TWI728592B - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents

樹脂組合物及其製品 Download PDF

Info

Publication number
TWI728592B
TWI728592B TW108145729A TW108145729A TWI728592B TW I728592 B TWI728592 B TW I728592B TW 108145729 A TW108145729 A TW 108145729A TW 108145729 A TW108145729 A TW 108145729A TW I728592 B TWI728592 B TW I728592B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
formula
compound
resin
structure represented
combination
Prior art date
Application number
TW108145729A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202118811A (zh
Inventor
張岩
譚珏
王榮濤
Original Assignee
台光電子材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 台光電子材料股份有限公司 filed Critical 台光電子材料股份有限公司
Publication of TW202118811A publication Critical patent/TW202118811A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI728592B publication Critical patent/TWI728592B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/06—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
    • C08F283/065—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals on to unsaturated polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/062—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F293/00—Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/022—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polycondensates with side or terminal unsaturations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/022—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polycondensates with side or terminal unsaturations
    • C08F299/024—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polycondensates with side or terminal unsaturations the unsaturation being in acrylic or methacrylic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/246—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using polymer based synthetic fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3432—Six-membered rings
    • C08K5/3435—Piperidines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/50—Phosphorus bound to carbon only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B32B2260/023—Two or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0276—Polyester fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0292—Polyurethane fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2353/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本發明公開一種樹脂組合物，其包括：含乙烯基聚苯醚樹脂；具有式(1)所示結構的化合物；以及具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合。前述樹脂組合物可製成半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，且於半固化片之黏度變化率、半固化片之耐沾黏性、壓合後空泡數、多層板耐熱性、玻璃轉化溫度、熱膨脹率、對銅箔拉力、介電損耗及基板外觀等特性中的至少一者獲得改善。

Description

樹脂組合物及其製品
本發明係關於一種樹脂組合物，特別係關於可用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板之樹脂組合物。
隨著電子科技的高速發展，移動通訊、伺服器、雲端儲存等電子產品的資訊處理不斷朝向信號傳輸高頻化和高速數位化的方向發展，低介電性樹脂材料因而成為現今高頻高傳輸速率基板的主要開發方向，以滿足高速資訊傳輸的使用需求。對於銅箔基板等樹脂材料製品的要求主要表現在材料需兼具低介電損耗（dissipation factor，Df）、高可靠性、高耐熱性及高尺寸安定性…等方面。因此，如何開發出一種綜合特性較佳的印刷電路板（printed circuit board，PCB）適用的材料是目前業界積極努力之方向。
有鑒於先前技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術問題，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題之至少一者的樹脂組合物，以及使用此樹脂組合物製成的物品。
為了達到上述目的，本發明公開一種樹脂組合物，其包括：含乙烯基聚苯醚樹脂；具有式(1)所示結構的化合物；以及具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合；其中，具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合與具有式(1)所示結構的化合物的重量份之比值係介於8.33*10 -5及8.33*10 -2之間；
Figure 02_image001
式(1)
Figure 02_image003
式(2)
Figure 02_image005
式(3)
Figure 02_image007
式(4) 其中： 於式(1)所示結構中，Y為式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)所示結構中的任一種或其組合：
Figure 02_image009
式(1-1)
Figure 02_image011
式(1-2)
Figure 02_image013
式(1-3) 其中，n1代表0至30的整數（例如0、2、5、10、15、20、25、30），n2代表0至6的整數（例如1、2、3、4、5、6），n3、n4、n5、n6及n7各自獨立代表1至6的整數（例如皆為1）； 於式(2)所示結構中，X 1為氧自由基或羥基，R 6至R 9各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 6至R 9不同時為氫原子，R 10為氫原子、甲基、胺基、羥基、羰基或羧基； 於式(3)所示結構中，X 2為氧自由基或羥基，R 11至R 14各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 11至R 14不同時為氫原子，R 15及R 16各自獨立為氫原子、甲基、胺基、羥基、羰基或羧基，或R 15及R 16共同定義一苯環結構； 於式(4)所示結構中，Y 5、Y 6及Y 7各自獨立為亞甲基、醚基、仲胺基、羰基或伸苯基，X 3、X 4及X 5各自獨立為氧自由基或羥基，R 66至R 77各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 66至R 77不同時為氫原子。
舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物包括：100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂；12至100重量份的具有式(1)所示結構的化合物；以及0.005至4重量份的具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合。
舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物包括：100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂；12至100重量份的具有式(1)所示結構的化合物；以及0.01至4重量份的具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合。
舉例而言，於一實施例中，前述樹脂組合物包括：100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂；20至90重量份的具有式(1)所示結構的化合物；以及0.01至4重量份的具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合。
舉例而言，於一實施例中，前述具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合與前述具有式(1)所示結構的化合物的重量份之比值係介於1.67*10 -4及8.33*10 -2之間。
於一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
若無特別指明，前述含乙烯基聚苯醚樹脂於解讀時也包括其改質物。前述改質物包括但不限於：含乙烯基聚苯醚樹脂的反應官能基改質後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與其它樹脂進行預聚反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與其它樹脂進行交聯反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂進行均聚反應後的產物、含乙烯基聚苯醚樹脂與另一個不同的含乙烯基聚苯醚樹脂進行共聚反應後的產物等等。
於一實施例中，具有式(1)所示結構的化合物可以是例如具有兩個乙烯基苯基的化合物，例如雙(乙烯基苯基)化合物。舉例而言，具有式(1)所示結構的化合物可以包括雙(乙烯基苯基)化合物的各種結構異構物，其中兩個乙烯基在苯環上的相對位置並不特別限制，如式(1)結構所示。舉例而言，於一實施例中，具有式(1)所示結構的化合物的乙烯基的對位對位含量介於80%與99%之間。此外，於一實施例中，具有式(1)所示結構的化合物主要係以單體形式存在，例如其單體含量介於80%與100%之間。
於一實施例中，具有式(1)所示結構的化合物包含雙(乙烯基苯基)化合物，例如雙(乙烯基苯基)乙烷、雙(乙烯基苯基)二亞甲基苯、雙(乙烯基苯基)二亞甲基醚、雙(乙烯基苯基)二亞乙基苯或其組合，且不以此為限。較佳的，具有式(1)所示結構的化合物包含雙(乙烯基苯基)乙烷（BVPE）。
舉例而言，前述雙(乙烯基苯基)乙烷可包含但不限於p,p-二乙烯基-1,2-二苯基乙烷（p,p-BVPE，如式(1-4)所示結構）、m,p-二乙烯基-1,2-二苯基乙烷（m,p-BVPE，如式(1-5)所示結構）和m,m-二乙烯基-1,2-二苯基乙烷（m,m-BVPE，如式(1-6)所示結構）等異構物中的任一種或多種。其中，p代表對位，m代表間位。
於一實施例中，前述雙(乙烯基苯基)化合物，其乙烯基的對位對位含量介於80%與99%之間。換句話說，乙烯基苯基官能基上的乙烯基，以及與乙烯基苯基官能基連接的Y基團屬於苯基的對位對位位置時，其含量占雙(乙烯基苯基)化合物的80%至99%。
於一實施例中，具有式(1)所示結構的化合物包括具有式(1-4)至式(1-6)所示結構中任一者的化合物或其組合：
Figure 02_image015
式(1-4)； 式(1-5)； 式(1-6)。
若無特別指明，具有式(1)所示結構的化合物也可以經過改質。換言之，具有式(1)所示結構的化合物在解釋上也涵蓋其改質物，且改質物的形式可包括但不限於其預聚物、共聚物、自聚物（亦稱均聚物）、衍生物或其組合。舉例而言，若具有式(1)所示結構的化合物為雙(乙烯基苯基)化合物，則具有式(1)所示結構的化合物的範圍不僅包括雙(乙烯基苯基)化合物，也包括雙(乙烯基苯基)化合物的改質物。其中，雙(乙烯基苯基)化合物的改質物於解讀時應包括衍生自雙(乙烯基苯基)化合物（例如p,p-二乙烯基-1,2-二苯基乙烷、m,m-二乙烯基-1,2-二苯基乙烷或其組合）的各種改質物，包括但不限於雙(乙烯基苯基)化合物預聚物、雙(乙烯基苯基)化合物共聚物、雙(乙烯基苯基)化合物自聚物、雙(乙烯基苯基)化合物衍生物或其組合。
舉例而言，具有式(1)所示結構的化合物在解釋上也包括但不限於雙(乙烯基苯基)化合物及以下成分之預聚物、共聚物或衍生物：(甲基)丙烯酸(甲)酯（例如甲基丙烯酸甲酯或丙烯酸酯）、苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二乙烯基苯、乙基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、聚苯醚、氰酸酯、聚丁二烯、活性酯、馬來醯亞胺樹脂或其組合。
舉例而言，若具有式(1)所示結構的化合物為雙(乙烯基苯基)化合物，則前述雙(乙烯基苯基)化合物預聚物可為，例如但不限於，雙(乙烯基苯基)化合物與至少一種其他化合物的預聚物，例如但不限於雙(乙烯基苯基)化合物、甲基丙烯酸甲酯樹脂和三烯丙基異氰脲酸酯樹脂的預聚物，其中，雙(乙烯基苯基)化合物、甲基丙烯酸甲酯樹脂和三烯丙基異氰脲酸酯樹脂三者中至少一者的交聯轉化率低於100%。舉例而言，所述雙(乙烯基苯基)化合物共聚物可為，例如但不限於，雙(乙烯基苯基)化合物與至少一種其他化合物的共聚物，例如但不限於雙(乙烯基苯基)化合物與乙基苯乙烯的共聚物。舉例而言，所述雙(乙烯基苯基)化合物自聚物可為，例如但不限於，雙(乙烯基苯基)化合物與雙(乙烯基苯基)化合物的聚合物。舉例而言，所述雙(乙烯基苯基)化合物衍生物可為，例如但不限於，雙(乙烯基苯基)化合物末端乙烯基中的一個氫原子被其他原子或原子團取代而形成的衍生物。
於一實施例中，具有式(2)所示結構的化合物包括具有式(5)至式(9)所示結構中任一者的化合物或其組合：
Figure 02_image017
式(5)；
Figure 02_image019
式(6)；
Figure 02_image021
式(7)；
Figure 02_image023
式(8)；
Figure 02_image025
式(9)。
於一實施例中，具有式(3)所示結構的化合物包括具有式(10)至式(13)所示結構中任一者的化合物或其組合：
Figure 02_image027
式(10)；
Figure 02_image029
式(11)；
Figure 02_image031
式(12)；
Figure 02_image033
式(13)。
於一實施例中，具有式(4)所示結構的化合物包括具有式(14)至式(16)所示結構中任一者的化合物或其組合：
Figure 02_image035
式(14)；
Figure 02_image037
式(15)；
Figure 02_image039
式(16)。
此外，於一實施例中，前述樹脂組合物還可視需要進一步包括：環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚烯烴、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
此外，於一實施例中，前述樹脂組合物也可視需要進一步包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
本發明的另一主要目的在於提供一種由前述樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
於一實施例中，前述物品具有以下一種、多種或全部特性： 半固化片之黏度變化率小於或等於10%； 兩個相鄰半固化片之表面間無沾黏現象； 壓合後不存在空泡； 參照IPC-TM-650 2.4.13.1所述的方法進行多層板耐熱性測試後不發生爆板； 參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於210°C； 參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於2.5%； 參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.1 lb/in； 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0020；以及 可通過基板外觀之目視檢驗測試（例如基板外觀不存在乾板或板厚不均）。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明之特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及之術語及用語進行一般性之說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書之定義為準。
於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包含物。舉例而言，含有複數要素的一組成物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包含未明確列出但卻是該組成物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。例如，以下任何一種情況均滿足條件「A或B」：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」之解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋「由…所組成」及「實質上由…所組成」等封閉式或半封閉式連接詞。
於本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定之特徵或條件僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體揭示所有可能的次範圍及範圍內的個別數值，特別是整數數值。舉例而言，「1至8」的範圍描述應視為已經具體揭示如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有次範圍，特別是由所有整數數值所界定之次範圍，且應視為已經具體揭示範圍內如1、2、3、4、5、6、7、8等個別數值。同理，「介於1及8之間」的範圍描述應視為已經具體揭示如1至8、1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有範圍，並包含端點值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文之所有內容，不論範圍廣泛與否。
若數量或其他數值或參數是以範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定揭示了由任一對該範圍的上限或較佳值與該範圍的下限或較佳值構成的所有範圍，不論該等範圍是否有分別揭示。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包含其端點以及範圍內的所有整數與分數。
於本文中，在可達成發明目的之前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
於本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例之情形，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，亦表示已經完全描述出X為X 1的主張與X為X 1及/或X 2及/或X 3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明之特徵或實例者，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，且Y描述成「選自於由Y 1、Y 2及Y 3所組成的群組」，則表示已經完全描述出X為X 1或X 2或X 3而Y為Y 1或Y 2或Y 3的主張。
於本文中，重量份代表重量的份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、公克、磅等重量單位。例如100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，代表其可為100公斤的含乙烯基聚苯醚樹脂或是100磅的含乙烯基聚苯醚樹脂。
以下具體實施方式本質上僅是例示性，且並不欲限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述之任何理論的限制。
承前所述，本發明之主要目的在於提供一種樹脂組合物，其包括：含乙烯基聚苯醚樹脂；具有式(1)所示結構的化合物；以及具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合；其中，具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合與具有式(1)所示結構的化合物的重量份之比值係介於8.33*10 -5及8.33*10 -2之間；
Figure 02_image001
式(1)
Figure 02_image003
式(2)
Figure 02_image005
式(3)
Figure 02_image007
式(4) 其中： 於式(1)所示結構中，Y為式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)所示結構中的任一種或其組合：
Figure 02_image009
式(1-1)
Figure 02_image011
式(1-2)
Figure 02_image013
式(1-3) 其中，n1代表0至30的整數（例如0、2、5、10、15、20、25、30），n2代表0至6的整數（例如1、2、3、4、5、6），n3、n4、n5、n6及n7各自獨立代表1至6的整數（例如皆為1）； 於式(2)所示結構中，X 1為氧自由基或羥基，R 6至R 9各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 6至R 9不同時為氫原子，R 10為氫原子、甲基、胺基、羥基、羰基或羧基； 於式(3)所示結構中，X 2為氧自由基或羥基，R 11至R 14各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 11至R 14不同時為氫原子，R 15及R 16各自獨立為氫原子、甲基、胺基、羥基、羰基或羧基，或R 15及R 16共同定義一苯環結構； 於式(4)所示結構中，Y 5、Y 6及Y 7各自獨立為亞甲基、醚基、仲胺基、羰基或伸苯基，X 3、X 4及X 5各自獨立為氧自由基或羥基，R 66至R 77各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 66至R 77不同時為氫原子。
於本發明中，「含乙烯基」是指化合物結構中含有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團者。因此，「含乙烯基」的實例可包括但不限於在結構中含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯等官能基團者。若無特別指明，前述官能基團之位置並不特別限制，例如可位於長鏈結構之末端。換言之，於本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂代表含有乙烯基的聚苯醚樹脂，其實例可包括但不限於含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基或甲基丙烯酸酯的聚苯醚樹脂。
於一實施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
舉例而言，前述含乙烯基聚苯醚樹脂可以是數均分子量約為1200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 1200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 2200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為1900至2300的甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂（例如SA9000，可購自Sabic公司）、數均分子量約為2400至2800的乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、數均分子量約為2200至3000的乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。其中，前述乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂可包括揭示於美國專利申請案公開第2016/0185904 A1號中的各類聚苯醚樹脂，其係全部併入本文作為參考。
此外，舉例而言，前述含乙烯基聚苯醚樹脂可包括式(A)所示結構：
Figure 02_image043
式(A) 其中，b1為0至2的自然數； Q 1包括式(A-1)至式(A-3)所示結構之任一者：
Figure 02_image045
式(A-1)
Figure 02_image047
式(A-2)
Figure 02_image049
式(A-3) Y 1及Y 2各自獨立包括式(A-4)所示結構：
Figure 02_image051
式(A-4) 於式(A-4)中，m1及n1各自獨立為1至15的整數（例如1、5、10或15）；R 1至R 16各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子（例如氯、溴或碘）；A 1選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基； Z 1及Z 2各自獨立包括式(A-5)所示結構：
Figure 02_image053
式(A-5) 於式(A-5)中，R 17至R 23各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子，W 1為C 1至C 3之二價脂肪族基團（如亞甲基、伸乙基或伸丙基）。
舉例而言，前述含乙烯基聚苯醚樹脂可包括以下結構：
Figure 02_image055
其中，m3及n3各自獨立為1至15的整數；R 50至R 65各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子；A 3選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基。
此外，舉例而言，前述含乙烯基聚苯醚樹脂可包括式(B)所示結構：
Figure 02_image057
式(B) 其中，b2為0至8的自然數； Q 2包括式(B-1)至式(B-3)所示結構之任一者或其組合：
Figure 02_image045
式(B-1)
Figure 02_image047
式(B-2)
Figure 02_image049
式(B-3) Y 3及Y 4各自獨立包括式(B-4)所示結構：
Figure 02_image059
式(B-4) 其中，m2及n2各自獨立為1至30的整數（例如1、5、10、15、20、25或30）；R 24至R 39各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子（例如氯、溴或碘）；A 2選自共價鍵、-CH 2-、-CH(CH 3)-、-C(CH 3) 2-、-O-、-S-、-SO 2-或羰基； Z 3及Z 4各自獨立包括式(B-5)、式(B-6)或式(B-7)所示結構：
Figure 02_image061
式(B-5)
Figure 02_image063
式(B-6)
Figure 02_image065
式(B-7) 其中，R 40至R 49各自獨立選自H、-CH 3或鹵原子，W 2及Q各自獨立為C 1至C 3之二價脂肪族基團（如亞甲基、伸乙基或伸丙基）。
於本發明的樹脂組合物中，具有式(2)所示結構的化合物較佳包括但不限於前述具有式(5)至式(9)所示結構中任一者的化合物或其組合。若無特別指明，於式(2)所示結構中，X 1位置為氧自由基與X 1位置為羥基這兩種情況係屬於化學上均等。舉例而言，式(5)所示結構與式(6)所示結構兩者彼此等同，即式(5)所示結構有可能以(6)所示結構的形式存在，而式(6)所示結構有可能以(5)所示結構的形式存在。
另一方面，於本發明的樹脂組合物中，具有式(3)所示結構的化合物較佳包括但不限於前述具有式(10)至式(13)所示結構中任一者的化合物或其組合。同樣的，若無特別指明，於式(3)所示結構中，X 2位置為氧自由基與X 2位置為羥基這兩種情況係屬於化學上均等。
再一方面，於本發明的樹脂組合物中，具有式(4)所示結構的化合物較佳包括但不限於前述具有式(14)至式(16)所示結構中任一者的化合物或其組合。同樣的，若無特別指明，於式(4)所示結構中，X 3、X 4或X 5位置為氧自由基與X 3、X 4或X 5位置為羥基這兩種情況係屬於化學上均等。舉例而言，式(14)所示結構與式(15)所示結構兩者彼此等同，即式(14)所示結構有可能以(15)所示結構的形式存在，而式(15)所示結構有可能以(14)所示結構的形式存在。
換言之，於本發明中，若無特別指明，對於式(2)所示結構的化合物、式(3)所示結構的化合物或式(4)所示結構的化合物而言，任何揭示X 1至X 5任一位置為氧自由基的態樣或化學結構均應視為也已充分且具體揭示X 1至X 5任一位置為羥基的態樣或化學結構。例如，若本文中揭示了式(5)所示結構，則應當視為也同樣揭示了式(6)所示結構，反之亦然。
本發明之樹脂組合物中前述各個成分之用量並不特別限制。舉例而言，相較於含乙烯基聚苯醚樹脂之用量為100重量份而言，具有式(1)所示結構的化合物（包括其預聚物、共聚物、自聚物、衍生物或其組合）之用量可為12至100重量份（例如但不限於12、20、30、40、60、80、90或100重量份），具有式(2)所示結構的化合物之用量可為0.005至4重量份（例如但不限於0.005、0.01、0.015、0.02、0.05、0.068、0.076、0.1、0.2、0.5、0.8、1、2、3或4重量份），具有式(3)所示結構的化合物之用量可為0.005至4重量份（例如但不限於0.005、0.01、0.015、0.02、0.05、0.068、0.076、0.1、0.2、0.5、0.8、1、2、3或4重量份），且具有式(4)所示結構的化合物之用量可為0.005至4重量份（例如但不限於0.005、0.01、0.015、0.02、0.05、0.068、0.076、0.1、0.2、0.5、0.8、1、2、3或4重量份），但具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物及具有式(4)所示結構的化合物之總用量不超過4重量份，且樹脂組合物中可包括式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物及具有式(4)所示結構的化合物中的任一者、兩者、三者或多者。
舉例而言，於一實施例中，前述具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合與具有式(1)所示結構的化合物的重量份之比值係介於1.67*10 -4及8.33*10 -2之間（即具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合與具有式(1)所示結構的化合物兩者的比例可介於1:6000及1:12之間）。
於一實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括：環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚烯烴、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
舉例而言，上述環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）酚醛環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改質（isocyanate -modified）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上。
舉例而言，上述氰酸酯樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的氰酸酯樹脂，例如具有Ar-O-C≡N結構的化合物，其中Ar可為經取代或未經取代的芳族基團。氰酸酯樹脂的具體實例包括但不限於酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、金剛烷型氰酸酯樹脂、芴型氰酸酯樹脂或其組合。其中，酚醛型氰酸酯樹脂可為雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂或其組合。舉例而言，氰酸酯樹脂可為商品名Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza公司生產的氰酸酯樹脂。
舉例而言，上述馬來醯亞胺樹脂可為分子中具有一個以上馬來醯亞胺官能基的化合物或混合物。若無特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。具體實例包含但不限於4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（或稱聚苯甲烷馬來醯亞胺）、雙馬來醯亞胺甲苯、二乙基雙馬來醯亞胺甲苯、間-伸苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、3,3-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基醚雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。較佳的，馬來醯亞胺樹脂為含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂。此外，若無特別指明，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂也涵蓋前述化合物的預聚物，例如可為二烯丙基化合物與馬來醯亞胺化合物的預聚物、二胺與馬來醯亞胺化合物的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺化合物的預聚物或酸性酚化合物與馬來醯亞胺化合物的預聚物等，且不以此為限。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名BMI-70、BMI-80等由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名Compimide MDAB、Compimide TDAB、Compimide DE-TDAB等由Evonik化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，前述含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-3000J、BMI-3000G、BMI-3000GE、BMI-5000及BMI-6000等由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，上述小分子乙烯基化合物是指分子量小於或等於1000的乙烯基化合物，較佳為分子量介於100及900之間，更佳為分子量介於100及800之間。於本發明中，小分子乙烯基化合物可以是但不限於二乙烯基苯（divinylbenzene，DVB）、二(乙烯基苄基)醚（bis(vinylbenzyl) ether，BVBE）、三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC）、三烯丙基氰脲酸酯（TAC）、1,2,4-三乙烯基環己烷（TVCH）之任一者或其組合。
舉例而言，上述丙烯酸酯包括但不限於三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯、1,1’-[(八氫-4,7-亞甲基-1H-茚-5,6-二基)雙(亞甲基)]酯（如SR-833S，購自Sartomer）或其組合。
舉例而言，上述酚樹脂包括但不限於單官能、雙官能或多官能的酚樹脂，包括習知用於製造半固化片之樹脂組合物中的酚樹脂，例如酚氧樹脂、酚醛樹脂等等。
舉例而言，上述苯并噁嗪樹脂包括但不限於雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯醚型苯并噁嗪樹脂或含乙烯基苯并噁嗪樹脂，例如但不限於Huntsman生產之商品名LZ-8270、LZ-8280、LZ-8290或LZ-8298，或昭和高分子公司生產之商品名HFB-2006M，或韓國Kolon Industries生產之商品名KZH-5031。
舉例而言，上述苯乙烯馬來酸酐中，苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)之比例可為1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1，如Cray valley販售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物，或是Polyscope銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物。
舉例而言，上述聚烯烴之實例包括但不限於：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、聚丁二烯（丁二烯之均聚物）、馬來酸酐-丁二烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物或其組合。
舉例而言，上述聚酯樹脂可由二羧酸基之芳香族化合物與二羥基之芳香族化合物進行酯化而成。聚酯樹脂可包括但不限於大日本油墨化學出售之商品名HPC-8000、HPC-8150或HPC-8200。
舉例而言，上述胺類固化劑可包括但不限於二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚及雙氰胺的至少一者或其組合。
舉例而言，上述聚醯胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯胺樹脂產品。
舉例而言，上述聚醯亞胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯亞胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯亞胺樹脂產品。
於一實施例中，本發明的樹脂組合物還可視需要進一步包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
舉例而言，上述阻燃劑可爲任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，例如但不限於含磷阻燃劑，較佳可包括：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP，如PX-200、PX-201、PX-202等市售産品）、磷腈化合物（phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售産品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、DOPO及其衍生物或樹脂、DPPO （diphenylphosphine oxide）及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、磷酸鋁鹽 (例如OP-930、OP-935等産品)或其組合。
舉例而言，上述阻燃劑可爲DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN爲DOPO苯酚酚醛化合物、DOPO-BPN可爲DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類化合物。
舉例而言，上述無機填充物可爲任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的無機填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煆燒滑石、滑石、氮化矽或煆燒高嶺土。此外，無機填充物可爲球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶合劑預處理。
舉例而言，上述硬化促進劑（包括硬化起始劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）中的一種或多種。路易斯酸可包括金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑亦包括硬化起始劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化起始劑包括但不限於：過氧化二異丙基苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide，BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）及雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。
舉例而言，上述溶劑並不特別限制，且可為任一種適合溶解本發明之樹脂組合物的溶劑，包括但不限於：甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。
舉例而言，上述矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能基種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、丙烯酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯酸酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。
舉例而言，上述染色劑可包括但不限於染料（dye）或顏料（pigment）。
於本發明中， 添加增韌劑之主要作用，在於改善樹脂組合物之韌性。舉例而言，上述增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）、核殼橡膠（core-shell rubber）等化合物或其組合。
前述各實施例之樹脂組合物可製成各類物品，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成半固化片（prepreg），其具有一補強材及設置於補強材上之層狀物（通稱為絕緣層），該層狀物係由如前述樹脂組合物經高溫加熱至半固化態（B-stage）而成，製作半固化片的烘烤溫度為例如120°C至160°C之間。該補強材可為纖維材料、織布和不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻布、D型玻布、S型玻布、T型玻布、L型玻布或Q型玻布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚胺酯不織布等，且不限於此。前述織布亦可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚胺酯織布等，且不限於此。此補強材可增加該半固化片的機械強度。於一較佳實施例中，該補強材亦可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。該半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成一絕緣層。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物塗布於液晶樹脂膜、PET膜（polyester film）、PI膜（polyimide film）、銅箔或背膠銅箔（resin coated copper，RCC）上，經由烘烤加熱至半固化態（B-Stage）而獲得樹脂膜。
舉例而言，本發明各實施例的樹脂組合物可製成銅箔基板等各種積層板，其包括二銅箔及一絕緣層，該絕緣層設置於該等銅箔之間，且該絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下所固化而成，可適用之固化溫度例如介於190°C至220°C之間，較佳為200°C至215°C之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為110至150分鐘。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。於一較佳實施例中，前述積層板為銅箔基板。
於一實施例中，前述積層板可進一步經由線路製程加工後製成一印刷電路板。
本發明提供的樹脂組合物所製成的物品包括半固化片之黏度變化率低、半固化片之耐沾黏性高、壓合後空泡數量少、多層板耐熱性高、玻璃轉化溫度高、熱膨脹率低、對銅箔拉力高、介電損耗低及基板外觀佳等至少一種或多種較佳特性。
舉例而言，本發明提供的樹脂組合物或其製品可滿足以下特性之一者、多者或全部： 半固化片之黏度變化率小於或等於10%，例如介於1%及10%之間，又例如介於1.5%及9.3%之間，又例如介於1.5%及5.6%之間； 兩個相鄰半固化片之表面間無沾黏現象； 壓合後不存在空泡（壓合後空泡數為0）； 參照IPC-TM-650 2.4.13.1所述的方法進行多層板耐熱性測試後不發生爆板； 參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於 210°C，例如大於或等於 211°C，或例如介於210°C及230°C之間或介於211°C及230°C之間； 參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於2.5 %，例如介於1.7%及2.5%之間； 參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.1 lb/in，例如介於3.1 lb/in及3.8 lb/in之間； 參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0020，例如介於0.0016及0.0020之間，又例如介於0.0016及0.0019之間；以及 可通過基板外觀之目視檢驗測試（例如基板外觀不存在乾板或板厚不均）。
本發明實施例及比較例所使用的化學原料如下： SA9000：數均分子量（Mn）約1900至2300，末端雙甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。 OPE-2st 1200：數均分子量（Mn）約1200，末端雙乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學公司。 OPE-2st 2200：數均分子量（Mn）約2200，末端雙乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學公司。 化合物D：雙(乙烯基苯基)乙烷，單體含量99.8%，乙烯基的對位對位的含量為99.0%，購自臨川化工公司。 化合物E：雙(乙烯基苯基)己烷，單體含量95.5%，乙烯基的對位對位含量為94.3%，購自臨川化工公司。 化合物F：雙(乙烯基苯基)二亞甲基苯，單體含量96.7%，乙烯基的對位對位含量為94.7%，購自臨川化工公司。 化合物G：雙(乙烯基苯基)二亞甲基醚，單體含量96.1%，乙烯基的對位對位含量為93.9%，購自臨川化工公司。 化合物H：雙(乙烯基苯基)二亞乙基苯，單體含量96.5%，乙烯基的對位對位含量為94.1%，購自臨川化工公司。 預聚樹脂I：雙(乙烯基苯基)乙烷與叔丁基苯乙烯的預聚樹脂，其中雙(乙烯基苯基)乙烷與叔丁基苯乙烯的重量份比為 4:1，製造方法如合成例1所述。 化合物J：式(5)所示化合物，購自MERCK公司。 化合物K：式(7)所示化合物，購自MERCK公司。 化合物L：式(10)所示化合物，購自MERCK公司。 化合物M：式(11)所示化合物，購自MERCK公司。 化合物N：式(14)所示化合物，購自廣東翁江化學試劑有限公司。 對叔丁基鄰苯二酚：購自DIC Corporation。 1,4-苯醌：購自MERCK公司。 1,1-二苯基-2-三硝基苯肼：購自阿拉丁（Aladdin Industrial　Corporation）。 SR-833S：三環癸烷二(甲基丙烯酸酯) ，購自Sartomer公司。 B-1000：聚丁二烯，購自曹達公司。 SC-2500 SVJ：表面經矽烷偶合劑處理的球型二氧化矽，購自Admatechs公司。 25B： 2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔，購自日本油脂。 甲苯與丁酮混合溶劑（重量比2:1）：自行調配，其中甲苯及丁酮來源不限。 叔丁基苯乙烯：購自日本東京化成株式會社。
合成例1
將10重量份的叔丁基苯乙烯及適量甲苯加入攪拌反應槽，再將0.25重量份的過氧化二異丙苯於甲苯中溶解完全後投入攪拌反應槽，於85 oC持續恆溫攪拌反應1至2.5小時。反應過程中反應槽充惰性氣體保護。1至2.5小時後將反應槽溫度降至62 oC至80 oC。將40重量份的雙(乙烯基苯基)乙烷（即化合物D）及0.2重量份的2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯於甲苯中溶解完全，通過恆壓漏斗加入反應槽，滴加過程中維持80 oC持續恆溫攪拌反應，並在0.5至1小時內滴加完成。繼續62 oC至80 oC恆溫攪拌反應1至2.5小時後，將反應槽溫度降至45 oC至60 oC，加入適量對甲氧基苯酚，攪拌0.5至1.5小時後降溫至室溫，得到的溶液再經由純化後得到的産物為預聚樹脂I。
參照以下方式製備待測物（樣品），再根據具體條件進行特性分析。 1.       半固化片：各別選用下述實施例之樹脂組合物及下述比較例之樹脂組合物（單位為重量份），將各樹脂組合物於攪拌槽中均勻混合後形成成膠（varnish），其中甲苯與丁酮混合溶劑（重量比 2:1）的添加量「適量」代表混合溶劑用量可使整體樹脂組合物於成膠中的固含量為60%（solid content, S/C=60%）。接著，將成膠置入一含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如規格為2116、1080或1027之L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，再於140°C下加熱烘烤約 4分鐘，得到半固化片。 2.       含銅基板（或稱為銅箔基板，8層（8-ply），由八張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及八張規格為2116之L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約為55%，依銅箔、八張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力30 kgf/cm 2、200°C下壓合120分鐘形成含銅基板。其中，八張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約為55%。 3.       含銅基板（或稱為銅箔基板，2層，由兩張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及兩張規格為1080之L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製成之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約為70%，依銅箔、兩張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力30 kgf/cm 2、200°C下壓合120分鐘形成含銅基板。其中，兩張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約為70%。 4.       不含銅基板（8層，由八張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板（8層）經蝕刻去除兩面上的銅箔，以獲得不含銅基板（8層），該不含銅基板係由八片半固化片所壓合而成，不含銅基板之樹脂含量約為55%。 5.       不含銅基板 （2層，由兩張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板（2層）經蝕刻去除兩面上的銅箔，以獲得不含銅基板（2層），該不含銅基板係由兩張半固化片壓合而成，不含銅基板之樹脂含量約為70%。
對於前述待測樣品，各測試方法及其特性分析項目說明如下：
半固化片黏度變化率 將各組實施例及比較例的樹脂組合物製備的半固化片以人員手揉搓粉的方式取得膠粉粉末，再通過 60目（mesh）篩網以取得待測膠粉。使用錐板黏度計（溫度設定為175°C、轉速設定為11.7 rpm），稱取前述待測膠粉0.15克，再將待測膠粉倒入錐板黏度計的熱盤中進行測試，並讀取最低黏度值。分別統計各半固化片於30°C環境下擺放一天及30°C擺放三十天所測量得到的黏度數值，並分別記錄為V1及V30；其中，黏度變化率 = ((V30-V1) / V1) *100%。若半固化片之黏度變化率過大，代表半固化片儲期較短且容易變質，容易造成後續電路板製程良率不佳。
半固化片耐沾黏性 選用2116 L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，將上述單一組實施例的複數個半固化片置入鋁箔袋中，或是將上述單一組比較例的複數個半固化片置入鋁箔袋中，並將鋁箔袋抽真空後包裝。之後放置於35°C環境下24小時，再將半固化片從鋁箔袋中取出並觀察兩個相鄰的半固化片之間的表面是否有沾黏現象。若無發生沾黏則記錄為OK；若發生沾黏則記錄為NG。若半固化片存在沾黏現象，將降低後續積層板或電路板生產良率。
壓合後空泡數量 以厚度為2.5密爾的含銅基板通過習知棕化製程加工成棕化線路板作為內層，評估半固化片於壓合時的樹脂流動填入線路間的空曠區域的能力。分別以各組實施例或比較例的樹脂組合物的成膠含浸1027的 L-玻璃纖維布，於140°C下烘烤4分鐘以製得半固化片，半固化片的樹脂含量約為71%至73%。將厚度為2.5密爾的棕化線路板兩側各疊合一張前述半固化片（1027的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片），外層再分別疊合一張超低表面粗糙度銅箔（厚度為18微米）。於真空壓機中，在450 psi壓力及200°C溫度下壓合2小時形成表面含銅的內層線路基板，經蝕刻去除外層銅箔得到表面不含銅的內層線路基板。以人員目視方式觀察表面不含銅的內層線路基板的不含銅面上是否有空泡存在，並統計空泡總數量。若基板壓合後內部存在空泡會造成後續電路板需報廢。
多層板耐熱性 利用以下方式製作核芯板：分別準備一張2116的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為55%），在半固化片的兩側分別疊合一張超低表面粗糙度銅箔（厚度為18微米），之後於真空、高溫（200°C）及高壓（420 psi）條件下壓合固化2小時，得到含銅核芯板。接著，將上述含銅核芯板經蝕刻去除兩側銅箔，以獲得不含銅核芯板（厚度為 5密爾）。依照此方法製備三張不含銅核芯板。接著，準備兩張超低表面粗糙度銅箔（厚度為18微米）及八張1080的L-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片（每一張半固化片的樹脂含量約為70%），依照銅箔、兩張半固化片（使用 1080的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1080的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1080的L-玻璃纖維布製得）、一張不含銅核芯板、兩張半固化片（使用 1080的L-玻璃纖維布製得）、銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力420 psi、200°C下壓合2小時形成外層含銅箔的八層板，再將其裁成長方形（長為5.9 英吋，寬為2.2英吋）的樣品，於長方形樣品的表面上利用電路板鑽孔加工技術形成總數為500孔且孔徑為0.3mm的通孔（20*25的通孔矩陣，相鄰的孔壁與孔壁間的垂直距離為0.25mm），孔壁上再形成電鍍銅，得到多層板耐熱性測試樣品。 在多層板耐熱性測試中，使用上述多層板耐熱性測試樣品，再參考IPC-TM-650 2.4.13.1所述方法，將樣品水平置於（即接觸）恆溫288°C的錫爐內的錫液面上，每次測試時將樣品的其中一面置於錫面上共10秒，10秒後將樣品從錫面上取出並於室溫下冷卻30秒，將樣品的同一面再次置於錫面上10秒，10秒後再次取出並於室溫下冷卻30秒。以置於錫面上10秒及室溫下冷卻30秒為一回，共重複6回。再將樣品切片製樣後使用光學顯微鏡觀察樣品內層有無爆板。漂錫6回後無爆板即標示『O』，代表測試無爆板；漂錫6回後發生爆板即標示『X』，代表出現爆板，每組測試共3個樣品進行測試。於測試結果中，有一個X即代表三個樣品測試中，出現有一個樣品爆板；有兩個X代表三個樣品測試中，出現有兩個樣品爆板；有三個X代表三個樣品測試中，出現有三個樣品爆板。例如，絕緣層與絕緣層間發生層間剝離即可稱為爆板。層間剝離會在基板任意層間發生起泡分離的現象。
玻璃轉化溫度 （glass transition temperature，Tg） 在玻璃轉化溫度測試中，選用上述不含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品。使用動態機械分析法（dynamic mechanical analysis，DMA），參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量待測樣品的玻璃轉化溫度（單位為°C），測量溫度區間為35°C至270°C、溫升速率2 °C/分鐘。玻璃轉化溫度越高代表特性越佳。
熱膨脹率（ratio of thermal expansion） 在熱膨脹率的測量中（測量Z軸方向），選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成）作爲待測樣品進行熱機械分析（thermal mechanical analysis，TMA）。以溫升速率每分鐘10°C加熱樣品，由35°C升溫至270°C的溫度區間，參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量各待測樣品於50°C至260°C的溫度區間的Z軸熱膨脹率（單位爲%）。熱膨脹率越低代表特性越佳。一般而言，熱膨脹率差異大於或等於0.1%時爲顯著差異。
對銅箔拉力（peeling strength，P/S） 選用上述銅箔基板（八張半固化片壓合而成）裁成寬度為24 毫米且長度大於60 毫米的長方形樣本，並將表面銅箔蝕刻，僅留寬度為3.18 毫米且長度大於60 毫米的長條形銅箔，利用萬能拉伸強度試驗機，在室溫下（約25°C）參照IPC-TM-650 2.4.8所述方法進行測量，測出將銅箔拉離基板絕緣層表面所需的力量大小，單位為lb/in。就本領域而言，對銅箔拉力越高越佳。對於介電損耗在10 GHz之頻率下測量值小於0.0040的銅箔基板而言，銅箔拉力差異大於或等於0.1 lb/in為存在顯著差異。
介電損耗（dissipation factor，Df） 在介電損耗的測量中，選用上述不含銅基板（兩張半固化片壓合而成）為待測樣品。採用微波誘電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參照JIS C2565所述方法，於室溫（約25°C）且在10 GHz之頻率下測量各待測樣品。介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越佳。在10 GHz之測量頻率下且Df值小於0.0040以下的範圍，Df值之差異小於0.0001代表基板之介電損耗沒有顯著差異（沒有顯著差異代表不存在顯著的技術困難度），Df值之差異大於或等於0.0001代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異。
基板外觀 選用上述不含銅基板（八張半固化片壓合而成），以人員目視觀察不含銅基板的表面絕緣層外觀是否有乾板（如圖1所示，產生織紋顯露）或板厚不均的現象。板厚不均是指在不含銅基板上任意選取7個測量點，使用板厚測量儀測量不含銅基板上7個點的厚度。板厚標準值為38密爾。若7個測試點中的任意一點測得的板厚值超出板厚標準值的±8%，則為板厚不均。無乾板或無板厚不均即代表基板外觀正常（如圖2所示）。測試結果中標示『OK』代表基板外觀正常。若產生乾板或板厚不均的現象，即標示為『乾板』或『板厚不均』。
實施例及比較例的樹脂組合物之組成及特性測試結果如下表所示（單位皆為重量份），其中具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合與具有式(1)所示結構的化合物的重量份之比值係以科學符號表示，例如“1.67E-2”代表“1.67*10 -2”。 [表1] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
組分 E1 E2 E3 E4 E5 E6
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 100 100 100     100
OPE-2st 1200       100    
OPE-2st 2200         100  
具有式(1)所示結構的化合物 化合物 D 60 60 60 60 60  
化合物 E           60
化合物 F            
化合物 G            
化合物 H            
預聚樹脂 I            
具有式(2)所示結構、式(3)所示結構或式(4)所示結構的化合物 化合物 J 1 0.01 4     0.068
化合物 K       0.5 0.5  
化合物 L            
化合物 M            
化合物 N            
其它 對叔丁基鄰苯二酚            
1,4-苯醌            
1,1-二苯基-2-三硝基苯肼            
丙烯酸酯 SR-833S            
聚烯烴 B-1000 40 40 40 40 40 40
無機填充物 SC-2500 SVJ 120 120 120 120 120 120
過氧化物 25B 1 1 1 1 1 1
溶劑 甲苯:丁酮=2:1 適量 適量 適量 適量 適量 適量
式(2)+式(3)+式(4)與式(1)重量份之比值 1.67E-2 1.67E-4 6.67E-2 8.33E-3 8.33E-3 1.13E-3
特性項目 單位 E1 E2 E3 E4 E5 E6
黏度變化率 % 3.2 5.6 1.5 5.2 4.5 3.9
耐沾黏性 / OK OK OK OK OK OK
壓合後空泡數量 / 無 無 無 無 無 無
耐熱性 / OOO OOO OOO OOO OOO OOO
玻璃轉化溫度 oC 217 218 215 228 221 215
熱膨脹率 % 2.3 2.2 2.3 1.7 2.1 2.4
對銅箔拉力 lb/in 3.3 3.3 3.2 3.5 3.3 3.2
介電損耗 / 0.0016 0.0016 0.0016 0.0018 0.0016 0.0017
基板外觀 / OK OK OK OK OK OK
[表2] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
組分 E7 E8 E9 E10 E11 E12
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 30 48 100 100 100 100
OPE-2st 1200 25          
OPE-2st 2200 45 52        
具有式(1)所示結構的化合物 化合物 D           20
化合物 E            
化合物 F 12          
化合物 G 23 90        
化合物 H 25          
預聚樹脂 I     60 20 100  
具有式(2)所示結構、式(3)所示結構或式(4)所示結構的化合物 化合物 J 1 0.03 0.2 0.2 0.2 0.5
化合物 K   0.02        
化合物 L   0.2        
化合物 M   0.15        
化合物 N   0.15         
其它 對叔丁基鄰苯二酚            
1,4-苯醌            
1,1-二苯基-2-三硝基苯肼            
丙烯酸酯 SR-833S            
聚烯烴 B-1000 40 30 40 40 40 40
無機填充物 SC-2500 SVJ 120 160 120 120 120 120
過氧化物 25B 1 0.6 1 1 1 1
溶劑 甲苯:丁酮=2:1 適量 適量 適量 適量 適量 適量
式(2)+式(3)+式(4)與式(1)重量份之比值 1.67E-2 6.11E-3 3.33E-3 1.00E-2 2.00E-3 2.50E-2
特性項目 單位 E7 E8 E9 E10 E11 E12
黏度變化率 % 3.9 3.7 2.6 4.0 2.2 3.5
耐沾黏性 / OK OK OK OK OK OK
壓合後空泡數量 / 無 無 無 無 無 無
耐熱性 / OOO OOO OOO OOO OOO OOO
玻璃轉化溫度 oC 220 226 217 214 228 213
熱膨脹率 % 2.0 1.8 2.3 2.0 1.7 2.5
對銅箔拉力 lb/in 3.4 3.4 3.8 3.6 3.4 3.6
介電損耗 / 0.0017 0.0017 0.0016 0.0017 0.0018 0.0019
基板外觀 / OK OK OK OK OK OK
[表3] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
組分 E13 E14 E15 E16 E17 E18
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 100 80 100 100 80 80
OPE-2st 1200   20     20 20
OPE-2st 2200            
具有式(1)所示結構的化合物 化合物 D     12 100    
化合物 E 30 30     60 60
化合物 F            
化合物 G            
化合物 H            
預聚樹脂 I 30 30        
具有式(2)所示結構、式(3)所示結構或式(4)所示結構的化合物 化合物 J 1   1 1    
化合物 K   0.2     1  
化合物 L           1
化合物 M            
化合物 N            
其它 對叔丁基鄰苯二酚            
1,4-苯醌            
1,1-二苯基-2-三硝基苯肼            
丙烯酸酯 SR-833S            
聚烯烴 B-1000 40 40 40 40 40 40
無機填充物 SC-2500 SVJ 120 120 120 120 120 120
過氧化物 25B 1 1 1 1 1 1
溶劑 甲苯:丁酮=2:1 適量 適量 適量 適量 適量 適量
式(2)+式(3)+式(4)與式(1)重量份之比值 1.67E-2 3.33E-3 8.33E-2 1.00E-2 1.67E-2 1.67E-2
特性項目 單位 E13 E14 E15 E16 E17 E18
黏度變化率 % 2.9 4.7 2.5 4.9 3.2 5.2
耐沾黏性 / OK OK OK OK OK OK
壓合後空泡數量 / 無 無 無 無 無 無
耐熱性 / OOO OOO OOO OOO OOO OOO
玻璃轉化溫度 oC 216 221 213 230 217 213
熱膨脹率 % 2.4 2.1 2.5 1.8 2.2 2.3
對銅箔拉力 lb/in 3.4 3.5 3.6 3.1 3.4 3.4
介電損耗 / 0.0016 0.0017 0.0017 0.0019 0.0017 0.0018
基板外觀 / OK OK OK OK OK OK
[表4] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
組分 E19 E20 E21 E22
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 80 80 100 80
OPE-2st 1200 20 20   20
OPE-2st 2200        
具有式(1)所示結構的化合物 化合物 D   60    
化合物 E 60   60 60
化合物 F        
化合物 G        
化合物 H        
預聚樹脂 I        
具有式(2)所示結構、式(3)所示結構或式(4)所示結構的化合物 化合物 J   0.8 0.005  
化合物 K        
化合物 L        
化合物 M 1      
化合物 N       1
其它 對叔丁基鄰苯二酚   0.2    
1,4-苯醌        
1,1-二苯基-2-三硝基苯肼        
丙烯酸酯 SR-833S        
聚烯烴 B-1000 40 40 40 40
無機填充物 SC-2500 SVJ 120 120 120 120
過氧化物 25B 1 1 1 1
溶劑 甲苯:丁酮=2:1 適量 適量 適量 適量
式(2)+式(3)+式(4)與式(1)重量份之比值 1.67E-2 1.33E-2 8.33E-5 1.67E-2
特性項目 單位 E19 E20 E21 E22
黏度變化率 % 5.5 1.9 9.3 3.5
耐沾黏性 / OK OK OK OK
壓合後空泡數量 / 無 無 無 無
耐熱性 / OOO OOO OOO OOO
玻璃轉化溫度 oC 211 223 212 222
熱膨脹率 % 2.3 2.1 2.4 2.0
對銅箔拉力 lb/in 3.4 3.3 3.1 3.5
介電損耗 / 0.0018 0.0017 0.0020 0.0018
基板外觀 / OK OK 乾板 OK
[表5] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
組分 C1 C2 C3 C4 C5
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000 100 80 80 80 80
OPE-2st 1200   20 20 20 20
OPE-2st 2200          
具有式(1)所示結構的化合物 化合物 D 60        
化合物 E   30 60 60 60
化合物 F          
化合物 G          
化合物 H          
預聚樹脂 I   30      
具有式(2)所示結構、式(3)所示結構或式(4)所示結構的化合物 化合物 J          
化合物 K          
化合物 L          
化合物 M          
化合物 N          
其它 對叔丁基鄰苯二酚     1    
1,4-苯醌       1  
1,1-二苯基-2-三硝基苯肼         1
丙烯酸酯 SR-833S          
聚烯烴 B-1000 40 40 40 40 40
無機填充物 SC-2500 SVJ 120 120 120 120 120
過氧化物 25B 1 1 1 1 1
溶劑 甲苯:丁酮=2:1 適量 適量 適量 適量 適量
式(2)+式(3)+式(4)與式(1)重量份之比值 0 0 0 0 0
特性項目 單位 C1 C2 C3 C4 C5
黏度變化率 % 14.7 16.4 5.9 4.8 8.1
耐沾黏性 / NG NG OK OK OK
壓合後空泡數量 / >30 >30 12 10 20
耐熱性 / XXX XXX OOX OOX OXX
玻璃轉化溫度 oC 218 220 202 203 204
熱膨脹率 % 2.2 2.1 2.6 2.6 2.6
對銅箔拉力 lb/in 3.3 3.5 2.8 2.7 2.9
介電損耗 / 0.0016 0.0017 0.0018 0.0018 0.0018
基板外觀 / 乾板 乾板 板厚不均 板厚不均 板厚不均
[表6] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
組分 C6 C7 C8 C9
含乙烯基聚苯醚樹脂 SA9000   100 100 100
OPE-2st 1200        
OPE-2st 2200        
具有式(1)所示結構的化合物 化合物 D 60     20
化合物 E        
化合物 F        
化合物 G        
化合物 H        
預聚樹脂 I        
具有式(2)所示結構、式(3)所示結構或式(4)所示結構的化合物 化合物 J 1 1 1 5
化合物 K        
化合物 L        
化合物 M        
化合物 N        
其它 對叔丁基鄰苯二酚        
1,4-苯醌        
1,1-二苯基-2-三硝基苯肼        
丙烯酸酯 SR-833S     60  
聚烯烴 B-1000 40 40 40 40
無機填充物 SC-2500 SVJ 120 120 120 120
過氧化物 25B 1 1 1 1
溶劑 甲苯:丁酮=2:1 適量 適量 適量 適量
式(2)+式(3)+式(4)與式(1)重量份之比值 1.67E-2 / / 2.50E-1
特性項目 單位 C6 C7 C8 C9
黏度變化率 % 3.3 3.1 6.7 2.2
耐沾黏性 / NG OK OK NG
壓合後空泡數量 / 22 無 無 >30
耐熱性 / XXX OOX OOX XXX
玻璃轉化溫度 oC 218 210 215 196
熱膨脹率 % 1.8 2.8 2.7 3.0
對銅箔拉力 lb/in 1.9 3.5 3.9 2.6
介電損耗 / 0.0015 0.0021 0.0035 0.0033
基板外觀 / 板厚不均 乾板 乾板 板厚不均
根據以上測試結果，可以觀察到以下現象。
由實施例E1至E22以及比較例C1至C2的對比可知，樹脂組合物中若無添加具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合，會造成半固化片黏度變化率過高（儲期不佳）、半固化片耐沾黏性不佳、基板壓合後產生空泡、多層板耐熱性測試爆板以及基板外觀產生乾板等缺點。
由實施例E1至E22以及比較例C3至C5的對比可知，樹脂組合物中若無添加具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合，但改成添加對叔丁基鄰苯二酚、1,4-苯醌或是1,1-二苯基-2-三硝基苯肼等化合物，會造成基板壓合後產生空泡、多層板耐熱性測試爆板、玻璃轉化溫度大幅降低、熱膨脹率提升、對銅箔拉力降低以及基板外觀板厚不均等缺點。
由實施例E1至E22以及比較例C6的對比可知，樹脂組合物中若不添加含乙烯基聚苯醚樹脂，會造成半固化片耐沾黏性不佳、基板壓合後產生空泡、多層板耐熱性測試爆板、對銅箔拉力降低以及基板外觀板厚不均等缺點。
由實施例E1至E22以及比較例C7的對比可知，樹脂組合物中若不添加具有式(1)所示結構的化合物，會造成多層板耐熱性測試爆板、熱膨脹率提升、介電損耗上升以及基板外觀產生乾板等缺點。
由實施例E1至E22以及比較例C8的對比可知，樹脂組合物中若添加丙烯酸酯而無添加具有式(1)所示結構的化合物，會造成多層板耐熱性測試爆板、熱膨脹率提升、介電損耗大幅上升以及基板外觀產生乾板等缺點。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的之實施例或該等實施例的應用或用途。於本文中，用語「例示性」代表「作為一實例、範例或說明」。本文中任一種例示性的實施態樣並不必然可解讀為相對於其他實施態樣而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述之實施例並不欲用以透過任何方式限制所請求之申請標的之範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述之一或多種實施例。再者，可對元件之功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
無
圖1為基板外觀乾板的示意圖。 圖2為正常基板外觀的示意圖。

Claims (21)

  1. 一種樹脂組合物，包括： 含乙烯基聚苯醚樹脂； 具有式(1)所示結構的化合物；以及 具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合； 其中，具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合與具有式(1)所示結構的化合物的重量份之比值係介於8.33*10 -5及8.33*10 -2之間；
    Figure 03_image001
    式(1)
    Figure 03_image003
    式(2)
    Figure 03_image005
    式(3)
    Figure 03_image007
    式(4) 其中： 於式(1)所示結構中，Y為式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)所示結構中的任一種或其組合：
    Figure 03_image009
    式(1-1)
    Figure 03_image011
    式(1-2)
    Figure 03_image013
    式(1-3) 其中，n1代表0至30的整數，n2代表0至6的整數，n3、n4、n5、n6及n7各自獨立代表1至6的整數； 於式(2)所示結構中，X 1為氧自由基或羥基，R 6至R 9各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 6至R 9不同時為氫原子，R 10為氫原子、甲基、胺基、羥基、羰基或羧基； 於式(3)所示結構中，X 2為氧自由基或羥基，R 11至R 14各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 11至R 14不同時為氫原子，R 15及R 16各自獨立為氫原子、甲基、胺基、羥基、羰基或羧基，或R 15及R 16共同定義一苯環結構； 於式(4)所示結構中，Y 5、Y 6及Y 7各自獨立為亞甲基、醚基、仲胺基、羰基或伸苯基，X 3、X 4及X 5各自獨立為氧自由基或羥基，R 66至R 77各自獨立為氫原子或C 1~C 5的烷基，且R 66至R 77不同時為氫原子。
  2. 如請求項1所述之樹脂組合物，其包括： 100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂； 12至100重量份的具有式(1)所示結構的化合物；以及 0.005至4重量份的具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合。
  3. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中具有式(2)所示結構的化合物、具有式(3)所示結構的化合物、具有式(4)所示結構的化合物或其組合與具有式(1)所示結構的化合物的重量份之比值係介於1.67*10 -4及8.33*10 -2之間。
  4. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂、乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。
  5. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中具有式(1)所示結構的化合物包括其預聚物、共聚物、自聚物、衍生物或其組合。
  6. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中具有式(1)所示結構的化合物包括具有式(1-4)至式(1-6)所示結構中任一者的化合物或其組合：
    Figure 03_image015
    式(1-4)； 式(1-5)； 式(1-6)。
  7. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中具有式(2)所示結構的化合物包括具有式(5)至式(9)所示結構中任一者的化合物或其組合：
    Figure 03_image017
    式(5)；
    Figure 03_image019
    式(6)；
    Figure 03_image021
    式(7)；
    Figure 03_image023
    式(8)；
    Figure 03_image075
    式(9)。
  8. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中具有式(3)所示結構的化合物包括具有式(10)至式(13)所示結構中任一者的化合物或其組合：
    Figure 03_image027
    式(10)；
    Figure 03_image029
    式(11)；
    Figure 03_image031
    式(12)；
    Figure 03_image033
    式(13)。
  9. 如請求項1所述之樹脂組合物，其中具有式(4)所示結構的化合物包括具有式(14)至式(16)所示結構中任一者的化合物或其組合：
    Figure 03_image035
    式(14)；
    Figure 03_image037
    式(15)；
    Figure 03_image039
    式(16)。
  10. 如請求項1所述之樹脂組合物，進一步包括：環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺樹脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐、聚烯烴、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
  11. 如請求項1所述之樹脂組合物，進一步包括：阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、溶劑、矽烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。
  12. 一種由請求項1所述之樹脂組合物製成之物品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  13. 如請求項12所述之物品，其中該半固化片之黏度變化率小於或等於10%。
  14. 如請求項12所述之物品，其中該半固化片與相鄰之半固化片之表面間無沾黏現象。
  15. 如請求項12所述之物品，其於壓合後不存在空泡。
  16. 如請求項12所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.13.1所述的方法進行多層板耐熱性測試後不發生爆板。
  17. 如請求項12所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法測量而得的玻璃轉化溫度大於或等於210°C。
  18. 如請求項12所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的熱膨脹率小於或等於2.5%。
  19. 如請求項12所述之物品，其參照IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的對銅箔拉力大於或等於3.1 lb/in。
  20. 如請求項12所述之物品，其參照JIS C2565所述的方法於10 GHz之頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0020。
  21. 如請求項12所述之物品，其可通過基板外觀之目視檢驗測試。
TW108145729A 2019-11-13 2019-12-13 樹脂組合物及其製品 TWI728592B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911107378.0A CN112795167B (zh) 2019-11-13 2019-11-13 树脂组合物及其制品
CN201911107378.0 2019-11-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202118811A TW202118811A (zh) 2021-05-16
TWI728592B true TWI728592B (zh) 2021-05-21

Family

ID=75803223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108145729A TWI728592B (zh) 2019-11-13 2019-12-13 樹脂組合物及其製品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11566127B2 (zh)
CN (1) CN112795167B (zh)
TW (1) TWI728592B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116082817A (zh) * 2021-11-05 2023-05-09 台光电子材料(昆山)有限公司 一种树脂组合物以及由其制造的制品
WO2023119803A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109563218A (zh) * 2016-08-10 2019-04-02 松下知识产权经营株式会社 密封用丙烯酸类组合物、片材、层叠片、固化物、半导体装置及半导体装置的制造方法
TW201922888A (zh) * 2017-11-16 2019-06-16 大陸商台光電子材料（昆山）有限公司 樹脂組合物及由其製成的物品
WO2019163861A1 (ja) * 2018-02-21 2019-08-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用樹脂組成物、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
TW201940533A (zh) * 2018-03-26 2019-10-16 台光電子材料股份有限公司 預聚樹脂、其製備方法、樹脂組成物及其製品

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004059783A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 金型離型性を有する硬化性組成物
CN100506781C (zh) * 2003-04-03 2009-07-01 巴斯福股份公司 包含至少两根双键的化合物的混合物及其用途
JP5344816B2 (ja) * 2005-03-31 2013-11-20 株式会社カネカ 変性された熱可塑性樹脂
JP2007322949A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Toyo Ink Mfg Co Ltd カラーフィルタ用着色樹脂組成物およびカラーフィルタ
JP5093059B2 (ja) * 2008-11-06 2012-12-05 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント基板
US20150337147A1 (en) * 2014-05-22 2015-11-26 Xerox Corporation Reversible polymers in 3-d printing
CN106928446B (zh) * 2015-12-30 2019-08-13 台光电子材料(昆山)有限公司 改质聚苯醚树脂、其制备方法及树脂组合物
KR102537749B1 (ko) * 2017-06-14 2023-05-26 산요 시키소 가부시키가이샤 안료 분산체 및 그것을 포함하는 착색 조성물
CN114430752A (zh) * 2019-09-27 2022-05-03 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109563218A (zh) * 2016-08-10 2019-04-02 松下知识产权经营株式会社 密封用丙烯酸类组合物、片材、层叠片、固化物、半导体装置及半导体装置的制造方法
TW201922888A (zh) * 2017-11-16 2019-06-16 大陸商台光電子材料（昆山）有限公司 樹脂組合物及由其製成的物品
WO2019163861A1 (ja) * 2018-02-21 2019-08-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用樹脂組成物、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
TW201940533A (zh) * 2018-03-26 2019-10-16 台光電子材料股份有限公司 預聚樹脂、其製備方法、樹脂組成物及其製品

Also Published As

Publication number Publication date
US11566127B2 (en) 2023-01-31
US20210139691A1 (en) 2021-05-13
TW202118811A (zh) 2021-05-16
CN112795167A (zh) 2021-05-14
CN112795167B (zh) 2023-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI710599B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI673280B (zh) 一種含磷化合物、含磷阻燃劑及其製備方法與製品
TWI732421B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI745773B (zh) 樹脂組合物及其製品
TW201940533A (zh) 預聚樹脂、其製備方法、樹脂組成物及其製品
TWI700330B (zh) 樹脂組合物及由其製成之物品
TWI788634B (zh) 樹脂組合物及該樹脂組合物製成的物品
TWI689525B (zh) 樹脂組合物及由其製成的製品
TWI728592B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI688607B (zh) 樹脂組合物及由其製成之物品
TWI789575B (zh) 一種樹脂組合物及由其製備的製品
TWI744729B (zh) 一種樹脂組合物及其製品
TWI700322B (zh) 樹脂組合物及由其製成的物品
TW202212475A (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI711669B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI759144B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI773571B (zh) 一種樹脂組合物及其製品
TWI748470B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI806251B (zh) 含磷矽烷化合物、其製造方法、樹脂組合物及其製品
TWI762938B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI827166B (zh) 共聚物、其製造方法、樹脂組合物及其製品
TW202204372A (zh) 阻燃性化合物、其製造方法、樹脂組合物及其製品