CN104341766B - 低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 - Google Patents

低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种树脂组合物，可应用于铜箔基板及印刷电路板，其特征在于，所述组合物按重量组分计包括如下组分：(A)100重量份含乙烯基聚苯醚树脂；(B)5至50重量份马来酰亚胺；(C)10至100重量份苯乙烯‑丁二烯共聚物；以及(D)5至30重量份氰酸酯树脂。本发明还提供一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及剥离强度满足要求的可用于铜箔基板及印刷电路板的树脂组合物及其所述树脂组合物的制品。

Description

低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种低介电树脂组合物，特别是涉及一种应用于铜箔基板及印刷电路板的低介电树脂组合物。
背景技术
随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，低介电树脂材料因此成为现今高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息处理的要求。
现有技术中用于铜箔基板的树脂组合物普遍采用环氧树脂与酚类、胺类或酸酐类硬化剂交联键结，然而这类组合物不能达到低介电损耗(Df)的特性，尤其是在10GHz时，Df很难低于0.009，若使介电损耗(Df)在10GHz时低于0.007具有相当程度的困难，与此同时，也很难兼顾基板耐热性及铜箔拉力(也即基板对铜箔的剥离强度)。
例如，现有技术中曾经采用了特定的聚苯醚树脂和特定的氰酸酯树脂的配合获得良好的加工成型性、耐热性和耐溶剂性，但是其无法满足低介电损耗的特性。也有现有技术报道了聚苯醚树脂如何与其它组分配合获得一定的介电损耗、耐热、机械性能，但是通常，所述的介电损耗都是在1G Hz以下测定的，而通常情况下，频率越高，介电常数也越高，即介电性越差。要使得介电损耗(Df)在10GHz时仍然处于低值且其它性能保持良好(关键是基板耐热性及对铜箔拉力)是本领域技术人员亟待克服的问题。
综上所述，本领域缺乏一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及剥离强度满足要求的可用于铜箔基板及印刷电路板的树脂组合物及其所述树脂组合物的制品。
发明内容
本发明的第一目的在于获得一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及剥离强度满足要求的可用于铜箔基板及印刷电路板的树脂组合物。
本发明的第二目的在于获得一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及剥离强度满足要求的可用于铜箔基板及印刷电路板的树脂制品，所述制品包括半固化胶片。
本发明的第三目的在于获得一种铜箔基板，其包含一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及剥离强度满足要求的半固化胶片。
本发明的第四目的在于获得一种印刷电路板，其包含一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及剥离强度满足要求的铜箔基板。
在本发明的第一方面，提供了一种树脂组合物，可应用于铜箔基板及印刷电路板，所述组合物按重量计包括如下组分：
(A)100重量份含乙烯基聚苯醚树脂；
(B)5至50重量份马来酰亚胺；
(C)10至100重量份苯乙烯-丁二烯共聚物；以及
(D)5至30重量份氰酸酯树脂。
在一个具体实施方式中，提供一种树脂组合物，可应用于铜箔基板及印刷电路板，其特征在于，所述组合物按重量计包括如下组分：
(A)100重量份含乙烯基聚苯醚树脂；
(B)5至50重量份马来酰亚胺；
(C)10至100重量份苯乙烯-丁二烯共聚物；
(D)5至30重量份氰酸酯树脂；以及
(E)60至150重量份溴化阻燃剂。
在本发明的一个具体实施方式中，所述组分(C)苯乙烯-丁二烯共聚物为苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物。
在本发明的一个具体实施方式中，所述组分(C)苯乙烯-丁二烯共聚物为氢化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物。
在本发明的一个具体实施方式中，所述苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物各单元比例范围为苯乙烯单元:25～30％；丁二烯单元:60～65％；二乙烯基苯单元:5～15％，所述比例为摩尔比例。
在本发明的一个具体实施方式中，所述成份(A)含乙烯基聚苯醚树脂为乙烯苄基醚聚苯醚树脂。
在本发明的一个具体实施方式中，所述成份(A)含乙烯基聚苯醚树脂为末端甲基丙烯酸酯的双酚A聚苯醚树脂(也即封端基团为甲基丙烯酸酯的双酚A聚苯醚树脂)。
在本发明的一个具体实施方式中，所述组合物进一步包含：30至200重量份的无机填充物。
在本发明的一个具体实施方式中，所述组合物进一步包含硬化促进剂、硅烷偶合剂、增韧剂和溶剂的其中一种或其组合。
本发明的第二方面提供一种本发明所述的树脂组合物制得的树脂制品，其特征在于，所述树脂制品为半固化胶片。
本发明的第三方面提供一种铜箔基板，其包含本发明所述的半固化胶片。
在一优选例中，本发明所述树脂组合物所制得的铜箔基板，其Df<0.006@10GHz，即Df于10GHz频率测试时低于0.006；S/D>5min；PS(半盎司铜箔)>4.5lb/in，其中S/D和PS的定义如后。
本发明的第四方面提供一种印刷电路板，其包含本发明所述的铜箔基板。
具体实施方式
本发明人经过广泛而深入的研究，通过改进制备工艺，获得了一种介电损耗(Df)、基板耐热性及铜箔拉力的综合性能优异的低介电树脂组合物。在此基础上完成了本发明。
本发明中，术语“含有”或“包括”表示各种成分可一起应用于本发明的混合物或组合物中。因此，术语“主要由...组成”和“由...组成”包含在术语“含有”或“包括”中。
如本文所用，所述的“烷基”，除非另有说明，指的是含有1-8个碳原子的直链或支链烷烃，例如，烷基包括但不限于甲基，乙基，正丙基，异丙基，正丁基，异丁基，叔丁基。
以下对本发明的各个方面进行详述：
低介电树脂组合物
本发明的目的之一是提供一种低介电树脂组合物。
在本发明的第一方面，提供了一种树脂组合物，可应用于铜箔基板及印刷电路板，所述组合物按重量组分计包括如下组分：
(A)100重量份含乙烯基聚苯醚树脂；
(B)5至50重量份马来酰亚胺；
(C)10至100重量份苯乙烯-丁二烯共聚物；以及
(D)5至30重量份氰酸酯树脂。
本发明人发现，添加聚丁二烯可降低Dk和Df值，但聚丁二烯与一般树脂(如氰酸酯树脂)的兼容性差，需要进行预聚反应程序才能解决兼容性问题；且一般树脂在加入聚丁二烯后会大幅降低S/D(含铜基板浸锡测试值)及对铜箔接着拉力(PS)。而本发明人使用苯乙烯-丁二烯共聚物作为交联剂，利用结构单元中的乙烯基与马来酰亚胺及聚苯醚反应，多组分协同配合下可达到很好的兼容性及基板耐热性，不会造成S/D及对铜箔拉力降低，更省去预反应程序，本发明优选使用苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物达到的效果更佳(S/D，耐热性更好)。由此，本发明获得了一种介电损耗(Df)、基板耐热性及铜箔拉力的综合性能优异的低介电树脂组合物。
上述(A)～(D)的组分为本发明的活性组分。本发明中，还可以含有适量的可适用的添加剂或是惰性物质，只要这些物质不对本发明的发明目的产生限制即可。
成分(A)含乙烯基聚苯醚树脂
本发明的树脂组合物中，成分(A)含乙烯基聚苯醚树脂并无特别限制.
通常，本发明组分(A)含乙烯基聚苯醚树脂是指封端基团具有不饱和双键的聚苯醚树脂，所述不饱和双键可以是乙烯基(vinyl-group)、碳-碳双键或其它不饱和双键，可以列举下面的结构，但不限于以下结构：
其中R1、R2为氢原子，R3、R4、R5、R6和R7相同或不同，代表氢原子、卤素原子、烷基基团或者卤素取代烷基基团，
-(O-X-O)-代表通式(2)或者通式(3)的一部份或者代表通式(2)和/或者通式(3)的至少两部份，
其中，R8、R9、R10、R14和R15相同或者不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或者苯基；R11、R12和R13相同或者不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或者苯基，
其中，R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22和R23相同或者不同，代表卤素原子、具有6个或者更少原子的烷基基团或者苯基；A是具有20或更少碳原子的线型、支链或者环状烃，
-(Y-O)-代表通式(4)的一部份或者通式(4)至少两部份的随意组合，
其中，R24和R25相同或者不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或者苯基；R26和R27相同或者不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或更少碳原子的烷基基团或者苯基，
Z代表具有至少一个碳原子的有机基团，该基团可以包含氧原子、氮原子、硫原子和/或卤素原子，
如果a和b中至少一个不是0，则a和b分别是0-30的整数，c和d分别是0或者1的整数。
其中G为双酚A，双酚F或共价键；m和n分别为1-15的整数；
本发明的树脂组合物中，成分(A)含乙烯基聚苯醚树脂优选选自以下树脂中的至少一种：甲基丙烯酸聚苯醚树脂(如购自Sabic的SA-9000)及乙烯苄基醚聚苯醚树脂(如购自三菱瓦斯化学的OPE-2st)。
本发明所述成份(A)含乙烯基聚苯醚树脂最优选为乙烯苄基醚聚苯醚树脂。所述优选的乙烯苄基醚聚苯醚树脂能与组分(C)达成良好的兼容性。
所述乙烯苄基醚聚苯醚树脂是指分子中含有结构的聚苯醚树脂。
成分(B)马来酰亚胺
本发明的树脂组合物中，成分(B)马来酰亚胺并无特别限制。
本发明的马来酰亚胺优选为多官能马来酰亚胺。
更优选选自以下马来酰亚胺中的至少一种：4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物(oligomer ofphenylmethane maleimide)、m-亚苯基双马来酰亚胺(m-phenylenebismaleimide)、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)及1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane)。
成分(C)苯乙烯-丁二烯共聚物
本发明人使用苯乙烯-丁二烯共聚物作为交联剂，利用结构单元中的乙烯基与马来酰亚胺及聚苯醚反应，可达到很好的兼容性及基板耐热性，不会造成S/D(含铜基板浸锡测试)及对铜箔拉力降低，其S/D及Df都优于使用一般的马来酸酐聚丁二烯及丙烯酸酯(acryl)聚丁二烯，更省去预反应程序，本发明优选使用苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物达到的效果更佳(T288，耐热性更好)。
本发明的树脂组合物中，成分(C)苯乙烯-丁二烯共聚物具有本领域通用的含义，包括以下树脂中的至少一种：含有丁二烯和苯乙烯共聚单元的共聚物，所述共聚物还可以含有氢化二烯、马来酸酐化二烯、异戊二烯、二乙烯基苯等其它共聚单元。
含有其它共聚单元的共聚物例如：氢化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、马来酸酐化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物及马来酸酐化苯乙烯-丁二烯共聚物。
在本发明的一个具体实施方式中，所述组分(C)苯乙烯-丁二烯共聚物为苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物。
在本发明的一个具体实施方式中，所述组分(C)苯乙烯-丁二烯共聚物为氢化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物。
优选的，所述苯乙烯-丁二烯共聚物数均分子量为3000～7000。
所述“苯乙烯-丁二烯共聚物”及优选的“苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物”可市售得到，例如为Sartomer出售的Ricon-257牌号或是旭化成出售的SEBS H-1052牌号。
在本发明的一个具体实施方式中，所述苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物各单元比例范围为苯乙烯单元:25～30％；丁二烯单元:60～65％二乙烯基苯单元:5～15％，所述比例为摩尔比例。
成分(D)氰酸酯树脂
本发明人发现，与异氰酸三烯丙酯(TAIC)相比，使用氰酸酯会使组合物的S/D(含铜基板浸锡测试)更高。
本发明的树脂组合物中，成分(D)氰酸酯树脂具有本领域通用的含义，如具有(-O-C≡N)结构的化合物，例如，但不限于，2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、双(4-氰氧基苯基)乙烷、双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、二环戊二烯-苯酚共聚氰酸酯树脂等，例如Lonza生产的BA-230S、BA-3000S、BTP-6020S等氰酸酯树脂。
其它组分
在一个优选的具体实施方式中，提供一种树脂组合物，可应用于铜箔基板及印刷电路板，其所述组合物按重量组分计包括如下组分：
(A)100重量份含乙烯基聚苯醚树脂；
(B)5至50重量份马来酰亚胺；
(C)10至100重量份苯乙烯-丁二烯共聚物；以及
(D)5至30重量份氰酸酯树脂；以及
(E)60至150重量份溴化阻燃剂。
发明人发现，使用溴化阻燃剂比使用含磷阻燃剂，具有较好的储能模量。
本发明的树脂组合物中，成分(E)溴化阻燃剂并无特别限制，优选选自以下阻燃剂中的至少一种：乙基-双(四溴苯邻二甲酰亚胺)(如购自Albemarle的SAYTEX BT-93)、乙烷-1,2双(五溴苯)(如购自Albemarle的SAYTEX 8010)和2,4,6-三-(2,4,6-三溴苯氧基)-1,3,5-三嗪(2,4,6-Tris(2,4,6-tribromophenoxy)-1,3,5triazine，如购自ICL Industrial公司的FR-245)。
在本发明的一个具体实施方式中，所述组合物进一步包含：30至200重量份的无机填充物。
所述无机填充物可包括二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石(boehmite,AlOOH)、煅烧滑石、滑石、氮化硅、煅烧高岭土。并且，无机填充物可为球型、纤维状、板状、粒状、片状或针须状，并可选择性经过硅烷偶合剂预处理。
如前所述，本发明中，还可以含有适量的可适用的添加剂或是惰性物质，只要这些物质不对本发明的发明目的产生限制即可。
本发明的树脂组合物，可再进一步包含硬化促进剂(curing accelerator)、硅烷偶合剂(silane coupling agent)、增韧剂(toughening agent)及溶剂(solvent)的其中一种或其组合。
本发明所述的硬化促进剂可包含刘易斯碱或刘易斯酸等催化剂(catalyst)。其中，刘易斯碱可包含咪唑(imidazole)、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole,2MI)、2-苯基-1H-咪唑(2-phenyl-1H-imidazole,2PI)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole,2E4MI)、三苯基膦(triphenylphosphine,TPP)与4-二甲基氨基吡啶(4-dimethylaminopyridine,DMAP)中一种或多种。刘易斯酸可包含金属盐类化合物，如锰、铁、钴、镍、铜、锌等金属盐化合物，如辛酸锌、辛酸钴等金属催化剂。
本发明所述的硅烷偶合剂，可包含硅烷化合物(silane)及硅氧烷化合物(siloxane)，依官能团种类又可分为氨基硅烷化合物(amino silane)、氨基硅氧烷化合物(amino siloxane)、环氧基硅烷化合物(epoxy silane)及环氧基硅氧烷化合物(epoxysiloxane)。
本发明所述的增韧剂，可选自：橡胶(rubber)树脂、端羧基丁腈橡胶(carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber,CTBN rubber)、核壳橡胶(core-shellrubber)等添加物。
本发明所述的溶剂没有特殊限制，只要不对本发明的发明目的产生限制即可。
树脂制品
本发明的第二方面提供一种本发明所述的树脂组合物所制得的树脂制品。
本发明的另一目的在于提供一种半固化胶片(prepreg)，该半固化胶片可包含补强材及前述无卤素树脂组合物，
本发明的另一目的在于提供一种铜箔基板(copper clad laminate)，该铜箔基板包含两个或两个以上铜箔及至少一前述的半固化片。
在一优选例中，所述铜箔基板的Df<0.006@10GHz，即Df于10GHz频率测试时低于0.006；S/D>5min；PS(半盎司铜箔)>4.5lb/in。
本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板，其包含本发明所述的铜箔基板。
本发明人经过大量研究使得树脂的介电损耗(Df)在10GHz时仍然处于低值且其它性能保持良好(关键是基板耐热性及铜箔拉力)，终于获得性能良好的铜箔基板和印刷电路板。
如无具体说明，本发明的各种原料均可以通过市售得到；或根据本领域的常规方法制备得到。除非另有定义或说明，本文中所使用的所有专业与科学用语与本领域技术熟练人员所熟悉的意义相同。此外任何与所记载内容相似或均等的方法及材料皆可应用于本发明方法中。
本发明的其它方面由于本文的公开内容，对本领域的技术人员而言是显而易见的。
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照国家标准测定。若没有相应的国家标准，则按照通用的国际标准、常规条件、或按照制造厂商所建议的条件进行。除非另外说明，否则所有的份数为重量份，所有的百分比为重量百分比，所述的聚合物分子量为数均分子量。
为充分了解本发明的目的、特征及功效，通过下述具体的实施例，对本发明做进一步详细说明：
测试方法
分别将上述含铜箔基板及铜箔蚀刻后的不含铜基板做物性量测，物性量测项目包含含铜基板浸锡测试(solder dip，S/D，288℃，记录爆板时间。具体操作是：将基板放在288摄氏度锡面上，每隔30s取出观察与锡接触的那一面是否爆板，记录爆板时间)、铜箔与基板间拉力(peeling strength(剥离强度，以万能拉力机测量),P/S,half ounce copper foil(半盎司铜箔)，铜箔与基板间拉力越低越差)、介电常数(dielectric constant,Dk,Dk值越低越好，以AET微波诱电分析仪测量不含铜基板Dk值)、介电损耗(dissipation factor,Df,Df值越低越好，以AET微波诱电分析仪测量不含铜基板Df值)、阻燃性(flaming test(燃烧试验)，UL94，其中等级排列V-0比V-1好)、耐热性(T288，TMA热机械分析仪器测量：摄氏288度下，测量含铜基板受热不爆板的时间)及储能模量(Storage modulus，动态热机械分析仪器(DMA)测量)。
原料
原料来源如下：
OPE-2st：乙烯苄基醚聚苯醚树脂，购自三菱瓦斯；
SA-9000：末端甲基丙烯酸酯的双酚A聚苯醚树脂，购自Sabic公司。
SA-90：双官能末端羟基的双酚A聚苯醚树脂，购自Sabic公司。
KI-80：2,2'-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷树脂，购自KI chemical；
SEBS H-1052：氢化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，购自旭化成；
RB810：聚丁二烯橡胶，购自JSR；
Ricon 257：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物，购自Cray Valley公司；
BTP-6020S：氰酸酯树脂(Lonza未揭露其结构)，购自Lonza公司；
SAYTEX 8010：乙烷-1,2-双(五溴苯)，购自Albemarle公司；
SAYTEX BT-93：乙基-双(四溴苯邻二甲酰亚胺)，购自Albemarle公司；
FR-245：2,4,6-三-(2,4,6-三溴苯氧基)-1,3,5-三嗪，购自ICL Industrial公司。
TBBPA：四溴双酚A阻燃剂，购自勤裕；
DBS：双溴苯乙烯阻燃剂，购自勤裕；
SPB-100：磷腈化合物，购自大冢化学；
PX-200：缩合磷酸酯，购自大八化学；
Fused silica：熔融态二氧化硅，购自硅比科；
25B：(2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)-3-hexyne)(2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔)，购自日本油脂。
实施例
将表1、表3、表5及表6之实施例1至13及比较例1至16的树脂组合物，分批于搅拌槽中混合均匀后置入一含浸槽中，再将玻璃纤维布通过上述含浸槽，使树脂组合物附着于玻璃纤维布，再进行加热烘烤成半固化态而得半固化胶片。
将上述分批制得的半固化胶片，取同一批的半固化胶片四张及两张18μm铜箔，依铜箔、四片半固化胶片、铜箔的顺序进行迭合，再于真空条件下经由200℃压合2小时形成铜箔基板，其中四片半固化胶片固化形成两铜箔间的绝缘层。
分别将上述含铜箔基板及铜箔蚀刻后的不含铜基板做物性测量，物性测量方法包括铜箔剥离强度、含铜基板耐热性(T288)、介电常数(Dk越低越佳)、介电损耗(Df越低越佳)，耐燃性，储能模量。
表1实施例1至9树脂组合物的组成
表2实施例1至9树脂组合物的测量结果
表3比较例1至12树脂组合物的组成
表4比较例1至12树脂组合物的测量结果
表5实施例9至10树脂组合物的组成及测量结果
表6实施例11至13及比较例13至16树脂组合物的组成及测量结果
结论：
本发明人发现，添加聚丁二烯可降低Dk和Df值，但聚丁二烯与一般树脂(如氰酸酯树脂)的兼容性差，且通常情况下树脂在加入聚丁二烯后会大幅降低S/D及对铜箔接着拉力(PS)，需要进行预聚反应程序才能解决兼容性问题。
请参见比较例C12，通常情况下，树脂在加入聚丁二烯后会大幅降低S/D及对铜箔接着拉力(PS)。
如实施例1～9所示，本发明人使用苯乙烯-丁二烯共聚物作为交联剂，利用结构单元中的乙烯基与马来酰亚胺及聚苯醚反应，可达到很好的兼容性及基板耐热性，不会造成S/D及对铜箔拉力降低，更省去预反应程序。
参见实施例E9及E10，本发明优选使用苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物，可以使基板耐热性达到更好的效果(T288)。
比较例1～10由于配方中某一组分不在本发明所限制的相应组分含量范围内，因此导致C1～C10不能同时兼顾Df、S/D、PS及耐燃性要求；比较实施例E1及比较例C11，C11由于使用了不含乙烯基的聚苯醚，导致其Df值大幅升高，且铜箔拉力变差。
另外，本发明树脂组合物使用含溴阻燃剂(E11-E13)，相较于使用含磷阻燃剂(C13-C16)，具有较好的储能模量。
由此可见，本发明的确获得了一种介电损耗(Df)、基板耐热性及铜箔拉力的综合性能优异的低介电树脂组合物。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的实质技术内容范围，本发明的实质技术内容是广义地定义于申请的权利要求范围中，任何他人完成的技术实体或方法，若是与申请的权利要求范围所定义的完全相同，也或是一种等效的变更，均将被视为涵盖于该权利要求范围之中。
在本发明提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独引用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本发明的上述内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (9)

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述组合物按重量计包括如下组分：
(A)100重量份含乙烯基聚苯醚树脂；
(B)5至50重量份马来酰亚胺；
(C)10至100重量份苯乙烯-丁二烯共聚物；
(D)5至30重量份氰酸酯树脂；以及
(E)60至150重量份溴化阻燃剂。
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组分(C)的苯乙烯-丁二烯共聚物为氢化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物或其组合。
3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，所述组分(C)苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物各单元比例范围为苯乙烯单元:25～30％；丁二烯单元:60～65％；二乙烯基苯单元:5～15％，所述比例为摩尔比例。
4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述成份(A)含乙烯基聚苯醚树脂为：封端基团为甲基丙烯酸酯的双酚A聚苯醚树脂、乙烯苄基醚聚苯醚树脂或其组合。
5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组合物进一步包含：30至200重量份的无机填充物。
6.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组合物进一步包含硬化促进剂、硅烷偶合剂、增韧剂和溶剂的其中一种或其组合。
7.一种由权利要求1所述的树脂组合物制得的半固化胶片。
8.一种由权利要求1所述的树脂组合物制得的铜箔基板。
9.一种印刷电路板，其包含权利要求8所述的铜箔基板。
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