TW201438916A - 積層體、導電性圖案、電路及積層體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種積層體，其係至少積層有包含支持體之層(A)、底塗層(B)、第一導電層(C)、絕緣層(D)、第二導電層(E)之積層體，絕緣層(D)係藉由至少於第一導電層(C)之表面之一部分或全部塗佈樹脂組合物(d)並進行乾燥而形成之層，第二導電層(E)係包含第二鍍敷核層(E-1)與第二鍍敷層(E-2)之層，上述第二鍍敷核層(E-1)係藉由於絕緣層(D)之表面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(e-1)而形成，上述第二鍍敷層(E-2)設於第二鍍敷核層(E-1)之表面。該積層體的各層之密接性優異，即便於暴露於高溫高濕度之環境下之情形時，亦可維持優異之密接性。

Description

積層體、導電性圖案、電路及積層體之製造方法
本發明係關於一種可於電磁波遮罩、積體電路、有機電晶體等之製造中使用的導電性圖案等之積層體。
隨著電子機器之高性能化或小型化、薄型化，近年來強烈要求其中所使用之電子電路或積體電路之高密度化或薄型化。
作為可於上述電子電路等中使用之導電性圖案，例如已知有如下之導電性圖案：於支持體之表面塗佈包含銀等導電性物質之導電性墨水或鍍敷成核劑，進行焙燒，藉此形成導電性物質層，其次對上述導電性物質層之表面進行鍍敷處理，藉此於上述導電性物質層之表面設置鍍敷層(例如參照專利文獻1)。
然而，上述導電性圖案由於上述支持體與上述導電性物質層之密接性並不充分，因此存在上述導電性物質經時性地自上述支持體表面脫落，引起由上述導電性物質所形成之導電性圖案之斷線、或導電性降低(電阻值上升)之情形。
作為提高上述支持體與上述導電性物質之密接性的方法，例如已知有如下之方法：於在支持體表面設有乳膠層之墨水接受基材上，使用導電性墨水，藉由特定方法而描繪圖案，藉此製作導電性圖案(參照專利文獻2)。
然而，藉由上述方法所得之導電性圖案依然存在於上述支持體與上述墨水接受層之密接性之方面尚不充分之情形，存在上述墨水接 受層與上述導電性物質經時性地自上述支持體之表面脫落，產生由上述導電性物質而形成之導電性圖案之斷線、或導電性降低之情形。又，於高溫度或高濕度環境下使用導電性圖案之情形時，存在上述密接性顯著降低，產生導電性物質脫落之情形。
又，例如於上述鍍敷處理步驟等中加熱至100℃~200℃左右之情形時產生墨水接受層自上述支持體表面剝離等耐濕熱性之方面而言並不充分，因此於上述導電性圖案中，存在無法以提高其強度等為目的而實施鍍敷處理之情形。
然而，於實現上述電子電路等之高密度化之基礎上，研究導電性圖案之多層化技術。具體而言，係於先前之構成導電性圖案之導電層或鍍敷層之表面進一步積層第二導電層的技術。
然而，存在於積層第二導電層時，以於導電層間設置膜狀絕緣層，或使第二導電層之密接性提高為目的而於上述膜狀絕緣層之表面設置底塗層之情形，藉此而存在對電子電路進行必要以上之厚膜化之傾向。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-286158號公報
[專利文獻2]日本專利特開2009-49124號公報
本發明所欲解決之課題在於提供一種各層之密接性優異，具有即便於暴露於高溫高濕度之環境下之情形時，亦可維持優異之上述密接性之水準的耐濕熱性的薄型積層體。
又，本發明所欲解決之課題係關於一種可效率良好地生產薄型導電性圖案等之積層體的製造方法。
本發明者等人為了研究上述課題而進行研究，結果發現藉由設置底塗層(B)，且對絕緣層賦予底塗層之作用，可效率良好地製造密接性及耐濕熱性優異之薄型積層體。
亦即，本發明係關於一種積層體及導電性圖案，該積層體之特徵在於：其係至少積層有包含支持體之層(A)、底塗層(B)、第一導電層(C)、絕緣層(D)、第二導電層(E)之積層體，且上述絕緣層(D)係藉由至少於上述第一導電層(C)之表面之一部分或全部塗佈樹脂組合物(d)並進行乾燥而形成之層，上述第二導電層(E)係包含第二鍍敷核層(E-1)與第二鍍敷層(E-2)之層，上述第二鍍敷核層(E-1)係藉由於上述絕緣層(D)之表面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(e-1)而形成，上述第二鍍敷層(E-2)設於上述第二鍍敷核層(E-1)之表面。
本發明之積層體即便於暴露於高溫高濕度之環境下之情形時亦可保持優異之密接性，其結果可並不產生斷線等而保持優異之導電性，因此可於例如導電性圖案或電子電路之形成，構成有機太陽電池或電子書終端、有機EL、有機電晶體、可撓性印刷基板、非接觸IC卡等之RFID等之各層或周邊配線之形成，電漿顯示器之電磁波遮罩之配線、積體電路、有機電晶體之製造等一般被稱為印刷電子產品(Printed Electronics)領域之新穎領域中使用。
1‧‧‧底塗層(B)之上表面
2‧‧‧第一導電層(C)
3‧‧‧引板
4‧‧‧絕緣層(D)之上表面
5‧‧‧包含支持體之層(A)
6‧‧‧底塗層(B)
7‧‧‧第一導電層(C)
8‧‧‧絕緣層(D)
9‧‧‧第二導電層(E)
20‧‧‧積層體(I)之俯視圖
21‧‧‧積層體(IV)之俯視圖
22‧‧‧積層體(IV)之點劃線23之剖面圖
圖1係表示於底塗層(B)之表面所印刷之包含第一導電層(C)之導電性圖案之俯視圖。
圖2係表示於絕緣層(B)之表面所印刷之包含第二導電層(E)之導電性圖案之俯視圖。
圖3係表示積層體之剖面圖。
本發明之積層體之特徵在於：其係至少積層有包含支持體之層(A)、底塗層(B)、第一導電層(C)、絕緣層(D)、第二導電層(E)之積層體，且上述絕緣層(D)係藉由於上述第一導電層(C)之表面之一部分或全部塗佈樹脂組合物(d)並進行乾燥而形成之層，上述第二導電層(E)係包含第二鍍敷核層(E-1)與第二鍍敷層(E-2)之層，上述第二鍍敷核層(E-1)係藉由於上述絕緣層(D)之表面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(e-1)而形成，上述第二鍍敷層(E-2)設於上述第二鍍敷核層(E-1)之表面。
本發明之積層體係於至少包含上述層(A)~(D)者中，藉由至少於上述第一導電層(C)之表面之一部分或全部塗佈樹脂組合物(d)並加以乾燥而形成絕緣層(D)，該絕緣層(D)起到作為可形成第二鍍敷核層(E-1)之接受流動體(e-1)的底塗層的作用，藉此於上述絕緣層(D)之表面積層上述第二鍍敷核層(E-1)者。再者，本發明之積層體亦可包含上述層(A)~(E)以外之層。
本發明之積層體於包含支持體之層(A)與第一導電層(C)之間包含底塗層(B)。
上述底塗層(B)係接受可於上述導電層(C)之形成中使用的含有導電性物質之流動體(c-1)之層。上述底塗層(B)於接觸上述流動體(c-1)時，迅速地吸收上述流動體(c-1)中所含之溶劑，且將上述導電性物質擔載於底塗層(B)之表面。藉此可使上述包含支持體之層(A)與底塗層(B)、與包含導電性物質之第一導電層(C)的密接性及耐濕熱性明顯提高。
上述底塗層(B)可設於上述包含支持體之層(A)之表面之一部分或全部，亦可設於其單面或兩個面。例如，作為上述積層體，亦可使用於上述包含支持體之層(A)之表面之整個面具有底塗層(B)，僅僅於該 底塗層(B)中之必要部分積層有上述導電層(C)者。又，亦可使用僅僅於上述包含支持體之層(A)之表面中之設有上述導電層(C)之部分設有上述底塗層(B)的積層體。
上述底塗層(B)之厚度較佳為成為0.01μm~30μm之範圍，更佳為成為0.05μm~10μm之範圍。
又，本發明之積層體包含第一導電層(C)。
作為上述第一導電層(C)，可列舉：藉由導電性墨水或鍍敷成核劑等之流動體(c-1)中所含之導電性物質而形成的單層，或包含藉由流動體(c-1)中所含之導電性物質而形成之第一鍍敷核層(C-1)、其表面所積層之第一鍍敷層(C-2)的層。
作為上述第一導電層(C)，於可獲得耐濕熱性等優異之積層體之方面而言，較佳為上述包含第一鍍敷核層(C-1)與第一鍍敷層(C-2)之層。
構成上述第一導電層(C)之第一鍍敷核層(C-1)較佳為包含上述導電性物質，具體而言較佳為包含銀之層。上述第一鍍敷核層(C-1)如上所述主要包含銀等導電性物質，上述流動體(c-1)中所含之溶劑或添加劑等亦可殘留於上述第一鍍敷核層(C-1)中。
構成上述第一導電層(C)之第一鍍敷層(C-2)係積層於上述第一鍍敷核層(C-1)之表面之層。上述第一鍍敷層(C-2)例如較佳為包含銅、鎳、鉻、鈷、錫等金屬之層，於可製造經過長時間而不產生斷線等、可維持良好之通電性的可靠性較高的配線圖案等導電性圖案之方面而言，較佳為包含銅之鍍敷層。
上述導電層(C)可設於上述底塗層(B)之表面之一部分或全部。具體而言，作為僅僅設於上述底塗層(B)之表面中之必要部分的導電層(C)，可列舉藉由畫線為線狀而形成之線狀層。具有線狀層作為上述導電層(C)的積層體於製造導電性圖案或電路等時較佳。
於上述導電層(C)為線狀者之情形時，上述線狀層之寬度(線寬)較佳為具有0.01μm~200μm左右、較佳為0.01μm~150μm、更佳為0.01μm~100μm之厚度者。
作為構成本發明之積層體的第一導電層(C)，較佳為使用0.01μm~50μm之範圍之厚度者，更佳為使用0.01μm~30μm之範圍之厚度者。上述導電層(C)之厚度可藉由控制可於上述導電層(C)之形成中使用的包含導電性物質之流動體(c-1)之塗佈量等而調整。於上述導電層(C)為細線狀之情形時，其厚度(高度)較佳為0.01μm~1μm之範圍。
又，可形成上述導電層(C)之第一鍍敷核層(C-1)較佳為0.01μm~25μm之範圍之厚度。上述第一鍍敷核層(C-1)之厚度可藉由控制上述流動體(c-1)之塗佈量等而調整。
又，上述第一鍍敷層(C-2)較佳為1μm~45μm之範圍之厚度。上述第一鍍敷層(C-2)之厚度可藉由控制形成上述第一鍍敷層(C-2)時之鍍敷處理步驟的處理時間或電流密度、鍍敷用添加劑之使用量等而進行調整。
又，本發明之積層體包含絕緣層(D)。絕緣層(D)係以防止上述第一導電層(C)與上述第二導電層(E)之間的導通為目的而設置的層，一般情況下被稱為層間絕緣材。
又，上述絕緣層(D)具有作為底塗層之作用，亦即於與可形成後述之第二鍍敷核層(E-1)的流動體(e-1)接觸時，吸收上述流動體(e-1)中所含之溶劑，承載上述流動體(e-1)中所含之導電性物質。
上述絕緣層(D)並非預先成形之膜或片狀者，於實現本發明之積層體之薄型化之方面而言，較佳為藉由將樹脂組合物(d)塗佈於至少上述第一導電層(C)之表面並加以乾燥而形成之層。
上述絕緣層(D)較佳為積層於上述第一導電層(C)之表面之一部分或全部，於將上述第一導電層(C)積層於上述底塗層(B)之表面之一部 分之情形時，上述絕緣層(D)可直接積層於底塗層(D)之表面。
於兼顧上述第一導電層(C)及上述第二導電層(E)之絕緣性及上述積層體之薄型化之方面而言，上述絕緣層(D)之厚度較佳為1μm~50μm之範圍。
又，本發明之積層體包含第二導電層(E)。上述第二導電層(E)係包含第二鍍敷核層(E-1)與第二鍍敷層(E-2)之層，上述第二鍍敷核層(E-1)係藉由導電性墨水或鍍敷成核劑等流動體(e-1)中所含之導電性物質而形成，上述第二鍍敷層(E-2)積層於上述第二鍍敷層(E-2)之表面。
構成上述第二導電層(E)之第二鍍敷核層(E-1)較佳為包含上述導電性物質，具體而言較佳為包含銀之層。上述第二鍍敷核層(E-1)如上所述主要包含銀等導電性物質，上述流動體(e-1)中所含之溶劑或添加劑亦可殘留於上述第二鍍敷核層(E-1)中。
構成上述第二導電層(E)之第二鍍敷層(E-2)係積層於上述第二鍍敷核層(E-1)之表面之層。上述第二鍍敷層(E-2)例如較佳為包含銅、鎳、鉻、鈷、錫等金屬之層，於可製造經過長時間而不產生斷線等而可維持良好之通電性的可靠性較高的配線圖案等導電性圖案之方面而言，較佳為包含銅之鍍敷層。
又，上述第二導電層(E)可設於上述絕緣層(D)之表面之一部分或全部。具體的而言，作為僅僅設於上述絕緣層(D)之表面中之必要部分的導電層(E)，可列舉藉由畫線為線狀而形成之線狀層。具有線狀層作為上述導電層(E)的積層體於製造導電性圖案或電路等時較佳。
於上述第二導電層(E)為線狀者之情形時，上述線狀層之寬度(線寬)較佳為具有0.01μm~200μm左右、較佳為0.01μm~150μm、更佳為0.01μm~100μm之厚度者。
作為構成本發明之積層體的第二導電層(E)，較佳為使用0.01μm ~50μm之範圍之厚度者，更佳為使用0.01μm~30μm之範圍之厚度者。上述第二導電層(E)之厚度可藉由控制可於上述第二鍍敷核層(E-1)之形成中使用的流動體(e-1)之塗佈量等而調整。於上述第二導電層(E)為細線狀之情形時，其厚度(高度)較佳為0.01μm~1μm之範圍。
形成上述第二導電層(E)之第二鍍敷核層(E-1)較佳為0.01μm~25μm之範圍之厚度。上述第二鍍敷核層(E-1)之厚度可藉由控制上述流動體(e-1)之塗佈量等而調整。
又，上述第二鍍敷層(E-2)較佳為1μm~45μm之範圍之厚度。上述第二鍍敷層(E-2)之厚度可藉由控制形成上述第二鍍敷層(E-2)時之鍍敷處理步驟的處理時間或電流密度、鍍敷用添加劑之使用量等而進行調整。
本發明之積層體可藉由經過如下步驟而製造：步驟[1]，例如於構成上述層(A)之支持體之表面之一部分或全部塗佈形成底塗層(B)之底塗劑，於其塗佈面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(c-1)，藉此積層包含支持體之層(A)、底塗層(B)、第一鍍敷核層(C-1)；步驟[2]，對上述第一鍍敷核層(C-1)之表面之一部分或全部進行鍍敷處理，藉此形成於上述第一鍍敷核層(C-1)之表面積層有第一鍍敷層(C-2)的第一導電層(C)；步驟[3]，至少於上述第一鍍敷層(C-2)之表面之一部分或全部塗佈形成絕緣層(D)之樹脂組合物(d)，於其塗佈面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(e-1)，藉此於上述第一導電層(C)之表面積層上述絕緣層(D)，於上述絕緣層(D)之表面積層第二鍍敷核層(E-1)；及步驟[4]，對上述第二鍍敷核層(E-1)之表面之一部分或全部進行鍍敷處理，藉此形成於上述第二鍍敷核層(E-1)之表面積層有第二鍍敷層(e-2)的第二導電層(E)。
上述步驟[1]係於構成上述層(A)之支持體之表面之一部分或全部塗佈形成底塗層(B)之底塗劑，視需要進行乾燥後，於其塗佈面之一 部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(c-1)，加以乾燥，藉此積層包含支持體之層(A)與底塗層(B)、第一導電層(C)或構成其之第一鍍敷核層(C-1)。
作為構成上述層(A)之支持體，例如可使用：包含聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚(甲基)丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂、聚偏二氟乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚胺基甲酸酯、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、纖維素奈米纖維、矽、陶瓷、玻璃等之支持體，包含該等之多孔質支持體，鋼板或包含銅等金屬之支持體，於該等之表面蒸鍍處理有碳化矽、類鑽碳、鋁、銅、鈦等之支持體等。
其中，作為上述支持體，較佳為使用一般情況下較多作為形成電路基板等之導電性圖案時的支持體而使用的包含聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、玻璃、纖維素奈米纖維等之支持體。
又，作為上述支持體，於必須柔軟性之用途等中使用之情形時，於賦予導電性圖案柔軟性，獲得可折彎之最終製品之方面而言，較佳為使用比較柔軟且可折彎等者。具體而言，較佳為使用藉由單軸延伸等而形成之膜或片狀之支持體。
上述膜或片狀之支持體例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜或聚醯亞胺膜、聚萘二甲酸乙二酯膜等。
作為上述支持體，自實現導電性圖案等之積層體、或使用其之最終製品之輕量化及薄型化之觀點考慮，較佳為1μm~2,000μm左右之厚度者，更佳為1μm~100μm左右之厚度。作為上述積層體，於要求比較柔軟之情形時，較佳為使用1μm~80μm左右之厚度者。
構成本發明之積層體的支持體之種類或厚度根據上述積層體之 用途等而有較大不同。藉此，於實現上述積層體之薄型化之方面而言，上述支持體以外之構成部分之厚度具體而言較佳為將構成上述積層體之底塗層(B)、第一導電層(C)、絕緣層(D)與第二導電層(E)之合計厚度設為1μm~100μm之範圍，於實現導電性圖案等之積層體之薄型化之方面而言，更佳為1μm~80μm。
作為塗佈於上述支持體之表面之一部分或全部之底塗劑，可使用含有各種樹脂與溶劑者。
作為上述樹脂，例如可使用胺基甲酸酯樹脂(b1)、乙烯系樹脂(b2)、胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)、酚樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂等。
作為上述樹脂，其中較佳為使用選自由胺基甲酸酯樹脂(b1)、乙烯系樹脂(b2)、及胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)所構成之群的1種以上之樹脂，更佳為使用具有聚碳酸酯結構之胺基甲酸酯樹脂、具有脂肪族聚酯結構之胺基甲酸酯樹脂作為胺基甲酸酯樹脂(b1)，使用具有源自甲基丙烯酸甲酯之結構單元的丙烯酸系樹脂作為乙烯系樹脂(b2)，使用胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂作為胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)，使用胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂可使上述密接性、耐濕熱性更進一步提高，可防止離子遷移，因此進而較佳。
作為上述底塗劑，於維持塗佈之容易性等之方面而言，較佳為使用相對於上述底塗劑全體而言含有10質量%~70質量%之上述樹脂者，更佳為使用含有10質量%~50質量%者。
又，作為可於上述底塗劑中使用之溶劑，可使用各種有機溶劑或水性介質。
作為上述有機溶劑，例如可使用甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等。又，作為上述水性介質，可列舉水、與水混合之有機溶劑、及該 等之混合物。
作為與水混合之有機溶劑，例如可列舉甲醇、乙醇、正及異丙醇、乙基卡必醇、乙基溶纖劑、丁基溶纖素等醇；丙酮、甲基乙基酮等酮；乙二醇、二乙二醇、丙二醇等聚烷二醇；聚烷二醇之烷基醚；N-甲基-2-吡咯啶酮等內醯胺等。
於本發明中，可僅僅使用水，且亦可使用水及與水混合之有機溶劑之混合物，亦可僅僅使用與水混合之有機溶劑。
於使用水性介質作為上述溶劑之情形時，於賦予底塗劑良好之水分散性而使保存穩定性提高之方面而言，較佳為使用具有親水性基之樹脂作為上述樹脂。
作為上述親水性基，例如可列舉陰離子性基、陽離子性基、非離子性基。
作為上述陰離子性基，例如可使用羧基、羧酸酯基、磺酸基、磺酸酯基等，其中於賦予良好之水分散性之方面而言，較佳為一部分或全部使用藉由鹼性化合物等進行中和而形成之羧酸酯基或磺酸酯基。
作為可於上述陰離子性基之中和中所使用之鹼性化合物，例如可列舉氨、三乙胺、吡啶、嗎啉等有機胺，單乙醇胺等烷醇胺，包含鈉、鉀、鋰、鈣等之金屬鹼化合物等。於形成導電性圖案等之情形時，存在上述金屬鹽化合物會阻礙導電性等之情形，因此較佳為使用上述氨或有機胺或烷醇胺。
於使用上述羧酸酯基或磺酸酯基作為上述陰離子性基之情形時，於維持上述樹脂之良好之水分散穩定性之方面而言，較佳為該等於相對於上述樹脂全體而言為50mmol/kg~2,000mmol/kg之範圍內存在。
又，作為上述陽離子性基，例如可使用三級胺基等。
作為可於中和上述三級胺基之一部分或全部時所使用之酸，例如可單獨使用如下化合物或將2種以上組合使用：乙酸、丙酸、乳酸、馬來酸等有機酸，或磺酸、甲磺酸等有機磺酸，及鹽酸、硫酸、正磷酸、正亞磷酸等無機酸等。於形成導電性圖案等之情形時，存在氯或硫等會阻礙導電性等之情形，因此較佳為使用乙酸、丙酸、乳酸、馬來酸等。
又，作為上述非離子性基，例如可使用聚氧伸乙基、聚氧伸丙基、聚氧伸丁基、聚(氧伸乙基-氧伸丙基)、及聚氧伸乙基-聚氧伸丙基等聚氧伸烷基。其中，於可使親水性更進一步提高之方面而言，較佳為使用具有氧伸乙基單元之聚氧伸烷基。
至於可作為上述底塗劑中所含之樹脂而使用的胺基甲酸酯樹脂(b1)，可使用藉由使多元醇與聚異氰酸酯、視需要與鏈伸長劑反應所得之胺基甲酸酯樹脂。其中，較佳為使用具有聚碳酸酯結構之胺基甲酸酯樹脂、具有脂肪族聚酯結構之胺基甲酸酯樹脂。
上述聚碳酸酯結構、脂肪族聚酯結構較佳為源自上述胺基甲酸酯樹脂之製造中所使用之多元醇之結構。具體而言，上述具有聚碳酸酯結構之胺基甲酸酯樹脂可藉由使用後述之聚碳酸酯多元醇作為上述多元醇而製造。又，上述具有脂肪族聚酯結構之胺基甲酸酯樹脂可藉由使用包含後述之脂肪族聚酯多元醇者作為上述多元醇而製造。
作為可於上述胺基甲酸酯樹脂(b1)之製造中使用之多元醇，可如上所述地使用聚碳酸酯多元醇、脂肪族聚酯多元醇等。又，作為上述多元醇，可視需要組合其他多元醇而使用。
又，作為上述聚碳酸酯多元醇，例如可使用使碳酸酯與多元醇反應所得者、或使碳醯氯與雙酚A等反應所得者。
作為上述碳酸酯，可使用碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、環碳酸酯、碳酸二苯酯等。
作為可與上述碳酸酯反應之多元醇，例如可使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,5-己二醇、2,5-己二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,11-十一烷二醇、1,12-十二烷二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基丙二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、新戊二醇、對苯二酚、間苯二酚、雙酚-A、雙酚-F、4,4'-聯苯二酚等分子量比較低之二羥基化合物等。
又，作為上述脂肪族聚酯多元醇，例如可使用使低分子量之多元醇與聚羧酸進行酯化反應所得之脂肪族聚酯多元醇、使ε-己內酯或γ-丁內酯等環狀酯化合物進行開環聚合反應所得之脂肪族聚酯、該等之共聚合聚酯等。
作為可於上述聚酯多元醇之製造中使用之低分子量之多元醇，例如可單獨使用如下之化合物或將2種以上併用而使用：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷等，較佳為將乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇或1,4-丁二醇等與3-甲基-1,5-戊二醇或新戊二醇等組合使用。
作為上述聚羧酸，例如可使用丁二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二甲酸、壬二酸及該等之酐或酯形成性衍生物等，較佳為使用己二酸等脂肪族聚羧酸。
作為上述聚碳酸酯多元醇、脂肪族聚酯多元醇，較佳為使用數量平均分子量為500~4,000者，更佳為使用數量平均分子量為500~2,000者。
又，作為可於上述胺基甲酸酯樹脂(b1)之製造中使用之多元醇，除了上述者以外亦可視需要併用其他多元醇。
作為上述其他多元醇，例如可適當使用乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷等，於丙烯酸系共聚物中導入有羥基之丙烯酸多元醇，作為於分子內含有羥基之丁二烯之共聚物的聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之部分鹼化物等。
又，作為上述其他多元醇，例如可使用1,4-環己烷二甲醇、環丁二醇、環戊二醇、1,4-環己二醇、環庚二醇、環辛二醇、環己烷二甲醇、三環[5.2.1.02,6]癸烷二甲醇、雙環[4.3.0]-壬二醇、二環己二醇、三環[5.3.1.1]十二烷二醇、雙環[4.3.0]壬烷二甲醇、三環[5.3.1.1]十二烷二乙醇、螺[3.4]辛二醇、丁基環己二醇、1,1'-雙環亞己基二醇、環己三醇、氫化雙酚A、1,3-二羥基金剛烷等具有分子量比較低之脂肪族環式結構之多元醇。
又，於製造具有親水性基之胺基甲酸酯樹脂作為上述胺基甲酸酯樹脂(b1)之情形時，較佳為使用具有親水性基之多元醇作為上述其他多元醇。
作為上述具有親水性基之多元醇，例如可使用2,2-二羥甲基丙酸、2,2-二羥甲基丁酸、2,2-二羥甲基戊酸等具有羧基之多元醇，5-磺基間苯二甲酸、磺基對苯二甲酸、4-磺基鄰苯二甲酸、5(4-磺基苯氧基)間苯二甲酸等具有磺酸基之多元醇。又，作為上述具有親水性基之多元醇，亦可使用上述之低分子量之具有親水性基之多元醇與例如己二酸等各種聚羧酸反應所得之具有親水性基之聚酯多元醇等。
作為可與上述多元醇反應而生成胺基甲酸酯樹脂之聚異氰酸酯，例如可使用4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、碳二醯亞胺改性二苯基甲烷二異氰酸酯、粗二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等具有芳香族 結構之聚異氰酸酯，六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯或具有脂肪族環式結構之聚異氰酸酯。
又，作為可於製造上述胺基甲酸酯樹脂時所使用之鏈伸長劑，可使用聚胺、肼化合物、其他含有活性氫原子之化合物等。
作為上述聚胺，例如可使用乙二胺、1,2-丙二胺、1,6-己二胺、哌、2,5-二甲基哌、異佛爾酮二胺、4,4'-二環己基甲烷二胺、3,3'-二甲基-4,4'-二環己基甲烷二胺、1,4-環己二胺等二胺；N-羥基甲基胺基乙基胺、N-羥乙基胺基乙基胺、N-羥丙基胺基丙基胺、N-乙基胺基乙基胺、N-甲基胺基丙基胺；二伸乙基三胺、二伸丙基三胺、三伸乙四胺等。
作為上述肼化合物，例如可使用肼、N,N'-二甲基肼、1,6-六亞甲基雙肼；丁二酸二醯肼、己二酸二醯肼、戊二酸二醯肼、癸二酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼；β-半卡巴肼丙酸醯肼、3-半卡巴肼-丙基-肼基甲酸酯、半卡巴肼-3-半卡巴肼甲基-3,5,5-三甲基環己烷。
作為上述其他含有活性氫之化合物，例如可使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、己二醇、蔗糖、甲二醇、丙三醇、山梨糖醇等二醇；雙酚A、4,4'-二羥基聯苯、4,4'-二羥基二苯基醚、4,4'-二羥基二苯基碸、氫化雙酚A、對苯二酚等酚、水等。
上述鏈伸長劑較佳為於例如聚胺所具有之胺基與過剩之異氰酸酯基之當量比成為1.9以下(當量比)之範圍內使用，更佳為於0.3~1(當量比)之範圍內使用。
上述胺基甲酸酯樹脂(b1)例如可藉由如下方式而製造：於無溶劑下或有機溶劑之存在下，藉由先前已知之方法使上述多元醇與上述聚 異氰酸酯、視需要與上述鏈伸長劑反應。
上述多元醇與上述聚異氰酸酯之反應可藉由如下方法而進行：充分注意急劇之發熱或發泡等且考慮安全性，於較佳為50℃~120℃、更佳為80℃~100℃之反應溫度下，將上述多元醇與上述聚異氰酸酯總括混合，或者藉由將任意一者滴加至另一者中等方法而逐次供給，使其反應大概1小時~15小時左右。
又，包含上述胺基甲酸酯樹脂(b1)之水分散體的底塗劑可藉由上述方法使上述多元醇與上述聚異氰酸酯、視需要與鏈伸長劑反應而製造胺基甲酸酯樹脂(b1)，視需要將上述胺基甲酸酯樹脂(b1)所具有之陰離子性基等親水性基之一部分或全部中和等之後，將其與用作底塗劑之溶劑的水性介質加以混合，藉此獲得包含於水性介質中分散或一部分溶解有胺基甲酸酯樹脂(b1)之胺基甲酸酯樹脂(b1)水分散體之底塗劑。
更具體而言，可藉由上述方法使上述多元醇與上述聚異氰酸酯反應，藉此製造於末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物，視需要將上述胺基甲酸酯預聚物所具有之陰離子性基等親水性基之一部分或全部中和等之後，將其與上述水性介質加以混合，視需要使用上述鏈伸長劑而進行鏈延長，藉此獲得包含於水性介質中分散或溶解有胺基甲酸酯樹脂(b1)之胺基甲酸酯樹脂(b1)水分散體之底塗劑。
上述聚異氰酸酯與上述多元醇之反應例如較佳為於上述聚異氰酸酯所具有之異氰酸酯基與上述多元醇所具有之羥基之當量比率[異氰酸酯基/羥基]成為0.9~2之範圍內進行。
於製造上述胺基甲酸酯樹脂(b1)時，亦可如上所述地使用有機溶劑作為溶劑。作為上述有機溶劑，例如可單獨使用或使用2種以上如下之溶劑：丙酮、甲基乙基酮等酮；四氫呋喃、二烷等醚；乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯；乙腈等腈；二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮 等醯胺。上述有機溶劑較佳為於上述胺基甲酸酯樹脂(b1)之製造後，藉由蒸餾法等而除去。然而，於使用包含上述胺基甲酸酯樹脂(b1)與有機溶劑者作為上述底塗劑之情形時，亦可將製造上述胺基甲酸酯樹脂(b1)時所使用之有機溶劑用作上述底塗劑之溶劑。
作為上述胺基甲酸酯樹脂(b1)，於形成上述密接性優異、且導電性優異之導電性圖案等之積層體之方面而言，較佳為使用具有5,000~500,000之重量平均分子量者，更佳為使用具有20,000~100,000之重量平均分子量者。
作為上述胺基甲酸酯樹脂(b1)，可視需要使用具有各種官能基者。作為上述官能基，例如可列舉烷氧基矽烷基、矽醇基、羥基、胺基等交聯性官能基。
至於上述交聯性官能基，於藉由於底塗層(B)中形成交聯結構，從而形成耐久性優異之導電層或鍍敷層之方面而言，可較佳地使用。
上述烷氧基矽烷基或矽醇基可藉由於製造上述胺基甲酸酯樹脂(b1)時使用γ-胺基丙基三乙氧基矽烷等而導入至上述胺基甲酸酯樹脂中。
又，於將上述胺基甲酸酯樹脂(b1)與後述之交聯劑組合使用之情形時，可使用具有可與上述交聯劑所具有之官能基反應之官能基者。作為上述官能基，亦取決於所組合使用之交聯劑之選擇，例如於使用嵌段異氰酸酯化合物等交聯劑之情形時，可使用羥基或胺基。
又，作為可用作上述底塗劑中所含之樹脂的乙烯系樹脂(b2)，可使用具有聚合性不飽和雙鍵之單體之聚合物。具體而言，可使用聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、乙烯-丙烯共聚物、天然橡膠、合成異丙烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸系樹脂等，較佳為使用具有源自甲基丙烯酸甲酯之結構單元的丙烯酸系樹脂。
作為上述丙烯酸系樹脂，可使用(甲基)丙烯酸系單體聚合所得之 聚合物或共聚物。再者，(甲基)丙烯酸系單體係指丙烯酸系單體及甲基丙烯酸系單體之任意一者或兩者。
作為上述丙烯酸系樹脂，較佳為使用具有源自(甲基)丙烯酸甲酯之結構單元的丙烯酸系樹脂。
作為上述丙烯酸系樹脂，例如可藉由使後述之各種(甲基)丙烯酸系單體聚合而製造。
作為上述(甲基)丙烯酸系單體，例如可使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄基酯等(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-五氟丙酯、(甲基)丙烯酸全氟環己酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸β-(全氟辛基)乙酯等(甲基)丙烯酸烷基酯。
上述之中，使用甲基丙烯酸甲酯，於並不受到製作導電性圖案時之加熱步驟等之熱等之影響，賦予上述底塗層(B)與上述包含支持體之層(A)之優異之密接性之方面而言，較佳為使用上述甲基丙烯酸甲酯。又，於可並不產生滲出地印刷形成電子電路等之導電性圖案時所要求之大概0.01μm~200μm、較佳為0.01μm~150μm左右之寬度之細線(細線性提高)之方面而言，更佳為使用上述甲基丙烯酸甲酯。
又，較佳為與上述甲基丙烯酸甲酯一同使用具有碳原子數為2個~12個之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為使用具有碳原子數為3個~8個之烷基的丙烯酸烷基酯，於實現上述密接性或導電性之更進一步提高之方面而言，較佳為使用丙烯酸正丁酯。又，於並無滲出等而形成細線性優異之導電性圖案之方面而言亦較佳。
上述(甲基)丙烯酸甲酯相對於上述(甲基)丙烯酸系單體混合物之總量較佳為10質量%~70質量%，更佳為30質量%~65質量%；且上述具有碳原子數為2個~12個之烷基的丙烯酸烷基酯、較佳為具有碳原子數為3個~8個之烷基的丙烯酸烷基酯相對於上述(甲基)丙烯酸系單體混合物之總量較佳為20質量%~80質量%，更佳為35質量%~70質量%。
又，作為可於製造上述丙烯酸系樹脂時使用之(甲基)丙烯酸系單體，除上述者以外，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯、2-(甲基)丙烯醯基丙酸、巴豆酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸半酯、馬來酸半酯、馬來酸酐、伊康酸酐、β-(甲基)丙烯醯氧基乙基氫丁二酸酯等含有羧基之乙烯系單體。上述含有羧基之乙烯系單體亦可藉由氨或氫氧化鉀等而中和。
又，作為上述(甲基)丙烯酸系單體，自於上述丙烯酸系樹脂中導入選自由羥甲基醯胺基及烷氧基甲基醯胺基所構成之群之1種以上之醯胺基，或上述以外之醯胺基、羥基、縮水甘油基、胺基、矽烷基、氮丙啶基、異氰酸酯基、唑啉基、環戊烯基、烯丙基、羰基、乙醯乙醯基等上述交聯性官能基之觀點考慮，可使用含有交聯性官能基之乙烯系單體。
作為可於上述具有交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體中使用的具有選自由羥甲基醯胺基及烷氧基甲基醯胺基所構成之群之1種以上之醯胺基的乙烯系單體，例如可使用：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-戊氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N'-二羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-N-丙氧基甲基(甲基)丙 烯醯胺、N,N'-二丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-N-丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N'-二戊氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基-N-戊氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。
其中，於可形成具有可防止鍍敷步驟中之導電性物質(a2)之剝離等之水準的耐久性等的導電性圖案之方面而言，較佳為使用正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺。
作為上述具有交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體，除上述者以外，例如亦可使用：(甲基)丙烯醯胺等具有醯胺基之乙烯系單體、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、(甲基)丙烯酸丙三醇、(甲基)丙烯酸聚乙二醇、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等具有羥基之乙烯系單體：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸烯丙基縮水甘油醚等具有縮水甘油基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N-單烷基胺基烷基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二烷基胺基烷基酯等具有胺基之聚合性單體；乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三異丙氧基矽烷、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽等具有矽烷基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸2-氮丙啶基乙酯等具有氮丙啶基之聚合性單體；(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸酯乙酯之酚或甲基乙基酮肟加成物等具有異氰酸酯基及/或嵌段化異氰酸酯基之聚合性單體；2-異丙烯基-2-唑啉、2-乙烯 基-2-唑啉等具有唑啉基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯等具有環戊烯基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸烯丙酯等具有烯丙基之聚合性單體；丙烯醛、二丙酮(甲基)丙烯醯胺等具有羰基之聚合性單體等。
上述具有交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體可於相對於上述(甲基)丙烯酸系單體混合物之總量為0質量%~50質量%之範圍內使用。
於導入自交聯反應性之羥甲基醯胺基等之方面而言，上述具有交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體中，上述具有醯胺基之(甲基)丙烯酸系單體較佳為於相對於(甲基)丙烯酸系單體混合物之總量為0.1質量%~50質量%之範圍內使用，更佳為於1質量%~30質量%之範圍內使用。又，具有與上述自交聯反應性羥甲基醯胺基組合使用的其他醯胺基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體較佳為於相對於上述(甲基)丙烯酸系單體之總量為0.1質量%~30質量%之範圍內使用，更佳為於1質量%~20質量%之範圍內使用。
又，上述具有交聯性官能基之(甲基)丙烯酸系單體中，上述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體或含有羧基之(甲基)丙烯酸系單體亦取決於組合使用之交聯劑(D)之種類等，較佳為於相對於上述(甲基)丙烯酸系單體混合物之總量而言大概為0.05質量%~50質量%之範圍內使用，較佳為於0.05質量%~30質量%之範圍內使用，更佳為於0.1質量%~10質量%使用。
又，於製造上述丙烯酸系樹脂時，亦可與上述(甲基)丙烯酸系單體一同組合使用如下之化合物：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、特十碳酸乙烯酯、甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、戊基乙烯基醚、己基乙烯基醚、(甲基)丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基苯甲醚、α-鹵苯乙烯、 乙烯基萘、二乙烯基苯乙烯、異戊二烯、氯丁二烯、丁二烯、乙烯、四氟乙烯、偏二氟乙烯、N-乙烯基吡咯啶酮，或聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、丙三醇單(甲基)丙烯酸酯、乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-甲基烯丙基磺酸、(甲基)丙烯酸2-磺基乙酯、(甲基)丙烯酸2-磺基丙酯、「ADEKA REASOAP PP-70、PPE-710」(艾迪科(ADEKA)股份有限公司)等或該等之鹽等。
上述丙烯酸系樹脂可藉由先前已知之方法使上述各種乙烯系單體之混合物聚合而製造，於製造密接性優異、導電性優異之導電性圖案之方面而言，較佳為應用乳化聚合法。
作為上述乳化聚合法，例如可應用：將水、(甲基)丙烯酸系單體混合物、聚合起始劑、與視需要之鏈轉移劑或乳化劑或分散穩定劑等，總括供給至反應容器中，加以混合而進行聚合的方法；將(甲基)丙烯酸系單體混合物滴加至反應容器中而進行聚合的單體滴加法；將(甲基)丙烯酸系單體混合物、乳化劑等、水預先混合而成者滴加至反應容器中進行聚合的預製乳液法等。
上述乳化聚合法之反應溫度因所使用之(甲基)丙烯酸系單體或聚合起始劑之種類而異，較佳為例如為30℃~90℃左右，反應時間例如為1小時~10小時左右。
作為上述聚合起始劑，例如存在有過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等過硫酸鹽，過氧化苯甲醯、氫過氧化異丙苯、氫過氧化第三丁基等有機過氧化物，過氧化氫等，可僅僅使用該等過氧化物而進行自由基聚合，或者藉由將上述過氧化物與如抗壞血酸、異抗壞血酸、異抗壞血酸鈉、甲醛次硫酸之金屬鹽、硫代硫酸鈉、亞硫酸氫鈉、氯化鐵等之類之還原劑併用的氧化還原聚合起始劑系而進行聚合，又，亦可使用4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽等偶氮系起始劑，該等化合物可單獨使用亦可併用2種以上。
作為可於上述丙烯酸系樹脂之製造中使用的乳化劑，可列舉陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑、兩性離子性界面活性劑等。
作為上述陰離子性界面活性劑，例如可列舉高級醇之硫酸酯及其鹽、烷基苯磺酸鹽、聚氧伸乙基烷基苯基磺酸鹽、聚氧伸乙基烷基二苯基醚磺酸鹽、聚氧伸乙基烷基醚之硫酸半酯鹽、烷基二苯基醚二磺酸鹽、丁二酸二烷基酯磺酸鹽等；作為非離子性界面活性劑，例如可使用聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙基烷基苯基醚、聚氧伸乙基二苯基醚、聚氧伸乙基-聚氧伸丙基嵌段共聚物、乙炔二醇系界面活性劑等。
又，作為上述陽離子性界面活性劑，例如可使用烷基銨鹽等。
又，作為兩性離子性界面活性劑，例如可使用烷基(醯胺基)甜菜鹼、烷基二甲基氧化胺等。
作為上述乳化劑，除上述界面活性劑以外，亦可使用氟系界面活性劑或矽酮系界面活性劑，或一般稱為「反應性乳化劑」之於分子內具有聚合性不飽和基之乳化劑。
作為上述反應性乳化劑，例如可使用具有磺酸基及其鹽之「Latemul S-180」(花王股份有限公司製造)、「Eleminol JS-2、RS-30」(三洋化成工業股份有限公司製造)等；具有硫酸基及其鹽之「AQUALON HS-10、HS-20、KH-1025」(第一工業製藥股份有限公司製造)、「ADEKA REASOAP SE-10、SE-20」(艾迪科股份有限公司)等；具有磷酸基之「New frontier A-229E」(第一工業製藥股份有限公司製造)等；具有非離子性親水基之「AQUALON RN-10、RN-20、RN-30、RN-50」(第一工業製藥股份有限公司製造)等。
又，作為可於上述丙烯酸系樹脂(x2-1)之製造中使用之鏈轉移劑，可使用月桂硫醇等，較佳為相對於上述(甲基)丙烯酸系單體混合 物之總量於0質量%~1.0質量%之範圍內使用，更佳為0質量%~0.5質量%之範圍。
又，作為可用作上述底塗劑中所含之樹脂的胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)，可列舉胺基甲酸酯樹脂(b3-1)與乙烯系聚合物(b3-2)形成複合樹脂粒子而可於水性介質中分散等者。
上述複合樹脂粒子具體而言可列舉上述乙烯系聚合物(b3-2)之一部分或全部內在於上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)所形成之樹脂粒子內者。於形成導電性圖案時，較佳為使用無需使用可使電特性降低之界面活性劑等之上述芯-殼型之複合樹脂粒子。再者，作為上述複合樹脂粒子，較佳為上述乙烯系聚合物(b3-2)幾乎完全被上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)覆蓋，並非必須，於不損及本發明之效果的範圍內，上述乙烯系聚合物(b3-2)之一部分亦可存在於上述複合樹脂粒子之最外部。
又，作為上述複合樹脂粒子，於與上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)相比較而言上述乙烯系聚合物(b3-2)更為親水性之情形時，亦可為上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之一部分或全部內在於上述乙烯系聚合物(b3-2)所形成之樹脂粒子內而形成複合樹脂粒子者。
又，上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)與上述乙烯系聚合物(b3-2)亦可形成共價鍵，但較佳為不形成鍵。
又，作為上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)，較佳為使用上述乙烯系聚合物(b3-2)為丙烯酸系樹脂之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂。
又，至於上述複合樹脂粒子，自維持良好之水分散穩定性之觀點考慮，較佳為5nm~100nm之範圍之平均粒徑。此處所謂之平均粒徑係指藉由動態光散射法而測定之體積基準之平均粒徑。
作為上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)，較佳為於[胺基甲酸 酯樹脂(b3-1)/乙烯系聚合物(b3-2)]=90/10~10/90之範圍內包含上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)與上述乙烯系聚合物(b3-2)，更佳為於70/30~10/90之範圍內包含上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)與上述乙烯系聚合物(b3-2)。
作為構成上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)之胺基甲酸酯樹脂(b3-1)，可使用與上述胺基甲酸酯樹脂(b1)同樣者。又，作為構成上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂之胺基甲酸酯樹脂(b3-1)，除作為上述胺基甲酸酯樹脂(b1)而例示者以外，例如亦可使用具有聚醚結構之胺基甲酸酯樹脂或具有芳香族聚酯結構之胺基甲酸酯樹脂。
又，作為可於上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)之製造中使用之上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)，較佳為使用具有2,000mmol/kg~5,500mmol/kg之脂肪族環式結構、與親水性基之胺基甲酸酯樹脂，於使上述密接性或耐濕熱性更進一步提高，防止鍍敷處理步驟中底塗層(B)自支持體剝離而使耐久性提高之方面而言，更佳為使用具有3,000mmol/kg~5,000mmol/kg之脂肪族環式結構者。
作為可於上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之製造中使用之多元醇或聚異氰酸酯、鏈伸長劑，可使用與作為可於製造上述胺基甲酸酯樹脂(b1)時使用者而例示之多元醇、聚異氰酸酯、鏈伸長劑同樣的化合物。
又，於使用具有上述特定量之脂肪族環式結構者作為上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之情形時，較佳為選擇使用具有脂肪族環式結構之多元醇及具有脂肪族環式結構之聚異氰酸酯作為上述多元醇及聚異氰酸酯。
又，上述具有聚醚結構之胺基甲酸酯樹脂可藉由使用包含後述之聚醚多元醇者作為上述多元醇而製造。作為上述聚醚多元醇，例如可使用將具有2個以上活性氫原子之化合物之1種或2種以上作為起始 劑，使環氧烷加成聚合而成者。
作為上述起始劑，例如可使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、丙三醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷等。
作為上述環氧烷，例如可使用環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、環氧苯乙烷、表氯醇、四氫呋喃等。
又，於使用上述具有芳香族聚酯結構之胺基甲酸酯樹脂之情形時，亦可使用芳香族聚酯多元醇作為上述多元醇。
作為上述芳香族聚酯多元醇，例如可使用使低分子量之多元醇與芳香族聚羧酸進行酯化反應所得者等。
作為可於上述芳香族聚酯多元醇之製造中使用之低分子量之多元醇，例如可單獨使用或併用2種以上而使用如下化合物：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷等，較佳為將乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇或1,4-丁二醇等與3-甲基-1,5-戊二醇或新戊二醇等組合使用。
作為上述芳香族聚羧酸，例如可使用對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸及該等之酸酐或酯化物等。
作為上述聚醚多元醇或上述芳香族聚酯多元醇，較佳為使用數量平均分子量為500~4,000者，更佳為使用數量平均分子量為500~2,000者。
作為構成上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂之乙烯系聚合物(b3-2)，於提高與導電層(C)之密接性之方面而言，較佳為使用具有10℃~70℃之玻璃轉移溫度者。再者，上述乙烯系聚合物(x3-2)之玻璃轉移溫度主要是基於該乙烯系聚合物(b3-2)之製造中所使用之乙烯系單體之組成，藉由計算而決定之值。具體而言，藉由後述之乙烯系聚合 物(b3-2)之組合而使用，藉此可獲得具有上述特定之玻璃轉移溫度之乙烯系聚合物(b3-2)。
又，作為上述乙烯系聚合物(b3-2)，於提高與導電層(C)之密接性或所得之導電性圖案之導電性，且實現圖案之細線化之方面而言，較佳為使用具有80萬以上之重量平均分子量者，更佳為使用具有100萬以上之重量平均分子量者。
作為上述乙烯系聚合物(b3-2)之重量平均分子量之上限值，並無特別限定，較佳為大概為1000萬以下，更佳為500萬以下。
又，作為上述乙烯系聚合物(b3-2)，亦可視需要具有各種官能基，作為上述官能基，例如可列舉醯胺基，或羥基、縮水甘油基、胺基、矽烷基、氮丙啶基、異氰酸酯基、唑啉基、環戊烯基、烯丙基、羧基、乙醯乙醯基等交聯性官能基。
作為上述乙烯系聚合物(b3-2)，可使用與上述乙烯系聚合物(b3)同樣者。具體而言，作為可於上述乙烯系聚合物(b3-2)之製造中使用之(甲基)乙烯系單體，可使用與作為可於上述乙烯系樹脂(b3)之製造中使用者而例示之乙烯系單體、較佳為(甲基)丙烯酸系單體同樣者。其中，作為乙烯系聚合物(b3-2)，較佳為使用與作為可於上述乙烯系樹脂(x2)中使用者而例示之具有源自甲基丙烯酸甲酯之結構單元的丙烯酸系樹脂同樣之化合物。
上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)例如可藉由如下步驟而製造：使上述聚異氰酸酯、多元醇、視需要與鏈伸長劑反應，進行水分散化，藉此製造胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之水分散體的步驟(V)；及於上述水分散體中使上述(甲基)丙烯酸系單體聚合而製造乙烯系聚合物(b3-2)之步驟(W)。
具體而言，於無溶劑下或有機溶劑下或(甲基)丙烯酸系單體等反應性稀釋劑之存在下，藉由使上述聚異氰酸酯與多元醇反應而獲得胺 基甲酸酯樹脂(b3-1)，其次視需要使用鹼性化合物等將上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)所具有之親水性基之一部分或全部中和，視需要進一步與鏈伸長劑反應，使其分散於水性介質中，藉此製造胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之水分散體。
其次，於上述所得之胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之水分散體中供給上述(甲基)丙烯酸系單體等乙烯系單體，於上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)粒子內使上述乙烯系單體進行自由基聚合而製造乙烯系樹脂(b3-2)。又，於乙烯系單體之存在下進行上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之製造之情形時，藉由於上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之製造後供給聚合起始劑等，使上述(甲基)丙烯酸系單體等乙烯系單體進行自由基聚合而製造乙烯系樹脂(b3-2)。
藉此可製造上述乙烯系樹脂(b3-2)之一部分或全部內在於上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)粒子中之複合樹脂粒子分散於水性介質中的底塗劑。
於製造上述複合樹脂粒子時，由於上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)為高黏度從而作業性並不優異之情形時，可使用甲基乙基酮、N-甲基吡咯啶酮、丙酮、二丙二醇二甲醚等通常的有機溶劑，或反應性稀釋劑。特別是於藉由省略脫溶劑步驟而實現底塗劑之生產效率提高的方面而言，較佳為使用可於上述乙烯系聚合物(b3-2)之製造中使用的(甲基)丙烯酸系單體等乙烯系單體作為上述反應性稀釋劑。
又，作為可於上述底塗劑中使用的樹脂，除上述者以外，例如可使用酚樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂等。
作為可於上述底塗劑中使用的樹脂，可與上述者適當組合而使用。例如可使用組合使用上述胺基甲酸酯樹脂(b1)、乙烯系樹脂(b2)、胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)中的2種以上。又，作為上述 胺基甲酸酯樹脂(b1)，可組合使用含有聚醚結構之胺基甲酸酯樹脂與具有聚碳酸酯結構之胺基甲酸酯樹脂。
作為上述底塗劑，亦可組合使用上述胺基甲酸酯樹脂(b1)與上述乙烯系樹脂(b2)。於藉由該組合而使用之情形時，較佳為於[(b1)/(b2)]=90/10~10/90之範圍內包含上述胺基甲酸酯樹脂(b1)與上述乙烯系樹脂(b2)，較佳為以成為70/30~10/90之範圍而使用。
作為上述底塗劑中所含之樹脂，如上所述可使用具有交聯性官能基者。
作為上述交聯性官能基，於藉由在底塗層(B)中形成交聯結構而並不引起滲出等地形成密接性或導電性優異之導電層(C)或構成其之第一鍍敷核層(C-1)之方面而言可較佳地使用。
作為上述交聯性官能基，例如可列舉烷氧基矽烷基、矽醇基、胺基、羥基。
於使用具有上述烷氧基矽烷基或矽醇基之樹脂之情形時，上述烷氧基矽烷基或矽醇基於作為底塗劑之溶劑的水性介質中進行水解縮合而形成交聯結構。將形成有交聯結構之底塗劑塗佈於支持體表面而進行乾燥等，藉此於塗佈可形成上述導電層(C)或構成其之第一鍍敷核層(C-1)的流動體(c-1)之前，形成已經形成交聯結構的底塗層(B)。
又，作為上述交聯性官能基，亦可使用可藉由加熱至大概100℃以上、較佳為120℃以上而於交聯性官能基之間或與後述的交聯劑等進行交聯反應，從而形成上述交聯結構之交聯性官能基，具體而言較佳為使用選自由羥甲基醯胺基及烷氧基甲基醯胺基所構成之群的1種以上之熱交聯性官能基。
作為上述烷氧基甲基醯胺基，具體而言可列舉甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等鍵結於氮原子上而形成的醯胺基，其中於使底塗層(B)之耐久性、或對各種支持體之密接性大幅度 提高之方面而言，較佳為使用具有選自由羥甲基醯胺基及烷氧基甲基醯胺基所構成之群的1種以上者。
在使用包含具有如上所述的可藉由加熱至大概100℃以上、較佳為120℃左右而進行交聯反應之官能基的樹脂的底塗劑之情形時，將上述底塗劑塗佈於支持體表面而進行乾燥時的溫度較佳為未達100℃。藉此可形成實質上不具有交聯結構的底塗層。
於不具上述交聯結構之底塗層上塗佈(印刷)上述流動體(c-1)之後，以100℃以上之溫度在加熱步驟、或與上述加熱步驟不同地進行加熱等，藉此亦可形成具有交聯結構之底塗層。
如上所述，塗佈上述流動體(c-1)之後，於底塗層(B)中形成交聯結構，藉此於後述之鍍敷處理步驟中，即便於暴露於包含強鹼或強酸性物質的鍍敷藥劑之情形時，亦可不引起底塗層(B)自支持體剝離而形成具有格外優異之耐久性的導電性圖案。再者，上述「實質上不具有交聯結構」係指包含完全未形成上述交聯結構之形態，且可形成上述交聯結構之官能基數之約5%以內部分性地形成交聯結構者。
相對於上述底塗劑中所使用之樹脂之總量，可於合計0.005當量/kg~1.5當量/kg之範圍內包含上述交聯性官能基。
又，上述底塗劑亦可於不損及本發明之效果的範圍內，視需要適當添加以交聯劑為代表之pH調整劑、覆膜形成助劑、調平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等公知者而使用。
作為上述交聯劑，例如可使用：金屬螯合化合物、聚胺化合物、氮丙啶化合物、金屬鹽化合物、異氰酸酯化合物等可於大概25℃~未達100℃之比較低之溫度下反應而形成交聯結構之熱交聯劑(x1-1)，或選自由三聚氰胺化合物、環氧化合物、唑啉化合物、碳二醯亞胺化合物、及嵌段異氰酸酯化合物所構成之群的1種以上等可於大概100℃以上之比較高之溫度下反應而形成交聯結構之熱交聯劑(x1- 2)，或各種光交聯劑。
若為包含上述熱交聯劑(x1-1)之底塗劑，則例如可將其塗佈於支持體表面，於比較低之溫度下進行乾燥，其次塗佈(印刷)上述流動體(c-1)之後，加熱至未達100℃之溫度而形成交聯結構，藉此形成具有並不受到長期之熱或外力之影響，可防止導電性物質脫落之水準的格外優異之耐久性的導電性圖案。
另一方面，若為包含上述熱交聯劑(x1-2)之底塗劑，則例如可將其塗佈於支持體表面，藉由於常溫(25℃)~大概未達100℃之低溫下進行乾燥而形成未形成交聯結構之底塗層，其次於塗佈上述流動體(c-1)之後，以例如150℃以上、較佳為200℃以上之溫度進行加熱而形成交聯結構，藉此可獲得具有並不受到長期之熱或外力等之影響，並不引起導電性物質之剝離等之水準的格外優異之耐久性的導電性圖案。
其中，於使用包含比較不耐熱之聚對苯二甲酸乙二酯等之支持體作為支持體之情形時，自防止上述支持體變形等之觀點考慮，較佳為以大概150℃以下、較佳為120℃以下之溫度進行加熱，因此作為上述交聯劑，較佳為並非上述熱交聯劑(x1-2)而是使用上述熱交聯劑(x1-1)。
作為可於上述熱交聯劑(x1-1)中使用的金屬螯合化合物，例如可使用鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等多價金屬之乙醯丙酮配位化合物、乙醯乙酸酯配位化合物等，較佳為使用作為鋁之乙醯丙酮配位化合物的乙醯丙酮鋁。
又，作為可於上述熱交聯劑(x1-1)中使用的聚胺化合物，例如亦可使用三乙胺、三伸乙基二胺、二甲基乙醇胺等三級胺。
又，作為可於上述熱交聯劑(x1-1)中使用的氮丙啶化合物，例如可使用2,2-雙羥基甲基丁醇-三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、1,6-六亞甲基 二伸乙基脲、二苯基甲烷-雙-4,4'-N,N'-二伸乙基脲等。
又，作為可作為上述交聯劑(x1-1)而使用之金屬鹽化合物，例如可使用硫酸鋁、鋁明礬、亞硫酸鋁、硫代硫酸鋁、聚氯化鋁、硝酸鋁九水合物、氯化鋁六水合物等含有鋁之化合物，四氯化鈦、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鈦、乳酸鈦等水溶性金屬鹽。
作為可於上述熱交聯劑(x1-1)中使用的異氰酸酯化合物，例如可使用甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(4-苯基甲烷)三異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等聚異氰酸酯，或使用該等所得之異氰尿酸酯型聚異氰酸酯化合物，或包含該等與三羥甲基丙烷等的加成物，使上述聚異氰酸酯化合物與三羥甲基丙烷等多元醇反應所得之含有聚異氰酸酯基之胺基甲酸酯等。其中，較佳為使用六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷等之加成物、甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷等之加成物、苯二甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷等之加成物。
又，作為可於上述熱交聯劑(x1-2)中使用之三聚氰胺化合物，例如可使用六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、六戊氧基甲基三聚氰胺、六己氧基甲基三聚氰胺或該等之2種組合而成之混合醚化三聚氰胺等。其中，較佳為使用三甲氧基甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺。作為市售品，可使用BECKAMINE M-3、APM、J-101(DIC股份有限公司製造)等。上述三聚氰胺化合物可藉由自交聯反應而形成交聯結構。
於使用上述三聚氰胺化合物之情形時，於促進其自交聯反應之方面而言，可使用有機胺鹽等觸媒。作為市售品，可使用Catalyst ACX、376等。上述觸媒較佳為相對於上述三聚氰胺化合物之總量大 概為0.01質量%~10質量%之範圍。
又，作為可於上述熱交聯劑(x1-2)中使用之環氧化合物，例如可使用：乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、己二醇二縮水甘油醚、環己二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、季戊四醇四縮水甘油醚等脂肪族多元醇之聚縮水甘油醚類；聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚丁二醇二縮水甘油醚等聚烷二醇之聚縮水甘油醚類；1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基乙基)環己烷等聚縮水甘油胺類；多元羧酸[草酸、己二酸、丁烷三甲酸、馬來酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、苯三甲酸等]之聚縮水甘油酯類；雙酚A與表氯醇之縮合物、雙酚A與表氯醇之縮合物之環氧乙烷加成物等雙酚A系環氧樹脂；酚系酚醛清漆樹脂；於側鏈具有環氧基之各種乙烯系(共)聚合物等。其中，較佳為使用1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基乙基)環己烷等聚縮水甘油胺類、甘油二縮水甘油醚等脂肪族多元醇之聚縮水甘油醚類。
又，作為上述環氧化合物，除上述者以外，例如亦可使用γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二乙氧基矽烷或γ-縮水甘油氧基丙基三異丙氧基矽烷等含有縮水甘油基之矽烷化合物。
又，作為可於上述熱交聯劑(x1-2)中使用的唑啉化合物，例如可使用2,2'-雙-(2-唑啉)、2,2'-亞甲基-雙-(2-唑啉)、2,2'-伸乙基-雙-(2-唑啉)、2,2'-三亞甲基-雙-(2-唑啉)、2,2'-四亞甲基-雙-(2-唑啉)、2,2'-六亞甲基-雙-(2-唑啉)、2,2'-八亞甲基-雙-(2-唑啉)、 2,2'-伸乙基-雙-(4,4'-二甲基-2-唑啉)、2,2'-對伸苯基-雙-(2-唑啉)、2,2'-間伸苯基-雙-(2-唑啉)、2,2'-間伸苯基-雙-(4,4'-二甲基-2-唑啉)、雙-(2-噁唑啉基環己烷)硫醚、雙-(2-噁唑啉基降烷)硫醚等。
又，作為上述唑啉化合物，例如亦可視需要使用將下述加成聚合性唑啉視需要與其他單體組合進行聚合所得的含有唑啉基的聚合物。
作為上述加成聚合性唑啉，例如可單獨或者組合使用2種以上之下述化合物：2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-唑啉等。其中，由於容易工業性獲取，因此較佳為使用2-異丙烯基-2-唑啉。
又，作為可於上述熱交聯劑(x1-2)中使用之碳二醯亞胺化合物，例如可使用聚[伸苯基雙(二甲基亞甲基)碳二醯亞胺]或聚(甲基-1,3-伸苯基碳二醯亞胺)等。市售品可使用CARBODILITE V-01、V-02、V-03、V-04、V-05、V-06(日清紡股份有限公司製造)、UCARLINK XL-29SE、XL-29MP(聯合碳化股份有限公司製造)等。
又，作為可於上述熱交聯劑(x1-2)中使用之嵌段異氰酸酯化合物，可使用作為上述熱交聯劑(x1-1)而例示之異氰酸酯化合物所具有之異氰酸酯基之一部分或全部藉由封端劑而進行密封者。
作為上述封端劑，例如可使用苯酚、甲酚、2-羥基吡啶、丁基溶纖素、丙二醇單甲醚、苯甲醇、甲醇、乙醇、正丁醇、異丁醇、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯丙酮、丁基硫醇、十二烷基硫醇、乙醯苯胺、乙醯胺、ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺、γ-丁內醯胺、丁二醯亞胺、馬來醯亞胺、咪唑、2-甲基咪 唑、脲、硫脲、伸乙脲、甲醯胺肟、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、甲基異丁基酮肟、環己酮肟、二苯基苯胺、苯胺、咔唑、伸乙基亞胺、聚伸乙基亞胺等。
作為上述嵌段異氰酸酯化合物，作為水分散型之市售品，可使用ELASTRON BN-69(第一工業製藥股份有限公司製造)等。
於使用上述交聯劑之情形時，作為上述底塗劑中所含之樹脂，較佳為使用具有可與上述交聯劑所具有之交聯性官能基反應之基的化合物。具體而言，較佳為使用上述(嵌段)異氰酸酯化合物或三聚氰胺化合物、唑啉化合物、碳二醯亞胺化合物作為交聯劑，且使用具有羥基或羧基之樹脂作為上述樹脂。
上述交聯劑雖然由於種類等而不同，通常相對於上述底塗劑中所含之樹脂之合計質量100質量份，較佳為於0.01質量%~60質量%之範圍內使用，更佳為於0.1質量%~10質量%之範圍內使用，由於可形成密接性或導電性優異，且上述耐久性優異的導電性圖案，因此較佳為於0.1質量%~5質量%之範圍內使用。
又，上述交聯劑較佳為於將本發明之底塗劑塗佈或含浸於支持體表面之前預先添加而使用。
又，作為上述添加劑，亦可使用無機粒子等各種填充材料。然而，作為本發明之底塗劑，較佳為上述填充材料等之使用量儘可能少，更佳為相對於本發明之底塗劑之總量為5質量%以下。
上述添加劑之使用量若為不損及本發明之效果的範圍，則並無特別限定，較佳為相對於底塗劑中之不揮發成分之總量為0.01質量%~40質量%之範圍。
作為將上述底塗劑塗佈於上述支持體之表面之一部分或全部的方法，例如可列舉凹版方式、塗佈方式、篩網方式、輥方式、旋轉方式、噴霧方式等方法。
作為藉由上述方法塗佈底塗劑之後，將其塗佈層所含之溶劑除去的方法，例如一般是使用乾燥機使其乾燥，使上述溶劑揮發的方法。作為乾燥溫度，設定為可使上述溶劑揮發，且不對支持體造成不良影響的範圍的溫度即可。
至於上述底塗劑於支持體上之塗佈量，自賦予優異之密接性與導電性之觀點考慮，較佳為以底塗層(B)之厚度成為上述較佳之範圍內之方式進行調整。
又，作為於上述底塗層(B)之表面積層第一導電層(C)或構成其之第一鍍敷核層(C-1)的方法，可列舉將流動體(c-1)塗佈於上述底塗層(B)之表面而進行乾燥之方法。
作為可於上述導電層(C)或構成其之第一鍍敷核層(C-1)之形成中使用的流動體(c-1)，可列舉如下者：含有上述導電性物質與視需要的溶劑或添加劑，且一般可於導電性墨水或鍍敷成核劑中使用者。
作為上述導電性物質，可使用過渡金屬或其化合物。其中，較佳為使用離子性過渡金屬，例如較佳為使用銅、銀、金、鎳、鈀、鉑、鈷等過渡金屬，由於可形成電阻較低、可耐腐蝕之導電性圖案，故而更佳為使用銅、銀、金等，進而較為使用銀。
又，於鍍敷成核劑中使用上述流動體(c-1)之情形時，可使用以包含如上所述的過渡金屬的金屬粒子為代表之藉由上述過渡金屬之氧化物或有機物進行表面包覆者之1種以上作為上述導電性物質。
上述過渡金屬之氧化物通常為惰性(絕緣)狀態，例如可藉由使用二甲基胺基硼烷等還原劑進行處理而使金屬露出，賦予活性(導電性)。
又，作為藉由上述有機物而進行表面包覆之金屬，可列舉於藉由乳化聚合法等而形成之樹脂粒子(有機物)中內在有金屬者。該等通常為惰性(絕緣)狀態，例如可藉由使用雷射等將上述有機物除去而使 金屬露出，從而可賦予活性(導電性)。
作為上述導電性物質，較佳為使用具有大概1nm~100nm左右之平均粒徑的粒子狀導電性物質，自與使用具有測微計程度之平均粒徑的導電性物質之情形相比，可形成微細之導電性圖案，進一步可減低焙燒後之電阻值考慮，更佳為使用具有1nm~50nm之平均粒徑者。再者，上述「平均粒徑」係藉由分散良溶劑稀釋上述導電性物質，藉由動態光散射法而測定之體積平均值。該測定中可使用Microtrac公司製造之Nanotrac UPA-150。
較佳為使用相對於上述流動體(c-1)之總量，以5質量%~90質量%之範圍包含上述導電性物質者，更佳為於10質量%~60質量%之範圍內使用。
又，作為上述流動體(c-1)，自提高塗佈之容易性等觀點考慮，較佳為包含溶劑者。作為上述溶劑，可使用有機溶劑或水性介質。
作為上述溶劑，例如可列舉以蒸餾水或離子交換水、純水、超純水等水性介質為代表之醇、醚、酯及酮等有機溶劑。
作為上述醇，例如可使用甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇、第三丁醇、庚醇、己醇、辛醇、壬醇、癸醇、十一醇、十二醇、十三醇、十四醇、十五醇、硬脂醇、丙烯醇、環己醇、松脂醇、松油醇、二氫松油醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、四乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、三丙二醇單甲醚、丙二醇單丙醚、二丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單丁醚、三丙二醇單丁醚等。
又，於上述流動體(c-1)中，亦可與上述導電性物質或溶劑一同使用例如乙二醇或二乙二醇、1,3-丁二醇、異戊二醇等。
作為上述流動體(c-1)，較佳為大概25℃之藉由B型黏度計而測定 的黏度為0.1mPa．s~500,000mPa．s、較佳為0.5mPa．s~10,000mPa．s之液狀或黏稠液狀者。於藉由上述噴墨印刷法等方法而塗佈(印刷)上述流動體(c-1)之情形時，較佳為使用其黏度為大概5mPa．s~20mPa．s之範圍者。
作為塗佈上述流動體(c-1)之方法，例如可列舉噴墨印刷法、電場噴墨法、反轉印刷法、網版印刷法、平板印刷法、旋塗法、噴塗法、棒塗法、模具塗佈法、狹縫塗佈法、輥塗法、浸塗法、分注器法等。
其中，於使用上述流動體(c-1)，形成實現電子電路等之高密度化時所要求之大概0.01μm~100μm左右之細線狀之上述導電層(C)或構成其之第一鍍敷核層(C-1)之情形時，較佳為藉由噴墨印刷法、反轉印刷法而塗佈上述流動體(c-1)。
作為上述噴墨印刷法，一般可使用被稱為噴墨印表機者。具體而言可列舉Konica Minolta EB100、XY100(Konica Minolta IJ股份有限公司製造)，或Dimatix Materials Printer DMP-3000、Dimatix Materials Printer DMP-2831(富士軟片股份有限公司製造)等。
作為藉由上述方法而塗佈上述流動體(c-1)後所進行之乾燥方法，存在有以使上述流動體(c-1)中所含之金屬等導電性物質間接合，形成導電性層(C)或構成其之第一鍍敷核層(C-1)為目的而對上述塗佈物進行焙燒的方法。上述焙燒較佳為於大概為80℃~300℃之範圍內，進行大概2分鐘~200分鐘左右。上述焙燒可於大氣中進行，但自防止上述金屬氧化之觀點考慮，亦可於還原環境下進行焙燒步驟之一部分或全部。
又，上述焙燒步驟例如可使用烘箱、熱風式乾燥爐、紅外線乾燥爐、雷射照射、光熔結(光焙燒)、光脈衝照射、微波等而進行。
可藉由塗佈上述流動體(c-1)進行焙燒而形成之第一鍍敷核層(C- 1)之表面之一部分或全部亦可實施氧化處理。具體而言，亦可對上述第一鍍敷核層(C-1)之表面實施電暈處理等電漿放電處理。
上述電漿放電處理並無特別限定，例如為藉由如下方法而進行的處理：電暈放電處理法等常壓電漿放電處理法，或於真空或減壓下進行之輝光放電處理法及電弧放電處理法等真空電漿放電處理法。
作為上述常壓電漿放電處理法，係在氧濃度大概為0.1質量%~25質量%左右之環境下進行電漿放電處理之方法。於本發明中，於賦予優異之密接性方面而言，特佳為採用在較佳為10質量%~22質量%之範圍、更佳為空氣中(氧濃度約21質量%)進行上述電漿放電處理的電暈放電處理法。
又，於上述包含氧及惰性氣體之環境下進行上述常壓電漿放電處理法可並不於上述第一鍍敷核層(C-1)之表面賦予過剩之凹凸而賦予進一步更優異之密接性，故而較佳。作為上述惰性氣體，可使用氬或氮等。
於藉由上述常壓電漿放電處理法進行處理時，例如可使用積水化學工業股份有限公司製造之常壓電漿處理裝置(AP-T01)等。
於藉由上述常壓電漿放電處理法而進行處理時，作為空氣等氣體之流量，較佳為於大概5升/分鐘~50升/分鐘之範圍內進行。又，作為輸出功率，較佳為大概50W~500W之範圍。又，藉由電漿進行處理之時間較佳為大概1秒~500秒之範圍。
作為上述常壓電漿放電處理法，具體而言較佳為採用上述電暈放電處理法。於採用上述電暈放電處理法之情形時，例如可使用春日電機股份有限公司製造之電暈表面改質評價裝置(TEC-4AX)等。
於藉由上述電暈放電處理法而進行處理時，作為輸出功率，較佳為於大概5W~300W之範圍內進行。又，進行電暈放電處理之時間較佳為大概0.5秒~600秒之範圍。
又，於製造上述積層體時可羥過之步驟[2]係對上述第一鍍敷核層(C-1)之表面之一部分或全部進行鍍敷處理，積層第一鍍敷層(C-2)，藉此形成包含上述第一鍍敷核層(C-1)與第一鍍敷層(C-2)之導電層(C)的步驟。
作為上述鍍敷處理法，例如可列舉濺鍍法或真空蒸鍍法等乾式鍍敷法，或無電電鍍法、電鍍法等濕式鍍敷法，或組合2種以上鍍敷法之方法。
藉由上述鍍敷處理法而形成之第一鍍敷層(C-2)相對於上述第一鍍敷核層(C-1)之表面具有優異之密接性。其中，對於上述第一鍍敷核層(C-1)之表面，藉由電鍍法而形成之第一鍍敷層(C-2)可表現出特別優異之密接性。
作為上述乾式鍍敷處理步驟，可使用濺鍍法或真空蒸鍍法等。上述濺鍍法係於真空中導入惰性氣體(主要是氬)，對第一鍍敷層(C-2)形成材料施加負離子而產生輝光放電，其次使上述惰性氣體原子離子化，使氣體離子高速地劇烈撞擊上述鍍敷層(C-2)形成材料之表面，使構成鍍敷層(C-2)形成材料之原子或分子彈出而趨勢良好地附著於上述第一鍍敷核層(C-1)之表面，藉此形成鍍敷層(C-2)之方法。
作為上述鍍敷層(C-2)形成材料，可使用鉻(Cr)、銅(Cu)、鈦(Ti)、銀(Ag)、鉑(Pt)、金(Au)、鎳-鉻(Ni-Cr)、SUS、銅-鋅(Cu-Zn)、ITO、SiO2、TiO2、Nb2O5、ZnO等。
於藉由上述濺鍍法而進行鍍敷處理時，例如可使用磁控濺鍍裝置等。
又，上述真空蒸鍍法係於真空中對作為鍍敷層(C-2)形成材料之各種金屬或金屬氧化物進行加熱，使該等熔融、蒸發、升華，使上述金屬原子或分子附著於上述第一鍍敷核層(C-1)之表面，藉此形成鍍敷層(C-2)之方法。
作為可於上述真空蒸鍍法中使用之鍍敷層(C-2)之形成材料，例如可使用鋁(Al)、銀(Ag)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鉻(Cr)、錫(Sn)、銦(In)、SiO2、ZrO2、Al2O3、TiO2等。
又，可作為上述鍍敷處理法而使用之無電電鍍處理法係例如使無電電鍍液與構成上述第一鍍敷核層(C-1)之鈀或銀等導電性物質接觸，藉此使上述無電電鍍液中所含之銅等金屬析出而形成包含金屬皮膜之無電電鍍層(覆膜)的方法。
作為上述無電電鍍液，例如可使用包含含有銅、鎳、鉻、鈷、錫等金屬之導電性物質、還原劑、水性介質或有機溶劑等溶劑之無電電鍍液。
作為上述還原劑，例如可使用二甲基胺基硼烷、次磷酸、次磷酸鈉、二甲基胺硼烷、肼、甲醛、硼氫化鈉、酚類等。
又，作為上述無電電鍍液，亦可視需要包含乙酸、甲酸等單羧酸；丙二酸、丁二酸、己二酸、馬來酸、富馬酸等二羧酸；蘋果酸、乳酸、乙醇酸、葡萄糖酸、檸檬酸等羥基羧酸；甘胺酸、丙胺酸、亞胺基二乙酸、精胺酸、天冬醯胺酸、麩胺酸等胺基酸；亞胺基二乙酸、氮川基三乙酸、乙二胺二乙酸、乙二胺四乙酸、二伸乙基三胺五乙酸等胺基聚羧酸等有機酸，該等有機酸之可溶性鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽等)、乙二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺等胺等錯合劑。
使用上述無電電鍍液時之上述無電電鍍液之溫度較佳為大概20℃~98℃之範圍。
又，可作為上述鍍敷處理法而使用之電鍍處理法係例如於構成上述第一鍍敷核層(C-1)之導電性物質、或藉由上述無電解處理而形成之無電電鍍層(覆膜)之表面與電鍍液接觸之狀態下通電，使上述電鍍液中所含之銅等金屬析出至設置於負極之構成上述第一鍍敷核層(C-1)之導電性物質或藉由上述無電解處理而形成之無電電鍍層(覆膜) 之表面，形成電鍍覆膜(金屬覆膜)的方法。
作為上述電鍍液，可使用包含銅、鎳、鉻、鈷、錫等金屬或該等之硫化物等、硫酸等、水性介質之電鍍液。具體而言可使用包含硫酸銅、硫酸、水性介質之電鍍液等。
使用上述電鍍液時之上述電鍍液之溫度較佳為大概為20℃~98℃之範圍。
於上述電鍍處理法中，不使用毒性高之物質，作業性良好，因此較佳為藉由電鍍法而形成包含銅之層。
又，於製造上述積層體時可經過之步驟[3]係於上述步驟[2]中形成的上述第一鍍敷層(C-2)之表面之一部分或全部塗佈形成絕緣層(D)之樹脂組合物(d)，於其塗佈面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(e-1)而進行乾燥，藉此於上述第一導電層(C)之表面積層上述絕緣層(D)，且於上述絕緣層(D)之表面積層第二鍍敷核層(E-1)的步驟。
作為形成上述絕緣層(D)之樹脂組合物(d)，可使用與作為可於可形成上述底塗層(B)之底塗劑中所使用之樹脂組合物而例示者相同的樹脂組合物。
作為可於上述樹脂組合物(d)中使用之樹脂，例如可使用胺基甲酸酯樹脂(d1)、乙烯系樹脂(d2)、胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(d3)、酚樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂等。
作為上述樹脂，使用選自由上述中之胺基甲酸酯樹脂(d1)、乙烯系樹脂(d2)、及胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(d3)所構成之群的1種以上之樹脂可使密接性、耐濕熱性更進一步提高，且可防止與上述第一導電層(C)及上述第二導電層(E)之間之離子遷移，因此更佳。
作為上述胺基甲酸酯樹脂(d1)，可使用與作為上述胺基甲酸酯樹 脂(b1)而例示之化合物相同者。作為上述乙烯系樹脂(d2)，可使用與作為上述乙烯系樹脂(b2)而例示之化合物相同者。作為上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(d3)，可使用與作為上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)而例示之化合物相同者。又，作為可於上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(d3)之製造中使用的胺基甲酸酯樹脂(d3-1)及乙烯系樹脂(d3-2)，可分別使用與上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)及乙烯系樹脂(b3-2)相同者。
作為將上述樹脂組合物(d)塗佈於至少上述第一導電層(C)之表面之一部分或全部的方法，例如可列舉凹版方式、塗佈方式、篩網方式、輥方式、旋轉方式、噴霧方式等方法。
作為藉由上述方法塗佈樹脂組合物(d)之後，將該塗佈層中所含之溶劑除去的方法，例如一般是使用乾燥機使其乾燥，使上述溶劑揮發的方法。作為乾燥溫度，若設定為可使上述溶劑揮發，且不對支持體造成不良影響之範圍的溫度即可。
又，於藉由上述步驟[2]所得者係於底塗層(B)之表面之一部分具有第一導電層(C)者之情形時，上述樹脂組合物(d)不僅塗佈於上述第一導電層(C)，而且亦可塗佈於上述底塗層(B)之表面而形成絕緣層(D)。
作為上述樹脂組合物(d)之塗佈量，於兼顧上述第一導電層(C)與第二導電層(E)之絕緣性及上述積層體之薄型化之方面而言，較佳為以絕緣層(D)之厚度成為上述較佳之範圍內之方式進行調整。
作為藉由上述方法而形成之絕緣層(D)之組成，可與上述底塗層(B)之組成相同，亦可不同，於使密接性更進一步提高之方面而言，較佳為同一組成。具體而言較佳為底塗層(B)為含有上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)之層，且絕緣層(D)為含有上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(d3)之層。
又，作為於上述絕緣層(D)之表面積層構成第二導電層(E)之第二鍍敷核層(E-1)的方法，可列舉將含有導電性物質之流動體(e-1)塗佈於上述絕緣層(D)之表面而進行乾燥的方法。
作為上述流動體(e-1)，可使用與作為可於上述第一導電層(C)之形成中使用者而例示的流動體(c-1)相同的流動體。又，塗佈上述流動體(e-1)及對其進行乾燥之方法亦可採用與塗佈上述流動體(c-1)及對其進行乾燥之方法相同的方法。
於本發明中，作為上述流動體(c-1)及流動體(e-1)，可使用同一組成者，亦可使用不同組成者。藉由使用同一組成者作為上述流動體(c-1)及流動體(e-1)，可使用進行適於上述流動體之調整的塗佈裝置，可使本發明之積層體之生產效率提高，因此較佳為使用同一組成者。
又，於製造上述積層體時可經過之步驟[4]係藉由對上述第二鍍敷核層(E-1)之表面之一部分或全部進行鍍敷處理，形成於上述第二鍍敷核層(E-1)之表面積層有上述第二鍍敷層(E-2)之第二導電層(E)的步驟。
作為積層上述第二鍍敷層(E-2)之鍍敷處理法，可採用與作為用以積層上述第一鍍敷層(C-2)之方法而例示的鍍敷處理法相同的方法。
藉由上述方法所得之積層體可用作導電性圖案。具體而言，可於使用銀墨水等之電子電路之形成，構成有機太陽電池或電子書終端、有機EL、有機電晶體、可撓性印刷基板、RFID等之各層或周邊配線之形成，製造電漿顯示器之電磁波遮罩之配線等時之導電性圖案、更具體而言為電路基板之形成中適當使用。
於將上述積層體用於導電性圖案中之情形時，於與所欲形成之所期望之圖案形狀對應的位置塗佈可形成上述第一導電層(C)及上述第二導電層(E)之流動體，進行焙燒等，藉此可製造具有所期望之圖 案之導電性圖案。
藉由上述方法所得之導電性圖案等之積層體可並不引起各層間之剝離等而維持良好之通電性，且為薄型，因此可於使用銀墨水等之電子電路或積體電路等中所使用之電路形成用基板之形成，構成有機太陽電池或電子書終端、有機EL、有機電晶體、可撓性印刷基板、RFID等之各層或周邊配線之形成，電漿顯示器之電磁波遮罩之配線等中特別要求耐久性之用途中較佳地使用。特別是實施有上述鍍敷處理之導電性圖案可形成能夠經過長時間而並不引起短線等而維持良好之通電性的可靠性較高的配線圖案，因此例如一般被稱為覆銅積層板(CCL：Copper Clad Laminate)，可於可撓性印刷基板(FPC)、膠帶自動焊接(TAB)、薄膜上晶片(COF)、及印刷線路板(PWB)等用途中使用。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明加以詳細說明。
[合成例1]胺基甲酸酯樹脂(Y-1)之水分散體之製造
於具有溫度計、氮氣導入管、攪拌器之經氮氣置換之容器中，將聚酯多元醇100質量份(使1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇與己二酸反應所得之聚酯多元醇、羥基當量為1000g/當量)、2,2-二羥甲基丙酸17.4質量份、1,4-環己烷二甲醇21.7質量份與二環己基甲烷二異氰酸酯106.2質量份於甲基乙基酮178質量份中加以混合而使其進行反應，獲得於末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物之有機溶劑溶液。
其次，於上述胺基甲酸酯預聚物之有機溶劑溶液中加入三乙胺13.3質量份，藉此將上述胺基甲酸酯樹脂所具有之羧基之一部分或全部中和，進一步加入水277質量份而進行充分攪拌，藉此獲得中和而形成之具有羧酸酯基的胺基甲酸酯樹脂之水分散體。
其次，於上述水分散液中加入25質量%之乙二胺水溶液8質量份 而進行攪拌後，使粒子狀之聚胺基甲酸酯樹脂進行鏈伸長，其次進行老化、脫溶劑，藉此獲得固形物成分濃度為30質量%之胺基甲酸酯樹脂(Y-1)之水分散體。此處所得之胺基甲酸酯樹脂之酸值為30，重量平均分子量為55,000。
[合成例2]乙烯系聚合物(Y-2)之水分散體之製造
於具有攪拌機、回流冷凝器、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗之反應容器中加入去離子水115質量份、Latemul E-118B(花王股份有限公司製造、有效成分為25質量%)4質量份，一面吹入氮氣一面升溫至75℃。
於攪拌下，於反應容器中添加將含有甲基丙烯酸甲酯46質量份、丙烯酸正丁酯45質量份、甲基丙烯酸2質量份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯5質量份及N-羥甲基丙烯醯胺2質量份的乙烯系單體混合物、AQUALON KH-1025(第一工業製藥股份有限公司製造；有效成分為25質量%)4質量份與去離子水15質量份加以混合所得的單體預製乳液之一部分(5質量份)，繼而添加過硫酸鉀0.1質量份，一面將反應容器內溫度保持為75℃一面以60分鐘使其聚合。
其次，一面將反應容器內之溫度保持為75℃，一面分別使用另外的滴液漏斗而以180分鐘滴加剩餘之單體預製乳液(114質量份)、過硫酸鉀之水溶液(有效成分為1.0質量%)30質量份。滴加結束後，於相同溫度下進行60分鐘攪拌。
將上述反應容器內之溫度冷卻至40℃，以反應容器中之水分散體之pH成為8.5之方式使用氨水(有效成分為10質量%)。
其次，以不揮發成分成為20質量%之方式使用去離子水，其後添加相對於上述水分散體之不揮發成分為3質量%的作為交聯劑之三甲氧基羥甲基三聚氰胺水溶液(DIC股份有限公司製造、BECKAMINE M-3)，藉由200目濾布進行過濾，藉此獲得具有羧基及N-羥甲基丙烯 醯胺基之乙烯系聚合物(Y-2)之水分散體。
[合成例3]胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-3)之水分散體之製造
於具有攪拌機、回流冷凝器、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴加用滴液漏斗、聚合觸媒滴加用滴液漏斗之反應容器中放入去離子水280質量份、合成例1中所得之胺基甲酸酯樹脂(Y-1)之水分散體333質量份，一面吹入氮氣一面升溫至80℃。
於升溫至80℃之反應容器內，於攪拌下自不同的滴液漏斗，一面將反應容器內溫度保持為80±2℃一面以120分鐘滴加用以獲得構成核心層之乙烯系聚合物的含有甲基丙烯酸甲酯48質量份、丙烯酸正丁酯44質量份及甲基丙烯酸-2-羥基乙酯8質量份的單體混合物、過硫酸銨水溶液(濃度為0.5質量%)20質量份而進行聚合。
滴加結束後，於相同溫度下進行60分鐘攪拌後，將上述反應容器內之溫度冷卻至40℃，其次以不揮發成分成為20質量%之方式使用去離子水後，藉由200目濾布進行過濾，藉此獲得包含外殼層與核心層之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-3)之水分散體，該外殼層包含上述胺基甲酸酯樹脂，該核心層包含具有羧基之乙烯系聚合物。
[合成例4]胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-4)之水分散體之製造
於具有攪拌機、回流冷凝器、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴加用滴液漏斗、聚合觸媒滴加用滴液漏斗之反應容器加入去離子水280質量份、合成例1中所得之胺基甲酸酯樹脂(Y-1)之水分散體333質量份，一面吹入氮氣一面升溫至80℃。
於升溫至80℃之反應容器內，於攪拌下自不同的滴液漏斗，一面將反應容器內溫度保持為80±2℃一面以120分鐘滴加用以獲得構成核心層之乙烯系聚合物的含有甲基丙烯酸甲酯46質量份、丙烯酸正丁酯38質量份、甲基丙烯酸2-羥基乙酯8質量份及正丁氧基甲基丙烯醯胺8質量份的單體混合物、過硫酸銨水溶液(濃度為0.5質量%)20質量 份而進行聚合。
滴加結束後，於相同溫度下進行60分鐘攪拌後，將上述反應容器內之溫度冷卻至40℃，其次以不揮發成分成為20質量%之方式使用去離子水後，藉由200目濾布進行過濾，藉此獲得包含外殼層與核心層之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-4)之水分散體，該外殼層包含上述胺基甲酸酯樹脂，該核心層包含具有正丁氧基甲基之乙烯系聚合物。
(實施例1)
使用合成例3中所得之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-3)之水分散體作為底塗劑，使用旋塗機分別將其以底塗層之膜厚成為1μm之方式，塗佈於包含進行有電暈處理之聚醯亞胺膜(東麗杜邦股份有限公司製造之Kapton150EN-C，厚度為37.5μm)的支持體之表面，使用熱風乾燥機而於80℃下進行3分鐘乾燥，藉此獲得於上述支持體上包含未形成交聯結構之底塗層的積層體。
於上述交聯前之底塗層之表面，使用後述之流動體1，使用噴墨印刷機(Konica Minolta IJ股份有限公司製造之噴墨試驗機EB100、評價用列印頭KM512L、噴出量42pl)，將線寬為100μm、膜厚為0.5μm之線印刷為圖1之符號2所示之逆字型，於其端部設置可連接BSP探針之2mm見方之引板，其次於150℃之條件下進行30分鐘之焙燒，藉此於包含支持體之層之表面積層形成交聯結構之底塗層、構成第一導電層之第一鍍敷核層。
其次，將上述第一鍍敷核層之表面設定為陰極，將含磷銅設定為陽極，使用包含硫酸銅之電鍍液，於電流密度為2A/dm2下進行15分鐘之電鍍，藉此於上述第一鍍敷核層之表面積層厚度為8μm之第一銅鍍敷層，形成第一導電層而獲得積層體(I)。作為上述電鍍液，使用硫酸銅70g/升、硫酸200g/升、氯離子50mg/升、Toplucina SF(奧野 製藥工業股份有限公司製造之光澤劑)5g/升。
其次，使用合成例4中所得之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-4)之水分散體作為可形成絕緣層之樹脂組合物，藉由旋塗機將其塗佈於構成上述積層體(I)之第一導電層之表面，使用熱風乾燥機於80℃下進行3分鐘之乾燥，藉此獲得於上述第一導電層之表面具有未形成交聯結構之絕緣層的積層體(II)。
其次，於上述積層體(II)之絕緣層之表面，使用後述之流動體1，使用噴墨印刷機(Konica Minolta IJ股份有限公司製造之噴墨試驗機EB100、評價用列印頭KM512L、噴出量42pl)，將線寬為100μm、膜厚為0.5μm之線印刷為圖2之符號2中所示之字型，於其端部設置可連接BSP探針之2mm見方之引板，其次於150℃之條件下進行30分鐘之焙燒，藉此獲得積層有包含支持體之層、形成有交聯結構之底塗層、第一導電層、形成有交聯結構之絕緣層、及第二鍍敷核層的積層體(III)。
其次，將上述第二鍍敷核層之表面設定為陰極，將含磷銅設定為陽極，使用包含硫酸銅之電鍍液，於電流密度為2A/dm2下進行15分鐘之電鍍，藉此形成於上述第二鍍敷核層之表面積層有厚度為8μm之第二銅鍍敷層的第二導電層。作為上述電鍍液，使用硫酸銅70g/升、硫酸200g/升、氯離子50mg/升、Toplucina SF(奧野製藥工業股份有限公司製造之光澤劑)5g/升。
藉由上述方法而獲得積層有包含支持體之層、形成有交聯結構之底塗層、第一導電層、形成有交聯結構之絕緣層、及第二導電層的積層體(IV)。將上述積層體(IV)之點劃線23之剖面圖表示於圖3中。上述積層體(IV)係於其剖面部中，介隔絕緣層而積層有上述第一導電層與上述第二導電層者。
[流動體1之製備]
於氮氣環境下，於包含甲氧基聚乙二醇(數量平均分子量為2,000)20g、吡啶8.0g及氯仿20ml之混合物中，一面冰冷攪拌一面以30分鐘滴加包含對甲苯磺醯氯9.6g之氯仿(30ml)溶液，然後於浴槽溫度為40℃下進行4小時攪拌，混合氯仿50ml。
其次，以5質量%鹽酸水溶液100ml對上述產物加以清洗，其次藉由飽和碳酸氫鈉水溶液100ml進行清洗，其次以飽和食鹽水溶液100ml進行清洗，然後使用無水硫酸鎂進行乾燥，進行過濾、減壓濃縮，藉由己烷進行數次清洗後，進行過濾，於80℃下進行減壓乾燥，藉此獲得具有對甲苯磺醯氧基之甲氧基聚乙二醇。
將上述具有對甲苯磺醯氧基之甲氧基聚乙二醇5.39g、聚伸乙基亞胺(奧德里奇公司製造、分子量為25,000)20g、碳酸鉀0.07g及N,N-二甲基乙醯胺100ml加以混合，於氮氣環境下、100℃下進行6小時之攪拌。
其次，加入乙酸乙酯與己烷之混合溶液(乙酸乙酯/己烷之體積比=1/2)300ml，於室溫下進行強力攪拌後，過濾產物之固形物。使用乙酸乙酯與己烷之混合溶液(乙酸乙酯/己烷之體積比=1/2)100ml對該固形物進行清洗後，進行減壓乾燥，藉此獲得於聚伸乙基亞胺上鍵結有聚乙二醇之化合物。
將包含上述於聚伸乙基亞胺上鍵結有聚乙二醇之化合物0.592g的水溶液138.8g、氧化銀10g加以混合，於25℃下進行30分鐘之攪拌。
其次，一面攪拌一面緩緩加入二甲基乙醇胺46g，於25℃下進行30分鐘之攪拌。
其次，一面攪拌一面緩緩加入10質量%抗壞血酸水溶液15.2g，繼續20小時之攪拌，藉此獲得銀之分散體。
於上述銀之分散體中加入異丙醇200ml與己烷200ml之混合溶 劑，進行2分鐘之攪拌後，以3000rpm進行5分鐘之離心濃縮。將上清液除去後，於沈澱物中加入異丙醇50ml與己烷50ml之混合溶劑而進行2分鐘之攪拌後，以3000rpm進行5分鐘之離心濃縮。將上清液除去後，於沈澱物中進一步加入水20g而進行2分鐘之攪拌，於減壓下除去有機溶劑。進一步加入水10g而進行攪拌分散後，將該分散體於-40℃之冷凍機中放置1晝夜而進行冷凍，將其於冷凍乾燥機(東京理化器械股份有限公司製造之FDU-2200)中進行24小時之處理，藉此獲得具有灰綠色金屬光澤的包含薄片狀之塊的含有銀之粉體。
將上述所得之含有銀之粉體25.9g、與乙二醇45g及離子交換水55g加以混合，進行3小時之攪拌，藉此製備可於噴墨印刷用導電性墨水中使用的流動體1(銀之含有比率為20質量%、聚伸乙基亞胺之質量比率為1質量%、黏度為10mPa．s)。
(實施例2)
使用合成例4中所得之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-4)之水分散體代替合成例3中所得之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-3)之水分散體作為形成底塗層之底塗劑，除此以外藉由與實施例1同樣之方法而獲得積層有包含支持體之層、形成有交聯結構之底塗層、第一導電層、形成有交聯結構之絕緣層、及第二導電層的積層體。
(實施例3)
使用合成例1中所得之胺基甲酸酯樹脂(Y-1)之水分散體代替合成例4中所得之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-4)之水分散體作為形成絕緣層之樹脂組合物，除此以外藉由與實施例2同樣之方法而獲得積層有包含支持體之層、形成有交聯結構之底塗層、第一導電層、形成有交聯結構之絕緣層、及第二導電層的積層體。
(實施例4)
使用合成例2中所得之乙烯系聚合物(Y-2)之水分散體代替胺基甲 酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-3)之水分散體作為形成底塗層之底塗劑，且使用合成例3中所得之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-3)之水分散體代替合成例4中所得之胺基甲酸酯-丙烯酸系複合樹脂(Y-4)之水分散體作為形成絕緣層之樹脂組合物，除此以外藉由與實施例1同樣之方法而獲得積層有包含支持體之層、形成有交聯結構之底塗層、第一導電層、形成有交聯結構之絕緣層、及第二導電層的積層體。
(比較例1)
除了未設置底塗層以外，嘗試藉由與實施例4同樣之方法製造積層體，但第一導電層之導通並不充分。又，上述第一導電層之導通並不充分，因此無法於上述第一鍍敷核層之表面形成第一鍍敷層。
(比較例2)
分別使用預先膜化之覆蓋層用膜(尼關工業股份有限公司製造之CISA 2535(DB)、聚醯亞胺膜25μm、接著劑層之厚度35μm)作為絕緣層，除此以外藉由與實施例1中記載之方法相同的方法而嘗試積層體之製造，但第二導電層之導通並不充分，因此無法形成第二鍍敷層，無法製作積層體。
[積層體之厚度之測定方法]
積層體之厚度可藉由雷射顯微鏡(基恩士公司製造之VK-9700)對包含支持體之層、底塗層、第一導電層、絕緣層與第二導電層重疊之部分之剖面進行測定。上述厚度若為100μm以下，則判斷底塗層、第一導電層、絕緣層與第二導電層之厚度之合計亦為100μm以下，判斷於實現導電性圖案等積層體之薄型化之方面而言有利。
[密接性之評價方法]
用手指於構成上述積層體之第二導電層之表面壓接塞璐芬(cellophane)黏著帶(Nichiban股份有限公司製造，CT405AP-24，24mm)後，於相對於上述積層體之表面為90度方向剝離上述塞璐芬黏著 帶。藉由目視觀察所剝離之塞璐芬黏著帶之黏著面，基於其附著物之有無而評價上述密接性。
將於上述剝離之塞璐芬黏著帶之黏著面完全未附著構成導電層或絕緣層或底塗層之成分者評價為「A」，將相對於上述第二導電層與黏著帶接觸之面積未達3%之範圍之第二導電層剝離，附著於黏著帶之黏著面者評價為「B」，將相對於上述第二導電層與黏著帶接觸之面積為3%以上且未達30%之範圍之第二導電層剝離，附著於黏著帶之黏著面者評價為「C」，將相對於上述第二導電層與黏著帶接觸之面積為30%以上之範圍之第二導電層剝離，附著於黏著帶上者評價為「D」。
[耐濕熱試驗後之密接性之評價方法]
將實施例及比較例中所得之積層體於溫度為85℃及相對濕度為85%之環境下放置1000小時。
使用上述放置後之積層體，除此以外藉由與上述[密接性之評價方法]中所記載之方法相同之方法評價其密接性。
[導通性之評價方法(第一導電層)]
使用Loresta GP MCP T610型(三菱化學Analytech公司製造之電阻率計)，使BSP探針與構成上述積層體之第一導電層上所連接的2個引板接觸，確認是否導通。將導通者評價為「○」，將並未導通者、或並未導通而無法形成鍍敷層者評價為「×」。
[耐濕熱試驗後之導通性之評價方法(第一導電層)]
將實施例及比較例中所得之積層體於溫度為85℃及相對濕度為85%之環境下放置1000小時。
使用上述放置後之積層體，除此以外藉由與上述[導通性之評價方法(第一導電層)]中所記載之方法相同的方法評價其絕緣性。
[導通性之評價方法(第二導電層)]
使用Loresta GP MCP T610型(三菱化學Analytech公司製造之電阻率計)，使BSP探針與構成上述積層體之第二導電層上所連接的2個引板接觸，確認是否導通。將導通者評價為「○」，將並未導通者、或並未導通而無法形成鍍敷層者評價為「×」。
[耐濕熱試驗後之導通性之評價方法(第二導電層)]
將實施例及比較例中所得之積層體於溫度為85℃及相對濕度為85%之環境下放置1000小時。
使用上述放置後之積層體，除此以外藉由與上述[導通性之評價方法(第二導電層)]中所記載之方法相同的方法評價其絕緣性。
[絕緣層之絕緣性之評價方法]
使用Loresta GP MCP T610型(三菱化學Analytech公司製造之電阻率計)，使BSP探針的其中一個與第一導電層所連接之1個引板接觸，使另一個BSP探針與第二導電層所連接之1個引板接觸，確認是否導通。將並未導通、可維持第一導電層與第二導電層之絕緣性者評價為「○」，將導通者評價為「×」。
[耐濕熱試驗後之絕緣性之評價方法]
將實施例及比較例中所得之積層體於溫度為85℃及相對濕度為85%之環境下放置1000小時。
使用上述放置後之積層體，除此以外藉由與上述[絕緣層之絕緣性之評價方法]中所記載之方法相同的方法評價其絕緣性。
表1中之「Kapton 150EN-C」表示東麗杜邦股份有限公司製造之聚醯亞胺膜(厚度為37.5μm)。「CISA 2535(DB)」表示尼關工業股份有限公司製造之覆蓋膜(聚醯亞胺膜為25μm、接著劑層之厚度為35μm)。
5‧‧‧包含支持體之層(A)
6‧‧‧底塗層(B)
7‧‧‧第一導電層(C)
8‧‧‧絕緣層(D)
9‧‧‧第二導電層(E)
22‧‧‧積層體(IV)之點劃線23之剖面圖

Claims (13)

  1. 一種積層體，其特徵在於：其係至少積層有包含支持體之層(A)、底塗層(B)、第一導電層(C)、絕緣層(D)、第二導電層(E)之積層體，且上述絕緣層(D)係藉由至少於上述第一導電層(C)之表面之一部分或全部塗佈樹脂組合物(d)並進行乾燥而形成之層，上述第二導電層(E)係包含第二鍍敷核層(E-1)與第二鍍敷層(E-2)之層，上述第二鍍敷核層(E-1)係藉由於上述絕緣層(D)之表面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(e-1)而形成，上述第二鍍敷層(E-2)設於上述第二鍍敷核層(E-1)之表面。
  2. 如請求項1之積層體，其中上述絕緣層(D)係含有選自由胺基甲酸酯樹脂(d1)、乙烯系樹脂(d2)、及胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(d3)所構成之群的1種以上之樹脂者。
  3. 如請求項2之積層體，其中上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(d3)係包含為胺基甲酸酯樹脂(d3-1)之外殼層、為上述乙烯系樹脂(d3-2)之核心層的複合樹脂。
  4. 如請求項3之積層體，其中上述胺基甲酸酯樹脂(d3-1)係具有2,000mmol/kg~5,500mmol/kg之脂肪族環式結構者。
  5. 如請求項1之積層體，其中上述底塗層(B)係含有選自由胺基甲酸酯樹脂(b1)、乙烯系樹脂(b2)、及胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)所構成之群的1種以上之樹脂者。
  6. 如請求項5之積層體，其中上述胺基甲酸酯-乙烯系複合樹脂(b3)係包含為胺基甲酸酯樹脂(b3-1)之外殼層、為上述乙烯系樹脂(b3-2)之核心層的複合樹脂。
  7. 如請求項6之積層體，其中上述胺基甲酸酯樹脂(b3-1)係具有2,000mmol/kg~5,500mmol/kg之脂肪族環式結構者。
  8. 如請求項1之積層體，其中形成上述底塗層(B)及絕緣層(E)之樹脂係具有交聯性官能基者。
  9. 如請求項8之積層體，其中上述交聯性官能基係選自由羥甲基醯胺基及烷氧基甲基醯胺基所構成之群的1種以上之熱交聯性官能基。
  10. 如請求項1之積層體，其中上述第一導電層(C)係包含第一鍍敷核層(C-1)與第一鍍敷層(C-2)者。
  11. 一種導電性圖案，其包含如請求項1至10中任一項之積層體。
  12. 一種電路，其包含如請求項11之導電性圖案。
  13. 一種積層體之製造方法，其特徵在於經過如下步驟：步驟[1]，於支持體之表面之一部分或全部塗佈形成底塗層(B)之底塗劑，於其塗佈面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(c-1)，藉此積層包含支持體之層(A)、底塗層(B)、及第一鍍敷核層(C-1)；步驟[2]，對上述第一鍍敷核層(C-1)之表面之一部分或全部進行鍍敷處理，藉此形成於上述第一鍍敷核層(C-1)之表面積層有第一鍍敷層(C-2)的第一導電層(C)；步驟[3]，至少於上述第一鍍敷層(C-2)之表面之一部分或全部塗佈形成絕緣層(D)之樹脂組合物(d)，於其塗佈面之一部分或全部塗佈含有導電性物質之流動體(e-1)，藉此於上述第一導電層(C)之表面積層上述絕緣層(D)，於上述絕緣層(D)之表面積層第二鍍敷核層(E-1)；及步驟[4]，對上述第二鍍敷核層(E-1)之表面之一部分或全部進行鍍敷處理，藉此形成於上述第二鍍敷核層(E-1)之表面積層有第二鍍敷層(e-2)的第二導電層(E)。
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