CN114921082A - 一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板 - Google Patents

一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板 Download PDF

Info

Publication number
CN114921082A
CN114921082A CN202210598575.2A CN202210598575A CN114921082A CN 114921082 A CN114921082 A CN 114921082A CN 202210598575 A CN202210598575 A CN 202210598575A CN 114921082 A CN114921082 A CN 114921082A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
flame retardant
parts
styrene
polybutadiene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210598575.2A
Other languages
English (en)
Inventor
潘少雄
李铁柱
严小雄
王金龙
徐红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shaanxi Taixin Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Shaanxi Taixin Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shaanxi Taixin Electronic Technology Co ltd filed Critical Shaanxi Taixin Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202210598575.2A priority Critical patent/CN114921082A/zh
Publication of CN114921082A publication Critical patent/CN114921082A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/08—Copolymers of styrene
    • C08J2425/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板，属于通信材料技术领域。本发明提供的树脂组合物由有效成分和溶剂组成，有效成分按质量份数计包括改性PPE树脂10～65份，碳氢树脂5～40份、无机填料20～70份、阻燃剂5～20份、引发剂0.1～5份。本发明提供的可交联树脂组合物制成的覆铜板具有较低的介电常数与介电损耗、较低的热膨胀系数、较高的剥离强度、优异的耐热性及良好的阻燃性。

Description

一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板
技术领域
本发明涉及通信材料技术领域，特别涉及一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板。
背景技术
当今社会已进入到高度信息化阶段，IT产业成为社会信息化的强大推动力。通讯设备高速高频化是发展趋势，尤其是5G无线网络、卫星通讯的日益发展，电子产品走向小型化，大容量、低延迟已是大势所趋，新一代的电子产品都需要高速高频材料。因此，开发具有低介电常数及低介电损耗且具有良好阻燃性能，耐热性的高频覆铜板成为覆铜板厂家都非常关注的研究方向。
中国专利CN108676209A公开了以聚丁二烯、苯乙烯-乙烯嵌段共聚物、聚苯醚、三元乙丙橡胶和AIC为树脂混合物加以交联剂、阻燃剂及填料制备覆铜板的技术方案，所得覆铜板虽介电性能良好，耐热性良好，但抗剥离强度仅为0.5N/mm左右，难以满足PCB加工需求。
发明内容
有鉴于此，本发明目的在于提供一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板，本发明提供的可交联树脂组合物制成的覆铜板具有较低的介电常数与介电损耗、较低的热膨胀系数、较高的剥离强度、优异的耐热性及良好的阻燃性。
为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为50～65wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
改性PPE树脂：10～65份
碳氢树脂：5～40份
无机填料：20～70份
阻燃剂：5～20份
引发剂：0.1～5份；
所述引发剂为二叔丁基过氧化己烷、二叔丁基过氧化物、二叔戊基过氧化物、过氧化苯甲酰和过氧化二异丙苯中的至少一种。
优选地，所述改性PPE树脂为乙烯基改性的聚苯醚树脂、乙烯基改性的聚苯醚树脂衍生物、烯丙基改性的聚苯醚树脂和烯丙基改性的聚苯醚树脂衍生物中的至少一种。
优选地，所述碳氢树脂为聚丁二烯、聚丁二烯衍生物、聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物、聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物衍生物、聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物衍生物、巯基改性聚丁二烯、巯基改性聚丁二烯衍生物、聚醚改性聚丁二烯、聚醚改性聚丁二烯衍生物、异戊二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-苯乙烯共聚物衍生物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物衍生物、丁二烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物衍生物中的至少一种。
优选地，所述无机填料为无定形二氧化硅、球形二氧化硅、结晶形二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化硼、钛酸钡、碳酸钙、钛酸铜钙、钛酸锶、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高岭土、粘土、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玄武岩纤维和碳纤维中的至少一种。
优选地，所述无机填料粒径为0.1～3μm。
优选地，所述阻燃剂为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、溴系阻燃剂、铝系阻燃剂、镁系阻燃剂、有机硅类阻燃剂和硼系阻燃剂中的至少一种。
优选地，所述溶剂为丁酮和甲苯的复配溶液，所述丁酮与甲苯的质量比为9：(1～6)。
本发明还提供了一种半固化片，所述半固化片由所述可交联树脂组合物制备得到。
本发明还提供了一种覆铜板，所述覆铜板包含所述半固化片。
有益技术效果：本发明提供了一种可交联树脂组合物，本发明以改性PPE树脂和碳氢树脂为可交联树脂，以二叔丁基过氧化己烷、二叔丁基过氧化物、二叔戊基过氧化物、过氧化苯甲酰和过氧化二异丙苯中的至少一种为引发剂，并加入无机填料和阻燃剂。本发明提供的可交联树脂组合物制成的覆铜板具有较低的介电常数与介电损耗、较低的热膨胀系数、较高的剥离强度、优异的耐热性及良好的阻燃性。
具体实施方式
本发明提供了一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为50～65wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
改性PPE树脂：10～65份
碳氢树脂：5～40份
无机填料：20～70份
阻燃剂：5～20份
引发剂：0.1～5份；
所述引发剂为二叔丁基过氧化己烷、二叔丁基过氧化物、二叔戊基过氧化物、过氧化苯甲酰和过氧化二异丙苯中的至少一种。
本发明提供了一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成。
在本发明中，所述有效成分的质量百分含量优选为50～65wt％，更优选为55～60wt％。
按质量份数计，本发明所述有效成分包括改性PPE树脂10～65份，优选为15～50份，更优选为20～30份。
在本发明中，所述改性PPE树脂优选为乙烯基改性的聚苯醚树脂、乙烯基改性的聚苯醚树脂衍生物、烯丙基改性的聚苯醚树脂和烯丙基改性的聚苯醚树脂衍生物中的至少一种，更优选为乙烯基改性的聚苯醚树脂；所述改性PPE树脂的改性官能团优选存在于改性PPE树脂高分子链的端基或侧基上；所述的官能团的个数优选为≥1.9个，更优选为≥2.0，最优选为≥2.1；所述改性PPE树脂的数均分子量优选为2000～5000，更优选为3000～4000，最优选为3300～3700。
按质量份数计，本发明所述有效成分包括碳氢树脂5～40份，优选为10～35份，更优选为15～30份。
在本发明中，所述碳氢树脂优选为聚丁二烯、聚丁二烯衍生物、聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物、聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物衍生物、聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物衍生物、巯基改性聚丁二烯、巯基改性聚丁二烯衍生物、聚醚改性聚丁二烯、聚醚改性聚丁二烯衍生物、异戊二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-苯乙烯共聚物衍生物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物衍生物、丁二烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物衍生物中的至少一种，更优选为聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物；所述聚丁二烯的数均分子量优选为4000～10000，更优选为4500～9000，最优选为5000～7000；所述聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物的数均分子量优选为2000～10000，更优选为3000～8600，最优选为3500～5000；所述聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的数均分子量优选为4000～10000，更优选为4800～8200，最优选为6000～7000；所述巯基改性聚丁二烯的数均分子量优选为2000～20000，更优选为3900～15000，最优选为5300～10000；所述聚醚改性聚丁二烯的数均分子量优选为2000～20000，更优选为4000～16000，最优选为5600～11000；所述异戊二烯-苯乙烯共聚物的数均分子量优选为5000～50000，更优选为9000～38000，最优选为10000～19000；所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的数均分子量优选为10000～100000，更优选为20000～71000，最优选为36000～48000；所述丁二烯-丙烯腈共聚物的数均分子量优选为5000～50000，更优选为7600～37000，最优选为9100～18000。
所述碳氢树脂的单条高分子链上1,2位乙烯基含量优选为大于70％，更优选为大于75％，最优选为大于80％。
本发明选用乙烯基改性的PPE树脂与碳氢树脂组成可交联的树脂体系，乙烯基改性的PPE树脂分子量小于5000，碳氢树脂分子量也小于5000，且碳氢树脂的单条分子链上1,2位乙烯基含量大于70％，小分子量的树脂与高含量的官能团，使可交联树脂更好的参加自由基聚合反应，提升反应速率与效果。
按质量份数计，本发明所述有效成分包括无机填料20～70份，优选为35～70份，更优选为50～70份。
在本发明中，所述无机填料优选为无定形二氧化硅、球形二氧化硅、结晶形二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化硼、钛酸钡、碳酸钙、钛酸铜钙、钛酸锶、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高岭土、粘土、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玄武岩纤维和碳纤维中的至少一种，更优选为球形二氧化硅；所述无机填料的粒径优选为0.1～3μm，更优选为0.2～2.5μm，最优选为0.3～2μm。本发明制备的半固化片和覆铜板中，填料用量大于65％，大大降低了半固化片的热膨胀系数，同时节约了成本。
按质量份数计，本发明所述有效成分包括阻燃剂5～20份，优选为6～17份，更优选为8～13份。
在本发明中，所述阻燃剂优选为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、溴系阻燃剂、铝系阻燃剂、镁系阻燃剂、有机硅类阻燃剂和硼系阻燃剂中的至少一种，更优选为磷系阻燃剂，最优选为磷氮烯阻燃剂；所述磷氮烯阻燃剂熔点优选为小于120℃，更优选为小于115℃，最优选为小于110℃；磷含量优选为大于12％，更优选为大于13％，最优选为大于13.5％。
本发明选用磷氮烯阻燃剂，在同种同类阻燃剂下提高了材料的阻燃性能，同时提高了材料的耐热性，且可按需求调整材料介电常数。
按质量份数计，本发明所述有效成分包括引发剂0.1～5份，优选为0.1～4份，更优选为0.1～3.2份。
在本发明中，所述引发剂优选为二叔丁基过氧化己烷、二叔丁基过氧化物、二叔戊基过氧化物、过氧化苯甲酰和过氧化二异丙苯中的至少一种，更优选为二叔丁基过氧化物，最优选为1,3-1,4-二(叔丁基过氧化异丙基苯)苯。
本发明选用1,3-1,4-二(叔丁基过氧化异丙基苯)苯为引发剂，该引发剂熔点为37℃，熔点低，可以在较低温度下与体系混合均匀，同时降低了能源消耗，此外，该引发剂分子中含有两个过氧键，属于双过氧化合物，热分解产生的自由基具有较高的稳定性，引发剂分解的自由基活性高，在同等交联情况下，添加量仅为过氧化二异丙苯的2/3，交联效率高、用量少、交联效果好，且该引发剂无论是在交联过程中还是制成品中都没有过氧化二异丙苯交联的臭味，所得交联制品的抗剥离强度、耐热性都较好。
在本发明中，所述有效成分按质量份数计，优选为以下组分：
乙烯基改性的PPE树脂：10～65份
丁二烯-苯乙烯无规共聚物：5～40份
球形二氧化硅：20～70份
磷氮烯阻燃剂：5～20份
1,3-1,4-二(叔丁基过氧化异丙基苯)苯：0.1～5份。
在本发明中，所述溶剂优选为丁酮和甲苯的复配溶液，所述丁酮与甲苯的质量比为优选为9：(1～6)，更优选为17：3。
本发明提供了可交联树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：
将所述重量份的改性PPE树脂、碳氢树脂、无机填料、阻燃剂、引发剂和溶剂混合，得到可交联树脂组合物。
在本发明中，所述可交联树脂组合物的粘度优选为10～50s，更优选为10～40s，最优选为10～25s；所述粘度优选采用φ4粘度杯测量并调整；所述可交联树脂组合物的固含量优选为45～65％，更优选为50～60％；所述混合的方法优选为将改性PPE树脂、碳氢树脂、无机填料、阻燃剂和引发剂依次加入溶剂中搅拌均匀。
本发明还提供了一种半固化片，所述半固化片由所述可交联树脂组合物制备得到。
在本发明所述半固化片的制备方法包括以下步骤：
将玻璃布于所述可交联树脂组合物中浸渍后进行干燥，得到半固化片。
在本发明中，所述玻璃布优选为电子级无碱玻纤布，更优选为电子级无碱玻纤布106、1080或2116；所述干燥的方法优选为在烘箱中进行烘烤，所述烘烤的温度优选为120～180℃，更优选为150～170℃；所述烘烤的时间优选为0～20min，更优选为3～10min。本发明通过烘烤除去可交联树脂组合物中的溶剂；所述半固化片中树脂的含量优选为40～65％，更优选为50～60％。本发明所述烘烤时间较短，提高了生产效率。
本发明还提供了一种覆铜板，所述覆铜板包含所述半固化片。
本发明所述覆铜板的制备方法包括以下步骤：
将所述半固化片两面覆以铜箔进行层压，得到覆铜板。
在本发明中，所述铜箔优选电解铜箔，更优选低轮廓电解铜箔，厚度为18μm；所述层压的温度优选为100～260℃；所述层压的压力优选为20～100kg/cm3；所述层压的时间优选为120min～240min，更优选为180～200min；所述层压优选采用热压机进行层压。
为了更好地理解本发明，下面结合实施例进一步阐明本发明的内容，但本发明的内容不仅仅局限于下面的实施例。
实施例1
本实例提供如下技术方案，一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为55wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
乙烯基改性的PPE树脂(型号：SA9000，厂家：SABIC)：37份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物(型号：R100，厂家：克雷威利)：20份；
球形二氧化硅(型号：SFP-30M，厂家：DENKA)：35份；
磷氮烯阻燃剂(型号：SPB-100，厂家：日本大塚化学株式会社)：8份；
BIBP(型号：F-Flakes，厂家：Arkema)：0.1份。
可交联树脂组合物的制备方法为：
将所述重量份的SA9000、R100、SFP-30M、SPB-100、F-Flakes依次加入丁酮与甲苯的混合溶剂中，所述丁酮与甲苯的质量比为17：3，搅拌均匀，以
Figure BDA0003668735100000071
粘度杯测量并调整胶液黏度在15S，得到可交联树脂组合物，可交联树脂组合物的固含量为55％。
半固化片的制备方法为：
使用上述可交联树脂组合物浸渍1080电子级无碱玻纤布2～3秒，分离后，在170℃烘箱中烘烤5min，除掉1080电子级无碱玻纤布上的溶剂制得56％树脂含量的半固化片。
覆铜板的制备方法为：
将上述所得半固化片两面覆以18μm的低轮廓电解铜箔，使用热压机进行层压，层压压力为60-75kg/cm3，层压后在温度250℃条件下保温180min热压制成双面板，得到覆铜板。
实施例2
本实例提供如下技术方案，一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为58wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
乙烯基改性的PPE树脂(型号：SA9000，厂家：SABIC)：17.55份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物(型号：R100，厂家：克雷威利)：9.45份；
球形二氧化硅(型号：SFP-30M，厂家：DENKA)：65份；
磷氮烯阻燃剂(型号：SPB-100，厂家：日本大塚化学株式会社)：8份；
BIBP(型号：F-Flakes，厂家：Arkema)：0.1份；。
可交联树脂组合物的制备方法为：
将所述重量份的SA9000、R100、SFP-30M、SPB-100、F-Flakes依次加入丁酮与甲苯的混合溶剂中，所述丁酮与甲苯的质量比为17：3，搅拌均匀，以
Figure BDA0003668735100000081
粘度杯测量并调整胶液黏度在17S，得到可交联树脂组合物，可交联树脂组合物的固含量为58％。
半固化片的制备方法为：
使用上述可交联树脂组合物浸渍1080电子级无碱玻纤布2～3秒，分离后，在170℃烘箱中烘烤4min，除掉1080电子级无碱玻纤布上的溶剂制得58％树脂含量的半固化片。
覆铜板的制备方法为：
将上述所得半固化片两面覆以18μm的低轮廓电解铜箔，使用热压机进行层压，层压压力为70-80kg/cm3，层压后在温度230℃条件下保温180min热压制成双面板，得到覆铜板。
实施例3
本实例提供如下技术方案，一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为60wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
乙烯基改性的PPE树脂(型号：SA9000，厂家：SABIC)：19.5份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物(型号：R100，厂家：克雷威利)：10.5份；
球形二氧化硅(型号：SFP-30M，厂家：DENKA)：65份；
磷氮烯阻燃剂(型号：SPB-100，厂家：日本大塚化学株式会社)：5份；
BIBP(型号：F-Flakes，厂家：Arkema)：0.1份。
可交联树脂组合物的制备方法为：
将所述重量份的SA9000、R100、SFP-30M、SPB-100、F-Flakes依次加入丁酮与甲苯的混合溶剂中，所述丁酮与甲苯的质量比为17：3，搅拌均匀，以
Figure BDA0003668735100000091
粘度杯测量并调整胶液黏度在17S，得到可交联树脂组合物，可交联树脂组合物的固含量为60％。
半固化片的制备方法为：
使用上述可交联树脂组合物浸渍1080电子级无碱玻纤布2～3秒，分离后，在170℃烘箱中烘烤10min，除掉1080电子级无碱玻纤布上的溶剂制得59％树脂含量的半固化片。
覆铜板的制备方法为：
将上述所得半固化片两面覆以18μm的低轮廓电解铜箔，使用热压机进行层压，层压压力为80-90kg/cm3，层压后在温度260℃条件下保温200min热压制成双面板，得到覆铜板。
实施例4
本实例提供如下技术方案，一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为60wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
乙烯基改性的PPE树脂(型号：SA9000，厂家：SABIC)：14.3份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物(型号：R100，厂家：克雷威利)：7.7份；
球形二氧化硅(型号：SFP-30M，厂家：DENKA)：65份；
磷氮烯阻燃剂(型号：SPB-100，厂家：日本大塚化学株式会社)：13份；
BIBP(型号：F-Flakes，厂家：Arkema)：0.1份。
可交联树脂组合物的制备方法为：
将所述重量份的SA9000、R100、SFP-30M、SPB-100、F-Flakes依次加入丁酮与甲苯的混合溶剂中，所述丁酮与甲苯的质量比为17：3，搅拌均匀，以
Figure BDA0003668735100000092
粘度杯测量并调整胶液黏度在15S，得到可交联树脂组合物，可交联树脂组合物的固含量为60％。
半固化片的制备方法为：
使用上述可交联树脂组合物浸渍1080电子级无碱玻纤布2～3秒，分离后，在170℃烘箱中烘烤8min，除掉1080电子级无碱玻纤布上的溶剂制得59％树脂含量的半固化片。
覆铜板的制备方法为：
将上述所得半固化片两面覆以18μm的低轮廓电解铜箔，使用热压机进行层压，层压压力为85-95kg/cm3，层压后在温度250℃条件下保温200min热压制成双面板，得到覆铜板。
对比例1
本实例提供如下技术方案，一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为55wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
乙烯基改性的PPE树脂(型号：SA9000，厂家：SABIC)：37份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物(型号：R100，厂家：克雷威利)：20份；
球形二氧化硅(型号：SFP-30M，厂家：DENKA)：35份；
磷氮烯阻燃剂(型号：SPB-100，厂家：日本大塚化学株式会社)：8份；
过氧化二异丙苯(型号：DCP，厂家：上海高桥)：0.2份。
可交联树脂组合物的制备方法为：
将所述重量份的SA9000、R100、SFP-30M、SPB-100、DCP依次加入丁酮与甲苯的混合溶剂中，所述丁酮与甲苯的质量比为17：3，搅拌均匀，以
Figure BDA0003668735100000101
粘度杯测量并调整胶液黏度在15S，得到可交联树脂组合物，可交联树脂组合物的固含量为55％。
半固化片的制备方法为：
使用上述可交联树脂组合物浸渍1080电子级无碱玻纤布2～3秒，分离后，在170℃烘箱中烘烤6min，除掉1080电子级无碱玻纤布上的溶剂制得59％树脂含量的半固化片。
覆铜板的制备方法为：
将上述所得半固化片两面覆以18μm的低轮廓电解铜箔，使用热压机进行层压，层压压力为70-80kg/cm3，层压后在温度240℃条件下保温180min热压制成双面板，得到覆铜板。
对比例2
本实例提供如下技术方案，一种可交联树脂组合物，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为61wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
乙烯基改性的PPE树脂(型号：SA9000，厂家：SABIC)：17.55份；
丁二烯-苯乙烯无规共聚物(型号：R100，厂家：克雷威利)：9.45份；
球形二氧化硅(型号：SFP-30M，厂家：DENKA)：65份；
磷氮烯阻燃剂(型号：SPB-100，厂家：日本大塚化学株式会社)：8份；
过氧化二异丙苯(型号：DCP，厂家：上海高桥)：0.2份。
可交联树脂组合物的制备方法为：
将所述重量份的SA9000、R100、SFP-30M、SPB-100、DCP依次加入丁酮与甲苯的混合溶剂中，所述丁酮与甲苯的质量比为17：3，搅拌均匀，以
Figure BDA0003668735100000112
粘度杯测量并调整胶液黏度在18S，得到可交联树脂组合物，可交联树脂组合物的固含量为61％。
半固化片的制备方法为：
使用上述可交联树脂组合物浸渍1080电子级无碱玻纤布2～3秒，分离后，在170℃烘箱中烘烤5min，除掉1080电子级无碱玻纤布上的溶剂制得58％树脂含量的半固化片。
覆铜板的制备方法为：
将上述所得半固化片两面覆以18μm的低轮廓电解铜箔，使用热压机进行层压，层压压力为80-95kg/cm3，层压后在温度240℃条件下保温180min热压制成双面板，得到覆铜板。
表1实施例1～4和对比例1～2覆铜板的物化参数
Figure BDA0003668735100000111
Figure BDA0003668735100000121
从表1可以看出，将实施例1-4和对比例1～2介电损耗比较可知，当选择以1,3-1,4-二(叔丁基过氧化异丙基苯)苯为引发剂，制备得到的的覆铜板介电性能均良好，满足覆铜板高频高速的需求，介质损耗最低可达0.0031。
将实施例1-4与对比例1～2的抗剥离强度数据比较可知，结果表明当引发剂使用1,3-1,4-二(叔丁基过氧化异丙基苯)苯(F-Flakes)时，抗剥离强度明显大于使用引发剂过氧化二异丙苯(DCP)时的抗剥离强度。
将实施例1-4与对比例1～2的热应力数据比较可知，结果表明当引发剂使用1,3-1,4-二(叔丁基过氧化异丙基苯)苯时，材料的热应力/T288℃性能明显高于使用引发剂过氧化二异丙苯(DCP)时的数据。
综上所述，引发剂1,3-1,4-二(叔丁基过氧化异丙基苯)苯(F-Flakes)分子中含有两个过氧键，属于双过氧化合物，在同等交联效果的情况下，比过氧化二异丙苯(DCP)的交联效率高，用量少，交联效果好，进而提升了覆铜板的各项性能。
对比实施例1～3的热膨胀系数数据可知，随着树脂组合物中球形二氧化硅的组分增加，板材的热膨胀系数也随之在降低，当树脂组合物中球形二氧化硅的质量份数为65份时，板材的热膨胀系数最低。
从表1实施例1-4中的阻燃剂用量与无机填料用量可以看出，当阻燃剂的质量份数为8份时，无机填料球形二氧化硅的质量份数为65份时，各项性能良好，进一步体现高的无机填料占比不仅降低了覆铜板的热膨胀系数，提高了阻燃性，同时提高了材料的耐热性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种可交联树脂组合物，其特征在于，由有效成分和溶剂组成，所述有效成分的质量百分含量为50～65wt％，所述有效成分按质量份数计，包括以下组分：
改性PPE树脂：10～65份
碳氢树脂：5～40份
无机填料：20～70份
阻燃剂：5～20份
引发剂：0.1～5份；
所述引发剂为二叔丁基过氧化己烷、二叔丁基过氧化物、二叔戊基过氧化物、过氧化苯甲酰和过氧化二异丙苯中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的可交联树脂组合物，其特征在于，所述改性PPE树脂为乙烯基改性的聚苯醚树脂、乙烯基改性的聚苯醚树脂衍生物、烯丙基改性的聚苯醚树脂和烯丙基改性的聚苯醚树脂衍生物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的可交联树脂组合物，其特征在于，所述碳氢树脂为聚丁二烯、聚丁二烯衍生物、聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物、聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物衍生物、聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物衍生物、巯基改性聚丁二烯、巯基改性聚丁二烯衍生物、聚醚改性聚丁二烯、聚醚改性聚丁二烯衍生物、异戊二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-苯乙烯共聚物衍生物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物衍生物、丁二烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物衍生物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的可交联树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为无定形二氧化硅、球形二氧化硅、结晶形二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化硼、钛酸钡、碳酸钙、钛酸铜钙、钛酸锶、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高岭土、粘土、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玄武岩纤维和碳纤维中的至少一种。
5.根据权利要求1或4所述的可交联树脂组合物，其特征在于，所述无机填料粒径为0.1～3μm。
6.根据权利要求1所述的可交联树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、溴系阻燃剂、铝系阻燃剂、镁系阻燃剂、有机硅类阻燃剂和硼系阻燃剂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的可交联树脂组合物，其特征在于，所述溶剂为丁酮和甲苯的复配溶液，所述丁酮与甲苯的质量比为9：(1～6)。
8.一种半固化片，其特征在于，所述半固化片由权利要求1～7任意一项所述的组合物制备得到。
9.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包含权利要求8所述半固化片。
CN202210598575.2A 2022-05-30 2022-05-30 一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板 Pending CN114921082A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210598575.2A CN114921082A (zh) 2022-05-30 2022-05-30 一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210598575.2A CN114921082A (zh) 2022-05-30 2022-05-30 一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114921082A true CN114921082A (zh) 2022-08-19

Family

ID=82812243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210598575.2A Pending CN114921082A (zh) 2022-05-30 2022-05-30 一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114921082A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117511233A (zh) * 2024-01-08 2024-02-06 乌镇实验室 一种聚苯醚改性碳氢树脂组合物及其在覆铜板中的应用
CN117986801A (zh) * 2024-02-07 2024-05-07 珠海宏昌电子材料有限公司 一种低介电树脂组合物及其应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106589748A (zh) * 2016-11-30 2017-04-26 华南协同创新研究院 一种用于高频高速领域的覆铜箔基板的树脂组合物及其应用
CN111378212A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板
CN111378243A (zh) * 2020-04-26 2020-07-07 无锡睿龙新材料科技有限公司 一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法
CN111635626A (zh) * 2020-06-30 2020-09-08 瑞声科技（南京）有限公司 树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用
CN114085525A (zh) * 2021-12-13 2022-02-25 南亚新材料科技股份有限公司 一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106589748A (zh) * 2016-11-30 2017-04-26 华南协同创新研究院 一种用于高频高速领域的覆铜箔基板的树脂组合物及其应用
CN111378212A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板
CN111378243A (zh) * 2020-04-26 2020-07-07 无锡睿龙新材料科技有限公司 一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法
CN111635626A (zh) * 2020-06-30 2020-09-08 瑞声科技（南京）有限公司 树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用
CN114085525A (zh) * 2021-12-13 2022-02-25 南亚新材料科技股份有限公司 一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117511233A (zh) * 2024-01-08 2024-02-06 乌镇实验室 一种聚苯醚改性碳氢树脂组合物及其在覆铜板中的应用
CN117511233B (zh) * 2024-01-08 2024-04-12 乌镇实验室 一种聚苯醚改性碳氢树脂组合物及其在覆铜板中的应用
CN117986801A (zh) * 2024-02-07 2024-05-07 珠海宏昌电子材料有限公司 一种低介电树脂组合物及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114921082A (zh) 一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板
EP2291061B1 (en) Composite material, high frequency circuit substrate made therefrom and making method thereof
CN111635626B (zh) 树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用
CN107964203B (zh) 一种低介电预浸料组合物、覆铜板及其制作方法
CN109504062B (zh) 一种热固性树脂组合物
TWI513747B (zh) A high frequency copper foil substrate and the composite material used
CN108676209B (zh) 一种碳氢聚合物覆铜板组合物
CN111154197A (zh) 一种碳氢树脂组合物及其制备方法与应用
EP3315560A1 (en) Polyphenyl ether resin composition and use thereof in high-frequency circuit substrate
TWI795658B (zh) 高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板
EP2595460A1 (en) Composite material and high frequency circuit substrate manufactured with the composite material and the manufacturing method thereof
CN109749396B (zh) 一种聚苯醚树脂组合物及其应用
CN101157788B (zh) 抑制了相分离的聚丁二烯树脂组合物以及使用其而形成的印刷基板
EP4011926A1 (en) Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate
CN110655775A (zh) 树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板
EP3660026A1 (en) Thermosetting resin composition, prepreg made therefrom, laminate clad with metal foil, and high-frequency circuit board
CN112111176B (zh) 一种氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料及其制备的半固化片和高导热型碳氢覆铜板
CN113773632A (zh) 一种含可固化聚苯醚树脂的组合物及其应用
CN114085525A (zh) 一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用
CN114989429B (zh) 聚酰亚胺膜、石墨片及相应的制备方法、树脂组合物
CN111703150A (zh) 一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法
CN113930026A (zh) 一种基于球形氮化硼填料的高导热低介电树脂组合物及应用其制备半固化片和覆铜板的方法
TW202037668A (zh) 熱固性樹脂組成物及包含其之印刷電路板
CN116640404A (zh) 一种高介电、高导热、低损耗的电子树脂及其应用
CN107177130B (zh) 一种基于氮化硼纳米片改性的高导热聚氯乙烯复合材料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination