JP2008223058A

JP2008223058A - 混合導電粉及びその製造方法並びに導電ペースト及びその製造方法

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Publication number: JP2008223058A
Application number: JP2007060416A
Authority: JP
Inventors: Toyoji Nagano; 豊治永野; Kinji Ono; 欽司大野; 尚子 ▲くわ▼島; Naoko Kuwajima
Original assignee: ALPHA SCIENT KK; ALPHA SCIENTIFIC KK
Current assignee: ALPHA SCIENT KK; ALPHA SCIENTIFIC KK
Priority date: 2007-03-09
Filing date: 2007-03-09
Publication date: 2008-09-25
Anticipated expiration: 2027-03-09
Also published as: JP4922793B2

Abstract

【課題】導電性ペースト或いは熱伝導性ペーストなどに使用される混合導電粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と、塊状の一部凝集微粒子とからなる混合導電粉であり、略単分散導電粉が、銅粉の表面が銀で被覆され、なおかつ銅と銀の比が銅：銀で９５：５乃至７０：３０にあり、全粒子の３０％累積径未満である小粒子は、その平均アスペクト比が３以上でありかつ小粒子のアスペクト比は、３０％累積径以上の大粒子の平均アスペクト比の１．３倍以上大きいものであり、塊状の一部凝集微粒子が、銅粉の表面が銀で被覆され、銅と銀の比が銅：銀で９５：５乃至７０：３０であり、一次粒径が０．３μｍ以下であり、略単分散導電粉と塊状の一部凝集微粒子の混合比が重量比で９９：１乃至９０：１０である混合導電粉。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電性ペースト或いは熱伝導性ペーストなどに使用される混合導電粉およびその製造方法に関する。

従来、電気及び熱伝導性のペーストに使用される導電粉は、大小の球状若しくは略球状粒子を組み合わせて高充填化された（例えば、非特許文献１参照）混合導電粉が使用されていた。特に高導電性或いは高熱伝導性が要求される分野では、金粉、銀粉、銅粉、アルミニウム粉、パラジウム粉又はこれらの合金粉が導電粉として用いられており、導電性や熱伝導性を高くするために、導電粉の配合量を高くしていた（非特許文献１、日刊工業新聞社刊、粉体工学会編、粉体工学便覧初版１刷昭和６１年２月号（第１０１〜１０７頁））
上記の非特許文献１に記載されている高充填化導電粉を作製する方法は、大小の球状粒子を組み合わせて、これを混合する方法である。また、球状粒子を規則配列させ、小さい粒径の球状粒子を組み合わせることで、理論的には８０％以上の充填密度が得られると記載されている。しかし、市販されている球状の銀粉は、粒子が一部凝集し、粒径３〜２０μｍの銀粉では相対充填密度は約６０％位であり、粒径が１μｍ位の銀粉では相対充填密度は高くても５０％位であり、これらを混合しても、相対充填密度は６０％位にとどまる。

一般的に孔埋め導電性ペーストをスルーホール内に充填して多層配線板の層間接続を行う場合、導電性を高めるため、スルーホールにできる限り多くの導電性ペーストを充填し、すき間なく導電粉を埋め込む必要がある。そのため、従来この用途に使用する穴埋め用導電性ペーストでは、導電粉の配合量を高くすることが望まれている。しかし、導電粉の配合量を高くすると導電性ペーストの粘度が高くなりスルーホールへの充填性が悪化してしまう。一方、導電性ペースト中のバインダの比率を高くすると粘度が低くなりスルーホールへの充填性は向上するが、導電性が悪化してしまうという欠点が生じる。

一般的に孔埋め導電性ペーストをスルーホール内に充填して多層配線板の層間接続を行う場合、小径のスルーホールでありながら高導電性を必要とするため、スルーホールにできる限り多くの導電性ペーストを充填し、すき間なく導電粉を埋め込む必要がある。そのため、従来この用途に使用する穴埋め用導電性ペーストでは、導電粉の配合量を高くして導電性を高めていた。しかし、導電粉の配合量を高くすると導電性ペーストの粘度が高くなりスルーホールへの充填性が悪化してしまう。一方、導電性ペースト中のバインダの比率を高くすると粘度が低くなりスルーホールへの充填性は向上するが、導電性が悪化してしまうという欠点が生じる。

また、導電性ペーストを熱伝導性接着剤として使用し、貫層方向の熱伝導性を高くする場合、導電粉が球状粒子のみからなるペーストでも導電粉の充填密度が低いと、熱伝導率も低くなってしまう欠点があった。

これらの場合に、球状の導電粉を使用すると、粒子が球状であるため、電気電導的或いは熱伝導的に接続する平面との接触が点接触になり、粒子と平面との接触効率が悪かった。これを回避するために粒子形状を鱗片状にすると、ペーストの粘度が上昇し易く、ペーストを配線板のビアホールに充填する際の充填性が悪くなる欠点があった。またビアホールに充填したペースト中の鱗片状の導電粒子が、充填中にペーストの粘性挙動により、その鱗片状の面をビアホールのＺ軸（導通方向）に対して垂直に配向しやすいため、Ｚ軸方向の導電性や熱伝導性が予想より大幅に低くなる欠点も生じる。

また、これら球状の導電粉を使用すると、粒子層をプレスなどで押し潰した場合、等方的に圧力が加わり、粒子同士が相互に滑りやすく、導電粉のしめる体積が減少してしまい、粒子同士が強く押しつけられにくくなる欠点があった。

さらに、導電性ペーストを導電性接着剤として使用する場合、自動機で注射器状のシリンジを押して導電性接着剤を基材上の所定の位置に適当量供給し、次いで基材を別の位置に移動させて、繰り返しシリンジから供給することが行われている。導電性接着剤のチキソ性が低いと、ペーストが糸引き状態になり、不要な部分に導電性接着剤を塗布してしまうトラブルも起きる。

一般に、導電性接着剤のチキソ性を高くするには、微粉の鱗片状粒子を併用している。しかし、鱗片状の微粉粒子を併用すると微粒子が凝集しているため、これを添加したペーストでは、粘度上昇が大きく、高充填化された導電性接着剤が製造できないという欠点があった。

また相対充填密度の低い混合導電粉を使用して、バインダを添加して混合導電粉を高い含有率で含有するペーストを製造しようとしても、バインダに混合導電粉を添加すると粘度が極めて高いぼさぼさの状態になり、３本ロールミル、らいかい機等の混合・分散装置を使用してもその粘度が高すぎてぼさぼさ状態のため、分散させてペーストにすることができないという問題点がある。

塊状または低アスペクト比の略鱗片状の大粒子及び小粒子からなる導電粉を作製するには、粒径の大きな塊状、略球状粒子を弱く粉砕して塊状もしくは低アスペクト比の略鱗片状の大粒子を作製し、これとは別に粒径の小さい塊状あるいは略球状粒子の凝集を解粒したのち、塊状もしくは鱗片状に加工した小粒子を作製し、両者を所望の比率で混合する方法によって作製していたが、大粒子と小粒子を別個に作製し、両者を混合するという手間のかかる欠点を有していた。また、小粒子の製造が難しい場合には、大きい粒子と小さい粒子からなる混合粉を分級して小さい粒子を回収する方法で製造されるため、この場合には小さい粒子のコストが高くなる欠点もあった。

また、通常、以上の方法で製造された銀ペーストが導電接着剤として使用され、接続端子が錫めっきされたチップ電子部品を実装基板の端子上に接着した場合、この接着部が１５０℃近傍ないしはこれより高い温度環境にさらされた場合、錫が銀層に拡散し、錫銀合金が形成されるため錫めっき層にボイドが形成されると、チップ電子部品の接着強度が低下する欠点もあった。
日刊工業新聞社刊粉体工学会編粉体工学便覧初版１刷昭和６１年２月号（第１０１〜１０７頁）

このため、平面と粒子の接触も良好であり、またペースト化して、平面内やスルーホール内に充填することで導電性や熱伝導性を発現しうる導電粉およびその製造方法の出現が望まれていた。

また、該混合導電粉をペースト化したときに、ペーストのチキソ性が高くなり、シリンジなどから吐出させた場合のだれやにじみが小さくなる特徴を示す。
このような混合導電粉は、略単分散した多面体形状及び略鱗片状の大粒子及び小粒子と微粒子を容器内に入れ、容器を運動させて導電粉を流動させ、略単分散した多面体形状及び略鱗片状の大粒子及び小粒子で凝集せる微粒子を解粒すると同時に均一混合することで
得られる。

また、均一なバインダ溶液をあらかじめ作製しておき、これに略均一な混合導電粉を添加してバインダと混合導電粉を短時間混合するだけで、導電粉が均一に分散されている導電ペーストが作製出来る。とくに導電性の微粒子は変形しやすく、かつ凝集しやすいので、本ペースト製造方法は変形し易い微粒子や小粒子の変形を最小限に抑制出来る導電ペーストの製造方法である。

なお、従来導電粉といして使用されていた、銀微粉は凝集し易く、かつ変形し易い。このため、凝集し易い銀微粉（小粒子）を銀粉（大粒子）と均一混合させようとすると、変形し易い銀微粉が変形してしまうために、再現性良く導電ペーストを作製することが困難で、粘度、色調、導電性などの特性がばらつきやすいという欠点もあったが、本発明の混合導電粉を使用するとこのような欠点を解消できる。

このような情況のもと、本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の構成要件により、本発明を完成するに至った。
[1]多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と、塊状の一部凝集微粒子
とからなる混合導電粉であり、
略単分散導電粉が、銅粉の表面が銀で被覆され、なおかつ銅と銀の比が銅：銀で９５：５乃至７０：３０にあり、
全粒子の３０％累積径未満である小粒子は、その平均アスペクト比が３以上でありかつ小粒子のアスペクト比は、３０％累積径以上の大粒子の平均アスペクト比の１．３倍以上大きいものであり、
塊状の一部凝集微粒子が、銅粉の表面が銀で被覆され、銅と銀の比が銅：銀で９５：５乃至７０：３０であり、一次粒径が０．３μｍ以下であり、
略単分散導電粉と塊状の一部凝集微粒子の混合比が重量比で９９：１乃至９０：１０であることを特徴とする混合導電粉。
[2]いずれも銀メッキ銅粉からなる、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散
導電粉と、塊状の一部凝集微粒子である導電粉とを容器内に入れ、容器を運動させて両導電粉を流動させ、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉で、塊状の一部凝集微粒子を解粒すると共に両者を均一混合する[1]の混合導電粉の製造方法。
[3][1]の混合導電粉とバインダとからなり、混合導電粉とバインダ固形分の混合比が、重量比で９０：１０乃至９９．５：０．５である導電ペースト。
[4]表面が銀で被覆された銅また銅合金の粉からなる、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子
からなる略単分散導電粉と、塊状の一部凝集微粒子である導電粉とを容器内に入れ、容器を運動させて両導電粉を流動させ、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉で、塊状の一部凝集微粒子を解粒すると共に両者を均一混合したのち、得られた混合導電粉をバインダに添加し、混合することを特徴とする[3]の導電ペーストの製造方法

本発明の導電粉は、多面体形状及び略鱗片状の大粒子及び小粒子及び微粒子からなるので、粒子同士の接触が点接触のみではなく面接触も含むため良好であり、また平面と粒子の接触も良好となる。またペースト化して、平面内やスルーホール内に充填することで導電性や熱伝導性を発現させる場合には、アスペクト比の小さい大粒子を多く含むため、平面同士を繋ぐために必要な粒子の数も少ないことから粒子同士の接触面の数も少なくなる。この粒子同士で接触する部分が電気的な抵抗を或いは熱的な抵抗を高くするので、接触面の数を減らせるとともに、粒子を点と点とで接触させるのではなく、面同士で接触させることは、高導電化或いは高熱伝導化にきわめて有益である。

本発明では、大粒子及び小粒子が及び微粒子の内層が銅からなり、かつ表面が銀で被覆され、大粒子及び小粒子が形状加工されたものを含む導電粉は、最表面層の銀層とその直下の銅層とが合金層を形成し銅が酸化されていない活性な銅となっているので、銀のマイグレーションを抑制する性能（耐マイグレーション性という）が格段に向上している。また、銀含有量が少なくかつ銅と合金層を形成しているものがあるため、銀層への錫の拡散も抑制出来るという効果を奏する。

また、該混合導電粉をペースト化すると、アスペクト比の大きい小粒子や微粒子を含むため、ペーストのチキソ性が高くなり、シリンジなどから吐出させた場合のだれやにじみが小さくなる特徴を示す。

このような混合導電粉は、略単分散した多面体形状及び略鱗片状の大粒子及び小粒子と微粒子を容器内に入れ、容器を運動させて導電粉を流動させ、略単分散した多面体形状及び略鱗片状の大粒子及び小粒子で凝集せる微粒子を解粒すると同時に均一混合することで得られる。

以下、本発明の最良の形態について説明する。
本発明の混合導電粉は、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と塊状の一部凝集微粒子とからなるである。本発明において、略単分散されているとは、粒子の凝集の大部分が解粒されている状態を示す。多面体形状粒子とは表面が微小平面からなる多面体や、複数の平面及び曲面からなる多面体や、立方体もしくは直方体に近似できる多面体をいう。このような多面体形状粒子は、球状粒子や略球状粒子及びティアードロップ状などの原料導電粉を、ビーズと一緒に回転流動させるなどの方法でそれらの粒子の凝集を解粒すると共に、形状加工することで得られる。

略鱗片状粒子
略鱗片状粒子とは、略平行な２面を有するか、もしくは向かい合う2つの大きい平面を
有する粒子を意味する。ただし、全体の形状としては特に制限されない。

本発明では、かかる導電粉が粒度分布を有し、全粒子の３０％累積径以上の大粒子と、３０％累積径未満の小粒子とからなる。粒度分布の測定はレーザー回折法によって測定され、マルバーン社、日機装(株)、島津製作所などのレーザー回折法測定装置を用いる。

大粒子としては平均粒径が３μｍ乃至２０μｍが、ペーストとしたときの印刷性、充填性等から好ましく、3μｍ乃至１６μｍであればより好ましい。
本発明における小粒子の平均アスペクト比は、高い方が大粒子間の接触を効率よく改善できるので好ましい。小粒子のアスペクト比は大粒子の平均アスペクト比より大きく、こ
の値は大粒子に比べて１．３倍以上であれば好ましく、１．５倍以上であればより好ましく、２倍以上であればさらに好ましい。

小粒子の平均アスペクト比は、数平均で３以上が好ましく、４以上がより好ましく、５以上であればさらに好ましい。上限としては特に制限ないものの、平均アスペクト比が２０を越えると小粒子が配向し易いが、電気抵抗や熱抵抗も高くなることがある。

なお、大粒子の平均アスペクト比は１乃至６が好適である。大粒子の平均アスペクト比が小さいと、平面間に入る粒子の数が少なくなり、粒子相互で接触する数が減るので接触部分での抵抗が小さくなり、導電性や熱伝導性が良くなる。したがって、大粒子の平均アスペクト比は１に近いほどよい。しかし、平面上に回路を形成する場合には、粒子が平面に平行に配向するほど望ましいので、平均アスペクト比は大きくしても良い。したがって、大粒子のアスペクト比は用途に応じて適切な範囲が選択され、この大粒子間の接触性を高める役割を果たす小粒子の平均アスペクト比は大粒子の１．３倍以上であればよい。

塊状の一部凝集微粒子
本発明に係る導電粉はさらに一次粒径が０．３μｍ以下であり、一部が凝集しており、銅粉の表面が銀で被覆され、銅と銀の比が銅：銀で９５：５乃至７０：３０である凝集微粒子を含み、この一次粒径が０．２μｍ以下であればさらに好ましい。凝集微粒子の粒径がこれより大きいと、大粒子及び小粒子の隙間を埋めるのに適切でない。

多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と凝集微粒子の混合比は、重量比で９９．５：０．５乃至９０：１０であり、９９．５：０．５乃至９５：５がより好ましい。凝集微粒子がこの割合より高いと、凝集微粒子が多いため、導電粉中の空隙が多くなり、粒子同士の接触も悪くなり、また、粒子同士の接触点が多くなりすぎてしまい、導電性や熱伝導性を低下させてしまうことや、混合導電粉のタップ密度が低下し、導電ペースト中の混合導電粉含有量を高くできない欠点を生じる場合がある。凝集微粒子がこの割合より低いと、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉同士の接触性を高めることが困難になる。

略単分散導電粉の材質は、表面が銀で被覆された銅または銅合金であり、銅と銀の重量比（銅：銀）が９５：５乃至７０：３０であり、より好ましくは９５：７．５乃至８０：２０である。銀量がこの範囲より少ないと、酸化防止効果は得られるが、粒子同士が接触した際の電機抵抗が高くなり、この導電粉を使用した導電ペースト硬化物導電性が悪くなりやすいので好ましくない。また銀量がこの範囲より多いと、粒子表面の銀層厚さが厚くなり、粒子表面が軟らかくなって導電性や耐酸化性は良好になるが、銀量が多くなるためにコストが高くなるほか、表面の銀銅合金層の形成状態にもよるが、たとえば、端子部分が錫めっきもしくは錫コートである電子部品と配線層の銅との導電性接着を行うと銀錫合金を形成しやすくなり、錫拡散を防止する効果が弱くなる場合がある。

また銀量がこの範囲より高い場合、略単分散導電粉を使用してはんだ濡れ性を必要とする導電ペーストを作製する場合、導電ペースト中の導電粉の割合を高めるが、銀量が多いとはんだくわれの現象が起こるので、銀の量が高すぎることは好ましくない。なお、本発明で表面に形成した銀層と内層の銅が形状加工時に形成する合金層は、最表面が大略銀で、その直下に形状加工したときに、最表面近傍に拡散して、表面層の銀層と合金層を形成した活性な銅が存在している層構成である。したがって、「最表面が銀であり、その直下には酸化されていない銅」は、単に銀を銅の表面にめっきした銀めっき銅層とは異なる。単なる銀めっき銅層では最表面近傍には酸化されていない銅は存在しない。後述するような形状加工を施すことではじめて、酸化されていない活性な銅が得られる。

この表層近傍の酸化されていない銅は、銀のマイグレーションを抑制できる。特に高アスペクト比に加工された小粒子は、比表面積が大きいので、酸化されていない銅が多くこれを含む導電粉は、銀微粉と併用した場合ですら耐マイグレーション性が優れたものにできる。銅の表層部が活性でないと、銀のマイグレーションを抑制することはできない。通常の銅粉では、銅粉の表面は酸化されているため、マイグレーション抑制効果はきわめて小さい。

銀量が上記した範囲にある導電粉を用いた導電粉ペーストを使用して、端子部分が錫めっきもしくは錫コートである電子部品と配線層の銅との導電性接着を行うと、ペースト中の銀量が少ないため、錫が導電粉中の銀への拡散が起きにくく、錫銀合金の生成に伴うボイドの発生が抑制できる。
また、銀めっき粒子の粒界がそのまま残っている凹凸のある表面からなる銀被覆面を、単に平滑化処理しただけの導電粉は、表面近傍に酸化されていない活性な銅がないため、耐マイグレーション性は低い。

ここで、小粒子は大粒子同士の接触を補強する役割を果たすので、このような混合粒子は導電性並びに熱伝導性の良好な導電粉となる。
本発明の導電粉は、均一な分散状態になっているので、ペーストを作製する場合に、導電粉とバインダ組成物を均一混合するのが容易で、混合・分散に要する時間が短くかつ簡便にペーストの製造が出来る特徴を有する。このため、変形しやすい銀微粉を含んでいるが、混合工程中の銀微粉の変形を防止出来るため、導電ペーストの粘度、色調あるいは特性も安定し、再現し易い。

本発明の導電粉は、略単分散の処理を行うため、その表面が脂肪酸処理或いはカップリング剤で処理されている。本発明で用いることのできる脂肪酸の例としては、ステアリン酸、ラウリン酸、カプリン酸、パルミチン酸等の飽和脂肪酸又はオレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ソルビン酸の等の不飽和脂肪酸が挙げられる。脂肪酸量が多いと、脂肪酸が核となり粒子同士が凝集を起こす場合もあるので、脂肪酸量は少ない方が凝集を起こさないために好ましく、具体的な表面処理量は、導電粉に対して０．５重量％以下０．０２重量％以上が好ましく、０．３重量％以下０．０２重量％以上がより好ましく、０．２５重量％以下０．０２重量％以上がさらに好ましい。またカップリング剤としては、チタネート系、シラン系などのカップリング剤が使用できる。使用量は脂肪酸と同じように導電粉に対して０．５重量％以下０．０２重量％以上が好ましく、０．３重量％以下０．０２重量％以上がより好ましく、０．２５重量％以下０．０２重量％以上がさらに好ましい。

本発明の混合導電粉は、プレス密度が８０乃至９９％であることが望ましい。
従来の導電粉のプレス密度は５０〜７５％であり、粒径の小さい鱗片状粒子のプレス密度は５０〜７０％であった。また、バインダ組成物と市販の導電粉を逐次混合した場合、混合開始時に粘度が高くなり、均一混合出来て粘度が低下するまでに長い時間を要することや、この長い混合時間のために粒子が変形することも起きやすい。

これに対して、本発明の混合導電粉は、プレス密度が高いので、バインダ組成物と混合する際のペースト粘度も低くなり、導電粉含有率の高いペーストを容易に製造できる。また、溶剤系のバインダを使用してペースト化し、これを塗布して乾燥する場合、導電粉同士が形成する空隙が少ないため、バインダ量を低くしてもペースト塗布物の接着強度が高い特徴を有する。タップ密度が比較的高いわりに、プレス密度の相対的に低い導電粉は、ペースト化するときに、導電粉の充填量を比較的高くできる。このペーストを充填したスルーホールなどをプレスすると、プレス密度が相対的に低いため導電粉同士の接触を高くすることができるので、導電性、熱伝導性に優れた充填物を得ることができる。

このようにプレス密度の高い導電粉を使用したペーストを平面間に供給し、両平面を狭くするように挟み込むと、導電粉は両平面間に残るが、バインダ組成物は押し出され、しかも両平面間の導電粉同士の接触も強くなる。したがって両平面間の熱伝導を高めるために使用する熱伝導グリースなどに、プレス密度の高い本発明の導電粉を使用すると有益である。

前記したように充填もしくは塗工したペーストをプレスによって潰して導通性を高める場合には、タップ密度が高く、プレス密度の低い導電粉が好ましいが、本発明の導電粉では原料導電粉を選択し、形状加工の際に、適宜形状を制御することができるので、これらの性質を制御できる。

本発明の導電ペーストは、混合導電粉とバインダからなり、混合導電粉とバインダ固形分との混合比が、重量比で９０：１０乃至９９．５：０．５であり、好ましくは重量で９３：７乃至９９．５：０．５である。混合導電粉がこの範囲より少ないと導電粉同士の接触が悪くなり、導電性や、熱伝導性が悪くなる。また混合導電粉がこの範囲より多いと混合導電粉同士或いは混合導電粉と印刷もしくは接着する被着体との接着性が悪くなり作業性や特性を悪化させる場合があるので好ましくない。バインダとしては、エポキシ、フェノール、ポリエステル、ポリウレタン、フェノキシ、ポリエステル、アクリルなどの熱硬化性樹脂或いは熱可塑性樹脂が必要に応じて溶剤とともに使用される。溶剤は、使用条件によるが、その沸点が常圧で１００℃乃至２５０℃くらいの物が使用しやすく、たとえばカルビトール類、アルコール類やこれらのエステル類、テルピネオールなどが使用できる。

特にフィルムなどの平面上に本発明の導電粉ペーストを印刷し、ついでこの印刷フィルムを多層化工程などに適用する場合には、フィルム上に印刷された導電ペースト回路は、プレスされるとともに、フィルムでサンドイッチされる形態になるため、この工程で導電性は向上する。しかし、導電ペースト回路のフィルムへの接着力は、導電ペースト回路の両面をフィルムで挟むため高いレベルは要求されない。したがって、上記の低バインダ量で作成した高プレス密度導電粉を使用したペーストは、バインダーが少ないためにプレス工程で導電粉同士が緻密化し、たとえば、導電粉が銀粉の場合に体積固有抵抗値が３〜８μΩｃｍの高い導電性を得ることができる。

本発明の導電粉は、形状加工された多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と、塊状の一部凝集粒子とからなるため、球状粒子や略球状粒子を使用した場合に比較して、粒子同士の接触を高くできる。形状加工された多面体形状粒子間に、アスペクト比のより大きい略鱗片状粒子や塊状の一部が凝集した微粒子が存在していると、多面体形状粒子間に強い力が加わったときに、アスペクト比のより大きい略鱗片状粒子や塊状の一部凝集微粒子が潰されて、多面体形状粒子間や多面体形状粒子と平面との接触をより高いものにする事ができる。また原料形状の異なる導電粉を原料にして形状加工された多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉を作製し、これに一部が凝集した微粒子を組み合わせると、タップ密度とプレス密度の調節が可能となる。

本発明においてタップ密度（％）とは、タッピングして測定した密度を、その粒子の真密度で除した値を％で表示したものである。なお、本発明で粒子のタップ密度を求める方法は、２５ｍｍのストロークでタッピングを１，０００回行い、その体積と質量から算出したタップ密度を充填密度とし、これをその粒子の真密度又は理論密度で除することで算出した。ここで理論密度とは、たとえば銀めっき銅粉の場合、銀及び銅の含有量とそれぞれの真密度から案分して銀めっき銅粉の密度を算出することを指す。

本発明におけるプレス密度とは、筒状内にいれた平面間に導電粉を挟み、この平面を０
．２ＭＰａの圧力で押しつぶし、平面間に入れた導電粉の質量を、平面間距離と平面の面積から算出した体積から算出した見かけの密度を、該導電粉の真密度で除する
ことで算出できる。

また、アスペクト比とは粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。その測定方法としては、たとえば粒子の電子顕微鏡写真を撮り、この写真から粒子の長径と短径を測定して、算出する事が出来る。粒子の大きさは上面からの電子顕微鏡写真で測定でき、この上面の電子顕微鏡写真から大きい方の直径を長径として測定する。この長径に対して短径は粒子の厚さになる。粒子の厚さは上面からの電子顕微鏡写真では測定できない。粒子の厚さを測定するには、電子顕微鏡写真を撮る際に、粒子の載っている試料台を傾斜させて取り付け、上面から電子顕微鏡写真を撮り、試料台の傾きの角度で補正して粒子の厚さを算出すれば良い。

本発明の導電粉を使用すると、導電性と熱伝導性に優れ、錫拡散を防止でき、耐マイグレーション性の優れたペーストを調製できる。
なお、粒子形状が球形の場合には、粒子同士の滑りはよく高充填化し易いが、粒子同士の接触は点接触であり充填性を高くしても導電性や熱伝導性は高くなりにくい。

以上のような本発明の導電粉を使用したペースト硬化物の断面を図３に示す。図３に示されるように、大粒子同士は面同士で接触し、その間隙をアスペクト比の大きい小粒子や易分散性銀微粉が埋めているため、導通性や熱伝導性が高いことがわかる。また、図３にはあわせて、銀、銅、錫の面分析も載せた。図３から、錫拡散が抑制されていることが明確である。

以上のような導電粉は、以下の製造方法で製造できる。
本発明の導電粉の製造方法は、原料導電粉と微小粒径のビーズを容器内に入れ、容器を運動させて原料導電粉とビーズを流動させて、導電粉を解粒すると共に多面体形状粒子及び略鱗片状粒子に形状加工する。

本発明において、原料導電粉と微小粒径のビーズを容器内に入れ、容器を回転させて原料導電粉とビーズを流動させると、ビーズで原料導電粉を解粒すると共に原料導電粉を多面体形状或いは略鱗片状粒子に形状加工させ、原料導電粉中の小粒子を大粒子よりアスペクト比の大きい略鱗片状粒子に形状加工させる。使用する微小粒径のビーズとしては、平均粒径１０ｍｍ以下が良く、５ｍｍ以下であればより好ましく、３ｍｍ以下であればさらに好ましい。ビーズの材質としては、ビーズ質量の小さいことが好ましいので、金属粒子より密度の小さい、ガラスやジルコニア、アルミナなどのセラッミックスが適する。

図１および図２に本発明で使用される原料導電粉の走査型電子顕微鏡写真を示す。図１は銀メッキ銅粉である。
ビーズと原料導電粉を入れる容器の直径が大きいと、ビーズの落下距離が大きくなるため、ビーズ同士の衝突エネルギーが大きすぎて、十分に解粒されないままに形状加工されてしまうため、アスペクト比の高い小粒子を得ることは困難になる。

また、容器の回転速度が速すぎると、容器内で起きるビーズ同士の衝突エネルギーが大きくなりすぎて、形状加工が進みすぎて、上記同様にアスペクト比の高い小粒子を得ることが困難となる。回転速度が小さいと、解粒および形状加工処理に時間がかかりすぎるので好ましくない。好適な回転速度は、10〜100rpm、好ましくは30〜80rpmである。

ビーズと原料導電粉を入れる容器の内径は、直径が１０ｃｍ乃至８０ｃｍが好ましく、１０ｃｍ乃至６０ｃｍがより好ましく、１０ｃｍ乃至４０ｃｍであればさらに好ましい。
また、ビーズの充填体積は、容器の有効体積の約２０乃至８０％が好ましく、３０乃至７０％がより好ましく、４０乃至７０％がさらに好ましい。ビーズの充填体積がこれより多いと、ビーズによる凝集した原料導電粉の解粒がスムーズに出来ず、また原料導電粉の形状加工もうまく進まない。また、ビーズの体積がこれより少なくても、原料導電粉の解粒や形状加工も効率よく出来ない。

ビーズの充填体積と原料導電粉の体積比は、ビーズ：原料導電粉で５０：５０乃至９６：４が好ましく、６０：４０乃至９６：４がより好ましく、さらに好ましくは７０：３０乃至９５：５である。なお、ビーズ及び原料導電粉の体積は、嵩密度で算出する。原料導電粉の割合がこれ以下の場合、処理の効率が悪いという欠点がある。また、原料導電粉がこの割合を超えると、原料導電粉の解粒や形状加工が効率よく出来ない。

本発明において、容器にビーズと原料導電粉を入れ、容器を回転して原料導電粉を加工する際の処理時間は、容器の大きさ、ビーズの投入量、原料導電粉の投入量や容器の回転速度等によって変わり，得られた導電粉のタップ密度や粒子形状の変化をチェックしながら最適値を求めるが、大略１時間乃至１００時間くらいである。

形状加工された多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と、塊状の一部凝集微粒子とを混合する。このときの混合方法は特に制限しないが、粒子の変形を避けられる方法が好ましく、たとえばＶブレンダー、ボール（メディア）無しのボールミル、プラネタリーミキサー等の方法が例として挙げられる。ボール（メディア）無しのボールミルとは、ボールミルの容器に混合する粉末のみを投入して容器を回転させ、導電粉同士を混合させる方法である。また、各粉を混合する場合に、逐次に混合してもよく、その順番は特に制限されない。

混合時間は、装置の形式、容量、原料の投入量等によって適宜選択される。
導電粉ペーストの製造方法
本発明に係る導電粉ペーストは、溶剤中に、バインダ成分、混合導電粉を添加して分散させたのち、該分散スラリーに剪断力を加えて均一混合することで製造できる。また、該分散液に剪断力を加える装置としては、三本ロール、プラネタリーミキサー、攪拌羽、らいかい機などがあげられ、あらかじめバインダに溶剤を適当量添加しておいても良いし、また混合の際に必要に応じて、溶剤を添加してもよい。混合時の粘度が高すぎる場合には混合操作がスムーズにできないので、あらかじめ溶剤をバインダに添加する方が好ましい。溶剤はペーストの使用目的およびバインダの種類に応じて適宜選択される。

［実施例］
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例１
原料銅粉の平均粒径が５．５μmで、銀めっきを７．５重量％処理した略球状の銀めっ
き銅粉を原料として使用した。この充填密度は４５％であった。この銀めっき銅粉の表面にステアリン酸を０．１重量％処理し、これを５００ｇ秤量して、内容積２リットルのボールミルに入れた。該ボールミルには、直径が約２ｍｍのアルミナビーズが１リットル充填してある。ビーズと導電粉の体積比はビーズ：導電粉＝７：１であった。ボールミルの直径は約12ｃｍであった。該ボールミルを６０min^-1の回転速度で３時間処理して、略単
分散導電粉である形状加工銀めっき銅粉を得た。

この結果得られた形状加工導電粉を粒度分布測定器及びＳＥＭで観察した結果、平均粒径は６．１μmであり、累積３０％径以上の大粒子の平均アスペクト比は２．１であり、
累積３０％径は２．３μｍであり、その小粒子のアスペクト比は平均で６．２であった。処理済みの導電粉の充填密度は６４％であった。この導電粉を大気中で１２ヶ月保管して
いたが変色は認められなかった。

上記略単分散導電粉４９０ｇと、平均粒径が０．２μｍで、銀めっきを２０％された塊状の銅粉である一部凝集微粒子１０ｇを、内容積が２リットルの上記ボールミルと同一のボール無しの容器にいれ、５０min^-1の回転速度で５０時間処理して混合導電粉を得た。
タップ密度から算出した混合導電粉の充填密度は、６９％であり、プレス密度は８５％であった。

上記とは別に、エポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三井化学（株）製、商品名エポミックＲ１１０）８５重量部、モノエポキサイド（旭電化工業（株）製、商品名グリシロールＥＤ-５０９）１０重量部、２−フェニル−４−メチル
−イミダゾール（四国化成（株）製、商品名キュアゾール２Ｐ４ＭＺ）５重量部を均一に混合してバインダを得た。

次に、上記で得たバインダ２ｇに、本実施例の導電粉９８ｇを添加し、らいかい機で２分間混合して導電ペーストを作製した。次いで、この導電ペーストを使用して、ライン幅が０．５ｍｍ、ライン間隔が２ｍｍ、平行部分の長さが４０ｍｍである２対の櫛形電極を、洗浄済みのスライドガラス板上に印刷・乾燥してテスト基板を作製した。

このテスト基板の櫛形パターンの平行ライン上に濾紙をおき、イオン交換水を滴下して濾紙をぬらした後、対向する櫛形電極間に３０Ｖの直流電圧を印可し、耐マイグレーション性を、櫛形電極間に流れる電流の変化で測定した。その結果、櫛形電極間を流れる電流が５ｍＡになるまでの時間は６８７秒であった。このペーストでライン長さが１１５ｍｍ、ライン幅が０．７ｍｍの回路を、銅箔をエッチングして除去したガラスエポキシ基板上に印刷したのち、１８５℃で３０分間乾燥硬化させた回路の体積固有抵抗は３０μΩ・ｃｍであった。またこのペーストを、ボイドが含まれないように注意深く印刷と乾燥を繰り返して積層印刷及び乾燥して厚さが１．３ｍｍの試験片を作製した。この試験片の熱伝導率は、１５Ｗｍ^-1Ｋ^-1であった。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は１０μΩ・ｃｍであった。

また該導電ペーストで、端子部に錫めっきが施されたチップ部品（幅４．３ｍｍ、長さ７．４ｍｍ、厚さ３ｍｍ）を、ガラスエポキシ基板上の銅箔派パターン上にに接着・硬化させた。この実装部を空気中、１５０℃で２０００時間保持させた後、断面のＸＭＡ分析を行った。この結果（図３）、導電ペースト硬化物中にチップ部品端部にめっきされていた錫の拡散は認められなかった。
実施例２
平均粒径が５．５μmで、銀めっきを３０重量％処理した略球状の銀めっき銅粉を原料
として使用した。この充填密度は４３％であった。この銀めっき銅粉の表面にステアリン酸を０．２重量％処理し、これを１０００ｇ秤量して、内容積３リットルのボールミルに入れた。該ボールミルには、直径が約２ｍｍのジルコニア製ビーズが１．５リットル充填してある。ビーズと導電粉の体積比はビーズ：導電粉＝５：１であった。ボールミルの直径は約１４ｃｍであった。該ボールミルを５０min^-1の回転速度で８時間処理した。この
結果得られた形状加工導電粉を粒度分布測定器及びＳＥＭで観察した結果、平均粒径は６．４μmであり、累積３０％径以上の大粒子の平均アスペクト比は２．６であり、累積３
０％径は２．７μｍであり、その小粒子のアスペクト比は平均で６．５であった。処理済みの導電粉の充填密度は６３％であった。この導電粉を大気中で１２ヶ月保管していたが変色は認められなかった。

上記略単分散導電粉４９５ｇと、平均粒径が０．２μｍで、銀めっきを２０％された塊状の銅粉である一部凝集微粒子５ｇを、内容積が２リットルの上記ボールミルと同一のボ
ール無しの容器にいれ、６０min^-1の回転速度で３０時間処理して混合導電粉を得た。タ
ップ密度から算出した混合導電粉の充填密度は、６７％であり、プレス密度は８７％であった。

実施例１記載のバインダ１ｇに、この混合導電粉９９ｇを添加し、らいかい機で２分間均一混合して導電ペーストを得た。この導電ペーストを使用して実施例１と同様に各種試験を行った。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は８μΩ・ｃｍであった。
実施例３
平均粒径が１０．２μｍで、銀めっきを１０重量％処理した略球状の銀めっき銅粉を原料として使用した。この充填密度は４８％であった。この銀めっき銅粉の表面にラウリン酸を０．１重量％処理し、これを１０００ｇ秤量して、内容積３リットルのボールミルに入れた。該ボールミルには、直径が約３ｍｍのアルミナ製ビーズが１．５リットル充填してある。ビーズと導電粉の体積比はビーズ：導電粉＝５：１であった。ボールミルの直径は約１４ｃｍであった。該ボールミルを５０min^-1の回転速度で４時間処理した。この結
果得られた形状加工導電粉を粒度分布測定器及びＳＥＭで観察した結果、平均粒径は１０．５μｍであり、累積３０％径以上の大粒子の平均アスペクト比は２．１であり、累積３０％径は４．７μｍであり、その小粒子のアスペクト比は平均で４．６であった。処理済みの導電粉の充填密度は６４％であった。この導電粉を大気中で１２ヶ月保管していたが変色は認められなかった。

上記略単分散導電粉４７５ｇと、平均粒径が０．２μｍで、銀めっきを３０％された塊状の銅粉である一部凝集微粒子２５ｇを、内容積が２リットルの上記ボールミルと同一のボール無しの容器にいれ、６０min^-1の回転速度で３６時間処理して混合導電粉を得た。
タップ密度から算出した混合導電粉の充填密度は、７１％であり、プレス密度は９２％であった。

実施例１記載のバインダ６ｇに、この混合導電粉９４ｇを添加し、らいかい機で２分間均一混合して導電ペーストを得た。この導電ペーストを使用して実施例１と同様に各種試験を行った。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は２０μΩ・ｃｍであった。
実施例４
平均粒径が１０．２μｍで、銀めっきを１０重量％処理した略球状の銀めっき銅粉を原料として使用した。この充填密度は４８％であった。この銀めっき銅粉の表面にステアリン酸を０．０５重量％処理し、これを１０００ｇ秤量して、内容積２リットルのボールミルに入れた。該ボールミルには、直径が約２ｍｍのアルミナ製ビーズが１リットル充填してある。ビーズと導電粉の体積比はビーズ：導電粉＝４：１であった。ボールミルの直径は約１４ｃｍであった。該ボールミルを５０min^-1の回転速度で６時間処理した。この結
果得られた形状加工導電粉を粒度分布測定器及びＳＥＭで観察した結果、平均粒径は１０．５μｍであり、累積３０％径以上の大粒子の平均アスペクト比は２．３であり、累積３０％径は５μｍであり、その小粒子のアスペクト比は平均で５．２であった。処理済みの導電粉の充填密度は６２％であった。この導電粉を大気中で１２ヶ月保管していたが変色は認められなかった。

上記略単分散導電粉４５０ｇと、平均粒径が０．２μｍで、銀めっきを３０％された塊状の銅粉である一部凝集微粒子５０ｇを、内容積が２リットルの上記ボールミルと同一のボール無しの容器にいれ、６０min^-1の回転速度で７２時間処理して混合導電粉を得た。
タップ密度から算出した混合導電粉の充填密度は、７０％であり、プレス密度は９３％であった。

実施例１記載のバインダ５ｇに、この混合導電粉９５ｇを添加し、らいかい機で２分間均一混合して導電ペーストを得た。この導電ペーストを使用して実施例１と同様に各種試験を行った。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は２０μΩ・ｃｍであった。
実施例５
平均粒径が５．５μｍで、銀めっきを２０重量％処理した略球状の銀めっき銅粉を原料として使用した。この充填密度は４５％であった。この銀めっき銅粉の表面にステアリン酸を０．２重量％処理し、これを１０００ｇ秤量して、内容積３リットルのボールミルに入れた。該ボールミルには、直径が約２ｍｍのガラス製ビーズが１リットル充填してある。ビーズと導電粉の体積比はビーズ：導電粉＝７：１であった。ボールミルの直径は約１４ｃｍであった。該ボールミルを５０min^-1の回転速度で４時間処理した。この結果得ら
れた形状加工導電粉を粒度分布測定器及びＳＥＭで観察した結果、平均粒径は６μｍであり、累積３０％径以上の大粒子の平均アスペクト比は２．３であり、累積３０％径は５μｍであり、その小粒子のアスペクト比は平均で５．２であった。処理済みの導電粉の充填密度は６４％であった。この導電粉を大気中で１２ヶ月保管していたが変色は認められなかった。

上記略単分散導電粉４９０ｇと、平均粒径が０．３μｍで、銀めっきを１５％された塊状の銅粉である一部凝集微粒子１０ｇを、内容積が２リットルの上記ボールミルと同一のボール無しの容器にいれ、６０min^-1の回転速度で７２時間処理して混合導電粉を得た。
タップ密度から算出した混合導電粉の充填密度は、６８％であり、プレス密度は８５％であった。

実施例１記載のバインダ３ｇに、この混合導電粉９７ｇを添加し、らいかい機で２分間均一混合して導電ペーストを得た。この導電ペーストを使用して実施例１と同様に各種試験を行った。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は１０μΩ・ｃｍであった。
実施例６
平均粒径が１０．２μｍで、銀めっきを３０重量％処理した略球状の銀めっき銅粉を原料として使用した。この充填密度は４７％であった。この銀めっき銅粉の表面にオレイン酸を０．０５重量％処理し、これを５００ｇ秤量して、内容積２リットルのボールミルに入れた。該ボールミルには、直径が約２ｍｍのガラス製ビーズが１リットル充填してある。ビーズと導電粉の体積比はビーズ：導電粉＝７：１であった。ボールミルの直径は約１２ｃｍであった。該ボールミルを６０min^-1の回転速度で１２時間処理した。この結果得
られた形状加工導電粉を粒度分布測定器及びＳＥＭで観察した結果、平均粒径は１０．７μｍであり、累積３０％径以上の大粒子の平均アスペクト比は２．４であり、累積３０％径は５．２μｍであり、その小粒子のアスペクト比は平均で５．４であった。処理済みの導電粉の充填密度は６４％であった。この導電粉を大気中で１２ヶ月保管していたが変色は認められなかった。

上記略単分散導電粉４８５ｇと、平均粒径が０．３μｍで、銀めっきを１０％された塊状の銅粉である一部凝集微粒子１５ｇを、内容積が３リットルの上記ボールミルと同一のボール無しの容器にいれ、５０min^-1の回転速度で７２時間処理して混合導電粉を得た。
タップ密度から算出した混合導電粉の充填密度は、６８％であり、プレス密度は８７％であった。

実施例１記載のバインダ０．５ｇに、この混合導電粉９９．５ｇを添加し、らいかい機で２分間均一混合して導電ペーストを得た。この導電ペーストを使用して実施例１と同様に各種試験を行った。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は６μΩ・ｃｍであった。
比較例１
平均粒径が５．５μmの銀粉を原料として使用した。この充填密度は５４％であった。
この銀めっき銅粉の表面にステアリン酸を０．１重量％処理し、これを５００ｇ秤量して、内容積２リットルのボールミルに入れた。該ボールミルには、直径が約２ｍｍのアルミナ製ビーズが１リットル充填してある。ビーズと導電粉の体積比はビーズ：導電粉＝８：１であった。ボールミルの直径は約１２ｃｍであった。該ボールミルを６０min^-1の回転
速度で３時間処理した。この結果得られた形状加工導電粉を粒度分布測定器及びＳＥＭで観察した結果、平均粒径は６μmであり、累積３０％径以上の大粒子の平均アスペクト比
は２．４であり、累積３０％径は２．３μｍであり、その小粒子のアスペクト比は平均で５．７であった。処理済みの導電粉の充填密度は６３％であった。この導電粉を大気中で１２ヶ月保管していたが変色は認められなかった。

実施例１記載のバインダ３ｇに、この混合導電粉９７ｇを添加し、らいかい機で２分間均一混合して導電ペーストを得た。この導電ペーストを使用して実施例１と同様に各種試験を行ったまた印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は７μΩ・ｃｍであった。

また該導電ペーストで実施例１と同様に、チップ部品を銅箔パターン上に接着させた。この実装部分を１５０℃の空気中で１０００時間保持させた後、断面のＸＭＡ分析を行った。その結果を図４に示す。図４に示されるように、銀中にチップ部品端部にめっきされていた錫が拡散していた。
比較例２
平均粒径が１０．２μｍで、銀めっきを４０重量％処理した略球状の銀めっき銅粉を原料として使用した。この充填密度は３８％であった。この銀めっき銅粉の表面にステアリン酸を０．１重量％処理し、これを５００ｇ秤量して、内容積２リットルのボールミルに入れた。該ボールミルには、直径が約２ｍｍのガラス製ビーズが１リットル充填してある。ビーズと導電粉の体積比はビーズ：導電粉＝７：１であった。ボールミルの直径は約１２ｃｍであった。該ボールミルを６０min^-1の回転速度で６時間処理した。この結果得ら
れた形状加工導電粉を粒度分布測定器及びＳＥＭで観察した結果、平均粒径は６．３μｍであり、累積３０％径以上の大粒子の平均アスペクト比は２．２であり、累積３０％径は３．０μｍであり、その小粒子のアスペクト比は平均で５．５であった。処理済みの導電粉の充填密度は５６％であった。この導電粉を大気中で１２ヶ月保管していたが変色は認められなかった。

上記略単分散導電粉４９０ｇと、平均粒径が０．２μｍで、銀めっきを４０％された塊状の銅粉である一部凝集微粒子１０ｇを、内容積が２リットルの上記ボールミルと同一のボール無しの容器にいれ、６０min^-1の回転速度で７２時間処理して混合導電粉を得た。
タップ密度から算出した混合導電粉の充填密度は、６６％であり、プレス密度は８１％であった。

実施例１記載のバインダ３ｇに、この混合導電粉９７ｇを添加し、らいかい機で２分間均一混合して導電ペーストを得た。この導電ペーストを使用して実施例１と同様に各種試験を行った。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は８μΩ・ｃｍであった。
比較例３
実施例１で作製した略単分散導電粉のみを使用し、実施例１記載のバインダを使用して導電ペーストを作製した。バインダ３ｇと導電粉９７ｇを混合し、らいかい機で２分間混合した。混合の時、粘度が高くて混合しにくかった。この導電ペーストについて実施例１と同様に特性を評価した。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は１０μΩ・ｃｍであった。
比較例4
実施例１で作製した略単分散導電粉４２０ｇと実施例１で使用した平均粒径が０．２μｍで、銀めっきを２０％された塊状の銅粉である一部凝集微粒子８０ｇを、実施例１記載の方法で混合して混合導電粉を作製した。ついで実施例１記載のバインダを使用し、バインダ３ｇと導電粉９７ｇを混合し、らいかい機で２分間混合した。混合の時、粘度が高くて混合できなかった
比較例５
実施例１記載の混合導電粉及び実施例１記載のバインダを使用し、バインダ１０ｇと混合導電粉９０ｇを混合し、らいかい機で２分間混合した。この導電ペーストについて実施例１と同様に特性を評価した。また印刷基板を１１０℃に加熱し、１０ＭＰａの圧力で５分間加熱・加圧した結果、回路の体積固有抵抗は６９μΩ・ｃｍであった。
実施例２〜６で得られた導電粉および導電ペーストについて実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。

本発明で使用される原料導電粉（銀メッキ銅粉）の走査型電子顕微鏡写真を示す。本発明で使用される形状加工導電粉（銀メッキ銅粉）の走査型電子顕微鏡写真を示す本発明のペーストの硬化物（実施例１）の断面写真を示す。図３にはあわせて、銀、銅、錫の面分析も示す。比較例１ペーストの硬化物の断面写真を示す。図４にはあわせて、錫、銀の面分析も示す。

Claims

多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と、塊状の一部凝集微粒子とからなる混合導電粉であり、

略単分散導電粉が、銅粉の表面が銀で被覆され、なおかつ銅と銀の比が銅：銀で９５：５乃至７０：３０にあり、
全粒子の３０％累積径未満である小粒子は、その平均アスペクト比が３以上でありかつ小粒子のアスペクト比は、３０％累積径以上の大粒子の平均アスペクト比の１．３倍以上大きいものであり、
塊状の一部凝集微粒子が、銅粉の表面が銀で被覆され、銅と銀の比が銅：銀で９５：５乃至７０：３０であり、一次粒径が０．３μｍ以下であり、
略単分散導電粉と塊状の一部凝集微粒子の混合比が重量比で９９：１乃至９０：１０であることを特徴とする混合導電粉。
いずれも銀メッキ銅粉からなる、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と、塊状の一部凝集微粒子である導電粉とを容器内に入れ、容器を運動させて両導電粉を流動させ、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉で、塊状の一部凝集微粒子を解粒すると共に両者を均一混合することを特徴とする請求項１に記載の混合導電粉の製造方法。
請求項１の混合導電粉とバインダとからなり、混合導電粉とバインダ固形分の混合比が、重量比で９０：１０乃至９９．５：０．５である導電ペースト。
いずれも表面が銀で被覆された銅また銅合金の粉からなる、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉と、塊状の一部凝集微粒子である導電粉とを容器内に入れ、容器を運動させて両導電粉を流動させ、多面体形状粒子及び略鱗片状粒子からなる略単分散導電粉で、塊状の一部凝集微粒子を解粒すると共に両者を均一混合したのち、得られた混合導電粉をバインダに添加し、混合することを特徴とする請求項３に記載の導電ペーストの製造方法。