CN111635626B - 树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种树脂组合物、半固化片、层压板、半固化片的制备方法、层压板的制备方法及其应用，树脂组合物包括以下重量份数的组份：20份－40份的含有C－C不饱和键的碳氢树脂、10份－40份的导热填料、1份－3份的硅烷偶联剂和0.1份－10份的引发剂，所述导热填料选自二氧化硅、碳化硅、三氧化二铝、氮化铝、氧化镁铝、氮化硼或二氧化钛中的一种、两种或多种。采用上述树脂组合物制备半固化片和层压板。本发明的半固化片和层压板具有高导热性和低介质损耗，可应用于线路板上，尤其适合应用于高频5G通信设备的线路板上。

Description

树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片 的制备方法及其应用
【技术领域】
本发明涉及通信材料领域，具体涉及一种树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用。
【背景技术】
5G通讯技术是移动通讯技术的第5代技术，是为满足2020年后移动互联网和万物互联网业务的需求发展而来。相比于4G通讯技术，5G通讯技术具有更快的信息传输速率、更强的频谱利用效率、更低的延时、更可靠的信息传输和更高的链接密度等特点。
在5G天线应用领域，更高的频率以及互联密度就要求所使用的线路板基板具有更稳定的介质常数、更低的介质损耗以及高效的散热性能。对于普遍使用的天线线路板基板，FR-4是目前为止使用最广泛的基板。FR-4是以环氧树脂作基体树脂、以玻璃纤维布为增强材料的一类基板。但是，环氧树脂和玻纤布的导热性均较差，一般通用的FR-4热导率仅为0.25W/(m.K)。因此，其散热性能已不能满足目前大功率器件的散热需求。
解决该问题的其中一种现有方法是制备高导热FR-4，目前制备高导热型FR-4最常用的方法是添加较大比例的导热填料，比如碳化硅(SiC)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和氮化硼(BN)等，然而填料的增加，又会增加其介质常数，降低电绝缘性能。目前常用的高导热FR-4的介质常数大多为4.5以上，介质损耗在0.01以上。因此如何研发出一种兼具低介质损耗和高导热性能的半固化片及其覆铜板是目前急需解决的技术难题。
【发明内容】
本发明的目的之一在于提供一种高导热、低介质损耗的树脂组合物。
本发明的技术方案如下：
一种树脂组合物，包括以下重量份数的组份：
20份－40份的含有C－C不饱和键的碳氢树脂、10份－40份的导热填料、1份－3份的硅烷偶联剂和0.1份－10份的引发剂，所述导热填料选自二氧化硅、碳化硅、三氧化二铝、氮化铝、氧化镁铝、氮化硼或二氧化钛中的一种、两种或多种。
本发明的目的之二在于提供一种高导热、低介质损耗的半固化片。
本发明的技术方案如下：
一种半固化片，包括增强材料以及包覆所述增强材料的树脂层，所述树脂层的材料为上述的树脂组合物。
本发明的目的之三在于提供上述半固化片的制备方法，技术方案如下：
一种半固化片的制备方法，包括以下过程：
将上述的树脂组合物用溶剂溶解制成胶液；
将增强材料浸渍在所述胶液中；
加热浸渍后的所述增强材料使其半固化，形成所述半固化片。
本发明的目的之四在于提供一种高导热、低介质损耗的层压板，技术方案如下：
一种层压板，包括上述的半固化片和叠加在所述半固化片的单面或双面的导电金属片。
本发明的目的之五在于提供上述层压板的制备方法，技术方案如下：
一种层压板的制备方法，包括以下过程：
将上述的半固化片的单面或双面覆上导电金属片，压合成型，形成所述层压板。
本发明的目的之六在于提供上述的树脂组合物、上述的半固化片或上述的层压板在线路板制备领域的应用。
本发明的有益效果在于：
通过使用含有C－C不饱和键的碳氢树脂，降低树脂的介质损耗，通过使用导热填料，提高树脂的导热性，通过适当的组份配比，得到高导热性同时低介质损耗的树脂组合物。
通过采用高导热、低介质损耗的树脂组合物制备形成半固化片和层压板，能够得到高导热、低介质损耗的半固化片和层压板，从而能够满足高频通信的需求。
【具体实施方式】
下面结合具体实施方式对本发明作进一步说明。
为了得到高导热、低介质损耗的半固化片和覆铜板，本发明从两方面入手，一方面，通过增加导热填料来提高导热性，另一方面，调整树脂的材料，降低树脂的介质损耗，从而降低半固化片整体的介质损耗，满足高频通信设备(5G通信设备)的要求。
降低树脂的介质损耗，除了需要选用介质损耗低的树脂作为反应物外，还需要使各树脂之间能够充分反应，交联固化能力强，材质均匀性高，以及与导热填料的兼容性强等，尽可能的降低半固化片树脂的极性。
本发明公开了一种树脂组合物，包括以下重量份数的组份：20份－40份的含有C－C不饱和键的碳氢树脂、10份－40份的导热填料、1份－3份的硅烷偶联剂和0.1份－10份的引发剂，导热填料选自二氧化硅、碳化硅、氧化铝、氮化铝、氧化镁铝、氮化硼或二氧化钛中的一种、两种或多种。含有C－C不饱和键的碳氢树脂具有较低的介质损耗，同时，其高分子链中含有C－C不饱和键的可反应型官能团，其高分子链之间以及其与硅烷偶联剂之间能充分反应，交联成网状结构，得到介质损耗低的半固化片，以及能够和导热填料具有较高的兼容性等。引发剂又称自由基引发剂，指一类容易受热分解成自由基(即初级自由基)的化合物，可用于引发烯类、双烯类单体的自由基聚合和共聚合反应，也可用于不饱和聚酯的交联固化和高分子交联反应，因此，引发剂的引入可以使交联反应更彻底，提高树脂强度，增强树脂材料的均匀性，降低树脂的极性，以及增强树脂与导热填料的兼容性等。
二氧化硅优选改性熔融型二氧化硅，改性熔融型二氧化硅为采用硅烷偶联剂改性的二氧化硅，优选的，硅烷偶联剂选自乙烯基三甲基硅氧烷、3－氨丙基三甲基硅氧烷或(2，3－环氧丙氧)丙基三甲基硅氧烷等中的任意一种，改性熔融型二氧化硅的粒径优选为0.1um－100um，更优选为0.1um－50um。
优选的，含有C－C不饱和键的碳氢树脂选自聚二烯烃类树脂、氰酸脂树脂、苯并环丁烯树脂或用含有C－C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂中的至少一种，更优选的，选自上述树脂中的两种或多种。
在本具体实施例中，较优的，20份－40份的含有C－C不饱和键的碳氢树脂包括10份－20份的聚二烯烃类树脂和10份－20份的含有C－C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂。即，树脂组合物包括以下重量份数的组份：10份－20份的聚二烯烃类树脂、10份－20份的用含有C－C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂、10份－40份的导热填料和1份－3份的硅烷偶联剂。
优选的，含有C－C不饱和键的碳氢树脂采用低分子量的树脂，优选的，其平均分子量为800－5000，更优选的，其平均分子量为1000－3000。
优选的，聚二烯烃类树脂的平均分子量为800－5000，更优选的，其平均分子量为1000－3000。用含有C－C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂的平均分子量为800－5000，更优选的，其平均分子量为1000－3000。
优选的，硅烷偶联剂选自乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、丙烯酸基硅烷偶联剂、苯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂或反应型聚合物类偶联剂中的一种、两种或多种。乙烯基硅烷偶联剂可以为乙烯基三甲基硅氧烷等，氨基硅烷偶联剂可以为3-氨丙基三甲基硅氧烷等，苯基硅烷偶联剂可以为苯基三甲基硅氧烷等，环氧基硅烷偶联剂可以为(2，3-环氧丙氧)丙基三甲基硅氧烷等。
反应型聚合物类偶联剂，例如，可以为毕克化学推出的反应型聚合物类偶联剂BYK-C8003，专用于提高由自由基引发剂引发固化的不饱和聚酯和乙烯基酯树脂玻璃纤维增强材料的机械性能。
聚二烯烃类树脂是指分子结构中含有两个或两个以上的双键，并能参与到交联体系的构建，优选的，聚二烯烃类树脂选自聚异戊二烯树脂、聚丁二烯树脂(如曹达化学的B1000、B2000和聚丁二烯)、聚二乙烯基苯树脂、聚双环戊二烯类均聚物树脂、异戊二烯－苯乙烯共聚物树脂、丁二烯－苯乙烯共聚物树脂、苯乙烯－二乙烯基苯共聚物树脂、苯乙烯－丁二烯－二乙烯基苯共聚物树脂、氢化苯乙烯－丁二烯－二乙烯基苯共聚物树脂、苯乙烯－丁二烯－马来酸酐共聚物树脂或马来酸酐化苯乙烯－丁二烯共聚物树脂中的一种、两种或多种。
优选的，用含有C－C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂可以为丙烯酸封端的聚苯醚树脂和/或4－乙烯基苯封端的聚苯醚树脂。具体的，丙烯酸封端的聚苯醚树脂可以为甲基丙烯酸聚苯醚树脂，例如，Sabic公司的SA－9000产品。4－乙烯基苯封端的聚苯醚树脂可以为乙烯苄基醚聚苯醚树脂，例如，三菱瓦斯化学公司的OPE－2st产品和OPE－1st产品。
优选的，引发剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙基苯、过氧化氢叔丁醇、二异丙苯过氧化氢、过氧化甲乙酮、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化氢或特戊基过氧化氢中的一种、两种或者多种。进一步更优选的，引发剂可以为二叔丁基过氧化二异丙基苯(BIPB)和/或过氧化二异丙苯(DCP)。
优选的，本发明的树脂组合物还包括0.5份－10份的热塑性弹性体材料。热塑性弹性体材料的引入可以增加板材的韧性，提高相容性。
优选的，采用高分子量的热塑性弹性体材料，优选的，采用高分子量的热塑性弹性体材料和低分子量的含有C－C不饱和键的碳氢树脂配合，能够得到均匀性好、交联度高、强度高、分散性好、兼容性佳的树脂。优选的，热塑性弹性体材料的平均分子量为10000－100000。
热塑性弹性体材料可以选自苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯－异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物或聚苯醚聚合物中的一种、两种或多种，或者所述热塑性弹性体材料选自苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯－异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物或聚苯醚聚合物对应的氢化树脂中的一种、两种或多种。
优选的，本发明的树脂组合物还包括1份－15份的阻燃剂。
阻燃剂可以为含磷阻燃剂和/或含溴阻燃剂。
具体的，含磷阻燃剂选自磷腈化合物(例如，六苯氧基环磷腈(HPCTP)或大冢化学的SPB-100)、磷酸酯化合物(大八化学的PX-200)、氮磷阻燃剂(例如，巴斯夫公司的聚磷酸三聚氰胺(Melapur 200FF))、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)或二乙基磷酸铝阻燃剂(OP-935，OP-945)等中的一种、两种或多种。
具体的，含溴阻燃剂可以选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、四溴双酚A或十溴环十二烷等中的一种、两种或多种。
在本具体实施例中，优选的，树脂组合物包括以下重量份数的组份：
聚二烯烃类树脂10份－20份、用含有C－C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂10份－20份、热塑性弹性体材料0.5份－3份、导热填料10份－30份、硅烷偶联剂1份－2份、引发剂0.5份－3份和阻燃剂1份－6份。具体的，聚二烯烃类树脂可以为10份、12份、15份或20份，用含有C－C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂可以为10份、12份、15份或20份，热塑性弹性体材料可以为0.5份、1份、2份或3份，导热填料可以为10份、15份、20份、25份、或30份，硅烷偶联剂可以为1份、1.5份或2份，引发剂可以为0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份或3份，阻燃剂可以为1份、3.5份或6份。
本发明还公开了一种半固化片，其包括增强材料以及包覆增强材料的树脂层，树脂层的材料为上述的树脂组合物。
优选的，增强材料的重量份数为20份-40份，树脂层的重量份数为60份-80份。
优选的，增强材料为玻璃纤维布。更优选的，增强材料为电子级玻璃纤维布，电子级玻璃纤维布的重量份数可以为20份、30份或40份。
上述半固化片的制备方法，包括以下过程：
将上述树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在胶液中，将浸渍后的增强材料加热使其半固化，形成半固化片。
本发明还公开了一种层压板，包括上述的半固化片和叠加在半固化片的单面或双面的导电金属片。半固化片可以是一张，也可以是两张或两张以上的依次叠加的半固化片。
优选的，导电金属片为铜箔。
上述层压板的制备方法，包括以下过程：
将上述的半固化片的单面或双面覆上导电金属片，然后层压成型，形成层压板。半固化片可以是一张半固化片，也可以是两张或两张以上的层压板依次叠加。
上述的树脂组合物、半固化片或层压板可以被应用在线路板上，优选的，被应用在5G通信设备中的线路板上。
具体实施例
实施例1
树脂组合物包括以下重量份数的组份：
甲基丙烯酸聚苯醚树脂树脂(商品牌号为SA9000)12份、丁二烯－苯乙烯共聚物树脂10份、聚丁二烯树脂2份、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物(SBS树脂)1份、氮化硼(BN)13份、改性熔融型二氧化硅8份、十溴二苯醚阻燃剂3.5份、乙烯基三甲基硅氧烷1.5份、二叔丁基过氧化二异丙基苯(BIPB)引发剂1份。
制备半固化片：
1)按照上述重量份数称取各组份。
2)将甲基丙烯酸聚苯醚树脂树脂放入混胶瓶中，再向混胶瓶中加入溶剂甲苯32份和丁酮17份，搅拌直至甲基丙烯酸聚苯醚树脂树脂完全溶解。
3)再向混胶瓶中加入丁二烯－苯乙烯共聚物树脂、聚丁二烯树脂和溶解后的SBS树脂(10％－15％固含量)，搅拌至混合均匀。
4)再向混胶瓶中加入BN、二氧化硅、BIPB引发剂、乙烯基三甲基硅氧烷，搅拌至混合均匀。
5)将混合后的混合物乳化分散(转速为2000r/min－4000r/min)制得胶液，调整胶液的固含量为55％。
6)将30重量份的电子级玻璃纤维布在上述胶液中浸渍后，经过特定间隙的滚轴后，在140℃－170℃的高温烘箱中烘烤2min－8min，即可制得半固化片。
制备覆铜层压板：
采用4张上述半固化片叠放整齐，双面覆上18um的铜箔，置于真空热油压机中，进行压合成型，压合程序如下：
层压的升温速率控制在3℃/min；层压的压力全程保持3MPa；控制半固化片的温度在220℃，并保温100min。制得的覆铜层压板的性能如表1所示。
实施例2
实施例2与实施例1的不同之处，仅在于树脂组合物不同，半固化片和覆铜层压板的制备方法和参数均与实施例1相同。
在本实施例中，树脂组合物包括以下重量份数的组份：
甲基丙烯酸聚苯醚树脂树脂(商品牌号为SA9000)12份、丁二烯－苯乙烯共聚物树脂10份、聚丁二烯树脂2份、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物(SBS树脂)1份、氮化硼(BN)8份、改性熔融型二氧化硅13份、十溴二苯醚阻燃剂3.5份、乙烯基三甲基硅氧烷1.5份、二叔丁基过氧化二异丙基苯(BIPB)引发剂1份。
实施例3
实施例3与实施例1的不同之处，仅在于树脂组合物不同，半固化片和覆铜层压板的制备方法和参数均与实施例1相同。
在本实施例中，树脂组合物包括以下重量份数的组份：
甲基丙烯酸聚苯醚树脂树脂(商品牌号为SA9000)12份、丁二烯－苯乙烯共聚物树脂10份、聚丁二烯树脂2份、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物(SBS树脂)1份、三氧化二铝13份、改性熔融型二氧化硅8份、十溴二苯醚阻燃剂3.5份、乙烯基三甲基硅氧烷1.5份、二叔丁基过氧化二异丙基苯(BIPB)引发剂1份。
实施例4
实施例4与实施例1的不同之处，仅在于树脂组合物不同，半固化片和覆铜层压板的制备方法和参数均与实施例1相同。
在本实施例中，树脂组合物包括以下重量份数的组份：
甲基丙烯酸聚苯醚树脂树脂(商品牌号为SA9000)12份、丁二烯－苯乙烯共聚物树脂10份、聚丁二烯树脂2份、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物(SBS树脂)1份、氧化镁铝13份、改性熔融型二氧化硅8份、十溴二苯醚阻燃剂3.5份、乙烯基三甲基硅氧烷1.5份、二叔丁基过氧化二异丙基苯(BIPB)引发剂1份。
实施例5
实施例5与实施例1的不同之处，仅在于树脂组合物不同，半固化片和覆铜层压板的制备方法和参数均与实施例1相同。
在本实施例中，树脂组合物包括以下重量份数的组份：
甲基丙烯酸聚苯醚树脂树脂(商品牌号为SA9000)12份、丁二烯－苯乙烯共聚物树脂10份、聚丁二烯树脂2份、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物(SBS树脂)1份、改性熔融型二氧化硅21份、十溴二苯醚阻燃剂3.5份、乙烯基三甲基硅氧烷1.5份、二叔丁基过氧化二异丙基苯(BIPB)引发剂1份。
对比例
对比例与上述实施例的不同之处在于，对比例的树脂组合物中未填加导热填料。
在对比例中，树脂组合物包括以下重量份数的组份：
甲基丙烯酸聚苯醚树脂树脂(商品牌号为SA9000)15份、丁二烯－苯乙烯共聚物树脂13份、聚丁二烯树脂2.5份、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物(SBS树脂)1份、十溴二苯醚阻燃剂4份、乙烯基三甲基硅氧烷2份、二叔丁基过氧化二异丙基苯(BIPB)引发剂1.5份。采用甲苯38份和丁酮23份溶解上述树脂组合物，制成固含量为55％的胶液。
对上述实施例1－5和对比例制得的覆铜层压板进行剥离强度、玻璃化转化温度、导热系数、介质常数、介质损耗、阻燃性、耐热性和吸水率的性能测试，具体测试方法和性能参数见表1。
表1：各实施例和对比例的覆铜箔层压板性能
Figure BDA0002562583010000101
Figure BDA0002562583010000111
从上述表1可以看到：实施例1－5的覆铜层压板可以同时达到较低介质损耗和优异的高导热性，阻燃性达到UL 94V-0等级，具有较高的玻璃化转变温度，优良的耐湿热性和耐热性。通常5G通信设备要求介质损耗低于0.01，介质常数低于4.5。
通过对比例可以看到：对比例的导热系数相比实施例1-5，低约10倍，但是，对比例的其它参数能够满足5G通信设备要求，可见，由除导热填料外的其它组份构成的树脂组合物具有较低的介质损耗。
将实施例1-4和实施例5相比，区别在于，实施例1-4采用了两种导热填料，而实施例5采用了一种导热填料，观察表1中的导热系数参数，可以看到：采用两种导热填料可以得到更好的导热性能。
将实施例1-2和实施例3-4相比，区别在于，实施例1-2采用了BN和改性熔融型二氧化硅为导热填料，实施例1－2具有更小的介质常数，低于3.8，而实施例3的介质常数高达4.62，实施例4的介质损耗高达0.0098，因此，优选的，导热填料为BN和改性熔融型二氧化硅。
在实施例1－5中，较优选的实施例为实施例1－2，各项性能参数均较优。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括以下重量份数的组份：
20份-40份的含有C-C不饱和键的碳氢树脂、16份-26份的导热填料、1份-3份的硅烷偶联剂和0.1份-10份的引发剂；
所述导热填料包括8份-13份氮化硼和8份-13份改性熔融型二氧化硅，所述改性熔融型二氧化硅为采用硅烷偶联剂改性的熔融型二氧化硅。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含有C-C不饱和键的碳氢树脂选自聚二烯烃类树脂、氰酸脂树脂、苯并环丁烯树脂或用含有C-C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂中的一种、两种或多种。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述20份-40份的含有C-C不饱和键的碳氢树脂为10份-20份的所述聚二烯烃类树脂和10份-20份的所述用含有C-C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂。
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚二烯烃类树脂的平均分子量为800-5000，所述用含有C-C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂的平均分子量为800-5000。
5.根据权利要求2或3或4所述的树脂组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、丙烯酸基硅烷偶联剂、苯基硅烷偶联剂或环氧基硅烷偶联剂中的一种、两种或多种；
所述聚二烯烃类树脂选自聚异戊二烯树脂、聚丁二烯树脂、聚二乙烯基苯树脂、聚双环戊二烯类均聚物树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物树脂、丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物树脂、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物树脂、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物树脂、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐共聚物树脂或马来酸酐化苯乙烯-丁二烯共聚物树脂中的一种、两种或多种；
所述用含有C-C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂为丙烯酸封端的聚苯醚树脂和/或4-乙烯基苯封端的聚苯醚树脂；
所述引发剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙基苯、过氧化氢叔丁醇、过氧化甲乙酮、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化氢或特戊基过氧化氢中的一种、两种或者多种。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，还包括0.5份-10份的热塑性弹性体材料。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述热塑性弹性体材料的平均分子量为10000-100000。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述热塑性弹性体材料选自苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物或聚苯醚聚合物中的一种、两种或多种，或者所述热塑性弹性体材料选自苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物或聚苯醚聚合物对应的氢化树脂中的一种、两种或多种。
9.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，还包括阻燃剂1份-15份。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂为含磷阻燃剂和/或含溴阻燃剂。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其特征在于，
所述含磷阻燃剂选自磷腈化合物、磷酸酯化合物、氮磷阻燃剂、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物或二乙基磷酸铝阻燃剂中的一种、两种或多种；
所述含溴阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、四溴双酚A或十溴环十二烷中的一种、两种或多种。
12.根据权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，
所述聚二烯烃类树脂的重量份数为10份-20份；
所述用含有C-C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂的重量份数为10份-20份；
所述热塑性弹性体材料的重量份数为0.5份-3份；
所述导热填料的重量份数为10份-30份；
所述硅烷偶联剂的重量份数为1份-2份；
所述引发剂的重量份数为0.5份-3份；
所述阻燃剂的重量份数为1份-6份。
13.一种半固化片，其特征在于，包括增强材料以及包覆所述增强材料的树脂层，所述树脂层的材料为权利要求1-12任意一项所述的树脂组合物。
14.根据权利要求13所述的半固化片，其特征在于，所述增强材料的重量份数为20份-40份，所述树脂层的重量份数为60份-80份。
15.根据权利要求13或14所述的半固化片，其特征在于，所述增强材料为玻璃纤维布。
16.一种半固化片的制备方法，其特征在于，包括以下过程：
将权利要求1-12任意一项所述的树脂组合物用溶剂溶解制成胶液；
将增强材料浸渍在所述胶液中；
加热浸渍后的所述增强材料使其半固化，形成所述半固化片。
17.一种层压板，其特征在于，包括如权利要求13-15任意一项所述的半固化片和叠加在所述半固化片的单面或双面的导电金属片。
18.根据权利要求17所述的层压板，其特征在于，所述导电金属片为铜箔。
19.一种层压板的制备方法，其特征在于，包括以下过程：
将如权利要求13-15任意一项所述的半固化片的单面或双面覆上导电金属片，压合成型，形成所述层压板。
20.权利要求1-12任意一项所述的树脂组合物、权利要求13-15任意一项所述的半固化片或权利要求17-18任意一项所述的层压板在线路板制备领域的应用。
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