JP2008004429A - 導電ペースト、異方導電膜およびこれらを用いた電子機器の製造方法 - Google Patents
導電ペースト、異方導電膜およびこれらを用いた電子機器の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比L/Dが1.5以上の異形導電粉末と、直径dがD≦d<Lである球状粉末とを含有させた。異方導電膜は、前記導電ペーストを、膜状に成形した。電子機器の製造方法は、透明な配線基板の電極と、電子回路部品の電極との間に、前記異方導電膜を介在させて、透明な配線基板の側から、球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させる。
【選択図】なし
Description
充填率(体積%)=(導電粉末の体積)/(固形分の総体積)×100 (1)
〔式中、固形分の総体積は、異方導電膜を形成する固形分の体積の合計量を示す。〕
で表される充填率を調整したものを用いるのが一般的である。
本発明の導電ペーストは、長径Lと短径Dとの比で表されるアスペクト比L/Dが1.5以上の異形導電粉末と、直径dがD≦d<Lである球状粉末と、接着性を有するバインダとを含有することを特徴とする。
(a) 強磁性を有する金属単体、強磁性を有する2種以上の金属の合金、または強磁性を有する金属と他の金属との合金から形成した金属粒子を、多数、自身の磁性によって鎖状に繋がらせたもの、
(b) 前記(a)の鎖状金属粉末の表面を、さらに、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する2種以上の金属の合金、または強磁性を有する金属と他の金属との合金からなる金属層で被覆して、金属粒子間を強固に結合させたもの、
(c) 前記(a)の金属粒子を芯材として、その表面に、他の金属や合金からなる金属層を被覆した複合粒子を、多数、芯材の磁性によって鎖状に繋がらせたもの、
(d) 前記(a)(b)または(c)の鎖状金属粉末の表面に、さらに、他の金属や合金からなる金属層を被覆したもの、
等が挙げられる。
後者の、本発明の異方導電膜を作製するには、前記本発明の導電ペーストを、適当な下地上に塗布して、所定の厚みを有する塗膜を形成すると共に、異形導電粉末が、先に説明した、強磁性を有する金属を含む鎖状金属粉末である場合には、前記塗膜の厚み方向に磁場を印加する等して、鎖状金属粉末の長径方向を、塗膜の厚み方向に配向させる。
本発明の電子機器の製造方法は、先に説明したように、本発明の導電ペーストを、配線基板の接続部の表面に塗布または印刷して形成した異方導電膜、または、本発明の導電ペーストを、あらかじめ、膜状に成形して作製した、本発明の異方導電膜を使用して実施することができる。
(異方導電膜の作製)
異形導電粉末としては、液相還元法によって作製した、長径Lが3μm、短径Dが0.3μm、アスペクト比L/Dが10.0の、直鎖状Ni粉末を用いた。また、球状粉末としては、直径dが2.5μmで、かつ表面がAuでコートされたスチレン−アクリル樹脂製の粉末を用いた。
透明なガラス基板の片面に、ITO透明導電膜からなる、幅15μm、長さ50μm、厚み2μmの電極が複数、形成された配線基板を用意し、前記配線基板の電極上に異方導電膜を重ねて、80℃に加熱しながら0.1N/mm2の圧力で10秒間、加圧して仮接着した。
Claims (7)
- 長径Lと短径Dとの比で表されるアスペクト比L/Dが1.5以上の異形導電粉末と、直径dがD≦d<Lである球状粉末と、接着性を有するバインダとを含有することを特徴とする導電ペースト。
- 単位体積あたりの、異形導電粉末の個数NA(個/mm3)と、球状粉末の個数NB(個/mm3)とが、NA>NBである請求項1記載の導電ペースト。
- 異形導電粉末が、微小な金属粒子を鎖状に連結した形状を有し、アスペクト比L/Dが3.0以上で、かつ、短径Dが1μm以下の鎖状金属粉末である請求項1記載の導電ペースト。
- 透明基板の片面に、透明導電材料からなる電極を備えた配線基板の、前記電極と、前記配線基板上に実装される電子回路部品の電極のうち、少なくとも一方の上に、請求項1記載の導電ペーストを、塗布または印刷して異方導電膜を形成する工程と、前記配線基板の側から、異方導電膜中の球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させることで、配線基板と電子回路部品とを、異方導電膜を介して接着させる工程とを含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
- 請求項1記載の導電ペーストを、膜状に成形したことを特徴とする異方導電膜。
- 異形導電粉末の長径方向が、膜の厚み方向に配向されている請求項5記載の異方導電膜。
- 透明基板の片面に、透明導電材料からなる電極を備えた配線基板の、前記電極と、前記配線基板上に実装される電子回路部品の電極との間に、請求項5記載の異方導電膜を介在させる工程と、前記配線基板の側から、異方導電膜中の球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させることで、配線基板と電子回路部品とを、異方導電膜を介して接着させる工程とを含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
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