TWI745773B - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種樹脂組合物，其包括含乙烯基聚苯醚樹脂、聚烯烴以及耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物。前述樹脂組合物可製成各類物品，例如半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，且於玻璃轉化溫度、對銅箔拉力、耐熱性及介電損耗等特性中的至少一者達到改善。

Description

樹脂組合物及其製品
本發明係關於一種樹脂組合物，特別係關於可用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板之樹脂組合物。
隨著電子科技的高速發展，對於印刷電路板等製品的電性要求也日趨嚴格。在印刷電路板等製品所使用的絕緣材料方面，習知技術中曾有使用含有聚苯醚以及聚烯烴的樹脂組合物來滿足材料的電性要求，然而，採用聚苯醚搭配聚烯烴的樹脂組合物所製成的物品（如銅箔基板）仍存在某些特性無法滿足要求的情況，例如玻璃轉化溫度不足等問題。
有鑒於先前技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術問題，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題之至少一者的樹脂組合物，以及使用此樹脂組合物製成的物品。
具體而言，本發明公開一種樹脂組合物，其包括：含乙烯基聚苯醚樹脂、聚烯烴以及耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物。
於一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
於一實施例中，前述聚烯烴包括苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯三元聚合物、聚丁二烯、馬來酸酐-丁二烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物或其組合。
在本發明的樹脂組合物中，各成分的用量並不特別限制，且可依特性需要進行調整。舉例而言，在可滿足本發明之目的的前提下，本發明之樹脂組合物中各成分的用量或比例均可以視需要進行各種調整，例如根據所製成之物品的物化特性進行調整。
舉例而言，前述樹脂組合物可包括100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、5至150重量份的聚烯烴以及0.1至5重量份的耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物。此外，前述樹脂組合物也可包括100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、15至24重量份的聚烯烴以及0.15至3.5重量份的耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物。
除前述成分外，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括：馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
除前述成分外，本發明的樹脂組合物也可視需要進一步包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
本發明的另一主要目的在於提供一種由前述樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
於一實施例中，前述物品具有以下一種、多種或全部特性： 參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於190o C； 參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.30 lb/in； 參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的T300耐熱性大於120分鐘；以及 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0040。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明之特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及之術語及用語進行一般性之說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書之定義為準。
於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包含物。舉例而言，含有複數要素的一組成物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包含未明確列出但卻是該組成物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。例如，以下任何一種情況均滿足條件「A或B」：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」之解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋「由…所組成」及「實質上由…所組成」等封閉式或半封閉式連接詞。
於本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定之特徵或條件僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體揭示所有可能的次範圍及範圍內的個別數值，特別是整數數值。舉例而言，「1至8」的範圍描述應視為已經具體揭示如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有次範圍，特別是由所有整數數值所界定之次範圍，且應視為已經具體揭示範圍內如1、2、3、4、5、6、7、8等個別數值。同理，「介於1及8之間」的範圍描述應視為已經具體揭示如1至8、1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有範圍，並包含端點值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文之所有內容，不論範圍廣泛與否。
若數量或其他數值或參數是以範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定揭示了由任一對該範圍的上限或較佳值與該範圍的下限或較佳值構成的所有範圍，不論該等範圍是否有分別揭示。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包含其端點以及範圍內的所有整數與分數。
於本文中，在可達成發明目的之前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
於本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例之情形，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成「選自於由X1 、X2 及X3 所組成的群組」，亦表示已經完全描述出X為X1 的主張與X為X1 及/或X2 及/或X3 的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明之特徵或實例者，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成「選自於由X1 、X2 及X3 所組成的群組」，且Y描述成「選自於由Y1 、Y2 及Y3 所組成的群組」，則表示已經完全描述出X為X1 或X2 或X3 而Y為Y1 或Y2 或Y3 的主張。
以下具體實施方式本質上僅是例示性，且並不欲限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述之任何理論的限制。
承前所述，本發明之主要目的在於提供一種樹脂組合物，其包括：含乙烯基聚苯醚樹脂、聚烯烴以及耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物。
在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂是指具有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的聚苯醚樹脂，其可包括但不限於在結構中含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯等官能基團的聚苯醚樹脂。若無特別指明，前述官能基團之位置並不特別限制，例如可位於長鏈結構之末端。舉例而言，於一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂。於另一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂。於再一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂同時包括兩種具有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的聚苯醚樹脂，例如同時包括乙烯苄基聚苯醚樹脂以及甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，且兩者的添加比例並不特別限制，可視需求進行調整。
在本發明中，若無特別指明，含乙烯基聚苯醚樹脂的範圍也包括其改質物，例如但不限於：含乙烯基聚苯醚樹脂的反應官能基改質後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與其它樹脂進行預聚反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與其它樹脂進行交聯反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂進行均聚反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與另一個不同的含乙烯基聚苯醚樹脂進行共聚反應後的產物等等。
於一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
舉例而言，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂的具體實例可以包括但不限於乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 2200，可購自三菱瓦斯化學公司）、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂（例如SA-9000，可購自Sabic公司）、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合，且不以此為限。其中，前述乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂可包括揭示於美國專利申請案公開第2016/0185904 A1號中的各類聚苯醚樹脂，其係全部併入本文作為參考。
此外，舉例而言，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂可包括式(A)所示結構：
Figure 02_image001
式(A) 其中，b1為0至10的自然數； Q1 包括式(A-1)至式(A-3)所示結構之任一者：
Figure 02_image003
式(A-1)
Figure 02_image005
式(A-2)
Figure 02_image007
式(A-3) Y1 及Y2 各自獨立包括式(A-4)所示結構：
Figure 02_image009
式(A-4) 於式(A-4)中，m1及n1各自獨立為1至30的整數（例如1、5、10、15、20、25或30）；R1 至R16 各自獨立選自H、-CH3 或鹵原子（例如氯、溴或碘）；A1 選自共價鍵、-CH2 -、-CH(CH3 )-、-C(CH3 )2 -、-O-、-S-、-SO2 -或羰基； Z1 及Z2 各自獨立包括式(A-5)至式(A-7)所示結構：
Figure 02_image011
式(A-5)
Figure 02_image013
式(A-6)
Figure 02_image015
式(A-7) 其中，R17 至R26 各自獨立選自H、-CH3 或鹵原子，W1 及Q各自獨立為C1 至C3 之二價脂肪族基團（如亞甲基、亞乙基或亞丙基）。
於一實施例中，前述聚烯烴包括但不限於：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯三元聚合物、聚丁二烯（即丁二烯均聚物）、馬來酸酐-丁二烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物或其組合。較佳的，前述聚烯烴為苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯三元聚合物、聚丁二烯、馬來酸酐-丁二烯共聚物或其組合。
於一實施例中，前述耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物可包括粉末狀的鋁系、鎂系及上述的混合系無機化合物，且其耐熱性大於或等於600o C。舉例而言，前述耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物可為陰離子交換型鎂鋁混合系離子化合物，其可用於捕捉游離的陰離子，其中前述鎂鋁混合系離子化合物較佳可為含鎂鋁碳酸化合物。於一實施例中，前述耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物以熱重分析法（thermogravimetric analysis，TGA）測量而得之耐熱性大於或等於600o C，例如耐熱性介於600o C及900o C之間，較佳耐熱性介於600o C及800o C之間、600o C及750o C之間、600o C及700o C之間或600o C及650o C之間。舉例而言，前述耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物可為東亞合成股份有限公司所銷售之商品名為IXE-700F的鎂鋁混合系離子化合物（含鎂鋁碳酸化合物，耐熱性約為600o C），但並不以此為限。
若無特別指明，前述含乙烯基聚苯醚樹脂、聚烯烴以及耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物之用量與比例均可視需要進行各種調整。
舉例而言，相對於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，本發明之樹脂組合物可含有5至150重量份的聚烯烴，例如5至80重量份、5至40重量份或15至24重量份，且不以此為限。
舉例而言，相對於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，本發明之樹脂組合物可含有0.1至5重量份的耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物，例如0.1至4重量份或0.15至3.5重量份，且不以此為限。
於一實施例中，前述樹脂組合物包括100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、5至150重量份的聚烯烴以及0.1至5重量份的耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物。
於一實施例中，前述樹脂組合物包括100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、15至24重量份的聚烯烴以及0.15至3.5重量份的耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物。
於一實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括下述交聯劑：馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。前述成分之各別用量可以視需要進行調整；例如，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，前述成分之各別用量可以介於5重量份以及150重量份之間，較佳介於10重量份以及90重量份之間，更佳介於10重量份以及50重量份之間，且不以此為限。
舉例而言，上述馬來醯亞胺樹脂可為分子中具有一個以上馬來醯亞胺官能基的化合物或混合物。若無特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。具體實例包含但不限於4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（或稱聚苯甲烷馬來醯亞胺）、雙馬來醯亞胺甲苯、二乙基雙馬來醯亞胺甲苯、間-伸苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺或其組合。較佳的，馬來醯亞胺樹脂為含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂。此外，若無特別指明，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂也涵蓋前述化合物的預聚物，例如可為二烯丙基化合物與馬來醯亞胺化合物的預聚物、二胺與馬來醯亞胺化合物的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺化合物的預聚物或酸性酚化合物與馬來醯亞胺化合物的預聚物等，且不以此為限。
舉例而言，上述馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名BMI-70、BMI-80等由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名Compimide MDAB、Compimide TDAB、Compimide DE-TDAB等由Evonik化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，前述含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-3000J、BMI-3000G、BMI-3000GE、BMI-5000及BMI-6000等由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
於一較佳實施例中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，本發明所述之樹脂組合物可含有5至80重量份、10至50重量份或10至30重量份的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，上述小分子乙烯基化合物是指分子量小於或等於1000的乙烯基化合物，較佳為分子量介於100及900之間，更佳為分子量介於100及800之間的乙烯基化合物。於本發明中，小分子乙烯基化合物可以是但不限於二(乙烯基苄基)醚（bis(vinylbenzyl) ether，BVBE）、二(乙烯基苯基)乙烷（bis(vinylphenyl)ethane，BVPE）、三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC）、三烯丙基氰脲酸酯（TAC）、1,2,4-三乙烯基環己烷（TVCH）之任一者或其組合。
於一較佳實施例中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，本發明所述之樹脂組合物含有3至50重量份、5至40重量份或5至35重量份的小分子乙烯基化合物。
舉例而言，上述丙烯酸酯包括但不限於三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯、1,1’-[(八氫-4,7-亞甲基-1H-茚-5,6-二基)雙(亞甲基)]酯（如SR833S，購自Sartomer）或其組合。
於一較佳實施例中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，本發明所述之樹脂組合物含有3至50重量份、5至40重量份或5至35重量份的丙烯酸酯。
舉例而言，上述環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）酚醛環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改質（isocyanate -modified）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上。
舉例而言，上述氰酸酯樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的氰酸酯樹脂，例如具有Ar-O-C≡N結構的化合物，其中Ar可為經取代或未經取代的芳族基團。氰酸酯樹脂的具體實例包括但不限於酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、金剛烷型氰酸酯樹脂、芴型氰酸酯樹脂或其組合。其中，酚醛型氰酸酯樹脂可為雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂或其組合。舉例而言，氰酸酯樹脂可為商品名Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza公司生產的氰酸酯樹脂。
舉例而言，上述酚樹脂包括但不限於單官能、雙官能或多官能的酚樹脂，包括習知用於製造半固化片之樹脂組合物中的酚樹脂，例如酚氧樹脂、酚醛樹脂等等。
舉例而言，上述苯并噁嗪樹脂包括但不限於雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯醚型苯并噁嗪樹脂或含不飽和鍵苯并噁嗪樹脂，例如但不限於Huntsman生產之商品名LZ-8270、LZ-8280、LZ-8290或LZ-8298，或昭和高分子公司生產之商品名HFB-2006M，或韓國Kolon Industries生產之商品名KZH-5031。
舉例而言，上述苯乙烯馬來酸酐中，苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)之比例可為1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1，如Cray valley販售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物，或是Polyscope銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物。
舉例而言，上述聚酯樹脂可由二羧酸基之芳香族化合物與二羥基之芳香族化合物進行酯化而成。聚酯樹脂可包括但不限於大日本油墨化學出售之商品名HPC-8000、HPC-8150或HPC-8200。
舉例而言，上述胺類固化劑可包括但不限於二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚及雙氰胺的至少一者或其組合。
舉例而言，上述聚醯胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯胺樹脂產品。
舉例而言，上述聚醯亞胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯亞胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯亞胺樹脂產品。
於一實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合
舉例而言，上述阻燃劑可爲任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，例如但不限於含磷阻燃劑，較佳可包括：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP，如PX-200、PX-201、PX-202等市售産品）、磷腈化合物（phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售産品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、DOPO及其衍生物或樹脂、DPPO （diphenylphosphine oxide）及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、磷酸鋁鹽 (例如OP-930、OP-935等産品)或其組合。舉例而言，上述阻燃劑可爲DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN爲DOPO苯酚酚醛化合物、DOPO-BPN可爲DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類化合物。
舉例而言，上述無機填充物可爲任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的無機填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、氮化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煆燒滑石、滑石、氮化矽或煆燒高嶺土。此外，無機填充物可爲球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶合劑預處理。
舉例而言，上述硬化促進劑（包括硬化起始劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）中的一種或多種。路易斯酸可包括金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑亦包括硬化起始劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化起始劑包括但不限於：過氧化二異丙基苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide，BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）及雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。
舉例而言，上述阻聚劑並不特別限制，所述阻聚劑可為本領域已知的各類阻聚劑，包括但不限於各種市售阻聚劑產品。
舉例而言，上述溶劑並不特別限制，且可為任一種適合溶解本發明之樹脂組合物的溶劑，包括但不限於：甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。
舉例而言，上述矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能基種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、丙烯酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯酸酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。
舉例而言，上述染色劑可包括但不限於染料（dye）或顏料（pigment）。
於本發明中， 添加增韌劑之主要作用，在於改善樹脂組合物之韌性。舉例而言，上述增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）、核殼橡膠（core-shell rubber）等化合物或其組合。
前述各實施例之樹脂組合物可製成各類物品，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成半固化片（prepreg），其具有一補強材及設置於補強材上之層狀物（通稱為絕緣層），該層狀物係由如前述樹脂組合物經高溫加熱至半固化態（B-stage）而成，製作半固化片的烘烤溫度為例如120o C至160o C之間。該補強材可為纖維材料、織布和不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻布、D型玻布、S型玻布、T型玻布、L型玻布或Q型玻布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布亦可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材可增加該半固化片的機械強度。於一較佳實施例中，該補強材亦可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。該半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成一絕緣層。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物塗布於液晶樹脂膜、PET膜（polyester film）、PI膜（polyimide film）、銅箔或背膠銅箔（resin coated copper，RCC）上，經由烘烤加熱至半固化態（B-Stage）而獲得樹脂膜。
舉例而言，本發明各實施例的樹脂組合物可製成銅箔基板等各種積層板，其包括二銅箔及一絕緣層，該絕緣層設置於該等銅箔之間，且該絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下所固化而成，可適用之固化溫度例如介於190o C至220o C之間，較佳為200o C至215o C之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為110至150分鐘。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。於一較佳實施例中，前述積層板為銅箔基板。
於一實施例中，前述積層板可進一步經由線路製程加工後製成一印刷電路板。
本發明提供的樹脂組合物所製成的物品可具有高玻璃轉化溫度、高對銅箔拉力、高T300耐熱性以及低介電損耗等至少一種或多種較佳特性。
舉例而言，本發明提供的樹脂組合物所製成的物品可滿足以下特性之一者、多者或全部： 參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於190o C，例如大於或等於195o C、大於或等於200o C或大於或等於210o C，例如介於190o C及214o C之間，又例如介於195o C及214o C之間； 參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.30 lb/in，例如介於3.30 lb/in及3.42 lb/in之間； 參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的T300耐熱性大於120分鐘，例如介於120分鐘及150分鐘之間；以及 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0040，例如介於0.0036及0.0039之間。
本發明實施例及比較例所使用的化學原料如下： SA-9000：甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。 OPE-2st：OPE-2st 2200，乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯公司。 SA-90：雙羥基雙酚A聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。 Ricon 156：丁二烯均聚物，購自Cray Valley公司。 Ricon 181：苯乙烯-丁二烯共聚物，購自Cray Valley公司。 H-1051：氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯三元聚合物，購自旭化成株式會社。 BMI-80：2,2’-雙-[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷（2,2’-bis-[4-(4- maleimidephenoxy)phenyl]propane），購自K.I化學。 TAC：三烯丙基氰脲酸酯（triallyl cyanurate），購自Sigma Aldrich公司。 TAIC：三烯丙基異氰脲酸酯（triallyl isocyanurate），購自Sigma Aldrich公司。 IXE-700F：鎂鋁混合系離子化合物，耐熱性大於或等於600o C，購自東亞合成股份有限公司。 IXE-100：鋯系離子化合物，耐熱性為550o C，購自東亞合成股份有限公司。 IXE-800：鋯系離子化合物，耐熱性為300o C，購自東亞合成股份有限公司。 IXE-770D：鎂鋁混合系離子化合物，耐熱性為300o C，購自東亞合成股份有限公司。 對苯二酚：購自Scharlab。 25B：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)-3-己炔（2,5-dimethyl-2,5-di(t-butyl peroxy)hexyne-3）過氧化物，購自日油株式會社。 SC-2500SVJ：表面經矽烷偶合劑處理的球型二氧化矽，購自Admatechs。 甲苯：購自強地。 二甲基乙醯胺：來源不限。
參照以下方式製備待測物（樣品），再根據具體條件進行特性分析。 1.       半固化片：各別選用下述實施例之樹脂組合物及下述比較例之樹脂組合物（單位為重量份），將各樹脂組合物加入攪拌槽內並混合均勻後形成成膠（varnish），將成膠置入一含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如規格為2116及1080之E-玻璃纖維布（E-glass fiber fabric），購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，再於140o C下加熱烘烤約2.5分鐘，得到半固化片。 2.       含銅基板（或稱為銅箔基板，6層，由六張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及六張規格為2116之E-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約為55%，依銅箔、六張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力30 kgf/cm2 、200o C下壓合120分鐘形成含銅基板。其中，六張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約為55%。 3.       含銅基板（或稱為銅箔基板，2層，由兩張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及兩張規格為1080之E-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或每一組比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約為70%，依銅箔、兩張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力30 kgf/cm2 、200o C下壓合120分鐘形成含銅基板。其中，兩張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約為70%。 4.       不含銅基板（6層，由六張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板（6層）經蝕刻去除兩面上的銅箔，以獲得不含銅基板（6層），該不含銅基板係由六片半固化片所壓合而成，不含銅基板之樹脂含量約為55%。 5.       不含銅基板 （2層，由兩張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板（2層）經蝕刻去除兩面上的銅箔，以獲得不含銅基板（2層），該不含銅基板係由兩張半固化片壓合而成，不含銅基板之樹脂含量約為70%。
對於前述待測樣品，各測試方法及其特性分析項目說明如下： 玻璃轉化溫度 （glass transition temperature，Tg） 在玻璃轉化溫度測試中，選用上述不含銅基板（六張半固化片壓合而成）為待測樣品。使用動態機械分析法（dynamic mechanical analysis，DMA），參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量待測樣品的玻璃轉化溫度（單位為o C），測量溫度區間為35至270o C、溫升速率2o C/分鐘。玻璃轉化溫度越高越佳。 對銅箔拉力（peeling strength，P/S） 選用上述含銅基板（六張半固化片壓合而成）裁成寬度為24 毫米且長度大於60 毫米的長方形樣本，並將表面銅箔蝕刻，僅留寬度為3.18 毫米且長度大於60 毫米的長條形銅箔，利用萬能拉伸強度試驗機，在室溫下（約25o C）參照IPC-TM-650 2.4.8所述方法進行量測，測出將銅箔拉離基板絕緣層表面所需的力量大小，單位為lb/in。就本領域而言，對銅箔拉力越高越佳。對於介電損耗在10 GHz之頻率下量測值小於0.0040的銅箔基板而言，銅箔拉力差異大於0.1 lb/in為存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。 T300耐熱性 在T300耐熱性測試中，選用上述含銅基板（六片半固化片壓合而成，樹脂含量約為55%）爲待測樣品。於恆溫300o C下，使用熱機械分析儀（thermomechanical analyzer，TMA），參考IPC-TM-650 2.4.24.1分層時間（Time to Delamination, TMA Method）所述方法測量各待測樣品，記錄受熱不爆板的時間。若測試時間於第120分鐘仍無爆板，則標註為「 >120」。 介電損耗（dissipation factor，Df） 在介電損耗的測量中，選用上述不含銅基板（兩張半固化片壓合而成，樹脂含量約為70%）為待測樣品。採用微波誘電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參照JIS C2565所述方法，於室溫（約25o C）且在10 GHz之頻率下測量各待測樣品。介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越佳。在10 GHz之量測頻率下且Df值小於0.0040以下的條件下，Df值之差異小於0.0001代表基板之介電損耗沒有顯著差異（沒有顯著差異代表不存在顯著的技術困難度），Df值之差異大於或等於0.0001代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異。
實施例及比較例的樹脂組合物之組成及特性測試結果如下表所示（單位皆為重量份） [表1] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 E1 E2 E3 E4 E5 E6
聚苯醚樹脂 SA-9000 100 50 100 100 100 100
OPE-2st   50        
SA-90            
聚烯烴 Ricon 156 17 17 17 17 17 17
Ricon 181            
H-1051            
交聯劑 BMI-80            
TAC            
TAIC            
離子化合物 IXE-700F 1 1 0.15 1.5 3.5 5
IXE-100            
IXE-800            
IXE-770D            
阻聚劑 對苯二酚            
過氧化物 25B 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
無機填充物 SC-2500SVJ 70 70 70 70 70 70
溶劑 甲苯 130 130 130 130 130 130
二甲基乙醯胺 30 30 30 30 30 30
特性 單位 E1 E2 E3 E4 E5 E6
玻璃轉化溫度 o C 195 199 190 202 205 196
對銅箔拉力 lb/in 3.31 3.33 3.30 3.35 3.37 2.82
T300耐熱性 分鐘 >120 >120 >120 >120 >120 60
介電損耗 無 0.0037 0.0037 0.0037 0.0038 0.0038 0.0047
[表2] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 E7 E8 E9 E10 E11 E12
聚苯醚樹脂 SA-9000 100 100 100 100   50
OPE-2st         100 50
SA-90            
聚烯烴 Ricon 156 15 17 17 17 17 8
Ricon 181           8
H-1051           8
交聯劑 BMI-80     15 30   10
TAC           15
TAIC   33        
離子化合物 IXE-700F 1 1 1 1 1 1
IXE-100            
IXE-800            
IXE-770D            
阻聚劑 對苯二酚            
過氧化物 25B 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.3
無機填充物 SC-2500SVJ 70 70 70 70 70 85
溶劑 甲苯 130 130 130 130 130 110
二甲基乙醯胺 30 30 30 30 30 50
特性 單位 E7 E8 E9 E10 E11 E12
玻璃轉化溫度 o C 196 200 211 214 196 202
對銅箔拉力 lb/in 3.32 3.42 3.35 3.30 3.37 3.31
T300耐熱性 分鐘 >120 >120 >120 >120 >120 >120
介電損耗 無 0.0039 0.0037 0.0038 0.0039 0.0036 0.0039
[表3] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
成分 名稱 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
聚苯醚樹脂 SA-9000 100     100 100 100 100
OPE-2st              
SA-90   100          
聚烯烴 Ricon 156 17 17 17 17 17 17 17
Ricon 181     100        
H-1051              
交聯劑 BMI-80     30        
TAC              
TAIC              
離子化合物 IXE-700F   1 1        
IXE-100       1      
IXE-800         1    
IXE-770D           1  
阻聚劑 對苯二酚             1
過氧化物 25B 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
無機填充物 SC-2500SVJ 70 70 70 70 70 70 70
溶劑 甲苯 130 130 130 130 130 130 130
二甲基乙醯胺 30 30 30 30 30 30 30
特性 單位 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
玻璃轉化溫度 o C 187 127 無法成型 187 186 186 182
對銅箔拉力 lb/in 3.25 1.94 3.01 3.27 3.22 3.10
T300耐熱性 分鐘 >120 30 90 60 45 30
介電損耗 無 0.0039 0.0079 0.0039 0.0041 0.0041 0.0060
根據以上測試結果，可以觀察到以下現象。
實施例E1至E12相較於比較例C1及C4至C6，比較例C1未使用任何鎂鋁混合系離子化合物、比較例C4使用耐熱性為550o C的鋯系離子化合物、比較例C5使用耐熱性為300o C的鋯系離子化合物、比較例C6使用耐熱性為300o C的鎂鋁混合系離子化合物，顯示前述比較例製得物品之玻璃轉化溫度均無法達到要求（大於或等於190o C），而實施例E1至E12皆能達到玻璃轉化溫度大於或等於190o C。
實施例E1至E12相較於比較例C2至C3，比較例C2使用雙羥基聚苯醚樹脂取代含乙烯基聚苯醚樹脂、比較例C3使用聚烯烴取代含乙烯基聚苯醚樹脂，顯示前述比較例製得物品之玻璃轉化溫度無法達到要求或是無法進行成型，而實施例E1至E12皆能達到玻璃轉化溫度大於或等於190o C。
此外，根據以上測試結果，可以確認使用本發明技術方案的所有實施例E1至E12均可達到玻璃轉化溫度大於或等於190o C之特性要求。此外，相較於實施例E6使用了5重量份的耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物，其餘實施例則使用0.15至3.5重量份的耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物來搭配含乙烯基聚苯醚樹脂與聚烯烴使用，顯示當耐熱性大於或等於600o C的鎂鋁混合系離子化合物滿足特定用量比例範圍的情況下，還可在其他特性獲得顯著改善，包括但不限於對銅箔拉力大於或等於3.30 lb/in、T300耐熱性大於120分鐘以及介電損耗小於或等於0.0040等特性要求之任一種或多種。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的之實施例或該等實施例的應用或用途。於本文中，用語「例示性」代表「作為一實例、範例或說明」。本文中任一種例示性的實施態樣並不必然可解讀為相對於其他實施態樣而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述之實施例並不欲用以透過任何方式限制所請求之申請標的之範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述之一或多種實施例。再者，可對元件之功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
無

Claims (10)

  1. 一種樹脂組合物，包括：100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂、15至24重量份的聚烯烴以及0.15至3.5重量份的耐熱性大於或等於600℃的鎂鋁混合系離子化合物。
  2. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
  3. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中該聚烯烴包括苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯三元聚合物、聚丁二烯、馬來酸酐-丁二烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物或其組合。
  4. 如請求項1所述之樹脂組合物，更包括：馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
  5. 如請求項1所述之樹脂組合物，更包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
  6. 一種由請求項1所述之樹脂組合物製成的物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  7. 如請求項6所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於190℃。
  8. 如請求項6所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.30 lb/in。
  9. 如請求項6所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的T300耐熱性大於120分鐘。
  10. 如請求項6所述之物品，其參照JIS C2565所述的方法於10GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0040。
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