TWI748632B - 阻燃性化合物、其製造方法、樹脂組合物及其製品 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種具有以下式（I）所示結構的化合物，其中，E為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物官能基團或二苯基磷氧官能基團。此外，本發明還公開一種式（I）所示結構的化合物的製造方法、一種包括式（I）所示結構的化合物及樹脂添加物的樹脂組合物及由此樹脂組合物製成的物品。前述物品包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，並且可以在銅箔拉力、Z軸熱膨脹率、玻璃轉化溫度、阻燃性、吸濕後耐熱性、介電常數、介電損耗等一個或多個方面得到改善。

Description

阻燃性化合物、其製造方法、樹脂組合物及其製品
本發明主要涉及一種阻燃性化合物、其製造方法、樹脂組合物及由其製成的物品，特別是關於一種可應用於半固化片、樹脂膜、積層板（例如銅箔基板）及印刷電路板的阻燃性化合物、其製造方法和樹脂組合物。
近年來，電子技術正朝著更高密集度、更低功耗以及更高性能的方向發展，因此對高性能電子材料提出了更高的要求。
隨著單位面積電子元器件的高度密集，元器件在工作時散發的熱能越來越多，這對高性能電子材料的耐熱性要求更高，不僅對材料的玻璃轉化溫度有要求，對材料的吸濕後耐熱性能也有所要求。為提高電子元器件的互連與安裝可靠性，不僅要求材料具備更低的熱膨脹率，以保證材料具備較高的尺寸穩定性，方便後續印刷電路板加工過程中的順利定位，也要求材料具有足够的黏著力，以保證與金屬線路能緊密黏結，不會因線路掉落而導致故障。
因此，如何設法降低絕緣層的熱膨脹率並且兼顧其他特性，尤其是玻璃轉化溫度、銅箔拉力、電性、阻燃性等等，已成為此領域中亟待解决的問題。
有鑒於習知技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術要求，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題中的至少一種的阻燃性化合物及其製造方法。此外，本發明還提供一種能克服上述技術問題中的至少一種的樹脂組合物，以及使用此樹脂組合物製成的物品。
另一方面，為了改善習知技術的缺陷，特別是現有阻燃性材料使用於絕緣材料或樹脂組合物提供阻燃性的同時，可能影響或惡化絕緣材料或樹脂組合物的其他特性，例如劣化熱膨脹率或銅箔拉力等，本發明提供一種化合物，其可用於樹脂組合物中以製作成半固化片、樹脂膜、積層板及印刷電路板等物品，使物品在玻璃轉化溫度、Z軸熱膨脹率、銅箔拉力、吸濕後耐熱性、介電常數、介電損耗、阻燃性等一個或多個方面得到改善。
Figure 02_image001
一方面，本發明提供一種具有以下式（I）所示結構的化合物： 式（I） 其中，E為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（9,10-dihydro-9-oxa-10- phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO）官能基團或二苯基磷氧（diphenyl phosphine oxide，DPPO）官能基團。
在一個實施例中，式（I）所示結構的化合物具有以下式（II）或式（III）所示結構：
Figure 02_image004
式（II）
Figure 02_image006
式（III）。
另一方面，本發明提供一種式（I）所示結構的化合物的製造方法，其包括使用二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物進行反應。
在一個實施例中，二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物的反應官能基團的莫耳比介於1:1至1:6之間。
再一方面，本發明提供一種樹脂組合物，其包括具有式（I）所示結構的化合物及樹脂添加物。
在一個實施例中，所述樹脂添加物包括含乙烯基樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
在一個實施例中，所述含乙烯基樹脂包括含乙烯基聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、聚烯烴樹脂、苯乙烯、二乙烯基苯、二(乙烯基苄基)醚、1,2,4-三乙烯基環己烷、二(乙烯基苯基)乙烷、二(乙烯基苯基)己烷、雙乙烯基苯基二亞甲基醚、雙乙烯基苯基二亞甲基苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、前述任一種成分的預聚物或其組合。
在一個實施例中，所述含乙烯基聚苯醚樹脂包括末端乙烯苄基聚苯醚樹脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂或其組合。
在一個實施例中，所述末端乙烯苄基聚苯醚樹脂及所述末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂分別包括式（IV）及式（V）所示的結構：
Figure 02_image008
式（IV）
Figure 02_image010
式（V） 其中，R 1至R 14各自獨立為H或-CH 3，W 1及W 2各自獨立為C 1至C 3的二價脂肪族基團； b1為0至8的自然數； Q 1包括式（B-1）至式（B-3）所示結構中的任一個或其組合：
Figure 02_image012
式（B-1）
Figure 02_image014
式（B-2）
Figure 02_image016
式（B-3） Y 1及Y 2各自獨立包括式（B-4）所示結構：
Figure 02_image018
式（B-4） 其中，R 15至R 30各自獨立為H或-CH 3；m1及n1各自獨立為1至30的整數；以及A 1選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基。
在一個實施例中，所述馬來醯亞胺樹脂包括4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。
在一個實施例中，所述樹脂組合物包括100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、10重量份至60重量份的馬來醯亞胺樹脂以及30重量份至140重量份的具有式（I）所示結構的化合物。
在一個實施例中，所述樹脂組合物包括100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、10重量份至60重量份的馬來醯亞胺樹脂以及50重量份至120重量份的具有式（I）所示結構的化合物。
在一個實施例中，所述樹脂組合物進一步包括胺類固化劑、阻燃劑、無機填充物、固化促進劑、阻聚劑、染色劑、溶劑、增韌劑、矽烷偶合劑或其組合。
又一方面，本發明提供一種由前述樹脂組合物製成的物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
在一個實施例中，前述物品具有以下一種、多種或全部特性： 參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.90 lb/in； 參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於2.90%； 以動態機械分析參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於200 oC； 參考UL 94規範方法進行測量而得的阻燃性為V-0或V-1等級； 參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行吸濕後耐熱性測試不發生爆板； 參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.60；以及 參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0054。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明的特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及的術語及用語進行一般性的說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書的定義為準。
在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包含物。舉例而言，含有複數要素的一組合物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包含未明確列出但卻是該組合物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語“或”是指涵括性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一種情況均滿足條件“A或B”：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋“由…所組成”等封閉式連接詞及“實質上由…所組成”連接詞。
在本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定的特徵或條件僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體揭示所有可能的次範圍及範圍內的個別數值，特別是整數數值。舉例而言，“1至8”的範圍描述應視為已經具體揭示如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有次範圍，特別是由所有整數數值所界定的次範圍，且應視為已經具體揭示範圍內如1、2、3、4、5、6、7、8等個別數值。同理，“介於1至8之間”的範圍描述應視為已經具體揭示如1至8、1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有範圍，並包含端點值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文的所有內容，不論範圍廣泛與否。
若數量或其他數值或參數是以範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定揭示了由任一對該範圍的上限或較佳值與該範圍的下限或較佳值構成的所有範圍，不論該等範圍是否有分別揭示。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包含其端點以及範圍內的所有整數與分數。
在本文中，在可達成發明目的的前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
在本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例的情形，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成“選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組”，亦表示已經完全描述出X為X 1的主張與X為X 1和/或X 2和/或X 3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明的特徵或實例者，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成“選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組”，且Y描述成“選自於由Y 1、Y 2及Y 3所組成的群組”，則表示已經完全描述出X為X 1或X 2或X 3而Y為Y 1或Y 2或Y 3的主張。
以下具體實施方式本質上僅是示例性的，並不意圖限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述的任何理論的限制。
在本文中，重量份代表重量的份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、公克、磅等重量單位。例如100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，代表其可為100公斤的含乙烯基聚苯醚樹脂或是100磅的含乙烯基聚苯醚樹脂。
在本文中，“或其組合”即為“或其任一種組合”。
在本發明中，若無特別指明，樹脂可包含化合物及混合物。化合物包含單體或聚合物。混合物包含兩種或兩種以上的化合物，混合物也可包含共聚物或其他助劑等，且不限於此。
舉例而言，化合物是指兩種或兩種以上元素藉由化學鍵連接所形成的化學物質，可以包括單體、聚合物等形式，且不限於此。本文中化合物在解讀時不僅限於單一個化學物質，還可解釋為具有同一種成分或具有同種性質的同一類化學物質。此外，在本發明中，混合物是指兩種或兩種以上化合物的組合。單體是指一種化合物，其能通過聚合或預聚反應生成高分子化合物。均聚物是指單一種化合物經聚合反應、加成聚合、縮合聚合所形成的化學物質，共聚物是指兩種或兩種以上化合物經聚合反應、加成聚合、縮合聚合所形成的化學物質，且不限於此。此外，在本發明中，聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2至20個重複單元組成的聚合物，通常是2至5個重複單元組成的聚合物。
在本文中，乙烯基是指化合物結構中含有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團。因此，乙烯基的實例可包括但不限於在結構中含有乙烯基、伸乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯基等官能基團。若無特別指明，前述官能基團的位置並不特別限制，例如可位於長鏈結構的末端。因此，舉例而言，含乙烯基聚苯醚樹脂代表含有乙烯基、伸乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯基等官能基團的聚苯醚樹脂，且不以此為限。若無特別指明，“含乙烯基”可以解讀為化合物結構中含有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的情況，例如化合物結構中含有乙烯基、伸乙烯基、烯丙基、乙烯苄基或甲基丙烯酸酯基等官能基團，且不以此為限。
承前所述，本發明的主要目的在於提供一種具有以下式（I）所示結構的化合物：
Figure 02_image001
式（I） 其中，E為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物官能基團或二苯基磷氧官能基團。舉例而言，在一個實施例中，兩個E取代基均為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物官能基團；舉例而言，在一個實施例中，兩個E取代基均為二苯基磷氧官能基團；舉例而言，在一個實施例中，一個E取代基為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物官能基團，另一個E取代基為二苯基磷氧官能基團。
舉例而言，在一個實施例中，式（I）化合物的空間結構具有很高的對稱性、極性較低；且由於不含羥基等高極性、強吸水性基團，其介電特性優異。應用在高速高頻信號傳輸中，式（I）化合物在提供阻燃性的同時，較不影響或劣化材料的介電特性如Dk、Df。
舉例而言，在一個實施例中，式（I）化合物相較於已公開的含磷矽氧烷阻燃劑，例如常見的含磷矽氧烷阻燃劑，式（I）化合物為高純度磷矽純淨物，相較於分子量大的含磷矽氧烷阻燃劑（通常為聚合物或混合物），式（I）化合物與其他樹脂相容性好，不會造成銅箔拉力、耐熱性或材料可靠性不佳的問題。
舉例而言，在一個實施例中，式（I）化合物可以具有以下式（II）或式（III）所示結構的任一種：
Figure 02_image004
式（II）
Figure 02_image006
式（III）。
本發明的另一主要目的在於提供一種式（I）化合物的製造方法，其主要步驟包括使用二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物進行反應。
舉例而言，式（I）化合物可以使用二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物在加熱下進行反應而得。
舉例而言，在一個實施例中，加熱時間可介於1小時及10小時之間，例如介於2小時及10小時之間，或介於4小時及8小時之間。反應溫度可介於80 oC及240 oC之間，例如介於100 oC及120 oC之間，或介於180 oC及220 oC之間。
在一個實施例中，二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物兩者的用量並不特別限制。
在一個實施例中，二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物的反應官能基團的莫耳比為1:1至過量。過量是指二苯基二乙烯基矽烷中的乙烯基與含有磷原子的阻燃性官能基團的莫耳比介於1:1至1:6之間（反應官能基團的莫耳數 = （化合物質量/化合物分子量）*化合物結構中反應官能基團的個數），例如但不限於1:1、1:2、1:3、1:4、1:5、1:6等等。在一個實施例中，二苯基二乙烯基矽烷中的乙烯基與含有磷原子的阻燃性官能基團（即-P-H官能基團）的莫耳比介於1:1及1:6之間。較佳為二苯基二乙烯基矽烷中的乙烯基與含有磷原子的阻燃性官能基團的莫耳比介於1:1及1:4之間，更佳介於1:1.1及1:3之間。在一個實施例中，二苯基二乙烯基矽烷中的乙烯基與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的含有磷原子的阻燃性官能基團的莫耳比為1:1.1。在一個實施例中，二苯基二乙烯基矽烷中的乙烯基與二苯基磷氧化合物的含有磷原子的阻燃性官能基團的莫耳比為1:2.5。
舉例而言，在一個實施例中，在反應過程中，可進一步視需要使用催化劑、自由基引發劑或其組合，例如但不限於α,α’-雙(叔丁基過氧化-間異丙基)苯、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧化)-3-己炔、過氧化苯甲醯、3,3’ ,5,5’-四甲基-1,4-二苯氧基醌、氯醌、2,4,6-三叔丁基苯酚、過氧化異丙基單碳酸叔丁酯、偶氮二異丁腈（azobisisobutylonitrile）或其組合。另外，在一個實施例中，在反應過程中，也可以進一步視需要使用金屬羧酸鹽。所述催化劑、自由基引發劑或其組合的用量可以是二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物用量（重量份）的0.1%至1.0%之間，例如介於0.2%至1.0%之間，或者介於0.5%至0.8%之間。
舉例而言，在一個實施例中，在反應完畢後，可進一步視需要使用例如但不限於甲苯或二甲苯的溶劑來清洗初產物，以除去反應中的副產物及不純物，進而提高所製得的化合物的純度。
在一個實施例中，式（II）與式（III）化合物的製備方法如下：
製備例1
在氮氣保護下，在三口燒瓶中加入1.0莫耳的二苯基二乙烯基矽烷（其中，含2.0莫耳乙烯基）與2.2莫耳的9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（DOPO）（其中，含2.2莫耳的含有磷原子的阻燃性官能基團），升溫至100 oC以溶解反應物。待反應物溶解澄清透明後，加入二苯基二乙烯基矽烷和DOPO化合物總量的0.5%至1.0%的自由基引發劑（例如2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，又稱聯枯催化劑，DMDPB)，並升溫至200 oC以上，攪拌反應4～8小時。
反應完成後降溫至140 oC，向反應瓶中加入適量的甲苯，並攪拌使未反應的DOPO化合物和二苯基二乙烯基矽烷溶解，然後冷卻析出過濾以得到合成化合物1（具有式（II）所示結構），合成化合物1的產率約為50%～70%。
圖1為合成化合物1和原料二苯基二乙烯基矽烷和DOPO化合物的FTIR譜圖，其中上方為原料DOPO化合物的FTIR譜圖，中間為原料二苯基二乙烯基矽烷的FTIR譜圖，下方為合成化合物1的FTIR譜圖。
通過對比發現，下方合成化合物1的FTIR譜圖中，2384.3 cm -1處的P-H鍵伸縮振動吸收峰消失，說明原料DOPO化合物中的P-H鍵基本反應完全；1587 cm -1處的雙鍵吸收峰也消失，被1594.7 cm -1覆蓋，說明二苯基二乙烯基矽烷的雙鍵與DOPO化合物已發生反應，並在合成化合物1中產生了P=O鍵；新出現的1203.7 cm -1和原有755.24 cm -1處吸收峰分別為合成化合物1中的P-C伸縮振動吸收峰和DOPO聯苯上的C-H彎曲振動吸收峰，可證明合成化合物1中，二苯基二乙烯基矽烷的雙鍵與DOPO已發生反應，並成功接上DOPO基團。
圖2為合成化合物1（具有式（II）所示結構）和原料DOPO化合物的熱分解溫度Td（5%重量損失）圖，圖中實線代表DOPO化合物熱分解5%所對應的熱分解溫度為179.62 oC，虛線代表合成化合物1熱分解5%所對應的熱分解溫度為415.26 oC，而原料二苯基二乙烯基矽烷為液體，無法測試其熱分解溫度。由此可以看出，合成化合物1的熱分解溫度明顯高於原料DOPO化合物。
圖3為合成化合物1（具有式（II）所示結構）以差示掃描量熱儀（differential scanning calorimeter，DSC）進行分析所測得的熔點圖，圖中顯示合成化合物1的熔點為207.08 oC。查詢DOPO化合物（CAS號35948-25-5）可知其熔點為119.00 oC。二苯基二乙烯基矽烷為液體，無熔點。由此可以看出，合成化合物1的熔點明顯高於原料DOPO化合物。
製備例2
在氮氣保護下，在三口燒瓶中加入1.0莫耳的二苯基二乙烯基矽烷（其中，含2.0莫耳乙烯基），2.2莫耳的二苯基膦氧（DPPO）（其中，含2.2莫耳的含有磷原子的阻燃性官能基團），升溫至100 oC以溶解反應物。待反應物溶解澄清透明後，加入二苯基二乙烯基矽烷和DPPO化合物總量的0.5%至1.0%的自由基引發劑（例如2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，又稱聯枯催化劑，DMDPB)，並升溫至200 oC以上，攪拌反應4～8小時。
反應完成後降溫至140 oC，向反應瓶中加入適量的甲苯，並攪拌使未反應的DPPO化合物和二苯基二乙烯基矽烷溶解，然後冷卻析出過濾以得到合成化合物2（具有式（III）所示結構），合成化合物2的產率約為50%～70%。
本發明公開的式（I）化合物（例如但不限於式（II）化合物或式（III）化合物）可用於樹脂組合物中，作為阻燃劑使用。
本發明的另一主要目的在於提供一種樹脂組合物，其包括具有式（I）所示結構的化合物及樹脂添加物。
在本發明中，具有式（I）所示結構的化合物可以作為樹脂組合物中的阻燃劑使用，且式（I）化合物的用量並不特別限制，例如使樹脂組合物的阻燃性達到UL 94規範V-1或V-0等級的用量即可。
若無特別指明，適用於本發明樹脂組合物的樹脂添加物種類並不特別限制，且可為各種用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製備的各類添加物或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，所述樹脂添加物包括含乙烯基樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，所述樹脂添加物包括含乙烯基樹脂。所述含乙烯基樹脂的實例包括但不限於包含一個或多個碳-碳雙鍵的樹脂。舉例而言，所述含乙烯基樹脂包括但不限於含乙烯基聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、聚烯烴樹脂、苯乙烯、二乙烯基苯（divinylbenzene，DVB）、二(乙烯基苄基)醚（bis(vinylbenzyl) ether）、1,2,4-三乙烯基環己烷（TVCH）、二(乙烯基苯基)乙烷（bis(vinylphenyl) ethane，BVPE）、二(乙烯基苯基)己烷、雙乙烯基苯基二亞甲基醚、雙乙烯基苯基二亞甲基苯、三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC）及/或三烯丙基氰脲酸酯（TAC）。在一個實施例中，所述含乙烯基樹脂包括前述任一種成分的預聚物。在一個實施例中，所述含乙烯基樹脂包括前述任一種成分、前述任一種成分的預聚物或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，本發明採用的含乙烯基聚苯醚樹脂是指具有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的聚苯醚化合物或混合物。前述乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的實例可包括但不限於在結構中含有乙烯基、伸乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯等官能基團。若無特別指明，前述官能基團的位置並不特別限制，例如可位於長鏈結構的末端。換言之，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂代表含有反應性乙烯基或其衍生官能基團的聚苯醚樹脂，其實例可包括但不限於含有乙烯基、伸乙烯基、烯丙基、乙烯苄基或甲基丙烯酸酯的聚苯醚樹脂。
舉例而言，在一個實施例中，本發明採用的含乙烯基聚苯醚樹脂包括末端乙烯苄基聚苯醚樹脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂（即末端甲基丙烯醯基聚苯醚樹脂）、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂或其組合。
舉例而言，所述末端乙烯苄基聚苯醚樹脂及所述末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂分別包括式（IV）及式（V）所示的結構：
Figure 02_image008
式（IV）
Figure 02_image010
式（V） 其中，R 1至R 14各自獨立為H或-CH 3，W 1及W 2各自獨立為C 1至C 3的二價脂肪族基團； b1為0至8的自然數； Q 1包括式（B-1）至式（B-3）所示結構中的任一個或其組合：
Figure 02_image012
式（B-1）
Figure 02_image014
式（B-2）
Figure 02_image016
式（B-3） Y 1及Y 2各自獨立包括式（B-4）所示結構：
Figure 02_image018
式（B-4） 其中，R 15至R 30各自獨立為H或-CH 3；m1及n1各自獨立為1至30的整數；以及A 1選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基。
舉例而言，含乙烯基聚苯醚樹脂可以為Sabic公司銷售的SA9000、數均分子量約為1200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 1200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 2200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2400至2800的乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、數均分子量約為2200至3000的乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。其中，所述乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂可包括揭示於美國專利申請案公開第2016/0185904 A1號中的各類聚苯醚樹脂，其內容全部併入本文作為參考。
舉例而言，在一個實施例中，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂是指分子中具有一個以上馬來醯亞胺官能團的化合物或混合物。若未特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂並不特別限制，且可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。具體實例包括但不限於4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。此外，若無特別指明，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂也涵蓋前述樹脂的預聚物，例如可為二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物等，且不限於此。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名BMI-70、BMI-80等由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名D928、D930、D932、D934、D936、D937、D938等由四川東材科技公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，在一個實施例中，在本發明採用的苯乙烯馬來酸酐樹脂中，苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)的比例可為1:1、2:1、3:1、4:1、6:1或8:1，例如但不限於Cray Valley公司出售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物，或是Polyscope公司銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物。此外，所述苯乙烯馬來酸酐樹脂也可為酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物，例如購自Cray Valley公司商品名為SMA1440、SMA17352、SMA2625、SMA3840及SMA31890的酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物。若無特別指明，上述苯乙烯馬來酸酐樹脂可獨立或組合地添加於本發明的樹脂組合物中。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的聚烯烴樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的聚烯烴樹脂。具體實例包括但不限於苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-胺甲酸乙酯低聚物（vinyl-polybutadiene- urethane oligomer）、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、甲基苯乙烯均聚物、石油樹脂和環型烯烴共聚物的至少一種或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，本發明採用的環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）酚醛環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改性（isocyanate-modified）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為苯酚酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的酚樹脂可為單官能、雙官能或多官能的酚樹脂。上述酚樹脂的種類並無特別限定，目前業界使用的各種酚樹脂皆為本發明適用的酚樹脂範圍。較佳地，所述的酚樹脂選自酚氧樹脂(phenoxy resin)、酚醛樹脂或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的苯并噁嗪樹脂可為雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯苯并噁嗪樹脂或含磷苯并噁嗪樹脂，如Huntsman生產的商品名LZ-8270（酚酞型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8280（雙酚F型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8290（雙酚A型苯并噁嗪樹脂）或昭和高分子公司生產的商品名HFB-2006M。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的氰酸酯樹脂可為本領域已知的各類氰酸酯樹脂，其中氰酸酯樹脂包括但不限於具有Ar-O-C≡N結構的氰酸酯樹脂（其中Ar為芳香基，例如苯、萘或蒽）、苯酚酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂或其組合。舉例而言，氰酸酯樹脂的實例包括但不限於商品名為Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza生產的氰酸酯樹脂。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的聚酯樹脂是由具有二羧酸基的芳香族化合物與具有二羥基的芳香族化合物酯化而成，例如但不限於可購自大日本油墨化學的HPC-8000、HPC-8150或HPC-8200。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的聚醯胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯胺樹脂產品。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的聚醯亞胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯亞胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯亞胺樹脂產品。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的馬來醯亞胺三嗪樹脂並不特別限制，且可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺三嗪樹脂。舉例而言，所述馬來醯亞胺三嗪樹脂可由所述氰酸酯樹脂與所述馬來醯亞胺樹脂聚合而得到。馬來醯亞胺三嗪樹脂可為例如但不限於，雙酚A氰酸酯與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到、雙酚F氰酸酯與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到、苯酚酚醛型氰酸酯與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到或含雙環戊二烯型氰酸酯與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到。舉例而言，所述馬來醯亞胺三嗪樹脂可為任意莫耳比的氰酸酯樹脂與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到。舉例而言，相對於1莫耳的馬來醯亞胺樹脂，氰酸酯樹脂可為1至10莫耳。例如但不限於，相對於1莫耳的馬來醯亞胺樹脂，氰酸酯樹脂為1、2、4或6莫耳。
舉例而言，本發明式（I）所示結構的化合物與上述任一種或多種樹脂添加物組合使用時，能够有效提升樹脂組合物的一種或多種特性。例如，本發明式（I）所示結構的化合物可以在環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺樹脂（BMI）、聚苯醚樹脂（PPO）等樹脂體系中提供更高的銅箔拉力、更高的玻璃轉化溫度和更低的熱膨脹率等。較佳地，本發明式（I）所示結構的化合物與聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂等含雙鍵樹脂搭配使用時，可使所製得的物品在綜合性能優異和成本之間達到較好的平衡。
若無特別指明，具有式（I）所示結構的化合物及樹脂添加物兩者間的用量比例並不特別限制。
舉例而言，在一個實施例中，所述樹脂組合物包括100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、10重量份至60重量份的馬來醯亞胺樹脂以及30重量份至140重量份的具有式（I）所示結構的化合物。在另一實施例中，所述樹脂組合物包括100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、10重量份至60重量份的馬來醯亞胺樹脂以及50重量份至120重量份的具有式（I）所示結構的化合物。
在一個實施例中，除了上述具有式（I）所示結構的化合物及任意一種或多種樹脂添加物外，本發明公開的樹脂組合物還可以視需要進一步包括胺類固化劑、阻燃劑、無機填充物、固化促進劑、阻聚劑、染色劑、溶劑、增韌劑、矽烷偶合劑或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，所述樹脂組合物除了上述含乙烯基聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂及具有式（I）所示結構的化合物外，更進一步包括胺類固化劑、阻燃劑、無機填充物、固化促進劑、阻聚劑、染色劑、溶劑、增韌劑、矽烷偶合劑或其組合。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的胺類固化劑可為雙氰胺、二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚或其組合，但不以此為限。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的阻燃劑可為任意一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，具體實例包括但不限於含磷阻燃劑，例如可選自下列群組中的至少一種、兩種或兩種以上的組合：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine, TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate, TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate, DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate) , RDXP，如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品）、磷腈化合物（phosphazene, 如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、DOPO及其衍生物或樹脂、二苯基磷氧（diphenylphosphine oxide, DPPO）及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽（例如OP-930、OP-935等產品）或其組合。
舉例而言，本發明採用的阻燃劑可為DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN為DOPO苯酚酚醛化合物 ，DOPO-BPN可為DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類化合物。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的無機填充物可為任意一種或多種適用於樹脂膜、半固化片、積層板或印刷電路板製作的填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煅燒滑石、滑石、氮化矽或煅燒高嶺土。此外，前述無機填充物可為球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性地經過矽烷偶合劑預處理。
在一個實施例中，舉例而言，本發明所述的固化促進劑（包括固化起始劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole, 2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole, 2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine, TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine, DMAP）中的一種或多種。路易斯酸可包括金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。固化促進劑亦包括固化起始劑，例如可產生自由基的過氧化物，固化起始劑包括但不限於：過氧化二異丙苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide, BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）、雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，本發明所述的阻聚劑並不特別限制，例如可為本領域已知的各類阻聚劑，包括但不限於各種市售阻聚劑產品。舉例而言，上述阻聚劑可包括但不限於1,1-二苯基-2-三硝基苯肼、甲基丙烯腈、雙硫酯、氮氧穩定自由基、三苯基甲基自由基、金屬離子自由基、硫自由基、對苯二酚、對甲氧基苯酚、對苯醌、酚噻嗪、β-苯基萘胺、對叔丁基鄰苯二酚、亞甲基藍、4,4’-亞丁基雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-叔丁基苯酚)或其組合。
舉例而言，上述氮氧穩定自由基可包括但不限於2,2,6,6-取代-1-哌啶氧自由基或2,2,5,5-取代-1-吡咯烷氧自由基等來自環狀羥胺的氮氧游離基。作為取代基，較佳為甲基或乙基等碳數為4以下的烷基。作為具體的氮氧游離基化合物，可列舉2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四乙基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四甲基-4-氧代-1-哌啶氧自由基、2,2,5,5-四甲基-1-吡咯烷氧自由基、1,1,3,3-四甲基-2-異二氫吲哚滿氧自由基、N,N-二-叔丁基胺氧自由基等。也可使用加爾萬氧基（galvinoxyl）游離基等穩定的游離基來代替氮氧游離基。
適用於本發明的樹脂組合物的阻聚劑也可以為所述阻聚劑中的氫原子或原子團被其他原子或原子團取代而衍生的產物。例如阻聚劑中的氫原子被胺基、羥基、酮羰基等原子團取代而衍生的產物。
在一個實施例中，舉例而言，適用於本發明的染色劑可包括但不限於染料（dye）或顔料（pigment）。
在一個實施例中，舉例而言，添加溶劑的主要作用，在於改變樹脂組合物的固含量，並調整樹脂組合物的黏度。舉例而言，溶劑可包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。
在一個實施例中，舉例而言，添加增韌劑的主要作用，在於改善樹脂組合物的韌性。其中，增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber, CTBN）、核殼橡膠（core-shell rubber）等化合物或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，本發明採用的矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能團種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、丙烯酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯酸酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。
前述各實施例的樹脂組合物可製成各類物品，例如適用於各類電子產品中的組件，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成半固化片，其包括補強材料及設置於補強材料上的層狀物。該層狀物由前述樹脂組合物經高溫加熱形成半固化態（B-stage）而製得。製作半固化片的烘烤溫度為80 oC至200 oC之間。該補強材料可為纖維材料、織布、不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃布、D型玻璃布、S型玻璃布、T型玻璃布、L型玻璃布或Q型玻璃布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布亦可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材料可增加該半固化片的機械強度。在一個較佳實施例中，該補強材料亦可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。該半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成樹脂膜，其由前述樹脂組合物經烘烤加熱後半固化而得到。該樹脂組合物可選擇性地塗布於聚對苯二甲酸乙二酯膜（PET膜）、聚醯亞胺膜（PI膜）、銅箔或背膠銅箔上，再經由烘烤加熱後形成半固化態，使該樹脂組合物形成樹脂膜。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成積層板，其包括二片金屬箔及設置於這些金屬箔之間的絕緣層，該絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓條件下所固化（C-stage）而製得，其中適合的固化溫度可介於150 oC至220 oC之間，較佳為200 oC至210 oC之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為120至150分鐘。該絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜進行固化（C-stage）後形成。該金屬箔可包括銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如金屬箔可為銅箔。
較佳的，前述積層板為銅箔基板（copper clad laminate, CCL）。
此外，前述積層板可進一步經由線路製程加工後製成電路板，例如印刷電路板。
較佳的，本發明提供的樹脂組合物或其製品，可在玻璃轉化溫度、Z軸熱膨脹率、銅箔拉力、吸濕後耐熱性、介電常數、介電損耗及阻燃性等一個或多個方面得到改善。
舉例而言，本發明提供的樹脂組合物或其製品可滿足以下特性中的一種、多種或全部： 參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度較高，例如玻璃轉化溫度Tg大於或等於200 oC，例如介於200 oC至233 oC之間，又例如介於208 oC至233 oC之間； 參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於2.90%，例如介於2.10%至2.90%之間，又例如介於2.10%至2.70%之間； 參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.90 lb/in。例如介於2.90 lb/in至3.60 lb/in之間，又例如介於3.00 lb/in至3.60 lb/in之間，又例如介於3.20 lb/in至3.60 lb/in之間； 參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行吸濕後耐熱性測試不發生爆板； 參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.60，例如介於3.45至3.60之間； 參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0054，例如介於0.0041至0.0054之間；以及 參考UL 94規範方法進行測量而得的阻燃性為V-0或者V-1等級，例如V-0等級。
採用以下來源的各種原料，依照表1至表3的用量分別調配本發明實施例及本發明比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣本或物品。實施例及比較例的測試結果如下表1至表3所示。 SA9000：末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。 OPE-2st 2200：末端雙乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。 BMI-70：芳香族雙馬來醯亞胺樹脂，購自K.I化學。 BMI-2300：苯甲烷馬來醯亞胺聚合物，購自大和化成公司。 BMI-80：芳香族雙馬來醯亞胺樹脂，購自K.I化學。 TAIC：三烯丙基異氰脲酸酯，購自勤裕股份有限公司。 合成化合物1：由製備例1方法製得。 合成化合物2：由製備例2方法製得。 含磷矽氧烷：如式（VI）結構所示。
Figure 02_image021
式（VI） 含磷矽氧烷1：參考式（VI）結構所示，當n=1時所對應的物質。 含磷矽氧烷2：參考式（VI）結構所示，當1＜n≤10時所對應的物質。 含磷矽氧烷3：參考式（VI）結構所示，當n＞10時所對應的物質。 二苯基二乙烯基矽烷：購自蘇州矽索。 DOPO：9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物，購自鄭州阿爾法公司。 含磷矽烷偶合劑：如結構（VII）所示，其中X可選自甲氧基或乙氧基。
Figure 02_image023
式(VII) SC-2500 SMJ：經丙烯酸酯基矽烷偶合劑處理的球型二氧化矽，購自Admatechs。 甲苯：購自強地。 丁酮：來源不限。 25B：過氧化物，固含量為100%，購自日油株式會社。
實施例及比較例的樹脂組合物組成及測試結果如下表所示（單位皆為重量份）： [表1]實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）及測試結果
組成份 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 E10
聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 100 100 100 100 50 100 100
OPE-2st 2200 100 50
雙馬來醯亞胺 BMI-70 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
BMI-2300
BMI-80
交聯劑 TAIC                 10 50
合成化合物 合成化合物1 50 80 120 80 80 80 80
合成化合物2 50 80 120
無機填充物 SC-2500 SMJ 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
溶劑 丁酮 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
硬化促進劑 25B 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
性質測試 單位 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 E10
玻璃轉化溫度 oC 218 219 216 216 213 214 233 223 210 200
熱膨脹率 % 2.30 2.30 2.45 2.43 2.60 2.55 2.10 2.30 2.30 2.35
銅箔拉力 lb/in 3.50 3.50 3.30 3.35 3.20 3.20 3.60 3.40 3.20 3.00
吸濕後耐熱性 無 pass pass pass pass pass pass pass pass pass pass
介電常數 無 3.55 3.55 3.55 3.55 3.55 3.57 3.60 3.60 3.45 3.45
介電損耗 無 0.0050 0.0050 0.0049 0.0049 0.0048 0.0048 0.0051 0.0050 0.0047 0.0041
阻燃性 無 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
[表2]實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）及測試結果
組成份 E11 E12 E13 E14 E15 E16 E17 E18 E19
聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 100 100 100 100 100 100 100
OPE-2st 2200
雙馬來醯亞胺 BMI-70 10 60 12 40 40 40 40
BMI-2300 40 20
BMI-80 40 8
交聯劑 TAIC                  
合成化合物 合成化合物1 80 80 80 80 40 30 140
合成化合物2 40 30 140
無機填充物 SC-2500 SMJ 100 100 100 100 140 100 100 100 100
溶劑 丁酮 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
硬化促進劑 25B 1 1 1 1 1.6 1 1 1 1
性質測試 單位 E11 E12 E13 E14 E15 E16 E17 E18 E19
玻璃轉化溫度 oC 208 233 213 210 215 220 209 221 209
熱膨脹率 % 2.70 2.10 2.55 2.60 2.20 2.35 2.90 2.25 2.85
銅箔拉力 lb/in 3.20 3.45 3.25 3.30 3.40 3.50 2.90 3.45 2.95
吸濕後耐熱性 無 pass pass pass pass pass pass pass pass pass
介電常數 無 3.50 3.60 3.50 3.55 3.55 3.55 3.55 3.55 3.55
介電損耗 無 0.0046 0.0054 0.0048 0.0049 0.0046 0.0051 0.0048 0.0051 0.0048
阻燃性 無 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-1 V-0 V-1 V-0
[表3]比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）及測試結果
組成份 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 100 100 100 100 100
OPE-2st 2200              
雙馬來醯亞胺 BMI-70 40 40 40 40 40 40 40
含磷矽氧烷 含磷矽氧烷1 80            
含磷矽氧烷2   80          
含磷矽氧烷3     80        
含矽化合物 二苯基二乙烯基矽烷       80     26
DOPO DOPO         80   54
矽烷偶合劑 含磷矽烷偶合劑           80  
無機填充物 SC-2500 SMJ 100 100 100 100 100 100 100
溶劑 丁酮 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
甲苯 適量 適量 適量 適量 適量 適量 適量
硬化促進劑 25B 1 1 1 1 1 1 1
性質測試 單位 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
玻璃轉化溫度 oC 205 200 193 188 188 178 186
熱膨脹率 % 3.00 3.10 4.10 4.00 4.20 4.60 4.20
銅箔拉力 lb/in 2.70 2.50 1.70 2.50 3.00 3.20 2.70
吸濕後耐熱性 無 pass fail fail pass fail fail fail
介電常數 無 3.70 3.75 3.85 3.50 3.90 3.70 3.70
介電損耗 無 0.0060 0.0065 0.0077 0.0043 0.0085 0.0067 0.0065
阻燃性 無 V-0 V-0 V-1 V-2 V-0 V-2 V-1
表1至表3的各種樹脂組合物是參照以下方式製作清漆與各種待測物（樣品），並根據具體測試條件進行特性量測，以獲得表1至表3的測試結果。
清漆（或稱成膠，varnish）
分別將各個實施例（以E表示，如E1至E19）或比較例（以C表示，如C1至C7）依照表1至表3中的用量，將各組分加入攪拌槽中進行攪拌，均勻混合後形成的樹脂組合物稱為樹脂清漆。
以實施例E1為例，將100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂（SA9000）、40重量份的芳香族馬來醯亞胺樹脂（BMI-70）及50重量份的合成化合物1（具有式（II）所示結構）加入到含有適量甲苯和適量丁酮的攪拌器中（表1至表3中的溶劑“適量”代表樹脂組合物可以得到理想固含量的溶劑用量，例如清漆的固含量為65 wt%），攪拌至固態成分均溶解為液態的均相。接著加入100重量份的球型二氧化矽（SC-2500 SMJ）攪拌至完全分散後，再加入1重量份的硬化促進劑（25B，使用適量的溶劑先溶解成溶液）並攪拌1小時，得到樹脂組合物E1的清漆。
此外，依照以上表1至表3所列成分用量，參考實施例E1的清漆的製作方法，製備其他實施例E2～E19及比較例C1～C7的清漆。
半固化片（使用2116 E-玻璃纖維布）
分批將列於表1至表3不同的實施例（E1至E19）及比較例（C1至C7）中的樹脂組合物分別加入一攪拌槽中混合均勻並攪拌至完全溶解為清漆（varnish），再將樹脂組合物置入一含浸槽中。將玻璃纖維布（例如規格為2116的E-玻璃纖維布）通過上述含浸槽，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於120 oC至150 oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片（樹脂含量約52%）。
半固化片（使用1080 E-玻璃纖維布）
分批將列於表1至表3不同的實施例（E1至E19）及比較例（C1至C7）中的樹脂組合物分別加入一攪拌槽中混合均勻並攪拌至完全溶解為清漆（varnish），再將樹脂組合物置入一含浸槽中。將玻璃纖維布（例如規格為1080的E-玻璃纖維布）通過上述含浸槽，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於120 oC至150 oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片（樹脂含量約70%）。
銅箔基板（八張半固化片壓合而成）
分批準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度2銅箔（hyper very low profile 2 copper foil，HVLP2 copper foil）以及八張由各樹脂組合物所製得的半固化片（使用2116 E-玻璃纖維布）。每一張半固化片的樹脂含量約52%。依銅箔、八張半固化片及銅箔的順序進行疊合，在真空條件、200 oC下壓合2小時形成各銅箔基板。其中，八張相互疊合的半固化片固化（C-stage）形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約52%。
不含銅基板（八張半固化片壓合而成）
將上述銅箔基板經蝕刻去除兩面的銅箔，以獲得不含銅基板，其由八張半固化片壓合而成，且具有樹脂含量約52%。
不含銅基板（兩張半固化片壓合而成）
分批準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度2銅箔（hyper very low profile 2 copper foil，HVLP2 copper foil）以及兩張由各樹脂組合物所製得的半固化片（使用1080 E-玻璃纖維布）。每一張半固化片的樹脂含量約70%。依銅箔、兩張半固化片及銅箔的順序進行疊合，在真空條件、200 oC下壓合2小時形成各銅箔基板，之後將銅箔基板的兩面銅箔蝕刻去除，得到不含銅基板。其中，兩張相互疊合的半固化片固化（C-stage）形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約70%。
各測試方法及其特性分析項目說明如下。
1、玻璃轉化溫度（Tg）
在玻璃轉化溫度的測試中，選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成）作為待測樣品進行動態機械分析（dynamic mechanical analysis，DMA）。以溫升速率每分鐘2 oC加熱樣品，由35 oC升溫至300 oC的溫度區間，參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法測量各待測樣品的玻璃轉化溫度（單位為 oC）。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的物品，參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度高，例如玻璃轉化溫度Tg大於或等於200 oC，例如介於200 oC至233 oC之間。
2. 熱膨脹率（ratio of thermal expansion）
熱膨脹率（或稱尺寸變化率，ratio of dimensional change）的量測中，選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成）作為待測樣品進行熱機械分析（thermal mechanical analysis，TMA）。以溫升速率每分鐘10 oC加熱樣品，由35 oC升溫至265 oC的溫度區間，參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量各待測樣品的Z軸尺寸變化率（50 oC～260 oC溫度區間，單位為%），其尺寸變化率百分比越低越好。
一般而言，基板Z軸熱膨脹率高，代表尺寸變化率大，對於銅箔基板而言，尺寸變化率大，容易導致印刷電路板在加工過程中發生爆板等可靠性問題。就本領域而言，熱膨脹率百分比越低越佳，且熱膨脹率差異大於或等於0.1%時為顯著差異。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的物品，參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於2.90%，例如小於或等於2.10%、2.15%、2.20%、2.25%、2.30%、2.35%、2.40%、2.43%、2.45%、2.50%、2.55%、2.60%、2.65%、2.70%、2.75%、2.80%、2.85%或2.90%，例如介於2.10%至2.90%之間，或介於2.10%至2.70%之間。
3. 銅箔拉力（或稱剝離強度，peel strength, P/S）
將銅箔基板（八張半固化片壓合而成）裁成寬度為24mm、長度大於60mm的長方形樣本，並將表面銅箔蝕刻，僅留寬度為3.18mm和長度大於60mm的長條形銅箔。利用萬能拉伸強度試驗機，在常溫下（約25 oC）依IPC-TM-650 2.4.8所述方法進行量測，測出將銅箔拉離基板表面所需的力量大小（lb/in）。銅箔拉力越高越佳，且銅箔拉力值的差異大於或等於0.1 lb/in為顯著差異。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的物品，參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.90 lb/in，較佳為大於或等於2.90 lb/in、2.95 lb/in、3.00 lb/in、3.10 lb/in、3.20 lb/in、3.25 lb/in、3.30 lb/in、3.35 lb/in、3.40 lb/in、3.45 lb/in、3.50 lb/in、3.55 lb/in或3.60 lb/in，例如介於2.90 lb/in至3.60 lb/in之間，或介於3.00 lb/in至3.60 lb/in之間，或介於3.20 lb/in至3.60 lb/in之間。
4. 吸濕後耐熱性測試（PCT）
選用上述不含銅基板（八張半固化片壓合而成）樣品，參照IPC-TM-650 2.6.16.1所述的方法經壓力蒸煮測試（pressure cooking test, PCT）進行吸濕5小時（測試溫度121 oC，且相對濕度100%）後，再參考IPC-TM-650 2.4.23所述方法，浸入恆溫288 oC的錫爐內，並在浸入20秒後取出觀察是否發生爆板，例如絕緣層與絕緣層之間出現層間剝離即屬爆板。層間剝離會在基板任意層間發生起泡分離的現象。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的物品，參考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-650 2.4.23所述的方法進行吸濕後耐熱性測試不發生爆板。不爆板結果記錄為“pass”來代表通過，爆板則記錄為“fail”來代表不通過。
5.介電常數（dielectric constant, Dk）及介電損耗（dissipation factor, Df）
於介電常數及介電損耗的量測中，選用上述不含銅基板（兩張半固化片壓合而成）為待測樣品，採用微波介電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），依照JIS C2565所述方法，於10 GHz的頻率下測量各待測樣品。介電常數越低或介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越佳。
在10 GHz的測量頻率，且Dk值小於或等於3.60且Df值小於或等於0.005的情況下，Dk值的差異大於或等於0.05代表不同基板的介電常數之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度），Dk值的差異小於0.05代表基板的介電常數沒有顯著差異；Df值的差異小於0.0001代表基板的介電損耗沒有顯著差異，Df值的差異大於或等於0.0001代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。在Df值大於0.005的情況下，Df值的差異小於0.0003代表基板的介電損耗沒有顯著差異，Df值的差異大於或等於0.0003代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的物品，參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.60，例如介於3.45至3.60之間，介電損耗小於或等於0.0054，例如介於0.0041至0.0054之間。
6. 阻燃性（flame retardancy）
於阻燃性測試中，選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品。根據UL 94規範方法進行量測，阻燃性分析結果以V-0、V-1、V-2等級表示，其中V-0的阻燃性優於V-1的阻燃性，V-1的阻燃性優於V-2的阻燃性。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的物品，參考UL 94規範方法進行測量而得的阻燃性為V-0或V-1等級，例如V-0等級。此外，根據以上測試結果，本發明提供的式（I）化合物作為阻燃劑，能到達V-0或者V-1等級的阻燃效果。
將本發明提供的式（I）化合物與式（VI）所示的含磷矽氧烷進行比較，例如式（VI）結構式中的n=1、1＜n≤10或n＞10時所示的含磷矽氧烷1、含磷矽氧烷2、含磷矽氧烷3，或將本發明提供的式（I）化合物與式（VII）所示的含磷矽烷偶合劑結構進行比較，可以得出以下觀察。
當式（I）化合物中的E為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物官能基團時，本發明式（I）化合物即為式（II）所示結構。此時，通過對上述各種含磷矽物質的結構分析發現，上述式（VI）的含磷矽氧烷，當其結構式中的n=1時，即為含磷矽氧烷1，與本發明式（II）化合物結構最接近，兩者的差異在於：本發明式（II）化合物結構中僅含一個矽原子，且結構中不含矽氧鍵。
通過將實施例E3與比較例C1並列比較，可以發現本發明式（II）化合物相較於上述含磷矽氧烷1，所製得的物品在玻璃轉化溫度、Z軸熱膨脹率、銅箔拉力、介電常數及介電損耗方面得到了明顯的改善。
當式（I）化合物中的E為二苯基磷氧官能基團時，本發明式（I）化合物即為式（III）所示結構，同樣與上述含磷矽氧烷1結構最接近，兩者的差異在於：本發明式（III）化合物結構中僅含一個矽原子，結構中不含矽氧鍵，且阻燃官能基團為二苯基磷氧而非9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物。
通過將實施例E4與比較例C1並列比較，可以發現本發明式（III）化合物相較於上述含磷矽氧烷1，所製得的物品在玻璃轉化溫度、Z軸熱膨脹率、銅箔拉力、介電常數及介電損耗方面得到了明顯的改善。
另外，通過將實施例E3、E4分別與比較例C2、C3、C6並列比較，可以發現本發明式（II）或式（III）化合物能在玻璃轉化溫度、Z軸熱膨脹率、銅箔拉力、吸濕後耐熱性、介電常數及介電損耗等特性中的一種、多種或全部達到改善。
再者，通過將本發明式（I）化合物與其原料二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（DOPO）並列比較，可以發現本發明式（II）或式（III）化合物所製得的物品在玻璃轉化溫度、Z軸熱膨脹率、銅箔拉力、吸濕後耐熱性、介電常數及介電損耗等特性中的一種、多種或全部達到改善。
通過比較本發明所有實施例E1～E19與所有比較例C1～C7，可以確認使用本發明式（I）化合物的技術方案所製得的基板，能同時達到玻璃轉化溫度大於或等於200 oC、銅箔拉力大於或等於2.90 lb/in、Z軸熱膨脹率小於或等於2.90%以及阻燃效果達到V-0或者V-1等級等特性中的一種、多種或全部技術效果。反之，未使用本發明技術方案的比較例C1～C7則無法達到前述技術效果。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的的實施例或這些實施例的應用或用途。在本文中，用語“例示性”代表“作為一個實例、範例或說明”。本文中任一種例示性的實施形態並不必然可解讀為相對於其他實施形態而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述的實施例並不欲用以通過任何方式限制所請求的申請標的的範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述的一種或多種實施例。再者，可對要素的功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
圖1為合成化合物1和原料二苯基二乙烯基矽烷和DOPO化合物的FTIR譜圖。
圖2為合成化合物1和原料DOPO化合物的熱分解溫度Td（5%）圖。
圖3為合成化合物1的熔點圖。

Claims (18)

  1. Figure 03_image001
    一種具有以下式（I）所示結構的化合物： 式（I） 其中，E為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物官能基團或二苯基磷氧官能基團。
  2. 如請求項1所述的化合物，其中，所述化合物具有以下式（II）或式（III）所示結構：
    Figure 03_image004
    式（II）
    Figure 03_image006
    式（III）。
  3. 一種如請求項1所述的化合物的製造方法，包括使用二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物進行反應。
  4. 如請求項3所述的製造方法，其中，二苯基二乙烯基矽烷與9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物或二苯基磷氧化合物的反應官能基團的莫耳比介於1:1至1:6之間。
  5. 一種樹脂組合物，包括如請求項1所述的具有式（I）所示結構的化合物及樹脂添加物。
  6. 如請求項5所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂添加物包括含乙烯基樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
  7. 如請求項6所述的樹脂組合物，其中，所述含乙烯基樹脂包括含乙烯基聚苯醚樹脂、馬來醯亞胺樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、聚烯烴樹脂、苯乙烯、二乙烯基苯、二(乙烯基苄基)醚、1,2,4-三乙烯基環己烷、二(乙烯基苯基)乙烷、二(乙烯基苯基)己烷、雙乙烯基苯基二亞甲基醚、雙乙烯基苯基二亞甲基苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、其預聚物或其組合。
  8. 如請求項7所述的樹脂組合物，其中，所述含乙烯基聚苯醚樹脂包括末端乙烯苄基聚苯醚樹脂、末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂或其組合。
  9. 如請求項8所述的樹脂組合物，其中，所述末端乙烯苄基聚苯醚樹脂及所述末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂分別包括式（IV）及式（V）所示的結構：
    Figure 03_image008
    式（IV）
    Figure 03_image010
    式（V） 其中，R 1至R 14各自獨立為H或-CH 3，W 1及W 2各自獨立為C 1至C 3的二價脂肪族基團； b1為0至8的自然數； Q 1包括式（B-1）至式（B-3）所示結構中的任一個或其組合：
    Figure 03_image012
    式（B-1）
    Figure 03_image014
    式（B-2）
    Figure 03_image016
    式（B-3） Y 1及Y 2各自獨立包括式（B-4）所示結構：
    Figure 03_image018
    式（B-4） 其中，R 15至R 30各自獨立為H或-CH 3；m1及n1各自獨立為1至30的整數；以及A 1選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基。
  10. 如請求項6所述的樹脂組合物，其中，所述馬來醯亞胺樹脂包括4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。
  11. 如請求項7所述的樹脂組合物，其中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，所述馬來醯亞胺樹脂的含量為10重量份至60重量份，所述具有式（I）所示結構的化合物的含量為30重量份至140重量份。
  12. 如請求項7所述的樹脂組合物，其中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，所述馬來醯亞胺樹脂的含量為10重量份至60重量份，所述具有式（I）所示結構的化合物的含量為50重量份至120重量份。
  13. 如請求項5所述的樹脂組合物，進一步包括胺類固化劑、阻燃劑、無機填充物、固化促進劑、阻聚劑、染色劑、溶劑、增韌劑、矽烷偶合劑或其組合。
  14. 一種由請求項5所述的樹脂組合物製成的物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  15. 如請求項14所述的物品，其中，所述物品參考IPC-TM-650 2.4.8的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.90 lb/in。
  16. 如請求項14所述的物品，其中，所述物品參考IPC-TM-650 2.4.24.5的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於2.90%。
  17. 如請求項14所述的物品，其中，所述物品以動態機械分析參考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於200 oC。
  18. 如請求項14所述的物品，其中，所述物品參考UL 94規範方法進行測量而得的阻燃性為V-0或V-1等級。
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