JPH05279646A

JPH05279646A - マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法

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Publication number: JPH05279646A
Application number: JP21781492A
Authority: JP
Inventors: Shigeharu Ariga; 茂晴有家; Yorio Iwasaki; 順雄岩崎; Utahaya Shinada; 詠逸品田; Toshiro Okamura; 寿郎岡村; Kanji Murakami; 敢次村上; Yuichi Nakazato; 裕一中里
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1991-09-09
Filing date: 1992-08-17
Publication date: 1993-10-26

Abstract

(57)【要約】【目的】高密度のマルチワイヤ配線板に用いる接着剤で
あって、ワイヤを正確に布線・固定できることに優れた
接着剤と、その使用方法を提供すること。【構成】少なくとも１種以上の分子量１００００以下の
室温で固形のエポキシ樹脂と、少なくとも室温で液状の
エポキシ樹脂とが、重量比９５：５から６０：４０の範
囲にある樹脂１００重量部に対し、１０から５０重量部
の分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、０．５から８
重量部のカチオン性光重合開始剤と、スズ化合物とを含
む樹脂組成物を接着層とすること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁被覆された金属ワ
イヤを回路導体に用いたマルチワイヤ配線板に用いる接
着剤及びこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板並びに
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板上に接着層を設け、導体回路形成の
ための絶縁被覆ワイヤを布線、固定し、スルーホールに
よって層間を接続するマルチワイヤ配線板は、特性イン
ピーダンスの整合やクロストークの低減に有利なプリン
ト配線板として知られている。

【０００３】近年、マルチワイヤ配線板を含むプリント
配線板は、高密度実装に対応するため、高多層、微細化
が進んでいる。この高多層、微細化をマルチワイヤ配線
板で行う場合、ワイヤの位置精度が極めて重要である。
すなわち、ワイヤが布線、あるいは布線後の工程で動か
ないようにすることが必要であり、特公平１−３３９５
８号に開示されているように、ワイヤを布線するために
従来の熱硬化型に対し、光硬化型の接着層を設け、該接
着層にワイヤを押し込んで布線した後、ワイヤ布線部分
の付近に局部的に光照射を行って布線済みの部分を硬化
させる方法が提案されている。

【０００４】また、特公平１−４８６７１号公報には、
光硬化型の接着層の特性として、動的弾性率（Ｇ’）、
ロスモジュラス（Ｇ”）、損失角比（Ｇ”／Ｇ’＝Ｒ）
と規定される特性が、室温におけるＲが０．３〜０．７
であり、室温におけるＧ’が２〜４ＭＰａであり、かつ
１５０℃より低い布線時の加熱温度におけるＧ’が０．
１ＭＰａ以下であるものを開示している。

【０００５】また、特開昭６２−２０５７９号には、光
硬化型のマルチワイヤ配線板用接着剤組成物が記載され
ている。これは、分子量１００００以上の皮膜形成可能
な重合樹脂と、分子量７０００以下の多官能化合物の重
量比が１．５：１から９：１の範囲にある樹脂と、光ま
たは熱により反応を開始できる硬化剤からなる組成物
で、光硬化可能なものとしては、アルキル基を有するポ
リウレタンと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、ラ
ジカル型光重合開始剤からなる接着剤組成物が例示され
ている。

【０００６】一方、マルチワイヤ配線板の製造工程にお
いては、基板に設けた接着層のカバーフィルムを剥が
し、数時間に渡る布線作業を行う場合がある。この時、
上記接着剤のようにラジカル型光重合開始剤を用いた場
合、空気中の酸素により接着層表面部分のラジカル型光
重合開始剤が分解されるため、表面部分の接着層は硬化
しなくなり、その結果耐熱性が低下してしまう。

【０００７】また、上記特開昭６２−２０５７９号公報
には、本発明に用いるカチオン性光重合開始剤を用いる
ことが可能であると開示している。しかし、この開始剤
によるカチオン重合は、アニオン性重合開始剤やアミン
系の硬化剤のみならず、窒素原子を含むポリウレタン樹
脂、ポリアミド樹脂などの求核性の強い物質により阻害
される。このため、単に、ポリウレタンと、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂と、カチオン性光重合開始剤とを
用いた組成物は、架橋密度が低く、耐熱性および耐溶剤
性が低いものであると思われる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】絶縁被覆ワイヤを正確
に布線固定する方法として、上述した公知例があるが、
光硬化型の接着層を硬化させてしまうと、接着層内にボ
イドが残ってしまうという課題が生じる場合がある。

【０００９】通常のマルチワイヤ配線板は、接着層に絶
縁被覆ワイヤを固定した後、ガラス布エポキシ樹脂やガ
ラス布ポリイミド樹脂等のプリプレグ等をラミネートし
て基板中に絶縁被覆ワイヤを固定することにより、ドリ
ル等による穴あけ時に絶縁被覆ワイヤが剥がれてしまう
のを防止したり、その後の穴内に金属層を設けるための
めっき工程において、絶縁被覆ワイヤの被覆層が損傷を
受けて信頼性が低下することを防止している。

【００１０】一方、高密度に布線された基板表面は、絶
縁被覆ワイヤによる凹凸が大きく、また、絶縁被覆ワイ
ヤの交差部においては、接着層のない空間が多く存在す
る。このため、布線後、光照射により接着層を硬化した
後、上記で述べたようにプリプレグ等をラミネートし、
加熱硬化した場合、プリプレグ等の樹脂成分が上記空間
に十分に流れ込まずにボイドとして残ってしまう。

【００１１】このようなボイドがあると、スルーホール
でショートを引き起こしたり、耐電食性を低下させる原
因となる。特に、微細回路を形成する場合には大きな問
題になる。このように、従来技術ではワイヤを正確に固
定することと、ボイドをなくすことの両立を図ることが
難しいという課題があった。また、光硬化型のマルチワ
イヤ配線板用接着剤として、上述した公知例があるが、
ガラス転移温度が１００℃以下と低いこと、溶剤に対し
膨潤しやすい。このため、基板としての信頼性が低いこ
と、また、製造にあたり、溶剤を用いた工程を避ける必
要があるなどの課題がある。

【００１２】本発明は、高密度のマルチワイヤ配線板に
用いる接着剤であって、ワイヤを正確に布線・固定でき
ることに優れた接着剤と、その使用方法を提供すること
を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも１
種以上の分子量１００００以下の室温で固形のエポキシ
樹脂と、少なくとも室温で液状のエポキシ樹脂とが、重
量比９５：５から６０：４０の範囲にある樹脂１００重
量部に対し、１０から５０重量部の分子内エポキシ変性
ポリブタジエンと、０．５から８重量部のカチオン性光
重合開始剤と、スズ化合物とを含む樹脂組成物を接着層
とすることに特徴がある。

【００１４】本発明による接着層に用いる樹脂組成物の
うち、分子量１００００以下の室温で固形のエポキシ樹
脂としては、エピコート1010、エピコート1007、エピコ
ート1004、エピコート1001（油化シェルエポキシ株式会
社製、商品名）、UVR-6510、UVR-6540（ユニオンカーバ
イド社製、商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂や、エピコート180、エピコート157（油化シェルエ
ポキシ株式会社、商品名）、UVR-6610,UVR-6620,UVR-66
50（ユニオンカーバイド社製、商品名）などのノボラッ
ク型エポキシ樹脂等がある。その他に、エピコート505
0、エピコート5051（油化シェルエポキシ株式会社製、
商品名）等の臭気化エポキシ樹脂等を難燃性の付与のた
めに用いることもできる。これらのうち、１種類以上を
組み合わせて、使用することができる。

【００１５】また、室温で液状のエポキシ樹脂として
は、エピコート828、エピコート827、エピコート825
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、UVR-640
5,UVR-6410（ユニオンカーバイド社製、商品名）などの
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、これに、さらに反
応性希釈剤を加えたエピコート801、エピコート802、エ
ピコート815（油化シェルエポキシ株式会社製、商品
名）などが使用できる。また、エピコート807（油化シ
ェルエポキシ株式会社製、商品名）、YDF170（東都化成
株式会社製、商品名）、UVR-6490（ユニオンカーバイド
社製、商品名）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
や、エピコート152（油化シェルエポキシ株式会社、商
品名）、DEN431、DEN438（ダウンケミカル社、商品名）
等ノボラック型エポキシ樹脂やデナコールEX-821、EX-51
2、EX-313（ナガセ化成株式会社、商品名）、UVR-6110,U
VR-6100,UVR-6199（ユニオンカーバイド社製、商品名）
等の脂肪族エポキシ樹脂などが使用できる。

【００１６】分子内エポキシ変性ポリブタジエンとして
は、上記エポキシ樹脂と相溶性が良く、３次元架橋がで
きるように１分子中に３以上のエポキシ基を持つものが
好ましく、poly pd R45EPI,poly pd R15EPI（出光石油
化学株式会社製、商品名）などが使用できる。この樹脂
は、カチオン重合反応においては、上記エポキシ樹脂よ
り反応性が高い。

【００１７】エポキシ樹脂を硬化させるカチオン性光重
合開始剤としては、ブロックされたルイス酸触媒があ
り、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ジアリルヨードニウ
ム塩、芳香族スルホニウム塩などが使用できるが、UVI-
6970、UVI-6974（ユニオンカーバイト社製、商品名）、S
P-170、SP-150（旭電化工業株式会社、商品名）等の芳香
族スルホニウム塩が好ましい。なお、これらの開始剤
は、加熱によってもエポキシ基をカチオン重合させる。

【００１８】スズ化合物としては、無機化合物として、
塩化第１スズ、塩化第２スズ、酸化第１スズ、酸化第２
スズなどがあり、有機化合物として、ジブチルスズジウ
リレート、ジブチルスズジメトキシド、ジブチルスズジ
オキシドなどが使用できる。さらに、これらの物質を無
機充填剤に吸着させたものも使用できる。これらは、カ
チオン重合触媒であるスルホニウム塩に作用し、熱に対
して不安定にし、結果的には加熱によりカチオン重合を
引き起こす触媒となる。

【００１９】本発明ではこれらの組成物を、少なくとも
１種以上の分子量１００００以下の室温で固形のエポキ
シ樹脂と、少なくとも室温で液状のエポキシ樹脂とが、
重量比９５：５から６０：４０の範囲にある樹脂１００
重量部に対し、１０から５０重量部の分子内エポキシ変
性ポリブタジエンと、０．５から８重量部のカチオン性
光重合開始剤と、スズ化合物とを加え、有機溶剤中で混
合して接着剤とする。

【００２０】この他に、必要に応じて接着剤のフロー特
性の調整に有効であるマイカ、微粉末シリカ、ケイ酸ジ
ルコニウム、ケイ酸マグネシウム、チタン白等の充填剤
を適宜加える。また、スルーホール内壁等のめっき密着
性を上げること、および、アディティブ法で配線板を製
造するために無電解めっき用触媒を加えることができ
る。

【００２１】有機溶剤としては、メチルエチルケトン、
アセトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケト
ン、酢酸エチル、メチルセロソルブ、酢酸セロソルブ等
の内から選ばれたものおよびそれらの組み合せたものを
用いる。

【００２２】また、本発明は、マルチワイヤ配線板およ
びその製造法において、上記の樹脂組成物を接着層とし
て絶縁基板に設け、且つ、必要に応じて布線に先立ち、
接着層を完全に硬化するには不十分な量の光を照射して
若干硬化を進め、次いで、該基板を加熱プレスした後、
必要に応じて光を照射するかまたは加熱により、接着層
をほぼ完全に硬化させて該絶縁ワイヤを接着層に固定さ
せるところに特徴がある。

【００２３】本発明によるマルチワイヤ配線板の製造法
を、図１を用いて説明する。まず、図１（ａ）は、電
源、グランドなどの導体回路層を、予め設けた状態を示
す。この回路は、ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板やガ
ラス布ポリイミド樹脂銅張積層板等を公知のエッチング
法等により形成できる。また、必要に応じて、この内層
回路は、多層回路とすることもでき、また全くなくすこ
ともできる。

【００２４】図１（ｂ）は、アンダーレイ層として絶縁
層を形成した図である。これは、耐電食性を向上させた
り、インピーダンスを調整したりするために設けられる
が、必ずしも必要としない場合がある。このアンダーレ
イ層には、通常のガラス布エポキシ樹脂や、ガラス布ポ
リイミド樹脂のＢステージのプリプレグあるいはガラス
クロスを含まないＢステージの樹脂シート等が使用でき
る。これら樹脂層は基板にラミネートした後、必要に応
じて硬化あるいはプレスによる硬化などを行う。

【００２５】次に、図１（ｃ）に示すように、前記光硬
化型接着剤を用いて絶縁被覆ワイヤを布線、固定するた
めの接着層を形成する。接着層を設ける方法としては、
前記接着剤をスプレーコーティング、ロールコーティン
グ、スクリーン印刷法等で直接絶縁基板に塗布、乾燥す
る方法、あるいは、ポリプロピレンまたはポリエチレン
テレフタレート等に一旦ロールコートして塗工乾燥した
後、所望の大きさに切断し、絶縁基板にホットロールラ
ミネートまたはプレスによりラミネートする方法があ
る。

【００２６】次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁被覆
ワイヤを布線する。この布線は、一般に布線機により超
音波振動などを加えながら加熱して行う。これにより、
接着層が軟化して、接着層中に埋め込まれる。しかし、
接着層の溶融粘度が低すぎると、布線後にワイヤの残存
応力のためにワイヤが動いてしまい、十分な精度が得ら
れない場合がある。また、接着層の溶融粘度が高すぎる
と、布線時にワイヤが十分に埋め込まれないために、ワ
イヤと接着剤の間の接着力が小さいために、ワイヤ交差
部において、上側のワイヤが下側のワイヤを乗り越える
ときに、下側のワイヤの位置ずれが発生する。このた
め、布線時には接着剤の溶融粘度を適正な範囲に制御す
る必要がある。

【００２７】布線に用いるワイヤは同一平面上に交差布
線されてもショートしないように絶縁被覆されたものが
用いられる。ワイヤ芯材は銅または銅合金でその上にポ
リイミドなどで被覆したものが用いられる。また、ワイ
ヤ〜ワイヤ間の交差部の密着力を高めるために絶縁被覆
層の外側にさらにワイヤ接着層を設けることができる。
このワイヤ接着層には熱可塑、熱硬化、光硬化タイプの
材料が適用できる。

【００２８】布線を終了した後、ワイヤの移動、動きを
なくすために接着層に光照射を行い、接着層の硬化を進
める。このとき、硬化が進みすぎると、ボイドの残留が
生じ、問題となる。また、硬化が不十分すぎると十分な
ワイヤの固定ができない。このため、接着層の硬化反応
度合を適宜コントロールすることが必須である。

【００２９】この硬化反応度合は、材料の種類によって
異なるので、それぞれの材料で最適値を得る必要があ
る。

【００３０】光により、部分的に硬化を行った後、加熱
プレスを行う。ここで、布線した基板表面の凹凸を低減
し、接着層内に残存しているボイドを除去する。接着層
中のボイドは、布線した表面の凹凸が大きいことや、布
線時にワイヤを超音波加熱しながら布線する時に生じた
り、あるいはワイヤ〜ワイヤ交差部付近に生じる空間に
起因するので、加熱プレスによる布線した基板面に平滑
化および接着層中のボイド除去が不可欠となる。加熱プ
レス後、十分に光を照射し、必要に応じて、加熱により
接着層をほぼ完全に硬化させる。

【００３１】次に、図１の（ｅ）に示すように、布線し
たワイヤを保護するためのオーバーレイ層が設けられ
る。このオーバーレイ層には通常の熱硬化、光硬化の樹
脂あるいはガラスクロスを含む樹脂などが適用され、最
終的に硬化する。工程短縮などのため、前述の加熱プレ
スをオーバーレイ層形成と同時に行うこともできる。こ
の場合、オーバーレイ層形成後、必要に応じてオーバー
レイ層を通して光を照射し、接着層の光硬化性材料を硬
化させることができる。

【００３２】次に、図１の（ｆ）に示すように、穴あけ
を行った後、スルーホールめっきを行い、マルチワイヤ
配線板を完成させる。ここで、穴あけ前に、オーバーレ
イ形成後、プリプレグを介して表面に銅箔などを貼り付
け、表面回路付きのマルチワイヤ配線板を製造すること
もできる。また、本発明のバリエーションとして従来か
ら知られているマルチワイヤ配線板、例えば、ブライン
ドホール付きのマルチワイヤ配線板等を製造することが
できる。

【００３３】

【作用】絶縁被覆ワイヤを布線固定するための接着層に
用いる接着剤樹脂組成として、分子量１００００以下の
エポキシ樹脂を主成分として用いることにより、硬化物
の架橋密度が高くなりガラス転移温度（以下Ｔｇと略
す）を１１０℃以上にすることができ、溶剤に対しても
膨潤しにくくなる。

【００３４】室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状
のエポキシ樹脂の重量比を９５：５から６０：４０の範
囲に限定した理由は、接着剤の溶融粘度が、布線が正確
にできる範囲をはずれるためである。

【００３５】分子内エポキシ変性ポリブタジエンを用い
る理由は、以下のとおりである。ｉ）分子内エポキシ変性ポリブタジエンは、１分子中
に、架橋点となるエポキシ基を３以上有するので、３次
元架橋が可能であり、また、前記室温で固形のエポキシ
樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂とも、相溶性が良
く、硬化物の架橋密度を低下させない。 ii）ワイヤを布線後、接着層に光照射を行い、部分的に
硬化を進めるのであるが、このときの硬化の程度は、ワ
イヤを確実に固定した上で、次の工程のプレスのときに
ボイドの発生しない程度にしなければならない。このよ
うに、硬化を行うためには、光照射で同じ程度に硬化の
進む室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキ
シ樹脂では、制御が困難である。このため、前記エポキ
シ樹脂とは反応性の異なる組成を用いる必要がある。し
たがって、分子内エポキシ変性ポリブタジエンのエポキ
シ樹脂に対する比率も当然ながら、前記条件を満足する
範囲でなければならない。これが、室温で固形のエポキ
シ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂とを合わせた１０
０重量部に対して、１０〜５０重量部の範囲である。

【００３６】さらに、カチオン性光重合開始剤の比率
を、を合わせた１００重量部に対し、０．２重量部から
５重量部の範囲で加えているが、０．２重量部より少な
いと光照射による硬化反応が進みにくく、５重量部より
多いと絶縁性が低下する。

【００３７】さらに、スズ化合物を用いている理由は、
前記室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキ
シ樹脂と、分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、カチ
オン性光重合開始剤のみであると、接着剤の布線時の溶
融粘度が若干低く、布線されるワイヤの多い箇所やワイ
ヤの交差数の多い箇所では、布線したワイヤが剥がれる
ことがある。このため、若干硬化を進め布線時の粘度を
高くして、このはがれを抑制するのであるが、この若干
進める硬化の程度は、接着剤の全てを硬化させるほどで
はなく、かつ、はがれを抑制できる範囲にしなければな
らない。この理由は、接着剤全てを硬化させることは、
前述のとおり、後のプレス時のボイドの発生を抑制でき
ないからである。このように若干の硬化をすることは、
光照射による硬化の場合、接着剤の表面近くのみが硬化
される。そうすると、接着剤の下部は硬化していないの
で、接着力がなくはがれを抑制できない。そこで、スズ
化合物を添加することによって、接着剤層を形成する時
に、熱による硬化反応を若干進めることができる。この
熱による硬化は、接着剤全体に及ぶので、上記の光硬化
による表面の近くのみの硬化による接着力の低下を避け
られる。熱によっても硬化反応を進められる物質とし
て、この種類に限定した理由は、エポキシ硬化剤の内、
アニオン性重合開始剤やアミン系のものはカチオン性光
重合開始剤による光硬化作用を抑制してしまうためであ
る。

【００３８】また、本発明は、光硬化可能な上記接着剤
組成を含む接着層を、マルチワイヤ配線板の製造に適用
する。通常のマルチワイヤ配線板製造工程では、熱硬化
型接着剤を用い絶縁被覆ワイヤを布線した後加熱により
硬化させるが、このとき接着層の粘度は一時低下するた
め布線されたワイヤ自体に蓄積された内部応力によりワ
イヤが浮き上がったり移動したりする。これに対し、光
硬化型の接着層は加熱しないためワイヤを固定したまま
硬化できる。

【００３９】また、本発明では布線後の光照射量により
接着層の硬化度合を抑制し、且つ、その後加熱プレスす
ることにより、ワイヤの動きを抑制し、且つ、布線工程
までに生じた接着層内にある気泡や空間を除去し、基板
表面の凹凸を低減できる。その結果、図１（ｅ）に示す
ように、オーバーレイ層を設けた後でもボイドのない信
頼性の高いマルチワイヤ配線板を製造することが可能と
なる。

【００４０】

【実施例】次に、実施例により本発明を詳細に説明す
る。実施例１〜６及び比較例１〜６に用いた接着剤組
成、基材、製造方法を表１にまとめる。以下、表１に用
いた組成の説明と、工程の説明を行う。（接着剤組成物）分子量１００００以下の固形のエポキシ樹脂エピコート(Ep)1010(油化シェルエポキシ株式会社製、
商品名）エピコート(Ep)1004(油化シェルエポキシ株式会社製、
商品名）エピコート(Ep)180（油化シェルエポキシ株式会社製、
商品名）液状のエポキシ樹脂 YDF170（東都化成株式会社、商品名）エピコート(Ep)815（油化シェルエポキシ株式会社製、
商品名）分子内エポキシ化ポリブタジエン poly bd R-45EPI(出光石油化学株式会社製、商品名) カチオン性光重合開始剤 UVI-6970（ユニオンカーバイト社製、商品名）充填剤クリスタライトＶＸ−Ｘ（龍森株式会社製、商品名）スズ化合物めっき触媒と兼ねるＣＡＴ＃１１（日立化成工業株式会
社、商品名）ジブチルスズジラウリレート有機溶剤メチルエチルケトン（和光純薬株式会社、商品名）５０
重量部とキシレン（和光純薬株式会社、商品名）５０重
量部の中で混合する。

【００４１】（製造工程）（１）塗膜形成フィルム状塗膜上記組成のワニスを、乾燥後の膜厚が１００μｍとなる
ように転写用基材である離形処理ＰＥＴフィルム（東セ
ロ化学株式会社、商品名）に塗布し、１２０℃で１０分
間乾燥して接着剤のシートを作製した。スクリーン印刷による塗膜上記組成のワニスを、基板の片面に膜厚１００μｍとな
るようにスクリーン印刷した後、１２０℃−１０分乾燥
した、さらに、裏面にも同様にスクリーン印刷法にて、
接着層を形成した。

【００４２】（２）基材作成ガラス布基材ガラス布エポキシ樹脂両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６
８（日立化成工業株式会社会製、商品名）に通常のエッ
チング法により回路を形成した。次いで、ガラス布エポ
キシ樹脂プリプレグＧＥＡ−１６８（日立化成工業株式
会社製、商品名）を該基板の両面にプレス、硬化してア
ンダーレイ層を形成した。ポリイミド基材ガラス布ポリイミド樹脂両面銅張積層板（日立化成工業
株式会社会製、ＭＣＬ−Ｉ−６７）に通常のエッチング
法により、回路を形成した。次いで、ガラス布ポリイミ
ド樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＩＡ−
６７）を該基板の両面にプレス、硬化してアンダーレイ
層を形成した。

【００４３】（３）布線ラミネート次いで、（１）のうちフィルム状の接着剤シートを該基
板の両面にロール温度１００℃、送り速度０．４ｍ／分
の条件でホットロールラミネートして接着層を形成し
た。布線続いて、離形処理ＰＥＴフィルム剥がした該基板に片面
づつポリイミド被覆ワイヤ（日立電線株式会社製、ワイ
ヤＨＡＷ、銅線径０．１ｍｍ）を布線機により、超音波
加熱を加えながら布線した。

【００４４】（４）接着層光硬化／プレス布線に続いて高圧水銀灯により、両面に光照射を行っ
た。次いで、該基板をシリコンゴムをクッション材とし
て１３０℃、３０分、２０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で加熱
プレスした。引き続き、高圧水銀灯により、両面に光照
射を行って、接着層を硬化させた。

【００４５】（５）絶縁化ガラス基材次にガラス布エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株
式会社製、ＧＥＡ−１６８）を両面に適用し、プレス、
硬化させてオーバーレイ層を形成した。ポリイミド基材次に、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグ（日立化成工
業株式会社製、ＧＩＡ−６７）を両面に適用し、プレ
ス、硬化させてオーバーレイ層を形成した。

【００４６】（６）穴あけ／スルーホール形成続いて、オーバーレイ層表面にポリエチレンフィルムを
ラミネートして、必要箇所に穴をあけた。穴をあけた
後、ホールクリーニングなとの前処理を行い、さらに、
無電解銅めっき液に浸漬し、３０μｍの厚さにスルーホ
ールめっきを行った後、上記ポリエチレンフィルムを剥
離し、マルチワイヤ配線板を製造した。

【００４７】比較例１１）ガラス布エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工
業株式会社会製、ＭＣＬ−Ｅ−１６８）に通常のエッチ
ング法により、回路を形成した。次いで、ガラス布エポ
キシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ
−１６８）を該基板の両面にプレス、硬化してアンダー
レイ層を形成した。２）次いで、該基板の両面に熱硬化型接着層ＡＳ−１０
２（日立化成工業株式会社会商品名）を両面にロール
温度１００℃、送り速度０．４ｍ／分の条件でホットロ
ールラミネートして形成した。続いて、離形処理ＰＥＴ
フィルムを剥がした該基板に片面づつポリイミド被覆ワ
イヤ（日立電線株式会社会、ワイヤＨＡＷ、銅線径０．
１ｍｍ）を布線機により、超音波を加えながら布線し
た。３）布線に続いて、熱風循環式恒温槽中で１１０℃、６
０分加熱、硬化した。次いで、該基板をシリコンゴムを
クッション材として１３０℃、３０分、２０ｋｇｆ／ｃ
ｍ²の条件で加熱プレスした。引き続き、熱風循環式恒
温槽中で１６０℃、６０分接着層を硬化させた。４）次に、ガラス布エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成
工業株式会社製、ＧＥＡ−１６８）を両面に適用し、プ
レス、硬化させてオーバーレイ層を形成した。続いて、
オーバーレイ層表面にポリエチレンフィルムをラミネー
トして、必要箇所に穴をあけた。穴をあけた後、ホール
クリーニングなとの前処理を行い、さらに、無電解銅め
っき液に浸漬した。３０μｍスルーホールにめっきを行
った後、上記ポリエチレンフィルムを剥離し、マルチワ
イヤ配線板を製造した。

【００４８】比較例２〜５は、組成は、表１に示すとお
りであり、製造工程は、実施例１〜６と同様に行った。

【００４９】以上、実施例１〜６および比較例１〜６で
製造したマルチワイヤ配線板の特性を調べた。結果を表
１に示す。

【００５０】

【表１】（動的粘弾性）周波数１０Ｈｚ、振幅５μｍのときの弾
性率を、動的弾性率Ｇ’（ＭＰａ）とし、粘性によって
失われるエネルギーをロスモジュラスＧ”（ＭＰａ）と
し、その比Ｒ＝Ｇ’／Ｇ”を、ＤＶＥ−Ｖ４（株式会社
レオロジ製、商品名）で測定した。結果を、表１に示
す。従来技術である特公平１−４８６７１号において
は、より好ましい動的粘弾性の範囲は、室温で、Ｒが
０．３〜０．７であり、動的弾性率Ｇ’が２〜４、かつ
１５０℃以下での動的弾性率Ｇ’が０．１ＭＰａ以下で
あると記載されているが、本発明の組成の場合には、室
温でのＲはほぼ同じ範囲にあるが、動的弾性率Ｇ’はい
ずれも４００ＭＰａ以上の場合に、良好な布線性等の特
性が得られている。

【００５１】（布線性）布線したワイヤ下の接着剤のは
がれのないものを〇とし、はがれのあるものを×として
表１に示す。（ワイヤスイミング）布線したワイヤの位置並びに切断
した断面をそれぞれ調べた結果、実施例１〜６並びに比
較例４、５は、布線したワイヤの位置ズレは５０μｍ以
下であった。これを表１では、〇で示す。これに対し、
比較例１〜３及び６のワイヤの位置ズレは２００μｍを
越えるものがあった。これを表１では×で示す。このう
ち、比較例２の位置ズレの原因は布線時のワイヤ位置ズ
レ（布線不良）によるもので、加熱プレスによるもので
はないことを確認した。

【００５２】（ボイド）また、断面観察の結果、実施例
１〜６並びに比較例２、３及び５、６には、接着層にボ
イドは認められなかった。これに対して、比較例１及び
４には、５０μｍ前後の大きさのボイドが接着層１０ｃ
ｍ長さに当たり、それぞれ５ケ、３０ケ認められた。し
かし、特に比較例６は、接着剤が硬化していない部分が
あり、前述のとおり、エポキシ硬化剤の内、ジシアンジ
アミドがアミン系のものであり、カチオン性光重合開始
剤による光硬化作用を抑制してしまうことが顕著となっ
た。

【００５３】（硬化物の特性）さらに、実施例１〜３に
おいて作製した接着層に３Ｊ／ｃｍ²の光照射を行った
後、１７０℃、６０分加熱硬化したものについて、示差
走査熱量計（ＤＳＣ）によりＴｇを測定したところ、い
ずれも１１０℃以上であった。また、上記硬化物を室温
のＭＥＫに６０分以上浸漬しても、いずれも膨潤しなか
った。これに対し、比較例１に用いた熱硬化型接着層の
硬化物は、Ｔｇが１００℃であり、室温のＭＥＫに浸漬
すると１０分で膨潤する。また、比較例５は、布線性、
ワイヤスイミング、ボイドの特性は良好であるものの、
硬化物が室温のＭＥＫに浸漬すると１０分で膨潤してし
まう。これは、固体エポキシ樹脂に、分子量約４０００
０のものを使用したので、架橋密度が低下しているもの
と考えられる。

【００５４】

【発明の効果】本発明による接着層の硬化物はＴｇが１
１０℃以上と高く、また、溶剤に対して膨潤しにくい。
また、本発明により製造したマルチワイヤ配線板は、ワ
イヤを布線、固定するための接着層にボイドを含まず、
かつワイヤの動きが少ないため、高密度で信頼性に優れ
たマルチワイヤ配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を示すマル
チワイヤ配線板製造工程の断面図である。

【図２】本発明の一実施例を示す製造工程であり、図１
の断面図に対応する。

【符号の説明】

１．絶縁板２．内層銅回路３．アンダーレイ層４．接着層５．絶縁被覆ワイヤ６．オーバーレ
イ層７．スルーホールめっき

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/10 Ａ 7511−4Ｅ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ 3/46 Ｊ 6921−4Ｅ (72)発明者岡村寿郎茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者村上敢次茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社電子部品事業部内 (72)発明者中里裕一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社電子部品事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１種以上の分子量１００００以
下の室温で固形のエポキシ樹脂と、少なくとも室温で液
状のエポキシ樹脂とが、重量比９５：５から６０：４０
の範囲にある樹脂１００重量部に対し、１０から５０重
量部の分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、０．５か
ら８重量部のカチオン性光重合開始剤と、スズ化合物と
を含むことを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。
【請求項２】スズ化合物として、無機充填剤表面に吸着
させたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の
マルチワイヤ配線板用接着剤。
【請求項３】予め導体回路を形成した基板もしくは絶縁
基板と、その表面上に設けた接着層と、その接着層によ
り固定された絶縁被覆ワイヤと、接続の必要な箇所に設
けたスルーホールと、必要な場合にその表面に設けられ
た導体回路からなるマルチワイヤ配線板において、該接
着層に、少なくとも１種以上の分子量１００００以下の
室温で固形のエポキシ樹脂と、少なくとも室温で液状の
エポキシ樹脂とが、重量比９５：５から６０：４０の範
囲にある樹脂１００重量部に対し、１０から５０重量部
の分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、０．５から８
重量部のカチオン性光重合開始剤と、スズ化合物とを含
むものを用いたことを特徴とするマルチワイヤ配線板。
【請求項４】予め導体回路を形成した基板、もしくは絶
縁基板上に絶縁被覆ワイヤを布線、固定するための接着
層を設け、次いで絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、
固定した後、さらに必要箇所に穴をあけてスルーホール
および必要に応じて表面にめっきを行って導体回路を形
成するマルチワイヤ配線板の製造方法において、該接着
層に、少なくとも１種以上の分子量１００００以下の室
温で固形のエポキシ樹脂と、少なくとも室温で液状のエ
ポキシ樹脂とが、重量比９５：５から６０：４０の範囲
にある樹脂１００重量部に対し、１０から５０重量部の
分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、０．５から８重
量部のカチオン性光重合開始剤と、スズ化合物とを含む
ものを用い、且つ絶縁被覆ワイヤを布線した後、接着層
に完全に硬化するには不十分な量の光を照射して一部分
硬化を進め、次いで該基板を加熱プレスした後、再度光
を照射して完全に硬化させて、該絶縁被覆ワイヤを固定
させることを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方
法。