JP5793718B2 - 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板の絶縁材料等に好適に用いられる樹脂組成物、前記樹脂組成物を含有する樹脂ワニス、前記樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグ、前記プリプレグを用いて得られた金属張積層板、及び前記プリプレグを用いて製造されたプリント配線板に関する。

近年、各種電子機器は、情報処理量の増大に伴い、搭載される半導体デバイスの高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術が急速に進展している。各種電子機器において用いられるプリント配線板等の絶縁材料には、信号の伝送速度を高め、信号伝送時の損失を低減させるために、誘電率及び誘電正接が低いことが求められる。

ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）は、ＭＨｚ帯からＧＨｚ帯という高周波数帯（高周波領域）においても誘電率や誘電正接等の誘電特性が優れているので、高周波数帯を利用する電子機器のプリント配線板等の絶縁材料に好ましく用いられる。しかしながら、高分子量のＰＰＥは、一般的に融点が高いため、粘度が高く、流動性が低い傾向がある。そして、このようなＰＰＥを用いて、多層プリント配線板等を製造するために使用されるプリプレグを形成し、形成されたプリプレグを用いてプリント配線板を製造すると、製造時、例えば、多層成形時にボイドが発生する等の成形不良が発生し、信頼性の高いプリント配線板が得られにくいという成形性の問題が生じていた。このような問題を解決するために、例えば、高分子量のＰＰＥを溶媒中でフェノール種とラジカル開始剤との存在下で再分配反応させることによって、分子切断を起こし、ＰＰＥを低分子量化する技術が知られている。しかしながら、ＰＰＥを低分子量化した場合、硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性等が低下するという問題があった。

ＰＰＥ等の芳香族ポリエーテル構造を主成分とした樹脂を含有する樹脂組成物としては、特許文献１〜３に記載の樹脂組成物等が挙げられる。

特許文献１には、エチレン性不飽和含有化合物で封鎖したヒドロキシル基を含むポリフェニレンエーテル及び硬化性不飽和単量体を含む硬化性ポリフェニレンエーテル組成物が記載されている。

特許文献２には、ポリフェニレンエーテルとホスファゼン化合物とからなる難燃剤組成物が記載されている。

特許文献３には、エポキシ樹脂と、２官能ポリアリーレンエーテルと、前記エポキシ樹脂を硬化させるのに有効な量の硬化触媒とを含み、硬化物の衝撃強さが所定の値を示す硬化性組成物が記載されている。

米国特許第６，３５２，７８２号明細書 特許第３８８６０５３号公報 国際公開第２００８／０３３６１１号

しかしながら、特許文献１には、芳香族ポリエーテル構造を主成分とした樹脂としては、１官能ＰＰＥであって、その固有粘度が０．１５ｄｌ／ｇのものを使用したものが記載されている。このようなＰＰＥを、エポキシ樹脂と組み合わせた樹脂組成物では、樹脂ワニスにした際、粘度が高く、さらに、経時的に粘度が上昇する傾向があった。すなわち、流動性が低い傾向があった。特に、ＰＰＥの比率を高めるとこの傾向が顕著となった。このような樹脂組成物を用いて、プリプレグを形成し、形成されたプリプレグを用いてプリント配線板を製造すると、製造時、例えば、多層成形時にボイドが発生する等の成形不良が発生し、信頼性の高いプリント配線板が得られにくいという成形性の問題が生じていた。さらに、特許文献１に記載の組成物は、難燃剤として、臭素系難燃剤が用いられており、環境に配慮したハロゲンフリーの材料ではなかった。

また、特許文献２に記載の樹脂組成物では、電子部品用途で必須の半田耐熱性が不充分であるという問題があった。具体的には、実施例においては、１官能ＰＰＥと２官能エポキシ樹脂とが配合されたものが記載されている。しかしながら、このような樹脂組成物では、ハロゲンフリーで難燃性が確保できているが、Ｔｇが低く、半田耐熱性が不充分であった。このことから、ホスファゼン化合物を含有しているので、難燃性が高まるが、このホスファゼン化合物は可塑剤として働くので、３次元的な架橋が必要であったことが推察される。また、誘電特性に優れるＰＰＥの配合比率が５０質量％以下であり、誘電特性も不充分であった。

また、特許文献３には、ポリアリーレンエーテルとエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物において、難燃剤を含有してもよいことが記載されている。しかしながら、難燃剤を含有させた場合、硬化物の耐熱性が低下する傾向があり、誘電特性及び硬化物の耐熱性が充分に優れたものではない場合があった。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記樹脂組成物を含有する樹脂ワニス、前記樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグ、前記プリプレグを用いて得られた金属張積層板、及び前記金属張積層板を用いたプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明者等は、プリント配線板等の電子部品を構成する材料としては、硬化物の耐熱性を高めるために、上述したように、３次元的な架橋が充分に形成される必要があることに着目した。

まず、本発明者等は、固有粘度が比較的低く、分子末端のフェノール性水酸基の個数が比較的多いポリアリーレンエーテル共重合体と、そのポリアリーレンエーテル共重合体との相溶性が高いエポキシ樹脂とを組み合わせて用いることによって、上記３次元的な架橋を好適に進行させることができることを見出した。

さらに、難燃性を高めるために含有させる難燃剤が、その種類によっては、上記３次元的な架橋の形成を阻害することを発見した。この原因として、難燃剤に含有されるイオン性の不純物の存在が考えられる。そして、ハロゲンや鉛を含まないリン含有化合物は、その構造や製法上、イオン性の不純物が多いことを発見した。本願発明者等は、ハロゲンや鉛を含まないリン含有化合物の中でも、上記３次元的な架橋の形成の阻害を抑制できるリン含有化合物を発見した。

そこで、本発明者等は、上記の知見から、以下のような本発明に想到するに到った。

本発明の一態様にかかる樹脂組成物は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるリン含有化合物（Ｄ）とを含有することを特徴とする。

このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物が得られる。

このことは、以下のことによると考えられる。

まず、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、分子量が比較的低く、分子末端のフェノール性水酸基の１分子当たりの個数が比較的多いので、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と３次元的な架橋を形成しやすいと考えられる。

また、前記エポキシ樹脂（Ｂ）は、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上であるので、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が比較的高い。よって、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と均一に反応しやくすく、３次元的な架橋を均一に形成しやすいと考えられる。

よって、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）とを組み合わせて用いることによって、上記３次元的な架橋を好適に進行させることができると考えられる。

また、前記リン含有化合物（Ｄ）が、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるので、イオン性の不純物が少ないと考えられる。そして、このようなリン含有化合物（Ｄ）を用いることによって、難燃性を高めるだけではなく、上記３次元的な架橋の形成を阻害することを充分に抑制できると考えられる。

さらに、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇと、溶液での粘度が比較的低く、前記エポキシ樹脂（Ｂ）との相溶性が高いので、得られた樹脂組成物に溶媒を加えて、樹脂ワニスにしたときの粘度が低くなると考えられる。

以上のことから、誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物になると考えられる。

なお、エポキシ樹脂として、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であれば、トルエンに対する溶解度が上記範囲内であり、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との高い相溶性を示す。これに対して、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であれば、トルエンに対する溶解度が上記範囲外であり、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が低い。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキシ樹脂との構造は、類似しているが、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が大きく異なる。このことから、エポキシ樹脂として、どんなエポキシ樹脂であってもよいわけではなく、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上であるエポキシ樹脂を用いることが重要である。よって、本発明の一態様にかかる樹脂組成物は、特許文献１〜３の単なる組み合わせから想到できるものではない。

また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、２，６−ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなることが好ましい。このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、２，６−ジメチルフェノールからなるＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、上記３次元的な架橋を好適に形成できることによると考えられる。

また、前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、軟化点が５０℃以下のフェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れ、ワニス状にしたときの粘度がより低い樹脂組成物が得られる。

このことは、上記各エポキシ樹脂が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が高いことによると考えられる。具体的には、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が低い場合があるが、軟化点が５０℃以下のものであれば、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が高い。よって、このようなエポキシ樹脂を用いることによって得られた樹脂組成物は、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れ、ワニス状にしたときの粘度が充分に低くなると考えられる。すなわち、プリント配線板等の電子部品を製造するために好適なプリプレグが得られる。

前記硬化促進剤（Ｃ）が、イミダゾール系化合物、又はイミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩であることが好ましい。このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。

このことは、イミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応だけではなく、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応も促進させることができるものであるので、前記エポキシ樹脂（Ｂ）を過剰に含有させた場合であっても、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応によって、硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。

また、前記リン含有化合物（Ｄ）が、環状ホスファゼン化合物であることが好ましい。このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の半田耐熱性等の耐熱性の低下や、ワニス状にしたときの粘度の上昇を抑制したまま、難燃性のより優れた樹脂組成物が得られる。

また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、４０〜８０質量部であることが好ましい。このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物が得られる。

このことは、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）を比較的多く含有させることによって、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の有する優れた誘電特性を維持したまま、上記３次元的な架橋を好適に形成できることによると考えられる。

また、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の、芳香族アミン化合物及びフェノール樹脂の少なくともいずれか一方をさらに含有することが好ましい。このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。

このことは、前記芳香族アミン化合物及びフェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤として働き、また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が高いので、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応を阻害することなく、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化反応を促進できることによると考えられる。

また、無機充填材をさらに含有することが好ましい。このような構成によれば、難燃性をより高めることができる。さらに、誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低いまま、硬化物の熱膨張係数、特に、ガラス転移温度を超えた温度での熱膨張係数α２の低減、及び硬化物の強靭化を図ることができる。

また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の数平均分子量が、５００〜３０００であることが好ましい。このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の分子量が、上記のように比較的低いと、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と３次元的な架橋を形成しやすいことによると考えられる。

また、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基の当量比が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）のフェノール性水酸基１個当たり１〜４であることが好ましい。このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）のフェノール性水酸基より多くても、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応によって、硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。また、前記硬化促進剤（Ｃ）として、イミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩等を用いた場合は、特に硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。

また、本発明の他の一態様にかかる樹脂ワニスは、前記樹脂組成物と溶媒とを含有する。このような構成によれば、誘電特性、硬化物の耐熱性、及び難燃性に優れ、粘度が低く、流動性の高い樹脂ワニスが得られる。そして、この樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグは、プリント配線板等の電子部品を、成形不良の発生を抑制しつつ製造できる。

また、前記溶媒が、トルエン、シクロヘキサノン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。このような構成によれば、プリント配線板等の電子部品を、成形不良の発生をより抑制しつつ製造できる樹脂ワニスが得られる。このことは、トルエン、シクロヘキサノン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートの沸点が比較的高く、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）及び前記エポキシ樹脂（Ｂ）を溶解させることができるので、得られたプリプレグが適切な乾燥速度を有することによると考えられる。

また、本発明の他の一態様にかかるプリプレグは、前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたことを特徴とする。このような構成によれば、誘電特性、硬化物の耐熱性、及び難燃性が優れた金属張積層板を製造するのに好適に用いられるものであり、さらに、樹脂組成物の粘度が低く、流動性が高いので、金属張積層板やプリント配線板を製造する際の成形不良の発生を抑制できる信頼性に優れたものが得られる。

また、本発明の他の一態様にかかる金属張積層板は、前記プリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成形して得られたことを特徴とする。この構成によれば、誘電特性、硬化物の耐熱性、及び難燃性が優れたプリント配線板を、成形不良の発生を抑制しつつ製造できる、信頼性に優れた金属張積層板が得られる。

また、本発明の他の一態様にかかるプリント配線板は、前記プリプレグを用いて製造されたことを特徴とする。この構成によれば、誘電特性、硬化物の耐熱性、及び難燃性が優れ、さらに、成形不良の発生を抑制されたものが得られる。

本発明によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することができる。また、前記樹脂組成物を含有する樹脂ワニス、前記樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグ、前記プリプレグを用いて得られた金属張積層板、及び前記プリプレグを用いて製造されたプリント配線板が提供される。

本発明の実施形態に係る樹脂組成物は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるリン含有化合物（Ｄ）とを含有することを特徴とする。

前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）としては、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体であれば、特に限定されない。

また、前記固有粘度は、０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであればよいが、０．０６〜０．０９５ｄｌ／ｇであることが好ましい。前記固有粘度が低すぎると、分子量が低い傾向があり、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、前記固有粘度が高すぎると、粘度が高く、充分な流動性が得られず、成形不良を抑制できない傾向がある。

なお、ここでの前記固有粘度は、使用する前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の製品の規格値からわかる。また、ここでの固有粘度は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度であり、より具体的には、例えば、０．１８ｇ／４５ｍｌの塩化メチレン溶液（液温２５℃）を、粘度計で測定した値等である。前記粘度計としては、例えば、Ｓｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００ Ｖｉｓｃｏ Ｓｙｓｔｅｍ等が挙げられる。

また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）としては、分子末端のフェノール性水酸基の１分子当たりの平均個数（末端水酸基数）が１．５〜３個であればよいが、１．８〜２．４個であることが好ましい。前記末端水酸基数が少なすぎると、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基との反応性が低下し、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、前記末端水酸基数が多すぎると、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基との反応性が高くなりすぎ、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、誘電率及び誘電正接が高くなる等の不具合が発生するおそれがある。

なお、ここでの前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の水酸基数は、使用する前記低分子量ポリフェニレンエーテルの製品の規格値からわかる。前記前記末端水酸基数がとしては、具体的には、例えば、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）１モル中に存在する全てのポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の１分子あたりの水酸基の平均値を表した数値等が挙げられる。

よって、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、分子量が比較的低く、末端水酸基数が比較的多いので、前記エポキシ樹脂（Ｂ）と３次元的な架橋を形成しやすいと考えられる。したがって、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）を用いることによって、広い周波数領域において誘電特性が良好であるだけではなく、成形不良を抑制できる充分な流動性を有し、さらに硬化物の耐熱性が充分に高められると考えられる。

また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）としては、数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜３０００であることが好ましく、６５０〜１５００であることがより好ましい。また、分子量が低すぎると、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られない傾向がある。また、分子量が高すぎると、溶融粘度が高くなり、充分な流動性が得られず、成形不良を抑制できない傾向がある。

なお、本発明における、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の数平均分子量は、具体的には、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー等を用いて測定することができる。

前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）としては、具体的には、例えば、２，６−ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリアリーレンエーテル共重合体やポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンエーテルを主成分とするもの等が挙げられる。また、前記２官能フェノールとしては、例えば、テトラメチルビスフェノールＡ等が挙げられる。前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）としては、より具体的には、例えば、下記一般式（１）に示す構造を有するポリアリーレンエーテル共重合体等が挙げられる。

上記式（１）中、ｍ，ｎは、前記溶融粘度の範囲内になるような重合度であればよい。具体的には、ｍとｎとの合計値が、１〜３０であることが好ましい。また、ｍが、０〜２０であることが好ましく、ｎが、０〜２０であることが好ましい。

前記エポキシ樹脂（Ｂ）としては、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、軟化点が５０℃以下のフェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物には、ハロゲン化エポキシ樹脂を含有しないことが好ましいが、本発明の効果を損なわない範囲であれば、必要に応じて配合してもよい。

また、前記エポキシ樹脂（Ｂ）は、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上であるので、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が比較的高い。よって、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と均一に反応しやすく、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と３次元的な架橋が形成されやすいと考えられる。したがって、前記エポキシ樹脂（Ｂ）を用いることによって、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の有する、優れた誘電特性と流動性とを阻害することなく、硬化物の耐熱性が充分に高められると考えられる。

また、前記エポキシ樹脂（Ｂ）は、エポキシ基が１分子中に平均２個以上有することが好ましい。１分子中のエポキシ基が平均２個以上であれば、得られたエポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性が高まる点から好ましい。なお、ここでのエポキシ基数は、使用する前記エポキシ樹脂の製品の規格値からわかる。前記エポキシ樹脂のエポキシ基数としては、具体的には、例えば、前記エポキシ樹脂１モル中に存在する全ての前記エポキシ樹脂の１分子あたりのエポキシ基の平均値を表した数値等が挙げられる。

以上のことから、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）とを組み合わせて用いることによって、上記３次元的な架橋を好適に進行させることができると考えられる。さらに、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇと、溶液での粘度が比較的低く、前記エポキシ樹脂（Ｂ）との相溶性が高いので、得られた樹脂組成物に溶媒を加えて、樹脂ワニスにしたときの粘度が低くなると考えられる。

前記硬化促進剤（Ｃ）は、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応を促進することができるものであれば、特に制限することなく使用することができる。具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリメチルホスフィン等の有機ホスフィン系化合物、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン系化合物、脂肪酸金属塩等が挙げられる。また、前記脂肪酸金属塩は、一般的に金属石鹸と呼ばれるものであって、具体的には、例えば、ステアリン酸、ラウリン酸、リシノール酸、及びオクチル酸等の脂肪酸と、リチウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、及び亜鉛等の金属とからなる脂肪酸金属塩等が挙げられる。より具体的には、オクチル酸亜鉛等が挙げられる。前記硬化促進剤（Ｃ）は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、前記硬化促進剤（Ｃ）としては、上記の中でも、イミダゾール系化合物を含有することが、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる点から好ましく、さらに、イミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩を含有することがより好ましい。このことは、イミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応だけではなく、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応も促進させることができるものであるので、前記エポキシ樹脂（Ｂ）を過剰に含有させた場合であっても、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応によって、硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。

前記リン含有化合物（Ｄ）は、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理（加熱処理）した後の抽出液（処理液）のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるリン含有化合物であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、前記抽出液のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となる環状ホスファゼン化合物等が挙げられる。なお、環状ホスファゼン化合物は、シクロホスファゼンとも呼ばれ、リンと窒素とを構成元素とする２重結合を分子内に有する化合物であって、環状構造を有するものである。

また、前記リン含有化合物（Ｄ）が、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるので、イオン性の不純物が少ないと考えられる。また、前記リン含有化合物（Ｄ）としては、加水分解で生じたリン酸エステルの量も少ないと考えられる。そして、このようなリン含有化合物（Ｄ）を用いることによって、難燃性を高めるだけではなく、上記３次元的な架橋の形成を阻害することを充分に抑制できると考えられる。

また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、４０〜８０質量部であることが好ましく、５０〜７０質量部であることがより好ましい。このように、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有量が比較的多いと、熱硬化性樹脂でありながら、硬化物を強靭化でき、また、伸びやたわみが大きくなる。また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が少なすぎると、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の有する優れた誘電特性を維持することができない傾向にある。また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が多すぎると、硬化物の耐熱性が不充分になる傾向がある。すなわち、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有量が上記範囲内であることによって、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の優れた誘電特性を発揮でき、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物が得られる。

また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）のフェノール性水酸基１個当たりの、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基の当量比（エポキシ基当量／水酸基当量）が、１〜４であることが好ましく、１〜３であることがより好ましい。そうすることによって、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）のフェノール性水酸基より多くても、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応によって、硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。また、前記硬化促進剤（Ｃ）として、イミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩等を用いた場合は、特に硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。

また、前記当量比が低すぎると、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が少なすぎて、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応が充分に進行しない傾向がある。また、前記当量比が高すぎると、樹脂組成物の硬化反応に占める、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応の割合が高くなりすぎ、すなわち、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応の割合が低くなりすぎ、硬化物の耐熱性を充分に高めることができない傾向がある。

前記硬化促進剤（Ｃ）の含有量としては、例えば、前記硬化促進剤（Ｃ）としてイミダゾール系化合物を含有する場合、前記イミダゾール系化合物の含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、０．０５〜１質量部であることが好ましい。また、前記イミダゾール系化合物に、前記脂肪酸金属塩を併用した場合、前記脂肪酸金属塩の含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、０．５〜３質量部であることが好ましい。前記硬化促進剤（Ｃ）の含有量が少なすぎると、硬化促進効果を高めることができない傾向にある。また、多すぎると、成形性に不具合を生じる傾向があり、また、硬化促進剤の含有量が多すぎて経済的に不利となる傾向がある。また、樹脂組成物のライフ性が低下する傾向がある。

前記リン含有化合物（Ｄ）の含有量は、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、１０〜４０質量部であることが好ましく、１５〜３０質量部であることが好ましい。また、前記リン含有化合物（Ｄ）の含有量は、リン原子の含有量が、前記樹脂組成物に対して、０．５〜３質量％となるような量であることが好ましい。前記リン含有化合物（Ｄ）の含有量が少なすぎると、難燃性を充分に高めることができない傾向がある。また、多すぎると、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応が抑制され、硬化物の耐熱性を充分に高めることができなくなる傾向がある。

前記樹脂組成物には、本発明の目的とする所望の特性を阻害しない範囲で、上記の組成（ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及びリン含有化合物（Ｄ））以外の組成を含有してもよい。具体的には、例えば、以下のようなものを含有してもよい。

まず、前記樹脂組成物には、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤を含有してもよい。前記硬化剤としては、例えば、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の、芳香族アミン化合物及びフェノール樹脂等が好ましく用いられる。この硬化剤を用いることによって、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、前記芳香族アミン化合物及びフェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤として働き、また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が高いので、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応を阻害することなく、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化反応を促進できることによると考えられる。

また、前記樹脂組成物には、無機充填材を含有してもよい。無機充填材を含有させることによって、難燃性をより高めることができる。また、前記樹脂組成物は、一般的な絶縁基材用のエポキシ樹脂組成物等と比較すると、架橋密度が低く、硬化物の熱膨張係数、特に、ガラス転移温度を超えた温度での熱膨張係数α２が高くなる傾向がある。無機充填材を含有させることによって、誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低いまま、硬化物の熱膨張係数、特に、ガラス転移温度を超えた温度での熱膨張係数α２の低減、及び硬化物の強靭化を図ることができる。

前記無機充填材としては、具体的には、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等が挙げられる。また、前記無機充填材としては、そのまま用いてもよいが、エポキシシランタイプ、又はアミノシランタイプのシランカップリング剤で表面処理されたものが、特に好ましい。前記のようなシランカップリング剤で表面処理された無機充填材が配合された樹脂組成物を用いて得られる金属張積層板は、吸湿時における耐熱性が高く、また、層間ピール強度も高くなる傾向がある。

前記樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、例えば熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料や顔料、滑剤等の添加剤をさらに配合してもよい。

前記樹脂組成物は、プリプレグを製造する際には、プリプレグを形成するための基材（繊維質基材）に含浸する目的でワニス状に調製して用いられることが多い。すなわち、前記樹脂組成物は、通常、ワニス状に調製されたもの（樹脂ワニス）であることが多い。このような樹脂ワニスは、例えば、以下のようにして調製される。

まず、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）及び前記エポキシ樹脂（Ｂ）等の、有機溶媒に溶解できる各成分を、有機溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて、加熱してもよい。その後、必要に応じて用いられ、有機溶媒に溶解しない成分、例えば、無機充填材等を添加して、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の樹脂組成物が調製される。前記有機溶媒としては、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）及び前記エポキシ樹脂（Ｂ）等を溶解させ、硬化反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、トルエン等が挙げられる。

得られた樹脂ワニスを用いてプリプレグを製造する方法としては、例えば、前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。

前記繊維質基材としては、具体的には、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、及びリンター紙等が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ、特に偏平処理加工したガラスクロスが好ましい。偏平処理加工としては、具体的には、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。なお、前記繊維質基材の厚みとしては、例えば、０．０４〜０．３ｍｍのものを一般的に使用できる。

前記含浸は、浸漬（ディッピング）、及び塗布等によって行われる。前記含浸は、必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。また、この際、組成や濃度の異なる複数の樹脂ワニスを用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする組成及び樹脂量に調整することも可能である。

前記樹脂ワニスが含浸された繊維質基材は、所望の加熱条件、例えば、８０〜１７０℃で１〜１０分間加熱されることにより半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグが得られる。

このようにして得られたプリプレグを用いて金属張積層板を作製する方法としては、前記プリプレグを一枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層体を作製することができるものである。加熱加圧条件は、製造する積層板の厚みやプリプレグの樹脂組成物の種類等により適宜設定することができるが、例えば、温度を１７０〜２１０℃、圧力を３．５〜４．０Ｐａ、時間を６０〜１５０分間とすることができる。

前記樹脂組成物は、誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、高い難燃性を発揮させるものである。このため、前記樹脂組成物を用いて得られたプリプレグを用いた金属張積層板は、誘電特性、耐熱性、及び難燃性が優れたプリント配線板を、成形不良の発生が抑制しつつ製造できる、信頼性の高いものである。

そして、作製された積層体の表面の金属箔をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層体の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができるものである。このように得られるプリント配線板は、誘電特性、耐熱性、及び難燃性が優れ、さらに、成形不良の発生が抑制されたものである。

以下に、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。

［樹脂組成物の調製］
本実施例において、樹脂組成物を調製する際に用いる各成分について説明する。ここで、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度を、固有粘度（ＩＶ）を示し、トルエンに対する、２５℃における溶解度を、トルエン溶解度と示す。また、リン含有化合物において、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨを、抽出液ｐＨと示し、前記抽出液の電気伝導度を、電気伝導度σと示す。

（ポリアリーレンエーテル共重合体：ＰＡＥ）
ＰＡＥ １：ポリアリーレンエーテル共重合体（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＭＸ−９０、固有粘度（ＩＶ）０．０８５ｄｌ／ｇ、末端水酸基数１．９個、数平均分子量Ｍｎ１０５０）
ＰＡＥ ２：国際公開第２００８／０６７６６９号に記載の方法で合成したポリアリーレンエーテル共重合体（固有粘度（ＩＶ）０．０６ｄｌ／ｇ、末端水酸基数１．８個、数平均分子量Ｍｎ８００）
ＰＡＥ ３：国際公開第２００８／０６７６６９号に記載の方法で合成したポリアリーレンエーテル共重合体（固有粘度（ＩＶ）０．０９ｄｌ／ｇ、末端水酸基数２．８個、数平均分子量Ｍｎ１１５０）
ＰＡＥ ４：ポリアリーレンエーテル共重合体（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ１２０、固有粘度（ＩＶ）０．１２５ｄｌ／ｇ、末端水酸基数１．２個、数平均分子量Ｍｎ２３５０）
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のエピクロンＮ６８０、トルエン溶解度８０質量％）
エポキシ樹脂２：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のエピクロンＮ７４０、トルエン溶解度７０質量％、融点４０℃）
エポキシ樹脂３：ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のエピクロンＮ８６５、トルエン溶解度８０質量％）
エポキシ樹脂４：フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製のＮＣ−２０００Ｌ、トルエン溶解度６０質量％）
エポキシ樹脂５：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のエピクロン８３０Ｓ、トルエン溶解度１００質量％）
エポキシ樹脂６：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のエピクロン８５０Ｓ、トルエン溶解度１００質量％）
エポキシ樹脂７：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のエピクロンＮ７７５、トルエン溶解度８質量％、融点７５℃）
（硬化促進剤）
イミダゾール系化合物：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ）
脂肪酸金属塩（金属石鹸）：オクタン酸亜鉛（ＤＩＣ株式会社製）
（リン含有化合物）
リン含有化合物１：環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製のＳＰＢ−１００、抽出液ｐＨ６．８、電気伝導度σ２０μＳ／ｃｍ）
リン含有化合物２：環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製のＳＰＳ−１００、抽出液ｐＨ６．５、電気伝導度σ５５０μＳ／ｃｍ）
リン含有化合物３：環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製のＳＰＲ−１００、抽出液ｐＨ６．２、電気伝導度σ２０００μＳ／ｃｍ）
リン含有化合物４：リン酸エステル化合物（１，３−フェニレンビス（ジ−２，６−キシレニルホスフェート））（大八化学工業株式会社製のＰＸ−２００、抽出液ｐＨ５．２、電気伝導度σ４２００μＳ／ｃｍ）
（その他の成分）
芳香族アミン化合物：ジエチルトルエンジアミン（アルベマール日本株式会社製のエタキュア１００、トルエン溶解度１００質量％）
フェノール樹脂：フェノール樹脂（新日本石油株式会社製のＤＰＰ−６１１５Ｓ、トルエン溶解度２５質量％）
シリカ粒子：シリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００−ＳＥＪ）
［調製方法］
まず、ポリアリーレンエーテル共重合体とトルエンとを混合させて、その混合液を８０℃になるまで加熱することによって、ポリアリーレンエーテル共重合体をトルエンに溶解させて、ポリアリーレンエーテル共重合体の５０質量％トルエン溶液を得た。その後、そのポリアリーレンエーテル共重合体のトルエン溶液に、表１〜表３に記載の配合割合になるように、エポキシ樹脂を添加した後、３０分間攪拌することによって、完全に溶解させた。そして、さらに、イミダゾール系化合物やリン含有化合物等の他の成分を添加して、ボールミルで分散させることによって、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）が得られた。

次に、得られた樹脂ワニスをガラスクロス（日東紡績株式会社製の♯２１１６タイプ、ＷＥＡ１１６Ｅ、Ｅガラス）に含浸させた後、１４０℃で約３〜８分間加熱乾燥することによりプリプレグを得た。

そして、得られた各プリプレグを４枚重ねて積層し、温度２００℃、２時間、圧力３ＭＰａの条件で加熱加圧することにより、厚み０．５ｍｍの評価基板を得た。

上記のように調製された各プリプレグ及び評価基板を、以下に示す方法により評価を行った。

［誘電特性（誘電率及び誘電正接）］
１ＧＨｚにおける評価基板の誘電率及び誘電正接を、ＩＰＣ−ＴＭ６５０−２．５．５．９に準拠の方法で測定した。具体的には、インピーダンスアナライザ（アジレント・テクノロジー株式会社製のＲＦインピーダンスアナライザ ＨＰ４２９１Ｂ）を用い、１ＧＨｚにおける評価基板の誘電率及び誘電正接を測定した。

［半田耐熱性］
半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠の方法で測定した。具体的には、評価基板を、１２１℃、２気圧（０．２ＭＰａ）、２時間のプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を各サンプルで行い、サンプル数５個で、２６０℃の半田槽中に２０秒間浸漬し、ミーズリングやフクレ等の発生の有無を目視で観察した。ミーズリングやフクレ等の発生が確認できなければ、「○」と評価し、発生が確認できれば、「×」と評価した。また、別途、２６０℃の半田槽の代わりに、２８８℃の半田槽を用いて、同様の評価を行った。

［難燃性］
銅張積層板の表面の銅箔を除去した後、長さ１２５ｍｍ、幅１２．５ｍｍのテストピースを切り出した。そして、このテストピースについてＵｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓの”Ｔｅｓｔ ｆｏｒ Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ−ＵＬ ９４”に準じて行い、評価した。

［平均燃焼時間］
銅張積層板の表面の銅箔を除去した後、長さ１２５ｍｍ、幅１２．５ｍｍのテストピースを切り出した。そして、このテストピースについてＵｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓの”Ｔｅｓｔ ｆｏｒ Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ−ＵＬ ９４”に準じて、１０回燃焼試験を行い、その際の平均燃焼時間（秒間）を用いて評価した。なお、その際、平均燃焼時間が５０秒以下なら、上記燃焼性評価の「Ｖ−０」に相当する。

［溶解性］
得られた樹脂ワニスを、室温まで冷却後１日放置した後、樹脂ワニスの透明性を目視で確認した。透明であると確認できれば、「○」と評価し、濁りが確認できれば、「×」と評価した。

［ワニス粘度変化］
調製した直後の樹脂ワニス、及び調製後１週間室温で放置した後の樹脂ワニスの粘度を、それぞれ粘度計（株式会社テックジャム製のＢ型粘度計 ＢＨ２（ローマ数字））を用いて測定した。そして、調製直後の樹脂ワニスの粘度に対する、調製後１週間経過後の樹脂ワニスの粘度の比を求めた。前記比が１．２以下であれば、「○」と評価し、１．２を超えるのであれば、「×」と評価した。

［プリプレグの樹脂流れ性］
各プリプレグの樹脂流れ性は、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準拠の方法で測定した。

［熱膨張係数（ＣＴＥ）］
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠の方法で、Ｚ軸方向における熱膨張係数を測定した。なお、測定条件は、昇温速度５℃／分、温度範囲は７５〜１２５℃で測定した。

上記各評価における結果は、表１〜表３に示す。

表１〜３からわかるように、固有粘度（ＩＶ）が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、末端水酸基数が１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエン溶解度が１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、抽出液ｐＨが６〜８であり、電気伝導度σが１００μＳ／ｃｍ以下であるリン含有化合物（Ｄ）とを含有する樹脂組成物を用いた場合（実施例１〜１５）は、固有粘度（ＩＶ）が０．１２ｄｌ／ｇを超え、末端水酸基数が１．５個未満のポリアリーレンエーテル共重合体を含有する樹脂組成物を用いた場合（比較例１）、電気伝導度σが１００μＳ／ｃｍを超えるリン含有化合物を含有する樹脂組成物を用いた場合（比較例２〜４）、トルエン溶解度が１０質量％未満のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を用いた場合（比較例５）と比較して、誘電率や誘電正接等の誘電特性を悪化させずに、半田耐熱性、難燃性、溶解性、及びプリプレグの樹脂流れ性の全てに優れ、樹脂ワニスの粘度増加が少ないものであった。

Claims (12)

1. 数平均分子量が、６５０〜３０００であって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、
   トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、
   硬化促進剤（Ｃ）と、
   １０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間加熱処理した後の処理液のｐＨが６〜８となり、前記処理液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるリン含有化合物（Ｄ）としてのホスファゼン化合物とを含有し、
   前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、４０〜８０質量部であり、
   前記リン含有化合物（Ｄ）の含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、１０〜４０質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
2. 前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、２，６−ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなる請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、軟化点が５０℃以下のフェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 前記硬化促進剤（Ｃ）が、イミダゾール系化合物、又はイミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩である請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の、芳香族アミン化合物及びフェノール樹脂の少なくともいずれか一方をさらに含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. シリカを含む無機充填材をさらに含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基の当量比が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）のフェノール性水酸基１個当たり１〜４である請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物と溶媒とを含有する樹脂ワニス。
9. 前記溶媒が、トルエン、シクロヘキサノン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項８に記載の樹脂ワニス。
10. 請求項８又は請求項９に記載の樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたプリプレグ。
11. 請求項１０に記載のプリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成形して得られた金属張積層板。
12. 請求項１０に記載のプリプレグを用いて製造されたプリント配線板。