TWI732421B - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種樹脂組合物，其包含：馬來醯亞胺樹脂和多官能乙烯基矽烷。此外，本發明也提供一種由前述樹脂組合物製成的製品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，使製品在玻璃轉化溫度、玻璃轉化溫度差值、熱膨脹率、剝離強度、耐熱性、介電損耗以及高溫老化後介電損耗等一個或多個方面得到改善。

Description

樹脂組合物及其製品
本發明主要係關於一種樹脂組合物，特別係關於包含馬來醯亞胺樹脂和多官能乙烯基矽烷的樹脂組合物，其可用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板等製品。
低介電樹脂材料是電子工業中重要的基礎材料，廣泛應用於各類伺服器、大型基地台、雲端設備等電子產品中。
近年來，電子技術正朝著更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向發展，因此對高性能電子材料提出了更高的要求。隨著單位面積電子元器件的高度集成，元器件在工作時散發的熱能越來越多，這對低介電樹脂材料的耐熱性要求更高，不僅對材料的玻璃轉化溫度有要求，對材料的熱分層時間及耐濕熱性能均有所要求。為提高電子元器件的互連與安裝可靠性，不僅要求材料具備更低的熱膨脹率，以保證材料具備較高的尺寸穩定性，方便後續印刷電路板加工過程中的順利定位；也要求材料具有足够的黏著力，以保證與金屬線路能緊密黏結，不會因線路掉落而導致故障。為實現電子產品長時間運行及大量數據的傳輸，不僅要求電子資訊的傳輸速度快，也要求資訊傳輸完整，因此對材料的電性提出更高的要求。材料不僅需具備低的介電損耗，也要求在高溫老化後，材料仍具備較低的介電損耗而不會顯著惡化，以滿足電子資訊數據日益增長的需求。此外，材料的玻璃轉化溫度差值越小代表材料的固化越完全，則所製成的物品特性越穩定也是重要的特性之一。
有鑒於先前技術中所遇到的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術問題，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題中的至少一者的樹脂組合物，以及使用此樹脂組合物製成的製品。
具體而言，本發明所提供的樹脂組合物，可在半固化片或基板的玻璃轉化溫度、玻璃轉化溫度的差值（簡稱為△Tg）、熱膨脹率、剝離強度（如銅箔拉力）、吸濕後耐熱性、耐熱性、介電損耗、高溫老化後介電損耗及介電損耗衰減等特性中的至少一個達到改善。
為了達到上述目的，本發明公開一種樹脂組合物，其包含馬來醯亞胺樹脂；多官能乙烯基矽烷，其包含式（I）結構所示的化合物、式（II）結構所示的化合物或其組合：
Figure 02_image001
Figure 02_image004
式（I）                                             式（II）。
在一個實施例中，本發明公開一種樹脂組合物，其中馬來醯亞胺樹脂包括4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。
在一個實施例中，前述馬來醯亞胺樹脂替換為前述任一種具體的馬來醯亞胺樹脂或其組合於本發明的樹脂組合物中，所述樹脂組合物製成的製品同樣可在玻璃轉化溫度、玻璃轉化溫度的差值（簡稱為△Tg）、熱膨脹率、剝離強度（如銅箔拉力）、吸濕後耐熱性、耐熱性、介電損耗、高溫老化後介電損耗及介電損耗衰減等特性中的至少一個達到改善。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物可視需要進一步包括含乙烯基聚苯醚樹脂。舉例而言，前述含乙烯基聚苯醚樹脂可包含末端乙烯苄基聚苯醚樹脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂或其組合。
在一個實施例中，所述末端乙烯苄基聚苯醚樹脂及所述末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂分別包括式（III）及式（IV）所示的結構：
Figure 109101010-A0305-003-003-001
式（III）
Figure 109101010-A0305-003-003-002
式（IV） 其中，R 1至R 14各自獨立為H或-CH 3，W 1及W 2各自獨立為C 1至C 3的二價脂肪族基團； b1為0至8的自然數； Q 1包括式（B-1）至式（B-3）所示結構中的任一個或其組合：
Figure 109101010-A0305-003-004-001
式（B-1）
Figure 109101010-A0305-003-004-002
式（B-2）
Figure 109101010-A0305-003-004-003
式（B-3） Y 1及Y 2各自獨立包括式（B-4）所示結構：
Figure 109101010-A0305-003-004-004
式（B-4） 其中，R 15至R 30各自獨立為H或-CH 3；m1及n1各自獨立為1至30的整數；以及A 1選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-及羰基。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物可視需要進一步包含氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物可視需要進一步包含阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、增韌劑、矽烷偶合劑或其組合。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物中，所述馬來醯亞胺樹脂的含量為10重量份至70重量份，所述多官能乙烯基矽烷的含量為10重量份至60重量份。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物中，所述馬來醯亞胺樹脂的含量為10重量份至60重量份，所述多官能乙烯基矽烷的含量為10重量份至50重量份。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物包括10重量份至70重量份的所述馬來醯亞胺樹脂、10重量份至60重量份的所述多官能乙烯基矽烷以及5重量份至50重量份的所述含乙烯基聚苯醚樹脂。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物包括10重量份至70重量份的所述馬來醯亞胺樹脂、10重量份至60重量份的所述多官能乙烯基矽烷以及5重量份至40重量份的所述含乙烯基聚苯醚樹脂。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物包括10重量份至60重量份的所述馬來醯亞胺樹脂、10重量份至50重量份的所述多官能乙烯基矽烷以及5重量份至50重量份的所述含乙烯基聚苯醚樹脂。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物包括10重量份至60重量份的所述馬來醯亞胺樹脂、10重量份至50重量份的所述多官能乙烯基矽烷以及5重量份至40重量份的所述含乙烯基聚苯醚樹脂。
本發明的另一主要目的在於提供一種由前述樹脂組合物製成的製品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，但不限於此。
在一個實施例中，前述製品具有以下一種、多種或全部特性： 參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度高，例如第一次玻璃轉化溫度Tg1大於或等於235 oC，例如介於235 oC至282 oC之間或介於235 oC至280 oC之間，第二次玻璃轉化溫度Tg2大於或等於245 oC，例如介於245 oC至285 oC之間或介於245 oC至281 oC之間；又例如第一次玻璃轉化溫度Tg1大於或等於255 oC，例如介於255 oC至270 oC之間，第二次玻璃轉化溫度Tg2大於或等於258 oC，例如介於258 oC至272 oC之間； 前述製品所測得的第二次玻璃轉化溫度Tg2與第一次玻璃轉化溫度Tg1的差值，記為玻璃轉化溫度差值∆Tg，所述∆Tg小於或等於12 oC，例如介於1 oC至12 oC之間或介於1 oC至10 oC之間，又或者介於1 oC至3 oC之間； 參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於1.70%，例如小於或等於1.60%，又例如小於或等於1.35%，又例如介於0.95%至1.70%之間，或介於0.95%至1.60%之間，或介於1.20%至1.35%之間； 參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.90 lb/in，例如大於或等於3.35 lb/in，又例如大於或等於3.75 lb/in，例如介於2.90 lb/in至4.00 lb/in之間，或介於3.35 lb/in至4.00 lb/in之間，或介於3.75 lb/in至4.00 lb/in之間； 參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行吸濕後耐熱性測試不發生爆板； 以熱機械分析儀參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法測量而得的不爆板時間大於或等於70分鐘； 參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0048，例如小於或等於0.0043，又例如小於或等於0.0042，又例如介於0.0039至0.0048之間，或介於0.0039至0.0043之間，或介於0.0039至0.0042之間； 參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的高溫老化後（例如150 oC下24小時老化後）的介電損耗小於或等於0.0052，例如小於或等於0.0048，又例如小於或等於0.0045，例如介於0.0044至0.0052之間，或介於0.0044至0.0048之間，又或者介於0.0044至0.0045之間；以及 前述的高溫老化後的介電損耗與高溫老化前的介電損耗兩者間的差值，記為介電損耗衰減，所述介電損耗衰減小於或等於0.0011，例如小於或等於0.0007，又例如小於或等於0.0005，例如介於0.0003至0.0011之間，或介於0.0003至0.0007之間，又或者介於0.0004至0.0005之間。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明的特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及的術語及用語進行一般性的說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書的定義為準。
在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何類似用語均屬開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包含物。舉例而言，含有複數要素的一組合物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包含未明確列出但卻是該組合物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語“或”是指涵括性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一種情況均滿足條件“A或B”：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋“由…所組成”及“實質上由…所組成”等封閉式或半開放式連接詞。
在本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定的特徵或條件僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體揭示所有可能的次範圍及範圍內的個別數值，特別是整數數值。舉例而言，“1至8”的範圍描述應視為已經具體揭示如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有次範圍，特別是由所有整數數值所界定的次範圍，且應視為已經具體揭示範圍內如1、2、3、4、5、6、7、8等個別數值。同理，“介於1至8之間”的範圍描述應視為已經具體揭示如1至8、1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有範圍，並包含端點值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文的所有內容，不論範圍廣泛與否。
若數量或其他數值或參數是以範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定揭示了由任一對該範圍的上限或較佳值與該範圍的下限或較佳值構成的所有範圍，不論該等範圍是否有分別揭示。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包含其端點以及範圍內的所有整數與分數。
在本文中，在可達成發明目的的前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
在本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例的情形，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成“選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組”，亦表示已經完全描述出X為X 1的主張與X為X 1和/或X 2和/或X 3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明的特徵或實例者，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成“選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組”，且Y描述成“選自於由Y 1、Y 2及Y 3所組成的群組”，則表示已經完全描述出X為X 1或X 2或X 3而Y為Y 1或Y 2或Y 3的主張。
在本文中，重量份代表重量的份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、公克、磅等重量單位。例如100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，代表其可為100公斤的含乙烯基聚苯醚樹脂或是100磅的含乙烯基聚苯醚樹脂。
以下具體實施方式本質上僅是例示性，且並不欲限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述的任何理論的限制。
在本發明中，若無特別指明，樹脂可包含化合物及混合物。化合物包含單體或聚合物。混合物包含兩種或兩種以上的化合物，混合物也可包含共聚物或其他助劑等，且不限於此。
舉例而言，化合物是指兩種或兩種以上元素通過化學鍵連接所形成的化學物質，可以包括單體、聚合物等形式，且不限於此。單體是指一種化合物，其能通過聚合或預聚反應生成高分子化合物。均聚物是指單一種化合物經聚合反應、加成聚合、縮合聚合所形成的化學物質，共聚物是指兩種或兩種以上化合物經聚合反應、加成聚合、縮合聚合所形成的化學物質，且不限於此。此外，在本發明中，聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2至20個重複單元組成的聚合物，通常是2至5個重複單元組成的聚合物。
承前所述，本發明的主要目的在於提供一種樹脂組合物，其包括：馬來醯亞胺樹脂；以及多官能乙烯基矽烷，其包含式（I）結構所示的化合物、式（II）結構所示的化合物或其組合：
Figure 02_image017
Figure 02_image018
式（I）                                             式（II）。
舉例而言，本發明的多官能乙烯基矽烷（或稱為多官能乙烯基矽烷樹脂）可以購自蘇州矽索新材料有限公司，例如但不限於CAS號為17937-68-7或18042-57-4的多官能乙烯基矽烷。
若無特別指明，本發明的多官能乙烯基矽烷包括兩個以上的反應性碳-碳雙鍵（C=C），例如兩個或三個。此外，若無特別指明，本發明的多官能乙烯基矽烷並不包含且排除只具有單一個反應性碳-碳雙鍵的化合物，也不包含且排除以矽-氧-矽鍵為骨架的矽氧烷（siloxane）。
舉例而言，本發明的馬來醯亞胺樹脂是指分子中具有一個以上馬來醯亞胺官能團的化合物或混合物。若未特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂並不特別限制，且可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。具體實例包括但不限於4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。此外，若無特別指明，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂也涵蓋前述樹脂的預聚物，例如可為二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物等，且不限於此。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名BMI-70、BMI-80等由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
在本發明中，若無特別指明，馬來醯亞胺樹脂與多官能乙烯基矽烷在樹脂組合物中的用量並不特別限制。換言之，馬來醯亞胺樹脂與多官能乙烯基矽烷兩者的相對用量可以視需要進行調整。
在一個實施例中，對於本發明公開的樹脂組合物而言，前述馬來醯亞胺樹脂的含量為10重量份至70重量份，前述多官能乙烯基矽烷的含量為10重量份至60重量份。
在另一個實施例中，對於本發明公開的樹脂組合物而言，前述馬來醯亞胺樹脂的含量為10重量份至60重量份，前述多官能乙烯基矽烷的含量為10重量份至50重量份。
除了前述的馬來醯亞胺樹脂與前述的多官能乙烯基矽烷外，在一個實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括：含乙烯基聚苯醚樹脂、氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括含乙烯基聚苯醚樹脂。
舉例而言，本發明採用的含乙烯基聚苯醚樹脂是指含有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的聚苯醚化合物或混合物，前述乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的實例可包括但不限於在結構中含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯等官能基團。若無特別指明，前述官能基團的位置並不特別限制，例如可位於長鏈結構的末端。換言之，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂代表含有反應性乙烯基或其衍生官能基團的聚苯醚樹脂，其實例可包括但不限於含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基或甲基丙烯酸酯的聚苯醚樹脂。
在一個實施例中，本發明的含乙烯基聚苯醚樹脂包含末端乙烯苄基聚苯醚樹脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂或其組合。
舉例而言，末端乙烯苄基聚苯醚樹脂是指在末端位置通過醚鍵連接乙烯苄基官能基團（結構如下）的聚苯醚樹脂。
Figure 02_image020
舉例而言，末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂是指在末端連接甲基丙烯酸酯官能基團的聚苯醚樹脂。
在一個實施例中，所述末端乙烯苄基聚苯醚樹脂及所述末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂分別包括式（III）及式（IV）所示的結構：
Figure 109101010-A0305-003-013-001
式（III）
Figure 109101010-A0305-003-013-002
式（IV） 其中，R 1至R 14各自獨立為H或-CH 3，W 1及W 2各自獨立為C 1至C 3的二價脂肪族基團（例如亞甲基、伸乙基或伸丙基）； b1為0至8的自然數，例如0、1、2、3、4、5、6、7或8； Q 1包括式（B-1）至式（B-3）所示結構中的任一個或其組合：
Figure 109101010-A0305-003-014-001
式（B-1）
Figure 109101010-A0305-003-014-002
式（B-2）
Figure 109101010-A0305-003-014-003
式（B-3） Y 1及Y 2各自獨立包括式（B-4）所示結構：
Figure 109101010-A0305-003-014-004
式（B-4） 其中，R 15至R 30各自獨立為H或-CH 3；m1及n1各自獨立為1至30的整數（例如1、5、10、15、20、25或30）；以及A 1選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-及羰基。
在一個實施例中，所述的末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂為Sabic公司販賣的SA-9000。
在一個實施例中，所述的末端乙烯苄基聚苯醚樹脂為三菱瓦斯化學公司販賣的OPE-2st。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物包括10重量份至70重量份的所述馬來醯亞胺樹脂、10重量份至60重量份的所述多官能乙烯基矽烷以及5重量份至50重量份的所述含乙烯基聚苯醚樹脂。
在另一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物包括10重量份至70重量份的所述馬來醯亞胺樹脂、10重量份至60重量份的所述多官能乙烯基矽烷以及5重量份至40重量份的所述含乙烯基聚苯醚樹脂。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物包括10重量份至60重量份的所述馬來醯亞胺樹脂、10重量份至50重量份的所述多官能乙烯基矽烷以及5重量份至50重量份的所述含乙烯基聚苯醚樹脂。
在一個實施例中，本發明公開的樹脂組合物包括10重量份至60重量份的所述馬來醯亞胺樹脂、10重量份至50重量份的所述多官能乙烯基矽烷以及5重量份至40重量份的所述含乙烯基聚苯醚樹脂。
舉例而言，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
本發明採用的氰酸酯樹脂可為本領域已知的各類氰酸酯樹脂，其中氰酸酯樹脂包括但不限於具有Ar-O-C≡N結構的氰酸酯樹脂（其中Ar為芳香基，例如苯、萘或蒽）、苯酚酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂或其組合。舉例而言，氰酸酯樹脂的實例包括但不限於商品名為Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza生產的氰酸酯樹脂。
舉例而言，本發明採用的聚烯烴樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的聚烯烴樹脂。具體實例包括但不限於苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-胺甲酸乙酯低聚物（vinyl-polybutadiene-urethane oligomer）、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、甲基苯乙烯均聚物、石油樹脂和環型烯烴共聚物的至少一種或其組合。
舉例而言，本發明採用的小分子乙烯基化合物是指分子量小於或等於1000的乙烯基化合物，較佳為分子量介於100及900之間，更佳為分子量介於100及800之間。在一個實施例中，小分子乙烯基化合物包括但不限於二乙烯基苯（divinylbenzene，DVB）、二(乙烯基苄基)醚（bis(vinylbenzyl) ether，BVBE）、二(乙烯基苯基)乙烷（bis(vinylphenyl) ethane，BVPE）、三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC）、三烯丙基氰脲酸酯（TAC）、1,2,4-三乙烯基環己烷（TVCH）中的任一者或其組合。
舉例而言，本發明採用的丙烯酸酯樹脂包括但不限於三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯、1,1’-[(八氫-4,7-亞甲基-1H-茚-5,6-二基)雙(亞甲基)]酯（如SR833S，購自Sartomer）或其組合。
舉例而言，本發明採用的環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）酚醛環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改性（isocyanate -modified）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為苯酚酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10- phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上。
舉例而言，本發明採用的酚樹脂可為單官能、雙官能或多官能的酚樹脂。上述酚樹脂的種類並無特別限定，目前業界使用的各種酚樹脂皆為本發明適用的酚樹脂範圍。較佳地，所述的酚樹脂選自酚氧樹脂（phenoxy resin）、酚醛樹脂或其組合。
舉例而言，本發明採用的苯并噁嗪樹脂可為雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯苯并噁嗪樹脂或含磷苯并噁嗪樹脂，如Huntsman生產的商品名LZ-8270（酚酞型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8280（雙酚F型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8290（雙酚A型苯并噁嗪樹脂）或昭和高分子公司生產的商品名HFB-2006M。
舉例而言，在本發明採用的苯乙烯馬來酸酐樹脂中，苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)的比例可為1:1、2:1、3:1、4:1、6:1或8:1，例如但不限於Cray Valley公司出售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物，或是Polyscope銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物。此外，所述苯乙烯馬來酸酐樹脂也可為酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物，例如購自Cray Valley公司的商品名為SMA1440、SMA17352、SMA2625、SMA3840及SMA31890的酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物。若無特別指明，上述苯乙烯馬來酸酐樹脂可獨立或組合地添加於本發明的樹脂組合物中。
舉例而言，本發明採用的聚酯樹脂是由具有二羧酸基的芳香族化合物與具有二羥基的芳香族化合物酯化而成，例如但不限於可購自大日本油墨化學的HPC-8000、HPC-8150或HPC-8200。
舉例而言，本發明採用的胺類固化劑可為雙氰胺、二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚或其組合，但不以此為限。
舉例而言，本發明採用的聚醯胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯胺樹脂產品。
舉例而言，本發明採用的聚醯亞胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯亞胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯亞胺樹脂產品。
除了前述馬來醯亞胺樹脂與前述多官能乙烯基矽烷外，在一個實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、增韌劑、矽烷偶合劑或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，本發明採用的阻燃劑可為任意一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，具體實例包括但不限於含磷阻燃劑，例如可選自下列群組中的至少一種、兩種或兩種以上的組合：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine, TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate, TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate, DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate) , RDXP，如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品）、磷腈化合物（phosphazene, 如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、DOPO及其衍生物或樹脂、二苯基磷氧（diphenylphosphine oxide, DPPO）及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽（例如OP-930、OP-935等產品）或其組合。
舉例而言，本發明採用的阻燃劑可為DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN為DOPO苯酚酚醛化合物 ，DOPO-BPN可為DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類化合物。
在一個實施例中，舉例而言，本發明採用的無機填充物可為任意一種或多種適用於樹脂膜、半固化片、積層板或印刷電路板製作的無機填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煅燒滑石、滑石、氮化矽或煅燒高嶺土。此外，無機填充物可為球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性地經過矽烷偶合劑預處理。
在一個實施例中，舉例而言，本發明採用的硬化促進劑（包括硬化起始劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole, 2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole, 2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine, TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine, DMAP）中的一種或多種。路易斯酸可包括金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑亦包括硬化起始劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化起始劑包括但不限於：過氧化二異丙苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide, BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）、雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，上述阻聚劑並不特別限制，例如可為本領域已知的各類阻聚劑，包括但不限於各種市售阻聚劑產品。
在一個實施例中，舉例而言，添加溶劑的主要作用，在於改變樹脂組合物的固含量，並調整樹脂組合物的黏度。舉例而言，溶劑可包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。
在一個實施例中，舉例而言，添加增韌劑的主要作用，在於改善樹脂組合物的韌性。其中，增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber, CTBN）、核殼橡膠（core-shell rubber）等化合物或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，本發明採用的矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能團種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、丙烯酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯酸酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。
前述各實施例的樹脂組合物可製成各類製品，例如適用於各類電子產品中的組件，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成半固化片，其包括補強材料及設置於補強材料上的層狀物。該層狀物由前述樹脂組合物經高溫加熱形成半固化態（B-stage）而製得。製作半固化片的烘烤溫度為80 oC至200 oC之間。該補強材料可為纖維材料、織布、不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃布、D型玻璃布、S型玻璃布、T型玻璃布、L型玻璃布或Q型玻璃布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚胺酯不織布等，且不限於此。前述織布亦可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚胺酯織布等，且不限於此。此補強材料可增加該半固化片的機械強度。在一個較佳實施例中，該補強材料亦可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。該半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成樹脂膜，其由前述樹脂組合物經烘烤加熱後半固化而得到。該樹脂組合物可選擇性地塗布於聚對苯二甲酸乙二酯膜（PET膜）、聚醯亞胺膜（PI膜）、銅箔或背膠銅箔上，再經由烘烤加熱後形成半固化態，使該樹脂組合物形成樹脂膜。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成積層板，其包括二片金屬箔及設置於這些金屬箔之間的絕緣層，該絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓條件下所固化（C-stage）而製得，其中適合的固化溫度可介於150 oC至220 oC之間，較佳為200 oC至210 oC之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為120至150分鐘。該絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜進行固化（C-stage）後形成。該金屬箔可包括銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如金屬箔可為銅箔。
較佳的，前述積層板為銅箔基板（copper clad laminate, CCL）。
此外，前述積層板可進一步經由線路製程加工後製成電路板，例如印刷電路板。
較佳的，本發明提供的樹脂組合物或由其製成的製品可在半固化片或基板的玻璃轉化溫度、玻璃轉化溫度差值（∆Tg）、熱膨脹率、剝離強度（如銅箔拉力）、吸濕後耐熱性、耐熱性、介電損耗、高溫老化後介電損耗及介電損耗衰減等特性中的至少一個達到改善。
舉例而言，本發明提供的樹脂組合物或由其製成的製品可滿足以下特性中的一者、多者或全部： 參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度高，例如第一次玻璃轉化溫度Tg1大於或等於235 oC，例如介於235 oC至282 oC之間或介於235 oC至280 oC之間，第二次玻璃轉化溫度Tg2大於或等於245 oC，例如介於245 oC至285 oC之間或介於245 oC至281 oC之間；又例如第一次玻璃轉化溫度Tg1大於或等於255 oC，例如介於255 oC至270 oC之間，第二次玻璃轉化溫度Tg2大於或等於258 oC，例如介於258 oC至272 oC之間； 第二次玻璃轉化溫度Tg2與第一次玻璃轉化溫度Tg1兩者間的差值（記為玻璃轉化溫度差值∆Tg）小於或等於12 oC，例如介於1 oC至12 oC之間或介於1 oC至10 oC之間，又或者介於1 oC至3 oC之間； 參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於1.70%，例如小於或等於1.60%，又例如小於或等於1.35%，又例如介於0.95%至1.70%之間，或介於0.95%至1.60%之間，或介於1.20%至1.35%之間； 參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.90 lb/in，例如大於或等於3.35 lb/in，又例如大於或等於3.75 lb/in，例如介於2.90 lb/in至4.00 lb/in之間，或介於3.35 lb/in至4.00 lb/in之間，或介於3.75 lb/in至4.00 lb/in之間； 參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行吸濕後耐熱性測試不發生爆板； 以熱機械分析儀參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法測量而得的不爆板時間大於或等於70分鐘，例如介於70分鐘至90分鐘之間； 參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0048，例如小於或等於0.0043，又例如小於或等於0.0042，例如介於0.0039至0.0048之間，或介於0.0039至0.0043之間，又或者介於0.0039至0.0042之間； 參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的高溫老化後（例如150 oC下24小時老化後）的介電損耗小於或等於0.0052，例如小於或等於0.0048，又例如小於或等於0.0045，例如介於0.0044至0.0052之間，或介於0.0044至0.0048之間，又或者介於0.0044至0.0045之間；以及 前述的高溫老化後的介電損耗與高溫老化前的介電損耗兩者間的差值，記為介電損耗衰減，所述介電損耗衰減小於或等於0.0011，例如小於或等於0.0007，又例如小於或等於0.0005，例如介於0.0003至0.0011之間，或介於0.0003至0.0007之間，又或者介於0.0004至0.0005之間。
採用以下來源的各種原料，依照表1至表4的用量分別調配本發明實施例及本發明比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣品。
本發明實施例及比較例所使用的化學原料如下： 二苯基二乙烯基矽烷：如式（I）結構所示，購自蘇州矽索。 苯基三乙烯基矽烷：如式（II）結構所示，購自蘇州矽索。 四苯基二乙烯基矽氧烷：如式（V）結構所示：
Figure 109101010-A0305-003-025-001
式（V） RH-Vi321：乙烯基矽氧烷，如式（VI）結構所示：
Figure 109101010-A0305-003-025-002
式（VI） 矽氧烷A：乙烯基矽氧烷，如式（VII）結構所示：
Figure 109101010-A0305-003-025-003
式（VII） 矽氧烷B：乙烯基矽氧烷，如式（VIII）結構所示：
Figure 109101010-A0305-003-025-004
式（VIII） TAIC：三烯丙基異氰脲酸酯，購自勤裕企業股份有限公司。 BMI-70：芳香族雙馬來醯亞胺樹脂，購自K.I化學。 BMI-2300：聚苯甲烷馬來醯亞胺（反應官能團為乙烯基），購自大和化成。 BMI-3000：含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂，購自Designer molecules （設計者分子）公司。 BMI-4000：雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺，購自大和化成。 SA-9000：末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。 OPE-2st：OPE-2st 2200，末端乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯。 KBM-1003：乙烯基矽烷偶合劑，結構為(CH 3O) 3SiCH=CH 2，購自信越化學。 KBM-1403：苯乙烯基矽烷偶合劑，結構為
Figure 109101010-A0305-003-026-001
，購自信越化學。 Ricon 100：苯乙烯-丁二烯共聚物，購自Cray Valley。 SC-2500 SXJ：胺基矽烷偶合劑處理的球型二氧化矽，購自Admatechs。 DCP：過氧化二異丙苯（dicumyl peroxide），購自日本油脂公司。 丁酮：MEK，來源不限。 甲苯：購自強地。
實施例及比較例的樹脂組合物組成如下表所示（單位皆為重量份）： [表1] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）
組成分 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8
多官能乙烯基矽烷 二苯基二乙烯基矽烷 10 30 50 60 30 30 30  
苯基三乙烯基矽烷               30
乙烯基矽氧烷 四苯基二乙烯基矽氧烷                
RH-Vi321                
矽氧烷A                
矽氧烷B                
交聯劑 TAIC                
馬來醯亞胺樹脂 BMI-70 30 30 30 30 10 60 70 30
BMI-2300                
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000                
OPE-2st                
乙烯基矽烷偶合劑 KBM-1003                
苯乙烯基矽烷偶合劑 KBM-1403                
聚烯烴 Ricon100 15 15 15 15 15 15 15 15
無機填充物 SC-2500 SXJ 60 60 60 60 60 60 60 60
硬化促進劑 DCP 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
溶劑 丁酮 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
[表2] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）
組成分 E9 E10 E11 E12 E13 E14 E15 E16
多官能乙烯基矽烷 二苯基二乙烯基矽烷 30 30 30 30 30 30 30 30
苯基三乙烯基矽烷                
乙烯基矽氧烷 四苯基二乙烯基矽氧烷                
RH-Vi321                
矽氧烷A                
矽氧烷B                
交聯劑 TAIC                
馬來醯亞胺樹脂 BMI-70 30 30 30 30   15 30 30
BMI-2300         30 15    
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000 5 20 40 50       20
OPE-2st             40 20
乙烯基矽烷偶合劑 KBM-1003                
苯乙烯基矽烷偶合劑 KBM-1403                
聚烯烴 Ricon100 15 15 15 15 15 15 15 15
無機填充物 SC-2500 SXJ 60 60 60 60 60 60 60 60
硬化促進劑 DCP 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
溶劑 丁酮 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
[表3] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）
組成分 E17 E18 E19 E20
多官能乙烯基矽烷 二苯基二乙烯基矽烷 10 50 30 30
苯基三乙烯基矽烷        
乙烯基矽氧烷 四苯基二乙烯基矽氧烷        
RH-Vi321        
矽氧烷A        
矽氧烷B        
交聯劑 TAIC        
馬來醯亞胺樹脂 BMI-70 60 10 25  
BMI-2300        
BMI-3000     5  
BMI-4000       30
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000 20 20    
OPE-2st 20 20    
乙烯基矽烷偶合劑 KBM-1003        
苯乙烯基矽烷偶合劑 KBM-1403        
聚烯烴 Ricon100 15 15 15 15
無機填充物 SC-2500 SXJ 60 60 60 60
硬化促進劑 DCP 0.5 0.5 0.5 0.5
溶劑 丁酮 適量 適量 適量 適量
甲苯 適量 適量 適量 適量
[表4] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）
組成分 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9
多官能乙烯基矽烷 二苯基二乙烯基矽烷 30    
苯基三乙烯基矽烷                  
乙烯基矽氧烷 四苯基二乙烯基矽氧烷     30            
RH-Vi321       30          
矽氧烷A         30        
矽氧烷B           30      
交聯劑 TAIC             30    
馬來醯亞胺樹脂 BMI-70   30 30 30 30 30 30 30 30
BMI-2300                  
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA-9000                  
OPE-2st                  
乙烯基矽烷偶合劑 KBM-1003               30  
苯乙烯基矽烷偶合劑 KBM-1403                 30
聚烯烴 Ricon100 15 15 15 15 15 15 15 15 15
無機填充物 SC-2500 SXJ 60 60 60 60 60 60 60 60 60
硬化促進劑 DCP 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
溶劑 丁酮 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
清漆（或稱成膠，varnish）的製作 分別將各個實施例（以E表示，如E1至E20）或比較例（以C表示，如C1至C9）依照表1至表4中的用量，將各組分加入攪拌槽中進行攪拌，均勻混合後形成的樹脂組合物稱為樹脂清漆。 以實施例E1為例，將10重量份的二苯基二乙烯基矽烷、30重量份的芳香族雙馬來醯亞胺樹脂BMI-70及15重量份的聚烯烴Ricon100加入到含有適量甲苯和適量丁酮的攪拌器中（適量代表樹脂組合物可以得到理想固含量的溶劑用量，例如清漆的固含量為65 wt%），攪拌至固態成分均溶解為液態的均相。接著加入60重量份的球型二氧化矽SC-2500 SXJ攪拌至完全分散後，再加入0.5重量份的過氧化二異丙苯（DCP，使用適量的溶劑先溶解成溶液）並攪拌0.5小時，得到樹脂組合物E1的清漆，清漆的固含量為65 wt%。 此外，依照以上表1至表4所列成分用量，參考實施例E1的清漆的製作方法，製備其他實施例E2～E20及比較例C1～C9的清漆。 另一方面，將表1至表4的各種樹脂組合物參照以下方式製作待測物（樣品），並根據具體測試條件進行特性量測。
半固化片（使用2116 E-玻璃纖維布） 分批將列於表1至表4不同的實施例（E1至E20）及比較例（C1至C9）中的樹脂組合物分別加入一攪拌槽中混合均勻並攪拌至完全溶解為清漆（varnish），再將樹脂組合物置入一含浸槽中。將玻璃纖維布（例如規格為2116的E-玻璃纖維布）通過上述含浸槽，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於120 oC至150 oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片（樹脂含量約52%）。
半固化片（使用1080 E-玻璃纖維布） 分批將列於表1至表4不同的實施例（E1至E20）及比較例（C1至C9）中的樹脂組合物分別加入一攪拌槽中混合均勻並攪拌至完全溶解為清漆（varnish），再將樹脂組合物置入一含浸槽中。將玻璃纖維布（例如規格為1080的E-玻璃纖維布）通過上述含浸槽，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於120 oC至150 oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片（樹脂含量約70%）。
銅箔基板（八張半固化片壓合而成） 分批準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度2銅箔（hyper very low profile 2 copper foil，HVLP2 copper foil）以及八張由各樹脂組合物所製得的半固化片（使用2116 E-玻璃纖維布）。每一張半固化片的樹脂含量約52%。依銅箔、八張半固化片及銅箔的順序進行疊合，在真空條件、200 oC下壓合2小時形成各銅箔基板。其中，八張相互疊合的半固化片固化（C-stage）形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約52%。
不含銅基板（八張半固化片壓合而成） 將上述銅箔基板經蝕刻去除兩面的銅箔，以獲得不含銅基板，其由八張半固化片壓合而成，且具有樹脂含量約52%。
不含銅基板（兩張半固化片壓合而成） 分批準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度2銅箔（hyper very low profile 2 copper foil，HVLP2 copper foil）以及兩張由各樹脂組合物所製得的半固化片（使用1080 E-玻璃纖維布）。每一張半固化片的樹脂含量約70%。依銅箔、兩張半固化片及銅箔的順序進行疊合，在真空條件、200 oC下壓合2小時形成各銅箔基板，之後將銅箔基板的兩面銅箔蝕刻去除，得到不含銅基板。其中，兩張相互疊合的半固化片固化（C-stage）形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約70%。
各測試方法及其特性分析項目說明如下。 1、玻璃轉化溫度（Tg） 在玻璃轉化溫度的測試中，選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成）作為待測樣品進行動態機械分析（dynamic mechanical analysis，DMA）。以溫升速率每分鐘2 oC加熱樣品，由35 oC升溫至300 oC的溫度區間，參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法測量各待測樣品的玻璃轉化溫度（單位為 oC）。第一次測試的不含銅基板的玻璃轉化溫度記錄為Tg1。待所測樣品冷卻後(約35 oC)，再次按照上述方法測試樣品的玻璃轉化溫度。第二次測試的不含銅基板的玻璃轉化溫度記錄為Tg2。玻璃轉化溫度越高越好。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度高，例如第一次玻璃轉化溫度Tg1大於或等於235 oC，第二次玻璃轉化溫度Tg2大於或等於245 oC，或例如第一次玻璃轉化溫度Tg1大於或等於255 oC，第二次玻璃轉化溫度Tg2大於或等於258 oC。 2、玻璃轉化溫度差值（∆Tg） 根據下述方法計算玻璃轉化溫度差值（∆Tg）： ∆Tg = Tg2 – Tg1 Tg1為前述第一次玻璃轉化溫度； Tg2為前述第二次玻璃轉化溫度。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，按上述方法計算的玻璃轉化溫度差值（∆Tg）小，例如∆Tg小於或等於12 oC或小於或等於10 oC或小於或等於3 oC。 一般而言，當∆Tg越小，代表所測樣品的固化越完全，則所製成的物品特性越穩定。就本領域而言，∆Tg小於或等於5 oC代表基本固化完全，特性差異變化不大，但∆Tg越小越好。 3、熱膨脹率（ratio of thermal expansion） 熱膨脹率（或稱尺寸變化率，ratio of dimensional change）的量測中，選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成）作為待測樣品進行熱機械分析（thermal mechanical analysis，TMA）。以溫升速率每分鐘10 oC加熱樣品，由35 oC升溫至265 oC的溫度區間，參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量各待測樣品的Z軸尺寸變化率（50 oC～260 oC溫度區間，單位為%），其尺寸變化率百分比越低越好。 一般而言，基板Z軸熱膨脹率高，代表尺寸變化率大，對於銅箔基板而言，尺寸變化率大，容易導致印刷電路板在加工過程中發生爆板等可靠性問題。就本領域而言，熱膨脹率百分比越低越佳，且熱膨脹率差異大於或等於0.1%時為顯著差異。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於1.70%，例如小於或等於0.95%、1.00%、1.08%、1.10%、1.15%、1.20%、1.21%、1.25%、1.30%、1.32%、1.35%、1.40%、1.45%、1.50%、1.55%、1.60%、1.65%或1.70%，例如介於0.95%至1.70%之間，或介於0.95%至1.60%之間，又或者介於1.20%至1.35%之間。 4、銅箔拉力（或稱剝離強度，peel strength, P/S） 將銅箔基板（八張半固化片壓合而成）裁成寬度為24mm、長度大於60mm的長方形樣本，並將表面銅箔蝕刻，僅留寬度為3.18mm和長度大於60mm的長條形銅箔。利用萬能拉伸強度試驗機，在常溫下（約25 oC）依IPC-TM-650 2.4.8所述方法進行量測，測出將銅箔拉離基板表面所需的力量大小（lb/in）。銅箔拉力越高越佳，且銅箔拉力值的差異大於或等於0.1 lb/in為顯著差異。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.90 lb/in，較佳為大於或等於3.00 lb/in、3.35 lb/in、3.50 lb/in、3.55 lb/in、3.60 lb/in、3.75 lb/in、3.80 lb/in、3.90 lb/in或4.00 lb/in ，例如介於2.90 lb/in至4.00 lb/in之間，或介於3.35 lb/in至4.00 lb/in之間，又或者介於3.75 lb/in至4.00 lb/in之間。 5、吸濕後耐熱性測試（PCT） 選用上述三個不含銅基板（八張半固化片壓合而成）樣品，參照IPC-TM-650 2.6.16.1所述的方法經壓力蒸煮測試（pressure cooking test, PCT）分別進行吸濕5小時（測試溫度121 oC，且相對濕度100%）後，再參考IPC-TM-650 2.4.23所述方法，浸入恆溫288 oC的錫爐內，並在浸入20秒後取出觀察是否發生爆板，例如絕緣層與絕緣層之間出現層間剝離即屬爆板。層間剝離會在基板任意層間發生起泡分離的現象。依次測試三個樣品，若其中至少一個樣品爆板即失敗，三個樣品均未爆板即通過測試，一個樣品測試結果為爆板，則標記為X，一個樣品測試結果為未爆板，則標記為O，依次記錄三個樣品的測試結果，例如：三個樣品均爆板，則記為XXX，若三個樣品均未爆板則記為OOO。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行吸濕後耐熱性測試不發生爆板。 6、T288耐熱性測試 於T288耐熱性測試中，選用上述銅箔基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品。使用熱機械分析儀（thermal mechanical analyzer，TMA），於恆溫288 oC下，參考IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法測量各待測樣品，並記錄銅箔基板受熱爆板的時間。若測試時間超過70分鐘仍未爆板，則標示為“>70”。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，以熱機械分析儀參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的不爆板時間大於或等於70分鐘。 7、介電損耗（dissipation factor, Df） 於介電損耗的量測中，選用上述不含銅基板（兩張半固化片壓合而成）為待測樣品，採用微波介電常數分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），依JIS C2565所述方法，於10 GHz的頻率下測量各待測樣品。 在10 GHz的測量頻率且Df值小於或等於0.005的情況下，Df值的差異小於0.0001代表基板的介電損耗沒有顯著差異，Df值的差異大於或等於0.0001代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。在Df值大於0.005的情況下，Df值的差異小於0.0003代表基板的介電損耗沒有顯著差異，Df值的差異大於或等於0.0003代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0048，例如小於或等於0.0043，又例如小於或等於0.0042。 8、高溫老化後介電損耗（高溫老化後Df） 在高溫老化後介電損耗的量測中，選用上述不含銅基板（兩張半固化片壓合而成）為待測樣品。將其置於150 oC下24小時老化後，再將待測樣品冷卻至室溫，然後參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量介電損耗。在10 GHz的測量頻率且Df值小於或等於0.005的情況下，高溫老化後Df值的差異小於0.0001代表基板的高溫老化後介電損耗沒有顯著差異，高溫老化後Df值的差異大於或等於0.0001代表不同基板的高溫老化後介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。 在高溫老化後Df值大於0.005的情況下，高溫老化後Df值的差異小於0.0003代表基板的高溫老化後介電損耗沒有顯著差異，高溫老化後Df值的差異大於或等於0.0003代表不同基板的高溫老化後介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，其參考前述方法在10 GHz的頻率下測量而得的高溫老化後介電損耗小於或等於0.0052，例如小於或等於0.0048，又例如小於或等於0.0045。 9、介電損耗衰減（Df衰減） 根據下列方法計算介電損耗衰減（Df衰減）： 介電損耗衰減 = 高溫老化後介電損耗–高溫老化前介電損耗(即前述第7點的介電損耗) 舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考上述方法計算得到的介電損耗衰減值小於或等於0.0011，例如小於或等於0.0007，又例如小於或等於0.0005。
按照上述方法，實施例與比較例的特性測試結果如下表5至表8所示： [表5] 實施例樹脂組合物的特性測試結果
性質測試 單位 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8
玻璃轉化溫度 oC 265/266 273/275 270/272 268/280 261/264 280/281 282/285 275/277
玻璃轉化溫度差值 oC 1 2 2 12 3 1 3 2
熱膨脹率 % 1.21 1.15 1.10 1.70 1.35 0.95 1.00 1.08
銅箔拉力 lb/in 3.60 3.55 3.35 3.00 3.50 3.80 2.90 3.55
PCT 無 OOO OOO OOO OOO OOO OOO OOO OOO
T288耐熱性 min ＞70 ＞70 ＞70 ＞70 ＞70 ＞70 ＞70 ＞70
介電損耗 無 0.0043 0.0042 0.0040 0.0040 0.0041 0.0043 0.0048 0.0041
高溫老化後介電損耗 無 0.0048 0.0046 0.0044 0.0051 0.0046 0.0046 0.0052 0.00445
介電損耗衰減 無 0.0005 0.0004 0.0004 0.0011 0.0005 0.0003 0.0004 0.00035
[表6] 實施例樹脂組合物的特性測試結果
性質測試 單位 E9 E10 E11 E12 E13 E14 E15 E16
玻璃轉化溫度 oC 270/272 258/260 255/258 235/245 275/277 274/275 257/259 256/259
玻璃轉化溫度差值 oC 2 2 3 10 2 1 2 3
熱膨脹率 % 1.20 1.30 1.35 1.60 1.10 1.15 1.32 1.32
銅箔拉力 lb/in 3.75 3.90 4.00 4.00 3.60 3.60 4.00 4.00
PCT 無 OOO OOO OOO OOO OOO OOO OOO OOO
T288耐熱性 min ＞70 ＞70 ＞70 ＞70 ＞70 ＞70 ＞70 ＞70
介電損耗 無 0.0041 0.0039 0.0039 0.0039 0.00425 0.0042 0.00395 0.0039
高溫老化後介電損耗 無 0.0045 0.0044 0.0044 0.0046 0.0046 0.0046 0.0044 0.0044
介電損耗衰減 無 0.0004 0.0005 0.0005 0.0007 0.00035 0.0004 0.00045 0.0005
[表7] 實施例樹脂組合物的特性測試結果
性質測試 單位 E17 E18 E19 E20
玻璃轉化溫度 oC 270/271 258/261 260/263 269/271
玻璃轉化溫度差值 oC 1 3 3 2
熱膨脹率 % 1.20 1.30 1.20 1.19
銅箔拉力 lb/in 4.00 3.80 3.40 3.70
PCT 無 OOO OOO OOO OOO
T288耐熱性 min ＞70 ＞70 ＞70 ＞70
介電損耗 無 0.0042 0.0039 0.0041 0.0043
高溫老化後介電損耗 無 0.0045 0.0043 0.0045 0.0047
介電損耗衰減 無 0.0003 0.0004 0.0004 0.0004
[表8] 比較例樹脂組合物的特性測試結果
性質測試 單位 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9
玻璃轉化溫度 oC 215/232 250/255 245/250 230/236 240/248 245/255 220/235 230/239 235/242
玻璃轉化溫度差值 oC 17 5 5 6 8 10 15 9 7
熱膨脹率 % 2.00 1.60 1.50 2.00 1.80 1.70 1.70 2.02 2.05
銅箔拉力 lb/in 3.00 3.30 3.50 2.40 2.80 2.90 2.20 3.20 3.30
PCT 無 OXX XOO OOO XXX XXX XXX XXX XXX XXX
T288耐熱性 min ＞70 ＞70 ＞70 20 40 45 15 10 10
介電損耗 無 0.0034 0.0050 0.0050 0.0057 0.0060 0.0059 0.0044 0.0058 0.0059
高溫老化後介電損耗 無 0.0050 0.0059 0.0058 0.0064 0.0070 0.0070 0.0052 0.0071 0.0072
介電損耗衰減 無 0.0016 0.0009 0.0008 0.0007 0.0010 0.0011 0.0008 0.0013 0.0013
根據以上測試結果，可以觀察到以下現象。
通過分別並列對比實施例E2、E8與比較例C3（式(V)）、C4（式(VI)）、C5（式(VII)）及C6（式(VIII)），可以確認使用本發明的多官能乙烯基矽烷，所製得的基板電性好及玻璃轉化溫度高，相較於使用乙烯基矽氧烷所製得的基板，能同時達到使介電損耗降低、高溫老化後介電損耗降低、介電損耗衰減降低、Z軸熱膨脹率降低、玻璃轉化溫度(Tg1/Tg2)提升、玻璃轉化溫度差值(∆Tg)降低的一種或多種技術效果。
通過並列對比本發明實施例E1～E20與比較例C1～C2，可以確認相較於單獨使用多官能乙烯基矽烷（C1）或單獨使用馬來醯亞胺樹脂（C2），本發明通過同時使用馬來醯亞胺樹脂與多官能乙烯基矽烷的樹脂組合物，能使所製得的基板達到PCT（5hr, dip 288 oC, 20s）測試都通過，反之，比較例C1～C2則無法達到前述的技術效果。
通過並列對比本發明實施例E1～E20與比較例C7，可以確認本發明使用多官能乙烯基矽烷，相較於使用乙烯基化合物的交聯劑（TAIC），本發明所製得的基板能提升玻璃轉化溫度、提升剝離強度（銅箔拉力）、PCT（5hr, dip 288 oC, 20s）測試通過、提升耐熱性T288的一種或多種技術效果。
通過並列對比本發明實施例E1～E20與比較例C8～C9，可以確認本發明使用多官能乙烯基矽烷，相較於使用含乙烯基或含苯乙烯基的矽烷偶合劑，本發明所製得的基板能達到降低Z軸熱膨脹率、PCT（5hr, dip 288 oC, 20s）測試通過、提升耐熱性T288以及大大降低介電損耗、高溫老化後介電損耗或介電損耗衰減的一種或多種技術效果。
通過對比本發明所有實施例E1～E20與所有比較例C1～C9，可以確認使用本發明技術方案所製得的基板，能同時達到介電損耗小於或等於0.0048，高溫老化後介電損耗小於或等於0.0052、玻璃轉化溫度Tg1大於或等於235 oC和Tg2大於或等於245 oC、玻璃轉化溫度差值小於或等於12 oC以及Z軸熱膨脹率小於或等於1.70%的一種、多種或全部技術效果。反之，未使用本發明技術方案的比較例C1～C9則無法達到前述技術效果。
另外，比較實施例E4（使用60重量份的多官能乙烯基矽烷）、E7（使用70重量份的馬來醯亞胺樹脂）及E12（包括含乙烯基聚苯醚樹脂，且其用量為50重量份），可以確認其他實施例所製得的基板在特性上可以達到更理想的效果，顯示本發明樹脂組合物中各成分的用量可以根據不同需要進行調整。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的的實施例或這些實施例的應用或用途。在本文中，用語“例示性”代表“作為一個實例、範例或說明”。本文中任一種例示性的實施形態並不必然可解讀為相對於其他實施形態而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述的實施例並不欲用以通過任何方式限制所請求的申請標的之範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述的一種或多種實施例。再者，可對組件的功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。

Claims (18)

  1. 一種樹脂組合物，包含： 馬來醯亞胺樹脂；以及 多官能乙烯基矽烷，其包含式（I）結構所示的化合物、式（II）結構所示的化合物或其組合：
    Figure 109101010-A0305-005-001-001
    式（I）
    Figure 109101010-A0305-005-001-002
    式（II）。
  2. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中該馬來醯亞胺樹脂包括4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。
  3. 如請求項1所述的樹脂組合物，進一步包括含乙烯基聚苯醚樹脂。
  4. 如請求項3所述的樹脂組合物，其中該含乙烯基聚苯醚樹脂包含末端乙烯苄基聚苯醚樹脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂或其組合。
  5. 如請求項4所述的樹脂組合物，其中該末端乙烯苄基聚苯醚樹脂及該末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂分別包括式（III）及式（IV）所示的結構：
    Figure 109101010-A0305-005-002-001
    式（III）
    Figure 109101010-A0305-005-002-002
    式（IV） 其中，R 1至R 14各自獨立為H或-CH 3，W 1及W 2各自獨立為C 1至C 3的二價脂肪族基團； b1為0至8的自然數； Q 1包括式（B-1）至式（B-3）所示結構中的任一個或其組合：
    Figure 109101010-A0305-005-002-003
    式（B-1）
    Figure 109101010-A0305-005-002-004
    式（B-2）
    Figure 109101010-A0305-005-002-005
    式（B-3） Y 1及Y 2各自獨立包括式（B-4）所示結構：
    Figure 109101010-A0305-005-002-006
    式（B-4） 其中，R 15至R 30各自獨立為H或-CH 3；m1及n1各自獨立為1至30的整數；以及A 1選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-及羰基。
  6. 如請求項1所述的樹脂組合物，進一步包括氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
  7. 如請求項1所述的樹脂組合物，進一步包括阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、增韌劑、矽烷偶合劑或其組合。
  8. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中該馬來醯亞胺樹脂的含量為10重量份至70重量份，該多官能乙烯基矽烷的含量為10重量份至60重量份。
  9. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中該馬來醯亞胺樹脂的含量為10重量份至60重量份，該多官能乙烯基矽烷的含量為10重量份至50重量份。
  10. 如請求項3所述的樹脂組合物，其包括10重量份至70重量份的該馬來醯亞胺樹脂、10重量份至60重量份的該多官能乙烯基矽烷以及5重量份至50重量份的該含乙烯基聚苯醚樹脂。
  11. 如請求項10所述的樹脂組合物，其中該含乙烯基聚苯醚樹脂的含量為5重量份至40重量份。
  12. 如請求項9所述的樹脂組合物，進一步包括5重量份至50重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂。
  13. 如請求項12所述的樹脂組合物，其中該含乙烯基聚苯醚樹脂的含量為5重量份至40重量份。
  14. 一種由請求項1至13中任一項所述的樹脂組合物製成的製品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  15. 如請求項14所述的製品，其以動態機械分析參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法測量而得的第一次玻璃轉化溫度Tg1大於或等於235 oC，第二次玻璃轉化溫度Tg2大於或等於245 oC。
  16. 如請求項14所述的製品，其參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0048。
  17. 如請求項14所述的製品，其參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下以150 oC的溫度進行老化後測量而得的介電損耗小於或等於0.0052。
  18. 如請求項14所述的製品，其參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量而得的熱膨脹率小於或等於1.70%。
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