CN103764776A - 粘接剂组合物和连接体 - Google Patents

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Abstract

一种粘接剂组合物，含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂，自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。

Description

粘接剂组合物和连接体
技术领域
本发明涉及粘接剂组合物和电路构件的连接体。
背景技术
半导体元件和液晶显示元件中，出于使元件中的各种构件结合的目的，一直以来使用各种粘接剂组合物作为电路连接材料。对于该粘接剂组合物，要求以粘接性为代表的耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多样特性。
被粘接的被粘接体具有印刷配线板和由聚酰亚胺膜等有机材料、铜和铝等金属、或ITO、SiN和SiO2等金属化合物那样的各种材料形成的多样表面。因此，粘接剂组合物需要根据各被粘接体进行设计。
以前，作为半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂组合物，一直使用包含显示高粘接性且高可靠性的环氧树脂等热固性树脂的热固性树脂组合物（例如，参照专利文献1）。这样的粘接剂组合物一般含有环氧树脂、与环氧树脂反应的酚醛树脂等固化剂、和促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜在性催化剂。其中热潜在性催化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素。因此，作为热潜在性催化剂，从室温下的贮藏稳定性、和加热时的固化速度的观点考虑而使用各种化合物。该粘接剂组合物一般通过在170～250℃的温度下加热1～3小时进行固化，从而发挥所希望的粘接性。
包含丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物和过氧化物的自由基固化型粘接剂受到关注（例如，参照专利文献2）。自由基聚合型粘接剂由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此在短时间固化方面是有利的。也有将自由基聚合型粘接剂与环氧树脂和阴离子聚合型固化剂并用的例子（专利文献3）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平1－113480号公报
专利文献2：国际公开第98／44067号
专利文献3：日本特开2007－224228号公报
发明内容
发明要解决的课题
伴随着最近的半导体元件的高集成化和液晶元件的高精细化，元件间和配线间间距狭小化。因此，用于电路连接的固化时的加热对周边构件造成不良影响的可能性变高。
进一步，为了低成本化，有必要提高生产能力，需要在更低温且短时间内固化的粘接剂组合物、换言之“低温快速固化”的粘接剂组合物。为了实现粘接剂组合物的低温快速固化，例如，也有时使用活性化能量低的热潜在性催化剂，但该情况下，非常难以维持在室温附近的贮藏稳定性。
自由基固化型粘接剂能够较容易地实现低温快速固化。然而，使用自由基固化型粘接剂而得到的连接体的情况下，特别是在连接体被暴露于高温高湿环境中后，多会在电路构件与电路连接材料的界面产生剥离气泡。作为其原因之一，可认为自由基固化型粘接剂具有产生与含有环氧树脂的粘接剂相比更大的固化收缩的倾向。
如果减少（甲基）丙烯酸酯化合物的配合量，则能够某种程度地抑制电路构件与电路连接材料的界面的剥离。然而，该情况下，有粘接强度降低的倾向，或者有连接可靠性降低的倾向。进一步，在例如1MPa那样的低压条件下进行电路连接时，由于难以充分排除对向的电极间的树脂，因此利用以前的电路连接材料有时得不到满意的电连接。特别是连接薄的电路构件时，为了防止电路构件的破损而需要低压条件下的电路连接。并用环氧树脂与自由基聚合性化合物时，能够阻碍自由基聚合，因此不易短时间固化。
本发明的主要目的在于提供一种粘接剂组合物，其虽然为自由基固化型粘接剂，但是在用作连接电路构件的电路连接材料时，即使在低压的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性，而且能够抑制高温高湿条件下的界面剥离的产生。
解决课题的方法
本发明涉及含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂的粘接剂组合物。在一个方式中，本发明所涉及的粘接剂组合物中的自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。
根据所涉及的粘接剂组合物，用作连接电路构件的电路连接材料时，即使在低压的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性，而且能够抑制高温高湿条件下的界面剥离的产生。
本发明所涉及的粘接剂组合物可以进一步含有（d）下述式（1）所表示的硅烷偶联剂。
化1
式（1）中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基、碳数1～5的烷氧基、碳数1～5的烷氧基羰基或芳基。R1、R2和R3中至少一个为烷氧基。R4表示（甲基）丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基。a表示1～10的整数。
本发明所涉及的粘接剂组合物可以进一步含有（e）导电性粒子。由此，能够对粘接剂组合物赋予导电性或各向异性导电性，因此能够将粘接剂组合物更适宜地用作电路连接材料。另外，还能够更容易地降低隔着该粘接剂组合物电连接的电路电极间的连接电阻。
在另一方式中，本发明涉及一种连接体，其具备：具有电路电极且对向配置的一对电路构件、以及设置在一对电路构件之间将一对电路构件彼此粘接的连接构件。一方的电路构件的电路电极与另一方的电路构件的电路电极电连接。构成一对电路构件该连接体的连接构件为本发明所涉及的粘接剂组合物的固化物。
本发明所涉及的连接体中，可以是一方的电路构件具有玻璃基板，另一方的电路构件具有柔性基板。
本发明所涉及的连接体能够充分抑制被放置于高温高湿环境中后电路构件与电路连接材料的界面剥离。而且能够维持充分的连接可靠性。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种粘接剂组合物，其虽然为自由基固化型粘接剂，但是在用作连接电路构件的电路连接材料时，即使在低压的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性，而且能够抑制高温高湿条件下的界面剥离的产生。
附图说明
图1是表示膜状粘接剂的一个实施方式的截面图。
图2是表示连接体的一个实施方式的截面图。
图3是表示制造连接体的方法的一个实施方式的截面图。
图4是用于对压接面积进行说明的平面图。
具体实施方式
以下，视情况一边参照附图，一边对本发明的优选实施方式进行详细说明。但本发明不限于以下的实施方式。附图中，对相同或相当部分赋予相同符号，重复说明被适当省略。本说明书中，（甲基）丙烯酸是指丙烯酸或与其对应的甲基丙烯酸，（甲基）丙烯酸酯是指丙烯酸酯或与其对应的甲基丙烯酸酯，（甲基）丙烯酰氧基是指丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基。
本实施方式所涉及的粘接剂组合物含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂。
粘接剂组合物所含的热塑性树脂没有特别限制，例如为选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚（甲基）丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂的1种或2种以上的树脂。热塑性树脂可以含有硅氧烷键和／或氟基。使用2种以上的热塑性树脂时，适合为完全相溶、或发生微相分离而产生白浊的组合。
热塑性树脂的重均分子量没有特别限制，优选为5000～20000、更优选为10000～150000。热塑性树脂的重均分子量小时，有粘接剂组合物的粘接力降低的倾向。热塑性树脂的重均分子量大时，有热塑性树脂与其他成分的相溶性降低、或者粘接剂的流动性降低的倾向。
以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的合计量为基准，热塑性树脂的量优选为20～80质量％，更优选为30～70质量％，进一步优选为35～65质量％。热塑性树脂的量变少时，有粘接力降低或者粘接剂组合物的成膜性降低的倾向。热塑性树脂的量变多时，有粘接剂的流动性降低的倾向。热塑性树脂的量的上限值和下限值可以为58质量％。
作为热塑性树脂，以应力缓和及粘接性提高为目的，也可以使用橡胶成分。橡胶成分例如选自丙烯酸橡胶、聚异戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羟基末端聚丁二烯、1,2－聚丁二烯、羧基末端1,2－聚丁二烯、羟基末端1,2－聚丁二烯、苯乙烯－丁二烯橡胶、羟基末端苯乙烯－丁二烯橡胶、羧基、羟基、羧基化腈橡胶、羟基末端聚（氧丙烯）、烷氧基甲硅烷基末端聚（氧丙烯）、聚（氧四亚甲基）二醇、聚烯烃二醇和聚－ε－己内酯。从粘接性提高的观点考虑，橡胶成分优选具有作为高极性基的氰基或羧基作为侧链基或末端基。这些橡胶成分可以单独使用1种或组合使用2种以上。
本实施方式所涉及的粘接剂组合物包含至少1种具有环氧基和自由基聚合性不饱和基的化合物作为（b）自由基聚合性化合物。自由基聚合性不饱和基优选为（甲基）丙烯酰基（特别是（甲基）丙烯酰氧基）。
具有环氧基和自由基聚合性不饱和基的自由基聚合性化合物，例如可以为通过具有多个环氧基的多官能环氧化合物与（甲基）丙烯酸的反应生成的、具有环氧基和（甲基）丙烯酰基的化合物。该反应时，（甲基）丙烯酸的丙烯酰氧基的当量相对于具有多个环氧基的化合物的环氧当量优选为0.95～1.05、更优选为1。
为了得到具有环氧基的自由基聚合性化合物而使用的多官能环氧化合物的环氧当量（g／当量）优选为130～250。通过使环氧当量处于该范围内，能够特别显著地发挥连接体的可靠性提高的效果。多官能环氧化合物的上限值和下限值可以为160、170、210或220。
上述多官能环氧化合物没有特别限制，例如选自双酚A、双酚F和双酚S那样的双酚的二缩水甘油醚、脂环式环氧树脂、六氢邻苯二甲酸四氢邻苯二甲酸等多元酸的聚缩水甘油酯、酚醛清漆型环氧树脂、以及脂肪族多元醇的聚缩水甘油醚。
例如，根据具有2个环氧基的环氧化合物与和该环氧化合物的环氧当量等量的丙烯酸的反应，多数情况下可获得2个环氧基中的1个转化为丙烯酰氧基的化合物（i）、2个环氧基二者均转化为丙烯酰氧基的化合物（ii）、和未反应的初始原料（iii）的混合物作为生成物。可以将该混合物直接用于调制粘接剂组合物，也可以根据需要使用柱等精制生成物。直接使用混合物时的构成比，优选（i）／（ii＋iii）（摩尔比）为大于或等于0.8，进一步优选为大于或等于1。（i）／（ii＋iii）（摩尔比）小于0.8时，有连接体的界面剥离抑制和连接可靠性提高的效果相对减小的倾向。从同样的观点考虑，（ii）／（iii）（摩尔比）优选为0.95～1.05。
具有环氧基的自由基聚合性化合物的分子量优选为大于或等于300且小于1000。该分子量小时，有在粘接剂组合物的制造工序中该化合物容易挥发的倾向。分子量大时，特别是在低压下连接电路构件的情况下有难以获得充分的流动性的倾向。
具有环氧基的自由基聚合性化合物优选具有1个缩水甘油基和1个（甲基）丙烯酰氧基。通过使用这样的化合物，能够特别显著地发挥本发明的效果。
以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的合计量为基准，具有环氧基的自由基聚合性化合物的量优选为2.5～15质量％，更优选为5～12.5质量％。具有环氧基的自由基聚合性化合物的量少时，有连接体的界面剥离抑制和连接可靠性提高的效果变小的倾向。具有环氧基的自由基聚合性化合物的量多时，有连接体的高温高湿处理后的界面剥离抑制的效果变小的倾向。具有环氧基的自由基聚合性化合物的量的上限值和下限值可以为2.4质量％、9.7质量％、15质量％或19质量％。
本实施方式所涉及的粘接剂组合物，除了具有环氧基的自由基聚合性化合物以外，还可以含有具有自由基聚合性官能团的任意其他化合物作为（b）自由基聚合性化合物。该自由基聚合性化合物可以为单体和低聚物的任一种，也可以为二者的组合。
作为可与具有环氧基的自由基聚合性化合物组合使用的自由基聚合性化合物，优选具有2个以上的（甲基）丙烯酰氧基的1种或2种以上的多官能的（甲基）丙烯酸酯化合物。这样的（甲基）丙烯酸酯化合物，例如选自环氧（甲基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、聚醚（甲基）丙烯酸酯和聚酯（甲基）丙烯酸酯等单体或低聚物、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯、二环戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、异氰脲酸改性2官能（甲基）丙烯酸酯、异氰脲酸改性3官能（甲基）丙烯酸酯、在双酚芴二缩水甘油醚的2个缩水甘油基上加成（甲基）丙烯酸而生成的环氧（甲基）丙烯酸酯、以及在双酚芴二缩水甘油醚的2个缩水甘油基上加成乙二醇和／或丙二醇所得的化合物中导入（甲基）丙烯酰氧基而成的化合物。
以流动性的调节等为目的，粘接剂组合物可以含有单官能（甲基）丙烯酸酯化合物作为（b）自由基聚合性化合物。单官能（甲基）丙烯酸酯化合物，例如选自季戊四醇（甲基）丙烯酸酯、2－氰基乙基（甲基）丙烯酸酯、环己基（甲基）丙烯酸酯、二环戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2－（2－乙氧基乙氧基）乙基（甲基）丙烯酸酯、2－乙氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2－乙基己基（甲基）丙烯酸酯、正己基（甲基）丙烯酸酯、2－羟基乙基（甲基）丙烯酸酯、羟基丙基（甲基）丙烯酸酯、异冰片基（甲基）丙烯酸酯、异癸基（甲基）丙烯酸酯、异辛基（甲基）丙烯酸酯、正十二烷基（甲基）丙烯酸酯、2－甲氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2－苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、四氢糠基（甲基）丙烯酸酯、2－（甲基）丙烯酰氧基乙基磷酸酯、N,N－二甲基氨基乙基（甲基）丙烯酸酯、N,N－二甲基氨基丙基（甲基）丙烯酸酯和（甲基）丙烯酰基吗啉。这些化合物可以单独使用1种，也可以组合2种以上。
以交联率的提高等为目的，除了上述丙烯酸酯化合物以外，粘接剂组合物还可以含有具有烯丙基、马来酰亚胺基和乙烯基等自由基聚合性官能团的化合物作为（b）自由基聚合性化合物。那样的化合物，例如选自N－乙烯基咪唑、N－乙烯基吡啶、N－乙烯基吡咯烷酮、N－乙烯基甲酰胺、N－乙烯基己内酰胺、4,4’－亚乙烯基双（N,N－二甲基苯胺）、N－乙烯基乙酰胺、N,N－二甲基丙烯酰胺、N－异丙基丙烯酰胺和N,N－二乙基丙烯酰胺。
以粘接力的提高为目的，粘接剂组合物优选含有具有磷酸基的自由基聚合性化合物作为（b）自由基聚合性化合物。具有磷酸基的自由基聚合性化合物例如选自下述式（2）、（3）或（4）所表示的化合物。
化2
式（2）中，R5表示（甲基）丙烯酰氧基，R6表示氢原子或甲基，w和x各自独立地表示1～8的整数。同一分子中的多个R5、R6、w和x各自可以相同也可以不同。
化3
Figure BDA0000473072280000082
式（3）中，R7表示（甲基）丙烯酰氧基，y和z各自独立地表示1～8的整数。同一分子中的多个R7、y和z各自可以相同也可以不同。
化4
Figure BDA0000473072280000083
式（4）中，R8表示氢原子或甲基，R9表示（甲基）丙烯酰氧基，b和c各自独立地表示1～8的整数。同一分子中的R8可以相同也可以不同。
具有磷酸基的自由基聚合性化合物，例如选自酸式磷酰氧基乙基甲基丙烯酸酯(acid phosphoxy ethyl methacrylate)、酸式磷酰氧基乙基丙烯酸酯(acidphosphoxy ethyl acrylate)、酸式磷酰氧基丙基甲基丙烯酸酯(acid phosphoxypropyl methacrylate)、酸式磷酰氧基聚氧乙烯二醇单甲基丙烯酸酯、酸式磷酰氧基聚氧丙烯二醇单甲基丙烯酸酯、2,2’－二（甲基）丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、EO改性磷酸二甲基丙烯酸酯、磷酸改性环氧丙烯酸酯和磷酸乙烯酯。
以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的合计量为基准，具有磷酸基的自由基聚合性化合物的量优选为0.1～15质量份，更优选为0.5～10质量份。该量少时，有难以获得高粘接强度的倾向，该量多时，容易发生固化后的粘接剂组合物的物性降低，存在可靠性提高的效果变小的可能性。
以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的合计量为基准，粘接剂组合物所含的（b）自由基聚合性化合物的总量优选为20～80质量％，更优选为30～70质量％，进一步优选为35～65质量％。该量少时，有耐热性降低的倾向，该量多时，有在高温高湿环境中放置后的剥离抑制的效果变小的倾向。自由基聚合性化合物的量的上限值和下限值可以为42质量％。
（c）自由基聚合引发剂可以从过氧化物和偶氮化合物等化合物中任意地选择。从稳定性、反应性和相溶性的观点考虑，优选1分钟半衰期温度为90～175℃、且分子量为180～1000的过氧化物。“1分钟半衰期温度”是指过氧化物的半衰期为1分钟的温度。“半衰期”是指在规定的温度下化合物的浓度减少至初期值的一半为止的时间。
自由基聚合引发剂，例如为选自以下化合物的1种或2种以上的化合物：1,1,3,3－四甲基丁基过氧化新癸酸酯、二（4－叔丁基环己基）过氧化二碳酸酯、二（2－乙基己基）过氧化二碳酸酯、枯基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3－四甲基丁基过氧化新癸酸酯、过氧化二月桂酰、1－环己基－1－甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、1,1,3,3－四甲基丁基过氧化－2－乙基己酸酯、2,5－二甲基－2,5－二（2－乙基己酰基过氧化）己烷、叔己基过氧化－2－乙基己酸酯、叔丁基过氧化－2－乙基己酸酯、叔丁基过氧化新庚酸酯、叔戊基过氧化－2－乙基己酸酯、二－叔丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、叔戊基过氧化－3,5,5－三甲基己酸酯、3－羟基－1,1－二甲基丁基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3－四甲基丁基过氧化－2－乙基己酸酯、叔戊基过氧化新癸酸酯、叔戊基过氧化－2－乙基己酸酯、3－甲基苯甲酰基过氧化物、4－甲基苯甲酰基过氧化物、二（3－甲基苯甲酰基）过氧化物、二苯甲酰基过氧化物、二（4－甲基苯甲酰基）过氧化物、2,2’－偶氮双－2,4－二甲基戊腈、1,1’－偶氮双（1－乙酰氧基－1－苯基乙烷）、2,2’－偶氮双异丁腈、2,2’－偶氮双（2－甲基丁腈）、二甲基－2,2’－偶氮双异丁腈、4,4’－偶氮双（4－氰基戊酸）、1,1’－偶氮双（1－环己烷甲腈）、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化马来酸、叔丁基过氧化－3,5,5－三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5－二甲基－2,5－二（3－甲基苯甲酰基过氧化）己烷、叔丁基过氧化－2－乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、2,5－二甲基－2,5－二（苯甲酰基过氧化）己烷、叔丁基过氧化苯甲酸酯、二丁基过氧化三甲基己二酸酯、叔戊基过氧化正辛酸酯、叔戊基过氧化异壬酸酯和叔戊基过氧化苯甲酸酯。
作为自由基聚合引发剂，也可以使用通过波长150～750nm的光照射产生自由基的化合物。这样的化合物没有特别限制，例如，Photoinitiation，Photopolymerization，and Photocuring，J.－P.Fouassier，Hanser Publishers（1995年）、p17～p35中记载的α－乙酰氨基苯酮衍生物和氧化膦衍生物由于对光照射的灵敏度高而更加优选。这些化合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。还可以将这些化合物与上述过氧化物和偶氮化合物组合。或者，粘接剂组合物也可以含有利用超声波、电磁波等产生自由基的自由基聚合引发剂。
为了抑制电路构件的连接端子（电路电极）的腐蚀，优选自由基聚合引发剂中含有的氯离子、有机酸的量为小于或等于5000ppm。从同样的观点考虑，优选分解后产生的有机酸少的自由基聚合性化合物。从提高电路连接材料的稳定性方面考虑，优选在室温、常压下敞开放置24小时后具有大于或等于20质量％的质量保持率的自由基聚合引发剂。
以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的合计量为基准，自由基聚合引发剂的量优选为1～15质量％、更优选为2.0～10质量％。
本实施方式所涉及的粘接剂组合物也可以含有硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为下述化学式（1）所表示的化合物。
化5
Figure BDA0000473072280000101
式（1）中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基、碳数1～5的烷氧基、碳数1～5的烷氧基羰基或芳基。R1、R2和R3中至少一个为烷氧基。R4表示（甲基）丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基。a表示1～10的整数。
式（1）的硅烷偶联剂，例如可列举乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3－丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N－2（氨基乙基）3－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N－苯基－3－氨基丙基三甲氧基硅烷、3－脲丙基三乙氧基硅烷、3－巯基丙基三甲氧基硅烷、和3－异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷。
以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的合计量为基准，硅烷偶联剂的量优选为0.1～10质量％，更优选为0.25～5质量％。硅烷偶联剂的量少时有抑制电路构件与电路连接材料的界面的剥离气泡产生的效果变小的倾向。硅烷偶联剂的量多时，有粘接剂组合物的可使用时间（pot life）变短的倾向。
本实施方式所涉及的粘接剂组合物可以进一步含有导电性粒子。含有导电性粒子的粘接剂组合物可以特别适宜地用作各向异性导电性粘接剂。
导电性粒子例如选自含有Au、Ag、Pd、Ni、Cu和焊料等的金属粒子；碳粒子；具有由玻璃、陶瓷和塑料等非导电性材料构成的核体粒子与被覆该核体粒子的包含金属、金属粒子和碳等的导电层的复合粒子。金属粒子也可以为具有铜粒子和被覆铜粒子的银层的粒子。复合粒子的核体粒子优选为塑料粒子。
上述复合粒子具有因加热和加压而变形的变形性，因此将电路构件彼此粘接时，能够增加该电路构件所具有的电路电极与导电性粒子的接触面积。因此，使用含有这些复合粒子作为导电性粒子的粘接剂组合物时，能够得到在连接可靠性方面更优异的连接体。
粘接剂组合物也可以含有具有上述导电性粒子和被覆其表面的至少一部分的绝缘层或绝缘性粒子的绝缘被覆导电性粒子。绝缘层可以通过杂化等方法设置。绝缘层或绝缘性粒子可以由高分子树脂等绝缘性材料形成。通过使用这样的绝缘被覆导电性粒子，不易发生相邻的导电性粒子彼此的接触所引起的短路。
从得到良好的分散性和导电性的观点考虑，导电性粒子的平均粒径优选为1～18μm。
导电性粒子的量没有特别限制，以粘接剂组合物的全部体积为基准，优选为0.1～30体积％，更优选为0.1～10体积％，进一步优选为0.5～7.5体积％。该量少时，有导电性降低的倾向。该量多时，有容易发生电路电极间的短路的倾向。导电性粒子的量（体积％）基于构成固化前的粘接剂组合物的各成分在23℃的体积而决定。各成分的体积可以通过利用比重将质量换算成体积而求出。也可以将不使欲测定体积的成分溶解或膨润、能够充分润湿该成分的适当溶剂（水、醇等）放入量筒等中，求出向其中投入测定对象的成分而增加的体积作为该成分的体积。
粘接剂组合物除了含有导电性粒子以外，还可以含有绝缘性的有机微粒和／或无机微粒。无机微粒例如选自以二氧化硅微粒、氧化铝微粒、二氧化硅－氧化铝微粒、氧化钛微粒和氧化锆微粒等为代表的金属氧化物微粒、以及氮化物微粒。有机微粒例如选自有机硅微粒、甲基丙烯酸酯－丁二烯－苯乙烯微粒、丙烯酸－有机硅微粒、聚酰胺微粒和聚酰亚胺微粒。这些微粒可以具有均一的结构，也可以具有核－壳型结构。
以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的合计量为基准，有机微粒和无机微粒的量优选为2.5～30质量％，更优选为5～20质量％。无机微粒的量少时，有较难以维持相对的电极间的电连接的倾向。无机微粒的量变多时，有粘接剂组合物的流动性降低的倾向。
为了控制固化速度、赋予贮藏稳定性，粘接剂组合物可以含有稳定化剂。这样的稳定化剂没有特别限制，优选选自苯醌和氢醌等醌衍生物、4－甲氧基苯酚、4－叔丁基邻苯二酚等酚衍生物、2,2,6,6－四甲基哌啶－1－氧基和4－羟基－2,2,6,6－四甲基哌啶－1－氧基等氨氧基衍生物、以及四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯等受阻胺衍生物。
以热塑性树脂和自由基聚合性化合物的合计量为基准，稳定化剂的量优选为0.01～30质量份，更优选为0.05～10质量份。该量少时有稳定化剂的效果变小的倾向。该量多时，与其他成分的相溶性有可能降低。
本实施方式所涉及的粘接剂组合物在常温（25℃）为液状的情况下，可以作为糊状粘接剂使用。粘接剂组合物在常温（25℃）为固体的情况下，可以加热后使用，也可以通过加入溶剂而糊化后使用。用于糊化的溶剂只要是实质上不具有与粘接剂组合物（也包括添加剂）的反应性且能够充分溶解粘接剂组合物的溶剂就没有特别限定。该溶剂在常压下的沸点优选为50～150℃。如果溶剂的沸点小于50℃，则在常温（25℃）下放置时有挥发的可能性，因此在敞开体系中的使用可能受限。如果溶剂的沸点超过150℃，则难以使溶剂挥发，可能成为粘接后可靠性提高的效果变小的原因。
本实施方式所涉及的粘接剂组合物也可以成型为膜状，作为膜状粘接剂使用。膜状粘接剂例如可以通过如下方法获得：将在粘接剂组合物中根据需要将溶剂等加入等操作得到的溶液涂布在氟树脂膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、脱模纸等剥离性支撑体上，或者使上述溶液含浸在无纺布等基材中后载置于剥离性基材上，并除去溶剂等。膜状粘接剂从操作性等方面考虑更便利。
图1是表示具有膜状粘接剂的层叠膜的一个实施方式的截面图。图1所示的层叠膜100具有支撑体8、以及设于支撑体8上的膜状粘接剂40。膜状粘接剂40是被成型为膜状的上述粘接剂组合物，由绝缘性粘接剂层5和分散于绝缘性粘接剂层5中的导电性粒子7构成。绝缘性粘接剂层5由上述粘接剂组合物中除导电性粒子以外的成分构成。使用该膜状粘接剂时，操作容易，能够容易地设置于被粘接体上，能够容易地进行连接作业。膜状粘接剂可以具有包含2种以上的层的多层构成。膜状粘接剂含有导电性粒子时，可以将膜状粘接剂适宜地用作各向异性导电性膜。
使用本实施方式所涉及的粘接剂组合物和膜状粘接剂时，通常可以并用加热和加压使被粘接体彼此粘接。加热温度没有特别限定，优选为100～250℃。压力只要是不对被粘接体造成损伤的范围就没有特别限定，通常优选为0.1～10MPa。这些加热和加压优选在0.5秒钟～120秒钟的范围内进行。使用本实施方式所涉及的粘接剂组合物和膜状粘接剂时，即使例如在150～200℃、1MPa左右的低压条件下10秒钟的短时间加热和加压，也能够使被粘接体彼此充分粘接。
本实施方式所涉及的粘接剂组合物和膜状粘接剂可以用作热膨胀系数不同的不同种类的被粘接体的粘接剂。具体而言，可以将粘接剂组合物用作以各向异性导电粘接剂、银糊和银膜等为代表的电路连接材料或以CSP用弹性体、CSP用底部填充材料和LOC带等为代表的半导体元件粘接材料。
以下，作为利用本实施方式所涉及的粘接剂组合物将具有电路基板和形成于电路基板的主面上的电路电极的电路构件彼此连接的方法的一个例子，对将本实施方式所涉及的膜状粘接剂作为各向异性导电性膜使用来制造连接体的方法的一个实施方式进行说明。
图2是表示电路构件的连接体的一个实施方式的截面图。图2所示的连接体1具备对向配置的第一电路构件20和第二电路构件30。在第一电路构件20与第二电路构件30之间，设有将它们粘接和连接的连接构件10。
第一电路构件20具备第一电路基板21、和形成于电路基板21的主面21a上的第一电路电极22。在电路基板21的主面21a上，可以形成有绝缘层。
第二电路构件30具备第二电路基板31、和形成于电路基板31的主面31a上的第二电路电极32。在电路基板31的主面31a上，也可以形成有绝缘层。
第一和第二电路构件20、30只要具有需要电连接的电路电极就没有特别限定。电路基板21、31例如选自半导体、玻璃和陶瓷等无机材料的基板、聚酰亚胺和聚碳酸酯等有机材料的基板、玻璃／环氧等包含无机物与有机物的基板。第一电路基板21可以为玻璃基板，第二电路基板31可以为柔性基板（优选为聚酰亚胺膜等树脂膜）。
作为被连接的电路构件的具体例，可列举液晶显示器所用的形成有ITO膜等电极的玻璃或塑料基板、印刷配线板、陶瓷配线板、柔性配线板、半导体硅芯片等。这些可以根据需要组合使用。这样，根据本实施方式所涉及的粘接剂组合物，除了具有印刷配线板和聚酰亚胺膜等由有机材料形成的表面的构件之外，还可以用于粘接像具有由铜和铝等金属、ITO（氧化铟锡，indium tinoxide）、氮化硅（SiNx）、和二氧化硅（SiO2）等无机材料形成的表面的构件那样具有多种多样的表面状态的电路构件。
例如，一方的电路构件为具有指状电极和母线电极等电极的太阳能电池单元、另一方的电路构件为TAB线时，将它们连接而得到的连接体为具备太阳能电池单元、TAB线和将它们粘接的连接构件（粘接剂组合物的固化物）的太阳能电池模块。
连接构件10由本实施方式所涉及的粘接剂组合物的固化物构成。连接构件10含有绝缘层11和分散于绝缘层11中的导电性粒子7。导电性粒子7不仅配置于对向的电路电极22与电路电极32之间，也配置于主面21a、31a之间。电路电极22、32通过导电性粒子7电连接。导电性粒子7与电路电极22、32二者直接接触。因此，能够充分降低电路电极22、32间的连接电阻。因而能够使电路电极22、32间的电流的流通顺利，能够充分发挥电路所具有的功能。连接构件不含导电性粒子的情况下，通过电路电极22与电路电极32直接接触而进行电连接。
由于连接构件10由本实施方式所涉及的粘接剂组合物的固化物形成，因此连接构件10对于电路构件20或30的粘接强度足够高。因此，即使在可靠性试验（高温高湿试验）后也能够充分抑制粘接强度的降低和连接电阻的增大。
连接体1例如可以通过如下方法制造，该方法具备如下工序：将由粘接剂组合物构成的膜状粘接剂夹在中间地配置具有电路电极且对向配置的一对电路构件的工序；以及对于一对电路构件和膜状粘接剂，在膜状粘接剂的厚度方向上加压同时加热进行固化，从而通过粘接剂组合物的固化物将一对电路构件粘接的工序（正式连接工序）。
图3是表示制造连接体1的方法的一个实施方式的截面图。如图3的（a）所示，将膜状粘接剂40放置在第一电路构件20的电路电极22侧的主面上。将膜状粘接剂40设于上述支撑体上的情况下，以膜状粘接剂40位于第一电路构件20侧的朝向，将膜状粘接剂和支撑体的层叠体放置在电路构件上。膜状粘接剂40由于为膜状因而操作容易。因此，能够容易地使膜状粘接剂40介于第一电路构件20与第二电路构件30之间，能够容易地进行第一电路构件20与第二电路构件30的连接作业。
膜状粘接剂40为被成型为膜状的上述粘接剂组合物（电路连接材料），具有导电性粒子7和绝缘性粘接剂层5。粘接剂组合物不含导电性粒子时，为了各向异性导电性粘接也可以用作电路连接材料。不含导电性粒子的电路连接材料有时也被称为NCP（非导电胶，Non－Conductive Paste）。粘接剂组合物含有导电性粒子时，使用其的电路连接材料有时也被称为ACP（各向异性导电胶，Anisotropic Conductive Paste）。
膜状粘接剂40的厚度优选为10～50μm。膜状粘接剂40的厚度小时，有电路电极22、32间难以被粘接剂填充的倾向。膜状粘接剂的厚度大时，无法充分地完全排除电路电极22、32间的粘接剂组合物，有难以确保电路电极22、32间的导通的倾向。
如图3的（b）所示，通过施加膜状粘接剂40的厚度方向的压力A、B，膜状粘接剂40被暂时连接在第一电路构件20上。此时，也可以边加热边加压。其中，加热温度设定为膜状粘接剂40中的粘接剂组合物不固化的温度、即与自由基聚合引发剂急剧产生自由基的温度相比充分低的温度。
接着，如图3的（c）所示，将第二电路构件30以第二电路电极位于第一电路构件20侧的朝向放置在膜状粘接剂40上。将膜状粘接剂40设于支撑体上时，剥离支撑体后将第二电路构件30放置在膜状粘接剂40上。
对膜状粘接剂40一边从其厚度方向A、B进行加压一边进行加热。此时的加热温度设定为自由基聚合引发剂充分产生自由基的温度。由此，由自由基聚合引发剂产生自由基，引发自由基聚合性化合物的聚合。通过对膜状粘接剂40进行加热，从而在充分减小了电路电极22与电路电极32之间的距离的状态下绝缘性粘接剂固化而形成绝缘层11。其结果为，第一电路构件20与第二电路构件30通过包含绝缘层11的连接构件10被牢固连接。通过该正式连接，得到图2所示的连接体。
正式连接优选在加热温度为100～250℃、压力为0.1～10MPa、加压时间为0.5～120秒的条件下进行。这些条件可根据使用的用途、粘接剂组合物、电路构件适宜选择。根据本实施方式所涉及的粘接剂组合物，即使在1.0～1.5MPa那样的低压条件下，也能够获得具有充分的可靠性的连接体。正式连接后，也可以根据需要进行后固化。
正式连接的压力由施加的负荷和压接面积，通过式子：负荷／压接面积来算出。压接面积是从膜状粘接剂（粘接剂组合物）的厚度方向看时，包围第一电路电极与第二电路电极重叠的全体部分的最小矩形区域中被加压部分的面积。
参照图4的平面图，对压接面积的求算方法进行更具体说明。图4的（a）是表示电路构件20和层叠（暂时连接）在电路构件20上的膜状粘接剂的平面图。具有长度y的长方形的多个第一电路电极22按照各自的端部实质上排列在一条直线上的方式在第一电路基板21的主面21a上在整个宽度x上并排设置。膜状粘接剂40以覆盖多个第一电路电极22全体的方式放置。
如图4的（b）所示，第二电路基板31按照设于其主面上的第二电路电极与第一电路电极22对向的方式被放置在膜状粘接剂40上。对包含从膜状粘接剂40的厚度方向看时包围第一电路电极与第二电路电极重叠的全体部分的矩形区域中最小面积的区域（以下称为“电极对向区域”。）全体的区域50a施加压力。图4的（b）中，电极对向区域为具有宽度x和长度y1（＝y）的矩形区域。这样对电极对向区域全体加压时，压接面积为电极对向区域的宽度x与长度y1的积。
如图4的（c）所示，对包含电极对向区域的一部分的区域50b施加压力时，压接面积为电极对向区域的宽度x与电极对向区域中被加压部分的长度y2的积。
膜状粘接剂含有利用光照射产生自由基的自由基聚合引发剂的情况下，为了正式连接而固化膜状粘接剂时，只要代替加热而进行光照射即可。另外，也可以代替预先准备的膜状粘接剂而使用例如糊状的粘接剂组合物作为电路连接材料。例如，可以通过包含如下工序的方法来形成膜状粘接剂：将根据需要在溶剂中溶解粘接剂组合物而调制的涂布液涂布于第一电路构件20或第二电路构件30上，使涂膜干燥。
实施例
以下，列举实施例和比较例，对本发明进行更具体说明。但本发明不限于以下实施例。
（探讨I）
1.聚氨酯树脂的合成
在具备回流冷却器、温度计和搅拌器的可拆式烧瓶中，加入作为具有酯键的二醇的聚丙二醇（Mn＝2000）1000质量份和作为溶剂的甲基乙基酮4000重量份，在40℃搅拌30分钟。将溶液升温至70℃后，加入作为催化剂的二甲基锡月桂酸酯12.7mg。接着，对于该溶液，用1小时滴下将4,4－二苯基甲烷－二异氰酸酯125质量份溶解于甲基乙基酮125重量份而调制的溶液。然后，在该温度下持续搅拌，直至用红外分光光度计观察不到NCO的吸收峰，从而得到聚氨酯树脂的甲基乙基酮溶液。按照该溶液的固体成分浓度（聚氨酯树脂的浓度）成为30质量％的方式进行调整。所得的聚氨酯树脂的重均分子量利用GPC进行测定的结果为320000（标准聚苯乙烯换算值）。以下记载GPC的分析条件。
表1
装置 东曹株式会社制GPC-8020
检测器 东曹株式会社制RI-8020
柱 日立化成工业株式会社制Gelpack GL-A-160-S+GL-A150-SG2000Hhr
试样浓度 120mg/3ml
溶剂 四氢呋喃
注入量 60μl
压力 30kgf/cm2
流量 1.00ml/min
2.氨基甲酸酯丙烯酸酯的合成
在安装有温度计、搅拌机、非活性气体导入口、和回流冷却器的2升的四口烧瓶中，投入聚碳酸酯二醇（Aldrich公司制、数均分子量2000）4000质量份、2－羟基乙基丙烯酸酯238质量份、氢醌单甲基醚0.49质量份、和锡系催化剂4.9质量份而调制反应液。对于加热至70℃的反应液，用3小时均匀地滴下异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）666质量份，进行反应。滴下结束后继续反应15小时，将NCO％为小于或等于0.2％的时刻视作反应结束，得到氨基甲酸酯丙烯酸酯。利用GPC进行分析的结果为，氨基甲酸酯丙烯酸酯的重均分子量为8500（标准聚苯乙烯换算值）。
3.具有环氧基的丙烯酸酯化合物的合成
（丙烯酸酯化合物A）
在安装有搅拌装置、回流冷却器和温度计的反应器中，投入双酚F型环氧树脂（双酚F的二缩水甘油醚、JER806（制品名）、三菱化学公司制、环氧当量160～170）330质量份、丙烯酸72质量份（相对于环氧树脂中的环氧基2摩尔，丙烯酸1摩尔的比率）、苄基三乙基氯化铵1质量份、和叔丁基邻苯二酚0.1质量份，调制反应液。将反应液在100℃搅拌3小时，同时进行环氧基与丙烯酸的反应。反应结束后，使反应液恢复至室温后，添加苯300质量份使生成物溶解于其中。接着，依次添加碳酸钠水溶液、蒸馏水，将溶液各洗涤3次。然后将苯充分蒸馏除去，得到粗产物。通过液相色谱法对粗产物进行分析，结果可知，粗产物中，除了作为目标化合物的具有1个环氧基的丙烯酸酯化合物以外，还包含不具有环氧基的2官能丙烯酸酯化合物、和原料的双酚F型环氧树脂。于是精制粗产物，得到环氧基和丙烯酰氧基各具有一个、且具有双酚F骨架的丙烯酸酯化合物A。
（丙烯酸酯化合物B）
代替双酚F型环氧树脂而使用氢化双酚A的二缩水甘油醚（HBE－100（制品名）、新日本理化株式会社、环氧当量210～220）430质量份，除此以外，按照与丙烯酸酯化合物B同样的步骤，得到环氧基和丙烯酰氧基各具有一个、且具有氢化双酚A骨架的丙烯酸酯化合物B。
4.导电性粒子的制作
在聚苯乙烯粒子的表面形成厚度0.2μm的镍层，进一步在该镍层的外侧形成厚度0.04μm的金层。由此制作平均粒径4μm的导电性粒子。
5.膜状粘接剂的制成
将表2所示的原料以表2所示的质量比混合。使上述导电性粒子以1.5体积％的比例分散于其中，得到用于形成膜状粘接剂的涂布液。使用涂布装置将该涂布液涂布在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜上。将涂膜在70℃进行10分钟热风干燥，形成厚度18μm的膜状粘接剂。
表2所示的聚氨酯树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯、丙烯酸酯化合物A和丙烯酸酯化合物B如上述那样合成。苯氧树脂以将PKHC（Union Carbide公司制商品名、平均分子量45000）40g溶解于甲基乙基酮60g而调制的40质量％溶液的形态使用。丙烯酸酯化合物C为单官能丙烯酸酯化合物（CHA、东亚合成株式会社制商品名）。丙烯酸酯化合物D为二官能丙烯酸酯化合物（ABE－300、新中村化学公司制商品名）。作为磷酸酯，使用2－甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯（LIGHT ESTER P－2M、共荣社株式会社制商品名）。作为硅烷偶联剂，使用3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KBM－503、信越化学工业公司制商品名）。作为自由基聚合引发剂，使用叔己基过氧化－2－乙基己酸酯（PERHEXYL O、日油社制商品名）。使作为无机物粒子的二氧化硅粒子（R104、日本AEROSIL制商品名）10g分散于甲苯45g和乙酸乙酯45g的混合溶剂中，调制10质量％的分散液，将其配合在涂布液中。对于二氧化硅粒子的配合比，相对于苯氧树脂、聚氨酯树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯和丙烯酸酯化合物A～D的合计量100质量份为20质量份。
表2
Figure BDA0000473072280000201
6.连接体
使用上述膜状粘接剂作为电路连接材料，将具有2200根线宽75μm、间距150μm和厚度18μm的铜电路的柔性电路板（FPC）、与具有玻璃基板和形成于玻璃基板上的厚度0.2μm的氧化铟（ITO）的薄层的ITO基板（厚度1.1mm、表面电阻20Ω／□）连接。连接使用热压接装置（加热方式：恒温型、东丽工程株式会社制），在180℃、3MPa或1MPa下通过5秒钟的加热和加压进行。由此，制作在整个宽度1.5mm上通过膜状粘接剂的固化物将FPC与ITO基板连接而成的连接体。加压的压力以压接面积为4.95cm2进行计算。另外，代替ITO基板而使用具有玻璃基板和形成于玻璃基板上的厚度0.2μm的氮化硅（SiN）的薄层的SiN基板（厚度0.7mm），在180℃、3MPa下通过5秒钟的加热和加压而制作FPC与SiN基板的连接体。
（连接电阻、粘接强度的测定）
利用万用表测定所得的连接体的相邻电路间的电阻值（连接电阻）。电阻值以37点相邻电路间的电阻的平均表示。另外，根据JIS－Z0237利用90度剥离法测定该连接体的粘接力。作为粘接强度的测定装置，使用东洋Baldwin株式会社制的Tensilon UTM－4（剥离速度50mm／min、25℃）。关于连接电阻和粘接力强度，对刚连接后、和在85℃、85％RH的高温高湿槽中保持250小时的高温高湿试验后的连接体进行测定。
（连接体外观的观察）
使用显微镜（商品名：ECLIPSE L200、（株）尼康制），对于ITO基板和SiN基板的连接体，观察高温高湿试验后的电路连接材料的固化物与FPC和玻璃的界面的剥离有无。将无界面剥离的情况判定为“A”、以实用上无问题的程度稍微可见界面剥离的情况判定为“B”、以实用上有问题的程度可见界面剥离的情况（实用上有问题）判定为“C”。
表3
Figure BDA0000473072280000211
将连接体的评价结果示于表3。根据各实施例的膜状粘接剂确认到：通过低压、低温且短时间的固化条件，刚连接后和高温高湿试验后的任一情况下都显示出良好的连接电阻（小于或等于5Ω）和粘接强度（大于或等于8N／cm）。与此相对，完全不含具有环氧基的丙烯酸酯化合物的比较例的膜状粘接剂的情况下，特别是在1MPa的低压条件时，连接电阻高或观察到高温高湿试验后的剥离。
（探讨II）
如以下所说明的，准备与日本特开2007－224228号公报中记载的实施例同样的电路连接材料，对使用其制作的连接体进行评价。
将咪唑系微胶囊混合型环氧树脂（HX－3941HP，旭化成化学（株）制）44质量份、作为自由基聚合性化合物的乙二醇二丙烯酸酯（A－600、新中村化学工业（株）制）16质量份、作为自由基聚合引发剂的2,5－二甲基－2,5－二（2－乙基己酰基）己烷（PERHEXA25O，日油（株）制）3质量份（由于PERHEXA25O为50％溶液，因此PERHEXA25O的配合量为6质量份。）、以及PKHC的浓度40质量％的甲苯／乙酸乙酯溶液100质量份混合，向其中配合4质量份具有平均粒径4μm的聚苯乙烯球状粒子和设于其表面的0.1μm的Ni层和Au层的导电性粒子。进一步加入γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（SH6040、东丽·道康宁·有机硅（株）制）1质量份，得到用于形成膜状粘接剂的混合溶液。使用敷料器将该溶液涂布于PET膜上，通过70℃10分钟的热风干燥对涂膜进行干燥，形成20μm厚的膜状粘接剂。
使用所得的膜状粘接剂，利用180℃、3MPa、5秒钟的加热和加压，通过与探讨1同样的操作制作FPC与ITO基板的连接体。该连接体的刚连接后的连接电阻为5.8Ω，粘接力为3.6N／cm，与探讨1的实施例的连接体相比明显更差。
符号说明
1：连接体、5：绝缘性粘接剂层、7：导电性粒子、8：支撑体、10：连接构件、11：绝缘层、20：第一电路构件、21：第一电路基板、21a：主面、22：第一电路电极、30：第二电路构件、31：第二电路基板、31a：主面、32：第二电路电极、40：膜状粘接剂、100：层叠膜。

Claims (5)

1.一种粘接剂组合物，含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂，
所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，进一步含有（d）下述式（1）所表示的硅烷偶联剂，
Figure FDA0000473072270000011
式（1）中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基、碳数1～5的烷氧基、碳数1～5的烷氧基羰基或芳基，R1、R2和R3中至少一个为碳数1～5的烷氧基，R4表示（甲基）丙烯酰氧基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基，a表示1～10的整数。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，进一步含有（e）导电性粒子。
4.一种连接体，具备：
具有电路电极且对向配置的一对电路构件；和
设置在所述一对电路构件之间，将所述一对电路构件彼此粘接的连接构件，
一方的所述电路构件的所述电路电极与另一方的所述电路构件的所述电路电极电连接，
所述连接构件为权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。
5.根据权利要求4所述的连接体，一方的所述电路构件具有玻璃基板，另一方的所述电路构件具有柔性基板。
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