CN105637985A - 电路板的制造方法 - Google Patents

电路板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105637985A
CN105637985A CN201480056318.XA CN201480056318A CN105637985A CN 105637985 A CN105637985 A CN 105637985A CN 201480056318 A CN201480056318 A CN 201480056318A CN 105637985 A CN105637985 A CN 105637985A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
carrier substrate
circuit board
metal level
manufacture method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480056318.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105637985B (zh
Inventor
李镐年
李洪基
许真宁
李长训
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Korea Institute of Industrial Technology KITECH
Original Assignee
Korea Institute of Industrial Technology KITECH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Korea Institute of Industrial Technology KITECH filed Critical Korea Institute of Industrial Technology KITECH
Publication of CN105637985A publication Critical patent/CN105637985A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105637985B publication Critical patent/CN105637985B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明涉及如下的电路板的制造方法：通过在载体基板形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而制造电路板。为此，本发明的电路板的制造方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。

Description

电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及电路板的制造方法，更具体地，涉及通过在载体基板的双面形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而能够制造电路板的电路板的制造方法。
背景技术
目前，作为在柔性电路板、用作封装用电介质的聚合物膜材料上形成金属电路图案的技术，一般广泛使用如下的方法：在层叠或沉积了薄的铜箔(foil)的聚合物的表面，利用光致抗蚀工艺而形成一定形态的电路图案，并对铜进行蚀刻(etching)处理而制造金属电路图案的方法；利用溅射法而在柔性材料上涂布铜之后，在其上涂布光敏剂，并通过利用掩膜的光刻工艺而形成图案，然后利用电镀法而在图案中填充铜并去除光敏剂，然后将铜蚀刻而获得铜配线的半添加法(SEMIADDITIVEPROCESS)等。
特别是，在柔性电路板的制造方式中的转印方式是指，如下的方法：在另设的载体基板形成金属电路图案，并将上述金属电路图案压接到具备附着力的聚合物膜而使之转印，然后剥离上述载体基板，从而在聚合物膜形成电路图案。
图1是表示使用了转印方式的以往的印刷电路板的制造工序的剖面图，如图1的(a)所示，在载体基板(10)上形成电路图案(11)，如图1的(b)所示，压接载体基板(10)和聚合物膜(20)，以使具备附着力的聚合物膜(20)的一个面与上述电路图案(11)接触，如图1的(c)所示，剥离载体基板(10)而使电路图案(11)形成于聚合物膜(20)的一个面上，从而制造印刷电路板。
但是，如图2所示，在利用如上述的转印方式而制造印刷电路板的情况下，在将形成有电路图案(11)的载体基板(10)压接到聚合物膜(20)之后剥离上述载体基板(10)时，因上述电路图案(11)与上述载体基板(20)之间的较强的界面粘合力而导致上述电路图案(11)的一部分未被转印而残留在上述载体基板(10)的现象。
因这样的现象，发生不能按照设计者的意愿而将电路图案(11)形成于印刷电路板的转印不良的问题。
现有技术文献公开专利公报第10-2013-0091487号(2013.08.19.)
发明内容
技术课题
为了解决上述以往技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种如下的电路板的制造方法：能够通过在载体基板的双面形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而制造电路板。
解决课题的手段
为了解决上述的课题，本发明的第一侧表面，包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。
在本发明的第一侧面中，在上述(a)步骤中，上述金属层通过辊对辊湿式镀覆方式而形成。
在本发明的第一侧面中，上述(b)步骤包括如下步骤：(b1)在上述聚合物膜的一个侧表面形成粘接层；(b2)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层压接到上述粘接层而进行粘接；及(b3)从粘接到上述粘接层的金属层剥离上述载体基板。
在本发明的第一侧面中，在上述(b2)步骤中，使形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层与上述粘接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。
在本发明的第一侧面中，在上述(b)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，在上述(b)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的一个侧表面上。
在本发明的第一侧面中，在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(c)对被转印到上述聚合物膜的一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。
在本发明的第一侧面中，在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(d)将形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。
在本发明的第一侧面中，上述(d)步骤包括如下步骤：(d1)在上述聚合物膜的另一个侧表面形成粘接层；(d2)将形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层压接到上述粘接层而粘接；及(d3)从粘接到上述粘接层的金属层剥离上述载体基板。
在本发明的第一侧面中，在上述(d2)步骤中，使形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层与上述粘接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。
在本发明的第一侧面中，在上述(d)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的另一个侧表面的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，在上述(d)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。
在本发明的第一侧面中，在上述(d)步骤之后还包括如下步骤：(e)对被转印到上述聚合物膜的另一个侧表面的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。
在本发明的第一侧面中，在上述(b)步骤之前，准备在两个侧表面分别形成有金属层的一对载体基板，在上述(b)步骤中，将形成于一个载体基板的一个侧表面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上的同时，将形成于另一个载体基板的一个侧表面的金属层也一并转印到聚合物膜的另一个侧表面上。
在本发明的第一侧面中，上述金属层包括金属籽晶层。
在本发明的第一侧面中，上述载体基板是由如下物质中的至少一个而构成的单层或复合层的膜：热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、PEN(Polyethylenenaphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(PolyethyleneTerephtalate：聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(Polycarbonate：聚碳酸酯)或从它们当中选择出的至少2个以上物质的混合物。
在本发明的第一侧面中，上述聚合物膜是由如下物质中的至少一个而构成的单层或复合层的膜：热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、PEN(Polyethylenenaphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(PolyethyleneTerephtalate：聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(Polycarbonate：聚碳酸酯)或从它们当中选择出的至少2个以上物质的混合物。
在本发明的第一侧面中，上述金属层由Cu、Ni、Co、Ti、Al、Cr、Mo或它们的合金构成。
在本发明的第一侧面中，在上述(a)步骤之前，对上述载体基板的两个侧表面执行用于提高剥离性的表面处理。
在本发明的第一侧面中，上述表面处理包括对上述载体基板的两个侧表面进行氢氧化钾(KOH)反应处理的过程。
在本发明的第一侧面中，利用0.01mol至1mol浓度的氢氧化钾(KOH)而进行上述表面处理。
在本发明的第一侧面中，利用0.1mol至0.8mol浓度的氢氧化钾(KOH)而进行上述表面处理。
在本发明的第一侧面中，利用0.2mol至0.6mol浓度的氢氧化钾(KOH)而进行上述表面处理。
在本发明的第一侧面中，上述表面处理在5℃至30℃下进行。
在本发明的第一侧面中，在上述氢氧化钾(KOH)中混合EDA(ethylenediamine：乙二胺)或高锰酸钾而进行处理。
在本发明的第一侧面中，上述电路板是柔性电路板。
发明效果
本发明具有如下优点。
如上述，本发明通过在载体基板的双面形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而能够制造电路板。
另外，能够通过辊对辊湿式镀覆方式这样的简单的方法而在载体基板上形成金属层，因此制造工序简单。
另外，用通过辊对辊方式而将金属层转印到形成有粘接层的聚合物基板之后剥离载体基板的简单的方法来制造电路板，因此制造工序简单。
另外，在转印金属层之前或之后执行图案形成处理而形成金属电路图案，因此能够根据制造环境而适当适用工序的顺序。
另外，能够通过如下方式而制造电路板：将载体基板的金属层仅转印到聚合物膜的一个侧表面、将载体基板的金属层依次转印到聚合物膜的一个侧表面和另一个侧表面、将载体基板的金属层同时转印到聚合物膜的一个侧表面和另一个侧表面。
另外，对载体基板执行用于提高剥离性的表面处理，由此能够更加容易地将上述金属层转印到上述聚合物膜。
附图说明
图1是表示使用了转印方式的以往的印刷电路板的制造工序的剖面图。
图2是表示使用了转印方式的以往的印刷电路板的制造工序中的转印不良的剖面图。
图3是表示本发明的一实施例的印刷电路板的制造工序的剖面图。
图4是表示本发明的一实施例的转印过程的概略图。
图5是表示本发明的一实施例的印刷电路板的金属层与聚合物膜之间的粘接力的评价结果的曲线图。
图6是表示本发明的另一实施例的电路板的制造方法的顺序的顺序图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施例进行详细的说明，以使本领域技术人员能够容易地实施本发明。但是，本发明可以各种不同的形态而实施，其范围不限于在此说明的实施例。
<第一实施例：在载体的双面形成金属层(120)>
本发明的第一实施例的柔性电路板的制造方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板(100)的两个侧表面分别形成金属层(120)；(b)将形成于上述载体基板(100)的一个侧表面的金属层(120)转印到聚合物膜(200)的一个侧表面上；及(c)对被转印到上述聚合物膜(200)的一个侧表面的金属层(120)进行图案形成处理而形成金属电路图案(120A)。
首先，对上述(a)步骤即金属层形成步骤进行说明。
如图3的(a)及(b)所示，上述(a)步骤是通过湿式镀覆方式而在载体基板(100)的两个侧表面分别形成金属层(120)的步骤。
上述载体基板(100)是由如下物质中的至少一个而构成的单层或复合层的膜(200)：热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、PEN(Polyethylenenaphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(PolyethyleneTerephtalate：聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(Polycarbonate：聚碳酸酯)或从它们当中选择出的2个以上物质的混合物。
另外，作为上述热固性树脂，可使用酚醛树脂、苯酚醛树脂、呋喃树脂、氨基塑料树脂、醇酸树脂、烯丙基树脂、环氧树脂、环氧树脂预浸料(prepreg)、聚氨酯树脂、热固性聚酯树脂、硅树脂等。
另外，作为上述热塑性树脂，可使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物等。
另外，作为上述聚酯树脂，可使用由2种脂肪族和芳族羧酸和二醇或三醇制成的树脂。
作为上述缩聚物，可使用聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚苯撑苯并二恶唑、芳香族聚砜等。
另外，作为上述金属层(120)，使用Cu、Ni、Co、Ti、Al、Cr、Mo或它们的合金这样的材质，但不限于此。当然，上述金属层(120)可包含金属籽晶层而构成。
在上述(a)步骤中，湿式镀覆方式由辊对辊湿式镀覆方式构成，具体地，使用多个辊而将上述载体基板(100)浸渍在电镀液中，由此在载体基板(100)的一个侧表面和另一个侧表面分别形成金属层(120)。
接着，对上述(b)步骤即转印步骤进行说明。
如图3的(c)及(d)所示，上述(b)步骤是将形成于上述载体基板(100)的两个侧表面的金属层(120)中的形成于一个侧表面的金属层(120)转印到聚合物膜(200)的一个侧表面上的步骤。
上述聚合物膜(200)可由与上述载体基板(100)相同或类似的材质构成，例如，可以是由如下物质中的至少一个而构成的单层或复合层的膜(200)：热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、PEN(Polyethylenenaphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(PolyethyleneTerephtalate：聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(Polycarbonate：聚碳酸酯)或从它们当中选择出的2个以上物质的混合物。
另外，作为上述热固性树脂，可使用酚醛树脂、苯酚醛树脂、呋喃树脂、氨基塑料树脂、醇酸树脂、烯丙基树脂、环氧树脂、环氧树脂预浸料(prepreg)、聚氨酯树脂、热固性聚酯树脂、硅树脂等。
另外，作为上述热塑性树脂，可使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物等。
另外，作为上述聚酯树脂，可使用由2种脂肪族、芳族羧酸和二醇或三醇制成的树脂。
作为上述缩聚物，可使用聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚苯撑苯并二恶唑、芳香族聚砜等。
具体地，上述(b)步骤包括如下的步骤：(b1)在上述聚合物膜(200)的一个侧表面形成粘接层(210)；(b2)将形成于上述载体基板(100)的一个侧表面的金属层(120)压接到上述粘接层(210)而进行粘接；及(b3)从粘接到上述粘接层(210)的金属层(120)剥离上述载体基板(100)。
在上述(b1)步骤中，上述粘接层(210)优选为具备粘接力比上述载体基板(100)与上述金属层(120)之间的界面粘接力更大的粘接层(210)，具体地，上述粘接层(210)可由环氧树脂构成，特别优选由热固性型环氧树脂构成，当然也可以由液态聚酰亚胺来涂布并进行热固化而构成，并且可选择多种种类的粘接液而使用。
在上述(b2)步骤中，关于将形成于上述载体基板(100)的一个侧表面的金属层(120)压接到上述粘接层(210)而粘接的步骤，如图4的(a)所示，使形成于上述载体基板(100)的一个侧表面的金属层(120)与上述聚合物膜(200)的粘接层(210)以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。
在上述(b3)步骤中，可通过通常的剥离方法来将上述载体基板(100)从压接并粘接到上述聚合物膜(200)的一个侧表面的金属层(120)剥离，例如，如图4的(a)所示，可在通过一对压接辊之间之后，使上述载体从上述金属层(120)剥离。
接着，对上述(c)步骤即图案形成步骤进行说明。
如图3的(e)至(g)所示，上述(c)步骤是对被转印到上述聚合物膜(200)的一个侧表面的金属层(120)执行图案形成处理而形成金属电路图案(120A)的步骤。
对上述金属层(120)执行图案形成处理而形成金属电路图案(120A)的过程可与公知的形成金属电路图案(120A)的过程相同或类似，例如，如图3的(e)所示，在上述金属层(120)形成用于形成金属电路图案(120A)的光致抗蚀层(PR)之后，如图3的(f)所示，对金属层(120)进行蚀刻处理，由此如图3的(g)所示，制造柔性电路板(300)。
也可在(b)步骤之前执行如上述的金属电路图案(120A)的形成过程，具体地，在上述(b)步骤之前，对形成于上述载体基板(100)的一个侧表面的金属层(120)执行图案形成处理而预先形成金属电路图案(120A)，在上述(b)步骤中，将形成有上述金属电路图案(120A)的金属层(120)转印到上述聚合物膜(200)的一个侧表面上。
不言而喻，可通过如上述的工序而在聚合物膜(200)的一个侧表面形成金属电路图案(120A)，从而制造单面电路板。
另外，可在上述聚合物膜(200)的另一个侧表面追加形成金属电路图案层，从而制造双面电路板，例如，通过与上述(a)至(d)步骤相同或类似的过程而在上述聚合物膜(200)的另一个侧表面追加形成金属电路图案层，在此省略具体说明。
另外，在上述(c2)步骤中，如图4的(b)所示，使在上述聚合物基板(200)的两个侧表面分别形成有金属层(120)的载体基板(100)分别以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而使金属层(120)分别粘接到上述聚合物基板的两个侧表面，并对各个金属层(120)执行图案形成处理而制造双面电路板。
另外，根据本实施例而制造的电路板可以是柔性电路板。
如上述，当在合成树脂材质的载体基板的双面形成金属层时，无法排出对载体基板与金属层之间的界面结合力产生影响的成分，由此载体基板与金属层之间的结合力下降，剥离性得到提高，关于这一点，可通过表1来得知。
[表1]
划分 样品1 样品2 样品3 平均
EL3ED0 26.68 4.250 3.314 11.4
EL3ED0(背面) 2.866 3.078 0.776 2.24
EL8ED0 59.51 161.1 85.25 101.9
EL18ED0 56.74 175.1 112.9 114.9
EL29ED0 313.0 295.0 242.6 283.6
EL39ED0 271.6 144.3 60.19 158.7
<对双面镀覆的载体基板进行老化处理而产生的粘接力变化，(单位，gf/cm)>
*ELxED0：通过无电解镀覆而形成籽晶层之后，进行x天的老化处理，然后进行电镀之后马上进行粘接力测试的样品
对载体基板的双面进行无电解镀覆之后进行了老化处理，从其结果可知：双面样品粘接力比单面样品的粘接力显著低，在过了29天之后，还是具备300gf/cm以下的粘接力。另外，前面和背面的粘接力均逐渐增加。
由此，本发明人鉴于在双面镀覆的情况下，无法排出对载体基板与金属层之间的界面结合力产生影响的成分而提高载体基板与金属层之间的剥离性的情况，准备通过在载体基板的双面镀覆而形成金属层之后进行转印的方式来制造电路板。
[表2]
<将双面镀覆的载体基板与将双面无电解镀覆之后去除一面的样品的粘接力(单位，gf/cm)>
在进行无电解镀覆并进行4天的老化处理之后进行电镀而评价粘接力的样品的情况下，将双面镀覆之后进行老化处理的样品示出10gf/cm以下的粘接力，剥离性较好，而仅将单面镀覆以及将双面无电解镀覆之后马上去除一面的情况下，示出500gf/cm以上的粘接力，剥离性不好。另外，在将双面无电解镀覆之后进行26天的老化处理，然后去除一面而进行电镀之后进行3天的老化处理的样品与将双面镀覆之后进行29天的老化处理，然后进行电镀之后评价粘接力的样品(表1的EL29ED0)相比，示出更高的值。
从上述表2可知，在对载体基板的双面进行镀覆处理的状态下执行老化处理，施加短时间的电流或在空气中进行老化处理的情况下，通过辊对辊镀覆工序而流入载体基板内部的水分等无法从与镀覆层之间的界面排出到外部，由此粘接力下降，镀覆层的剥离性得到提高，在仅对聚合物膜的一个侧表面进行镀覆处理的状态下执行老化处理，施加短时间的电流或在空气中执行老化处理的情况下，流入聚合物膜内部的水分等通过未形成有镀覆层的面而顺利地被排出，由此粘接力得到提高，导致剥离性不够好。
考虑如上述的实验结果，本发明通过如下方法来制造电路板：在载体基板的两个侧表面形成金属层或金属籽晶层的状态下，将形成于上述载体基板的金属层或金属籽晶层转印到聚合物基板。
<第二实施例：对载体的双面进行表面处理之后形成金属层(120)>
本发明的第二实施例的柔性电路板的制造方法与第一实施例的制造方法相比，进一步包括如下步骤：在载体基板(100)的两个侧表面分别形成金属层(120)之前，执行用于提高上述载体基板(100)与上述金属层(120)之间的剥离性的表面处理。
即，如图6所示，包括如下步骤：(a)执行用于提高上述载体基板(100)与上述金属层(120)之间的剥离性的表面处理(图6的(a)及(b))；(b)通过湿式镀覆方式而在载体基板(100)的两侧处理面分别形成金属层(120)(图6的(c))；(c)将形成于上述载体基板(100)的两侧处理面的金属层(120)中的任一个金属层(120)转印到聚合物膜(200)的一个侧表面上(图6的(d)及(e))；及(d)对被转印到上述聚合物膜(200)的一个侧面的金属层(120)执行图案形成处理而形成金属电路图案(120A)(图6的(f)至(h))。
下面，对(a)执行用于提高上述载体基板(100)与上述金属层(120)之间的剥离性的表面处理的步骤进行具体地说明，而上述(b)至(d)步骤与第一实施例相同乃至类似，因此省略具体的说明。
上述表面处理是对上述载体基板(100)的双面执行氢氧化钾(KOH)反应处理、质子化处理(protonation)、敏感化处理(sensitization)、激活处理(activation)而形成剥离特性优异的处理面(110)的过程。
首先，对上述载体基板(100)的双面执行氢氧化钾(KOH)反应处理。
特别是，关于对上述载体基板(100)的一个侧表面进行氢氧化钾(KOH)反应处理的过程，以0.01mol至1mol浓度，优选以0.1mol至0.8mol浓度，更优选以0.2mol至0.6mol浓度的氢氧化钾(KOH)在常温(5℃～30℃)下进行处理。
在处理温度低于5℃的情况下，导致后续工序组的温度变化或移动到后续工序组时可发生水分大量地被凝结的问题，而在处理温度超过30℃的情况下，存在提高剥离性的效率下降的问题。
此时，通过在氢氧化钾溶液中浸渍载体基板的方法来进行载体基板(100)的表面处理。
另外，也可以在上述氢氧化钾(KOH)中混合EDA(ethylenediamine：乙二胺)或高锰酸钾而进行处理。
接着，对进行了氢氧化钾反应处理的上述载体基板(100)的双面执行质子化处理(protonation)。
例如，通过在0.2MHCl溶液中浸渍5分钟而执行上述质子化处理。
接着，对进行了质子化处理的上述载体基板(100)的双面执行敏感化处理(sensitization)。
例如，通过在常温下在‘SnCl2+HCl’溶液中浸渍4分钟而执行上述敏感化处理。
然后，对进行了敏感化处理的上述载体基板(100)的双面执行激活处理(activation)。
例如，通过在常温下在‘PdCl2+HNO3’溶液中浸渍2分钟而执行上述激活处理。
另外，也可以通过如下方法而制造双面电路板：随着在上述聚合物膜(200)的一个侧表面形成金属电路图案(120A)之后，在上述聚合物膜(200)的另一个侧表面追加地形成金属电路图案(120A)，从而制造双面电路板，例如，通过与上述(a)至(d)步骤相同乃至类似的过程而在上述聚合物膜(200)的另一个侧表面追加形成金属电路图案(120A)，在此省略具体的说明。
另外，如图4的(b)所示，也可以通过如下方法而制造双面电路板：随着使在上述聚合物基板(200)的两个侧表面分别形成有金属层(120)的载体基板(100)分别以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，由此使金属层(120)分别粘接到上述聚合物基板(200)的两个侧表面，并对各个金属层(120)执行图案形成处理而形成聚合物膜(200)，由此制造双面电路板。
下面的表3表示在不同的条件下进行氢氧化钾(KOH)反应处理、质子化处理(protonation)、敏感化处理(sensitization)、激活处理(activation)时的粘接力的差异
[表3]
从上述表3可知，在敏感化处理(sensitization)或激活处理(activation)工序中，与时间变化相比，更是随着KOH浓度的变化而出现粘接力的下降，特别是在KOH浓度为0.5mol浓度以下且在常温下执行处理的情况下，粘接力显著下降。
对这样制造的电路板的金属层的粘接力进行如下评价。
对如上述地被转印到聚合物膜(200)的金属层(120，铜镀膜)的粘接力进行了评价。
以将粘接力最小化的条件形成1μm以下的金属层(120)，具体地，在双面形成100nm程度的无电解镀覆膜，然后仅对一面执行电镀，从而形成了金属层(120)。
将环氧树脂涂布到上述金属层(120)而层叠，将上述金属层(120)转印到聚合物膜(200)并对粘接力进行了评价，其结果如图5所示，获得了大致620gf/cm的粘接力。(红色：样品1，绿色：样品2)
另外，对被转印到聚合物膜(200)的金属层(120)进行热处理之后评价了粘接力，其结果如表4所示。
[表4]
热处理条件 未作热处理 280℃10秒 280℃20秒 280℃30秒
粘接力(gf/cm) 620 565 550 545
如表4所记载，在本发明中，即便在280℃下执行热处理的情况下，被转印的金属层(120)与环氧之间的粘接力的减少程度也小于以往的情况(在聚酰亚胺(PI)基板上直接镀覆而形成金属层(120))。
在聚酰亚胺(PI)基板上直接镀覆的以往的情况下，如下面的表5所记载，在执行2次回流(Reflow)工序之后，发生(峰值260度)50％程度的粘接力的下降。
[表5]
关于如上述的粘接力，与根据以往的工序(在聚酰亚胺膜(200)上进行无电解镀覆之后进行电镀而形成金属层(120))而制造的情况相比，在本发明的情况下，即便在进行热处理之后，也具备较高的粘接力。
本发明参照附图而以优选实施例为重点进行了记述，但是本领域技术人员应该明白在不脱离本发明的范围的情况下，可从这样的记载进行各种诸多的显而易见的变形。因此，关于本发明的范围，应根据权利要求书而进行解释，以使包括这些诸多的变形例。

Claims (24)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及
(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(a)步骤中，上述金属层通过辊对辊湿式镀覆方式而形成。
3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述(b)步骤包括如下步骤：
(b1)在上述聚合物膜的一个侧表面形成粘接层；
(b2)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层压接到上述粘接层而进行粘接；及
(b3)从粘接到上述粘接层上的金属层剥离上述载体基板。
4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b2)步骤中，使形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层与上述粘接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。
5.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，
在上述(b)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的一个侧表面上。
6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(c)对转印到上述聚合物膜的一个侧表面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。
7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(d)将形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。
8.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述(d)步骤包括如下步骤：
(d1)在上述聚合物膜的另一个侧表面形成粘接层；
(d2)将形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层压接到上述粘接层而进行粘接；及
(d3)从粘接到上述粘接层上的金属层剥离上述载体基板。
9.根据权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(d2)步骤中，使形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层与上述粘接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。
10.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(d)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，
在上述(d)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。
11.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(d)步骤之后还包括如下步骤：(e)对转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。
12.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(b)步骤之前，准备在两个侧表面分别形成有金属层的一对载体基板，
在上述(b)步骤中，将形成于一个载体基板的一个侧表面上的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上，同时，将形成于另一个载体基板的一个侧表面上的金属层一并转印到聚合物膜的另一个侧表面上。
13.根据权利要求1～12中的任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述金属层包括金属籽晶层。
14.根据权利要求1～12中的任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述载体基板是由如下物质中的至少一种构成的单层或复合层的膜：热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、PEN(Polyethylenenaphthalate)、PET(PolyethyleneTerephtalate)、PC(Polycarbonate)或从它们当中选择出的至少2种以上物质的混合物，其中，PEN为聚萘二甲酸乙二醇酯，PET为聚对苯二甲酸乙二酯，PC为聚碳酸酯。
15.根据权利要求1～12中的任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述聚合物膜是由如下物质中的至少一种构成的单层或复合层的膜：热固性树脂、热塑性树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、缩聚物、PEN(Polyethylenenaphthalate)、PET(PolyethyleneTerephtalate)、PC(Polycarbonate)或从它们当中选择出的至少2种以上物质的混合物，其中，PEN为聚萘二甲酸乙二醇酯，PET为聚对苯二甲酸乙二酯，PC为聚碳酸酯。
16.根据权利要求1～12中的任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述金属层由Cu、Ni、Co、Ti、Al、Cr、Mo或它们的合金构成。
17.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述(a)步骤之前，对上述载体基板的两个侧表面执行用于提高剥离性的表面处理。
18.根据权利要求17所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述表面处理包括对上述载体基板的两个侧表面进行氢氧化钾(KOH)反应处理的过程。
19.根据权利要求18所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述表面处理是利用0.01mol至1mol浓度的氢氧化钾(KOH)进行的。
20.根据权利要求18所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述表面处理是利用0.1mol至0.8mol浓度的氢氧化钾(KOH)进行的。
21.根据权利要求18所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述表面处理是利用0.2mol至0.6mol浓度的氢氧化钾(KOH)进行的。
22.根据权利要求18所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述表面处理是在5℃至30℃下进行的。
23.根据权利要求18所述的电路板的制造方法，其特征在于，
在上述氢氧化钾(KOH)中混合EDA(ethylenediamine)或高锰酸钾而进行处理，其中，EDA为乙二胺。
24.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
上述电路板是柔性电路板。
CN201480056318.XA 2013-10-14 2014-09-02 电路板的制造方法 Active CN105637985B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0122157 2013-10-14
KR1020130122157A KR101517553B1 (ko) 2013-10-14 2013-10-14 회로기판의 제조방법
PCT/KR2014/008165 WO2015056880A1 (ko) 2013-10-14 2014-09-02 회로기판의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105637985A true CN105637985A (zh) 2016-06-01
CN105637985B CN105637985B (zh) 2018-06-08

Family

ID=52828287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480056318.XA Active CN105637985B (zh) 2013-10-14 2014-09-02 电路板的制造方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101517553B1 (zh)
CN (1) CN105637985B (zh)
WO (1) WO2015056880A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116614957A (zh) * 2023-03-23 2023-08-18 深圳大学 柔性电路板和柔性电路的制备方法及可穿戴式电子设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11877404B2 (en) 2020-02-13 2024-01-16 Averatek Corporation Catalyzed metal foil and uses thereof
WO2021163440A1 (en) * 2020-02-13 2021-08-19 Averatek Corporation Catalyzed metal foil and uses thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302531A (zh) * 1999-05-06 2001-07-04 三井金属鈜业株式会社 双面印制电路板或三层以上多层印刷电路板的制造方法
CN1323695A (zh) * 2000-03-10 2001-11-28 奥林公司 有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
CN1599513A (zh) * 2003-09-01 2005-03-23 古河电路铜箔株式会社 带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
CN101374388A (zh) * 2008-03-28 2009-02-25 苏陟 一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法
CN102256439A (zh) * 2010-05-17 2011-11-23 日东电工株式会社 布线电路基板、燃料电池及布线电路基板的制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69218344T2 (de) * 1991-11-29 1997-10-23 Hitachi Chemical Co., Ltd., Tokio/Tokyo Herstellungsverfahren für eine gedruckte Schaltung
JP4413522B2 (ja) * 2002-04-25 2010-02-10 パナソニック株式会社 配線転写シートとその製造方法、および配線基板とその製造方法
KR100991756B1 (ko) * 2007-12-17 2010-11-03 (주)인터플렉스 양면 연성인쇄회로기판의 제조방법
JP2009177022A (ja) * 2008-01-25 2009-08-06 Seiko Epson Corp めっき膜、めっき膜の製造方法、配線基板、配線基板の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302531A (zh) * 1999-05-06 2001-07-04 三井金属鈜业株式会社 双面印制电路板或三层以上多层印刷电路板的制造方法
CN1323695A (zh) * 2000-03-10 2001-11-28 奥林公司 有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
CN1599513A (zh) * 2003-09-01 2005-03-23 古河电路铜箔株式会社 带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
CN101374388A (zh) * 2008-03-28 2009-02-25 苏陟 一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法
CN102256439A (zh) * 2010-05-17 2011-11-23 日东电工株式会社 布线电路基板、燃料电池及布线电路基板的制造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
田明焕，吴礼春: "《第六卷 有色金属材料加工》", 31 December 2007 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116614957A (zh) * 2023-03-23 2023-08-18 深圳大学 柔性电路板和柔性电路的制备方法及可穿戴式电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN105637985B (zh) 2018-06-08
KR101517553B1 (ko) 2015-05-04
WO2015056880A1 (ko) 2015-04-23
KR20150043118A (ko) 2015-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111434190B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
KR101464322B1 (ko) 전자파 차단 구조 및 이를 제조하는 방법
CN105870026B (zh) 载体、其制造方法及使用载体制造无芯封装基板的方法
JP2012094918A (ja) 銅表面の対樹脂接着層、配線基板および接着層形成方法
KR20160089364A (ko) 매설 회로를 구비하는 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 제조 방법으로 얻어지는 프린트 배선판
CN1383705A (zh) 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
TW201212743A (en) Composite metal layer provided with supporting body metal foil, wiring board using the composite metal layer, method for manufacturing the wiring board, and method for manufacturing semiconductor package using the wiring board
CN105637985A (zh) 电路板的制造方法
US7931818B2 (en) Process of embedded circuit structure
CN109401654B (zh) 一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法
US8247705B2 (en) Circuit substrate and manufacturing method thereof
EP1875789A1 (en) Flexible circuit substrate
CN104854968A (zh) 提高聚合物膜和金属层之间的粘附性的方法
JP2011139010A5 (zh)
JP2015162678A (ja) 配線が埋め込まれたフレキシブル基板およびその製造方法
CN111655900B (zh) 表面处理铜箔及覆铜积层板
CN111201843B (zh) 制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板
JP2004306412A (ja) 金属パターン転写シート
KR102454430B1 (ko) 전주도금방식을 이용하는 금속배선 형성방법 및 이에 사용되는 메탈 페이스트 조성물
KR20120068112A (ko) 고 접착력 연성금속적층판의 제조방법
KR101465083B1 (ko) 회로기판의 제조방법
KR20160089797A (ko) 연성회로 동장 적층판과 이를 이용한 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
KR20170071205A (ko) 연성동박적층판 및 이의 제조 방법
KR101867913B1 (ko) 연성회로 동장 적층판과 이를 이용한 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
KR101469614B1 (ko) 양면 연성회로기판의 금속회로패턴 형성방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant