DE112013001780T5 - Schichtpressstoff, Leiterbild, Stromkreis und Verfahren zur Schichtpressstoffherstellung - Google Patents

Schichtpressstoff, Leiterbild, Stromkreis und Verfahren zur Schichtpressstoffherstellung Download PDF

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Abstract

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung einen Schichtpressstoff, wie etwa ein Leiterbild, bereitzustellen, welcher über eine ausgezeichnete Adhäsion an der Verbindung zwischen einer Schicht, die als Auflage dient, und einer leitfähigen Schicht, die ein leitfähiges Material enthält, sowie der leitfähigen Schicht und einer Plattierungsschicht verfügt. Die vorliegende Erfindung stellt einen Schichtpressstoff bereit, der wenigstens eine Auflageschicht (I), eine leitfähige Schicht (II) mit einer oxidierten Oberfläche und eine Plattierungsschicht (III), die auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) gebildet ist, umfasst; die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls ein Leiterbild und einen Stromkreis bereit, von denen beide einen derartigen Schichtpressstoff umfassen.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorlegende Erfindung bezieht sich auf einen Schichtpressstoff, wie etwa ein Leiterbild, der zum Beispiel für die Herstellung von elektromagnetischen Interferenzabschirmungen, Integrationsschaltungen und organischen Transistoren verwendet werden kann. Allgemeiner Stand der Technik
  • Die in den letzten Jahren eingetretene Leistungsverbesserung elektronischer Geräte und deren Größen- und Breitenreduktion hat zu strengen Anforderungen an die Verbesserung des Raumgewichts bei den darin verwendeten elektronischen Schaltungen und Integrationsschaltungen, sowie zur Größen- und Breitenreduktion solcher Schaltkreise geführt.
  • In einem Beispiel bekannter Leiterbilder, die in solchen elektronischen Schaltungen oder anderen Schaltkreisen verwendet werden können, wird eine leitfähige Farbe oder ein Nukleierungsmittel zur Plattierung, welches leitfähiges Material wie Silber enthält, auf die Oberfläche einer Auflage aufgebracht und anschließend eingebrannt, um eine Schicht des leitfähigen Materials zu bilden, und anschließend wird die Oberfläche der Schicht aus leitfähigem Material plattiert, um eine Plattierungsschicht auf der Oberfläche der Schicht aus leitfähigem Material zu bilden (siehe beispielsweise Patentliteratur 1 und 2).
  • Allerdings verfügen solche Leiterbilder über eine mangelhafte Adhäsion an der Verbindung zwischen der Schicht aus leitfähigem Material und der Plattierungsschicht, weshalb es mit der Zeit zu einer Ablösung der Plattierungsschicht kommt, was zu einer verminderten Leitfähigkeit (erhöhtem Widerstand) oder zur Abschaltung in manchen Fällen führt.
  • Eine Technik zur Verbesserung der Adhäsion zwischen der Schicht aus leitfähigem Material und der Plattierungsschicht ist untersucht worden; zum Beispiel wird die Schicht aus leitfähigem Material mit ultraviolettem Licht bestrahlt, und anschließend wird diese Oberfläche plattiert.
  • Allerdings ist bei einem Leiterbild, das durch die Bestrahlung mit ultraviolettem Licht gebildet worden ist, die Adhäsion an der Verbindung zwischen Auflage und der Schicht aus leitfähigem Material eingeschränkt, was in manchen Fällen zu verminderter Leitfähigkeit (erhöhtem Widerstand) oder zur Abschaltung führt.
  • Ein Schichtpressstoff, wie etwa ein Leiterbild, benötigt eine gute Adhäsion an der Verbindung zwischen der Auflage und der leitfähigen Schicht, sowie zwischen der leitfähigen Schicht und der Plattierungsschicht; allerdings ist bisher noch kein Schichtpressstoff entwickelt worden, der diese Anforderung vollständig erfüllt.
  • Liste der Entgegenhaltungen
  • Patentliteratur
    • PTL 1: Ungeprüfte japanische Patentanmeldung Publikationsnr. 60-246695
    • PTL 2: Ungeprüfte japanische Patentanmeldung Publikationsnr. 2005-286158
  • Kurzdarstellung der Erfindung
  • Technische Aufgabenstellung
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Schichtpressstoff, wie etwa ein Leiterbild, bereitzustellen, welcher über eine ausgezeichnete Adhäsion an der Verbindung zwischen einer Schicht, die als Auflage dient, und einer leitfähigen Schicht, die ein leitfähiges Material enthält, sowie der leitfähigen Schicht und einer Plattierungsschicht verfügt.
  • Lösung der Aufgabe
  • Die Erfinder haben die oben beschriebene Aufgabe untersucht und herausgefunden, dass die Aufgabe gelöst werden kann, indem man die Oberfläche der leitfähigen Schicht zuvor oxidiert und die Plattierungsschicht auf der oxidierten Oberfläche bildet.
  • Insbesondere stellt die vorliegende Erfindung einen Schichtpressstoff bereit, der wenigstens eine Auflageschicht (I), eine leitfähige Schicht (II) und eine Plattierungsschicht (III) umfasst, wobei die leitfähige Schicht (II) eine oxidierte Oberfläche aufweist und die Plattierungsschicht (III) auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) angeordnet ist; die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls ein Leiterbild und einen Stromkreis bereit, von denen beide ein derartigen Schichtpressstoff umfassen.
  • Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
  • Der Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung umfasst die Auflageschicht, die leitfähige Schicht und die Plattierungsschicht mit einer ausgezeichneten Adhäsion zwischen den Schichten und verfügt über eine ausgezeichnete Leitfähigkeit. Daher eignet sich der Schichtpressstoff für die Verwendung in einem neuen technischen Sektor, der allgemein als gedruckte Elektronik bezeichnet wird, beispielsweise zur Bildung von Leiterbildern; Bildung von Peripherieschaltungen zur Verwendung in Stromkreisen, organischen Solarzellen, Anschlussplatinen für E-Books, organischen Elektrobauteilen, organischen Transistoren, biegsamen Leiterplatten und RFID-Technologie, zum Beispiel bei Chipkarten; Bildung von Verdrahtungen bei elektromagnetischen Interferenzabschirmungen in Plasmabildschirmen; und Herstellung von Integrationsschaltungen und organischen Transistoren.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • Der Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung umfasst wenigstens eine Auflageschicht (I), eine leitfähige Schicht (II) und eine Plattierungsschicht (III); die leitfähige Schicht (II) weist eine oxidierte Oberfläche auf; und die Plattierungsschicht (III) ist auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) gebildet. Der Schichtpressstoff kann vorzugsweise zum Beispiel für Leiterbilder und einen Stromkreislauf verwendet werden.
  • Jetzt wird die Auflageschicht (I), die im Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung enthalten ist, beschrieben.
  • Bei der Auflageschicht (I), die im Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung enthalten ist, handelt es sich um eine Schicht, die als Auflage zum Auflegen des Schichtpressstoffs dient. Die Auflageschicht (I) kann aus einem Material gebildet sein, welches später als Material, das als Auflage verwendbar ist, beschrieben wird; bevorzugt wird eine Harzschicht.
  • Die Stärke der Auflageschicht (I) liegt vorzugsweise im Bereich von ungefähr 1 μm bis 5.000 μm, besonders bevorzugt im Bereich von ungefähr 1 μm bis 300 μm. Für den Fall, dass der Schichtpressstoff relativ biegsam sein soll, ist eine Stärke im Bereich von ungefähr 1 μm bis 200 μm bevorzugt. Die Stärke der Auflageschicht (I) kann durch einen Wechsel einer verwendeten Auflage angepasst werden.
  • Jetzt wird die leitfähige Schicht (II), die im Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung enthalten ist, beschrieben.
  • Die leitfähige Schicht (II) enthält hauptsächlich ein leitfähiges Material.
  • Ein Beispiel für eine leitfähige Schicht (II) ist eine Schicht, die ein Übergangsmetall oder eine Verbindung davon als das leitfähige Material enthält. Insbesondere wird eine Schicht bevorzugt, die ein ionisches Übergangsmaterial enthält; besonders bevorzugt ist eine Schicht, die ein Übergangsmetall wie Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Palladium, Platin oder Kobalt enthält; weiterhin ist eine Schicht, die Kupfer, Silber oder Gold enthält für die Bildung eines Schichtpressstoffs, wie eines Leiterbilds, besonders bevorzugt, der über einen geringen elektrischen Widerstand und eine gute Korrosionsbeständigkeit verfügt.
  • Das leitfähige Material, welches in der leitfähigen Schicht (II) verwendet wird, ist vorzugsweise in einem Fluidum enthalten, wie leitfähiger Farbe oder einem Nukleierungsmittel zur Plattierung. Obwohl die leitfähige Schicht (II) hauptsächlich das leitfähige Material, wie oben beschrieben, enthält, können ein Lösungsmittel, ein Zusatzstoff und ein weiteres Material, die in dem Fluidum enthalten sind, auf der leitfähigen Schicht (II) verbleiben.
  • Im Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung werden nicht nur die Auflageschicht (I), die leitfähige Schicht (II) und die Plattierungsschicht (III) verpresst; sondern auch Teile der Oberfläche der leitfähigen Schicht (II), bzw. die gesamte Oberfläche, die in Verbindung mit der Plattierungsschicht steht, werden oxidiert.
  • Der Begriff Oxidation bezieht sich hier auf die Bildung von Oxiden, in dem das leitfähige Material, welches in der leitfähigen Schicht enthalten ist, mit Sauerstoff in Kontakt kommt, was dazu führt, dass sich die Valenz des leitfähigen Materials erhöht.
  • Für den Fall, dass beispielsweise das in der leitfähigen Schicht (II) enthaltende leitfähige Material Silber ist, kann die oxidierte Oberfläche der leitfähigen Schicht eine aus Silberoxiden gebildete Oberfläche sein oder eine Oberfläche sein, die aus einer Substanz gebildet wird, die durch Kombinieren des Silbers damit, etwa einer Hydroxylgruppe, unter Erhöhung der Valenz von 0 auf +1 erzeugt wurde.
  • Bei der leitfähigen Schicht (II) kann der Teil der Oberfläche, der mit der Plattierungsschicht (III) in Verbindung steht, oxidiert werden, während der andere Teil, der mit der Plattierungsschicht (III) nicht in Verbindung steht, vorzugsweise nicht oxidiert wird.
  • Der Widerstand der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) liegt vorzugsweise im Bereich von 0,1 Ω/☐ bis 50 Ω/☐, besonders bevorzugt im Bereich von 0.2 Ω/☐ bis 30 Ω/☐, um eine gute Adhäsion mit der Plattierungsschicht (III) zu gewähren.
  • Die leitfähige Schicht (II) kann direkt auf mindestens einer der Oberflächen der Auflageschicht (I) angeordnet werden; allerdings ist die leitfähige Schicht (II) vorzugsweise über mindestens einer der Oberflächen der Auflageschicht (I) mit einer Grundierungsschicht (X), welche später beschrieben wird, und die dazwischengesetzt wird, um einen Schichtpressstoff mit verbesserter Adhäsion herzustellen, angeordnet.
  • Die leitfähige Schicht (II) kann auf mindestens einem Teil der Auflageschicht (I) oder der Grundierungsschicht (X) angeordnet werden, oder aber auf einer oder beiden Oberflächen davon angeordnet werden. Beispielsweise kann im Schichtpressstoff die leitfähige Schicht (II) auf der kompletten Auflageschicht (I) oder der Grundierungsschicht (X) angeordnet werden, oder aber nur auf einem bestimmten Teil der Oberflächen von Auflageschicht (I) oder Grundierungsschicht (X) angeordnet werden. Ein Beispiel, bei dem die leitfähige Schicht (II) nur auf einem bestimmten Oberflächenteil von Auflageschicht (I) oder Grundierungsschicht (X) angeordnet wird, ist eine lineare Schicht, die durch die linienförmige Anordnung des Materials gebildet wird. Ein Schichtpressstoff, der eine lineare Schicht als leitfähige Schicht (II) aufweist, ist beispielsweise für die Herstellung von Leiterbildern oder Stromkreisen geeignet.
  • Die Breite der linearen Schicht (Linienstärke) bewegt sich im Bereich von ungefähr 0,01 μm bis 200 μm und vorzugsweise im Bereich von ungefähr 0,01 μm bis 150 μm, um beispielsweise die Dichte eines Leiterbilds zu verbessern.
  • Die Stärke der leitfähigen Schicht (II), die im Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung enthalten ist, kann im Bereich von 10 nm bis 10 μm liegen. Die Stärke der leitfähigen Schicht (II) liegt vorzugsweise im Bereich von 10 nm bis 1 μm, da die Adhäsion zwischen der leitfähigen Schicht (II) und der Plattierungsschicht (III) weiter verbessert werden kann; besonders bevorzugt liegt die Stärke im Bereich von 10 nm bis 300 nm, da die Adhäsion noch weiter verbessert werden kann. Die Stärke der leitfähigen Schicht (II) kann zum Beispiel durch Steuern der Menge des leitfähiges Material enthaltenden Fluidums, welches zur Bildung der leitfähigen Schicht (II) eingesetzt werden kann, reguliert werden. Für den Fall, dass die leitfähige Schicht (II) eine dünne Linie bildet, liegt die Stärke (Höhe) vorzugsweise im Bereich von 10 nm bis 1 μm.
  • Die Plattierungsschicht (III), die im Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung enthalten ist, dient dazu, ein äußerst zuverlässiges Verdrahtungsmuster zu bilden, das langzeitig einen guten Stromfluss gewährleistet, ohne dass Unterbrechungen oder andere Probleme bei der Verwendung des Schichtpressstoffs, beispielsweise als Leiterbild, auftreten.
  • Die Plattierungsschicht (III) ist zum Beispiel vorzugsweise eine Schicht, die aus einem Metall, wie Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn gebildet ist, und besonders bevorzugt eine Plattierungsschicht, die aus Kupfer gebildet ist.
  • Die Stärke der Plattierungsschicht (III) kann im Bereich von 1 μm bis 50 μm liegen. Die Stärke der Plattierungsschicht kann beispielsweise durch Steuern der Bearbeitungszeit, der Stromdichte oder der Menge eines Zusatzstoffs zur Plattierung in einem Plattierungsprozess zur Bildung der Plattierungsschicht (III) reguliert werden.
  • Der Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung enthält vorzugsweise die Grundierungsschicht (X), die zwischen der Auflageschicht (I) und der leitfähigen Schicht (II) angeordnet ist, um die Adhäsion zwischen der Auflageschicht (I) und der leitfähigen Schicht (II) weiter zu verbessern; für den Fall, dass die leitfähige Schicht (II) eine lineare Schicht (zum Beispiel ein Verdrahtungsmuster) bildet, ermöglicht die Grundierungsschicht (X) auch eine Senkung der Breite der linearen Schicht.
  • Entsprechend der Technik der vorliegenden Erfindung weist die leitfähige Schicht (II) eine oxidierte Oberfläche auf, und die Plattierungsschicht ist auf der oxidierten Oberfläche gebildet; infolgedessen kann ein Schichtpressstoff, in dem die Auflageschicht (I), die Grundierungsschicht (X), die leitfähige Schicht (II) und die Plattierungsschicht (III) gut miteinander verklebt sind, ohne Zersetzung der Grundierungsschicht (X) oder einem anderen Problem hergestellt werden.
  • Die Grundierungsschicht (X) kann auf einem Teil oder der gesamten Oberfläche der Auflageschicht (I) angeordnet werden oder auf einer oder beiden Oberflächen davon angeordnet werden. In einem Beispiel des verwendbaren Schichtpressstoffs ist die Grundierungsschicht (X) insgesamt auf einer Oberfläche der Auflageschicht (I) angeordnet, und die leitfähige Schicht (II) ist nur auf einem bestimmten Teil der Grundierungsschicht (X) angeordnet. Bei einem weiteren Beispiel des verwendbaren Schichtpressstoffs ist die Grundierungsschicht (X) nur auf einem Teil der Oberfläche der Auflageschicht (I) angeordnet, entsprechend der Position der leitfähigen Schicht (II), die gebildet werden soll.
  • Die Stärke der Grundierungsschicht (X) hängt beispielsweise von den Anwendungen des Schichtpressstoffs der vorliegenden Erfindung ab; um die Adhäsion zwischen der Auflageschicht (I) und der leitfähigen Schicht (II) weiter zu verbessern, liegt die Stärke vorzugsweise etwa im Bereich von 10 nm bis 300 μm, besonders bevorzugt von 10 nm bis 500 nm.
  • Jetzt wird ein Herstellungsverfahren des Schichtpressstoffs der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • Der Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise durch einen Prozess [1] und einen Prozess [2] hergestellt werden; bei Prozess [1] wird ein Fluidum, welches leitfähiges Material enthält, auf einen Teil oder die gesamte Oberfläche einer Auflage, die als Auflageschicht (I) dient, aufgetragen und eingebrannt, um eine Schicht (II') zu bilden, die das leitfähige Material enthält; bei Prozess [2] wird ein Teil oder die gesamte Oberfläche der Schicht (II') oxidiert, die das leitfähige Material enthält, und anschließend wird die oxidierte Oberfläche plattiert, um die Plattierungsschicht (III) auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) zu bilden.
  • Der Prozess [1] wird jetzt beschrieben.
  • Bei Prozess [1] wird ein Fluidum, welches leitfähiges Material enthält, auf einen Teil oder die gesamte Oberfläche der Auflage aufgetragen und eingebrannt, um eine Schicht (II') zu bilden, die das leitfähige Material enthält. Das Fluidum kann direkt auf die Oberfläche der Auflage aufgebracht werden. Das Fluidum kann auch auf einem Teil oder der gesamten Oberfläche der Grundierungsschicht (X), die wahlweise auf der Oberfläche der Auflage gebildet wurde, aufgebracht werden.
  • Um die Adhäsion zur Grundierungsschicht (X) zu verbessern, kann die Oberfläche der Auflageschicht (I) beispielsweise einer Oberflächenbehandlung zur Bildung feiner Unregelmäßigkeiten unterzogen werden; zur Entfernung von Verschmutzungen, die auf der Oberfläche verblieben sind; oder zur Einführung einer funktionalen Gruppe, wie einer Hydroxylgruppe, einer Carbonylgruppe oder einer Carboxylgruppe. Insbesondere kann eine Plasmaentladungsbehandlung, wie zum Beispiel eine Koronaentladungsbehandlung; eine Trockenbehandlung, wie zum Beispiel eine Behandlung mit ultraviolettem Licht; oder eine Nassbehandlung mit Wasser, einer wässrigen Lösung, wie zum Beispiel einer sauren oder alkalischen Lösung oder einem organischen Lösungsmittel durchgeführt werden.
  • Beispiele für eine Technik zum Aufbringen des Fluidums auf die Oberfläche der Auflage (Oberfläche der Auflageschicht (I)) umfassen Tintenstrahldruck, Negativdruck, Siebdruck, Offsetdruck, Spin-Coating, Sprühbeschichtung, Druckbeschichtung, Spritzlackierung, Schlitzdüsenbeschichtung, Rollenbeschichtung und Tauchbeschichtung.
  • Das Fluidum wird vorzugsweise mittels Tintenstrahldruck oder Negativdruck aufgetragen, im Fall wenn das Fluidum dafür verwendet wird, die leitfähiges Material enthaltende Schicht (II') zu bilden, die in der Form einer dünnen Linie eine Breite von ungefähr 0,01 μm bis 100 μm hat und etwa dazu benötigt wird, die Dichte eines Stromkreises zu erhöhen.
  • Beim Tintenstrahldruck kann eine Apparatur verwendet werden, die allgemein als Tintenstrahldrucker bezeichnet wird. Konkrete Beispiele für die Tintenstrahldrucker umfassen KONICA MINOLTA EB100 und XY100 (hergestellt von Konica Minolta IJ Technologies, Inc.) sowie Dimatix Material Printer DMP-3000 und DMP-2831 (hergestellt von FUJIFILM Corporation).
  • Beispiele bekannter Negativdruckverfahren umfassen Negativdruck mit Hochdruck und Negativdruck mit Tiefdruck; beispielsweise wird das Fluidum auf eine Oberfläche eines beliebigen einer Vielfalt von Tüchern aufgebracht, das Tuch mit einer Platte mit einer Erhebung in Kontakt gebracht, die als Nicht-Bildbereich dient, um ein Muster auf der Oberfläche des Tuchs durch selektives Übertragen eines Teils des Fluidums, welches dem Nicht-Bildbereich entspricht, auf die Plattenoberfläche zu bilden, und anschließend wird dieses Muster auf die Oberfläche der Auflageschicht (I) oder die Oberfläche der Grundierungsschicht (X) übertragen.
  • Nach der Aufbringung des Fluidums wird das Einbrennen durchgeführt, welches es den Partikeln des leitfähigen Materials, wie etwa Metall, die in dem Fluidum enthalten sind, ermöglicht, sich miteinander zu verbinden und dabei eine Schicht (II'), die eine Leitfähigkeit aufweist, zu bilden. Das Einbrennen wird vorzugsweise bei einer Temperatur, die ungefähr im Bereich von 80°C bis 300°C liegt, für eine Dauer von zirka 2 bis 200 Minuten durchgeführt. Das Einbrennen kann in der Atmosphäre durchgeführt werden; um eine Oxidation des gesamten leitfähigen Materials, wie etwa Metall, zu verhindern, kann der teilweise oder gesamte Einbrennprozess in reduzierender Atmosphäre durchgeführt werden.
  • Das Einbrennen kann mittels einer Technik durchgeführt werden, die beispielsweise einen Ofen, Heißlufttrockner, Infrarottrockner, Laserstrahlung oder Mikrowellen beinhaltet.
  • Beispiele für die Auflage, die in Prozess [1] verwendet wird, umfasst Auflagen und poröse Auflagen, die aus einem Polyimidharz, einem Polyamidimidharz, einem Polyamidharz, Polyethylenterephtalat, Polyethylennaphtalat, Polykarbonat, Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), einem Acrylharz, wie etwa Polymethyl(meth)acrylat, Polyvinylidenfluorid, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polyvinylalkohol, Polyethylen, Polypropylen, Polyurethan, Zellulose-Nanofasern, Silizium, Keramiken, Glas, Epoxidglas, Polyimidglas und Phenolpapier bestehen.
  • Die Auflage kann auch ein Substrat sein, welches beispielsweise aus Synthetikfasern, wie Polyesterfasern, Polyamidfasern oder Aramidfasern oder natürlichen Fasern, wie Baumwolle oder Hanf, gebildet wird. Solche Fasern können vorab verarbeitet werden.
  • Die Auflage ist vorzugsweise eine Auflage, die allgemein zur Bildung von Leiterbildern, von beispielsweise in vielen Fällen Leiterplatten, verwendet wird und solch eine Auflage wird aus einem Polyimidharz, Polyethylenterephtalat, Polyethylennaphtalat, Glas, einem Epoxidharzglas, einem Polyimidglasharz, Phenolpapier, einer Zellulosenanofasern, einem Aluminiumoxidsubstrat, einem Mullitsubstrat, einem Steatitsubstrat, einem Forsteritsubstrat oder einem Zirkoniasubstrat gebildet.
  • Für den Fall, dass der Schichtpressstoff, wie ein Leiterbild gemäß der vorliegenden Erfindung, in seiner Verwendung flexibel sein muss, wird vorzugsweise eine relativ flexible Auflage, die biegbar ist, als die zuvor beschriebene Auflage eingesetzt, um dem Leiterbild Flexibilität zu gewähren, so dass ein biegsames Endprodukt hergestellt werden kann. Insbesondere wird vorzugsweise eine foliierte oder schichtartige Auflage verwendet, die beispielsweise durch einachsiges Dehnen gebildet wurde.
  • Bevorzugte Beispiele für die foliierte oder schichtartige Auflage umfassen eine Polyethylenterephthalatfolie, eine Polyimidfolie und eine Polyethylennaphtalatfolie.
  • Die Stärke der Auflage bewegt sich vorzugsweise im Bereich von ungefähr 1 μm bis 5.000 μm, und besonders bevorzugt im Bereich von 1 μm bis 300 μm, um das Gewicht und die Stärke eines Leiterbildes und des Endprodukts, in dem das Leiterbild verwendet wird, zu reduzieren. Für den Fall, dass der Schichtpressstoff relativ flexibel sein muss, liegt die Stärke der Auflage vorzugsweise ungefähr zwischen 1 μm bis 200 μm.
  • Das Fluidum, welches zur Bildung der leitfähiges Material enthaltenden Schicht (II') im Prozess [1] verwendet wird, kann ein Fluidum sein, welches leitfähiges Material, um die Schicht (II') zu bilden und wahlweise ein Lösungsmittel und ein Zusatzmittel enthält, und ein Material, welches allgemein als leitfähige Farbe oder Nukleierungsmittel für die Plattierung bekannt ist, kann eingesetzt werden.
  • Beispiele für ein verwendbares leitfähiges Material umfassen Übergangsmetalle und Verbindungen derselben. Insbesondere werden bevorzugt ionische Übergangsmetalle eingesetzt; Übergangsmetalle wie Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Palladium, Platin und Kobalt sind bevorzugt; Kupfer, Silber und Gold sind besonders bevorzugt, da die Verwendung solcher Übergangsmetalle die Bildung von Leiterbildern ermöglicht, die einen geringen elektrischen Widerstand und eine hohe Korrosionsbeständigkeit haben; Silber wird hier ganz besonders bevorzugt.
  • Im Fall, in dem ein Nukleierungsmittel zur Plattierung als Fluidum verwendet wird, kann das leitfähige Material mindestens eins ausgewählt aus den Metallpartikeln der oben beschriebenen Übergangsmetalle und Materialien, die mittels Beschichtung solcher Metallpartikel mit Oxiden oder organischen Substanzen der oben beschriebenen Übergangsmetalle hergestellt wurden, sein.
  • Da die oben genannten Übergangsmetalloxide normalerweise inaktiv (isoliert) sind, erwirkt in vielen Fällen eine bloße Auftragung eines Fluidums, welches solche Oxide enthält, auf die Oberfläche der Auflage keine Leitfähigkeit. Für den Fall, dass ein Fluidum, welches eines der oben genannten Oxide enthält, auf die Oberfläche der Auflage aufgetragen wird, wird diese Oberfläche mit einem Reduktionsmittel, wie Dimethylaminoboran, behandelt, um das Übergangsmetall freizulegen, wodurch sich die Möglichkeit ergibt, die leitfähige Schicht (II), die aktiv ist (die Leitfähigkeit aufweist), zu bilden.
  • Beispiele für das oben genannten Metall, welches mit einer organischen Substanz überzogen ist, umfassen Metalle, die durch Emulsionspolymerisation in Harzpartikeln (organischen Substanzen) verkapselt sind. Solche Partikel sind normalerweise inaktiv (isoliert), wie bei den oben genannten Übergangsmetalloxiden, und eine bloße Auftragung eines Fluidums, welches die Partikel enthält, auf die Oberfläche der Auflage, erzeugt deshalb in vielen Fällen keine Leitfähigkeit. Deshalb wird für den Fall, dass ein Fluidum, welches ein oben genanntes Metall enthält, das mit der organischen Substanz überzogen ist, auf die Oberfläche der Auflage aufgebracht wird, wird diese Oberfläche beispielsweise einer Laserbestrahlung unterzogen, um die organische Substanz zu entfernen, so dass das Übergangsmetall freigelegt wird, um die leitfähige Schicht (II), die aktiv ist (die Leitfähigkeit aufweist), zu bilden.
  • Das leitfähige Material besteht vorzugsweise aus Partikeln mit einer durchschnittlichen Partikelgröße im Bereich von ungefähr 1 nm bis 100 nm, und besonders bevorzugt Partikeln mit einer durchschnittlichen Partikelgröße im Bereich von 1 nm bis 50 nm, da damit ein dünnes Leiterbild gebildet und der Widerstand nach dem Sintern weiter verringert werden kann, als vergleichsweise im dem Fall, in dem ein leitfähiges Material mit einer durchschnittlichen Partikelgröße im Mikrometerbereich verwendet wird. Die durchschnittliche Partikelgröße kann mittels dynamischer Lichstreuung gemessen werden, bei der das leitfähige Material in einem für eine Dispersion geeigneten Lösungsmittel verdünnt und auf der Grundlage eines Volumendurchschnitts ausgedrückt wird. Zur Messung kann Nanotrac UPA-150, hergestellt von Microtrac, Inc. verwendet werden.
  • Der Gehalt des leitfähigen Materials in dem Fluidum, welches in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, liegt vorzugsweise im Bereich von 5 Massen-% bis 90 Massen-%, und besonders bevorzugt bei 10 Massen-% bis 60 Massen-% bezogen auf die Gesamtmenge des Fluidums.
  • Das Fluidum enthält vorzugsweise ein Lösungsmittel, um es beispielsweise gleichmäßig auftragen zu können. Das Lösungsmittel kann ein organisches Lösungsmittel oder ein wässriges Medium sein.
  • Beispiele für das Lösungsmittel umfassen wässrige Medien, wie destilliertes Wasser, Ionenaustauschwasser, reines Wasser und Reinstwasser, sowie organische Lösungsmittel wie Alkohole, Ether, Ester und Ketone.
  • Beispiele für die Alkohole umfassen Methanol, Ethanol, N-Propanol, Isopropylalkohol, N-Butanol, Isobutylalkohol, sek.-Butanol, tert.-Butanol, Heptanol, Hexanol, Octanol, Nonanol, Decanol, Undecanol, Dodecanol, Tridecanol, Tetradecanol, Pentadecanol, Stearylalkohol, Allylalkohol, Cyclohexanol, Terpineol, Terpineol, Dihydroterpineol, Ethylenglykolmonomethylether, Ethylenglykolmonoethylether, Ethylenglykolmonobutylether, Diethylenglykolmonoethylether, Diethylenglykolmonomethylether, Diethylenglykolmonobutylether, Tetraethylenglykolmonobutylether, Propylenglykolmonomethylether, Dipropylenglykolmonomethylether, Tripropylenglykolmonomethylether, Propylenglykolmonopropylether, Dipropylenglykolmonopropylether, Propylenglykolmonobutylether, Dipropylenglykolmonobutylether und Tripropylenglykolmonobutylether.
  • Das Fluidum kann, neben dem leitfähigen Material und dem Lösungsmittel, wahlweise Ethylenglykol, Diethylenglykol, 1,3-Butandiol oder Isoprenglykol enthalten.
  • Das Fluidum kann eine flüssige oder zähflüssige Flüssigkeit sein, deren Viskosität, gemessen bei 25°C mit einem Viskosimeter nach Brookfield, zwischen 0,1 mPa·s bis 500.000 mPa·s liegt, und vorzugsweise zwischen 0,5 mPa·s bis 10.000 mPa·s. In dem Fall, wenn das Fluidum mittels der oben beschriebenen Technik, wie Tintenstrahldruck oder Negativdruck mit Hochdruck (Druckausführung), aufgebracht wird, liegt die Viskosität vorzugsweise im Bereich von ungefähr 5 mPa·s bis 20 mPa·s.
  • Um die Adhäsion zwischen der Auflageschicht (I) und der leitfähigen Schicht (II), die in dem Schichtpressstoff der vorliegenden Erfindung enthalten sind, weiter zu verbessern, kann die Grundierungsschicht (X) zwischen der Auflageschicht (I) und der leitfähigen Schicht (II) gebildet werden.
  • Die Grundierungsschicht (X) kann durch Aufbringen eines Grundiermittels auf einen Teil oder die gesamte Oberfläche der Auflage und anschließendes Entfernen eines Lösungsmittels, wie eines wässrigen Mediums oder eines organischen Lösungsmittels, das im Grundiermittel enthalten ist, gebildet werden.
  • Beispiele für eine Technik zum Aufbringen des Grundiermittels auf die Oberfläche der Auflage umfassen einen Tiefdruckprozess, einen Beschichtungsprozess, einen Siebdruckprozess, einen Walzprozess, einen Rotationsprozess und einen Sprühprozess.
  • Um die Adhäsion mit der Auflageschicht (II) zu verbessern, kann die Grundierungsschicht (X) einer Oberflächenbehandlung, wie einer Plasmaentladungsbehandlung (z. B. einer Koronaentladungsbehandlung); einer Trockenbehandlung (z. B. eine Behandlung mit ultraviolettem Licht); oder einer Nassbehandlung mit Wasser, einer sauren oder alkalischen Lösung oder einer organischen Lösung unterzogen werden.
  • Nach der Aufbringung des Grundiermittels auf die Oberfläche der Auflage, wird das Lösungsmittel, welches in der Oberflächenbeschichtung enthalten ist, in der Regel beispielsweise durch Trocknung der Oberflächenbeschichtung mittels eines Trockners, der das Lösungsmittel verflüchtigen lässt, entfernt. Die Oberflächenbeschichtung kann in jedem Temperaturbereich getrocknet werden, bei dem sich das Lösungsmittel verflüchtigt und die Auflage nicht beeinträchtigt wird.
  • Die Menge an Grundiermittel, die auf die Oberfläche der Auflage aufgebracht werden soll, liegt vorzugsweise im Bereich von 0,01 g bis 60 g pro Quadratmeter Auflage, um eine gute Adhäsion und Leitfähigkeit zu erzeugen; besonders bevorzugt beträgt die Menge von 0,1 g bis 10 g pro Quadratmeter Auflage im Hinblick auf die Absorptionsfähigkeit des im Fluidum enthaltenen Lösungsmittels und die Produktionskosten.
  • Ein Grundiermittel, das verschiedene Harze und Lösungsmittel enthält, kann zum Bilden der Grundierungsschicht (X) verwendet werden.
  • Beispiele für verwendbare Harze umfassen Urethanharz, ein Vinylharz, ein Urethanvinylkompositharz, ein Epoxydharz, ein Imidharz, ein Amidharz, ein Melaminharz, ein Phenolharz, Polyvinylalkohol und Polyvinylpyrrolidon.
  • Von diesen Harzen werden vorzugsweise ein Urethanharz, ein Vinylharz oder ein Urethanvinylkompositharz eingesetzt; mindestens ein Harz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Urethanharz mit einer Polyetherstruktur, einem Urethanharz mit einer Polycarbonatstruktur, einem Urethanharz mit einer Polyesterstruktur, einem Acrylharz und einem Urethanacrylkompositharz wird besonders bevorzugt verwendet; und ein Urethanacrylkompositharz wird ganz besonders bevorzugt zur Herstellung eines Schichtpressstoffs, wie eines Leiterbilds, verwendet, der eine gute Adhäsion und Leitfähigkeit aufweist, und der die Bildung einer schmalen Linie ermöglicht.
  • Das Harz, welches im Grundiermittel verwendet wird, ist vorzugsweise ein Harz mit einer hydrophilen Gruppe, hinsichtlich einer weiteren Verbesserung der Adhäsion gegenüber verschiedenen Auflagen. Beispiele für eine hydrophile Gruppe umfassen anionische Gruppen, wie eine Carboxylatgruppe und eine Sulfonatgruppe, die durch teilweise oder vollständige Neutralisation mit einer basischen Verbindung gebildet werden; kationische Gruppen; und nicht ionische Gruppen; Insbesondere werden die anionischen Gruppen bevorzugt.
  • Das Harz kann wahlweise eine vernetzungsfähige funktionelle Gruppe aufweisen, wie eine Alkoxysilylgruppe, eine Silanolgruppe, eine Hydroxylgruppe oder eine Aminogruppe. Dementsprechend kann die Grundierungsschicht (X) vor der Aufbringung des Fluidums eine vernetzte Struktur haben oder nach der Aufbringung des Fluidums eine vernetzte Struktur aufweisen, zum Beispiel durch das Einbrennen.
  • Ein Urethanacrylkompositharz, welches im Grundiermittel verwendet werden kann, liegt vorzugsweise in der Form von Kompositharzpartikeln vor, die aus einem Urethanharz und einem Acrylpolymer bestehen, und welche beispielsweise in einem wässrigen Medium dispergiert werden können.
  • Konkrete Beispiele für die Kompositharzpartikel umfassen Materialien, bei denen die Harzpartikel der oben genannten Urethanharze das oben genannte (Meth-)Acrylpolymer teilweise oder ganz bedecken. In diesem Fall liegt das (Meth)Acrylpolymer vorzugsweise in der Form von Kompositharzpartikeln vor, die eine Kern-Schalen-Struktur aufweisen, welche aus dem Acrylharz als Kernschicht und dem Urethanharz mit einer hydrophilen Gruppe als Schalenschicht besteht. Vor allem zur Bildung eines Leiterbildes werden solche Kompositharzpartikel mit einer Kern-Schalen-Struktur vorzugsweise verwendet, weil die Kompositharzpartikel die Verwendung eines Tensids oder eines anderen Materials, welches die elektrischen Eigenschaften einschränkt, unnötig machen. Bei den Kompositharzpartikeln ist bevorzugt, dass das Acrylharz im Wesentlichen komplett mit Urethanharz bedeckt ist; allerdings muss das Acrylharz nicht notwendigerweise komplett bedeckt sein, und ein Teil des Acrylharzes kann am äußersten Teil der Kompositharzpartikel vorhanden sein, sofern es die Effekte der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt. Das Urethanharz kann eine kovalente Bindung mit dem Acrylharz aufweisen, weist aber vorzugsweise keine kovalente Bindung damit auf.
  • Die durchschnittliche Partikelgröße der Kompositharzpartikel liegt vorzugsweise im Bereich von 5 nm bis 100 nm, um eine gute Dispersionsstabilität in Wasser zu gewährleisten. Der Begriff „durchschnittliche Partikelgröße” bezieht sich hier auf die durchschnittliche Partikelgröße, die mittels dynamischer Lichtstreuung auf einer volumengemittelten Basis gemessen wurde, wie später in den BEISPIELEN beschrieben.
  • Beim Urethanacrylkompositharz liegt das Verhältnis von Urethanharz zu Acrylharz (Urethanharz/Acrylharz) vorzugsweise im Bereich von 90/10 bis 10/90, und besonders bevorzugt von 70/30 bis 10/90.
  • Ein Urethanharz, welches zur Herstellung von Urethanacrylkompositharz brauchbar ist, kann ein Harz sein, das aus der Reaktion von einer Vielzahl von Polyolen mit Polyisocyanat und wahlweise einem Kettenverlängerer erhalten wird.
  • Beispiele für die Polyole umfassen Polyetherpolyole, Polyesterpolyole, Polyesteretherpolyole and Polycarbonatpolyole.
  • Beispiele für die Polyesterpolyole umfassen aliphatische Polyesterpolyole, welche durch Veresterung eines niedermolekularen Polyols mit einer Polycarbonsäure hergestellt werden, aromatische Polyesterpolyole, Polyester, hergestellt durch Ringöffnungspolymerisation einer zyklischen Esterverbindung, wie ε-Caprolacton und Copolyestern davon.
  • Beispiele für die niedermolekularen Polyole umfassen Ethylenglykol, Propylenglykol, 1,6-Hexandiol und Neopentylglykol.
  • Beispiele für die Polycarbonsäure umfassen aliphatische Polycarbonsäuren, wie Bernsteinsäure, Adipinsäure, Sebazinsäure und Dodecanedicarbonsäure; aromatische Polycarbonsäuren, wie Terephthalsäure, Isophthalsäure und Phtalsäure; sowie Ayhydride und Ester davon.
  • Beispiele für die Polyetherpolyole umfassen Polyetherpolyole, die durch Additionspolymerisation von Alkylenoxide mit einem Initiator, der wenigstens eine Verbindung mit zwei oder mehr aktiven Wasserstoffatomen ist, hergestellt werden.
  • Beispiele für den Initiator umfassen Ethylenglykol, Diethylenglykol, Triethylenglykol, Propylenglykol, Trimethylenglykol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, Neopentylglykol, Glyzerin, Trimethylolethan, Trimethylolpropan, Bisphenol A, Bisphenol F, Bisphenol B und Bisphenol AD.
  • Beispiele für das Alkylenoxid umfassen Ethylenoxid, Propylenoxid, Butylenoxid, Styroloxid, Epichlorohydrin und Tetrahydrofuran.
  • Beispiele für die Polyesteretherpolyole umfassen Polyesteretherpolyole, die durch eine Reaktion einer Polycarbonsäure mit einem Polyetherpolyol erhalten werden, in dem das oben beschriebene Alkylenoxid zum oben genannten Initiator hinzugefügt worden sind. Der Initiator und das Alkylenoxid können den oben genannten Beispielen für Initiator und Alkylenoxid entsprechen, die zur Herstellung von Polyetherpolyolen verwendet werden können. Die Polycarbonsäuren können den oben genannten Beispielen für Polycarbonsäuren entsprechen, die zur Herstellung des Polyesterpolyols verwendet werden können.
  • Beispiele für die Polycarbonatpolyole umfassen Polycarbonatpolyole, die aus einer Reaktion eines Kohlesäuresters mit einem Polyol und Polycarbonatpolyolen, die aus einer Reaktion von Phosgen mit Bisphenol A oder anderen Stoffen erhalten wurden, erhalten werden.
  • Beispiele für die Kohlensäureester umfassen Methylcarbonat, Dimethylcarbonat, Ethylcarbonat, Diethylcarbonat, Cyclocarbonat und Diphenylcarbonat.
  • Beispiele für das Polyol, das mit dem Kohlensäurester reagieren kann, umfassen Dihydroxyverbindungen mit relativ niedrigem Molekulargewicht, wie Ethylenglykol, Diethylenglykol, Triethylenglykol, 1,2-Propylenglykol, 1,3-Propylenglykol, Dipropylenglykol, 1,4-Butandiol, 1,3-Butandiol, 1,2-Butandiol, 2,3-Butandiol, 1,5-Pentandiol, 1,5-Hexandiol, 2,5-Hexandiol, 1,6-Hexandiol, 1,7-Heptandiol, 1,8-Octandiol, 1,9-Nonandiol, 1,10-Decandiol, 1,11-Undecandiol, 1,12-Dodecandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, 2-Ethyl-1,3-hexandiol, 2-Methyl-1,3-propandiol, 2-Methyl-1,8-Ooctandiol, 2-Butyl-2-ethylpropandiol, 2-Methyl-1,8-octandiol, Neopentylglykol, 1,4-Cyclohexandiol, 1,4-Cyclohexandimethanol, Hydrochinon, Resorcin, Bisphenol A, Bisphenol F und 4,4'-Biphenol; Polyetherpolyole, wie Polyethylenglykol, Polypropylenglykol und Polytetramethylenglykol; und Polyesterpolyole, wie Polyhexamethylenadipat, Polyhexamethylensuccinat und Polycaprolacton.
  • Im Hinblick auf die Einführung einer hydrophilen Gruppe in ein Urethanharz umfassen Stoffbeispiele, die als das Polyol verwendbar sind, 2,2-Dimethylolpropionsäure, 2,2-Dimethylolbutansäure, 5-Sulfoisophthalsäure, Sulfoterephthalsäure, 4-Sulfophthalsäure und 5[4-Sulfophenoxy]isophthalsäure.
  • Beispiele für das Polyisocyanat umfassen Polyisocyanate mit einer aromatischen Struktur, wie 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, 2,4'-Diphenylmethandiisocyanat und Tolylendiisocyanat; aliphatisches Polyisocyanat, wie Hexamethylendiisocyanat, Cyclohexandiisocyanat, Isophorondiisocyanat, Dicyclohexylmethandiisocyanat, Xylylendiisocyanat und Tetramethylxylylendiisocyanat; sowie Polyisocyanate mit einer alizyklischen Struktur. Von diesen werden Polyisocyanate mit einer alizyklischen Struktur bevorzugt eingesetzt.
  • Beispiele für den Kettenverlängerer umfassen bekannte Stoffe, wie Ethylendiamin, Piperazin und Isophorondiamin.
  • Acrylharze, die zur Herstellung von Urethanacrylkompositharz eingesetzt werden können, können Acrylharze sein, die durch Polymerisation einer Vielzahl von (Meth)acrylmonomeren, wie Methyl(meth)acrylat, hergestellt werden.
  • Beispiele für die (Meth)acrylmonomere umfassen Alkyl(meth)acrylate, wie Methyl(meth)acrylat, Ethyl(meth)acrylat, n-Butyl(meth)acrylat, i-Butyl(meth)acrylat, t-Butyl(meth)acrylat, 2-Ethylhexyl(meth)acrylat, Hexyl(meth)acrylat und Cyclohexyl(meth)acrylat.
  • Unter diesen ermöglicht Methylmethacrylat Drucken einer schmalen Linie mit einer Stärke im Bereich von ungefähr 0,01 μm bis 200 μm, vorzugsweise von ungefähr 0,01 μm bis 150 μm, ohne dass ein Ausbluten auftritt (ermöglicht die Bildung einer schmalen Linie), der Stärke, die für die Bildung eines Leiterbildes, beispielsweise eines Stromkreises, benötigt wird. Daher wird Methylmethacrylat bevorzugt eingesetzt.
  • Neben dem Methylmethacrylat wird vorzugsweise ein Alkyl(meth)acrylat, das eine Alkylgruppe mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen enthält, verwendet, besonders bevorzugt ein Alkylacrylat, das eine Alkylgruppe mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen enthält, und ganz besonders bevorzugt ist ein n-Butylacrylat, um ein Druckerzeugnis von hoher Druckqualität herzustellen. Insbesondere wird die Verwendung eines solchen Materials bevorzugt, das es die Bildung einer schmalen Linie eines Leiterbildes ermöglicht, ohne dass ein Ausbluten oder ein anderes Problem selbst bei der Verwendung leitfähiger Farbe auftritt.
  • Das (Meth)acrylmonomer kann ein (Meth)acrylmonomer mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe sein, um beispielsweise die Adhäsion weiter zu verbessern, indem eine vernetzbare funktionelle Gruppe, wie mindestens eine Amidgruppe, die aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe, ausgewählt wurde, in das Acrylharz eingeführt wird.
  • Das (Meth)acylmonomer mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe ist vorzugsweise N-n-Butoxymethyl(meth)acrylamid oder N-Isobutoxymethyl(meth)acrylamid, um einen Schichtpressstoff, wie ein Leiterbild, mit ausgezeichneter Adhäsion und der Möglichkeit eine schmale Linie zu bilden, herzustellen.
  • Das Urethanacrylkompositharz kann beispielsweise durch den folgenden Prozess hergestellt werden; das oben genannte Polyol darf mit dem Polyisocyanat und wahlweise einem Kettenverlängerer reagieren und anschließend wird das Produkt in Wasser dispergiert, um eine wässrige Dispersion eines Urethanharzes herzustellen, und das (Meth)acrylmonomer wird in dieser wässrigen Dispersion polymerisiert, um ein Acrylharz herzustellen.
  • Insbesondere darf das Polyisocyanat mit dem Polyol ohne den Einsatz eines Lösungsmittels oder unter Verwendung eines organischen Lösungsmittels oder eines Reaktivverdünners, wie einem (Meth)acrylmonomer reagieren, um ein Urethanharz herzustellen; einige oder alle hydrophilen Gruppen des Urethanharzes können wahlweise mit einer basischen Verbindung oder einem anderen Material neutralisiert werden; das resultierende Produkt darf wahlweise eine weitere Reaktion mit einem Kettenverlängerer eingehen; das daraus resultierende Produkt wird in einem wässrigen Medium dispergiert, um eine Wasserdispersion des Urethanharzes herzustellen.
  • Anschließend wird das (Meth)acrylmonomer der Wasserdispersion des Urethanharzes zugesetzt, und innerhalb der Urethanharzpartikel findet eine radikalische Polymerisation statt, um ein Acrylharz herzustellen. Für den Fall, dass das Urethanharz in Gegenwart eines (Meth)acrylmonomers hergestellt wird, wird ein Polymerisationsinitiator oder ein anderes Material nach der Herstellung des Urethanharzes zugesetzt, um die radikalische Polymerisierung des (Meth)acrylmonomers herbeizuführen, wodurch ein Acrylharz hergestellt wird.
  • Durch diese Prozesse kann ein Grundiermittel hergestellt werden, in dem Verbundharzpartikel, in denen ein Teil des Acrylharzes oder das gesamte Acrylharz innerhalb der Urethanharzpartikeln vorhanden ist, in einem wässrigen Medium dispergiert wurden.
  • Ein Urethanharz, das in dem Grundiermittel verwendbar ist, wie ein Urethanharz mit Polyetherstruktur, ein Urethanharz mit Polycarbonatstruktur oder ein Urethanharz mit Polyesterstruktur, kann ein Urethanharz sein, das durch eine Reaktion eines Polyols, wie das für das Urethanacrylkompositharz beschriebene Polyol oder ein bekanntes Polycarbonatpolyol, mit dem oben genannten Polyisocyanat und Kettenverlängerer, hergestellt wird. In diesem Fall kann das Polyol passend aus Polyetherpolyolen, bekannten Polycarbonatpolyolen und aliphatischen Polyesterpolyolen ausgewählt werden, um das Urethanharz mit vorgegebener Struktur zu bilden.
  • Das in dem Grundiermittel verwendbare Acrylharz kann ein Acrylharz sein, welches durch Polymerisation des für das Urethanacrylkompositharz beschriebenen (Meth)acrylmonomers hergestellt wird.
  • In dem Grundiermittel liegt der Harzgehalt bezogen auf die Gesamtmenge des Grundiermittels vorzugsweise im Bereich von 10 Massen-% bis 70 Massen-%, um beispielsweise eine einfache Auftragung davon zu gewährleisten, und besonders bevorzugt im Bereich von 10 Massen-% bis 50 Massen-%.
  • Das in dem Grundiermittel verwendbare Lösungsmittel kann eine Vielfalt organischer Lösungsmittel oder wässriger Medien sein.
  • Beispiele für das organische Lösungsmittel umfassen Toluol, Ethylacetat und Methylethylketon. Beispiele für das wässrige Medium umfassen Wasser, mit Wasser mischbare organische Lösungsmittel und Mischungen davon.
  • Beispiele für die mit Wasser mischbaren organischen Lösungsmittel umfassen Alkohole, wie Methanol, Ethanol, n-Propanol, Isopropanol, Ethylcarbitol, Ethylcellosolve und Butylcellosolve; Ketone, wie Aceton und Methylethylketon; Polyalkylenglykole, wie Ethylenglykol, Diethylenglykol und Propylenglykol; Alkylether von Polyalkylenglykolen; und Lactame, wie N-Methyl-2-pyrrolidon.
  • In dem Grundiermittel liegt Lösungsmittelgehalt bezogen auf die Gesamtmenge des Grundiermittels vorzugsweise im Bereich von 25 Massen-% bis 85 Massen-%, um eine einfache Auftragung davon zu gewährleisten, und besonders bevorzugt von 45 Massen-% bis 85 Massen-%.
  • Das Grundiermittel enthält falls nötig in geeigneter Weise bekannte Materialien, wie ein Vernetzungsmittel, ein Mittel zur Regulierung des pH-Werts, ein Filmbildehilfsmittel, ein Verlaufsmittel, ein Verdickungsmittel, ein Hydrophobiermittel und einen Entschäumer.
  • Das Vernetzungsmittel ermöglicht die Bildung einer Grundierungsschicht (X), in der eine vernetzte Struktur bereits vor Auftragung des Fluidums gebildet wurde oder eine vernetzte Struktur beispielsweise durch Hitze beim Einbrennen nach Auftragung des Fluidums gebildet werden kann.
  • Beispiele für das Vernetzungsmittel umfassen thermische Vernetzungsmittel, die bei einer relativ niedrigen Temperatur von ungefähr 25°C oder mehr und weniger als 100°C reagieren können, um eine vernetzte Struktur zu bilden, wie Metallchelatverbindungen, Polyaminverbindungen, Aziridinverbindungen, basische Metallverbindungen und Isocyanatverbindungen; thermische Vernetzungsmittel, die bei einer relativ hohen Temperatur von ungefähr 100°C oder mehr reagieren können, um eine vernetzte Struktur zu bilden, wie wenigstens eine Verbindung, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Melaminverbindungen, Epoxidverbindungen, Oxazolinverbindungen, Carbodiimidverbindungen und blockierten Isocyanatverbindungen; und einer Vielzahl von Fotovernetzungsmitteln.
  • Der Gehalt des Vernetzungsmittels bezogen auf den gesamten Harzgehalt von 100 Massenteilen in dem Grundiermittel liegt, abhängig vom Typ, im Allgemeinen vorzugsweise im Bereich von 0,01 Massen-% bis 60 Massen-%, besonders bevorzugt 0,1 Massen-% bis 10 Massen-% und ganz besonders bevorzugt 0,1 Massen-% bis 5 Massen-%, um ein Leiterbild mit ausgezeichneter Adhäsion, Leitfähigkeit und Haltbarkeit zu bilden.
  • Durch den Prozess [1], bei dem die Auflage, das Fluidum, das leitfähiges Material enthält, und das Grundiermittel verwendet werden, kann eine Basis, welche die Auflageschicht (I), die leitfähiges Material enthaltende Schicht (II') und die wahlweise dazwischen gebildete Grundierungsschicht (X) umfasst, hergestellt werden.
  • Der Prozess [2] wird jetzt beschrieben.
  • Im Prozess [2] wird die Oberfläche der leitfähiges Material enthaltenden Schicht (II'), die mit der Plattierungsschicht (III) in Kontakt sein soll, oxidiert, um die leitfähige Schicht (II) mit oxidierter Oberfläche zu bilden, und diese Oberfläche wird plattiert, um die Plattierungsschicht (III) auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) zu bilden.
  • Insbesondere umfasst der Prozess [2] eine Plasmaentladungsbehandlung, wie eine Koronabehandlung, der Oberfläche der Schicht (II'), die in der Basis enthalten ist, die durch Prozess [1] gebildet wurde, und die Plattierung der Oberfläche, die einer Plasmaentladungsbehandlung unterzogen wurde.
  • Die Plasmaentladungsbehandlung ist nicht besonders beschränkt; Beispiele dafür umfassen Plasmaentladungsbehandlungen unter Atmosphärendruck, wie eine Koronaentladungsbehandlung, und Plasmaentladungsbehandlungen im Vakuum, wie eine Glimmentladungsbehandlung und eine Bogenentladungsbehandlung im Vakuum oder unter vermindertem Druck.
  • Bei der Plasmaentladungsbehandlung unter Atmosphärendruck wird eine Plasmaentladungsbehandlung unter Atmosphärendruck durchgeführt, bei der die Sauerstoffkonzentration im Bereich von ungefähr 0,1 Massen-% bis 25 Massen-% liegt. Um eine ausgezeichnete Adhäsion herzustellen, wird in der vorliegenden Erfindung vorzugsweise eine Koronaentladungsbehandlung durchgeführt, mit bevorzugter Sauerstoffkonzentration im Bereich von 10 Massen-% bis 22 Massen-%, besonders bevorzugt in der Luft (Sauerstoffkonzentration von ungefähr 21 Massen-%).
  • Die Plasmaentladungsbehandlung unter Atmosphärendruck wird vorzugsweise unter einer Bedingung durchgeführt, bei der Schutzgas bei der oben genannten Sauerstoffkonzentration verwendet wird, wodurch die Bildung außergewöhnlicher Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) ausgeschlossen wird mit dem Ergebnis, dass die Adhäsion weiter verbessert werden kann. Beispiele für das Schutzgas umfassen Argongas und Stickstoffgas.
  • Zur Plasmantladungsbehandlung unter Atmosphärendruck kann beispielsweise ein System zur Plasmaentladungsbehandlung unter Atmosphärendruck (AP-T01), hergestellt von SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. verwendet werden.
  • Bei der Plasmaentladungsbehandlung unter Atmosphärendruck darf Gas, wie Luft, vorzugsweise mit einer Rate im Bereich von ungefähr 5 Liter pro Minute bis 50 Liter pro Minute strömen. Die Leistung liegt vorzugsweise im Bereich von ungefähr 50 W bis 500 W. Die Dauer der Plasmabehandlung liegt vorzugsweise bei ungefähr 1 Sekunde bis 500 Sekunden.
  • Insbesondere ist die Plasmaentladungsbehandlung unter Atmosphärendruck vorzugsweise die oben genannte Koronaentladungsbehandlung. Bei der Durchführung der Koronaentladungsbehandlung kann beispielsweise eine Prüfanlage für Koronaoberflächenmodifizierungen (TEC-4AX), hergestellt von KASUGA DENKI, Inc. verwendet werden.
  • Bei der Koronaentladungsbehandlung liegt die Leistung vorzugsweise im Bereich von ungefähr 5 W bis 300 W. Die Dauer der Koronaentladungsbehandlung liegt vorzugsweise bei 0,5 Sekunden bis 600 Sekunden.
  • Die Plasmaentladungsbehandlung, wie die Koronaentladungsbehandlung, wird vorzugsweise unter solchen Bedingungen ausgeführt, dass durch die Behandlung keine Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) gebildet werden.
  • Die Plasmaentladungsbehandlung kann auf die Oberfläche der Schicht (II'), die auf der Oberfläche der Auflageschicht (I) gebildet wurde, angewendet werden; insbesondere wird bevorzugt, dass die Plasmaentladungsbehandlung auf die Oberfläche der Schicht (II'), welche auf der Oberfläche der Grundierungsschicht (X) gebildet wurde, die auf der Oberfläche der Auflageschicht (I) angeordnet ist, angewendet wird, um die Adhäsion zwischen den einzelnen Schichten weiter zu verbessern.
  • Beispiele für eine Technik zur Plattierung der Oberfläche der leitfähigen Schicht (II), die mittels der oben genannten Behandlung oxidiert wurde, umfassen Nassplattierung, wie stromlose Plattierung und Elektroplattierung, Trockenplattierung, wie Sputtern und Vakuumabscheidung, und eine Kombination aus zwei oder mehr davon.
  • Die Plattierungsschicht (III), die durch eine dersrtige Plattierung gebildet wird, verfügt über eine hohe Adhäsion zur oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II). Insbesondere wird vorzugsweise eine Nassbeschichtung, wie stromlose Plattierung oder Elektroplattierung eingesetzt, um einen Schichtpressstoff mit weiter verbesserter Adhäsion und Leitfähigkeit herzustellen, wobei Elektroplattierung bevorzugt eingesetzt wird.
  • Bei stromloser Plattierung, welche zum Plattieren eingesetzt werden kann, wird beispielsweise das leitfähige Material, wie Palladium oder Silber, welches in der leitfähigen Schicht (II) enthalten ist, mit einer Lösung für die stromlose Plattierung in Kontakt gebracht, um Metall, wie Kupfer, welches in der Lösung für die stromlose Plattierung enthalten ist, auszufällen, wodurch eine stromlose Plattierungsschicht (Beschichtungsfilm), die ein Metallbeschichtungsfilm ist, gebildet wird.
  • Die Lösung für die stromlose Plattierung kann beispielsweise eine Lösung, die leitfähiges Material, welches Metall ist, wie Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn, enthält; ein Reduzierungsmittel; und ein Lösungsmittel, wie ein wässriges Medium oder ein organisches Lösungsmittel sein.
  • Beispiele für das Reduzierungsmittel umfassen Dimethylaminoboran, Hypophosphorsäure, Natriumhypophosphit, Dimethylaminboran, Hydrazin, Formaldehyd, Natriumborhydrid und Phenol.
  • Die Lösung für die stromlose Plattierung kann eine Lösung sein, die wahlweise Komplexbildner, wie organische Säuren enthält, einschließlich Monocarbonsäuren (z. B. Essigsäure und Ameisensäure), Dicarbonsäuren (z. B. Malonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure, Maleinsäure und Fumarsäure), Hydroxycarbonsäure (z. B. Apfelsäure, Milchsäure, Glykolsäure, Gluconsäure und Zitronensäure), Aminosäuren (z. B. Glycin, Alanin, Iminodiessigsäure, Arginin, Asparaginsäure und Glutaminsäure), Aminopolycarbonsäuren (z. B. Iminodiessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Ethylendiamindiessigsäure, Ethylendiamintetraessigsäure und Diethylentriaminpentaessigsäure); lösliche Salze (z. B. Natriumsalz, Kaliumsalz und Ammoniumsalz) dieser organischen Säuren; und Amine (z. B. Ethylendiamin, Diethylentriamin und Triethylentetramin).
  • Die Lösung für die stromlose Plattierung wird vorzugsweise bei einer Temperatur im Bereich von ungefähr 20°C bis 98°C verwendet.
  • Bei der Elektroplattierung, die zum Plattieren eingesetzt werden kann, darf beispielsweise in einem Zustand Strom fließen, wenn eine Elektroplattierungslösung mit dem leitfähigen Material, welches in der leitfähigen Schicht (II) enthalten ist, oder der Oberfläche einer stromlos plattierten Schicht (Beschichtungsfilm), die durch die oben beschriebene stromlose Plattierung gebildet wurde, in Kontakt steht, so dass Metall, wie etwa Kupfer, welches in der Elektroplattierungslösung enthalten ist, an der Kathode ausgefällt wird, welches das in der leitfähigen Schicht (II) enthaltene leitfähige Material, oder die Oberfläche der stromlos plattierten Schicht (Beschichtungsfilm), die durch die oben beschriebene stromlose Plattierung gebildet wurde, ist, wodurch eine elektroplattierte Schicht (Metallbeschichtungsfilm) gebildet wird.
  • Die Elektroplattierungslösung kann eine Lösung sein, die beispielsweise Metall wie Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn; Sulfide davon; Schwefelsäure und ein wässriges Medium enthält. Insbesondere kann die Elektroplattierungslösung beispielsweise eine Lösung sein, die Kupfersulfat, Schwefelsäure und ein wässriges Medium enthält.
  • Die Elektroplattierungslösung wird vorzugsweise bei einer Temperatur im Bereich von 20°C bis 98°C verwendet.
  • Die Elektroplattierung schließt die Verwendung einer toxischen Substanz aus und ermöglicht eine gute Verarbeitung; daher wird bevorzugt, dass eine Schicht aus Kupfer durch Elektroplattierung gebildete wird.
  • Die Trockenplattierung kann als Sputtern oder Vakuumabscheidung erfolgen. Beim Sputtern wird Schutzgas (vornehmlich Argongas) in ein Vakuum eingeführt, ein negatives Ion wird auf ein Material zur Bildung der Plattierungsschicht (III) aufgebracht, um eine Glimmentladung zu erzeugen, anschließend werden die Atome des Schutzgases ionisiert und dürfen mit Hochgeschwindigkeit auf die Oberfläche des Materials zur Bildung der Plattierungsschicht (III) aufprallen, um die Ausstoßung der Atome und Moleküle des Materials zur Bildung der Plattierungsschicht (III) zu induzieren, und anschließend dürfen sich die ausgestoßenen Atome und Moleküle schnell der Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) anhaften, wodurch die Plattierungsschicht (III) gebildet wird.
  • Beispiele für das Material zum Bilden der Plattierungsschicht (III) umfassen Chrom (Cr), Kupfer (Cu), Titan (Ti), Silber (Ag), Platin (Pt), Gold (Au), Nickel-Chrom (Ni-Cr), Edelstahl, Kupfer-Zinn (Cu-Zn), ITO, SiO2, TiO2, Nb2O5 und ZnO.
  • Für den Fall, dass Sputtern zur Plattierung eingesetzt wird, kann beispielsweise ein Gerät zum Magnetronsputtern verwendet werden.
  • Durch den oben beschriebenen Prozess [2] kann ein Schichtpressstoff mit der Plattierungsschicht (III) hergestellt werden.
  • Der Schichtpressstoff, der durch die oben beschriebenen Prozesse hergestellt wird, kann als Leiterbild verwendet werden. Insbesondere kann der Schichtpressstoff geeigneterweise für Leiterbilder verwendet werden, um elektronische Schaltkreise, die beispielsweise Silberdruckfarbe verwenden, zu bilden; zum Bilden von Peripherieschaltungen, die in organischen Solarzellen, Anschlussplatinen von E-Books, organischen EL-Bauteilen, organischen Transistoren, flexiblen Leiterplatten und RFID verwendet werden; sowie zum Herstellen der Verdrahtung von elektromagnetischen Interferenzabschirmungen, die in Plasma-Displays verwendet werden. Genauer gesagt kann der Schichtpressstoff in geeigneter Weise zum Bilden von Leitplatten verwendet werden.
  • Für den Fall, dass der Schichtpressstoff als Leiterbild verwendet wird, kann das Fluidum zur Bildung der leitfähigen Schicht (II) auf die Stelle aufgebracht werden, an der ein vorgegebenes Muster gebildet werden soll, und anschließend Einbrennen oder ein anderer Prozess durchgeführt werden, um das Leiterbild mit vorgegebener Form herzustellen.
  • Das Leiterbild kann auch mittels fotolithografischem Ätzen, wie einem Subtraktivprozess, einem Semi-Additivprozess oder einem Voll-Additivprozess gebildet werden.
  • Beim Subtraktivprozess wird eine ätzresistente Schicht mit der entsprechenden Form eines vorgegebenen Musters auf der Plattierungsschicht (III) des vorläufig hergestellten Schichtpressstoffs der vorliegenden Erfindung gebildet, und anschließend werden die Teile der Plattierungsschicht (III) und der leitfähigen Schicht (II), auf denen sich keine ätzresistente Schicht gebildet hat, entfernt, indem sie durch Bearbeitung mit einem flüssigen Mittel aufgelöst werden, wodurch das gewünschte Muster gebildet wird. Das flüssige Mittel kann ein flüssiges Mittel sein, das beispielsweise Kupferchlorid oder Eisenchlorid enthält.
  • Beim Semi-Additivprozess wird die Oberfläche der Schicht (II'), die zusammen mit der Auflageschicht (I) in der Basis enthalten ist, einer Plasmaentladungsbehandlung unterzogen, um die Schicht (II) zu bilden, eine plattierungsresistente Schicht mit der entsprechenden Form eines vorgegebenen Musters auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) gebildet, die Plattierungsschicht (III) daraufhin mittels Elektroplattierung oder stromloser Plattierung gebildet und anschließend die plattierungsresistente Schicht und der Teil der leitfähigen Schicht (II), welcher mit der plattierungsresistenten Schicht in Verbindung steht, mittels Auflösung, durch beispielsweise ein flüssiges Mittel, entfernt, wodurch das gewünschte Muster gebildet wird.
  • Beim Voll-Additivprozess wird die Grundierungsschicht (X) auf der Auflageschicht (I) gebildet, das Muster der Schicht (II') durch Tintenstrahldruck oder Negativdruck gebildet, die Schicht (II') einer Plasmaentladungsbehandlung unterzogen, um das Muster der Schicht (II) zu bilden, und anschließend die Plattierungsschicht (III) auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) durch Elektroplattierung oder stromlose Plattierung gebildet, wodurch das gewünschte Muster gebildet wird.
  • Das Leiterbild, das durch einen der oben beschriebenen Prozesse hergestellt wird, weist eine hohe Langlebigkeit auf, die es ermöglicht, einen guten Stromfluss aufrechtzuerhalten, ohne dass sich die Schichten ablösen oder andere Probleme auftreten und können deshalb geeigneterweise bei Anwendungen eingesetzt werden, die insbesondere auf Langlebigkeit angewiesen sind, wie die Herstellung elektronischer Schaltkreise unter der Verwendung von beispielsweise Silberdruckfarbe und stromkreislaufbildenden Substraten, die beispielsweise bei Integralschaltungen verwendet werden; zur Bildung von Peripherieschaltungen, die in organischen Solarzellen, Anschlussplatinen von E-Books, organischen EL-Bauteilen, organischen Transistoren, flexiblen Leiterplatten und RFID verwendet werden; sowie zum Bilden der Verdrahtung von elektromagnetischen Interferenzabschirmungen, die in Plasma-Displays verwendet werden. Insbesondere ermöglicht das der Plattierung unterzogene Leiterbild die Bildung eines äußerst zuverlässigen Leiterbilds, das langzeitig einen guten Stromfluss gewährleistet, ohne dass Unterbrechungen oder andere Probleme auftreten; daher kann das Leiterbild beispielsweise für Anwendungen, die üblicherweise als kupferplattierter Schichtpressstoff (CCL) bezeichnet werden, für flexible Leiterplatten (FPC), Tape-Automated Bonding (TAB), Chip-on-Film (COF) und eine Leiterplatte (PWB) verwendet werden. BEISPIELE
  • Die vorliegende Erfindung wird jetzt anhand der Beispiele detailliert beschrieben.
  • [Herstellung des Grundiermittels (X – 1)]
  • In einem Behälter mit einem Thermometer, einem Einlassrohr für Stickstoffgas und einem Rührer und mit Stickstoff gespült, ließ man 100 Massenteile Polyesterpolyol (Polyesterpolyol hergestellt durch eine Reaktion von 1,4-Cyclohexandimethanol mit Neopentylglykol und Adipinsäure), 17,6 Massenteile 2,2-Dimethylolpropionsäure, 21,7 Massenteile 1,4-Cyclohexandimethanol und 106,2 Massenteile Dicyclohexylmethandiisocyanat miteinander in 178 Massenteilen Methylethylketonen reagieren, um eine Lösung eines organischen Lösungsmittels eines Urethanprepolymers herzustellen, das über endständige Isocyanatgruppen verfügt.
  • Anschließend wurden der Lösung eines organischen Lösungsmittels des Urethanharzes 13,3 Massenteile Triethylamin zugesetzt, um einige oder alle im Urethanharz enthaltenen Carboxylgruppen zu neutralisieren. Dann wurden 380 Massenteile Wasser zugesetzt und das Produkt wurde gründlich gerührt, um eine wässrige Dispersion des Urethanharzes herzustellen.
  • Anschließend wurden 8,8 Massenteile wässrige Lösung von 25 Massen Ethylendiamin der wässrigen Dispersion zugesetzt und das Produkt wurde gerührt, um die Kette eines Polyurethanharzes, das in Partikelform war, zu verlängern. Das daraus resultierende Produkt wurde danach einer Alterung und Entfernung des Lösungsmittels unterzogen, um eine wässrige Dispersion eines Urethanharzes (x – 1) mit einer Feststoffgehaltkonzentration von 30 Massen herzustellen. Das Urethanharz (x – 1) hatte ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 53.000.
  • In einem Reaktionsbehälter mit einem Rührer, einem Rückflusskühlerrohr, einem Rohr für Stickstoffzuführung, einem Thermometer, einem Tropftrichter zum Zutropfen einer Monomermischung und einem Tropftrichter zum Zutropfen eines Polymerisationskatalysators wurden 140 Massenteile entionisiertes Wasser und 100 Massenteile wässrige Lösung des Urethanharzes (x – 1), welche wie oben beschrieben erhalten wurde, vorgelegt und die Temperatur unter Einblasen von Stickstoff auf 80°C erhöht.
  • In den Reaktionsbehälter wurden bei 80°C eine Monomermischung von 60 Massenteilen Methylmethacrylat, 30 Massenteilen n-Butylacrylat und 10 Massenteilen of N-n-Butoxymethylacrylamid sowie 20 Massenteile wässrige Lösung von Ammoniumpersulfat (Konzentration 0,5 Massen-%) einzeln mittels verschiedener Tropftrichter unter Rühren über einen Zeitraum von 120 Minuten eingetropft, um die Polymerisation einzuleiten, während die Temperatur im Reaktionsbehälter bei 80 ± 2°C gehalten wurde.
  • Nach dem Eintropfen wurde das resultierende Produkt 60 Minuten bei der gleichen Temperatur gerührt, um eine wässrige Dispersion eines Urethanacrylkompositharzes zu erhalten, welches die Schalenschicht des Urethanharzes (x – 1) und die Kernschicht eines Vinylpolymers aufweist.
  • Die Temperatur im Reaktionsbehälter wurde auf 40°C gesenkt, anschließend wurde entionisiertes Wasser verwendet, um den Gehalt an nichtflüchtigen Stoffen auf 20,0 Massen-% einzustellen, und anschließend wurde die wässrige Dispersion durch ein 200-Mesh-Filtergewebe filtriert, wodurch ein Grundiermittel (X – 1) hergestellt wird.
  • [Herstellung des Grundiermittels (X – 2)]
  • In einem Vierhalskolben mit Kühlrohr, einem Rührer, einem Thermometer und einem Rohr für Stickstoffzuführung wurden eine Vinylmonomermischung, die 45 Massenteile Methylacrylat, 45 Massenteile n-Butylacrylat, 5 Massenteile 4-Hydroxybutylacrylat und 5 Massenteile Methacrylsäure enthielt, und Ethylacetat vorgelegt. Der Inhalt wurde unter Rühren in einer Stickstoffatmosphäre auf 50°C erhitzt, und anschließend wurden 2,0 Massenteile 2,2'-Azobis(2-methylbutyronitril) in den Kolben gefüllt und mit dem Inhalt 24 Stunden lang reagieren lassen, um 500 Massenteile (Gehalt an nichtflüchtigen Stoffen von 20 Massen-%) Gemisch, bestehend aus Ethylacetat und einem Vinylpolymer mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 400000, herzustellen.
  • Anschließend wurden 500 Massenteile Gemisch und 22,5 Massenteile Vernetzungsmittel-Zusammensetzung 1 (Gehalt an nichtflüchtigen Stoffen: 20 Massen-%), die Ethylacetat und ein Vernetzungsmittel 1, welches ein Isocyanurat von Hexamethylendiisocyanat war, enthielt, miteinander gemischt, um ein Grundiermittel (X – 2) mit einem Gehalt an nichtflüchtigen Stoffen von 20 Massen herzustellen.
  • [Herstellung der leitfähigen Farbe]
  • Silberpartikel mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 30 nm wurden in einem Lösungsmittelgemisch, das 45 Massenteile Ethylenglykol und 55 Massenteile Ionenaustauschwasser enthielt, dispergiert, um eine leitfähige Farbe 1 herzustellen.
  • Die Viskosität der leitfähigen Farbe 1 wurde mit Ionenaustauschwasser und einem Tensid auf 10 mPa·s eingestellt, um eine leitfähige Farbe 2 für den Tintenstrahldruck herzustellen.
  • [Beispiel 1]
  • Auf die Oberfläche der Auflage, die ein Polyimidfilm (Kapton200H hergestellt von DU PONT-TORAY CO., LTD., Stärke: 50 μm) war, wurde das Grundiermittel (X – 1) mit einem Spin Coater aufgebracht, so dass die Stärke nach der Trocknung bei 0,1 μm liegen würde. Anschließend wurde das Produkt mit einem Heißlufttrockner bei 80°C 5 Minuten lang getrocknet, um die Grundierungsschicht auf der Oberfläche der Auflage zu bilden.
  • Die leitfähige Farbe 1 wurde mittels Spin-Coating auf die Oberfläche der Grundierungsschicht aufgebracht und anschließend bei 250°C 3 Minuten lang eingebrannt, um eine Basis mit einer silberhaltigen Schicht (Stärke: 0,1 μm) entsprechend der Schicht (II') zu erhalten. Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') wurde mit einer Technik, die später beschrieben wird, gemessen und betrug 2 Ω/☐.
  • Anschließend wurde die Oberfläche der Schicht entsprechend der Schicht (II') einer Koronaentladungsbehandlung mit AP-T01 (System zur Plasmabehandlung unter Atmosphärendruck, hergestellt von SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., Gas: Luft (Sauerstoffkonzentration von ungefähr 21 Massen-%), Durchflussrate: 20 Liter/Minute, Leistung: 150 W und Bearbeitungszeit: 5 Sekunden) unterzogen, um die leitfähige Schicht zu bilden, bei der die Oberfläche der silberhaltigen Schicht oxidiert wurde. Der Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht wurde gemessen und betrug 4 Ω/☐; der Oberflächenwiderstand war größer als der der Schicht vor der Koronaentladungsbehandlung, was zeigte, dass die Oberfläche oxidiert worden war. Die Oberfläche wurde mit einem Röntgen-Fotoelektronen-Spektrometer (ESCA3400, hergestellt von SHIMADZU CORPORATION) analysiert; in der Analyse konnte der Peak, der die Silberoxidation anzeigt, beobachtet werden. Ein Anstieg des Oberflächenwiderstands aufgrund der Oxidation wurde bestätigt.
  • Anschließend wurde Elektroplattieren, wobei die Kathode und die Anode die oxidierte Oberfläche der leitfähigen Schicht bzw. phosphorhaltiges Kupfer waren, 15 Minuten lang bei einer Stromdichte von 2 A/dm2 durchgeführt, wobei eine Elektroplattierungslösung Kupfersulfat enthielt, um eine kupferplattierte Schicht mit einer Stärke von 8 μm auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht zu bilden. Die Elektroplattierungslösung enthielt 70 g/Liter Kupfersulfat, 200 g/Liter Schwefelsäure, 50 mg/Liter Chloridionen und 5 g/Liter Top Lucina SF (Aufheller, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.).
  • Durch diese Prozesse wurde ein Schichtpressstoff (L – 1) mit einer Schichtstruktur, welche die der Auflageschicht (I), der Grundierungsschicht (X), der leitfähigen Schicht (II) und der Plattierungsschicht (III) entsprechenden Schichten umfasst, hergestellt.
  • [Beispiel 2]
  • Statt der Koronaentladungsbehandlung mit AP-T01 (System zur Plasmabehandlung unter Atmosphärendruck, hergestellt von SEKISUI CHEMICAL CO., LTD) wurde eine Koronaentladungsbehandlung mit TEC-4AX (Prüfanlage für Koronaoberflächenmodifizierungen, hergestellt von KASUGA DENKI, Inc., Gas: Luft (Sauerstoffkonzentration von ungefähr 21 Massen-%), Abstand: 1,5 mm, Leistung: 100 W und Bearbeitungszeit: 2 Sekunden) durchgeführt. Mit Ausnahme dieser Änderung wurde ein Schichtpressstoff (L – 2) mit einer Schichtstruktur, welche die der Auflageschicht (I), der Grundierungsschicht (X), der leitfähigen Schicht (II) und der Plattierungsschicht (III) entsprechenden Schichten umfasst, wie in Beispiel 1 hergestellt. Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') betrug 3 Ω/☐ vor der Koronaentladungsbehandlung, während der Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht, die durch die Koronanentladungsbehandlung gebildet wurde, 5 Ω/☐ betrug, was einen Anstieg des Oberflächenwiderstands zeigte. Die Oberfläche wurde mit einem Röntgen-Fotoelektronen-Spektrometer in der zuvor beschriebenen Art und Weise analysiert; in der Analyse konnte der Peak, der die Silberoxidation anzeigt, beobachtet werden. Ein Anstieg des Oberflächenwiderstands aufgrund der Oxidation wurde bestätigt.
  • [Beispiel 3]
  • Auf die Oberfläche der Auflage, die ein Polyimidfilm (Kapton200H, hergestellt von DU PONT-TORAY CO., LTD.) war, wurde das Grundiermittel (X – 1) mit einem Spin Coater aufgebracht, so dass die Stärke nach Trocknung 0,1 μm betragen würde. Anschließend wurde das Produkt mit einem Heißlufttrockner bei 80°C 5 Minuten lang getrocknet, um eine Grundierungsschicht auf der Oberfläche der Auflage zu bilden.
  • Dann wurde die leitfähige Farbe 2 in Form einer geraden Linear mit einer Stärke von 0,5 μm, einer Breite von 100 μm und einer Länge von 3 cm mittels eines Tintenstrahldruckers (Tintenstrahlprüfgerät EB100, hergestellt von Konica Minolta IJ Technologies, Inc., evaluativer Druckkopf KM512L und Ausstoßungsrate: 42 pl) auf die Oberfläche der Grundierungsschicht aufgebracht. Das Produkt wurde anschließend bei 150°C eine Stunde lang getrocknet, um eine Basis mit einer silberhaltigen Schicht entsprechend der Schicht (II') zu ergeben (nach der Trocknung betrug die Stärke 0,1 μm, die Breite 1 mm und die Länge 1 cm). Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') betrug 2 Ω/☐.
  • Die Oberfläche der Schicht entsprechend der Schicht (II') wurde einer Koronaentladungsbehandlung mit TEC-4AX (Prüfanlage für Koronaoberflächenmodifizierungen, hergestellt von KASUGA DENKI, Inc., Gas: Luft (Sauerstoffkonzentration von ungefähr 21 Massen-%), Abstand: 1,5 mm, Leistung: 100 W und Bearbeitungszeit: 2 Sekunden) unterzogen, um eine leitfähige Schicht zu bilden, bei der die Oberfläche der Schicht entsprechend der Schicht (II') oxidiert worden war. Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') betrug 2 Ω/☐ vor der Koronaentladungsbehandlung, während der Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht, die durch die Koronaentladungsbehandlung gebildet wurde, 3 Ω/☐ betrug, was einen Anstieg des Oberflächenwiderstands zeigte. Die Oberfläche wurde mit einem Röntgen-Fotoelektronen-Spektrometer in der zuvor beschriebenen Art und Weise analysiert; in der Analyse konnte der Peak, der die Silberoxidation anzeigt, beobachtet werden. Ein Anstieg des Oberflächenwiderstands aufgrund der Oxidation wurde bestätigt.
  • Anschließend wurde die Elektroplattierung, bei der die Kathode und die Anode die oxidierte Oberfläche der leitfähigen Schicht bzw. phosphorhaltiges Kupfer waren, 15 Minuten lang bei einer Stromdichte von 2 A/dm2 durchgeführt, wobei eine Elektroplattierungslösung Kupfersulfat enthielt, um eine kupferplattierte Schicht mit einer Stärke von 8 μm auf der Oberfläche der Schicht zu bilden, die durch dir Plasmaentladungsbehandlung gebildet wurde. Die Elektroplattierungslösung enthielt 70 g/Liter Kupfersulfat, 200 g/Liter Schwefelsäure, 50 mg/Liter Chloridionen und 5 g/Liter Top Lucina SF (Aufheller, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.).
  • Durch diese Prozesse wurde ein Schichtpressstoff (L – 3) mit einer Schichtstruktur, welche die der Auflageschicht (I), der Grundierungsschicht (X), der leitfähigen Schicht (II) und der Plattierungsschicht (III) entsprechenden Schichten umfasst, hergestellt.
  • [Beispiel 4]
  • Mit Ausnahme dass die nachfolgende stromlose Plattierung anstelle der Elektroplattierung durchgeführt wurde, wurde ein Schichtpressstoff (L – 4) mit Schichtstruktur, welche die der Auflageschicht (I), der Grundierungsschicht (X), der leitfähigen Schicht (II) und der Plattierungsschicht (III) entsprechenden Schichten umfasst, wie in Beispiel 2 hergestellt. Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') betrug 2 Ω/☐ vor der Koronaentladungsbehandlung, während der Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht, die durch die Koronaentladungsbehandlung gebildet wurde, 3 Ω/☐ betrug, was einen Anstieg des Oberflächenwiderstands zeigte. Die Oberfläche wurde mit einem Röntgen-Fotoelektronen-Spektrometer in der zuvor beschriebenen Art und Weise analysiert; in der Analyse konnte der Peak, der die Silberoxidation anzeigt, beobachtet werden. Ein Anstieg des Oberflächenwiderstands aufgrund der Oxidation wurde bestätigt.
  • Bei der stromlosen Plattierung wurde die Schicht, die durch die Koronaentladungsbehandlung gebildet wurde, fünf Minuten lang in ein Katalysatorbad (OPC-SALM/OPC-80, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) getaucht und anschließend mit Wasser abgespült. Die daraus resultierende Schicht wurde anschließend fünf Minuten lang in ein Beschleunigerbad bei 25°C (OPC-555, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) getaucht und mit Wasser abgespült. Anschließend wurde das Produkt in ein stromloses Kupferplattierungsbad bei 30°C (ATS Addcopper, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) getaucht, so dass die Plattierungsschicht eine Stärke von 8 μm aufweisen würde, und anschließend wurde das hieraus resultierende Produkt mit Wasser abgespült.
  • [Beispiel 5]
  • Eine Auflage, die ein Polyimidfilm (Kapton200H, hergestellt von DU PONT-TORAY CO., LTD.) war, wurde bei 40°C 15 Minuten lang in eine wässrige Lösung von 1 mol/l Kaliumhydroxid getaucht, gründlich mit Ionenaustauschwasser abgespült und bei normaler Temperatur getrocknet.
  • Dann wurde die leitfähige Farbe 1 durch Spin Coating auf die Oberfläche des getrockneten Polyimidfilms aufgebracht und anschließend bei 250°C 3 Minuten lang eingebrannt, um eine Basis mit einer silberhaltigen Schicht (Stärke: 0,1 μm) entsprechend der Schicht (II') herzustellen.
  • Die Oberfläche der silberhaltigen Schicht wurde einer Koronaentladungsbehandlung mit TEC-4AX (Prüfanlage für Koronaoberflächenmodifizierungen, hergestellt von KASUGA DENKI, Inc., Gas: Luft (Sauerstoffkonzentration von ungefähr 21 Massen-%), Abstand: 1,5 mm, Leistung: 100 W und Bearbeitungszeit: 2 Sekunden) unterzogen. Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') betrug 2 Ω/☐ vor der Koronaentladungsbehandlung, während der Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht, die durch die Koronaentladungsbehandlung gebildet wurde, 3 Ω/☐ betrug, was einen Anstieg des Oberflächenwiderstands zeigte. Die Oberfläche wurde mit einem Röntgen-Fotoelektronen-Spektrometer in der zuvor beschriebenen Art und Weise analysiert; in der Analyse konnte der Peak, der die Silberoxidation anzeigt, beobachtet werden.
  • Anschließend wurde die Elektroplattierung, bei der die Kathode und die Anode die oxidierte Oberfläche der leitfähigen Schicht bzw. phosphorhaltiges Kupfer waren, 15 Minuten lang bei einer Stromdichte von 2 A/dm2 durchgeführt, wobei eine Elektroplattierungslösung Kupfersulfat enthielt, um eine kupferplattierte Schicht mit einer Stärke von 8 μm auf der Oberfläche der leitfähigen Schicht zu bilden. Die Elektroplattierungslösung enthielt 70 g/Liter Kupfersulfat, 200 g/Liter Schwefelsäure, 50 mg/Liter Chloridionen und 5 g/Liter Top Lucina SF (Aufheller, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.).
  • Durch diese Prozesse wurde ein Schichtpressstoff (L – 5) mit einer Schichtstruktur, welche die der Auflageschicht (I), der leitfähigen Schicht (II) und der Plattierungsschicht (III) entsprechenden Schichten umfasst, hergestellt.
  • [Beispiel 6]
  • Mit Ausnahme dass das Grundiermittel (X – 2) anstelle des Grundiermittels (X – 1) verwendet wurde, wurde ein Schichtpressstoff (L – 6) mit Schichtstruktur, welche die der Auflageschicht (I), der leitfähigen Schicht (II) und der Plattierungsschicht (III) entsprechenden Schichten umfasst, wie in Beispiel 2 hergestellt. Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') betrug 2 Ω/☐ vor der Koronaentladungsbehandlung, während der Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht, die durch die Koronaentladungsbehandlung gebildet wurde, 3 Ω/☐ betrug, was einen Anstieg des Oberflächenwiderstands zeigte. Die Oberfläche wurde mit einem Röntgen-Fotoelektronen-Spektrometer in der zuvor beschriebenen Art und Weise analysiert; in der Analyse konnte der Peak, der die Silberoxidation anzeigt, beobachtet werden. Ein Anstieg des Oberflächenwiderstands aufgrund der Oxidation wurde bestätigt.
  • [Vergleichsbeispiel 1]
  • Mit Ausnahme dass die Plasmaentladungsbehandlung und die Koronaentladungsbehandlung nicht durchgeführt wurden, wurde ein Schichtpressstoff (L' – 1) mit Schichtstruktur, welche die der Auflageschicht (I), der Grundierungsschicht (X), der Schicht (II') und der Plattierungsschicht (III) entsprechenden Schichten umfasst, wie in Beispiel 3 hergestellt. Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') betrug 2 Ω/☐, während der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') vor dem Plattierungsprozess ebenfalls 2 Ω/☐ betrug; der Oberflächenwiderstand blieb gleich. Die Oberfläche wurde mit einem Röntgen-Fotoelektronen-Spektrometer in der zuvor beschriebenen Art und Weise analysiert; in der Analyse konnte kein Peak, der die Silberoxidation anzeigt, beobachtet werden. Ein Anstieg des Oberflächenwiderstands wurde nicht bestätigt.
  • [Vergleichsbeispiel 2]
  • Anstelle der Plasmaentladungsbehandlung und der Koronaentladungsbehandlung wurde die Oberfläche der Schicht entsprechend der Schicht (II') mit einem Gerät zur UV-Behandlung von Oberflächen (Niederdruckquecksilberlampe EUV200WS, hergestellt von Senengineering Co., Ltd., Beleuchtungsstärke: 20 mW/cm2, Leistung: 200 W und Belichtungszeit: 60 Sekunden) mit ultraviolettem Licht bestrahlt. Außer dieser Änderung, wurde ein Schichtpressstoff (L' – 2) mit Schichtstruktur, welche die der Auflageschicht (I), der Grundierungsschicht (X), der mit UV-Licht bestrahlten Schicht (II') und der Plattierungsschicht (III) entsprechenden Schichten umfasst, wie in Beispiel 1 hergestellt. Der Oberflächenwiderstand der Schicht entsprechend der Schicht (II') betrug 2 Ω/☐, vor der Bestrahlung mit ultraviolettem Licht, während der Oberflächenwiderstand der mit ultraviolettem Licht bestrahlten Schicht ebenfalls 2 Ω/☐, betrug; der Oberflächenwiderstand blieb gleich. Die Oberfläche wurde mit einem Röntgen-Fotoelektronen-Spektrometer in der zuvor beschriebenen Art und Weise analysiert; in der Analyse konnte kein Peak, der die Silberoxidation anzeigt, beobachtet werden. Ein Anstieg des Oberflächenwiderstands wurde nicht bestätigt.
  • [Messung des Oberflächenwiderstands]
  • Der Oberflächenwiderstand wurde an zehn beliebigen Punkten einer Oberfläche mit der In-Line Vier-Punkt-Sonde (ASP) von Loresta GP (Modell MCP-T610), hergestellt von DIA Instruments Co., Ltd., gemessen, und es wurde der Durchschnitt der erhaltenen Werte des Oberflächenwiderstands ermittelt.
  • [Beurteilung der Adhäsion]
  • <Visuelle Beurteilung>
  • Ein durchsichtiges Klebeband (CT405AP-24, hergestellt von Nichiban Co., Ltd., 24 mm) wurde auf der Oberfläche der Plattierungsschicht jedes Schichtpressstoffes angebracht, in dem es mit den Fingern angedrückt wurde, und anschließend wurde das durchsichtige Klebeband im 90-Grad-Winkel bezogen auf die Oberfläche der im Schichtpressstoff enthaltenen Plattierungsschicht abgezogen. Die Klebefläche des entfernten durchsichtigen Klebebands wurde visuell untersucht, um festzustellen, ob sich eine Schicht ablöst oder nicht, ebenso wurde auch die Verbindung, an der eine Ablösung erfolgte, untersucht.
  • <Beurteilung durch Ablöseversuch>
  • Die Messung der Ablösefestigkeit wurde gemäß IPC-TM-650 NUMMER 2.4.9 durchgeführt. Bei der Messung betrug die Leitungsmaterialbreite 1 mm und der Ablösewinkel 90°. Die Haftfestigkeit tendiert zu einem Anstieg als Reaktion auf die Erhöhung der Materialstärke der Plattierungsschicht; bei der vorliegenden Erfindung wurde die Messung der Haftfestigkeit auf der Grundlage einer allgemein durchgeführten Messung bei einer 8 μm starken Plattierungsschicht durchgeführt. [Tabelle 1]
    Tabelle 1 Beispiel 1 Beispiel 2 Beispiel 3 Beispiel 4
    Struktur des Schichtpress-stoffs Schicht (I) Polyimid Polyimid Polyimid Polyimid
    Grundierungsschicht (X) Grundierungsmittel (X – 1) Grundierungsmittel (X – 1) Grundierungsmittel (X – 1) Grundierungsmittel (X – 1)
    Aufbringung der leitfähigen Farbe zur Schichtbildung (II) Spin-Coating Spin-Coating Spin-Coating Spin-Coating
    Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht vor Oberflächenbehandlung (Ω/☐) 2 3 2 2
    Oberflächenbehandlung Plasmaentladungsbehandlung mit AP-T01 Koronaentladungsbehandlung mit TEC-4AX Koronaentladungsbehandlung mit TEC-4AX Koronaentladungsbehandlung mit TEC-4AX
    Oberflächenwiderstand der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) (Ω/☐) 4 5 3 3
    Plattierungsschicht (III) Elektroplattierung Elektroplattierung Elektroplattierung Stromlose Plattierung
    Adhäsion Visuelle Beurteilung Keine Ablösung Keine Ablösung Keine Ablösung Keine Ablösung
    Haftfestigkeit N/m 490 620 540 510
    [Tabelle 2]
    Tabelle 2 Beispiel 5 Beispiel 6 Vergleichs-beispiel 1 Vergleichs-beispiel 2
    Struktur des Schichtpress-stoffs Schicht (I) Polyimid Polyimid Polyimid Polyimid
    Grundierungsschicht (X) Keine Grundierung (X – 2) Grundierung (X – 1) Grundierung (X – 1)
    Aufbringung der leitfähigen Farbe Spin-Coating Spin-Coating Tintenstrahldruck Spin-Coating
    Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht vor Oberflächenbehandlung (Ω/☐) 2 2 2 2
    Oberflächenbehandlung Koronaentladungsbehandlung mit TEC-4AX Koronaentladungsbehandlung mit TEC-4AX Keine Bestrahlung mit ultraviolettem Licht
    Oberflächenwiderstand der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) (Ω/☐) 3 3 2 2
    Plattierungsschicht (III) Elektroplattierung Elektroplattierung Elektroplattierung Elektroplattierung
    Adhäsion Visuelle Beurteilung Ablösung an der Verbindung zwischen Polimid und leitfähiger Schicht Leichte teilweise Ablösung an der Verbindung zwischen Grundierungsharzschicht und Schicht (II) Teilweise Ablösung an der Verbindung zwischen leitfähiger Schicht und Plattierungsschicht Teilweise Ablösung an der Verbindung zwischen leitfähiger Schicht und Plattierungsschicht
    Haftfestigkeit N/m 300 450 5 15
  • In Tabellen 1 und 2 bezieht sich der Begriff „AP-T01” auf ein System zur Plasmabehandlung unter Atmosphärendruck, hergestellt von SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. Der Begriff „TEC-4AX” bezieht sich auf die Prüfanlage für Koronaoberflächenmodifizierungen, hergestellt von KASUGA DENKI, Inc.
  • Der Schichtpressstoff aus jedem der Beispiele 1 bis 4, bei dem die Oberfläche der leitfähigen Schicht, die durch Verwendung leitfähiger Farbe gebildet wurde, oxidiert worden war, und bei dem die Plattierungsschicht auf der oxidierten Oberfläche gebildet wurde, verfügte über eine ausgezeichnete Adhäsion. Der Schichtpressstoff aus Beispiel 5, bei dem keine Grundierungsschicht gebildet wurde, verfügte über eine ausgezeichnete Adhäsion zwischen der leitfähigen Schicht und der Plattierungsschicht; allerdings kam es zur Ablösung an der Verbindung des Polyimidfilms und der leitfähigen Schicht. Beim Schichtpressstoff aus Beispiel 6, bei dem Grundiermittel (X – 2) als Grundiermittel verwendet wurde, kam es zu leichter Ablösung bei einem Teil der Verbindung zwischen der Grundierungsschicht und der leitfähigen Schicht.
  • Beim Schichtpressstoff aus Vergleichsbeispiel 1, bei dem die Oberfläche der leitfähigen Schicht nicht oxidiert wurde und bei dem die Plattierungsschicht auf dieser Oberfläche gebildet wurde, kam es zur Ablösung bei einem Teil der Verbindung zwischen der leitfähigen Schicht und der Plattierungsschicht. Beim Schichtpressstoff aus Vergleichsbeispiel 2, bei dem die Oberfläche der leitfähigen Schicht mit ultraviolettem Licht bestrahlt wurde und bei dem die Plattierungsschicht auf dieser Oberfläche gebildet wurde, kam es zur Ablösung an der Verbindung zwischen der leitfähigen Schicht und der abgelösten Schicht.

Claims (7)

  1. Schichtpressstoff, mindestens umfassend eine Auflageschicht (I), eine leitfähige Schicht (II) und eine Plattierungsschicht (III), wobei die leitfähige Schicht (II) eine oxidierte Oberfläche hat und die Plattierungsschicht (III) auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) angeordnet wird.
  2. Schichtpressstoff nach Anspruch 1, wobei ein Teil oder die gesamte oxidierte Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) Silberoxid enthält.
  3. Schichtpressstoff nach Anspruch 1, ferner umfassend eine Grundierungsschicht (X), die sich zwischen der Auflageschicht (I) und der leitfähigen Schicht (II) befindet.
  4. Schichtpressstoff nach Anspruch 1, wobei die Plattierungsschicht (III) eine Schicht ist, die mittels Elektroplattierung der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) gebildet wird.
  5. Schichtpressstoff nach Anspruch 1, wobei der Widerstand der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) im Bereich von 0,1 Ω/☐ bis 50 Ω/☐ liegt. Leiterbild, umfassend den Schichtpressstoff gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5.
  6. Stromkreis, umfassend den Schichtpressstoff gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5.
  7. Verfahren zum Herstellen eines Schichtpressstoffs, wobei das Verfahren die Herstellung einer Basis umfasst, die eine Auflageschicht (I), eine Schicht (II'), die ein leitfähiges Material enthält, und eine Grundierungsschicht (X), die sich zwischen der Auflageschicht (I) und der Schicht (II') befindet, umfasst; Ausführen einer Koronaentladungsbehandlung mit der Oberfläche der Schicht (II') der Basis, um eine leitfähige Schicht (II) mit einer oxidierten Oberfläche zu bilden; und Elektroplattierung der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II), um eine Plattierungsschicht (III) auf der oxidierten Oberfläche der leitfähigen Schicht (II) zu bilden.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9728304B2 (en) * 2009-07-16 2017-08-08 Pct International, Inc. Shielding tape with multiple foil layers
JP5876189B2 (ja) * 2012-07-24 2016-03-02 エルジー・ケム・リミテッド 金属粒子層の形成方法、及び、発光素子の製造方法
TWI548524B (zh) * 2012-09-28 2016-09-11 Dainippon Ink & Chemicals Laminated body, conductive pattern and circuit
JP5696825B2 (ja) * 2013-01-23 2015-04-08 Dic株式会社 積層体、導電性パターン、電気回路及び積層体の製造方法
US10849231B2 (en) * 2013-03-29 2020-11-24 Toppan Forms Co., Ltd. Laminate and circuit board
JP6418435B2 (ja) * 2014-02-21 2018-11-07 Dic株式会社 積層体、導電性パターン及び電子回路
JP6439973B2 (ja) * 2014-12-24 2018-12-19 Dic株式会社 積層体、導電性パターン及び電子回路
WO2016152017A1 (ja) * 2015-03-23 2016-09-29 バンドー化学株式会社 導電性被膜複合体及びその製造方法
EP3315302B1 (de) * 2015-06-26 2022-02-23 DIC Corporation Laminierter körper, formartikel, elektrisch leitendes muster, elektronische schaltung und elektromagnetische abschirmung
JP6576463B2 (ja) * 2015-11-12 2019-09-18 三菱電機株式会社 Ｃｕめっきの形成方法、および、Ｃｕめっき付き基板の製造方法
US20190070631A1 (en) * 2016-03-11 2019-03-07 Dic Corporation Method for manufacturing laminate
KR102119002B1 (ko) * 2016-05-09 2020-06-04 디아이씨 가부시끼가이샤 플렉소 인쇄용 금속 나노 입자 잉크 및 그것을 사용한 적층체의 제조 방법
KR102341502B1 (ko) * 2019-07-01 2021-12-21 김태현 애완동물용 배변 훈련장치
US11848120B2 (en) 2020-06-05 2023-12-19 Pct International, Inc. Quad-shield cable
CN112233851A (zh) * 2020-10-19 2021-01-15 廖斌 一种透明导电电极制备方法及系统

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60246695A (ja) 1984-05-22 1985-12-06 松下電器産業株式会社 印刷配線板の製造方法
JP2982323B2 (ja) * 1991-01-11 1999-11-22 住友金属鉱山株式会社 ポリイミド基板の製造方法
JP3192717B2 (ja) * 1991-11-19 2001-07-30 三洋電機株式会社 複写機
US7423750B2 (en) * 2001-11-29 2008-09-09 Applera Corporation Configurations, systems, and methods for optical scanning with at least one first relative angular motion and at least one second angular motion or at least one linear motion
JP2003046138A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Sharp Corp Ｌｅｄランプ及びｌｅｄランプ製造方法
JP4089198B2 (ja) * 2001-10-05 2008-05-28 凸版印刷株式会社 半導体装置用基板の製造方法
JP4179165B2 (ja) * 2002-02-28 2008-11-12 日本ゼオン株式会社 部分めっき方法、部分めっき樹脂基材、及び多層回路基板の製造方法
JP2005286158A (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Seiko Epson Corp パターン形成方法、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JP4490861B2 (ja) * 2005-04-25 2010-06-30 日立協和エンジニアリング株式会社 基板
US20070262341A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Wen-Huang Liu Vertical led with eutectic layer
JP2008041765A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Bridgestone Corp 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法
JP5261989B2 (ja) * 2007-06-01 2013-08-14 住友大阪セメント株式会社 電磁波遮蔽膜付き透明基材及びその製造方法
JP2009004617A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 電磁波遮蔽膜付き透明基材およびその製造方法
WO2009091013A1 (ja) * 2008-01-17 2009-07-23 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 電界効果型トランジスタ、半導体装置及びその製造方法
JP4365445B1 (ja) * 2008-08-21 2009-11-18 尾池工業株式会社 支持体付き金属箔、及び該金属箔の製造方法、並びにフレキシブル回路基板
EP2390903B1 (de) 2009-01-23 2016-11-02 Nichia Corporation Verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung durch verbinden von silber oder silberoxid auf einer oberfläche eines halbleiterbauelements mit silber oder silberoxid auf einer oberfläche eines stanzgitters oder eines verdrahtungssubstrats, wobei zumindest eine der genannten oberflächen mit silberoxid versehen ist
JP5463280B2 (ja) 2010-12-28 2014-04-09 株式会社日立製作所 半導体モジュール用回路基板

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