CN109694555A - 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：芳香族聚碳化二亚胺0.5‑15重量份；环氧树脂30‑60重量份；含羟基的活性酯5‑30重量份；阻燃剂10‑30重量份。在本发明中，采用芳香族聚碳化二亚胺和含羟基的活性酯作为环氧树脂的共固化剂，在保证最后得到的组合物电性能的同时避免了采用酰氯或酚类进行羟基封端这一步骤，因此，最后得到的固化体系具有较高的交联密度以及良好的耐湿热性，同时芳香族的聚碳化二亚胺具有防止酯类基团水解的功能，进而又可以提高酯类固化环氧树脂的耐水解性。

Description

一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电 路基板
技术领域
本发明属于热固性树脂组合物技术领域，涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板。
背景技术
随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，除了对层压板材料的耐热性有更高的要求外，要求介电常数和介电损耗值越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。传统的FR-4材料多采用双氰胺作为固化剂，这种固化剂具有三级反应胺，具有良好的工艺操作性，但由于其C-N 键较弱，在高温下容易裂解，导致固化物的热分解温度较低，无法满足无铅制程的耐热要求。在此背景下，随着2006年无铅工艺的大范围实施，行内开始采用酚醛树脂作为环氧的固化剂，酚醛树脂具有高密度的苯环结构，所以和环氧固化后体系的耐热性优异，但同时固化物的介电性能有被恶化的趋势。
同时随着消费电子产品对环保的要求越来越高，覆铜箔层压板无卤化的趋势也日趋普遍而且因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。活性酯类作为环氧树脂的固化剂，其一般含有端羟基，若不进行芳香族酰氯或酚类进行封端，则会影响组合物的电性能，但是若采取封端的手段，虽然会实现更好的电性能，但会导致固化体系的交联密度下降，Tg降低，耐热性不足等缺点，
CN108456397A公开了一种低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物，包含： (A)100重量份的环氧树脂；(B)10-30重量份的DOPO改质硬化剂；(C)1-10重量份的苯并恶嗪树脂；(D)60-90重量份的活性酯化合物；(E)20-50重量份的阻燃剂；以及(F)0.5-10重量份的硬化促进剂。本发明采用活性酯作为环氧树脂的硬化剂，使硬化产物可达到低介电常数、低介电损耗的目的，但是其对活性酯的端羟基进行了封端，导致了最后组合物的交联度有所下降，最终导致耐热性等性能的下降。CN102985485A公开了一种热固性树脂组合物、其固化物、活性酯树脂、半导体密封材料、预浸料、电路基板及积层薄膜，其提供的热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，该组合物提供的活性酯仍然对其端羟基进行了封端。CN108299817A公开了一种可得到能抑制翘曲发生、即使为低粗糙度、与导体层的密合性也优异的绝缘层的树脂组合物，使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板以半导体芯片封装，其中，树脂组合物含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、(甲基)丙烯酸酯结构、亚烷基结构、亚烷基氧基结构、异戊二烯结构、异丁烯结构和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的树脂，(B)具有芳香族结构的环氧树脂，(C)碳二亚胺化合物； (D)联苯基芳烷基型树脂以及(E)无机填充材料。该专利并没有考虑到固化剂所含的基团是否对固化体系由无不良影响以及如何消除不良影响的问题。
因此，需要开发一种新的树脂组合物以解决上述矛盾，并且可以使最后得到的层压板、电路基板具有较好的介电性能和耐热性且具有较低吸水率等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板，由本发明提供的热固性树脂组合物得到的层压板以及电路基板具有优异的介电性能、较低吸水率、更好的耐热性和良好的工艺加工性。本发明提供的树脂组合物具有低介电损耗以及高Tg等性能，可应用于高频高速覆铜板。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种热固性树脂组合物，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：
在本发明中，采用芳香族聚碳化二亚胺和含羟基的活性酯作为环氧树脂的共固化剂，在保证最后得到的组合物电性能的同时避免了采用酰氯或酚类进行羟基封端这一步骤，因此，最后得到的固化体系具有较高的交联密度以及良好的耐湿热性，同时芳香族的聚碳化二亚胺具有防止酯类基团水解的功能，进而又可以提高酯类固化环氧树脂的耐水解性。
在本发明中，芳香族聚碳化二亚胺与含羟基的活性酯共同作用，解决了一般的含端羟基的活性酯固化剂若不进行芳香族酰氯或酚类进行封端，则会影响树脂组合物的电性能，而若采取封端的手段，虽然会实现更好的电性能，但会导致固化体系的交联密度下降，Tg降低，耐热性不足等缺点的矛盾。
在本发明中，所述环氧树脂的重量份为30-60重量份，例如35重量份、40 重量份、42重量份、45重量份、47重量份、50重量份、55重量份等。
优选地，所述的环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述环氧树脂为具有式I结构的环氧树脂：
其中，X1、X2、X3各自独立地选自R1选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种。
Y1、Y2各自独立地选自单键、-CH2-、 中的任意一种，R2选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种。
a为1-10的整数，例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10等。
在本发明中，所述芳香族聚碳化二亚胺的重量份为0.5-15重量份，例如1 重量份、4重量份、5重量份、8重量份、9重量份、10重量份、12重量份、14 重量份等。
所述芳香族聚碳化二亚胺的熔点为80℃-160℃，例如90℃、100℃、110℃、 120℃、130℃、140℃、150℃等。
低熔点的芳香族聚碳化二亚胺在上胶过程中存在挥发，并且其固化物耐热性较差，对介电性能贡献不大；而若芳香族聚碳化二亚胺的熔点过高则又存在溶解性问题。
优选地，所述芳香族聚碳化二亚胺选自1,3-二-对甲苯基聚碳二亚胺，N,N'- 双(2-甲基苯基)碳二亚胺、N-(叔丁基)-N-[1-(2-氯苯基)-1-甲基乙基]聚碳二亚胺或N,N'-苄基-N'-环己基聚碳二亚胺中的任意一种或至少两种的组合。
在本发明中，所述含羟基的活性酯的重量份为5-30重量份，例如8重量份、 10重量份、15重量份、18重量份、20重量份、25重量份、28重量份等，进一步优选10-25重量份。
优选地，所述含羟基的活性酯为含端羟基的活性酯。
优选地，所述含端羟基活性酯包括含双酚结构的含端羟基活性酯化合物、含双环戊二烯型二苯酚结构的含端羟基活性酯化合物、含萘结构的含端羟基活性酯化合物、含苯酚酚醛树脂的乙酰化物的含端羟基活性酯化合物或包含苯酚酚醛树脂的苯甲酰化物的含端羟基活性酯化合物中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述含端羟基的活性酯具有如式II所示结构；
其中，X、Y各自独立的选自C1-C20的取代或未取代的直链烷基、C1-C20 的取代或未取代的支链烷基、C2-C20的取代或未取代的直链烯烃基、C2-C20 的取代或未取代的支链烯烃基、C2-C20的取代或未取代的直链亚烷基、C2-C20 的取代或未取代的支链亚烷基、C5-C20的取代或未取代的环烷基或C6-C20取代或未取代的芳基中的任意一种。
本发明所述的C1-C20可以是C2、C3、C4、C5、C8、C9、C10、C12、C14、 C16、C18、C19等。
n为1-75的任意整数，例如5、10、15、18、20、25、30、35、40、45、 50、55、60、65、70等。
在本发明中，所述阻燃剂的重量份为10-30重量份，例如12重量份、14重量份、15重量份、18重量份、20重量份、25重量份、28重量份等。
所述阻燃剂为含溴阻燃剂、含氮阻燃剂或含磷阻燃剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述含磷阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10- 苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯、膦酸酯或聚膦酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述热固性树脂组合物还包括固化促进剂。
优选地，以芳香族聚碳化二亚胺、环氧树脂、含羟基的活性酯和阻燃剂的总重量为100重量份计，所述固化促进剂的添加量为0.01-1重量份，例如0.02 重量份、0.05重量份、0.1重量份、0.5重量份、0.8重量份等，进一步优选0.05-0.8 重量份，更进一步优选0.05-0.6重量份。
优选地，所述的固化促进剂选自咪唑类固化剂及其衍生物、路易斯酸、三苯基膦或哌啶类促进剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述咪唑类固化剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-十一烷基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述热固性树脂组合物还包括填料。
优选地，以芳香族聚碳化二亚胺、环氧树脂、含羟基的活性酯和阻燃剂的总重量为100重量份计，所述填料的添加量为5-300重量份，例如10重量份、 15重量份、20重量份、50重量份、80重量份、100重量份、150重量份、180 重量份、250重量份、280重量份等，进一步优选5-200重量份，更进一步优选 5-150重量份。
优选地，所述填料的中位粒径为0.01-50μm，例如0.02μm、0.05μm、0.15 μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、1.5μm、2μm、5μm、8μm、10μm、15 μm、25μm、30μm、40μm、45μm等，进一步优选0.01-20μm，更进一步优选 0.1-10μm。
优选地，所述填料选自有机填料或无机填料，进一步优选无机填料，更进一步优选经过表面处理的无机填料，最优选经过表面处理的二氧化硅。
优选地，所述表面处理的表面处理剂选自硅烷偶联剂、有机硅低聚物或钛酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，以无机填料为100重量份计，所述表面处理剂的用量为0.1-5.0重量份，例如0.2重量份、0.5重量份、0.8重量份、1.0重量份、1.2重量份、1.5 重量份、2.0重量份、2.5重量份、3.5重量份、4重量份、4.5重量份等，进一步优选0.5-3.0重量份，更进一步优选0.75-2.0重量份。
优选地，所述无机填料选自非金属氧化物、金属氮化物、非金属氮化物、无机水合物、无机盐或无机磷中的任意一种或者至少两种的组合，进一步优选熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙或云母中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述有机填料选自聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合。
第二方面，本发明提供了一种树脂胶液，所述树脂胶液所述树脂胶液是将如第一方面所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
本发明的树脂胶液常规制备方法为：先将固形物放入，然后加入液态溶剂，搅拌至固形物完全溶解后，再加入液态树脂和促进剂，继续搅拌均匀即可。
作为本发明中的溶剂，没有特别的限定，可以选用甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯等芳香烃类，醋酸乙酯、乙氧基乙基乙酸酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺等含氮类溶剂。以上溶剂可单独使用，也可两种或两种以上混合使用。优选丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、环己酮等酮类。所述溶剂的添加量由本领域技术人员根据自己经验来选择，使得树脂胶液达到适合使用的粘度即可。
第三方面，本发明提供了一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的如第一方面所述的热固性树脂组合物。
在本发明中，所述增强材料可以为有机纤维布、无机纤维编织布或无纺布；其中，所述有机纤维为芳纶无纺布；所述无机纤维编织布为E-玻纤布、D-玻纤布、S-玻纤布、T玻纤布、NE-玻纤布或石英布。所述增强材料的厚度为0.01-0.2 mm，例如0.02mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm 等。且所述增强材料最好经过开纤处理及硅烷偶联剂表面处理；所述硅烷偶联剂为环氧硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂或乙烯基硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物。
优选地，所述预浸料的制备方法为：将增强材料含浸上述的热固性树脂组合物，然后在100-250℃条件下，烘烤1-15min得到所述预浸料。
第四方面，本发明提供了一种层压板，所述层压板包括至少一张如第三方面所述的预浸料。
优选地，所述层压板的制备方法为通过加热和加压，使一片或两片以上的预浸料粘合在一起而制成的层压板。
优选地，所述的层压板是在热压机中固化制得，固化温度为150-250℃，固化压力为10-60Kg/cm2。
第五方面，本发明提供了一种高频电路基板，所述高频电路基板含有至少一张如第三方面所述的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔。
优选地，所述金属箔为铜箔、镍箔、铝箔或SUS箔等。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
(1)在本发明中，采用芳香族聚碳化二亚胺和含羟基的活性酯作为环氧树脂的共固化剂，在保证最后得到的组合物电性能的同时避免了采用酰氯或酚类进行羟基封端这一步骤，因此，最后得到的固化体系具有较高的交联密度以及良好的耐湿热性，同时芳香族的聚碳化二亚胺具有防止酯类基团水解的功能，进而又可以提高酯类固化环氧树脂的耐水解性；
(2)使用该树脂组合物制成的预浸料、层压板具有优异的介电性能、高耐热性、低吸水率并可以实现阻燃达到UL94V-0级。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
下述实施例和对比例所涉及的材料及牌号信息如下：
(A)芳香族聚碳化二亚胺
A-1：芳族碳化二亚胺单体HYDROSTAB I(购自莱安化学，熔点50℃)；
A-2：芳族聚碳化二亚胺Stabaxol P(购自莱恩化学，软化点90℃)；
A-3：芳族聚碳化二亚胺HYDROSTAB 2(购自莱安化学，软化点140℃)；
A-4：不含芳基碳化二亚胺(采购自莱茵化学，液体)；
(B)环氧树脂
B-1：双环戊二烯型环氧树脂DNE260A75(中国 台湾长春商品名，EEW：265 g/eq)；
B-2：联苯型酚醛环氧树脂NC-3000H(日本化药商品名，EEW：288g/eq)；
B-3：萘酚型酚醛环氧树脂NC-7300L(日本化药商品名，EEW：214g/eq)；
(C)活性酯
C-1：包含双酚结构的含端羟基活性酯化合物V575(购自UNITIKA)；
C-2：含双环戊二烯型二苯酚结构的含端羟基活性酯化合物HPC-8000-65T (由DIC提供)；
C-3：包含萘结构的含端羟基活性酯化合物EXB-8100L-65T(由DIC提供)；
C-4：不含端羟基的含双酚结构的活性酯W575(购自UNITIKA)；
(D)阻燃剂
D-1：含磷阻燃剂XP-7866(美国雅宝商品名，磷含量13.5)；
D-2：BT-93W(美国雅宝商品名，溴含量67.2％)；
(E)促进剂
E-1：2-苯基咪唑(日本四国化成)；
(F)填料
F-1：熔融二氧化硅(平均粒径为1-10μm，纯度99％以上)；
F-2：勃姆石。
实施例1-9
按表1所示组分配制热固性树脂组合物，并按照如下层压板的制作方法制作层压板样品：
将配方量的各组分在溶剂中混合均匀，控制胶液固含量为65％，用2116玻纤布浸渍上述胶液，控制合适厚度，然后在145-175℃的烘箱中烘烤2-15min 制成预浸料，然后数张预浸料叠在一起，在其上下两面叠上铜箔，在固化温度为190-200℃，固化压力为30-60Kg/cm2，固化时间为90-120min条件下制成覆铜板。
对比例1-6
按表2所示组分配制热固性树脂组合物，按照实施例中所述层压板的制作方法制作层压板样品。
表1
表2
组分 对比例1 对比例2 对比例3 对比例4 对比例5 对比例6
A-1 10
A-2
A-3 10 0.4 20
A-4 10
B-1 45 45 45 45 46.6 45
B-2
B-3
C-1 25 25 34 15
C-2 35
C-3
C-4 25
D-1 20 20 20 20 20 20
D-2
E 适量 适量 适量 适量 适量 适量
F-1 35 35 35 35 35 35
F-2
性能测试
对实施例1-9和对比例1-6提供的层压板进行性能测试，测试方法如下：
(1)玻璃化转变温度(Tg)：根据差示扫描量热法(DSC)，按照IPC-TM-650 2.4.25所规定的DSC方法进行测定；
(2)介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)：根据使用条状线的共振法，按照IPC-TM-650 2.5.5.5的方法测定1GHz下的介电损耗、介电损耗因素；
(3)PCT以及PCT吸水率：按照IPC-TM-650 2.6.16的方法进行测定；
(4)耐浸焊性：按照IPC-TM-650 2.4.13.1的方法观察分层起泡时间；
(5)难燃烧性；按照UL 94标准方法进行。
对实施例1-9和对比例1-6提供的层压板的测试结果表3：
表3
由实施例和性能测试可知，利用本发明提供的树脂组合物最后得到的覆铜板具有优异的介电性能、高Tg、高耐热性、低吸水率并可以实现阻燃达到UL94 V-0级。
在实施例3和实施例4中分别添加了不同结构的含羟基活性酯，最后得到的覆铜板均表现出高Tg、低介电损耗同时具有较低PCT吸水率，PCT爆板和耐浸焊300℃极限性能良好。
由实施例1-2和对比例1的对比可知，相比于添加非芳香族聚碳化二亚胺，添加芳香族聚碳化二亚胺可以显著提高最后得到的覆铜板的Tg，同时降低其介电损耗以及PCT吸水率，并且可以提高PCT爆板和耐浸焊300℃极限时间。
由实施例1-2和对比例2的对比可知，相比于添加低熔点的芳香族聚碳化二亚胺，添加熔点在80-160℃的芳香族聚碳化二亚胺可以显著提高最后得到的覆铜板的Tg，同时降低其介电损耗以及PCT吸水率，并且可以提高PCT爆板和耐浸焊300℃极限时间。
由实施例1-2和对比例3的对比可知，在本发明中，芳香族聚碳化二亚胺和含端羟基的活性酯作为共固化剂共同固化环氧树脂，可以使最后得到的覆铜板具有较高的交联密度且具有良好的耐湿热性，同时芳香族聚碳化二亚胺又具有防止酯类基团水解的功能，进而可以提高覆铜板的耐水解性。
由实施例2和对比例4的对比可知，实施例2选用的含端羟基的活性酯与对比例4选用的不含羟基的活性酯除了不含端羟基外，分子结构与分子量均相同，由此对比可知，添加不含端羟基的活性酯未表现出明显降低介质损耗的作用，且极大的损伤了体系的Tg以及PCT和耐浸焊300℃极限等性能，而本发明选用含端羟基的活性酯可以在降低体系介电损耗的同时提高体系的Tg，降低其 PCT吸水率，提高PCT爆板和耐浸焊300℃极限时间的效果。
由实施例2、7-8和对比例5-6的对比可知，在本发明中，芳香族聚碳化二亚胺的添加量应在本发明范围内，若芳香族聚碳化二亚胺的添加量过低，虽然会提高覆铜板的Tg，但是其对介电损耗的降低效果极小；而若芳香族聚碳化二亚胺的添加量过高，则反而会使介电损耗有所增加，并且会影响覆铜板的PCT 吸水率以及PCT和耐浸焊极限性能，只有在本发明范围内，最后得到的覆铜板的介电损耗值较低。
因此，本发明的树脂组合物不仅要求环氧树脂、芳香族聚碳化二亚胺、含羟基的活性酯等的搭配，还要求满足各组分的配比，才能制得具有优异性能的覆铜板。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述环氧树脂为具有式I结构的环氧树脂：
其中，X1、X2、X3各自独立地选自R1选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；
Y1、Y2各自独立地选自单键、-CH2-、
中的任意一种，R2选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；
a为1-10的整数；
优选地，所述芳香族聚碳化二亚胺的熔点为80℃-160℃；
优选地，所述芳香族聚碳化二亚胺选自1,3-二-对甲苯基聚碳二亚胺，N,N'-双(2-甲基苯基)碳二亚胺、N-(叔丁基)-N-[1-(2-氯苯基)-1-甲基乙基]聚碳二亚胺或N,N'-苄基-N'-环己基聚碳二亚胺中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述含羟基的活性酯为含端羟基的活性酯；
优选地，所述含端羟基活性酯包括含双酚结构的含端羟基活性酯化合物、含双环戊二烯型二苯酚结构的含端羟基活性酯化合物、含萘结构的含端羟基活性酯化合物、含苯酚酚醛树脂的乙酰化物的含端羟基活性酯化合物或包含苯酚酚醛树脂的苯甲酰化物的含端羟基活性酯化合物中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述含端羟基的活性酯具有如式II所示结构；
其中，X、Y各自独立的选自C1-C20的取代或未取代的直链烷基、C1-C20的取代或未取代的支链烷基、C2-C20的取代或未取代的直链烯烃基、C2-C20的取代或未取代的支链烯烃基、C2-C20的取代或未取代的直链亚烷基、C2-C20的取代或未取代的支链亚烷基、C5-C20的取代或未取代的环烷基或C6-C20取代或未取代的芳基中的任意一种；
n为1-75的任意整数。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂为含溴阻燃剂、含氮阻燃剂或含磷阻燃剂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述含磷阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯、膦酸酯或聚膦酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1-4中的任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括固化促进剂；
优选地，以芳香族聚碳化二亚胺、环氧树脂、含羟基的活性酯和阻燃剂的总重量为100重量份计，所述固化促进剂的添加量为0.01-1重量份，进一步优选0.05-0.8重量份，更进一步优选0.05-0.6重量份；
优选地，所述的固化促进剂选自咪唑类固化剂及其衍生物、路易斯酸、三苯基膦或哌啶类促进剂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述咪唑类固化剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-十一烷基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括填料；
优选地，以芳香族聚碳化二亚胺、环氧树脂、含羟基的活性酯和阻燃剂的总重量为100重量份计，所述填料的添加量为5-300重量份，进一步优选5-200重量份，更进一步优选5-150重量份；
优选地，所述填料的中位粒径为0.01-50μm，进一步优选0.01-20μm，更进一步优选0.1-10μm；
优选地，所述填料选自有机填料或无机填料，进一步优选无机填料，更进一步优选经过表面处理的无机填料，最优选经过表面处理的二氧化硅；
优选地，所述表面处理的表面处理剂选自硅烷偶联剂、有机硅低聚物或钛酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，以无机填料为100重量份计，所述表面处理剂的用量为0.1-5.0重量份，进一步优选0.5-3.0重量份，更进一步优选0.75-2.0重量份；
优选地，所述无机填料选自非金属氧化物、金属氮化物、非金属氮化物、无机水合物、无机盐或无机磷中的任意一种或者至少两种的组合，进一步优选熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙或云母中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述有机填料选自聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合。
7.一种树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液所述树脂胶液是将如权利要求1-6中任一项所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
8.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的如权利要求1-6中任一项所述的热固性树脂组合物。
9.一种层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一张如权利要求8所述的预浸料。
10.一种高频电路基板，其特征在于，所述高频电路基板含有至少一张如权利要求8所述的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔。
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