CN110925632A - 带有反光结构的电路板及led灯带 - Google Patents

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CN110925632A CN201911100183.3A CN201911100183A CN110925632A CN 110925632 A CN110925632 A CN 110925632A CN 201911100183 A CN201911100183 A CN 201911100183A CN 110925632 A CN110925632 A CN 110925632A
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由龙
林翠盈
赵伟业
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Abstract

本发明公开了一种带有反光结构的电路板，包括电路板、覆盖膜和反光结构，所述覆盖膜贴覆于所述电路板的表面，所述反光结构贴设于所述覆盖膜；所述反光结构包括：金属反射层，用于反射LED发射的光线；防氧化层，设于金属反射层的其中一面，具有高透光率；以及胶层，设于金属反射层的另一面，用于提供反光结构紧贴于覆盖膜的力。本发明还公开一种LED灯带，包括带有反光结构的电路板以及设于电路板的若干LED；带有反光结构的电路板包括电路板、贴设于电路板部分区域的覆盖膜以及贴设于覆盖膜的反光结构，所述LED设置在反光结构上。本发明提供的带有反光结构的电路板及LED灯带，反射率高、耐弯折性能好、且制作方便快捷。

Description

带有反光结构的电路板及LED灯带
技术领域
本发明涉及LED灯带技术领域，具体地说，涉及一种带有反光结构的电路板及LED灯带。
背景技术
LED灯带是把LED组装在带状的柔性线路板上所得，由于LED灯带要求柔性线路板表面具有一定的反光作用以满足贴装的LED更光亮、更节能要求，故在制作LED灯带的柔性线路板时要求线路板表面印刷白色反光油墨，使其达到一定的反光的效果。但是LED工作状态下发热会使得白色反光油墨逐渐变黄，影响反射效果，且为了保证油墨的结合力，同时提高油墨反射率，该印刷白色油墨流程需要先印刷底色，再印刷白色反光油墨，过程费时费力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有反光结构的电路板及LED灯带，反射率高、耐弯折性能好、且制作方便快捷。
本发明公开的带有反光结构的电路板及LED灯带所采用的技术方案是:
一种带有反光结构的电路板，包括电路板、覆盖膜和反光结构，所述覆盖膜贴覆于所述电路板的表面，所述反光结构贴设于所述覆盖膜；所述反光结构包括：金属反射层，用于反射LED发射的光线；防氧化层，设于金属反射层的其中一面，具有高透光率；以及胶层，设于金属反射层的另一面，用于提供反光结构紧贴于覆盖膜的力。
作为优选方案，所述胶层由橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、 促进剂、树脂以及稀释剂混合、搅拌、过滤，并固化后形成。
作为优选方案，所述防氧化层由1-甲氧基-2-丙醇 、二氧化硅、丙烯酸酯单体、丙烯酸酯聚合物、光引化剂并混合搅拌，再静止或者真空排气泡，得到防氧化液；将防氧化液均匀的涂布在金属反射层上，再固化，形成防氧化层。
作为优选方案，所述金属反射层的材料为镍、铬、铝、银、铜、不锈钢、锡以及镍合金、铬合金、铝合金、银合金、铜合金、锡合金中的一种或多种。
作为优选方案，所述覆盖膜的材料为PI、PET、PEN、PA、PP中的一种或多种。
作为优选方案，所述防氧化层厚度为5-25um。
本发明还公开一种LED灯带，包括带有反光结构的电路板以及设于电路板的若干LED；带有反光结构的电路板包括电路板、贴设于电路板部分区域的覆盖膜以及贴设于覆盖膜的反光结构，所述LED设置在反光结构上。
作为优选方案，所述反光结构边缘超出LED在反光结构上的投影至少1CM。
本发明公开的带有反光结构的电路板及LED灯带的有益效果是：
1、LED发射的光线被反射结构的金属反射层反射，金属反射层由防氧化层保护而不被氧化，因此反射效果不会由于长期使用而降低，使用寿命长；
2、金属反射层耐弯折性能更好，能够更好的适应柔性线路板；
3、制作前可先制造好反光结构，制造时直接将反光结构贴在电路板上即可，缩短了制作流程，方便快捷。
附图说明
图1是本发明带有反光结构的电路板的结构示意图。
图2是本发明LED灯带的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明:
请参考图1，一种带有反光结构的电路板，包括柔性的电路板10、覆盖膜30和反光结构20。电路板10一面蚀刻有线路，覆盖膜30覆盖于电路板蚀刻有线路一面的部分区域，反光结构20贴设于覆盖膜30；电路板10蚀刻有线路一面的另一部分区域的线路表面沉积有沉金层，该沉金层通过沉金工艺获取。
覆盖膜30（CVL）的材料为PI、PET、PEN、PA、PP中的一种或多种，该覆盖膜30用于保护电路板的线路（铜箔）不暴露在空气中,避免线路的氧化，同时对后续的表面处理进行覆盖，如不需要镀金的区域用覆盖膜30覆盖起来。
反光结构20包括防氧化层21、金属反射层22以及胶层23。
金属反射层22用于反射LED发射的光线。金属反射层22的材料为镍、铬、铝、银、铜、SiO2、不锈钢、、锡以及镍合金、铬合金、铝合金、银合金、铜合金、锡合金中的一种或多种。
金属反射层22的材料还可为SiO2、ITO，其中SiO2，为硅靶注入氧气生成，主要可以改善结合力的问题，ITO本身也可以反射。
防氧化层21设于金属反射层22的其中一面，具有高透光率，用于保护金属反射层22不被氧化。防氧化层21厚度优选为5-25um，以同时保证该防氧化层21的透光率，且该厚度更加容易涂布作业。
胶层23设于金属反射层22另一面，用于提供该反光结构20紧贴于覆盖膜30的力。该胶层23优选为热熔胶。
该带有反光结构20的电路板的制备过程：
（1）提供FCCL电路板10和覆盖膜30，将覆盖膜30贴合在FCCL电路板10表面部分区域。
（2）加热至覆盖膜30部分或全部熔化，并等待覆盖膜30却固化。
（3）提供反光结构20，将反光结构20的热熔胶一面贴设在电路板10一面的覆盖膜30上。
反光结构20制备过程：提供金属反射层22；提供热熔胶，将热熔胶涂布于金属反射层22一面，形成胶层23；提供防氧化液，在金属反射层22远离覆盖膜一面涂布防氧化液并固化，形成防氧化层21。
该胶层包括以下组分：30-45%质量分数的半成品1、10-20%质量分数的半成品2、10-20%质量分数的半成品3、 0.05-0.1%质量分数的半成品4、 1-0.5%质量分数的半成品5、1-0.5%质量分数的半成品6、25-40%质量分数的半成品7，以及稀释剂10-35%。
其中，半成品1包括10%-30%质量分数的橡胶以及70%-90%质量分数的稀释剂。橡胶选用1072cgj或1072cgx，稀释剂选用MEK或mcs。半成品2包括40%-50%质量分数的半成品1、20%-30%质量分数的阻燃剂以及20%-40%质量分数的稀释剂，其中阻燃剂选用OP935、A42M或101HRT。半成品3包括20%-40%质量分数的固化剂以及60%-80%质量分数的稀释剂。固化剂选用DDS。半成品4包括10%-20%质量分数的半成品1、40%-60%质量分数的离子捕捉剂以及20%-50%质量分数的稀释剂。离子捕捉剂选用IXE-100。半成品5包括20%-40%质量分数的抗氧化剂以及60%-80%质量分数的稀释剂。半成品6包括20%-30%质量分数的促进剂以及70%-80%质量分数的稀释剂。半成品7包括40%-60%质量分数的树脂以及40%-60%质量分数的稀释剂。树脂选用901或128。
热熔胶的制备包括以下步骤：提供橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂以及稀释剂，并按预设比例混合得到半成品1、半成品2、半成品3、半成品4、半成品5、半成品6、半成品7；将半成品1、半成品2、半成品3、半成品4、半成品5、半成品6、半成品7、稀释剂并混合，得到混合溶液。混合溶液利用高速分散机分散乳化。优选的，该高速分散机转速800-1200r/min ，分散乳化时间持续3-5h，并增加恒温水槽，使得温度保持在25-30℃范围内。分散乳化的混合溶液使用过滤网过滤，所得为热熔胶。过滤网优选为5-10微米孔径。
防氧化层21包括以下组分：60-70%质量份的1-甲氧基-2-丙醇 、10-20%质量份的二氧化硅、10-20%质量份的丙烯酸酯单体、5-15%质量份的丙烯酸酯聚合物、1-5%质量份的光引化剂。防氧化层21的制备过程包括以下步骤：提供1-甲氧基-2-丙醇 、二氧化硅、丙烯酸酯单体、丙烯酸酯聚合物、光引化剂并混合搅拌2h-5h，再静止或者真空排气泡1h，得到防氧化液。将防氧化液均匀的涂布在金属反射层22上，再使用黄光灯固化，得到防氧化层21。为了避免热熔胶24被污染，可在热熔胶24上覆盖保护膜，保护膜在该反光结构20使用前去除。
（4）加热至热熔胶部分或全部熔化，再冷却至热熔胶固化，以使得电路板10与反光结构20可靠粘接；
（5）提供金属靶材，通过沉金工艺使得电路板10表面未被反光结构20覆盖区域的线路上附着一层沉金层。
该制备过程替换了印刷反光油墨的过程，减少了环境污染。
请参考图2，本发明还提供一种LED灯带，包括带有反光结构的电路板以及设于电路板的若干LED40；带有反光结构的电路板包括电路板、贴设于电路板部分区域的覆盖膜30以及贴设于覆盖膜30的反光结构20，所述LED设置在反光结构20上。
反光结构20边缘超出LED40在反光结构20上的投影，以保证反光效果。优选的，反光结构20边缘超出LED40在反光结构20上的投影至少1CM。
本发明公开的带有反光结构20的电路板及LED灯带，LED40发射的光线被反射结构的金属反射层22反射，金属反射层22由防氧化层21保护而不被氧化，因此反射效果不会由于长期使用而降低，使用寿命长；金属反射层22耐弯折性能更好，能够更好的适应柔性线路板；制作前可先制造好反光结构20，制造时直接将反光结构20贴在电路板上即可，缩短了制作流程，方便快捷。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种带有反光结构的电路板，其特征在于，包括电路板、覆盖膜和反光结构，所述覆盖膜贴覆于所述电路板的表面，所述反光结构贴设于所述覆盖膜；
所述反光结构包括：
金属反射层，用于反射LED发射的光线；
防氧化层，设于金属反射层的其中一面，具有高透光率；以及
胶层，设于金属反射层的另一面，用于提供反光结构紧贴于覆盖膜的力。
2.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板，其特征在于，所述胶层由橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、 促进剂、树脂以及稀释剂混合、搅拌、过滤，并固化后形成。
3.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板，其特征在于，所述防氧化层由1-甲氧基-2-丙醇 、二氧化硅、丙烯酸酯单体、丙烯酸酯聚合物、光引化剂并混合搅拌，再静止或者真空排气泡，得到防氧化液；将防氧化液均匀的涂布在金属反射层上，再固化，形成防氧化层。
4.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板，其特征在于，所述金属反射层的材料为镍、铬、铝、银、铜、不锈钢、锡以及镍合金、铬合金、铝合金、银合金、铜合金、锡合金中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板，其特征在于，所述覆盖膜的材料为PI、PET、PEN、PA、PP中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板，其特征在于，所述防氧化层厚度为5-25um。
7.一种LED灯带，其特征在于，包括如权利要求1-6所述的带有反光结构的电路板以及设于电路板的若干LED；
带有反光结构的电路板包括电路板、贴设于电路板部分区域的覆盖膜以及贴设于覆盖膜的反光结构，所述LED设置在反光结构上。
8.如权利要求7所述的LED灯带，其特征在于，所述反光结构边缘超出LED在反光结构上的投影至少1CM。
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