DE112014001264T5 - Laminat, Leiterbild sowie Verfahren zur Herstellung eines Laminats - Google Patents

Laminat, Leiterbild sowie Verfahren zur Herstellung eines Laminats Download PDF

Info

Publication number
DE112014001264T5
DE112014001264T5 DE112014001264.5T DE112014001264T DE112014001264T5 DE 112014001264 T5 DE112014001264 T5 DE 112014001264T5 DE 112014001264 T DE112014001264 T DE 112014001264T DE 112014001264 T5 DE112014001264 T5 DE 112014001264T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
plating
primer
group
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE112014001264.5T
Other languages
English (en)
Inventor
Wataru Fujikawa
Yukie Saitou
Akira Murakawa
Jun Shirakami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DIC Corp, Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical DIC Corp
Publication of DE112014001264T5 publication Critical patent/DE112014001264T5/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Bereitgestellt wird ein Laminat, in welchem wenigstens eine Schicht (A), die einen Träger umfasst, eine Primerschicht (B), eine erste leitfähige Schicht (C), eine Isolierschicht (D) und eine zweite leitfähige Schicht (E) laminiert sind, wobei die Isolierschicht (D) gebildet wird durch Beschichten wenigstens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten leitfähigen Schicht (C) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d); und die zweite leitfähige Schicht (E) umfasst eine zweite Plattierungsimpfschicht (E-1), gebildet durch Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der Isolierschicht (D) mit einem Fluid (e-1), enthaltend eine leitfähige Substanz, sowie eine zweite Plattierungsschicht (E-2), gebildet auf einer Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1). Dieses Laminat weist eine hohe Haftung zwischen den Schichten auf und ermöglicht die Aufrechterhaltung einer starken Haftung selbst bei Aussetzung gegenüber einer Umgebung mit hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Laminat, wie zum Beispiel ein Leiterbild, das zum Beispiel zur Herstellung einer elektromagnetischen Abschirmung, eines integrierten Schaltkreises oder eines organischen Transistors verwendet werden kann.
  • Stand der Technik
  • Mit der Entwicklung elektronischer Geräte, die eine höhere Leistungsfähigkeit, eine geringere Größe und eine geringere Dicke aufweisen, bestand in letzter Zeit eine starke Nachfrage für die Erhöhung der Dichte und die Verringerung der Dicke elektronischer Schaltkreise und integrierter Schaltkreise elektronischer Geräte.
  • Eine solches Leiterbild, das für einen elektronischen Schaltkreis oder dergleichen verwendet werden kann, ist zum Beispiel ein bekanntes Leiterbild, hergestellt durch Beschichten einer Oberfläche eines Trägers mit einer leitfähigen Tinte oder einem Plattierungs-Keimbildner, enthaltend eine leitfähige Substanz wie zum Beispiel Silber, und Brennen der aufgetragenen Substanz unter Bildung einer leitfähigen Substanzschicht; sowie nachfolgendes Plattieren der Oberfläche der leitfähigen Substanzschicht unter Bildung einer Plattierungsschicht auf der Oberfläche der leitfähigen Substanzschicht (siehe zum Beispiel Patentdokument 1).
  • Jedoch ist im Leiterbild die Adhäsion zwischen dem Träger und der leitfähigen Substanzschicht unzureichend. Demgemäß löst sich in manchen Fällen mit der Zeit die leitfähige Substanz von der Oberfläche des Trägers, was zu einer Unterbrechung im Leiterbild, das aus der leitfähigen Substanz gebildet ist, oder eine Verschlechterung der Leitfähigkeit (Zunahme des Widerstands) führt.
  • Als ein Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion zwischen dem Träger und der leitfähigen Substanz gibt es zum Beispiel ein bekanntes Verfahren der Herstellung eines Leiterbilds, in welchem ein Bild in einer vorbestimmten Weise mit einer leitfähigen Tinte auf einem Tinte-aufnehmenden Substrat gebildet wird, in welchem eine Latexschicht auf der Oberfläche eines Trägers ausgebildet wird (siehe Patentliteratur 2).
  • Jedoch ist das durch dieses Verfahren gebildete Leiterbild noch immer bezüglich der Adhäsion zwischen dem Träger und der Tinte aufnehmenden Schicht in manchen Fällen unzureichend. Demgemäß löst sich mit der Zeit die Tinte-aufnehmende Schicht und die leitfähige Substanz von der Oberfläche des Trägers, was zu einer Unterbrechung im Leiterbild, das aus der leitfähigen Substanz gebildet ist, oder einer Verschlechterung der Leitfähigkeit in manchen Fällen führt. In anderen Fällen wird die Adhäsion bei Verwendung des Leiterbilds in einer Hochtemperatur- oder Hochfeuchtigkeitsumgebung beträchtlich verschlechtert, was manchmal zur Ablösung der leitfähigen Substanz führt.
  • Die Ablösung der Tinte-aufnehmenden Schicht von der Oberfläche des Trägers tritt auf, da zum Beispiel eine ausreichende Beständigkeit gegen saure oder alkalische Reagenzien, die im Plattierungsschritt oder dergleichen verwendet werden, nicht gegeben ist. Aus diesem Grund kann in manchen Fällen zum Beispiel das Leiterbild keiner Plattierung, die zur Erhöhung der Festigkeit beabsichtigt ist, unterworfen werden.
  • Angeführte Dokumente
  • Patentliteratur
    • PTL 1: japanische ungeprüfte Patentanmeldung, Veröffentlichung Nr. 2005-286158
    • PTL 2: japanische ungeprüfte Patentanmeldung, Veröffentlichung Nr. 2009-49124
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Technische Aufgabe
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Laminat bereitzustellen, das eine hohe Adhäsion zwischen den Schichten aufweist und Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze aufweist, welches erlaubt, dass eine starke Adhäsion selbst bei Aussetzen gegenüber Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitsumgebung aufrechterhalten wird.
  • Lösung der Aufgabe
  • Die Erfinder haben Studien durchgeführt, um die oben beschriebene Aufgabe lösen zu können. Im Ergebnis haben die Erfinder ein Laminat gefunden, das bezüglich Adhäsion und Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze hervorragend ist.
  • Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Laminat und ein Leiterbild, die eine Struktur aufweisen, bei welcher wenigstens eine Schicht (A), umfassend einen Träger, eine erste Primerschicht (B-1), eine erste leitfähige Schicht (C), eine Isolierschicht (D), eine zweite Primerschicht (B-2) sowie eine zweite leitfähige Schicht (E) laminiert sind.
  • Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
  • Das Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung hält eine starke Adhäsion aufrecht, selbst bei Aussetzen gegenüber einer Hochtemperatur- und Hochfeuchtigkeitsumgebung, und kann im Ergebnis daher eine hohe Leitfähigkeit ohne Verursachen einer Unterbrechung oder dergleichen aufrechterhalten. Demgemäß kann das Laminat in neuartigen Gebieten verwendet werden, wie zum Beispiel allgemein dem Gebiet der gedruckten Schaltungen, welches zum Beispiel die Bildung elektronischer Schaltkreise in zum Beispiel organischen Solarzellen, elektronischen Buchterminals, organischen EL, organischen Transistoren, flexiblen gedruckten Platten und RFIDs von Nichtkontakt-IC-Karten und dergleichen betrifft; sowie bei der Herstellung von Verdrahtungen elektromagnetischer Abschirmungen bei Plasmaanzeigen, integrierten Schaltkreisen sowie organischen Transistoren.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Draufsicht eines Leiterbilds, bei welchem eine erste leitfähige Schicht (C) auf der Oberfläche einer ersten Primerschicht (B-1) gebildet ist.
  • 2 ist eine Draufsicht eines Leiterbilds, bei welchem eine zweite leitfähige Schicht (E) auf der Oberfläche einer zweiten Primerschicht (B-2) gebildet ist.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht eines Laminats.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • Das Laminat der vorliegenden Erfindung ist ein Laminat mit einer Struktur, in welcher wenigstens eine Schicht (A) umfassend einen Träger, eine erste Primerschicht (B-1), eine erste leitfähige Schicht (C), eine Isolierschicht (D), eine zweite Primerschicht (B-2) und eine zweite leitfähige Schicht (E) laminiert sind. Das Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung kann zusätzlich zu den Schichten (A) bis (E) weitere Schichten einschließen.
  • Das Laminat der vorliegenden Erfindung umfasst eine erste Primerschicht (B-1) zwischen einer Schicht (A), umfassend einen Träger, und einer ersten leitfähigen Schicht (C).
  • Die erste Primerschicht (B-1) ist eine Schicht, die das Fluid (c-1), enthaltend eine leitfähige Substanz, die zur Bildung der ersten leitfähigen Schicht (C) verwendet werden kann, aufnimmt. Bei Inkontaktkommen mit dem Fluid (c-1) absorbiert die Primerschicht (B-1) das in dem Fluid (c-1) enthaltende Lösungsmittel rasch und hält die leitfähige Substanz auf der Oberfläche der Primerschicht (B-1). Dies kann die Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze sowie die Adhäsion zwischen der Schicht (A), umfassend einen Träger, der Primerschicht (B-1) sowie der ersten leitfähigen Schicht (C), gebildet aus der leitfähigen Substanz, wesentlich verstärken.
  • Die Primerschicht (B-1) kann auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der Schicht (A), umfassend einen Träger, gebildet sein. Die Primerschicht (B-1) kann auf einer Oberfläche oder beiden Oberflächen der Schicht (A) gebildet sein.
  • Das Laminat kann zum Beispiel ein Laminat sein, bei welchem eine erste Primerschicht (B-1) auf der gesamten Oberfläche der Schicht (A), umfassend einen Träger, gebildet ist, und die leitfähige Schicht (C) lediglich auf dem gewünschten Teil der Primerschicht (B-1) gebildet ist. Alternativ kann das Laminat ein Laminat sein, bei welchem die Primerschicht (B-1) lediglich auf einem Teil der Oberfläche der Schicht (A), umfassend einen Träger, gebildet sein, wobei der Teil ein Teil ist, oberhalb dessen die leitende Schicht (C) gebildet werden soll.
  • Die Primerschicht (B-1) hat vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,01 μm bis 30 μm, stärker bevorzugt in dem Bereich von 0,05 μm bis 10 μm.
  • Das Laminat gemäß der Erfindung umfasst auch die erste leitfähige Schicht (C).
  • Die erste leitfähige Schicht (C) kann eine einzelne Schicht sein, die aus einer leitfähigen Substanz, die in dem Fluid (c-1) enthalten ist, gebildet ist, zum Beispiel leitfähige Tinte oder ein Plattierungskeimbildner, oder kann eine Schicht sein, die eine erste Plattierungsimpfschicht (C-1), gebildet aus einer leitfähigen Substanz, enthalten in Fluid (c-1), und eine erste Plattierungsschicht (C-2), gebildet auf der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1), umfasst.
  • Die erste leitfähige Schicht (C) ist vorzugsweise die Schicht, die die erste Plattierungsimpfschicht (C-1) und die erste Plattierungsschicht (C-2) umfasst, um ein Laminat zu erhalten, das hervorragend bezüglich Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Hitze ist.
  • Die erste Plattierungsimpfschicht (C-1) in der ersten leitfähigen Schicht (C) wird vorzugsweise aus der leitfähigen Substanz gebildet: Insbesondere wird sie bevorzugt aus Silber gebildet. Wie. oben beschrieben ist die erste Plattierungsimpfschicht (C-1) hauptsächlich aus einer leitfähigen Substanz, wie zum Beispiel Silber, gebildet; jedoch können ein Lösungsmittel, Additive und dergleichen, die in dem Fluid (c-1) enthalten sind, in der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) verbleiben.
  • Die erste Plattierungsschicht (C-2) in der ersten leitfähigen Schicht (C) ist eine Schicht, die auf der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) gebildet ist. Die erste Plattierungsschicht (C-2) ist vorzugsweise eine Schicht, die aus wenigstens einem Metall gebildet ist, wie zum Beispiel Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt, Zinn oder Gold; stärker bevorzugt bilden eine Plattierungsschicht, gebildet aus Kupfer, und eine Plattierungsschicht darauf, gebildet aus Nickel, die erste Plattierungsschicht (C-2); noch stärker bevorzugt bilden eine Plattierungsschicht, gebildet aus Kupfer, eine Plattierungsschicht, die darauf aus Nickel gebildet ist, und eine Plattierungsschicht, die aus Gold darauf gebildet ist, die erste Plattierungsschicht (C-2), um ein Leiterbild mit hoher Verlässlichkeit herzustellen, wie zum Beispiel ein Verdrahtungsmuster, bei welchem eine gute Kontinuität über einen längeren Zeitraum hinweg aufrechterhalten werden kann, ohne eine Unterbrechung oder dergleichen zu verursachen.
  • Die leitfähige Schicht (C) kann auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der Primerschicht (B-1) gebildet sein. Insbesondere kann eine leitfähige Schicht (C), die lediglich auf einem gewünschten Teil der Oberfläche der Primerschicht (B-1) gebildet ist, eine lineare Schicht sein, die gebildet ist durch Ausbilden einer linearen Form. Ein Laminat, welches eine lineare Schicht als leitfähige Schicht (C) umfasst, ist für die Herstellung von Leiterbildern, elektrischen Schaltungen und dergleichen geeignet.
  • In dem Fall, in welchem die leitfähige Schicht (C) linear ist, hat die lineare Schicht vorzugsweise eine Breite (Linienbreite) von etwa 0,01 μm bis etwa 200 μm, vorzugsweise 0,01 μm bis 150 μm, stärker bevorzugt eine Dicke ** eine Breite (Linienbreite) ** von 0,01 μm bis 100 μm.
  • Die erste leitfähige Schicht (C) im Laminat gemäß der Erfindung weist vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,01 μm bis 50 μm auf, stärker bevorzugt in dem Bereich von 0,01 μm bis 30 μm. Die Dicke der leitfähigen Schicht (C) kann durch Kontrolle von beispielsweise der Beschichtungsmenge des Fluids (c-1), das eine leitfähige Substanz zur Ausbildung der leitfähigen Schicht (C) enthält, eingestellt werden. Falls die leitfähige Schicht (C) die Form einer feinen Linie aufweist, so liegt die Dicke (Höhe) davon vorzugsweise in dem Bereich von 0,01 μm bis 1 μm.
  • Die erste Plattierungsimpfschicht (C-1) zur Bildung der leitfähigen Schicht (C) weist vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,01 μm bis 25 μm auf. Die Dicke der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) kann durch Kontrolle von zum Beispiel der Beschichtungsmenge des Fluids (c-1) eingestellt werden.
  • Die erste Plattierungsschicht (C-2) weist vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 1 μm bis 45 μm auf. Die Dicke der ersten Plattierungsschicht (C-2) kann durch Kontrolle von zum Beispiel der Behandlungszeit, der Dichte des elektrischen Stroms oder der Menge der Plattierungsadditive, die während des Plattierungsschrittes der Bildung der ersten Plattierungsschicht (C-2) verwendet werden, eingestellt werden.
  • Das Laminat der Erfindung umfasst auch die Isolierschicht (D). Die Isolierschicht (D) wird zum Zweck der Vorbeugung einer elektrischen Verbindung zwischen der ersten leitfähigen Schicht (C) und der zweiten leitfähigen Schicht (E) gebildet, und wird allgemein als Zwischenschichtisoliermaterial bezeichnet.
  • Als Isolierschicht (D) kann ein Isolierfilm oder eine Isolierfolie, die zur Form eines Films oder einer Folie ausgebildet sind, verwendet werden. Zum Beispiel können Isolierfilme oder Isolierfolien, die aus Harzzusammensetzungen gebildet sind, die verschiedenartige Harze enthalten oder dergleichen, verwendet werden.
  • Alternativ kann die Isolierschicht (D) anstelle eines solchen vorgeformten Films oder einer vorgeformten Folie eine Schicht sein, die durch Beschichten von wenigstens der Oberfläche der ersten leitfähigen Schicht (C) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d) gebildete Schicht sein.
  • Die Isolierschicht (D) wird vorzugsweise auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der ersten leitfähigen Schicht (C) gebildet. In einem Fall, in welchem die erste leitfähige Schicht (C) auf einem Teil der Oberfläche der ersten Primerschicht (B-1) gebildet ist, kann die Isolierschicht (D) direkt auf der Oberfläche der ersten Primerschicht (B-1) gebildet werden.
  • Die Isolierschicht (D) weist vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 1 μm bis 50 μm auf, um Isolierung zwischen der ersten leitfähigen Schicht (C) und der zweiten leitfähigen Schicht (E) zu erreichen, und um ebenfalls eine Verringerung in der Dicke des Laminats zu erreichen. In einem Fall, in welchem ein vorgeformter Film oder eine vorgeformte Folie als Isolierschicht (D) verwendet wird, weist die Isolierschicht (D) vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 5 μm bis 40 μm unter dem Gesichtspunkt der Leichtigkeit der Handhabung auf. Der Film oder die Folie können so ausgebildet werden, dass sie eine Haftschicht oder eine Klebeschicht besitzen. Die oben erwähnte Dicke umfasst nicht die Dicke der Klebeschicht oder Haftschicht und bezeichnet die Dicke des Films oder der Folie selbst.
  • Das Laminat gemäß der Erfindung umfasst auch die zweite Primerschicht (B-2).
  • Die zweite Primerschicht (B-2) ist eine Schicht, die ein Fluid (e-1), enthaltend eine leitfähige Substanz, die zur Bildung der zweiten leitfähigen Schicht (E) verwendet werden kann, aufnimmt. Sobald sie in Kontakt mit dem Fluid (e-1) tritt, absorbiert die Primerschicht (B-2) schnell ein Lösungsmittel, das in dem Fluid (e-1) enthalten ist, und hält die leitfähige Substanz an der Oberfläche der Primerschicht (B-2). Dies kann die Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit sowie Hitze und die Haftung zwischen der Isolierschicht (D), der Primerschicht (B-2) und der zweiten leitfähigen Schicht (E), die aus der leitfähigen Substanz gebildet ist, beträchtlich verstärken.
  • Die Primerschicht (B-2) kann auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der Isolierschicht (D) gebildet werden. Die Primerschicht (B-2) kann auf einer einzelnen Oberfläche oder beiden Oberflächen der Schicht (D) gebildet werden. Das Laminat kann zum Beispiel ein Laminat sein, bei welchem die zweite Primerschicht (B-2) auf der gesamten Oberfläche der Isolierschicht (D) gebildet ist, und die zweite leitfähige Schicht (E) ist lediglich auf einem gewünschten Teil der Primerschicht (B-2) gebildet. Alternativ kann das Laminat ein Laminat sein, bei welchem die Primerschicht (B-2) lediglich auf einem Teil der Oberfläche der Isolierschicht (D) gebildet ist, wobei der Teil ein Bereich ist, oberhalb dessen die zweite leitfähige Schicht (E) zu bilden ist.
  • Die Primerschicht (B-2) weist vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,01 μm bis 30 μm, stärker bevorzugt in dem Bereich von 0,05 μm bis 10 μm, auf.
  • Das Laminat der vorliegenden Erfindung umfasst auch die zweite leitfähige Schicht (E). Die zweite leitfähige Schicht (E) umfasst eine zweite Plattierungsimpfschicht (E-1), gebildet aus einer leitfähigen Substanz, enthalten in einem Fluid (e-1), wie zum Beispiel einer leitfähigen Tinte oder einem Plattierungskeimbildner, und eine zweite Plattierungsschicht (E-2), gebildet auf der Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1).
  • Die zweite Plattierungsimpfschicht (E-1) in der zweiten leitfähigen Schicht (E) ist vorzugsweise aus der leitfähigen Substanz gebildet: insbesondere ist sie vorzugsweise aus Silber gebildet. Wie oben beschrieben, ist die zweite Plattierungsimpfschicht (E-1) hauptsächlich aus einer leitfähigen Substanz wie zum Beispiel Silber gebildet; jedoch können das Lösungsmittel und die Additive, die in dem Fluid (e-1) enthalten sind, in der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) verbleiben.
  • Die zweite Plattierungsschicht (E-2) in der zweiten leitfähigen Schicht (E) ist eine Schicht, die auf der Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) gebildet ist. Die zweite Plattierungsschicht (E-2) ist vorzugsweise eine Schicht, die aus wenigstens einem Metall gebildet ist, wie zum Beispiel Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt, Zinn oder Gold; stärker bevorzugt bilden eine Plattierungsschicht, gebildet aus Kupfer, und eine darauf gebildeten Plattierungsschicht aus Nickel die zweite Plattierungsschicht (E-2); noch stärker bevorzugt bilden eine Plattierungsschicht, gebildet aus Kupfer, eine darauf gebildete Plattierungsschicht aus Nickel und eine darauf gebildete Plattierungsschicht aus Gold die zweite Plattierungsschicht (E-2), um ein Leiterbild mit hoher Verlässlichkeit, wie zum Beispiel ein Verdrahtungsmuster, herzustellen, bei welchem eine gute Kontinuität ohne der Verursachung eines Unterbrechens oder dergleichen über einen langen Zeitraum hinweg aufrechterhalten werden kann.
  • Die zweite leitfähige Schicht (E) kann auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der zweiten Primerschicht (B-2) gebildet werden. Insbesondere kann die leitfähige Schicht (E), gebildet auf einem gewünschten Teil der Oberfläche der Isolierschicht (D) eine lineare Schicht sein, gebildet durch Ausbilden einer linearen Form. Ein Laminat, welches eine lineare Schicht als leitfähige Schicht (E) umfasst, ist zur Herstellung von Leiterbildern, elektrischen Schaltungen und dergleichen geeignet.
  • In einem Fall, in welchem die zweite leitfähige Schicht (E) linear ist, weist die lineare Schicht vorzugsweise eine Breite (Linienbreite) von etwa 0,01 μm bis etwa 200 μm auf, vorzugsweise 0,01 μm bis 150 μm, oder stärker bevorzugt eine Dicke ** eine Breite (Linienbreite) ** von 0,01 μm bis 100 μm.
  • Die zweite leitfähige Schicht (E) in dem Laminat gemäß der Erfindung hat vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,01 μm bis 50 μm, stärker bevorzugt in dem Bereich von 0,01 μm bis 30 μm. Die Dicke der zweiten leitfähigen Schicht (E) kann durch Kontrolle von zum Beispiel der Beschichtungsmenge des Fluids (e-1) zur Bildung der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) eingestellt werden. In einem Fall, in welchem die zweite leitfähige Schicht (E) die Form einer feinen Linie hat, liegt die Dicke (Höhe) derselbe vorzugsweise in dem Bereich von 0,01 μm bis 1 μm.
  • Die zweite Plattierungsimpfschicht (E-1) zur Bildung der zweiten leitfähigen Schicht (E) weist vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,01 μm bis 25 μm auf. Die Dicke der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) kann durch Kontrolle von zum Beispiel der Beschichtungsmenge des Fluids (e-1) eingestellt werden.
  • Die zweite Plattierungsschicht (E-2) weist vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 1 μm bis 45 μm auf. Die Dicke der zweiten Plattierungsschicht (E-2) kann durch Kontrolle von zum Beispiel Behandlungszeit, der Dichte des elektrischen Stroms oder der Menge der verwendeten Plattierungsadditive während eines Plattierungsschritts der Bildung der zweiten Plattierungsschicht (E-2) eingestellt werden.
  • Das Laminat der Erfindung kann zum Beispiel hergestellt werden durch einen Schritt [1] des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche eines Trägers mit einem Primer zur Bildung einer ersten Primerschicht (B-1), sowie Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einem Fluid (c-1), das eine leitfähige Substanz enthält, unter Bereitstellung eines Laminats der Schicht (A), umfassend den Träger, die erste Primerschicht (B-1) sowie eine erste Plattierungsimpfschicht (C-1); einen Schritt [2] des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) unter Bildung einer ersten leitfähigen Schicht (C), in welcher eine erste Plattierungsschicht (C-2) auf der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) gebildet ist; einen Schritt [3] des Anbringens eines Isolierschichtfilms oder einer Isolierfolie auf wenigstens einem Teil oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2), oder Beschichten wenigstens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d) unter Bildung einer Isolierschicht (D); einen Schritt [4] des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit der Isolierschicht (D) mit einem Primer zur Bildung einer zweiten Primerschicht (B-2) unter Bereitstellung einer beschichteten Oberfläche, und Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einem Fluid (e-1), enthaltend eine leitfähige Substanz unter Bereitstellung eines Laminats, umfassend die Isolierschicht (D), die zweite Primerschicht (B-2) und eine zweite Plattierungsimpfschicht (E-1); und einen Schritt [5] des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) unter Bildung einer zweiten leitfähigen Schicht (E), in welcher eine zweite Plattierungsschicht (E-2) auf der Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) gebildet ist.
  • Schritt [1] ist der Schritt des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche eines Trägers der Schicht (A) mit einem Primer zur Bildung der ersten Primerschicht (B-1), sofern erforderlich, Trocknen des Primers, nachfolgend Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit dem Fluid (c-1), das eine leitfähige Substanz enthält, und Trocknen des Fluids (c-1) unter Bildung eines Laminats der Schicht (A) einschließlich des Trägers, der ersten Primerschicht (B-1) und der ersten leitfähigen Schicht (C) oder der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) zur Bildung der ersten leitfähigen Schicht (C).
  • Beispiele für den Träger der Schicht (A) umfassen Träger, gebildet aus Polyimidharzen, Polyamid-Imid-Harzen, Polyamidharzen, Polyethylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Polycarbonat, Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Acrylharze wie zum Beispiel Polymethyl(meth)acrylat, Polyvinylidenfluorid, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polyvinylalkohol, Polycarbonat, Polyethylen, Polypropylen, Polyurethan, Cellulosenanofasern, Silizium, Keramiken oder Glas; poröse Träger, gebildet aus den vorgenannten; sowie Träger, die Stahlplatten sind, oder aus Metallen wie Kupfer gebildet sind.
  • Als bevorzugte Beispiele für den oben beschriebenen Träger seien insbesondere Träger genannt, die allgemein als Träger zur Bildung von Leiterbildern auf Leiterplatten oder dergleichen verwendet werden, d. h. Träger, die aus Polyimidharzen, Polyethylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Glas, Cellulosenanofasern oder dergleichen gebildet sind.
  • In Fällen von Anwendungen, bei denen Flexibilität erforderlich ist, ist der Träger vorzugsweise ein Träger, der vergleichsweise flexibel ist und zum Beispiel gebogen werden kann, um so dem Leiterbild Flexibilität zu verleihen, und um so ein Endprodukt zu erhalten, welches gebogen werden kann. Insbesondere wird ein film- oder foliengeformter Träger, der beispielsweise durch uniaxiales Recken gebildet wird, bevorzugt verwendet.
  • Beispiele für den film- oder foliengeformten Träger umfassen Polyethylenterephthalatfilme, Polyimidfilme und Polyethylennaphthalatfilme.
  • Unter dem Gesichtspunkt des Erreichens einer Verringerung im Gewicht und der Dicke eines Laminats, wie zum Beispiel eines Leiterbilds, und des Endproduktes, welches das Laminat umfasst, weist der Träger vorzugsweise eine Dicke von etwa 1 μm bis etwa 2.000 μm, stärker bevorzugt etwa 1 μm bis etwa 100 μm, auf. In einem Fall, in welchem das Laminat vergleichsweise flexibel sein muss, weist der Träger vorzugsweise eine Dicke von etwa 1 μm bis etwa 80 μm auf.
  • Als Primer, der zur Beschichtung eines Teils oder der Gesamtheit der Oberfläche des Trägers verwendet wird, können Primer, die verschiedenartige Harze und Lösungsmittel enthalten, verwendet werden.
  • Beispiele für die Harze umfassen ein Urethanharz (b1), ein Vinylharz (b2), ein Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3), ein Phenolharz, ein Epoxyharz, ein Melaminharz, ein Harnstoffharz, ein ungesättigtes Polyesterharz, ein Alkydharz, ein Polyimidharz und ein Fluorharz.
  • Von diesen Harzen wird die Verwendung von wenigstens einem Harz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus dem Urethanharz (b1), dem Vinylharz (b2) und dem Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3), bevorzugt. Stärker bevorzugt wird die Verwendung eines Urethanharzes mit einer Polycarbonatstruktur oder eines Urethanharzes mit einer aliphatischen Polyesterstruktur als dem Urethanharz (b1); eines Acrylharzes mit einer Struktureinheit, abgeleitet von Methylmethacrylat als dem Vinylharz (b2); und eines Urethan-Acryl-Verbundharzes als dem Vinylverbundharz (b3). Die Verwendung des Urethan-Acryl-Verbundharzes ist noch stärker bevorzugt, da die Haftung und die Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze weiter verstärkt werden können, und einer Ionenwanderung vorgebeugt werden kann.
  • Der Primer enthält bevorzugt 10 Massen-% bis 70 Massen-% des Harzes im Verhältnis zum gesamten Primer unter dem Gesichtspunkt beispielsweise der Aufrechterhaltung einer leichteren Beschichtbarkeit; und enthält stärker bevorzugt 10 Massen-% bis 50 Massen-% des Harzes.
  • Beispiele der Lösungsmittel, die für den Primer verwendet werden können, umfassen verschiedenartige organische Lösungsmittel und wässrige Medien.
  • Beispiele für organische Lösungsmittel umfassen Toluol, Ethylacetat und Methylethylketon. Beispiele für die wässrigen Medien umfassen Wasser, organische Lösungsmittel, die mit Wasser mischbar sind, sowie Gemische der vorgenannten.
  • Beispiele für die organischen Lösungsmittel, die mit Wasser mischbar sind, umfassen Alkohole wie zum Beispiel Methanol, Ethanol, n- und Isopropanol, Ethylcarbitol, Ethylcellosolve und Butylcellosolve; Ketone wie Aceton und Methylethylketon; Polyalkylenglycole wie Ethylenglycol, Diethylenglycol und Propylenglycol; Alkylether von Polyalkylenglycolen sowie Lactame wie zum Beispiel N-Methyl-2-pyrrolidon.
  • Erfindungsgemäß kann Wasser allein verwendet werden; oder ein Gemisch aus Wasser und einem organischen Lösungsmittel, das mit Wasser mischbar ist, kann verwendet werden; oder ein organisches Lösungsmittel, das mit Wasser mischbar ist, kann allein verwendet werden.
  • Falls ein wässriges Medium als Lösungsmittel verwendet wird, so ist das Harz vorzugsweise ein Harz mit einer hydrophilen Gruppe, um dem Primer eine gute Wasserdispergierbarkeit zu verleihen und um die Lagerstabilität zu erhöhen.
  • Beispiele der hydrophilen Gruppe umfassen anionische Gruppen, kationische Gruppen und nichtionische Gruppen.
  • Beispiele der anionischen Gruppen umfassen eine Carboxylgruppe, eine Carboxylatgruppe, eine Sulfongruppe und eine Sulfonatgruppe. Unter diesen ist die Verwendung einer Carboxylatgruppe oder einer Sulfonatgruppe, gebildet durch teilweise oder vollständige Neutralisation mit einer basischen Verbindung oder dergleichen bevorzugt, um eine gute Wasserdispergierbarkeit zu verleihen.
  • Beispiele für die basische Verbindung, die zur Neutralisation der anionischen Gruppe verwendet werden kann, umfassen organische Amine wie zum Beispiel Ammoniak, Triethylamin, Pyridin und Morpholin; Alkanolamine wie zum Beispiel Monoethanolamin; und basische Metallverbindungen, die Natrium, Kalium, Lithium, Calcium oder dergleichen enthalten. Falls ein Leiterbild oder dergleichen gebildet wird, können die Metallsalzverbindungen die Leitfähigkeit herabsetzen oder dergleichen; demgemäß werden bevorzugt Ammoniak, organische Amine und Alkanolamine verwendet.
  • Falls die Carboxylatgruppe oder die Sulfonatgruppe als die anionische Gruppe verwendet wird, ist die Menge einer solchen Gruppe im Verhältnis zum gesamten Harz vorzugsweise in dem Bereich von 50 mmol/kg bis 2.000 mmol/kg, um eine gute Wasserdispersionsstabilität des Harzes aufrechtzuerhalten.
  • Beispiele für die kationische Gruppe umfassen tertiäre Aminogruppen.
  • Beispiele für Säuren, die für die teilweise oder vollständige Neutralisation der tertiären Aminogruppen verwendet werden können, umfassen organische Säuren wie zum Beispiel Essigsäure, Propionsäure, Milchsäure und Maleinsäure; organische Sulfonsäuren wie zum Beispiel Sulfonsäure und Methansulfonsäure; sowie anorganische Säuren wie zum Beispiel Salzsäure, Schwefelsäure, Orthophosphorsäure und orthophosphorige Säure. Diese Säuren können allein oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden. Falls ein Leiterbild oder dergleichen gebildet wird, so können Chlor, Schwefel und dergleichen die Leitfähigkeit herabsetzen oder dergleichen, und daher werden bevorzugt Essigsäure, Propionsäure, Milchsäure, Maleinsäure und dergleichen verwendet.
  • Beispiele für nichtionische Gruppen umfassen Polyoxyalkylengruppen wie zum Beispiel eine Polyoxyethylengruppe, eine Polyoxypropylengruppe, eine Polyoxybutylengruppe, eine Poly(oxyethylenoxypropylen)gruppe und eine Polyoxyethylen-Polyoxypropylen-Gruppe. Unter diesen wird die Verwendung einer Polyoxyalkylengruppe mit einer Oxyethyleneinheit bevorzugt, um die Hydrophilie weiter zu verstärken.
  • Das Urethanharz (b1), das als in dem Primer enthaltenes Harz verwendet werden kann, kann ein Urethanharz sein, das erhalten wird durch eine Umsetzung zwischen einem Polyol, einem Polyisocyanat und gegebenenfalls einem Kettenverlängerer. Insbesondere werden Urethanharze mit einer Polycarbonatstruktur und Urethanharze mit einer aliphatischen Polyesterstruktur bevorzugt verwendet.
  • Die Polycarbonatstruktur und die aliphatische Polyesterstruktur sind vorzugsweise Strukturen, die von Polyolen abgeleitet sind, die zur Herstellung von Urethanharzen verwendet werden. Insbesondere können die Urethanharze mit einer Polycarbonatstruktur mit Polycarbonatpolyolen, die später beschrieben werden, als den Polyolen hergestellt werden. Die Urethanharze mit einer aliphatischen Polyesterstruktur können mit beispielsweise aliphatischen Polyesterpolyolen, die später beschrieben werden, als Polyolen hergestellt werden.
  • Wie oben beschrieben, umfassen Beispiele für das Polyol, das für die Herstellung des Urethanharzes (b1) verwendet werden kann, Polycarbonatpolyole und aliphatische Polyesterpolyole. Gegebenenfalls kann das Polyol in Kombination mit einem weiteren Polyol verwendet werden.
  • Beispiele für die Polycarbonatpolyole umfassen ein Polycarbonatpolyol, das erhalten wird durch eine Umsetzung zwischen einem Carbonat und einem Polyol, und ein Polycarbonatpolyol, das durch eine Umsetzung zwischen Phosgen und Bisphenol A oder dergleichen erhalten wird.
  • Beispiele für das Carbonat umfassen Methylcarbonat, Dimethylcarbonat, Ethylcarbonat, Diethylcarbonat, Cyclocarbonat und Diphenylcarbonat.
  • Beispiele für das Polyol, das mit dem Carbonat reagieren kann, umfassen Dihydroxyverbindungen mit einem vergleichsweise niedrigen Molekulargewicht, wie zum Beispiel Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, 1,2-Propylenglycol, 1,3-Propylenglycol, Dipropylenglycol, 1,4-Butandiol, 1,3-Butandiol, 1,2-Butandiol, 2,3-Butandiol, 1,5-Pentandiol, 1,5-Hexandiol, 2,5-Hexandiol, 1,6-Hexandiol, 1,7-Heptandiol, 1,8-Octandiol, 1,9-Nonandiol, 1,10-Decandiol, 1,11-Undecandiol, 1,12-Dodecandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, 2-Ethyl-1,3-hexandiol, 2-Methyl-1,3-propandiol, 2-Methyl-1,8-octandiol, 2-Butyl-2-ethylpropandiol, 2-Methyl-1,8-octandiol, Neopentylglycol, Hydrochinon, Resorcin, Bisphenol A, Bisphenol F und 4,4'-Biphenol.
  • Beispiele für die aliphatischen Polyesterpolyole umfassen ein aliphatisches Polyesterpolyol, erhalten durch Unterwerfen eines niedermolekularen Polyols und einer Polycarbonsäure einer Veresterungsreaktion; einen aliphatischen Polyester, erhalten durch Unterwerfen einer cyclischen Esterverbindung, wie zum Beispiel ε-Caprolacton oder γ-Butyrolacton, einer ringöffnenden Polymerisationsreaktion; sowie einen Copolymerpolyester der vorgenannten.
  • Beispiele für das niedermolekulare Polyol, welches zur Herstellung des Polyesterpolyols verwendet werden kann, umfassen Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, Neopentylglycol, Diethylenglycol, Dipropylenglycol, Glycerin und Trimethylolpropan. Diese können allein oder in Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden. Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol oder dergleichen wird bevorzugt verwendet in Kombination mit 3-Methyl-1,5-pentandiol, Neopentylglycol oder dergleichen.
  • Beispiele für die Polycarbonsäure umfassen Bernsteinsäure, Adipinsäure, Sebacinsäure, Dodecandicarbonsäure, Azelainsäure, Anhydride der vorgenannten sowie esterbildende Derivate der vorgenannten. Aliphatische Polycarbonsäuren wie zum Beispiel Adipinsäure werden bevorzugt verwendet.
  • Die Polycarbonatpolyole und die aliphatischen Polyesterpolyole haben vorzugsweise ein zahlenmittleres Molekulargewicht von 500 bis 4.000, stärker bevorzugt 500 bis 2.000.
  • Als Polyol, das zur Herstellung des Urethanharzes (b1) verwendet werden kann, kann gegebenenfalls das oben beschriebene Polyol in Kombination mit einem weiteren Polyol verwendet werden. Beispiele des weiteren Polyols, das in geeigneter Weise verwendet werden kann, umfassen Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, 1,6-Hexandiol, 1,4-Cyclohexandimethanol, Neopentylglycol, Diethylenglycol, Dipropylenglycol, Glycerin, Trimethylolpropan; Acrylpolyole, bei welchen Hydroxygruppen in Acrylcopolymere eingeführt sind; Polybutadienpolyole, die Butadiencopolymere sind, die intramolekulare Hydroxygruppen enthalten; hydrierte Polybutadienpolyole und partiell verseifte Ethylen-Vinylacetat-Copolymere.
  • Beispiele für das weitere Polyol umfassen Polyole mit einer alicyclischen Struktur und einem vergleichsweise geringen Molekulargewicht, wie zum Beispiel 1,4-Cyclohexandimethanol, Cyclobutandiol, Cyclopentandiol, 1,4-Cyclohexandiol, Cycloheptandiol, Cyclooctandiol, Cyclohexandimethanol, Tricyclo[5.2.1.02,6]decandimethanol, Bicyclo[4.3.0]nonandiol, Dicyclohexandiol, Tricyclo[5.3.1.1]dodecandiol, Bicyclo[4.3.0]nonandimethanol, Tricyclo[5.3.1.1]dodecandiethanol, Spiro[3.4]octandiol, Butylcyclohexandiol, 1,1'-Bicyclohexylidendiol, Cyclohexantriol, hydriertes Bisphenol A und 1,3-Adamantandiol.
  • Falls ein Urethanharz mit einer hydrophilen Gruppe als das Urethanharz (b1) hergestellt wird, so ist das weitere Polyol vorzugsweise ein Polyol mit einer hydrophilen Gruppe.
  • Beispiele für das Polyol mit einer hydrophilen Gruppe umfassen Polyole mit einer Carboxylgruppe, wie zum Beispiel 2,2-Dimethylolpropionsäure, 2,2-Dimethylolbutansäure und 2,2-Dimethylolvaleriansäure; sowie Polyole mit einer Sulfongruppe, wie zum Beispiel 5-Sulfoisophthalsäure, Sulfoterephthalsäure, 4-Sulfophthalsäure und 5-(4-Sulfophenoxy)isophthalsäure. Als Polyol mit einer hydrophilen Gruppe kann zum Beispiel ein Polyesterpolyol mit einer hydrophilen Gruppe ebenfalls verwendet werden, erhalten durch eine Umsetzung zwischen einem niedermolekularen Polyol mit einer hydrophilen Gruppe und verschiedenartigen Polycarbonsäuren wie zum Beispiel Adipinsäure.
  • Beispiele für das Polyisocyanat, das mit dem Polyol unter Erzeugung eines Urethanharzes reagieren kann, umfassen Polyisocyanate mit einer aromatischen Struktur, wie zum Beispiel 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, 2,4'-Diphenylmethandiisocyanat, Carbodiimid-modifiziertes Diphenylmethandiisocyanat, rohes Diphenylmethandiisocyanat, Phenylendiisocyanat, Tolylendiisocyanat und Naphthalindiisocyanat; sowie aliphatische Polyisocyanate und Polyisocyanate mit einer alicyclischen Struktur, wie zum Beispiel Hexamethylendiisocyanat, Lysindiisocyanat, Cyclohexandiisocyanat, Isophorondiisocyanat, Dicyclohexylmethandiisocyanat, Xylylendiisocyanat und Tetramethylxylylendiisocyanat.
  • Beispiele für den Kettenverlängerer, der während der Herstellung des Urethanharzes verwendet werden kann, umfassen Polyamine, Hydrazinverbindungen sowie weitere Verbindungen, die aktiven Wasserstoff enthalten.
  • Beispiele für die Polyamine umfassen Diamine, wie zum Beispiel Ethylendiamin, 1,2-Propandiamin, 1,6-Hexamethylendiamin, Piperazin, 2,5-Dimethylpiperazin, Isophorondiamin, 4,4'-Dicyclohexylmethandiamin, 3,3'-Dimethyl-4,4'-dicyclohexylmethandiamin und 1,4-Cyclohexandiamin; N-Hydroxymethylaminoethylamin, N-Hydroxyethylaminoethylamin, N-Hydroxypropylaminopropylamin, N-Ethylaminoethylamin, N-Methylaminopropylamin; Diethylentriamin, Dipropylentriamin und Triethylentetramin.
  • Beispiele für die Hydrazinverbindungen umfassen Hydrazin, N,N'-Dimethylhydrazin, 1,6-Hexamethylenbishydrazin; Bernsteinsäuredihydrazid, Adipinsäuredihydrazid, Glutarsäuredihydrazid, Sebacinsäuredihydrazid, Isophthalsäuredihydrazid; β-Semicarbazidpropionsäurehydrazid, 3-Semicarbazid-propylcarbazinsäureester und Semicarbazid-3-semicarbazidmethyl-3,5,5-trimethylcyclohexan.
  • Beispiele für die weiteren Verbindungen, die aktiven Wasserstoff enthalten, umfassen Glycole, wie zum Beispiel Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, Propylenglycol, 1,3-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, Hexamethylenglycol, Saccharose, Methylenglycol, Glycerin und Sorbit; Phenole wie zum Beispiel Bisphenol A, 4,4'-Dihydroxydiphenyl, 4,4'-Dihydroxydiphenylether, 4,4'-Dihydroxydiphenylsulfon, hydriertes Bisphenol A, Hydrochinon und Wasser.
  • Der Kettenverlängerer wird vorzugsweise derart verwendet, dass zum Beispiel das Äquivalenzverhältnis zwischen den Aminogruppen des Polyamins und überschüssigen Isocyanatgruppen im Bereich von 1,9 oder weniger (Äquivalentverhältnis), und stärker bevorzugt in dem Bereich von 0,3 bis 1 (Äquivalentverhältnis) liegt.
  • Das Urethanharz (b1) kann zum Beispiel in Abwesenheit von Lösungsmittel oder in Gegenwart eines organischen Lösungsmittels unter Ingangsetzen einer Reaktion zwischen dem Polyol und dem Polyisocyanat, und gegebenenfalls dem Kettenverlängerer durch ein bekanntes Verfahren hergestellt werden.
  • Die Umsetzung zwischen dem Polyol und dem Polyisocyanat kann unter größter Vorsicht im Hinblick auf die schnelle Hitzeentwicklung, schnelles Aufschäumen und dergleichen unter dem Gesichtspunkt der Sicherheit vorzugsweise bei einer Reaktionstemperatur von 50°C bis 120°C und stärker bevorzugt 80°C bis 100°C ausgeführt werden: das Polyol und das Polyisocyanat werden auf einmal zusammengemischt, oder eines aus dem Polyol und dem Polyisocyanat wird nacheinander zu dem anderen durch Zutropfen oder dergleichen gegeben, um die Reaktion für etwa 1 Stunde bis etwa 15 Stunden in Gang zu setzen.
  • Im Hinblick auf den Primer, der eine wässrige Dispersion des Urethanharzes (b1) enthält, lässt man das Polyol, das Polyisocyanat und gegebenenfalls einen Kettenverlängerer gemäß dem oben genannten Verfahren unter Herstellung des Urethanharzes (b1) reagieren; sofern erforderlich, werden beispielsweise die hydrophilen Gruppen des Urethanharzes (b1), wie zum Beispiel anionische Gruppen, teilweise oder vollständig neutralisiert; das Urethanharz (b1) wird anschließend mit einem wässrigen Medium, das als Lösungsmittel des Primers verwendet wird, vermischt, um so eine wässrige den Primer enthaltende Urethanharz(b1)-Dispersion bereitzustellen, in welcher das Urethanharz (b1) in dem wässrigen Medium dispergiert oder teilweise gelöst ist.
  • Insbesondere lässt man das Polyol und das Polyisocyanat gemäß dem oben beschriebenen Verfahren reagieren, um so ein Urethanpräpolymer mit einer endständigen Isocyanatgruppe herzustellen; gegebenenfalls werden die hydrophilen Gruppen des Urethanpräpolymers, wie zum Beispiel anionische Gruppen, teilweise oder vollständig neutralisiert; das Urethanpräpolymer wird anschließend mit dem wässrigen Medium vermischt; darüber hinaus wird gegebenenfalls der Kettenverlängerer verwendet, um die Kette zu verlängern. Im Ergebnis kann ein Primer erhalten werden, der eine wässrige Urethanharz(b1)-Dispersion enthält, in welcher das Urethanharz (b1) in dem wässrigen Medium dispergiert oder gelöst ist.
  • Die Umsetzung zwischen dem Polyisocyanat und dem Polyol wird vorzugsweise so veranlasst, dass, zum Beispiel, das Äquivalentverhältnis der Isocyanatgruppen des Polyisocyanats zu den Hydroxygruppen des Polyols [Isocyanatgruppen/Hydroxygruppen] in dem Bereich von 0,9 bis 2 liegt.
  • Während der Herstellung des Urethanharzes (b1) kann, wie oben beschrieben, ein organisches Lösungsmittel als Lösungsmittel verwendet werden. Beispiele für das organische Lösungsmittel umfassen Ketone wie zum Beispiel Aceton und Methylethylketon; Ether wie zum Beispiel Tetrahydrofuran und Dioxan; Acetate wie zum Beispiel Ethylacetat und Butylacetat; Nitrile wie zum Beispiel Acetonitril; und Amide wie zum Beispiel Dimethylformamid und N-Methylpyrrolidon. Diese Lösungsmittel können allein oder in Kombination aus zwei oder mehr davon verwendet werden. Das organische Lösungsmittel wird vorzugsweise durch Destillation oder dergleichen nach der Herstellung des Urethanharzes (b1) entfernt. Jedoch kann im Fall der Verwendung des Primers, der das Urethanharz (b1) und ein organisches Lösungsmittel enthält, das während der Herstellung des Urethanharzes (b1) verwendete organische Lösungsmittel als das Lösungsmittel für den Primer verwendet werden.
  • Um ein Laminat wie zum Beispiel ein Leiterbild herzustellen, das bezüglich der Haftung und Leitfähigkeit hervorragend ist, weist das Urethanharz (b1) vorzugsweise ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 5.000 bis 500.000 auf, stärker bevorzugt 20.000 bis 100.000.
  • Gegebenenfalls kann das Urethanharz (b1) verschiedenartige funktionelle Gruppen aufweisen. Beispiele für die funktionellen Gruppen umfassen vernetzbare funktionelle Gruppen wie zum Beispiel Alkoxysilylgruppen, eine Silanolgruppe, eine Hydroxygruppe und eine Aminogruppe.
  • Eine solche vernetzbare funktionelle Gruppe kann in geeigneter Weise verwendet werden, um eine vernetzte Struktur in der Primerschicht (B) zu bilden, um dadurch die Bildung einer leitfähigen Schicht oder einer Plattierungsschicht mit hoher Beständigkeit zu ermöglichen.
  • Die Alkoxysilylgruppe oder die Silanolgruppe kann in das Urethanharz unter Verwendung von γ-Aminopropyltriethoxysilan oder dergleichen während der Herstellung des Urethanharzes (b1) eingeführt werden.
  • Falls das Urethanharz (b1) in Kombination mit einem Vernetzungsmittel, das später beschrieben wird, verwendet wird, so kann das Urethanharz (b1) eine funktionelle Gruppe aufweisen, die mit einer funktionellen Gruppe des Vernetzungsmittels reagieren kann. Obgleich die verwendete funktionelle Gruppe von dem gewählten Vernetzungsmittel, das in Kombination verwendet wird, abhängt, kann, in einem Fall, bei welchem ein Vernetzungsmittel wie zum Beispiel eine blockierte Isocyanatverbindung verwendet wird, die funktionelle Gruppe eine Hydroxygruppe oder eine Aminogruppe sein.
  • Als Vinylharz (b2), das als in dem Primer enthaltenes Harz verwendet werden kann, kann ein Polymer eines Monomers mit einer polymerisierbaren ungesättigten Doppelbindung verwendet werden. Insbesondere umfassen Beispiele Polyethylen, Polypropylen, Polybutadien, Ethylen-Propylen-Copolymere, Naturkautschuk, synthetischen Isopropylenkautschuk, Ethylen-Vinylacetat-Copolymere und Acrylharze. Acrylharze mit einer Struktureinheit, die von Methylmethacrylat abgeleitet ist, werden bevorzugt verwendet.
  • Die Acrylharze können Polymere und Copolymere, erhalten durch Polymerisieren von (Meth)acrylmonomeren, sein. Es soll zur Kenntnis genommen werden, dass ein (Meth)acrylmonomer sowohl ein Acrylmonomer als auch ein Methacrylmonomer bezeichnet.
  • Die Acrylharze sind vorzugsweise Acrylharze mit einer Struktureinheit, abgeleitet von Methyl(meth)acrylat.
  • Die Acrylharze können durch Polymerisieren von zum Beispiel verschiedenartigen (Meth)acrylmonomeren, die im Folgenden beschrieben werden, hergestellt werden.
  • Beispiele für die (Meth)acrylmonomere umfassen (Meth)acrylate wie zum Beispiel Methyl(meth)acrylat, Ethyl(meth)acrylat, n-Butyl(meth)acrylat, i-Butyl(meth)acrylat, t-Butyl(meth)acrylat, 2-Ethylhexyl(meth)acrylat, Hexyl(meth)acrylat, Cyclohexyl(meth)acrylat, Octyl(meth)acrylat, Nonyl(meth)acrylat, Dodecyl(meth)acrylat, Stearyl(meth)acrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Phenyl(meth)acrylat und Benzyl(meth)acrylat; und Alkyl(meth)acrylate wie zum Beispiel 2,2,2-Trifluorethyl(meth)acrylat, 2,2,3,3-Pentafluorpropyl(meth)acrylat, Perfluorcyclohexyl(meth)acrylat, 2,2,3,3-Tetrafluorpropyl(meth)acrylat und β-(Perfluoroctyl)ethyl(meth)acrylat.
  • Unter den oben beschriebenen wird Methylmethacrylat bevorzugt verwendet, um eine starke Haftung zwischen der Primerschicht (B) und der Schicht (A), umfassend einen Träger, zu erreichen, die beispielsweise nicht durch Hitze bei einem Erhitzungsschritt während der Herstellung eines Leiterbilds beeinträchtigt wird. Darüber hinaus wird stärker bevorzugt Methylmethacrylat verwendet, um den Druck feiner Linien ohne Unschärfe zu ermöglichen (Verstärkung der Bildungsfähigkeit feiner Linien), wobei die feinen Linien eine Breite von etwa 0,01 μm bis etwa 200 μm, vorzugsweise etwa 0,01 μm bis etwa 150 μm während der Bildung der Leiterbilder und dergleichen haben müssen.
  • Gemeinsam mit dem Methylmethacrylat wird ein Alkyl(meth)acrylat mit einer Alkylgruppe mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen vorzugsweise verwendet; ein Alkylacrylat mit einer Alkylgruppe mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen wird stärker bevorzugt verwendet; und n-Butylacrylat wird bevorzugt verwendet, um eine weitere Verstärkung in der Haftung und Leitfähigkeit zu erreichen. Dies ist ebenfalls bevorzugt, um ein Leiterbild zu erzeugen, das keine Unschärfe oder dergleichen hat und bezüglich der Bildungsfähigkeit feiner Linien hervorragend ist.
  • Die Menge des Methyl(meth)acrylats im Verhältnis zur Gesamtmenge des Gemisches aus (Meth)acrylmonomeren beträgt vorzugsweise 10 Massen-% bis 70 Massen-%, stärker bevorzugt 30 Massen-% bis 65 Massen-%; und die Menge des Alkylacrylats mit einer Alkylgruppe mit 2 bis 12 Kohlenstoffatomen, vorzugsweise des Alkylacrylats mit einer Alkylgruppe mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen im Verhältnis zur Gesamtmenge des Gemisches der (Meth)acrylmonomere beträgt vorzugsweise 20 Massen-% bis 80 Massen-%, stärker bevorzugt 35 Massen-% bis 70 Massen-%.
  • Die (Meth)acrylmonomere, die zur Herstellung der Acrylharze verwendet werden können, können im Gegensatz zu den oben beschriebenen, Carboxylgruppe-haltige Vinylmonomere sein, wie zum Beispiel Acrylsäure, Methacrylsäure, β-Carboxyethyl(meth)acrylat, 2-(Meth)acryloylpropionsäure, Crotonsäure, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Itaconsäure-Halbester, Maleinsäure-Halbester, Maleinsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid und β-(Meth)acryloyloxyethylhydrogensuccinat. Diese Carboxylgruppe-haltigen Vinylmonomere können mit Ammoniak, Kaliumhydroxid oder dergleichen neutralisiert werden.
  • Die (Meth)acrylmonomere können unter dem Gesichtspunkt der Einführung einer vernetzbaren funktionellen Gruppe, wie zum Beispiel wenigstens einer Amidgruppe, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe, anderen Amidgruppen, einer Hydroxygruppe, einer Glycidylgruppe, einer Aminogruppe, einer Silylgruppe, einer Aziridinylgruppe, einer Isocyanatgruppe, einer Oxazolingruppe, einer Cyclopentenylgruppe, einer Allylgruppe, einer Carboxylgruppe oder einer Acetoacetylgruppe, vernetzbare, funktionelle Gruppen-enthaltende Vinylmonomere sein.
  • Beispiele für das Vinylmonomer, das wenigstens eine Amidgruppe, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe, aufweist, und das als das (Meth)acrylmonomer mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe verwendet werden kann, umfassen N-Methylol(meth)acrylamid, N-Methoxymethyl(meth)acrylamid, N-Ethoxymethyl(meth)acrylamid, N-Propoxymethyl(meth)acrylamid, N-Isopropoxymethyl(meth)acrylamid, N-n-Butoxymethyl(meth)acrylamid, N-Isobutoxymethyl(meth)acrylamid, N-Pentoxymethyl(meth)acrylamid, N-Ethoxymethyl-N-methoxymethyl(meth)acrylamid, N,N'-Dimethylol(meth)acrylamid, N-Ethoxymethyl-N-propoxymethyl(meth)acrylamid, N,N'-Dipropoxymethyl(meth)acrylamid, N-Butoxymethyl-N-propoxymethyl(meth)acrylamid, N,N-Dibutoxymethyl(meth)acrylamid, N-Butoxymethyl-N-methoxymethyl(meth)acrylamid, N,N'-Dipentoxymethyl(meth)acrylamid und N-Methoxymethyl-N-pentoxymethyl(meth)acrylamid.
  • Von diesen werden N-n-Butoxymethyl(meth)acrylamid und N-Isobutoxymethyl(meth)acrylamid bevorzugt verwendet, um ein Leiterbild zu fertigen, das zum Beispiel eine hohe Beständigkeit aufweist, welches das Vorbeugen gegen Ablösung der leitenden Substanz (a2) während des Plattierungsschritts erlaubt.
  • Beispiele für die (Meth)acrylmonomere mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen, Vinylmonomere mit einer Amidgruppe, wie zum Beispiel (Meth)acrylamid, Vinylmonomere mit einer Hydroxygruppe, wie zum Beispiel 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, 2-Hydroxypropyl(meth)acrylat, 2-Hydroxybutyl(meth)acrylat, 4-Hydroxybutyl(meth)acrylat, 6-Hydroxyhexyl(meth)acrylat, (4-Hydroxymethylcyclohexyl)methyl(meth)acrylat, Glycerin(meth)acrylat, Polyethylenglycol(meth)acrylat und N-Hydroxyethyl(meth)acrylamid; polymerisierbare Monomere mit einer Glycidylgruppe, wie zum Beispiel Glycidyl(meth)acrylat und Allyl(meth)acrylsäureglycidylether; polymerisierbare Monomere mit einer Aminogruppe, wie zum Beispiel Aminoethyl(meth)acrylat, Dimethylaminoethyl(meth)acrylat, N-Monoalkylaminoalkyl(meth)acrylat und N,N-Dialkylaminoalkyl(meth)acrylat; polymerisierbare Monomere mit einer Silylgruppe, wie zum Beispiel Vinyltrichlorsilan, Vinyltrimethoxysilan, Vinyltriethoxysilan, Vinyltris(β-methoxyethoxy)silan, γ-(Meth)acryloxypropyltrimethoxysilan, γ-(Meth)acryloxypropyltriethoxysilan, γ-(Meth)acryloxypropylmethyldimethoxysilan, γ-(Meth)acryloxypropylmethyldiethoxysilan, γ-(Meth)acryloxypropyltriisopropoxysilan, N-β-(N-Vinylbenzylaminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilan sowie Hydrochloride der vorgenannten; polymerisierbare Monomere mit einer Aziridinylgruppe, wie zum Beispiel 2-Aziridinylethyl(meth)acrylat; polymerisierbare Monomere mit einer Isocyanatgruppe und/oder blockierten Isocyanatgruppen, wie zum Beispiel (Meth)acryloylisocyanat und Phenol- oder Methylethyl-Ketoximaddukte von (Meth)acryloylisocyanatethyl; polymerisierbare Monomere mit einer Oxazolingruppe, wie zum Beispiel 2-Isopropenyl-2-oxazolin und 2-Vinyl-2-oxazolin; polymerisierbare Monomere mit einer Cyclopentenylgruppe, wie zum Beispiel Dicyclopentenyl(meth)acrylat; polymerisierbare Monomere mit einer Allylgruppe, wie zum Beispiel Allyl(meth)acrylat; und polymerisierbare Monomere mit einer Carbonylgruppe, wie zum Beispiel Acrolein und Diaceton(meth)acrylamid.
  • Die Menge der (Meth)acrylmonomere mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe im Verhältnis zur Gesamtmenge des Gemisches von (Meth)acrylmonomeren kann im Bereich von 0 Massen-% bis 50 Massen-% liegen.
  • Unter den (Meth)acrylmonomeren mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe liegt die Menge der (Meth)acrylmonomere mit einer Amidgruppe relativ zur Gesamtmenge des Gemisches von (Meth)acrylmonomeren vorzugsweise, unter dem Gesichtspunkt der Einführung einer selbstvernetzbaren Methylolamidgruppe oder dergleichen in dem Bereich von 0,1 Massen-% bis 50 Massen-%, stärker bevorzugt in dem Bereich von 1 Massen-% bis 30 Massen-%. Die Menge des (Meth)acrylmonomers mit einer anderen Amidgruppe und des (Meth)acrylmonomers mit einer Hydroxygruppe, die in Kombination mit der selbstvernetzbaren Methylolamidgruppe verwendet werden, liegt im Verhältnis zur Gesamtmenge der (Meth)acrylmonomere vorzugsweise im Bereich von 0,1 Massen-% bis 30 Massen-%, stärker bevorzugt im Bereich von 1 Massen-% bis 20 Massen-%.
  • Bei den (Meth)acrylmonomeren mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe hängt die Menge des (Meth)acrylmonomers mit einer Hydroxygruppe oder des (Meth)acrylmonomers mit einer Säuregruppe beispielsweise vom Typ des in Kombination verwendeten Vernetzungsmittels (D) ab, jedoch liegt diese Menge im Verhältnis zur Gesamtmenge des Gemisches der (Meth)acrylmonomere vorzugsweise in dem Bereich von etwa 0,05 Massen-% bis etwa 50 Massen-%, vorzugsweise in dem Bereich von 0,05 Massen-% bis 30 Massen-%, stärker bevorzugt 0,1 Massen-% bis 10 Massen-%.
  • Während der Herstellung des Acrylharzes können die (Meth)acrylmonomere beispielsweise in Kombination mit Vinylacetat, Vinylpropionat, Vinylbutyrat, Versatinsäurevinylester, Methylvinylether, Ethylvinylether, Propylvinylether, Butylvinylether, Amylvinylether, Hexylvinylether, (Meth)acrylnitril, Styrol, α-Methylstyrol, Vinyltoluol, Vinylanisol, α-Halogenstyrol, Vinylnaphthalin, Divinylstyrol, Isopren, Chloropren, Butadien, Ethylen, Tetrafluorethylen, Vinylidenfluorid, N-Vinylpyrrolidon, Polyethylenglycolmono(meth)acrylat, Glycerinmono(meth)acrylat, Vinylsulfonsäure, Styrolsulfonsäure, Allylsulfonsäure, 2-Methylallylsulfonsäure, 2-Sulfoethyl(meth)acrylat, 2-Sulfopropyl(meth)acrylat, „ADEKA REASOAP PP-70 oder PPE-710” (hergestellt von ADEKA CORPORATION), oder Salzen der vorgenannten verwendet werden.
  • Das Acrylharz kann durch Polymerisieren eines Gemisches der oben beschriebenen verschiedenartigen Vinylmonomere gemäß bekannter Verfahren hergestellt werden. Um ein Leiterbild herzustellen, das bezüglich Haftung und Leitfähigkeit hervorragend ist, wird vorzugsweise ein Emulsions-Polymerisations-Verfahren verwendet.
  • Beispiele für das Emulsions-Polymerisations-Verfahren umfassen ein Verfahren, bei welchem Wasser, ein Gemisch von (Meth)acrylmonomeren, ein Polymerisationsinitiator und gegebenenfalls ein Kettentransfermittel, ein Emulgator, ein Dispersionsstabilisator oder dergleichen auf einmal in ein Reaktionsgefäß eingespeist und vermischt werden, um eine Polymerisation zu veranlassen; ein Monomer-Zutropfverfahren, bei dem ein Gemisch aus (Meth)acrylmonomeren in ein Reaktionsgefäß getropft wird, um die Polymerisation zu veranlassen; und ein Prä-Emulsionsverfahren, bei welchem ein Gemisch aus (Meth)acrylmonomeren, ein Emulgator und dergleichen sowie Wasser im Voraus gemischt werden und in ein Reaktionsgefäß getropft werden, um die Polymerisation zu veranlassen.
  • Die Reaktionstemperatur beim Emulsions-Polymerisations-Verfahren variiert in Abhängigkeit von den Typen an (Meth)acrylmonomeren und Polymerisationsinitiator, die verwendet werden. Jedoch beträgt die Reaktionstemperatur vorzugsweise zum Beispiel etwa 30°C bis etwa 90°C, und die Reaktionszeit beträgt vorzugsweise zum Beispiel etwa 1 Stunde bis etwa 10 Stunden.
  • Beispiele für den Polymerisationsinitiator umfassen Persulfate, wie zum Beispiel Kaliumpersulfat, Natriumpersulfat und Ammoniumpersulfat; organische Peroxide, wie zum Beispiel Benzoylperoxid, Cumolhydroperoxid und t-Butylhydroperoxid; sowie Wasserstoffperoxid. Ein solches Peroxid kann allein verwendet werden, um die radikalische Polymerisation zu veranlassen.
  • Alternativ kann die Polymerisation durch ein Redoxpolymerisationsinitiatorsystem veranlasst werden, bei welchem ein solches Peroxid in Kombination mit einem Reduktionsmittel wie zum Beispiel Ascorbinsäure, Erythorbinsäure, Natriumerythorbat, einem Metallsalz von Formaldehydsulfoxylat, Natriumthiosulfat, Natriumhydrogensulfit oder Eisen(II)-chlorid verwendet sind. Azoinitiatoren wie zum Beispiel 4,4'-Azobis(4-cyanovaleriansäure) und 2,2'-Azobis(2-amidinopropan)dihydrochlorid können ebenfalls verwendet werden. Diese Verbindungen können allein oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden.
  • Beispiele für den Emulgator, der zur Herstellung des Acrylharzes verwendet werden kann, umfassen anionische Tenside, nichtionische Tenside, kationische Tenside und amphotere Tenside.
  • Beispiele für die anionischen Tenside umfassen Schwefelsäureester mit höheren Alkoholen und Salze davon, Alkylbenzolsulfonsäuresalze, Polyoxyethylenalkylphenylsulfonsäuresalze, Polyoxyethylenalkyldiphenylethersulfonsäuresalze, Sulfonsäurehalbestersalze von Polyoxyethylenalkylethern, Alkyldiphenyletherdisulfonsäuresalze sowie Bernsteinsäuredialkylestersulfonsäuresalze. Beispiele für die nichtionischen Tenside umfassen Polyoxyethylenalkylether, Polyoxyethylenalkylphenylether, Polyoxyethylendiphenylether, Polyoxyethylen-Polyoxypropylen-Blockcopolymere sowie Tenside auf Acetylendiolbasis.
  • Beispiele für die kationischen Tenside umfassen Alkylammoniumsalze.
  • Beispiele für die amphoteren Tenside umfassen Alkyl(amido)betaine und Alkyldimethylaminoxide.
  • Beispiele für den Emulgator umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen Tensiden, fluorbasierte Tenside, silikonbasierte Tenside und Emulgatoren, die eine polymerisierbare ungesättigte Gruppe intramolekular besitzen, und im Allgemeinen als „reaktive Emulgatoren” bezeichnet werden.
  • Beispiele für reaktive Emulgatoren umfassen „LATEMUL S-180” (hergestellt von Kao Corporation) und „ELEMINOL JS-2 und RS-30” (hergestellt von Sanyo Chemical Industries, Ltd.), welche eine Sulfongruppe aufweisen, und deren Salze; „AQUALON HS-10, HS-20 und KH-1025” (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD.) und „ADEKA REASOAP SE-10 und SE-20” (hergestellt von ADEKA CORPORATION), die eine Sulfatgruppe besitzen, und deren Salze; „NEW FRONTIER A-229E” (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD.), welches eine Phosphatgruppe aufweist; sowie „AQUALON RN-10, RN-20, RN-30 und RN-50” (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD.), welche eine nichtionische hydrophile Gruppe aufweisen.
  • Beispiele für das Kettentransfermittel, das zur Herstellung des Acrylharzes (x2-1) verwendet werden kann, umfassen Laurylmercaptan. Die Menge des Kettentransfermittels im Verhältnis zur gesamten Menge des Gemisches von (Meth)acrylmonomeren liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0 Massen-% bis 1,0 Massen-%, stärker bevorzugt in dem Bereich von 0 Massen-% bis 0,5 Massen-%.
  • Beispiele für das Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3), das als Harz, welches im Primer enthalten ist, verwendet werden kann, umfassen Verbundharzpartikel, die aus einem Urethanharz (b3-1) und einem Vinylpolymer (b3-2) gebildet sind, und zum Beispiel in wässrigen Medien dispergiert werden können.
  • Insbesondere sind die Verbundharzpartikel Harzpartikel, die aus dem Urethanharz (b3-1) gebildet sind, und darin einen Teil oder die Gesamtheit des Vinylpolymers (b3-2) enthalten. Im Fall der Herstellung eines Leiterbilds werden die Verbundharzpartikel vom Kern-Hülle-Typ, die nicht die Verwendung von Tensiden und dergleichen erfordern, welche die elektrischen Merkmale verschlechtern können, bevorzugt verwendet. Bei den Verbundharzpartikeln wird es bevorzugt, dass das Vinylpolymer (b3-2) im Wesentlichen vollständig mit dem Urethanharz (b3-1) bedeckt ist; jedoch ist dies nicht zwingend und ein Teil des Vinylpolymers (b3-2) kann in den äußersten Teilen der Verbundharzpartikel anwesend sein, solange die Vorteile der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt werden.
  • Im Hinblick auf die Verbundharzpartikel können im Fall, dass das Vinylpolymer (b3-2) stärker hydrophil ist als das Urethanharz (b3-1), die Verbundharzpartikel so gebildet werden, dass ein Teil oder die Gesamtheit des Urethanharzes (b3-1) innerhalb der Harzpartikel, die aus dem Vinylpolymer (b3-2) gebildet sind, anwesend ist.
  • Das Urethanharz (b3-1) und das Vinylpolymer (b3-2), die kovalente Bindungen dazwischen bilden können, bilden vorzugsweise keine Bindungen dazwischen aus.
  • Das Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3) ist vorzugsweise ein Urethan-Acryl-Verbundharz, in welchem das Vinylpolymer (b3-2) ein Acrylharz ist.
  • Die Verbundharzpartikel weisen vorzugsweise eine durchschnittliche Partikelgröße in dem Bereich von 5 nm bis 100 nm unter dem Gesichtspunkt der Aufrechterhaltung einer guten Wasserdispersionsstabilität auf. Diese durchschnittliche Partikelgröße benennt eine durchschnittliche Partikelgröße, basierend auf dem Volumen, und bestimmt durch ein dynamisches Lichtstreuverfahren.
  • Das Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3) enthält bevorzugt das Urethanharz (b3-1) und das Vinylpolymer (b3-2) dergestalt, dass [Urethanharz (b3-1)/Vinylpolymer (b3-2)] = 90/10 bis 10/90, stärker bevorzugt 70/30 bis 10/90.
  • Das Urethanharz (b3-1) des Urethan-Vinyl-Verbundharzes (b3) kann das gleiche Harz sein wie das Urethanharz (b1). Beispiele für das Urethanharz (b3-1) des Urethan-Vinyl-Verbundharzes umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen Beispielen für das Urethanharz (b1), Urethanharze mit einer Polyetherstruktur und Urethanharze mit einer aromatischen Polyesterstruktur.
  • Als Urethanharz (b3-1), das zur Herstellung des Urethan-Vinyl-Verbundharzes (b3) verwendet werden kann, wird vorzugsweise ein Urethanharz mit 2.000 mmol/kg bis 5.500 mmol/kg einer alicyclischen Struktur und einer hydrophilen Gruppe verwendet, und stärker bevorzugt wird ein Urethanharz mit 3.000 mmol/kg bis 5.000 mmol/kg einer alicyclischen Struktur verwendet, um die Haftung und Widerstandsfähigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze weiter zu verstärken, und um der Trennung der Primerschicht (B) vom Träger im Plattierungsschritt vorzubeugen, und um die Beständigkeit zu verstärken.
  • Das Polyol, das Polyisocyanat und der Kettenverlängerer, die zur Herstellung des Polyurethanharzes (b3-1) verwendet werden können, können dieselben sein wie die oben beschriebenen Beispiele des Polyols, des Polyisocyanats und des Kettenverlängerers, die zur Herstellung des Urethanharzes (b1) verwendet werden können.
  • Falls das Urethanharz (b3-1), welches die vorbestimmte Menge einer alicyclischen Struktur aufweist, verwendet wird, sind das vorzugsweise gewählte und verwendete Polyol und Polyisocyanat ein Polyol mit einer alicyclischen Struktur und ein Polyisocyanat mit einer alicyclischen Struktur.
  • Das Urethanharz mit einer Polyetherstruktur kann hergestellt werden durch Verwenden von beispielsweise einem Polyetherpolyol, das im Folgenden beschrieben wird, als Polyol.
  • Das Polyetherpolyol kann zum Beispiel erhalten werden durch Unterwerfen eines Alkylenoxids einer Additionspolymerisation durch Verwendung einer oder mehrerer Verbindungen mit zwei oder mehr aktiven Wasserstoffatomen als Initiator.
  • Beispiele für den Initiator umfassen Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, Propylenglycol, Trimethylenglycol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, Neopentylglycol, Glycerin, Trimethylolethan und Trimethylolpropan.
  • Beispiele für das Alkylenoxid umfassen Ethylenoxid, Propylenoxid, Butylenoxid, Styroloxid, Epichlorhydrin und Tetrahydrofuran.
  • Falls ein Urethanharz mit einer aromatischen Polyesterstruktur verwendet wird, kann als Polyol ein aromatisches Polyesterpolyol verwendet werden.
  • Das aromatische Polyesterpolyol kann zum Beispiel erhalten werden, indem ein niedermolekulares Polyol und eine aromatische Polycarbonsäure einer Veresterungsreaktion unterworfen werden.
  • Beispiele für das niedermolekulare Polyol, das zur Herstellung des aromatischen Polyesterpolyols verwendet werden kann, umfassen Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, 3-Methyl-1,5-pentandiol, Neopentylglycol, Diethylenglycol, Dipropylenglycol, Glycerin und Trimethylolpropan. Diese Polyole können allein oder in Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden. Ethylenglycol, 1,2-Propandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol oder dergleichen werden vorzugsweise in Kombination mit 3-Methyl-1,5-pentandiol, Neopentylglycol oder dergleichen verwendet.
  • Beispiele für die aromatische Polycarbonsäure umfassen Terephthalsäure, Isophthalsäure, Phthalsäure, Naphthalindicarbonsäure, Anhydride der vorgenannten sowie veresterte Verbindungen der vorgenannten.
  • Das Polyetherpolyol und das aromatische Polyesterpolyol besitzen vorzugsweise ein zahlenmittleres Molekulargewicht von 500 bis 4.000, stärker bevorzugt 500 bis 2.000.
  • Das Vinylpolymer (b3-2) des Urethan-Vinyl-Verbundharzes besitzt vorzugsweise eine Glasübergangstemperatur von 10°C bis 70°C, um die Haftung an der leitfähigen Schicht (C) zu verstärken. Es soll zur Kenntnis genommen werden, dass der Wert der Glasübergangstemperatur des Vinylpolymers (x3-2) durch Berechnung hauptsächlich auf Basis der Zusammensetzung des für die Herstellung des Vinylpolymers (b3-2) verwendeten Vinylmonomers bestimmt wird. Insbesondere werden die im Folgenden beschriebenen Vinylpolymere (b3-2) in Kombination verwendet, um dadurch das Vinylpolymer (b3-2) mit der vorbestimmten Glasübergangstemperatur bereitzustellen.
  • Das Vinylpolymer (b3-2) besitzt vorzugsweise ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 800.000 oder mehr, stärker bevorzugt von 1.000.000 oder mehr, um die Haftung an der leitfähigen Schicht (C) und die Leitfähigkeit des entstehenden Leiterbilds zu verstärken und um eine Verringerung in der Linienbreite des Musters zu erreichen.
  • Die obere Grenze des gewichtsmittleren Molekulargewichts des Vinylpolymers (b3-2) ist nicht in besonderer Weise beschränkt; im Allgemeinen beträgt sie vorzugsweise 10.000.000 oder weniger, vorzugsweise 5.000.000 oder weniger.
  • Gegebenenfalls kann das Vinylpolymer (b3-2) verschiedenartige funktionelle Gruppen aufweisen. Beispiele für die funktionellen Gruppen umfassen vernetzbare funktionelle Gruppen, wie zum Beispiel eine Amidgruppe, eine Hydroxygruppe, eine Glycidylgruppe, eine Aminogruppe, eine Silylgruppe, eine Aziridinylgruppe, eine Isocyanatgruppe, eine Oxazolingruppe, eine Cyclopentenylgruppe, eine Allylgruppe, eine Carboxylgruppe und eine Acetoacetylgruppe.
  • Das Vinylpolymer (b3-2) kann dasselbe Polymer wie das Vinylpolymer (b3) sein. Insbesondere können (Meth)vinylmonomere, die für die Herstellung des Vinylpolymers (b3-2) verwendet werden können, dieselben Monomere sein wie die als Beispiel beschriebenen Vinylmonomere, die zur Herstellung des Vinylharzes (b3) verwendet werden können, bevorzugt dieselben Monomere wie bei den (Meth)acrylmonomeren. Insbesondere ist das Vinylpolymer (b3-2) vorzugsweise dasselbe wie bei dem Acrylharz mit einer Struktureinheit, die von Methylmethacrylat abgeleitet ist, und das als Beispiel für die Verwendung als Vinylharz (x2) beschrieben worden ist.
  • Das Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3) kann zum Beispiel hergestellt werden durch einen Schritt (V) der Herstellung einer wässrigen Dispersion des Urethanharzes (b3-1) durch Veranlassen einer Reaktion zwischen dem Polyisocyanat, dem Polyol und gegebenenfalls einem Kettenverlängerer unter Bildung einer wässrigen Dispersion; sowie einen Schritt (W) der Herstellung des Vinylpolymers (b3-2) durch Polymerisieren des (Meth)acrylmonomers in der wässrigen Dispersion.
  • Insbesondere wird in der Abwesenheit eines Lösungsmittels oder in Gegenwart eines organischen Lösungsmittels oder in Gegenwart eines reaktiven Verdünnungsmittels, wie zum Beispiel (Meth)acrylmonomer, eine Reaktion zwischen dem Polyisocyanat und dem Polyol veranlasst, um das Urethanharz (b3-1) zu erhalten. Nachfolgend werden die hydrophilen Gruppen des Urethanharzes (b3-1) gegebenenfalls teilweise oder in der Gesamtheit mit einer basischen Verbindung oder dergleichen neutralisiert. Sofern notwendig, wird eine weitere Umsetzung des Urethanharzes (b3-1) mit einem Kettenverlängerer veranlasst und in einem wässrigen Medium dispergiert. Somit wird eine Dispersion des Polyurethanharzes (b3-1) hergestellt.
  • Nachfolgend wird ein Vinylmonomer, wie zum Beispiel das (Meth)acrylmonomer, in die erhaltene wässrige Dispersion des Urethanharzes (b3-2) gegeben. Das Vinylmonomer wird der radikalischen Polymerisation innerhalb der Urethanharz(b3-1)-Partikel unterworfen, um das Vinylharz (b3-2) herzustellen. Im Fall, dass das Urethanharz (b3-1) in Gegenwart eines Vinylmonomers hergestellt wird, so wird nach der Herstellung des Urethanharzes (b3-1) ein Polymerisationsinitiator oder dergleichen zugegeben, um die radikalische Polymerisation des Vinylmonomers wie zum Beispiel des (Meth)acrylmonomers zu veranlassen, so dass das Vinylharz (b3-2) hergestellt wird.
  • Die oben beschriebenen Verfahren erlauben die Herstellung von primerhaltigen Verbundharzpartikeln, in welchen die Urethanharz(b3-1)-Partikel einen Teil oder die Gesamtheit des Vinylharzes (b3-2) enthalten, wobei die Verbundharzpartikel in einem wässrigen Medium dispergiert sind.
  • Während der Herstellung der Verbundharzpartikel kann, falls das Urethanharz (b3-1) eine hohe Viskosität aufweist und nicht für die Produktion geeignet ist, ein organisches Standardlösungsmittel, wie zum Beispiel Methylethylketon, N-Methylpyrrolidon, Aceton oder Dipropylenglycoldimethylether, oder ein reaktives Verdünnungsmittel verwendet werden. Insbesondere ist das reaktive Verdünnungsmittel vorzugsweise ein Vinylmonomer, wie zum Beispiel ein (Meth)acrylmonomer, welches zur Herstellung des Vinylpolymers (b3-2) verwendet werden kann, da der Schritt der Lösungsmittelentfernung unter Erhöhung der Herstellungseffizienz des Primers ausgelassen werden kann.
  • Beispiele für das Harz, das für den Primer verwendet werden kann, umfassen, zusätzlich zu den oben angegebenen, Phenolharze, Epoxyharze, Melaminharze, Harnstoffharze, ungesättigte Polyesterharze, Alkydharze, Polyimidharze und Fluorharze.
  • Die oben beschriebenen Harze, die für den Primer verwendet werden können, können gegebenenfalls in Kombination verwendet werden. Zum Beispiel können zwei oder mehr aus dem Urethanharz (b1), dem Vinylharz (b2) und dem Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3) in geeigneter Weise in Kombination verwendet werden. Als Urethanharz (b1) kann ein Urethanharz mit einer Polyetherstruktur und ein Urethanharz mit einer Polycarbonatstruktur in Kombination verwendet werden.
  • Als Primer kann das Urethanharz (b1) in Kombination mit dem Vinylharz (b2) verwendet werden. Im Fall der Verwendung dieser Kombination sind das Urethanharz (b1) und das Vinylharz (b2) vorzugsweise so enthalten, dass sie der Beziehung [(b1)/(b2)] = 90/10 bis 10/90 genügen und werden vorzugsweise so verwendet, dass das Verhältnis 70/30 bis 10/90 erfüllt ist.
  • Als in dem Primer enthaltenes Harz kann wie oben beschrieben ein Harz mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe verwendet werden.
  • Die vernetzbare Gruppe wird vorzugsweise verwendet, um eine vernetzte Struktur innerhalb der ersten Primerschicht (B-1) zu bilden, um dadurch die Bildung einer leitfähigen Schicht (C), die hervorragend bezüglich Haftung oder Leitfähigkeit ist, oder die erste Plattierungsimpfschicht (C-1) zur Bildung der leitfähigen Schicht (C), ohne Verursachen einer Unschärfe oder dergleichen zu ermöglichen.
  • Beispiele für die vernetzbare funktionelle Gruppe umfassen Alkoxysilylgruppen, eine Silanolgruppe, eine Aminogruppe und eine Hydroxygruppe.
  • Falls das Harz mit einer Alkoxysilylgruppe oder einer Silanolgruppe verwendet wird, so unterliegt die Alkoxysilylgruppe oder die Silanolgruppe einer hydrolytischen Kondensation in dem wässrigen Medium, welches das Lösungsmittel des Primers ist, wobei eine vernetzte Struktur gebildet wird. Der Primer mit der vernetzten Struktur wird auf eine Oberfläche eines Trägers aufgetragen und einer Trocknung oder dergleichen unterworfen. Daher wird die erste Primerschicht (B-1) mit der vernetzten Struktur vor der Beschichtung mit dem Fluid (c-1) zur Bildung der leitfähigen Schicht (C) oder der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) zur Bildung der leitfähigen Schicht (C) gebildet.
  • Die vernetzbare funktionelle Gruppe kann eine vernetzbare funktionelle Gruppe sein, die die vernetzte Struktur bei Erhitzen bei etwa 100°C oder mehr, vorzugsweise bei 120°C oder mehr, durch eine Vernetzungsreaktion zwischen der vernetzbaren funktionellen Gruppe oder beispielsweise mit einem im Folgenden beschriebenen Vernetzungsmittel bilden kann. Insbesondere wird vorzugsweise wenigstens eine thermisch vernetzbare funktionelle Gruppe, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe, verwendet.
  • Spezifische Beispiele für die Alkoxymethylamidgruppe umfassen Amidgruppen, bei denen zum Beispiel eine Methoxymethylgruppe, eine Ethoxymethylgruppe, eine Propoxymethylgruppe oder eine Butoxymethylgruppe an das Stickstoffatom gebunden ist. Insbesondere ist es bevorzugt, ein Harz mit wenigstens einer Gruppe zu verwenden, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe, um die Beständigkeit der ersten Primerschicht (B-1) oder die Adhäsion an verschiedenartigen Träger deutlich zu verstärken.
  • Im Fall der Verwendung eines solchen Primers, der ein Harz mit einer funktionellen Gruppe enthält, welche eine Vernetzungsreaktion bei Erhitzen auf etwa 100°C oder mehr, vorzugsweise bei etwa 120°C, verursachen kann, wird der auf die Oberfläche des Trägers aufgetragene Primer vorzugsweise bei einer Temperatur von weniger als 100°C getrocknet. In diesem Fall kann eine Primerschicht, die im Wesentlichen keine vernetzte Struktur besitzt, gebildet werden.
  • Die Primerschicht ohne vernetzte Struktur wird (durch Drucken) mit dem Fluid (c-1) beschichtet und nachfolgend bei 100°C oder mehr einem Erhitzungsschritt oder Erwärmen oder dergleichen, welcher getrennt vom Erhitzungsschritt ausgeführt wird, unterworfen, so dass eine Primerschicht mit einer vernetzten Struktur gebildet werden kann.
  • In dieser Weise wird das Fluid (c-1) aufgetragen und nachfolgend eine vernetzte Struktur innerhalb der ersten Primerschicht (B-1) gebildet, wobei ein Leiterbild mit ausgesprochen hoher Beständigkeit gebildet wird: in einem im Folgenden beschriebenen Plattierungsschritt verursacht selbst das Aussetzen gegenüber einem Plattierungsmittel, das aus stark alkalischen oder stark sauren Substanzen besteht, nicht die Ablösung der ersten Primerschicht (B-1) vom Träger. Es soll zur Kenntnis genommen werden, dass der Ausdruck „enthält im Wesentlichen keine vernetzte Struktur” den Fall umfasst, in dem die vernetzte Struktur überhaupt nicht gebildet wird, und ebenso den Fall, in dem die vernetzte Struktur teilweise durch etwa 5% der Anzahl funktioneller Gruppen, die die vernetzte Struktur bilden können, oder weniger, gebildet wird.
  • Die Gesamtmenge der vernetzbaren Gruppen, die relativ zur Gesamtharzmenge in dem Primer enthalten ist, kann im Bereich von 0,005 Äquivalenten/kg bis 1,5 Äquivalenten/kg reichen.
  • Gegebenenfalls kann der Primer in angemessener Weise bekannte Mittel, wie zum Beispiel ein Vernetzungsmittel, ein pH-Einstellungsmittel, ein Filmbildungsmittel, ein Nivelliermittel, ein Verdickungsmittel, ein Wasserabstoßungsmittel und ein Entschäumer, enthalten, solange die Vorteile der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt werden.
  • Beispiele für das Vernetzungsmittel umfassen thermische Vernetzungsmittel (x1-1), die bei vergleichsweise niedrigen Temperaturen von etwa 25°C bis weniger als etwa 100°C reagieren können unter Bildung von vernetzten Strukturen, wie zum Beispiel Metallchelatverbindungen, Polyaminverbindungen, Aziridinverbindungen, Metallsalzverbindungen und Isocyanatverbindungen; thermische Vernetzungsmittel (x1-2), die bei vergleichsweise hohen Temperaturen von etwa 100°C oder mehr unter Bildung der vernetzten Strukturen reagieren können, wie zum Beispiel eines oder mehrere, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Melaminverbindungen, Epoxyverbindungen, Oxazolinverbindungen, Carbodiimidverbindungen, sowie blockierte Isocyanatverbindungen; und verschiedenartige Photovernetzungsmittel.
  • Im Fall der Verwendung eines Primers, der das thermische Vernetzungsmittel (x1-1) enthält, wird zum Beispiel der Primer auf eine Oberfläche eines Trägers aufgetragen und bei vergleichsweise niedriger Temperatur getrocknet; nachfolgend wird (durch Drucken) das Fluid (c-1) aufgetragen; und anschließend wird Erhitzen bei einer Temperatur von weniger als 100°C ausgeführt, um eine vernetzte Struktur zu bilden. Im Ergebnis kann ein Leiterbild mit ausgesprochen hoher Beständigkeit gebildet werden: so kann dem Verlust an leitfähiger Substanz aufgrund von Exposition gegenüber Hitze oder einer äußeren Kraft für eine lange Zeitdauer vorgebeugt werden.
  • Andererseits wird, falls beispielsweise ein Primer, der das thermische Vernetzungsmittel (x1-2) enthält, der Primer auf eine Oberfläche eines Trägers aufgetragen und bei einer vergleichsweise niedrigen Temperatur von Raumtemperatur (25°C) bis wenigstens etwa 100°C getrocknet, um dadurch eine Primerschicht, die keine vernetzte Struktur aufweist, zu bilden; nachfolgend ist das Fluid (c-1) aufgetragen; und anschließend wird Erhitzen bei einer Temperatur von beispielsweise 150°C oder mehr, vorzugsweise 200°C oder mehr ausgeführt, um eine vernetzte Struktur herzustellen. Im Ergebnis kann ein Leiterbild mit ausgesprochen hoher Beständigkeit erhalten werden: so tritt zum Beispiel die Ablösung der leitfähigen Substanz aufgrund des Aussetzens gegenüber Hitze oder externer Kraft über einen langen Zeitraum hinweg nicht ein.
  • Es soll zur Kenntnis genommen werden, dass im Fall der Verwendung eines Trägers, der relativ empfindlich gegenüber Hitze ist, wie zum Beispiel ein Träger, der aus Polyethylenterephthalat gebildet ist, das Erhitzen vorzugsweise bei einer Temperatur von etwa 150°C oder weniger, vorzugsweise etwa 120°C oder weniger, zum Beispiel unter dem Gesichtspunkt, dass der Verformung des Trägers vorgebeugt wird, ausgeführt wird. Demgemäß ist das Vernetzungsmittel vorzugsweise nicht das thermische Vernetzungsmittel (x1-2), sondern das thermische Vernetzungsmittel (x1-1).
  • Beispiele für die Metallchelatverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden, umfassen Acetylaceton-Koordinationsverbindungen sowie Acetoacetat-Koordinationsverbindungen polyvalenter Metalle, wie zum Beispiel Aluminium, Eisen, Kupfer, Zink, Zinn, Titan, Nickel, Antimon, Magnesium, Vanadium, Chrom und Zirkonium. Es wird bevorzugt, eine Acetylaceton-Koordinationsverbindung aus Aluminium, d. h. Acetylacetonaluminium, zu verwenden.
  • Beispiele für die Polyaminverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen tertiäre Amine, wie zum Beispiel Triethylendiamin und Dimethylethanolamin.
  • Beispiele für Aziridinverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen 2,2-Bishydroxymethylbutanol-tris[3-(1-aziridinyl)propionat], 1,6-Hexamethylendiethylenharnstoff und Diphenylmethan-bis-4,4'-N,N'-diethylenharnstoff.
  • Beispiele für die Metallsalzverbindungen, die als Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen aluminiumhaltige Verbindungen, wie zum Beispiel Aluminiumsulfat, Aluminiumalaun, Aluminiumsulfit, Aluminiumthiosulfat, Aluminiumpolychlorid, Aluminiumnitrat-Nonahydrat sowie Aluminiumchlorid-Hexahydrat; sowie wasserlösliche Metallsalze, wie zum Beispiel Titantetrachlorid, Tetraisopropyltitanat, Titanacetylacetonat und Titanlactat.
  • Beispiele für die Isocyanatverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-1) verwendet werden können, umfassen Polyisocyanate, wie zum Beispiel Tolylendiisocyanat, hydriertes Tolylendiisocyanat, Triphenylmethantriisocyanat, Methylenbis(4-phenylmethan)triisocyanat, Isophorondiisocyanat, Hexamethylendiisocyanat und Xylylendiisocyanat; Polyisocyanatverbindungen vom Isocyanurat-Typ, erhalten aus den vorgenannten; aus den vorgenannten sowie Trimethylolpropan oder dergleichen erhaltene Addukte; sowie Polyisocyanatgruppen-haltige Urethane, erhalten durch Umsetzung zwischen einer Polyisocyanatverbindung und einem Polyol, wie zum Beispiel Trimethylolpropan. Insbesondere wird es bevorzugt, dass Cyanurat von Hexamethylendiisocyanat, Addukte, die von Hexamethylendiisocyanat und Trimethylolpropan oder dergleichen abgeleitet sind, Addukte, die von Tolylendiisocyanat und Trimethylolpropan oder dergleichen abgeleitet sind, sowie Addukte, die von Xylylendiisocyanat und Trimethylolpropan oder dergleichen abgeleitet sind, zu verwenden.
  • Beispiele für die Melaminverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen Hexamethoxymethylmelamin, Hexaethoxymethylmelamin, Hexapropoxymethylmelamin, Hexabutoxymethylmelamin, Hexapentyloxymethylmelamin, Hexahexyloxymethylmelamin sowie veretherte Melamingemische, die jeweils eine Kombination von zweien der vorgenannten sind. Insbesondere werden Trimethoxymethylmelamin und Hexamethoxymethylmelamin vorzugsweise verwendet. Beispiele für kommerziell erhältliche Produkte umfassen BECKAMINE M-3, APM und J-101 (hergestellt von DIC Corporation). Eine solche Melaminverbindung unterläuft einer Selbstvernetzungsreaktion unter Bildung einer vernetzten Struktur.
  • Im Fall der Verwendung einer solchen Melaminverbindung kann, um die Selbstvernetzungsreaktion zu fördern, ein Katalysator, wie zum Beispiel ein organisches Aminsalz, verwendet werden. Beispiele für kommerziell erhältliche Produkte umfassen „Catalyst ACX”, „Catalyst 376” und dergleichen. Die Menge des Katalysators, bezogen auf die Gesamtmenge der Melaminverbindung, beträgt vorzugsweise etwa 0,01 Massen-% bis etwa 10 Massen-%.
  • Beispiele der Epoxyverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen Polyglycidylether aliphatischer mehrwertiger Alkohole, wie zum Beispiel Ethylenglycoldiglycidylether, Propylenglycoldiglycidylether, Hexamethylenglycoldiglycidylether, Cyclohexandioldiglycidylether, Glycerindiglycidylether, Glycerintriglycidylether, Trimethylolpropantriglycidylether und Pentaerythritoltetraglycidylether; Polyglycidylether von Polyalkylenglycolen, wie zum Beispiel Polyethylenglycoldiglycidylether, Polypropylenglycoldiglycidylether und Polytetramethylenglycoldiglycidylether; Polyglycidylamine, wie zum Beispiel 1,3-Bis(N,N'-diglycidylaminoethyl)cyclohexan; Polyglycidylester von Polycarbonsäuren [Oxalsäure, Adipinsäure, Butantricarbonsäure, Maleinsäure, Phthalsäure, Terephthalsäure, Isophthalsäure, Benzoltricarbonsäure und dergleichen]; Epoxyharze auf Bisphenol-A-Basis, wie zum Beispiel ein Kondensationsprodukt von Bisphenol A und Epichlorhydrin sowie ein Ethylenoxidaddukt eines Kondensationsprodukts von Bisphenol A und Epichlorhydrin; Phenol-Novolak-Harze; sowie verschiedenartige Vinyl-basierte (Co)polymere mit Epoxygruppen in Seitenketten. Insbesondere wird es bevorzugt, Polyglycidylamine, wie zum Beispiel 1,3-Bis(N,N'-diglycidylaminoethyl)cyclohexan, sowie Polyglycidylether von aliphatischen mehrwertigen Alkoholen, wie zum Beispiel Glycerindiglycidylether, zu verwenden.
  • Beispiele für die Epoxyverbindungen umfassen, zusätzlich zu den oben beschriebenen, Glycidylgruppen-haltige Silanverbindungen, wie zum Beispiel γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, γ-Glycidoxypropyltriethoxysilan, γ-Glycidoxypropylmethyldimethoxysilan, γ-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilan, β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilan, β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilan, β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethylmethyldiethoxysilan und γ-Glycidoxypropyltriisopropenyloxysilan.
  • Beispiele für die Oxazolinverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen 2,2'-Bis-(2-oxazolin), 2,2'-Methylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Ethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Trimethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Tetramethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Hexamethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Octamethylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-Ethylen-bis-(4,4'-dimethyl-2-oxazolin), 2,2'-p-Phenylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-m-Phenylen-bis-(2-oxazolin), 2,2'-m-Phenylen-bis-(4,4'-dimethyl-2-oxazolin), Bis-(2-oxazolinylcyclohexan)sulfid und Bis-(2-oxazolinylnorbornan)sulfid.
  • Weitere Beispiele für die Oxazolinverbindungen umfassen Oxazolingruppen-haltige Polymere, erhalten durch Polymerisieren von im Folgenden beschriebenen Additions-polymerisierbaren Oxazolinen, sowie gegebenenfalls anderen Monomeren.
  • Beispiele für die Additions-polymerisierbaren Oxazoline umfassen 2-Vinyl-2-oxazolin, 2-Vinyl-4-methyl-2-oxazolin, 2-Vinyl-5-methyl-2-oxazolin, 2-Isopropenyl-2-oxazolin, 2-Isopropenyl-4-methyl-2-oxazolin, 2-Isopropenyl-5-methyl-2-oxazolin und 2-Isopropenyl-5-ethyl-2-oxazolin. Diese können allein oder in Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden. Insbesondere wird 2-Isopropenyl-2-oxazolin, welches kommerziell leicht erhältlich ist, bevorzugt verwendet.
  • Beispiele für Carbodiimidverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen Poly[phenylenbis(dimethylmethylen)carbodiimid] und Poly(methyl-1,3-phenylencarbodiimid). Beispiele für kommerziell erhältliche Produkte umfassen CARBODILITE V-01, V-02, V-03, V-04, V-05 und V-06 (hergestellt von Nisshinbo Chemical Inc.) und UCARLINK XL-29SE und XL-29MP (hergestellt von Union Carbide Corporation).
  • Beispiele für die blockierten Isocyanatverbindungen, die als thermische Vernetzungsmittel (x1-2) verwendet werden können, umfassen Isocyanatverbindungen, die als Beispiele für thermische Vernetzungsmittel (x1-1), deren Isocyanatgruppen teilweise oder vollständig mit Blockierungsmitteln blockiert sind, beschrieben wurden.
  • Beispiele für die Blockierungsmittel umfassen Phenol, Cresol, 2-Hydroxypyridin, Butylcellosolve, Propylenglycolmonomethylether, Benzylalkohol, Methanol, Ethanol, n-Butanol, Isobutanol, Dimethylmalonat, Diethylmalonat, Methylacetoacetat, Ethylacetoacetat, Acetylaceton, Butylmercaptan, Dodecylmercaptan, Acetanilid, Acetamid, ε-Caprolactam, δ-Valerolactam, γ-Butyrolactam, Succinimid, Maleimid, Imidazol, 2-Methylimidazol, Harnstoff, Thioharnstoff, Ethylenharnstoff, Formamidoxim, Acetaldoxim, Acetonoxim, Methylethylketoxim, Methylisobutylketoxim, Cyclohexanonoxim, Diphenylanilin, Anilin, Carbazol, Ethylenimin und Polyethylenimin.
  • Bezüglich blockierter Isocyanatverbindungen umfassen Beispiele vom kommerziell erhältlichen Wässrige-Dispersion-Typ ELASTRON BN-69 (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD.).
  • Falls ein solches Vernetzungsmittel verwendet wird, so umfasst das im Primer vorzugsweise enthaltene Harz eine Gruppe, die mit einer vernetzbaren funktionellen Gruppe des Vernetzungsmittels reagieren kann. Insbesondere werden im Fall, dass (blockierte) Isocyanatverbindungen, Melaminverbindungen, Oxazolinverbindungen oder Carbodiimidverbindungen als Vernetzungsmittel verwendet werden, Harze mit Hydroxygruppen oder Carboxylgruppen vorzugsweise als die oben erwähnten Harze verwendet.
  • Die verwendete Menge eines solchen Vernetzungsmittels variiert in Abhängigkeit beispielsweise vom Typ; jedoch liegt allgemein die Menge in Bezug auf 100 Massenteile der Gesamtmasse des Harzes im Primer vorzugsweise im Bereich von 0,01 Massen-% bis 60 Massen-%, stärker bevorzugt im Bereich von 0,1 Massen-% bis 10 Massen-%, stärker bevorzugt im Bereich von 0,1 Massen-% bis 5 Massen-%, da ein Leiterbild, welches bezüglich Haftung und Leitfähigkeit hervorragend ist, und hervorragend im Hinblick auf die Beständigkeit ist, gebildet werden kann.
  • Das Vernetzungsmittel wird vorzugsweise zu einem Primer gemäß der vorliegenden Erfindung gegeben, bevor der Primer aufgetragen wird oder die Oberfläche eines Trägers damit imprägniert wird.
  • Als oben beschriebene Additive können verschiedenartige Füllstoffe, wie zum Beispiel anorganische Partikel, verwendet werden. Jedoch wird die verwendete Menge der Füllstoffe und dergleichen vorzugsweise in einem Primer gemäß der vorliegenden Erfindung minimiert, und stärker bevorzugt ist die Menge in Bezug auf die Gesamtmenge des Primers gemäß der vorliegenden Erfindung 5 Massen-% oder weniger.
  • Die Menge an Additiven ist nicht in besonderer Weise beschränkt, solange die Vorteile der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt werden; jedoch liegt die Menge im Verhältnis zur Gesamtmenge an nichtflüchtigem Gehalt des Primers vorzugsweise in dem Bereich von 0,01 Massen-% bis 40 Massen-%.
  • Beispiele für ein Verfahren zum Auftragen des Primers auf einen Teil oder die Gesamtheit einer Oberfläche des Trägers umfassen ein Gravurverfahren, ein Coating-Verfahren, ein Siebdruckverfahren, ein Walzverfahren, ein Rotationsverfahren und ein Sprühverfahren.
  • Nachdem der Primer durch das Verfahren aufgetragen worden ist, ist ein allgemein verwendetes Verfahren zur Entfernung des in der Überzugsschicht enthaltenen Lösungsmittels beispielsweise eines, bei dem ein Trockner verwendet wird, um die Schicht zu trocknen und das Lösungsmittel zu verdampfen. Die Trocknungstemperatur ist so eingestellt, dass das Lösungsmittel ohne Beeinträchtigung des Trägers verdampft werden kann.
  • Die Menge des auf dem Träger aufgetragenen Primers wird vorzugsweise so eingestellt, dass die erste Primerschicht (B-1) eine Dicke im oben beschriebenen bevorzugten Bereich unter dem Gesichtspunkt der Erreichung einer starken Haftung und Leitfähigkeit aufweist.
  • Ein Verfahren zur Herstellung der ersten leitfähigen Schicht (C) oder der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) zur Bildung der ersten leitfähigen Schicht (C) auf der Oberfläche der ersten Primerschicht (B-1) ist beispielsweise ein Verfahren des Beschichtens der Oberfläche der ersten Primerschicht (B-1) mit dem Fluid (c-1) und Trocknen des Fluids (c-1).
  • Das Fluid (c-1), welches zur Bildung der leitfähigen Schicht (C) oder der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) zur Bildung der leitfähigen Schicht (C) verwendet werden kann, ist zum Beispiel eine Flüssigkeit bzw. ein Fluid, welche(s) die leitfähige Substanz enthält und gegebenenfalls ein Lösungsmittel sowie Additive, und die/das allgemein als leitfähige Tinte oder Plattierungskeimbildner verwendet werden kann.
  • Beispiele für leitfähige Substanz umfassen Übergangsmetalle und Verbindungen davon. Insbesondere werden vorzugsweise ionische Übergangsmetalle verwendet; bevorzugt werden Übergangsmetalle wie zum Beispiel Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Palladium, Platin und Kobalt verwendet; stärker bevorzugt werden Kupfer, Silber, Gold und dergleichen verwendet, da Leiterbilder mit geringem elektrischen Widerstand und hoher Widerstandsfähigkeit gegenüber Korrosion gebildet werden können; und am stärksten bevorzugt wird Silber verwendet.
  • Falls das Fluid (c-1) als Plattierungskeimbilder verwendet wird, kann die leitfähige Substanz ein oder mehrere Typen Metallpartikel, die aus Übergangsmetallen und Metallpartikeln gebildet sind, deren Oberflächen mit Oxiden der Übergangsmetalle oder organischen Substanzen beschichtet sind, sein.
  • Die Übergangsmetalloxide sind normalerweise inaktiv (isolierend); jedoch können die Oxide mit einem Reduktionsmittel, wie zum Beispiel Dimethylaminoboran, unter Bildung von exponierten Metallen, die aktiv (leitfähig) sind, behandelt werden.
  • Die Metalle, deren Oberflächen mit organischen Substanzen beschichtet sind, sind zum Beispiel Harzpartikel (organische Substanzen), die durch ein Emulsionspolymerisationsverfahren oder dergleichen gebildet werden, so dass Metalle darin enthalten sind. Die Partikel sind normalerweise inaktiv (isolierend); jedoch können die organischen Substanzen mit einem Laser oder dergleichen entfernet werden, wobei exponierte Metalle, die aktiv sind (leitfähig) bereitgestellt werden.
  • Die leitfähigen Substanzen sind vorzugsweise Partikel mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von etwa 1 nm bis etwa 100 nm; stärker bevorzugt Partikel mit einer Partikelgröße von 1 nm bis 50 nm, da die Leiterbilder fein sind und geringe Widerstandswerte nach dem Brennen erhalten werden können im Vergleich zu den Fällen der Verwendung von leitfähigen Substanzen mit einer durchschnittlichen Partikelgröße im Mikrometerbereich. Es soll zur Kenntnis genommen werden, dass die „durchschnittliche Partikelgröße” ein volumenmittlerer Wert ist, bestimmt durch Vermessen der leitfähigen Substanz durch ein dynamisches Lichtstreuverfahren, wobei die leitfähige Substanz mit einem guten Dispersionslösemittel verdünnt wird. Diese Messung kann ausgeführt werden mit einem Typ vom Gerät „Nanotrac UPA-150”, hergestellt von Microtrac, Inc.
  • Das Fluid (c-1) enthält bevorzugt die leitfähige Substanz im Verhältnis zur Gesamtmenge des Fluids (c-1) in dem Bereich von 5 Massen-% bis 90 Massen-%, stärker bevorzugt in dem Bereich von 10 Massen bis 60 Massen-%.
  • Das Fluid (c-1) enthält bevorzugt ein Lösungsmittel unter dem Gesichtspunkt der Verstärkung der Auftragbarkeit und dergleichen. Beispiele für das Lösungsmittel umfassen organische Lösungsmittel und wässrige Medien.
  • Beispiele für das Lösungsmittel umfassen wässrige Medien, wie zum Beispiel destilliertes Wasser, entionisiertes Wasser, reines Wasser und ultrareines Wasser; sowie organische Lösungsmittel, wie zum Beispiel Alkohole, Ester, Ether und Ketone.
  • Beispiele für die Alkohole umfassen Methanol, Ethanol, n-Propanol, Isopropylalkohol, n-Butanol, Isobutylalkohol, sec-Butanol, tert-Butanol, Heptanol, Hexanol, Octanol, Nonanol, Decanol, Undecanol, Dodecanol, Tridecanol, Tetradecanol, Pentadecanol, Stearylalkohol, Allylalkohol, Cyclohexanol, Terpineol, Terpineol, Dihydroterpineol, Ethylenglycolmonomethylether, Ethylenglycolmonoethylether, Ethylenglycolmonobutylether, Diethylenglycolmonoethylether, Diethylenglycolmonomethylether, Diethylenglycolmonobutylether, Tetraethylenglycolmonobutylether, Propylenglycolmonomethylether, Dipropylenglycolmonomethylether, Tripropylenglycolmonomethylether, Propylenglycolmonopropylether, Dipropylenglycolmonopropylether, Propylenglycolmonobutylether, Dipropylenglycolmonobutylether und Tripropylenglycolmonobutylether.
  • Das Fluid (c-1) kann zusätzlich zur leitfähigen Substanz und dem Lösungsmittel beispielsweise Ethylenglycol, Diethylenglycol, 1,3-Butandiol, Isoprenglycol oder dergleichen enthalten.
  • Das Fluid (c-1) ist vorzugsweise eine Flüssigkeit oder eine viskose Flüssigkeit mit einer Viskosität in dem Bereich von 0,1 mPa·s bis 500.000 mPa·s, vorzugsweise in dem Bereich von 0,5 mPa·s bis 10.000 mPa·s, gemessen mit einem B-Typ-Viskosimeter bei etwa 25°C. Falls das Fluid (c-1) durch ein Verfahren wie zum Beispiel Tintenstrahldruckverfahren (durch Drucken) aufgetragen wird, so weist das Fluid (c-1) vorzugsweise eine Viskosität im Bereich von 5 mPa·s bis 20 mPa·s auf.
  • Beispiele für das Verfahren zum Auftragen des Fluids (c-1) umfassen ein Tintenstrahldruckverfahren, ein Elektrisches-Feld-Tintenstrahlverfahren, ein Konterdruckverfahren, ein Siebdruckverfahren, ein Offset-Druckverfahren, ein Spin-coating-Verfahren, ein Sprühbeschichtungsverfahren, ein Bar-Coating-Verfahren, ein Düsenauftragsverfahren, ein Slit-Coating-Verfahren, ein Walzenbeschichtungs/Roll-Coating-Verfahren, ein Tauchbeschichtungs/Dip-Coating-Verfahren und ein Dispenser-Verfahren.
  • Insbesondere wird, falls das Fluid (c-1) zur Bildung der leitfähigen Schicht (C) oder der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) zur Bildung der leitfähigen Schicht (C) mit einem feinen Linienmuster in dem Bereich von etwa 0,01 μm bis etwa 100 μm verwendet wird, wobei die Anforderung besteht, höhere Dichten elektronischer Schaltkreise und dergleichen zu erreichen, so wird das Fluid (c-1) vorzugsweise durch das Tintenstrahldruckverfahren oder Konterdruckverfahren aufgetragen.
  • Das Tintenstrahldruckverfahren kann mit einem allgemein als Tintenstrahldrucker bezeichneten Gerät ausgeführt werden. Spezifische Beispiele umfassen Konica Minolta EB100 und XY100 (hergestellt von Konicaminolta IJ Technologies, Inc.) sowie Dimatix material printer DMP-3000 und Dimatix material printer DMP-2831 (hergestellt von FUJIFILM Corporation).
  • Das nach dem Auftragen durch das oben beschriebene Verfahren ausgeführte Trockenverfahren kann ein Verfahren sein, bei dem das aufgebrachte Flüssigkeit zum Zweck des Verbindens leitfähiger Substanzen wie zum Beispiel innerhalb des Fluids (c-1) enthaltende Metalle unter Bildung der leitfähigen Schicht (C) oder der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) zur Bildung der leitfähigen Schicht (C) gebrannt wird. Dieses Brennen wird vorzugsweise in einem Bereich von etwa 80°C bis etwa 300°C etwa 2 Minuten bis etwa 200 Minuten ausgeführt. Das Brennen kann in Luft erfolgen; jedoch kann unter dem Gesichtspunkt der Vorbeugung einer Oxidation der Metalle die Brennstufen teilweise oder vollständig in einer reduzierenden Atmosphäre ausgeführt werden.
  • Die Brennstufe kann zum Beispiel unter Verwendung eines Ofens, eines Heißgastrockenofens, eines Infrarottrockenofens oder einer Heizwalze oder durch Laserbestrahlung, Photosintern (Brennen durch Licht) oder eine Bestrahlung mit optischen Pulsen oder mit Mikrowellen erfolgen.
  • Die erste Plattierungsimpfschicht (C-1), die durch Auftragen und Brennen des Fluids (c-1) gebildet werden kann, kann eine Oberfläche aufweisen, die teilweise oder vollständig oxidiert ist. Insbesondere kann die Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) einer Plasmaentladungsbehandlung, wie zum Beispiel Koronabehandlung, unterworfen werden.
  • Die Plasmaentladungsbehandlung ist nicht in besonderer Weise beschränkt und wird zum Beispiel durch ein Plasmaentladungsbehandlungsverfahren bei atmosphärischem Druck, wie zum Beispiel ein Koronaentladungsbehandlungsverfahren oder ein Vakuumplasmabehandlungsverfahren, das im Vakuum oder bei verringertem Druck ausgeführt wird, wie zum Beispiel ein Glühentladungsbehandlungsverfahren oder ein Bogenentladungsbehandlungsverfahren, durchgeführt.
  • Das Plasmaentladungsbehandlungsverfahren bei atmosphärischem Druck ist ein Verfahren, bei dem eine Plasmaentladungsbehandlung in einer Atmosphäre mit einer Sauerstoffkonzentration im Bereich von etwa 0,1 Massen-% bis etwa 25 Massen-% ausgeführt wird. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird insbesondere die Plasmaentladungsbehandlung in einem Bereich von 10 Massen-% bis 22 Massen-% ausgeführt, und stärker bevorzugt wird eine Koronaentladungsbehandlung in Luft (Sauerstoffkonzentration von etwa 21 Massen-%) ausgeführt, um eine starke Haftung zu erreichen.
  • Das Plasmaentladungsbehandlungsverfahren bei atmosphärischem Druck wird vorzugsweise in einer Umgebung ausgeführt, die Sauerstoff und ein Inertgas enthält, da eine stärkere Haftung ohne Bildung überschüssiger Defekte in der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) erreicht werden kann. Beispiele für das Inertgas umfassen Argon und Stickstoff.
  • Das Plasmaentladungsbehandlungsverfahren bei atmosphärischem Druck kann zum Beispiel mit einer Vorrichtung zur Plasmabehandlung bei atmosphärischem Druck (AP-T01), hergestellt von SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., ausgeführt werden.
  • Das Plasmaentladungsbehandlungsverfahren wird vorzugsweise bei einer Gas-(zum Beispiel Luft)Flussrate in dem Bereich von etwa 5 Liter/min bis etwa 50 Liter/min ausgeführt. Die Leistung liegt vorzugsweise im Bereich von etwa 50 W bis etwa 500 W. Die Zeit für die Plasmabehandlung liegt vorzugsweise in dem Bereich von etwa 1 Sekunde bei etwa 500 Sekunden.
  • Als Verfahren zur Plasmaentladungsbehandlung bei atmosphärischem Druck wird vorzugsweise die Koronaentladungsbehandlung verwendet. Im Fall der Verwendung der Koronaentladungsbehandlung kann zum Beispiel eine Korona-Oberflächenmodifikations-Testvorrichtung (TEC-4AX), hergestellt von KASUGA DENKI, INC., verwendet werden.
  • Das Koronaentladungsbehandlungsverfahren wird vorzugsweise bei einer Leistung in dem Bereich von etwa 5 W bis etwa 300 W ausgeführt. Die Zeit für die Koronaentladungsbehandlung liegt vorzugsweise in dem Bereich von etwa 0,5 Sekunden bis etwa 600 Sekunden.
  • Der Schritt [2], der während der Herstellung des Laminats ausgeführt wird, ist ein Schritt des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) unter Bildung einer ersten Plattierungsschicht (C-2), um dadurch die leitfähige Schicht (C) einschließlich der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) und der zweiten Plattierungsschicht (C-2) zu bilden.
  • Beispiele für das Plattierungsverfahren umfassen Trockenplattierungsverfahren, wie zum Beispiel ein Sputter-Verfahren und ein Vakuumabscheidungsverfahren; Nassplattierungsverfahren, wie zum Beispiel ein stromloses Plattierungsverfahren und ein galvanisches Plattierungsverfahren; sowie Verfahren, die Kombinationen von zwei oder mehreren dieser Plattierungsverfahren sind.
  • Die erste Plattierungsschicht (C-2), gebildet durch das oben beschriebene Plattierungsverfahren, weist eine starke Adhäsion an der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) auf. Insbesondere kann die erste Plattierungsschicht (C-2), die durch ein galvanisches Plattierungsverfahren gebildet ist, eine starke Adhäsion zur Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) zeigen.
  • Die Trockenplattierungsstufe kann zum Beispiel durch ein Sputter-Verfahren der ein Vakuumabscheidungsverfahren ausgeführt werden. Das Sputter-Verfahren ist wie folgt: ein Inertgas (hauptsächlich Argon) wird in ein Vakuum eingeführt; negative Ionen werden auf ein Material zur Bildung der ersten Plattierungsschicht (C-2) unter Verursachen von Glimmentladung angewandt; nachfolgend werden die Inertgasatome ionisiert; dann verursacht man, dass die Gasionen die Oberfläche des Materials zur Bildung der Plattierungsschicht (C-2) kräftig mit hoher Geschwindigkeit streifen, so dass Atome oder Moleküle aus dem Material zur Bildung der Plattierungsschicht (C-2) gesputtert werden, und die Atome oder Moleküle heftig auf der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) abgeschieden werden, um dadurch die Plattierungsschicht (C-2) zu bilden.
  • Beispiele für das Material zur Bildung der Plattierungsschicht (C-2) umfassen Chrom (Cr), Kupfer (Cu), Titan (Ti), Silber (Ag), Platin (Pt), Gold (Au), Nickel-Chrom (Ni-Cr), SUS, Kupfer-Zink (Cu-Zn), ITO, SiO2, TiO2, Nb2O5 und ZnO.
  • Die Plattierungsbehandlung durch das Sputter-Verfahren kann zum Beispiel mit einem Magnetron-Sputter-Gerät oder dergleichen ausgeführt werden.
  • Das Vakuumsabscheidungsverfahren ist ein Verfahren, bei dem im Vakuum das Material zur Bildung der Plattierungsschicht (C-2), wie zum Beispiel verschiedenartige Metalle und Metalloxide, unter Schmelzen und Verdampfen oder Sublimieren des Materials erhitzt wird, so dass die Metallatome oder -moleküle dazu gebracht werden, an der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) zu haften, um dadurch die Plattierungsschicht (C-2) zu bilden.
  • Beispiele des Materials zur Bildung der Plattierungsschicht (C-2), die im Vakuumabscheidungsverfahren verwendet werden können, umfassen Aluminium (Al), Silber (Ag), Gold (Au), Titan (Ti), Nickel (Ni), Kupfer (Cu), Chrom (Cr), Zinn (Sn), Indium (In), SiO2, ZrO2, Al2O3 und TiO2.
  • Das stromlose Plattierungsverfahren, welches als Plattierungsverfahren verwendet werden kann, ist zum Beispiel ein Verfahren, bei dem eine Stromlos-Plattierungslösung in Kontakt mit einer leitfähigen Substanz der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1), wie zum Beispiel Palladium oder Silber, gebracht wird, unter Abscheidung eines Metalls, wie zum Beispiel Kupfer, das in der Stromlos-Plattierungslösung enthalten ist, um dadurch eine stromlose Plattierungsschicht (einen Film) zu bilden, die ein Metallfilm ist.
  • Die Stromlos-Plattierungslösung kann zum Beispiel eine Lösung sein, die eine leitfähige Substanz enthält, gebildet aus einem Metall, wie zum Beispiel Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn, einem Reduktionsmittel, und einem Lösungsmittel, wie zum Beispiel einem wässrigen Medium oder einem organischen Lösungsmittel.
  • Beispiele für das Reduktionsmittel umfassen Dimethylaminoboran, hypophosphorige Säure, Natriumhypophosphit, Dimethylaminoboran, Hydrazin, Formaldehyd, Natriumborhydrid und Phenole.
  • Gegebenenfalls kann die Stromlos-Plattierungslösung einen Komplexbildner, wie zum Beispiel eine organische Säure, wie zum Beispiel eine Monocarbonsäure, wie zum Beispiel Essigsäure oder Ameisensäure; eine Dicarbonsäure, wie zum Beispiel Malonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure, Maleinsäure oder Fumarsäure; eine Hydroxycarbonsäure, wie zum Beispiel Äpfelsäure, Milchsäure, Glycolsäure, Gluconsäure oder Citronensäure; eine Aminosäure, wie zum Beispiel Glycin, Alanin, Iminodiessigsäure, Arginin, Asparaginsäure oder Glutaminsäure; oder eine Aminopolycarbonsäure, wie zum Beispiel Iminodiessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Ethylendiamindiessigsäure, Ethylendiamintetraessigsäure oder Diethylentriaminpentaessigsäure, ein lösliches Salz einer solchen organischen Säure (Natriumsalz, Kaliumsalz, Ammoniumsalz oder dergleichen), oder ein Amin, wie zum Beispiel Ethylendiamin, Diethylentriamin oder Triethylentetramin, enthalten.
  • Die Stromlos-Plattierungslösung, die vorzugsweise verwendet wird, besitzt eine Temperatur in dem Bereich von etwa 20°C bis etwa 98°C.
  • Das Galvanisierungsverfahren, das als Plattierungsverfahren verwendet werden kann, ist zum Beispiel ein Verfahren des Durchleitens eines Stroms während eine Galvanisierungslösung in Kontakt mit der leitfähigen Substanz der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) oder der Oberfläche einer stromlosen Plattierungsschicht (Film), gebildet durch die stromlose Behandlung, in Kontakt ist, so dass ein Metall, wie zum Beispiel Kupfer, das in der Galvanisierungslösung enthalten ist, auf der Kathode abgeschieden wird, d. h. die leitfähige Substanz der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) oder der Oberfläche der stromlosen Plattierungsschicht (Film), gebildet durch die stromlose Behandlung, um dadurch einen galvanischen Film (Metallfilm) zu bilden.
  • Die Galvanisierungslösung ist zum Beispiel eine Lösung, die ein Metallsalz, wie zum Beispiel Kupfer, Nickel, Chrom, Kobalt oder Zinn, ein Sulfid der vorgenannten oder dergleichen, Schwefelsäure oder dergleichen, und ein wässriges Medium enthält. Ein spezifisches Beispiel der Galvanisierungslösung umfasst Kupfersulfat, Schwefelsäure und ein organisches Medium.
  • Eine vorzugsweise verwendete Galvanisierungslösung hat eine Temperatur im Bereich von etwa 20°C bis etwa 98°C.
  • Das Galvanisierungsverfahren wird vorzugsweise verwendet, um eine Schicht zu bilden, die aus Kupfer gebildet ist, da dieses Verfahren leicht ohne Verwendung hochgiftiger Substanzen ausgeführt werden kann.
  • Die Stufe [3], die während der Herstellung des Laminats ausgeführt wird, ist ein Schritt der Bildung einer Isolierschicht (D) auf einem Teil oder der Gesamtheit der Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2), gebildet in der Stufe [2].
  • Ein Verfahren zur Bildung der Isolierschicht (D) kann ein Verfahren sein, bei dem ein vorgeformter Isolierfilm oder eine Isolierfolie auf einen Teil oder die Gesamtheit der Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2) mit einem Kleber oder dergleichen gebondet wird.
  • Ein weiteres Verfahren zur Bildung der Isolierschicht (D) kann zum Beispiel ein Verfahren sein, bei dem eine Harzzusammensetzung (D) zur Bildung der Isolierschicht (D) aufgetragen wird, und die Harzzusammensetzung (D) getrocknet wird.
  • Beispiele für den vorgeformten Isolierfilm oder die Isolierfolie können Filme und Folien sein, wie zum Beispiel TFA-5602525 (hergestellt von KYOCERA Chemical Corporation, Polyimidfilm, Dicke der Isolierschicht: 12 μm, Dicke der Klebeschicht: 20 μm), NICAFLEX CISA2535 (hergestellt von NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD., Polyimidfilm, Dicke der Isolierschicht: 25 μm, Dicke des Klebers: 35 μm), ABF-GX3 (hergestellt von Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc., Epoxy-basierter Film), CT-F (hergestellt von KURARAY CO., LTD., Flüssigkristallpolymerfilm, Dicke der Isolierschicht: 25 μm) und BIAC-FILM (hergestellt von Primatec Inc., Flüssigkristallpolymerfilm, Dicke der Isolierschicht: 25 μm).
  • Die Harzzusammensetzung (d) zur Bildung der Isolierschicht (D) kann beispielsweise eine Harzzusammensetzung sein, die einen Polyimidfirnis enthält.
  • Beispiele für ein Verfahren zum Auftragen der Harzzusammensetzung (d) auf wenigstens einen Teil oder die Gesamtheit der Oberfläche der ersten leitfähigen Schicht (C) umfassen ein Gravurverfahren, ein Beschichtungsverfahren, ein Siebdruckverfahren, ein Walzverfahren, ein Rotationsverfahren und ein Sprühverfahren.
  • Nach dem Auftragen der Harzzusammensetzung (d) durch das Verfahren ist ein allgemein verwendetes Verfahren zur Entfernung des in der Überzugsschicht enthaltenen Lösungsmittels beispielsweise die Verwendung eines Trockners zur Trocknung der Schicht und zum Verdampfen des Lösungsmittels. Die Trocknungstemperatur wird so gewählt, dass das Lösungsmittel ohne nachteilige Beeinflussung des Trägers verdampft werden kann.
  • Falls die Stufe [2] eine Struktur liefert, in welcher die erste leitfähige Schicht (C) auf einem Teil der Oberfläche der ersten Primerschicht (B-1) gebildet ist, so kann die Harzzusammensetzung (d) nicht nur auf die Oberfläche der ersten leitfähigen Schicht (C), sondern auch auf die Oberfläche der Primerschicht (B-1) aufgetragen werden, um dadurch die Isolierschicht (D) zu bilden.
  • Die Beschichtungsmenge der Harzzusammensetzung (d) wird vorzugsweise so eingestellt, dass die Isolierschicht (D) eine Dicke im oben beschriebenen bevorzugten Bereich aufweist, so dass eine Isolierung zwischen der ersten leitfähigen Schicht (C) und der zweiten leitfähigen Schicht (E) erreicht wird und eine Verringerung der Dicke des Laminats erreicht wird.
  • Die Stufe [4], die während der Herstellung des Laminats ausgeführt wird, ist ein Schritt des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit der Isolierschicht (D), gebildet in der Stufe [2], mit einem Primer zur Bildung der zweiten Primerschicht (B-2) unter Bereitstellung einer beschichteten Oberfläche, Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einem Fluid (e-1), das eine leitfähige Substanz enthält, unter Bereitstellung eines Laminats, das die Isolierschicht (D), die zweite Primerschicht (B-2) und eine zweite Plattierungsimpfschicht (E-1) enthält.
  • Der Primer, der zur Bildung der zweiten Primerschicht (B-2) auf einem Teil oder der Gesamtheit der Isolierschicht (D) verwendet werden kann, kann derselbe sein wie im oben beschriebenen Fall des Primers, der zur Bildung der ersten Primerschicht (B-1) verwendet werden kann. Die erste Primerschicht (B-1) und die zweite Primerschicht (B-2) können dieselbe Zusammensetzung oder verschiedene Zusammensetzungen aufweisen.
  • Das Verfahren zum Auftragen des Primers, das zur Bildung der zweiten Primerschicht (B-2) verwendet wird, die Dicke der Primerschicht (B-2) und dergleichen werden auf dasselbe Verfahren und den Bereich, die als Beispiele für das Verfahren zum Auftragen des Primers, das zur Bildung der ersten Primerschicht (B-1) verwendet wird, und die Dicke beschrieben wurden, eingestellt.
  • Das Verfahren zur Bildung der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) zur Bildung der zweiten leitfähigen Schicht (E) auf der zweiten Primerschicht (B-2), gebildet durch das Verfahren, umfasst zum Beispiel ein Verfahren zur Beschichtung eines Teils oder der Gesamtheit der Primerschicht (B-2) mit dem Fluid (e-1), das eine leitfähige Substanz enthält, und Trocknen des Fluids (e-1).
  • Das Fluid (e-1) kann dasselbe sein wie das Fluid (c-1), welches als ein Beispiel beschrieben ist, das zur Bildung der ersten leitfähigen Schicht (C) verwendet werden kann. Des Weiteren kann das Verfahren Auftragen und Trocknen des Fluids (e-1) dasselbe sein wie das Verfahren zur Auftragung und Trocknung des Fluids (c-1).
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung können das Fluid (c-1) und das Fluid (e-1) dieselbe Zusammensetzung oder verschiedene Zusammensetzungen haben. Durch Verwendung des Fluids (c-1) und des Fluids (e-1), die dieselbe Zusammensetzung aufweisen, kann eine Beschichtungsvorrichtung, die für die Fluids eingestellt ist, verwendet werden, und die Produktionseffizienz für das Laminat gemäß der vorliegenden Erfindung kann gesteigert werden. Aus diesem Grund werden Fluids mit derselben Zusammensetzung vorzugsweise verwendet.
  • Die Stufe [5], die während der Herstellung des Laminats durchgeführt wird, ist eine Stufe des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit der Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) unter Bildung einer zweiten leitfähigen Schicht (E), die die zweite Plattierungsschicht (E-2) auf der Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) umfasst.
  • Das Plattierungsverfahren zur Bildung der zweiten Plattierungsschicht (E-2) kann dasselbe sein wie das Plattierungsverfahren, das als Beispiel für das Plattierungsverfahren zur Bildung der ersten Plattierungsschicht (C-2) beschrieben ist.
  • Das durch das oben beschriebene Verfahren erhaltene Laminat kann als Leiterbild verwendet werden. Insbesondere kann das Laminat zur Bildung elektronischer Schaltkreise unter Verwendung von Silbertinte oder dergleichen, zur Bildung von Schichten oder Peripheriebeschaltung zum Beispiel in organischen Solarzellen, E-Book-Readern, organischen EL (Elektrolumineszenz), organischen Transistoren, flexiblen gedruckten Leiterplatten und RFID; und kann als Leiterbild zur Herstellung von beispielsweise der Verdrahtung elektromagnetischer Abschirmungen in Plasmaanzeigen verwendet werden; insbesondere kann das Laminat vorzugsweise zur Herstellung von Leiterplatten verwendet werden. In einem solchen Fall können die erste leitfähige Schicht (C) und die zweite leitfähige Schicht (E) in dem Laminat miteinander über eine weitere Verdrahtung oder dergleichen verbunden werden, oder sie können unabhängige Schaltkreise bilden. Alternativ können die erste leitfähige Schicht (C) und die zweite leitfähige Schicht (E) miteinander beispielsweise durch Unterwerfen eines Teils des Laminats einer Verarbeitung, wie zum Beispiel Schneiden und Auftragen des Fluids, verbunden werden.
  • Falls das Laminat als Leiterbild verwendet wird, wird beispielsweise ein Fluid, das die erste leitfähige Schicht (C) und die zweite leitfähige Schicht (E) bilden kann, aufgetragen, und an Stellen, die der gewünschten Bildkonfiguration, die gebildet werden sollen, entsprechen, gebrannt werden, so dass ein Leiterbild mit dem gewünschten Bild hergestellt werden kann.
  • Das Laminat, wie zum Beispiel das durch das obige Verfahren erhaltene Leiterbild, ist dünn und erhält eine gute Kontinuität aufrecht, ohne dass eine Trennung zwischen den Schichten oder dergleichen verursacht wird. Demgemäß kann das Laminat vorzugsweise in Anwendungen, die insbesondere eine Beständigkeit bei der Bildung elektronischer Schaltkreise beispielsweise in organischen Solarzellen, E-Book-Readern, organischen EL, organischen Transistoren, flexiblen Leiterplatten und RFID von kontaktlosen IC-Karten und dergleichen, der Verdrahtung elektromagnetischer Abschirmeinrichtungen in Plasmaanzeigen und dergleichen verwendet werden. Insbesondere kann ein Leiterbild, das der Plattierungsbehandlung unterworfen worden ist, die Bildung eines Verdrahtungsmusters mit hoher Verlässlichkeit ermöglichen, wobei eine hohe Kontinuität, ohne eine Unterbrechung oder dergleichen zu verursachen, für einen langen Zeitraum aufrechterhalten werden kann. Demgemäß wird ein solches Leiterbild allgemein als Copper Clad Laminate (CCL) bezeichnet und kann in Anwendungen einschließlich flexibler gedruckter Leiterplatten (FPC), tape automated bonding (TAB), chip on film (COF) und gedruckten Leiterplatten (PWB) verwendet werden.
  • BEISPIELE
  • Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung in Einzelheiten unter Bezugnahme auf Beispiele erläutert.
  • [Herstellungsbeispiel 1] Herstellung einer wässrigen Dispersion von Urethanharz (Y-1)
  • In einem Gefäß, das mit einem Thermometer, einem Stickstoffeinlassrohr und einem Rührer ausgestattet war, das mit Stickstoff gespült worden war, wurden 100 Massenteile eines Polyesterpolyols (Polyesterpolyol, erhalten durch Umsetzung zwischen 1,4-Cyclohexandimethanol, Neopentylglycol und Adipinsäure; Hydroxyäquivalentgewicht 1.000 g/Äq), 17,4 Massenteile 2,2-Dimethylolpropionsäure, 21,7 Massenteile 1,4-Cyclohexandimethanol und 106,2 Massenteile Dicyclohexylmethandiisocyanat vermischt und in 178 Massenteilen Methylethylketon reagieren gelassen. Im Ergebnis wurde eine Lösung eines Urethanpräpolymers mit einer endständigen Isocyanatgruppe in organischem Lösungsmittel erhalten.
  • Nachfolgend wurden zu der Lösung des Urethanpräpolymers in organischem Lösungsmittel 13,3 Massenteile Triethylamin gegeben, um die Carboxylgruppen des Urethanharzes teilweise oder vollständig zu neutralisieren. Darüber hinaus wurden 277 Massenteile zugegeben und die Lösung wurde ausreichend gerührt, so dass eine wässrige Dispersion eines Urethanharzes mit Carboxylatgruppen, gebildet durch Neutralisation, bereitgestellt wurde.
  • Nachfolgend wurden zu der wässrigen Dispersion 8 Massenteile einer wässrigen 25 Massen-% Diethylendiaminlösung zugegeben und die Dispersion wurde gerührt; nachfolgend wurde das Polyurethanharz in Partikelform einer Kettenverlängerung unterworfen; und Rühren und Entfernen des Lösungsmittels wurden anschließend ausgeführt. Anschließend wurde eine wässrige Dispersion von Urethanharz (Y-1) mit einem Feststoffgehalt von 30 Massen-% erhalten. Dieses erhaltene Urethanharz besaß eine Säurezahl von 30 und ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 55.000.
  • [Herstellungsbeispiel 2] Herstellung einer wässrigen Dispersion von Vinylpolymer (Y-2)
  • In ein Reaktionsgefäß, das mit einem Rührer, einem Rückflusskühler, einem Stickstoffeinlassrohr, einem Thermometer und Tropftrichtern ausgestattet war, wurden 115 Massenteile entionisiertes Wasser und 4 Massenteile LATEMUL E-118B (hergestellt von Kao Corporation, aktive Komponente: 25 Massen-%) gegeben; die Temperatur wurde unter Einleiten von Stickstoff auf 75°C erhöht.
  • Zum Reaktionsgefäß wurde unter Rühren ein Teil (5 Massenteile) einer Monomer-Präemulsion gegeben, wobei die Monomerpräemulsion hergestellt worden war durch Vermischen einer Vinylmonomermischung, enthaltend 46 Massenteile Methylmethacrylat, 45 Massenteile n-Butylacrylat, 2 Massenteile Methacrylsäure, 5 Massenteile 2-Hydroxyethylmethacrylat sowie 2 Massenteile N-Methylolacrylamid, 4 Massenteile AQUALON KH-1025 (hergestellt von DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO., LTD., aktive Komponente: 25 Massen-%) und 15 Massenteile entionisiertes Wasser. Nachfolgend wurden 0,1 Massenteile Kaliumpersulfat zugegeben. Während die Innentemperatur des Reaktionsgefäßes bei 75°C gehalten wurde, wurde eine Polymerisation 60 Minuten lang veranlasst.
  • Nachfolgend wurden, während die Innentemperatur des Reaktionsgefäßes bei 75°C gehalten wurde, der Rest der Monomerpräemulsion (114 Massenteile) sowie 30 Massenteile einer wässrigen Lösung von Kaliumpersulfat (aktive Komponente: 1,0 Massen-%) getrennt über die einzelnen Tropftrichter über 180 Minuten hinweg zugetropft. Nach dem vollständigen Zutropfen wurde die Lösung bei derselben Temperatur 60 Minuten gerührt.
  • Die Innentemperatur des Reaktionsgefäßes wurde auf 40°C erniedrigt, und wässrige Ammoniaklösung (aktive Komponente: 10 Massen-%) wurde verwendet, so dass die wässrige Dispersion im Reaktionsgefäß einen pH von 8,5 hat.
  • Nachfolgend wurde entionisiertes Wasser verwendet, um den nichtflüchtigen Gehalt auf 20 Massen-% einzustellen. Danach wurde eine wässrige Lösung von Trimethoxymethylolmelamin (hergestellt von DIC Corporation, BECKAMINE M-3) als Vernetzungsmittel in einer Menge von 3 Massen-%, bezogen auf den nichtflüchtigen Gehalt der wässrigen Dispersion, zugegeben. Die Dispersion wurde durch ein 200-Mesh-Filtertuch unter Bereitstellung einer wässrigen Dispersion von Vinylpolymer (Y-2) mit einer Carboxylgruppe und einer N-Methylolacrylamidgruppe abfiltriert.
  • [Herstellungsbeispiel 3] Herstellung einer wässrigen Dispersion von Urethan-Acryl-Verbundharz (Y-3)
  • In ein Reaktionsgefäß, das mit einem Rührer, einem Rückflusskühler, einem Stickstoffeinlassrohr, einem Thermometer, einem Tropftrichter zum Zutropfen einer Monomermischung und einem Tropftrichter zum Zutropfen eines Polymerisationskatalysators ausgestattet war, wurden 280 Massenteile entionisiertes Wasser und 333 Massenteile der wässrigen Dispersion des Urethanharzes (Y-1), das in Herstellungsbeispiel 1 erhalten worden war, gegeben. Die Temperatur wurde auf 80°C erhöht, während Stickstoff eingeleitet wurde.
  • In das Reaktionsgefäß, das auf 80°C erhitzt worden war, wurden unter Rühren eine Monomermischung, enthaltend 48 Massenteile Methylmethacrylat, 44 Massenteile n-Butylacrylat und 8 Massenteile 2-Hydroxyethylmethacrylat sowie 20 Massenteile einer wässrigen Lösung von Ammoniumpersulfat (Konzentration: 0,5 Massen-%) individuell mit den Tropftrichtern über 120 Minuten hinweg unter Verursachung einer Polymerisation zugetropft, während die Innentemperatur des Reaktionsgefäßes in dem Bereich von 80°C ± 2°C gehalten wurde, um ein Vinylpolymer zur Bildung einer Kernschicht zu erhalten.
  • Nach dem vollständigen Zutropfen wurde die Bildung bei derselben Temperatur 60 Minuten gerührt. Die Innentemperatur des Reaktionsgefäßes wurde anschließend auf 40°C erniedrigt. Nachfolgend wurde entionisiertes Wasser verwendet, um den nichtflüchtigen Gehalt auf 20 Massen einzustellen. Die Lösung wurde anschließend durch ein 200-Mesh-Filtertuch unter Bereitstellung einer wässrigen Dispersion von Urethanacrylverbundharz (Y-3) mit einer Hüllenschicht, die aus dem Urethanharz gebildet war, und einer Kernschicht, die aus einem Vinylpolymer mit einer Carboxylgruppe gebildet war, bereitzustellen.
  • [Herstellungsbeispiel 4] Herstellung einer wässrigen Dispersion von Urethan-Acryl-Verbundharz (Y-4)
  • In ein Reaktionsgefäß, das mit einem Rührer, einem Rückflusskühler, einem Stickstoffeinlassrohr, einem Thermometer, einem Tropftrichter zum Zutropfen eines Monomergemischs und einem Tropftrichter zum Zutropfen eines Polymerisationskatalysators ausgestattet war, wurden 280 Massenteile entionisiertes Wasser und 333 Massenteile der wässrigen Dispersion von Urethanharz (Y-1), erhalten in Herstellungsbeispiel 1, gegeben. Die Temperatur wurde auf 80°C erhöht, während Stickstoff eingeleitet wurde.
  • In das auf 80°C erhitzte Reaktionsgefäß wurden unter Rühren eine Monomermischung, enthaltend 46 Massenteile Methylmethacrylat, 38 Massenteile n-Butylacrylat, 8 Massenteile 2-Hydroxyethylmethacrylat und 8 Massenteile N-n-Butoxymethylacrylamid und 20 Massenteile einer wässrigen Ammoniumpersulfatlösung (Konzentration: 0,5 Massen-%) individuell über die Tropftrichter über 120 Minuten hinweg zugetropft, um eine Polymerisation zu verursachen, während die innere Temperatur des Reaktionsgefäßes in dem Bereich von 80°C ± 2°C aufrechterhalten wurde, um ein Vinylpolymer zur Bildung einer Kernschicht zu erhalten.
  • Nach dem vollständigen Zutropfen wurde die Lösung bei derselben Temperatur 60 Minuten gerührt. Die Innentemperatur des Reaktionsgefäßes wurde anschließend auf 40°C erniedrigt. Nachfolgend wurde entionisiertes Wasser verwendet, um den nichtflüchtigen Gehalt auf 20 Massen-% einzustellen. Die Lösung wurde anschließend durch ein 200-Mesh-Filtertuch unter Bereitstellung einer wässrigen Dispersion von Urethan-Acryl-Verbundharz (Y-4) mit einer Hüllenschicht, die aus dem Urethanharz gebildet war, und einer Kernschicht, die aus einem Vinylpolymer mit einer N-n-Butoxymethylgruppe gebildet war, filtriert.
  • [Herstellungsbeispiel 5] Herstellung von Polyimidfirnis (Y-5)
  • 410 g (1 Mol) 2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan und 192 g (0,98 Mol) 1,2,3,4-Cyclobutantetracarbonsäuredianhydrid wurden in 3.400 g N-Methylpyrrolidon bei Raumtemperatur 8 Stunden reagieren gelassen, wobei dadurch Polyimidfirnis (Y-5) bereitgestellt wurde.
  • [Beispiel 1]
  • Die wässrige Dispersion des Urethanharzes (Y-1), erhalten gemäß dem Herstellungsbeispiel 1, wurde als Primer verwendet. Der Primer wurde mit einem Spin-Coater auf eine Oberfläche eines Trägers, der aus Polyimidfilm (Kapton 150EN-C, hergestellt von DU PONT-TORAY CO., LTD., Dicke: 37,5 μm) bestand, und der einer Koronabehandlung unterworfen worden war, aufgetragen, um so eine Primerschicht mit einer Dicke von 1 μm zu bilden. Die Primerschicht wurde mit einem Heißgastrockner bei 80°C 3 Minuten getrocknet, um dadurch ein Laminat bereitzustellen, das auf dem Träger eine Primerschicht ohne vernetzte Struktur enthielt.
  • Auf der Oberfläche der zu vernetzenden Primerschicht wurde ein Fluid 1, welches im Folgenden beschrieben wird, verwendet, um mit einem Tintenstrahldrucker (Tintenstrahltestgerät EB100, hergestellt von Konicaminolta IJ Technologies, Inc.; Testdruckkopf KM512L; Ausstoßmenge: 42 pl) eine Linie mit einer Linienbreite von 100 μm und einer Filmdicke von 0,5 μm zu drucken, um so eine um 90° im Uhrzeigersinn gedrehte U-Form zu erhalten, wie durch Bezugszeichen 2 in 1 angezeigt. Die Enden der Linie wurden mit Tabs mit 2-mm-Seiten ausgestattet, mit welchen BSP-Proben verbunden werden können. Anschließend wurde ein Brennen bei 150°C 30 Minuten ausgeführt. Im Ergebnis wurde die Primerschicht mit einer vernetzten Struktur und eine erste Plattierungsimpfschicht zur Bildung einer ersten leitfähigen Schicht auf der Oberfläche der Schicht, die den Träger umfasste, gebildet.
  • Nachfolgend wurde bei einer Stromdichte von 2 A/dm2 15 Minuten mit einer Galvanisierlösung, welche Kupfersulfat enthielt, ausgeführt, so dass die Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht eine Kathode und phosphorhaltiges Kupfer als Anode festgelegt wurde. Im Ergebnis wurde die erste leitfähige Schicht gebildet, in welcher eine erste Kupferplattierungsschicht mit einer Dicke von 8 μm auf der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht gebildet wurde. Somit wurde ein Laminat (I) erhalten. Die Galvanisierlösung enthielt 70 g/Liter Kupfersulfat, 200 g/Liter Schwefelsäure, 50 mg/Liter Chloridionen sowie 5 g/Liter Top Lucina SF (Aufheller, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.).
  • Danach wurde NICAFLEX CISA2535 (hergestellt von NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD., Dicke der Isolierschicht: 25 μm, Dicke des Klebers: 35 μm) zur Bildung der Isolierschicht auf der Oberfläche des Laminats (I) platziert, wobei die Oberfläche die erste Plattierungsschicht umfasste, und in einem Bereich von 2 MPa bis 4 MPa und bei einer Drucktemperatur im Bereich von nicht mehr als 160°C verpresst, um dadurch eine Isolierschicht auf der Oberfläche des Laminats (I) zu bilden.
  • Nachfolgend wurde als eine Harzzusammensetzung zur Bildung der zweiten Primerschicht die wässrige Dispersion des in Herstellungsbeispiel 4 erhaltenen Urethan-Acryl-Verbundharzes (Y-4) verwendet. Diese wässrige Dispersion wurde mit einem Spin-Coater auf die Oberfläche der Isolierschicht des Laminats aufgetragen und mit einem Heißgastrockner bei 80°C 3 Minuten getrocknet. Dadurch wurde ein Laminat (II) bereitgestellt, bei welchem eine zweite Primerschicht auf der Oberfläche der Isolierschicht gebildet war.
  • Nachfolgend wurde auf die Oberfläche der zweiten Primerschicht des Laminats (II) ein Fluid 1, welches im Folgenden beschrieben wird, verwendet, um mit einem Tintenstrahldrucker (Tintenstrahltestgerät EB100, hergestellt von Konicaminolta IJ Technologies, Inc.; Testdruckkopf KM512L; Ausstoßmenge: 42 pl) eine Linie mit einer Linienbreite von 100 μm und einer Filmdicke von 0,5 μm zu drucken, um so eine um 90° im Gegenuhrzeigersinn gedrehte U-Form zu erhalten, wie durch Bezugszeichen 2 in 2 angezeigt. Die Enden der Linie wurden mit Tabs mit 2-mm-Seiten ausgestattet, mit welchen BSP-Proben verbunden werden können. Anschließend wurde ein Brennen bei 150°C 30 Minuten ausgeführt. Dadurch wurde ein Laminat (III) bereitgestellt, bei welchem die Schicht, welche den Träger umfasste, die erste Primerschicht, die erste leitfähige Schicht, die Isolierschicht, die zweite Primerschicht und die zweite Plattierungsimpfschicht gestapelt waren.
  • Nachfolgend wurde Galvanisieren bei einer Stromdichte von 2 A/dm2 15 Minuten mit einer Galvanisierlösung, welche Kupfersulfat enthielt, ausgeführt, so dass die Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht des Laminats (III) als Kathode und phosphorhaltiges Kupfer als Anode festgelegt wurde. Im Ergebnis wurde eine zweite leitfähige Schicht gebildet, in welcher eine zweite Kupferplattierungsschicht mit einer Dicke von 8 μm auf der Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht gebildet war. Die Galvanisierlösung enthielt 70 g/Liter Kupfersulfat, 200 g/Liter Schwefelsäure, 50 mg/Liter Chloridionen sowie 5 g/Liter Top Lucina SF (Aufheller, hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.).
  • Das oben beschriebene Verfahren stellte ein Laminat (IV) bereit, bei welchem die Schicht, welche den Träger umfasst, die erste Primerschicht, die erste leitfähige Schicht, die Isolierschicht, die zweite Primerschicht und die zweite leitfähige Schicht gestapelt waren. 3 ist eine Querschnittsansicht des Laminats (IV), die entlang der abwechselnd kurz und lang gestrichelten Linie 23 gemacht wurde.
  • [Beispiel 2]
  • Ein Laminat, bei welchem eine Schicht, die den Träger umfasst, eine erste Primerschicht, eine erste leitfähige Schicht, eine Isolierschicht, eine zweite Primerschicht und eine zweite leitfähige Schicht übereinander gestapelt sind, wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass der Primer, die wässrige Dispersion des Urethanharzes (Y-1), erhalten in Herstellungsbeispiel 1, durch die wässrige Dispersion des Urethanacrylverbundharzes (Y-3), erhalten in Herstellungsbeispiel 3, ersetzt wurde.
  • [Herstellung von Fluid 1]
  • In einer Stickstoffatmosphäre wurde eine Lösung aus Chloroform (30 ml), die 9,6 g p-Toluolsulfonsäurechlorid enthielt, 30 Minuten in ein Gemisch getropft, welches mit Eis gekühlt war und gerührt wurde, wobei das Gemisch 20 g Methoxypolyethylenglycol (zahlenmittleres Molekulargewicht: 2.000), 8,0 g Pyridin und 20 ml Chloroform enthielt. Die Lösung wurde anschließend bei einer Badtemperatur von 40°C 4 Stunden gerührt und mit 50 ml Chloroform vermischt.
  • Nachfolgend wurde das Produkt mit 100 ml einer 5 Massen-% wässrigen Lösung von Salzsäure gewaschen, anschließend mit 100 ml einer gesättigten wässrigen Lösung von Natriumhydrogencarbonat gewaschen, anschließend mit 100 ml gesättigter Kochsalzlösung gewaschen, nachfolgend mit wasserfreiem Magnesiumsulfat getrocknet, abfiltriert, unter verringertem Druck aufkonzentriert, mit Hexan einige Male gewaschen, anschließend abfiltriert und bei 80°C unter verringertem Druck getrocknet, um dadurch Methoxypolyethylenglycol mit einer p-Toluolsulfonyloxygruppe bereitzustellen.
  • Das Methoxypolyethylenglycol (5,39 g) mit einer p-Toluolsulfonyloxygruppe, 20 g Polyethylenimin (hergestellt von Aldrich Corporation, Molekulargewicht: 25.000), 0,07 g Kaliumcarbonat und 100 ml N,N-Dimethylacetamid wurden zusammen vermischt und in einer Stickstoffatmosphäre bei 100°C 6 Stunden gerührt.
  • Nachfolgend wurden 300 ml einer gemischten Lösung von Ethylacetat und Hexan (Volumenverhältnis von Ethylacetat/Hexan = 1/2) zugegeben. Die Lösung wurde kräftig bei Raumtemperatur gerührt und das Produkt anschließend als Feststoff über Filtration gesammelt. Dieser Feststoff wurde mit 100 ml einer gemischten Lösung aus Ethylacetat und Hexan (Volumenverhältnis von Ethylacetat/Hexan = 1/2) gewaschen und anschließend unter verringertem Druck getrocknet, wodurch eine Verbindung aus mit Polyethylenglycol verbundenem Polyethylenimin bereitgestellt wurde.
  • Eine wässrige Lösung (138,8 g), die 0,592 g der Verbindung aus mit Polyethylenglycol gebundenem Polyethylenimin enthielt, wurde mit 10 g Silberoxid vermischt und bei 25°C 30 Minuten gerührt.
  • Nachfolgend wurden 46 g Dimethylethanolamin nach und nach unter Rühren hinzugefügt und die Lösung bei 25°C 30 Minuten gerührt.
  • Nachfolgend wurden 15,2 g einer wässrigen Lösung von Ascorbinsäure (10 Massen-%) nach und nach unter Rühren zugegeben, und die Lösung wurde 20 Stunden gerührt, um dadurch eine Silberdispersion zu erhalten.
  • Zur Silberdispersion wurde ein gemischtes Lösungsmittel aus 200 ml Isopropylalkohol und 200 ml Hexan gegeben. Die Lösung wurde 2 Minuten gerührt und anschließend durch 5 Minuten Zentrifugieren bei 3.000 U/min aufkonzentriert. Nachdem die überstehende Flüssigkeit entfernt worden war, wurde ein gemischtes Lösungsmittel aus 50 ml Isopropylalkohol und 50 ml Hexan zum Niederschlag gegeben. Die Lösung wurde 2 Minuten gerührt und anschließend durch 5 Minuten Zentrifugieren bei 3.000 U/min aufkonzentriert. Nachdem die überstehende Flüssigkeit entfernt worden war, wurden 20 g Wasser des Weiteren zum Niederschlag gegeben. Die Lösung wurde 2 Minuten gerührt und das organische Lösungsmittel unter verringertem Druck entfernt. Des Weiteren wurden 10 g Wasser hinzugefügt und die Substanz durch Rühren dispergiert. Die Dispersion wurde dann in einem Gefrierschrank bei –40°C einen ganzen Tag und eine Nacht zum Einfrieren aufbewahrt. Die eingefrorene Dispersion wurde mit einem Gefriertrockner (FDU-2200, hergestellt von TOKYO RIKAKIKAI CO., LTD.) 24 Stunden behandelt, wodurch ein silberhaltiges Pulver, welches eine Masse aus graugrünen Plättchen mit metallischem Glanz war, bereitgestellt wurde.
  • Das oben erhaltene silberhaltige Pulver (25,9 g) wurde mit 45 g Ethylenglycol und 55 g entionisiertem Wasser vermischt und 3 Stunden gerührt, wobei dadurch ein Fluid 1 (Silbergehalt: 20 Massen-%, Massengehalt an Polyethylenimin: 1 Massen Viskosität: 10 mPa·s) hergestellt wurde, welches als leitfähige Tinte für den Tintenstrahldruck verwendet werden kann.
  • [Beispiel 3]
  • Ein Laminat, bei welchem eine Schicht, die einen Träger umfasst, eine erste Primerschicht, eine erste leitfähige Schicht, eine Isolierschicht, eine zweite Primerschicht und eine zweite leitfähige Schicht gestapelt waren, wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass NICAFLEX CISA2535 (hergestellt von NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD., Dicke der Isolierschicht: 25 μm, Dicke des Klebers: 35 μm) zur Bildung einer Isolierschicht durch „TFA-5602525” ersetzt wurde, welches ein Film ist, hergestellt von KYOCERA Chemical Corporation (Dicke der Isolierschicht: 12 μm, Dicke der Klebeschicht: 20 μm).
  • [Beispiel 4]
  • Ein Laminat, bei welchem eine Schicht, die einen Träger umfasst, eine erste Primerschicht, eine erste leitfähige Schicht, eine Isolierschicht, eine zweite Primerschicht und eine zweite leitfähige Schicht gestapelt waren, wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass als Harzzusammensetzung zur Bildung der Isolierschicht der Polyimidfirnis (Y-5), erhalten in Herstellungsbeispiel 5, anstelle von NICAFLEX CISA2535 (hergestellt von NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD., Dicke der Isolierschicht: 25 μm, Dicke der Klebeschicht: 35 μm) verwendet wurde.
  • [Beispiel 5]
  • Ein Laminat, bei welchem eine Schicht, die einen Träger umfasst, eine erste Primerschicht, eine erste leitfähige Schicht, eine Isolierschicht, eine zweite Primerschicht und eine zweite leitfähige Schicht gestapelt waren, wurde wie in Beispiel 3 erhalten, mit der Ausnahme, dass als Primer zur Bildung der ersten Primerschicht die wässrige Dispersion des Urethan-Acryl-Verbundharzes (Y-3) durch die wässrige Dispersion des Vinylpolymers (Y-2), erhalten in Herstellungsbeispiel 2, ersetzt wurde.
  • [Vergleichsbeispiel 1]
  • Es wurde ein Versuch gemacht, ein Laminat wie in Beispiel 1 herzustellen, mit der Ausnahme, dass die erste Primerschicht nicht gebildet wurde.
  • Jedoch trennte sich die erste leitfähige Schicht vom Träger während des Plattierungsschritts, was zur Verschlechterung der Kontinuität und zu Unterbrechung führte. Daher wurden die Isolierschicht, die zweite Primerschicht und die zweite leitfähige Schicht nicht gebildet.
  • [Vergleichsbeispiel 2]
  • Es wurde ein Versuch gemacht, ein Laminat wie in Beispiel 1 herzustellen, mit der Ausnahme, dass die zweite Primerschicht nicht gebildet wurde.
  • Jedoch trennte sich die zweite leitfähige Schicht von der Isolierschicht, was zur Verschlechterung der Kontinuität oder einer Unterbrechung der zweiten leitfähigen Schicht führte.
  • [Verfahren zur Evaluierung der Haftung]
  • Ein Cellophanklebeband (hergestellt von Nichiban Co., Ltd., CT405AP-24, 24 mm) wurde mit einem Finger auf die Oberfläche der zweiten leitfähigen Schicht des Laminats mit Druck befestigt. Nachfolgend wurde das Cellophanklebeband mit einem Winkel von 90° bezüglich der Oberfläche des Laminats abgezogen. Die Klebeoberfläche des abgezogenen Cellophanklebebands wurde visuell inspiziert und auf Basis des Vorliegens oder der Abwesenheit von anhaftendem Material die Haftung evaluiert.
  • Der Fall, in welchem Komponenten, die die leitfähige Schicht, die Isolierschicht und die Primerschicht bilden, überhaupt nicht auf der Klebeoberfläche des abgelösten Cellophanklebebands hafteten, wurde als „A” evaluiert. Ein Fall, in dem bezüglich der Kontaktfläche zwischen der zweiten leitfähigen Schicht und dem Klebeband die zweite leitfähige Schicht sich zu weniger als 3% der Fläche abtrennte und an der Klebeoberfläche des Klebebands haftete, wurde als „B” evaluiert. Ein Fall, in dem bezüglich der Kontaktfläche zwischen der zweiten leitfähigen Schicht und dem Klebeband die zweite leitfähige Schicht zu 3% oder mehr und weniger als 30% der Fläche abgelöst wurde und auf der Klebeoberfläche des Klebebands haftete, wurde als „C” evaluiert. Ein Fall, in dem bezüglich der Kontaktfläche zwischen der zweiten leitfähigen Schicht und dem Klebeband die zweite leitfähige Schicht zu 30% oder mehr der Fläche abgetrennt war und an dem Klebeband haftete, wurde als „D” evaluiert.
  • [Verfahren zur Evaluierung der Haftung nach Feuchtigkeits-Wärmetest]
  • Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Laminate wurden in einer Umgebung bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% 1.000 Stunden belassen.
  • Evaluierungen bezüglich der Haftung wurden in derselben Weise wie in dem Verfahren zur Evaluierung der Haftung ausgeführt, mit der Ausnahme, dass die belassenen Laminate verwendet wurden.
  • [Verfahren zur Evaluierung der Kontinuität (erste leitfähige Schicht)]
  • Die Kontinuität wurde mit einem Gerät vom Typ Loresta GP MCP T610 (Widerstandsmessgerät, hergestellt von Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) durch Inkontaktbringen von BSP-Messfühlern mit zwei Tabs, die mit der ersten leitfähigen Schicht jedes Laminats verbunden waren, überprüft. Laminate, die Kontinuität aufwiesen, wurden als „A” evaluiert. Laminate, die keine Kontinuität oder keine Plattierungsschicht aufgrund eines Mangels an Kontinuität aufwiesen, wurden als „D” evaluiert.
  • [Verfahren zur Evaluierung der Kontinuität nach Feuchtigkeits-Wärmetest (erste leitfähige Schicht)]
  • Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Laminate wurden in einer Umgebung bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% 1.000 Stunden belassen.
  • Die Evaluierungen bezüglich der Isolierung wurden in derselben Weise wie im Verfahren zur Evaluierung der Kontinuität (erste leitfähige Schicht) ausgeführt, mit der Ausnahme, dass die genannten belassenen Laminate verwendet wurden.
  • [Verfahren zur Evaluierung der Kontinuität (zweite leitfähige Schicht)]
  • Die Kontinuität wurde mit einem Gerät vom Typ Loresta GP MCP T610 (Widerstandsmessgerät, hergestellt von Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) durch Inkontaktbringen von BSP-Messfühlern mit zwei Tabs, die mit der zweiten leitfähigen Schicht jedes Laminats verbunden waren, überprüft. Laminate, die Kontinuität aufwiesen, wurden als „A” evaluiert. Laminate, die keine Kontinuität oder keine Plattierungsschicht aufgrund eines Mangels an Kontinuität aufwiesen, wurden als „D” evaluiert.
  • [Verfahren zur Evaluierung der Kontinuität nach Feuchtigkeits-Wärmetest (zweite leitfähige Schicht)]
  • Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Laminate wurden in einer Umgebung bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% 1.000 Stunden belassen.
  • Evaluierungen bezüglich der Isolierung wurden in derselben Weise wie im Verfahren zur Evaluierung der Kontinuität (zweite leitfähige Schicht) ausgeführt, mit der Ausnahme, dass die obigen belassenen Laminate verwendet wurden.
  • [Verfahren zur Evaluierung der Isolierung der Isolierschicht]
  • Die Kontinuität wurde mit einem Gerät vom Typ Loresta GP MCP T610 (Widerstandsmesser, hergestellt von Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) durch Inkontaktbringen eines der BSP-Messfühlern mit einem mit der ersten leitfähigen Schicht verbundenen Tab und Inkontaktbringen des anderen BSP-Messfühlers mit einem mit der zweiten leitfähigen Schicht verbundenen Tab. Laminate, die keine Kontinuität aufwiesen, und die Isolierung zwischen der ersten leitfähigen Schicht und der zweiten leitfähigen Schicht aufrechterhielten, wurden als „A” evaluiert. Laminate mit Kontinuität wurden als „D” evaluiert.
  • [Verfahren zur Evaluierung der Isolierung nach dem Feuchtigkeits-Wärmetest]
  • Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Laminate wurden in einer Umgebung bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% 1.000 Stunden belassen.
  • Evaluierungen bezüglich der Isolierung wurden in derselben Weise wie im Verfahren zur Evaluierung der Isolierung der Isolierschicht ausgeführt, mit der Ausnahme, dass die obigen belassenen Laminate verwendet wurden. [Tabelle 1]
    Tabelle 1 Beispiel 1 Beispiel 2 Beispiel 3 Beispiel 4 Beispiel 5
    Träger (A) Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C
    Erste Primerschicht (B-1) Y-1 Y-3 Y-3 Y-3 Y-2
    Erste Plattierungsimpfschicht (C-1) Fluid 1 Fluid 1 Fluid 1 Fluid 1 Fluid 1
    Erste Plattierungsschicht (C-2) Kupfergalvanisierung Kupfergalvanisierung Kupfergalvanisierung Kupfergalvanisierung Kupfergalvanisierung
    Isolierschicht (D) NICAFLEX CISA 2535 NICAFLEX CISA 2535 TFA-5602525 Y-5 Y-5
    Zweite Primerschicht (B-2) Y-4 Y-4 Y-4 Y-4 Y-4
    Zweite Plattierungsimpfschicht (E-1) Fluid 1 Fluid 1 Fluid 1 Fluid 1 Fluid 1
    Zweite Plattierungsschicht (E-2) Kupfergalvanisierung Kupfergalvanisierung Kupfergalvanisierung Kupfergalvanisierung Kupfergalvanisierung
    Haftung A A A A A
    Haftung nach Feuchtigkeits-Wärmetest A A A B B
    Kontinuität (erste leitfähige Schicht) A A A A A
    Kontinuität nach Feuchtigkeits-Wärmetest (erste leitfähige Schicht) A A A A A
    Kontinuität (zweite leitfähige Schicht) A A A A A
    Kontinuität nach Feuchtigkeits-Wärmetest (zweite leitfähige Schicht) A A A A A
    Isolierung der Isolierschicht A A A A A
    Isolierung nach Feuchtigkeits-Wärmetest A A A A A
    [Tabelle 2]
    Tabelle 2 Vergleichsbeispiel 1 Vergleichsbeispiel 2
    Träger (A) Kapton 150EN-C Kapton 150EN-C
    Erste Primerschicht (B-1) - Y-3
    Erste Plattierungsimpfschicht (C-1) Fluid 1 Fluid 1
    Erste Plattierungsschicht (C-2) - Kupfergalvanisierung
    Isolierschicht (D) - NICAFLEX CISA 2535
    Zweite Primerschicht (B-2) - -
    Zweite Plattierungsimpfschicht (E-1) - Fluid 1
    Zweite Plattierungsschicht (E-2) - Kupfergalvanisierung
    Haftung Nicht messbar D
    Haftung nach Feuchtigkeits-Wärmetest Nicht messbar D
    Kontinuität (erste leitfähige Schicht) Nicht messbar A
    Kontinuität nach Feuchtigkeits-Wärmetest (erste leitfähige Schicht) Nicht messbar A
    Kontinuität (zweite leitfähige Schicht) Nicht messbar D
    Kontinuität nach Feuchtigkeits-Wärmetest (zweite leitfähige Schicht) Nicht messbar D
    Isolierung der Isolierschicht Nicht messbar A
    Isolierung nach Feuchtigkeits-Wärmetest Nicht messbar A
  • In Tabelle 1 und 2 bezeichnet „Kapton 150EN-C” den Polyimidfilm (Dicke: 37,5 μm), hergestellt von DU PONT-TORAY CO., LTD.; „TFA-5602525” bezeichnet einen Film, der durch KYOCERA Chemical Corporation hergestellt wurde (Dicke der Isolierschicht: 12 μm, Dicke der Klebeschicht: 20 μm); und „NICAFLEX CISA 2535” bezeichnet einen Film, hergestellt von NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD. (Dicke der Isolierschicht: 25 μm, Dicke der Klebeschicht: 35 μm).
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Äußere Oberfläche der ersten Primerschicht (B-1);
    2
    Erste leitfähige Schicht (C);
    3
    Tab;
    4
    Äußere Oberfläche der zweiten Primerschicht (B-2);
    5
    Zweite leitfähige Schicht (E);
    6
    Schicht (A), die den Träger umfasst;
    7
    Erste Primerschicht (B-1);
    8
    Erste leitfähige Schicht (C);
    9
    Isolierschicht;
    10
    Zweite Primerschicht (B-2);
    11
    Zweite leitfähige Schicht (E)
    20
    Draufsicht des Laminats (I)
    21
    Draufsicht des Laminats (IV)
    22
    Querschnitt entlang der abwechselnd lang und kurz gestrichelten Linie 23 in Laminat (IV)

Claims (10)

  1. Laminat mit einer Struktur, in welcher wenigstens eine Schicht (A), umfassend einen Träger, eine erste Primerschicht (B-1), eine erste leitfähige Schicht (C), eine Isolierschicht (D), eine zweite Primerschicht (B-2) und eine zweite leitfähige Schicht (E) laminiert sind.
  2. Laminat gemäß Anspruch 1, wobei die erste Primerschicht (B-1) und die zweite Primerschicht (B-2) wenigstens ein Harz enthalten, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Urethanharz (b1), einem Vinylharz (b2) und einem Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3).
  3. Laminat gemäß Anspruch 2, wobei das Urethan-Vinyl-Verbundharz (b3) eine Hüllenschicht, gebildet aus einem Urethanharz (b3-1) und eine Kernschicht, gebildet aus dem Vinylharz (b3-2) umfasst.
  4. Laminat gemäß Anspruch 3, wobei das Urethanharz (b3-1) 2.000 mmol/kg bis 5.500 mmol/kg einer alicyclischen Struktur aufweist.
  5. Laminat gemäß Anspruch 1, wobei die Isolierschicht (D) aus Polyimidfirnis gebildet ist.
  6. Laminat gemäß Anspruch 1, wobei das die erste Primerschicht (B-1) und die zweite Primerschicht (B-2) bildende Harz eine vernetzbare funktionelle Gruppe aufweist.
  7. Laminat gemäß Anspruch 6, wobei die vernetzbare funktionelle Gruppe wenigstens eine thermisch vernetzbare funktionelle Gruppe ist, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Methylolamidgruppe und einer Alkoxymethylamidgruppe.
  8. Laminat gemäß Anspruch 1, wobei die erste leitfähige Schicht (C) eine erste Plattierungsimpfschicht (C-1) und eine erste Plattierungsschicht (C-2) umfasst.
  9. Leiterbild, umfassend das Laminat gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8.
  10. Verfahren zur Herstellung eines Laminats, umfassend einen Schritt [1] des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche eines Trägers mit einem Primer zur Bildung einer ersten Primerschicht (B-1), sowie Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichten Oberfläche mit einem Fluid (c-1), das eine leitfähige Substanz enthält, unter Bereitstellung eines Laminats einer Schicht (A), umfassend den Träger, die erste Primerschicht (B-1) sowie eine erste Plattierungsimpfschicht (C-1); einen Schritt [2] des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) unter Bildung einer ersten leitfähigen Schicht (C), in welcher eine erste Plattierungsschicht (C-2) auf der Oberfläche der ersten Plattierungsimpfschicht (C-1) gebildet ist; einen Schritt [3] des Anbringens eines Isolierschichtfilms oder einer Isolierfolie auf wenigstens einem Teil oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2), oder Beschichten wenigstens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der ersten Plattierungsschicht (C-2) mit einer Harzzusammensetzung (d) und Trocknen der Harzzusammensetzung (d) unter Bildung einer Isolierschicht (D); einen Schritt [4] des Beschichtens eines Teils oder der Gesamtheit der Isolierschicht (D) mit einem Primer zur Bildung einer zweiten Primerschicht (B-2) unter Bereitstellung einer beschichteten Oberfläche und Beschichten eines Teils oder der Gesamtheit der beschichteten Oberfläche mit einem Fluid (e-1), enthaltend eine leitfähige Substanz, unter Bereitstellung eines Laminats, umfassend die Isolierschicht (D), die zweite Primerschicht (B-2) und eine zweite Plattierungsimpfschicht (E-1); und einen Schritt [5] des Plattierens eines Teils oder der Gesamtheit einer Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) unter Bildung einer zweiten leitfähigen Schicht (E), in welcher eine zweite Plattierungsschicht (E-2) auf der Oberfläche der zweiten Plattierungsimpfschicht (E-1) gebildet ist.
DE112014001264.5T 2013-03-13 2014-03-06 Laminat, Leiterbild sowie Verfahren zur Herstellung eines Laminats Ceased DE112014001264T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013050419 2013-03-13
JP2013-050419 2013-03-13
PCT/JP2014/055830 WO2014142005A1 (ja) 2013-03-13 2014-03-06 積層体、導電性パターン及び積層体の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112014001264T5 true DE112014001264T5 (de) 2016-01-21

Family

ID=51536668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112014001264.5T Ceased DE112014001264T5 (de) 2013-03-13 2014-03-06 Laminat, Leiterbild sowie Verfahren zur Herstellung eines Laminats

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9380701B2 (de)
JP (1) JP5713223B2 (de)
KR (1) KR20150065946A (de)
CN (1) CN105026140B (de)
DE (1) DE112014001264T5 (de)
TW (1) TWI508855B (de)
WO (1) WO2014142005A1 (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9728304B2 (en) * 2009-07-16 2017-08-08 Pct International, Inc. Shielding tape with multiple foil layers
JP6439973B2 (ja) * 2014-12-24 2018-12-19 Dic株式会社 積層体、導電性パターン及び電子回路
JP2017050361A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 富士ゼロックス株式会社 導体接続構造及び実装基板
JP6539194B2 (ja) * 2015-12-11 2019-07-03 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
EP3506372B1 (de) * 2015-12-23 2020-12-02 Agfa-Gevaert Nv Rückseitige folie für ein solarzellenmodul
JP6854086B2 (ja) * 2016-03-31 2021-04-07 日本カーバイド工業株式会社 水分散型樹脂組成物及び樹脂フィルム
TWI640424B (zh) * 2017-02-13 2018-11-11 亞洲電材股份有限公司 Nano metal substrate for FPC and COF materials
US11044802B2 (en) * 2017-02-16 2021-06-22 Azotek Co., Ltd. Circuit board
US11225563B2 (en) 2017-02-16 2022-01-18 Azotek Co., Ltd. Circuit board structure and composite for forming insulating substrates
CN110753617A (zh) * 2017-07-10 2020-02-04 Dic株式会社 层叠体、使用其的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品
EP3817522A4 (de) * 2018-06-26 2022-04-20 DIC Corporation Mehrschichtkörper für leiterplatten und leiterplatte damit
US11907790B2 (en) * 2020-03-06 2024-02-20 Hutchinson Technology Incorporated Component identification

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3637613B2 (ja) 1994-11-10 2005-04-13 日立化成工業株式会社 多層配線板の製造方法
JP2004288818A (ja) 2003-03-20 2004-10-14 Seiko Epson Corp 配線基板およびその製造方法、ならびに電子機器
JP2005286158A (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Seiko Epson Corp パターン形成方法、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
CN1947204B (zh) * 2004-04-30 2011-02-23 日东电工株式会社 透明导电性层叠体及触摸屏
US20090233120A1 (en) * 2005-08-19 2009-09-17 Mutsuhiro Maruyama Laminate and Process for Producing the Same
JP2009143969A (ja) * 2006-08-11 2009-07-02 Nippon Nsc Ltd 水系反応性樹脂及びその製造方法
JP2009049124A (ja) 2007-08-17 2009-03-05 Konica Minolta Holdings Inc 導電性パターン及びその作製方法
JP2009245770A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5413666B2 (ja) 2009-11-20 2014-02-12 Ｄｉｃ株式会社 複合樹脂組成物、それを含むプライマーコート剤、及び積層体
JPWO2011089922A1 (ja) * 2010-01-25 2013-05-23 三井化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物、それを含む接着剤、積層体およびデバイス
JP5471931B2 (ja) 2010-07-23 2014-04-16 住友ベークライト株式会社 プリント配線板、金属張積層板、樹脂シート及びプリント配線板の製造方法
JP5529720B2 (ja) * 2010-12-15 2014-06-25 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルム、その製造方法及びタッチパネル
JP2012221891A (ja) 2011-04-13 2012-11-12 Fujifilm Corp 透明導電シート、透明導電シート製造用の感光材料、透明導電シートの製造方法、及びこれらの透明導電シートを用いた静電容量方式のタッチパネル
JP5707216B2 (ja) * 2011-04-26 2015-04-22 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
JP5780635B2 (ja) 2011-05-27 2015-09-16 アキレス株式会社 めっき物
JP5808966B2 (ja) * 2011-07-11 2015-11-10 富士フイルム株式会社 導電性積層体、タッチパネル及び表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201442863A (zh) 2014-11-16
TWI508855B (zh) 2015-11-21
JP5713223B2 (ja) 2015-05-07
US9380701B2 (en) 2016-06-28
US20160037632A1 (en) 2016-02-04
WO2014142005A1 (ja) 2014-09-18
CN105026140A (zh) 2015-11-04
KR20150065946A (ko) 2015-06-15
CN105026140B (zh) 2017-09-26
JPWO2014142005A1 (ja) 2017-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112014001264T5 (de) Laminat, Leiterbild sowie Verfahren zur Herstellung eines Laminats
KR101562576B1 (ko) 수용층 형성용 수지 조성물 및 그것을 사용하여 얻어지는 수용 기재, 인쇄물, 도전성 패턴 및 전기 회로
JP5382279B1 (ja) 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法
DE112014000530T5 (de) Laminat, Leiterbild, Stromkreis und Verfahren zur Herstellung des Laminats
DE112013001780T5 (de) Schichtpressstoff, Leiterbild, Stromkreis und Verfahren zur Schichtpressstoffherstellung
JP5733481B2 (ja) 導電性高精細パターンの形成方法、導電性高精細パターン及び電気回路
WO2014142008A1 (ja) 高精細金属パターンの形成方法、高精細金属パターン及び電子部品
JP6103161B2 (ja) 導電性パターン、電子回路及び電磁波シールド
JPWO2013172229A1 (ja) 導電性パターン、導電回路及び導電性パターンの製造方法
JPWO2013179965A1 (ja) 導電性パターン、導電回路及び導電性パターンの製造方法
JP6160863B2 (ja) 導電性パターン及び導電回路

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R082 Change of representative

Representative=s name: KRAUS & WEISERT PATENTANWAELTE PARTGMBB, DE

R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final