TWI710599B - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents

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TWI710599B
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Abstract

本發明公開一種樹脂組合物，其包括：含乙烯基聚苯醚樹脂、雙(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改質物。前述樹脂組合物可製成各類物品，例如半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，且於介電常數、介電損耗、對銅箔拉力、玻璃轉化溫度、熱膨脹率、熱膨脹係數、成膠析出性、浸錫耐熱性、多層板漂錫耐熱性、多層板迴焊耐熱性及T300耐熱性等特性中的至少一者達到改善。

Description

樹脂組合物及其製品
本發明係關於一種樹脂組合物，特別係關於可用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板之樹脂組合物。
隨著電子科技的高速發展，移動通訊、伺服器、雲端儲存等電子產品的資訊處理不斷朝向信號傳輸高頻化和高速數位化的方向發展，低介電性樹脂材料因而成為現今高頻高傳輸速率基板的主要開發方向，以滿足高速資訊傳輸的使用需求。對於銅箔基板等樹脂材料製品的要求主要表現在材料需兼具低介電損耗（dissipation factor，Df）、高可靠性、高耐熱性及高尺寸安定性等方面。因此，如何開發出一種綜合特性較佳的印刷電路板（printed circuit board，PCB）適用的材料是目前業界積極努力之方向。
有鑒於先前技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術問題，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題之至少一者的樹脂組合物，以及使用此樹脂組合物製成的物品。
一般而言，使用傳統環氧樹脂材料並無法製作出介電損耗於10 GHz測量條件下可低於0.0040的基板材料。
另一方面，使用聚苯醚樹脂材料有機會製作出介電損耗於10 GHz測量條件下可低於0.0040的基板材料。然而，除了介電損耗外，基板材料仍需兼具高玻璃轉化溫度（例如大於或等於200 oC）、高對銅箔拉力（例如大於或等於3.00 lb/in）、低熱膨脹率（例如小於或等於2.50%）、低熱膨脹係數（例如小於或等於55 ppm/ oC）以及高浸錫耐熱性…等特性，才是較理想的低介電基板材料。此外，即使採用某些聚苯醚樹脂材料可以製作出介電損耗於10 GHz測量條件下可低於0.0040的基板材料，但通常這類基板材料的耐熱性不佳，所以容易在製作多層電路板的過程中發生爆板問題而造成產品失效。
為了達到上述目的，本發明公開一種樹脂組合物，其包括：含乙烯基聚苯醚樹脂、雙(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改質物。
於一實施例中，該含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
舉例而言，於一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂。於另一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂。於再一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂同時包括乙烯苄基聚苯醚樹脂以及甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，且兩者的添加比例可為任意比例。
若無特別指明，含乙烯基聚苯醚樹脂於解讀時也包括其改質物。前述改質物包括但不限於：含乙烯基聚苯醚樹脂的反應官能基改質後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與其它樹脂進行預聚反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與其它樹脂進行交聯反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂進行均聚反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與另一個不同的含乙烯基聚苯醚樹脂進行共聚反應後的產物等等。
於一實施例中，該雙(乙烯基苯基)乙烷包括1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-(3-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-雙(3-乙烯基苯基)乙烷或其組合。
若無特別指明，二乙烯基苯改質物於解讀時應包括衍生自二乙烯基苯（例如1,4-二乙烯基苯、1,3-二乙烯基苯或其組合）的各種改質物，包括但不限於二乙烯基苯共聚物、二乙烯基苯預聚物、二乙烯基苯衍生物或其組合。例如但不限於二乙烯基苯及以下成分之共聚物、預聚物或衍生物：甲基丙烯酸甲酯樹脂、三烯丙基異氰脲酸酯樹脂、三烯丙基氰脲酸酯樹脂、乙基苯乙烯或其組合。
舉例而言，前述二乙烯基苯預聚物為，例如但不限於，二乙烯基苯與至少一種其他化合物的預聚物，例如但不限於二乙烯基苯、甲基丙烯酸甲酯樹脂和三烯丙基異氰脲酸酯樹脂的預聚物。舉例而言，所述二乙烯基苯共聚物為，例如但不限於，二乙烯基苯與至少一種其他化合物的共聚物，例如但不限於二乙烯基苯與乙基苯乙烯的共聚物。
於一實施例中，前述樹脂組合物還可視需要進一步包括：馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚烯烴、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
舉例而言，前述馬來醯亞胺樹脂包括含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂。
於一實施例中，前述樹脂組合物還可視需要進一步包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
在可滿足本發明之目的的前提下，本發明之樹脂組合物中各成分的用量可以視需要進行各種調整，例如根據所製成之物品的物化特性進行調整。
於一實施例中，前述樹脂組合物包括50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、5至40重量份的雙(乙烯基苯基)乙烷以及2至20重量份的二乙烯基苯改質物。
於一實施例中，前述樹脂組合物包括50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、10至30重量份的雙(乙烯基苯基)乙烷以及5至15重量份的二乙烯基苯改質物。
於一實施例中，將前述樹脂組合物調配為成膠並靜置於特定溫度條件（例如5°C至35 oC）下一段時間（例如24小時）後，目視觀察可確認成膠並未發生析出（例如成膠沒有產生析出物，該析出物例如但不限於白色沉澱物）。
本發明的另一主要目的在於提供一種由前述樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
於一實施例中，前述物品具有以下一種、多種或全部特性： 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.15； 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0020； 參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.00 lb/in； 參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於200 oC； 參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於2.50%； 參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹係數小於或等於55 ppm/ oC； 參照IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行浸錫耐熱性測試超過20回後不發生爆板； 參照IPC-TM-650 2.4.13.1所述的方法進行多層板漂錫耐熱性測試20回後不發生爆板； 參照IPC-TM-650 2.6.27所述的方法進行多層板260 oC迴焊耐熱性測試10回後不發生爆板；以及 參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的T300耐熱性大於75分鐘。
舉例而言，由本發明所述之樹脂組合物製成之物品可通過成膠析出性測試而不析出且同時滿足前述特性中的至少六種、七種、八種、九種或十種，包括但不限於介電常數、熱膨脹率或熱膨脹係數。舉例而言，由本發明所述之樹脂組合物製成之物品即使無法通過成膠析出性測試，仍可滿足前述特性中的至少七種、八種、九種或十種。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明之特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及之術語及用語進行一般性之說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書之定義為準。
於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包含物。舉例而言，含有複數要素的一組成物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包含未明確列出但卻是該組成物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。例如，以下任何一種情況均滿足條件「A或B」：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」之解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋「由…所組成」及「實質上由…所組成」等封閉式或半封閉式連接詞。
於本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定之特徵或條件僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體揭示所有可能的次範圍及範圍內的個別數值，特別是整數數值。舉例而言，「1至8」的範圍描述應視為已經具體揭示如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有次範圍，特別是由所有整數數值所界定之次範圍，且應視為已經具體揭示範圍內如1、2、3、4、5、6、7、8等個別數值。同理，「介於1及8之間」的範圍描述應視為已經具體揭示如1至8、1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有範圍，並包含端點值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文之所有內容，不論範圍廣泛與否。
若數量或其他數值或參數是以範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定揭示了由任一對該範圍的上限或較佳值與該範圍的下限或較佳值構成的所有範圍，不論該等範圍是否有分別揭示。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包含其端點以及範圍內的所有整數與分數。
於本文中，在可達成發明目的之前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
於本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例之情形，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，亦表示已經完全描述出X為X 1的主張與X為X 1及/或X 2及/或X 3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明之特徵或實例者，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，且Y描述成「選自於由Y 1、Y 2及Y 3所組成的群組」，則表示已經完全描述出X為X 1或X 2或X 3而Y為Y 1或Y 2或Y 3的主張。
以下具體實施方式本質上僅是例示性，且並不欲限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述之任何理論的限制。
若無特別指明，在本發明中，「樹脂」一詞可包含化合物及/或混合物，化合物包含單體或聚合物，混合物包含兩種或兩種以上的化合物，混合物也可包含共聚物、預聚物、其他助劑或其組合，且不限於此。
若無特別指明，在本發明中，「化合物」一詞是指兩種或兩種以上元素通過化學鍵連接所形成的化學物質，可以包括單體或聚合物等形式，且不限於此。單體是指一種化合物，其能通過聚合或預聚反應生成高分子化合物。均聚物是指單一種化合物經聚合反應、加成聚合、縮合聚合所形成的化學物質，共聚物是指兩種或兩種以上化合物經聚合反應、加成聚合、縮合聚合所形成的化學物質，且不限於此。此外，聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2至20個重複單元組成的聚合物，通常是2至5個重複單元組成的聚合物。預聚物是指兩種或兩種以上化合物經轉化率介於10%至90%之間的聚合反應所產生的化學物質。
承前所述，本發明之主要目的在於提供一種樹脂組合物，其包括：含乙烯基聚苯醚樹脂、雙(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改質物。
在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂是指具有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的聚苯醚樹脂，其可包括但不限於在結構中含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯等官能基團的聚苯醚樹脂。若無特別指明，前述官能基團之位置並不特別限制，例如可位於長鏈結構之末端。換言之，於本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂代表含有乙烯性碳-碳雙鍵的聚苯醚樹脂，其實例可包括但不限於含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基或甲基丙烯酸酯的聚苯醚樹脂。舉例而言，於一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂。於另一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂。於再一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂同時包括兩種具有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的聚苯醚樹脂，例如同時包括乙烯苄基聚苯醚樹脂以及甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，且兩者的添加比例並不特別限制並可視需求進行調整，例如重量比介於1:99及99:1之間，例如10:90、20:80、30:70、40:60、50:50、60:40、70:30、80:20或90:10，且不以此為限。
在本發明中，若無特別指明，含乙烯基聚苯醚樹脂的範圍也包括其改質物，例如但不限於：含乙烯基聚苯醚樹脂的反應官能基改質後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與其它樹脂進行預聚反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與其它樹脂進行交聯反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂進行均聚反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與另一個不同的含乙烯基聚苯醚樹脂進行共聚反應後的產物等等。
於一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
舉例而言，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂的實例可以包括數均分子量約為1200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 1200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 2200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為1900至2300的甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂（例如SA-9000，可購自Sabic公司）、數均分子量約為2400至2800的乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、數均分子量約為2200至3000的乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。其中，前述乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂的實例可以包括揭示於美國專利申請案公開第2016/0185904 A1號中的各類聚苯醚樹脂，其係全部併入本文作為參考。
此外，舉例而言，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂可包括式(A)所示結構：
Figure 02_image001
式(A) 其中，b1為0至2的自然數； Q 1包括式(A-1)至式(A-3)所示結構之任一者：
Figure 02_image002
式(A-1)
Figure 02_image004
式(A-2)
Figure 02_image006
式(A-3) Y 1及Y 2各自獨立包括式(A-4)所示結構：
Figure 02_image008
式(A-4) 於式(A-4)中，m1及n1各自獨立為1至15的整數（例如1、5、10或15）；R 1至R 16各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子（例如氯、溴或碘）；A 1選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基； Z 1及Z 2各自獨立包括式(A-5)所示結構：
Figure 02_image010
式(A-5) 於式(A-5)中，R 17至R 23各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子，W 1為C 1至C 3之二價脂肪族基團（如亞甲基、亞乙基或亞丙基）。
舉例而言，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂可包括以下結構：
Figure 02_image012
其中，m3及n3各自獨立為1至15的整數；R 50至R 65各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子；A 3選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基。
此外，舉例而言，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂可包括式(B)所示結構：
Figure 02_image014
式(B) 其中，b2為0至8的自然數； Q 2包括式(B-1)至式(B-3)所示結構之任一者或其組合：
Figure 02_image002
式(B-1)
Figure 02_image004
式(B-2)
Figure 02_image006
式(B-3) Y 3及Y 4各自獨立包括式(B-4)所示結構：
Figure 02_image018
式(B-4) 其中，m2及n2各自獨立為1至30的整數（例如1、5、10、15、20、25或30）；R 24至R 39各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子（例如氯、溴或碘）；A 2選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基； Z 3及Z 4各自獨立包括式(B-5)、式(B-6)或式(B-7)所示結構：
Figure 02_image020
式(B-5)
Figure 02_image022
式(B-6)
Figure 02_image024
式(B-7) 其中，R 40至R 49各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子，W 2及Q各自獨立為C 1至C 3之二價脂肪族基團（如亞甲基、亞乙基或亞丙基）。
舉例而言，在本發明中，在雙(乙烯基苯基)乙烷結構中的兩個乙烯基的位置並不特別限制。換言之，在本發明中，雙(乙烯基苯基)乙烷結構應解釋為包括雙(乙烯基苯基)乙烷的所有結構異構物或其組合，實例可包括1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-(3-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-雙(3-乙烯基苯基)乙烷或其組合。
舉例而言，在本發明中，二乙烯基苯改質物係指衍生自二乙烯基苯的各種改質物，其中二乙烯基苯可以是1,4-二乙烯基苯、1,3-二乙烯基苯或其組合。此外，二乙烯基苯改質物於解讀時係指二乙烯基苯與至少一種其他化合物共同形成的各種改質物，且排除僅由二乙烯基苯本身作為唯一成分所形成的物質（例如自聚物）。舉例而言，合成二乙烯基苯改質物所需的二乙烯基苯與至少一種其他化合物間的用量並不特別限制。舉例而言，合成二乙烯基苯改質物所使用的二乙烯基苯與至少一種其他化合物之重量比可以介於1:10及10:1之間，例如1:9、2:8、3:7、4:6、5:5、6:4、7:3、8:2或9:1，且不以此為限。
若無特別指明，前述二乙烯基苯改質物解讀時應包括但不限於二乙烯基苯共聚物、二乙烯基苯預聚物、二乙烯基苯衍生物或其組合。例如但不限於二乙烯基苯及以下成分之共聚物、預聚物或衍生物：甲基丙烯酸甲酯樹脂、三烯丙基異氰脲酸酯樹脂、三烯丙基氰脲酸酯樹脂、乙基苯乙烯或其組合。
舉例而言，前述二乙烯基苯預聚物可為二乙烯基苯與至少一種其他化合物的預聚物，例如但不限於二乙烯基苯、甲基丙烯酸甲酯樹脂和三烯丙基異氰脲酸酯樹脂三者所形成的預聚物。舉例而言，所述二乙烯基苯共聚物可為二乙烯基苯與至少一種其他化合物的共聚物，例如但不限於二乙烯基苯與乙基苯乙烯所形成的共聚物。
在可滿足本發明之目的的前提下，本發明之樹脂組合物中各成分的用量可以視需要進行各種調整，例如根據所製成之物品的物化特性進行調整。
舉例而言，前述含乙烯基聚苯醚樹脂、雙(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改質物之用量均可視需要進行各種調整。舉例而言，相對於50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，本發明之樹脂組合物可含有例如5、10、15、20、25、30、35或40重量份的雙(乙烯基苯基)乙烷。舉例而言，相對於50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，本發明之樹脂組合物可含有例如2、5、10、12、15或20重量份的二乙烯基苯改質物。
於一實施例中，前述樹脂組合物包括50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、5至40重量份的雙(乙烯基苯基)乙烷以及2至20重量份的二乙烯基苯改質物。
於一實施例中，前述樹脂組合物包括50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、10至30重量份的雙(乙烯基苯基)乙烷以及5至15重量份的二乙烯基苯改質物。
於一實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括：馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚烯烴、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。前述成分之各別用量可以視需要進行調整；例如，相較於50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，前述成分之各別用量可以介於0.1重量份以及100重量份之間，較佳為介於0.1重量份以及50重量份之間，且不以此為限。
舉例而言，上述馬來醯亞胺樹脂可為分子中具有一個以上馬來醯亞胺官能基的化合物或混合物。若無特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。具體實例包含但不限於4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（或稱聚苯甲烷馬來醯亞胺）、雙馬來醯亞胺甲苯、二乙基雙馬來醯亞胺甲苯、間-伸苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。較佳的，馬來醯亞胺樹脂為含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂。此外，若無特別指明，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂也涵蓋前述化合物的預聚物，例如可為二烯丙基化合物與馬來醯亞胺化合物的預聚物、二胺與馬來醯亞胺化合物的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺化合物的預聚物或酸性酚化合物與馬來醯亞胺化合物的預聚物等，且不以此為限。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名BMI-70、BMI-80等由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名Compimide MDAB、Compimide TDAB、Compimide DE-TDAB等由Evonik化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，前述含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-3000J、BMI-3000G、BMI-3000GE、BMI-5000及BMI-6000等由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。舉例而言，相較於50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，前述含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂的用量可介於2重量份以及30重量份之間，且不以此為限。
舉例而言，上述小分子乙烯基化合物是指分子量小於或等於1000的乙烯基化合物，較佳為分子量介於100及900之間，更佳為分子量介於100及800之間。於本發明中，小分子乙烯基化合物可以是但不限於二(乙烯基苄基)醚（bis(vinylbenzyl) ether，BVBE）、三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC）、三烯丙基氰脲酸酯（TAC）、1,2,4-三乙烯基環己烷（TVCH）之任一者或其組合。舉例而言，相較於50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，前述小分子乙烯基化合物的用量可介於5重量份以及25重量份之間，且不以此為限。
舉例而言，上述丙烯酸酯包括但不限於三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯、1,1’-[(八氫-4,7-亞甲基-1H-茚-5,6-二基)雙(亞甲基)]酯（如SR833S，購自Sartomer）或其組合。
舉例而言，上述環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）酚醛環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改質（isocyanate -modified）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上。
舉例而言，上述氰酸酯樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的氰酸酯樹脂，例如具有Ar-O-C≡N結構的化合物，其中Ar可為經取代或未經取代的芳族基團。氰酸酯樹脂的具體實例包括但不限於酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、金剛烷型氰酸酯樹脂、芴型氰酸酯樹脂或其組合。其中，酚醛型氰酸酯樹脂可為雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂或其組合。舉例而言，氰酸酯樹脂可為商品名Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza公司生產的氰酸酯樹脂。
舉例而言，上述酚樹脂包括但不限於單官能、雙官能或多官能的酚樹脂，包括習知用於製造半固化片之樹脂組合物中的酚樹脂，例如酚氧樹脂、酚醛樹脂等等。
舉例而言，上述苯并噁嗪樹脂包括但不限於雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯醚型苯并噁嗪樹脂或含不飽和鍵苯并噁嗪樹脂，例如但不限於Huntsman生產之商品名LZ-8270、LZ-8280、LZ-8290或LZ-8298，或昭和高分子公司生產之商品名HFB-2006M，或韓國Kolon Industries生產之商品名KZH-5031。
舉例而言，上述苯乙烯馬來酸酐中，苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)之比例可為1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1，如Cray valley販售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物，或是Polyscope銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物。
若無特別指明，上述聚烯烴也包括聚烯烴的改質物。舉例而言，上述聚烯烴之實例包括但不限於：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、聚丁二烯（即丁二烯均聚物）、馬來酸酐-丁二烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、末端羥基的氫化聚丁二烯、乙烯基化的末端羥基的氫化聚丁二烯（已不具羥基）或其組合。於一較佳實施例中，上述聚烯烴包括乙烯基化的末端羥基的氫化聚丁二烯。
舉例而言，上述聚酯樹脂可由二羧酸基之芳香族化合物與二羥基之芳香族化合物進行酯化而成。聚酯樹脂可包括但不限於大日本油墨化學出售之商品名HPC-8000、HPC-8150或HPC-8200。
舉例而言，上述胺類固化劑可包括但不限於二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚及雙氰胺的至少一者或其組合。
舉例而言，上述聚醯胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯胺樹脂產品。
舉例而言，上述聚醯亞胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯亞胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯亞胺樹脂產品。
於一實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。若無特別指明，前述添加劑在樹脂組合物中的用量可由本領域具有通常知識者按需要進行調整。
舉例而言，上述阻燃劑可爲任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，例如但不限於含磷阻燃劑，較佳可包括：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP，如PX-200、PX-201、PX-202等市售産品）、磷腈化合物（phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售産品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、DOPO及其衍生物或樹脂、DPPO （diphenylphosphine oxide）及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、磷酸鋁鹽 (例如OP-930、OP-935等産品)或其組合。
舉例而言，上述阻燃劑可爲DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN爲DOPO苯酚酚醛化合物、DOPO-BPN可爲DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類化合物。
舉例而言，上述無機填充物可爲任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的無機填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、氮化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煆燒滑石、滑石、氮化矽或煆燒高嶺土。此外，無機填充物可爲球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶合劑預處理。
舉例而言，上述硬化促進劑（包括硬化起始劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）中的一種或多種。路易斯酸可包括金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑亦包括硬化起始劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化起始劑包括但不限於：過氧化二異丙基苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide，BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）及雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。
舉例而言，上述阻聚劑並不特別限制，例如可為本領域已知的各類阻聚劑，包括但不限於各種市售阻聚劑產品。
舉例而言，上述溶劑並不特別限制，且可為任一種適合溶解本發明之樹脂組合物的溶劑，包括但不限於：甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。於一實施例中，將本發明之樹脂組合物溶解於溶劑後具有膠液溶解性佳的優點；例如樹脂組合物在溶劑的存在下，可於5 oC至35 oC環境下完全溶解（膠液溶解性測試結果為澄清）且並未發生析出。
舉例而言，於一實施例中，將前述樹脂組合物調配為成膠並靜置於特定溫度條件（例如5°C至35 oC）下一段時間（例如24小時）後，目視觀察可確認成膠並未發生析出（例如成膠沒有產生析出物，例如但不限於白色沉澱物）。
舉例而言，上述矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能基種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、丙烯酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯酸酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。
舉例而言，上述染色劑可包括但不限於染料（dye）或顏料（pigment）。
於本發明中， 添加增韌劑之主要作用，在於改善樹脂組合物之韌性。舉例而言，上述增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）、核殼橡膠（core-shell rubber）等化合物或其組合。
前述各實施例之樹脂組合物可製成各類物品，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成半固化片（prepreg），其具有一補強材及設置於補強材上之層狀物（或稱爲絕緣層），該層狀物係由如前述樹脂組合物經高溫加熱至半固化態（B-stage）而成，製作半固化片的烘烤溫度為例如120°C至160°C之間。該補強材可爲纖維材料、織布和不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可爲市售可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻布、D型玻布、S型玻布、T型玻布、L型玻布或Q型玻布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布亦可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材可增加該半固化片的機械強度。於一較佳實施例中，該補強材亦可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。該半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成一絕緣層。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物塗布於液晶樹脂膜、PET膜（polyester film）、PI膜（polyimide film）、銅箔或背膠銅箔（resin coated copper，RCC）上，經由烘烤加熱至半固化態（B-Stage）而獲得樹脂膜。
舉例而言，本發明各實施例的樹脂組合物可製成銅箔基板等各種積層板，其包括二銅箔及一絕緣層，該絕緣層設置於該等銅箔之間，且該絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下所固化而成，可適用之固化溫度例如介於190°C至220°C之間，較佳為200°C至215°C之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為110至150分鐘。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。於一較佳實施例中，前述積層板爲銅箔基板。
於一實施例中，前述積層板可進一步經由線路製程加工後製成一印刷電路板。
本發明提供的樹脂組合物所製成的物品包括低介電常數、低介電損耗、高對銅箔拉力、高玻璃轉化溫度、低熱膨脹率、低熱膨脹係數、高浸錫耐熱性、高漂錫耐熱性、高迴焊耐熱性以及高T300耐熱性等至少一種或多種較佳特性。
舉例而言，本發明提供的樹脂組合物或其製品可滿足以下特性之一者、多者或全部： 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.15，例如介於3.01及3.15之間； 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0020，例如介於0.0017及0.0020之間； 參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.00 lb/in，例如介於3.01 lb/in及3.55 lb/in之間； 參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於200 oC，例如介於202 oC及255 oC之間，又例如介於210 oC及255 oC之間； 參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於2.50%，例如介於2.09%及2.49%之間； 參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹係數小於或等於55 ppm/ oC，例如介於35 ppm/ oC及55 ppm/ oC之間； 參照IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行浸錫耐熱性測試超過20回後不發生爆板，例如介於20回及30回之間均不發生爆板； 參照IPC-TM-650 2.4.13.1所述的方法進行多層板漂錫耐熱性測試20回後不發生爆板，例如三個測試樣品進行多層板漂錫耐熱性測試20回後均不發生爆板，故多層板漂錫耐熱性測試20回不發生爆板之通過率為100%； 參照IPC-TM-650 2.6.27所述的方法進行多層板260 oC迴焊耐熱性測試10回後不發生爆板，例如三個測試樣品進行多層板260 oC迴焊耐熱性測試10回後均不發生爆板，故多層板260 oC迴焊耐熱性測試10回後不發生爆板之通過率為100%； 參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的T300耐熱性大於75分鐘，例如介於75分鐘及120分鐘之間，又例如大於100分鐘，或例如介於100分鐘及120分鐘之間；以及 樹脂組合物調配為成膠後，靜置於5°C至35 oC溫度下，目視觀察並未發生析出，例如靜置於5°C溫度下，目視觀察並未發生析出。
本發明實施例及比較例所使用的化學原料如下： SA-9000：甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。 OPE-2st：OPE-2st 2200，乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學公司。 1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷：購自臨川化工。 二乙烯基苯改質物A：製作方式可參見合成例1。 二乙烯基苯改質物B：製作方式可參見合成例2。 1,4-二乙烯基苯：購自Merck。 三烯丙基異氰脲酸酯樹脂：TAIC，購自勤裕企業股份有限公司。 甲基丙烯酸甲酯樹脂：M55909，購自Merck。 4-乙基苯乙烯：購自Alfa Chemistry。 BMI-3000：含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂，購自設計者分子。 BMI-70：3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺，購自K.I化學。 BMI-5100：雙馬來醯亞胺樹脂，購自大和化成。 Ricon 184MA6：苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物，購自Cray Valley公司。 Ricon 150：丁二烯均聚物，購自Cray Valley公司。 Ricon 100：苯乙烯-丁二烯共聚物，購自Cray Valley公司。 vinyl-HLBH：乙烯基化的末端羥基的氫化聚丁二烯（結構如下），購自Cray Valley公司 。
Figure 02_image026
KBM-1003：乙烯基矽氧烷偶合劑，購自信越化學。 SC-2500-SVJ：表面經矽烷偶合劑處理的球型二氧化矽，購自Admatechs。 25B：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔，購自日本油脂。 甲苯與丁酮混合溶劑（重量比為2:1）：自行調配，其中甲苯購自強地，丁酮來源不限。
合成例1             二乙烯基苯改質物A的製作方法 在100重量份的甲苯溶劑中，加入20重量份的1,4-二乙烯基苯化合物攪拌溶解，再加入10重量份的甲基丙烯酸甲酯樹脂（M55909）和70重量份的三烯丙基異氰脲酸酯樹脂（TAIC），並加入0.1至1.0重量份的過氧化物（25B）作為引發劑，在60 oC至120 oC下持續攪拌並反應1至2小時。反應結束後，將產物過濾並經由甲醇純化析出，並進行冷卻降溫，即可得到固態的二乙烯基苯改質物A，其為二乙烯基苯預聚物。
合成例2             二乙烯基苯改質物B的製作方法 在100重量份的甲苯溶劑中，加入60重量份的1,4-二乙烯基苯化合物及40重量份的4-乙基苯乙烯，再加入2.0重量份的四正丁基銨以及1.0重量份的四氯化錫，在60 oC至120 oC下持續攪拌並反應1至4小時。反應結束後，將產物過濾並經由甲醇純化析出，並進行冷卻降溫，即可得到固態的二乙烯基苯改質物B，其為二乙烯基苯共聚物。
參照以下方式製備待測物（樣品），再根據具體條件進行特性分析。 1.     半固化片：各別選用下述實施例之樹脂組合物及下述比較例之樹脂組合物（單位爲重量份），將各樹脂組合物加入攪拌槽內並混合均勻後形成成膠（varnish），其中甲苯與丁酮混合溶劑（重量比為2:1）的添加量「適量」代表混合溶劑用量可使整體樹脂組合物於成膠中的固含量爲60%。接著，將成膠置入一含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如規格爲2116及1080之L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，再於140°C下加熱烘烤約4分鐘，得到半固化片。 2.     含銅基板（或稱爲銅箔基板，8層，由八張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及八張規格為2116之L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約爲55%，依銅箔、八張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力30 kgf/cm 2、210°C下壓合180分鐘形成含銅基板。其中，八張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約爲55%。 3.     含銅基板（或稱爲銅箔基板，2層，由兩張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及兩張規格為1080之L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約為70%，依銅箔、兩張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力30 kgf/cm 2、210°C下壓合180分鐘形成含銅基板。其中，兩張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約爲70%。 4.     不含銅基板（8層，由八張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板（8層）經蝕刻去除兩面上的銅箔，以獲得不含銅基板（8層），該不含銅基板係由八片半固化片所壓合而成，不含銅基板之樹脂含量約爲55%。 5.     不含銅基板 （2層，由兩張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板（2層）經蝕刻去除兩面上的銅箔，以獲得不含銅基板（2層），該不含銅基板係由兩張半固化片壓合而成，不含銅基板之樹脂含量約爲70%。 6.     多層板耐熱測試用含銅基板： 就發明人所知，某些傳統雙面板（例如依銅箔、八張半固化片及銅箔的順序進行疊合，再於真空及高溫高壓條件下壓合所形成的雙面含銅基板）經由漂錫耐熱性測試和迴焊耐熱性測試雖無發生爆板，但後續將此樣品所使用的材料進行多層電路板的製作過程中仍會發生爆板。發明人發現其原因爲傳統雙面板樣品所涉及的是半固化片與半固化片間的耐熱性測試，而多層電路板的製造過程中則涉及半固化片與核心板間的壓合接著，若壓合後的半固化片與相鄰的核心板間的結合力不佳，仍會造成製作多層電路板的過程中發生爆板。由此可知，採用習知雙面板樣品進行漂錫耐熱性測試和迴焊耐熱性測試，即使樣品通過了測試，測試結果仍無法確保材料在進行多層電路板的製作過程中不會發生爆板。據此，發明人對於漂錫耐熱性測試和迴焊耐熱性測試使用了多層板耐熱測試用含銅基板，以確保樣品條件（半固化片與核心板間的壓合接著）能與後續多層電路板的製造過程更為相符。 首先，利用以下方式製作核芯板：分別準備一張2116的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為55%），在半固化片的兩側分別疊合一張超低表面粗糙度銅箔（厚度爲18微米），之後於真空、高溫（210°C）及高壓（420 psi）條件下壓合固化3小時，得到含銅核芯板。接著，將上述含銅核芯板經蝕刻去除兩側銅箔，以獲得不含銅核芯板（厚度為 5密爾）。依照上述方法製備三張不含銅核芯板。接著，準備兩張超低表面粗糙度銅箔（厚度爲18微米），四張1080的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為70%），依照銅箔、兩張半固化片（使用 1080的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1080的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1080的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1080的L-玻璃纖維布製得）以及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力420 psi、200°C下壓合2小時形成多層板耐熱測試用含銅基板（八張半固化片壓合而成）。
對於前述待測樣品，各測試方法及其特性分析項目說明如下： 介電常數（dielectric constant，Dk） 在介電常數的測量中，選用上述不含銅基板（兩張半固化片壓合而成，樹脂含量約為70%）為待測樣品。採用微波誘電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參照JIS C2565所述方法，於室溫（約25°C）且在10 GHz之頻率下測量各待測樣品。介電常數越低代表待測樣品的介電特性越佳。在10 GHz之量測頻率下且Df值小於0.0040的條件下，Dk值之差異小於0.01代表基板之介電常數沒有顯著差異（沒有顯著差異代表不存在顯著的技術困難度），Dk值之差異大於或等於0.01代表不同基板的介電常數之間存在顯著差異。 介電損耗（dissipation factor，Df） 在介電損耗的測量中，選用上述不含銅基板（兩張半固化片壓合而成，樹脂含量約為70%）為待測樣品。採用微波誘電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參照JIS C2565所述方法，於室溫（約25°C）且在10 GHz之頻率下測量各待測樣品。介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越佳。在10 GHz之量測頻率下且Df值小於0.0040的條件下，Df值之差異小於0.0001代表基板之介電損耗沒有顯著差異（沒有顯著差異代表不存在顯著的技術困難度），Df值之差異大於或等於0.0001代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異。 對銅箔拉力（peeling strength，P/S） 選用上述含銅基板（八張半固化片壓合而成）裁成寬度為24 毫米且長度大於60 毫米的長方形樣本，並將表面銅箔蝕刻，僅留寬度爲3.18 毫米且長度大於60 毫米的長條形銅箔，利用萬能拉伸強度試驗機，在室溫下（約25°C）參照IPC-TM-650 2.4.8所述方法進行量測，測出將銅箔拉離基板絕緣層表面所需的力量大小，單位爲lb/in。就本領域而言，對銅箔拉力越高越佳。對於介電損耗在10 GHz之頻率下測量值小於0.0040的銅箔基板而言，對銅箔拉力差異大於或等於0.1 lb/in代表不同基板的對銅箔拉力存在顯著差異。 玻璃轉化溫度 （glass transition temperature，Tg） 在玻璃轉化溫度測試中，選用上述不含銅基板（八張半固化片壓合而成）爲待測樣品。使用動態機械分析法（dynamic mechanical analysis，DMA），參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量待測樣品的玻璃轉化溫度（單位爲°C），測量溫度區間為35°C至270°C、溫升速率2 °C/分鐘。玻璃轉化溫度越高越佳。 熱膨脹率（ratio of thermal expansion） 在熱膨脹率的測量中（測量Z軸方向），選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成，樹脂含量約為55%）作爲待測樣品進行熱機械分析（thermal mechanical analysis，TMA）。以溫升速率每分鐘10°C加熱樣品，由35°C升溫至270°C的溫度區間，參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量各待測樣品於50°C至260°C的溫度區間的Z軸熱膨脹率（單位爲%）。熱膨脹率越低越佳。一般而言，熱膨脹率差異大於或等於0.1%時爲顯著差異。 熱膨脹係數 （coefficient of thermal expansion，CTE） 於熱膨脹係數的測量中（測量Z軸方向），選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成，樹脂含量約為55%）作爲待測樣品。以溫升速率每分鐘10°C加熱樣品，由35°C升溫至270°C的溫度區間內，使用熱機械分析儀（thermal mechanical analyzer，TMA），參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量各待測樣品於50°C升溫至110°C的溫度區間內的Z軸熱膨脹係數(α1)，其單位爲ppm/°C。熱膨脹係數越低越佳。一般而言，熱膨脹係數差異大於或等於0.1 ppm/°C則為顯著差異。 成膠析出性 在25°C環境下，將各組實施例及比較例的樹脂組合物加入除了無機填充物（SC-2500-SVJ）以外的其它成分並調配成為成膠，將成膠（不含無機填充物）混合均勻後再攪拌1至3小時，再將成膠靜置於5°C冰箱內共24小時。之後，取出成膠並以人員目視觀察成膠是否産生析出物。若成膠沒有産生析出物，則記錄為N；若成膠産生析出物（例如但不限於白色沉澱物），則記錄為Y。一般而言，若成膠析出性不佳（産生析出物），會造成後續製造的積層板及電路板批次間特性不一致而産生異常狀况。 浸錫耐熱性 (solder dipping，S/D) 於浸錫耐熱性測試中，參照IPC-TM-650 2.4.23所述方法，使用上述含銅基板（八張半固化片壓合而成，樹脂含量約為55%），將各待測樣品每次浸入恆溫設定於288°C的錫爐內10秒爲一回，取出後於室溫等待約10秒，再次將待測樣品浸入錫爐內10秒並取出後於室溫等待約10秒，重複上述步驟，測試各待測樣品耐熱爆板的總回數，若樣品測試第20回後仍無爆板，則記錄爲「>20 」。各待測樣品可重複進行浸錫測試而不發生爆板現象的總回數越多，代表含銅基板的耐熱性越好。 多層板漂錫耐熱性 (solder floating) 在多層板漂錫耐熱性測試中，使用上述多層板耐熱測試用含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品。將尺寸裁為長20公分且寬10公分，再參考IPC-TM-650 2.4.13.1所述方法，將樣品水平置於恆溫288°C的錫爐內的錫液面上，每次漂浮於錫上10秒後取出冷卻30秒計爲一回，再次將同一樣品的同一面置於錫面上10秒後取出冷卻30秒爲第二回，再次重複上述步驟至總共重複測試20回。完成20回測試後，將樣品切片再使用光學顯微鏡判斷有無爆板，若無爆板則標示O，若出現爆板則標示X，每組共測試3個樣品。於測試結果中，有一個X即代表三個樣品測試中有一個樣品出現爆板；有兩個X代表三個樣品測試中有兩個樣品出現爆板；有三個X代表三個樣品測試中有三個樣品出現爆板。一般而言，樣品內絕緣層與絕緣層間發生層間剝離即可稱爲爆板，層間剝離會在基板任意層間發生起泡分離的現象。 多層板迴焊耐熱性 (reflow) 在多層板迴焊耐熱性測試中，使用上述多層板耐熱測試用含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品。將尺寸裁為長20公分且寬10公分，再參考IPC-TM-650 2.6.27所述方法，將樣品通過260°C的迴焊爐總共10回後，將樣品切片再使用光學顯微鏡判斷有無爆板，若無爆板則標示O，若出現爆板則標示X，每組共測試3個樣品。於測試結果中，有一個X即代表三個樣品測試中有一個樣品出現爆板；有兩個X代表三個樣品測試中有兩個樣品出現爆板；有三個X代表三個樣品測試中有三個樣品出現爆板。一般而言，樣品內絕緣層與絕緣層間發生層間剝離即可稱爲爆板，層間剝離會在基板任意層間發生起泡分離的現象。 T300耐熱性 在T300耐熱性測試中，選用上述含銅基板（八張半固化片壓合而成，樹脂含量約為55%）爲待測樣品。於恆溫300°C下，使用熱機械分析儀（thermomechanical analyzer，TMA），參考IPC-TM-650 2.4.24.1分層時間（Time to Delamination, TMA Method）所述方法測量各待測樣品，記錄受熱不爆板的時間。若測試時間於第100分鐘仍無爆板，則記錄爲「>100 」。
實施例及比較例的樹脂組合物之組成及特性測試結果如下表所示（單位皆為重量份）： [表1] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 E1 E2 E3 E4 E5 E6
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000 50 50 50 50 50 50
OPE-2st
雙(乙烯基苯基)乙烷 1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷 30 10 30 30 30 30
二乙烯基苯改質物 A 15 15 5 15 15 15
B
二乙烯基苯 1,4-二乙烯基苯
三烯丙基異氰脲酸酯樹脂 TAIC
甲基丙烯酸甲酯樹脂 M55909
乙基苯乙烯 4-乙基苯乙烯
馬來醯亞胺樹脂 BMI-3000 2 5 10
BMI-70
BMI-5100
聚烯烴 Ricon 184MA6 2
Ricon 150
Ricon 100
vinyl-HLBH
矽烷偶合劑 KBM-1003
無機填充物 SC-2500-SVJ 30 30 30 30 30 30
過氧化物 25B 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 甲苯/丁酮 = 2:1 適量 適量 適量 適量 適量 適量
特性 單位 E1 E2 E3 E4 E5 E6
Dk@10GHz - 3.03 3.09 3.05 3.03 3.02 3.02
Df@10GHz - 0.0018 0.0019 0.0018 0.0018 0.0018 0.0017
P/S lb/in 3.01 3.11 3.14 3.21 3.31 3.45
Tg (DMA) °C 228 210 233 225 218 212
Z軸熱膨脹率 % 2.11 2.40 2.21 2.15 2.36 2.49
Z軸熱膨脹係數 ppm/°C 35 48 45 40 45 51
成膠析出性 - N N N N N N
S/D 回 >20 >20 >20 >20 >20 >20
多層板漂錫耐熱性 - OOO OOO OOO OOO OOO OOO
多層板迴焊耐熱性 - OOO OOO OOO OOO OOO OOO
T300耐熱性 分鐘 > 100 > 100 > 100 > 100 > 100 > 100
[表2] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 E7 E8 E9 E10 E11 E12
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000 50 50 50 50 50 50
OPE-2st
雙(乙烯基苯基)乙烷 1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷 20 25 30 40 5 30
二乙烯基苯改質物 A 10 12 7 15 15 2
B 8
二乙烯基苯 1,4-二乙烯基苯
三烯丙基異氰脲酸酯樹脂 TAIC
甲基丙烯酸甲酯樹脂 M55909
乙基苯乙烯 4-乙基苯乙烯
馬來醯亞胺樹脂 BMI-3000 6 8 6 10 10 10
BMI-70
BMI-5100
聚烯烴 Ricon 184MA6 6 4
Ricon 150 3
Ricon 100 3
vinyl-HLBH 5 3
矽烷偶合劑 KBM-1003 1 0.5
無機填充物 SC-2500-SVJ 30 30 40 30 30 30
過氧化物 25B 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 甲苯/丁酮 = 2:1 適量 適量 適量 適量 適量 適量
特性 單位 E7 E8 E9 E10 E11 E12
Dk@10GHz - 3.06 3.03 3.03 3.01 3.09 3.08
Df@10GHz - 0.0019 0.0018 0.0017 0.0017 0.0019 0.0018
P/S lb/in 3.37 3.24 3.55 3.06 3.16 3.31
Tg (DMA) °C 210 216 226 230 202 225
Z軸熱膨脹率 % 2.48 2.32 2.09 2.12 2.46 2.47
Z軸熱膨脹係數 ppm/°C 54 45 35 37 55 53
成膠析出性 - N N N N N Y
S/D 回 >20 >20 >20 >20 >20 >20
多層板漂錫耐熱性 - OOO OOO OOO OOX OXX OOX
多層板迴焊耐熱性 - OOO OOO OOO OOX OOX OOO
T300耐熱性 分鐘 > 100 > 100 > 100 > 100 82 > 100
[表3] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 E13 E14 E15 E16 E17 E18
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000 50 50 50 50 20
OPE-2st 30 50
雙(乙烯基苯基)乙烷 1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷 30 30 30 20 25 30
二乙烯基苯改質物 A 20 15 15 15 15
B 10
二乙烯基苯 1,4-二乙烯基苯
三烯丙基異氰脲酸酯樹脂 TAIC
甲基丙烯酸甲酯樹脂 M55909
乙基苯乙烯 4-乙基苯乙烯
馬來醯亞胺樹脂 BMI-3000 10
BMI-70 5
BMI-5100 5
聚烯烴 Ricon 184MA6
Ricon 150
Ricon 100 5
vinyl-HLBH 5
矽烷偶合劑 KBM-1003 0.5
無機填充物 SC-2500-SVJ 30 30 30 30 30 45
過氧化物 25B 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 甲苯/丁酮 = 2:1 適量 適量 適量 適量 適量 適量
特性 單位 E13 E14 E15 E16 E17 E18
Dk@10GHz - 3.11 3.15 3.13 3.08 3.09 3.12
Df@10GHz - 0.0017 0.0020 0.0020 0.0017 0.0018 0.0018
P/S lb/in 3.02 3.02 3.03 3.05 3.14 3.21
Tg (DMA) °C 211 255 249 222 233 238
Z軸熱膨脹率 % 2.29 2.16 2.14 2.24 2.13 2.32
Z軸熱膨脹係數 ppm/°C 44 39 41 46 38 46
成膠析出性 - N N N N N N
S/D 回 >20 >20 >20 >20 >20 >20
多層板漂錫耐熱性 - OXX OOX OOX OOO OOO OOO
多層板迴焊耐熱性 - OOX OOO OOO OOO OOO OOO
T300耐熱性 分鐘 77 > 100 > 100 > 100 > 100 > 100
[表4] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 C1 C2 C3 C4 C5 C6
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000 50 50 50 50 50 50
OPE-2st
雙(乙烯基苯基)乙烷 1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷 30 45 30      
二乙烯基苯改質物 A       15 45 15
B
二乙烯基苯 1,4-二乙烯基苯
三烯丙基異氰脲酸酯樹脂 TAIC 15 30
甲基丙烯酸甲酯樹脂 M55909
乙基苯乙烯 4-乙基苯乙烯
馬來醯亞胺樹脂 BMI-3000
BMI-70
BMI-5100
聚烯烴 Ricon 184MA6
Ricon 150
Ricon 100
vinyl-HLBH
矽烷偶合劑 KBM-1003
無機填充物 SC-2500-SVJ 30 30 30 30 30 30
過氧化物 25B 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 甲苯/丁酮 = 2:1 適量 適量 適量 適量 適量 適量
特性 單位 C1 C2 C3 C4 C5 C6
Dk@10GHz - 3.07 3.05 3.16 3.22 3.24 3.29
Df@10GHz - 0.0019 0.0018 0.0023 0.0020 0.0019 0.0025
P/S lb/in 3.25 2.88 3.19 2.85 2.45 2.94
Tg (DMA) °C 236 246 232 208 181 207
Z軸熱膨脹率 % 2.27 2.07 2.32 2.68 2.51 2.64
Z軸熱膨脹係數 ppm/°C 42 36 46 63 55 62
成膠析出性 - Y Y Y N N N
S/D 回 >20 15 16 10 8 10
多層板漂錫耐熱性 - OOX OOX OOX OXX XXX OXX
多層板迴焊耐熱性 - OOX OOX OOX XXX XXX XXX
T300耐熱性 分鐘 > 100 > 100 > 100 62 40 67
[表5] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 C7 C8 C9 C10 C11 C12
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000       50 50 50
OPE-2st
雙(乙烯基苯基)乙烷 1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷 30 80 30 30 30 20
二乙烯基苯改質物 A 15 15 15
B
二乙烯基苯 1,4-二乙烯基苯 15 3 6
三烯丙基異氰脲酸酯樹脂 TAIC 50 10.5
甲基丙烯酸甲酯樹脂 M55909 1.5
乙基苯乙烯 4-乙基苯乙烯 4
馬來醯亞胺樹脂 BMI-3000
BMI-70
BMI-5100
聚烯烴 Ricon 184MA6
Ricon 150
Ricon 100
vinyl-HLBH
矽烷偶合劑 KBM-1003
無機填充物 SC-2500-SVJ 30 30 30 30 30 30
過氧化物 25B 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
溶劑 甲苯/丁酮 = 2:1 適量 適量 適量 適量 適量 適量
特性 單位 C7 C8 C9 C10 C11 C12
Dk@10GHz - 3.01 2.99 3.22 3.06 3.15 3.08
Df@10GHz - 0.0017 0.0015 0.0025 0.0018 0.0023 0.0017
P/S lb/in 1.45 1.12 1.43 2.77 3.16 3.04
Tg (DMA) °C 248 262 245 230 227 219
Z軸熱膨脹率 % 1.92 1.75 2.08 2.36 2.29 2.47
Z軸熱膨脹係數 ppm/°C 32 30 43 56 47 57
成膠析出性 - N Y N Y Y Y
S/D 回 5 6 6 >20 15 >20
多層板漂錫耐熱性 - XXX XXX XXX OOX OOX OXX
多層板迴焊耐熱性 - XXX XXX XXX OOO OOX OXX
T300耐熱性 分鐘 28 25 26 71 > 100 48
根據以上測試結果，可以觀察到以下現象。
由實施例E1至E3以及比較例C1至C3的對比可知，包括含乙烯基聚苯醚樹脂的樹脂組合物中若無同時添加雙(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改質物，無添加二乙烯基苯改質物的比較例C1至C3會造成成膠析出性測試不佳、多層板漂錫耐熱性不佳、多層板迴焊耐熱性不佳、浸錫耐熱性不佳等一個或多個缺點。其中，比較例C3進一步加入聚苯醚樹脂常搭配的交聯劑三烯丙基異氰脲酸酯樹脂後，不僅無法改善上述缺點，還會進一步惡化介電常數及介電損耗。
由實施例E1至E3以及比較例C4至C6的對比可知，包括含乙烯基聚苯醚樹脂的樹脂組合物中若無同時添加雙(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改質物，無添加雙(乙烯基苯基)乙烷的比較例C4至C6會造成介電常數不佳、對銅箔拉力不佳、玻璃轉化溫度不佳、Z軸熱膨脹率不佳、Z軸熱膨脹係數不佳、浸錫耐熱性不佳、多層板漂錫耐熱性不佳、多層板迴焊耐熱性不佳、T300耐熱性不佳等一個或多個缺點。其中，比較例C6進一步加入聚苯醚樹脂常搭配的交聯劑三烯丙基異氰脲酸酯樹脂後，不僅無法改善上述缺點，還會進一步惡化介電常數及介電損耗。
由實施例E1至E3以及比較例C7至C9的對比可知，包含雙(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改質物的樹脂組合物中若無添加含乙烯基聚苯醚樹脂，無添加含乙烯基聚苯醚樹脂的比較例C7至C9會造成對銅箔拉力不佳、浸錫耐熱性不佳、多層板漂錫耐熱性不佳、多層板迴焊耐熱性不佳、T300耐熱性不佳等一個或多個缺點。其中，比較例C9進一步加入三烯丙基異氰脲酸酯樹脂後，不僅無法改善上述缺點，還會進一步惡化介電常數及介電損耗。
由實施例E1至E3以及比較例C10至C12的對比可知，使用二乙烯基苯取代二乙烯基苯改質物的比較例C10會造成對銅箔拉力不佳、成膠析出性測試不佳以及多層板漂錫耐熱性不佳等多個缺點；未使用二乙烯基苯改質物，而使用各別添加二乙烯基苯、三烯丙基異氰脲酸酯樹脂及甲基丙烯酸甲酯樹脂的比較例C11會造成介電常數不佳、介電損耗不佳、成膠析出性測試不佳、浸錫耐熱性不佳、多層板漂錫耐熱性不佳及多層板迴焊耐熱性不佳等多個缺點；未使用二乙烯基苯改質物，而使用各別添加二乙烯基苯與乙基苯乙烯的比較例C12會造成成膠析出性測試不佳、多層板漂錫耐熱性不佳、多層板迴焊耐熱性不佳以及T300耐熱性不佳等多個缺點。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的之實施例或該等實施例的應用或用途。於本文中，用語「例示性」代表「作為一實例、範例或說明」。本文中任一種例示性的實施態樣並不必然可解讀為相對於其他實施態樣而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述之實施例並不欲用以透過任何方式限制所請求之申請標的之範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述之一或多種實施例。再者，可對元件之功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
無

Claims (18)

  1. 一種樹脂組合物，包括：含乙烯基聚苯醚樹脂、雙(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改質物，其中該二乙烯基苯改質物包括二乙烯基苯及以下成分之共聚物、預聚物或衍生物：甲基丙烯酸甲酯樹脂、三烯丙基異氰脲酸酯樹脂、三烯丙基氰脲酸酯樹脂、乙基苯乙烯或其組合。
  2. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
  3. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該雙(乙烯基苯基)乙烷包括1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-(3-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-雙(3-乙烯基苯基)乙烷或其組合。
  4. 如請求項1所述之樹脂組合物，更包括：馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚烯烴、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
  5. 如請求項4所述之樹脂組合物，其中該馬來醯亞胺樹脂包括含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂。
  6. 如請求項1所述之樹脂組合物，更包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
  7. 如請求項1所述之樹脂組合物，其包括50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、5至40重量份的雙(乙烯基苯基)乙烷以及2至20重量份的二乙烯基苯改質物。
  8. 如請求項1所述之樹脂組合物，其包括50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、10至30重量份的雙(乙烯基苯基)乙烷以及5至15重量份的二乙烯基苯改質物。
  9. 一種由請求項1所述之樹脂組合物製成的物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  10. 如請求項9所述之物品，其參照JIS C2565所述的方法於10GHz之頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.15以及介電損耗小於或等於0.0020。
  11. 如請求項9所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.00 lb/in。
  12. 如請求項9所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於200℃。
  13. 如請求項9所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於2.50%。
  14. 如請求項9所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹係數小於或等於55ppm/℃。
  15. 如請求項9所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行浸錫耐熱性測試超過20回後不發生爆板。
  16. 如請求項9所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.13.1所述的方法進行多層板漂錫耐熱性測試20回後不發生爆板。
  17. 如請求項9所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.6.27所述的方法進行多層板260℃迴焊耐熱性測試10回後不發生爆板。
  18. 如請求項9所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的T300耐熱性大於75分鐘。
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