JP4122587B2 - 液晶パネルの実装構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルの実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、液晶パネルの基板上に形成された電極とICチップが搭載されたフレキシブル配線板の回路電極、及び前記フレキシブル配線板の回路電極とICチップを駆動する入力信号を供給する配線板が異方導電接着剤によって電気的に接続された液晶パネルの実装では、それぞれの接続に用いる異方導電接着剤としてエポキシ樹脂をベース樹脂とした異方導電接着剤が用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、エポキシ樹脂をベース樹脂とした従来の異方導電接着剤を用いた液晶パネルの実装では、液晶パネルの基板上に形成された電極とICチップが搭載されたフレキシブル配線板の回路電極を異方導電接着剤を用い加熱、加圧によって電気的に接続した後、前記フレキシブル配線板の回路電極とICチップを駆動する入力信号を供給する配線板を異方導電接着剤によって電気的に接続するため、既に異方導電接着剤によって電気的に接続された液晶パネルの基板上に形成された電極とICチップが搭載されたフレキシブル配線板の回路電極の接続部が次の異方導電接着剤による加熱、加圧の接続の際に熱的ダメージを受け、導通不良や液晶パネルからフレキシブル配線板が剥がれるなどの問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶パネルの実装構造は、液晶パネルの基板上に形成された電極とICチップが搭載されたフレキシブル配線板の第一の回路電極が第一の異方導電接着剤によって電気的に接続され、前記フレキシブル配線板の第二の回路電極がICチップを駆動する入力信号を供給する配線板と第二の異方導電接着剤によって電気的に接続された液晶パネルの実装構造であって、前記第二の異方導電接着剤がラジカル硬化系異方導電接着剤であることを特徴とする。
第二の異方導電接着剤の接続温度が第一の異方導電接着剤の接続温度に比べて少なくとも10℃以上低温であることが好ましい。
第二の異方導電接着剤が下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤が好ましく使用される。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期10時間の温度が40℃以上かつ半減期1分の温度が180℃以下である硬化剤
(2)ラジカル重合性物質
(3)導電性粒子
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明の第一の異方導電接着剤としては、例えば、従来用いられているエポキシ樹脂とイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミドなどに代表される潜在性硬化剤の混合物系に0.2〜15体積%の導電粒子(直径:約1〜15ミクロン)、例えばAu、Ag、Cuやはんだ等の金属の粒子や、ポリスチレン等の高分子の球状の核材にNi、Cu、Au、はんだ等の導電層を設けたもの、さらに導電性の粒子の表面にSu、Au、はんだ等の表面層を形成したものを充填した異方導電接着剤が用いられる。
【0006】
本発明に用いられる第二の異方導電接着剤としては、ラジカル硬化系の異方導電接着剤が用いられ、その接続温度が前記第一の異方導電接着剤の接続温度に比べて少なくとも10℃以上低温であれば特に限定するものではないが、下記(1)から(3)の成分を必須とする異方導電接着剤が好適に用いられる。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期10時間の温度が40℃以上かつ半減期1分の温度が180℃以下である硬化剤
(2)ラジカル重合性物質
(3)導電性粒子
【0007】
本発明に用いる加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであり、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定されるが、高反応性とポットライフの点から、半減期10時間の温度が40℃以上かつ、半減期1分の温度が180℃以下の有機過酸化物が好ましい。この場合、配合量は0.05〜10重量%程度であり0.1〜5重量%がより好ましい。具体的には、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドなどから選定できる。また、回路部材の接続端子の腐食を抑えるために、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドから選定されることが好ましく、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定されることがより好ましい。
【0008】
ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3,5,5,−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等がある。
パーオキシジカーボネート類としては、ジーnープロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネト、ジ−2−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ(2−エチルヘキシルパーオキシ)ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチルパーオキシ)ジカーボネート等がある。
【0009】
パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3,−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、tーヘキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3,−テトラメチルブチルパーオキシ2ーエチルヘキサノネート、2,5,ージメチルー2,5ージ(2ーエチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシ2−エチルヘキサノネート、tーヘキシルパーオキシ2ーエチルヘキサノネート、tーブチルパーオキシ2ーエチルヘキサノネート、tーブチルパーオキシイソブチレート、1,1ービス(tーブチルパーオキシ)シクロヘキサン、tーヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、tーブチルパーオキシー3,5,5ートリメチルヘキサノネート、tーブチルパーオキシラウレート、2,5,ージメチルー2,5,ージ(mートルオイルパーオキシ)ヘキサン、tーブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、tーブチルパーオキシ2ーエチルヘキシルモノカーボネート、tーヘキシルパーオキシベンゾエート、tーブチルパーオキシアセテート等がある。
パーオキシケタール類では、1,1,ービス(tーヘキシルパーオキシ)ー3,3,5ートリメチルシクロヘキサン、1,1ービス(tーヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1ービス(tーブチルパーオキシ)−3,3,5ートリメチルシクロヘキサン、1、1ー(tーブチルパーオキシ)シクロドデカン、2,2ービス(tーブチルパーオキシ)デカン等がある。
ジアルキルパーオキサイド類では、α,α’ビス(tーブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5,ージメチルー2,5,ージ(tーブチルパーオキシ)ヘキサン、tーブチルクミルパーオキサイド等がある。
【0010】
ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等がある。これらの遊離ラジカル発生剤は単独または混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。
また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【0011】
本発明で用いるラジカル重合性物質としては、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる。ラジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
【0012】
アクリレート(メタクリレート)の具体例てしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、2ーヒドロキシ1。3ジアクリロキシプロパン、2,2ービス〔4ー(アクリロキシメトキシ)フェニル〕プロパン、2,2ービス〔4ー(アクリロキシポリエトキシ)フェニル〕プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロイロキシエチル)イソシアヌレート等がある。これらは単独または併用してもちいることができ、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。また、ジシクロペンテニル基および/またはトリシクロデカニル基および/またはトリアジン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好ましい。
また、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を0.1〜10重量部用いた場合、金属等の無機物表面での接着強度が向上するので好ましく、0.5〜5重量部がより好ましい。
【0013】
マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも2個以上含有するもので、例えば、1ーメチルー2、4ービスマレイミドベンゼン、N,N’ーmーフェニレンビスマレイミド、N,N’ーPーフェニレンビスマレイミド、N,N’ーmートルイレンビスマレイミド、N,N’ー4,4ービフェニレンビスマレイミド、N,N’ー4,4ー(3,3’ージメチルービフェニレン)ビスマレイミド、N,N’ー4,4ー(3,3’ージメチルジフェニルメタン)ビスマレイミド、N,N’ー4,4ー(3,3’ージエチルジフェニルメタン)ビスマレイミド、N,N’ー4,4ージフェニルメタンビスマレイミド、N,N’ー4,4ージフェニルプロパンビスマレイミド、N,N’ー4,4ージフェニルエーテルビスマレイミド、N,N’ー3,3’ージフェニルスルホンビスマレイミド、2,2ービス(4ー(4ーマレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2ービス(3ーsーブチルー4ー8(4ーマレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン、1,1ービス(4ー(4ーマレイミドフェノキシ)フェニル)デカン、4,4’ーシクロヘキシリデンービス(1ー(4マレイミドフェノキシ)ー2ーシクロヘキシルベンゼン、2,2ービス(4ー(4ーマレイミドフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、などを挙げることができる。これらは、単独あるいは併用して用いたり、アリルフェノール、アリルフェニルエーテル、安息香酸アリルなどのアリル化合物と併用して用いてもよい。
【0014】
上記ラジカル重合性物質中には、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹脂などのポリマー類を含有した場合取扱い性もよく硬化時の応力緩和に優れるため好ましく、水酸基等の官能基を有する場合接着性が向上するためより好ましい。各ポリマーをラジカル重合性の官能基で変性したものがより好ましい。これらポリマーの分子量は10000以上が好ましいが1000000以上になると混合性が悪くなる。
【0015】
さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもできる。
充填材を含有した場合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充填材の最大径が導電粒子の粒径未満であれば使用でき、5〜60体積%の範囲が好ましい。60体積%以上では信頼性向上の効果が飽和する。カップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基、及びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から好ましい。
【0016】
導電性粒子としては、Au、Ag、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分なポットライフを得るためには、表層はNi、Cuなどの遷移金属類ではなくAu、Ag、白金族の貴金属類が好ましくAuがより好ましい。また、Niなどの遷移金属類の表面をAu等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。貴金族類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、100Å以上が好ましい。しかし、Ni等の遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合では、貴金属類層の欠損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生しポットライフ低下引き起こすため、300Å以上が好ましい。導電性粒子は、接着剤成分100体積に対して0.1〜30体積%の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには0.1〜10体積%とするのがより好ましい。
【0017】
【実施例】
図1は本発明に基づく液晶パネルの実装構造の一例の断面図である。図1において、1は液晶パネル、2は液晶パネルの基板上に形成された電極、3はICチップが搭載されたフレキシブル配線板、4は3はICチップが搭載されたフレキシブル配線板の回路電極で、Cu回路にSnめっきを施した回路電極、5はICチップ、6はICチップを駆動する入力信号を供給する配線板、7はICチップを駆動する入力信号を供給する配線板の回路電極で、Cu回路にNiめっきを付与し、最外層に金めっきを施した回路電極、8は液晶パネルの基板上に形成された電極2とフレキシブル配線板4のCu回路にSnめっきを施したCu回路電極4を電気的に接続した第一の異方導電接着剤、9はフレキシブル配線板4のCu回路にSnめっきを施した回路電極4とICチップを駆動する入力信号を供給する配線板の回路電極7を電気的に接続した第二の異方導電接着剤を示す。
【0018】
以下、図1の液晶パネルの実装を下記の方法で行った。
液晶パネルの基板上に形成された電極2上にエポキシ系異方導電接着フィルム(日立化成工業製AC−7144、第一の異方導電接着剤)8を形成し、フレキシブル配線板3のCu回路にSnめっきを施したCu回路電極4(第一の回路電極)と位置あわせ後、フレキシブル配線板側からヒートツールによって170℃、3Mpaの加熱、加圧を条件で20秒間行い、液晶パネルの基板上に形成された電極2とフレキシブル配線板3のCu回路にSnめっきを施したCu回路電極4を電気的に接続を行った。次に、ICチップ5を駆動する入力信号を供給する配線板6のCu回路にNiめっきを付与し、最外層に金めっきを施した回路電極7上にラジカル硬化系異方導電接着剤9(第二の異方導電接着剤)を形成した後、フレキシブル配線板3のCu回路にSnめっきを施したCu回路電極4(第二の回路電極)と位置あわせを行い、フレキシブル配線板3側からヒートツールによって150℃、3Mpaの加熱、加圧の条件で20秒間行い、フレキシブル配線板3のCu回路にSnめっきを施したCu回路電極4と回路電極とICチップを駆動する入力信号を供給する配線板のCu回路にNiめっきを付与し、最外層に金めっきを施した回路電極7を電気的に接続し、図1の液晶パネルの実装構造を得た。本発明の液晶パネルの実装では、既に異方導電接着剤によって電気的に接続された液晶パネルの基板上に形成された電極とICチップが搭載されたフレキシブル配線板の回路電極の接続部が次の異方導電接着剤による加熱、加圧の接続の際による熱的ダメージがなく、導通不良や液晶パネルからフレキシブル配線板が剥がれるなどの問題が全くなかった。
【0019】
【発明の効果】
本発明によれば、フレキシブル配線板の回路電極とICチップを駆動する入力信号を供給する配線板が低温接続が可能なラジカル硬化系異方導電接着剤によって電気的に接続されているため、液晶パネルの基板上に形成された電極とICチップが搭載されたフレキシブル配線板の回路電極の異方導電接着剤接続部への熱的悪影響がなく、接続信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液晶パネルの実装構造の断面図である。
【符号の説明】
1:液晶パネル
2:液晶パネルの基板上に形成された電極
3:ICチップが搭載されたフレキシブル配線板
4:回路電極
5:ICチップ
6:ICチップを駆動する入力信号を供給する配線板
7:配線板の回路電極
8:第一の異方導電接着剤
9:第二の異方導電接着剤
Claims (2)
- 液晶パネルの基板上に形成された電極とICチップが搭載されたフレキシブル配線板の第一の回路電極を第一の異方導電接着剤を用い加熱、加圧によって電気的に接続した後、
前記フレキシブル配線板の第二の回路電極とICチップを駆動する入力信号を供給する配線板を第二の異方導電接着剤を用い加熱、加圧によって電気的に接続する、液晶パネルの実装構造を得る方法であって、
前記第二の異方導電接着剤がラジカル硬化系異方導電接着剤であり、
第二の異方導電接着剤の接続時の加熱温度が第一の異方導電接着剤の接続時の加熱温度に比べて少なくとも10℃以上低温であることを特徴とする方法。 - 第二の異方導電接着剤が下記(1)〜(3)の成分を必須とする請求項1記載の方法。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期10時間の温度が40℃以上かつ半減期1分の温度が180℃以下である硬化剤
(2)ラジカル重合性物質
(3)導電性粒子
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