JP2003064322A - 回路接続用接着フィルム及びそれを用いた回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れか
つ、可使時間を有すると共にフィルムがリールに巻かれ
たテープ状製品を長時間保管しても転写性に支障なく使
用でき特性バランスに優れた電気・電子用の回路接続用
接着フィルム及びそれを用いた回路板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対
向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接
続する回路接続用接着フィルムであって、前記接続フィ
ルムが加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジ
カル重合性物質、及びフィルム形成性高分子を必須と
し、前記接着フィルムのフレキシブル基板に対する仮固
定力が４０〜１６０gｆ／ｃｍである回路接続用接着フ
ィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路接続用接着フィ
ルムおよびそれを用いた回路板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂系接着剤は、高い接着強さ
が得られ、耐水性や耐熱性に優れること等から、電気・
電子・建築・自動車・航空機等の各種用途に多用されて
いる。中でも一液型エポキシ樹脂系接着剤は、主剤と硬
化剤との混合が不必要であり使用が簡便なことから、フ
ィルム状・ペースト状・粉体状の形態で使用されてい
る。この場合、エポキシ樹脂と硬化剤及び変性剤との多
様な組み合わせにより、特定の性能を得ることが一般的
である。（例えば、特開昭６２−１４１０８３号公
報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開昭６２−１４１０８３号公報に示されるフィルム状接
着剤は、作業性に優れるものの、２０秒程度の接続時間
で１４０〜１８０℃程度の加熱、１０秒では１８０〜２
１０℃程度の加熱が必要であった。この理由は、短時間
硬化性（速硬化性）と貯蔵安定性（保存性）の両立によ
り良好な安定性を得ることを目的として、常温で不活性
な触媒型硬化剤を用いているために、硬化に際して十分
な反応が得られないためである。近年、精密電子機器の
分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅、電極
間隔が極めて狭くなっている。このため、従来のエポキ
シ樹脂系を用いた回路接続材料の接続条件では、配線の
脱落、剥離や位置ずれが生じるなどの問題があった。ま
た、生産効率向上のために１０秒以下への接続時間の短
縮化が求められてきており、低温速硬化性が必要不可欠
となっている。本発明の目的は、従来のエポキシ樹脂系
よりも低温速硬化性に優れかつ、可使時間を有すると共
にフィルムがリールに巻かれたテープ状製品を長時間保
管しても転写性に支障なく使用でき特性バランスに優れ
た電気・電子用の回路接続用接着フィルム及びそれを用
いた回路板の製造方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、相対峙する回
路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧
方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィル
ムであって、前記接続フィルムが加熱により遊離ラジカ
ルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、及びフィル
ム形成性高分子を必須とし、前記接着フィルムのフレキ
シブル基板に対する仮固定力が４０〜１６０ｇｆ／ｃｍ
であることを特徴とする回路接続用接着フィルムであ
る。前記回路接続用接着フィルムには更に導電性粒子を
必須成分として含有することもできる。本発明の回路板
の製造方法は、第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記
の回路接続用接着フィルムを介在させ、加熱加圧して前
期対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気
的に接続させるものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明に用いる加熱により遊離ラ
ジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ
系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生
するものであり、目的とする接続温度、接続時間、ポッ
トライフ等により適宜選定されるが、高反応性とポット
ライフの点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上か
つ、半減期１分の温度が２００℃以下の有機過酸化物が
好ましい。この場合、配合量は０．０５〜１０重量％程
度であり０．１〜５重量％がより好ましい。具体的に
は、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネー
ト、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアル
キルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドなどから
選定できる。また、回路部材の接続端子の腐食を抑える
ために、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイ
ド、ハイドロパーオキサイドから選定されることが好ま
しく、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定
されることがより好ましい。

【０００６】ジアシルパーオキサイド類としては、イソ
ブチルパーオキサイド、２,4-ジクロロベンゾイルパー
オキサイド、3,5,5,-トリメチルヘキサノイルパーオキ
サイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパー
オキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニッ
クパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベ
ンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

【０００７】パーオキシジカーボネート類としては、ジ
-n-プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピ
ルパーオキシジカーボネート、ビス（4-t-ブチルシクロ
ヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ-2-エトキシ
メトキシパーオキシジカーボネート、ジ-（2-エチルヘ
キシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチル
パーオキシジカーボネート、ジ-（3-メチル-3-メトキシ
ブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。

【０００８】パーオキシエステル類としては、クミルパ
ーオキシネオデカノエート、1,1,3,3,-テトラメチルブ
チルパーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1
-メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t-ヘキシ
ルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピ
バレート、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシ-2-
エチルヘキサノネート、2,5-ジメチル-2,5-ジ(2-エチル
ヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1-シクロヘキシル-
1-メチルエチルパーオキシ2-エチルヘキサノネート、t-
ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、t-ブチ
ルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、t-ブチルパー
オキシイソブチレート、1,１-ビス（t-ブチルパーオキ
シ）シクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシイソプロピ
ルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリ
メチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシラウレー
ト、2,5-ジメチル-2,5-ジ（m-トルオイルパーオキシ）
ヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカ
ーボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、t-ブ
チルパーオキシアセテート等が挙げられる。

【０００９】パーオキシケタール類では、1,1-ビス（t-
ヘキシルパーオキシ）-3,3,5-トリメチルシクロヘキサ
ン、1,1-ビス-（t-ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサ
ン、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）-3,3,5-トリメチ
ルシクロヘキサン、1、1-（t-ブチルパーオキシ）シクロ
ドデカン、2,2-ビス-（t-ブチルパーオキシ）デカン等
が挙げられる。

【００１０】ジアルキルパーオキサイド類では、α,
α’ビス-（t-ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベン
ゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ
（t-ブチルパーオキシ）ヘキサン、t-ブチルクミルパー
オキサイド等が挙げられる。

【００１１】ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプ
ロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド等が挙げられる。

【００１２】これらの遊離ラジカル発生剤は単独または
混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を
混合して用いてもよい。また、これらの硬化剤をポリウ
レタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマ
イクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるた
めに好ましい。

【００１３】本発明で用いるラジカル重合性物質として
は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であ
り、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物
等が挙げられる。ラジカル重合性物質はモノマー、オリ
ゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマ
ーとオリゴマーを併用することも可能である。アクリレ
ートの具体例としては、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキ
シプロパン、２，２−ビス〔４−（アクリロキシメトキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ジシクロペ
ンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレー
ト、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレー
ト、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレ
ート、ウレタンアクリレート及びそれらに対応するメタ
クリレート等が挙げられる。これらは単独または併用し
て用いることができ、必要によっては、ハイドロキノ
ン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤
を適宜用いてもよい。また、ジシクロペンテニル基およ
び／またはトリシクロデカニル基および／またはトリア
ジン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好まし
い。

【００１４】また、リン酸エステル構造を有するラジカ
ル重合性物質を０．１〜１０重量部用いた場合、金属等
の無機物表面での接着強度が向上するので好ましく、
０．５〜５重量部がより好ましい。マレイミド化合物と
しては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含
有するもので、例えば、１−メチル−２,４−ビスマレ
イミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，
４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−
（３，３’−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルジフェニルメ
タン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’
−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルホンビスマレ
イミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチ
ル−４，８（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プ
ロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン
−ビス（１−（４マレイミドフェノキシ）−２−シクロ
ヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、な
どを挙げることができる。これらは、単独あるいは併用
して用いたり、アリルフェノール、アリルフェニルエー
テル、安息香酸アリルなどのアリル化合物と併用して用
いてもよい。

【００１５】また、本発明に用いるフィルム形成性高分
子には、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチ
ラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオ
キサイド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、
キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹
脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが用いられ、
これらの中でも水酸基等の官能基を有する樹脂は接着性
が向上するためより好ましい。また、これらの高分子を
ラジカル重合性の官能基で変性したものも用いることが
できる。これら高分子の分子量は１００００以上が好ま
しいが１００００００以上になると混合性が悪くなる。
さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色
剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤及
びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等
を含有することもできる。

【００１６】充填材を含有した場合、接続信頼性等の向
上が得られるので好ましい。充填材の最大径が導電粒子
の粒径未満であれば使用でき、５〜６０体積％の範囲が
好ましい。６０体積％以上では信頼性向上の効果が飽和
する。カップリング剤としては、ビニル基、アクリル
基、アミノ基、エポキシ基、及びイソシアネート基含有
物が、接着性の向上の点から好ましい。また、接着剤の
応力を緩和するため、ゴム粒子を分散することもでき、
特にシリコーン微粒子が好ましく用いられる。シリコー
ン微粒子としては平均粒径が０．１〜２０μｍであり、
室温（２５℃）での弾性率が０．１〜１００ＭＰａの微
粒子が使用できる。

【００１７】導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分な
ポットライフを得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕなどの
遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金族の貴金属類が好
ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉなどの遷移金属
類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。
また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等
に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属
類プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場
合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極と
の接触面積が増加したり接続端子の厚みばらつきを吸収
し接続信頼性が向上するので好ましい。貴金族類の被覆
層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００Å以上が
好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の
層を設ける場合では、貴金属類層の欠損や導電粒子の混
合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化
還元作用で遊離ラジカルが発生しポットライフ低下引き
起こすため、３００Å以上が好ましい。導電性粒子は、
接着剤成分１００体積に対して０．１〜３０体積％の範
囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による隣
接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０体積％
とするのがより好ましい。

【００１８】また、本構成の回路接続用接着フィルムを
２層以上に分割し、遊離ラジカルを発生する硬化剤を含
有する層と導電性粒子を含有する層に分離した場合、従
来の高精細化可能の効果に加えて、ポットライフの向上
が得られる。回路接続用接着フィルムの形成は、これら
少なくとも遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重
合性物質、及びフィルム形成性高分子からなる組成物を
有機溶剤に溶解あるいは分散により、液状化して、ＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）やポリテトラフルオ
ロエチレンのような剥離性支持フィルム上に塗布し、硬
化剤の活性温度以下で溶剤を除去することにより行われ
る。この時用いる溶剤は、芳香族炭化水素系と含酸素系
の混合溶剤が組成物の溶解性を向上させるため好まし
い。

【００１９】本発明のフレキシブル基板に対する仮固定
力は、PWB（プリント配線基板）あるいはガラス基板に
接続材料を８０℃、１ＭＰａ、３秒で仮圧着し、剥離性
PETフィルムを剥離後、フレキシブル基板を２３℃、
０．５ＭＰａ、５秒で圧着する。引張り方向９０°に
て、引張り速度５０mm／minでフレキシブル基板と接続
材料の仮固定力を測定温度２３±3℃で測定する。基材
の仕様は以下の通りである。 フレキシブル基板；７５μｍポリイミドフィルム、１／
２Ｏｚ（オンス）銅箔錫メッキ、ピッチ０．２ｍｍ、電
極幅／電極スペース＝１／１ ＰＷＢ基板；ＦＲ−４、厚み１．１mm、１Ｏｚ（オン
ス）銅箔、ピッチ０．２ｍｍ、電極幅／電極スペース＝
１／１ ガラス基板；１５〜２０Ω／角、スパッタ 全面電極、
厚み１．１ｍｍ 本発明では、回路接続用接着フィルムの仮固定力は、４
０ｇｆ／cm〜１６０ｇｆ／cmの範囲内にある必要があ
る。仮固定力が１６０ｇｆ／cmを超えると粘着性が強す
ぎ、数１０ｍ以上のフィルムがリールに巻かれたテープ
状製品では、長時間室温に放置された場合、接着フィル
ム層が剥離性支持フィルムに背面転写をし、所望の接着
フィルムをリールから引き出せないという問題が発生し
やすくなる。一方、仮固定力が４０ｇｆ／cmを下回ると
粘着性が弱すぎ、回路基板への転写ができないという問
題が発生する。

【００２０】本発明の遊離ラジカルを発生する硬化剤に
よるラジカル重合性物質の硬化反応に基づく発熱量は、
ＤＳＣ（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）によって求めるこ
とができる。本発明の回路接続用接着フィルムは、発熱
量が６０〜２２０Ｊ／ｇであるように硬化剤、ラジカル
重合性物質、フィルム形成性高分子などの配合量が調整
される。さらに、好ましい発熱量は、１２０〜２１０J
／ｇである。接着剤の発熱量が、２２０Ｊ／ｇを超える
と接着剤の硬化収縮力及び弾性率の増大等によって内部
応力が増大し、回路同士を接続した際、回路基板が反
り、接続信頼性の低下や電子部品の特性低下を引き起こ
す問題を生じる。また、発熱量が６０Ｊ／ｇを下回ると
接着剤の硬化性が不充分であり、接着性及び接続信頼性
の低下を引き起こすという問題を生じる。

【００２１】本発明の回路接続用接着フィルムは、ＩＣ
チップと基板との接着や電気回路相互の接着用のフィル
ム状接着剤として特に有用である。本発明の回路接続用
接着フィルムは、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬
化性に優れかつ長い可使時間を有し、フィルムがリール
に巻かれたテープ状製品を長時間保管しても接着フィル
ム層が剥離性支持フィルムに背面転写することなく接着
フィルムをリールから引き出せないという問題が発生せ
ず、また、接着フィルムの粘着性が弱すぎ、回路基板へ
の転写ができないという問題が発生しない転写性が良好
で回路接続用接着フィルムの特性バランスに優れた電気
・電子用の回路接続材料を提供することができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。なお、それぞれの配合比は表１にまとめて示し
た。 （実施例１）フィルム形成材としてフェノキシ樹脂（ユ
ニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分
子量４５，０００）とポリウレタン樹脂を用いた。ラジ
カル重合性物質としてウレタンアクリレート、リン酸エ
ステル型アクリレート（共栄社油脂株式会社製、商品名
P−２M）を用いた。遊離ラジカル発生剤としてt−へキ
シルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート（日本油脂
株式会社製商品名：パーキュアＨＯ、半減期１０時間の
温度が７０℃、半減期１分の温度が１３３℃）の５０重
量％ＤＯＰ（ジオクチルフタレート）溶液を用いた。

【００２３】導電性粒子として、ポリスチレンを核とす
る粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層、このニ
ッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平
均粒径５μｍの導電性粒子を作製し使用した。シリコー
ン微粒子として、平均粒径が２μｍの微粒子を用いた。
シリコーン微粒子は、２０℃でメチルトリメトキシシラ
ンを３００ｒｐｍで攪拌したｐＨ１２のアルコール水溶
液に添加し、加水分解、縮合させ作製した。この球状粒
子は、２５℃での弾性率が８ＭＰａであり、平均粒径は
２μｍであった。シリコーン微粒子１００重量部を重量
比でトルエン/酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤１０
０重量部に分散した。

【００２４】固形重量比でフェノキシ樹脂２５g、ポリ
ウレタン樹脂２５ｇ、ウレタンアクリレート樹脂２５
g、リン酸エステル型アクリレート１g、平均粒径が２μ
mのシリコーン微粒子５ｇ、t−へキシルパーオキシ−２
−エチルヘキサノネート５gとなるように配合したメチ
ルケトン溶液を作製し、さらに導電性粒子を３体積％配
合分散させ、厚み８０μｍの片面を表面処理した剥離性
ＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、５
分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが３５μｍの回路
接続用接着フィルム（長さ５０ｍ）を得た。得られた接
着フィルムを２ｍｍ幅に裁断し、内径４０ｍｍ、外径４
８ｍｍのプラスチック製リールの側面（厚み２．５ｍ
ｍ）に接着フィルムを内側にして５０ｍ巻きつけ、テー
プ状の回路接続用接着フィルムを得た。得られた接着フ
ィルムの仮固定力は、１２０ｇｆ／ｃｍであった。ま
た、この接着フィルムのＤＳＣによる発熱量は１７０Ｊ
／ｇでった。

【００２５】

【表１】

【００２６】（ブロッキングの評価）得られたテープ状
回路接続用接着フィルムを２５℃、６０％RHの環境下、
３０日間放置した後、リールから接着フィルムを引き出
した際、接着フィルムが剥離性PETフィルムの背面に転
写するブロッキング現象が発生するか評価を行った。ブ
ロッキングがないときは、「なし」として、あるとき
は、「あり」として評価した。 （回路の接続）得られたテープ状回路接続用接着フィル
ムを用いて、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、
厚み１８μｍの金めっき銅回路を５００本有するエポキ
シ製プリント回路板（PWB）とライン幅１００μｍ、ピ
ッチ２００μｍ、厚み１８μｍの錫めっき銅回路フレキ
シブル回路板（ＦＰＣ）の接続を以下の方法で行った。
予めＰＷＢ上に、回路接続用接着フィルムの剥離性PET
フィルム反対面をＰＷＢ面に次のようにして貼り付け
た。剥離性ＰＥＴフィルム側から７０℃、１ＭＰａで３
秒間加熱加圧してＰＷＢ面に回路接続用接着フィルムを
仮接続し、その後、剥離性ＰＥＴフィルムを接着フィル
ム界面から剥離して、ＰＷＢ上へ回路接続用接着フィル
ムの転写を行った。その後、ＰＷＢとＦＰＣの位置合わ
せを行い、１５０℃、３ＭＰａ、１０秒の条件で加熱加
圧を行い本接続した。 （接続抵抗の測定）回路の接続後、上記接続部を含むＦ
ＰＣの隣接回路間の抵抗値を、初期と、８５℃、８５％
ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保持した後にマルチメ
ータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の
平均で示した。 （接着力の測定）回路の接続後、９０度剥離、剥離速度
５０mm／mｉｎで接着力測定を行った。接着力は１００
０ｇｆ／ｃｍ程度と良好な接着力が得られた。

【００２７】実施例で得られた回路接続用接着フィルム
は良好な接続信頼性を示した。また、初期の接続抵抗も
低く、高温高湿試験後の抵抗の上昇もわずかであり、高
い耐久性を示した。比較例１の仮固定力が３５ｇｆ／ｃ
ｍと低い値では、回路基板への転写性に劣り、位置合わ
せが困難になった。また、比較例２の仮固定力が１６５
ｇｆ／ｃｍと高い場合、背面転写リールから引き出せな
いという不具合が生じた。このように、転写性は仮固定
力を４０〜１６０ｇｆ／ｃｍの範囲にすれば良好な結果
が得られた。また、ＤＳＣの発熱量を比較的低くした実
施例４では、回路接続後の接着力が低くなり、また接続
信頼性試験の８５℃、８５％ＲＨ、５００ｈ後の接続抵
抗が高くなってしまう。リン酸エステル構造のリン酸エ
ステルアクリレートは、配合しない実施例３では、回路
接続後の接着力が低くなる。

【００２８】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、従
来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使
時間を有し、フィルムがリールに巻かれたテープ状製品
を長時間保管しても接着フィルム層が剥離性支持フィル
ムに背面転写することなく接着フィルムをリールから引
き出せないという問題が発生せず、また、接着フィルム
の粘着性が弱すぎ、回路基板への転写ができないという
問題が発生しない転写性が良好で回路接続用接着フィル
ムの特性バランスに優れた電気・電子用の回路接続材料
を提供することができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA02 AA07 AA08 AA12 AA13 AA14 AA17 AA19 AB05 BA02 EA01 FA05 4J040 DA021 DB031 DC021 DD001 DD071 EB051 EB081 EB131 EC001 EE061 EF001 EG001 EH031 FA131 FA171 FA181 FA212 FA291 HA066 JA09 JB02 JB10 KA03 KA12 KA32 LA06 LA09 NA20 PA23 PA30 5E344 AA02 AA21 BB02 BB04 CD02 DD05 DD06 EE30

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対峙する回路電極間に介在され、相対
   向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接
   続する回路接続用接着フィルムであって、前記接続フィ
   ルムが加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジ
   カル重合性物質、及びフィルム形成性高分子を必須と
   し、前記接着フィルムのフレキシブル基板に対する仮固
   定力が４０〜１６０gｆ／ｃｍであることを特徴とする
   回路接続用接着フィルム。
2. 【請求項２】 前記回路接続用接着フィルムのＤＳＣ
   （示差走査熱量計）による発熱量が６０Ｊ／ｇ〜２２０
   Ｊ／ｇであることを特徴とする請求項１に記載の回路接
   続用接着フィルム。
3. 【請求項３】 遊離ラジカルを発生する硬化剤の半減期
   １０時間の温度が４０℃以上で、かつ半減期１分の温度
   が２００℃以下である請求項１または請求項２に記載の
   回路接続用接着フィルム。
4. 【請求項４】 回路接続用接着フィルムにさらに導電性
   粒子を必須成分として含有する請求項１ないし請求項３
   のいずれかに記載の回路接続用接着フィルム。
5. 【請求項５】 ラジカル重合性物質がリン酸エステル構
   造を有する請求項１ないし請求項4のいずれかに記載の
   回路接続用接着フィルム。
6. 【請求項６】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
   と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
   の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
   向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求
   項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路接続用接着
   フィルムを介在させ、加熱加圧して前期対向配置した第
   一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回
   路板の製造方法。