JPH03506003A - 印刷回路板を製造するための装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 印刷回路板を製造するための装置及び方法関連出願 本出願は、′メッキなしで生成されるはんだ付けできる印刷回路″という標題の １９８８年７月１日に出願された出願連番２１４，３８０の一部継続出願である 。これらの出願は共通に譲渡される。親出願は引用によって組み込まれる。

発明の分野 本発明は、均一にかけられた圧力をパターンの付いたリリース（ｒｅｌｅａｓｅ ）媒体ｌこ伝達して、基体に均一に接合された伝導体、グラフィック及び／また は被覆を有する複合体を得るための方法及び装置に関する。本発明は、特に印刷 回路板の形成に関する。

発明の背景 この技術領域は１１回路板を形成させるために使用される基体に伝導体を転写す ること（ｔｒａｎｓｆｅｒｒｉｎｇ）以外の技術によって回路板を生成させるこ とに向けられてきた。

この技術領域は、主に多層回路板の積層に関連してきた。

例えば、米国特許４，０２９．８４５は、複合回路板を生成させるために熱及び 圧力が使用される熱硬化性樹脂に関する。

この引例は、ベース板を生成させることだけを開示していてそしてそのベース板 の上に印刷回路要素を生成させることを教示していない。この引例は、その教示 の説明なしで印刷回路板を製造するための付加的な方法に言及している。

米国特許４，１８０．６０８は、複合印刷回路板を生成させるために使用される 、熱及び圧力を教示している。しかしながら、この引例は、本発明におけるよう な印刷回路ではなくて樹脂のための担体層を使用する。積層品は当該技術におい て教示されているように生成される。

構造部品を成形するための方法及び装置の例として、米国特許４，１４８，５９ ７は、堅い容器、生成される部品に圧力を及ぼすために使用される容器中のシリ コーンゴムのパッド及び成形される部品に及ぼされる圧力を制御する拡張可能な ダイアフラムから成る装置を教示している。

この特許は、繊維強化されたプラスチック複合材料から複雑な形の部品を生成さ せるのに有用なような方法及び装置を教示している。

米国特許４　、２４３　、３６８はまた、流体圧力でさえ適用する柔軟なダイア プラムを使用して適用される熱及び圧力を利用するプラスチック粒子からプラス チック物品を製造するための方法及び装置を教示している。操作においては、プ ラスチック粒子の層を平盤の頂部上に形成されたくぼみの深さと実質的に等しい またはそれより少し深い深さに広げる。ワイアクロスまたはスクリーンでよい空 気リリース手段を、圧縮の間に粒子の上に位置付ける。

米国特許４，６７０．０８４は、シート及び部材が加熱されている間に、イメー ジを含むシートが部材の上に電かれそして加圧されたかみ合い中に維持される、 装飾的なイメージを部材に付与するための装置を教示している。加圧されたかみ 合いを維持するために真空が使用される。

米国特許４，６３６．２７５は、複数の薄い平らなエボキンガラス層から成る積 み重ね、それらの層の間の接着剤層及びくぼみを組み立てること１こよって製造 される集積回路パッケージを教示している。伝導体は基体に転写されない。この 積み重ねは弾性的な袋（ｂｌａｄｄｅｒ）によって覆われそして、袋がくぼみの 表面を押すようにせしめる温度及び圧力で袋の中に流体を圧入することによって 積層される。これは、接着剤が接合パッド中に流れ込むことをさえぎる。

上述の引例はすべて、引用によって本明細書に組み込まれるものとする。

本発明は、伝導体を基体、特に複雑な形を有する基体に積層させることに関する 先行技術中に見い出される欠点を克服する。

発明の要約 本発明は、 （ａ）第一くぼみ手段を有する第−平盤手段（ここで第一くぼみ手段は少なくと も二次元の基体表面のミラーイメージである型（ｍｏｌｄ）を実質的に閉じ込め る）、（ｂ）基体の厚さを実質的に閉じ込める第二くぼみ手段を含む第二平盤手 段、 （Ｃ）第−平盤手段を使用して基体表面上に位置付けられた伝導体を圧縮するた めの加圧手段、及び（ｄ）伝導体を基体表面に接合させるための積層手段から成 る、少なくとも二次元の基体表面に伝導体を均一に積層させるための均一圧力伝 達装置に関する。

本発明はまた、 （ａ）第一くぼみ手段を有する第−平盤手段（ここで第一くぼみ手段は少なくと も二次元の基体表面のミラーイメージである型を実質的に閉じ込める）、（＋） ）　ボリアリールスルホンポリマーから成る基体の厚さの実質的な部分を閉じ込 めるために寸法に合わせて作られた第二くぼみ手段を含む第二平盤手段、（ｃ） 第一くぼみ手段を使用して基体表面上に位置付けられた印刷回路を圧縮するため の加圧手段、及び（ｄ）印刷回路を基体表面に接合させて回路板を生成させるだ めの積層手段 から成る、ボリアリールスルホンポリマーから成る少すくとも二次元の基体表面 に印刷回路を均一に積層させるｔ；めの均一圧力伝達装置に関する。

本発明はさらに、基体の厚さの実質的な部分を平盤手段のくぼみ手段中に挿入す ること、伝導体を少なくとも二次元の基体表面上に位置付けること、少なくとも 二次元の基体表Ｉのミラーイメージである型を実質的に閉じ込めるもう一つのく ぼみ手段を含むもう一つの平盤手段を使用して伝導体及び基体表面に均一な圧力 をかけること、及び基体表面に伝導体を積層させることから成る、少なくとも二 次元の基体表面に伝導体を均一に積層させるための方法に関する。

本発明はまたさらに、ポリアリールスルホンポリマーから成る基体の厚さの実質 的な部分を平盤手段のくぼみ手段中に挿入すること、印刷回路を少なくとも二次 元の基体表面上に位置付けること１、少なくとも二次元の基体表面のミラーイメ ージである型を実質的に閉じ込めるもう一つのくぼみ手段を含むもう一つの平盤 手段を使用して位置付けられた印刷回路及び基体表面に均一な圧力をかけること 、及び印刷回路を生成させるために基体表面に印刷回路を積層させることから成 る、少なくとも二次元の基体表面に印刷回路を均一に積層させるための方法に関 する。

図面の簡単な説明 本発明のある種の実施態様を描写する図面を用いて本発明を以下に説明する。こ れらの図面は説明のｔ；めだけであり；それらは本発明を限定するとは考えられ ない：図１は、本発明の均一圧力装置の図式的な描写を示し； 図２は、基体上の印刷回路を示し； 図３Ａ及び３Ｂは、出願人の以前のプレス及び転写方法を示すが、図３Ｂは、さ らに基体上の伝導体の見当マーク合わせ（ｒｅｇｉｓｔｒａｔ、　１ｏｎ）のた めのピンの使用を示し；図４は５１図３Ａ及び３Ｂの以前のブ１／ス及び方法を 使用して製造された基体に接着された伝導性表面で実施された接着テストの結果 を示し； 図５は、本発明のプレス及び転写方法を示し；そして 図６は、図５のプ１／ス及び方法によって製造された複合体に関して実施された 接着テストの結果を示す。

発明の詳細な説明 本発明は、基体または回路板の少なくとも一つの側に均一に圧力をかけて、その 上に伝導体または印刷回路を積層させるための方法及び装置に関する。伝導体は 、単独の、または他の構成要素、例えば、接着剤、ハンダマスク、グラフィック 及び／または転写媒体と組み合わせられた回路を含むことができる。

基体への伝導体の積層 接着剤によって被覆された回路を少なくとも有するリリース（ｒｅｌｅａｓｅ） 表面を、回路が接着剤によってそれから分離された基体表面に隣合うように、基 体と接触させる。図３または図５における装置を使用して、複合構造体を生成さ せるために十分な熱及び圧力を付与するが、それによって接着剤が反応する。か くして、回路がリリース表面に転写されそして基体表面に接合される。ある場合 には、部分的な硬化及び／または反応ニーズだけが得られる。次にリリース表面 を複合構造体から分離する。

リリース表面及び基体表面は、約り００℃〜約２３０°Ｃそして好ましくは１４ ０℃〜１９０℃の温度で接触させられる。これらの表面は、約２００ｐｓ　ｉ〜 約１．２００ｐｓｉそして好ましくは５００ｐｓ　ｉ〜７００ｐｓｉの、ｌ；だ し構成要素の変形を引き起こすほど大きくない圧力で接触させられる。６００ｐ ｓ　ｉの圧力が好ましい。必要に応じて、変形を回避するために基体を予備加熱 してよい。圧力は、約０．２５〜５分間、好ましくは３分間かけてよい。

もう一つの実施態様においては、複合体を生成させるときには、印刷回路のいく らかの圧縮を引き起こすために積層の間に十分な圧力をそれらにかける。これは 、１印刷回路の一層の高密度化を引き起こし、その伝導性品質を改良する。この ような圧縮は電気回路の汚れを結果としてもたらさないことが注目された。かく して、電気回路を印刷する際に達成された細かなエツジは維持される。

好ましくは、元の印刷電気通路厚さの２５〜４０％の圧縮が得られる。

本発明は、簡単さ、操作の容易さ、機能的な利用及び性能に関する印刷回路製造 における多くの欠陥を克服する。

基体表面 本基体は、任意の既知の誘電性、即ち絶縁性または非伝導性基体でよい。上で引 用された関連する出願は、本発明において使用することができる適当な基体の詳 細なリストを提供している。適当な基体は、熱硬化性及び熱可塑性材料及びそれ らの混合物から製造された基体を含は二または三次元表面を有することができる 。

熱可塑性プラスチックは、一般１計５伝統的な熱硬化性印刷回路板積層品よりも 複雑な範囲の化学的、熱的及び機械的挙動を示す。これは、印刷回路用途のため の材料選択をさらにもっと限界的にする。現在の樹脂システムは、典型的には、 １または２の所望の特性を示すが、一般に、それらを良好な印刷回路支持体候補 にするための総括的な性質のバランスを欠く。樹脂の欠陥は、基体のそり、泡立 ち、寸法不安定性及び印刷回路層間剥離が一般的に起きる組み立て操作の間に容 易に明らかになる。

この要求を取り扱うために、出願人らは、ボリアリールスルホン樹脂と呼ばれる エンジニアリング樹脂を使用する。これらの樹脂は、優れた寸法安定性、耐そり 性及び回路と基体の接合が要件である場合の回路板用途のための高度に望ましい 性質のバランスを提供する。

ボリアリールスルホン樹脂は、本来的に高い熱変形温度、優れた寸法安定性、耐 クリープ性、低操失ＡＣ絶縁性質、及び高い機械的強さによって特徴づけられる 。

ボリアリールスルホン樹脂の典型的な性質性　質　　　　　単位　　　　　典を 的楚１に引張強さ　　　　　　ｐｓｉ　　　　　　　　１３．４００破断時の伸 び　　　　％　　　　　　　　２．２引張係数　　　　　　ｐｓ　ｉ　　　　　 　　８９２　、０００曲げ強さ　　　　　　ｐｓｉ　　　　　　　　１９．３０ ０熱ｔ；わみ温度　　　　’Ｃ２１５ 密度　　　　　　　鉾／ｃｃ　　　　　　　１．５５ＡＣ誘電 誘電定数 ６０　Ｈｚ　　　　　　　　　　　　　　　　３．８６］、　　ＫＨｚ　　　　 　　　　　　　　　　　　３．８５散逸係数 ６０　Ｈｚ　　　　　　　　　　　　　　　　０．００４２１　　ＭＨｚ　　　 　　　　　　　　　　　　　０．００３５誘電強さ １／８＃標本　　　　ポルト／ミル　　　３９８〜５５０５０°Ｃでの体　　　 　ｍｅｇ　ｏｈｍ　−ｃｖａ　　　　Ｏ，４１Ｘ　１０”積抵抗率 射出成形 ボリアリールスルホン樹脂は、標準的な射出成形機械及び実際を利用して容易に 加工される。成形に先立って、樹脂は、脱湿されたホッパードライヤーまたは循 環空気オーブン中で最適の性能を帰るために乾燥されねばならない。１４９〜１ ６３℃範囲の入口空気温度及び１３５°Ｃより低くない出口温度でのホッパドラ イヤーの利用が好ましい、。

トレイ乾燥を利用するときには、ペレットは１〜２Ｈの深さの層に広げなければ ならない。ベレットが３〜４時間最低１３５°Ｃの温度に達しそして維持するこ とがすべての場合において重要である。乾燥された樹脂は、直ぐに成形されそし て水分の再吸収を防ぐために注意深く取り扱わねばならない。

ボリアリールスルホン樹脂のレオロジー特性は、印刷配線板、チップキャリアー 及び関連する装置において典型的に遭遇する薄くかつ入り組んだ壁部分を充填す るための優れた流れを与える。これらの樹脂は、３６０〜３８２℃の範囲の原料 温度で容易に加工される（高周波（ｗａｖｅ）はんだ付はグレード）。波はんだ 付は可能な成形のための樹脂に関しては、１１．０〜１５７℃のを温度が典型的 に使用される。きれいなポリアリールスルホン樹脂スクラップは、もしそれが適 切に乾燥されそして汚染なく保持されるならば、再粉砕して製造において利用し てもよい。

ボリアリールスルホンは、転写プロセスに先立って及び後続しての両方で寸法的 に安定であるそりのない成形品を生成させる。転写された電気回路は、転写され たままで樹脂へのしっかりした接着を示し、そして波はんだ付けの後でもその接 着を維持する。

印刷回路板を作るために熱可塑性及び／または熱硬化性樹脂と共に使用してよい 添加剤は、補強及び／または非補強充填剤例えば珪灰石、アスベスト、タルク５ ．アルミラ、粘土、雲母、ガラスピーズ、フユームドシリ力、石膏など；並び１ ；補強繊維例えばアラミド、ポウ素、炭素、グラファイト及びガラスを含む。ガ ラス繊維は、切られたまｔ；ば粉砕されたストランド、リボン、ヤーン、フィラ メントまｉｊ：、、を織られＩ：！ットの形で最も広く使用され・る補′Ａ鼾で ゛ある。補強と非補強充填剤の混合物、例えばガラスａｙｓとタルクまたは珪灰 石の混合物を使用してもよい。これらの補強剤は約１０〜約８０重量％の量で使 用され、一方非補強充填剤は５０重量％までの量で使用される。その他の添加剤 は、安定剤、！Ｉ料、防炎剤、可塑剤、加工助剤、カップリング剤、潤滑剤、離 型剤などを含む。これらの添加剤は所望の結果を連成する量で使用ボリアリール スルホンは、本発明の好ましい熱可ｗ１性ポリマー基体である。それは、式： １？Ｇｌは独立に、水素％ＣＩ〜Ｃ，アルキルないしＣ６〜Ｃ，シクロアルキル であり、 表６゜ （式中、Ｆ？□及びＲｏは独立に、水素またはｃｌ−ｃ、アルｎは、独立に、１ 〜３のｌＩ数であり、そして式中、 単位（１）と単位（Ｔ１）及び／または（ｍ）の和との比は１より大きい） の単位を含む無定形熱可塑性ポリマーである。これらの単位はお互いに一〇−緒 合ｔ；よって結合されている。

本発明の好ましいポリマーは、式： の単位を含む。

本発明のもう一つの好ましいポリアリールスルホンは式： の単位を含む。これらの単位はお互いに一〇−結合によって結合されている。

本ボリアリールスルホンは、ランダムでもよくまたは規則性の構造を有してもよ い。本発明のポリアリールスルホンは、２５℃でＮ−メチルピロリドンまたはそ の他の適当な溶媒中で測定して約０．４ないし２．５より大きい換算粘度を宵す る。

図１は、伝導体または印刷回路を基体に積層させるｔ；めに均一に圧力をかける ための装置を示す。この装置は、別々に配設されてよい加熱された平＠　（ｐｌ ａｔｅｎｓ）　１０及び１１を含む。各々の平盤は、それぞれくぼみ（ｃａｖｉ ｔｙ）　１２及び１３を有する。これらの平盤は、図示されていない慣用の方法 で加熱される。！Ｆ盤１１は、くぼみ１３中に閉じ込められている型１４を含む 。型１４は、シリコーンゴムから作られていてよくモして平盤１０中のくぼみ１ ２中に位置付けられた基体１５のミラーイメージである。この型は、当該技術に おいて知られているその他の慣用の高温エラストマーの材料で作ってもよい、醪 １４の暴露された表面は、好ましくは平盤１１の暴露された表面の面の中にある 。この型及び基体は、任意の慣用の手段を使用してそれらのそれぞれのくぼみ中 に保持する二とができる。基体１５の表面は二または三次元でよい。

この塁は、圧縮の間、平盤の圧縮に垂直な方向に対して横への移動を、均一な圧 力が基体の表面を横切ってかけられる程度１；回避される、即ち、監が実質的に 閉じ込められるように配置される。基体の一部は、均一な転写を容易にするため にモして平盤の誤整列を補償するために、平盤ｌＯの上の表面を越えて突出しな ければならない。

圧縮の間に板がゆがんだりまたは横方向に動いたりできないのに必要な程度だけ 板が突出する必要がある。かくしてくぼみは板を実質的に閉じ込める。

対向するまたは上方の型を基体１５と整列させるのを容易にする、レジストレー ジ履ンビン１６及び対向する平盤上の付随する開口もまた示されている。平盤の 移動及び圧縮をもたらす慣用の加圧手段が使用されるが示されていない。

操作においては、平盤１１がシリコーンゴムのｆｆ１１４ヲｆ＆むように、これ らの平盤を離して開く。プラスチック基体１５を平盤１０中のくぼみ１２中に挿 入する。その後で、印刷回路及び接薯剤を運ぶ、リリースまたは転写紙１７を基 体１５の上に置く。慣用の加圧手段は、少なくとも一つの平盤をもう一つに向か って移動せしめる。平盤の整列は、対向する平盤上の補足的な穴と嵌まり合う一 つの平盤上のレジストレーションビン１６を利用して容易になる。積層は、慣用 の加熱手段（図示しない）を利用して平盤を加熱することによって慣用の温度及 び圧力で起こる。その後で、完全にまたは部分的に基体に積層されている印刷回 路を製品として取り出しそしてリリースまたは転写紙を取り除く。

リリースまたは転写媒体ま゛たは紙によって運ばれる基礎成分は、伝導体及び接 着剤である。好ましくはさらに成分がある。それらは、転写の前にリリース紙に 付与される順序で、グラフィックまたはレジエンディング（ｌｅｇｅｎｄｉｎｇ ）　％はんだマスク、印刷回路及び接着剤を含む。第一に述べた成分は、回路板 のための情報のまたは教育の銘（ｌｅｇｅｎｄｓ）である。この転写媒体は、迅 速なやり方で回路板の製造を容易にする。、１−かしながら、−またはそれより 多い成分を別々に回路板に付与することがテキル。例えば、レジエンディングを 直接板に付与することもできるしまたは回路の多段転写を同じ回路板に付与する こともできる。

この装置は、基体の形が二次元であれまたは三次元であれ、基体の全体の表面を 横切って均一に圧力をかける利点を有する。即ち、その上に印刷回路が付与され る表面は平らでも三次元でもよい。くぼみ１３中のシリコーンゴムの型１４の閉 じ込めは、くぼみ中の型の動きを制限しそして基体の表面を横切る印刷回路の均 一な圧力及び優れた積層を促進する要因である。くぼみ１２は、圧力の均一な適 用をさらに促進する。何故ならば、基体は、その動き、殊に横の動き、及び基体 の上の表面に圧力がかけられる時の基体の上の表面の歪みを防ぐくぼみ１２中に 実質的に閉じ込められるからである。これらのくぼみは、基体への印刷回路の優 れた積層を得るのに重要でありそして以前の不利な点を克服する。

意図された用途 回路の転写は、表面が“現像できる（ｄｅｖｅｌｏｐａｂｌｅ）　Ｈ程度まで平 面のまたは三次元の基体を覆って起こるように為されることができる。例えば、 三次元回路を射出成形基体に転写することができる。

本方法のための用途は、回路のための印刷方法の速度及び射出成形された基体の 使用の効率がコスト効果的に利用することができる高容量での三次元タイプのデ バイスに向けられる。

殊に、平面のまたは浅い三次元の回路板は、本方法を使用して効率的に製造する ことができる。また、いくらかの方法の改変をすると、一連の成形されたプラス チックチップキャリアーを細工しそして製造することができる。これらのプラス チックチップキャリアーは、予備成形された熱可塑性プラスチック基体及び転写 方法を利用して伝導体を付与し、これらの伝導体は、引き続いてメッキされて、 ワイアーポンディング及びはんだ付は操作を受は入れる。

これらのチップキャリアーは、回路板において使用されるのと同じ樹脂システム から製造され；そしてそれらが−緒に使用される時には、チップキャリアーと回 路板との間に熱的なミスマツチはない。

自動車の用途は、車内灯凹路を有する自動車の内側の屋根部分に回路を作ること を含む。

実施例 さて、上で述べた教示の実施例によって本発明を以下に説明する。これらの実施 例は説明のためのもので本発明を限定するものではない。これらの実施例は限定 的なものと解するべきではない。特記しない限り、濃度は重量％である。

実施例１ 重量％での以下の成分を室温で一緒にブレンドする：（Ｉ）　　１．８１％の、 フェノキシＰＫＦＥとして知られているポリヒドロキシエーテル、 （ｎ）　　２．７５％の、エポキシＥＲＬ−４２１１として知られている３、４ エポキシシクロヘキシルメチル３，４エポキシシクロへキシルカルボキシレート 、及び （ＩＩＩ　）　　８．４７％の、ブチルカルピトールアセテートとして知られて いるジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート。

この混合物に以下の成分を添加する： （ＩＶ　）８２．６２％の、ＭＥＴＺ　ＥＧ２００ＥＤとして知られているＭｅ ｔｚ　Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａ１社からの銀粉末；及び（Ｖ’）４．３５％の 、Ｍｌ：ＴＺ　５０ＳトＬテ知ラレテイルマタＭｅｔｚ　Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｉ ｃａ１社からの銀フレーク。

さらに詳細には、このフェノキシ樹脂を撹拌しなからジエチレングリコールモノ ブチルエーテルアセテートに溶解する。撹拌を統けながらエポキシ樹脂をこの混 合物に添加する。次に、銀粉末を、それが６のＨｅｇｍａｎグラインド（ｇｒｉ ｎｃｌ）に分散されるまで撹拌を継続しながらこの混合物に添加する。次に、銀 フレークを、それがまた６またはそれより良いグラインドに分散されるまで添加 する。ブルックフィールドＲＶＴ粘度計によって６番スピンドルを使用して２０ ｒｐｍで２４℃で測定して、この混合物の粘度は３５　、　０００ｃｐｓである ．　２．５／２０ｒｐｍ粘度比は４である。伝導性金属及びバインダを、完全に 均質化されてインクが生成されるまで一緒に混合する。

この伝導性インクを、乾燥後約１ミルの厚さにＶＮＳのＳｕｐｅｒｍａｔリリー ス紙（Ｗｅｓｔ．ｂｒｏｏｋ，ＭａｉｎｅのＳ．Ｄ．　　Ｗａｒｒｅｎ社から得 られｌ；）上に慣用の技術を使用してスクリーン印刷（Ｕ．Ｓ．ふるいサイズ２ ３０）する。

印刷された紙を強制滞留オーブン中で９６°Ｃで１０分間乾燥する。

別途、以下の成分を含む接着剤を製造する：商品名　　　　　化学名　　　正味 （重量％）フェノキシＰＫＦＥ　　　　ポリヒドロキシエーテル　　　　１８． ９９ＲＥＳＩＭＥＮＥ　　２０４０　　　　）ラミンホルム７　ルデヒド　　　 　０．９５プチルカルビト　　　ジェチ１／ングリコールールアセテート　　　 モノブチルアセテート７５．９６ブラツク５ＡＰＬ　　　　　ニグロシンブラッ ク　　　　　　　ｏ２１９安息香酸　　　　　　安息香酸　　　　　　　　　　 　　０．０５ＣＡＢＯ５ＩＬ　　　　　　　シリカ　　　　　　　　　　　　３ ，８６接着剤の製造 このポリヒドロキシエーテルまたはフェノキン樹脂を、すべての樹脂粒子が溶解 されるまで高速混合を使用してジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ ート中に溶解させる。次に、メラミンホルムアルデヒド樹脂を添加する。ニグロ シンブラック及び安息香酸を一緒に混合しそして次に高ぜん断撹拌しながら添加 する。次に、高表面積シリカを高せん断混合をしながら添加する。同伴された空 気は真空によって除去する。６番スピンドルを使用して２Ｏｒｐｍで２４°Ｃで ｌ？ＶＴ粘度計によって測定された接着剤組成物の粘度は、３５，０００ｃｐｓ でありそして２．５／２０ｒｐｍ粘度比は４である。

製造された接着剤を、既に乾燥されている印刷回路の伝導体表面の頂部の上のレ ジスト１／−ジョン（ｒｅｇ＋、５ｔｒ−ａｔｉｏｎ）中にスクリーン印刷する 。次に、接着剤被覆された回路を、接着剤被覆が完全には硬化しないが乾くまで １０分間９６°Ｃで強制対流オーブン中に置く。

以下の単位： を含み、２５℃でＮ−メチルピロリドン中で（０，２ｇ／１００ｍＱ）測定して ０．６ｂｌｆ２／ｇの換算粘度を有するポリマーの７８重量％を含む組成物から 基体を成形する。この組成物はまた、１２重量％の雲母及びｉｏ重量％のＯｗｅ ｎｓ　Ｃｏｒｎｉｎｇから得られた切断されたガラス繊維も含む。

基体組成物を通常の条件を使用して射出成形する。厚さが０．０６インチである ６インチ×６インチの板を成形する。溶融物温度は３７７℃でありそして金型温 度は１５１　’Ｃ！である。射出速度は３５ｍｍ／ｓｅｃであり、そして射出成 形圧力は７　ｓｅｃの間１００ｂａｒである。

基体ンートを約１秒間塩化メチレンによってベーバーポリッンユする。図３及び Ｓ中に示すように、伝導体を含むリリース紙（１，０〜１．２ミルの乾燥フィル ム厚さ）及びレジストレーション（（Ｌ６〜０．８ミルの乾燥フィルム厚さ）中 に印刷された接着剤と共に基体を圧縮平盤プレス中に置く。次に、リリース紙を 剥がし去った後で、それを１７７℃で３分間６００ｐｓ　ｉで成形する。

次にこの回路板を３０分間１５０°Ｃでオーブン中で硬化させる。硬化の後で、 この板を、手のはんだごてによってまたは２４６°Ｃにセットされた５ｆｔ／ｍ ｉｎのキャリアー速度を有する波はんだ機械ではんだ付けしてよい。四角のへヒ 状ツバターンの電気抵抗をミリオームメーターによって測定した。５〜１０ミリ オーム／平方ミルの範囲の一貫した値が得られる。

図３Ａ及び３Ｂ中に示された従来のプ１／ス及び図５中に示された本発明の教示 によるプ１／スを使用して比較テストを実施する。各々のテストにおいて、二次 元の表面を有する基体を平盤上にまたは平盤中に置く。突出する厚さは２０ミル である。印刷回路及び接着剤成分を有するリリースまたは転写紙をその上に置く 。平盤を閉じることによって板及び転写媒体を圧縮する。６００ｐｓ　ｉの圧力 ５．１７７℃の温度及び３分の時間を使用して積層を達成する。次に、リリース 紙を取り途き、そして回路の付いた基体を１、５０℃で３０分間硬化させる。硬 化の後で、手のはんだごてによってまたは２４６“Ｃにセットされたｆ３ｆｔ／ ｎｎ１ｎのキャリアー速度を有する波はんだ機械で板をはんだ付けしてよい。

接着強さ測定のために、銅の電線（０，０５／インチ径）を回路板の１７４イン チ径のパッドの上にはんだ付けする。

冷却後、Ｃｈａｔ　ｉ　ｌ　ｔｏｎ引張り試験機モデルＵＴＳＭのベース上にク ランプされた板から電線を引っ張る。ＡＭＥＴＥＫＡＣＣＩＪ　Ｆｏｒｃｅ　Ｇ ａｇｅｌｌの末端上に電線を引っかける。次に、Ｃｈａｔ−ｉ　ｌ　Ｊｏｎ試験 機の＃１設定で回路板を低下させ、そして電線と１／１６インチの基体板上の１ ／４インチパッドとの間の接着を破壊する最大の力を測定する。先行技術のブ； ／スを使用して得られたサンプルは、図４の不均一な接着テスト結果を示した。

本発明の方法を使用して得られたサンプルは、図６の均一な結果を示した。

図４は、２５．０６１ｂｓの平均引張強さ、または言い換えると基体における１ ３％の破損で５１０．４ｐｓｉ＆示す。しかしながら、図６は、４８．１ｌｂｓ の平均引張強さまたは基体における９１％の破損で９８０．６ｐｓｉを示す。

これらの結果は非常に印象的であるけれども、各々の数字は、１図２の回路板の ような回路板上の異なる位置でのテスト結果を示す。１６の回路の各々をテスト した。６各の回路の接着接合に関する引張強さ測定を、上の右手隅中に示された はんだ付けされた電線に関する接着強さ測定値と共に示す。破損は、それぞれ、 プラグ（ｐｌｕｇ）（プラスチック基板）またはスナップ（ｓｎ、ａｐ）　　（ 回路界面）破損を示すＰ″′または“Ｓ　″と名付けられる。図４においては、 従来の技術は、回路板の周辺回りで最も低い接着強さを示す。しかしながら、本 発明による図５は、図４のテストの結果と比較して回路板全体にわたって優れた 均一な接着強さを示す。

実施例２ 回路板の両側を印刷回路と積層する以外は実施例１を繰り返す。

実施例３ その上に回路が付与される回路板の表面が三次元である以外は実施例１を繰り返 す。

本発明を特定の実施態様に関連して説明してきたが、先行の説明の光の下で多く の代替及び変更が当業者には明らかであろうことは明白である。これは、必要に 応じて印刷回路をメッキすることを含んでよいが、回路はこの処理なしではんだ 付は可能である。これはまた、平盤の配置を逆にして基体が型を収容する平盤の 上にあるようにすることも含む。また整列ビンは、どちらの平盤に接合すること もできる。さらに、基体の両側を処理してもよい。従って、本発明は、添付され た請求の範囲の精神及び範囲内に入る代替及び変更のすべてを包括することを意 図する。

ＦＩＧ、　ｆ 加熱された平盤 ＦＩＧ、　６　　改良された転写法 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（ａ）第一くぼみ手段を有する第一平盤手段（ここで第一くぼみ手段は少な くとも二次光の基体表面のミラーイメージである型を実質的に閉じ込める）、（ ｂ）基体の厚さを実質的に閉じ込める第二くぼみ手段を含む第二平盤手段、 （ｃ）第一平盤手段を使用して基体表面上に位置付けられた伝導体を圧縮するた めの加圧手段、及び（ｄ）伝導体を基体表面に接合させるための積層手段 から成る、少なくとも二次元の基体表面に伝導体を均一に積層させるための均一 圧力伝達装置。 ２）該基体が三次元のものである、請求項１記載の装置。 ３）該型がシリコーンゴムの型である、請求項１記載の装置。 ４）該基体がプラスチックである、請求項１記載の装置。 ５）該プラスチックが熱可塑性プラスチックである、請求項４記載の装置。 ６）該プラスチックがポリアリールスルホンポリマーである、請求項４記載の装 置。 ７）一つの平盤がレジストレーションピンを含む、請求項１記載の装置。 ８）該第一平盤がレジストレーヨンビンを含む、請求項７記載の装置。 ９）該伝導体が印刷回路である、請求項１記載の装置。 １０）（ａ）第一くぼみ手段を有する第一平盤手段（ここで第一くぼみ手段は少 なくとも二次元の基体表面のミラーイメージである型を実質的に閉じ込める）、 （ｂ）ポリアリールスルホンポリマーから成る基体の厚さの実質的な部分を閉じ 込めるために寸法に合わせて作られた第＝くぼみ手段を含む第二平盤手段、（ｃ ）第一くぼみ手段を使用して基体表面上に位置付けられた印刷回路を圧縮するた めの加圧手段、及び（ｄ）印刷回路を基体表面に接合させて回路板を生成させる ための積層手段 から成る、ポリアリールスルホンポリマーから成る少なくとも二次元の基体表面 に印刷回路を均一に積層させるための均一圧力伝達装置。 １１）基体の厚さの実質的な部分を平盤手段のくぼみ手段中に挿入すること、伝 導体を少なくとも二次元の基体表面上に位置付けること、少なくとも二次元の基 体表面のミラーイメージである型を実質的に閉じ込めるもう一つのくぼみ手段を 含むもう一つの平盤手段を使用して伝導体及び基体表面に均一な圧力をかけるこ と、及び基体表面に伝導体を積層させることから成る、少なくとも二次元の基体 表面に伝導体を均一に積層させるための方法。 １２）該基体表面が三次元である、請求項１１記載の方法。 １３）慣用の加熱源を利用して積層させることからさらに成る、請求項１１記載 の方法。 １４）該型がシリコーンゴムの型である、請求項１１記載の方法。 １５）該基体がプラスチックである、請求項１１記載の方法。 １６）該プラスチックが熱可塑性プラスチックである、請求項１５記載の方法。 １７）該プラスチックがポリアリールスルホンポリマーである、請求項１５記載 の方法。 １８）該平盤の一つがレジストレーションビンを含む、請求項１１記載の方法。 １９）該基体が予備加熱される、請求項１１記載の方法。 ２０）該伝導体が印刷回路である、請求項１１記載の方法。 ２１）積層が１００℃〜２３０℃で起こる、請求項１１記載の方法。 ２２）積層が１４０℃〜１９０℃で起こる、請求項２１記載の方法。 ２３）該圧力が５００ｐｓｉ〜７００ｐｓｉである、請求項１１記載の方法。 ２４）ポリアリールスルホンポリマーから成る基体の厚さの実質的な部分を平盤 手段のくぼみ手段中に挿入すること、印刷回路を少なくとも二次元の基体表面上 に位置付けること、少なくとも二次元の基体表面のミラーイメージである型を実 質的に閉じ込めるもう一つのくぼみ手段を含むもう一つの平盤手段を使用して位 置付けられた印刷回路及び基体表面に均一な圧力をかけること、及び印刷回路を 生成させるために基体表面に印刷回路を積層させることから成る、少なくとも二 次元の基体表面に印刷回路を均一に積層させるための方法。