CN114644899A - 导电胶以及制备方法、双面导电胶、以及无线充电模组 - Google Patents

导电胶以及制备方法、双面导电胶、以及无线充电模组 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种导电胶以及制备方法、双面导电胶以及无线充电模组。该导电胶包括：粘结层；导电粒子，导电粒子分散在粘结层内；导电粒子包括球状导电粒子和链条状导电粒子，链条状导电粒子位于球状导电粒子的表面以及内部。本发明实施例提供的技术方案，提高了粘结层中导电粒子的结构稳定性，避免了位于导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子的接触不良的问题，进而提高了导电胶的导电能力。

Description

导电胶以及制备方法、双面导电胶、以及无线充电模组
技术领域
本发明涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种导电胶以及制备方法、双面导电胶以及无线充电模组。
背景技术
在器件封装过程中，导电胶用于实现两个器件粘结的过程中，还可以用于传输两个器件之间的电信号。
该双面导电胶包括衬底，衬底的第一表面和与第一表面相对的第二表面设置有导电胶。目前使用的导电胶包括粘结层以及分散在粘结层中的球状导电粒子。需要说明的是，导电胶在使用之前设置在衬底之上，在使用时，将导电胶从衬底上分离，贴至预粘结位置。由于目前粘结层中的导电粒子均是球状导电粒子，粘结层中的导电粒子的结构稳定性不高，尤其是导电粒子的分布不均匀时，当粒径较小的导电粒子下沉至衬底内部时，位于导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子的接触不良。
发明内容
本发明提供了一种导电胶以及制备方法、双面导电胶以及无线充电模组，以提高粘结层中导电粒子的结构稳定性，避免位于导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子的接触不良的问题。
根据本发明的一方面，提供了一种导电胶，包括：
粘结层；
导电粒子，所述导电粒子分散在所述粘结层内；
所述导电粒子包括球状导电粒子和链条状导电粒子，所述链条状导电粒子位于所述球状导电粒子的表面以及内部。
可选的，所述链条状导电粒子的轴向粒径大于所述球状导电粒子的粒径。
可选的，所述球状导电粒子包括圆球导电粒子和椭圆状导电粒子。
可选的，所述球状导电粒子的粒径大于或等于2微米，且小于或等于50微米。
可选的，
或者，所述球状导电粒子的粒径大于或等于10微米，且小于或等于50微米。
可选的，所述球状导电粒子的重量和所述链条状导电粒子的重量的比值大于或等于1/5，且小于或等于1/2。
可选的，所述导电粒子的重量和所述粘结层的重量的比值大于或等于1/9，且小于或等于7/3。
根据本发明的另一方面，提供了一种双面导电胶，包括本发明任一实施例所述的导电胶；
还包括衬底；
所述衬底的第一表面设置有所述导电胶；
所述衬底与所述第一表面相对设置的第二表面设置有所述导电胶。
可选的，还包括离型层；
所述离型层位于所述衬底和所述导电胶之间。
可选的，还包括保护层，所述保护层位于所述导电胶远离所述衬底的表面。
根据本发明的另一方面，提供了一种导电胶的制备方法，包括：
选取球状导电粒子；
选取链条状导电粒子；
将所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子按照预设重量比值进行混合，并搅拌均匀；
在液态粘结剂中加入混合之后的所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子；
通过振动方式使所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子分散在所述液态粘结剂内，其中，所述链条状导电粒子位于所述球状导电粒子的表面以及内部；
固化所述液态粘结剂，以形成粘结层。
上述球状导电粒子以及链条状导电粒子可以通过购置于市场，其中，球状导电颗粒购置信息如下：
型号：Brofos-Ni-20
厂商：博华斯纳米科技(宁波)有限公司
其中，链条状导电粒子购置信息如下：
链状状导电粒子型号：Brofos-Ni-Z1.5
厂商：博华斯纳米科技(宁波)有限公司
当然可以理解，链条状导电粒子可以按下述方式制备而成，可选的，选取链条状导电粒子包括：
通过水雾法制备链条状导电粒子。
可选的，通过水雾法制备链条状导电粒子包括：
提供羰基金属粒子和惰性气体构成的混合气体，其中，所述羰基金属粒子和惰性气体的浓度比为预设浓度比值；
将所述羰基金属粒子和惰性气体构成的混合气体通入分解器中进行热分解，其中，所述分解器中的温度为预设温度范围。
可选的，通过振动方式使所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子分散在所述液态粘结剂内之前还包括：
去除粒径大于预设粒径的球状导电粒子；
去除粒径大于预设轴向粒径的链条状导电粒子。
可选的，所述羰基金属粒子包括羰基金属镍粒子。
可选的，制备球状导电粒子包括：
制备内部为金属铜，表面为金属镍的球状导电粒子。
根据本发明的另一方面，提供了一种无线充电模组，包括：单面导电膜、如本发明任一实施例所述的导电胶和导电铜箔；
所述导电胶位于所述单面导电膜和所述导电铜箔之间。
本发明实施例提供的技术方案，粘结层同时包括球状导电粒子和链条状导电粒子，链条状导电粒子位于球状导电粒子之间以及球状导电粒子的表面，示例性的，至少两个球状导电粒子支撑一个链条状导电粒子，以构成一个粒径更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶接触时，避免了粒径较小的球状导电粒子下沉，导致导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子出现接触不良的情况，从而增强了导电胶的导电能力。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例提供的球状导电粒子的扫描电镜图；
图2是根据本发明实施例提供的链条状导电粒子的扫描电镜图；
图3是根据本发明实施例提供的一种双面导电胶的结构示意图；
图4是根据本发明实施例提供的一种导电胶的制备方法的流程图；
图5是根据本发明实施例提供的另一种导电胶的制备方法的流程图；
图6是图5中步骤1201包括的流程示意图；
图7是根据本发明实施例提供的一种无线充电模组的各部件拆解示意图；
图8图7中无线充电模组的各部件装配完成的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为了提高导电胶内粘结层中导电粒子的结构稳定性，本发明实施例提供了如下技术方案：
本发明实施例提供的导电胶包括：粘结层；导电粒子，导电粒子分散在粘结层内；导电粒子包括球状导电粒子和链条状导电粒子，链条状导电粒子位于球状导电粒子的表面以及内部。
参见图3，导电胶100在使用之前是设置在衬底60之上，在使用时，将导电胶100从衬底60上分离，贴至预粘结位置。示例性的，衬底60可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)以及聚乙烯(PE)中的任意一种。可以将球状导电粒子的型号和购买途径以及链条状导电粒子的型号和购买途径补充在此。
示例性的，参见图1，球状导电粒子51在X1方向的尺寸和在Y1方向的尺寸相差不多。参见图2，链条状导电粒子52的特点是在X2方向的尺寸明显大于在Y2方向的尺寸。
可选的，可以通过引入至少一个振动源促使球状导电粒子51和链条状导电粒子52分散在粘结层内，以使得链条状导电粒子52位于球状导电粒子51的表面以及内部。
本发明实施例提供的技术方案，粘结层同时包括球状导电粒子51和链条状导电粒子52，链条状导电粒子52位于球状导电粒子51之间以及球状导电粒子51的表面，示例性的，至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52，以构成一个粒径更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶接触时，避免了粒径较小的球状导电粒子51下沉，导致导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子出现接触不良的情况，从而增强了导电胶的导电能力。
需要说明的是，可以通过调整粘结层中导电粒子占整个导电胶的重量比，来调整导电胶的粘结性和导电性。当导电粒子占整个导电胶的重量比的数值越大，导电胶的导电性越好。
可选的，链条状导电粒子52的轴向粒径大于球状导电粒子51的粒径。示例性的，参见图2，链条状导电粒子52的特点是在X2方向的尺寸明显大于在Y2方向的尺寸。链条状导电粒子52的轴向粒径为链条状导电粒子52在X2方向的尺寸。参见图1，球状导电粒子51在X1方向的尺寸和在Y1方向的尺寸相差不多。球状导电粒子51的粒径为球状导电粒子51在X1方向的尺寸或者在Y1方向的尺寸。
具体的，链条状导电粒子52的轴向粒径大于球状导电粒子51的粒径，位于球状导电粒子51表面的链条状导电粒子52可以同时被至少两个球状导电粒子51所支撑，以构成一个粒径更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶接触时，避免了粒径较小的球状导电粒子51下沉，导致导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子出现接触不良的情况，从而增强了导电胶的导电能力。
可选的，球状导电粒子51包括圆球导电粒子和椭圆状导电粒子。
具体的，球状导电粒子51包括圆球导电粒子和椭圆状导电粒子，增加了球状导电粒子51的种类，可以使得粘结层中导电粒子之间的间隙更小，从而增强了导电胶的导电能力。
可选的，球状导电粒子51的粒径大于或等于2微米，且小于或等于50微米。
表1球状导电粒子的粒径和对应的导电胶的导电性以及粘结性
小于2微米 2 -50微米 大于50微米
导电性较差 导电性良好 导电性良好
粘结性良好 粘结性良好 粘结性较差
参见表1，当球状导电粒子51的粒径小于2微米时，由于球状导电粒子51的粒径太小，粘结层中的导电粒子的结构稳定性不高，球状导电粒子51下沉至衬底内部的数量更多，位于导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子的接触不良，使得导电胶的导电性较差，相应的，导电胶的粘结性良好。
当球状导电粒子51的粒径太大，以至于50大于微米时，导电性良好的情况下，粘结层的重量在导电胶总重量的占比较小，导致导电胶的粘结性较差。
当球状导电粒子51的粒径大于或等于2微米，且小于或等于50微米时，球状导电粒子51下沉至衬底内部的数量较少，对于导电胶的导电性的影响可以忽略不计，且粘结层的重量在导电胶总重量的占比适中，使得导电胶具有良好的导电性和良好的粘结性。
可选的，球状导电粒子的粒径大于或等于10微米，且小于或等于50微米。
表2球状导电粒子的粒径和对应的导电胶的导电性以及粘结性
2-10微米 10-50微米 大于50微米
导电性良好 导电性优异 导电性良好
粘结性良好 粘结性优异 粘结性较差
参见表2，当球状导电粒子51的粒径大于或等于10微米，且小于或等于50微米时，球状导电粒子51的粒径分布均匀度较高，球状导电粒子51下沉至衬底60内部的数量较少，对于导电胶的导电性的影响可以忽略不计，且粘结层的重量在导电胶总重量的占比适中，使得导电胶具有优异的导电性和优异的粘结性。
可选的，球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比值大于或等于1/5，且小于或等于1/2。
表3球状导电粒子的重量和链条状导电粒子的重量的比值和对应的导电胶的导电性
小于1/5 1/5-1/2 大于1/2
导电性较差 导电性良好 导电性较差
参见表3，球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比值小于1/5时，导电粒子中的球状导电粒子51的重量占比太小，没有足够的球状导电粒子51的来支撑链条状导电粒子52，使得导电粒子的结构稳定性不高，当待粘结器件和导电胶接触时，粒径较小的球状导电粒子51下沉，导致导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子出现接触不良的情况，使得导电胶的导电性较差。
球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比值大于1/2时，没有足够多的链条状导电粒子52，也会导致导电粒子的结构稳定性不高，当粒径较小的球状导电粒子51下沉至衬底60内部时，位于导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子的接触不良，会导致导电胶的导电性较差。
球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比值大于或等于1/5，且小于或等于1/2，可以满足至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52，以构成一个粒径更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶接触时，导致导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子出现接触不良的情况很少，使得导电胶具有良好的导电性。
可选的，导电粒子的重量和粘结层的重量的比值大于或等于1/9，且小于或等于7/3。
表4导电粒子的重量和粘结层的重量的比值和对应的导电胶的导电性以及粘结性
小于1/9 1/9-7/3 大于7/3
导电性较差 导电性良好 导电性优异
粘结性良好 粘结性良好 粘结性较差
参见表4，导电粒子的重量和粘结层的重量的比值小于1/9时，说明粘结层中导电粒子的数量太少，导致导电胶的导电性较差，粘结性良好。
导电粒子的重量和粘结层的重量的比值大于7/3时，说明粘结层中导电粒子的数量较多，导电胶的导电性优异，但是由于粘结层的重量占比太小，导致导电胶的粘结性较差。
导电粒子的重量和粘结层的重量的比值大于或等于1/9，且小于或等于7/3，导电粒子的重量和粘结层的重量相对均衡，使得导电胶具有良好的导电性和良好的粘结性。
本发明实施例还提供了一种双面导电胶。参见图3，该双面导电胶包括衬底60；衬底60的第一表面设置有导电胶100；衬底60与第一表面相对设置的第二表面设置有导电胶100。
由于导电胶100在使用之前是设置在衬底60之上，在使用时，将导电胶100从衬底60上分离，贴至预粘结位置。其中导电胶100的粘结层同时包括球状导电粒子51和链条状导电粒子52时，链条状导电粒子52位于球状导电粒子51之间以及球状导电粒子51的表面，示例性的，至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52，以构成一个粒径更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶100接触时，避免了粒径较小的球状导电粒子51下沉，导致导电胶100表面的待粘结器件和导电胶100中的导电粒子出现接触不良的情况，从而增强了导电胶100的导电能力。
可选的，参见图3，还包括离型层001；离型层001位于衬底60和导电胶100之间。
具体的，在双面导电胶中设置离型层001，方便将导电胶100从衬底60上分离。
可选的，参见图3，还包括保护层002，保护层002位于导电胶100远离衬底60的表面。
具体的，导电胶100在使用之前可以在保护层的保护下，免受外力的损毁。
本发明实施例还提供了一种导电胶的制备方法。参见图4，该导电胶的制备方法包括如下步骤：
步骤110、选取球状导电粒子。
示例性的，可以通过机械球磨和超声波粉碎法制备球状导电粒子。至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52，以构成一个粒径更大的导电粒子时，导电粒子的结构稳定性较高。可选的，选取球状导电粒子包括：制备内部为金属铜，表面为金属镍的球状导电粒子。内部选用导电性能良好的金属铜，可以增加球状导电粒子51的导电性。表面为金属镍的球状导电粒子51的附着性能良好，当至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52时，球状导电粒子51和链条状导电粒子52构成的粒径更大的导电粒子的结构稳定性更高。
步骤120、选取链条状导电粒子。
可选的，参见图5，步骤120选取链条状导电粒子包括：
步骤1201通过水雾法制备链条状导电粒子，其中，原料包括羰基金属粒子和惰性气体构成的混合气体。
可选的，参见图6，步骤1201通过水雾法制备链条状导电粒子包括如下步骤：
步骤1201a、提供羰基金属粒子和惰性气体构成的混合气体，其中，羰基金属粒子和惰性气体的浓度比为预设浓度比值。
步骤1201b、将羰基金属粒子和惰性气体构成的混合气体通入分解器中进行热分解，其中，分解器中的温度为预设温度范围。
可选的，在预设温度120℃-150℃范围内，羰基金属粒子可以选取羰基金属镍粒子，惰性气体可以选取氮气时，羰基镍之间发生聚合反应生成链条状导电粒子52，氮气作为保护气体。
具体的，羰基金属粒子可以选取羰基镍金属粒子时，通过水雾法制备链条状导电粒子52的附着性能良好，当至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52时，球状导电粒子51和链条状导电粒子52构成的粒径更大的导电粒子的结构稳定性更高。可选的，制备球状导电粒子包括：制备内部为金属铜，表面为金属镍的球状导电粒子。链条状导电粒子52和球状导电粒子51都具有良好的附着性，球状导电粒子51和链条状导电粒子52构成的粒径更大的导电粒子的结构稳定性会显著提高。
步骤130、将球状导电粒子和链条状导电粒子按照预设重量比值进行混合，并搅拌均匀。
可选的，在步骤130将球状导电粒子和链条状导电粒子按照预设重量比值进行混合，并搅拌均匀之前，还包括：
步骤1301、筛选预设粒径的球状导电粒子。
具体的，通过机械球磨和超声波粉碎法制备方法可以筛选出预设粒径的球状导电粒子。可选的，预设粒径大于或等于2微米，且小于或等于50微米。优选地，预设粒径大于或等于10微米，且小于或等于50微米。
步骤1302、筛选预设轴向粒径的链条状导电粒子。
具体的，通过控制分解器中的羰基金属粒子和惰性气体构成的混合气体的含量，可以控制链条状导电粒子52的长度，以筛选预设轴向粒径的链条状导电粒子。可选的，链条状导电粒子的轴向粒径大于球状导电粒子的粒径。
步骤140、在液态粘结剂中加入混合之后的球状导电粒子和链条状导电粒子。
示例性的，液态粘结剂可以选取75wt％丙烯酸溶液、25wt％的N-乙烯基己内酰胺和0.04wt％的二甲氧基-2-苯基苯乙酮光引发剂。示例性的，导电粒子包括镍、铜、锡、铝、银、镀银铜、镀银镍、镀镍铜、镀镍银等以及它们的组合。
可选的，球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比值大于或等于1/5，且小于或等于1/2。可选的，导电粒子的重量和粘结层的重量的比值大于或等于1/9，且小于或等于7/3。
可选的，将加入混合之后的球状导电粒子51和链条状导电粒子52的液态粘结剂涂覆在衬底60的第一表面以及与表面相对设置的第二表面。涂覆方式可以选择喷涂、滚涂或者刀刮法。示例性的，可以将加入混合之后的球状导电粒子51和链条状导电粒子52的液态粘结剂送入常规的两辊式涂布机，设定涂布机辊之间的间隙为约40微米，机台均匀地将溶液涂布在衬底60的第一表面以及与表面相对设置的第二表面。
步骤150、通过振动方式使球状导电粒子和链条状导电粒子分散在液态粘结剂内，其中，链条状导电粒子位于球状导电粒子的表面以及内部。
示例性的，通过引入至少一个振动源，球状导电粒子和链条状导电粒子在振动的过程中，来增加球状导电粒子和链条状导电粒子分散在液态粘结剂内的均匀度。
步骤160、固化液态粘结剂，以形成粘结层。
具体的，当液态粘结剂所选用的材料为光敏材料时，可以选用光照强度约为3.0mW/cm2的紫外光照射液态粘结剂，将液态粘结剂进行固化后，以形成粘结层。
本发明实施例提供的制备方法制备的导电胶100中粘结层同时包括球状导电粒子51和链条状导电粒子52，链条状导电粒子52位于球状导电粒子51之间以及球状导电粒子51的表面，示例性的，至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52，以构成一个更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶100接触时，避免了粒径较小的球状导电粒子51下沉，导致导电胶100表面的待粘结器件和导电胶100中的导电粒子出现接触不良的情况，从而增强了导电胶100的导电能力。
需要说明的是，球状导电粒子以及链条状导电粒子可以通过上述制备方法制备而成，也可以通过购置于市场，其中，球状导电颗粒购置信息如下：型号：Brofos-Ni-20；厂商：博华斯纳米科技(宁波)有限公司；
其中，链条状导电粒子购置信息如下：链状状导电粒子型号：Brofos-Ni-Z1.5；厂商：博华斯纳米科技(宁波)有限公司。
可选的，参见图5，步骤150通过振动方式使所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子分散在所述液态粘结剂内之前还包括：
步骤1501、去除粒径大于预设粒径的球状导电粒子。
可选的，预设粒径大于或等于2微米，且小于或等于50微米。优选地，预设粒径大于或等于10微米，且小于或等于50微米。
步骤1502、去除粒径大于预设轴向粒径的链条状导电粒子。
可选的，预设轴向粒径大于预设粒径，以保证链条状导电粒子的轴向粒径大于球状导电粒子的粒径。
具体的，步骤1501以及步骤1502可以进一步去除不符合预设粒径的球状导电粒子51和链条状导电粒子52。
示例1
表5球状导电粒子的重量和链条状导电粒子的重量的比和对应的比值
重量的比 0.2:1 0.3:1 0.4:1 0.5:1
重量的比值 1/5 3/10 2/5 1/2
参见表5，球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比是0.2:1、0.3:1、0.4:1以及0.5:1中的任意一种时，球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比值大于或等于1/5，且小于或等于1/2，可以满足至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52，以构成一个粒径更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶100接触时，导致导电胶100表面的待粘结器件和导电胶100中的导电粒子出现接触不良的情况很少，使得导电胶100具有良好的导电性。
对比例1
表6球状导电粒子的重量和链条状导电粒子的重量的比和对应的比值
重量的比 0.6:1 0.7:1 0.1:1 0.05:1
重量的比值 3/5 7/10 1/10 1/20
参见表6，球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比是0.1:1或者0.05:1时，球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比值小于1/5时，导电粒子中的球状导电粒子51的重量占比太小，没有足够的球状导电粒子51的来支撑链条状导电粒子52，使得导电粒子的结构稳定性不高，当待粘结器件和导电胶100接触时，粒径较小的球状导电粒子51下沉，导致导电胶100表面的待粘结器件和导电胶100中的导电粒子出现接触不良的情况，使得导电胶100的导电性较差。
球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比是0.6:1或者0.7:1，球状导电粒子51的重量和链条状导电粒子52的重量的比值大于1/2时，没有足够多的链条状导电粒子52，也会导致导电粒子的结构稳定性不高，当粒径较小的球状导电粒子51下沉至衬底60内部时，位于导电胶100表面的待粘结器件和导电胶100中的导电粒子的接触不良，会导致导电胶100的导电性较差。
示例2
表7粘结层的重量占比和导电粒子的重量占比
Figure BDA0003549816510000161
参见表7，粘结层的重量占比为30wt％、导电粒子的重量占比为70wt％，粘结层的重量占比为50wt％、导电粒子的重量占比为50wt％，粘结层的重量占比为70wt％、导电粒子的重量占比为30wt％，粘结层的重量占比为90wt％、导电粒子的重量占比为10wt％，导电粒子的重量和粘结层的重量的比值大于或等于1/9，且小于或等于7/3，导电粒子的重量和粘结层的重量相对均衡，使得导电胶100具有良好的导电性和良好的粘结性。
对比例2
表8粘结层的重量占比和导电粒子的重量占比
Figure BDA0003549816510000171
参见表8，粘结层的重量占比为98wt％、导电粒子的重量占比为2wt％，粘结层的重量占比为95wt％、导电粒子的重量占比为5wt％，导电粒子的重量和粘结层的重量的比值小于1/9，说明粘结层中导电粒子的数量太少，导致导电胶100的导电性较差，粘结性良好。
参见表8，结层的重量占比为15wt％、导电粒子的重量占比为85wt％，粘结层的重量占比为10wt％、导电粒子的重量占比为90wt％，导电粒子的重量和粘结层的重量的比值大于7/3，说明粘结层中导电粒子的数量较多，导电胶100的导电性优异，但是由于粘结层的重量占比太小，导致导电胶100的粘结性较差。
通过测试导电胶100的水平方向的导电性以及竖直方向的导电性可以筛选出导电性良好的导电胶100。水平方向平行于导电胶100长度和宽度所在的平面。竖直方向平行于导电胶100的厚度方向。
表9本发明实施例的导电胶与传统的导电胶的导电性对比表
Figure BDA0003549816510000181
示例性的，表9中，传统的导电胶的参数如下：
球状导电粒子的重量和链条状导电粒子的重量的比是0.6:1；粘结层的重量占比是10wt％。
表9中，本发明实施例的导电胶的参数如下：
球状导电粒子的重量和链条状导电粒子的重量的比是0.2:1；粘结层的重量占比是30wt％。
示例性的，制备本发明实施例的导电胶与传统导电胶的测试样本，测试样本的厚度相等，其厚度大于或等于276微米，且小于或等于324微米。测试设备和测量治具通过导线连接，在测试设备通过导电线发送测试信号30秒之后记录导电胶100的电阻数据。
参见表9，当本发明实施例的导电胶100在水平方向的面积为25.4mm*25.4mm时，本发明实施例中的导电胶在水平方向上的电阻为0.022Ω。参见表9，当本发明实施例的导电胶100在竖直方向的面积为2mm*2mm时，本发明实施例中的导电胶在竖直方向上的电阻为0.025Ω。
参见表9，当传统导电胶100在水平方向的面积为25.4mm*25.4mm时，传统导电胶100在水平方向上的电阻为0.04Ω。参见表6，当传统导电胶100在竖直方向的面积为2mm*2mm时，传统导电胶100在竖直方向上的电阻为0.08Ω。
由于本发明实施例的导电胶100的粘结层同时包括球状导电粒子51和链条状导电粒子52时，链条状导电粒子52位于球状导电粒子51之间以及球状导电粒子51的表面，示例性的，至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52，以构成一个粒径更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶100接触时，避免了粒径较小的球状导电粒子51下沉，导致导电胶100表面的待粘结器件和导电胶100中的导电粒子出现接触不良的情况，从而增强了导电胶100的导电能力。参见表9，本发明实施例导电胶100在水平方向上电学性提升了45％，在竖直方向上电学性提升了68.75％。
本发明实施例还提供了一种无线充电模组。参见图7和图8，该无线充电模组包括：单面导电膜300、导电胶100和导电铜箔400。导电胶100位于单面导电膜300和导电铜箔400之间。导电胶100如上述技术方案中任意所述的导电胶。
可选的，参见图7和图8，单面导电膜300和导电铜箔400还设置有线圈500和导磁材料层501，线圈500用于发射或者接收电磁信号。导磁材料层501用于收束磁感线，并缓解线圈500在发射或者接收电磁信号中的漏磁现象。其中，导电胶100位于导磁材料层501中间的开口处。
示例性的，无线充电模组位于移动终端手机内部时，可以用于手机的无线充电。单面导电膜300和导电铜箔400通过导电胶100实现电连接，单面导电膜300可以将接收到的外场干扰信号通过导电胶100传递给导电铜箔400，从而将信号安全地引出，以实现单面导电膜300用于屏蔽手机壳外电场或者磁场的干扰作用。
本发明实施例提供的无线充电模组包括导电胶100，导电胶100中粘结层同时包括球状导电粒子51和链条状导电粒子52，链条状导电粒子52位于球状导电粒子51之间以及球状导电粒子51的表面，示例性的，至少两个球状导电粒子51支撑一个链条状导电粒子52，以构成一个粒径更大的导电粒子，提高了导电粒子的结构稳定性，当待粘结器件和导电胶100接触时，避免了粒径较小的球状导电粒子51下沉，导致导电胶100表面的待粘结器件和导电胶100中的导电粒子出现接触不良的情况，从而降低了单面导电膜300和导电铜箔400的导通电阻。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (17)

1.一种导电胶，其特征在于，包括：
粘结层；
导电粒子，所述导电粒子分散在所述粘结层内；
所述导电粒子包括球状导电粒子和链条状导电粒子，所述链条状导电粒子位于所述球状导电粒子的表面以及内部。
2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述链条状导电粒子的轴向粒径大于所述球状导电粒子的粒径。
3.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述球状导电粒子包括圆球导电粒子和椭圆状导电粒子。
4.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述球状导电粒子的粒径大于或等于2微米，且小于或等于50微米。
5.根据权利要求4所述的导电胶，其特征在于，所述球状导电粒子的粒径大于或等于10微米，且小于或等于50微米。
6.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述球状导电粒子的重量和所述链条状导电粒子的重量的比值大于或等于1/5，且小于或等于1/2。
7.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述导电粒子的重量和所述粘结层的重量的比值大于或等于1/9，且小于或等于7/3。
8.一种双面导电胶，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的导电胶；
还包括衬底；
所述衬底的第一表面设置有所述导电胶；
所述衬底与所述第一表面相对设置的第二表面设置有所述导电胶。
9.根据权利要求8所述的双面导电胶，其特征在于，还包括离型层；
所述离型层位于所述衬底和所述导电胶之间。
10.根据权利要求8所述的双面导电胶，其特征在于，还包括保护层，所述保护层位于所述导电胶远离所述衬底的表面。
11.一种导电胶的制备方法，其特征在于，包括：
选取球状导电粒子；
选取链条状导电粒子；
将所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子按照预设重量比值进行混合，并搅拌均匀；
在液态粘结剂中加入混合之后的所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子；
通过振动方式使所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子分散在所述液态粘结剂内，其中，所述链条状导电粒子位于所述球状导电粒子的表面以及内部；
固化所述液态粘结剂，以形成粘结层。
12.根据权利要求11所述的导电胶的制备方法，其特征在于，选取链条状导电粒子包括：
通过水雾法制备链条状导电粒子。
13.根据权利要求12所述的导电胶的制备方法，其特征在于，通过水雾法制备链条状导电粒子包括：
提供羰基金属粒子和惰性气体构成的混合气体，其中，所述羰基金属粒子和惰性气体的浓度比为预设浓度比值；
将所述羰基金属粒子和惰性气体构成的混合气体通入分解器中进行热分解，其中，所述分解器中的温度为预设温度范围。
14.根据权利要求11所述的导电胶的制备方法，其特征在于，通过振动方式使所述球状导电粒子和所述链条状导电粒子分散在所述液态粘结剂内之前还包括：
去除粒径大于预设粒径的球状导电粒子；
去除粒径大于预设轴向粒径的链条状导电粒子。
15.根据权利要求13所述的导电胶的制备方法，其特征在于，所述羰基金属粒子包括羰基金属镍粒子。
16.根据权利要求1或15所述的导电胶的制备方法，其特征在于，选取球状导电粒子包括：
制备内部为金属铜，表面为金属镍的球状导电粒子。
17.一种无线充电模组，其特征在于，包括：单面导电膜、如权利要求1-7任一项所述的导电胶和导电铜箔；
所述导电胶位于所述单面导电膜和所述导电铜箔之间。
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