CN109161350A - 一种高透气性适用于5g的电磁屏蔽膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高透气性试用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，以质量份数计，所述黑色绝缘层包括5～85份的绝缘树脂、2～18份的固化剂、0.1～12份的促进剂、5～40份的填料、8～45份的阻燃剂、5～20份的黑色母以及1～10份的哑光粉，所述合金屏蔽层包括10～50份的石墨烯、10～30份的合金粉以及10～35份的环氧树脂。本发明还公开了该电磁屏蔽膜的制备方法，通过本发明制备的电磁屏蔽膜具有较好的电磁屏蔽性能，且制备方法较为环保，也能够节省成本，具有较高的商用价值。

Description

一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及屏蔽材料技术领域，尤其涉及一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜。
背景技术
随着时代高速发展，电磁屏蔽膜在FPC柔性线路板运用领域越来越广泛，特别是在5G时代到来，电磁屏蔽膜屏蔽效能大大提升，常规屏蔽层厚度加厚的情况下透气性比较差，在热压以及回流焊的条件下产生起泡现象，造成产品制成过程中造成的不良及报废比较严重。
现有电磁屏蔽膜分为载体膜离型层，黑色绝缘层，金属屏蔽层，导电胶层，保护膜离型层。现有屏蔽层采用压延铜箔和真空溅射加电镀表面处理两种处理法。真空溅射以及电镀表面处理需另外增加设备机器，成本比较大，电镀表面处理需用环境污染比较严重的化学溶剂，对生态环境的影响也极大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，以解决上述电磁屏蔽膜透气性较差、不良率较高、屏蔽效能差并且对生态环境污染的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，以质量份数计，所述黑色绝缘层包括5～85份的绝缘树脂、2～18份的固化剂、0.1～12份的促进剂、5～40份的填料以及8～45份的促进剂，所述合金屏蔽层包括10～50份的石墨烯、10～30份的合金粉以及10～35份的环氧树脂。
电磁屏蔽膜的黑色绝缘层中包括重量比计的5-8份的绝缘树脂、2-18份的固化剂、0.1-12份的促进剂、5-40份的填料和8-45份的阻燃剂。混合搅拌2.5小时左右，转速控制在500转左右，固含量控制在百分之33.5±1％，搅拌好后用3微米滤网进行过滤，之后按照一定比例百分之5到20之间加入黑色母，加入一种可以增加表面粗糙度的填料(哑光粉)，进行搅拌2.5小时，粘度控制在280到450之间，用5微米滤网进行过滤后上机涂布至载体离型层。
所述合金屏蔽层的制备方法：将配好的环氧树脂胶20-75份，合金粉5-40份，石墨烯10-50份混合后搅拌2小时左右，搅拌转速控制在500转左右，温度保持在25度恒温状态，后过滤(溶液粘度控制在850一1200之间)上机涂布至黑色绝缘层后得到合金屏蔽层，速度控制在10-20米每分钟。
涂布导电胶中包括重量比计的5～85份的绝缘树脂、2～18份的固化剂、10～35份的环氧树脂，混合搅拌2.5小时左右，转速控制在500转左右，固含量控制在32.5±1％，搅拌好后用3微米滤网进行过滤，后按照一定比例添加5～20％的色母(颜色可按需改变)进行搅拌2小时，后加入10～30％导电合金粉进行搅拌，温度控制在25度左右，粘度控制在850到1200之间，搅拌2小时后用200目纱布进行过滤后上机涂布至合金屏蔽层上。
最终将保护膜层帖和值导电接着层上，即完成电磁屏蔽膜的装配。
更进一步优选地，所述绝缘树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、DCPD型环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少一种。双酚A环氧树脂包括GelR28E(宏昌电子材料股份有限公司，环氧当量：185g/eq)、GESR901(宏昌电子材料股份有限公司，环氧当量：475g/eq)、KET4131A70(Kolon，环氧当量：215.5g/eq)、jER1256(三菱化学株式会社，环氧当量：7800g/eq)、KEB-3165(Kolon，环氧当量：220g/eq)；双酚F环氧树脂包括：NC-2000(日本化药，环氧当量：280g/eq)；DCPD型环氧树脂包括：XD-1000(日本化药，环氧当量：253g/eq)、HP7200(DIC corporation，环氧当量：275g/eq)；联苯型环氧树脂包括NC-3000(日本化药，环氧当量：280g/eq)。
更进一步优选地，所述固化剂为苯酐型固化剂和氰胺类固化剂中的至少一种。苯酐型固化剂包括邻苯二甲酸酐、均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐；氰胺类固化剂包括二氰胺。
更进一步优选地，所述填料为氢氧化铝、碳酸钙和炭黑中的至少一种。
更进一步优选地，所述促进剂为咪唑类促进剂，包括2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑。
更进一步优选地，所述阻燃剂为含磷类和含氮类阻燃剂中的至少一种，包括OP930(克莱恩化学有限公司)、PX-200(日本大八化学)、PA1(索尔维)、三聚氰胺。
该技术方案具有以下有益的技术效果：
1、本发明通过改善合金屏蔽层的配方，使用合金粉、密度较小的石墨烯以及环氧树脂采用涂布法制作屏蔽膜，将产品的不良率降低至1％以下，提高了生产效率，降低了生产成本，提高了产品的性能；
2、本发明在屏蔽层制作过程中避免了使用大型真空镀膜和水镀表面处理设备，避免了由于真空溅射等操作带来的环境污染，同时进一步降低了生产成本；
3、本发明生产的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效应较好，通过本发明制备的电磁屏蔽膜的屏蔽
具体实施方案
以下结合具体实施例，对本发明做进一步描述。
以下所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围，所描述的步骤也不是用以限制其执行顺序。本领域技术人员结合现有公知常识对本发明做显而易见的改进，亦落入本发明要求的保护范围之内。
实施例一
一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，所述的合金屏蔽层以质量份数计，包括以下原料：石墨烯33份，合金粉25份，环氧树脂42份；所述的黑色绝缘层以质量份数计，包括以下原料：绝缘树脂60份，固化剂10份，促进剂3份，填料30份，阻燃剂20份。
将黑色绝缘层的配比混合、搅拌以及过滤后，将制备所得的溶液涂布至载体离型层，干燥后即得黑色绝缘层；再将合金屏蔽层的配方按配比混合，经搅拌、过滤后涂布至黑色绝缘层，干燥后即得合金屏蔽层；将导电胶按配比制备后涂布至合金屏蔽层，待干燥后将保护膜贴合至导电胶干燥后的导电接着层后，即完成产品的制备。
实施例二
一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，所述的合金屏蔽层以质量份数计，包括以下原料：石墨烯35份，合金粉24份，环氧树脂41份；所述的黑色绝缘层以质量份数计，包括以下原料：绝缘树脂60份，固化剂10份，促进剂3份，填料30份，阻燃剂20份。
制备方法如实施例一。
实施例三
一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，所述的合金屏蔽层以质量份数计，包括以下原料：石墨烯38份，合金粉22份，环氧树脂40份；所述的黑色绝缘层以质量份数计，包括以下原料：绝缘树脂60份，固化剂10份，促进剂3份，填料30份，阻燃剂20份。
制备方法如实施例一。
实施例四
一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，所述的合金屏蔽层以质量份数计，包括以下原料：石墨烯40份，合金粉20份，环氧树脂40份；所述的黑色绝缘层以质量份数计，包括以下原料：绝缘树脂60份，固化剂10份，促进剂3份，填料30份，阻燃剂20份。
制备方法如实施例一。
实施例五
一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，所述的合金屏蔽层以质量份数计，包括以下原料：石墨烯40份，合金粉23份，环氧树脂37份；所述的黑色绝缘层以质量份数计，包括以下原料：绝缘树脂60份，固化剂10份，促进剂3份，填料30份，阻燃剂20份。
制备方法如实施例一。
实施例六
一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，所述的合金屏蔽层以质量份数计，包括以下原料：石墨烯45份，合金粉23份，环氧树脂32份；所述的黑色绝缘层以质量份数计，包括以下原料：绝缘树脂60份，固化剂10份，促进剂3份，填料30份，阻燃剂20份。
制备方法如实施例一。
实施例七
一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，所述的合金屏蔽层以质量份数计，包括以下原料：石墨烯45份，合金粉20份，环氧树脂35份；所述的黑色绝缘层以质量份数计，包括以下原料：绝缘树脂60份，固化剂10份，促进剂3份，填料30份，阻燃剂20份。
制备方法如实施例一。
表一：实施例一～实施例七的屏蔽效能
由表一可知，通过本发明制备的电磁屏蔽膜的屏蔽效能均在75db以上，高于市面上常规的电磁屏蔽膜，并且本发明制备电磁屏蔽膜的过程无需采用大型蒸镀、水镀表面处理设备，对环境也相对较为友好。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次连接的载体离型层、黑色绝缘层、合金屏蔽层、导电接着层、以及保护离型层，以质量份数计，所述黑色绝缘层包括5～85份的绝缘树脂、2～18份的固化剂、0.1～12份的促进剂、5～40份的填料、8～45份的阻燃剂、5～20份的黑色母以及1～10份的哑光粉，所述合金屏蔽层包括10～50份的石墨烯、10～30份的合金粉以及10～35份的环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述的绝缘树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、DCPD型环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述固化剂为苯酐型固化剂和氰胺类固化剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述填料为氢氧化铝、碳酸钙和炭黑中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述促进剂为咪唑类促进剂，包括2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述阻燃剂为含磷类和含氮类阻燃剂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体离型层的厚度为48～52微米，所述黑色绝缘层的厚度为7～9微米，所述合金屏蔽层的厚度为4～6微米，所述导电接着层的厚度为5～7微米。
8.用于制备权利要求1-7任一项所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制备黑色绝缘层：按配比将绝缘树脂、固化剂、促进剂、填料、阻燃剂混合搅拌后过滤，加入5～20份的黑色母以及1～10份的哑光粉，继续搅拌，经再次过滤后上机涂布至载体离型层上；
(2)制备合金屏蔽层：按配比将环氧树脂、合金粉以及石墨烯混合后在常温下搅拌，经过过滤、上机涂布至黑色绝缘层上；
(3)制备导电接着层：将导电胶上机涂布至合金屏蔽层上；
(4)制备保护离型层：将保护膜贴合至导电接着层上，即得保护离型层。
9.根据权利要求8所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，两次搅拌的转速均为500转，搅拌时间均为2.5小时，过滤采用5微米滤网。
10.根据权利要求8所述的一种高透气性适用于5G的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)～(3)中，涂布的速度为10～20米每秒。
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