JP3070175B2 - マルチワイヤ配線板の製造方法 - Google Patents
マルチワイヤ配線板の製造方法Info
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- JP3070175B2 JP3070175B2 JP23623591A JP23623591A JP3070175B2 JP 3070175 B2 JP3070175 B2 JP 3070175B2 JP 23623591 A JP23623591 A JP 23623591A JP 23623591 A JP23623591 A JP 23623591A JP 3070175 B2 JP3070175 B2 JP 3070175B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁被覆金属ワイヤを導
体回路に用いたマルチワイヤ配線板の製造方法に関す
る。
体回路に用いたマルチワイヤ配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】予め導体回路を形成した基板、又は絶縁
板上などに接着層を設け、導体回路形成のための絶縁被
覆ワイヤを布線、固定して得られた多層配線板の層間を
めっきされたスルーホールによって電気的に接続するマ
ルチワイヤ配線板は特性インピーダンスの整合やクロス
トークの低減に有利なプリント配線板として知られてい
る。
板上などに接着層を設け、導体回路形成のための絶縁被
覆ワイヤを布線、固定して得られた多層配線板の層間を
めっきされたスルーホールによって電気的に接続するマ
ルチワイヤ配線板は特性インピーダンスの整合やクロス
トークの低減に有利なプリント配線板として知られてい
る。
【０００３】近年、マルチワイヤを含むプリント配線板
は高密度実装に対応するため、高多層、微細化が進んで
いる。この高多層、微細化をマルチワイヤ配線板で行う
場合、ワイヤの位置精度が極めて重要である。すなわ
ち、ワイヤが布線、あるいは布線後の工程で動かないよ
うにすることが必要であり、特公平１−３３９５８号に
記載されているように、ワイヤを布線するために従来の
熱硬化型に対し、光硬化型の接着層を設け、該接着層に
ワイヤを押し込んで布線したあと、ワイヤ布線部分の付
近に局部的に光照射を行って布線済の部分を硬化させる
方法が提案されている。また、特開昭６２−２０５７９
号公報には、上記光硬化型の接着層材料組成物が記載さ
れている。
は高密度実装に対応するため、高多層、微細化が進んで
いる。この高多層、微細化をマルチワイヤ配線板で行う
場合、ワイヤの位置精度が極めて重要である。すなわ
ち、ワイヤが布線、あるいは布線後の工程で動かないよ
うにすることが必要であり、特公平１−３３９５８号に
記載されているように、ワイヤを布線するために従来の
熱硬化型に対し、光硬化型の接着層を設け、該接着層に
ワイヤを押し込んで布線したあと、ワイヤ布線部分の付
近に局部的に光照射を行って布線済の部分を硬化させる
方法が提案されている。また、特開昭６２−２０５７９
号公報には、上記光硬化型の接着層材料組成物が記載さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】絶縁被覆ワイヤを布線
し、正確に固定する方法として上述した公知例がある
が、光硬化型の接着層上に布線したあと、布線部分に光
照射を行って接着層を硬化させてしまうと、接着層内に
ボイドが残ってしまうという問題が生じる場合がある。
このボイドは空気、あるいは接着層に残存する溶剤に起
因する。このようなボイドがあると、スルーホールショ
ートを引き起こしたり、耐電食性を低下させる原因とな
る。特に微細回路を形成する場合には大きな問題にな
る。このように従来技術ではワイヤを正確に布線するこ
とと、ボイドをなくすこととの両立を図ることが難しい
問題があった。
し、正確に固定する方法として上述した公知例がある
が、光硬化型の接着層上に布線したあと、布線部分に光
照射を行って接着層を硬化させてしまうと、接着層内に
ボイドが残ってしまうという問題が生じる場合がある。
このボイドは空気、あるいは接着層に残存する溶剤に起
因する。このようなボイドがあると、スルーホールショ
ートを引き起こしたり、耐電食性を低下させる原因とな
る。特に微細回路を形成する場合には大きな問題にな
る。このように従来技術ではワイヤを正確に布線するこ
とと、ボイドをなくすこととの両立を図ることが難しい
問題があった。
【０００５】本発明は絶縁被覆ワイヤを正確に布線し、
かつ接着層にボイドが発生しないマルチワイヤ配線板の
製造方法を提供するものである。
かつ接着層にボイドが発生しないマルチワイヤ配線板の
製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は予め導体回路を
形成した基板、又は絶縁板上に絶縁被覆ワイヤを布線、
固定するための接着層を設け、次いで絶縁被覆ワイヤを
該接着層上に布線、固定した後、絶縁被覆ワイヤ上にオ
ーバーレイ層を形成して多層配線板を作製し、得られた
多層配線板の必要箇所に穴をあけてスルーホールを形成
し、多層配線板のスルーホール及び必要に応じて表面に
めっきを行って導体回路を形成するマルチワイヤ配線板
の製造方法において、前記接着層に実質的に溶剤を含ま
ず、かつ少なくとも光硬化性材料又は光硬化性材料と熱
硬化性材料を含む接着材料を用い、かつ必要に応じて布
線に先立ち、接着層を完全に硬化するには不十分な量の
光を照射して接着層の部分硬化を進め、かつ布線後に更
に完全に接着層を硬化させるには不十分な量の光を照射
して接着層の部分硬化を進めるか、又は光硬化、熱硬化
併用系では光硬化性材料を完全に硬化させ、次いでワイ
ヤが布線された基板を加熱プレスして熱硬化性材料を含
む場合は熱硬化性材料を硬化させ、更に必要に応じて光
を照射して光硬化性材料をほぼ完全に硬化させて、該絶
縁ワイヤを接着層に固定させるところに特徴がある。
形成した基板、又は絶縁板上に絶縁被覆ワイヤを布線、
固定するための接着層を設け、次いで絶縁被覆ワイヤを
該接着層上に布線、固定した後、絶縁被覆ワイヤ上にオ
ーバーレイ層を形成して多層配線板を作製し、得られた
多層配線板の必要箇所に穴をあけてスルーホールを形成
し、多層配線板のスルーホール及び必要に応じて表面に
めっきを行って導体回路を形成するマルチワイヤ配線板
の製造方法において、前記接着層に実質的に溶剤を含ま
ず、かつ少なくとも光硬化性材料又は光硬化性材料と熱
硬化性材料を含む接着材料を用い、かつ必要に応じて布
線に先立ち、接着層を完全に硬化するには不十分な量の
光を照射して接着層の部分硬化を進め、かつ布線後に更
に完全に接着層を硬化させるには不十分な量の光を照射
して接着層の部分硬化を進めるか、又は光硬化、熱硬化
併用系では光硬化性材料を完全に硬化させ、次いでワイ
ヤが布線された基板を加熱プレスして熱硬化性材料を含
む場合は熱硬化性材料を硬化させ、更に必要に応じて光
を照射して光硬化性材料をほぼ完全に硬化させて、該絶
縁ワイヤを接着層に固定させるところに特徴がある。
【０００７】本発明においては、接着層を完全に硬化さ
せない状態で絶縁被覆ワイヤを布線し、布線後、ワイヤ
が布線された基板を加熱プレスすることにより、接着層
のボイドが発生しないようにしたものである。このワイ
ヤの布線、固定の方法としては具体的には次の３つの方
法がある。
せない状態で絶縁被覆ワイヤを布線し、布線後、ワイヤ
が布線された基板を加熱プレスすることにより、接着層
のボイドが発生しないようにしたものである。このワイ
ヤの布線、固定の方法としては具体的には次の３つの方
法がある。
【０００８】（１）接着層に実質的に溶剤を含まない光
硬化型接着材料を用い、かつ絶縁被覆ワイヤを布線した
後、接着層が完全に硬化するには不十分な量の光を接着
層に照射して接着層の部分硬化を進め、次いでワイヤが
布線された基板を加熱プレスした後、接着層に再度光を
照射して接着層を完全に硬化させて該絶縁被覆ワイヤを
固定させる方法。
硬化型接着材料を用い、かつ絶縁被覆ワイヤを布線した
後、接着層が完全に硬化するには不十分な量の光を接着
層に照射して接着層の部分硬化を進め、次いでワイヤが
布線された基板を加熱プレスした後、接着層に再度光を
照射して接着層を完全に硬化させて該絶縁被覆ワイヤを
固定させる方法。
【０００９】（２）接着層に実質的に溶剤を含まない光
硬化性材料と熱硬化性材料とを併用した接着材料を用
い、かつ絶縁被覆ワイヤを布線した後、接着層に光を照
射して光硬化材料を完全に硬化させた後、ワイヤが布線
された基板を加熱プレスして熱硬化性成分を硬化させて
該絶縁ワイヤを固定させる方法。
硬化性材料と熱硬化性材料とを併用した接着材料を用
い、かつ絶縁被覆ワイヤを布線した後、接着層に光を照
射して光硬化材料を完全に硬化させた後、ワイヤが布線
された基板を加熱プレスして熱硬化性成分を硬化させて
該絶縁ワイヤを固定させる方法。
【００１０】（３）接着層に実質的に溶剤を含まない光
硬化性材料と熱硬化性材料とを併用した接着材料を用
い、かつ該絶縁ワイヤを布線した後、接着層に光硬化性
材料を完全に硬化させるには不十分な量の光を照射して
接着層の部分硬化を進め、次いでワイヤが布線された基
板を加熱プレスして熱硬化性材料を硬化させた後、更に
光を接着層に照射して光硬化性材料を完全に硬化させて
該絶縁被覆ワイヤを固定させる方法。
硬化性材料と熱硬化性材料とを併用した接着材料を用
い、かつ該絶縁ワイヤを布線した後、接着層に光硬化性
材料を完全に硬化させるには不十分な量の光を照射して
接着層の部分硬化を進め、次いでワイヤが布線された基
板を加熱プレスして熱硬化性材料を硬化させた後、更に
光を接着層に照射して光硬化性材料を完全に硬化させて
該絶縁被覆ワイヤを固定させる方法。
【００１１】いずれの方法においても絶縁被覆ワイヤを
布線するに先立ち、接着層中の光硬化性材料が完全に硬
化するには不十分な量の光を接着層に照射して接着層の
部分硬化を進める工程を設けることができる。
布線するに先立ち、接着層中の光硬化性材料が完全に硬
化するには不十分な量の光を接着層に照射して接着層の
部分硬化を進める工程を設けることができる。
【００１２】本発明を図１を用いて説明する。まず図１
のＡは電源、グランドなど導体回路の層を予め設けた状
態を示す。１は絶縁板、２は内層銅回路である。この回
路は銅張積層板をエッチングして作る公知の方法で形成
できる。また、この内層回路を必要に応じて多層若しく
は全くなくすることもできる。
のＡは電源、グランドなど導体回路の層を予め設けた状
態を示す。１は絶縁板、２は内層銅回路である。この回
路は銅張積層板をエッチングして作る公知の方法で形成
できる。また、この内層回路を必要に応じて多層若しく
は全くなくすることもできる。
【００１３】図１のＢはアンダーレイ層３として絶縁層
を形成した図である。これは耐電食性を向上させたり、
インピーダンスを調整したりするために設けられるが、
必ずしも必要としない場合がある。このアンダーレイに
は通常のガラスクロス入りのＢステージプリプレグ、あ
るいはガラスクロスを含まない樹脂が用いられる。必要
に応じて硬化、あるいはプレスによる硬化などを行う。
を形成した図である。これは耐電食性を向上させたり、
インピーダンスを調整したりするために設けられるが、
必ずしも必要としない場合がある。このアンダーレイに
は通常のガラスクロス入りのＢステージプリプレグ、あ
るいはガラスクロスを含まない樹脂が用いられる。必要
に応じて硬化、あるいはプレスによる硬化などを行う。
【００１４】次に、図１のＣに示すように、絶縁被覆ワ
イヤを布線、固定するための接着層４を形成する。この
接着層には布線時に実質的に溶剤を含まないことが要求
される。接着層中の溶剤の許容量は接着層を形成する組
成にもよるが、一般には１％以下が要求される。これに
より最終的に接着層中に残存するボイドをなくすことが
できる。この接着層はフィルムあるいはインク印刷によ
って形成される。この接着層には少なくとも光硬化性材
料若しくは光硬化性材料と熱硬化性材料とを併用した接
着材料が用いられる。例えば、光硬化性材料としてはポ
リアクリレートあるいはポリメタクリレートなどとベン
ゾフェノンなどの開始剤、あるいはエポキシ樹脂とエポ
キシ樹脂をカチオン重合させるための光重合開始剤があ
る。熱硬化性材料としてはエポキシ樹脂と及びその重合
開始剤などが用いられる。更に布線性や取扱い性を良く
するために、ポリビニルブチラールなどの可撓化剤、粘
度調整のためのフィラー類などを含むことができる。光
硬化のための光源は可視、ＵＶなどが適している。熱硬
化性材料を含む場合には接着材料中に熱硬化性樹脂中の
官能基と当量程度の硬化剤が含有されていることが好ま
しい。
イヤを布線、固定するための接着層４を形成する。この
接着層には布線時に実質的に溶剤を含まないことが要求
される。接着層中の溶剤の許容量は接着層を形成する組
成にもよるが、一般には１％以下が要求される。これに
より最終的に接着層中に残存するボイドをなくすことが
できる。この接着層はフィルムあるいはインク印刷によ
って形成される。この接着層には少なくとも光硬化性材
料若しくは光硬化性材料と熱硬化性材料とを併用した接
着材料が用いられる。例えば、光硬化性材料としてはポ
リアクリレートあるいはポリメタクリレートなどとベン
ゾフェノンなどの開始剤、あるいはエポキシ樹脂とエポ
キシ樹脂をカチオン重合させるための光重合開始剤があ
る。熱硬化性材料としてはエポキシ樹脂と及びその重合
開始剤などが用いられる。更に布線性や取扱い性を良く
するために、ポリビニルブチラールなどの可撓化剤、粘
度調整のためのフィラー類などを含むことができる。光
硬化のための光源は可視、ＵＶなどが適している。熱硬
化性材料を含む場合には接着材料中に熱硬化性樹脂中の
官能基と当量程度の硬化剤が含有されていることが好ま
しい。
【００１５】次に図１のＤに示すように、絶縁被覆ワイ
ヤを布線する。この布線は一般に布線機により超音波振
動などを加えながら加熱して行う。これにより接着層が
軟化して接着層中に埋め込まれる。しかし、接着層の粘
度が低過ぎると、布線後にワイヤの残存応力のためにワ
イヤが動いてしまい十分な精度が得られない場合があ
る。このときは予め光を照射して、布線に適した粘度、
硬さまでに反応を進めることができる。ここでは光硬化
反応を途中で停止させることが必要である。このため、
光の照射量をコントロールすることが必要となる。この
ようなコントロールは熱によって行うよりは光によって
行う方がはるかにコントロールしやすい。、時間的にも
光の方が短い時間ででき、有利である。
ヤを布線する。この布線は一般に布線機により超音波振
動などを加えながら加熱して行う。これにより接着層が
軟化して接着層中に埋め込まれる。しかし、接着層の粘
度が低過ぎると、布線後にワイヤの残存応力のためにワ
イヤが動いてしまい十分な精度が得られない場合があ
る。このときは予め光を照射して、布線に適した粘度、
硬さまでに反応を進めることができる。ここでは光硬化
反応を途中で停止させることが必要である。このため、
光の照射量をコントロールすることが必要となる。この
ようなコントロールは熱によって行うよりは光によって
行う方がはるかにコントロールしやすい。、時間的にも
光の方が短い時間ででき、有利である。
【００１６】布線のためのワイヤは同一平面上に布線、
クロスさせてもショートしないように絶縁被覆されたも
のが用いられる。ワイヤ芯材は銅で、その上にポリイミ
ドなどで被覆したものが用いられる。また、ワイヤ〜ワ
イヤ間の交叉部の密着力を高めるために絶縁被覆層の外
側に、更にワイヤ接着層を設けることができる。このワ
イヤ接着層には熱可塑、熱硬化、光硬化タイプの材料が
適用できる。
クロスさせてもショートしないように絶縁被覆されたも
のが用いられる。ワイヤ芯材は銅で、その上にポリイミ
ドなどで被覆したものが用いられる。また、ワイヤ〜ワ
イヤ間の交叉部の密着力を高めるために絶縁被覆層の外
側に、更にワイヤ接着層を設けることができる。このワ
イヤ接着層には熱可塑、熱硬化、光硬化タイプの材料が
適用できる。
【００１７】布線を終了した後、ワイヤの移動、動きを
なくすために接着層に光照射を行い、接着層の硬化を進
める。このとき硬化が進みすぎると、ボイドの残留が生
じ、問題となる。また硬化が不十分すぎると十分なワイ
ヤの固定ができない。このため、熱硬化性材料を含まな
い光硬化性材料で完全に光硬化を行わせるには不十分な
量の光照射を行うことが必須である。この量は材料の種
類によって異なるので、それぞれの材料で最適値を得る
必要がある。
なくすために接着層に光照射を行い、接着層の硬化を進
める。このとき硬化が進みすぎると、ボイドの残留が生
じ、問題となる。また硬化が不十分すぎると十分なワイ
ヤの固定ができない。このため、熱硬化性材料を含まな
い光硬化性材料で完全に光硬化を行わせるには不十分な
量の光照射を行うことが必須である。この量は材料の種
類によって異なるので、それぞれの材料で最適値を得る
必要がある。
【００１８】ただし、熱硬化性材料を併用する場合は、
光硬化性材料をほぼ完全に硬化させても熱硬化性材料が
未硬化のまま残り、接着層全体としては十分な硬化状態
に至らないようにコントロールすることが可能である。
これによりワイヤの固定を十分に行いつつ、後の工程で
ボイドの残留を防止することができる。
光硬化性材料をほぼ完全に硬化させても熱硬化性材料が
未硬化のまま残り、接着層全体としては十分な硬化状態
に至らないようにコントロールすることが可能である。
これによりワイヤの固定を十分に行いつつ、後の工程で
ボイドの残留を防止することができる。
【００１９】光により部分的に硬化を行ったのち、ワイ
ヤが布線された基板を加熱プレスする。ここで接着層内
に残存していたボイドを除去する。接着層中のボイドは
布線時にワイヤを超音波加熱しながら布線するときに生
じたりするので、加熱プレスによるボイド除去が不可欠
となる。この加熱プレスと同時に熱硬化性材料を含む場
合は熱硬化性材料を硬化させる。加熱プレス後、必要に
応じて十分に光を照射して光硬化性材料をほぼ完全に硬
化させる。
ヤが布線された基板を加熱プレスする。ここで接着層内
に残存していたボイドを除去する。接着層中のボイドは
布線時にワイヤを超音波加熱しながら布線するときに生
じたりするので、加熱プレスによるボイド除去が不可欠
となる。この加熱プレスと同時に熱硬化性材料を含む場
合は熱硬化性材料を硬化させる。加熱プレス後、必要に
応じて十分に光を照射して光硬化性材料をほぼ完全に硬
化させる。
【００２０】次に図１のＥに示すように布線したワイヤ
を保護するためのオーバーレイ層が設けられる。このオ
ーバーレイ層は通常の熱硬化、光硬化の樹脂、あるいは
ガラスクロスを含む樹脂からなるプリプレグなどが適用
され、最終的に硬化する。工程短縮などのため、前述の
加熱プレスをオーバーレイ層形成と同時に行うこともで
きる。この場合、オーバーレイ層形成後、必要に応じて
オーバーレイ層を通して光を照射し、接着層の光硬化性
材料を硬化させることができる。
を保護するためのオーバーレイ層が設けられる。このオ
ーバーレイ層は通常の熱硬化、光硬化の樹脂、あるいは
ガラスクロスを含む樹脂からなるプリプレグなどが適用
され、最終的に硬化する。工程短縮などのため、前述の
加熱プレスをオーバーレイ層形成と同時に行うこともで
きる。この場合、オーバーレイ層形成後、必要に応じて
オーバーレイ層を通して光を照射し、接着層の光硬化性
材料を硬化させることができる。
【００２１】次に図１のＦに示すように穴あけを行った
後、スルーホールめっきを行い、マルチワイヤ配線板を
完成させる。ここで、穴あけ前にオーバーレイ層形成と
同時、あるいはオーバーレイ層形成後、プリプレグを介
して表面に銅箔などを貼りつけ、表面回路付のマルチワ
イヤ配線板を製造することもできる。また、本発明のバ
リエーションとして従来から知られているマルチワイヤ
配線板、例えばブラインドホール付のマルチワイヤ配線
板等を製造することができる。
後、スルーホールめっきを行い、マルチワイヤ配線板を
完成させる。ここで、穴あけ前にオーバーレイ層形成と
同時、あるいはオーバーレイ層形成後、プリプレグを介
して表面に銅箔などを貼りつけ、表面回路付のマルチワ
イヤ配線板を製造することもできる。また、本発明のバ
リエーションとして従来から知られているマルチワイヤ
配線板、例えばブラインドホール付のマルチワイヤ配線
板等を製造することができる。
【００２２】
【作用】本発明はワイヤを布線、固定するための接着層
内にボイドが残留するのを防ぎ、かつワイヤの動きを抑
制するところが重要である。このため、無溶剤でかつ光
硬化性材料を含む接着層を適用する。無溶剤系を用いる
ことにより、溶剤によって生じるボイドを極力低減させ
ることができる。また、光硬化性材料は熱硬化性材料に
比べて、反応すなわち硬化の度合をコントロールするこ
とが容易なために用いられる。これを用いることによっ
て布線前後での光の照射料をコントロールすることによ
って必要な硬さ、あるいは粘性をもつ部分的に硬化した
接着層を形成することができる。布線後の光照射による
部分的硬化後の加熱プレスは溶剤以外に起因するボイ
ド、例えば空気のだき込みによるボイドを除去するため
に不可欠である。プレス時にボイドが除去できるよう
に、接着層へ流動性を残しておくことが必要である。光
硬化性材料と熱硬化性材料を併用する系では、それぞれ
別個に硬化反応を進めることができ、光硬化性材料を光
の照射量で硬化量をコントロールする場合と同様に制御
が容易である。
内にボイドが残留するのを防ぎ、かつワイヤの動きを抑
制するところが重要である。このため、無溶剤でかつ光
硬化性材料を含む接着層を適用する。無溶剤系を用いる
ことにより、溶剤によって生じるボイドを極力低減させ
ることができる。また、光硬化性材料は熱硬化性材料に
比べて、反応すなわち硬化の度合をコントロールするこ
とが容易なために用いられる。これを用いることによっ
て布線前後での光の照射料をコントロールすることによ
って必要な硬さ、あるいは粘性をもつ部分的に硬化した
接着層を形成することができる。布線後の光照射による
部分的硬化後の加熱プレスは溶剤以外に起因するボイ
ド、例えば空気のだき込みによるボイドを除去するため
に不可欠である。プレス時にボイドが除去できるよう
に、接着層へ流動性を残しておくことが必要である。光
硬化性材料と熱硬化性材料を併用する系では、それぞれ
別個に硬化反応を進めることができ、光硬化性材料を光
の照射量で硬化量をコントロールする場合と同様に制御
が容易である。
【００２３】
【実施例】次に、以下本発明を実施例に基づいて詳細に
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ （工程１） 両面銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−Ｅ−１６８）に通常のエッチング法により回路
を形成した。次いで、ガラスクロス入りプリプレグ（日
立化成工業製、商品名ＧＥＡ−１６８）を該基板の両面
にプレス、硬化してアンダーレイ層を形成した。 （工程２） 次いで、無溶剤、光硬化タイプの接着層
（日立化成工業製、商品名フォテックＳＲ−１３００
Ｇ、７５μｍ）を両面にラミネートして形成した。続い
て片面づつポリイミド被覆ワイヤ（日立電線製、商品名
ワイヤＨＡＷ、銅線の径０．１ｍｍ）を布線機により超
音波加熱を加えながら布線した。 （工程３） 布線に続いて、高圧水銀灯により、両面に
５００ｍＪ／ｃｍ2 光照射を行い、接着層を部分硬化さ
せた。次いで、該基板をシリコンゴムをクッション材と
して１３０℃、３０分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加
熱プレスした。ひき続き高圧水銀灯により、両面に３Ｊ
／ｃｍ2の光照射を行って接着層を硬化させた。 （工程４） 次に、ガラスクロス入りプリプレグ（日立
化成工業製、商品名ＧＥＡ−１６８）を両面に適用しプ
レス、硬化させてオーバーレイ層を形成した。続いてオ
ーバーレイ層表面にポリエチレンフィルムをラミネート
して、必要箇所に穴をあけた。穴をあけた後、ホールク
リーニングなどの前処理を行い、更に無電解銅めっき液
に浸漬した。３０μｍスルーホールにめっきを行ったの
ち、上記ポリエチレンフィルムを剥離し、マルチワイヤ
配線板を製造した。
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ （工程１） 両面銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−Ｅ−１６８）に通常のエッチング法により回路
を形成した。次いで、ガラスクロス入りプリプレグ（日
立化成工業製、商品名ＧＥＡ−１６８）を該基板の両面
にプレス、硬化してアンダーレイ層を形成した。 （工程２） 次いで、無溶剤、光硬化タイプの接着層
（日立化成工業製、商品名フォテックＳＲ−１３００
Ｇ、７５μｍ）を両面にラミネートして形成した。続い
て片面づつポリイミド被覆ワイヤ（日立電線製、商品名
ワイヤＨＡＷ、銅線の径０．１ｍｍ）を布線機により超
音波加熱を加えながら布線した。 （工程３） 布線に続いて、高圧水銀灯により、両面に
５００ｍＪ／ｃｍ2 光照射を行い、接着層を部分硬化さ
せた。次いで、該基板をシリコンゴムをクッション材と
して１３０℃、３０分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加
熱プレスした。ひき続き高圧水銀灯により、両面に３Ｊ
／ｃｍ2の光照射を行って接着層を硬化させた。 （工程４） 次に、ガラスクロス入りプリプレグ（日立
化成工業製、商品名ＧＥＡ−１６８）を両面に適用しプ
レス、硬化させてオーバーレイ層を形成した。続いてオ
ーバーレイ層表面にポリエチレンフィルムをラミネート
して、必要箇所に穴をあけた。穴をあけた後、ホールク
リーニングなどの前処理を行い、更に無電解銅めっき液
に浸漬した。３０μｍスルーホールにめっきを行ったの
ち、上記ポリエチレンフィルムを剥離し、マルチワイヤ
配線板を製造した。
【００２４】実施例２ 実施例１の工程２を次の工程２′のように行った以外は
実施例１と全く同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造
した。
実施例１と全く同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造
した。
【００２５】（工程２′） 次いで、無溶剤、光硬化タ
イプの接着層（日立化成工業製、フォテック、ＳＲ−１
３００Ｇ、７５μｍ）を両面にラミネートして形成し
た。次に超高圧水銀灯により、５００ｍＪ／ｃｍ2 を両
面に照射して、一部分光硬化を進めた。続いて片面づつ
ポリイミド被覆ワイヤ（日立電線製、商品名ワイヤＨＡ
Ｗ、銅線径０．１ｍｍ）を布線機により、超音波加熱を
行いながら布線した。
イプの接着層（日立化成工業製、フォテック、ＳＲ−１
３００Ｇ、７５μｍ）を両面にラミネートして形成し
た。次に超高圧水銀灯により、５００ｍＪ／ｃｍ2 を両
面に照射して、一部分光硬化を進めた。続いて片面づつ
ポリイミド被覆ワイヤ（日立電線製、商品名ワイヤＨＡ
Ｗ、銅線径０．１ｍｍ）を布線機により、超音波加熱を
行いながら布線した。
【００２６】実施例３ （工程１） 両面銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−Ｅ−１６８）に通常のエッチング法により回路
を形成した。次いで、ガラスクロス入りプリプレグ（日
立化成工業製、ＧＥＡ−１６８）を該基板の両面にプレ
ス、硬化してアンダーレイ層を形成した。
ＭＣＬ−Ｅ−１６８）に通常のエッチング法により回路
を形成した。次いで、ガラスクロス入りプリプレグ（日
立化成工業製、ＧＥＡ−１６８）を該基板の両面にプレ
ス、硬化してアンダーレイ層を形成した。
【００２７】（工程２） 次に下記組成の１００μｍ厚
フィルムを両面にラミネートして接着層を形成した。 エポキシアクリレート（オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のアク リル酸付加物） ４０重量部 フェノキシ樹脂（東都化成製商品名ＹＰ−５０） １０重量部 エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製商品名ＥＰ−８２８）３０重量部 エポキシ樹脂（住友化学製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ） ２０重量部 ポリビニルブチラール（電気化学工業製商品名＃５０００Ａ）５重量部 シリカ粉末 １０重量部 イミダゾール系硬化剤（四国化成製商品名２Ｅ４ＭＺ）０．１５重量部 ジシアンジアミド １重量部 光開始剤（チバガイギー製商品名Ｉ−６５１） ６重量部 塩化パラジウム ０．０１重量部
フィルムを両面にラミネートして接着層を形成した。 エポキシアクリレート（オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のアク リル酸付加物） ４０重量部 フェノキシ樹脂（東都化成製商品名ＹＰ−５０） １０重量部 エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製商品名ＥＰ−８２８）３０重量部 エポキシ樹脂（住友化学製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ） ２０重量部 ポリビニルブチラール（電気化学工業製商品名＃５０００Ａ）５重量部 シリカ粉末 １０重量部 イミダゾール系硬化剤（四国化成製商品名２Ｅ４ＭＺ）０．１５重量部 ジシアンジアミド １重量部 光開始剤（チバガイギー製商品名Ｉ−６５１） ６重量部 塩化パラジウム ０．０１重量部
【００２８】続いてポリイミド被覆ワイヤ（日立電線
製、商品名ワイヤＨＡＷ、銅線径０．１ｍｍ）を片面づ
つ布線機により超音波加熱を加えながら布線した。
製、商品名ワイヤＨＡＷ、銅線径０．１ｍｍ）を片面づ
つ布線機により超音波加熱を加えながら布線した。
【００２９】（工程３） 布線に続いて高圧水銀灯によ
り、両面に４Ｊ／ｃｍ2 光照射を行った。次いで、該基
板をシリコンゴムをクッション材として１６０℃、６０
分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱プレスした。
り、両面に４Ｊ／ｃｍ2 光照射を行った。次いで、該基
板をシリコンゴムをクッション材として１６０℃、６０
分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱プレスした。
【００３０】（工程４） 次に、ガラスクロス入りプリ
プレグ（日立化成工業製、ＧＥＡ−１６８）を両面に適
用しプレス、硬化させてオーバーレイ層を形成した。続
いて、オーバーレイ層表面にポリエチレンフィルムをラ
ミネートして、必要箇所に穴をあけた。穴をあけた後、
ホールクリーニングなどの前処理を行い、更に無電解銅
めっき液に浸漬した。３０μｍスルーホールにめっきを
行ったのち、上記ポリエチレンフィルムを剥離し、マル
チワイヤ配線板を製造した。
プレグ（日立化成工業製、ＧＥＡ−１６８）を両面に適
用しプレス、硬化させてオーバーレイ層を形成した。続
いて、オーバーレイ層表面にポリエチレンフィルムをラ
ミネートして、必要箇所に穴をあけた。穴をあけた後、
ホールクリーニングなどの前処理を行い、更に無電解銅
めっき液に浸漬した。３０μｍスルーホールにめっきを
行ったのち、上記ポリエチレンフィルムを剥離し、マル
チワイヤ配線板を製造した。
【００３１】実施例４ 実施例３の工程３を次の工程３′のように変えた以外は
実施例３と同様の方法でマルチワイヤ配線板を製造し
た。 （工程３′） 布線に続いて高圧水銀灯により、両面に
５００ｍＪ／ｃｍ2 光照射を行ない、接着層を部分的に
硬化させた。次いで、該基板をシリコンゴムをクッショ
ン材として１６０℃、９０分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2の条
件で加熱プレスした。ひき続き高圧水銀灯により、両面
に３Ｊ／ｃｍ2 の光照射を行って接着層を硬化させた。
実施例３と同様の方法でマルチワイヤ配線板を製造し
た。 （工程３′） 布線に続いて高圧水銀灯により、両面に
５００ｍＪ／ｃｍ2 光照射を行ない、接着層を部分的に
硬化させた。次いで、該基板をシリコンゴムをクッショ
ン材として１６０℃、９０分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2の条
件で加熱プレスした。ひき続き高圧水銀灯により、両面
に３Ｊ／ｃｍ2 の光照射を行って接着層を硬化させた。
【００３２】実施例５ 実施例３における工程２で、接着層をラミネートした後
で高圧水銀灯により、１Ｊ／ｃｍ2 光照射して部分硬化
させてから布線した以外は実施例３と同様の工程でマル
チワイヤ配線板を製造した。
で高圧水銀灯により、１Ｊ／ｃｍ2 光照射して部分硬化
させてから布線した以外は実施例３と同様の工程でマル
チワイヤ配線板を製造した。
【００３３】実施例６ 実施例４の工程２で、接着層をラミネートした後で高圧
水銀灯により、８００ｍＪ／ｃｍ2 の光を照射して接着
層を部分硬化させてから布線した以外は実施例４と全く
同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造した。
水銀灯により、８００ｍＪ／ｃｍ2 の光を照射して接着
層を部分硬化させてから布線した以外は実施例４と全く
同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造した。
【００３４】比較例１ 実施例１の工程２で光硬化タイプの接着層の代わりに熱
硬化タイプの接着層（日立化成工業製、接着シート、商
品名ＡＳ−１０２）を用い、かつ布線後の光照射を行わ
なかったこと、並びに加熱プレス条件を１６０℃、９０
分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 とした以外は実施例１と同様の
方法でマルチワイヤ配線板を製造した。
硬化タイプの接着層（日立化成工業製、接着シート、商
品名ＡＳ−１０２）を用い、かつ布線後の光照射を行わ
なかったこと、並びに加熱プレス条件を１６０℃、９０
分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 とした以外は実施例１と同様の
方法でマルチワイヤ配線板を製造した。
【００３５】比較例２ 実施例１の工程３で、布線に続く高圧水銀灯による５０
０ｍＪ／ｃｍ2の光照射を行わなかった以外は実施例１
と全く同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造した。
０ｍＪ／ｃｍ2の光照射を行わなかった以外は実施例１
と全く同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造した。
【００３６】比較例３ 実施例３の工程３で、布線に続く高圧水銀灯による４Ｊ
／ｃｍ2 の光照射を行わなかった以外は実施例３と全く
同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造した。
／ｃｍ2 の光照射を行わなかった以外は実施例３と全く
同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造した。
【００３７】比較例４ 実施例１の工程３で、加熱プレスを行わなかった以外は
実施例１と全く同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造
した。
実施例１と全く同様の工程でマルチワイヤ配線板を製造
した。
【００３８】以上、実施例１〜６、比較例１〜４で製造
したマルチワイヤ配線板の布線したワイヤの位置、並び
に切断した断面をそれぞれ調べた。その結果、実施例１
〜６、並びに比較例４は布線したワイヤの位置が５０μ
ｍ以下のずれであった。特に実施例２、５、６では３０
μｍ以下のずれであった。これに対して比較例１〜３の
ワイヤのずれは２００μｍを超えている部分があった。
また、断面観察の結果、実施例１〜６、並びに比較例
２、３にでは接着層にボイドは認められなかった。これ
に対して比較例１と４には５０μｍ前後の大きさのボイ
ドが接着層１０μｍの長さ当たり、それぞれ５ケ、３０
ケ認められた。
したマルチワイヤ配線板の布線したワイヤの位置、並び
に切断した断面をそれぞれ調べた。その結果、実施例１
〜６、並びに比較例４は布線したワイヤの位置が５０μ
ｍ以下のずれであった。特に実施例２、５、６では３０
μｍ以下のずれであった。これに対して比較例１〜３の
ワイヤのずれは２００μｍを超えている部分があった。
また、断面観察の結果、実施例１〜６、並びに比較例
２、３にでは接着層にボイドは認められなかった。これ
に対して比較例１と４には５０μｍ前後の大きさのボイ
ドが接着層１０μｍの長さ当たり、それぞれ５ケ、３０
ケ認められた。
【００３９】
【発明の効果】本発明により、ワイヤの布線を行うため
の接着層にボイドを含まず、かつワイヤ動きの少ないマ
ルチワイヤ配線板を製造することができる。また、熱硬
化を必要としない接着層では加熱温度を低くすることが
できるなどで基板の寸法変化を低減させることができ
る。
の接着層にボイドを含まず、かつワイヤ動きの少ないマ
ルチワイヤ配線板を製造することができる。また、熱硬
化を必要としない接着層では加熱温度を低くすることが
できるなどで基板の寸法変化を低減させることができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示すマルチワイヤ配線板製
造工程の断面図である。
造工程の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す製造工程のフローシト
であり、図１の断面図に対応させたものである。
であり、図１の断面図に対応させたものである。
１ 絶縁板 ２ 内層銅回路 ３ アンダーレイ ４ 接着層 ５ 絶縁被覆ワイヤ ６ オーバーレイ層 ７ スルーホールめっき
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 生井 栄作 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 電子部品事業部内 (72)発明者 有家 茂晴 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (72)発明者 岩崎 順雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (72)発明者 中野 昭夫 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 石丸 敏明 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (56)参考文献 特開 昭59−6596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−121992（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−6591（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−20579（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−105891（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−251791（ＪＰ，Ａ) 特公 平１−33958（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (6)
- 【請求項１】 予め導体回路を形成した基板、又は絶縁
板上に絶縁被覆ワイヤを布線、固定するための接着層を
設け、次いで絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、固定
した後、絶縁被覆ワイヤ上にオーバーレイ層を形成して
多層配線板を作製し、得られた多層配線板の必要箇所に
穴をあけてスルーホールを形成し、多層配線板のスルー
ホール及び必要に応じて表面にめっきを行って導体回路
を形成するマルチワイヤ配線板の製造方法において、前
記接着層に実質的に溶剤を含まない光硬化型接着材料を
用い、かつ絶縁被覆ワイヤを布線した後、接着層が完全
に硬化するには不十分な量の光を接着層に照射して接着
層の部分硬化を進め、次いでワイヤが布線された基板を
加熱プレスした後、接着層に再度光を照射して接着層を
完全に硬化させて該絶縁被覆ワイヤを固定させることを
特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁被覆ワイヤを布線するに先立ち、接
着層が完全に硬化するには不十分な量の光を接着層に照
射して接着層の部分硬化を進める工程を設けることを特
徴とする請求項１に記載のマルチワイヤ配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 予め導体回路を形成した基板、又は絶縁
板上に絶縁被覆ワイヤを布線、固定するための接着層を
設け、次いで絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、固定
した後、絶縁被覆ワイヤ上にオーバーレイ層を形成して
多層配線板を作製し、得られた多層配線板の必要箇所に
穴をあけてスルーホールを形成し、多層配線板のスルー
ホール及び必要に応じて表面にめっきを行って導体回路
を形成するマルチワイヤ配線板の製造方法において、前
記接着層に実質的に溶剤を含まない光硬化性材料と熱硬
化性材料とを併用した接着材料を用い、かつ絶縁被覆ワ
イヤを布線し、接着層に光を照射して光硬化材料を完全
に硬化させ、次いでワイヤが布線された基板を加熱プレ
スして熱硬化性材料を硬化させて該絶縁ワイヤを固定さ
せることを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方法。 - 【請求項４】 絶縁被覆ワイヤを布線するに先立ち、接
着層中の光硬化性材料が完全に硬化するには不十分な量
の光を接着層に照射して接着層の部分硬化を進める工程
を設けることを特徴とする請求項３に記載のマルチワイ
ヤ配線板の製造方法。 - 【請求項５】 予め導体回路を形成した基板、又は絶縁
板上に絶縁被覆ワイヤを布線固定するための接着層を設
け、次いで絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、固定し
た後、絶縁被覆ワイヤ上にオーバーレイ層を形成して多
層配線板を作製し、得られた多層配線板の必要箇所に穴
をあけてスルーホールを形成し、多層配線板のスルーホ
ール及び必要に応じて表面にめっきを行って導体回路を
形成するマルチワイヤ配線板の製造方法において、前記
接着層に実質的に溶剤を含まない光硬化性材料と熱硬化
性材料とを併用した接着材料を用い、かつ該絶縁ワイヤ
を布線した後、接着層に光硬化性材料を完全に硬化させ
るには不十分な量の光を照射して接着層の部分硬化を進
め、次いでワイヤが布線された基板を加熱プレスして熱
硬化性材料を硬化させた後、更に光を接着層に照射して
光硬化性材料を完全に硬化させて該絶縁被覆ワイヤを固
定させることを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方
法。 - 【請求項６】 絶縁被覆ワイヤを布線するに先立ち、接
着層中の光硬化性材料が完全に硬化するには不十分な量
の光を接着層に照射して接着層の部分硬化を進める工程
を設けることを特徴とする請求項５に記載のマルチワイ
ヤ配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23623591A JP3070175B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23623591A JP3070175B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575268A JPH0575268A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3070175B2 true JP3070175B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=16997791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23623591A Expired - Lifetime JP3070175B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070175B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004012488A1 (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-05 | Fujitsu Limited | マルチワイヤ基板及びその製造方法、並びに、マルチワイヤ基板を有する電子機器 |
| CN114536937A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-05-27 | 中广核达胜加速器技术有限公司 | 使用eb辐照技术的高可靠性覆铜板制作工艺 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP23623591A patent/JP3070175B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575268A (ja) | 1993-03-26 |
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