JP2010260924A - 接着性樹脂組成物並びにこれを用いた積層体及びフレキシブル印刷配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂及び/又はフェノキシ樹脂;(B)エポキシ供与モノマーユニット及びスチレン系モノマーユニットを含有するエポキシ含有スチレン系共重合体;(C)熱可塑性樹脂;(D)硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、該樹脂組成物に含まれる樹脂成分総量に対する(B)エポキシ含有スチレン系共重合体の含有率が3〜25質量%である。前記(B)成分は、重量平均分子量5000〜120000で、スチレン系モノマーユニットの含有率が35〜98質量%であることが好ましく、樹脂成分総量に対するスチレン系モノマーユニットの含有率が1〜20質量%であることが好ましい。
【選択図】 なし
Description
本発明の接着性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂及び/又はフェノキシ樹脂;(B)エポキシ供与モノマーユニット及びスチレン系モノマーユニットを有するスチレン系共重合体;(C)熱可塑性樹脂;及び(D)硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、樹脂成分中の前記(B)エポキシ含有スチレン系共重合体の含有率を所定範囲内としたものである。
以下、各成分について順に説明する。
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する樹脂であればよく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、好ましくは、これらのエポキシ樹脂に反応性リン化合物を用いてリン原子を結合させたリン含有エポキシ樹脂である。リン含有エポキシ樹脂は、リンによる難燃効果を発揮することにより、非ハロゲン系難燃剤の含有量を減らすことができ、その結果、難燃剤配合に伴う接着強度や機械強度の低下を防ぐことができるので好ましい。しかし、リン含有量の増加とともに、他の樹脂との相溶性は悪くなる傾向にあるので、リン含有エポキシ樹脂、リン含有フェノキシ樹脂の場合、リンが組み込まれるエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂の各質量に対するリン含有率は、2〜6質量%とすることが好ましい。
本発明で用いられるエポキシ含有スチレン系共重合体とは、エポキシ供与モノマー、スチレン系モノマー、さらに必要に応じてその他の共重合性不飽和モノマーを共重合してなる共重合体である。
一方、アミノ基、カルボキシル基を有するモノマーユニットを含有するエポキシ含有スチレン系共重合体は、保管時に徐々に硬化反応を進ませる原因となり、接着剤としてのポットライフを損ねる場合があるので、アミノ基、カルボキシル基含有モノマーユニットの含有量は少ない方が好ましい。また、ブタジエン等のいわゆるゴム成分となるジエン系モノマーは、耐候性、耐熱性低下の原因となるので、含有させないことが好ましい。
尚、エポキシ基以外の官能基を有するモノマーを共重合後にエポキシ基に置換することにより同様のエポキシ基含有ポリマーを得ても構わない。しかし、エポキシ当量が3500g/eq以下、好ましくは3000g/eq以下、より好ましくは2000g/eq以下というエポキシ基が高濃度に組み込まれたポリマーを合成するには、エポキシ基供与モノマーを重合する方が容易であるので、望ましい。
熱可塑性樹脂(C)としては、特に限定せず、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン系共重合体、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂(ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルフィドケトン、ポリフェニレンスルフィドスルホン等)、ポリスルホン樹脂(ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等)、ポリエーテルイミド樹脂(ポリ−N−ホルミルエチレンイミン樹脂等)、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等、ポリアセタール樹脂(ポリオキシメチレン樹脂等)、ケトン樹脂(脂肪族ポリケトン樹脂、アセトンホルムアルデヒド樹脂、アセトンフルフラール樹脂、環状ケトン樹脂等)等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。
ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタレンジカルボン酸(1,5−、2,5−、2,6−および2,7−体)酸、ビフェニルジカルボン酸(2,2′−、3,3′−および4,4′−体)、4,4′−ジフェニルエーテルジカルボン酸、4,4′−ジフェニルメタンジカルボン酸、4,4′−ジフェニルスルホンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4′−ジカルボン酸、2,5−アントラセンジカルボン酸(2,5−および2,6−体)、フェニレンジアセティック酸(o−、m−およびp−体)、フェニレンジプロピオン酸(o−、m−およびp−体)、フェニルマロン酸、フェニルグルタル酸およびジフェニルコハク酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、マレイン酸、フマール酸およびイタコン酸、1,3−シクロブタンジカルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−ジカルボキシメチルシクロヘキサン、1,4−ジカルボキシメチルシクロヘキサン、ジシクロヘキシル−4,4′−ジカルボン酸およびダイマー酸等があげられる。
また、上記ジアミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、p−ジ−アミノメチルシクロヘキサン、ビス(p−アミンシクロヘキシル)メタン、m−キシレンジアミン、1,4−ビス(3−アミノプロポキシ)シクロヘキサン、ピペラジン、イソホロンジアミン等があげられる。
上記アミノカルボン酸としては、例えば、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、4−アミノメチル安息香酸、4−アミノメチルシクロヘキサンカルボン酸、7−アミノエナント酸、9−アミノノナン酸等があげられる。
上記ラクタムとしては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等があげられる。
これらのうち特にダイマー酸を構成成分に含むポリアミドは、常法のダイマー酸とジアミンの重縮合により得られるが、この際にダイマー酸以外のアジピン酸、アゼライン酸またはセバシン酸などのジカルボン酸を共重合成分として含有してもよい。
硬化剤は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂の硬化剤として用いられるものであればよく、ポリアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、三フッ化ホウ素アミン錯塩、イミダゾール系硬化剤、芳香族ジアミン系硬化剤、カルボン酸系硬化剤、フェノール樹脂等が用いられる。
ポリアミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、テトラエチレンテトラミン等の脂肪族アミン系硬化剤;イソホロンジアミン等の脂環式アミン系硬化剤;ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤;ジシアンジアミド等が挙げられる。酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、ピロメリト酸無水物、トリメリト酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂及び/又はフェノキシ樹脂のエポキシ当量に応じて適宜決められる。
本発明の接着性樹脂組成物は、(A)成分としてのエポキシ樹脂及び/又はフェノキシ樹脂、(B)成分としてのエポキシ含有スチレン系共重合体、(C)成分としての熱可塑性性樹脂、(D)成分たる硬化剤の他、さらに、他のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、オキサジン樹脂等を添加してもよい。
本発明で用いることができる非ハロゲン系難燃剤としては、リン酸エステル、リン酸エステルアミド、ホスファゼン、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキシドなどのリン系化合物が挙げられる。これらのうち、ホスファゼンが、リン濃度及び溶剤との溶解性の観点から好ましく用いられる。ホスファゼンとは、リンと窒素を構成元素とする二重結合をもつ化合物群の慣用名で、分子中にホスファゼン構造をもつ化合物であれば特に限定しない。環状構造のシクロホスファゼン、それを開環重合して得られる鎖状ポリマー、オリゴマーであってもよい。
本発明の接着性樹脂組成物は、以上のような(A)〜(D)成分、さらに必要に応じて、他の熱硬化性樹脂、非ハロゲン系難燃剤、その他の添加剤を配合して調製される。
接着性樹脂組成物中のリン含有率が3.1〜4.5質量%となるように調製することが好ましい。
接着剤溶液における固形分濃度は、塗工方式にもよるが、10〜50質量%とすることが好ましい。
以上のような構成を有する本発明の接着性樹脂組成物は、非ハロゲン系で、UL−94規格のV−0クラス、VTM−0クラスの難燃性を充足し、優れた接着性を発揮できる溶液タイプの接着剤溶液を提供できるので、接着シート、カバーレイなどの積層体やフレキシブル印刷配線板などに用いる接着剤として有用である。
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられるが、銅箔が好適に用いられる。
(1)相溶性
調製した接着剤溶液を目視で観察し、透明溶液(但し、磨りガラス程度の不透明度は含む)が得られていた場合は「○」、白濁し1週間放置後には分離が認められた場合は「△」、強制的に攪拌混合しても2時間以内に分離層が発生する場合は「×」とした。
厚み25μmのポリイミドフィルム表面に、調製した接着剤溶液を、乾燥後20μmの厚みとなるように塗布し、150℃で2分間乾燥させて、半硬化状態の接着層を形成した。この半硬化状態の接着層上に、厚み18μmの圧延銅箔を積層した後、熱プレスにて3MPaの圧力下、160℃で40分間加熱を行い、フレキシブル印刷配線板を作成した。作製したフレキシブル印刷配線板について、JIS C 6481に準拠し、23℃において、銅箔側から引張り、ポリイミドフィルムから剥がすときの剥離強度(N/cm)を測定した。
なお、剥離強度が20N/cm超の場合には、銅箔が破断してしまい、測定できなかった。
(2)で作製したポリイミドフィルムと半硬化状態の接着層との積層物を、銅箔を積層せず、圧力をかけずに160℃で40分加熱したものを用いて、UL−94に準拠して難燃性の評価試験を行った。そして、上記規格に合格(V−0クラス)のものを「OK」、不合格のものを「NG」とした。
表1に示すような割合で、ポリアミド樹脂(C)、リン含有エポキシ/フェノキシ樹脂(A)、エポキシ含有スチレン系共重合体(B)を配合し、さらに難燃剤であるホスファゼン及び硬化剤を添加して、溶媒(メチルエチルケトン及びジメチルホルムアミド)に攪拌溶解し、固形分濃度30質量%の接着剤溶液No.1〜13を調製した。
従って、エポキシ含有スチレン系共重合体による剥離強度増大効果を有効に得るためには、樹脂成分量に対するエポキシ含有スチレン系共重合体の含有率を3〜25質量%、好ましくは3〜20質量%とすることが効果的であることがわかる。
表2に示すような特性を有するエポキシ含有スチレン系共重合体を、表2に示す割合で含有させ、溶媒(メチルエチルケトン及びジメチルホルムアミド)に攪拌溶解し、固形分濃度30質量%の接着剤溶液No.21〜28(樹脂成分におけるエポキシ含有スチレン系共重合体の含有率は6.7質量%である)を調製した。
また、比較のため、(B)成分であるエポキシ含有スチレン系共重合体を配合しない接着性樹脂組成物No.29,30を用いて、No.21と同様にして接着剤溶液を調製した。
調製した接着剤溶液について、上記評価方法に基づいて、相溶性、剥離強度、難燃性を測定評価した。測定結果を樹脂配合組成及びエポキシ含有スチレン系共重合体特性と併せて、表2に示す。
Claims (10)
- (A)エポキシ樹脂及び/又はフェノキシ樹脂;(B)エポキシ供与モノマーユニット及びスチレン系モノマーユニットを含有するエポキシ含有スチレン系共重合体;(C)熱可塑性樹脂;(D)硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、
該接着性樹脂組成物に含まれる樹脂成分総量に対する前記(B)エポキシ含有スチレン系共重合体の含有率が3〜25質量%である接着性樹脂組成物。 - 前記(B)エポキシ含有スチレン系共重合体は、重量平均分子量5000〜120000で、前記スチレン系モノマーユニットの含有率が35〜98質量%である請求項1に記載の接着性樹脂組成物。
- 前記接着性樹脂組成物に含まれる樹脂成分総量に対する前記スチレン系モノマーユニットの含有率が1〜20質量%である請求項1または2に記載の接着性樹脂組成物。
- 前記(B)エポキシ含有スチレン系共重合体は、さらにアクリロニトリルモノマーユニットを含有している請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着性樹脂組成物。
- 前記(B)エポキシ含有スチレン系共重合体のエポキシ当量が250g/eq以上、3500g/eq以下である請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着性樹脂組成物。
- 前記(B)エポキシ含有スチレン系共重合体におけるエポキシ供与モノマーは、(メタ)アクリルグリシジルエステルである請求項1〜5のいずれか1項に記載の接着性樹脂組成物。
- 前記(A)エポキシ樹脂及び/又はフェノキシ樹脂は、リン含有エポキシ樹脂及び/又はリン含有フェノキシ樹脂である請求項1〜6のいずれか1項に記載の接着性樹脂組成物。
- さらにリン系難燃剤を含み、樹脂組成物の固形分に対するリン含有率が3.1〜4.5質量%である請求項1〜7のいずれかに1項に記載の接着性樹脂組成物。
- 基材フィルム上に、請求項1〜8のいずれか1項に記載の接着性樹脂組成物からなる接着層を有する積層体。
- 請求項9に記載の積層体を含むフレキシブル印刷配線板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013133041A1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 東亞合成株式会社 | ハロゲンフリー難燃性接着剤組成物 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2770023B1 (en) * | 2013-02-26 | 2016-08-31 | LG Chem, Ltd. | Non-halogen flame retardant styrene resin composition |
DE102019209754A1 (de) * | 2019-07-03 | 2021-01-07 | Tesa Se | Thermisch härtender Klebstoff und daraus hergestelltes Klebeband |
KR102658294B1 (ko) * | 2019-09-09 | 2024-04-16 | 주식회사 두산 | 밀봉 시트 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
CN112795168B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-08-19 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚苯醚树脂组合物及其制备方法和应用 |
CN115851203A (zh) * | 2022-12-22 | 2023-03-28 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种用于低表面能材料粘接的环氧胶粘剂 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003176470A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-24 | Tokai Rubber Ind Ltd | フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
JP2008308686A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-12-25 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
JP2009041019A (ja) * | 2003-01-07 | 2009-02-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3224689C1 (de) * | 1982-07-02 | 1984-01-26 | Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen | Verfahren zum Flexibilisieren von Epoxidharzen |
US4868244A (en) * | 1988-12-27 | 1989-09-19 | General Electric Company | Low-gloss carbonate polymer blends |
DE69215147T2 (de) * | 1991-06-12 | 1997-03-06 | Tonen Corp | Thermoplastische Harzzusammensetzung |
JPH0641506A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-15 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | エネルギ―線硬化型接着剤 |
JP3603426B2 (ja) * | 1995-11-21 | 2004-12-22 | 日立化成工業株式会社 | 回路用接続部材 |
EP1005509B1 (en) * | 1997-08-19 | 2002-01-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods |
JP4238124B2 (ja) * | 2003-01-07 | 2009-03-11 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
JP3685791B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2005-08-24 | 日東電工株式会社 | 鋼板用貼着シート |
JP2008258429A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁フィルム、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 |
KR101403282B1 (ko) * | 2007-10-05 | 2014-06-02 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 조성물 및 이것을 이용한 회로 접속 재료, 및 회로 부재의 접속 방법 및 회로 접속체 |
JP2009132879A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-06-18 | Toray Ind Inc | 接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム |
CN101747854B (zh) * | 2008-12-04 | 2012-11-21 | 比亚迪股份有限公司 | 胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003176470A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-24 | Tokai Rubber Ind Ltd | フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
JP2009041019A (ja) * | 2003-01-07 | 2009-02-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
JP2008308686A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-12-25 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013133041A1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 東亞合成株式会社 | ハロゲンフリー難燃性接着剤組成物 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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TW201043676A (en) | 2010-12-16 |
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WO2010125879A1 (ja) | 2010-11-04 |
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