JPH08319466A - 接着剤、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置等を組み立てる際に用いる接着剤
に関し、熱圧着時において凹凸隙間部へバインダ樹脂が
完全に充填できると同時に耐熱性、熱伝導性、耐湿性、
耐溶剤性、応力緩和性、作業性、難燃性に優れた接着剤
を提供する。また、前記接着剤を用いて半導体装置を構
成し、放熱性に優れ、高信頼性を有する半導体装置及び
その製造方法を提供する。 【手段】 樹脂材料からなる主剤と、主剤を溶解する溶
剤と、主剤に添加されるフィラーとを有し、被接着部材
の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散させた後、
被接着部材と被着体とを熱圧着する接着剤において、溶
剤を飛散させた後の接着剤表面の凹凸深さが１５μｍ以
下となる粒子径によりフィラーを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を組み
立てる際に用いる接着剤、及びこの接着剤を用いた半導
体装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータを始めと
する電子機器はダウンサイジング化、小型化が指向され
ており、これに伴い電子機器に搭載される半導体装置の
小型化が要求されている。しかし、半導体装置を小型化
することにより半導体装置の放熱特性は低下するため、
効率のよい放熱手段を講じる必要がある。このため、半
導体装置の小型化を実現できるとともに熱放射効率の良
好な半導体装置が望まれている。

【０００３】図１及び図２に、同一出願人による特願平
０５−３０５６２４号明細書に記載された半導体装置の
構造を示す。図２は、図１におけるＡ−Ａ´線に沿った
断面図である。熱伝導性に優れた材料からなるベース基
板１０のダイパッド１２上には、ダイボンド層１４によ
り半導体素子１６が固定されている。ベース基板１０上
には更に絶縁層１８と配線層２０とからなる多層配線基
板２２が形成されており、配線層２０と半導体素子１６
は、半導体素子１６上の電極パッド２４と配線層２０と
に接続されたワイヤ２６を介して電気的に接続されてい
る。多層配線基板２２の外側端部には実装基板（図示せ
ず）に形成された接続端子と半導体装置とを接続するた
めの外部接続端子となるアウターリード３４が設けられ
ている。このアウターリード３４は、配線層２０に導電
接着材３６を用いて接合することにより、配線層２０と
電気的に接続されている。

【０００４】ベース基板１０上の所定の位置には枠体２
８が半導体素子１６を取り囲むように配設されており、
更にこの枠体２８の上部には上部蓋体３０が配設されて
いる。この枠体２８と上部蓋体３０は、共に熱伝導性の
良好な金属材料により形成されており、ロウ付け、接
着、又は密着等により接合されている。従来は、このよ
うにして半導体装置を構成することにより、半導体素子
１６の動作により生じる発熱をベース基板１０、枠体２
８、上部蓋体３０等に伝導させて放熱することにより、
半導体装置の熱放射効率の向上を図っていた。

【０００５】上記の半導体装置を製造する際に、配線層
２０とベース基板１０、枠体２８とベース基板１０とを
接合する絶縁層１８は、液状ペースト又は接着シートに
より接着層を形成するか、予めベース基板１０上に液状
接着剤を塗布した後、接着剤に含まれる溶剤を飛ばすた
めの乾燥処理を行い、配線層２０とベース基板１０、又
は枠体２８とベース基板１０とを熱圧着により接着す
る、いわゆるプレコート法等により形成していた。

【０００６】具体的には、まず、バインダ樹脂である熱
硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂に溶剤を添加してプレコー
トできる粘度にまで希釈し、接着剤とする。接着剤に
は、必要に応じてフィラー等を添加する。このように形
成した接着剤をベース基板１０上に塗布した後、ベース
基板１０を４０〜１２０℃の温度にさらして溶剤を飛散
させる。その後、６０〜１７０℃の温度に加熱して圧着
し、更に必要に応じて接着剤の後硬化を行う。このよう
にして絶縁層１８を形成していた。

【０００７】バインダ樹脂には、エポキシ樹脂、マレイ
ミド系樹脂等の熱硬化性樹脂や、特開平５−１８２５１
５号公報に記載されているような、フェノキシ樹脂、ブ
チラール樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合
体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、又は上記
熱可塑性樹脂の水素添加物等の熱可塑性樹脂が用いられ
る。ここで、異種材料を接着することにより発生する応
力を緩和させるためには、熱可塑性樹脂をバインダ樹脂
として用いることが望ましい。また、スチレン−エチレ
ン−ブチレン−スチレン共重合体を水素添加し、更にマ
レイン酸変成によりカルボキシル基を付与した反応性熱
可塑樹脂を用いる際には、架橋剤としてエポキシ化合物
を添加することにより耐熱性、耐湿性を維持していた。

【０００８】一方、バインダ樹脂に添加するフィラーと
しては、熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウ
ム、窒化硼素、シリコンカーバイド等が望ましく、導電
性が求められる部位には銀粉末等が用いられていた。ま
た、このように形成した絶縁層１８の厚さは、接着性、
熱伝導性等のバランスから５〜８０μｍ程度が望まし
い。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】絶縁層１８は、半導体
素子１６の動作によって生じる熱をベース基板１０及び
枠体２８に効率よく伝導させることが必要である。従っ
て、ダイボンド層及び絶縁層１８の形態としては層内に
ボイドが生じにくくしなければならない。しかしなが
ら、上記従来の接着剤では、ダイボンド材の硬化の際に
多数のボイドが生じるため、半導体素子１６より生じる
熱を効率よくベース基板１０に伝導させることが困難で
あった。

【００１０】一方、ボイドレス及び作業性の点で有利な
プレコート法に用いられる接着剤では、熱圧着時におけ
る被着体に対する濡れ広がり性が不十分であるために、
界面に隙間が生じ、半導体素子１６より発生する熱を枠
体２８に効率よく伝導させることが困難であった。ま
た、実装時の外観検査ではパッケージ接着層に不良がみ
られない場合においても、絶縁層１８とベース基板１０
との界面、絶縁層１８と配線層２０との界面、更に絶縁
層１８及び枠体２８との界面における接着剤の濡れ広が
り性が不十分であるために、大気中の水分が界面に侵入
し、接着面剥離が生じたり、剥離が生じないまでも吸湿
水分が半導体素子１６にまで至り、動作不良の原因にな
るといったことがあった。

【００１１】また、ベース基板１０と枠体２８とを接着
する際には、予め接着材料を枠体２８にプレコートして
からベース基板１０と熱圧着するが、枠体２８を圧着す
るまで保管するときに、枠体２８にプレコートした接着
剤の難燃性を保持することが困難であった。また、エポ
キシ化合物として反応性シリコーンを添加して接着剤を
形成した場合には、反応性シリコーンは液体であるの
で、プレコートした後に溶剤を飛散させても接着剤は液
体の状態を保つため作業性が悪く、また、硬化後の接着
層におけるボイド発生の原因にもなることがあった。

【００１２】また、被着体を熱圧着した後、後硬化をす
る際にシリコーン成分が層分離して半導体素子１６表面
に這い上がるため、素子汚染が生ずることがあった。ま
た、ビフェニル型エポキシ樹脂又はエポキシ化ポリブタ
ジエンゴムを架橋剤として用いた接着剤は耐湿性、応力
緩和性に優れているが、ビフェニル型エポキシ樹脂の溶
解粘度は非常に低く、エポキシ化ポリブタジエンゴムは
液状であり、熱圧着時に流出してしまうため、熱圧着用
の接着剤として用いることが困難であった。

【００１３】また、ビフェニル型エポキシ樹脂は結晶性
高分子であるために、ワニス化した後、低温（−４０〜
５℃程度）保存する際に、ビフェニル型エポキシ樹脂が
結晶化するために析出する。析出物は室温に戻しても溶
解しないため、プレコートする際の作業が困難であっ
た。また、フィラーを添加した上記従来の接着剤では、
溶剤を飛散させる予備乾燥を行った直後の絶縁膜表面
に、添加したフィラーに起因する多数の凹凸が生じるの
で、熱圧着の際にバインダ樹脂が十分に回り込まずに凹
部の充填が不十分となり、接着性が低下することがあっ
た。

【００１４】また、このようにして接着面に発生した隙
間から水分が侵入した場合には、吸湿により接着性が低
下して剥離が生じたり、侵入した水分が半導体素子１６
にまで至り、半導体素子１６の動作不良を招くことがあ
った。また、クランプ圧による樹脂のはみ出しを防止す
るためには、絶縁層１８の厚さと同程度の直径をもつフ
ィラーを接着剤中に分散させることが有効であるが、従
来から用いられている熱伝導性に優れた直径５〜３０μ
ｍ程度のアルミナ又は窒化アルミニウム凝集粉等をフィ
ラーとして用いると、クランプ圧により凝集粉が破壊さ
れ、結果として樹脂がはみ出し、絶縁層１８が薄くなる
ことがあった。

【００１５】また、フィラーにこのような凝集粉を用い
た場合には、熱伝導率が理論値に対して９０〜２０％以
下となるため、絶縁層１８の熱伝導効率が十分に高くで
きないことがあった。また、フィラーとしてアルミナを
用い、バインダ樹脂としてカルボキシル基を有する樹
脂、例えば水添スチレン−エチレン−ブチレン−スチレ
ン共重合体を用いた場合には、アルミナとカルボキシル
基が吸着するため、保存中に接着剤が増粘し、プレコー
トできなくなることがあった。

【００１６】また、フィラーとして窒化アルミニウムを
用いた場合には、大気中の水分により加水分解してアン
モニウムイオンが生成され、半導体素子１６の動作不良
の原因となることがあった。また、半導体装置を保護す
るために空間４０内を樹脂４２により封止するが、樹脂
４２により封止する際には、１６０〜１８０℃程度の高
温の下、５０〜５００ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力で上下から
半導体装置をクランプする必要がある。このとき、接着
剤の樹脂成分はガラス転位温度を越える温度に曝される
と同時に圧力を加えられるので、樹脂が軟化して側面か
らはみ出すことにより絶縁層１８が薄くなり、絶縁性が
劣化することがあった。

【００１７】また、半導体装置をプリント基板に実装す
る際には２６０℃程度の高温にまで加熱されるため、エ
ポキシ化合物を添加して耐熱性を向上した熱可塑性樹脂
を用いてバインダ樹脂を構成しても、この熱履歴により
バインダ樹脂が劣化して接着不良が生じることがあっ
た。また、熱可塑性樹脂をバインダ樹脂に用いた場合に
は、プリント基板実装後のフラックス洗浄によって接着
剤が溶け出し、被着物が剥がれることがあった。

【００１８】また、接着層自身の応力緩和性が不十分で
あるため、実装後において実装基板と半導体装置との間
に発生する応力により半田付け部の破損が生じたり、ベ
ース基板１０と半導体素子１６との間に生じる応力によ
り半導体素子１６が破損することがあった。本発明の目
的は、熱圧着時において凹凸隙間部へバインダ樹脂が完
全に充填できると同時に耐熱性、熱伝導性、耐湿性、耐
溶剤性、応力緩和性、作業性、難燃性に優れた接着剤を
提供することにある。

【００１９】また、本発明の他の目的は、上記の接着剤
を用いて半導体装置を構成することにより、放熱性に優
れ、高信頼性を有する半導体装置及びその製造方法を提
供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、樹脂材料よ
りなる主剤と、前記主剤を溶解する溶剤と、前記主剤に
添加されるフィラーとを有し、被接着部材の表面に塗布
し、予備乾燥により溶剤を飛散させた後、前記被接着部
材と被着体とを熱圧着する接着剤において、前記フィラ
ーは、前記溶剤を飛散させた後の前記接着剤表面の凹凸
深さが１５μｍ以下となる粒子径であることを特徴とす
る接着剤によって達成される。このようにして接着剤に
添加するフィラーの粒径を調整することにより、溶剤を
飛散させた直後の接着剤表面の凹凸を１５μｍ以下にす
るので、接着剤を熱圧着する際に主剤が接着界面に十分
に充填し、良好な接着性及び耐湿性を得ることができ
る。

【００２１】また、上記の接着剤において、前記フィラ
ーは、数平均粒子径であるＤ５０値が５〜３０μｍであ
り、２０％粒子径であるＤ２０値が（Ｄ５０値−Ｄ５０
値×０．３）以上であり、８０％粒子径であるＤ８０値
が（Ｄ５０値＋Ｄ５０値×０．３）以下の粒度分布を有
することが望ましい。これにより、予備乾燥後の接着剤
の表面凹凸を１５μｍ以下に抑えることができる。

【００２２】また、上記の接着剤において、前記フィラ
ーは、窒化アルミニウム又はアルミナの一次粒子のみに
より構成されていることが望ましい。クランプする際に
フィラーの割れが抑えられるので、接着剤のはみ出しや
絶縁性の低下を防止することができる。また、反応性熱
可塑性樹脂材料よりなる主剤と、反応性シリコーンより
なる可とう剤と、前記主剤及び前記可とう剤を溶解する
溶剤とを有し、被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥に
より溶剤を飛散させた後、前記被接着部材と被着体とを
熱圧着する接着剤において、前記主剤と前記可とう剤と
は、前記被接着部材に塗布する前に予め反応しているこ
とを特徴とする接着剤によっても達成される。反応性熱
可塑性樹脂と反応性シリコーンとを予め反応させること
により、予備乾燥により溶剤を飛散させたときに接着剤
表面を乾燥状態にすることができるので、硬化後の接着
層におけるボイド等の発生を抑制することができる。ま
た、熱硬化する際にもシリコーン成分が層分離しないの
で、半導体素子の汚染を防止することができる。

【００２３】また、上記の接着剤において、前記反応性
熱可塑性樹脂の反応性官能基は、カルボキシル基を有す
る物質又は無水マレイン化物であり、前記反応性シリコ
ーンは、エポキシ基を有するシリコーンであることが望
ましい。また、上記の接着剤において、前記反応性シリ
コーンのエポキシ当量が、４００以上であり、且つ１０
０００以下であることが望ましい。反応性シリコーンの
エポキシ当量を４００〜１００００に設定すれば、可と
う剤としての効果を得られるとともに、予備乾燥で固化
することができる。

【００２４】また、上記の接着剤において、前記反応性
シリコーンは、前記主剤を１００重量部に対して、５〜
１００重量部添加されていることが望ましい。反応性シ
リコーンを、主剤を１００重量部に対して、５〜１００
重量部添加すれば、可とう剤としての効果を得られると
ともに、ブリードアウトによる接着性の劣化を抑えるこ
とができる。

【００２５】また、反応性熱可塑性樹脂材料よりなる主
剤と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂よりな
る架橋剤と、ポリアリルフェノールよりなる添加剤と、
前記主剤、前記架橋剤、及び前記添加剤を溶解する溶剤
とを有し、被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により
溶剤を飛散させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧
着することを特徴とする接着剤によっても達成される。
これにより、接着性、耐湿性を向上することができる。

【００２６】また、上記の接着剤において、前記添加剤
は、前記主剤を１００重量部に対して、５〜１２０重量
部添加されていることが望ましい。これにより、添加剤
の添加効果を向上することができる。また、第３成分と
してジシクロペンタジエン又はエチリデンノルボルネン
を有するエチレン−プロピレン−ターポリマーよりなる
主剤と、ポリアリルフェノールよりなる架橋剤と、前記
主剤及び前記架橋剤を溶解する溶剤とを有し、被接着部
材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散させた
後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着することを特徴
とする接着剤によっても達成される。これにより、接着
剤の疎水性、濡れ広がり性を格段に向上することができ
る。

【００２７】また、上記の接着剤において、前記第３成
分の成分量は、５〜４０ヨウ素価であることが望まし
い。これにより、接着性、耐湿性に優れた接着剤を得る
ことができる。また、上記の接着剤において、前記架橋
剤は、前記主剤を１００重量部に対して、５〜１２０重
量部添加されていることが望ましい。これにより、接着
剤の接着性、濡れ広がり性を向上することができる。

【００２８】また、反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤
と、前記主剤を架橋する架橋剤と、シリコーンレジンよ
りなる難燃剤と、前記主剤及び前記架橋剤を溶解し、前
記難燃剤を均一分散する溶剤とを有し、被接着部材の表
面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散させた後、前記
被接着部材と被着体とを熱圧着することを特徴とする接
着剤によっても達成される。これにより、接着剤の難燃
性を向上することができる。

【００２９】また、上記の接着剤において、接着剤の粘
性率を変化する粘着性付与剤がさらに添加されているこ
とが望ましい。これにより、接着剤の熱伝導性を向上す
ることができる。また、上記の接着剤において、前記粘
着性付与剤は、前記接着剤の熱圧着時における粘性率が
３０〜８０Ｐａ・ｓとなるように添加されていることが
望ましい。これにより、接着剤を、半導体装置を組み立
てる際のダイボンド材として用いることができる。

【００３０】また、反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤
と、前記主剤を架橋する架橋剤と、粘性率を変化する粘
着性付与剤と、前記主剤、前記架橋剤、及び前記粘着性
付与剤を溶解する溶剤とを有し、被接着部材の表面に塗
布し、予備乾燥により溶剤を飛散させた後、前記被接着
部材と被着体とを熱圧着する接着剤において、前記粘着
性付与剤は、前記主剤を１００重量部に対して、５〜４
００重量部添加されていることを特徴とする接着剤によ
っても達成される。これにより、熱圧着時における接着
剤の粘性率が３０〜８０Ｐａ・ｓ程度にすることができ
るので、接着界面における濡れ広がり性が大幅に改善さ
れ、接着剤の応力緩和性を改善することができる。

【００３１】また、上記の接着剤において、前記粘着性
付与剤は、一般式

【００３２】

【化４】 一般式

【００３３】

【化５】 及び／又は一般式

【００３４】

【化６】 で示されるコポリマーよりなり、且つスチレン変成され
た構造であることが望ましい。また、上記の接着剤にお
いて、前記粘着性付与剤は、β−ピネンの重合物により
構成されていることが望ましい。

【００３５】また、上記の接着剤において、前記粘着性
付与剤は、水添ロジンエステル系樹脂により構成されて
いることが望ましい。また、反応性熱可塑性樹脂よりな
る主剤と、前記主剤を１００重量部に対して５〜４００
重量部添加された、ビフェニル型エポキシ樹脂よりなる
架橋剤と、前記主剤及び前記架橋剤を溶解する溶剤とを
有し、被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤
を飛散させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着す
ることを特徴とする接着剤によっても達成される。これ
により、接着剤の接着性、耐溶剤性、作業性等を向上す
ることができる。

【００３６】また、反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤
と、前記主剤を１００重量部に対して５〜４００重量部
添加された、エポキシ化ポリブタジエンゴムよりなる架
橋剤と、前記主剤及び前記架橋剤を溶解する溶剤とを有
し、被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を
飛散させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着する
ことを特徴とする接着剤によっても達成される。これに
より、接着剤の接着性、耐溶剤性、作業性等を向上する
ことができる。

【００３７】また、上記の接着剤において、前記主剤中
に添加されたフィラーを更に有することが望ましい。ま
た、上記の接着剤において、前記フィラーは、シリコン
酸化皮膜で覆われた窒化アルミニウム粉末であることが
望ましい。これにより、接着剤の熱伝導性及び耐湿性を
向上することができる。

【００３８】また、上記の接着剤が離型シート上に塗布
されたシート状接着剤であって、前記シート状接着剤を
被着体に転写した後、前記離型シートを剥がして他の被
着体と熱圧着することを特徴とする接着剤によっても達
成される。また、ベース基板と、前記ベース基板上に搭
載された半導体素子と、前記半導体素子と外部リードと
を配線する配線層とを有し、前記配線層は、上記の接着
剤により前記ベース基板に接着されていることを特徴と
する半導体装置によっても達成される。ベース基板と、
半導体素子から配線を引き出すための配線層とを接着す
る接着剤として上記の接着剤を用いれば、放熱性、耐湿
性に優れ、信頼性の高い半導体装置を構成することがで
きる。

【００３９】また、ベース基板と、前記ベース基板上に
搭載された半導体素子と、前記半導体素子と外部リード
とを配線する配線層と、前記半導体素子を囲うように形
成された枠体とを有し、前記配線層及び前記枠体は、上
記の接着剤により前記ベース基板に接着されていること
を特徴とする半導体装置によっても達成される。ベース
基板と、半導体素子から配線を引き出すための配線層と
を接着する接着剤として、また、ベース基板と枠体とを
接着する接着剤として上記の接着剤を用いれば、放熱
性、耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を構成する
ことができる。

【００４０】また、半導体素子が搭載されたベース基板
上に、上記の接着剤を塗布する第１の接着剤塗布工程
と、前記接着剤を塗布した前記ベース基板を熱処理し、
前記接着剤を予備乾燥する第１の予備乾燥工程と、予備
乾燥した前記接着剤上に、前記半導体素子から配線を引
き出すための配線層を熱圧着する第１の熱圧着工程とを
有することを特徴とする半導体装置の製造方法によって
も達成される。このようにして半導体装置を製造すれ
ば、放熱性、耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を
製造することができる。

【００４１】また、上記の半導体装置において、前記配
線層が形成された前記ベース基板上に、上記の接着剤を
塗布する第２の接着剤塗布工程と、前記接着剤を塗布し
た前記ベース基板を熱処理し、前記接着剤を予備乾燥す
る第２の予備乾燥工程と、予備乾燥した前記接着剤上
に、前記半導体素子を囲う枠体を熱圧着する第２の熱圧
着工程とを更に有することが望ましい。このようにして
半導体装置を製造すれば、放熱性、耐湿性に優れ、信頼
性の高い半導体装置を製造することができる。

【００４２】なお、熱伝導性を特に必要としない場合、
結晶性シリカ、溶融シリカ、シリコンカーバイド等の無
機質フィラーを添加してもよい。

【００４３】

【発明の実施の形態】

［第１実施形態］本発明の第１実施形態による接着剤
は、接着剤に添加するフィラーの粒度分布を所定の範囲
に設定し、同時にフィラーを一次粒子のみで構成してい
る。これにより、予備乾燥後の接着剤の表面凹凸を小さ
くし、バインダ樹脂の充填性を向上することができる。
これにより、接着性、熱伝導性に優れ、電気絶縁性の良
好な接着剤を構成することができる。また、このような
接着剤を用いて半導体装置を組み立てることにより、熱
放熱性、信頼性に優れた半導体装置を製造することがで
きる。

【００４４】予備乾燥後の接着剤表面の凹凸深さは、接
着剤に添加するフィラー粒径を増加するのに伴って増加
する。凹凸深さが約２０μｍより大きくなると、急激に
ピール強度が減少し、接着力が減少する。これは、表面
の凹凸が深いためにバインダ樹脂が十分に充填されない
ためである。また、このように表面に凹凸があると、凹
部の隙間より水分が侵入しやすくなるため、接着剤をダ
イボンド剤に用いて半導体装置等を形成した場合に、湿
潤環境下で半導体素子の劣化が著しくなる。

【００４５】一方、フィラーの粒子径が３μｍ以下と小
さい場合には、クランプ後の絶縁層のはみ出しが生じ
る。即ち、フィラーの数平均粒子径が３μｍより小さく
なると、半導体装置に樹脂を充填するときのクランプ圧
に絶縁層が耐えらない。また、バインダ樹脂分のはみ出
しが生じるため、絶縁層の電気絶縁性の劣化も生ずる。
フィラーの粒子径が３μｍ以上の場合にクランプ耐性が
向上するのは、フィラーとして凝集粉ではなく一次粒子
のみを用いたためであり、これによりクランプ圧による
フィラーの割れが防止できるためである。

【００４６】従って、良好な接着力を得るためには、予
備乾燥後の接着剤表面の凹凸深さを３〜１５μｍ程度に
抑えてバインダ樹脂が十分に回り込むようにし、また、
クランプ圧に耐えられるようにする必要がある。このた
め、添加するフィラーの粒径を３〜３０μｍ程度にする
ことが望ましい。なお、フィラーの粒度分布はできるだ
け狭いことが望ましい。しかし、基板に塗布するに必要
な粘度、即ちチキソトロピック性を得るために、必要に
応じてフィラーの粒径に幅をもたせてもよい。この場
合、フィラーの数平均粒子径Ｄ５０値を３〜３０μｍと
し、２０％粒子径Ｄ２０値を（Ｄ５０値−Ｄ５０値×
０．３）以下とし、８０％粒子径Ｄ８０値を（Ｄ５０値
＋Ｄ５０値×０．３）以下となる粒度分布になるように
調整すれば、予備乾燥後の接着剤の表面凹凸を１５μｍ
以下に抑えることが可能である。

【００４７】また、塗布する接着剤の厚さは、スクリー
ン印刷のマスク厚、接着剤中の不揮発成分量により決定
されるが、接着性、電気絶縁性、異種材料を接着する際
の低応力性等に関与するため、予備乾燥後に２０〜８０
μｍ程度の膜厚に、圧着、硬化後に１０〜８０μｍ程度
の膜厚になるように設定することが望ましい。 ［第２実施形態］本発明の第２実施形態による接着剤
は、反応性熱可塑性樹脂材料よりなる主剤と、反応性シ
リコーンよりなる可とう剤とを有し、反応性熱可塑性樹
脂と反応性シリコーンとが予め反応されている。これに
より、耐熱性、耐湿性に優れ、プレコート法に適用でき
る接着剤を得ることができる。

【００４８】ここで、反応性シリコーンの添加量は、主
剤である反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対して５〜
１００重量部とし、反応性シリコーンのエポキシ当量を
４００〜１００００の範囲にすることが望ましい。反応
性シリコーンの添加量が５〜１００重量部であることが
望ましいのは、５部未満の添加量では添加した効果が現
れず、１００部を越えると反応性シリコーンが溶けきら
ずにブリードアウトが生じて接着性が劣化するからであ
る。

【００４９】反応性シリコーンのエポキシ当量が４００
〜１００００の範囲であることが望ましいのは、４００
未満では可とう剤として添加したシリコーンの効果がな
くなるためであり、１００００を越えると予備反応させ
ても液状のままであるからである。反応性シリコーンを
添加する際には、予め主剤と反応させることにより液状
のシリコーンを固定化することが望ましい。基板上に接
着剤をプレコートした後、溶剤を飛散させたときに接着
剤表面を乾燥状態にすることができるためである。な
お、主剤と反応性シリコーンは、８０〜２００℃の温度
で、５〜３００分間程度の熱処理を行うことにより反応
させることができる。

【００５０】反応性シリコーンを反応性熱可塑性樹脂に
添加することにより、接着剤の耐熱性、耐溶剤性が、硬
化剤としてエポキシ樹脂を添加した接着剤と比較して格
段に向上する。これは、シリコーン自身の耐熱性、耐溶
剤性によるものである。また、シリコーンの添加により
接着剤の疎水性も向上する。従って、例えば図２に示す
半導体装置の絶縁層１８として上記の接着剤を用いれ
ば、半導体装置を実装する際に様々な熱工程、洗浄工程
を通しても、接着力を保つことができるので、高温、湿
潤環境下において半導体装置を使用した際にも、接着剤
に起因する素子不良を防ぐことができる。

【００５１】なお、主剤である反応性熱可塑性樹脂とし
ては、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン
共重合体、水添スチレン−ブタジエン−スチレン共重合
体、水添スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体のマ
レイン化物、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−ス
チレン共重合体のマレイン化物、無水マレイン酸グラフ
トポリエチレン、カルボン酸変成ポリエチレン、無水マ
レイン酸グラフトポリプロピレン、無水マレイン酸グラ
フトエチレンプロピレンゴム等を用いることができる。

【００５２】また、反応性シリコーンとしては、アミノ
酸を有するシリコーン、アルコール変成シリコーン、カ
ルボキシル変成シリコーン、エポキシ基を有するシリコ
ーン等、無水マレイン化物またはカルボキシル基と反応
可能なシリコーンを添加することが望ましく、特に、エ
ポキシ基を有するシリコーンとして、一般式

【００５３】

【化７】 一般式

【００５４】

【化８】 一般式

【００５５】

【化９】 一般式

【００５６】

【化１０】 一般式

【００５７】

【化１１】 一般式

【００５８】

【化１２】 等の構造のエポキシ変成シリコーンが望ましい。また、
上記の接着剤にエポキシ化合物を添加して接着剤の強靱
性を増加してもよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェノール
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、一分子中に２
個以上のエポキシ基をもつエポキシ化合物であればよ
い。

【００５９】また、塗布する接着剤の厚さは、スクリー
ン印刷のマスク厚、接着剤中の不揮発成分量により決定
されるが、接着性、電気絶縁性、異種材料を接着する際
の低応力性等に関与するため、予備乾燥後に２０〜８０
μｍ程度の膜厚に、圧着、硬化後に１０〜５０μｍ程度
の膜厚になるように設定することが望ましい。 ［第３実施形態］本発明の第３実施形態による接着剤
は、主剤が、反応性官能基がカルボキシル基を有するか
又は無水マレイン化物である反応性熱可塑性樹脂よりな
り、架橋剤として、エポキシ基を２個以上有するエポキ
シ樹脂が添加され、さらにポリアリルフェノールが添加
されている。これにより、接着性、耐湿性を向上するこ
とができる。また、粘着性付与剤を添加することによ
り、接着材料の濡れ広がり性を向上でき、熱抵抗を減少
することができる。

【００６０】従って、この接着剤をダイボンド材料とし
て用いれば、接着層内部のボイドがなく、接着剤界面と
半導体素子１６及びベース基板１０間における密着性が
良好な状態が得られるため、半導体素子１６より発する
熱を効率よくベース基板１０に伝導できる。また、半導
体装置が実装時において曝される数々の熱工程、洗浄工
程においても接着力を保つことができる。さらに、この
接着剤を用いて半導体装置を構成することにより、半導
体装置の使用環境が高温、高湿環境であった場合にも、
半導体素子の不良を防ぐことができる。

【００６１】接着剤にポリアリルフェノールを添加する
ことにより、接着剤の濡れ広がり性を向上することがで
きる。これは、ポリアリルフェノール自身の良好な疎水
性、濡れ広がり性によるものである。また、ポリアリル
フェノールの添加により、吸湿後におけるピール強度の
劣化を小さくすることができる。吸湿後におけるピール
強度の劣化を小さくできるのは、ポリアリルフェノール
の添加により、反応性熱可塑性樹脂がエポキシ樹脂と、
エポキシ樹脂がポリアリルフェノールと、主に反応する
ため、接着剤硬化物が、反応性熱可塑性樹脂−エポキシ
樹脂−ポリアリルフェノール−エポキシ樹脂−反応性熱
可塑性樹脂の順に架橋するからである。そのため、アリ
ル基が硬化物中に残存し、接着剤の疎水性を格段に向上
することができる。

【００６２】ポリアリルフェノールの添加量は、主剤１
００重量部に対して５〜１２０重量部の範囲とすること
が望ましい。ポリアリルフェノールの添加量は、特開平
５−１８２５１５号公報に記載されているように、主剤
１００重量部に対してエポキシ樹脂が１０〜５０重量部
添加されることが望ましいことから、主剤１００重量部
に対して５〜１２０重量部添加されることにより添加効
果が得られる。５部未満では添加効果が現れず、１２０
部を越えると未架橋部が過多となり、接着性が劣化する
からである。特に、ポリアリルフェノールを５〜４０部
添加すると添加効果が大きく、更に望ましい。更に、こ
の接着剤に粘着性付与剤を添加することにより、接着剤
の熱伝導性を向上することができる。粘着性付与剤によ
り、圧着時における接着剤及び被着体界面における濡れ
広がり性、密着性が向上するので、例えば、本接着剤を
ダイボンド材として用いると、半導体素子１６の発熱を
効率よくベース基板１０に伝導することができる。

【００６３】なお、ダイボンド材としてこの接着剤を用
いる場合には、半導体素子１６をベース基板１０に圧着
する際の圧力を０．０５〜２ＭＰａとする必要がある。
２ＭＰａより高い圧力で圧着すると、半導体素子１６が
破損する恐れがあるからである。従って、圧着時におけ
る接着剤の粘性率を３０〜８０Ｐａ・ｓとすることによ
り、界面の濡れ広がりが良好な接着状態を得ることが可
能となる。３０Ｐａ・ｓ未満では圧着時に接着剤が流れ
出てしまうため、また、８０Ｐａ・ｓより大きいと接着
剤が硬すぎて、いずれの場合にも圧着時における界面の
濡れ広がりが不良となる。従って、粘着性付与剤の添加
量は、圧着時における接着剤の粘性率が３０〜８０Ｐａ
・ｓとなるように調整することが望ましい。

【００６４】なお、主剤である反応性熱可塑性樹脂とし
ては、ワニス化するために溶剤に可溶なものであれば如
何なる樹脂でも差し支えない。例えば、水添スチレン−
エチレン−ブタジエン共重合体、水添スチレン−ブタジ
エン−スチレン共重合体、水添スチレン−エチレン−
（ブチレン）−スチレン共重合体、水添スチレン−エチ
レン−ブタジエン共重合体のマレイン化物、水添スチレ
ン−エチレン−（ブチレン）−スチレン共重合体のマレ
イン化物、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン、カ
ルボン酸変成ポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポ
リプロピレン、無水マレイン酸グラフトエチレンプロピ
レンゴム等を用いることができる。

【００６５】また、架橋剤であるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂など、一分子中に２個以上
のエポキシ基を持つエポキシ化合物を用いることができ
る。

【００６６】また、粘着性付与材としては、ロジン、ダ
ンマル、重合ロジン、部分水添ロジン、グリセリンエス
テルロジン、完全水添ロジン、ペンタエリスリトールエ
ステルロジン、α−ピネンの重合体、β−ピネンの重合
体、ジペンテンの重合体、テルペンフェノール、α−ピ
ネン−フェノール共重合体、オレフィン及びポリオレフ
ィンの重合体、シクロペンタジエン樹脂、芳香族系石油
樹脂、アルキルフェノール、変成フェノール、アルキル
フェノール−アセチレン系樹脂、スチレン樹脂、キシレ
ン樹脂、クマロンインデン樹脂、ビニルトルエン−αメ
チルスチレン共重合体等を用いることができる。

【００６７】また、塗布する接着剤の厚さは、スクリー
ン印刷のマスク厚、接着剤中の不揮発成分量により決定
されるが、接着性、電気絶縁性、異種材料を接着する際
の低応力性等に関与するため、予備乾燥後に２０〜８０
μｍ程度の膜厚に、圧着、硬化後に１０〜５０μｍ程度
の膜厚になるように設定することが望ましい。 ［第４実施形態］本発明の第４実施形態による接着剤
は、第３成分としてエチリデンノルボルネン又はジシク
ロペンタジエンを有するエチレン−プロピレン−ターポ
リマーよりなる主剤に、架橋剤としてポリアリルフェノ
ールを添加して構成されている。これにより、接着剤の
疎水性、濡れ広がり性を格段に向上することができる。

【００６８】架橋剤として添加するポリアリルフェノー
ルの添加量が増加するのに伴い、接着剤の濡れ広がり性
を向上することができる。これは、ポリアリルフェノー
ル自身の良好な疎水性、濡れ広がり性によるものであ
る。エチレン−プロピレン−ターポリマー及びポリアリ
ルフェノールは、エチレン−プロピレン−ターポリマー
中のＣ＝Ｃ二重結合とアリル基との反応により架橋され
る。その際、硬化物中に疎水性のアリル基を残存させる
ために、エチレン−プロピレン−ターポリマー中のＣ＝
Ｃ二重結合の数に対し、アリル基の数がリッチになるよ
うに配合することが望ましい。

【００６９】従って、ポリアリルフェノールの添加量
は、主剤１００重量部に対して、５〜１２０重量部添加
されることが望ましい。５重量部未満では添加効果が現
れず、１２０重量部を越えると未架橋部が過多となり、
接着性が劣化するためである。なお、添加されるポリア
リルフェノールとしては、特開平４−３４８１２１号公
報記載のポリアリルフェノール等が用いることができ
る。

【００７０】また、添加するエチリデンノルボルネン又
はジシクロペンタジエンの成分量が増加するに伴って濡
れ広がり性が向上する。特に、エチリデンノルボルネン
又はジシクロペンタジエンの成分量が５〜４０ヨウ素価
のときには、接着性、耐湿性に優れた性質を得ることが
できる。このように接着剤の諸特性がヨウ素価と関連し
ているのは、成分量が５ヨウ素価未満では架橋が不十分
となるために耐溶剤性が低下し、一方、４０ヨウ素価を
越えると架橋密度が高くなり、接着面間に生じる熱応力
を緩和できなくなるからである。

【００７１】更に、この接着剤に粘着性付与剤を添加す
ることにより、接着剤の熱伝導性を向上することができ
る。粘着性付与剤により、圧着時における接着剤及び被
着体界面における濡れ広がり性、密着性が向上するの
で、例えば、本接着剤をダイボンド材として用いると、
半導体素子１６の発熱を効率よくベース基板１０に伝導
することができる。

【００７２】なお、添加する粘着性付与材としては、ロ
ジン、ダンマル、重合ロジン、部分水添ロジン、グリセ
リンエステルロジン、完全水添ロジン、ペンタエリスリ
トールエステルロジン、α−ピネンの重合体、β−ピネ
ンの重合体、ジペンテンの重合体、テルペンフェノー
ル、α−ピネン−フェノール共重合体、オレフィン及び
ポリオレフィンの重合体、シクロペンタジエン樹脂、芳
香族系石油樹脂、アルキルフェノール、変成フェノー
ル、アルキルフェノール−アセチレン系樹脂、スチレン
樹脂、キシレン樹脂、クマロンインデン樹脂、ビニルト
ルエン−αメチルスチレン共重合体等を用いることがで
きる。

【００７３】また、接着剤には、必要に応じてエポキシ
化合物を併用してもよい。エポキシ化合物としては、例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂など、１分子中に２個以
上のエポキシ基を持つエポキシ化合物を用いることがで
きる。

【００７４】また、エポキシ化合物の補助硬化剤とし
て、フェノール系硬化物（フェノールノボラック、クレ
ゾールノボラックなど）、アミン系硬化物（ジアミン
類）、酸無水物等を併用してもよい。また、エチレン−
プロピレン−ターポリマー及びポリアリルフェノールの
反応触媒として、過酸化物（例えば、ジクミルパーオキ
サイド等）を添加してもよい。

【００７５】また、塗布する接着剤の厚さは、スクリー
ン印刷のマスク厚、接着剤中の不揮発成分量により決定
されるが、接着性、電気絶縁性、異種材料を接着する際
の低応力性等に関与するため、予備乾燥後に２０〜８０
μｍ程度の膜厚に、圧着、硬化後に１０〜５０μｍ程度
の膜厚になるように設定することが望ましい。 ［第５実施形態］本発明の第５実施形態による接着剤
は、反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤と、エポキシ樹脂
よりなる架橋剤とを有する接着剤に、粘着性付与剤とし
てスチレン変成されたコポリマー、β−ピネンの重合
物、又は水添ロジンエステル系樹脂を添加して構成され
ている。これにより、接着界面における濡れ広がり性を
大幅に改善できるとともに、接着剤の応力緩和性を改善
することができる。

【００７６】従って、この接着剤をダイボンド材料とし
て用いれば、接着層内部のボイドがなく、接着剤界面と
半導体素子１６及びベース基板１０間における密着性が
良好な接着状態が得られるために、半導体素子１６より
発生する熱を効率よくベース基板１０に伝導することが
できる。また、半導体素子１６動作中の発熱により生じ
る半導体素子１６／ベース基板１０間の応力を緩和する
ことができる。また、ベース基板１０と放熱板との接着
に用いることにより、実装基板／半導体装置間に生じる
応力を吸収することができ、半田付け部の破損を防ぐこ
とができる。

【００７７】粘着性付与剤として添加する、スチレン変
成されたコポリマー、β−ピネンの重合物、又は水添ロ
ジンエステル系樹脂の添加量は、主剤１００重量部に対
して５〜２００重量部に設定することにより、接着剤界
面における濡れ広がり性、及び応力緩和性を大幅に改良
することができる。添加量を２０〜２００重量部とする
と添加効果がより大きく、更に望ましい。

【００７８】なお、主剤である反応性熱可塑性樹脂とし
ては、ワニス化するために溶剤に可溶なものであれば如
何なる樹脂でも差し支えない。例えば、水添スチレン−
エチレン−ブタジエン共重合体、水添スチレン−ブタジ
エン−スチレン共重合体、水添スチレン−エチレン−
（ブチレン）−スチレン共重合体、無水マレイン酸グラ
フトポリプロピレン、カルボン酸変成ポリエチレン、無
水マレイン酸グラフトポリプロピレン、無水マレイン酸
グラフトエチレンプロピレンゴム等を用いることができ
る。

【００７９】また、架橋剤であるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂など、一分子中に２個以上
のエポキシ基を持つエポキシ化合物、又はエポキシ化ポ
リブタジエン等のＣ＝Ｃ二重結合を持つ化合物を酸化す
ることにより得られるポリエポキシ化合物を用いること
ができる。

【００８０】また、主剤として、第３成分にジシクロペ
ンタジエン又はエチリデンノルボルネンを含むエチレン
−プロピレン−ターポリマーを用いる場合には、Ｃ＝Ｃ
二重結合と架橋可能な官能基を有するポリアリルフェノ
ールなどを架橋剤として用いることができる。また、粘
着性付与剤として添加するスチレン変成されたコポリマ
ーとしては、一般式

【００８１】

【化１３】 で示される材料、一般式

【００８２】

【化１４】 で示される材料、又は一般式

【００８３】

【化１５】 で示されるペンタジエン等が、一般式

【００８４】

【化１６】 により示されるスチレンにより変成されたコポリマーを
用いることができる。なお、スチレン変成率を５〜５０
％とすることにより良好な添加効果を得ることができ
る。スチレン変成率を１０〜３０％にすればさらに望ま
しい。また、β−ピネンの重合物としては、一般式

【００８５】

【化１７】 で示される重合テルペン等を用いることができる。ま
た、水添ロジンエステル系樹脂としては、一般式

【００８６】

【化１８】 で示される物質を用いることができる。ここで、一般式

【００８７】

【化１９】 で示される物質と、一般式

【００８８】

【化２０】 で示される物質との比率は、９０：１０〜６０：４０に
設定することが望ましい。また、塗布する接着剤の厚さ
は、スクリーン印刷のマスク厚、接着剤中の不揮発成分
量により決定されるが、接着性、電気絶縁性、異種材料
を接着する際の低応力性等に関与するため、予備乾燥後
に２０〜１５０μｍ程度の膜厚に、圧着、硬化後に１０
〜１４５μｍ程度の膜厚になるように設定することが望
ましい。 ［第６実施形態］本発明の第６実施形態による接着剤
は、反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤に、架橋剤として
ビフェニル型エポキシ樹脂又はエポキシ化ポリブタジエ
ンゴムを添加して構成されている。これにより、接着
性、耐溶剤性、作業性等を向上することができる。

【００８９】従って、この接着剤を用いて半導体装置を
組み立てれば、半導体装置が実装時において曝される数
々の熱履歴、洗浄工程後においても接着力を保つことが
できる。また、半導体装置使用時における環境が高温、
高湿環境であった場合にも、半導体素子の不良を防ぐと
ともに、半導体装置と実装基板との間に生じる応力を緩
和することができる。

【００９０】この接着剤では、ビフェニル型エポキシ樹
脂又はエポキシ化ポリブタジエンゴムの添加量を、主剤
１００重量部に対して、５〜４００重量部とすることに
より、良好な添加効果を得ることができる。ビフェニル
型エポキシ樹脂又はエポキシ化ポリブタジエンゴムの添
加量が、５〜４００重量部であることが望ましいのは、
４００部を越えて添加すると熱圧着の際に接着剤が流失
してしまい接着層の厚さを保持できず、接着強度が低下
するためであり、添加量が５重量部未満では、架橋密度
が低すぎるために半導体装置が実装時において曝される
数々の熱履歴、洗浄工程後において接着力を保てないか
らである。なお、添加量を２０〜２００重量部にすれ
ば、さらに望ましい。

【００９１】また、ビフェニル型エポキシ樹脂を熱可塑
性樹脂と相溶させた場合には、接着剤の保管時（通常、
−３５℃〜５℃程度）における結晶化を防ぐことができ
るので、作業性の良好な接着剤を得ることができる。な
お、主剤である反応性熱可塑性樹脂としては、ワニス化
するために溶剤に可溶なものであれば如何なる樹脂でも
差し支えない。例えば、水添スチレン−エチレン−ブタ
ジエン共重合体、水添スチレン−ブタジエン−スチレン
共重合体、水添スチレン−エチレン−（ブチレン）−ス
チレン共重合体、無水マレイン酸グラフトポリプロピレ
ン、カルボン酸変成ポリエチレン、無水マレイン酸グラ
フトポリプロピレン、無水マレイン酸グラフトエチレン
プロピレンゴム等を用いることができる。

【００９２】また、塗布する接着剤の厚さは、スクリー
ン印刷のマスク厚、接着剤中の不揮発成分量により決定
されるが、接着性、電気絶縁性、異種材料を接着する際
の低応力性等に関与するため、予備乾燥後に２０〜１５
０μｍ程度の膜厚に、圧着、硬化後に１０〜１４５μｍ
程度の膜厚になるように設定することが望ましい。 ［第７実施形態］本発明の第７実施形態による接着剤
は、難燃性を有するシリコーンレジンを添加して構成さ
れている。これにより、接着剤の難燃性を向上すること
ができる。従って、接着剤をプレコートした状態で接着
物を保管する場合にも、接着剤の難燃性を保持した状態
で保管することができる。

【００９３】シリコーンレジンの添加によりこのように
難燃性を向上できるのは、燃焼時においてシリコーンレ
ジンがシリコン酸化膜となり、接着剤のドリップ防止性
を向上させるためである。シリコーンレジンの添加によ
って得られるドリップ防止性により、難燃性が得られる
のである。また、シリコーンレジンとして、融点（約７
０〜８０℃程度）をもつシリコーンレジンを添加すれ
ば、樹脂成分を加熱混合することにより接着剤中に均一
に分散することができる。従って、接着剤に効果的な難
燃性を容易に付与することができる。融点を持つシリコ
ーンレジンとしては、例えば、信越シリコーン社より市
販されているＦＲＸ−０１を用いることができる。

【００９４】このようなシリコーンレジンの主成分は、

【００９５】

【化２１】 で示され、Ｓｉ同士が結合した構造となっている。この
ようなシリコーンレジンでは、燃焼時にＯ^-の部分が三
次元架橋（ゲル化）し、樹脂の硬度が増すため、燃え落
ちしにくくなる。これにより、ドリップ（燃え落ち）防
止性、難燃性を得ることができる。

【００９６】シリコーンレジンの添加量は、主剤１００
重量部に対して５〜２００重量部程度であることが望ま
しい。５重量部未満では添加硬化が現れず、２００重量
部を越えると接着強度が低下するためである。また、表
面がシリコン酸化皮膜により覆われた窒化アルミニウム
粉末をフィラーとして用いることにより、主剤として用
いるスチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体
等との吸着を防ぐことができ、接着剤の熱伝導性を向上
することができる。また、窒化アルミニウムの吸湿によ
る加水分解を防ぐこともできる。

【００９７】これにより、窒化アルミニウムが加水分解
せず、半導体素子１６の動作不良を防止することができ
る。また、接着剤の熱伝導性を向上することもできる。
さらに、これら接着剤を用いて半導体装置を組み立てる
ことにより、熱放散性、高信頼性、難燃性に優れた半導
体装置を得ることができる。なお、主剤である反応性熱
可塑性樹脂としては、ワニス化するために溶剤に可溶な
ものであれば如何なる樹脂でも差し支えない。例えば、
スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、水添スチレ
ン−ポリイソプレン−スチレン共重合体、無水マレイン
酸グラフトポリプロピレン、カルボン酸変成ポリエチレ
ン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン、無水マレ
イン酸グラフトエチレンプロピレンゴム等を用いること
ができる。

【００９８】また、粘着性付与剤としては、合成Ｃ５系
樹脂、水添炭化水素系樹脂、ポリテルペン系樹脂、ポリ
テルペンフェノール樹脂、ロジンエステル系樹脂、アル
キルアリル系樹脂、アルファメチルスチレン樹脂、クマ
ロンインデン樹脂、アルキルアリル樹脂、アルキル芳香
族ポリインデン樹脂等を用いることができる。また、架
橋剤であるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂など、一分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキ
シ化合物、又はエポキシ化ポリブタジエン等のＣ＝Ｃ二
重結合を持つ化合物を酸化することにより得られるポリ
エポキシ化合物を用いることができる。

【００９９】また、主剤として、第３成分にジシクロペ
ンタジエン又はエチリデンノルボルネンを含むエチレン
−プロピレン−ターポリマーを用いる場合には、Ｃ＝Ｃ
二重結合と架橋可能な官能基を有するポリアリルフェノ
ールなどを架橋剤として用いることができる。また、塗
布する接着剤の厚さは、スクリーン印刷のマスク厚、接
着剤中の不揮発成分量により決定されるが、接着性、電
気絶縁性、異種材料を接着する際の低応力性等に関与す
るため、予備乾燥後に２０〜１５０μｍ程度の膜厚に、
圧着、硬化後に１０〜１４５μｍ程度の膜厚になるよう
に設定することが望ましい。 ［上記実施形態の変形例］本発明は、上記実施形態に限
らず種々の変形が可能である。

【０１００】例えば、上記いずれかの接着剤により接着
シートを形成して接着に用いても、プレコート法による
接着の場合と同等の効果を得ることができる。接着シー
トの形成方法としては、例えば、弗素性離型シート（例
えば、デュポン（株）社製、テドラー）上に接着剤ワニ
スをスクリーン又はステンシルを用いて塗布し、予備乾
燥により溶剤を飛散させることにより、接着シートを形
成することができる。接着にあたっては、接着シートを
被着体に転写した後、離型シートを剥がし、他の被着体
と熱圧着すればよい。

【０１０１】また、上記いずれかの接着剤には、必要に
応じてフィラーを添加してもよい。フィラーの充填量
は、２０〜５０ｖｏｌ％であることが望ましい。フィラ
ー充填量が２０ｖｏｌ％未満では接着剤の熱伝導率が低
下するため、５０ｖｏｌ％を越えると接着剤の被着体に
対する濡れ広がり性が低下して界面剥離が生じるため、
いずれの場合にも半導体素子１６より発生する熱を効率
よくベース基板１０に伝導することができないからであ
る。特に、圧着時における接着剤の粘性率を３０〜８０
Ｐａ・ｓとするためには、予備乾燥後における接着剤中
のフィラーの充填量が２０〜５０ｖｏｌ％であることが
望ましい。

【０１０２】また、フィラー形状を球形にすることによ
り、不定形のフィラーを充填する場合と比較して圧着時
における接着剤の流動性が良好となるため、良好な濡れ
広がり性を得るための接着剤粘性率が容易に得られる。
フィラー材としては、例えば、アルミナ、シリカ、グラ
ファイト、窒化アルミニウム、窒化硼素、ダイヤモンド
粉末、シリコンカーバイド、酸化マグネシウム等の絶縁
粉末、銀、金、銅、アルミニウムなどの導電性粉末を適
用することができる。

【０１０３】また、接着剤をプレコートするために、接
着剤は希釈剤により粘度調整することが望ましい。例え
ば、トルエン、キシレン、テレピン油、テトラリンな
ど、反応性熱可塑性樹脂及びその他の添加成分を溶解で
きる溶剤を、希釈剤として適用することができる。ま
た、必要に応じて硬化促進剤を添加してもよい。例え
ば、トリフェニルフォスフィン、イミダゾール、特開平
５−１８２５１５号公報記載のイミダゾール化合物付加
物等を適用することができる。

【０１０４】

【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明によ
る接着剤を具体的に説明する。 ［実施例１〜５］バインダ樹脂としてビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を用い、これに硬化剤としてフェノール
ノボラックを当量添加し、さらに希釈剤としてブチルセ
ルソルブアセテートを加え、ロールにより混合した。次
いで、ふるい分けにより得た平均粒径３〜３０μｍのア
ルミナ粉末を、接着剤乾燥後に全体の３０ｖｏｌ％とな
るように添加して更に混合した。混練終了間際に、硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィンを、エポキシ樹
脂１００重量部に対して２重量部添加し、接着剤を得
た。

【０１０５】なお、フィラーとして添加したアルミナ粉
末の粒径を変化することにより、以下に示す接着剤を製
造した。粒径分布は、超遠心式自動粒度分布測定装置
（堀場製作所製、ＣＡＰＡ−７００）にて測定した。ま
た、本願明細書にいう数平均粒子径Ｄ５０値とは、粒子
径が小さい順にフィラーを並べた際に、フィラーの総数
の丁度５０％目にあたるフィラーの粒子径を示したもの
である。同様に、２０％粒子径Ｄ２０値とはフィラーの
総数の２０％目にあたるフィラーの粒子径であり、８０
％粒子径Ｄ８０値とはフィラーの総数の８０％目にあた
るフィラーの粒子径である。これらの値を用いることに
より、フィラーの粒度分布の広がりを表すことができ
る。 ［実施例１］ 数平均粒子径Ｄ５０値が３μｍのアルミ
ナ粉末を添加した。添加した粉末の粒径分布を表１に示
す。

【０１０６】

【表１】 ［実施例２］ 数平均粒子径Ｄ５０値が１０μｍのアル
ミナ粉末を添加した。添加した粉末の粒径分布を表２に
示す。

【０１０７】

【表２】 ［実施例３］ 数平均粒子径Ｄ５０値が２０μｍのアル
ミナ粉末を添加した。添加した粉末の粒径分布を表３に
示す。

【０１０８】

【表３】 ［実施例４］ 数平均粒子径Ｄ５０値が２５μｍのアル
ミナ粉末を添加した。添加した粉末の粒径分布を表４に
示す。

【０１０９】

【表４】 ［実施例５］ 数平均粒子径Ｄ５０値が３０μｍのアル
ミナ粉末を添加した。添加した粉末の粒径分布を表５に
示す。

【０１１０】

【表５】 ［比較例１］ 粒子径が２μｍ均一のアルミナ粉末を添
加した。 ［比較例２］ 数平均粒子径Ｄ５０値が４０μｍのアル
ミナ粉末を添加した。添加した粉末の粒径分布を表６に
示す。

【０１１１】

【表６】 このようにして得られた接着剤について、以下の試験を
行った。 （１）接着剤の塗布乾燥面における表面粗さ測定 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。乾燥後の
接着剤の表面凹凸を表面粗さ計により測定した。 （２）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚１５０μｍ）、
塗布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。

【０１１２】１０×５０ｍｍのポリイミドフィルム（東
レ・デュポン社製、カプトンフィルム）を９０℃、０．
２ＭＰａ、２０秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着
し、続いて１７０℃、５時間の後硬化を行った。その
後、接着剤について９０゜ピール強度試験を行った。ま
た、８５℃、８５％ＲＨ環境下で吸湿させた後のピール
強度も測定した。 （３）高温耐圧性 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の２０×２０ｍｍの領域に
スクリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚１５０μ
ｍ）、塗布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。

【０１１３】２０ｍｍ□の他の銅板を、乾燥させた接着
剤上に重ねて、９０℃、０．２ＭＰａ、２０秒の条件で
圧着し、続いて１７０℃、５時間の後硬化を行った。上
記試料を、１７０℃、２５０ｋｇｆ／ｃｍ²、３分間の
条件でクランプしたときの接着層のはみ出し状態、上下
銅板間の導通をテスターにて調べた。 （４）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。

【０１１４】まず、半導体素子１６が搭載されたベース
基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次いで、接着剤
を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着剤を予備乾
燥した。続いて、半導体素子１６から配線を引き出すた
めの配線層２０を熱圧着により接着した。その後、配線
層２０を接着する手順と同様に、ベース基板１０上に枠
体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を接着した後
に樹脂４２を充填して半導体装置を製造した。

【０１１５】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。この
様にして測定した結果を、表７にまとめる。

【０１１６】

【表７】 上記の評価結果より、フィラー粒径を増加するに伴い、
予備乾燥した際の接着剤表面の凹凸深さが増加すること
が判る。特に、凹凸深さが約２０μｍより大きくなる
と、急激にピール強度が減少し接着力が減少している。
一方、フィラーの粒子径が２μｍである比較例１の接着
剤では、クランプ後の絶縁層のはみ出しが生じている。
また、バインダ樹脂分のはみ出しが生じるため、絶縁層
の電気絶縁性の劣化も生じている。

【０１１７】従って、良好な接着力を得るためには、予
備乾燥後の接着剤表面の凹凸深さを３〜１５μｍ程度に
抑え、バインダ樹脂が十分に回り込むようにする必要が
ある。このため、添加するフィラーの粒径を３〜３０μ
ｍ程度にすることが望ましい。また、プレッシャクッカ
テスト後の不良率は、実施例１乃至５では２０個中２０
個が良品であったのに対し、比較例１、２では、共に全
数が不良品であった。即ち、実施例１乃至５による接着
剤は密着性に優れているため、半導体素子にまで水分が
到達することを防止できるものと考えられる。 ［実施例６〜１３］主剤となる水添スチレン−エチレン
−ブタジエン−スチレン共重合体（シェル化学社製、ク
レイトンＧ−１６５２）と、可とう剤となる構造式

【０１１８】

【化２２】 で示される反応性シリコーンと、トルエンとを三口フラ
スコ内に投入して還流管を取り付け、トルエン還流温度
である約１１４℃において３０分間攪拌した。その後、
攪拌を続けながらクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（大日本インキ社製、Ｎ−６６０）を添加し、均一な混
合状態が得られるまで攪拌を続けた。ワニスが均一状態
となった後、直ちに室温まで冷却した。

【０１１９】次に、アルミナ粉末（昭和電工社製、ＡＳ
−４０）を、接着剤乾燥後に全体の４０ｖｏｌ％となる
ように添加してロールによる混合を続た。混練終了間際
に硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィンをエポキ
シ樹脂１００重量部に対して２重量部添加し、接着剤を
得た。なお、投入する反応性シリコーンのエポキシ当量
と、添加量を以下のようの設定し、１３種類の接着剤を
作成した。 ［実施例６］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を６５
０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て５重量部添加した。 ［実施例７］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を６５
０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て３０重量部添加した。 ［実施例８］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を６５
０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て５０重量部添加した。 ［実施例９］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を６５
０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て１００重量部添加した。 ［実施例１０］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を３
００とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して５０重量部添加した。 ［実施例１１］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を１
０００とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に
対して５０重量部添加した。 ［実施例１２］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を５
０００とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に
対して５０重量部添加した。 ［実施例１３］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を１
００００とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部
に対して５０重量部添加した。 ［比較例３］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を６５
０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て２重量部添加した。 ［比較例４］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を６５
０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て１１０重量部添加した。 ［比較例５］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を２０
０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て５０重量部添加した。 ［比較例６］ 反応性シリコーンのエポキシ当量を１２
０００とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に
対して５０重量部添加した。

【０１２０】また、他の比較例として、以下の接着剤を
作成した。 ［比較例７］主剤となる水添スチレン−エチレン−ブタ
ジエン−スチレン共重合体（シェル化学社製、クレイト
ンＧ−１６５２）と、可とう剤となる構造式

【０１２１】

【化２３】 で示される反応性シリコーンと、トルエンと、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂とをロールに投入し、更に
アルミナ粉末を、接着剤乾燥後に全体の４０ｖｏｌ％と
なるように添加してロールによる混合を続た。混練終了
間際に硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィンをエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して２重量部添加し、接着
剤を得た。

【０１２２】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１２３】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。また、８５℃、８５％ＲＨ環境下で吸湿
させた後のピール強度も測定した。さらに、２６０℃加
熱時における接着力と、３０分間のキシレン浸漬直後の
接着力についても同様にして測定した。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、第１の実施例と
同様の手順により半導体装置を組み立てた。次いで、半
導体装置を１２１℃、２気圧の条件に設定されたプレッ
シャクッカテスタに放置した後、素子配線不良のチェッ
クを行った。

【０１２４】この様にして測定した結果を、表８にまと
める。

【０１２５】

【表８】 上記の評価結果より、主剤である反応性熱可塑性樹脂１
００重量部に対して可とう剤である反応性シリコーンを
５〜１００重量部添加し（実施例６乃至９）、反応性シ
リコーンのエポキシ当量を４００〜１００００の範囲と
し（実施例１０乃至１３）、更に反応性熱可塑性樹脂と
反応性シリコーンとを予め反応させておくことにより、
耐熱性、耐湿性に優れ、プレコート法に適用できる接着
剤が得られる。

【０１２６】反応性シリコーンの添加量が５〜１００重
量部であることが望ましいのは、５部未満の添加量では
添加した効果が現れず、１００部を越えると反応性シリ
コーンが溶けきらずにブリードアウトが生じて接着性が
劣化するからである。また、反応性シリコーンのエポキ
シ当量が４００〜１００００の範囲であることが望まし
いのは、４００未満では可とう剤として添加したシリコ
ーンの効果がなくなるためであり、１００００を越える
と予備反応させても液状のままであるからである。 ［実施例１４〜２０］主剤となる水添スチレン−エチレ
ン−ブタジエン−スチレン共重合体（シェル化学社製、
クレイトンＧ−１６５２）をトルエンとともに三口フラ
スコ中に投入し、環流管を取り付けトルエン環流温度
（約１１４℃）にて３０分間攪拌を行った。トルエン配
合比は８０ｗｔ％とした。

【０１２７】主剤の溶解後、攪拌を続けながらクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ（株）社
製、Ｎ−６６０）、ポリアリルフェノール（三菱油化社
製、ＳＨ−１５０ＡＲ）、粘性付与剤（シクロペンタジ
エン樹脂）を添加し、均一な混合状態が得られるまで攪
拌を続けた。ワニスが均一状態となった後、直ちに室温
まで冷却した。次に、ワニスに対してアルミナ粉末（昭
和電工社製、ＡＳ−４０）を乾燥後における充填量が３
０ｖｏｌ％となるように添加し、ロールによる混合を続
け、混練終了間際に、硬化促進剤（トリフェニルホスフ
ィン）を主剤１００重量部に対して２重量部添加し、接
着剤を得た。

【０１２８】なお、投入するポリアリルフェノール及び
粘着性付与剤の添加量を以下のように設定し、９種類の
接着剤を作成した。 ［実施例１４］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、５重量部のポリアリルフェノールを添加し
た。 ［実施例１５］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３０重量部のポリアリルフェノールを添加
した。 ［実施例１６］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、５０重量部のポリアリルフェノールを添加
した。 ［実施例１７］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、１００重量部のポリアリルフェノールを添
加した。 ［実施例１８］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、１２０重量部のポリアリルフェノールを添
加した。 ［実施例１９］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３０重量部のポリアリルフェノールと、１
０重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例２０］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３０重量部のポリアリルフェノールと、２
０重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［比較例８］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部
に対して、３重量部のポリアリルフェノールを添加し
た。 ［比較例９］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部
に対して、１３０重量部のポリアリルフェノールを添加
した。

【０１２９】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１３０】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。また、８５℃、８５％ＲＨ環境下で吸湿
させた後のピール強度も測定した。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。まず、半導体素子１６が搭載され
たベース基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次い
で、接着剤を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着
剤を予備乾燥した。続いて、半導体素子１６から配線を
引き出すための配線層２０を熱圧着により接着した。そ
の後、配線層２０を接着する手順と同様に、ベース基板
１０上に枠体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を
接着した後に樹脂４２を充填して半導体装置を製造し
た。

【０１３１】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。 （３）熱抵抗 上記の接着剤を絶縁層１８として用いて半導体装置を組
み立てた後、半導体装置における熱抵抗を測定した。

【０１３２】この様にして測定した結果を、表９にまと
める。

【０１３３】

【表９】 上記の評価結果より、ポリアリルフェノールの添加量が
増加するのに伴い、接着剤の濡れ広がり性を向上するこ
とができる（実施例１４乃至１８、比較例８、９）。こ
れは、ポリアリルフェノール自身の良好な疎水性、濡れ
広がり性によるものである。

【０１３４】また、ポリアリルフェノールの添加によ
り、吸湿後におけるピール強度の劣化を小さくすること
ができる。吸湿後におけるピール強度の劣化が小さいの
は、ポリアリルフェノールの添加により、反応性熱可塑
性樹脂がエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂がポリアリルフ
ェノールと、主に反応するため、接着剤硬化物が、反応
性熱可塑性樹脂−エポキシ樹脂−ポリアリルフェノール
−エポキシ樹脂−反応性熱可塑性樹脂の順に架橋するか
らである。そのため、アリル基が硬化物中に残存し、接
着剤の疎水性を格段に向上することができる。

【０１３５】また、ポリアリルフェノールの添加量を、
主剤１００重量部に対して５〜１２０重量部の範囲とす
ることにより、耐湿性を向上することができる（実施例
１４乃至１８）。ポリアリルフェノールの添加量は、主
剤１００重量部に対して５〜１２０重量部添加されるこ
とにより添加効果が得られる。５部未満では添加効果が
現れず（比較例８）、１２０部を越えると未架橋部が過
多となり、接着性が劣化するからである（比較例９）。

【０１３６】更に、接着剤に粘着性付与剤を添加するこ
とにより（実施例１９、２０）、接着剤の熱伝導性向上
することができる。粘着性付与剤により、圧着時におけ
る接着剤及び被着体界面における濡れ広がり性、密着性
が向上するので、本接着剤をダイボンド材として用いた
場合、素子の発熱を効率よく基板に伝導することができ
るからである。 ［実施例２１〜２９］主剤として、第３成分にエチリデ
ンノルボルネンを含むエチレン−プロピレン−ターポリ
マーをトルエンとともに三口フラスコ中に投入し、環流
管をとりつけ、トルエン環流温度（約１１４℃）にて３
０分間攪拌した。トルエン配合比は８０ｗｔ％とした。
その後、攪拌を続けながらポリアリルフェノール（三菱
油化社製、ＳＨ−１５０ＡＲ）、粘着性付与剤（シクロ
ペンタジエン樹脂）を添加し、均一な混合状態が得られ
るまで攪拌を続けた。ワニスが均一状態となった後、直
ちに室温まで冷却した。次に、ワニスに対してアルミナ
粉末（昭和電工社製、ＡＳ−４０）を乾燥後における充
填量が３０ｖｏｌ％となるように添加し、ロールによる
混合を続け、混練終了間際に硬化促進剤（ジクミルパー
オキサイド）を主剤１００重量部に対して２重量部添加
し、接着剤を得た。

【０１３７】なお、投入するエチリデンノルボルネンの
ヨウ素価、ポリアリルフェノール及び粘着性付与剤の添
加量を以下のように設定し、１３種類の接着剤を作成し
た。 ［実施例２１］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て、３０重量部のポリアリルフェノールを添加した。 ［実施例２２］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、３０重量部のポリアリルフェノールを添加した。 ［実施例２３］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
４０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、３０重量部のポリアリルフェノールを添加した。 ［実施例２４］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、５重量部のポリアリルフェノールを添加した。 ［実施例２５］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、５０重量部のポリアリルフェノールを添加した。 ［実施例２６］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、１００重量部のポリアリルフェノールを添加し
た。 ［実施例２７］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、１２０重量部のポリアリルフェノールを添加し
た。 ［実施例２８］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、３０重量部のポリアリルフェノールと、２０重量
部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例２９］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、３０重量部のポリアリルフェノールと、３０重量
部の粘着性付与剤を添加した。 ［比較例１０］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
３とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て、３０重量部のポリアリルフェノールを添加した。 ［比較例１１］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
５０とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、３０重量部のポリアリルフェノールを添加した。 ［比較例１２］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、３重量部のポリアリルフェノールを添加した。 ［比較例１３］ エチリデンノルボルネンのヨウ素価を
１５とし、主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量部に対
して、１３０重量部のポリアリルフェノールを添加し
た。

【０１３８】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１３９】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。また、８５℃、８５％ＲＨ環境下で吸湿
させた後のピール強度も測定した。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。まず、半導体素子１６が搭載され
たベース基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次い
で、接着剤を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着
剤を予備乾燥した。続いて、半導体素子１６から配線を
引き出すための配線層２０を熱圧着により接着した。そ
の後、配線層２０を接着する手順と同様に、ベース基板
１０上に枠体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を
接着した後に樹脂４２を充填して半導体装置を製造し
た。

【０１４０】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。 （３）熱抵抗 上記の接着剤を絶縁層１８として用いて半導体装置を組
み立てた後、半導体装置における熱抵抗を測定した。

【０１４１】この様にして測定した結果を、表１０にま
とめる。

【０１４２】

【表１０】 上記の評価結果より、架橋剤として添加するポリアリル
フェノールの添加量が増加するのに伴い、接着剤の濡れ
広がり性を向上することができる（実施例２４乃至２
７、比較例１２、１３）。これは、ポリアリルフェノー
ル自身の良好な疎水性、濡れ広がり性によるものであ
る。

【０１４３】また、ポリアリルフェノールの添加量は、
主剤１００重量部に対して、５〜１２０重量部添加する
ことが望ましい。５部未満では添加効果が現れず（比較
例１２）、１２０部を越えると未架橋部が過多となり、
接着性が劣化するためである（比較例１３）。また、エ
チリデンノルボルネンの成分量が増加するに伴って濡れ
広がり性が向上することができる（実施例２１乃至２
３、比較例１０、１１）。特に、エチリデンノルボルネ
ンの成分量が５〜４０ヨウ素価のときには、接着性、耐
湿性に優れた性質を持っている。このように接着剤の諸
特性がエチリデンノルボルネンのヨウ素価と関連してい
るのは、成分量が５ヨウ素価未満では架橋が不十分とな
るために耐溶剤性が低下し、一方、４０ヨウ素価を越え
ると架橋密度が高くなり半導体素子１６及びベース基板
１０間に生じる熱応力を緩和できなくなるからである。

【０１４４】更に、粘着性付与剤を添加することにより
（実施例２８、２９）、接着剤の熱伝導性を向上するこ
とができる。粘着性付与剤により、圧着時における接着
剤及び被着体界面における濡れ広がり性、密着性が向上
するので、本接着剤をダイボンド材として用いた場合、
半導体素子１６の発熱を効率よくベース基板１０に伝導
できるからである。 ［実施例３０〜３５］主剤となる水添スチレン−エチレ
ン−ブタジエン−スチレン共重合体（シェル化学社製、
クレイトンＧ−１６５２）をトルエンとともに三口フラ
スコ中に投入し、環流管を取り付けトルエン環流温度
（約１１４℃）にて３０分間攪拌を行った。トルエン配
合比は８０ｗｔ％とした。

【０１４５】主剤の溶解後、攪拌を続けながらクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ（株）社
製、Ｎ−６６０）、スチレン変成されたコポリマーより
なる粘着性付与剤（理化ハーキュレス社製、ハーコタッ
ク１１４９）を添加し、均一な混合状態が得られるまで
攪拌を続けた。ワニスが均一状態となった後、直ちに室
温まで冷却した。次に、ワニスに対してアルミナ粉末
（アドマテクックス社製、アドマファインＡＯ−５０
０）を乾燥後における充填量が３０ｖｏｌ％となるよう
に添加し、ロールによる混合を続け、混練終了間際に、
硬化促進剤（旭化成社製、ノバキュアＨＸ−３９２１）
を主剤１００重量部に対して１０重量部添加し、接着剤
を得た。

【０１４６】なお、投入する粘着性付与剤の添加量を以
下のように設定し、８種類の接着剤を作成した。 ［実施例３０］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、５重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例３１］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３０重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例３２］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、１００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例３３］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例３４］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例３５］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［比較例１４］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［比較例１５］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４５０重量部の粘着性付与剤を添加した。

【０１４７】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１４８】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。さらに、１２１℃、２気圧の条件に設定
されたプレッシャクッカテスタにて吸湿させたときのピ
ール強度試験を行った。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。

【０１４９】まず、半導体素子１６が搭載されたベース
基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次いで、接着剤
を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着剤を予備乾
燥した。続いて、半導体素子１６から配線を引き出すた
めの配線層２０を熱圧着により接着した。その後、配線
層２０を接着する手順と同様に、ベース基板１０上に枠
体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を接着した後
に樹脂４２を充填して半導体装置を製造した。

【０１５０】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。 （３）熱抵抗 上記の接着剤を絶縁層１８として用いて半導体装置を組
み立てた後、半導体装置における熱抵抗を測定した。 （４）熱サイクル試験 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、第１実施形態と
同様にして半導体装置を試作した。実装状態（ＦＲ−４
に実装）において温度サイクル試験を行い、半田付け部
の破損、半導体素子破壊について評価した。温度サイク
ル試験は、−６５℃３０分間〜室温２０分間〜１５０℃
３０分間を１サイクルとして行った。

【０１５１】この様にして測定した結果を、表１１にま
とめる。

【０１５２】

【表１１】 ［実施例３６〜４１］主剤となる水添スチレン−エチレ
ン−ブタジエン−スチレン共重合体（シェル化学社製、
クレイトンＧ−１６５２）をトルエンとともに三口フラ
スコ中に投入し、環流管を取り付けトルエン環流温度
（約１１４℃）にて３０分間攪拌を行った。トルエン配
合比は８０ｗｔ％とした。

【０１５３】主剤の溶解後、攪拌を続けながらクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ（株）社
製、Ｎ−６６０）、βピネンの重合物により構成される
粘着性付与剤（理化ハーキュレス社製、ピコライトＳ１
１５）を添加し、均一な混合状態が得られるまで攪拌を
続けた。ワニスが均一状態となった後、直ちに室温まで
冷却した。次に、ワニスに対してアルミナ粉末（アドマ
テクックス社製、アドマファインＡＯ−５００）を乾燥
後における充填量が３０ｖｏｌ％となるように添加し、
ロールによる混合を続け、混練終了間際に、硬化促進剤
（旭化成社製、ノバキュアＨＸ−３９２１）を主剤１０
０重量部に対して１０重量部添加し、接着剤を得た。

【０１５４】なお、投入する粘着性付与剤の添加量を以
下のように設定し、８種類の接着剤を作成した。 ［実施例３６］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、５重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例３７］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３０重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例３８］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、１００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例３９］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例４０］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例４１］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［比較例１６］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［比較例１７］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４５０重量部の粘着性付与剤を添加した。

【０１５５】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１５６】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。さらに、１２１℃、２気圧の条件に設定
されたプレッシャクッカテスタにて吸湿させたときのピ
ール強度試験を行った。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。

【０１５７】まず、半導体素子１６が搭載されたベース
基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次いで、接着剤
を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着剤を予備乾
燥した。続いて、半導体素子１６から配線を引き出すた
めの配線層２０を熱圧着により接着した。その後、配線
層２０を接着する手順と同様に、ベース基板１０上に枠
体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を接着した後
に樹脂４２を充填して半導体装置を製造した。

【０１５８】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。 （３）熱抵抗 上記の接着剤を絶縁層１８として用いて半導体装置を組
み立てた後、半導体装置における熱抵抗を測定した。 （４）熱サイクル試験 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、第１実施形態と
同様にして半導体装置を試作した。実装状態（ＦＲ−４
に実装）において温度サイクル試験を行い、半田付け部
の破損、半導体素子破壊について評価した。温度サイク
ル試験は、−６５℃３０分間〜室温２０分間〜１５０℃
３０分間を１サイクルとして行った。

【０１５９】この様にして測定した結果を、表１２にま
とめる。

【０１６０】

【表１２】 ［実施例４２〜４７］主剤となる水添スチレン−エチレ
ン−ブタジエン−スチレン共重合体（シェル化学社製、
クレイトンＧ−１６５２）をトルエンとともに三口フラ
スコ中に投入し、環流管を取り付けトルエン環流温度
（約１１４℃）にて３０分間攪拌を行った。トルエン配
合比は８０ｗｔ％とした。

【０１６１】主剤の溶解後、攪拌を続けながらクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ（株）社
製、Ｎ−６６０）、水添ロジンエステル系樹脂により構
成される粘着性付与剤（理化ハーキュレス社製、ステベ
ライトエステル１０）を添加し、均一な混合状態が得ら
れるまで攪拌を続けた。ワニスが均一状態となった後、
直ちに室温まで冷却した。次に、ワニスに対してアルミ
ナ粉末（アドマテクックス社製、アドマファインＡＯ−
５００）を乾燥後における充填量が３０ｖｏｌ％となる
ように添加し、ロールによる混合を続け、混練終了間際
に、硬化促進剤（旭化成社製、ノバキュアＨＸ−３９２
１）を主剤１００重量部に対して１０重量部添加し、接
着剤を得た。

【０１６２】なお、投入する粘着性付与剤の添加量を以
下のように設定し、８種類の接着剤を作成した。 ［実施例４２］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、５重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例４３］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３０重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例４４］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、１００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例４５］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例４６］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［実施例４７］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４００重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［比較例１８］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３重量部の粘着性付与剤を添加した。 ［比較例１９］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４５０重量部の粘着性付与剤を添加した。

【０１６３】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１６４】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。さらに、１２１℃、２気圧の条件に設定
されたプレッシャクッカテスタにて吸湿させたときのピ
ール強度試験を行った。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。

【０１６５】まず、半導体素子１６が搭載されたベース
基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次いで、接着剤
を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着剤を予備乾
燥した。続いて、半導体素子１６から配線を引き出すた
めの配線層２０を熱圧着により接着した。その後、配線
層２０を接着する手順と同様に、ベース基板１０上に枠
体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を接着した後
に樹脂４２を充填して半導体装置を製造した。

【０１６６】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。 （３）熱抵抗 上記の接着剤を絶縁層１８として用いて半導体装置を組
み立てた後、半導体装置における熱抵抗を測定した。 （４）熱サイクル試験 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、第１実施形態と
同様にして半導体装置を試作した。実装状態（ＦＲ−４
に実装）において温度サイクル試験を行い、半田付け部
の破損、半導体素子破壊について評価した。温度サイク
ル試験は、−６５℃３０分間〜室温２０分間〜１５０℃
３０分間を１サイクルとして行った。

【０１６７】この様にして測定した結果を、表１３にま
とめる。

【０１６８】

【表１３】 上記表１１乃至１３に示すように、反応性熱可塑性樹脂
よりなる主剤と、エポキシ樹脂よりなる架橋剤とを有す
る接着剤に、粘着性付与剤としてスチレン変成されたコ
ポリマー（表１１）、β−ピネンの重合物（表１２）、
又は水添ロジンエステル系樹脂（表１３）を添加するこ
とにより、ピール強度が改善され、耐温度サイクル性が
向上することができる。

【０１６９】特に、これらの添加量を、主剤１００重量
部に対して５〜２００重量部とすることにより、接着剤
界面における濡れ広がり性、及び応力緩和性が大幅に改
良されていることが判る。添加量を２０〜２００重量部
とすると添加効果がより大きく、更に望ましい。 ［実施例４８〜５３］主剤となる水添スチレン−エチレ
ン−ブタジエン−スチレン共重合体（シェル化学社製、
クレイトンＧ−１６５２）をトルエンとともに三口フラ
スコ中に投入し、環流管を取り付けトルエン環流温度
（約１１４℃）にて３０分間攪拌を行った。トルエン配
合比は８０ｗｔ％とした。

【０１７０】主剤の溶解後、攪拌を続けながら、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂（油化シェル化学（株）社製、ＹＸ
−４０００Ｈ）、フェノールノボラック樹脂（大日本イ
ンキ（株）社製、バーカムＴＤ−２１３１）を添加し、
均一な混合状態が得られるまで攪拌を続けた。ワニスが
均一状態となった後、直ちに室温まで冷却した。次に、
ワニスに対してアルミナ粉末（アドマテクックス社製、
アドマファインＡＯ−５００）を乾燥後における充填量
が３０ｖｏｌ％となるように添加し、ロールによる混合
を続け、混練終了間際に硬化促進剤（旭化成社製、ノバ
キュアＨＸ−３９２１）を主剤１００重量部に対して１
０重量部添加し、接着剤を得た。

【０１７１】なお、投入するビフェニル型エポキシ樹脂
とフェノールノボラック樹脂の添加量を以下のように設
定し、８種類の接着剤を作成した。 ［実施例４８］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、５重量部のビフェニル型エポキシ樹脂と、
２重量部のフェノールノボラック樹脂を添加した。 ［実施例４９］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３０重量部のビフェニル型エポキシ樹脂
と、１５重量部のフェノールノボラック樹脂を添加し
た。 ［実施例５０］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、１００重量部のビフェニル型エポキシ樹脂
と、５０重量部のフェノールノボラック樹脂を添加し
た。 ［実施例５１］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２００重量部のビフェニル型エポキシ樹脂
と、１００重量部のフェノールノボラック樹脂を添加し
た。 ［実施例５２］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３００重量部のビフェニル型エポキシ樹脂
と、１５０重量部のフェノールノボラック樹脂を添加し
た。 ［実施例５３］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４００重量部のビフェニル型エポキシ樹脂
と、２００重量部のフェノールノボラック樹脂を添加し
た。 ［比較例２０］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３重量部のビフェニル型エポキシ樹脂と、
１．５重量部のフェノールノボラック樹脂を添加した。 ［比較例２１］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４５０重量部のビフェニル型エポキシ樹脂
と、２２５重量部のフェノールノボラック樹脂を添加し
た。

【０１７２】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１７３】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。さらに、１２１℃、２気圧の条件に設定
されたプレッシャクッカテスタにて吸湿させたときのピ
ール強度試験を行った。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。

【０１７４】まず、半導体素子１６が搭載されたベース
基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次いで、接着剤
を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着剤を予備乾
燥した。続いて、半導体素子１６から配線を引き出すた
めの配線層２０を熱圧着により接着した。その後、配線
層２０を接着する手順と同様に、ベース基板１０上に枠
体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を接着した後
に樹脂４２を充填して半導体装置を製造した。

【０１７５】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。 （３）耐溶剤性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、第１実施形態と
同様にして半導体装置を組み立てた。この半導体装置を
ｎ−ドデカンに２４時間浸漬し、浸漬後の接着層の状態
を目視により判別した。表１４中には、変化のなかった
ものを○印、少々溶剤に冒されたものを△印、溶剤に溶
け出したものを×印として表した。 （４）熱サイクル試験 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、第１実施形態と
同様にして半導体装置を試作した。実装状態（ＦＲ−４
に実装）において温度サイクル試験を行い、半田付け部
の破損、半導体素子破壊について評価した。温度サイク
ル試験は、−６５℃３０分間〜室温２０分間〜１５０℃
３０分間を１サイクルとして行った。

【０１７６】この様にして測定した結果を、表１４にま
とめる。

【０１７７】

【表１４】 ［実施例５４〜５９］主剤となる水添スチレン−エチレ
ン−ブタジエン−スチレン共重合体（シェル化学社製、
クレイトンＧ−１６５２）をトルエンとともに三口フラ
スコ中に投入し、環流管を取り付けトルエン環流温度
（約１１４℃）にて３０分間攪拌を行った。トルエン配
合比は８０ｗｔ％とした。

【０１７８】主剤の溶解後、攪拌を続けながら、エポキ
シ化ポリブタジエンゴム（ダイセル化学社製、エポリー
ドＰＢ３６００）、フェノールノボラック樹脂（大日本
インキ（株）社製、バーカムＴＤ−２１３１）を添加
し、均一な混合状態が得られるまで攪拌を続けた。ワニ
スが均一状態となった後、直ちに室温まで冷却した。次
に、ワニスに対してアルミナ粉末（アドマテクックス社
製、アドマファインＡＯ−５００）を乾燥後における充
填量が３０ｖｏｌ％となるように添加し、ロールによる
混合を続け、混練終了間際に、硬化促進剤（旭化成社
製、ノバキュアＨＸ−３９２１）を主剤１００重量部に
対して１０重量部添加し、接着剤を得た。

【０１７９】なお、投入するエポキシ化ポリブタジエン
ゴムとフェノールノボラック樹脂の添加量を以下のよう
に設定し、８種類の接着剤を作成した。 ［実施例５４］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、５重量部のエポキシ化ポリブタジエンゴム
と、２重量部のフェノールノボラック樹脂を添加した。 ［実施例５５］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３０重量部のエポキシ化ポリブタジエンゴ
ムと、１５重量部のフェノールノボラック樹脂を添加し
た。 ［実施例５６］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、１００重量部のエポキシ化ポリブタジエン
ゴムと、５０重量部のフェノールノボラック樹脂を添加
した。 ［実施例５７］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２００重量部のエポキシ化ポリブタジエン
ゴムと、１００重量部のフェノールノボラック樹脂を添
加した。 ［実施例５８］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３００重量部のエポキシ化ポリブタジエン
ゴムと、１５０重量部のフェノールノボラック樹脂を添
加した。 ［実施例５９］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４００重量部のエポキシ化ポリブタジエン
ゴムと、２００重量部のフェノールノボラック樹脂を添
加した。 ［比較例２２］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、３重量部のエポキシ化ポリブタジエンゴム
と、１．５重量部のフェノールノボラック樹脂を添加し
た。 ［比較例２３］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、４５０重量部のエポキシ化ポリブタジエン
ゴムと、２２５重量部のフェノールノボラック樹脂を添
加した。

【０１８０】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１８１】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。さらに、１２１℃、２気圧の条件に設定
されたプレッシャクッカテスタにて吸湿させたときのピ
ール強度試験を行った。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。

【０１８２】まず、半導体素子１６が搭載されたベース
基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次いで、接着剤
を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着剤を予備乾
燥した。続いて、半導体素子１６から配線を引き出すた
めの配線層２０を熱圧着により接着した。その後、配線
層２０を接着する手順と同様に、ベース基板１０上に枠
体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を接着した後
に樹脂４２を充填して半導体装置を製造した。

【０１８３】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。 （３）耐溶剤性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、第１実施形態と
同様にして半導体装置を組み立てた。この半導体装置を
ｎ−ドデカンに２４時間浸漬し、浸漬後の接着層の状態
を目視により判別した。表１５中には、変化のなかった
ものを○印、少々溶剤に冒されたものを△印、溶剤に溶
け出したものを×印として表した。 （４）熱サイクル試験 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、第１実施形態と
同様にして半導体装置を試作した。実装状態（ＦＲ−４
に実装）において温度サイクル試験を行い、半田付け部
の破損、半導体素子破壊について評価した。温度サイク
ル試験は、−６５℃３０分間〜室温２０分間〜１５０℃
３０分間を１サイクルとして行った。

【０１８４】この様にして測定した結果を、表１５にま
とめる。

【０１８５】

【表１５】 上記表１４及び１５に示すように、反応性熱可塑性樹脂
よりなる主剤に、架橋剤としてビフェニル型エポキシ樹
脂（表１４）又はエポキシ化ポリブタジエンゴム（表１
５）を添加することにより、ピール強度が改善され、耐
温度サイクル性が向上することできる。また、耐溶剤性
も向上することができる。

【０１８６】特に、ビフェニル型エポキシ樹脂又はエポ
キシ化ポリブタジエンゴムの添加量を、主剤１００重量
部に対して、５〜４００重量部とすることにより、良好
な添加効果を得ることができる。ビフェニル型エポキシ
樹脂又はエポキシ化ポリブタジエンゴムの添加量が、５
〜４００重量部であることが望ましいのは、４００部を
越えて添加すると熱圧着の際に接着剤が流失してしまい
接着層の厚さを保持できず、接着強度が低下するためで
あり、添加量が５重量部未満では、架橋密度が低すぎる
ために半導体装置が実装時において曝される数々の熱履
歴、洗浄工程後において接着力を保てないからである。
なお、添加量を２０〜２００重量部にすれば、さらに望
ましい。 ［実施例６０〜６４］主剤となるスチレン−エチレン／
ブチレン−スチレン共重合体（シェル化学社製、クレイ
トンＧ−１６５２）をトルエンとともに三口フラスコ中
に投入し、環流管を取り付け、トルエン環流温度（約１
１４℃）にて３０分間攪拌を行った。トルエン配合比は
８０ｗｔ％とした。主剤溶解後、攪拌を続けながらクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ（株）
社製、Ｎ−６６０）、粘性付与剤（理化ハーキュレス社
製、ハーコタック１１４９）、及びシリコーンレジン
（信越シリコーン社製、ＦＲＸ−０１）を添加し、均一
な混合状態が得られるまで攪拌を続けた。次に、ワニス
に対しシリカコーティング窒化アルミニウム（ダウケミ
カル社製）を添加してロールにより混合し、混練終了間
際に硬化促進剤（旭化成社製、ノバキュアＨＸ−３９２
１）を主剤１００重量部に対して１０重量部添加し、接
着剤を得た。

【０１８７】なお、投入する粘性付与剤、フィラーの添
加量を以下のように設定し、９種類の接着剤を作成し
た。 ［実施例６０］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２０重量部のシリコーンレジンを添加し、
乾燥後の充填量が５ｖｏｌ％となるようにフィラーを添
加した。 ［実施例６１］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２０重量部のシリコーンレジンを添加し、
乾燥後の充填量が２０ｖｏｌ％となるようにフィラーを
添加した。 ［実施例６２］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２０重量部のシリコーンレジンを添加し、
乾燥後の充填量が３０ｖｏｌ％となるようにフィラーを
添加した。 ［実施例６３］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２０重量部のシリコーンレジンを添加し、
乾燥後の充填量が４０ｖｏｌ％となるようにフィラーを
添加した。 ［実施例６４］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２０重量部のシリコーンレジンを添加し、
乾燥後の充填量が５０ｖｏｌ％となるようにフィラーを
添加した。 ［比較例２４］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２０重量部のシリコーンレジンを添加し、
乾燥後の充填量が３ｖｏｌ％となるようにフィラーを添
加した。 ［比較例２５］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２０重量部のシリコーンレジンを添加し、
乾燥後の充填量が５５ｖｏｌ％となるようにフィラーを
添加した。 ［比較例２６］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、５重量部のシリコーンレジンを添加し、乾
燥後の充填量が３０ｖｏｌ％となるようにフィラーを添
加した。 ［比較例２７］ 主剤の反応性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、２００重量部のシリコーンレジンを添加
し、乾燥後の充填量が３０ｖｏｌ％となるようにフィラ
ーを添加した。

【０１８８】このようにして得られた接着剤について、
以下の試験を行った。 （１）接着力 接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域にス
クリーン印刷を用いて塗布し（マスク厚８０μｍ）、塗
布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５
０ｍｍのポリイミドフィルムを９０℃、１ＭＰａ、２０
秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて１７
０℃、５時間の後硬化を行った。

【０１８９】その後、接着剤について９０゜ピール強度
試験を行った。さらに、１２１℃、２気圧の条件に設定
されたプレッシャクッカテスタにて吸湿させたときのピ
ール強度試験を行った。 （２）耐湿性 上記の接着剤を絶縁層１８として用い、図２に示す半導
体装置を組み立てた。

【０１９０】まず、半導体素子１６が搭載されたベース
基板１０上に上記の接着剤を塗布した。次いで、接着剤
を塗布したベース基板１０を熱処理し、接着剤を予備乾
燥した。続いて、半導体素子１６から配線を引き出すた
めの配線層２０を熱圧着により接着した。その後、配線
層２０を接着する手順と同様に、ベース基板１０上に枠
体２８を接着した。次いで、上部蓋体３０を接着した後
に樹脂４２を充填して半導体装置を製造した。

【０１９１】この様にして製造した半導体装置を１２１
℃、２気圧の条件に設定されたプレッシャクッカテスタ
に放置した後、素子配線不良のチェックを行った。 （３）熱抵抗 上記の接着剤を絶縁層１８として用いて半導体装置を組
み立てた後、半導体装置における熱抵抗を測定した。 （４）難燃性 上記の接着剤をアルミニウム板（２０×１００×０．８
ｔ［ｍｍ］）に塗布・乾燥し、膜厚を約８０μｍとした
試料を作成し、ＵＬ９４垂直燃焼試験に準じた難燃性試
験を行った。

【０１９２】この様にして測定した結果を、表１６にま
とめる。

【０１９３】

【表１６】 なお、表中のＤＰは接炎したときのドリップまでの時間
を示し、ＳＥは接炎したときの自己消炎までの時間を示
したものである。ＤＰが小さいほど難燃性が低く、ＳＥ
が小さいほどに難燃性が高いことを示す。表１６に示す
ように、シリコーンレジンを添加することにより、プレ
コート後における接着剤の難燃性を向上することができ
る。シリコーンレジンの添加によりこのように難燃性を
向上できるのは、燃焼時においてシリコーンレジンがシ
リコン酸化膜となり、接着剤のドリップ防止性、難燃性
を向上させるためである。

【０１９４】なお、シリコーンレジンは、表１６に示す
ように、主剤１００重量部に対して５〜２００重量部添
加されていることが望ましい。５重量部未満では添加硬
化が現れず、２００重量部を越えると接着強度が低下す
るためである。また、表面がシリコン酸化皮膜により覆
われた窒化アルミニウム粉末をフィラーとして用いるこ
とにより、主剤であるスチレン−エチレン／ブチレン−
スチレン共重合体との吸着を防ぐとともに、接着剤の熱
伝導性が向上することができる。また、窒化アルミニウ
ムの吸湿による加水分解を防ぐこともできる。

【０１９５】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、接着剤に
添加するフィラーの粒径を調整することにより、溶剤を
飛散させた直後の接着剤表面の凹凸を１５μｍ以下にし
たので、接着剤を熱圧着する際に主剤が接着界面に十分
に充填し、良好な接着性及び耐湿性を得ることができ
る。

【０１９６】また、接着剤に添加するフィラーの粒度分
布を、数平均粒子径であるＤ５０値を５〜３０μｍ、２
０％粒子径であるＤ２０値を（Ｄ５０値−Ｄ５０値×
０．３）以上に、８０％粒子径であるＤ８０値を（Ｄ５
０値＋Ｄ５０値×０．３）以下にすれば、予備乾燥後の
接着剤の表面凹凸を１５μｍ以下に抑えることができ
る。

【０１９７】また、接着剤に添加するフィラーを、窒化
アルミニウム又はアルミナの一次粒子のみにより構成す
れば、クランプする際にフィラーの割れが抑えられるの
で、接着剤のはみ出しや絶縁性の低下を防止することが
できる。また、反応性熱可塑性樹脂と反応性シリコーン
とを予め反応させることにより、予備乾燥により溶剤を
飛散させたときに接着剤表面を乾燥状態にすることがで
きるので、硬化後の接着層におけるボイド等の発生を抑
制することができる。

【０１９８】また、熱硬化する際にもシリコーン成分が
層分離しないので、半導体素子の汚染を防止することが
できる。また、上記の反応性熱可塑性樹脂としては、反
応性官能基がカルボキシル基を有する物質又は無水マレ
イン化物を適用することができ、反応性シリコーンとし
ては、エポキシ基を有するシリコーンを適用することが
できる。

【０１９９】また、反応性シリコーンのエポキシ当量を
４００〜１００００に設定すれば、可とう剤としての効
果を得られるとともに、予備乾燥で固化することができ
る。また、反応性シリコーンを、主剤を１００重量部に
対して、５〜１００重量部添加すれば、可とう剤として
の効果を得られるとともに、ブリードアウトによる接着
性の劣化を抑えることができる。

【０２００】また、接着剤を、反応性熱可塑性樹脂材料
よりなる主剤と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ
樹脂よりなる架橋剤と、ポリアリルフェノールよりなる
添加剤と、主剤、架橋剤、及び添加剤を溶解する溶剤と
により構成すれば、接着性、耐湿性を向上することがで
きる。また、上記の接着剤において、添加剤を、主剤１
００重量部に対して５〜１２０重量部添加すれば、添加
剤の添加効果を向上することができる。

【０２０１】また、接着剤を、第３成分としてジシクロ
ペンタジエン又はエチリデンノルボルネンを有するエチ
レン−プロピレン−ターポリマーよりなる主剤と、ポリ
アリルフェノールよりなる架橋剤と、主剤及び架橋剤を
溶解する溶剤とにより構成すれば、接着剤の疎水性、濡
れ広がり性を格段に向上することができる。また、上記
の接着剤において、第３成分の成分量を、５〜４０ヨウ
素価とすれば、接着性、耐湿性に優れた接着剤を得るこ
とができる。

【０２０２】また、上記の接着剤において、架橋剤を、
主剤１００重量部に対して、５〜１２０重量部添加すれ
ば、接着剤の接着性、濡れ広がり性を向上することがで
きる。また、接着剤を、反応性熱可塑性樹脂よりなる主
剤と、主剤を架橋する架橋剤と、シリコーンレジンより
なる難燃剤と、主剤及び架橋剤を溶解し、難燃剤を均一
分散する溶剤とにより構成すれば、接着剤の難燃性を向
上することができる。

【０２０３】また、上記の接着剤に粘着性付与剤を添加
すれば、接着剤の熱伝導性向上することができる。ま
た、接着剤の熱圧着時における粘性率が３０〜８０Ｐａ
・ｓとなるように粘着性付与剤を添加すれば、接着剤
を、半導体装置を組み立てる際のダイボンド材として用
いることができる。

【０２０４】また、接着剤を、反応性熱可塑性樹脂より
なる主剤と、主剤を架橋する架橋剤と、粘性率を変化す
る粘着性付与剤と、主剤、架橋剤、及び粘着性付与剤を
溶解する溶剤とにより構成し、粘着性付与剤を、主剤１
００重量部に対して、５〜４００重量部添加すれば、接
着界面における濡れ広がり性を大幅に改善できるととも
に、接着剤の応力緩和性を改善することができる。

【０２０５】また、粘着性付与剤としては、一般式

【０２０６】

【化２４】 一般式

【０２０７】

【化２５】 及び／又は一般式

【０２０８】

【化２６】 で示されるコポリマーよりなり、且つスチレン変成され
た材料を用いることができる。また、粘着性付与剤に
は、β−ピネンの重合物を用いることができる。また、
粘着性付与剤には、水添ロジンエステル系樹脂を用いる
ことができる。

【０２０９】また、接着剤を、反応性熱可塑性樹脂より
なる主剤と、主剤を１００重量部に対して５〜４００重
量部添加された、ビフェニル型エポキシ樹脂よりなる架
橋剤と、主剤及び架橋剤を溶解する溶剤とにより構成す
れば、接着剤の接着性、耐溶剤性、作業性等を向上する
ことができる。また、接着剤を、反応性熱可塑性樹脂よ
りなる主剤と、主剤を１００重量部に対して５〜４００
重量部添加された、エポキシ化ポリブタジエンゴムより
なる架橋剤と、主剤及び架橋剤を溶解する溶剤とにより
構成すれば、接着剤の接着性、耐溶剤性、作業性等を向
上することができる。

【０２１０】また、上記の接着剤には、フィラーを添加
することができる。また、シリコン酸化皮膜で覆われた
窒化アルミニウム粉末よりなるフィラーを用いれば、接
着剤の熱伝導性及び耐湿性を向上することができる。ま
た、上記の接着剤を離型シート上に塗布し、シート状接
着剤を被着体に転写した後、離型シートを剥がして他の
被着体と熱圧着することによっても上記の接着剤を用い
ることができる。

【０２１１】また、ベース基板と、半導体素子から配線
を引き出すための配線層とを接着する接着剤として上記
の接着剤を用いれば、放熱性、耐湿性に優れ、信頼性の
高い半導体装置を構成することができる。また、ベース
基板と、半導体素子から配線を引き出すための配線層と
を接着する接着剤として、また、ベース基板と枠体とを
接着する接着剤として上記の接着剤を用いれば、放熱
性、耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を構成する
ことができる。

【０２１２】また、半導体素子が搭載されたベース基板
上に上記の接着剤を塗布する第１の接着剤塗布工程と、
接着剤を塗布したベース基板を熱処理し、接着剤を予備
乾燥する第１の予備乾燥工程と、予備乾燥した接着剤上
に、半導体素子から配線を引き出すための配線層を熱圧
着する第１の熱圧着工程とを有する半導体装置の製造方
法により半導体装置を製造すれば、放熱性、耐湿性に優
れ、信頼性の高い半導体装置を製造することができる。

【０２１３】また、配線層が形成されたベース基板上に
上記の接着剤を塗布する第２の接着剤塗布工程と、接着
剤を塗布したベース基板を熱処理し、接着剤を予備乾燥
する第２の予備乾燥工程と、予備乾燥した接着剤上に、
半導体素子を囲う枠体を熱圧着する第２の熱圧着工程と
を更に有する半導体装置の製造方法により半導体装置を
製造すれば、放熱性、耐湿性に優れ、信頼性の高い半導
体装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態による半導体装置及びその製
造方法を説明する図（その１）である。

【図２】本発明の実施形態による半導体装置及びその製
造方法を説明する図（その２）である。

【符号の説明】

１０…ベース基板 １２…ダイパッド １４…ダイボンド層 １６…半導体素子 １８…絶縁層 ２０…配線層 ２２…多層配線基板 ２４…電極パッド ２６…ワイヤ ２８…枠体 ３０…上部蓋体 ３４…アウターリード ３６…導電接合材 ３８…テストパッド部 ４０…空間 ４２…樹脂 ４４…樹脂充填凹部 ４６…樹脂充填孔 ４８…下部蓋体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川原 登志実 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 大澤 満洋 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 石黒 宏幸 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 中世古 進也 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 穂積 孝司 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (28)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂材料よりなる主剤と、 前記主剤を溶解する溶剤と、 前記主剤に添加されるフィラーとを有し、 被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散
   させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着する接着
   剤において、 前記フィラーは、前記溶剤を飛散させた後の前記接着剤
   表面の凹凸深さが１５μｍ以下となる粒子径であること
   を特徴とする接着剤。
2. 【請求項２】 請求項１記載の接着剤において、 前記フィラーは、 数平均粒子径であるＤ５０値が５〜３０μｍであり、 ２０％粒子径であるＤ２０値が（Ｄ５０値−Ｄ５０値×
   ０．３）以上であり、 ８０％粒子径であるＤ８０値が（Ｄ５０値＋Ｄ５０値×
   ０．３）以下の粒度分布を有することを特徴とする接着
   剤。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の接着剤において、 前記フィラーは、窒化アルミニウム又はアルミナの一次
   粒子のみにより構成されていることを特徴とする接着
   剤。
4. 【請求項４】 反応性熱可塑性樹脂材料よりなる主剤
   と、 反応性シリコーンよりなる可とう剤と、 前記主剤及び前記可とう剤を溶解する溶剤とを有し、 被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散
   させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着する接着
   剤において、 前記主剤と前記可とう剤とは、前記被接着部材に塗布す
   る前に予め反応していることを特徴とする接着剤。
5. 【請求項５】 請求項４記載の接着剤において、 前記反応性熱可塑性樹脂の反応性官能基は、カルボキシ
   ル基を有する物質又は無水マレイン化物であり、 前記反応性シリコーンは、エポキシ基を有するシリコー
   ンであることを特徴とする接着剤。
6. 【請求項６】 請求項４又は５記載の接着剤において、 前記反応性シリコーンのエポキシ当量が、４００以上で
   あり、且つ１００００以下であることを特徴とする接着
   剤。
7. 【請求項７】 請求項４乃至６のいずれかに記載の接着
   剤において、 前記反応性シリコーンは、前記主剤を１００重量部に対
   して、５〜１００重量部添加されていることを特徴とす
   る接着剤。
8. 【請求項８】 反応性熱可塑性樹脂材料よりなる主剤
   と、 エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂よりなる架橋
   剤と、 ポリアリルフェノールよりなる添加剤と、 前記主剤、前記架橋剤、及び前記添加剤を溶解する溶剤
   とを有し、 被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散
   させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着すること
   を特徴とする接着剤。
9. 【請求項９】 請求項８記載の接着剤において、 前記添加剤は、前記主剤を１００重量部に対して、５〜
   １２０重量部添加されていることを特徴とする接着剤。
10. 【請求項１０】 第３成分としてジシクロペンタジエン
    又はエチリデンノルボルネンを有するエチレン−プロピ
    レン−ターポリマーよりなる主剤と、 ポリアリルフェノールよりなる架橋剤と、 前記主剤及び前記架橋剤を溶解する溶剤とを有し、 被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散
    させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着すること
    を特徴とする接着剤。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の接着剤において、 前記第３成分の成分量は、５〜４０ヨウ素価であること
    を特徴とする接着剤。
12. 【請求項１２】 請求項１０又は１１記載の接着剤にお
    いて、 前記架橋剤は、前記主剤を１００重量部に対して、５〜
    １２０重量部添加されていることを特徴とする接着剤。
13. 【請求項１３】 反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤と、 前記主剤を架橋する架橋剤と、 シリコーンレジンよりなる難燃剤と、 前記主剤及び前記架橋剤を溶解し、前記難燃剤を均一分
    散する溶剤とを有し、 被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散
    させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着すること
    を特徴とする接着剤。
14. 【請求項１４】 請求項８乃至１３のいずれかに記載の
    接着剤において、 接着剤の粘性率を変化する粘着性付与剤がさらに添加さ
    れていることを特徴とする接着剤。
15. 【請求項１５】 請求項１４記載の接着剤において、 前記粘着性付与剤は、前記接着剤の熱圧着時における粘
    性率が３０〜８０Ｐａ・ｓとなるように添加されている
    ことを特徴とする接着剤。
16. 【請求項１６】 反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤と、 前記主剤を架橋する架橋剤と、 粘性率を変化する粘着性付与剤と、 前記主剤、前記架橋剤、及び前記粘着性付与剤を溶解す
    る溶剤とを有し、 被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散
    させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着する接着
    剤において、 前記粘着性付与剤は、前記主剤を１００重量部に対し
    て、５〜４００重量部添加されていることを特徴とする
    接着剤。
17. 【請求項１７】 請求項１６記載の接着剤において、 前記粘着性付与剤は、一般式 【化１】 一般式 【化２】 及び／又は一般式 【化３】 で示されるコポリマーよりなり、且つスチレン変成され
    た構造であることを特徴とする接着剤。
18. 【請求項１８】 請求項１６記載の接着剤において、 前記粘着性付与剤は、β−ピネンの重合物により構成さ
    れていることを特徴とする接着剤。
19. 【請求項１９】 請求項１６記載の接着剤において、 前記粘着性付与剤は、水添ロジンエステル系樹脂により
    構成されていることを特徴とする接着剤。
20. 【請求項２０】 反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤と、 前記主剤を１００重量部に対して５〜４００重量部添加
    された、ビフェニル型エポキシ樹脂よりなる架橋剤と、 前記主剤及び前記架橋剤を溶解する溶剤とを有し、 被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散
    させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着すること
    を特徴とする接着剤。
21. 【請求項２１】 反応性熱可塑性樹脂よりなる主剤と、 前記主剤を１００重量部に対して５〜４００重量部添加
    された、エポキシ化ポリブタジエンゴムよりなる架橋剤
    と、 前記主剤及び前記架橋剤を溶解する溶剤とを有し、 被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散
    させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着すること
    を特徴とする接着剤。
22. 【請求項２２】 請求項４乃至２１のいずれかに記載の
    接着剤において、 前記主剤中に添加されたフィラーを更に有することを特
    徴とする接着剤。
23. 【請求項２３】 請求項１、２、３、又は２２記載の接
    着剤において、 前記フィラーは、シリコン酸化皮膜で覆われた窒化アル
    ミニウム粉末であることを特徴とする接着剤。
24. 【請求項２４】 請求項８乃至２３のいずれかに記載の
    接着剤が離型シート上に塗布されたシート状接着剤であ
    って、 前記シート状接着剤を被着体に転写した後、前記離型シ
    ートを剥がして他の被着体と熱圧着することを特徴とす
    る接着剤。
25. 【請求項２５】 ベース基板と、 前記ベース基板上に搭載された半導体素子と、 前記半導体素子と外部リードとを配線する配線層とを有
    し、 前記配線層は、請求項１乃至２４のいずれかに記載の接
    着剤により前記ベース基板に接着されていることを特徴
    とする半導体装置。
26. 【請求項２６】 ベース基板と、 前記ベース基板上に搭載された半導体素子と、 前記半導体素子と外部リードとを配線する配線層と、 前記半導体素子を囲うように形成された枠体とを有し、 前記配線層及び前記枠体は、請求項１乃至２４のいずれ
    かに記載の接着剤により前記ベース基板に接着されてい
    ることを特徴とする半導体装置。
27. 【請求項２７】 半導体素子が搭載されたベース基板上
    に、請求項１乃至２３のいずれかに記載の接着剤を塗布
    する第１の接着剤塗布工程と、 前記接着剤を塗布した前記ベース基板を熱処理し、前記
    接着剤を予備乾燥する第１の予備乾燥工程と、 予備乾燥した前記接着剤上に、前記半導体素子から配線
    を引き出すための配線層を熱圧着する第１の熱圧着工程
    とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
28. 【請求項２８】 請求項２７記載の半導体装置におい
    て、 前記配線層が形成された前記ベース基板上に、請求項１
    乃至２３のいずれかに記載の接着剤を塗布する第２の接
    着剤塗布工程と、 前記接着剤を塗布した前記ベース基板を熱処理し、前記
    接着剤を予備乾燥する第２の予備乾燥工程と、 予備乾燥した前記接着剤上に、前記半導体素子を囲う枠
    体を熱圧着する第２の熱圧着工程とを更に有することを
    特徴とする半導体装置の製造方法。