KR102496221B1 - 점착 시트 - Google Patents

점착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR102496221B1
KR102496221B1 KR1020217019876A KR20217019876A KR102496221B1 KR 102496221 B1 KR102496221 B1 KR 102496221B1 KR 1020217019876 A KR1020217019876 A KR 1020217019876A KR 20217019876 A KR20217019876 A KR 20217019876A KR 102496221 B1 KR102496221 B1 KR 102496221B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
monomer
weight
polymer
meth
pressure
Prior art date
Application number
KR1020217019876A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210099041A (ko
Inventor
히로키 이에다
다츠야 스즈키
다케시 나카노
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20210099041A publication Critical patent/KR20210099041A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102496221B1 publication Critical patent/KR102496221B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F226/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen
    • C08F226/06—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen by a heterocyclic ring containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층은, 모노머 원료 A의 중합물인 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 및 (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 모노머 원료 B의 중합물인 폴리머 B를 포함한다. 상기 폴리머 B의 Mw는 7×104 이상이다. 상기 점착 시트는, 스테인리스 강판에 접합하여 50℃로 30분간 유지한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합하여 80℃에서 5분간 가열한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N80의 관계가, 다음 식: (N80/N50)≥3;을 충족한다.

Description

점착 시트
본 발명은, 점착 시트에 관한 것이다. 본 출원은, 2018년 11월 30일에 출원된 일본 특허 출원 제2018-225412호에 기초하는 우선권을 주장하고, 그 출원의 모든 내용은 본 명세서 중에 참조로서 포함되어 있다.
점착 시트는, 피착체에 강고하게 접착됨으로써, 피착체끼리의 접착, 피착체에 대한 물품의 고정, 피착체의 보강 등의 목적으로 사용된다. 종래, 이러한 목적으로는 첩부의 초기부터 높은 점착력을 발휘하는 점착 시트가 사용되고 있었다. 또한, 최근에는 특허문헌 1 내지 3과 같이, 피착체에 대한 첩부 초기에는 낮은 점착력을 나타내고, 그 후, 점착력을 크게 상승시킬 수 있는 점착 시트가 제안되어 있다. 이러한 특성을 갖는 점착 시트에 따르면, 점착력의 상승 전에는 점착 시트의 부착 오류나 부착 손상에 의한 수율 저하의 억제에 유용한 재부착성(리워크성)을 발휘하며, 또한 점착력의 상승 후에는 점착 시트의 본래의 사용 목적에 적합한 강점착성을 발휘할 수 있다.
일본 특허 출원 공개 제2014-224227호 공보 일본 특허 제5890596호 공보 일본 특허 제5951153호 공보
그런데, 점착 시트의 사용 양태에 따라서는, 첩부 후, 후속하는 공정으로 진행한 후에, 부착 오류나 부착 손상의 판명이나, 후속 공정의 영향에 의한 위치 어긋남의 발생 등에 의해, 리워크의 요청이 발생하는 경우가 있을 수 있다. 이러한 경우, 피착체에 첩부된 점착 시트에 리워크성이 요구되는 기간 내에, 예를 들어 제조 프로세스에 사용되는 장치(반송 장치, 검사 장치, 그 밖의 각종 처리 장치 등)의 작동에 수반하는 발열의 영향이나, 근접하는 장치로부터의 배열, 제조 환경의 온도 상승 등의 우발적인 요인에 의해, 상기 점착 시트에 40℃ 내지 50℃ 정도의 온도가 가해지는 경우가 있을 수 있다. 그래서, 본 발명은 피착체에 대한 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해져도 리워크성을 유지하고, 또한 그 후에 점착력을 크게 상승시킬 수 있는 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 명세서에 의하면, 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층은, 모노머 원료 A의 중합물인 폴리머 A와, 모노머 원료 B의 중합물인 폴리머 B를 포함한다. 상기 모노머 원료 B는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와, (메트)아크릴계 모노머를 포함한다. 즉, 상기 폴리머 B는, 상기 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체이다. 상기 폴리머 B의 중량 평균 분자량(Mw)은 7×104 이상이다. 상기 점착 시트는, 스테인리스 강판에 접합하여 50℃로 30분간 유지한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합하여 80℃에서 5분간 가열한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N80의 관계가, 다음 식: (N80/N50)≥3;을 충족한다.
이러한 구성의 점착 시트는, Mw가 7×104 이상인 폴리머 B를 포함함으로써, 점착력 N50에 대하여 점착력 N80(이하, 「가열 후 점착력」이라고도 함)을 3배 이상으로 높일 수 있다. 이에 의해, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성을 나타내고, 또한 그 후의 가열 등에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다.
몇몇 양태에 관한 점착 시트는, 상기 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합하여 23℃에서 30분간 방치한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N23의 관계가, 다음 식: (N50/N23)<10;을 충족한다. 이와 같은 점착 시트는, 첩부의 초기에 실온으로 유지된 경우와 50℃ 정도까지의 온도에 노출된 경우의 점착력(나아가서는 리워크성)의 차이가 작으므로, 작업성이나 공정 관리의 용이성의 관점에서 바람직하다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 점착력 N80과, 스테인리스 강판에 접합하여 80℃의 환경 하에 30분간 유지한 후에 80℃에서 측정되는 점착력 NH의 관계가, 다음 식: (NH/N80)≥15％;를 충족하는 것이 바람직하다. 이와 같은 점착 시트는, (NH/N80)이 보다 작은 점착 시트에 비해 내열 성능이 우수하다.
상기 모노머 원료 B에 포함되는 상기 (메트)아크릴계 모노머는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 50℃ 이상인 모노머 M2를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와, Tg가 50℃ 이상인 (메트)아크릴계 모노머 M2를 포함하는 모노머 원료 B로 형성된 폴리머 B에 의하면, 상술한 관계식의 하나 또는 2 이상을 충족하는 점착 시트가 얻어지기 쉽다. 상기 모노머 M2로서는, 호모 폴리머의 Tg가 50℃ 이상인 (메트)아크릴산알킬에스테르(즉, 알킬(메트)아크릴레이트)를 바람직하게 사용할 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 상기 점착제층에 있어서의 상기 폴리머 B의 함유량은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.5중량부 이상 50중량부 이하의 범위로 할 수 있다. 상기 범위의 함유량에 의하면, 첩부 초기의 점착력이 낮고, 또한 가열 후 점착력이 높은 점착 시트가 얻어지기 쉽다.
상기 폴리머 A는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머이다. 아크릴계 폴리머인 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하는 점착제층에 의하면, 첩부 초기의 점착력이 낮고, 또한 가열 후 점착력이 높은 점착 시트가 얻어지기 쉽다.
몇몇 양태에 있어서, 상기 모노머 원료 A는, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머를 포함하는 모노머 원료 A로부터 얻어진 폴리머 A(예를 들어, 아크릴계 폴리머)는, Mw가 7×104 이상인 폴리머 B와 조합하여 사용됨으로써, 첩부 초기의 점착력이 낮고, 또한 가열 후 점착력이 높은 점착 시트를 형성하기 쉽다.
몇몇 양태에 있어서, 상기 점착제층은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부보다 많고 10중량부 이하인 가교제를 포함할 수 있다. 가교제를 사용함으로써, 50℃ 정도까지의 온도 영역에 있어서 첩부 초기의 점착력을 효과적으로 조절할 수 있다. 이에 의해, 첩부 초기의 리워크성과, 점착력 상승 후의 강점착성을 적합하게 양립시키는 점착 시트가 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는 형태, 즉 기재 구비 점착 시트의 형태로 실시될 수 있다. 이와 같은 기재 구비 점착 시트는, 취급성이나 가공성이 좋은 것이 될 수 있다. 상기 지지 기재로서는, 예를 들어 두께가 30㎛ 이상인 수지 필름을 바람직하게 채용할 수 있다.
또한, 상술한 각 요소를 적절하게 조합한 것도, 본건 특허 출원에 의해 특허에 의한 보호를 구하는 발명의 범위에 포함될 수 있다.
도 1은, 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는, 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은, 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.
또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재ㆍ부위에는 동일한 부호를 붙여 설명하는 경우가 있으며, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화되는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있으며, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.
또한, 이 명세서에 있어서 「아크릴계 폴리머」란, (메트)아크릴계 모노머로부터 유래하는 모노머 단위를 폴리머 구조 중에 포함하는 중합물을 말하며, 전형적으로는 (메트)아크릴계 모노머로부터 유래하는 모노머 단위를 50중량％를 초과하는 비율로 포함하는 중합물을 말한다. 또한, (메트)아크릴계 모노머란, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다. 여기서, 「(메트)아크릴로일기」란, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 포괄적으로 가리키는 의미이다. 따라서, 여기서 말하는 (메트)아크릴계 모노머의 개념에는, 아크릴로일기를 갖는 모노머(아크릴계 모노머)와 메타크릴로일기를 갖는 모노머(메타크릴계 모노머)의 양쪽이 포함될 수 있다. 마찬가지로, 이 명세서에 있어서 「(메트)아크릴산」이란 아크릴산 및 메타크릴산을, 「(메트)아크릴레이트」란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.
<점착 시트의 구조예>
여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층을 포함하여 구성되어 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 점착제층이 지지 기재의 편면 또는 양면에 적층된 기재 구비 점착 시트의 형태여도 되고, 지지 기재를 갖지 않는 무(無) 기재 점착 시트의 형태여도 된다. 이하, 지지 기재를 간단히 「기재」라고 하는 경우도 있다.
일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 1에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(1)는, 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)을 갖는 시트형의 지지 기재(10)와, 그 제1 면(10A)측에 형성된 점착제층(21)을 구비하는 기재 구비 편면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착제층(21)은, 지지 기재(10)의 제1 면(10A)측에 고착되어 있다. 점착 시트(1)는, 점착제층(21)을 피착체에 첩부하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에 대한 첩부 전)의 점착 시트(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 점착제층(21)의 표면(점착면)(21A)이, 적어도 점착제층(21)에 대향하는 측이 박리성 표면(박리면)으로 되어 있는 박리 라이너(31)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(100)의 구성 요소일 수 있다. 박리 라이너(31)로서는, 예를 들어 시트형의 기재(라이너 기재)의 편면에 박리 처리제에 의한 박리층을 형성함으로써 해당 편면이 박리면으로 되도록 구성된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 혹은, 박리 라이너(31)를 생략하고, 제2 면(10B)이 박리면으로 되어 있는 지지 기재(10)를 사용하여, 점착 시트(1)를 권회함으로써 점착면(21A)을 지지 기재(10)의 제2 면(10B)에 맞닿게 한 형태(롤 형태)여도 된다. 점착 시트(1)를 피착체에 첩부할 때에는, 점착면(21A)으로부터 박리 라이너(31) 또는 지지 기재(10)의 제2 면(10B)을 박리하고, 노출된 점착면(21A)을 피착체에 압착한다.
다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 2에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(2)는, 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)을 갖는 시트형의 지지 기재(10)와, 그 제1 면(10A)측에 형성된 점착제층(21)과, 제2 면(10B)측에 형성된 점착제층(22)을 구비하는 기재 구비 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착제층(제1 점착제층)(21)은 지지 기재(10)의 제1 면(10A)에, 점착제층(제2 점착제층)(22)은 지지 기재(10)의 제2 면(10B)에, 각각 고착되어 있다. 점착 시트(2)는, 점착제층(21, 22)을, 피착체의 상이한 개소에 첩부하여 사용된다. 점착제층(21, 22)이 첩부되는 개소는, 상이한 부재의 각각의 개소여도 되고, 단일의 부재 내의 상이한 개소여도 된다. 사용 전의 점착 시트(2)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 점착제층(21)의 표면(제1 점착면)(21A) 및 점착제층(22)의 표면(제2 점착면)(22A)이, 적어도 점착제층(21, 22)에 대향하는 측이 각각 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(200)의 구성 요소일 수 있다. 박리 라이너(31, 32)로서는, 예를 들어 시트형의 기재(라이너 기재)의 편면에 박리 처리제에 의한 박리층을 형성함으로써 해당 편면이 박리면으로 되도록 구성된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 혹은, 박리 라이너(32)를 생략하고, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)를 사용하여, 이것과 점착 시트(2)를 중첩하여 와권형으로 권회함으로써 제2 점착면(22A)이 박리 라이너(31)의 배면에 맞닿은 형태(롤 형태)의 박리 라이너 구비 점착 시트를 구성하고 있어도 된다.
또 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 3에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(3)는, 점착제층(21)을 포함하는 무 기재의 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착 시트(3)는, 점착제층(21)의 한쪽 표면(제1 면)에 의해 구성된 제1 점착면(21A)과, 점착제층(21)의 다른 쪽 표면(제2 면)에 의해 구성된 제2 점착면(21B)을 피착체의 상이한 개소에 첩부하여 사용된다. 사용 전의 점착 시트(3)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 점착면(21A) 및 제2 점착면(21B)이, 적어도 점착제층(21)에 대향하는 측이 각각 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(300)의 구성 요소일 수 있다. 혹은, 박리 라이너(32)를 생략하고, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)를 사용하여, 이것과 점착 시트(3)를 중첩하여 와권형으로 권회함으로써 제2 점착면(21B)이 박리 라이너(31)의 배면에 맞닿은 형태(롤 형태)의 박리 라이너 구비 점착 시트를 구성하고 있어도 된다.
또한, 여기서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 필름, 점착 라벨 등이라고 칭해지는 것이 포함될 수 있다. 점착 시트는, 롤 형태여도 되고, 낱장 형태여도 되고, 용도나 사용 양태에 따라 적당한 형상으로 절단, 펀칭 가공 등이 된 것이어도 된다. 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이것에 한정되지는 않고, 예를 들어 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성되어 있어도 된다.
<점착제층>
여기에 개시되는 점착 시트는, 모노머 원료 A의 중합물인 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하는 점착제층을 구비한다. 이와 같은 점착제층은, 모노머 원료 A의 완전 중합물 또는 부분 중합물인 폴리머 A와, 폴리머 B를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 것일 수 있다. 점착제 조성물의 형태는 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 용제형, 수분산형, 핫 멜트형, 활성 에너지선 경화형(예를 들어 광경화형) 등의, 각종 형태일 수 있다.
(폴리머 A)
폴리머 A로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지의 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등의, 실온 영역에 있어서 고무 탄성을 나타내는 각종 폴리머의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트에 있어서, 폴리머 A는, 전형적으로는 점착제층에 포함되는 폴리머 성분의 주성분, 즉 50중량％ 초과를 차지하는 성분이며, 예를 들어 상기 폴리머 성분 중 75중량％ 이상을 차지하는 성분일 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 폴리머 A는, 점착제층 전체의 50중량％ 초과를 차지하는 성분이며, 70중량％ 이상을 차지하는 성분이어도 된다.
폴리머 A의 유리 전이 온도 TA는, 특별히 한정되지는 않으며, 여기에 개시되는 점착 시트에 있어서 바람직한 특성이 얻어지도록 선택할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, TA가 0℃ 미만인 폴리머 A를 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 폴리머 A를 포함하는 점착제는, 적당한 유동성(예를 들어, 해당 점착제에 포함되는 폴리머쇄의 운동성)을 나타낸다는 점에서, 초기의 저점착성과 가열 후의 강점착성을 겸비한 점착 시트의 실현에 적합하다. 여기에 개시되는 점착 시트는, TA가 -10℃ 미만, -20℃ 미만, -30℃ 미만 또는 -35℃ 미만인 폴리머 A를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, TA는, -40℃ 미만이어도 되고, -50℃ 미만이어도 된다. TA의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 재료의 입수 용이성이나 점착제층의 응집력 향상의 관점에서, 통상은, TA가 -80℃ 이상, -70℃ 이상 또는 -65℃ 이상인 폴리머 A를 바람직하게 채용할 수 있다. N50의 상승을 억제한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, TA는, 예를 들어 -63℃ 이상이어도 되고, -55℃ 이상이어도 되고, -50℃ 이상이어도 되고, -45℃ 이상이어도 된다.
여기서, 이 명세서에 있어서, 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)란, 문헌이나 카탈로그 등에 기재된 공칭값이거나, 또는 해당 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 원료의 조성에 기초하여 Fox 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Fox 식이란, 이하에 기재하는 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
상기 Fox 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에 있어서의 모노머 i의 중량분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모 폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다. Tg의 특정에 관한 대상의 폴리머가 호모 폴리머인 경우, 해당 호모 폴리머의 Tg와 대상의 폴리머의 Tg는 일치한다.
Tg의 산출에 사용하는 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 공지 자료에 기재된 값을 사용하는 것으로 한다. 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989년)에 수치가 예시되어 있다. 상기 Polymer Handbook에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다.
상기 Polymer Handbook에 기재가 없는 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다.
구체적으로는, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200중량부를 투입하고, 질소 가스를 유통시키면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하고, 고형분 농도 33중량％의 호모 폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모 폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연 도포하고, 건조하여 두께 약 2㎜의 시험 샘플(시트형의 호모 폴리머)을 제작한다. 이 시험 샘플을 직경 7.9㎜의 원반형으로 펀칭하여, 패럴렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(TA 인스트루먼트 재팬사제, 기종명 「ARES」)를 사용하여 주파수 1Hz의 전단 변형을 주면서, 온도 영역 -70℃ 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ의 피크 톱 온도에 상당하는 온도를 호모 폴리머의 Tg로 한다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리머 A의 중량 평균 분자량(Mw)은, 통상, 대략 20×104 이상인 것이 적당하다. 이러한 Mw의 폴리머 A에 의하면, 양호한 응집성을 나타내는 점착제가 얻어지기 쉽다. 보다 높은 응집력을 얻는다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A의 Mw는, 예를 들어 30×104 이상이어도 되고, 40×104 이상이어도 되고, 50×104 이상이어도 되고, 60×104 이상이어도 되고, 80×104 이상이어도 된다. 또한, 폴리머 A의 Mw는, 통상, 대략 500×104 이하인 것이 적당하다. 이러한 Mw의 폴리머 A는, 적당한 유동성(폴리머쇄의 운동성)을 나타내는 점착제를 형성하기 쉽기 때문에, 첩부 초기의 점착력이 낮고, 또한 가열 후 점착력이 높은 점착 시트의 실현에 적합하다. 폴리머 A의 Mw가 너무 높지 않은 것은, 폴리머 B와의 상용성 향상의 관점에서도 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A의 Mw는, 예를 들어 250×104 이하여도 되고, 200×104 이하여도 되고, 150×104 이하여도 된다.
또한, 이 명세서에 있어서, 폴리머 A 및 폴리머 B의 Mw는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 있어서 기재하는 방법 및 조건에 준하여 Mw를 측정할 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트에 있어서의 폴리머 A로서는, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다. 폴리머 A로서 아크릴계 폴리머를 사용하면, 폴리머 B와의 양호한 상용성이 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다. 폴리머 A와 폴리머 B의 상용성이 좋은 것은, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성 향상을 통하여, 초기 점착력의 저감 및 가열 후 점착력의 향상에 기여할 수 있으므로 바람직하다.
아크릴계 폴리머는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르로부터 유래하는 모노머 단위를 50중량％ 이상 함유하는 폴리머, 즉 해당 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분(모노머 원료 A)의 전량 중 50중량％ 이상이 (메트)아크릴산알킬에스테르인 폴리머일 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 탄소수 1 내지 20의(즉, C1-20의) 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하게 사용될 수 있다. 특성의 균형을 잡기 쉽다는 점에서, 모노머 원료 A 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 50중량％ 이상이어도 되고, 60중량％ 이상이어도 되고, 70중량％ 이상이어도 된다. 마찬가지의 이유로부터, 모노머 원료 A 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 99.9중량％ 이하여도 되고, 98중량％ 이하여도 되고, 95중량％ 이하여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 A 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 90중량％ 이하여도 되고, 85중량％ 이하여도 되고, 80중량％ 이하여도 된다.
(메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비한정적인 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산이소스테아릴, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.
이들 중 적어도 (메트)아크릴산 C1-18 알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 적어도 (메트)아크릴산 C1-14 알킬에스테르를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산 C4-12 알킬에스테르(바람직하게는 아크릴산 C4-10 알킬에스테르, 예를 들어 아크릴산 C6-10 알킬에스테르)에서 선택되는 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 예를 들어, 아크릴산n-부틸(BA) 및 아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 중 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 아크릴계 폴리머가 바람직하고, 적어도 2EHA를 포함하는 아크릴계 폴리머가 특히 바람직하다. 바람직하게 사용될 수 있는 다른 (메트)아크릴산 C1-18 알킬에스테르의 예로서는, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸(MMA), 메타크릴산n-부틸(BMA), 메타크릴산2-에틸헥실(2EHMA), 아크릴산이소스테아릴(ISTA) 등을 들 수 있다.
모노머 원료 A는, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 필요에 따라, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머(공중합성 모노머)를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머로서는, 극성기(예를 들어, 카르복시기, 수산기, 질소 원자 함유 환 등)를 갖는 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 극성기를 갖는 모노머는, 아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, 아크릴계 폴리머의 응집력을 높이거나 하기 위해 도움이 될 수 있다. 공중합성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
공중합성 모노머의 비한정적인 구체예로서는, 이하의 것을 들 수 있다.
수산기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등.
질소 원자 함유 환을 갖는 모노머: 예를 들어, N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등;
예를 들어, N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의, 숙신이미드 골격을 갖는 모노머;
예를 들어, N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의, 말레이미드류; 및,
예를 들어, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의, 이타콘이미드류.
카르복시기 함유 모노머: 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등.
산 무수물기 함유 모노머: 예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산.
에폭시기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산글리시딜이나 (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르 등.
시아노기 함유 모노머: 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등.
이소시아네이트기 함유 모노머: 예를 들어, 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트 등.
아미드기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴아미드; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드; N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드; N-비닐아세트아미드 등의 N-비닐카르복실산아미드류; 수산기와 아미드기를 갖는 모노머, 예를 들어 N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(1-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N-히드록시알킬(메트)아크릴아미드; 알콕시기와 아미드기를 갖는 모노머, 예를 들어 N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알콕시알킬(메트)아크릴아미드; 그 밖에, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등.
(메트)아크릴산아미노알킬류: 예를 들어, (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디에틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸.
알콕시기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의, (메트)아크릴산알콕시알킬류; (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의, (메트)아크릴산알콕시알킬렌글리콜류.
술폰산기 또는 인산기를 함유하는 모노머: 예를 들어, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 비닐술폰산나트륨, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등.
지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르: 예를 들어, 시클로펜틸 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등.
방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르: 예를 들어, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등.
비닐에테르류: 예를 들어, 예를 들어 메틸비닐에테르나 에틸비닐에테르 등의 비닐알킬에테르.
비닐에스테르류: 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등.
방향족 비닐 화합물: 예를 들어, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등.
올레핀류: 예를 들어, 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등.
그 밖에, (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴 등의 복소환 함유 (메트)아크릴레이트, 염화비닐이나 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등의 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등.
이와 같은 공중합성 모노머를 사용하는 경우, 그 사용량은 특별히 한정되지는 않지만, 통상은 모노머 원료 A의 0.01중량％ 이상으로 하는 것이 적당하다. 공중합성 모노머의 사용에 의한 효과를 보다 잘 발휘한다는 관점에서, 공중합성 모노머의 사용량을 모노머 원료 A의 0.1중량％ 이상으로 해도 되고, 1중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 공중합성 모노머의 사용량은, 모노머 원료 A의 50중량％ 이하로 할 수 있고, 45중량％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착제의 응집력이 너무 높아지는 것을 방지하여, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 공중합성 모노머의 사용량은, 모노머 원료 A의 40중량％ 이하여도 되고, 35중량％ 이하여도 된다.
몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 A는, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머를 포함할 수 있다. 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하여, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. 여기에 개시되는 바와 같이 폴리머 B의 Mw가 어느 정도 높은(전형적으로는 7×104 이상, 바람직하게는 8×104 이상, 예를 들어 10×104 초과임) 양태에서는, 모노머 원료 A에 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머를 포함시키는 것이 특히 의의가 있다. 이것에 의해, 상기 모노머 원료 A로 형성된 폴리머 A와, 상기 폴리머 B의 상용성이 향상되는 경향이 있다. 이에 의해, 피착체에 대한 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해져도 리워크성을 유지하고, 또한 그 후에 점착력을 크게 상승시킬 수 있는 점착 시트가 얻어지기 쉬워진다. Mw가 어느 정도 높은 폴리머 B의 점착제층 내에 있어서의 상용성이 향상되는 것은, 점착 시트의 내열성 향상의 관점에서도 바람직하다.
질소 원자 함유 환을 갖는 모노머는, 예를 들어 상기 예시 중에서 적절히 선택하여, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 A는, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머로서, 하기 일반식 (M1)로 표시되는 N-비닐 환상 아미드로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 모노머 원료 A는, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머로서, 이러한 N-비닐 환상 아미드의 1종 또는 2종 이상만을 포함하고 있어도 된다.
Figure 112021073551749-pct00001
여기서, 상기 일반식 (M1) 중의 R1은, 2가의 유기기이다.
N-비닐 환상 아미드의 구체예로서는, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등을 들 수 있다. 특히 바람직하게는 N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-카프로락탐이다.
질소 원자 함유 환을 갖는 모노머의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 모노머 원료 A의 0.01중량％ 이상(바람직하게는 0.1중량％ 이상, 예를 들어 0.5중량％ 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머의 사용량은, 모노머 원료 A의 1중량％ 이상으로 해도 되고, 5중량％ 이상으로 해도 되고, 10중량％ 이상으로 해도 되고, 12중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에서의 유연성 향상의 관점에서, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머의 사용량은, 통상 모노머 원료 A의 40중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 30중량％ 이하로 해도 되고, 20중량％ 이하로 해도 되고, 18중량％ 이하로 해도 된다.
수산기 함유 모노머의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 후술하는 가교제(예를 들어, 이소시아네이트계 가교제)와의 반응점을 제공하고, 가교 반응에 의해 점착제의 응집력을 높일 수 있다.
수산기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드 등을 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA), 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA), N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드(HEAA)를 들 수 있다.
수산기 함유 모노머의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 모노머 원료 A의 0.01중량％ 이상(바람직하게는 0.1중량％ 이상, 예를 들어 0.5중량％ 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 모노머 원료 A의 1중량％ 이상으로 해도 되고, 5중량％ 이상으로 해도 되고, 10중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에서의 유연성 향상의 관점에서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 통상, 모노머 원료 A의 40중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 30중량％ 이하로 해도 되고, 20중량％ 이하로 해도 되고, 10중량％ 이하 또는 5중량％ 이하로 해도 된다.
몇몇 양태에 있어서, 공중합성 모노머로서, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머(예를 들어, N-비닐 환상 아미드)와 수산기 함유 모노머를 병용할 수 있다. 이 경우, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 모노머 원료 A의 0.1중량％ 이상으로 할 수 있고, 1중량％ 이상으로 해도 되고, 5중량％ 이상으로 해도 되고, 10중량％ 이상으로 해도 되고, 15중량％ 이상으로 해도 되고, 20중량％ 이상으로 해도 되고, 25중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 모노머 원료 A의 50중량％ 이하로 할 수 있고, 40중량％ 이하로 하는 것이 바람직하다.
모노머 원료 A가 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머와 수산기 함유 모노머를 조합하여 포함하는 양태에 있어서, 해당 모노머 원료 A에 있어서의 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머의 함유량(WN)과 수산기 함유 모노머의 함유량(WOH)의 관계(중량 기준)는, 특별히 한정되지는 않는다. WN/WOH는, 예를 들어 0.01 이상이어도 되고, 통상은 0.05 이상이 적당하고, 0.1 이상이어도 되고, 0.2 이상이어도 되고, 0.5 이상이어도 되고, 0.7 이상이어도 된다. 또한, WN/WOH는, 예를 들어 100 이하여도 되고, 통상은 20 이하가 적당하고, 10 이하여도 되고, 5 이하여도 되고, 2 이하여도 되고, 1.5 이하여도 된다.
몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 A는, 후술하는 모노머 원료 B의 구성 성분으로서 바람직하게 사용되는 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머(모노머 S1)를 포함하지 않거나, 해당 모노머의 함유량이 모노머 원료 A의 10중량％ 미만(보다 바람직하게는 5중량％ 미만, 예를 들어 2중량％ 미만)인 것이 바람직하다. 이와 같은 조성의 모노머 원료 A에 의하면, 초기의 리워크성과, 점착력 상승 후의 강점착성을 적합하게 양립시키는 점착 시트가 적합하게 실현될 수 있다. 마찬가지의 이유로부터, 다른 몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 A는, 모노머 S1을 함유하지 않거나, 모노머 S1을 함유하는 경우에는 그 함유량(중량 기준)이 모노머 원료 B에 있어서의 모노머 S1의 함유량보다 낮은 것이 바람직하다.
폴리머 A를 얻는 방법은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의, 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 20℃ 내지 170℃ 정도(전형적으로는 40℃ 내지 140℃ 정도)로 할 수 있다.
중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법에 따라, 종래 공지의 열중합 개시제나 광중합 개시제 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제(예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘) 이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등); 과황산칼륨 등의 과황산염; 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등); 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 열중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분(모노머 원료 A) 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부의 범위 내의 양으로 할 수 있다.
광중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다. 광중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 모노머 원료 A 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부의 범위 내의 양으로 할 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A는, 상술한 바와 같은 모노머 원료 A에 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사하여 해당 모노머 성분의 일부를 중합시킨 부분 중합물(폴리머 시럽)의 형태로, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 폴리머 시럽을 포함하는 점착제 조성물을 소정의 피 도포체에 도포하고, 자외선을 조사시켜 중합을 완결시킬 수 있다. 즉, 상기 폴리머 시럽은, 폴리머 A의 전구체로서 파악될 수 있다. 여기에 개시되는 점착제층은, 예를 들어 상기 폴리머 시럽과 폴리머 B를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.
(폴리머 B)
여기에 개시되는 기술에 있어서의 폴리머 B는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머(이하, 「모노머 S1」이라고도 함)와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체이다. 폴리머 B는, 모노머 S1로부터 유래하는 폴리오르가노실록산 구조의 저극성 및 운동성에 의해, 피착체에 대한 첩부 초기의 점착력을 억제하며, 또한 50℃보다 높은 온도에 대한 가열 또는 경시에 의해 피착체에 대한 점착력을 상승시키는 점착력 상승 지연제로서 기능할 수 있다. 모노머 S1로서는, 특별히 한정되지는 않고, 폴리오르가노실록산 골격을 함유하는 임의의 모노머를 사용할 수 있다. 모노머 S1은, 그 구조로부터 유래하는 낮은 극성에 의해, 사용 전(피착체에 대한 첩부 전)의 점착 시트에 있어서 폴리머 B의 점착제층 표면에 대한 편재를 촉진하여, 접합 초기의 경박리성(저점착성)을 발현한다. 모노머 S1로서는, 편말단에 중합성 반응기를 갖는 구조의 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머의 공중합에 의하면, 측쇄에 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 폴리머 B가 형성된다. 이러한 구조의 폴리머 B는, 측쇄의 운동성 및 이동 용이성에 의해, 초기 점착력이 낮으며, 또한 가열 후 점착력이 높은 것으로 되기 쉽다. 또한, 몇몇 양태에 있어서, 모노머 S1로서는, 편말단에 중합성 반응기를 갖고, 또한 다른 말단에 폴리머 A와 가교 반응이 발생하는 관능기를 갖지 않는 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 구조의 모노머 S1이 공중합된 폴리머 B는, 모노머 S1로부터 유래하는 폴리오르가노실록산 구조의 운동성에 의해, 초기 점착력이 낮으며, 또한 가열 후 점착력이 높은 것으로 되기 쉽다.
모노머 S1로서는, 예를 들어 하기 일반식 (1) 또는 (2)로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 편말단 반응성 실리콘 오일로서, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012 등을 들 수 있다. 모노머 S1은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
Figure 112021073551749-pct00002
Figure 112021073551749-pct00003
여기서, 상기 일반식 (1), (2) 중의 R3은 수소 또는 메틸이고, R4는 메틸기 또는 1가의 유기기이고, m 및 n은 0 이상의 정수이다.
모노머 S1의 관능기 당량은, 해당 모노머 S1을 사용하여 원하는 효과가 발휘되는 범위에서 적절한 값을 채용할 수 있고, 특정 범위에 한정되지는 않는다. 초기 점착력을 억제하기 쉽게 한다는 관점에서, 상기 관능기 당량은, 예를 들어 140g/mol 이상이어도 되고, 200g/mol 이상이어도 되고, 통상적으로는 300g/mol 이상(예를 들어 500g/mol 이상)인 것이 적당하고, 700g/mol 이상인 것이 바람직하고, 800g/mol 이상이어도 되고, 850g/mol 이상이어도 되고, 1000g/mol 이상이어도 되고, 1500g/mol 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 관능기 당량이 2500g/mol 이상, 3000g/mol 이상, 4500g/mol 이상, 6000g/mol 이상, 9000g/mol 이상, 12000g/mol 이상, 15000g/mol 이상 또는 16000g/mol 이상인 양태로도 실시될 수 있다. 또한, 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 50000g/mol 이하여도 되고, 가열 후 점착력을 높인다는 관점에서, 통상은 30000g/mol 이하인 것이 유리하고, 20000g/mol 이하인 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 상기 관능기 당량은, 예를 들어 18000g/mol 미만이어도 되고, 15000g/mol 미만이어도 되고, 10000g/mol 미만이어도 되고, 6000g/mol 미만이어도 되고, 5000g/mol 미만이어도 된다.
몇몇 양태에 있어서, 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 700g/mol 이상 15000g/mol 미만인 것이 바람직하고, 800g/mol 이상 10000g/mol 미만인 것이 보다 바람직하고, 850g/mol 이상 6000g/mol 미만인 것이 더욱 바람직하고, 1500g/mol 이상 5000g/mol 미만인 것이 특히 바람직하다. 모노머 S1의 관능기 당량이 상기 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성(예를 들어, 폴리머 A와의 상용성)이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉬워, 초기의 저점착성과, 점착력 상승 후의 강 점착성을 고레벨로 양립시키는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.
여기서, 「관능기 당량」이란, 관능기 1개당 결합하고 있는 주골격(예를 들어 폴리디메틸실록산)의 중량을 의미한다. 표기 단위 g/mol에 관해서는, 관능기 1mol로 환산하고 있다. 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 핵자기 공명(NMR)에 기초하는 1H-NMR(프로톤 NMR)의 스펙트럼 강도로부터 산출할 수 있다. 1H-NMR의 스펙트럼 강도에 기초하는 모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)의 산출은, 1H-NMR 스펙트럼 해석에 관한 일반적인 구조 해석 방법에 기초하여, 필요하다면 일본 특허 제5951153호 공보의 기재를 참조하여 행할 수 있다.
또한, 모노머 S1로서 관능기 당량이 다른 2종류 이상의 모노머를 사용하는 경우, 모노머 S1의 관능기 당량으로서는, 산술 평균값을 사용할 수 있다. 즉, 관능기 당량이 다른 n종류의 모노머(모노머 S11, 모노머 S12 … 모노머 S1n)를 포함하는 모노머 S1의 관능기 당량은, 하기 식에 의해 계산할 수 있다.
모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)=(모노머 S11의 관능기 당량×모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 관능기 당량×모노머 S12의 배합량+ … +모노머 S1n의 관능기 당량×모노머 S1n의 배합량)/(모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 배합량+ … +모노머 S1n의 배합량)
모노머 S1의 사용량은, 해당 모노머 S1을 사용하여 원하는 효과가 발휘되는 범위에서 적절한 값을 채용할 수 있고, 특정 범위에 한정되지는 않는다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B를 조제하기 위한 모노머 성분(모노머 원료 B)의 전량 중 모노머 S1의 양은, 초기 점착력을 억제하기 쉽게 한다는 관점에서, 예를 들어 5중량％ 이상이어도 되고, 점착력 상승 지연제로서의 효과를 보다 잘 발휘한다는 관점에서 10중량％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 15중량％ 이상으로 해도 되고, 20중량％ 이상으로 해도 된다. 또한, 모노머 원료 B에 있어서의 모노머 S1의 함유량은, 중합 반응성이나 상용성의 관점에서, 예를 들어 80중량％ 이하여도 되고, 가열 후 점착력을 높인다는 관점에서, 통상은 60중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 50중량％ 이하로 해도 되고, 40중량％ 이하로 해도 되고, 30중량％ 이하로 해도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 초기 점착력의 억제와 가열에 의한 점착력 상승성을 적합하게 양립시키기 쉽게 한다는 관점에서, 모노머 원료 B에 있어서의 모노머 S1의 함유량이, 예를 들어 5중량％ 이상 50중량％ 이하, 바람직하게는 10중량％ 이상 40중량％ 이하, 보다 바람직하게는 15중량％ 이상 30중량％ 이하인 양태로 실시할 수 있다.
모노머 원료 B는, 모노머 S1에 추가하여, 모노머 S1과 공중합 가능한 (메트)아크릴계 모노머를 포함한다. 1종 또는 2종 이상의 (메트)아크릴계 모노머와 모노머 S1을 공중합시킴으로써, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 적합하게 조절할 수 있다. 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머를 공중합시키는 것은, 폴리머 B와 폴리머 A(예를 들어, 아크릴계 폴리머)의 상용성의 개선에도 도움이 될 수 있다.
모노머 원료 B에 사용할 수 있는 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서 상기에서 예시한 모노머의 1종 또는 2종 이상을, 모노머 원료 B의 구성 성분으로서 사용할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 B는, (메트)아크릴산 C4-12 알킬에스테르(바람직하게는 (메트)아크릴산 C4-10 알킬에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산 C6-10 알킬에스테르)의 적어도 1종을 함유할 수 있다. 다른 몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 B는, 메타크릴산 C1-18 알킬에스테르(바람직하게는 메타크릴산 C1-14 알킬에스테르, 예를 들어 메타크릴산 C1-10 알킬에스테르)의 적어도 1종을 함유할 수 있다. 모노머 원료 B는, (메트)아크릴계 모노머로서, 예를 들어 MMA, BMA 및 2EHMA에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 모노머의 다른 예로서, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 B는, (메트)아크릴계 모노머로서, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트 및 시클로헥실메타크릴레이트에서 선택되는 적어도 1종을 함유할 수 있다.
모노머 원료 B에 있어서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 및 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 함유량은, 예를 들어 10중량％ 이상 95중량％ 이하여도 되고, 20중량％ 이상 95중량％ 이하여도 되고, 30중량％ 이상 90중량％ 이하여도 되고, 40중량％ 이상 90중량％ 이하여도 되고, 50중량％ 이상 85중량％ 이하여도 된다. 50℃보다 높은 온도로의 가열에 의한 점착력의 상승 용이성의 관점에서, (메트)아크릴산알킬에스테르의 사용이 유리해질 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 함유량은, 모노머 원료 B의 50중량％ 미만이어도 되고, 30중량％ 미만이어도 되고, 15중량％ 미만이어도 되고, 10중량％ 미만이어도 되고, 5중량％ 미만이어도 된다. 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 사용하지 않아도 된다.
몇 가지의 바람직한 형태에 있어서, 모노머 원료 B의 구성 성분인 상기 (메트)아크릴계 모노머는, 호모 폴리머의 Tg가 50℃ 이상인 모노머 M2를 포함할 수 있다. 어느 정도 이상(예를 들어 7×104 이상, 8×104 이상, 나아가 10×104 초과)의 Mw를 갖는 폴리머 B에 있어서, 모노머 S1과 모노머 M2를 공중합시킴으로써, N50/N23이 억제되는 경향이 있다. 이것은, 모노머 M2로부터 유래하는 반복 단위에 의해, 실온으로부터 50℃ 정도까지의 온도 상승에 수반되는 폴리오르가노실록산 구조 부분의 운동성이나 이동성의 향상이 효과적으로 억제되어, 상기 폴리오르가노실록산 구조 부분의 존재에 기인하는 저점착성이 보다 좋게 유지될 수 있기 때문이라고 생각된다. N50/N23을 억제하는 효과를 높인다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 모노머 M2의 호모 폴리머 Tg는, 60℃도 이상이어도 되고, 70℃ 이상이어도 되고, 80℃ 이상이어도 되고, 90℃ 이상이어도 된다. 또한, 모노머 M2의 호모 폴리머 Tg의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 폴리머 B의 합성 용이성 등의 관점에서, 통상은 200℃ 이하인 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 모노머 M2의 호모 폴리머 Tg는, 예를 들어 180℃ 이하여도 되고, 150℃ 이하여도 되고, 120℃ 이하여도 된다.
모노머 M2로서는, 예를 들어 상기에서 예시한 (메트)아크릴계 모노머 중으로부터, 호모 폴리머의 Tg가 조건을 충족하는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, (메트)아크릴산알킬에스테르 및 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머를 사용할 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소 원자수가 1 내지 4의 범위에 있는 메타크릴산알킬에스테르를 바람직하게 채용할 수 있다.
모노머 원료 B가 모노머 M2를 포함하는 양태에 있어서, 모노머 M2의 함유량은, 예를 들어 모노머 원료 B의 5중량％ 이상이어도 되고, 10중량％ 이상이어도 되고, 15중량％ 이상이어도 되고, 20중량％ 이상이어도 되고, 25중량％ 이상이어도 되고, 30중량％ 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 모노머 M2의 함유량은, 모노머 원료 B의 35중량％ 이상이어도 되고, 40중량％ 이상이어도 되고, 45중량％ 이상이어도 되고, 50중량％ 이상이어도 되고, 55중량％ 이상이어도 된다. 또한, 상기 모노머 M2의 함유량은, 예를 들어 90중량％ 이하여도 되고, N80/N50을 향상시킨다는 관점에서, 통상은 80중량％ 이하인 것이 적당하고, 75중량％ 이하가 바람직하고, 70중량％ 이하여도 되고, 65중량％ 이하여도 되고, 60중량％ 이하여도 된다. 상기 모노머 M2의 함유량은, 예를 들어 모노머 M2가 (메트)아크릴산알킬에스테르 및 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머를 포함하는 양태나, 모노머 M2가 (메트)아크릴산알킬에스테르(예를 들어, 메타크릴산알킬에스테르)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머를 포함하는 양태에 있어서 바람직하게 적용될 수 있다. 이러한 양태의 일 적합예로서, 상기 모노머 M2가 MMA를 포함하는 양태를 들 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 모노머는, 호모 폴리머의 Tg가 50℃ 미만(전형적으로는 -20℃ 이상 50℃ 미만)인 모노머 M3을 포함하고 있어도 된다. 모노머 M3의 사용에 의해, 점착력 상승 후에 있어서 점착력과 응집력을 밸런스 좋게 양립시키는 점착 시트가 얻어지기 쉬워진다. 이러한 효과를 발휘하기 쉽게 한다는 관점에서, 모노머 M3은, 모노머 M2와 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.
모노머 M3으로서는, 예를 들어 상기에서 예시한 (메트)아크릴계 모노머 중 으로부터, 호모 폴리머의 Tg가 조건을 충족하는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, (메트)아크릴산알킬에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머를 사용할 수 있다.
모노머 원료 B가 모노머 M3을 포함하는 양태에 있어서, 모노머 M3의 함유량은, 예를 들어 모노머 원료 B의 5중량％ 이상이어도 되고, 10중량％ 이상이어도 되고, 15중량％ 이상이어도 되고, 20중량％ 이상이어도 되고, 25중량％ 이상이어도 되고, 30중량％ 이상이어도 되고, 35중량％ 이상이어도 된다. 또한, 모노머 M3의 함유량은, 통상, 모노머 원료 B의 70중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 60중량％ 이하여도 되고, 50중량％ 이하여도 된다. 상기 모노머 M3의 함유량은, 예를 들어 모노머 M3이 (메트)아크릴산알킬에스테르(예를 들어, 메타크릴산알킬에스테르)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머로 이루어지는 양태에 있어서 바람직하게 적용될 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 B는, 호모 폴리머의 Tg가 170℃보다 높은 모노머의 함유량이 30중량％ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 본 명세서에 있어서 모노머의 함유량이 X중량％ 이하이다란, 특기하지 않는 경우, 해당 모노머의 함유량이 0중량％인 양태, 즉 해당 모노머를 실질적으로 포함하지 않는 양태를 포함하는 개념이다. 또한, 실질적으로 포함하지 않는다란, 적어도 의도적으로는 상기 모노머가 사용되고 있지 않은 것을 말한다. 호모 폴리머의 Tg가 170℃보다 높은 모노머의 공중합 비율이 높아지면, 폴리머 B의 이동성이 부족해지기 쉬워져, 50℃보다 높은 온도 영역으로의 가열에 의한 점착력의 상승이 곤란해지는 경우가 있을 수 있다. 호모 폴리머의 Tg가 170℃보다 높은 모노머의 공중합 비율을 30중량％ 미만으로 함으로써, N80의 향상 및 N50/N80의 향상 중 적어도 한쪽의 효과가 실현될 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 모노머 원료 B는, (메트)아크릴계 모노머로서, 적어도 MMA를 포함하는 것이 바람직하다. MMA가 공중합된 폴리머 B에 의하면, N80/N50이 큰 점착 시트가 얻어지기 쉽다. 모노머 원료 B에 포함되는 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에 차지하는 MMA의 비율은, 예를 들어 5중량％ 이상이어도 되고, 10중량％ 이상이어도 되고, 20중량％ 이상이어도 되고, 30중량％ 이상이어도 되고, 40중량％ 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에 차지하는 MMA의 비율은, 예를 들어 50중량％ 초과여도 되고, 55중량％ 초과여도 되고, 60중량％ 초과여도 되고, 65중량％ 초과여도 되고, 70중량％ 초과여도 된다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에 차지하는 MMA의 비율은, 통상 95중량％ 이하가 적당하고, 90중량％ 이하여도 되고, 85중량％ 이하여도 된다.
폴리머 B를 구성하는 모노머 단위로서 모노머 S1과 함께 포함될 수 있는 모노머의 다른 예로서, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 모노머로서 상기에서 예시한 카르복실기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머(N-비닐 환상 아미드, 숙신이미드 골격을 갖는 모노머, 말레이미드류, 이타콘이미드류 등), (메트)아크릴산아미노알킬류, 비닐에스테르류, 비닐에테르류, 올레핀류, 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 복소환 함유 (메트)아크릴레이트, 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
폴리머 B를 구성하는 모노머 단위로서 모노머 S1과 함께 포함될 수 있는 모노머의 또 다른 예로서, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 옥시알킬렌디(메트)아크릴레이트; 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌쇄의 한쪽 말단에 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 중합성 관능기를 갖고, 다른 쪽 말단에 에테르 구조(알킬에테르, 아릴에테르, 아릴알킬에테르 등)를 갖는 중합성 폴리옥시알킬렌에테르; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬; (메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르 등의 다가 (메트)아크릴레이트: 염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸 등의 할로겐화 비닐 화합물; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등의 옥사졸린기 함유 모노머; (메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸 등의 아지리딘기 함유 모노머; (메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물 등의 수산기 함유 비닐 모노머; 불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르 등의 불소 함유 비닐 모노머; 2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐 등의 반응성 할로겐 함유 비닐 모노머; 비닐트리메톡시실란, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 모노머; 그 밖에, 비닐기를 중합한 모노머 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 모노머류; 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 모노머 S1과 공중합시킬 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B로서는, 폴리머 A와 가교 반응을 발생시키는 관능기를 갖지 않는 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 바꾸어 말하면, 폴리머 B는, 폴리머 A와 화학 결합하고 있지 않은 형태에서 점착제층에 포함되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 형태로 폴리머 B를 포함하는 점착제층은, 가열 시에 있어서의 폴리머 B의 이동성이 좋아, 점착력 상승비의 향상에 적합하다. 폴리머 A와 가교 반응이 발생하는 관능기는, 해당 폴리머 A가 갖는 관능기의 종류에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 에폭시기, 이소시아네이트기, 카르복시기, 알콕시실릴기, 아미노기 등일 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, Mw가 7×104 이상인 폴리머 B를 포함한다. 이와 같이 Mw가 어느 정도 이상으로 높은 폴리머 B를 포함하고, 또한 (N80/N50)≥3을 충족하도록 구성된 점착 시트에 의하면, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성을 나타내고, 또한 그 후의 가열 등에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 7.5×104 이상이어도 되고, 보다 높은 N80/N50을 실현하기 쉽게 한다는 관점에서 8×104 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 내열성 향상(예를 들어, NH의 향상, NH/N80의 증대 등에 의해 평가될 수 있음)의 관점에서, 예를 들어 10×104 이상이어도 되고, 10×104 이상이어도 되고, 12×104 이상이어도 되고, 15×104 이상이어도 된다. 폴리머 B의 Mw를 높게 하는 것은, 점착제의 응집성을 높여 리워크 시의 응집 파괴를 억제한다는 관점에서도 유리해질 수 있다.
또한, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 50×104 미만이어도 되고, 초기 점착력을 억제하여 리워크 작업성을 높인다는 관점에서, 40×104 미만인 것이 유리하고, 35×104 미만이어도 되고, 30×104 미만이어도 된다. 폴리머 B의 Mw가 상술한 어느 상한값 및 하한값의 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉬워, 첩부 초기의 양호한 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립시키는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.
몇몇의 바람직한 형태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 폴리머 A의 Mw보다 낮은 것이 바람직하다. 이에 의해, 첩부 초기의 양호한 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립시키는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다. 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 폴리머 A의 Mw의 0.8배 이하여도 되고, 0.75배 이하여도 되고, 0.5배 이하여도 되고, 0.3배 이하여도 된다. 또한, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 폴리머 A의 Mw보다 10×104 이상 낮은 것이 적당하고, 20×104 이상 낮은 것이 바람직하고, 30×104 이상 낮은 것이 보다 바람직하다.
폴리머 B는, 예를 들어 상술한 모노머를, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의 공지의 방법에 의해 중합시킴으로써 제작할 수 있다.
폴리머 B의 분자량을 조정하기 위해, 필요에 따라 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 라우릴머캅탄, t-노닐머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산이소옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르 등의 티오글리콜산에스테르류; α-메틸스티렌다이머; 등을 들 수 있다.
연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 모노머 100중량부에 대하여, 연쇄 이동제를 0.05중량부 내지 20중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.2중량부 내지 10중량부 함유한다. 이와 같이 연쇄 이동제의 첨가량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 폴리머 B를 얻을 수 있다. 연쇄 이동제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
폴리머 B의 분자량을 조정하는 수단으로서는, 상기 연쇄 이동제의 사용을 포함하는 종래 공지의 각종 수단을, 단독으로 또는 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 폴리머 A의 분자량에 대해서도 마찬가지이다. 그와 같은 수단의 비한정적인 예에는, 중합 방법의 선택, 중합 개시제의 종류나 사용량의 선택, 중합 온도의 선택, 용액 중합법에 있어서의 중합 용매의 종류나 사용량의 선택, 광중합법에 있어서의 광 조사 강도의 선택 등이 포함된다. 당업자라면, 후술하는 구체예를 포함하는 본원 명세서의 기재 및 본원 출원 시의 기술 상식에 기초하여, 원하는 분자량을 갖는 폴리머를 어떻게 하면 얻을 수 있는지에 대하여 이해할 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트에 있어서, 폴리머 A의 사용량 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 0.1중량부 이상으로 할 수 있고, 보다 높은 효과를 얻는다는 관점에서 0.5중량부 이상으로 해도 되고, 1중량부 이상으로 해도 되고, 2중량부 이상으로 해도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 리워크성 향상 등의 관점에서, 상기 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 3중량부 이상으로 할 수 있고, 4중량부 이상으로 해도 되고, 5중량부 이상으로 해도 된다. 또한, 폴리머 A의 사용량 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 75중량부 이하여도 되고, 60중량부 이하여도 되고, 50중량부 이하여도 된다. 점착제층의 응집력이 과도하게 저하되는 것을 피한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 40중량부 이하로 할 수 있고, 35중량부 이하, 30중량부 이하 또는 25중량부 이하로 해도 된다. 보다 높은 가열 후 점착력을 얻는다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 상기 폴리머 B의 사용량을 20중량부 이하로 해도 되고, 17중량부 이하로 해도 되고, 15중량부 이하로 해도 되고, 12중량부 이하로 해도 되고, 10중량부 이하로 해도 된다.
점착제층은, 여기에 개시되는 점착 시트의 성능을 크게 손상시키지 않는 범위에서, 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머(임의 폴리머)를 필요에 따라 함유할 수 있다. 그와 같은 임의 폴리머의 사용량은, 통상 점착제층에 포함되는 폴리머 성분 전체의 20중량％ 이하로 하는 것이 적당하며, 15중량％ 이하여도 되고, 10중량％ 이하여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 임의 폴리머의 사용량은, 상기 폴리머 성분 전체의 5중량％ 이하여도 되고, 3중량％ 이하여도 되고, 1중량％ 이하여도 된다. 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는 점착제층이어도 된다.
(가교제)
점착제층에는, 응집력의 조정 등의 목적으로, 필요에 따라 가교제가 사용될 수 있다. 가교제로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지의 가교제를 사용할 수 있으며, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 바람직하게 사용할 수 있는 가교제의 예로서, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제를 들 수 있다. 특히 바람직한 가교제의 예로서, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제를 들 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및, 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체를 들 수 있다. 혹은, 1분자 중에 적어도 하나 이상의 이소시아네이트기와, 1개 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는, 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트 등도 이소시아네이트계 가교제로서 사용할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
금속 킬레이트계 가교제로서 사용될 수 있는 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
가교제를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부를 초과하는 양으로 할 수 있다. 또한, 가교제의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.01중량부 이상으로 할 수 있고, 0.05중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다. 가교제의 사용량의 증대에 의해, 첩부 초기의 점착력이 억제되고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.5중량부 이상이어도 되고, 1중량부 이상이어도 된다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피한다는 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 통상 15중량부 이하로 하는 것이 적당하며, 10중량부 이하로 해도 되고, 5중량부 이하로 해도 된다. 가교제의 사용량이 지나치게 많지 않다는 것은, N80/N50이 높은 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서도 유리해질 수 있다.
여기에 개시되는 기술은, 가교제로서 적어도 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 첩부 초기의 양호한 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 겸비한 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 예를 들어 0.1중량부 이상 5중량부 이하로 할 수 있으며, 0.3중량부 이상 4중량부 이하로 해도 되고, 0.5중량부 이상 3중량부 이하로 해도 된다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층이 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 포함하는 구성에 있어서 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우, 이소시아네이트계 가교제의 사용량 WNCO에 대한 수산기 함유 모노머의 사용량 WOH는, 중량 기준으로, WOH/WNCO가 2 이상으로 되는 양으로 할 수 있다. 이와 같이 이소시아네이트계 가교제에 대한 수산기 함유 모노머의 사용량을 많게 함으로써, 첩부 초기의 점착력에 대하여 가열 후 점착력을 크게 상승시키기 위해 적합한 가교 구조가 형성될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, WOH/WNCO는, 3 이상이어도 되고, 5 이상이어도 되고, 10 이상이어도 되고, 20 이상이어도 되고, 30 이상이어도 되고, 50 이상이어도 된다. WOH/WNCO의 상한은 특별히 제한되지 않는다. WOH/WNCO는, 예를 들어 500 이하여도 되고, 200 이하여도 되고, 100 이하여도 된다.
상술한 어느 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해, 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매로서는, 예를 들어 주석계 촉매(특히 디라우르산디옥틸주석)를 바람직하게 사용할 수 있다. 가교 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 대략 0.0001중량부 내지 1중량부로 할 수 있다.
점착제층에는, 필요에 따라 다관능성 모노머가 사용될 수 있다. 다관능성 모노머는, 상술한 바와 같은 가교제 대신에, 혹은 해당 가교제와 조합하여 사용됨으로써, 응집력의 조정 등의 목적을 위해 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 광경화형 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 있어서, 다관능성 모노머가 바람직하게 사용될 수 있다.
다관능성 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디올(메트)아크릴레이트, 헥실디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적합하게 사용할 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능성 모노머의 사용량은, 그의 분자량이나 관능기수 등에 따라 상이하지만, 통상은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 3.0중량부 정도의 범위로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.02중량부 이상이어도 되고, 0.03중량부 이상이어도 된다. 다관능성 모노머의 사용량의 증대에 의해, 첩부 초기의 점착력이 억제되고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피한다는 관점에서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 2.0중량부 이하여도 되고, 1.0중량부 이하여도 되고, 0.5중량부 이하여도 된다. 다관능성 모노머의 사용량이 지나치게 많지 않다는 것은, N80/N50이 높은 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서도 유리해질 수 있다.
(점착 부여 수지)
점착제층에는, 필요에 따라 점착 부여 수지를 포함시킬 수 있다. 점착 부여 수지로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
로진계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진)이나, 이들의 미변성 로진을 중합, 불균화, 수소 첨가화 등에 의해 변성시킨 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진이나, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등) 외에, 각종 로진 유도체 등을 들 수 있다.
상기 로진 유도체로서는, 예를 들어
로진류(미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등)에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열중합함으로써 얻어지는 로진페놀계 수지;
미변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 로진의 에스테르 화합물(미변성 로진에스테르)이나, 중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등의 변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 변성 로진의 에스테르 화합물(중합 로진에스테르, 안정화 로진에스테르, 불균화 로진에스테르, 완전 수소 첨가 로진에스테르, 부분 수소 첨가 로진에스테르 등) 등의 로진에스테르계 수지;
미변성 로진이나 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등)을 불포화 지방산으로 변성시킨 불포화 지방산 변성 로진계 수지;
로진에스테르계 수지를 불포화 지방산으로 변성시킨 불포화 지방산 변성 로진에스테르계 수지;
미변성 로진, 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등), 불포화 지방산 변성 로진계 수지나 불포화 지방산 변성 로진에스테르계 수지에 있어서의 카르복실기를 환원 처리한 로진알코올계 수지;
미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등의 로진계 수지(특히, 로진에스테르계 수지)의 금속염 등을 들 수 있다.
테르펜계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등의 테르펜계 수지나, 이들 테르펜계 수지를 변성(페놀 변성, 방향족 변성, 수소 첨가 변성, 탄화수소 변성 등)한 변성 테르펜계 수지(예를 들어, 테르펜페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 수소 첨가 테르펜계 수지 등) 등을 들 수 있다.
페놀계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 각종 페놀류(예를 들어, 페놀, m-크레졸, 3,5-크실레놀, p-알킬페놀, 레조르신 등)와 포름알데히드의 축합물(예를 들어, 알킬페놀계 수지, 크실렌포름알데히드계 수지 등), 상기 페놀류와 포름알데히드를 알칼리 촉매로 부가 반응시킨 레졸이나, 상기 페놀류와 포름알데히드를 산 촉매로 축합 반응시켜 얻어지는 노볼락 등을 들 수 있다.
탄화수소계 점착 부여 수지의 예로서는, 지방족계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 지방족ㆍ방향족계 석유 수지(스티렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족ㆍ지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등의 각종 탄화수소계 수지를 들 수 있다.
바람직하게 사용될 수 있는 중합 로진에스테르의 시판품으로서는, 아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 상품명 「펜셀 D-125」, 「펜셀 D-135」, 「펜셀 D-160」, 「펜셀 KK」, 「펜셀 C」 등이 예시되지만, 이들에 한정되지는 않는다.
바람직하게 사용될 수 있는 테르펜페놀계 수지의 시판품으로서는, 야스하라 케미컬 가부시키가이샤제의 상품명 「YS 폴리스타 S-145」, 「YS 폴리스타 G-125」, 「YS 폴리스타 N125」, 「YS 폴리스타 U-115」, 아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 상품명 「타마놀 803L」, 「타마놀 901」, 스미토모 베이크라이트 가부시키가이샤제의 상품명 「스미라이트 레진 PR-12603」 등이 예시되지만, 이들에 한정되지는 않는다.
점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지는 않고, 목적이나 용도에 따라 적절한 점착 성능이 발휘되도록 설정할 수 있다. 폴리머 A 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량(2종 이상의 점착 부여 수지를 포함하는 경우에는, 그것들의 합계량)은, 예를 들어 5 내지 500중량부 정도로 할 수 있다.
점착 부여 수지로서는, 연화점(연화 온도)이 대략 80℃ 이상(바람직하게는 대략 100℃ 이상, 예를 들어 대략 120℃ 이상)인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 상술한 하한값 이상의 연화점을 갖는 점착 부여 수지에 따르면, N80/N50≥5를 만족시키는 점착 시트가 얻어지기 쉽다. 연화점의 상한은 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어 대략 200℃ 이하(전형적으로는 180℃ 이하)일 수 있다. 또한, 점착 부여 수지의 연화점은, JIS K2207에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정할 수 있다.
그 밖에, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 본 발명의 효과가 현저하게 방해되지 않는 범위에서, 레벨링제, 가소제, 연화제, 착색제(염료, 안료 등), 충전제, 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 방부제 등의, 점착제에 사용될 수 있는 공지의 첨가제를 필요에 따라 포함하고 있어도 된다.
여기에 개시되는 점착 시트를 구성하는 점착제층은, 점착제 조성물의 경화층일 수 있다. 즉, 해당 점착제층은, 수분산형, 용제형, 광경화형, 핫 멜트형 등의 점착제 조성물을 적당한 표면에 부여(예를 들어 도포)한 후, 경화 처리를 적절하게 실시함으로써 형성될 수 있다. 2종 이상의 경화 처리(건조, 가교, 중합, 냉각 등)를 행하는 경우, 이들은, 동시에 또는 다단계에 걸쳐 행할 수 있다. 모노머 원료의 부분 중합물(폴리머 시럽)을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 최종적인 공중합 반응이 행해진다. 즉, 부분 중합물을 한층 더한 공중합 반응에 제공하여 완전 중합물을 형성한다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물이라면, 광조사가 실시된다. 필요에 따라, 가교, 건조 등의 경화 처리가 실시되어도 된다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물로 건조시킬 필요가 있는 경우에는, 건조 후에 광경화를 행하면 된다. 완전 중합물을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 필요에 따라 건조(가열 건조), 가교 등의 처리가 실시된다.
점착제 조성물의 도포는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 코터를 사용하여 실시할 수 있다.
점착제층의 두께는 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어 1㎛ 이상으로 할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 8㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상 또는 20㎛ 초과여도 된다. 점착제층의 두께의 증대에 의해, 가열 후 점착력이 상승하는 경향이 있다. 또한, 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 300㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이하여도 된다. 점착제층의 두께가 지나치게 크지 않다는 것은, 점착 시트의 박형화나 점착제층의 응집 파괴 방지 등의 관점에서 유리해질 수 있다. 또한, 기재의 제1 면 및 제2 면에 제1 점착제층 및 제2 점착제층을 갖는 점착 시트인 경우, 상술한 점착제층의 두께는, 적어도 제1 점착제층의 두께에 적용될 수 있다. 제2 점착제층의 두께도 마찬가지의 범위에서 선택될 수 있다. 또한, 무 기재의 점착 시트인 경우, 해당 점착 시트의 두께는 점착제층의 두께와 일치한다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층을 구성하는 점착제의 겔분율은, 통상 20.0％ 내지 99.0％의 범위에 있는 것이 적당하며, 30.0％ 내지 90.0％의 범위에 있는 것이 바람직하다. 겔분율을 상기 범위로 함으로써, 첩부 초기의 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다. 겔분율은, 이하의 방법으로 측정된다.
[겔분율의 측정]
약 0.1g의 점착제 샘플(중량 Wg1)을 평균 구멍 직경 0.2㎛의 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막(중량 Wg2)으로 두루주머니상으로 싸고, 입구를 연사(중량 Wg3)로 묶는다. 상기 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막으로서는, 상품명 「니토플론(등록 상표) NTF1122」(닛토덴코 가부시키가이샤, 평균 구멍 직경 0.2㎛, 기공률 75％, 두께 85㎛) 또는 그의 상당품을 사용한다. 이 포장체를 아세트산에틸 50mL에 침지하고, 실온(전형적으로는 23℃)에서 7일간 유지하여 점착제 중의 졸분(아세트산에틸 가용분)을 상기 막 밖으로 용출시킨다. 이어서, 상기 포장체를 취출하고, 외표면에 부착되어 있는 아세트산에틸을 닦아낸 후, 해당 포장체를 130℃에서 2시간 건조시키고, 해당 포장체의 중량(Wg4)을 측정한다. 각 값을 이하의 식에 대입함으로써, 점착제의 겔분율 GC를 산출할 수 있다.
겔분율 GC(％)=[(Wg4-Wg2-Wg3)/Wg1]×100
<지지 기재>
몇몇 양태에 관한 점착 시트는, 지지 기재의 편면 또는 양면에 점착제층을 구비하는 기재 구비 점착 시트의 형태일 수 있다. 지지 기재의 재질은 특별히 한정되지는 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 사용할 수 있는 기재의 비한정적인 예로서는, 폴리프로필렌이나 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀을 주성분으로 하는 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐을 주성분으로 하는 폴리염화비닐 필름 등의 플라스틱 필름; 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리클로로프렌 폼 등의 발포체를 포함하는 발포체 시트; 각종 섬유상 물질(마, 면 등의 천연 섬유, 폴리에스테르, 비닐론 등의 합성 섬유, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등일 수 있음)의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포 및 부직포; 일본 종이, 상질지, 크라프트지, 크레이프지 등의 종이류; 알루미늄박, 구리박 등의 금속박; 등을 들 수 있다. 이들을 복합한 구성의 기재여도 된다. 이러한 복합 기재의 예로서, 예를 들어 금속박과 상기 플라스틱 필름이 적층된 구조의 기재, 유리 클로스 등의 무기 섬유로 강화된 플라스틱 기재 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트의 기재로서는, 각종 필름 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 필름 기재는, 발포체 필름이나 부직포 시트 등과 같이 다공질의 기재여도 되고, 비다공질의 기재여도 되고, 다공질의 층과 비다공질의 층이 적층된 구조의 기재여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 필름 기재로서는, 독립적으로 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서 「수지 필름」이란, 비다공질의 구조이며, 전형적으로는 실질적으로 기포를 포함하지 않는(보이드리스의) 수지 필름을 의미한다. 따라서, 상기 수지 필름은, 발포체 필름이나 부직포와는 구별되는 개념이다. 상기 수지 필름으로서는, 독립적으로 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 수지 필름은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 다층 구조(예를 들어, 3층 구조)여도 된다.
수지 필름을 구성하는 수지 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리올레핀, 나일론 6, 나일론 66, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드(PA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르술폰(PES), 폴리페닐렌술파이드(PPS), 폴리카르보네이트(PC), 폴리우레탄(PU), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 아크릴 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등의 수지를 사용할 수 있다. 상기 수지 필름은, 이러한 수지의 1종을 단독으로 포함하는 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 2종 이상이 블렌드된 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 상기 수지 필름은, 무연신이어도 되고, 연신(예를 들어 1축 연신 또는 2축 연신)된 것이어도 된다.
수지 필름을 구성하는 수지 재료의 적합예로서, 폴리에스테르계 수지, PPS 수지 및 폴리올레핀계 수지를 들 수 있다. 여기서, 폴리에스테르계 수지란, 폴리에스테르를 50중량％ 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다. 마찬가지로, PPS 수지란 PPS를 50중량％를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말하며, 폴리올레핀계 수지란 폴리올레핀을 50중량％를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다.
폴리에스테르계 수지로서는, 전형적으로는, 디카르복실산과 디올을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르를 주성분으로서 포함하는 폴리에스테르계 수지가 사용된다.
상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산으로서는, 예를 들어 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-술포이소프탈산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 4,4'-디페닐케톤디카르복실산, 4,4'-디페녹시에탄디카르복실산, 4,4'-디페닐술폰디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산; 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산; 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸산 등의 지방족 디카르복실산; 말레산, 무수 말레산, 푸마르산 등의 불포화 디카르복실산; 이들의 유도체(예를 들어, 테레프탈산 등의 상기 디카르복실산의 저급 알킬에스테르 등); 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 강도 등의 관점에서 방향족 디카르복실산이 바람직하다. 그 중에서도 바람직한 디카르복실산으로서, 테레프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산을 들 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산 중 50중량％ 이상(예를 들어 80중량％ 이상, 전형적으로는 95중량％ 이상)이 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 또는 이들의 병용인 것이 바람직하다. 상기 디카르복실산은, 실질적으로 테레프탈산만, 실질적으로 2,6-나프탈렌디카르복실산만, 또는 실질적으로 테레프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산만으로 구성되어 있어도 된다.
상기 폴리에스테르를 구성하는 디올로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등의 지방족 디올; 1,2-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,1-시클로헥산디메틸올, 1,4-시클로헥산디메틸올 등의 지환식 디올, 크실릴렌글리콜, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4'-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폰 등의 방향족 디올; 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 투명성 등의 관점에서 지방족 디올이 바람직하고, 에틸렌글리콜이 특히 바람직하다. 상기 폴리에스테르를 구성하는 디올에서 차지하는 지방족 디올(바람직하게는 에틸렌글리콜)의 비율은, 50중량％ 이상(예를 들어 80중량％ 이상, 전형적으로는 95중량％ 이상)인 것이 바람직하다. 상기 디올은, 실질적으로 에틸렌글리콜으로만 구성되어 있어도 된다.
폴리에스테르계 수지의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지로서는, 1종의 폴리올레핀을 단독으로, 또는 2종 이상의 폴리올레핀을 조합하여 사용할 수 있다. 해당 폴리올레핀은, 예를 들어 α-올레핀의 호모 폴리머, 2종 이상의 α-올레핀의 공중합체, 1종 또는 2종 이상의 α-올레핀과 다른 비닐 모노머의 공중합체 등일 수 있다. 구체예로서는, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌프로필렌 고무(EPR) 등의 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있다. 저밀도(LD) 폴리올레핀 및 고밀도(HD) 폴리올레핀 모두 사용 가능하다. 폴리올레핀 수지 필름의 예로서는, 무연신 폴리프로필렌(CPP) 필름, 2축 연신 폴리프로필렌(OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 중밀도 폴리에틸렌(MDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름, 2종 이상의 폴리에틸렌(PE)을 블렌드한 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP)과 폴리에틸렌(PE)을 블렌드한 PP/PE 블렌드 필름 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트의 베이스 필름으로서 바람직하게 이용할 수 있는 수지 필름의 구체예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름, PEEK 필름, CPP 필름 및 OPP 필름을 들 수 있다. 강도나 치수 안정성의 관점에서 바람직한 베이스 필름의 예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름 및 PEEK 필름을 들 수 있다. 기재의 입수 용이성 등의 관점에서 PET 필름 및 PPS 필름이 특히 바람직하고, 그 중에서도 PET 필름이 바람직하다.
수지 필름에는, 본 발명의 효과가 현저하게 방해되지 않는 범위에서, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 착색제(염료, 안료 등), 충전재, 슬립제, 안티 블로킹제 등의 공지의 첨가제를, 필요에 따라 배합할 수 있다. 첨가제의 배합량은 특별히 한정되지는 않고, 점착 시트의 용도 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다.
수지 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, T 다이 캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의, 종래 공지의 일반적인 수지 필름 성형 방법을 적절하게 채용할 수 있다.
상기 기재는, 이러한 베이스 필름으로 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 혹은, 상기 기재는, 상기 베이스 필름 외에, 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로서는, 광학 특성 조정층(예를 들어 착색층, 반사 방지층), 기재에 원하는 외관을 부여하기 위한 인쇄층이나 라미네이트층, 대전 방지층, 하도층, 박리층 등의 표면 처리층을 들 수 있다.
기재의 두께는, 특별히 한정되지는 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 선택할 수 있다. 기재의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 취급성이나 가공성의 관점에서, 기재의 두께는, 예를 들어 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 된다. 점착 시트가 적용되는 제품의 소형화나 경량화의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 기재의 두께는, 예를 들어 160㎛ 이하여도 되고, 130㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 되고, 80㎛ 이하여도 되고, 60㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이하여도 된다. 기재의 두께가 작아지면, 점착 시트의 유연성이나 피착체의 표면 형상에 대한 추종성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 취급성이나 가공성 등의 관점에서, 기재의 두께는, 예를 들어 2㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상 또는 25㎛ 초과여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 기재의 두께는, 예를 들어 30㎛ 이상이어도 되고, 35㎛ 이상이어도 되고, 55㎛ 이상이어도 되고, 70㎛ 이상이어도 되고, 75㎛ 이상이어도 되고, 90㎛ 이상이어도 되고, 120㎛ 이상이어도 된다. 예를 들어, 피착체의 보강, 지지, 충격 완화 등의 목적으로 사용될 수 있는 점착 시트에 있어서, 두께 30㎛ 이상의 기재를 바람직하게 채용할 수 있다.
기재의 제1 면에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제(프라이머)의 도포에 의한 하도층의 형성 등의, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 이러한 표면 처리는, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다. 예를 들어, 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 기재를 구비한 점착 시트에 있어서, 이러한 투묘성 향상 처리가 실시된 기재를 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 표면 처리는, 단독으로 또는 조합하여 적용할 수 있다. 하도층의 형성에 사용하는 프라이머의 조성은 특별히 한정되지는 않고, 공지의 것 중에서 적절하게 선택할 수 있다. 하도층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하며, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 필요에 따라 기재의 제1 면에 실시될 수 있는 다른 처리로서, 대전 방지층 형성 처리, 착색층 형성 처리, 인쇄 처리 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트가 기재의 제1 면에만 점착제층을 갖는 편면 점착 시트의 형태인 경우, 기재의 제2 면에는, 필요에 따라, 박리 처리나 대전 방지 처리 등의, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 예를 들어, 기재의 배면을 박리 처리제로 표면 처리함으로써(전형적으로는, 박리 처리제에 의한 박리층을 형성함으로써), 롤형으로 권회된 형태의 점착 시트의 되감기력을 가볍게 할 수 있다. 박리 처리제로서는, 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 올레핀계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 지방산 아미드계 박리 처리제, 황화몰리브덴, 실리카분 등을 사용할 수 있다. 또한, 인자성의 향상, 광반사성의 저감, 겹쳐 붙임성 향상 등의 목적으로, 기재의 제2 면에 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리 등의 처리가 실시되어도 된다. 또한, 양면 점착 시트인 경우, 기재의 제2 면에는, 필요에 따라, 기재의 제1 면에 실시될 수 있는 표면 처리로서 상기에서 예시한 것과 마찬가지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 또한, 기재의 제1 면에 실시되는 표면 처리와 제2 면에 실시되는 표면 처리는, 동일해도 되고 상이해도 된다.
<점착 시트>
(점착 시트의 특성 등)
여기에 개시되는 점착 시트는, 점착력 N50[N/25㎜]에 대한 점착력 N80[N/25㎜]의 비, 즉 점착력 상승비 N80/N50이 3 이상이므로, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성을 나타내고, 또한 그 후의 가열 등에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다. 보다 높은 효과를 얻는다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, N80/N50은, 예를 들어 3.5 이상이어도 되고, 4.5 이상이어도 되고, 5.0 이상이어도 되고, 5.5 이상이어도 되고, 6.0 이상이어도 된다. N80/N50의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 점착 시트의 제조 용이성이나 경제성의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 예를 들어 50 이하여도 되고, 30 이하여도 되고, 20 이하여도 되고, 10 이하여도 된다. 여기에 개시되는 점착 시트는, N80/N50이, 예를 들어 3.0 이상 50 이하인 양태나, 3.5 이상 50 이하인 양태나, 5.0 이상 30 이하인 양태 등으로 적합하게 실시될 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 점착력 N23[N/25㎜]에 대한 점착력 N50[N/25㎜]의 비, 즉 점착력 상승비 N50/N23은, 바람직하게는 10 미만이고, 보다 바람직하게는 7.0 미만이고, 6.0 이하여도 되고, 5.5 이하여도 되고, 5.0 이하여도 되고, 5.0 미만이어도 된다. N50/N23이 작은 점착 시트에 의하면, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성이 발휘되는 경향이 있다. N50/N23의 하한은 특별히 한정되지는 않지만, 통상은 1.0 이상, 전형적으로는 1.0 초과이며, 1.2 이상이어도 된다. 보다 높은 N80/N50과의 양립을 용이하게 한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, N50/N23은, 예를 들어 1.5 이상이어도 되고, 2.0 이상이어도 되고, 2.5 이상이어도 된다.
몇몇 양태에 있어서, 점착력 N23[N/25㎜]에 대한 점착력 N80[N/25㎜]의 비, 즉 점착력 상승비 N80/N23은, 예를 들어 5 이상이어도 되고, 7 이상이어도 되고, 10 이상이어도 된다. N80/N23이 큰 점착 시트에 의하면, 첩부 초기의 저점착성 및 점착력 상승 후의 강점착성이 보다 고레벨로 발휘될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, N80/N23이 예를 들어 15 이상, 20 이상 또는 25 이상인 양태에서도 적합하게 실시될 수 있다. N80/N23의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 점착 시트의 제조 용이성이나 경제성의 관점에서, 예를 들어 100 이하여도 되고, 80 이하여도 되고, 60 이하여도 되고, 50 이하여도 된다.
여기서, 점착력 N23[N/25㎜]은, 피착체로서의 스테인리스강(SUS)판에 압착하여 23℃, 50％RH의 환경에서 30분간 방치한 후, 동 환경에 있어서(즉, 23℃에서), 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분의 조건에서 180° 박리 점착력을 측정함으로써 파악된다.
점착력 N50[N/25㎜]은, 피착체로서의 SUS판에 압착하여 50℃의 환경에 30분간 유지하고, 이어서 23℃, 50％RH의 환경에 30분간 방치한 후에, 동 환경에 있어서, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분의 조건에서 180° 박리 점착력을 측정함으로써 파악된다.
점착력 N80[N/25㎜]은, 피착체로서의 SUS판에 압착하여 80℃에서 5분간 가열하고, 이어서 23℃, 50％RH의 환경에 30분간 방치한 후에, 동 환경에 있어서, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분의 조건에서 180° 박리 점착력을 측정함으로써 파악된다.
피착체로서는, 점착력 N23, N50, N80 중 어느 측정에 있어서도, SUS304BA판이 사용된다. 측정에 있어서는, 필요에 따라, 측정 대상의 점착 시트에 적절한 배접재(예를 들어, 두께 25㎛ 정도의 PET 필름)를 첩부하여 보강할 수 있다. 점착력 N23, N50, N80은, 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 준하여 측정할 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 점착력 N23은, 예를 들어 3N/25㎜ 이하여도 되고, 바람직하게는 2.5N/25㎜ 이하, 보다 바람직하게는 2N/25㎜ 미만이고, 1.5N/25㎜ 이하여도 되고, 1.2N/25㎜ 이하여도 되고, 1N/25㎜ 이하여도 된다. 점착력 N23이 낮은 것은, 리워크성의 관점에서 바람직하다. 점착력 N23의 하한은 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어. 0.01N/25㎜ 이상일 수 있다. 피착체에 대한 첩부 작업성이나, 점착력 상승 전에 있어서의 위치 어긋남 방지 등의 관점에서, 점착력 N23은, 통상 0.1N/25㎜ 이상인 것이 적당하다. 가열 후 점착력의 향상 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N23은, 예를 들어 0.2N/25㎜ 이상이어도 되고, 0.3N/25㎜ 이상이어도 되고, 0.4N/25㎜ 이상이어도 되고, 0.5N/25㎜ 이상이어도 된다.
몇몇 양태에 있어서, 점착력 N50은, 예를 들어 8N/25㎜ 이하여도 되고, 바람직하게는 7N/25㎜, 보다 바람직하게는 5N/25㎜ 이하이고, 4.5N/25㎜ 이하여도 되고, 4N/25㎜ 이하여도 되고, 4N/25㎜ 미만이어도 된다. 점착력 N50이 낮은 것은, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성을 발휘한다는 관점에서 바람직하다. 점착력 N50의 하한은 특별히 제한되지는 않고, 예를 들어. 0.05N/25㎜ 이상일 수 있다. 점착력 상승 전에 있어서의 위치 어긋남 방지 등의 관점에서, 점착력 N50은, 통상 0.1N/25㎜ 이상인 것이 적당하다. 가열 후 점착력의 향상 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N50은, 예를 들어 0.5N/25㎜ 이상이어도 되고, 1N/25㎜ 이상이어도 되고, 1.5N/25㎜ 이상이어도 된다.
몇몇 양태에 있어서, 점착력 N80(가열 후 점착력)은, 예를 들어 5N/25㎜ 이상이어도 되고, 7N/25㎜ 이상이어도 되고, 10N/25㎜ 이상이어도 되고, 13N/25㎜ 이상이어도 되고, 15N/25㎜ 이상이어도 되고, 17N/25㎜ 이상이어도 된다. 가열 후 점착력의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 점착 시트의 제조 용이성이나 경제성의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 가열 후 점착력은, 예를 들어 70N/25㎜ 이하여도 되고, 50N/25㎜ 이하여도 되고, 40N/25㎜ 이하여도 된다.
또한, 여기에 개시되는 점착 시트의 가열 후 점착력은, 해당 점착 시트의 일 특성을 나타내는 것이며, 이 점착 시트의 사용 양태를 한정하는 것은 아니다. 바꾸어 말하면, 여기에 개시되는 점착 시트의 사용 양태는, 80℃에서 5분간의 가열을 행하는 양태에 한정되지는 않고, 예를 들어 실온 영역(통상적으로는 20℃ 내지 30℃, 전형적으로는 23℃ 내지 25℃) 이상으로 가열하는 처리를 특별히 행하지 않는 양태에서도 사용할 수 있다. 이러한 사용 양태에 있어서도 장기적으로 점착력이 상승하여, 강고한 접합을 실현할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 첩부후의 임의의 타이밍에 50℃보다 높은 온도에서 가열 처리를 행함으로써 점착력의 상승을 촉진할 수 있다. 이러한 가열 처리에 있어서의 가열 온도는, 특별히 한정되지는 않고, 작업성, 경제성, 점착 시트의 기재나 피착체의 내열성 등을 고려하여 설정할 수 있다. 상기 가열 온도는, 예를 들어 150℃ 미만이어도 되고, 120℃ 이하여도 되고, 100℃ 이하여도 되고, 80℃ 이하여도 되고, 70℃ 이하여도 된다. 또한, 상기 가열 온도는, 예를 들어 55℃ 이상, 60℃ 이상, 또는 70℃ 이상으로 할 수 있고, 80℃ 이상으로 해도 되고, 100℃ 이상으로 해도 된다. 보다 높은 가열 온도에 의하면, 보다 단시간의 처리에 의해 점착력을 상승시킬 수 있다. 가열 시간은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 1시간 이하여도 되고, 30분 이하여도 되고, 10분 이하여도 되고, 5분 이하여도 된다. 또한, 가열 시간은, 예를 들어 1분 이상이어도 되고, 3분 이상이어도 되고, 7분 이상이어도 되고, 15분 이상이어도 된다. 혹은, 점착 시트나 피착체에 현저한 열 열화가 발생하지 않는 한도에서, 보다 장기간의 가열 처리를 행해도 된다. 또한, 가열 처리는, 한번에 행해도 되고, 복수회로 나누어 행해도 된다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 폴리머 B의 Mw가 7×104 이상(바람직하게는 8×104 이상, 보다 바람직하게는 10×104 이상, 예를 들어 10×104 초과)임으로써, 실온 영역(예를 들어 23℃)에 있어서 초기의 저점착성 및 점착력 상승 후의 강점착성을 나타내는 것에 더하여, 점착력 상승 후에 있어서, 실온 영역에서의 점착력 N80에 대한 고온 영역(예를 들어 80℃)에서의 점착력의 유지율을 높이기 쉽다. 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N50[N/25㎜]에 대한 80℃에서의 점착력 NH[N/25㎜]의 유지율, 즉 NH/N80(이하 「내열 점착력 유지율」이라고도 함)은, 유리하게는 10％ 초과이고, 바람직하게는 12％ 이상이며, 보다 바람직하게는 15％ 이상이고, 17％ 이상이어도 되고, 20％ 이상이어도 된다. 점착 시트의 내열성의 관점에서는, NH/N80은 높을수록 바람직하다. 이 때문에, NH/N80의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 전형적으로는 100％ 이하이다.
여기서, 점착력 NH(이하, 80℃ 점착력이라고도 함)는, 피착체로서의 SUS판에 압착하여 80℃의 환경 하에 30분간 유지한 후, 동 환경에 있어서(즉, 80℃에서), 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분의 조건에서 180° 박리 점착력을 측정함으로써 파악된다.
피착체로서는, 상술한 점착력 N23의 측정과 마찬가지로, SUS304BA판이 사용된다. 측정에 있어서는, 필요에 따라, 측정 대상의 점착 시트에 적절한 배접재(예를 들어, 두께 25㎛ 정도의 PET 필름)를 첩부하여 보강할 수 있다. 점착력 NH는, 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 준하여 측정할 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 점착력 NH는, 예를 들어 3N/25㎜ 이상이어도 되고, 3.5N/25㎜ 이상이어도 되고, 4N/25㎜ 이상이어도 된다. 점착력 NH가 높은 것은, 점착력 상승 후에 있어서, 고온 영역에 있어서도 신뢰성이 높은 접합을 유지할 수 있음을 의미한다. 점착력 NH의 상한은 특별히 한정되지는 않고, 내열성의 관점에서는 높을수록 바람직하다고 할 수 있지만, 전형적으로는 40N/25㎜ 이하이고, 초기의 저점착성과의 양립을 용이하게 한다는 관점에서 30N/25㎜ 이하여도 되고, 20N/25㎜ 이하여도 된다.
(기재 구비 점착 시트)
여기에 개시되는 점착 시트가 기재 구비 점착 시트의 형태인 경우, 해당 점착 시트의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하여도 되고, 600㎛ 이하여도 되고, 350㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 된다. 점착 시트가 적용되는 제품의 소형화, 경량화, 박형화 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하여도 되고, 175㎛ 이하여도 되고, 140㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하(예를 들어 100㎛ 미만)여도 된다. 또한, 점착 시트의 두께는, 취급성 등의 관점에서, 예를 들어 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 두께는, 예를 들어 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 되고, 80㎛ 이상이어도 되고, 100㎛ 이상이어도 되고, 120㎛ 이상이어도 된다. 점착 시트의 두께의 상한은 특별히 한정되지는 않는다.
또한, 점착 시트의 두께란, 피착체에 첩부되는 부분의 두께를 말한다. 예를 들어 도 1에 도시하는 구성의 점착 시트(1)에서는, 점착 시트(1)의 점착면(21A)으로부터 기재(10)의 제2 면(10B)까지의 두께를 가리키며, 박리 라이너(31)의 두께는 포함하지 않는다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 지지 기재의 두께 Ts가 점착제층의 두께 Ta보다 큰 양태, 즉 Ts/Ta가 1보다 큰 양태로 적합하게 실시될 수 있다. 특별히 한정되지 것은 아니지만, Ts/Ta는, 예를 들어 1.1 이상이어도 되고, 1.2 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 되고, 1.7 이상이어도 된다. 예를 들어, 피착체의 보강, 지지, 충격 완화 등의 목적에 사용될 수 있는 점착 시트에 있어서, Ts/Ta의 증대에 의해, 점착 시트를 박형화해도 양호한 효과가 발휘되기 쉬워지는 경향이 있다. 몇몇 양태에 있어서, Ts/Ta는, 2 이상(예를 들어 2보다 큼)이어도 되고, 2.5 이상이어도 되고, 2.8 이상이어도 된다. 또한, Ts/Ta는, 예를 들어 50 이하여도 되고, 20 이하여도 된다. 점착 시트를 박형화해도 높은 가열 후 점착력을 발휘하기 쉽게 한다는 관점에서, Ts/Ta는, 예를 들어 10 이하여도 되고, 8 이하여도 되고, 5 이하여도 된다.
상기 점착제층은, 지지 기재에 고착되어 있는 것이 바람직하다. 여기서 고착이란, 피착체에 대한 첩부 후에 점착력이 상승한 점착 시트에 있어서, 해당 점착 시트의 피착체로부터의 박리 시에 점착제층과 지지 기재의 계면에서의 박리가 발생하지 않을 정도로, 점착제층이 지지 기재에 대하여 충분한 투묘성을 나타내는 것을 말한다. 점착제층이 지지 기재에 고착되어 있는 기재 구비 점착 시트에 의하면, 피착체와 지지 기재를 강고하게 일체화할 수 있다. 점착제층이 기재에 고착되어 있는 점착 시트의 일 적합예로서, 상술한 가열 후 점착력의 측정 시에, 점착제층과 지지 기재 사이에서의 박리(투묘 파괴)가 발생하지 않는 점착 시트를 들 수 있다. 가열 후 점착력이 15N/25㎜ 이상이며, 또한 해당 가열 후 점착력의 측정 시에 투묘 파괴가 발생하지 않는 점착 시트는, 점착제층이 기재에 고착되어 있는 점착 시트에 해당하는 일 적합예이다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면에 접촉시키는 것과, 해당 제1 면 상에서 상기 점착제 조성물을 경화시켜 점착제층을 형성하는 것을 이 순서대로 포함하는 방법에 의해 바람직하게 제조될 수 있다. 상기 점착제 조성물의 경화는, 해당 점착제 조성물의 건조, 가교, 중합, 냉각 등의 1 또는 2 이상을 수반할 수 있다. 이와 같이 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면 상에서 경화시켜 점착제층을 형성하는 방법에 따르면, 경화 후의 점착제층을 기재의 제1 면에 접합함으로써 해당 제1 면 상에 점착제층을 배치하는 방법에 비하여, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 높일 수 있다. 이것을 이용하여, 점착제층이 기재에 고착된 점착 시트를 적합하게 제조할 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 기재의 제1 면에 액상의 점착제 조성물을 접촉시키는 방법으로서는, 상기 점착제 조성물을 기재의 제1 면에 직접 도포하는 방법을 채용할 수 있다. 기재의 제1 면 상에서 경화시킨 점착제층의 제1 면(점착면)을 박리면에 맞닿게 함으로써, 해당 점착제층의 제2 면이 기재의 제1 면에 고착되며, 또한 해당 점착제층의 제1 면이 박리면에 맞닿은 구성의 점착 시트를 얻을 수 있다. 상기 박리면으로서는, 박리 라이너의 표면이나, 박리 처리된 기재 배면 등을 이용할 수 있다.
또한, 예를 들어 모노머 원료의 부분 중합물(폴리머 시럽)을 사용한 광경화형 점착제 조성물인 경우, 예를 들어 해당 점착제 조성물을 박리면에 도포한 후, 그 도포된 점착제 조성물에 기재의 제1 면을 덮음으로써 미경화의 상기 점착제 조성물에 기재의 제1 면을 접촉시키고, 그 상태에서, 기재의 제1 면과 박리면의 사이에 끼워진 점착제 조성물에 광조사를 행하여 경화시킴으로써 점착제층을 형성해도 된다.
또한, 상기에서 예시한 방법은, 여기에 개시되는 점착 시트의 제조 방법을 한정하는 것은 아니다. 여기에 개시되는 점착 시트의 제조 시에는, 기재의 제1 면에 점착제층을 고착시킬 수 있는 적절한 방법을, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그러한 방법의 예에는, 상술한 바와 같이 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면 상에서 경화시켜 점착제층을 형성하는 방법이나, 기재의 제1 면에 점착제층의 투묘성을 높이는 표면 처리를 실시하는 방법 등을 들 수 있다. 예를 들어, 기재의 제1 면에 하도층을 형성하는 등의 방법에 의해 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 충분히 향상시킬 수 있는 경우에는, 경화 후의 점착제층을 기재의 제1 면에 접합하는 방법으로 점착 시트를 제조해도 된다. 또한, 기재의 재질의 선택이나, 점착제의 조성의 선택에 의해서도, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기재의 제1 면 상에 점착제층을 갖는 점착 시트에 실온보다 높은 온도를 적용함으로써, 해당 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 높일 수 있다. 투묘성을 높이기 위해 적용하는 온도는, 예를 들어 35℃ 내지 80℃ 정도여도 되고, 40℃ 내지 70℃ 이상 정도여도 되고, 45℃ 내지 60℃ 정도여도 된다.
여기에 개시되는 점착 시트가, 기재의 제1 면에 형성된 제1 점착제층과, 해당 기재의 제2 면에 형성된 제2 점착제층을 갖는 점착 시트(즉, 양면 접착성의 기재 구비 점착 시트)의 형태인 경우, 제1 점착제층과 제2 점착제층은, 동일한 구성이어도 되고, 상이한 구성이어도 된다. 제1 점착제층과 제2 점착제층의 구성이 상이한 경우, 그 상이는, 예를 들어 조성의 차이나 구조(두께, 표면 조도, 형성 범위, 형성 패턴 등)의 차이일 수 있다. 예를 들어, 제2 점착제층은, 폴리머 B를 함유하지 않는 점착제층이어도 된다. 또한, 제2 점착제층의 표면(제2 점착면)은, N80/N50이 3 미만이어도 되고, 2 미만이어도 되고, 1.5 미만이어도 되고, 1 미만이어도 된다.
<박리 라이너 구비 점착 시트>
여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층의 표면(점착면)을 박리 라이너의 박리면에 맞닿게 한 점착 제품의 형태를 취할 수 있다. 따라서, 이 명세서에 의해, 여기에 개시되는 어느 점착 시트와, 해당 점착 시트의 점착면에 맞닿는 박리면을 갖는 박리 라이너를 포함하는 박리 라이너 구비 점착 시트(점착 제품)가 제공될 수 있다.
박리 라이너의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 통상은 5㎛ 내지 200㎛ 정도가 적당하다. 박리 라이너의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 된다. 또한, 박리 라이너의 두께는, 점착제층으로부터의 박리를 용이화한다는 관점에서, 예를 들어 100㎛ 이하여도 되고, 80㎛ 이하여도 된다. 박리 라이너에는, 필요에 따라, 도포형, 반죽형, 증착형 등의, 공지의 대전 방지 처리가 실시되어도 된다.
박리 라이너로서는, 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, 수지 필름이나 종이(폴리에틸렌 등의 수지가 라미네이트된 종이일 수 있음) 등의 라이너 기재의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너나, 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)와 같은 저접착성 재료에 의해 형성된 수지 필름을 포함하는 박리 라이너 등을 사용할 수 있다. 표면 평활성이 우수하다는 점에서, 라이너 기재로서의 수지 필름의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너나, 저접착성 재료에 의해 형성된 수지 필름을 포함하는 박리 라이너를 바람직하게 채용할 수 있다. 수지 필름으로서는, 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에스테르 필름(PET 필름, PBT 필름 등), 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. 상기 박리층의 형성에는, 예를 들어 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 올레핀계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 지방산 아미드계 박리 처리제, 황화몰리브덴, 실리카분 등의, 공지의 박리 처리제를 사용할 수 있다. 실리콘계 박리 처리제의 사용이 특히 바람직하다.
박리층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상은 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하며, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 박리층의 형성 방법은 특별히 한정되지는 않으며, 사용하는 박리 처리제의 종류 등에 따른 공지의 방법을 적절하게 채용할 수 있다.
<용도>
이 명세서에 의해 제공되는 점착 시트는, 예를 들어 피착체에 접합한 후, 실온에서부터 50℃ 정도까지의 온도 영역(예를 들어 20℃ 내지 50℃)에 있어서 잠시동안은 점착력이 낮게 억제되어 있으며, 이 동안에는 양호한 리워크성을 발휘할 수 있으므로, 수율 저하의 억제나 해당 점착 시트를 포함하는 제품의 고품질화에 공헌할 수 있다. 그리고, 상기 점착 시트는, 에이징(50℃보다 높은 온도에 대한 가열, 경시, 이들의 조합 등일 수 있음)에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 원하는 타이밍에 가열함으로써, 점착 시트를 피착체에 강고하게 접착시킬 수 있다. 이러한 특징을 살려, 여기에 개시되는 점착 시트는, 여러 가지 분야에 있어서, 각종 제품에 포함되는 부재의 고정, 접합, 성형, 장식, 보호, 보강, 지지, 충격 완화 등의 목적으로 바람직하게 사용될 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어, 제1 면 및 제2 면을 갖는 필름형 기재의 적어도 제1 면에 점착제층이 형성된 기재 구비 점착 시트의 형태로, 피착체에 첩부되어 해당 피착체를 보강하는 보강 필름으로서 바람직하게 사용될 수 있다. 이러한 보강 필름에 있어서, 상기 필름 기재로서는, 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 보강 성능을 높인다는 관점에서, 상기 점착제층은 필름형 기재의 제1 면에 고착되어 있는 것이 바람직하다.
예를 들어, 광학 제품에 사용되는 광학 부재나, 전자 제품에 사용되는 전자 부재에서는, 고도의 집적화, 소형 경량화, 박형화가 진행되고 있으며, 선팽창 계수나 두께가 상이한 복수의 얇은 광학 부재/전자 부재가 적층될 수 있다. 이러한 부재에 상기와 같은 보강 필름을 첩부함으로써, 상기 광학 부재/전자 부재에 적당한 강성을 부여할 수 있다. 이에 의해, 제조 프로세스 및/또는 제조 후의 제품에 있어서, 상기 선팽창 계수나 두께가 상이한 복수의 부재간에 발생할 수 있는 응력에 기인하는 컬이나 만곡을 억제할 수 있다.
또한, 광학 제품/전자 제품의 제조 프로세스에 있어서, 상술한 바와 같이 얇은 광학 부재/전자 부재에 절단 가공 등의 형상 가공 처리를 행하는 국면에 있어서, 해당 부재에 보강 필름을 첩부하여 처리함으로써, 가공에 수반하는 광학 부재/전자 부재에 대한 국소적인 응력 집중을 완화하고, 크랙, 균열, 적층 부재의 박리 등의 리스크를 저감할 수 있다. 광학 부재/전자 부재에 보강 부재를 첩부하여 취급하는 것은, 해당 부재의 반송, 적층, 회전 등일 때에 있어서의 국소적인 응력 집중의 완화나, 해당 부재의 자중에 의한 꺾임이나 만곡의 억제 등에도 도움이 될 수 있다.
또한, 상기 보강 필름을 포함하는 광학 제품이나 전자 제품 등의 디바이스는, 시장에 있어서 소비자에게 사용되는 단계에 있어서, 해당 디바이스가 낙하한 경우, 중량물 밑에 놓인 경우, 날아오는 물건이 충돌하는 경우 등, 비의도적인 응력이 부여된 경우에도, 해당 디바이스에 보강 필름이 포함되어 있음으로써, 디바이스에 걸리는 스트레스를 완화할 수 있다. 따라서, 상기 디바이스에 보강 필름이 포함됨으로써, 해당 디바이스의 내구성을 향상시킬 수 있다.
그 밖에, 여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 각종 휴대 기기(포터블 기기)를 구성하는 부재에 첩부되는 양태로 바람직하게 사용될 수 있다. 여기서 「휴대」란, 단순히 휴대하는 것이 가능하기만 해서는 충분하지 않으며, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 운반 가능한 레벨의 휴대성을 가짐을 의미하는 것으로 본다. 또한, 여기서 말하는 휴대 기기의 예에는, 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 각종 웨어러블 기기, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(휴대 음악 플레이어, IC 리코더 등), 계산기(전자식 탁상 계산기 등), 휴대용 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대용 라디오, 휴대용 TV, 휴대용 프린터, 휴대용 스캐너, 휴대용 모뎀 등의 휴대 전자 기기 외에, 기계식 손목시계나 회중시계, 회중전등, 손거울 등이 포함될 수 있다. 상기 휴대 전자 기기를 구성하는 부재의 예에는, 액정 디스플레이 등의 박층 디스플레이나 필름형 디스플레이 등과 같은 화상 표시 장치에 사용되는 광학 필름이나 표시 패널 등이 포함될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 자동차, 가전 제품 등에 있어서의 각종 부재에 첩부되는 양태로도 바람직하게 사용될 수 있다.
이 명세서에 의해 개시되는 사항에는, 이하의 것이 포함된다.
(1) 점착제층을 포함하는 점착 시트이며,
상기 점착제층은, 모노머 원료 A의 중합물인 폴리머 A와, 모노머 원료 B의 중합물인 폴리머 B를 포함하고,
상기 모노머 원료 B는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와, (메트)아크릴계 모노머를 포함하고,
상기 폴리머 B의 중량 평균 분자량이 7×104 이상이고,
스테인리스 강판에 접합하여 50℃로 30분간 유지한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합하여 80℃에서 5분간 가열한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N80의 관계가, 다음 식:
(N80/N50)≥3;
을 충족하는, 점착 시트.
(2) 또한, 상기 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합하여 23℃에서 30분간 방치한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N23의 관계가, 다음 식:
(N50/N23)<10;
을 충족하는, 상기 (1)에 기재된 점착 시트.
(3) 상기 점착력 N80과, 스테인리스 강판에 접합하여 80℃의 환경 하에 30분간 유지한 후에 80℃에서 측정되는 점착력 NH의 관계가, 다음 식:
(NH/N80)≥15％;
를 충족하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 점착 시트.
(4) 또한, 다음 식:
(N80/N23)≥15;
를 충족하는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(5) 상기 점착력 N23이 2N/25㎜ 이하인, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(6) 상기 점착력 N50이 8N/25㎜ 이하인, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(7) 상기 점착력 N80이 15N/25㎜ 이상인, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(8) 상기 점착력 NH가 3N/25㎜ 이상인, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(9) 상기 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머의 관능기 당량은 700g/mol 이상 15000g/mol 미만인, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(10) 상기 모노머 원료 B에 있어서의 상기 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머의 함유량은 10중량％ 이상 60중량％ 이하인, 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(11) 상기 모노머 원료 B에 포함되는 상기 (메트)아크릴계 모노머는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 50℃ 이상인 모노머 M2를 포함하는, 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(12) 상기 모노머 M2는, (메트)아크릴산알킬에스테르 및 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머를 포함하는, 상기 (11)에 기재된 점착 시트.
(13) 상기 모노머 M2는, 1종 또는 2종 이상의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는, 상기 (11)에 기재된 점착 시트.
(14) 상기 모노머 원료 B에 있어서의 상기 모노머 M2의 함유량은 5중량％ 이상 80중량％ 이하인, 상기 (11) 내지 (13) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(15) 상기 모노머 원료 B에 포함되는 상기 (메트)아크릴계 모노머는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -20℃ 이상 50℃ 미만인 모노머 M3을 포함하는, 상기 (1) 내지 (14) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(16) 상기 모노머 원료 B에 있어서의 상기 모노머 M3의 함유량은 5중량％ 이상 70중량％ 이하인, 상기 (14)에 기재된 점착 시트.
(17) 상기 폴리머 B의 중량 평균 분자량이 8×104 이상 40×104 미만인, 상기 (1) 내지 (16) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(18) 상기 점착제층에 있어서의 상기 폴리머 B의 함유량은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.5중량부 이상 50중량부 이하인, 상기 (1) 내지 (17) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(19) 상기 폴리머 A의 중량 평균 분자량이 40×104 이상인, 상기 (1) 내지 (18) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(20) 상기 폴리머 A는 아크릴계 폴리머인, 상기 (1) 내지 (19) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(21) 상기 모노머 원료 A는, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머를 포함하는, 상기 (1) 내지 (20) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(22) 상기 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머는 N-비닐 환상 아미드인, 상기 (21)에 기재된 점착 시트.
(23) 상기 모노머 원료 A는, 수산기 함유 모노머를 포함하는, 상기 (20)에 기재된 점착 시트.
(24) 상기 모노머 원료 A는, N-비닐 환상 아미드 및 수산기 함유 모노머를 포함하는, 상기 (20)에 기재된 점착 시트.
(25) 상기 점착제층은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부보다 많고 10중량부 이하의 가교제를 포함하는, 상기 (1) 내지 (24) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(26) 상기 가교제는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는, 상기 (25)에 기재된 점착 시트.
(27) 상기 점착제층의 두께가 3㎛ 이상 100㎛ 이하인, 상기 (1) 내지 (26) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(28) 제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는, 상기 (1) 내지 (27) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.
(29) 상기 (1) 내지 (28) 중 어느 것에 기재된 점착 시트와,
상기 점착 시트의 점착면에 맞닿는 박리성 표면을 갖는 박리 라이너를 포함하는, 박리 라이너 구비 점착 시트.
(30) 상기 박리성 표면은, 실리콘계 박리 처리제에 의해 형성된 박리층의 표면인, 상기 (29)에 기재된 박리 라이너 구비 점착 시트.
실시예
이하, 본 발명에 관한 몇몇 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예로 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「％」는, 특별히 정함이 없는 한 중량 기준이다.
(폴리머 A1의 조제)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 반응 용기에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 60부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 15부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 10부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 15부, 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200부를 투입하고, 60℃에서 질소 분위기 하에서 2시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2부를 투입하고, 60℃에서 6시간 반응을 행하여, 폴리머 A1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 A1의 Mw는 110만이었다.
(폴리머 B1의 조제)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 반응 용기에, MMA 40부, n-부틸메타크릴레이트(BMA) 20부, 2-에틸헥실메타크릴레이트(2EHMA) 20부, 관능기 당량이 900g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: X-22-174ASX, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 8.7부, 관능기 당량이 4600g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: KF-2012, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 11.3부, 아세트산에틸 100부, 및 연쇄 이동제로서 티오글리세롤 0.5부를 투입하고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시킨 후에, 열중합 개시제로서 AIBN 0.1중량부를 투입하고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 이와 같이 하여 폴리머 B1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 B1의 Mw는 2.2×104이었다.
(폴리머 B2의 조제)
티오글리세롤의 사용량을 0.1부로 변경한 것 외에는 폴리머 B1의 조제와 마찬가지로 하여, Mw가 7.5×104인 폴리머 B2의 용액을 얻었다.
(폴리머 B3의 조제)
티오글리세롤을 사용하지 않는 것 외에는 폴리머 B1의 조제와 마찬가지로 하여, Mw가 16.5×104인 폴리머 B3의 용액을 얻었다.
(폴리머 B4의 조제)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 반응 용기에, MMA 40부, BMA 20부, 2EHMA 20부, 관능기 당량이 900g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: X-22-174ASX, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 8.7부, 관능기 당량이 4600g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: KF-2012, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 11.3부 및 아세트산에틸 82부를 투입하고, 65℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, AIBN 0.2부를 투입하고, 65℃에서 4시간 반응시킨 후에, AIBN 0.1중량부를 투입하고, 계속해서 80℃에서 4시간 반응시켰다. 이와 같이 하여, Mw가 23.4×104인 폴리머 B4의 용액을 얻었다.
(폴리머 B5의 조제)
아세트산에틸의 사용량을 67부로 변경한 것 외에는 폴리머 B4의 조제와 마찬가지로 하여, Mw가 29.6×104인 폴리머 B5의 용액을 얻었다.
또한, 상술한 각 폴리머의 중량 평균 분자량은, GPC 장치(도소사제, HLC-8220GPC)를 사용하여 하기의 조건에서 측정을 행하여, 폴리스티렌 환산에 의해 구하였다.
[GPC 조건]
ㆍ샘플 농도: 0.2wt％(테트라히드로푸란(THF) 용액)
ㆍ샘플 주입량: 10μl
ㆍ용리액: THF
ㆍ유속: 0.6㎖/min
ㆍ측정 온도: 40℃
ㆍ칼럼:
샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)
레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)
ㆍ검출기: 시차 굴절계(RI)
<점착 시트의 제작>
(예 1)
폴리머 A1의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A1의 100부당, 폴리머 B1을 5부, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트, 미츠이 가가쿠사제)를 2.5부 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C1을 조제하였다.
지지 기재로서의 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도레이사제, 상품명 「루미러」)의 제1 면에 점착제 조성물 C1을 직접 도포하고, 110℃에서 2분간 가열하여 건조시킴으로써, 두께 25㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층의 표면(점착면)에 박리 라이너의 박리면을 접합하였다. 박리 라이너로서는, 미쓰비시 케미컬사제의 MRQ25T100(폴리에스테르 필름의 편면에 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리층을 갖는 박리 라이너, 두께 25㎛)을 사용하였다. 이와 같이 하여, 예 1에 관한 점착 시트를, 그 점착면에 박리 라이너의 박리면이 맞닿은 박리 라이너 구비 점착 시트의 형태로 얻었다.
(예 2 내지 예 8)
폴리머 B의 종류 및 사용량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 외에는 점착제 조성물 C1의 조제와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 C2 내지 C8을 조제하였다. 이들 점착제 조성물 C2 내지 C11을 각각 사용한 것 외에는 예 1에 관한 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 예 2 내지 예 8에 관한 점착 시트를, 그 점착면에 박리 라이너의 박리면이 맞닿은 박리 라이너 구비 점착 시트의 형태로 얻었다.
<점착력(23℃)의 측정>
각 예에 관한 점착 시트를 박리 라이너째 25㎜ 폭으로 재단한 것을 시험편으로 하고, 톨루엔으로 청정화한 SUS판(SUS304BA판)을 피착체로 하여, 이하의 수순으로 점착력 N23, 점착력 N50 및 점착력 N80을 측정하였다.
(점착력 N23의 측정)
23℃, 50％RH의 표준 환경 하에서, 각 시험편의 점착면을 덮는 박리 라이너를 박리하고, 노출된 점착면을 피착체에, 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착하였다. 이와 같이 하여 피착체에 압착한 시험편을 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 만능 인장 압축 시험기(장치명 「인장 압축 시험기, TCM-1kNB」 미네베아사제)를 사용하여, JIS Z0237에 준하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분의 조건에서, 180° 박리 점착력(상기 인장에 대한 저항력)을 측정하였다. 측정은 3회 행하고, 그것들의 평균값을 점착력 N23[N/25㎜]으로서 표 1에 나타냈다.
(점착력 N50의 측정)
상기 점착력23의 측정과 마찬가지로 하여 피착체에 압착한 시험편을, 50℃의 환경에 30분간 유지하고, 이어서 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후에, 마찬가지로 180° 박리 점착력을 측정하였다. 측정은 3회 행하고, 그것들의 평균값을 점착력 N50[N/25㎜]으로서 표 1에 나타냈다.
(점착력 N80의 측정)
상기 점착력23의 측정과 마찬가지로 하여 피착체에 압착한 시험편을, 80℃에서 5분간 가열하고, 이어서 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후에, 마찬가지로 180° 박리 점착력을 측정하였다. 측정은 3회 행하고, 그것들의 평균값을 점착력 N80[N/25㎜]으로서 표 1에 나타냈다. 또한, 예 1 내지 11에 관한 점착 시트는, 모두, 점착력 N80의 측정 시에 투묘 파괴를 일으키지 않음이 확인되었다.
<80℃ 점착력 NH의 측정>
상기 점착력23의 측정과 마찬가지로 하여 피착체에 압착한 시험편을, 80℃의 환경 하에 30분간 유지한 후, 동 환경 하에서, 상기와 마찬가지로 180° 박리 점착력을 측정하였다. 측정은 3회 행하고, 그것들의 평균값을, 80℃ 점착력 NH[N/25㎜]로서 표 1에 나타냈다.
이들 점착력 측정 결과에 기초하여, 점착력 상승비 N80/N50 및 N50/N23 그리고 내열 점착력 유지율 NH/N80을 산출하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
Figure 112021073551749-pct00004
표 1에 나타나는 바와 같이, Mw가 7×104 이상인 폴리머 B를 사용한 예 1 내지 6은, N80/N50이 3 이상임으로써, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해져도 리워크에 적합한 저점착성을 유지하고, 또한 80℃ 5분의 가열에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있음이 확인되었다. 예 1 내지 4의 점착 시트에서는 특히 양호한 결과가 얻어졌다.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않으며, 특허청구범위를 한정하는 것은 아니다. 특허청구범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.
1, 2, 3: 점착 시트
10: 지지 기재
10A: 제1 면
10B: 제2 면
21: 점착제층(제1 점착제층)
21A: 점착면(제1 점착면)
21B: 점착면(제2 점착면)
22: 점착제층(제2 점착제층)
22A: 점착면(제2 점착면)
31, 32: 박리 라이너
100, 200, 300: 박리 라이너 구비 점착 시트(점착 제품)

Claims (10)

  1. 점착제층을 포함하는 점착 시트이며,
    상기 점착제층은, 모노머 원료 A의 중합물인 폴리머 A와, 모노머 원료 B의 중합물인 폴리머 B를 포함하고,
    상기 모노머 원료 B는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와, (메트)아크릴계 모노머를 포함하고,
    상기 폴리머 B의 중량 평균 분자량이 7×104 이상이고,
    스테인리스 강판에 접합하여 50℃로 30분간 유지한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합하여 80℃에서 5분간 가열한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N80의 관계가, 다음 식:
    (N80/N50)≥3;
    을 충족하는, 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    또한, 상기 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합하여 23℃에서 30분간 방치한 후에 23℃에서 측정되는 점착력 N23의 관계가, 다음 식:
    (N50/N23)<10;
    을 충족하는, 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착력 N80과, 스테인리스 강판에 접합하여 80℃의 환경 하에 30분간 유지한 후에 80℃에서 측정되는 점착력 NH의 관계가, 다음 식:
    (NH/N80)≥15％;
    를 충족하는, 점착 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 모노머 원료 B에 포함되는 상기 (메트)아크릴계 모노머는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 50℃ 이상인 모노머 M2를 포함하는, 점착 시트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 모노머 M2는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는, 점착 시트.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층에 있어서의 상기 폴리머 B의 함유량은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.5중량부 이상 50중량부 이하인, 점착 시트.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리머 A는 아크릴계 폴리머인, 점착 시트.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 모노머 원료 A는, 질소 원자 함유 환을 갖는 모노머를 포함하는, 점착 시트.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부보다 많고 10중량부 이하의 가교제를 포함하는, 점착 시트.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는, 점착 시트.
KR1020217019876A 2018-11-30 2019-10-15 점착 시트 KR102496221B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018225412 2018-11-30
JPJP-P-2018-225412 2018-11-30
PCT/JP2019/040493 WO2020110489A1 (ja) 2018-11-30 2019-10-15 粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210099041A KR20210099041A (ko) 2021-08-11
KR102496221B1 true KR102496221B1 (ko) 2023-02-06

Family

ID=70852026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217019876A KR102496221B1 (ko) 2018-11-30 2019-10-15 점착 시트

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7262484B2 (ko)
KR (1) KR102496221B1 (ko)
CN (1) CN113166600B (ko)
WO (1) WO2020110489A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113861896A (zh) * 2021-09-14 2021-12-31 常州都铂高分子有限公司 一种初期低粘着性胶水
CN114015385A (zh) * 2021-10-08 2022-02-08 常州都铂高分子有限公司 一种初粘性低的胶水

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5951153B2 (ja) 1977-02-01 1984-12-12 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP2516018B2 (ja) * 1987-05-23 1996-07-10 日東電工株式会社 感圧接着剤
JP2516019B2 (ja) * 1987-05-23 1996-07-10 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤
JPH10168407A (ja) * 1996-12-13 1998-06-23 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物
JP5419376B2 (ja) * 2007-04-20 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法
JP5281318B2 (ja) * 2008-05-23 2013-09-04 日東電工株式会社 粘着剤組成物および金属面貼付用粘着シート
JP6066778B2 (ja) * 2012-03-08 2017-01-25 積水化学工業株式会社 透明基板の処理方法及び透明基板処理用粘着剤
JP6223836B2 (ja) 2013-04-15 2017-11-01 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
SG11201704894WA (en) * 2014-04-22 2017-07-28 Nitto Denko Corp Adhesive sheet
CN106459692B (zh) * 2014-06-11 2018-03-20 日东电工株式会社 粘合片
JP2016037578A (ja) 2014-08-08 2016-03-22 日東電工株式会社 粘着シート付き建築部材、および建築部材用粘着シート
KR102055078B1 (ko) * 2016-11-21 2019-12-11 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
CN110172309B (zh) * 2016-11-21 2022-08-16 日东电工株式会社 粘合片
WO2019235287A1 (ja) 2018-06-06 2019-12-12 積水化学工業株式会社 粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020110489A1 (ja) 2021-10-14
CN113166600A (zh) 2021-07-23
TW202039602A (zh) 2020-11-01
JP7262484B2 (ja) 2023-04-21
WO2020110489A1 (ja) 2020-06-04
KR20210099041A (ko) 2021-08-11
CN113166600B (zh) 2022-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102036463B1 (ko) 점착 시트
KR102294736B1 (ko) 보강 필름
JP6371931B1 (ja) 粘着シート
KR102370314B1 (ko) 점착 시트
CN113286702B (zh) 粘合片
KR102496221B1 (ko) 점착 시트
TWI838427B (zh) 黏著片
JP7319766B2 (ja) 粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant