WO2007097196A1

WO2007097196A1 - 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、樹脂シート並びに成形品

Info

Publication number: WO2007097196A1
Application number: PCT/JP2007/052100
Authority: WO
Inventors: Hiroharu Inoue; Keiko Kashihara; Kenji Ogasawara
Original assignee: Matsushita Electric Works, Ltd.
Priority date: 2006-02-23
Filing date: 2007-02-07
Publication date: 2007-08-30
Also published as: TWI383018B; TW200740902A; JP2007224162A; US20100233486A1

Description

明細書

難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレダ、樹脂シート並びに成形品技術分野

[0001] 本発明は、プリント配線板の製造や半導体素子の封止に好適な難燃性樹脂組成物、同組成物を用いて製造されるプリプレダ並びに樹脂シート、さらに、同組成物を使用して製造されるプリント配線板等の成形品や、同組成物で半導体素子を封止して得られる成形品に関するものである。

背景技術

[0002] プリント配線板等の成形品や半導体素子を封止して得られる成形品においては、安全性を確保するために難燃化が必要とされている。この難燃化は、ハロゲン化合物を含有する樹脂組成物を用いることによって達成できるが、このような樹脂組成物で形成された成形品は焼却時に有害なダイォキシン類を発生するため、近年の環境保護の観点から問題視されている。

[0003] そこで、ハロゲン化合物を用いることなぐ窒素やリンを主体とする化合物を難燃剤として樹脂組成物に配合することによって難燃化を図ることが、特開平 10— 259292 号公報、特開平 11— 181429号公報、あるいは特開 2002— 114981号公報等において提案されている。

[0004] し力ながら、これらの難燃剤含有樹脂組成物は相溶系であるため、成形後において、難燃剤の存在が樹脂のガラス転移温度 (Tg)を低下させ、成形品の耐熱性を損なう等の不具合を招く恐れがある。このように、ハロゲン化合物を使用しないで難燃化を図れるものの、この種の難燃剤含有樹脂組成物には依然として改良の余地が残されている。

発明の開示

[0005] そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、有害物質発生の原因となるハロゲンィ匕合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、耐熱性を高く維持することができると共に、低誘電率及び低誘電正接を得ることができる難燃性樹脂組成物を提供することにある。 [0006] すなわち、本発明の難燃性樹脂組成物は、ビフエニルァラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂を含む樹脂成分 100質量部に対し、下記の化学構造式（1)で示されるシクロホスファゼン化合物を 0.：!〜 200質量部配合して成ることを特徴とする。

[0007] [化 1]

(ただし、 n = 3〜2 5、 R 1と R 2のうち、一方が C Nで他方が Hであるか、又は両方が C Nである。また、上記化合物におけるシァノフエノキシ基の割合は、上記化合物中のフエノキシ基とシァノフエノキシ基の総数の 2〜 9 8 %である。）

[0008] 本発明によれば、有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を用いることなぐ所定のシクロホスファゼン化合物で難燃性を確保しつつ、耐熱性を高く維持することができる。また、低誘電率及び低誘電正接を得ることができるため、情報処理の高速化が要求される近年の電子機器への利用に特に好適である。

[0009] また、上記難燃性樹脂組成物は、さらに無機充填剤を含有することが好ましい。この場合は、成形品の強度向上や、難燃性のさらなる向上を図れる。

[0010] また、上記樹脂成分は、ビフヱニルァラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂、ラジカル重合性樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフエ二レンエーテル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、フエノキシ樹脂、およびこれらの変性樹脂の中から選択される少なくとも 1種とを含有することが好ましい。この場合は、 Tgを高めて耐熱性を高く得ることができる。特に、ポリフエ二レンエーテル樹脂や末端変性ポリフエ二レンエーテル樹脂を用いる場合は、誘電率及び誘電正接をさらに低下させることができる。

[0011] 本発明の別の目的は、上記した難燃性樹脂組成物をガラス基材又は有機繊維基材に含浸、乾燥させて成るプリプレダを提供することにある。

[0012] 本発明の他の目的は、上記した難燃性樹脂組成物を金属箔又はフィルムの表面に塗布、乾燥させて成る樹脂シートを提供することにある。

[0013] 本発明のさらに別の目的は、上記した難燃性樹脂組成物を成形して得られる成形品を提供することにある。

[0014] 本発明のさらなる特徴およびその効果は、以下の発明を実施するための最良の形態からより明確に理解されるだろう。

発明を実施するための最良の形態

[0015] 以下、本発明の難燃性樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレダ、樹脂シート並びに成形品を好ましレ、実施形態に基づレ、て詳細に説明する。

[0016] 本発明にかかる難燃性樹脂組成物は、ビフエニルァラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂（以下、「ビフエニルァラルキル型多官能エポキシ樹脂」と呼ぶ）を含む樹脂成分と、下記式（1)で示されるシクロホスファゼン化合物（以下、「式（1)のシクロホスファゼン化合物」と呼ぶ）とを含み、式（1)のシクロホスファゼン化合物の量は、前記樹脂成分 100質量部に対し 0.：!〜 200質量部であることを特徴とする。前記樹脂成分 100質量部に対し、式（1)のシクロホスファゼンィ匕合物が 0. 1質量部より少ないと、難燃性を十分に確保することができず、逆に 200質量部より多いと、樹脂量が相対的に不足して成形加工性が低下する。尚、本発明においては、式（1)のシクロホスファゼンィ匕合物を難燃剤として使用しているが、その効果を損なわない限り、水酸化アルミニウムや二酸化ケイ素（SiO )等の他の難燃剤を併用してもよい。

2

[0017] [化 2]

(ただし、 n = 3 ~ 2 5、 R lと R 2のうち、一方が C Nで他方が Hであるか、又は両方が C Nである。また、上記化合物におけるシァノフエノキシ基の割合は、上記化合物中のフエノキシ基とシァノフエノキシ基の総数の 2〜 9 8 %である。）

[0018] 上記式（1)におけるシァノフヱノキシ基とは、下記式（2)で示される官能基をいい、フエノキシ基とは、下記式（3)で示される官能基をいう。式（1)のシクロホスファゼン化合物におけるシァノフエノキシ基の割合力 2%より少なくても、逆に 98%より多くても、高レ、難燃性とガラス転移温度 (Tg)を両立させることができなレ、。

[0019] [化 3]

[0020] 式（1)のシクロホスファゼン化合物としては、例えば、下記式 (4)〜（7)によって示される化合物を挙げることができる。

[0021] [化 4]

[0022] あるいは、式（1)のシクロホスファゼン化合物として、例えば、上記した特開 2002— 114981号公報に記載されている方法で合成したものを用いてもよい。

[0023] シァノフヱノキシ基の割合は、式（1)のシクロホスファゼン化合物を合成する際に仕込んだシァノフエノール及びフエノールのモル数を下記式に代入することによって算出すること力 Sできる。

シァノフエノキシ基の割合（％) = (シァノフヱノールのモル数） Z (シァノフヱノールのモル数 +フヱノールのモル数） X 100

尚、下記式（8)で示されるシクロホスファゼン化合物においては、フエノキシ基が存在せず、 P原子に結合しているのは N原子を除いてシァノフエノキシ基のみであるため、シァノフエノキシ基の割合が 100%となり、前記したように難燃性を十分に確保することができない。

[0024] [化 5]

[0025] ところで、本発明においては、樹脂成分としてビフヱニルァラルキル型多官能ェポキシ樹脂 100重量部に対し、式（1)のシクロホスファゼン化合物を 0.：!〜 200質量部配合することによって低誘電率及び低誘電正接を達成することができるが、ビフエ二ルァラルキル型多官能エポキシ樹脂と他の 1種又は 2種以上の樹脂とを樹脂成分として使用することも好ましい。この場合は、ビフエ二ルァラルキル型多官能エポキシ榭脂とその他の樹脂の合計 100質量部に対し、式（1)のシクロホスファゼン化合物を 0 .：!〜 200質量部配合する。尚、ビフエニルァラルキル型多官能エポキシ樹脂以外の樹脂を 1種又は 2種以上配合する場合は、ビフヱニルァラルキル型多官能エポキシ樹脂とその他の樹脂の合計 100質量部のうち、ビフエニルァラルキル型多官能ェポキシ樹脂の量は、好ましくは 30質量部以上、さらに好ましくは 40質量部以上、特に好ましくは 50質量部以上である。

[0026] ビフエニルァラルキル型多官能エポキシ樹脂以外の樹脂としては、熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂を使用することができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、多官能エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフエノール A (Bis _A)型エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂等を用いることができる。 Tgを高めて耐熱性をさらに向上させるには、エポキシ樹脂、ラジカル重合性樹脂、ポリイミド榭脂、これらの変性樹脂の群から選択される少なくとも 1種を用いることが好ましい。エポキシ樹脂の具体例としては、トリフエニルメタン型等の多官能エポキシ樹脂、オルソクレゾ一ルノボラックエポキシ樹脂、ビスフエノール A (Bis— A)型エポキシ樹脂等を挙げることができ、ラジカル重合性樹脂の具体例としては、上記エポキシ樹脂のメタタリレート化物やアタリレート化物、アクリル酸エステル等を挙げることができ、ポリイミド樹脂の具体例としては、ビスマレイミド樹脂等を挙げることができる。

[0027] 熱可塑性樹脂としては、例えば、 OH変性ポリフエ二レンエーテル樹脂（OH変性 P PE)、変性ポリフエ二レンエーテル樹脂（変性 PPE)、フエノキシ樹脂、ポリエーテノレサルホン樹脂（PES)、ポリフエ二レンエーテル樹脂（PPE)、ポリイミド榭脂、シンジォタクチック構造を有するスチレン系重合体（SPS)等を用いることができる。 Tgを高めて耐熱性をさらに向上させるには、ポリフヱニレンエーテル樹脂（PPE)、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂（PES)、フエノキシ樹脂、これらの変性樹脂の群から選択される少なくとも 1種を用いるのが好ましい。ポリフエ二レンエーテル樹脂（PPE)の変性樹脂の具体例としては、 OH変性ポリフエ二レンエーテル樹脂（〇H変性 PPE)等を挙げることができる。特に、下記式（9)で示されるポリフエ二レンエーテル樹脂や、下記式（9)において R7、 R8の少なくとも一方を下記式（10) (11)で示される不飽和基の少なくとも一方で置換した末端変性ポリフエ二レンエーテル樹脂を用いる場合には、高い耐熱性に加え、誘電率及び誘電正接をさらに低下させることができる。

[0028] [化 6] R

9

(ただし、 m=10〜300、 R3~R6はそれぞれ H、 C_nH_2n+1 (n=l〜： L 0) のいずれかであり、 R7はH、炭素一炭素不飽和結合を含むもののいずれかであり、 R8は H、 OH、炭素一炭素不飽和結合を含むもののいずれかであり、 R 7と R 8の少なくとも一方は炭素一炭素不飽和結合を含むものである。）

(10)

一 C=

(ただし、 R 9 ~R 11はそれぞれ H、炭素数 1 ~ 10の炭化水素基である。）

[0029] 本発明に力かる難燃性樹脂組成物には、必要に応じて、硬化剤や触媒を配合してもよい。硬化剤や触媒としては、例えば、ジシアンジアミド（DICY)、フエノールノボラック、ジアミノジフエニルメタン（DDM)、 2 ェチル 4 メチルイミダゾール（2E4M Z)、タメンハイド口パーオキサイド（CHP)、 a, α，一ビス（t ブチルパーォキシ m —イソプロピル）ベンゼン、トリフエニルホスフィン等を用いることができる。

[0030] また、本発明にかかる難燃性樹脂組成物には、成形品の強度の向上や難燃性のさらなる向上を図る観点から、無機充填剤を添加してもよい。無機充填剤としては、例えば、チタニア (Ti〇）や炭酸カルシウム（CaCO )等を用いることができる。このよう

2 3

な無機充填剤は、樹脂成分 100質量部に対し、 0.：!〜 200質量部配合することができる。尚、樹脂成分がビフヱニルァラルキル型多官能エポキシ樹脂のみでなる場合は、ビフヱニルァラルキル型多官能エポキシ樹脂 100質量部に対し、無機充填剤を 0. ：!〜 200質量部配合すればよい。

[0031] さらに、本発明にかかる難燃性樹脂組成物は、無機充填剤のほか、末端カルボキシル基変性の液状ポリブタジエンゴムである宇部興産 (株)製「CTBN」、 y—グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のカップリング斉 ij、カルナバワックス等の離型剤等を含有してもよい。

[0032] 本発明にかかる難燃性樹脂組成物は、ビフエニルァラルキル型多官能エポキシ樹脂を含有する樹脂成分と式（1)のシクロホスファゼン化合物と上記した範囲になるように配合するとともに、必要に応じてその他の樹脂や無機充填剤等を添加することで製造すること力 Sできる。

[0033] 例えば、本発明にかかる難燃性樹脂組成物を用いたプリプレダは、以下のようにして製造することができる。まず、上記の難燃性樹脂組成物をジメチルァセトアミド、ジメチルホルムアミド（DMF)、 N—メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、メチルェチルケトン（MEK)、シクロへキサノン、トルエン、キシレン等の溶剤に溶解させることによつてワニスを調製する。次に、得られたワニスをガラス基材又はァラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維等の有機繊維基材に含浸させた後、これを半硬化の Bステージ状態になるまで乾燥させる。このようにして得られたプリプレダは、プリント配線板の材料として特に好適である。

[0034] また、本発明にかかる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂シートは、以下のようにして製造することができる。すなわち、上記と同様にして得たワニスを金属箔又はフィルムの表面に塗布した後、これを半硬化の Bステージ状態になるまで乾燥させる。このようにして得られた樹脂シートも、プリント配線板の材料として好適である。尚、ワニスを金属箔に塗布する場合は金属箔付き樹脂シートが得られ、ワニスをフィルムに塗布する場合はフィルム付き樹脂シートが得られる。ここで、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等を用いることができ、また、フイノレムとしては、例えば、フッ素樹脂フィルム、 PETフィルム等を用いることができる。

[0035] さらに、上記の難燃性樹脂組成物を所望の形状に成形することで、耐熱性に優れるとともに、低誘電率及び低誘電正接を有する成形品を得ることができる。例えば、上記の難燃性樹脂組成物を封止材料として用い、これにより半導体素子を封止成形することによって、成形品でなる半導体装置を得ることができる。

[0036] 本発明の重要な技術思想の一つとして、難燃性樹脂組成物が相溶系ではなく非相溶系であるため、成形後において、式（1)のシクロホスファゼン化合物で樹脂本来の特性が損なわれるようなことがなレ、。具体的には、式（1)のシクロホスファゼン化合物の使用により、 Tgの低下を防止することができ、このような難燃性樹脂組成物で製造された成形品の耐熱性を高めることができる。また、上記成形品にはハロゲン化合物が全く含まれてレ、なレ、ので、焼却されてもダイォキシン類等の有害物質の発生がなく、無害化を図ることができる。さらに、近年の移動体通信のような高周波数帯を利用する電子機器においては、伝送時の損失を低減することが望まれている。本発明においては、ビフヱニルァラルキル型多官能エポキシ樹脂を使用することにより低誘電率及び低誘電正接を実現しているので、伝送時の損失低減という要請にも対応すること力 Sできる。

実施例

[0037] 以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

[0038] 樹脂成分に使用される熱硬化性樹脂として、多官能エポキシ樹脂（1) (日本化薬（株)製「NC - 3000」）、もしくは多官能エポキシ樹脂（2) (三井化学 (株)製「VG _ 3 101LJ )を用いた。多官能エポキシ樹脂（1)がビフヱニルァラルキル型多官能ェポキシ樹旨である。

[0039] 樹脂成分に使用される熱可塑性樹脂として、 OH変性 PPE— 1、変性 PPEを用いた。 OH変性 PPE—1は、以下のようにして調製された。すなわち、高分子 PPE (「64 0— 111」：数平均分子量 Mn= 20000、日本 G. E.プラスチック（株）製）を 100質量部、過酸化ベンゾィルを 5質量部、ビスフエノーノレ Aを 6質量部、トノレェン 100質量部に添加し、これを 90°Cで 60分間撹拌して再分配反応させることによって、〇H変性 P PE- 1溶液を得た。この溶液中の OH変性 PPE— 1の分子量分布をゲル浸透クロマトグラフ（GPC) (カラム構成：東ソー（株）製「SuperHM— M」（1本） +「SuperHM H」（1本））で測定したところ、 OH変性 PPE— 1の数平均分子量は 2300であった

[0040] 一方、変性 PPEは、以下のようにして調製された。まず、 PPE (「ノリル PX9701J：数平均分子量 Mn= 14000、日本 G. E.プラスチック（株)製）を 36質量部、フエノール種である 2, 6 キシレノールを 0. 77質量部、開始剤である t ブチルペルォキシイソプロピルモノカーボネート（日本油脂 (株)製「パーブチル 1」）を 1. 06質量部、ナフテン酸コバルトを 0. 0015質量部配合し、これに溶剤であるトルエンを 90質量部加えて 80°Cで 1時間混合し、分散 ·溶解させて反応させることによって、 PPE溶液を得た。この溶液中の PPEの分子量分布を上記したゲル浸透クロマトグラフ（GPC)で測定したところ、 PPEの数平均分子量は、約 3500であった。そして、上記の PPE溶液を 70°Cで減圧乾燥し、溶剤であるトルエンを 1質量％以下になるまで除去した。次に、上記のようにして低分子量ィヒした PPEの分子中に炭素—炭素の不飽和基であるァリル基（CH =CH-CH―)を導入した。具体的には、上記の PPEを 350g計量し、

2 2

これをテトラヒドロフラン 7リットルに溶解させ、さらに n—ブチルリチウムのへキサン溶液（1. 5モル/リットル） 390mlをカ卩えて窒素雰囲気下 40°Cで 1時間撹拌して反応させた。この反応物にァリルブロマイド 30mlを加え、 40°Cのままさらに 30分間撹拌した。これに水 3リットルとメタノール 3リットルの混合溶液を加えてポリマーを析出させた。そして、濾過とメタノール洗浄を 5回繰り返した後、 50°Cで 24時間真空乾燥させることによって、ァリル基を含有する PPEである変性 PPEを得た。

[0041] 難燃剤としては、シァノフエノキシ基を含有する非相溶型ホスファゼン 1 (下記 [表 1]

中の合成例 1に対応）、相溶型ホスファゼン (大塚化学 (株)製「SPB100」）、水酸化アルミニウム、二酸化ケイ素で）を用いた。

2

[0042] 尚、シァノフエノキシ基を含有する非相溶型ホスファゼン 1の合成方法は以下のとおりである。すなわち、撹拌装置、加熱装置、温度計及び脱水装置を備えた容量 2リットルの四ッロフラスコに、 4_シァノフエノール 1. 76モノレ、フエノーノレ 0. 88モル、水酸化ナトリウム 2. 64モル及びトルエン 1000mlを添加した。次に、この混合物を加熱還流し、系から水を除き、シァノフエノール及びフエノールのナトリウム塩のトルエン溶液を調製した。そして、このシァノフエノール及びフエノールのナトリウム塩のトノレェン溶液に、 1モルのジクロロホスファゼンオリゴマー 1 (3量体が 95%以上であるもの）を含む 20%クロルベンゼン溶液 580gを撹拌しながら内温 30°C以下で滴下した。この混合溶液を 12時間還流した後、反応混合物に 5%水酸化ナトリウム水溶液を添加し 2 回洗浄した。次に有機層を希硫酸で中和した後、水洗を 2回行い有機層を濾過し、濃縮、真空乾燥 (真空乾燥条件： 80°C、 5mmHg、 12時間）することによって、シァノフエノキシ基を含有する非相溶型ホスファゼン 1 (合成例 1)を得た。このものは元素分析により「N = P (OC H CN) (OC H ) 」であることが確認された。

6 4 1. 34 6 5 0. 66

[0043] [表 1]

( * ) 3量体が 95%以上であるもの

[0044] 触媒として、 2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール（2E4MZ) (四国化成工業 (株)製 )を用いた。

[0045] 表 2に示す配合量 (質量部）で各成分を配合し、固形分が 50質量％になるようにトルェンで希釈することによって含浸用ワニスを得た。ここでの固形分とは、溶剤以外の成分を意味する。尚、含浸用ワニスを、特殊機化工業 (株)製「ホモデイスパー」を用いて約 100 Orpmで約 90分間混合した。

[0046] 評価用サンプルとして、積層板（CCL)を製造した。具体的には、まずガラスクロス（単重 107g/m²、厚さ 0. 1mm)に上記の含浸用ワニスを含浸'乾燥させることによつて、プリプレダ (樹脂量 40質量％)を製造した。そして、このプリプレダを 8枚重ね、さらにこの表裏に厚さ 18 x mの銅箔を重ね、これを温度 200°C、圧力 3MPa、時間 12 0分間の硬化条件で加熱 '加圧して積層成形することによって、両面銅張積層板（C CL)を製造した。

[0047] 得られた評価用サンプルを用いて、難燃性 (FR性）、ガラス転移温度 (Tg)、誘電特性 (Dk、 Df)を測定した。測定結果を表 2に示す。尚、難燃性 (FR性)の評価においては、評価サンプル（CCL)から長さ 125mm、幅 13mmのテストピースを切り出し、このテストピースに燃焼挙動のテストを Underwriters Laboratoriesの「Test for Flam inability of PlasticMaterials - UL 94」に基づいて実施した。また、ガラス転移温度（T g)は、セイコーインスツルメンッ（株）製の粘弾性スぺクトロメータ「DMS 100」を用いて測定した。このとき、曲げモジュールで周波数を 10Hzとして測定を行い、昇温速度 5°CZminの条件で室温から 280°Cまで昇温した際に tan δが極大を示す温度をガラス転移温度 (Tg)とした。また、誘電特性（Dk、 Df)については、 JIS C 6481に規定されてレ、る方法で測定した。

[表 2]

[0049] 表 2の結果からわかるように、難燃剤として相溶型ホスファゼンを用いた比較例 1では、低誘電率および低誘電正接を達成できるものの、ガラス転移温度が低く耐熱性に問題がある。一方、本発明とは異なる多官能エポキシ樹脂（2)を用いた比較例 2および 3では、ガラス転移温度が高ぐ誘電率も低いが、誘電正接が高くなる（劣る）傾向がある。これらに対して、実施例:!〜 7においては、低誘電率および低誘電正接が得られるとともに、ガラス転移温度が高く耐熱性にも優れている。

産業上の利用可能性

[0050] このように、本発明によれば、有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を用いずに、所定のシクロホスファゼンィ匕合物で難燃性を確保しつつ、耐熱性を高く維持すること力 Sできる。また、低誘電率及び低誘電正接を実現できるので、情報処理の高速化が要求される電子機器等への応用が期待される。

Claims

請求の範囲 [1] ビフエニルァラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂を含む樹脂成分 100質量部に対し、下記式（1)で示されるシクロホスファゼンィ匕合物を 0. ：!〜 200質量部配合して成ることを特徴とする難燃性樹脂組成物。

[化 1]

(ただし、 n = 3〜2 5、 R 1と R 2のうち、一方が C Nで他方が Hであるか、又は両方が C Nである。また、上記化合物におけるシァノフエノキシ基の割合は、上記化合物中のフエノキシ基とシァノフエノキシ基の総数の 2 ~ 9 8 %である。）

[2] 前記樹脂成分としてビフエ二ルァラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂 100質量部に対し、前記シクロホスファゼン化合物を 0.：!〜 200質量部配合して成ることを特徴とする請求項 1に記載の難燃性樹脂組成物。

[3] 無機充填剤をさらに含有して成ることを特徴とする請求項 1に記載の難燃性樹脂組成物。

[4] 前記樹脂成分は、ビフヱニルァラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂と、ェポキシ樹脂、ラジカル重合性樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフエ二レンエーテル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド榭脂、ポリエーテルサルホン樹脂、フヱノキシ樹脂、およびこれらの変性樹脂の中力選択される少なくとも 1種とを含有することを特徴とする請求項 1に記載の難燃性樹脂組成物。

[5] 請求項 1に記載の難燃性樹脂組成物をガラス基材又は有機繊維基材に含浸、乾燥させて成ることを特徴とするプリプレダ。

[6] 請求項 1に記載の難燃性樹脂組成物を金属箔又はフィルムの表面に塗布、乾燥させて成ることを特徴とする樹脂シート。

[7] 請求項 1に記載の難燃性樹脂組成物を成形して成ることを特徴とする成形品。