DE112014000530T5 - Laminat, Leiterbild, Stromkreis und Verfahren zur Herstellung des Laminats - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung stellt ein Laminat bereit, in dem mindestens eine Schicht (A), umfassend einen Träger, eine Primerschicht (B), eine erste leitende Schicht (C), eine isolierende Schicht (D), und eine zweite leitende Schicht (E) laminiert sind, wobei die isolierende Schicht (D) gebildet ist durch Beschichten mindestens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d); und die zweite leitende Schicht (E) eine zweite Plattierungskeimschicht (E-1), gebildet durch Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der isolierenden Schicht (D) mit einer Flüssigkeit (e-1), die eine leitende Substanz enthält, und eine zweite Plattierungsschicht (E-2), gebildet auf einer Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1), umfasst. Dieses Laminat hat eine hohe Haftung zwischen den Schichten und erlaubt es, dass die hohe Haftung selbst bei der Aussetzung an eine Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitsumgebung beibehalten wird.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Laminat, wie ein Leiterbild, das zum Beispiel für die Herstellung einer elektromagnetischen Abschirmung, eines integrierten Schaltkreises oder eines organischen Transistors verwendet werden kann.
  • Stand der Technik
  • Mit der Entwicklung von elektronischen Vorrichtungen, die eine höhere Leistung, eine kleinere Größe und eine kleinere Dicke haben, gab es in jüngster Zeit ein starkes Bedürfnis für eine Zunahme in der Dichte und eine Reduktion in der Dicke von Stromkreisen und integrierten Schaltkreisen der elektronischen Vorrichtungen.
  • So ein Leiterbild, das für einen Stromkreis oder dergleichen verwendet werden kann, ist zum Beispiel ein bekanntes Leiterbild, hergestellt durch Beschichten einer Oberfläche eines Trägers mit einer leitenden Tinte oder einem Plattierungskeimbildner, enthaltend eine leitende Substanz, wie Silber, und Brennen der beschichteten Substanz, um eine Schicht der leitenden Substanz zu bilden; und anschließend durch Plattieren der Oberfläche der Schicht der leitenden Substanz um eine Plattierungsschicht auf der Oberfläche der Schicht der leitenden Substanz zu bilden (siehe zum Beispiel Patentliteratur 1).
  • Allerdings ist in dem Leiterbild die Haftung zwischen dem Träger und der Schicht der leitenden Substanz nicht ausreichend. Dementsprechend wird in einigen Fällen, im Verlauf der Zeit, die leitende Substanz von der Oberfläche des Trägers gelöst, was eine Abschaltung in dem Leiterbild, gebildet aus der leitenden Substanz, oder eine Verschlechterung der Leitfähigkeit (Zunahme des Widerstands) verursacht.
  • Als ein Verfahren, um die Haftung zwischen dem Träger und der leitenden Substanz zu verbessern, gibt es zum Beispiel ein bekanntes Verfahren der Herstellung eines Leiterbildes, wobei ein Bild auf eine vorbestimmte Art und Weise gebildet wird mit einer leitenden Tinte auf einem tintenempfangenden Substrat, wobei eine Latexschicht auf der Oberfläche eines Trägers gebildet wird (siehe Patentliteratur 2).
  • Allerdings ist das durch dieses Verfahren erhaltene Leiterbild in einigen Fällen immer noch nicht ausreichend in Bezug auf die Haftung zwischen dem Träger und der tintenempfangenden Schicht. Entsprechend werden, im Verlauf der Zeit, die tintenempfangende Schicht und die leitende Substanz von der Oberfläche des Trägers getrennt, was in einigen Fällen eine Abschaltung in dem Leiterbild, gebildet aus der leitenden Substanz, oder eine Verschlechterung der Leitfähigkeit verursacht. In anderen Fällen wird bei der Verwendung des Leiterbildes in einer Hochtemperatur- oder Hochfeuchtigkeitsumgebung die Haftung merklich verringert, was manchmal in einer Abtrennung der leitenden Substanz resultiert.
  • Die Abtrennung der tintenempfangenden Schicht von der Oberfläche des Trägers geschieht zum Beispiel beim Erhitzen auf etwa 100°C bis etwa 200°C während des Plattierungsschrittes und eine ausreichend hohe Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze wird nicht bereitgestellt. Aus diesem Grund kann das Leiterbild in einigen Fällen keinem Plattieren unterworfen werden, was zum Beispiel die Stärke verbessern soll.
  • Um eine höhere Dichte an Stromkreisen und dergleichen zu erreichen, wird eine Technik der Herstellung eines Multischichtleiterbildes untersucht. Speziell wird bei dieser Technik auf der Oberfläche einer leitenden Schicht oder einer Plattierungsschicht eines existierenden Leiterbildes eine zweite leitende Schicht zusätzlich gebildet.
  • Allerdings wird während der Bildung der zweiten leitenden Schicht eine filmförmige isolierende Schicht zwischen den leitenden Schichten gebildet oder eine Primerschicht wird auf der Oberfläche der filmförmigen isolierenden Schicht gebildet, mit dem Ziel, die Haftung an die zweite leitende Schicht in einigen Fällen zu verbessern. Dies neigt dazu, zu einer übermäßig großen Dicke des Stromkreises zu führen.
  • Literaturliste
  • Patentliteratur
    • PTL 1: Ungeprüfte japanische Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer 2005-286158
    • PTL 2: Ungeprüfte japanische Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer 2009-49124
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Technisches Problem
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein dünnes Laminat bereitzustellen, das eine hohe Haftung zwischen den Schichten hat und eine Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze hat, die es erlaubt, dass die hohe Haftung beibehalten wird, selbst bei dem Aussetzen an eine Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitsumgebung.
  • Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung betrifft ein Verfahren, durch das ein dünnes Laminat, wie ein Leiterbild, mit einer hohen Effizienz hergestellt werden kann.
  • Lösung des Problems
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben Untersuchungen der oben beschriebenen Aufgaben durchgeführt. Daraufhin haben die Erfinder herausgefunden, dass die Bildung einer Primerschicht (B) und die Verwendung einer isolierenden Schicht auch als eine Primerschicht eine effiziente Herstellung eines dünnen Laminats erlauben, das hervorragend ist in Bezug auf die Haftung und die Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze.
  • Speziell bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Laminat und ein Leiterbild, wobei mindestens eine Schicht (A), umfassend einen Träger, eine Primerschicht (B), eine erste leitende Schicht (C), eine isolierende Schicht (D), und eine zweite leitende Schicht (E) laminiert sind, wobei die isolierende Schicht (D) gebildet ist durch Beschichten mindestens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d); und die zweite leitende Schicht (E) eine zweite Plattierungskeimschicht (E-1), gebildet durch Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der isolierenden Schicht (D) mit einer Flüssigkeit (e-1), die eine leitende Substanz enthält, und eine zweite Plattierungsschicht (E-2), gebildet auf einer Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1), umfasst.
  • Vorteilhafte Effekte der Erfindung
  • Ein Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine hohe Haftung beibehalten, selbst bei dem Aussetzen an eine Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitsumgebung, und kann dadurch eine hohe Leitfähigkeit beibehalten, ohne dass Abschaltung oder dergleichen verursacht wird. Dementsprechend kann das Laminat in einem neuen Gebiet verwendet werden, das im Allgemeinen als das Gebiet der gedruckten Elektronik (printed electronics) bezeichnet wird, das sich zum Beispiel auf die Bildung von Leiterbildern oder Stromkreisen; die Bildung von Schichten oder peripheren Verdrahtungen zum Beispiel in organischen Solarzellen, den Terminalen von elektronischen Büchern, organischen EL, organischen Transistoren, flexiblen Leiterplatten, RFIDs von Nicht-Kontakt-IC-Karten und dergleichen; und die Herstellung von Verdrahtungen von elektromagnetischen Abschirmungen in Plasmadisplays, integrierten Schaltkreisen und organischen Transistoren bezieht.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Aufsicht auf ein Leiterbild, bei dem eine erste leitende Schicht (C) gebildet ist durch Drucken auf die Oberfläche einer Primerschicht (B).
  • 2 ist eine Aufsicht auf ein Leiterbild, bei dem eine zweite leitende Schicht (E) gebildet ist durch Drucken auf die Oberfläche einer isolierenden Schicht (B).
  • 3 ist eine Schnittansicht eines Laminats.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • Ein Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Laminat, bei dem mindestens eine Schicht (A), umfassend einen Träger, eine Primerschicht (B), eine erste leitende Schicht (C), eine isolierende Schicht (D), und eine zweite leitende Schicht (E) laminiert sind, wobei die isolierende Schicht (D) gebildet ist durch Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d); und die zweite leitende Schicht (E) eine zweite Plattierungskeimschicht (E-1), gebildet durch Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der isolierenden Schicht (D) mit einer Flüssigkeit (e-1), die eine leitende Substanz enthält, und eine zweite Plattierungsschicht (E-2), gebildet auf einer Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1), umfasst.
  • In einem Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung, umfassend die Schichten (A) bis (D), ist mindestens ein Teil oder die Gesamtheit einer Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) mit der Harzzusammensetzung (d) beschichtet, und die Harzzusammensetzung (d) wird getrocknet, um die isolierende Schicht (D) zu bilden; und diese isolierende Schicht (D) spielt die Rolle einer Primerschicht, die die Flüssigkeit (e-1) zur Bildung der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) empfängt, so dass die zweite Plattierungskeimschicht (E-1) auf der Oberfläche der isolierenden Schicht (D) gebildet wird. Es ist zu beachten, dass ein Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung zusätzlich zu den Schichten (A) bis (E) andere Schichten umfassen kann.
  • Ein Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Primerschicht (B) zwischen einer Schicht (A), umfassend einen Träger, und einer ersten leitenden Schicht (C).
  • Die Primerschicht (B) ist eine Schicht, die eine Flüssigkeit (c-1), die eine leitende Substanz enthält, die zur Bildung der leitenden Schicht (C) verwendet werden kann, empfängt. Beim Inkontaktkommen mit der Flüssigkeit (c-1) absorbiert die Primerschicht (B) schnell ein Lösungsmittel, das in der Flüssigkeit (c-1) enthalten ist, und hält die leitende Substanz auf der Oberfläche der Primerschicht (B). Das kann die Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze und die Haftung zwischen der Schicht (A), umfassend einen Träger, der Primerschicht (B) und der ersten leitenden Schicht (C), gebildet aus der leitenden Substanz, merklich verbessern.
  • Die Primerschicht (B) kann auf einem Teil oder auf der Gesamtheit einer Oberfläche der Schicht (A), umfassend einen Träger, gebildet werden. Die Primerschicht (B) kann auf einer einzelnen Oberfläche oder auf beiden Oberflächen der Schicht (A) gebildet werden. Das Laminat kann zum Beispiel ein Laminat sein, bei dem die Primerschicht (B) auf der gesamten Oberfläche der Schicht (A), umfassend einen Träger, gebildet wird und die leitende Schicht (C) nur auf einem gewünschten Teil der Primerschicht (B) gebildet wird. Alternativ kann das Laminat ein Laminat sein, bei dem die Primerschicht (B) nur auf einem Teil einer Oberfläche der Schicht (A), umfassend einen Träger, gebildet wird, wobei der Teil ein Teil ist, über dem die leitende Schicht (C) gebildet werden soll.
  • Die Primerschicht (B) hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,01 μm bis 30 μm, mehr bevorzugt im Bereich von 0,05 μm bis 10 μm.
  • Ein Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst auch die erste leitende Schicht (C).
  • Die erste leitende Schicht (C) kann eine Monoschicht sein, gebildet aus einer leitenden Substanz, die in der Flüssigkeit (c-1) enthalten ist, wie eine leitende Tinte oder ein Plattierungskeimbildner, oder kann eine Schicht sein, die eine erste Plattierungskeimschicht (C-1), gebildet aus einer leitenden Substanz, die in der Flüssigkeit (c-1) enthalten ist, und eine erste Plattierungsschicht (C-2), gebildet auf der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1), umfasst.
  • Die erste leitende Schicht (C) ist vorzugsweise die Schicht, die die erste Plattierungskeimschicht (C-1) und die erste Plattierungsschicht (C-2) umfasst, um ein Laminat zu erhalten, das zum Beispiel hervorragend in Bezug auf die Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze ist.
  • Die erste Plattierungskeimschicht (C-1) in der ersten leitenden Schicht (C) wird vorzugsweise aus der leitenden Substanz gebildet: speziell wird sie bevorzugt aus Silber gebildet. Wie oben beschrieben, wird die erste Plattierungskeimschicht (C-1) hauptsächlich aus einer leitenden Substanz, wie Silber, gebildet; allerdings können ein Lösungsmittel, Additive und dergleichen, die in der Flüssigkeit (c-1) enthalten sind, in der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) verbleiben.
  • Die erste Plattierungsschicht (C-2) in der ersten leitenden Schicht (C) ist eine Schicht, die auf der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) gebildet wird. Die erste Plattierungsschicht (C-2) ist vorzugsweise eine Schicht, die aus einem Metall, wie Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn, gebildet ist. Die erste Plattierungsschicht (C-2) ist vorzugsweise eine Plattierungsschicht, die aus Kupfer gebildet ist, um ein Leiterbild mit einer hohen Verlässlichkeit, wie ein Verdrahtungsbild, herzustellen, bei dem über einen langen Zeitraum eine gute Kontinuität beibehalten werden kann, ohne dass Abschaltung oder dergleichen verursacht wird.
  • Die leitende Schicht (C) kann auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der Primerschicht (B) gebildet werden. Speziell kann eine leitende Schicht (C), die nur auf einem gewünschten Teil der Oberfläche der Primerschicht (B) gebildet ist, eine lineare Schicht sein, gebildet durch Bildung einer linearen Form. Ein Laminat, das eine lineare Schicht als die leitende Schicht (C) umfasst, ist geeignet für die Herstellung von Leiterbildern, Stromkreisen und dergleichen.
  • In einem Fall, in dem die leitende Schicht (C) linear ist, hat die lineare Schicht vorzugsweise eine Breite (Linienbreite) von etwa 0,01 μm bis etwa 200 μm, vorzugsweise 0,01 μm bis 150 μm, mehr bevorzugt eine Dicke von 0,01 μm bis 100 μm.
  • Die erste leitende Schicht (C) in einem Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,01 μm bis 50 μm, mehr bevorzugt im Bereich von 0,01 μm bis 30 μm. Die Dicke der leitenden Schicht (C) kann eingestellt werden, indem zum Beispiel die Beschichtungsmenge der Flüssigkeit (c-1), die eine leitende Substanz enthält, zur Bildung der leitenden Schicht (C) kontrolliert wird. In einem Fall, wo die leitende Schicht (C) die Form einer feinen Linie hat, ist ihre Dicke (Höhe) vorzugsweise im Bereich von 0,01 μm bis 1 μm.
  • Die erste Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung der leitenden Schicht (C) hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,01 μm bis 25 μm. Die Dicke der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) kann eingestellt werden, indem zum Beispiel die Beschichtungsmenge der Flüssigkeit (c-1) kontrolliert wird.
  • Die erste Plattierungsschicht (C-2) hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 1 μm bis 45 μm. Die Dicke der ersten Plattierungsschicht (C-2) kann eingestellt werden, indem zum Beispiel die Behandlungszeit, die Dichte des Stromkreises oder die Menge an Plattierungsadditiven, die während eines Plattierungsschrittes der Bildung der ersten Plattierungsschicht (C-2) verwendet werden, kontrolliert werden.
  • Ein Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst auch die isolierende Schicht (D). Die isolierende Schicht (D) wird mit dem Zweck gebildet, elektrische Verbindung zwischen der ersten leitenden Schicht (C) und der zweiten leitenden Schicht (E) zu verhindern, und wird im Allgemeinen als ein Zwischenschichtisoliermaterial bezeichnet.
  • Die isolierende Schicht (D) spielt auch die Rolle einer Primerschicht: wenn sie mit einer Flüssigkeit (e-1) zur Bildung einer zweiten Plattierungskeimschicht (E-1), wie später beschrieben, in Kontakt kommt, absorbiert die isolierende Schicht (D) ein Lösungsmittel, das in der Flüssigkeit (e-1) enthalten ist, und hält eine leitende Substanz, die in der Flüssigkeit (e-1) enthalten ist, zurück.
  • Die isolierende Schicht (D) ist vorzugsweise nicht ein vorgeformter Film oder eine vorgeformte Platte, sondern eine Schicht, die gebildet wird durch Beschichten mindestens der Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d), um eine Verringerung in der Dicke eines Laminats gemäß der vorliegenden Erfindung zu erreichen.
  • Die isolierende Schicht (D) wird vorzugsweise auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) gebildet. In einem Fall, in dem die erste leitende Schicht (C) auf einem Teil der Oberfläche der Primerschicht (B) gebildet wird, kann die isolierende Schicht (D) direkt auf der Oberfläche der Primerschicht (D) gebildet werden.
  • Die isolierende Schicht (D) hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 1 μm bis 50 μm, um eine Isolierung zwischen der ersten leitenden Schicht (C) und der zweiten leitenden Schicht (E) zu erreichen, und auch, um eine Verringerung in der Dicke des Laminats zu erreichen.
  • Ein Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst auch die zweite leitende Schicht (E). Die zweite leitende Schicht (E) umfasst eine zweite Plattierungskeimschicht (E-1), gebildet aus einer leitenden Substanz, die in einer Flüssigkeit (e-1) enthalten ist, wie eine leitende Tinte oder ein Plattierungskeimbildner, und eine zweite Plattierungsschicht (E-2), gebildet auf der Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1).
  • Die zweite Plattierungskeimschicht (E-1) in der zweiten leitenden Schicht (E) wird vorzugsweise aus der leitenden Substanz gebildet: speziell wird sie bevorzugt aus Silber gebildet. Wie oben beschrieben, wird die zweite Plattierungskeimschicht (E-1) hauptsächlich aus einer leitenden Substanz, wie Silber, gebildet; allerdings können ein Lösungsmittel und Additive, die in der Flüssigkeit (e-1) enthalten sind, in der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) verbleiben.
  • Die zweite Plattierungsschicht (E-2) in der zweiten leitenden Schicht (E) ist eine Schicht, die auf der Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) gebildet wird. Die zweite Plattierungsschicht (E-2) ist vorzugsweise eine Schicht, die aus einem Metall, wie Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn, gebildet ist. Die zweite Plattierungsschicht (E-2) ist vorzugsweise eine Plattierungsschicht, die aus Kupfer gebildet ist, um ein Leiterbild mit einer hohen Verlässlichkeit, wie ein Verdrahtungsbild, herzustellen, bei dem über einen langen Zeitraum eine gute Kontinuität beibehalten werden kann, ohne dass Abschaltung oder dergleichen verursacht wird.
  • Die zweite leitende Schicht (E) kann auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der isolierenden Schicht (D) gebildet werden. Speziell kann eine leitende Schicht (E), die nur auf einen gewünschten Teil der Oberfläche der isolierenden Schicht (D) gebildet ist, eine lineare Schicht sein, gebildet durch Bildung einer linearen Form. Ein Laminat, das eine lineare Schicht als die leitende Schicht (E) umfasst, ist geeignet für die Herstellung von Leiterbildern, Stromkreisen und dergleichen.
  • In einem Fall, in dem die zweite leitende Schicht (E) linear ist, hat die lineare Schicht vorzugsweise eine Breite (Linienbreite) von etwa 0,01 μm bis etwa 200 μm, vorzugsweise 0,01 μm bis 150 μm, mehr bevorzugt eine Dicke von 0,01 μm bis 100 μm.
  • Die zweite leitende Schicht (E) in einem Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,01 μm bis 50 μm, mehr bevorzugt im Bereich von 0,01 μm bis 30 μm. Die Dicke der zweiten leitenden Schicht (E) kann eingestellt werden, indem zum Beispiel die Beschichtungsmenge der Flüssigkeit (e-1) zur Bildung der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) kontrolliert wird. In einem Fall, wo die zweite leitende Schicht (E) die Form einer feinen Linie hat, ist ihre Dicke (Höhe) vorzugsweise im Bereich von 0,01 μm bis 1 μm.
  • Die zweite Plattierungskeimschicht (E-1) zur Bildung der zweiten leitenden Schicht (E) hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 0,01 μm bis 25 μm. Die Dicke der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) kann eingestellt werden, indem zum Beispiel die Beschichtungsmenge der Flüssigkeit (e-1) kontrolliert wird.
  • Die zweite Plattierungsschicht (E-2) hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 1 μm bis 45 μm. Die Dicke der zweiten Plattierungsschicht (E-2) kann eingestellt werden, indem zum Beispiel die Behandlungszeit, die Dichte des Stromkreises oder die Menge an Plattierungsadditiven, die während eines Plattierungsschrittes der Bildung der zweiten Plattierungsschicht (E-2) verwendet werden, kontrolliert werden.
  • Ein Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung kann zum Beispiel hergestellt werden durch einen Schritt [1] des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche eines Trägers in der Schicht (A) mit einem Primer zur Bildung einer Primerschicht (B) und Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einer Flüssigkeit (c-1), die eine leitende Substanz enthält, um ein Laminat aus einer Schicht (A) umfassend den Träger, der Primerschicht (B) und einer ersten Plattierungskeimschicht (C-1) bereitzustellen; einen Schritt [2] des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1), um eine erste leitende Schicht (C) zu bilden, wobei eine erste Plattierungsschicht (C-2) auf der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) gebildet wird; einen Schritt [3] des Beschichtens mindestens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2) mit einer Harzzusammensetzung (d) zur Bildung einer isolierenden Schicht (D) und Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einer Flüssigkeit (e-1), die eine leitende Substanz enthält, um die isolierende Schicht (D) auf der Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) zu bilden und eine zweite Plattierungskeimschicht (E-1) auf der Oberfläche der isolierenden Schicht (D) zu bilden; und einen Schritt [4] des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1), um eine zweite leitende Schicht (E) zu bilden, wobei eine zweite Plattierungsschicht (e-2) auf der Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) gebildet wird.
  • Der Schritt [1] ist ein Schritt des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche eines Trägers der Schicht (A) mit einem Primer zur Bildung der Primerschicht (B), falls notwendig, Trocknen des Primers, anschließend Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit der Flüssigkeit (c-1), die eine leitende Substanz enthält, und Trocknen der Flüssigkeit (c-1), um ein Laminat aus der Schicht (A), umfassend den Träger, der Primerschicht (B) und der ersten leitenden Schicht (C) oder der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung der ersten leitenden Schicht (C) bereitzustellen.
  • Beispiele des Trägers der Schicht (A) umfassen Träger, gebildet aus Polyimidharzen, Polyamidimidharzen, Polyamidharzen, Polyethylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Polycarbonat, Acrylonitril-Butadien-Styrol (ABS), Acrylharzen, wie Polymethyl(meth)acrylat, Polyvinylidenfluorid, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polyvinylalkohol, Polycarbonat, Polyethylen, Polypropylen, Polyurethan, Flüssigkristallpolymer (LCP), Polyetheretherketon (PEEK), Cellulosenanofasern, Silicium, Keramiken oder Glas; poröse Träger, die aus den Vorangehenden gebildet sind; Träger, die Stahlplatten sind oder aus Metallen, wie Kupfer, gebildet sind; und Träger, erhalten durch Aussetzen der Oberflächen der vorangehenden Träger an Gasphasenabscheidung von Siliciumcarbid, diamantartigem Kohlenstoff, Aluminium, Kupfer, Titan oder dergleichen.
  • Insbesondere sind bevorzugte Beispiele des oben beschriebenen Trägers Träger, die üblicherweise als Träger zur Bildung von Leiterbildern von Leiterplatten oder dergleichen verwendet werden, d. h. Träger, gebildet aus Polyimidharzen, Polyethylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Flüssigkristallpolymer (LCP), Polyetheretherketon (PEEK), Glas, Cellulosenanofasern oder dergleichen.
  • In den Fällen von Anwendungen, bei denen zum Beispiel Flexibilität benötigt wird, ist der Träger vorzugsweise ein Träger, der relativ flexibel ist und zum Beispiel gebogen werden kann, um dem Leiterbild Flexibilität zu verleihen und um das Endprodukt zu erhalten, das gebogen werden kann. Speziell wird bevorzugt ein film- oder plattenförmiger Träger, gebildet zum Beispiel durch uniaxiales Ziehen, verwendet.
  • Beispiele für den film- oder plattenförmigen Träger umfassen Polyethylenterephthalatfilme, Polyimidfilme und Polyethylennaphthalatfilme.
  • Im Hinblick auf das Erreichen einer Verringerung des Gewichts und der Dicke eines Laminats, wie eines Leiterbildes, und eines Endprodukts, das das Laminat umfasst, hat der Träger vorzugsweise eine Dicke von etwa 1 μm bis etwa 2.000 μm, mehr bevorzugt etwa 1 μm bis etwa 100 μm. In einem Fall, in dem das Laminat relativ flexibel sein muss, hat der Träger vorzugsweise eine Dicke von etwa 1 μm bis etwa 80 μm.
  • Die Art und Dicke eines Trägers eines Laminats gemäß der vorliegenden Erfindung variieren deutlich abhängig von zum Beispiel der Anwendung des Laminats. Um eine Verringerung in der Dicke des Laminats zu erreichen, hat ein grundlegender Teil des Laminats anders als der Träger, speziell die Primerschicht (B), die erste leitende Schicht (C), die isolierende Schicht (D) und die zweite leitende Schicht (E) des Laminats, vorzugsweise eine Gesamtdicke im Bereich von 1 μm bis 100 μm, mehr bevorzugt 1 μm bis 80 μm im Hinblick auf das Erreichen einer Verringerung in der Dicke des Laminats, wie eines Leiterbildes.
  • Als der Primer, der zum Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der Oberfläche des Trägers verwendet wird, können Primer, die vielfältige Harze und Lösungsmittel enthalten, verwendet werden.
  • Beispiele der Harze umfassen ein Urethanharz (b1), ein Vinylharz (b2), ein Urethanvinylkompositharz (b3), ein Phenolharz, ein Epoxyharz, ein Melaminharz, ein Harnstoffharz, ein ungesättigtes Polyesterharz, ein Alkydharz, ein Polyimidharz und ein Fluorharz.
  • Von diesen Harzen ist die Verwendung mindestens eines Harzes, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus dem Urethanharz (b1), dem Vinylharz (b2) und dem Urethanvinylkompositharz (b3) bevorzugt. Mehr bevorzugt ist die Verwendung, als das Urethanharz (b1), eines Urethanharzes, das eine Polycarbonatstruktur hat, oder eines Urethanharzes, das eine aliphatische Polyesterstruktur hat; als das Vinylharz (b2), eines Acrylharzes, das eine Struktureinheit, abgeleitet von Methylmethacrylat hat; und, als das Urethanvinylkompositharz (b3), eines Urethanacrylkompositharzes. Die Verwendung des Urethanacrylkompositharzes ist noch mehr bevorzugt, da die Haftung und die Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze weiter verbessert werden kann und Ionenmigration verhindert werden kann.
  • Der Primer enthält vorzugsweise 10 Massen-% bis 70 Massen-% des Harzes relativ zu dem gesamten Primer im Hinblick auf beispielsweise das Aufrechterhalten einer Leichtigkeit des Beschichtens; mehr bevorzugt enthält er 10 Massen-% bis 50 Massen-% des Harzes.
  • Beispiele der Lösungsmittel, die für den Primer verwendet werden können, umfassen vielfältige organische Lösungsmittel und wässrige Medien.
  • Beispiele der organischen Lösungsmittel umfassen Toluol, Ethylacetat und Methylethylketon. Beispiele der wässrigen Medien umfassen Wasser, organische Lösungsmittel, die mit Wasser mischbar sind, und Mischungen der vorangehenden.
  • Beispiele der organischen Lösungsmittel, die mit Wasser mischbar sind, umfassen Alkohole, wie Methanol, Ethanol, n- und Isopropanol, Ethylcarbitol, Ethylcellosolve und Butylcellosolve; Ketone, wie Aceton und Methylethylketon; Polyalkylenglycole, wie Ethylenglycol, Diethylenglycol und Propylenglycol; Alkylether von Polyalkylenglycolen; und Lactame, wie N-Methyl-2-pyrrolidon.
  • In der vorliegenden Erfindung kann Wasser alleine verwendet werden; oder eine Mischung aus Wasser und einem organischen Lösungsmittel, das mit Wasser mischbar ist, kann verwendet werden; oder ein organisches Lösungsmittel, das mit Wasser mischbar ist, kann alleine verwendet werden.
  • In einem Fall, in dem ein wässriges Medium als das Lösungsmittel verwendet wird, ist das Harz vorzugsweise ein Harz, das eine hydrophile Gruppe hat, um dem Primer eine gute Wasserdispersibilität zu verleihen und um die Lagerstabilität zu verbessern.
  • Beispiele der hydrophilen Gruppe umfassen anionische Gruppen, kationische Gruppen und nichtionische Gruppen.
  • Beispiele der anionischen Gruppen umfassen eine Carboxylgruppe, eine Carboxylatgruppe, eine Sulfongruppe und eine Sulfonatgruppe. Von diesen ist die Verwendung einer Carboxylatgruppe oder einer Sulfonatgruppe, gebildet durch teilweise oder vollständige Neutralisation mit einer basischen Verbindung oder dergleichen, bevorzugt, um eine gute Wasserdispersibilität zu verleihen.
  • Beispiele der basischen Verbindung, die für die Neutralisation der anionischen Gruppe verwendet werden kann, umfassen organische Amine, wie Ammoniak, Triethylamin, Pyridin und Morpholin; Alkanolamine, wie Monoethanolamin; und metallische basische Verbindungen, die Natrium, Kalium, Lithium, Calcium oder dergleichen enthalten. In einem Fall, in dem ein Leiterbild oder dergleichen gebildet wird, können die Metallsalzverbindungen die Leitfähigkeit oder dergleichen verringern; dementsprechend werden bevorzugt Ammoniak, organische Amine und Alkanolamine verwendet.
  • In einem Fall, in dem die Carboxylatgruppe oder die Sulfonatgruppe als die anionische Gruppe verwendet wird, ist die Menge einer solchen Gruppe relativ zu dem gesamten Harz vorzugsweise im Bereich von 50 mmol/kg bis 2.000 mmol/kg, um eine gute Wasserdispersionsstabilität des Harzes aufrechtzuerhalten.
  • Beispiele der kationischen Gruppe umfassen tertiäre Aminogruppen.
  • Beispiele von Säuren, die verwendet werden können für die teilweise oder vollständige Neutralisation der tertiären Aminogruppen umfassen organische Säuren, wie Essigsäure, Propionsäure, Milchsäure und Maleinsäure; organische Sulfonsäuren, wie Sulfonsäure und Methansulfonsäure; und anorganische Säuren, wie Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure, Orthophosphorsäure und Orthophosphonsäure. Diese Säuren können alleine oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden. In einem Fall, in dem ein Leiterbild oder dergleichen gebildet wird, können Chlor, Schwefel und dergleichen die Leitfähigkeit oder dergleichen herabsetzen und daher werden bevorzugt Essigsäure, Propionsäure, Milchsäure, Maleinsäure und dergleichen verwendet.
  • Beispiele der nichtionischen Gruppen umfassen Polyoxyalkylengruppen, wie eine Polyoxyethylengruppe, eine Polyoxypropylengruppe, eine Polyoxybutylengruppe, eine Poly(oxyethylenoxypropylen)gruppe und eine Polyoxyethylen-Polyoxypropylengruppe. Von diesen ist die Verwendung einer Polyoxyalkylengruppe, die eine Oxyethyleneinheit hat, bevorzugt, um die Hydrophilizität weiter zu verbessern.
  • Das Urethanharz (b1), das als ein in dem Primer enthaltendes Harz verwendet werden kann, kann ein Urethanharz sein, erhalten durch eine Reaktion zwischen einem Polyol, einem Polyisocyanat und, falls notwendig, einem Kettenverlängerer. Insbesondere werden bevorzugt Urethanharze, die eine Polycarbonatstruktur haben, und Urethanharze, die eine aliphatische Polyesterstruktur haben, verwendet.
  • Die Polycarbonatstruktur und die aliphatische Polyesterstruktur sind vorzugsweise Strukturen, die abgeleitet sind von Polyolen, die für die Herstellung der Urethanharze verwendet werden. Speziell können die Urethanharze, die eine Polycarbonatstruktur haben, mit den Polycarbonatpolyolen, die später beschrieben werden, als die Polyole, hergestellt werden. Die Urethanharze, die eine aliphatische Polyesterstruktur haben, können zum Beispiel mit den aliphatischen Polyesterpolyolen, die später beschrieben sind, als die Polyole, hergestellt werden.
  • Wie oben beschrieben umfassen Beispiele des Polyols, das für die Herstellung des Urethanharzes (b1) verwendet werden kann, Polycarbonatpolyole und aliphatische Polyesterpolyole. Wenn notwendig, kann das Polyol in Kombination mit einem anderen Polyol verwendet werden.
  • Beispiele der Polycarbonatpolyole umfassen ein Polycarbonatpolyol, erhalten durch eine Reaktion zwischen einem Carbonat und einem Polyol, und ein Polycarbonatpolyol, erhalten durch eine Reaktion zwischen Phosgen und Bisphenol A oder dergleichen.
  • Beispiele des Carbonats umfassen Methylcarbonat, Dimethylcarbonat, Ethylcarbonat, Diethylcarbonat, Cyclocarbonat und Diphenylcarbonat.
  • Beispiele des Polyols, das mit dem Carbonat reagieren kann, umfassen Dihydroxyverbindungen, die ein relativ geringes Molekulargewicht haben, wie Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, 1,2-Propylenglycol, 1,3-Propylenglycol, Dipropylenglycol, 1,4-Butandiol, 1,3-Butandiol, 1,2-Butandiol, 2,3-Butandiol, 1,5-Pentandiol, 1,5-Hexandiol, 2,5-Hexandiol, 1,6-Hexandiol, 1,7-Heptandiol, 1,8-Octandiol, 1,9-Nonandiol, 1,10-Decandiol, 1,11-Undecandiol, 1,12-Dodecandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, 2-Ethyl-1,3-hexandiol, 2-Methyl-1,3-propandiol, 2-Methyl-1,8-octandiol, 2-Butyl-2-ethylpropandiol, 2-Methyl-1,8-octandiol, Neopentylglycol, Hydrochinon, Resorcin, Bisphenol-A, Bisphenol-F und 4,4'-Biphenol.
  • Beispiele der aliphatischen Polyesterpolyole umfassen ein aliphatisches Polyesterpolyol, erhalten durch Aussetzen eines Polyols mit geringem Molekulargewicht und einer Polycarbonsäure an eine Veresterungsreaktion; einen aliphatischen Polyester, erhalten durch Aussetzen einer cyclischen Esterverbindung, wie ε-Caprolacton oder γ-Butyrolacton, an eine Ringöffnungspolymerisationsreaktion; und einen Copolymerpolyester der vorangehenden.
  • Beispiele des Polyols mit geringem Molekulargewicht, das für die Herstellung des Polyesterpolyols verwendet werden kann, umfassen Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, Neopentylglycol, Diethylenglycol, Dipropylenglycol, Glycerin und Trimethylolpropan. Diese können alleine oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden. Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol oder dergleichen werden vorzugsweise in Kombination mit 3-Methyl-1,5-pentandiol, Neopentylglycol oder dergleichen verwendet.
  • Beispiele der Polycarbonsäure umfassen Bernsteinsäure, Adipinsäure, Sebacinsäure, Dodecandicarbonsäure, Azelainsäure, Anhydride der vorangehenden und esterbildende Derivate der vorangehenden. Aliphatische Polycarbonsäuren, wie Adipinsäure, werden bevorzugt verwendet.
  • Die Polycarbonatpolyole und die aliphatischen Polyesterpolyole haben vorzugsweise ein zahlenmittleres Molekulargewicht von 500 bis 4.000, mehr bevorzugt 500 bis 2.000.
  • Als das Polyol, das für die Herstellung des Urethanharzes (b1) verwendet werden kann, kann, falls notwendig, das oben beschriebene Polyol in Kombination mit einem anderen Polyol verwendet werden.
  • Beispiele des anderen Polyols, das passenderweise verwendet werden kann, umfassen Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, 1,6-Hexandiol, 1,4-Cyclohexandimethanol, Neopentylglycol, Diethylenglycol, Dipropylenglycol, Glycerin, Trimethylolpropan; Acrylpolyole, bei denen Hydroxygruppen in Acrylcopolymere eingeführt sind; Polybutadienpolyole, die Butadiencopolymere, die intramolekular Hydroxygruppen enthalten, sind; hydrierte Polybutadienpolyole; und teilweise verseifte Ethylenvinylacetatcopolymere.
  • Beispiele des anderen Polyols umfassen Polyole, die eine alicyclische Struktur und ein relativ niedriges Molekulargewicht haben, wie 1,4-Cyclohexandimethanol, Cyclobutandiol, Cyclopentandiol, 1,4-Cyclohexandiol, Cycloheptandiol, Cyclooctandiol, Cyclohexandimethanol, Tricyclo[5.2.1.02,6]decandimethanol, Bicyclo[4.3.0]nonandiol, Dicyclohexandiol, Tricyclo[5.3.1.1]dodecandiol, Bicyclo[4.3.0]nonandimethanol, Tricyclo[5.3.1.1]dodecandiethanol, Spiro[3.4]octandiol, Butylcyclohexandiol, 1,1'-Bicyclohexylidendiol, Cyclohexantriol, hydriertes Bisphenol-A und 1,3-Adamantandiol.
  • In einem Fall, in dem ein Urethanharz, das eine hydrophile Gruppe hat, als das Urethanharz (b1) hergestellt wird, ist das andere Polyol vorzugsweise ein Polyol, das eine hydrophile Gruppe hat.
  • Beispiele des Polyols, das eine hydrophile Gruppe hat, umfassen Polyole mit einer Carboxylgruppe, wie 2,2-Dimethylolpropionsäure, 2,2-Dimethylolbuttersäure und 2,2-Dimethylolvaleriansäure; und Polyole mit einer Sulfongruppe, wie 5-Sulfoisophthalsäure, Sulfoterephthalsäure, 4-Sulfophthalsäure und 5[4-Sulfophenoxy]isophthalsäure. Als das Polyol, das eine hydrophile Gruppe hat, können zum Beispiel auch ein Polyesterpolyol mit einer hydrophilen Gruppe, erhalten durch eine Reaktion zwischen dem Polyol mit geringem Molekulargewicht, das eine hydrophile Gruppe hat, und verschiedenen Polycarbonsäuren, wie Adipinsäure, verwendet werden.
  • Beispiele des Polyisocyanats, das mit dem Polyol unter Erzeugung eines Urethanharzes reagieren kann, umfassen Polyisocyanate mit einer aromatischen Struktur, wie 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, 2,4'-Diphenylmethandiisocyanat, Carbodiimid-modifiziertes Diphenylmethandiisocyanat, rohes Diphenylmethandiisocyanat, Phenylendiisocyanat, Tolylendiisocyanat und Naphthalindiisocyanat; und aliphatische Polyisocyanate und Polyisocyanate, die eine alicyclische Struktur haben, wie Hexamethylendiisocyanat, Lysindiisocyanat, Cyclohexandiisocyanat, Isophorondiisocyanat, Dicyclohexylmethandiisocyanat, Xylylendiisocyanat und Tetramethylxylylendiisocyanat.
  • Beispiele des Kettenverlängerers, der während der Herstellung des Urethanharzes verwendet werden kann, umfassen Polyamine, Hydrazinverbindungen und andere Verbindungen, die ein aktives Wasserstoffatom enthalten.
  • Beispiele der Polyamine umfassen Diamine, wie Ethylendiamin, 1,2-Propandiamin, 1,6-Hexamethylendiamin, Piperazin, 2,5-Dimethylpiperazin, Isophorondiamin, 4,4'-Dicyclohexylmethandiamin, 3,3'-Dimethyl-4,4'-dicyclohexylmethandiamin und 1,4-Cyclohexandiamin; N-Hydroxymethylaminoethylamin, N-Hydroxyethylaminoethylamin, N-Hydroxypropylaminopropylamin, N-Ethylaminoethylamin, N-Methylaminopropylamin; Diethylentriamin, Dipropylentriamin und Triethylentetramin.
  • Beispiele der Hydrazinverbindungen umfassen Hydrazin, N,N'-Dimethylhydrazin, 1,6-Hexamethylenbishydrazin; Bernsteinsäuredihydrazid, Adipinsäuredihydrazid, Glutarsäuredihydrazid, Sebacinsäuredihydrazid, Isophthalsäuredihydrazid; β-Semicarbazidpropionsäurehydrazid, 3-Semicarbazidpropylcarbazinsäureester und Semicarbazid-3-semicarbazidmethyl-3,5,5-trimethylcyclohexan.
  • Beispiele der anderen Verbindungen, die aktiven Wasserstoff enthalten, umfassen Glycole, wie Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, Propylenglycol, 1,3-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, Hexamethylenglycol, Saccharose, Methylenglycol, Glycerin und Sorbitol; Phenole, wie Bisphenol-A, 4,4'-Dihydroxydiphenyl, 4,4'-Dihydroxydiphenylether, 4,4'-Dihydroxydiphenylsulfon, hydriertes Bisphenol-A und Hydrochinon; und Wasser.
  • Der Kettenverlängerer wird vorzugsweise so verwendet, dass zum Beispiel das Äquivalenzverhältnis zwischen den Aminogruppen des Polyamins und überschüssigen Isocyanatgruppen im Bereich von 1,9 oder weniger (Äquivalenzverhältnis) ist, mehr bevorzugt im Bereich von 0,3 bis 1 (Äquivalenzverhältnis).
  • Das Urethanharz (b1) kann zum Beispiel hergestellt werden durch, in der Abwesenheit an Lösungsmittel oder in der Anwesenheit eines organischen Lösungsmittels, Verursachen einer Reaktion zwischen dem Polyol, dem Polyisocyanat und, falls notwendig, dem Kettenverlängerer durch ein bekanntes Verfahren.
  • Die Reaktion zwischen dem Polyol und dem Polyisocyanat kann vorzugsweise, mit einer großen Achtsamkeit auf die schnelle Entwicklung von Hitze, schnelles Schäumen und dergleichen im Hinblick auf die Sicherheit, bei einer Reaktionstemperatur von 50°C bis 120°C, mehr bevorzugt 80°C bis 100°C durchgeführt werden: das Polyol und das Polyisocyanat werden miteinander zu einem Zeitpunkt vermischt, oder eines des Polyols und des Polyisocyanats wird sukzessive zu dem anderen zugegeben durch Zutropfen oder dergleichen, um die Reaktion für etwa 1 Stunde bis etwa 15 Stunden zu verursachen.
  • Im Hinblick auf einen Primer, der eine wässrige Dispersion des Urethanharzes (b1) enthält, werden das Polyol, das Polyisocyanat und, falls notwendig, ein Kettenverlängerer zur Reaktion gebracht durch das oben beschriebene Verfahren zur Herstellung des Urethanharzes (b1); falls notwendig, werden zum Beispiel die hydrophilen Gruppen des Urethanharzes (b1), wie anionische Gruppen, teilweise oder vollständig neutralisiert; das Urethanharz (b1) wird dann mit einem wässrigen Medium, das als ein Lösungsmittel des Primers verwendet wird, vermischt, um dadurch den Primer, der eine Urethanharz(b1)-wässrige Dispersion enthält, in der das Urethanharz (b1) in dem wässrigen Medium dispergiert oder teilweise gelöst ist, bereitzustellen.
  • Genauer gesagt werden das Polyol und das Polyisocyanat durch das oben beschriebene Verfahren zur Reaktion gebracht, um dadurch ein Urethanpräpolymer, das eine Endisocyanatgruppe hat, herzustellen; falls notwendig, werden zum Beispiel die hydrophilen Gruppen des Urethanpräpolymers, wie anionische Gruppen, teilweise oder vollständig neutralisiert; das Urethanpräpolymer wird dann mit dem wässrigen Medium gemischt; und, falls notwendig, wird der Kettenverlängerer verwendet, um die Kette zu verlängern. Dadurch kann ein Primer, der eine Urethanharz(b1)-wässrige Dispersion enthält, in der das Urethanharz (b1) in dem wässrigen Medium dispergiert oder gelöst ist, erhalten werden.
  • Die Reaktion zwischen dem Polyisocyanat und dem Polyol wird vorzugsweise so verursacht, dass zum Beispiel das Äquivalenzverhältnis von Isocyanatgruppen des Polyisocyanats zu Hydroxygruppen des Polyols [Isocyanatgruppen/Hydroxygruppen] im Bereich von 0,9 bis 2 ist.
  • Während der Herstellung des Urethanharzes (b1), wie oben beschrieben, kann das verwendete Lösungsmittel ein organisches Lösungsmittel sein. Beispiele des organischen Lösungsmittels umfassen Ketone, wie Aceton und Methylethylketon; Ether, wie Tetrahydrofuran und Dioxan; Acetate, wie Ethylacetat und Butylacetat; Nitrile, wie Acetonitril; und Amide, wie Dimethylformamid und N-Methylpyrrolidon. Diese Lösungsmittel können alleine oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden. Das organische Lösungsmittel wird vorzugsweise durch Destillation oder dergleichen nach der Herstellung des Urethanharzes (b1) entfernt. Allerdings kann, im Fall der Verwendung des Primers, der das Urethanharz (b1) und ein organisches Lösungsmittel enthält, das organische Lösungsmittel, das während der Herstellung des Urethanharzes (b1) verwendet wird, als das Lösungsmittel des Primers verwendet werden.
  • Um ein Laminat, wie eine Leiterplatte, zu bilden, das in Bezug auf die Haftung und Leitfähigkeit hervorragend ist, hat das Urethanharz (b1) vorzugsweise ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 5.000 bis 500.000, mehr bevorzugt 20.000 bis 100.000.
  • Falls notwendig, kann das Urethanharz (b1) vielfältige funktionelle Gruppen haben. Beispiele der funktionellen Gruppen umfassen vernetzbare funktionelle Gruppen, wie Alkoxysilylgruppen, eine Silanolgruppe, eine Hydroxygruppe und eine Aminogruppe.
  • Solch eine vernetzbare funktionelle Gruppe kann geeigneterweise verwendet werden, um eine vernetzte Struktur in der Primerschicht (B) zu bilden, um dadurch die Bildung einer leitenden Schicht oder einer Plattierungsschicht mit hoher Beständigkeit zu erlauben.
  • Die Alkoxysilylgruppe oder die Silanolgruppe kann in das Urethanharz eingebracht werden durch Verwendung von γ-Aminopropyltriethoxysilan oder dergleichen während der Herstellung des Urethanharzes (b1).
  • In einem Fall, in dem das Urethanharz (b1) in Kombination mit einem Vernetzungsmittel, wie später beschrieben, verwendet wird, kann das Urethanharz (b1) eine funktionelle Gruppe haben, die mit einer funktionellen Gruppe des vernetzenden Mittels reagieren kann. Obwohl die verwendete funktionelle Gruppe von dem ausgewählten Vernetzungsmittel, das in Kombination verwendet wird, abhängt, kann in einem Fall, in dem ein Vernetzungsmittel, wie eine blockierte Isocyanatverbindung, verwendet wird, die funktionelle Gruppe eine Hydroxygruppe oder eine Aminogruppe sein.
  • Als das Vinylharz (b2), das als ein Harz, das in dem Primer enthalten ist, verwendet werden kann, kann ein Polymer eines Monomers, das eine polymerisierbare ungesättigte Doppelbindung hat, verwendet werden. Speziell umfassen Beispiele Polyethylen, Polypropylen, Polybutadien, Ethylenpropylencopolymere, natürlichen Kautschuk, synthetischen Isopropylenkautschuk, Ethylenvinylacetatcopolymere und Acrylharze. Acrylharze, die eine Struktureinheit, abgeleitet von Methylmethacrylat, haben, werden bevorzugt verwendet.
  • Die Acrylharze können Polymere und Copolymere, erhalten durch Polymerisieren von (Meth)acrylmonomeren, sein. Es ist zu beachten, dass ein (Meth)acrylmonomer eines oder beides eines Acrylmonomers und eines Methacrylmonomers bedeutet.
  • Die Acrylharze sind vorzugsweise Acrylharze, die eine Struktureinheit, abgeleitet von Methyl(meth)acrylat, haben.
  • Die Acrylharze können hergestellt werden durch Polymerisieren von beispielsweise vielfältigen (Meth)acrylmonomeren, die unten beschrieben sind.
  • Beispiele der (Meth)acrylmonomere umfassen (Meth)acrylate, wie Methyl(meth)acrylat, Ethyl(meth)acrylat, n-Butyl(meth)-acrylat, i-Butyl(meth)acrylat, t-Butyl(meth)acrylat, 2-Ethylhexyl(meth) acrylat, Hexyl(meth)acrylat, Cyclohexyl(meth)acrylat, Octyl(meth)acrylat, Nonyl(meth)acrylat, Dodecyl(meth)acrylat, Stearyl(meth)acrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Phenyl(meth)acrylat und Benzyl(meth)acrylat; und Alkyl(meth)acrylate, wie 2,2,2-Trifluorethyl(meth)acrylat, 2,2,3,3-Pentafluorpropyl(meth)-acrylat, Perfluorcyclohexyl(meth)acrylat, 2,2,3,3,-Tetrafluorpropyl(meth)acrylat und β-(Perfluoroctyl)ethyl(meth)-acrylat.
  • Unter diesen oben beschriebenen wird Methylmethacrylat bevorzugt verwendet, um eine hohe Haftung zwischen der Primerschicht (B) und der Schicht (A), umfassend einen Träger, zu erreichen, ohne durch beispielsweise Hitze in einem Heizschritt während der Herstellung eines Leitbildes beeinflusst zu sein. Das Methylmethacrylat wird auch mehr bevorzugt verwendet, um Drucken von feinen Linien ohne Verwischen zu erlauben (Verbesserung der Feinlinienformbarkeit), wobei die feinen Linien eine Breite von etwa 0,01 μm bis etwa 200 μm, vorzugsweise etwa 0,01 μm bis etwa 150 μm, während der Bildung von Leiterbildern für Stromkreise und dergleichen haben müssen.
  • Zusammen mit dem Methylmethacrylat wird ein Alkyl(meth)acrylat, das eine Alkylgruppe mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen hat, vorzugsweise verwendet; ein Alkylacrylat, das eine Alkylgruppe mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen hat, wird mehr bevorzugt verwendet; und n-Butylacrylat wird bevorzugt verwendet, um eine weitere Verbesserung bei der Haftung und Leitfähigkeit zu erreichen. Das ist auch bevorzugt, um ein Leiterbild zu bilden, das kein Verwischen oder dergleichen hat und hervorragend ist in Bezug auf die Feinlinienformbarkeit.
  • Die Menge des Methyl(meth)acrylats relativ zu der Gesamtmenge der Mischung aus (Meth)acrylmonomeren ist vorzugsweise 10 Massen-% bis 70 Massen-%, mehr bevorzugt 30 Massen-% bis 65 Massen-%; und die Menge des Alkylacrylats, das eine Alkylgruppe mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen hat, vorzugsweise des Alkylacrylats, das eine Alkylgruppe mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen hat, relativ zu der gesamten Menge der Mischung aus (Meth)acrylmonomeren ist vorzugsweise 20 Massen-% bis 80 Massen-%, mehr bevorzugt 35 Massen-% bis 70 Massen-%.
  • Die (Meth)acrylmonomere, die für die Herstellung der Acrylharze verwendet werden können, können, anders als die oben beschriebenen, Carboxylgruppe-enthaltende Vinylmonomere, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, β-Carboxyethyl(meth)acrylat, 2-(Meth)acryloylpropionsäure, Crotonsäure, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Itaconsäurehalbester, Maleinsäurehalbester, Maleinsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid und β-(Meth)-acryloyloxyethylhydrogensuccinat, sein. Diese Carboxylgruppeenthaltenden Vinylmonomere können mit Ammoniak, Kaliumhydroxid oder dergleichen neutralisiert werden.
  • Die (Meth)acrylmonomere können Vinylmonomere, die eine vernetzbare funktionelle Gruppe enthalten, sein, im Hinblick auf die Einführung, in die Acrylharze, der vernetzbaren funktionellen Gruppe, wie mindestens eine Amidgruppe, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe, anderen Amidgruppen, einer Hydroxygruppe, einer Glycidylgruppe, einer Aminogruppe, einer Silylgruppe, einer Aziridinylgruppe, einer Isocyanatgruppe, einer Oxazolingruppe, einer Cyclopentenylgruppe, einer Allylgruppe, einer Carbonylgruppe oder einer Acetoacetylgruppe.
  • Beispiele des Vinylmonomers, das mindestens eine Amidgruppe hat, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe, und das als das (Meth)acrylmonomer, das eine vernetzbare funktionelle Gruppe hat, verwendet werden kann, umfassen N-Methylol(meth)acrylamid, N-Methoxymethyl(meth)acrylamid, N-Ethoxymethyl(meth)-acrylamid, N-Propoxymethyl(meth)acrylamid, N-Isopropoxymethyl(meth)acrylamid, N-n-Butoxymethyl(meth)acrylamid, N-Isobutoxymethyl(meth)acrylamid, N-Pentoxymethyl(meth)acrylamid, N-Ethoxymethyl-N-methoxymethyl(meth)acrylamid, N,N'-Dimethylol(meth)acrylamid, N-Ethoxymethyl-N-propoxymethyl(meth)acrylamid, N,N'-Dipropoxymethyl(meth)acrylamid, N-Butoxymethyl-N-propoxymethyl(meth)acrylamid, N,N-Dibutoxymethyl(meth)acrylamid, N-Butoxymethyl-N-methoxymethyl(meth)-acrylamid, N,N'-Dipentoxymethyl(meth)acrylamid und N-Methoxymethyl-N-pentoxymethyl(meth)acrylamid.
  • Von diesen werden N-n-Butoxymethyl(meth)acrylamid und N-Isobutoxymethyl(meth)acrylamid bevorzugt verwendet, um ein Leiterbild zu bilden mit beispielsweise einer Haltbarkeit, die die Vorbeugung der Abtrennung der leitenden Substanz (a2) während des Plattierungsschrittes erlaubt.
  • Beispiele der (Meth)acrylmonomere, die eine vernetzbare funktionelle Gruppe haben, umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen, Vinylmonomere, die eine Amidgruppe haben, wie (Meth)acrylamid, Vinylmonomere, die eine Hydroxygruppe haben, wie 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, 2-Hydroxypropyl(meth)acrylat, 2-Hydroxybutyl(meth)acrylat, 4-Hydroxybutyl(meth)acrylat, 6-Hydroxyhexyl(meth)acrylat, (4-Hydroxymethylcyclohexyl)methyl(meth)acrylat, Glycerin(meth)acrylat, Polyethylenglycol(meth)acrylat und N-Hydroxyethyl(meth)acrylamid; polymerisierbare Monomere, die eine Glycidylgruppe haben, wie Glycidyl(meth)acrylat und Allyl(meth)acrylsäureglycidylether; polymerisierbare Monomere, die eine Aminogruppe haben, wie Aminoethyl(meth)acrylat, Dimethylaminoethyl(meth)acrylat, N-Monoalkylaminoalkyl(meth)acrylat und N,N-Dialkylaminoalkyl(meth)acrylat; polymerisierbare Monomere, die eine Silylgruppe haben, wie Vinyltrichlorsilan, Vinyltrimethoxysilan, Vinyltriethoxysilan, Vinyltris(β-methoxyethoxy)silan, (Meth)acryloxypropyltrimethoxysilan, γ-(Meth)acryloxypropyltriethoxysilan, γ-(Meth)acrylcxypropylmethyldimethoxysilan, γ-(Meth)acryloxypropylmethyldiethoxysilan, γ-(Meth)acryloxypropyltriisopropoxysilan, N-β-(N-Vinylbenzylaminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilan und Hydrochloride der vorangehenden; polymerisierbare Monomere, die eine Aziridinylgruppe haben, wie 2-Aziridinylethyl(meth)acrylat; polymerisierbare Monomere, die eine Isocyanatgruppe und/oder blockierte Isocyanatgruppen haben, wie (Meth)acryloylisocyanat und Phenol- oder Methylethylketoximaddukte von (Meth)acryloylisocyanatoethyl; polymerisierbare Monomere, die eine Oxazolingruppe haben, wie 2-Isopropenyl-2-oxazolin und 2-Vinyl-2-oxazolin; polymerisierbare Monomere, die eine Cyclopentenylgruppe haben, wie Dicyclopentenyl(meth)acrylat; polymerisierbare Monomere, die eine Allylgruppe haben, wie Allyl(meth)acrylat; und polymerisierbare Monomere, die eine Carbonylgruppe haben, wie Acrolein und Diaceton(meth)acrylamid.
  • Die Menge der (Meth)acrylmonomere, die eine vernetzbare funktionelle Gruppe haben, relativ zu der gesamten Menge der Mischung aus (Meth)acrylmonomeren, kann im Bereich von 0 Massen-% bis 50 Massen-% sein.
  • Unter den (Meth)acrylmonomeren, die eine vernetzbare funktionelle Gruppe haben, ist die Menge der (Meth)acrylmonomere, die eine Amidgruppe haben, relativ zu der gesamten Menge der Mischung aus (Meth)acrylmonomeren, vorzugsweise, im Hinblick auf die Einführung einer selbstvernetzbaren Methylolamidgruppe oder dergleichen, im Bereich von 0,1 Massen-% bis 50 Massen-%, mehr bevorzugt im Bereich von 1 Massen-% bis 30 Massen-%. Die Menge eines (Meth)acrylmonomers, das eine andere Amidgruppe hat, und eines (Meth)acrylmonomers, das eine Hydroxygruppe hat, die in Kombination mit der selbstvernetzbaren Methylolamidgruppe verwendet werden, relativ zu der gesamten Menge der (Meth)acrylmonomere, ist vorzugsweise im Bereich von 0,1 Massen-% bis 30 Massen-%, mehr bevorzugt im Bereich von 1 Massen-% bis 20 Massen-%.
  • Unter den (Meth)acrylmonomeren, die eine vernetzbare funktionelle Gruppe haben, hängt die Menge des (Meth)acrylmonomers, das eine Hydroxygruppe hat, oder des (Meth)acrylmonomers, das eine Säuregruppe hat, zum Beispiel von der Art des Vernetzungsmittels (D), das in Kombination verwendet wird, ab, aber diese Menge relativ zu der gesamten Menge der Mischung aus (Meth)acrylmonomeren ist vorzugsweise im Bereich von etwa 0,05 Massen-% bis etwa 50 Massen-%, vorzugsweise im Bereich von 0,05 Massen-% bis 30 Massen-%, mehr bevorzugt 0,1 Massen-% bis 10 Massen-%.
  • Während der Herstellung des Acrylharzes können die (Meth)acrylmonomere verwendet werden in Kombination mit beispielsweise Vinylacetat, Vinylpropionat, Vinylbutyrat, Versatinsäurevinylester, Methylvinylether, Ethylvinylether, Propylvinylether, Butylvinylether, Amylvinylether, Hexylvinylether, (Meth)acrylonitril, Styrol, α-Methylstyrol, Vinyltoluol, Vinylanisol, α-Halogenstyrol, Vinylnaphthalin, Divinylstyrol, Isopren, Chloropren, Butadien, Ethylen, Tetrafluorethylen, Vinylidenfluorid, N-Vinylpyrrolidon, Polyethylenglycolmono(meth)acrylat, Glycerinmono(meth)acrylat, Vinylsulfonsäure, Styrolsulfonsäure, Allylsulfonsäure, 2-Methylallylsulfonsäure, 2-Sulfoethyl(meth)acrylat, 2-Sulfopropyl(meth)acrylat, „ADEKA REASOAP 22-70 oder PPE-710” (hergestellt von ADEKA CORPORATION), oder Salze der vorangehenden.
  • Das Acrylharz kann hergestellt werden durch Polymerisieren einer Mischung der oben beschriebenen vielfältigen Vinylmonomere in Übereinstimmung mit bekannten Verfahren. Um ein Leiterbild herzustellen, das hervorragend ist in Bezug auf Haftung und Leitfähigkeit, wird ein Emulsionspolymerisationsverfahren vorzugsweise eingesetzt.
  • Beispiele des Emulsionspolymerisationsverfahrens umfassen ein Verfahren, in dem Wasser, eine Mischung aus (Meth)acrylmonomeren, ein Polymerisationsinitiator und, falls notwendig, ein Kettentransfermittel, ein Emulgierungsmittel, ein Dispersionsstabilisierungsmittel oder dergleichen zu einem Zeitpunkt einem Reaktionsgefäß zugeführt werden und vermischt werden, um Polymerisation zu verursachen; ein Monomertropfverfahren des Eintropfens einer Mischung aus (Meth)acrylmonomeren in ein Reaktionsgefäß, um Polymerisation zu verursachen; und ein Präemulsionsverfahren, bei dem eine Mischung aus (Meth)acrylmonomeren, ein Emulgierungsmittel und dergleichen und Wasser im Voraus gemischt werden und in ein Reaktionsgefäß getropft werden, um Polymerisation zu verursachen.
  • Die Reaktionstemperatur in dem Emulsionspolymerisationsverfahren variiert abhängig von den Arten an verwendeten/m (Meth)acrylmonomeren und Polymerisationsinitiator. Allerdings ist die Polymerisationstemperatur vorzugsweise beispielsweise etwa 30°C bis etwa 90°C und die Reaktionszeit ist vorzugsweise beispielsweise etwa 1 Stunde bis etwa 10 Stunden.
  • Beispiele des Polymerisationsinitiators umfassen Persulfate, wie Kaliumpersulfat, Natriumpersulfat und Ammoniumpersulfat; organische Peroxide, wie Benzoylperoxid, Cumenhydroperoxid und t-Butylhydroperoxid; und Wasserstoffperoxid. So ein Peroxid allein kann verwendet werden, um Radikalpolymerisation zu verursachen. Alternativ kann die Polymerisation verursacht werden durch ein Redoxpolymerisationsinitiatorsystem, bei dem so ein Peroxid in Kombination verwendet wird mit einem Reduktionsmittel, wie Ascorbinsäure, Erythorbinsäure, Natriumerythorbat, einem Metallsalz von Formaldehydsulfoxylat, Natriumthiosulfat, Natriumbisulfit oder Eisen(II)-chlorid. Azo-Initiatoren, wie 4,4'-Azobis(4-cyanovaleriansäure) und 2,2'-Azobis(2-amidinopropan)dihydrochlorid können auch verwendet werden. Diese Verbindungen können alleine oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden.
  • Beispiele des Emulgierungsmittels, das für die Herstellung des Acrylharzes verwendet werden kann, umfassen anionische Surfactants, nichtionische Surfactants, kationische Surfactants und amphotere Surfactants.
  • Beispiele der anionischen Surfactants umfassen Schwefelsäureester höherer Alkohole und Salze davon, Alkylbenzolsulfonsäuresalze, Polyoxyethylenalkylphenylsulfonsäuresalze, Polyoxyethylenalkyldiphenylethersulfonsäuresalze, Schwefelsäurehalbestersalze von Polyoxyethylenalkylethern, Alkyldiphenyletherdisulfonsäuresalze und Bernsteinsäuredialkylestersulfonsäuresalze. Beispiele der nichtionischen Surfactants umfassen Polyoxyethylenalkylether, Polyoxyethylenalkylphenylether, Po1yoxyethylendiphenylether, Polyoxyethylen-Polyoxypropylen-Blockcopolymere und Acetylendiol-basierte Surfactants.
  • Beispiele der kationischen Surfactants umfassen Alkylammoniumsalze.
  • Beispiele der amphoteren Surfactants umfassen Alkyl(amido)betaine und Alkyldimethylaminoxide.
  • Beispiele des Emulgierungsmittels umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen Surfactants, Fluor-basierte Surfactants, Silikon-basierte Surfactants und Emulgierungsmittel, die intramolekular eine polymerisierbare ungesättigte Gruppe haben und im Allgemeinen als „reaktive Emulgierungsmittel” bezeichnet werden.
  • Beispiele der reaktiven Emulgierungsmittel umfassen „LATEMUL S-180” (hergestellt von Kao Corporation) und „ELEMINOL JS-2 und RS-30” (hergestellt von Sanyo Chemical Industries, Ltd.), die eine Sulfongruppe haben, und ein Salz davon; „AQUALON HS-10, HS-20, and KH-1025” (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD.) und „ADEKA REASOAP SE-10 und SE-20” (hergestellt von ADEKA CORPORATION), die eine Sulfatgruppe haben, und ein Salz davon; „NEW FRONTIER A-229E” (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD.), das eine Phosphatgruppe hat; und „AQUALON RN-10, RN-20, RN-30, and RN-50” (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD.), die eine nichtionische hydrophile Gruppe haben.
  • Beispiele des Kettentransfermittels, das für die Herstellung des Acrylharzes verwendet werden kann, umfassen Laurylmercaptan. Die Menge des Kettentransfermittels relativ zu der Gesamtmenge der Mischung aus (Meth)acrylmonomeren ist vorzugsweise im Bereich von 0 Massen-% bis 1,0 Massen-%, mehr bevorzugt im Bereich von 0 Massen-% bis 0,5 Massen-%.
  • Beispiele des Urethanvinylkompositharzes (b3), das als ein Harz verwendet werden kann, das in dem Primer enthalten ist, umfassen zum Beispiel Kompositharzpartikel, die aus einem Urethanharz (b3-1) und einem Vinylpolymer (b3-2) gebildet sind und in wässrigen Medien dispergiert werden können.
  • Speziell sind die Kompositharzpartikel Harzpartikel, die aus dem Urethanharz (b3-1) gebildet sind und darin einen Teil oder die Gesamtheit des Vinylpolymers (b3-2) enthalten. Im Fall der Bildung eines Leiterbildes werden die Kern-Hüllen-Typ-Kompositharzpartikel, die keine Verwendung von Surfactants und dergleichen, die elektrische Eigenschaften verschlechtern können, benötigen, bevorzugt verwendet. In den Kompositharzpartikeln ist es bevorzugt, dass das Vinylpolymer (b3-2) im wesentlichen vollständig mit dem Urethanharz (b3-1) bedeckt ist; allerdings ist dies nicht zwingend und ein Teil des Vinylpolymers (b3-2) kann in den äußersten Teilen der Kompositharzpartikel vorliegen, solange die Vorteile der vorliegenden Erfindung nicht verschlechtert sind.
  • Im Hinblick auf die Kompositharzpartikel können, in einem Fall, in dem das Vinylpolymer (b3-2) hydrophiler ist als das Urethanharz (b3-1), die Kompositharzpartikel so gebildet sein, dass ein Teil oder die Gesamtheit des Urethanharzes (b3-1) innerhalb der Harzpartikel, die aus dem Vinylpolymer (b3-2) gebildet sind, vorliegt.
  • Das Urethanharz (b3-1) und das Vinylpolymer (b3-2), die kovalente Bindungen dazwischen bilden können, bilden vorzugsweise keine Bindungen dazwischen.
  • Das Urethanvinylkompositharz (b3) ist vorzugsweise ein Urethanacrylkompositharz, bei das Vinylpolymer (b3-2) ein Acrylharz ist.
  • Die Kompositharzpartikel haben vorzugsweise eine durchschnittliche Partikelgröße im Bereich von 5 nm bis 100 nm im Hinblick auf das Aufrechterhalten einer guten Wasserdispersionsstabilität. Diese durchschnittliche Partikelgröße bedeutet eine durchschnittliche Partikelgröße basierend auf dem Volumen und gemessen durch eine dynamische Lichtstreuungsmethode.
  • Das Urethanvinylkompositharz (b3) enthält vorzugsweise das Urethanharz (b3-1) und das Vinylpolymer (b3-2), so dass [Urethanharz (b3-1)/Vinylpolymer (b3-2)] = 90/10 bis 10/90, mehr bevorzugt 70/30 bis 10/90.
  • Das Urethanharz (b3-1) des Urethanvinylkompositharzes (b3) kann das gleiche Harz sein wie das Urethanharz (b1). Beispiele des Urethanharzes (b3-1) des Urethanvinylkompositharzes umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen Beispielen des Urethanharzes (b1), Urethanharze, die eine Polyetherstruktur haben, und Urethanharze, die eine aromatische Polyesterstruktur haben.
  • Als das Urethanharz (b3-1), das für die Herstellung des Urethanvinylkompositharzes (b3) verwendet werden kann, wird vorzugsweise ein Urethanharz verwendet, das 2.000 mmol/kg bis 5.500 mmol/kg einer alicyclischen Struktur und eine hydrophile Gruppe hat, und mehr bevorzugt wird ein Urethanharz verwendet, das 3.000 mmol/kg bis 5.000 mmol/kg einer alicyclischen Struktur hat, um die Haftung und die Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze weiter zu verbessern, um die Abtrennung der Primerschicht (B) von dem Träger in dem Plattierungsschritt zu verhindern und um die Haltbarkeit zu verbessern.
  • Das Polyol, das Polyisocyanat und der Kettenverlängerer, die für die Herstellung des Urethanharzes (b3-1) verwendet werden können, können die gleichen sein wie die oben beschriebenen Beispiele des Polyols, des Polyisocyanats und des Kettenverlängerers, die für die Herstellung des Urethanharzes (b1) verwendet werden können.
  • In einem Fall, in dem das Urethanharz (b3-1), das die vorbestimmte Menge einer alicyclischen Struktur hat, verwendet wird, sind das Polyol und das Polyisocyanat, die bevorzugt ausgewählt und verwendet werden, ein Polyol, das eine alicyclische Struktur hat, und ein Polyisocyanat, das eine alicyclische Struktur hat.
  • Das Urethanharz, das eine Polyetherstruktur hat, kann hergestellt werden unter Verwendung, als das Polyol, beispielsweise eines Polyetherpolyols, das unten beschrieben ist.
  • Das Polyetherpolyol kann beispielsweise erhalten werden durch Aussetzen von Alkylenoxid an Additionspolymerisation durch Verwendung, als ein Initiator, einer oder zwei oder mehr Verbindungen, die zwei oder mehr aktive Wasserstoffatome haben.
  • Beispiele des Initiators umfassen Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, Propylenglycol, Trimethylenglycol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, Neopentylglycol, Glycerin, Trimethylolethan und Trimethylolpropan.
  • Beispiele des Alkylenoxids umfassen Ethylenoxid, Propylenoxid, Butylenoxid, Styroloxid, Epichlorhydrin und Tetrahydrofuran.
  • In einem Fall, in dem das Urethanharz, das eine aromatische Polyesterstruktur hat, verwendet wird, kann, als das Polyol, ein aromatisches Polyesterpolyol verwendet werden.
  • Das aromatische Polyesterpolyol kann beispielsweise erhalten werden durch Aussetzen eines Polyols mit geringem Molekulargewicht und einer aromatischen Polycarbonsäure an eine Veresterungsreaktion.
  • Beispiele des Polyols mit geringem Molekulargewicht, das für die Herstellung des aromatischen Polyesterpolyols verwendet werden kann, umfassen Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, Neopentylglycol, Diethylenglycol, Dipropylenglycol, Glycerin und Trimethylolpropan. Diese Polyole können alleine oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden. Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol oder dergleichen wird bevorzugt in Kombination mit 3-Methyl-1,5-pentandiol, Neopentylglycol oder dergleichen verwendet.
  • Beispiele der aromatischen Polycarbonsäure umfassen Terephthalsäure, Isophthalsäure, Phthalsäure, Naphthalindicarbonsäure, Anhydride der vorangehenden und veresterte Verbindungen der vorangehenden.
  • Das Polyetherpolyol und das aromatische Polyesterpolyol haben vorzugsweise ein zahlenmittleres Molekulargewicht von 500 bis 4.000, mehr bevorzugt 500 bis 2.000.
  • Das Vinylpolymer (b3-2) des Urethanvinylkompositharzes hat vorzugsweise eine Glasübergangstemperatur von 10°C bis 70°C, um die Haftung an die leitende Schicht (C) zu verbessern. Es ist zu beachten, dass der Wert der Glasübergangstemperatur des Vinylpolymers (b3-2) durch eine Berechnung bestimmt wird, die im Wesentlichen auf der Zusammensetzung des Vinylmonomers, das für die Herstellung des Vinylpolymers (b3-2) verwendet wird, basiert. Speziell werden Vinylpolymere (b3-2), die später beschrieben sind, in Kombination verwendet, um dadurch das Vinylpolymer (b3-2), das die vorbestimmte Glasübergangstemperatur hat, bereitzustellen.
  • Das Vinylpolymer (b3-2) hat vorzugsweise ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 800.000 oder mehr, mehr bevorzugt 1.000.000 oder mehr, um die Haftung an die leitende Schicht (C) und die Leitfähigkeit des resultierenden Leiterbildes zu verbessern und um eine Verringerung in der Linienbreite des Bildes zu erreichen.
  • Die obere Grenze des gewichtsmittleren Molekulargewichts des Vinylpolymers (b3-2) ist nicht besonders beschränkt; und im Allgemeinen ist sie vorzugsweise 10.000.000 oder weniger, vorzugsweise 5.000.000 oder weniger.
  • Falls notwendig, kann das Vinylpolymer (b3-2) vielfältige funktionelle Gruppen haben. Beispiele der funktionellen Gruppen umfassen vernetzbare funktionelle Gruppen, wie eine Amidgruppe, eine Hydroxygruppe, eine Glycidylgruppe, eine Aminogruppe, eine Silylgruppe, eine Aziridinylgruppe, eine Isocyanatgruppe, eine Oxazolingruppe, eine Cyclopentenylgruppe, eine Allylgruppe, eine Carboxylgruppe und eine Acetoacetylgruppe.
  • Das Vinylpolymer (b3-2) kann das gleiche Polymer sein wie das Vinylpolymer (b3). Speziell können (Meth)vinylmonomere, die für die Herstellung des Vinylpolymers (b3-2) verwendet werden können, die gleichen Monomere sein wie die Vinylmonomere, die als Beispiele beschrieben sind, die für die Herstellung des Vinylharzes (b3) verwendet werden können, vorzugsweise die gleichen Monomere wie die (Meth)acrylmonomere. Insbesondere ist das Vinylmonomer (b3-2) vorzugsweise das Gleiche wie das Acrylharz, das eine Struktureinheit hat, die von Methylmethacrylat abgeleitet ist, und als ein Beispiel, das als das Vinylharz (b2) verwendet werden kann, beschrieben ist.
  • Das Urethanvinylkompositharz (b3) kann beispielsweise hergestellt werden durch einen Schritt (V) der Herstellung einer wässrigen Dispersion des Urethanharzes (b3-1) durch Verursachen einer Reaktion zwischen dem Polyisocyanat, dem Polyol und, falls notwendig, einem Kettenverlängerer und Bilden einer wässrigen Dispersion; und einen Schritt (W) der Herstellung des Vinylpolymers (b3-2) durch Polymerisieren des (Meth)acrylmonomers in der wässrigen Dispersion.
  • Speziell wird, in der Abwesenheit von Lösungsmittel oder in der Anwesenheit eines organischen Lösungsmittels oder in der Anwesenheit eines reaktiven Verdünnungsmittels, wie eines (Meth)acrylmonomers, eine Reaktion zwischen dem Polyisocyanat und dem Polyol verursacht, um das Urethanharz (b3-1) zu erhalten. Anschließend werden, falls notwendig, die hydrophilen Gruppen des Urethanharzes (b3-1) teilweise oder vollständig mit einer basischen Verbindung oder dergleichen neutralisiert. Falls notwendig, wird das Urethanharz (b3-1) außerdem dazu gebracht, mit einem Kettenverlängerer zu reagieren und in einem wässrigen Medium dispergiert. Somit wird die wässrige Dispersion des Urethanharzes (b3-1) hergestellt.
  • Anschließend wird in die erhaltene wässrige Dispersion des Urethanharzes (b3-1) ein Vinylmonomer, wie das (Meth)acrylmonomer, zugeführt. Das Vinylmonomer wird Radikalpolymerisation innerhalb der Urethanharz (b3-1)-Partikel unterworfen, um das Vinylharz (b3-2) herzustellen. In einem Fall, in dem das Urethanharz (b3-1) in der Gegenwart eines Vinylmonomers hergestellt wird, wird nach der Herstellung des Urethanharzes (b3-1) ein Polymerisationsinitiator oder dergleichen zugeführt, um Radikalpolymerisation des Vinylmonomers, wie des (Meth)acrylmonomers, zu verursachen, so dass das Vinylharz (b3-2) hergestellt wird.
  • Das oben beschriebene Verfahren erlaubt die Herstellung eines Primers, der Kompositharzpartikel enthält, wobei die Urethanharz (b3-1)-Partikel einen Teil oder die Gesamtheit des Vinylharzes (b3-2) enthalten und die Kompositharzpartikel in einem wässrigen Medium dispergiert sind.
  • Während der Herstellung der Kompositharzpartikel kann, in einem Fall, in dem das Urethanharz (b3-1) eine hohe Viskosität hat und für die Herstellung nicht geeignet ist, ein organisches Standardlösungsmittel, wie Methylethylketon, N-Methylpyrrolidon, Aceton oder Dipropylenglycoldimethylether, oder ein reaktives Verdünnungsmittel verwendet werden. Insbesondere ist das reaktive Verdünnungsmittel vorzugsweise ein Vinylmonomer, wie ein (Meth)acrylmonomer, das für die Herstellung des Vinylpolymers (b3-2) verwendet werden kann, da ein Lösungsmittelentfernungsschritt vermieden werden kann, um die Produktionseffizienz des Primers zu erhöhen.
  • Beispiele des Harzes, das für den Primer verwendet werden kann, umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen, Phenolharze, Epoxyharze, Melaminharze, Harnstoffharze, ungesättigte Polyesterharze, Alkydharze, Polyimidharze und Fluorharze.
  • Die oben beschriebenen Harze, die für den Primer verwendet werden können, können geeigneterweise in Kombination verwendet werden. Zum Beispiel können zwei oder mehr aus dem Urethanharz (b1), dem Vinylharz (b2) und dem Urethanvinylkompositharz (b3) geeigneterweise in Kombination verwendet werden. Als das Urethanharz (b1) können ein Urethanharz, das eine Polyetherstruktur hat, und ein Urethanharz, das eine Polycarbonatstruktur hat, in Kombination verwendet werden.
  • Als der Primer können das Urethanharz (b1) und das Vinylharz (b2) in Kombination verwendet werden. In dem Fall, dass diese Kombination eingesetzt wird, sind das Urethanharz (b1) und das Vinylharz (b2) vorzugsweise so enthalten, dass sie [(b1)/(b2)] = 90/10 bis 10/90 genügen, und werden vorzugsweise so verwendet, dass sie 70/30 bis 10/90 genügen.
  • Als ein Harz, das in dem Primer enthalten ist, wie oben beschrieben, kann ein Harz, das eine vernetzbare funktionelle Gruppe hat, verwendet werden.
  • Die vernetzbare funktionelle Gruppe wird vorzugsweise verwendet, um eine vernetzte Struktur innerhalb der Primerschicht (B) zu bilden, um dadurch, ohne Verschmieren oder dergleichen zu verursachen, die Bildung einer leitenden Schicht (C), die hervorragend ist in Bezug auf Haftung oder Leitfähigkeit der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung der leitenden Schicht (C), zu erlauben.
  • Beispiele der vernetzbaren funktionellen Gruppe umfassen Alkoxysilylgruppen, eine Silanolgruppe, eine Aminogruppe und eine Hydroxygruppe.
  • In einem Fall, in dem das Harz, das eine Alkoxysilylgruppe oder eine Silanolgruppe hat, verwendet wird, erfährt die Alkoxysilylgruppe oder die Silanolgruppe hydrolytische Kondensation innerhalb des wässrigen Mediums, das das Lösungsmittel des Primers ist, um eine vernetzte Struktur zu bilden. Der Primer, der die vernetzte Struktur hat, wird auf eine Oberfläche eines Trägers aufgetragen und Trocknen oder dergleichen ausgesetzt. Somit wird die Primerschicht (B), die die vernetzte Struktur hat, gebildet vor der Beschichtung mit der Flüssigkeit (c-1) zur Bildung der leitenden Schicht (C) oder der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung der leitenden Schicht (C).
  • Die vernetzbare funktionelle Gruppe kann eine vernetzbare funktionelle Gruppe sein, die die vernetzte Struktur bilden kann durch, bei Heizen auf etwa 100°C oder mehr, bevorzugt auf 120°C oder mehr, eine Vernetzungsreaktion zwischen den vernetzbaren funktionellen Gruppen oder mit beispielsweise einem Vernetzungsmittel, das später beschrieben ist. Speziell wird vorzugsweise mindestens eine thermisch vernetzbare funktionelle Gruppe verwendet, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe.
  • Spezielle Beispiele der Alkoxymethylamidgruppe umfassen Amidgruppen, in denen beispielsweise eine Methoxymethylgruppe, eine Ethoxymethylgruppe, eine Propoxymethylgruppe oder eine Butoxymethylgruppe an das Stickstoffatom gebunden ist. Insbesondere ist es bevorzugt, ein Harz zu verwenden, das mindestens eine, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe, hat, um die Haltbarkeit der Primerschicht (B) oder die Haftung an verschiedene Träger merklich zu verbessern.
  • In dem Fall der Verwendung solch eines Primers, der ein Harz enthält, das eine funktionelle Gruppe hat, die eine Vernetzungsreaktion beim Erhitzen auf etwa 100°C oder mehr, vorzugsweise auf etwa 120°C, verursachen kann, wird der Primer, der auf eine Oberfläche des Trägers aufgetragen ist, vorzugsweise bei einer Temperatur unterhalb von etwa 100°C getrocknet. In diesem Fall kann eine Primerschicht, die im Wesentlichen keine vernetzte Struktur hat, gebildet werden.
  • Die Primerschicht, die keine vernetzte Struktur hat, wird (durch Drucken) mit der Flüssigkeit (c-1) beschichtet und anschließend bei 100°C oder mehr einem Heizschritt oder Heizen oder dergleichen, das neben dem Heizschritt durchgeführt wird, unterworfen, so dass eine Primerschicht, die eine vernetzte Struktur hat, gebildet werden kann.
  • Auf diesem Weg wird die Flüssigkeit (c-1) aufgetragen und anschließend wird eine vernetzte Struktur innerhalb der Primerschicht (B) gebildet, um dadurch ein Leiterbild zu bilden, das eine merklich hohe Haltbarkeit hat: in einem später beschriebenen Plattierungsschritt verursacht selbst Aussetzen an ein Plattierungsmittel, das aus einer stark alkalischen oder stark sauren Substanz besteht, keine Abtrennung der Primerschicht (B) von dem Träger. Es ist zu beachten, dass der Ausdruck „hat im Wesentlichen keine vernetzte Struktur” einen Fall einschließt, in dem die vernetzte Struktur überhaupt nicht gebildet wird, und auch einen Fall, in dem die vernetzte Struktur teilweise gebildet wird durch etwa 5% oder weniger der Anzahl an funktionellen Gruppen, die die vernetzte Struktur bilden können.
  • Die gesamte Menge der vernetzbaren funktionellen Gruppe, die relativ zu der Gesamtharzmenge in dem Primer enthalten ist, kann im Bereich von 0,005 Äquivalente/kg bis 1,5 Äquivalente/kg sein.
  • Falls notwendig, kann der Primer so verwendet werden, dass er geeigneterweise allgemein bekannte Mittel, wie ein Vernetzungsmittel, ein Mittel zur Einstellung des pH-Werts, ein Filmbildungsmittel, ein Verlaufmittel, ein Verdickungsmittel, ein wasserabstoßendes Mittel und ein Entschäumungsmittel, enthält, solange die Vorteile der vorliegenden Erfindung nicht verschlechtert werden.
  • Beispiele des Vernetzungsmittels umfassen thermische Vernetzungsmittel (x1-1), die bei relativ geringen Temperaturen von etwa 25°C bis weniger als etwa 100°C reagieren können, um vernetzte Strukturen zu bilden, wie Metallchelatverbindungen, Polyaminverbindungen, Aziridinverbindungen, Metallsalzverbindungen und Isocyanatverbindungen; thermische Vernetzungsmittel (x1-2), die bei relativ hohen Temperaturen von etwa 100°C oder mehr reagieren können, um vernetzte Strukturen zu bilden, so wie eine oder mehrere, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Melaminverbindungen, Epoxyverbindungen, Oxazolinverbindungen, Carbodiimidverbindungen und blockierten Isocyanatverbindungen; und verschiedene Photovernetzungsmittel.
  • In dem Fall der Verwendung eines Primers, der das thermische Vernetzungsmittel (x1-1) enthält, wird der Primer beispielsweise auf eine Oberfläche eines Trägers aufgetragen und bei einer relativ geringen Temperatur getrocknet; anschließend wird die Flüssigkeit (c-1) (durch Drucken) aufgetragen; und dann wird Erwärmen auf eine Temperatur weniger als 100°C durchgeführt, um eine vernetzte Struktur zu bilden. Dadurch kann ein Leiterbild, das eine merklich hohe Beständigkeit hat, gebildet werden: der Verlust der leitenden Substanz aufgrund der Aussetzung an Hitze oder eine äußere Kraft für einen langen Zeitraum kann verhindert werden.
  • Andererseits wird in dem Fall der Verwendung eines Primers, der das thermische Vernetzungsmittel (x1-2) enthält, der Primer beispielsweise auf einer Oberfläche eines Trägers aufgetragen und bei einer geringen Temperatur von Raumtemperatur (25°C) bis weniger als etwa 100°C getrocknet, um dadurch eine Primerschicht zu bilden, die keine vernetzte Struktur hat; anschließend wird die Flüssigkeit (c-1) aufgetragen; und dann wird Erhitzen auf eine Temperatur von beispielsweise 150°C oder mehr, vorzugsweise 200°C oder mehr, durchgeführt, um eine vernetzte Struktur zu bilden. Dadurch kann ein Leiterbild erhalten werden, das eine merklich hohe Beständigkeit hat: zum Beispiel tritt keine Abtrennung der leitenden Substanz aufgrund des Aussetzens an Hitze oder eine äußere Kraft für einen langen Zeitraum auf.
  • Es ist zu beachten, dass im Fall der Verwendung eines Trägers, der relativ empfindlich gegenüber Hitze ist, wie eines Trägers, der aus Polyethylenterephthalat gebildet ist, Erhitzen vorzugsweise bei einer Temperatur von etwa 150°C oder weniger, vorzugsweise etwa 120°C oder weniger, durchgeführt wird im Hinblick darauf, um beispielsweise zu verhindern, dass sich der Träger verformt. Entsprechend ist das Vernetzungsmittel vorzugsweise nicht das thermische Vernetzungsmittel (x1-2), sondern das thermische Vernetzungsmittel (x1-1).
  • Beispiele der Metallchelatverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen Acetylacetonkoordinationsverbindungen und Acetoacetatkoordinationsverbindungen von polyvalenten Metallen, wie Aluminium, Eisen, Kupfer, Zink, Zinn, Titan, Nickel, Antimon, Magnesium, Vanadium, Chrom und Zirkonium. Es ist bevorzugt, eine Acetylacetonkoordinationsverbindung von Aluminium, d. h. Acetylacetonaluminium, zu verwenden.
  • Beispiele der Polyaminverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen tertiäre Amine, wie Triethylamin, Triethylendiamin und Dimethylethanolamin.
  • Beispiele der Aziridinverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen 2,2-Bishydroxymethylbutanol-tris[3-(1-aziridinyl)propionat], 1,6-Hexamethylendiethylenharnstoff und Diphenylmethan-bis-4,4'-N,N'-Diethylenharnstoff.
  • Beispiele der Metallsalzverbindungen, die als die Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen aluminiumhaltige Verbindungen, wie Aluminiumsulfat, Aluminiumalaun, Aluminiumsulfat, Aluminiumthiosulfat, Aluminiumpolychlorid, Aluminiumnitratnonahydrat und Aluminiumchloridhexahydrat; und wasserlösliche Metallsalze, wie Titantetrachlorid, Tetraisopropyltitanat, Titanacetylacetonat und Titanlactat.
  • Beispiele der Isocyanatverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen Polyisocyanate, wie Tolylendiisocyanat, hydriertes Tolylendiisocyanat, Triphenylmethantriisocyanat, Methylenbis(4-phenylmethan)triisocyanat, Isophorondiisocyanat, Hexamethylendiisocyanat und Xylylendiisocyanat; Isocyanurat-artige Polyisocyanatverbindungen, erhalten aus den vorangehenden; Addukte, erhalten aus den vorangehenden und Trimethylolpropan oder dergleichen; und Polyisocyanatgruppen-enthaltende Urethane, erhalten durch eine Reaktion zwischen so einer Polyisocyanatverbindung und einem Polyol, wie Trimethylolpropan. Insbesondere ist es bevorzugt, Nurat von Hexamethylendiisocyanat, Addukte, abgeleitet von Hexamethylendiisocyanat und Trimethylolpropan oder dergleichen, Addukte, abgeleitet von Tolylendiisocyanat und Trimethylolpropan oder dergleichen, und Addukte, abgeleitet von Xylylendiisocyanat und Trimethylolpropan oder dergleichen, zu verwenden.
  • Beispiele der Melaminverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen Hexamethoxymethylmelamin, Hexaethoxymethylmelamin, Hexapropoxymethylmelamin, Hexabutoxymethylmelamin, Hexapentyloxymethylmelamin, Hexahexyloxymethylmelamin und veretherte Melaminmischungen, die jeweils eine Kombination von zwei der vorangehenden sind. Insbesondere werden Trimethoxymethylmelamin und Hexamethoxymethylmelamin bevorzugt verwendet. Beispiele kommerziell erhältlicher Produkte umfassen BECKAMINE M-3, APM und J-101 (hergestellt von DIC Corporation). So eine Melaminverbindung macht eine Selbstvernetzungsreaktion durch unter Bildung einer vernetzten Struktur.
  • In dem Fall der Verwendung so einer Melaminverbindung kann, um die Selbstvernetzungsreaktion zu fördern, ein Katalysator, wie ein organisches Aminsalz, verwendet werden. Beispiele kommerziell erhältlicher Produkte umfassen Catalyst ACX, 376 und dergleichen. Die Menge des Katalysators relativ zu der Gesamtmenge der Melaminverbindung ist vorzugsweise etwa 0,01 Massen-% bis etwa 10 Massen-%.
  • Beispiele der Epoxyverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen Polyglycidylether von aliphatischen mehrwertigen Alkoholen, wie Ethylenglycoldiglycidylether, Propylenglycoldiglycidylether, Hexamethylenglycoldiglycidylether, Cyclohexandioldiglycidylether, Glycerindiglycidylether, Glycerintriglycidylether, Trimethylolpropantriglycidylether und Pentaerythritoltetraglycidylether; Polyglycidylether von Polyalkylenglycolen, wie Polyethylenglycoldiglycidylether, Polypropylenglycoldiglycidylether, und Polytetramethylenglycoldiglycidylether; Polyglycidylamine, wie 1,3-Bis(N,N'-diglycidylaminoethyl)cyclohexan; Polyglycidylester von Polycarbonsäuren [Oxalsäure, Adipinsäure, Butantricarbonsäure, Maleinsäure, Phthalsäure, Terephthalsäure, Isophthalsäure, Benzoltricarbonsäure und dergleichen]; Bisphenol-A-basierte Epoxyharze, wie ein Kondensationsprodukt zwischen Bisphenol-A und Epichlorhydrin und ein Ethylenoxidaddukt eines Kondensationsproduktes zwischen Bisphenol-A und Epichlorhydrin; Phenolnovolakharze; und verschiedene Vinyl-basierte(Co-)Polymere, die Epoxygruppen in Seitenketten haben. Insbesondere ist es bevorzugt, Polyglycidylamine, wie 1,3-Bis(N,N'-diglycidylaminoethyl)cyclohexan und Polyglycidylether von aliphatischen mehrwertigen Alkoholen, wie Glycerindiglycidylether, zu verwenden.
  • Beispiele der Epoxyverbindungen umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen, Glycidylgruppen-enthaltende Silanverbindungen, wie γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, γ-Glycidoxypropyltriethoxysilan, γ-Glycidoxypropylmethyldimethoxysilan, γ-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilan, β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilan, β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilan, β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethylmethyldiethoxysilan und γ-Glycidoxypropyltriisopropenyloxysilan.
  • Beispiele der Oxazolinverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen 2,2'-Bis-(2-oxazolin), 2,2'-Methylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Ethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Trimethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Tetramethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Hexamethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Octamethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Ethylen-bis-(4,4'-dimethyl-2-oxazolin), 2,2'-p-Phenylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-m-Phenylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-m-Phenylen-bis-(4,4'-dimethyl-2-oxazolin), Bis-(2-oxazolinylcyclohexan)sulfid und Bis-(2-oxazolinylnorbornan)sulfid.
  • Andere Beispiele der Oxazolinverbindungen umfassen Oxazolingruppen-enthaltende Polymere, erhalten durch Polymerisieren von additionspolymerisierbaren Oxazolinen unten und, falls notwendig, anderen Monomeren.
  • Beispiele der additionspolymerisierbaren Oxazoline umfassen 2-Vinyl-2-oxazolin, 2-Vinyl-4-methyl-2-oxazolin, 2-Vinyl-5-methyl-2-oxazolin, 2-Isopropenyl-2-oxazolin, 2-Isopropenyl-4-methyl-2-oxazolin, 2-Isopropenyl-5-methyl-2-oxazolin und 2-Isopropenyl-5-ethyl-2-oxazolin. Diese können allein oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden. Insbesondere wird 2-Isopropenyl-2-oxazolin, das industriell leicht erhältlich ist, bevorzugt verwendet.
  • Beispiele der Carbodiimidverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen Poly[phenylenbis(dimethylmethylen)carbodiimid] und Poly(methyl-1,3-phenylencarbodiimid). Beispiele kommerziell erhältlicher Produkte umfassen CARBODILITE V-01, V-02, V-03, V-04, V-05 und V-06 (hergestellt von Nisshinbo Chemical Inc.) und UCARLINK XL-29SE und XL-29MP (hergestellt von Union Carbide Corporation).
  • Beispiele der blockierten Isocyanatverbindungen, die als die thermischen Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen Isocyanatverbindungen, die als Beispiele der thermischen Vernetzungsmittel (x1-1) beschrieben sind, deren Isocyanatgruppen teilweise oder vollständig mit Blockierungsmitteln blockiert sind.
  • Beispiele der Blockierungsmittel umfassen Phenol, Cresol, 2-Hydroxypyridin, Butylcellosolve, Propylenglycolmonomethylether, Benzylalkohol, Methanol, Ethanol, n-Butanol, Isobutanol, Dimethylmalonat, Diethylmalonat, Methylacetoacetat, Ethylacetoacetat, Acetylaceton, Butylmercaptan, Dodecylmercaptan, Acetanilid, Acetamid, ε-Caprolactam, δ-Valerolactam, γ-Butyrolactam, Succinimid, Maleimid, Imidazol, 2-Methylimidazol, Harnstoff, Thioharnstoff, Ethylenharnstoff, Formamidoxim, Acetaldoxim, Acetonoxim, Methylethylketoxim, Methylisobutylketoxim, Cyclohexanonoxim, Diphenylanilin, Anilin, Carbazol, Ethylenimin und Polyethylenimin.
  • Als die blockierten Isocyanatverbindungen umfassen Beispiele kommerziell erhältlicher Produkte vom wässrigen Dispersionstyp ELASTRON BN-69 (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD.).
  • Im Fall der Verwendung solch eines Vernetzungsmittels hat das Harz, das in dem Primer enthalten ist, vorzugsweise eine Gruppe, die mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe des Vernetzungsmittels reagieren kann. Speziell werden in den Fällen, in denen die (blockierten) Isocyanatverbindungen, Melaminverbindungen, Oxazolinverbindungen oder Carbodiimidverbindungen als Vernetzungsmittel verwendet werden, Harze, die Hydroxygruppen oder Carboxylgruppen haben, vorzugsweise als die oben beschriebenen Harze verwendet.
  • Die Menge solch eines verwendeten Vernetzungsmittels variiert beispielsweise abhängig von der Art; allerdings ist im allgemeinen die Menge relativ zu 100 Massenteilen der Gesamtmasse des Harzes in dem Primer vorzugsweise im Bereich von 0,01 Massen-% bis 60 Massen-%, mehr bevorzugt im Bereich von 0,1 Massen-% bis 10 Massen-%, bevorzugt im Bereich von 0,1 Massen-% bis 5 Massen-%, da ein Leiterbild gebildet werden kann, das hervorragend ist in Bezug auf Haftung und Leitfähigkeit und hervorragend in Bezug auf Haltbarkeit.
  • Das Vernetzungsmittel wird vorzugsweise zu einem Primer gemäß der vorliegenden Erfindung zugegeben, bevor der Primer auf eine Oberfläche eines Trägers aufgetragen oder darin imprägniert wird.
  • Als die oben beschriebenen Additive können verschiedene Füllstoffe, wie anorganische Partikel, verwendet werden. Allerdings wird in einem Primer gemäß der vorliegenden Erfindung die Menge der verwendeten Füllstoffe und dergleichen vorzugsweise minimiert, mehr bevorzugt ist die Menge relativ zu der gesamten Menge eines Primers gemäß der vorliegenden Erfindung 5 Massen-% oder weniger.
  • Die Menge der verwendeten Additive ist nicht besonders beschränkt, solange die Vorteile der vorliegenden Erfindung nicht verschlechtert werden; allerdings ist die Menge relativ zu der Gesamtmenge an nicht flüchtigem Gehalt des Primers vorzugsweise im Bereich von 0,01 Massen-% bis 40 Massen-%.
  • Beispiele eines Verfahrens des Auftragens des Primers auf einen Teil oder die Gesamtheit einer Oberfläche des Trägers umfassen ein Gravurverfahren, ein Beschichtungsverfahren, ein Screenverfahren, ein Walzenverfahren, ein Rotationsverfahren und ein Sprayverfahren.
  • Nachdem der Primer durch das Verfahren aufgetragen ist, ist ein üblicherweise verwendetes Verfahren zur Entfernung des Lösungsmittels, das in der Beschichtungsschicht enthalten ist, dass beispielsweise ein Trockner verwendet wird, um die Schicht zu trocknen und das Lösungsmittel zu verdampfen. Die Trocknungstemperatur wird so eingestellt, dass das Lösungsmittel verdampft werden kann, ohne den Träger nachteilig zu beeinflussen.
  • Die Menge des Primers, die auf den Träger aufgetragen wird, wird vorzugsweise so eingestellt, dass die Primerschicht (B) eine Dicke in dem oben beschriebenen bevorzugten Bereich hat, im Hinblick darauf, eine hohe Haftung und Leitfähigkeit zu erreichen.
  • Ein Verfahren zur Bildung der ersten leitenden Schicht (C) oder der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung der ersten leitenden Schicht (C) auf der Oberfläche der Primerschicht (B) ist beispielsweise ein Verfahren des Beschichtens der Oberfläche der Primerschicht (B) mit der Flüssigkeit (c-1) und Trocknen der Flüssigkeit (c-1).
  • Die Flüssigkeit (c-1), die zur Bildung der leitenden Schicht (C) oder der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung der leitenden Schicht (C) verwendet werden kann, ist beispielsweise eine Flüssigkeit, die die leitende Substanz und, falls notwendig, ein Lösungsmittel und Additive enthält und die im Allgemeinen als eine leitende Tinte oder als ein Plattierungskeimbildner verwendet werden kann.
  • Beispiele der leitenden Substanz umfassen Übergangsmetalle und Verbindungen davon. Insbesondere werden bevorzugt ionische Übergangsmetalle verwendet; bevorzugt werden Übergangsmetalle wie Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Palladium, Platin und Kobalt verwendet; mehr bevorzugt werden Kupfer, Silber, Gold und dergleichen verwendet, da Leiterbilder, die einen geringen elektrischen Widerstand und eine hohe Beständigkeit gegenüber Korrosion haben, gebildet werden können; und noch mehr bevorzugt wird Silber verwendet.
  • In einem Fall, in dem die Flüssigkeit (c-1) als ein Plattierungskeimbildner verwendet wird, kann die leitende Substanz eine oder mehrere Art(en) an Metallpartikeln, gebildet aus den Übergangsmetallen, und Metallpartikeln, deren Oberflächen mit Oxiden der Übergangsmetalle oder organischen Substanzen beschichtet sind, sein.
  • Die Oxide von Übergangsmetallen sind normalerweise inaktive (isolierend); allerdings können die Oxide mit einem Reduktionsmittel, wie Dimethylaminoboran, behandelt werden, um freigelegte Metalle bereitzustellen, die aktiv (leitend) sind.
  • Die Metalle, deren Oberflächen mit organischen Substanzen beschichtet sind, sind beispielsweise Harzpartikel (organische Substanzen), gebildet durch ein Emulsionspolymerisationsverfahren oder dergleichen, um so Metalle darin zu enthalten. Die Partikel sind normalerweise inaktiv (isolierend); allerdings können die organischen Substanzen mit einem Laser oder dergleichen entfernt werden, um freigelegte Metalle bereitzustellen, die aktiv (leitend) sind.
  • Bei der leitenden Substanz handelt es sich vorzugsweise um Partikel, die eine durchschnittliche Partikelgröße von etwa 1 nm bis etwa 100 nm haben; mehr bevorzugt um Partikel, die eine durchschnittliche Partikelgröße von 1 nm bis 50 nm haben, da Leiterbilder, die fein sind und geringe Widerstandswerte nach dem Brennen haben, gebildet werden können im Vergleich zu den Fällen der Verwendung von leitenden Substanzen, die eine durchschnittliche Partikelgröße im Bereich von Mikrometern haben. Es ist zu beachten, dass die „durchschnittliche Partikelgröße” ein volumenmittlerer Wert ist, bestimmt durch Messung der leitenden Substanz mit einem dynamischen Lichtstreuungsverfahren, wobei die leitende Substanz mit einem guten Dispersionslösungsmittel verdünnt wird. Diese Messung kann mit einem Nanotrac UPA-150, hergestellt von Microtrac, Inc., durchgeführt werden.
  • Die Flüssigkeit (c-1) enthält vorzugsweise die leitende Substanz, relativ zu der Gesamtmenge der Flüssigkeit (c-1), im Bereich von 5 Massen-% bis 90 Massen-%, mehr bevorzugt im Bereich von 10 Massen-% bis 60 Massen-%.
  • Die Flüssigkeit (c-1) enthält vorzugsweise ein Lösungsmittel im Hinblick auf die Verbesserung der Beschichtbarkeit oder dergleichen. Beispiele des Lösungsmittels umfassen organische Lösungsmittel und wässrige Medien.
  • Beispiele des Lösungsmittels umfassen wässrige Medien, wie destilliertes Wasser, deionisiertes Wasser, reines Wasser und ultrareines Wasser; und organische Lösungsmittel, wie Alkohole, Ether, Ester und Ketone.
  • Beispiele der Alkohole umfassen Methanol, Ethanol, n-Propanol, Isopropylalkohol, n-Butanol, Isobutylalkohol, sec-Butanol, tert-Butanol, Heptanol, Hexanol, Octanol, Nonanol, Decanol, Undecanol, Dodecanol, Tridecanol, Tetradecanol, Pentadecanol, Stearylalkohol, Allylalkohol, Cyclohexanol, Terpineol, Terpineol, Dihydroterpineol, Ethylenglycolmonomethylether, Ethylenglycolmonoethylether, Ethylenglycolmonobutylether, Diethylenglycolmonoethylether, Diethylenglycolmonomethylether, Diethylenglycolmonobutylether, Tetraethylenglycolmonobutylether, Propylenglycolmonomethylether, Dipropylenglycolmonomethylether, Tripropylenglycolmonomethylether, Propylenglycolmonopropylether, Dipropylenglycolmonopropylether, Propylenglycolmonobutylether, Dipropylenglycolmonobutylether und Tripropylenglycolmonobutylether.
  • Die Flüssigkeit (c-1) kann zusätzlich zu der leitenden Substanz und dem Lösungsmittel beispielsweise Ethylenglycol, Diethylenglycol, 1,3-Butandiol, Isoprenglycol oder dergleichen enthalten.
  • Die Flüssigkeit (c-1) ist vorzugsweise eine Flüssigkeit oder eine viskose Flüssigkeit, die eine Viskosität, gemessen mit einem B-Typ-Viskosimeter bei etwa 25°C, im Bereich von 0,1 mPa·s bis 500.000 mPa·s, vorzugsweise im Bereich von 0,5 mPa·s bis 10.000 mPa·s, hat. In einem Fall, in dem die Flüssigkeit (c-1) (durch Drucken) durch ein Verfahren, wie das Tintenstrahldruckverfahren, aufgetragen wird, hat die Flüssigkeit (c-1) vorzugsweise eine Viskosität im Bereich von 5 mPa·s bis 20 mPa·s.
  • Beispiele des Verfahrens des Auftragens der Flüssigkeit (c-1) umfassen ein Tintenstrahldruckverfahren, ein Elektrisches-Feld-Tintenstrahlverfahren, ein Umkehrdruckverfahren, ein Screendruckverfahren, ein Offsetdruckverfahren, ein Spinbeschichtungsverfahren, ein Spraybeschichtungsverfahren, ein Stangenbeschichtungsverfahren, ein Stempelbeschichtungsverfahren, ein Spaltbeschichtungsverfahren, ein Walzenbeschichtungsverfahren, ein Eintauchbeschichtungsverfahren und ein Dispenserverfahren.
  • Insbesondere wird in einem Fall, in dem die Flüssigkeit (c-1) verwendet wird zur Bildung der leitenden Schicht (C) oder der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung der leitenden Schicht (C), die ein Feinlinienmuster im Bereich von etwa 0,01 μm bis etwa 100 μm hat, was nötig ist, um höhere Dichten von Stromkreisen und dergleichen zu erreichen, die Flüssigkeit (c-1) vorzugsweise durch das Tintenstrahldruckverfahren oder das Umkehrdruckverfahren aufgetragen.
  • Das Tintenstrahldruckverfahren kann damit, was im Allgemeinen als ein Tintenstrahldrucker bezeichnet wird, durchgeführt werden. Spezielle Beispiele umfassen Konica Minolta EB100 und XY100 (hergestellt von Konica Minolta IJ Technologies, Inc.) und Dimatix material Printer DMP-3000 und Dimatix material Printer DMP-2831 (hergestellt von FUJIFILM Corporation).
  • Ein Trockenverfahren, durchgeführt nachdem die Flüssigkeit (c-1) durch das oben beschriebene Verfahren aufgetragen wurde, kann ein Verfahren des Brennens der aufgetragenen Flüssigkeit sein mit dem Zweck, leitende Substanzen, wie Metalle, die innerhalb der Flüssigkeit (c-1) enthalten sind, aneinander zu binden, um die leitende Schicht (C) oder die erste Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung der leitenden Schicht (C) zu bilden. Dieses Brennen wird vorzugsweise im Bereich von etwa 80°C bis etwa 300°C für etwa 2 Minuten bis etwa 200 Minuten durchgeführt. Das Brennen kann an Luft durchgeführt werden; allerdings kann, im Hinblick auf das Verhindern von Oxidation der Metalle, der Brennschritt teilweise oder vollständig in einer reduzierenden Atmosphäre durchgeführt werden.
  • Der Brennschritt kann beispielsweise mit einem Ofen, einem Heißgastrockenofen oder einem Infrarottrockenofen oder durch Laserbestrahlung, Fotosintern (Brennen durch Licht) oder optische Pulsbestrahlung oder mit Mikrowellen durchgeführt werden.
  • Die erste Plattierungskeimschicht (C-1), die gebildet werden kann durch Auftragen und Brennen der Flüssigkeit (c-1), kann eine Oberfläche haben, von der ein Teil oder die Gesamtheit oxidiert ist. Speziell kann die Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) einer Plasmaentladungsbehandlung, wie einer Koronabehandlung, unterworfen werden.
  • Die Plasmaentladungsbehandlung ist nicht besonders beschränkt und wird beispielsweise durchgeführt durch ein Atmosphärendruckplasmaentladungsbehandlungsverfahren, wie ein Koronaentladungsbehandlungsverfahren, oder ein Vakuumplasmaentladungsbehandlungsverfahren, durchgeführt unter Vakuum oder bei verringertem Druck, wie ein Glühentladungsbehandlungsverfahren oder ein Bogenentladungsbehandlungsverfahren.
  • Das Atmosphärendruckplasmaentladungsbehandlungsverfahren ist ein Verfahren des Durchführens einer Plasmaentladungsbehandlung in einer Atmosphäre, die eine Sauerstoffkonzentration im Bereich von etwa 0,1 Massen-% bis etwa 25 Massen-% hat. In der vorliegenden Erfindung wird insbesondere bevorzugt das Plasmaentladungsverfahren eingesetzt, das im Bereich von 10 Massen-% bis 22 Massen-% durchgeführt wird, mehr bevorzugt wird ein Koronaentladungsbehandlungsverfahren eingesetzt, das an der Luft (Sauerstoffkonzentration von etwa 21 Massen-%) durchgeführt wird, um eine hohe Haftung zu erreichen.
  • Das Atmosphärendruckplasmaentladungsbehandlungsverfahren wird vorzugsweise in einer Umgebung durchgeführt, die Sauerstoff und ein Inertgas enthält, da eine höhere Haftung erreicht werden kann, ohne dass übermäßige Unregelmäßigkeiten in der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) gebildet werden. Beispiele des Inertgases umfassen Argon und Stickstoff.
  • Das Atmosphärendruckplasmaentladungsbehandlungsverfahren kann beispielsweise mit einem Atmosphärendruckplasmabehandlungsapparat (A2-T01), hergestellt von SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., durchgeführt werden.
  • Das Atmosphärendruckplasmaentladungsbehandlungsverfahren wird vorzugsweise bei einer Flussrate eines Gases, wie Luft, im Bereich von etwa 5 Litern/min bis etwa 50 Litern/min durchgeführt. Die Leistung ist vorzugsweise im Bereich von etwa 50 W bis etwa 500 W. Die Zeit zur Behandlung unter Verwendung von Plasma ist vorzugsweise im Bereich von etwa 1 Sekunde bis etwa 500 Sekunden.
  • Als das Atmosphärendruckplasmaentladungsbehandlungsverfahren wird speziell das Koronaentladungsbehandlungsverfahren bevorzugt eingesetzt. Im Fall der Verwendung des Koronaentladungsbehandlungsverfahrens kann beispielsweise ein Koronaoberflächenmodifikationstestequipment (TEC-4AX), hergestellt von KASUGA DENKI, INC., verwendet werden.
  • Das Koronaentladungsbehandlungsverfahren wird vorzugsweise mit einer Leistung im Bereich von etwa 5 W bis etwa 300 W durchgeführt. Die Zeit für die Koronaentladungsbehandlung ist vorzugsweise im Bereich von etwa 0,5 Sekunden bis etwa 600 Sekunden.
  • Der Schritt [2], der während der Herstellung des Laminats durchgeführt wird, ist ein Schritt des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) zur Bildung einer ersten Plattierungsschicht (C-2), um dadurch die leitende Schicht (C), umfassend die erste Plattierungskeimschicht (C-1) und die erste Plattierungsschicht (C-2), zu bilden.
  • Beispiele des Plattierungsverfahrens umfassen Trockenplattierungsverfahren, wie ein Sputter-Verfahren und ein Vakuumabscheidungsverfahren; Nassplattierungsverfahren, wie ein stromloses Plattierungsverfahren und ein Elektroplattierungsverfahren; und Verfahren, die Kombinationen von zwei oder mehr dieser Plattierungsverfahren sind.
  • Die erste Plattierungsschicht (C-2), gebildet durch das oben beschriebene Plattierungsverfahren, hat eine hohe Haftung an die Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1). Insbesondere kann die erste Plattierungsschicht (C-2), gebildet durch ein Elektroplattierungsverfahren, eine sehr hohe Haftung an die Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) zeigen.
  • Der Trockenplattierungsschritt kann beispielsweise durch ein Sputter-Verfahren oder ein Vakuumabscheidungsverfahren durchgeführt werden. Das Sputter-Verfahren ist wie folgt: ein Inertgas (hauptsächlich Argon) wird in ein Vakuum eingeleitet; negative Ionen werden auf ein Material, das eine erste Plattierungsschicht (C-2) bildet, aufgetragen, um Glühentladung zu verursachen; anschließend werden die Inertgasatome ionisiert; die Gasionen werden dazu gebracht, die Oberfläche des Materials, das die Plattierungsschicht (C-2) bildet, bei einer hohen Geschwindigkeit stark zu treffen, um Atome oder Moleküle von dem Material, das die Plattierungsschicht (C-2) bildet, zu sputtern und die Atome oder Moleküle kräftig auf der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) abzuscheiden, um dadurch die Plattierungsschicht (C-2) zu bilden.
  • Beispiele des Materials, das die Plattierungsschicht (C-2) bildet, umfassen Chrom (Cr), Kupfer (Cu), Titan (Ti), Silber (Ag), Platin (Pt), Gold (Au), Nickel-Chrom (Ni-Cr), SUS, Kupfer-Zink (Cu-Zn), ITO, SiO2, TiO2, Nb2O5 und ZnO.
  • Die Plattierungsbehandlung durch das Sputter-Verfahren kann beispielsweise mit einem Magnetrun-Sputter-Apparat oder dergleichen durchgeführt werden.
  • Das Vakuumabscheidungsverfahren ist ein Verfahren des Erhitzens, unter Vakuum, des Materials, das die Plattierungsschicht (C-2) bildet, wie verschiedene Metalle und Metalloxide, um die Materialien zu schmelzen und zu verdampfen oder zu sublimieren, so dass die Metallatome oder Moleküle dazu gebracht werden, an der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) anzuhaften, um dadurch die Plattierungsschicht (C-2) zu bilden.
  • Beispiele des Materials, das die Plattierungsschicht (C-2) bildet, das in dem Vakuumabscheidungsverfahren verwendet werden kann, umfassen Aluminium (Al, Silber (Ag), Gold (Au), Titan (Ti), Nickel (Ni), Kupfer (Cu), Chrom (Cr), Zinn (Sn), Indium (In) , SiO2, ZrO2, Al2O3 und TiO2.
  • Das stromlose Plattierungsverfahren, das als das Plattierungsverfahren verwendet werden kann, ist beispielsweise ein Verfahren des Inkontaktbringens einer stromlosen Plattierungslösung mit einer leitenden Substanz der ersten Plattierungskeimschicht (C-1), wie Palladium oder Silber, um ein Metall, wie Kupfer, das in der stromlosen Plattierungslösung enthalten ist, abzuscheiden, um dadurch eine stromlose Plattierungsschicht (Film), die ein Metallfilm ist, zu bilden.
  • Die stromlose Plattierungslösung kann beispielsweise eine Lösung sein, die eine leitende Substanz, gebildet aus einem Metall, wie Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn, ein Reduktionsmittel und ein Lösungsmittel, wie ein wässriges Medium oder ein organisches Lösungsmittel, enthält.
  • Beispiele des Reduktionsmittels umfassen Dimethylaminoboran, unterphosphorige Säure, Natriumhypophosphit, Dimethylaminboran, Hydrazin, Formaldehyd, Natriumborhydrid und Phenole.
  • Falls notwendig, kann die stromlose Plattierungslösung ein Komplexierungsmittel enthalten, wie eine organische Säure, wie eine Monocarbonsäure, wie Essigsäure oder Ameisensäure; eine Dicarbonsäure, wie Malonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure, Maleinsäure oder Fumarsäure; eine Hydroxycarbonsäure, wie Äpfelsäure, Milchsäure, Glycolsäure, Gluconsäure oder Citronensäure; eine Aminosäure, wie Glycin, Alanin, Iminodiessigsäure, Arginin, Asparginsäure oder Glutaminsäure; oder eine Aminopolycarbonsäure, wie Iminodiessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Ethylendiamindiessigsäure, Ethylendiamintetraessigsäure oder Diethylentriaminpentaessigsäure, ein lösliches Salz solch einer organischen Säure (Natriumsalz, Kaliumsalz, Ammoniumsalz oder dergleichen) oder ein Amin, wie Ethylendiamin, Diethylentriamin oder Triethylentetramin.
  • Die stromlose Plattierungslösung, die verwendet wird, hat vorzugsweise eine Temperatur im Bereich von etwa 20°C bis etwa 98°C.
  • Das Elektroplattierungsverfahren, das als das Plattierungsverfahren verwendet werden kann, ist beispielsweise ein Verfahren des Durchleitens eines Stroms, während eine Elektroplattierungslösung mit der leitenden Substanz der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) oder der Oberfläche einer stromlosen Plattierungsschicht (Film), gebildet durch das stromlose Verfahren, in Kontakt steht, so dass ein Metall, wie Kupfer, das in der Elektroplattierungslösung enthalten ist, an der Kathode, d. h. der leitenden Substanz der ersten Plattierungskeimschicht (C-1), oder der Oberfläche der stromlosen Plattierungsschicht (Film), gebildet durch das stromlose Verfahren, abgeschieden wird, um dadurch einen Elektroplattierungsfilm (Metallfilm) zu bilden.
  • Die Elektroplattierungslösung ist beispielsweise eine Lösung, die ein Metall, wie Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn, ein Sulfid der vorangehenden oder dergleichen, Schwefelsäure oder dergleichen und ein wässriges Medium enthält. Ein spezifisches Beispiel der Elektroplattierungslösung enthält Kupfersulfat, Schwefelsäure und ein wässriges Medium.
  • Die verwendete Elektroplattierungslösung hat vorzugsweise eine Temperatur im Bereich von etwa 20°C bis etwa 98°C.
  • Das Elektroplattierungsverfahren wird vorzugsweise verwendet, um eine Schicht, die auf Kupfer gebildet ist, zu bilden, da dieses Verfahren leicht durchgeführt wird, ohne die Verwendung von hochgiftigen Substanzen.
  • Der Schritt [3], der während der Herstellung des Laminats durchgeführt wird, ist ein Schritt des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2), gebildet im Schritt [2], mit einer Harzzusammensetzung (d) zur Bildung einer isolierenden Schicht (D), Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einer Flüssigkeit (e-1), die eine leitende Substanz enthält, und Trocknen der Flüssigkeit (e-1), um die isolierende Schicht (D) auf der Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) zu bilden, und um eine zweite Plattierungskeimschicht (E-1) auf der Oberfläche der isolierenden Schicht (D) zu bilden.
  • Die Harzzusammensetzung (d) zur Bildung der isolierenden Schicht (D) kann die gleiche sein wie die oben beschriebenen Beispiele für den Primer, der zur Bildung der Primerschicht (B) verwendet werden kann.
  • Ein Harz, das für die Harzzusammensetzung (d) verwendet werden kann, ist beispielsweise ein Urethanharz (d1), ein Vinylharz (d2), ein Urethanvinylkompositharz (d3), ein Phenolharz, ein Epoxyharz, ein Melaminharz, ein Harnstoffharz, ein ungesättigtes Polyesterharz, ein Alkydharz, ein Polyimidharz oder ein Fluorharz.
  • Aus diesen ist das Harz vorzugsweise mindestens ein Harz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus dem Urethanharz (d1), dem Vinylharz (d2) und dem Urethanvinylkompositharz (d3), da Haftung und Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze weiter verbessert werden können und Ionenmigration zwischen der ersten leitenden Schicht (C) und der zweiten leitenden Schicht (E) verhindert werden kann.
  • Das Urethanharz (d1) kann das Gleiche sein wie die oben beschriebenen Beispiele des Urethanharzes (b1). Das Vinylharz (d2) kann das Gleiche sein wie die oben beschriebenen Beispiele des Vinylharzes (b2). Das Urethanvinylkompositharz (d3) kann das Gleiche sein wie die oben beschriebenen Beispiele des Urethanvinylkompositharzes (b3). Auch das Urethanharz (d3-1) und das Vinylharz (d3-2), die für die Herstellung des Urethanvinylkompositharzes (d3) verwendet werden können, können jeweils das Gleiche sein wie das oben beschriebenen Urethanharz (b3-1) und Vinylharz (b3-2).
  • Beispiele eines Verfahrens zur Auftragung der Harzzusammensetzung (d) auf mindestens einen Teil oder die Gesamtheit einer Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) umfassen ein Gravurverfahren, ein Beschichtungsverfahren, ein Screenverfahren, ein Walzenverfahren, ein Rotationsverfahren und ein Sprayverfahren.
  • Nachdem die Harzzusammensetzung (d) durch das Verfahren aufgetragen ist, ist ein üblicherweise verwendetes Verfahren zur Entfernung des Lösungsmittels, das in der Beschichtungsschicht enthalten ist, beispielsweise dass ein Trockner verwendet wird, um die Schicht zu trocknen und um das Lösungsmittel zu verdampfen. Die Trocknungstemperatur wird so eingestellt, dass das Lösungsmittel verdampft werden kann, ohne den Träger nachteilig zu beeinflussen.
  • In einem Fall, in dem der Schritt [2] eine Struktur bereitstellt, in der die erste leitende Schicht (C) auf einem Teil der Oberfläche der Primerschicht (B) gebildet ist, kann die Harzzusammensetzung (d) nicht nur auf die Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C), sondern auch auf die Oberfläche der Primerschicht (B) aufgetragen werden, um dadurch die isolierende Schicht (D) zu bilden.
  • Die Beschichtungsmenge der Harzzusammensetzung (d) wird vorzugsweise so eingestellt, dass die isolierende Schicht (D) eine Dicke in dem oben beschriebenen bevorzugten Bereich hat, um eine Isolierung zwischen der ersten leitenden Schicht (C) und der zweiten leitenden Schicht (E) zu erreichen und um eine Verringerung der Dicke des Laminats zu erreichen.
  • Die Zusammensetzung der isolierenden Schicht (D), gebildet durch das oben beschriebene Verfahren, kann die gleiche sein wie die oder unterschiedlich sein zu der Zusammensetzung der Primerschicht (B); allerdings sind diese Zusammensetzungen vorzugsweise die Gleichen, um die Haftung weiter zu verbessern. Speziell ist es bevorzugt, dass die Primerschicht (B) das Urethanvinylkompositharz (b3) enthält und die isolierende Schicht (D) das Urethanvinylkompositharz (d3) enthält.
  • Ein Verfahren zur Bildung der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) zur Bildung der zweiten leitenden Schicht (E) auf der Oberfläche der isolierenden Schicht (D) ist beispielsweise ein Verfahren des Beschichtens der Oberfläche der isolierenden Schicht (D) mit der Flüssigkeit (e-1), die eine leitende Substanz enthält, und Trocknen der Flüssigkeit (e-1).
  • Die Flüssigkeit (e-1) kann die Gleiche sein wie die Flüssigkeit (c-1), die als ein Beispiel, das für die Bildung der ersten leitenden Schicht (C) verwendet werden kann, beschrieben ist. Auch ein Verfahren des Auftragens und Trocknens der Flüssigkeit (e-1) kann das Gleiche sein wie das Verfahren des Auftragens und Trocknens der Flüssigkeit (c-1).
  • In der vorliegenden Erfindung können die Flüssigkeit (c-1) und die Flüssigkeit (e-1) die gleiche Zusammensetzung haben oder können verschiedene Zusammensetzungen haben. Durch Verwenden der Flüssigkeit (c-1) und der Flüssigkeit (e-1), die die gleiche Zusammensetzung haben, kann ein Beschichtungsapparat, der für die Flüssigkeiten eingestellt ist, verwendet werden, und die Produktionseffizienz eines Laminats gemäß der vorliegenden Erfindung kann erhöht werden. Aus diesem Grund werden die Flüssigkeiten, die die gleiche Zusammensetzung haben, bevorzugt verwendet.
  • Der Schritt [4], der während der Herstellung des Laminats durchgeführt wird, ist ein Schritt des Plattierens eines Teils oder einer Gesamtheit einer Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1), um eine zweite leitende Schicht (E), umfassend die zweite Plattierungsschicht (E-2), auf der Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) zu bilden.
  • Ein Plattierungsverfahren zur Bildung der zweiten Plattierungsschicht (E-2) kann das Gleiche sein wie das Plattierungsverfahren, das als ein Beispiel des Plattierungsverfahrens zur Bildung der ersten Plattierungsschicht (C-2) beschrieben ist.
  • Das Laminat, das durch das oben beschriebene Verfahren erhalten wird, kann als ein Leiterbild verwendet werden. Speziell kann das Laminat verwendet werden zur Bildung von Stromkreisen unter Verwendung von Silbertinte oder dergleichen, zur Bildung von Schichten oder peripherer Verdrahtung in beispielsweise organischen Solarzellen, Terminalen von elektronischen Büchern, organischen EL, organischen Transistoren, flexiblen Leiterplatten und RFIDs; und als ein Leiterbild für die Herstellung von beispielsweise Verdrahtung von elektromagnetischen Abschirmungen in Plasmadisplays; spezifischer kann das Laminat vorzugsweise für die Bildung von Schaltplatten verwendet werden.
  • In einem Fall, in dem das Laminat als ein Leiterbild verwendet wird, wird beispielsweise eine Flüssigkeit, die die erste leitende Schicht (C) und die zweite leitende Schicht (E) bilden kann, aufgetragen und gebrannt bei Positionen, die einer gewünschten zu bildenden Musterkonfiguration entsprechen, so dass ein Leiterbild, das das gewünschte Muster hat, hergestellt werden kann.
  • Das Laminat, wie ein Leiterbild, das durch das oben beschriebene Verfahren erhalten wird, ist dünn und kann eine gute Kontinuität beibehalten, ohne dass Trennung zwischen Schichten oder dergleichen verursacht wird. Dementsprechend kann das Laminat vorzugsweise in Anwendungen verwendet werden, die insbesondere Haltbarkeit erfordern unter der Bildung von Stromkreisen unter Verwendung von Silbertinte oder dergleichen und Stromkreisbildungsplatten („circuit formation boards”), die für integrierte Stromkreise oder dergleichen verwendet werden, der Bildung von Schichten oder peripherer Verdrahtung in beispielsweise organischen Solarzellen, Terminelen elektronischer Bücher, organischen EL, organischen Transistoren, flexiblen Leiterplatten und RFIDs, Verdrahtung von elektromagnetischen Abschirmungen in Plasmadisplays und dergleichen. Insbesondere erlaubt ein Leiterbild, dass der Plattierungsbehandlung unterworfen wurde, die Bildung eines Verdrahtungsmusters mit hoher Verlässlichkeit, wobei eine gute Kontinuität aufrechterhalten werden kann, ohne dass für einen langen Zeitraum Abschaltung oder dergleichen verursacht wird. Dementsprechend wird beispielsweise so ein Leiterbild im Allgemeinen als ein Copper Clad Laminate (CCL) bezeichnet und kann verwendet werden in Anwendungen, einschließlich flexibler Leiterplatten („flexible printed circuit boards”, FPC), Tape Automated Bonding (TAB), Chip auf Film („chip an film”, COF) und Leiterplatten („printed wiring boards”, PWB).
  • BEISPIELE
  • Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung im Detail mit Bezugnahme auf Beispiele beschrieben werden.
  • [Synthesebeispiel 1] Herstellung einer wässrigen Dispersion von Urethanharz (Y-1)
  • In einem Gefäß, ausgestattet mit einem Thermometer, einem Stickstoffgaseinlassrohr und einem Rührer, und gespült mit Stickstoff, wurden 100 Massenteile eines Polyesterpolyols (Polyesterpolyol, erhalten durch eine Reaktion zwischen 1,4-Cyclohexandimethanol, Neopentylglycol und Adipinsäure; Hydroxyäquivalentgewicht von 1.000 g/Äq.), 17,4 Massenteile 2,2-Dimethylolpropionsäure, 21,7 Massenteile 1,4-Cyclohexandimethanol und 106,2 Massenteile Dicyclohexylmethandiisocyanat vermischt und mit 178 Massenteilen Methylethylketon zur Reaktion gebracht. Dadurch wurde eine organische Lösungsmittellösung eines Urethanpräpolymers, das eine Endisocyanatgruppe hat, erhalten.
  • Anschließend wurden zu der organischen Lösungsmittellösung des Urethanpräpolymers 13,3 Massenteile Triethylamin gegeben, um dadurch die Carboxylgruppen des Urethanharzes teilweise oder vollständig zu neutralisieren. Außerdem wurden 277 Massenteile Wasser zugegeben und die Lösung wurde ausreichend gerührt, um eine wässrige Dispersion eines Urethanharzes, das durch Neutralisation gebildete Carboxylatgruppen hat, bereitzustellen.
  • Anschließend wurden zu der wässrigen Dispersion 8 Massenteile einer 25 Massen-%-igen wässrigen Ethylendiaminlösung gegeben und die Dispersion wurde gerührt; anschließend wurde das Polyurethanharz in einer Partikelform Kettenverlängerung unterworfen; und Altern und Entfernung des Lösungsmittels wurden dann durchgeführt. Somit wurde eine wässrige Dispersion von Urethanharz (Y-1) mit einem Feststoffgehalt von 30 Massen-% erhalten. Dieses erhaltene Urethanharz hatte einen Säurewert von 30 und ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 55.000.
  • [Synthesebeispiel 2] Herstellung einer wässrigen Dispersion von Vinylpolymer (Y-2)
  • Zu einem Reaktionsgefäß, das mit einem Rührer, einem Rückflusskondensator, einem Stickstoffeinlassrohr, einem Thermometer und Tropftrichtern ausgestattet war, wurden 115 Massenteile deionisiertes Wasser und 4 Massenteile LATEMUL E-1188 (hergestellt von Kao Corporation, aktive Komponente: 25 Massen-%) gegeben, während Stickstoff eingeleitet wurde, die Temperatur wurde auf 75°C erhöht.
  • Zu dem Reaktionsgefäß wurde unter Rühren eine Portion (5 Massenteile) einer Monomerpräemulsion gegeben, wobei die Monomerpräemulsion hergestellt wurde durch Vermischen eines Vinylmonomergemisches, enthaltend 46 Massenteile Methylmethacrylat, 45 Massenteile n-Butylacrylat, 2 Massenteile Methacrylsäure, 5 Massenteile 2-Hydroxyethylmethacrylat und 2 Massenteile N-Methylolacrylamid, 4 Massenteilen AQUALON KH-1025 (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD., aktive Komponente: 25 Massen-%) und 15 Massenteilen deionisiertem Wasser. Anschließend wurden 0,1 Massenteile Kaliumpersulfat zugegeben. Während die innere Temperatur des Reaktionsgefäßes bei 75°C gehalten wurde, wurde Polymerisation für 60 Minuten verursacht.
  • Anschließend wurden, während die innere Temperatur des Reaktionsgefäßes bei 75°C gehalten wurde, der Rückstand der Monomerpräemulsion (114 Massenteile) und 30 Massenteile einer wässrigen Lösung von Kaliumpersulfat (aktive Komponente: 1,0 Massen-%) getrennt mit den einzelnen Tropftrichtern über 180 Minuten zugetropft. Nachdem das Zutropfen beendet war, wurde die Lösung bei der gleichen Temperatur für 60 Minuten gerührt.
  • Die innere Temperatur des Reaktionsgefäßes wurde auf 40°C verringert und wässriger Ammoniak (aktive Komponente: 10 Massen-%) wurde so verwendet, dass die wässrige Dispersion in dem Reaktionsgefäß einen pH von 8,5 hatte.
  • Anschließend wurde deionisiertes Wasser verwendet, um den nichtflüchtigen Anteil auf 20 Massen-% einzustellen. Danach wurde eine wässrige Lösung von Trimethoxymethylolmelamin (hergestellt von DIC Corporation, BECKAMINE M-3) als ein Vernetzungsmittel in einer Menge von 3 Massen-% relativ zu dem nichtflüchtigen Gehalt der wässrigen Dispersion zugegeben. Die Dispersion wurde durch ein 200-Mesh-Filtergewebe filtriert, um eine wässrige Dispersion von Vinylmonomer (Y-2), das eine Carboxylgruppe und eine N-Methylolacrylamidgruppe hat, bereitzustellen.
  • [Synthesebeispiel 3] Herstellung einer wässrigen Dispersion von Urethanacrylkompositharz (Y-3)
  • Zu einem Reaktionsgefäß, das mit einem Rührer, einem Rückflusskondensator, einem Stickstoffeinlassrohr, einem Thermometer, einem Tropftrichter zum Eintropfen einer Monomermischung und einem Tropftrichter zum Eintropfen eines Polymerisationskatalysators ausgestattet war, wurden 280 Massenteile deionisiertes Wasser und 333 Massenteile der wässrigen Dispersion des Urethanharzes (Y-1), erhalten in Synthesebeispiel 1, gegeben. Während Stickstoff eingeleitet wurde, wurde die Temperatur auf 80°C erhöht.
  • Zu dem Reaktionsgefäß, das auf 80°C erwärmt worden war, wurden unter Rühren, um ein Vinylpolymer zur Bildung einer Kernschicht zu erhalten, ein Monomergemisch, enthaltend 48 Massenteile Methylmethacrylat, 44 Massenteile n-Butylacrylat und 8 Massenteile 2-Hydroxyethylmethacrylat, und 20 Massenteile einer wässrigen Ammoniumpersulfatlösung (Konzentration: 0,5 Massen-%) einzeln mit den Tropftrichtern über 120 Minuten zugetropft, um Polymerisation zu verursachen, während die innere Temperatur des Reaktionsgefäßes im Bereich von 80°C ± 2°C gehalten wurde.
  • Nachdem das Zutropfen beendet war, wurde die Lösung bei der gleichen Temperatur für 60 Minuten gerührt. Die innere Temperatur des Reaktionsgefäßes wurde dann auf 40°C verringert. Anschließend wurde deionisiertes Wasser verwendet, um den nichtflüchtigen Anteil auf 20 Massen-% einzustellen. Die Lösung wurde dann durch ein 200-Mesh-Filtergewebe filtriert, um eine wässrige Dispersion aus Urethanacrylkompositharz (Y-3), das eine Schalenschicht, gebildet aus dem Urethanharz, und eine Kernschicht, gebildet aus einem Vinylpolymer mit einer Carboxylgruppe, hat, bereitzustellen.
  • [Synthesebeispiel 4] Herstellung einer wässrigen Dispersion von Urethanacrylkompositharz (Y-4)
  • Zu einem Reaktionsgefäß, ausgestattet mit einem Rührer, einem Rückflusskondensator, einem Stickstoffeinlassrohr, einem Thermometer, einem Tropftrichter zum Eintropfen eines Monomergemisches und einem Tropftrichter zum Eintropfen eines Polymerisationskatalysators, wurden 280 Massenteile deionisiertes Wasser und 333 Massenteile der wässrigen Dispersion des Urethanharzes (Y-1), erhalten in Synthesebeispiel 1, gegeben.
  • Während Stickstoff eingeleitet wurde, wurde die Temperatur auf 80°C erhöht.
  • Zu dem Reaktionsgefäß, das auf 80°C erwärmt worden war, wurden unter Rühren, um ein Vinylpolymer zur Bildung einer Kernschicht zu erhalten, ein Monomergemisch, enthaltend 46 Massenteile Methylmethacrylat, 38 Massenteile n-Butylacrylat, 8 Massenteile 2-Hydroxyethylmethacrylat und 8 Massenteile N-n-Butoxymethylacrylamid, und 20 Massenteile einer wässrigen Ammoniumpersulfatlösung (Konzentration: 0,5 Massen-%) einzeln mit den Tropftrichtern über 120 Minuten zugetropft, um Polymerisation zu verursachen, während die innere Temperatur des Reaktionsgefäßes im Bereich von 80°C ± 2°C gehalten wurde.
  • Nachdem das Zutropfen beendet war, wurde die Lösung bei der gleichen Temperatur für 60 Minuten gerührt. Die innere Temperatur des Reaktionsgefäßes wurde dann auf 40°C verringert. Anschließend wurde deionisiertes Wasser verwendet, um den nichtflüchtigen Gehalt auf 20 Massen-% einzustellen. Die Lösung wurde dann durch ein 200-Mesh-Filtergewebe filtriert, um eine wässrige Dispersion aus Urethanacrylkompositharz (Y-4), das eine Schalenschicht, gebildet aus dem Urethanharz, und eine Kernschicht, gebildet aus einem Vinylpolymer mit einer N-n-Butoxymethylgruppe, hat, bereitzustellen.
  • (Beispiel 1)
  • Die wässrige Dispersion des Urethanacrylkompositharzes (Y-3), erhalten in Synthesebeispiel 3, wurde als ein Primer verwendet. Der Primer wurde mit einer Spinauftragsmaschine auf eine Oberfläche eines Trägers, der ein Polyimidfilm war (Kapton 150EN-C, hergestellt von DU PONT-TORAY CO., LTD., Dicke: 37,5 μm), der Koronabehandlung unterworfen worden war, aufgetragen, um so eine Primerschicht mit einer Dicke von 1 μm zu bilden. Die Primerschicht wurde mit einem Heißgastrockner bei 80°C für 3 Minuten getrocknet, um dadurch ein Laminat bereitzustellen, das auf dem Träger die Primerschicht hat, die keine vernetzte Struktur hat.
  • Auf der Oberfläche der zu vernetzenden Primerschicht wurde eine später beschriebene Flüssigkeit 1 verwendet, um mit einem Tintenstrahldrucker (Tintenstrahltestapparat EB100, hergestellt von Konica Minolta IJ Technologies, Inc.; Testdruckerkopf KM512L; Entladungsmenge: 42 pl), eine Linie mit einer Linienbreite von 100 μm und einer Filmdicke von 0,5 μm zu drucken, um so eine U-Form, rotiert 90° im Uhrzeigersinn, wie durch Bezugszeichen 2 in 1 angezeigt, zu haben. Die Enden der Linie wurden mit Streifen ausgestattet, die 2-mm-Seiten hatten, die mit BSP-Fühlern verbunden werden können. Anschließend wurde Brennen bei 150°C für 30 Minuten durchgeführt. Dadurch wurden die Primerschicht mit einer vernetzten Struktur und eine erste Plattierungskeimschicht zur Bildung einer ersten leitenden Schicht auf der Oberfläche der Schicht, umfassend der Träger, gebildet.
  • Anschließend wurde Elektroplattieren mit einer elektrischen Stromdichte von 2 A/dm2 für 15 Minuten durchgeführt, mit einer Elektroplattierungslösung, die Kupfersulfat enthält, so dass die Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht als eine Kathode festgelegt wurde, und Phosphor-enthaltendes Kupfer wurde als eine Anode festgesetzt. Dadurch wurde die erste leitende Schicht gebildet, wobei eine erste Kupferplattierungsschicht mit einer Dicke von 8 μm auf Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht gebildet wurde. Dadurch wurde ein Laminat (I) erhalten. Die Elektroplattierungslösung enthielt 70 g/l Kupfersulfat, 200 g/l Schwefelsäure, 50 mg/l Chlorionen und 5 g/l Top Lucina SF (Aufheller, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.).
  • Anschließend wurde als eine Harzzusammensetzung zur Bildung einer isolierenden Schicht die wässrige Dispersion des Urethanacrylkompositharzes (Y-4), erhalten in Synthesebeispiel 4, verwendet. Diese wässrige Dispersion wurde mit einer Spinauftragsmaschine auf die Oberfläche der ersten leitenden Schicht des Laminats (I) aufgetragen und mit einem Heißgastrockner bei 80°C für 3 Minuten getrocknet. Dies ergab ein Laminat (II), bei dem eine isolierende Schicht, die keine vernetzte Struktur hat, auf der Oberfläche der ersten leitenden Schicht gebildet war.
  • Anschließend wurde auf der Oberfläche der isolierenden Schicht des Laminats (II) eine Flüssigkeit 1, die später beschrieben wird, verwendet, um mit einem Tintenstrahldrucker (Tintenstrahltestapparatur EB100, hergestellt von Konica Minolta IJ Technologie, Inc.; Testdruckkopf KM512L; Entladungsmenge: 42 pl) eine Linie mit einer Linienbreite von 100 μm und einer Filmdicke von 0,5 μm zu drucken, um so eine U-Form, rotiert 90° gegen den Uhrzeigersinn, wie durch Bezugszeichen 2 in 2 angezeigt ist, zu haben. Die Enden der Linie wurden mit Streifen ausgestattet, die 2-mm-Seiten hatten, die mit BSP-Fühlern verbunden werden können. Anschließend wurde Brennen bei 150°C für 30 Minuten durchgeführt. Dies ergab ein Laminat (III), wobei die Schicht, umfassend den Träger, die Primerschicht, die eine vernetzte Struktur hat, die erste leitende Schicht, die isolierende Schicht, die eine vernetzte Struktur hat, und die zweite Plattierungskeimschicht gestapelt waren.
  • Anschließend wurde Elektroplattieren bei einer elektrischen Stromdichte von 2 A/dm2 für 15 Minuten mit einer Elektroplattierungslösung, die Kupfersulfat enthält, durchgeführt, so dass die Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht als eine Kathode festgesetzt wurde, und Phosphor-enthaltendes Kupfer als eine Anode festgesetzt wurde. Dadurch wurde eine zweite leitende Schicht gebildet, wobei eine zweite Kupferplattierungsschicht mit einer Dicke von 8 μm auf der Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht gebildet war. Die Elektroplattierungslösung enthielt 70 g/l Kupfersulfat, 200 g/l Schwefelsäure, 50 mg/l Chlorionen und 5 g/l Top Lucina SF (Aufheller, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.).
  • Das oben beschriebene Verfahren stellte ein Laminat (IV) bereit, bei dem die Schicht, umfassend den Träger, die Primerschicht, die eine vernetzte Struktur hat, die erste leitende Schicht, die isolierende Schicht, die eine vernetzte Struktur hat, und die zweite leitende Schicht gestapelt waren. 3 ist eine Schnittansicht des Laminats (IV), aufgenommen entlang der alternierend langen und kurzen gestrichelten Linie 23. In dem Schnitt des Laminats (IV) wurden die erste leitende Schicht und die zweite leitende Schicht mit der isolierenden Schicht dazwischen laminiert.
  • [Herstellung von Flüssigkeit 1]
  • In einer Stickstoffatmosphäre wurde eine Chloroform(30 ml)-Lösung, enthaltend 9,6 g p-Toluolsulfonchlorid, für 30 Minuten in ein Gemisch getropft, das mit Eis gekühlt und gerührt wurde, wobei das Gemisch 20 g Methoxypolyethylenglycol (zahlenmittleres Molekulargewicht: 2.000), 8,0 g Pyridin und 20 ml Chloroform enthielt. Die Lösung wurde dann bei einer Badtemperatur von 40°C für 4 Stunden gerührt und mit 50 ml Chloroform vermischt.
  • Anschließend wurde das Produkt mit 100 ml einer 5 Massen-% wässrigen Lösung von Chlorwasserstoffsäure gewaschen, dann mit 100 ml einer gesättigten wässrigen Natriumhydrogencarbonatlösung gewaschen, dann mit 100 ml einer gesättigten wässrigen Kochsalzlösung gewaschen, anschließend mit wasserfreiem Magnesiumsulfat getrocknet, filtriert, unter verringertem Druck konzentriert, mehrere Male mit Hexan gewaschen, dann filtriert und bei 80°C unter verringertem Druck getrocknet, um dadurch Methoxypolyethylenglycol, das eine p-Toluolsulfonyloxygruppe hat, bereitzustellen.
  • Das Methoxypolyethylenglycol (5,39 g), das eine p-Toluolsulfonyloxygruppe hat, 20 g Polyethylenimin (hergestellt von Aldrich Corporation, Molekulargewicht: 25.000), 0,07 g Kaliumcarbonat und 100 ml N,N-Dimethylacetamid wurden miteinander vermischt und in einer Stickstoffatmosphäre bei 100°C für 6 Stunden gerührt.
  • Anschließend wurden 300 ml einer gemischten Lösung aus Ethylacetat und Hexan (Volumenverhältnis Ethylacetat/Hexan = 1/2) zugegeben. Die Lösung wurde kräftig bei Raumtemperatur gerührt und das Produkt wurde dann als ein Feststoff durch Filtration gesammelt. Dieser Feststoff wurde mit 100 ml einer gemischten Lösung aus Ethylacetat und Hexan (Volumenverhältnis von Ethylacetat/Hexan = 1/2) gewaschen und anschließend unter vermindertem Druck getrocknet, um dadurch eine Verbindung von Polyethylenimin, gebunden mit Polyethylenglycol, bereitzustellen.
  • Eine wässrige Lösung (138,8 g), enthaltend 0,592 g der Verbindung aus Polyethylenimin, gebunden mit Polyethylenglycol, wurde mit 10 g Silberoxid vermischt und bei 25°C für 30 Minuten gerührt.
  • Anschließend wurden 46 g Dimethylethanolamin unter Rühren schrittweise zugegeben und die Lösung wurde bei 25°C für 30 Minuten gerührt.
  • Anschließend wurden 15,2 g einer 10 Massen-%-igen wässrigen Lösung von Ascorbinsäure schrittweise unter Rühren zugegeben und die Lösung wurde für 20 Stunden gerührt, um dadurch eine Dispersion von Silber bereitzustellen.
  • Zu der Dispersion aus Silber wurde ein gemischtes Lösungsmittel aus 200 ml Isopropylalkohol und 200 ml Hexan gegeben. Die Lösung wurde für 2 Minuten gerührt und dann durch Zentrifugation bei 3.000 UpM für 5 Minuten konzentriert. Nachdem die Überstandsflüssigkeit entfernt worden war, wurde ein gemischtes Lösungsmittel aus 50 ml Isopropylalkohol und 50 ml Hexan zu dem Niederschlag gegeben. Die Lösung wurde für 2 Minuten gerührt und dann durch Zentrifugation bei 3.000 UpM für 5 Minuten konzentriert. Nachdem die Überstandsflüssigkeit entfernt worden war, wurden 20 g Wasser zusätzlich zu dem Niederschlag gegeben. Die Lösung wurde für 2 Minuten gerührt und das organische Lösungsmittel wurde unter vermindertem Druck entfernt. Weiterhin wurden 10 g Wasser zugegeben und die Substanz wurde durch Rühren dispergiert. Die Dispersion wurde dann in einem Gefrierschrank bei –40°C für einen ganzen Tag und eine Nacht zum Einfrieren stehen gelassen. Die gefrorene Dispersion wurde mit einem Gefriertrockner (FDU-2200, hergestellt von TOKYO RIKAKIKAI CO., LTD.) für 24 Stunden behandelt, um dadurch ein Silber-enthaltendes Pulver bereitzustellen, das eine Masse aus graugrünen Flocken mit einem metallischen Glanz war.
  • Das oben erhaltene Silber-enthaltende Pulver (25,9 g) wurde mit 45 g Ethylenglycol und 55 g deionisiertem Wasser gemischt und für 3 Stunden gerührt, um dadurch eine Flüssigkeit 1 bereitzustellen (Silbergehalt: 20 Massen-%, Massengehalt an Polyethylenimin: 1 Massen-%, Viskosität: 10 mPa·s), die als eine leitende Tinte für Tintenstrahldrucken verwendet werden kann.
  • (Beispiel 2)
  • Ein Laminat, in dem eine Schicht, umfassend einen Träger, eine Primerschicht, die eine vernetzte Struktur hat, eine erste leitende Schicht, eine isolierende Schicht, die eine vernetzte Struktur hat, und eine zweite leitende Schicht gestapelt waren, wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass, als der Primer zur Bildung der Primerschicht, die wässrige Dispersion des Urethanacrylkompositharzes (Y-3), erhalten in Synthesebeispiel 3, durch die wässrige Dispersion des Urethanacrylkompositharzes (Y-4), erhalten in Synthesebeispiel 4, ersetzt wurde.
  • (Beispiel 3)
  • Ein Laminat, in dem eine Schicht, umfassend einen Träger, eine Primerschicht, die eine vernetzte Struktur hat, eine erste leitende Schicht, eine isolierende Schicht, die eine vernetzte Struktur hat, und eine zweite leitende Schicht gestapelt waren, wurde wie in Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass, als die Harzzusammensetzung zur Bildung der isolierenden Schicht, die wässrige Dispersion des Urethanacrylkompositharzes (Y-4), erhalten in Synthesebeispiel 4, durch die wässrige Dispersion des Urethanharzes (Y-1), erhalten in Synthesebeispiel 1, ersetzt wurde.
  • (Beispiel 4)
  • Ein Laminat, in dem eine Schicht, umfassend einen Träger, eine Primerschicht, die eine vernetzte Struktur hat, eine erste leitende Schicht, eine isolierende Schicht, die eine vernetzte Struktur hat, und eine zweite leitende Schicht gestapelt waren, wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass, als der Primer zur Bildung der Primerschicht, die wässrige Dispersion des Urethanacrylkompositharzes (Y-3) durch die wässrige Dispersion des Vinylpolymers (Y-2), erhalten in Synthesebeispiel 2, ersetzt wurde und, als die Harzzusammensetzung zur Bildung der isolierenden Schicht, die wässrige Dispersion des Urethanacrylkompositharzes (Y-4), erhalten in Synthesebeispiel 4, durch die wässrige Dispersion des Urethanacrylkompositharzes (Y-3), erhalten in Synthesebeispiel 3, ersetzt wurde.
  • (Vergleichsbeispiel 1)
  • Ein Versuch, ein Laminat wie in Beispiel 4 herzustellen, wurde unternommen, mit der Ausnahme, dass die Primerschicht nicht gebildet wurde. Allerdings wurde gefunden, dass die erste leitende Schicht eine unzureichende Kontinuität hat. Da die erste leitende Schicht eine unzureichende Kontinuität hatte, war sie nicht in der Lage, die erste Plattierungsschicht auf der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht zu bilden.
  • (Vergleichsbeispiel 2)
  • Ein Versuch, ein Laminat wie in Beispiel 1 herzustellen, wurde unternommen, mit der Ausnahme, dass ein Coverlayfilm (hergestellt von NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD., CISA 2535 (DB), Polyimidfilm: 25 μm, Dicke der Haftschicht: 35 μm) hergestellt als ein Film, als die isolierende Schicht verwendet wurde. Allerdings wurde gefunden, dass die zweite leitende Schicht unzureichende Kontinuität hatte. Dementsprechend war sie nicht in der Lage, die zweite Plattierungsschicht zu bilden und die Herstellung des Laminats scheiterte.
  • [Verfahren zur Messung der Dicke des Laminats]
  • Die Dicke eines Laminats wurde gemessen durch Messen eines Schnitts eines Teils, wo die Schicht, umfassend den Träger, die Primerschicht, die erste leitende Schicht, die isolierende Schicht und die zweite leitende Schicht gestapelt waren, mit einem Lasermikroskop (VK-9700, hergestellt von Keyence Corporation). In einem Fall, in dem die Dicke 100 μm oder weniger war, wurde beurteilt, dass die gesamte Dicke der Primerschicht, der ersten leitenden Schicht, der isolierenden Schicht und der zweiten leitenden Schicht auch 100 μm oder weniger war, wofür beurteilt wurde, dass es vorteilhaft ist für das Erreichen einer Verringerung in der Dicke des Laminats, wie eines Leiterbildes.
  • [Verfahren zur Bewertung der Haftung]
  • Ein Cellophanklebeband (hergestellt von Nichiban Co., Ltd., CT405AP-24, 24 mm) wurde mit einem Finger auf die Oberfläche der zweiten leitenden Schicht des Laminats druckgebunden. Anschließend wurde das Cellophanklebeband bei einem Winkel von 90° in Bezug auf die Oberfläche des Laminats abgetrennt. Die Klebeoberfläche des abgetrennten Cellophanklebebandes wurde visuell untersucht, und auf der Basis der Anwesenheit oder Abwesenheit von anhaftendem Material wurde die Haftung beurteilt.
  • Ein Fall, in dem Komponenten, die die leitende Schicht, die isolierende Schicht und die Primerschicht bilden, gar nicht an der Klebeoberfläche des abgetrennten Cellophanklebebandes anhafteten, wurde als „A” beurteilt. Ein Fall, in dem im Hinblick auf die Kontaktfläche zwischen der zweiten leitenden Schicht und dem Klebeband die zweite leitende Schicht bei weniger als 3% der Fläche abgetrennt war und an der Klebeoberfläche des Klebebandes anhaftete, wurde als „B” bewertet. Ein Fall, in dem im Hinblick auf die Kontaktfläche zwischen der zweiten leitenden Schicht und dem Klebeband die zweite leitende Schicht bei 3% oder mehr und weniger als 30% der Fläche abgetrennt war und an der Klebeoberfläche des Klebebandes anhaftete, wurde als „C” bewertet. Ein Fall, in dem im Hinblick auf die Kontaktfläche zwischen der zweiten leitenden Schicht und dem Klebeband die zweite leitende Schicht bei 30% oder mehr der Fläche abgetrennt war und an dem Klebeband anhaftete, wurde als „D” bewertet.
  • [Verfahren zur Bewertung der Haftung nach dem Nass-Hitze-Test]
  • Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Laminate wurden in eine Umgebung bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% für 1.000 Stunden stehen gelassen.
  • Bewertungen im Hinblick auf die Haftung wurden in der gleichen Art und Weise durchgeführt wie in dem [Verfahren zur Bewertung der Haftung], mit der Ausnahme, dass die stehen gelassenen Laminate verwendet wurden.
  • [Verfahren zur Bewertung der Kontinuität (erste leitende Schicht)]
  • Die Kontinuität wurde mit einem Loresta-GP-MCP-T610-Typ (Widerstandsmessgerät, hergestellt von Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) überprüft, indem BSP-Fühler mit zwei Streifen, verbunden mit der ersten leitenden Schicht jedes Laminats, in Kontakt gebracht wurden. Laminate, die eine Kontinuität hatten, wurden als „Gut” beurteilt. Laminate, die keine Kontinuität hatten oder keine Plattierungsschicht hatten, wurden aufgrund des Fehlens an Kontinuität als „Schlecht” bewertet.
  • [Verfahren zur Bewertung der Kontinuität nach dem Nass-Hitze-Test (erste leitende Schicht)]
  • Die in dem Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Laminate wurden in einer Umgebung bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% für 1.000 Stunden stehen gelassen.
  • Bewertungen im Hinblick auf die Isolation wurden in der gleichen Art und Weise wie in dem [Verfahren zur Bewertung der Kontinuität (erste leitende Schicht)] durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die Laminate, die stehen gelassen wurden, verwendet wurden.
  • [Verfahren zur Bewertung der Kontinuität (zweite leitende Schicht)]
  • Die Kontinuität wurde mit einem Loresta-GP-MCP-T610-Typ (Widerstandsmessgerät, hergestellt von Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) überprüft, indem BSP-Fühler mit zwei Streifen, verbunden mit der zweiten leitenden Schicht jedes Laminats, in Kontakt gebracht wurden. Laminate, die eine Kontinuität hatten, wurden als „Gut” beurteilt. Laminate, die keine Kontinuität hatten oder keine Plattierungsschicht hatten, wurden aufgrund des Fehlens an Kontinuität als „Schlecht” bewertet.
  • [Verfahren zur Bewertung der Kontinuität nach dem Nass-Hitze-Test (zweite leitende Schicht)]
  • Die in dem Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Laminate wurden in einer Umgebung bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% für 1.000 Stunden stehen gelassen.
  • Bewertungen im Hinblick auf die Isolation wurden in der gleichen Art und Weise wie in dem [Verfahren zur Bewertung der Kontinuität (zweite leitende Schicht)] durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die Laminate, die stehen gelassen wurden, verwendet wurden.
  • [Verfahren zur Bewertung der Isolierung der isolierenden Schicht]
  • Kontinuität wurde mit einem Loresta-GP-MCP-T610-Typ (Widerstandsmessgerät, hergestellt von Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) überprüft, indem einer der BSP-Fühler mit einem Streifen, verbunden mit der ersten leitenden Schicht, in Kontakt gebracht wurde und der andere BSP-Fühler mit einem Streifen, verbunden mit der zweiten leitenden Schicht, in Kontakt gebracht wurde. Laminate, die keine Kontinuität hatten und Isolation zwischen der ersten leitenden Schicht und der zweiten leitenden Schicht aufrechterhielten, wurden als „Gut” beurteilt. Laminate, die Kontinuität hatten, wurden als „Schlecht” beurteilt.
  • [Verfahren zur Bewertung der Isolierung nach dem Nass-Hitze-Test]
  • Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Laminate wurden in einer Umgebung bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% für 1.000 Stunden stehen gelassen.
  • Bewertungen im Hinblick auf die Isolierung wurden in der gleichen Art und Weise wie in dem [Verfahren zur Bewertung der Isolierung der isolierenden Schicht] durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die Laminate, die stehen gelassen wurden, verwendet wurden. [Tabelle 1]
    Tabelle 1 Beispiel 1 Beispiel 2 Beispiel 3 Beispiel 4 Vergleichsbeispiel 1 Vergleichsbeispiel 2
    Träger (A) Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C
    Primerschicht (B) Y-3 Y-4 Y-4 Y-2 - Y-1
    Erste Plattierungskeimschicht (C-1) Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1
    Erste Plattierungsschicht (C-2) Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren
    Isolierende Schicht (D) Y-4 Y-4 Y-1 Y-3 Y-3 CISA 2533 (DB)
    Zweite Plattierungskeimschicht (E-1) Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1 Flüssigkeit 1
    Zweite Plattierungsschicht (E2) Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren Elektrolytisches Kupferplattieren
    Dicke des Laminats (μm) 55 55 55 55 55 115
    Haftung A A A A D D
    Haftung nach dem Nass-Hitze-Test Gut Gut Gut Gut Schlecht Schlecht
    Kontinuität (erste leitende Schicht) Gut Gut Gut Gut Schlecht Gut
    Kontinuität nach dem Nass-Hitze-Test erste leitende Schicht) Gut Gut Gut Gut Schlecht Gut
    Kontinuität (zweite leitende Schicht) Gut Gut Gut Gut - Schlecht
    Kontinuität nach dem Nass-Hitze-Test (zweite leitende Schicht) Gut Gut Gut Gut - Schlecht
    Isolierung der isolierenden Schicht Gut Gut Gut Gut - -
    Isolierung nach dem Nass-Hitze-Test Gut Gut Gut Gut - -
  • In Tabelle 1 bedeutet „Kapton 150EN-C” den Polyimidfilm (Dicke: 37,5 μm), hergestellt von DU PONT-TORAY CO., LTD:; und „CISA 2535 (DB)” bedeutet den Coverlayfilm (Polyimidfilm: 25 μm, Dicke der Haftschicht: 35 μm), hergestellt von NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    obere Oberfläche der Primerschicht (B)
    2
    erste leitende Schicht (C)
    3
    Streifen
    4
    obere Oberfläche der isolierenden Schicht (D)
    5
    Schicht (A), umfassend Träger
    6
    Primerschicht (B)
    7
    erste leitende Schicht (C)
    8
    isolierende Schicht (D)
    9
    zweite leitende Schicht (E)
    20
    Aufsicht auf das Laminat (I)
    21
    Aufsicht auf das Laminat (IV)
    22
    Schnittansicht, aufgenommen entlang der alternierend langen und kurzen gestrichelten Linie 23 im Laminat (IV)

Claims (13)

  1. Laminat, in dem mindestens eine Schicht (A), umfassend einen Träger, eine Primerschicht (B), eine erste leitende Schicht (C), eine isolierende Schicht (D), und eine zweite leitende Schicht (E) laminiert sind, wobei die isolierende Schicht (D) gebildet ist durch Beschichten mindestens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d); und die zweite leitende Schicht (E) eine zweite Plattierungskeimschicht (E-1), gebildet durch Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der isolierenden Schicht (D) mit einer Flüssigkeit (e-1), die eine leitende Substanz enthält, und eine zweite Plattierungsschicht (E-2), gebildet auf einer Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1), umfasst.
  2. Laminat gemäß Anspruch 1, wobei die isolierende Schicht (D) mindestens ein Harz enthält, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Urethanharz (d1), einem Vinylharz (d2) und einem Urethanvinylkompositharz (d3).
  3. Laminat gemäß Anspruch 2, wobei das Urethanvinylkompositharz (d3) eine Schalenschicht, gebildet aus einem Urethanharz (d3-1), und eine Kernschicht, gebildet aus dem Vinylharz (d3-2), umfasst.
  4. Laminat gemäß Anspruch 3, wobei das Urethanharz (d3-1) 2.000 mmol/kg bis 5.500 mmol/kg einer alicyclischen Struktur hat.
  5. Laminat gemäß Anspruch 1, wobei die Primerschicht (B) mindestens ein Harz enthält, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Urethanharz (b1), einem Vinylharz (b2) und einem Urethanvinylkompositharz (b3).
  6. Laminat gemäß Anspruch 5, wobei das Urethanvinylkompositharz (b3) eine Schalenschicht, gebildet aus einem Urethanharz (b3-1), und eine Kernschicht, gebildet aus dem Vinylharz (b3-2), umfasst.
  7. Laminat gemäß Anspruch 6, wobei das Urethanharz (b3-1) 2.000 mmol/kg bis 5.500 mmol/kg einer alicyclischen Struktur hat.
  8. Laminat gemäß Anspruch 1, wobei ein Harz, das die Primerschicht (B) und die isolierende Schicht (E) bildet, eine vernetzbare funktionelle Gruppe hat.
  9. Laminat gemäß Anspruch 8, wobei die vernetzbare funktionelle Gruppe mindestens eine thermisch vernetzbare funktionelle Gruppe ist, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe.
  10. Laminat gemäß Anspruch 1, wobei die erste leitende Schicht (C) eine erste Plattierungskeimschicht (C-1) und eine erste Plattierungsschicht (C-2) umfasst.
  11. Leiterbild, das das Laminat gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 umfasst.
  12. Stromkreis, der das Leiterbild gemäß Anspruch 11 umfasst.
  13. Verfahren zur Herstellung eines Laminats, umfassend einen Schritt [1] des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche eines Trägers mit einem Primer zur Bildung einer Primerschicht (B) und Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einer Flüssigkeit (c-1), die eine leitende Substanz enthält, um ein Laminat aus einer Schicht (A), umfassend den Träger, der Primerschicht (B) und einer ersten Plattierungskeimschicht (C-1) bereitzustellen; einen Schritt [2] des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1), um eine erste leitende Schicht (C) zu bilden, wobei eine erste Plattierungsschicht (C-2) auf der Oberfläche der ersten Plattierungskeimschicht (C-1) gebildet wird; einen Schritt [3] des Beschichtens mindestens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2) mit einer Harzzusammensetzung (d) zur Bildung einer isolierenden Schicht (D) und Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einer Flüssigkeit (e-1), die eine leitende Substanz enthält, um die isolierende Schicht (D) auf einer Oberfläche der ersten leitenden Schicht (C) zu bilden und eine zweite Plattierungskeimschicht (E-1) auf einer Oberfläche der isolierenden Schicht (D) zu bilden; und einen Schritt [4] des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1), um eine zweite leitende Schicht (E) zu bilden, wobei eine zweite Plattierungsschicht (e-2) auf der Oberfläche der zweiten Plattierungskeimschicht (E-1) gebildet wird.
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