JPH11152458A - 導電ペーストの製造方法 - Google Patents
導電ペーストの製造方法Info
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- JPH11152458A JPH11152458A JP32093297A JP32093297A JPH11152458A JP H11152458 A JPH11152458 A JP H11152458A JP 32093297 A JP32093297 A JP 32093297A JP 32093297 A JP32093297 A JP 32093297A JP H11152458 A JPH11152458 A JP H11152458A
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- Japan
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- silver powder
- conductive paste
- epoxy resin
- curing
- paste
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 保存性の劣化がない導電ペーストの製造方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂に少なくとも樹枝状の銀粉
を含む銀粉を加え、容器中で混合した後にロールミルに
より混練して中間材料を製造し、この中間材料に、エポ
キシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、フレーク状の銀粉およ
びその他添加剤を加えて混合するようにした。これによ
り、樹枝状の銀粉をペースト中に均一に拡散させて良好
な導電性を確保することができるとともに、硬化促進剤
をロールミルに通すことによる使用前の早期硬化がな
く、製品完成後の製品の劣化を防止することができる。
を提供することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂に少なくとも樹枝状の銀粉
を含む銀粉を加え、容器中で混合した後にロールミルに
より混練して中間材料を製造し、この中間材料に、エポ
キシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、フレーク状の銀粉およ
びその他添加剤を加えて混合するようにした。これによ
り、樹枝状の銀粉をペースト中に均一に拡散させて良好
な導電性を確保することができるとともに、硬化促進剤
をロールミルに通すことによる使用前の早期硬化がな
く、製品完成後の製品の劣化を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の接着に
用いられる導電ペーストの製造方法に関するものであ
る。
用いられる導電ペーストの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品をプリント
基板やリードフレームなどに接合する方法として、樹脂
接着剤が多用される。樹脂接着剤の種類として樹脂中に
金属粉など導電性の成分を添加して接合部に導電性を持
たせた導電ペーストが知られている。導電ペーストは、
接着剤としての機能を有するとともに、接合部を電気的
に導通させることができるので、半導体素子を基板に固
着させ同時に基板の電極と導通させる目的などに使用さ
れる。
基板やリードフレームなどに接合する方法として、樹脂
接着剤が多用される。樹脂接着剤の種類として樹脂中に
金属粉など導電性の成分を添加して接合部に導電性を持
たせた導電ペーストが知られている。導電ペーストは、
接着剤としての機能を有するとともに、接合部を電気的
に導通させることができるので、半導体素子を基板に固
着させ同時に基板の電極と導通させる目的などに使用さ
れる。
【０００３】この導電ペーストは、主剤としてのエポキ
シ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤および硬化促
進剤などの樹脂接着剤としての成分に、導電性を有する
金属粉を混入させたものである。金属粉としては銀粉が
多用され、導電性を向上させるためにフレーク状の銀粉
に樹枝状の銀粉を混ぜ合わせて用いられる。ここでフレ
ーク状の銀粉は薄い箔状であるため、樹脂に混入された
ときに箔片が一定方向に並列状態となって層を形成し易
く、この状態のまま硬化すると電気的な抵抗値が大きく
なる。
シ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤および硬化促
進剤などの樹脂接着剤としての成分に、導電性を有する
金属粉を混入させたものである。金属粉としては銀粉が
多用され、導電性を向上させるためにフレーク状の銀粉
に樹枝状の銀粉を混ぜ合わせて用いられる。ここでフレ
ーク状の銀粉は薄い箔状であるため、樹脂に混入された
ときに箔片が一定方向に並列状態となって層を形成し易
く、この状態のまま硬化すると電気的な抵抗値が大きく
なる。
【０００４】このため、樹枝状の形状を有する銀粉を混
入することにより、樹枝状の銀粉がフレーク状の銀粉の
層間に入り込んでつなぎの役目を果たすこととなり、低
い抵抗値を得ることができるようになる。このように樹
枝状の銀粉を混入することで低抵抗値を確保するために
は、フレーク状の銀粉や樹枝状の銀粉がペースト全体に
均一に混合されることが必要となる。
入することにより、樹枝状の銀粉がフレーク状の銀粉の
層間に入り込んでつなぎの役目を果たすこととなり、低
い抵抗値を得ることができるようになる。このように樹
枝状の銀粉を混入することで低抵抗値を確保するために
は、フレーク状の銀粉や樹枝状の銀粉がペースト全体に
均一に混合されることが必要となる。
【０００５】ところが、樹枝状の銀粉はその形状により
相互にからみ合い易いため分散性が悪く、単に混入した
だけでは拡散せず凝集した状態のままである。このため
樹枝状の銀粉をエポキシ樹脂に混入して均一に拡散させ
るためには、単に攪拌して混合するだけでなく、ペース
ト成分中の樹枝状の銀粉を十分な圧力で押しつぶす操作
を必要とする。このためペーストを混合する手段として
ロールミルを用い、ペーストをロールミルの密着させた
ロールの隙間を通過させることにより混練する方法が用
いられる。
相互にからみ合い易いため分散性が悪く、単に混入した
だけでは拡散せず凝集した状態のままである。このため
樹枝状の銀粉をエポキシ樹脂に混入して均一に拡散させ
るためには、単に攪拌して混合するだけでなく、ペース
ト成分中の樹枝状の銀粉を十分な圧力で押しつぶす操作
を必要とする。このためペーストを混合する手段として
ロールミルを用い、ペーストをロールミルの密着させた
ロールの隙間を通過させることにより混練する方法が用
いられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電ペーストの製造方法では、全ての成分を混ぜ合わせ
た後にロールミルにより混練する方法を用いていたた
め、成分中の硬化促進剤がロールを通過することによる
圧力で活性を呈するようになり、厳密にはこの混練の時
点から既に硬化が開始してしまうこととなっていた。こ
のため製品として完成した時点では既に硬化が進行して
おり、保存性が劣化して製品使用可能期間が短くなると
いう問題点があった。
導電ペーストの製造方法では、全ての成分を混ぜ合わせ
た後にロールミルにより混練する方法を用いていたた
め、成分中の硬化促進剤がロールを通過することによる
圧力で活性を呈するようになり、厳密にはこの混練の時
点から既に硬化が開始してしまうこととなっていた。こ
のため製品として完成した時点では既に硬化が進行して
おり、保存性が劣化して製品使用可能期間が短くなると
いう問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、上記問題点を解消し、保
存性の劣化がない導電ペーストの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
存性の劣化がない導電ペーストの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の導電ペーストの
製造方法は、エポキシ樹脂に少なくとも樹枝状の銀粉を
含む銀粉を加え、容器中で混合した後にロールミルによ
り混練して導電ペーストの中間材料を製造し、この中間
材料に、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、フレーク
状の銀粉および添加剤を加えて混合するようにした。
製造方法は、エポキシ樹脂に少なくとも樹枝状の銀粉を
含む銀粉を加え、容器中で混合した後にロールミルによ
り混練して導電ペーストの中間材料を製造し、この中間
材料に、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、フレーク
状の銀粉および添加剤を加えて混合するようにした。
【０００９】本発明によれば、エポキシ樹脂に分散性の
悪い樹枝状の銀粉を加えたものをロールミルで混練して
中間材料とし、この後に他の成分と混合することによ
り、硬化促進剤をロールミルを通すことによる早期硬化
がなく、製品完成後の保存性の劣化を防止することがで
きる。
悪い樹枝状の銀粉を加えたものをロールミルで混練して
中間材料とし、この後に他の成分と混合することによ
り、硬化促進剤をロールミルを通すことによる早期硬化
がなく、製品完成後の保存性の劣化を防止することがで
きる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ペーストの製造方法のフローチャート、図２は同導電
性ペーストの製造方法の工程説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ペーストの製造方法のフローチャート、図２は同導電
性ペーストの製造方法の工程説明図である。
【００１１】まず、（表１）を参照して導電ペーストの
組成について説明する。
組成について説明する。
【００１２】
【表１】
【００１３】（表１）において、主剤１はエポキシ樹脂
であり、導電ペーストの製造時に硬化剤２および硬化促
進剤３と混ぜ合わされる。使用時には、所定温度以上に
加熱されることにより硬化剤２および硬化促進剤３と反
応して硬化し、接着対象物を接合する。
であり、導電ペーストの製造時に硬化剤２および硬化促
進剤３と混ぜ合わされる。使用時には、所定温度以上に
加熱されることにより硬化剤２および硬化促進剤３と反
応して硬化し、接着対象物を接合する。
【００１４】主剤１には導電性金属粉としてのフレーク
状の銀粉４および樹枝状の銀粉５が混入されている。フ
レーク状の銀粉４は、微小な箔片形状をしており、ペー
スト状のエポキシ樹脂中に混入させると、拡散して箔片
が一定方向に配列された並行な層状になり、均一に分散
しやすい。樹枝状の銀粉５は、銀の金属結晶を放射状に
成長させたものであり、この樹枝状の銀粉５が並行に層
状となったフレーク状の銀粉４の層間に均一に入り込む
ことにより、銀粉相互のつなぎの役目を果たして大部分
の銀粉が導通し、ペースト状のエポキシ樹脂は全体とし
て良好な導電性を示すようになる。
状の銀粉４および樹枝状の銀粉５が混入されている。フ
レーク状の銀粉４は、微小な箔片形状をしており、ペー
スト状のエポキシ樹脂中に混入させると、拡散して箔片
が一定方向に配列された並行な層状になり、均一に分散
しやすい。樹枝状の銀粉５は、銀の金属結晶を放射状に
成長させたものであり、この樹枝状の銀粉５が並行に層
状となったフレーク状の銀粉４の層間に均一に入り込む
ことにより、銀粉相互のつなぎの役目を果たして大部分
の銀粉が導通し、ペースト状のエポキシ樹脂は全体とし
て良好な導電性を示すようになる。
【００１５】次に導電ペーストの製造方法を図１のフロ
ーに沿って説明する。図１において、まずエポキシ樹脂
の主剤１と樹枝状の銀粉５を撹拌して混合する（ＳＴ
１）。ここでは、主剤１のエポキシ樹脂１００部に対
し、樹枝状の銀粉５０〜２００部を混ぜ合わせ、乳鉢な
どの容器を用いて混合する（ＳＴ２）。この後、図２に
示すように、樹枝状の銀粉５と混ぜ合わされたエポキシ
樹脂の主剤１は、ロールミル１０により混練される。矢
印ａに示すように、ロールミル１０の密着したロール１
１の隙間を通過することにより、樹枝状の銀粉５はエポ
キシ樹脂の主剤１と十分に混練され（ＳＴ３）、この結
果樹枝状の銀粉５はエポキシ樹脂中に均一に分散され、
導電ペーストの中間材料となる。
ーに沿って説明する。図１において、まずエポキシ樹脂
の主剤１と樹枝状の銀粉５を撹拌して混合する（ＳＴ
１）。ここでは、主剤１のエポキシ樹脂１００部に対
し、樹枝状の銀粉５０〜２００部を混ぜ合わせ、乳鉢な
どの容器を用いて混合する（ＳＴ２）。この後、図２に
示すように、樹枝状の銀粉５と混ぜ合わされたエポキシ
樹脂の主剤１は、ロールミル１０により混練される。矢
印ａに示すように、ロールミル１０の密着したロール１
１の隙間を通過することにより、樹枝状の銀粉５はエポ
キシ樹脂の主剤１と十分に混練され（ＳＴ３）、この結
果樹枝状の銀粉５はエポキシ樹脂中に均一に分散され、
導電ペーストの中間材料となる。
【００１６】次に中間材料には、更にエポキシ樹脂の主
剤１、硬化剤２、硬化促進剤３、フレーク状の銀粉４お
よびその他の添加剤が加えられ（ＳＴ４）導電ペースト
となる。その後導電ペーストは乳鉢により十分に混合さ
れる（ＳＴ５）。この後、導電ペーストは真空中に放置
されることにより内部の気泡が除去され（ＳＴ６）、所
定の容器に詰められて製品として完成する（ＳＴ７）。
剤１、硬化剤２、硬化促進剤３、フレーク状の銀粉４お
よびその他の添加剤が加えられ（ＳＴ４）導電ペースト
となる。その後導電ペーストは乳鉢により十分に混合さ
れる（ＳＴ５）。この後、導電ペーストは真空中に放置
されることにより内部の気泡が除去され（ＳＴ６）、所
定の容器に詰められて製品として完成する（ＳＴ７）。
【００１７】この後、容器詰め時に混入した気泡を除く
ため再び脱泡され、使用時まで保管される。上記製造方
法により、成分中の硬化促進剤３はロールミルによる混
練の過程を経ることがなく、したがって硬化促進剤３が
活性化されてエポキシ樹脂の硬化が使用前に促進される
ことがないため、製品完成後の保存性を良好に維持する
ことができる。
ため再び脱泡され、使用時まで保管される。上記製造方
法により、成分中の硬化促進剤３はロールミルによる混
練の過程を経ることがなく、したがって硬化促進剤３が
活性化されてエポキシ樹脂の硬化が使用前に促進される
ことがないため、製品完成後の保存性を良好に維持する
ことができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシ樹脂に分散性
の悪い樹枝状の銀粉を加えたものをロールミルで混練し
て中間材料とし、この後に他の成分と混合するようにし
ているので、樹枝状の銀粉をペースト中に均一に拡散さ
せて良好な導電性を確保することができるとともに、硬
化促進剤をロールミルに通すことによる使用前の早期硬
化がなく、製品完成後の保存性の劣化を防止することが
できる。
の悪い樹枝状の銀粉を加えたものをロールミルで混練し
て中間材料とし、この後に他の成分と混合するようにし
ているので、樹枝状の銀粉をペースト中に均一に拡散さ
せて良好な導電性を確保することができるとともに、硬
化促進剤をロールミルに通すことによる使用前の早期硬
化がなく、製品完成後の保存性の劣化を防止することが
できる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ペーストの製造
方法のフローチャート
方法のフローチャート
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ペーストの製造
方法の工程説明図
方法の工程説明図
１ 主剤 ２ 硬化剤 ３ 硬化促進剤 ４ フレーク状の銀粉 ５ 樹枝状の銀粉 １０ ロールミル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ａ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に少なくとも樹枝状の銀粉を
含む銀粉を加え、容器中で混合した後にロールミルによ
り混練して導電ペーストの中間材料を製造し、この中間
材料にエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、フレーク状
の銀粉および添加剤を加えて混合することを特徴とする
導電ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32093297A JP3792869B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 導電ペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32093297A JP3792869B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 導電ペーストの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11152458A true JPH11152458A (ja) | 1999-06-08 |
| JP3792869B2 JP3792869B2 (ja) | 2006-07-05 |
Family
ID=18126900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32093297A Expired - Fee Related JP3792869B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 導電ペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3792869B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1219693A1 (en) * | 2000-02-29 | 2002-07-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive, apparatus for mounting electronic component, and method for mounting the same |
| JP2003045229A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
| JP2003045227A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 導電ペースト及びそれを塗工したシート類 |
| JP2015110759A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-06-18 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
| CN111138836A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-12 | 深圳先进技术研究院 | 一种柔性电磁屏蔽复合材料及其制备方法 |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32093297A patent/JP3792869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1219693A1 (en) * | 2000-02-29 | 2002-07-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive, apparatus for mounting electronic component, and method for mounting the same |
| EP1219693A4 (en) * | 2000-02-29 | 2003-03-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | CONDUCTIVE ADHESIVE, APPARATUS FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION |
| US6916433B2 (en) | 2000-02-29 | 2005-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive, apparatus for mounting electronic component, and method for mounting the same |
| JP2003045229A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
| JP2003045227A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 導電ペースト及びそれを塗工したシート類 |
| JP4612242B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2011-01-12 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
| JP2015110759A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-06-18 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
| CN111138836A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-12 | 深圳先进技术研究院 | 一种柔性电磁屏蔽复合材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3792869B2 (ja) | 2006-07-05 |
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