CN101970525B

CN101970525B - 固化性组合物、各向异性导电材料及连接结构体

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Publication number: CN101970525B
Application number: CN200980109199.9A
Authority: CN
Inventors: 久保田敬士
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2008-03-21
Filing date: 2009-03-19
Publication date: 2013-01-23
Anticipated expiration: 2029-03-19
Also published as: KR101538820B1; KR20100137424A; WO2009116618A1; JP4472779B2; TWI402286B; TW200946555A; CN101970525A; JPWO2009116618A1

Abstract

本发明提供一种可获得线性膨胀系数低、经过加热后也不易从电路基板或电子部件等上剥离的固化物的固化性组合物。其中，所提供的固化性组合物中包含固化剂，并包含具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分，其中，所述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分包含具有下述式(1)表示的结构的化合物的单体、至少由2个该化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物。在下述式(1)中，R1代表氢原子、碳原子数1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R2及R3分别代表碳原子数1～5的亚烷基，X1及X2分别代表氧原子或硫原子。在下述式(2)中，R4代表碳原子数1～5的亚烷基，X3代表氧原子或硫原子。

Description

固化性组合物、各向异性导电材料及连接结构体

技术领域

本发明涉及固化性组合物，更具体而言，本发明涉及可获得线性膨胀系数低、经过加热后也不易从电路基板或电子部件等上剥离的固化物的固化性组合物、以及使用该固化性组合物的各向异性导电材料及连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊、各向异性导电油墨、各向异性导电粘接剂(粘接着剤)、各向异性导电膜、或各向异性导电片等各向异性导电材料已被广泛公知。

各向异性导电材料已被用于IC芯片与挠性印刷电路基板之间的连接以及IC芯片与具有ITO电极的电路基板之间的连接等。例如，可以在将各向异性导电材料设置在IC芯片的电极与电路基板的电极之间后，通过进行加热及加压来实现这些电极之间的连接。

作为上述各向异性导电材料的一例，下述专利文献1中公开了一种各向异性导电接合膜(接着フイルム)，该接合膜含有热固性绝缘性粘合剂(接着剤)、导电性粒子、咪唑潜伏性固化剂以及胺潜伏性固化剂。根据专利文献1的记载，即使在较低温度下使该各向异性导电接合膜固化，也能够获得优异的连接可靠性。

专利文献1：日本特开平9-115335号公报

发明内容

近年来，为了通过回流焊(reflow)将IC芯片安装在挠性印刷电路基板上，使用的是将焊料制成球状的焊锡球。通过回流焊，使得安装于IC芯片的电极处的焊锡球发生熔融、固化，从而将IC芯片安装在挠性印刷电路基板上。需要指出的是，所述回流焊指的是下述钎焊法：“在基板的电极上设置电子部件芯片，并使该电子部件芯片与设置有焊料的电子部件芯片相接触，通过进行加热使该焊料熔融、固化的钎焊法”。

回流焊中，不只是IC芯片或挠性印刷电路基板，对于用于电极间连接的各向异性导电材料也要进行加热。特别是，对各向异性导电材料的固化物进行加热时，各向异性导电材料的固化物可能会从IC芯片或挠性印刷电路基板上剥离。基于此，强烈期待一种即使在受到加热时也不易从IC芯片或挠性印刷电路基板上剥离的各向异性导电材料。

对于专利文献1中记载的各向异性导电接合膜而言，为引发固化所必须的加热温度较低。然而，存在的问题是，该各向异性导电接合膜的固化物的线性膨胀系数较高。这样一来，在对利用上述各向异性导电接合膜实现连接的电路基板进行加热时，各向异性导电接合膜可能会从电路基板上剥离。由此，可能导致电极间的连接可靠性降低。

此外，近年来，为了将电路基板或电子部件的电极间有效地连接，要求降低连接所需的加热温度，并缩短加压时间。此外，由于电路基板或电子部件受到加热时易发生劣化，因此强烈要求降低加热温度。

对于专利文献1中记载的各向异性导电接合膜而言，用于引发固化所必须的加热温度较低。可是，在低温下，该各向异性导电接合膜的固化反应有时无法充分进行。为了利用各向异性导电接合膜将电路基板或电子部件的电极间切实地连接，有时必须要提高加热温度、或经过长时间加热。因此，电极间有时无法实现有效连接。

本发明的目的在于提供一种可获得线性膨胀系数低、经过加热后也不易从电路基板或电子部件等上剥离的固化物的固化性组合物、以及使用该固化性组合物的各向异性导电材料及连接结构体。

此外，本发明的限定性目的不只在于得到线性膨胀系数低的固化物，还在于提供一种在低温下能够迅速固化、且在用于连接对象部件时可将连接对象部件有效连接的固化性组合物、以及使用该固化性组合物的各向异性导电材料及连接结构体。

从大的方面上把握本发明，本发明提供下述的固化性组合物：其包含固化剂，并包含具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分，其中，所述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分包含具有下述式(1)表示的结构的化合物的单体、至少由2个该化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物。

[化学式1]

上述式(1)中，R1代表氢原子、碳原子数1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R2代表碳原子数1～5的亚烷基，R3代表碳原子数1～5的亚烷基，X1代表氧原子或硫原子，X2代表氧原子或硫原子。

[化学式2]

上述式(2)中，R4代表碳原子数1～5的亚烷基，X3代表氧原子或硫原子。

就本发明的固化性组合物的某一特定方面而言，在上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中，上述具有式(1)表示的结构的化合物的单体、至少由2个该化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物的含量在5～100重量％范围内。

在本发明的固化性组合物中，上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分中优选进一步包含具有下述式(11)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物。此时，可使固化性组合物在低温下迅速固化。并且，将固化性组合物用于电路基板的电极与电子部件的电极之间的连接时，可实现该电极间的有效连接。

[化学式3]

上述式(11)中，R11代表碳原子数1～10的亚烷基，R12代表碳原子数1～10的亚烷基，R13代表氢原子、碳原子数1～10的烷基或下述式(12)表示的结构，R14代表氢原子、碳原子数1～10的烷基或下述式(13)表示的结构。

[化学式4]

上述式(12)中，R15代表碳原子数1～10的亚烷基。

[化学式5]

上述式(13)中，R16代表碳原子数1～10的亚烷基。

就本发明的固化性组合物的另一特定方面而言，上述式(11)中的R13及R14为氢原子。

在本发明的固化性组合物的另一特定方面中，在上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中，上述具有式(11)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物的含量在1～50重量％范围内。

在本发明的固化性组合物的另一特定方面中，上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分中进一步包含具有含氮原子的杂环的环氧化合物。

在本发明的固化性组合物的另一特定方面中，上述具有含氮原子的杂环的环氧化合物是下述式(16)表示的环氧化合物或下述式(17)表示的环氧化合物。

[化学式6]

上述式(16)中，R21～R23分别代表碳原子数1～5的亚烷基，Z代表环氧基或羟甲基。

[化学式7]

上述式(17)中，R24～R26分别代表碳原子数1～5的亚烷基，p、q及r分别代表1～5的整数，R27～R29分别代表碳原子数1～5的亚烷基。

在本发明的固化性组合物的另一特定方面中，上述具有含氮原子的杂环的环氧化合物为三缩水甘油基异氰脲酸酯或三羟乙基异氰脲酸酯三缩水甘油基醚。

在本发明的固化性组合物的另一特定方面中，在上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中，上述具有含氮原子的杂环的环氧化合物的含量在0.1～10重量％范围内。

在本发明的固化性组合物的另一特定方面中，上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分中进一步包含具有芳香环的环氧化合物。

在本发明的固化性组合物的另一特定方面中，上述芳香环为苯环、萘环或蒽环。

本发明的各向异性导电材料中含有固化性组合物和导电性粒子，所述固化性组合物具有本发明所示的构成。

本发明的连接结构体具备第1电连接对象部件、第2电连接对象部件、以及用于将第1、第2电连接对象部件进行电连接的连接部，且上述连接部由具有本发明的构成的各向异性导电材料形成。

此外，本发明的连接结构体具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及用于连接第1、第2连接对象部件的连接部，且上述连接部由具有本发明的构成的固化性组合物形成。

发明的效果

由于本发明的固化性组合物中包含上述具有式(1)表示的结构的化合物的单体、至少由2个该化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，并包含固化剂，因此可获得线性膨胀系数低的固化物。

另外，由于本发明的各向异性导电材料的固化物的线性膨胀系数低，因此，在将本发明的各向异性导电材料用于电路基板的电极与电子部件的电极之间的连接时，可提高电连接的可靠性。

附图说明

图1是模式性地示出连接结构体的正面剖面图，所述连接结构体使用了各向异性导电材料，所述各向异性导电材料中包含导电性粒子和本发明的一个实施方式中涉及的固化性组合物。

符号说明

1...连接结构体

2...第1连接对象部件

2a...上表面

2b...电极

3...第2连接对象部件

3a...下表面

3b...电极

4...连接部

5...导电性粒子

具体实施方式

以下，对本发明进行具体说明。

(固化性组合物)

本发明的固化性组合物含有固化剂和具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分。该具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分包含下述成分(以下也简称为成分A)：下述具有式(1)表示的结构的化合物的单体、至少由2个该化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物。

上述成分A是下述具有式(1)表示的结构的化合物的单体、至少由2个该化合物键合而成的多聚物、以及该单体与该多聚物的混合物中的任意成分。

[化学式8]

上述式(1)中，R1代表氢原子或碳原子数1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R2代表碳原子数1～5的亚烷基，R3代表碳原子数1～5的亚烷基，X1代表氧原子或硫原子，X2代表氧原子或硫原子。

[化学式9]

当上述烷基的碳原子数超过5时，可能会导致固化性组合物的固化速度降低、或固化物的线性膨胀系数增高。此外，当上述亚烷基的碳原子数超过5时，可能会导致固化性组合物的固化速度降低。上述烷基及上述亚烷基的碳原子数较小时，可提高固化性组合物的固化速度。

上述式(1)中的R1优选为碳原子数1～3的烷基或上述式(2)表示的结构，更优选为上述式(2)表示的结构。其中，上述烷基可以是具有直链结构的烷基，也可以是具有支链结构的烷基。

上述式(1)中的R2优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为亚甲基。上述式(1)中的R3优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为亚甲基。其中，上述亚烷基可以是具有直链结构的亚烷基，也可以是具有支链结构的亚烷基。此外，上述R2和上述R3可以相同也可以不同。

在上述式(1)表示的结构中，在芴结构中苯环的任意部位上可以键合有R2及R3。具有上述式(1)表示的结构的化合物优选为具有下述式(1A)表示的结构的化合物。

[化学式10]

上述式(1A)中，R1代表氢原子、碳原子数1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R2代表碳原子数1～5的亚烷基，R3代表碳原子数1～5的亚烷基，X1代表氧原子或硫原子，X2代表氧原子或硫原子。

上述式(1)中的X1为氧原子或硫原子。上述式(1)中的X2为氧原子或硫原子。当上述式(1)中的X1及X2为氧原子时，可使具有上述式(1)表示的结构的化合物的熔点降低，能够提高固化性组合物的保存稳定性。当上述式(1)中的X1及X2为硫原子时，可使固化性组合物的固化速度加快，并且能够使固化物的线性膨胀系数降低。上述X1和上述X2可以相同也可以不同。

上述式(2)中的R4优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为亚甲基。其中，上述亚烷基可以是具有直链结构的亚烷基，也可以是具有支链结构的亚烷基。上述亚烷基的碳原子数较小时，可提高固化性组合物的固化速度。

在上述式(2)表示的结构中，在苯环的任意部位上可以键合有R4。上述式(2)表示的结构优选为下述式(2A)表示的结构。

[化学式11]

上述式(2A)中，R4代表碳原子数1～5的亚烷基，X3代表氧原子或硫原子。

上述式(2)中的X3为氧原子或硫原子。当上述式(2)中的X3为氧原子时，可使具有上述式(1)表示的结构的化合物的熔点降低，能够提高固化性组合物的保存稳定性。当上述式(2)中的X3为硫原子时，可使固化性组合物的固化速度加快，并且能够使固化物的线性膨胀系数降低。上述X3与上述X1及上述X2可以相同也可以不同。

具有上述式(1)表示的结构的化合物只要具有芴结构、并具有共计2个以上的环氧基及硫杂丙环基即可，优选具有芴结构、并具有至少2个环氧基及至少2个硫杂丙环基中的至少一种。由于本发明的固化性组合物中包含上述成分A，因此可获得线性膨胀系数低的固化物。

此外，当在本发明的固化性组合物中添加导电性粒子，并将包含该导电性粒子的组合物用于电路基板的电极与电子部件的电极之间的电极间连接时，可提高该电极间的连接可靠性。

具体而言，作为具有上述式(1)表示的结构的化合物，可列举下述式(1B)表示的化合物。下述式(1B)表示的化合物是上述式(1A)中R2为亚甲基、R3为亚甲基、X1为氧原子、X2为氧原子，且R1具有上述式(2A)表示的结构、上述式(2A)中的R4为亚甲基、X3为氧原子时的化合物。由于上述式(1)及(2)中的X1、X2及X3为氧原子，因此下述式(1B)表示的化合物为环氧化合物。

[化学式12]

此外，具体而言，作为具有上述式(1)表示的结构的化合物，可列举下述式(1C)表示的化合物。下述式(1C)表示的化合物是上述式(1A)中的R2为亚甲基、R3为亚甲基、X1为硫原子、X2为硫原子，且R1具有上述式(2A)表示的结构、上述式(2A)中的R4为亚甲基、X3为硫原子的化合物。由于上述式(1)及(2)中的X1、X2及X3为硫原子，因此下述式(1C)表示的化合物为具有三元环结构的含硫杂丙环基的化合物。

[化学式13]

上述具有式(1)表示的结构的化合物为单体。在本发明中，可以使用至少由2个上述具有式(1)表示的结构的化合物键合而成的多聚物来代替上述具有式(1)表示的结构的化合物的单体，或者，可以组合使用该化合物的单体以及至少由2个上述具有式(1)表示的结构的化合物键合而成的多聚物。其中，上述成分A优选为上述具有式(1)表示的结构的化合物的单体、由2～10个该化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，更优选为上述化合物的单体、由2～3个该化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，进一步优选为该单体与该多聚物的混合物。使用由超过10个上述具有式(1)表示的结构的化合物键合而成的多聚物时，可能导致固化性组合物的粘度变得过高。需要指出的是，合成上述具有式(1)表示的结构的化合物的单体时，作为其副产物，可能会包含由2个或3个上述单体键合而成的多聚物，或者，根据保存条件的不同，可能会包含由2个以上上述单体键合而成的多聚物。

相当于上述具有式(1)表示的结构的化合物的环氧化合物可按照如下所述的方式合成。

将作为原料化合物的具有羟基的芴化合物、表氯醇、氢氧化钠及甲醇混合，冷却并使其反应。然后，滴加氢氧化钠水溶液。滴加之后，使其继续反应，得到反应液。接着，向反应液中添加水和甲苯，提取甲苯层。用水洗涤甲苯层之后，进行干燥，以除去水和溶剂。由此，容易地得到了相当于上述具有式(1)表示的结构的化合物的环氧化合物。需要指出的是，作为原料化合物的具有羟基的芴化合物可购自例如JFE Chemical公司等。

此外，相当于上述具有式(1)表示的结构的化合物的含硫杂丙环基的化合物可通过将相当于上述具有式(1)表示的结构的化合物的环氧化合物的环氧基变换为硫杂丙环基来合成。例如，可通过在含有硫氰酸盐的溶液中添加作为原料化合物的环氧化合物或包含该环氧化合物的溶液后，进一步添加包含硫氰酸盐的溶液，从而简单地将环氧基变换为硫杂丙环基。

在本发明的固化性组合物100重量％中，所含有的上述成分A优选在5～60重量％范围内，更优选在10～50重量％范围内。如果上述成分A的含量过少，则可能导致无法获得线性膨胀系数足够低的固化物。如果上述成分A的含量过多，则可能导致固化剂的含量相对减少，无法使上述成分A等充分固化。

上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中的上述成分A的含量优选在5～100重量％范围内。并且，当组合使用上述成分A和该成分A以外的其它环氧成分时，上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中的上述成分A的含量优选在5～90重量％范围内。当上述成分A的含量在上述的优选范围内时，可获得线性膨胀系数更低的固化物。上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中的上述成分A的含量的更优选的下限为10重量％，其下限进一步优选为15重量％，更优选的上限为80重量％，其上限进一步优选为60重量％，更加优选的上限为30重量％，进一步优选20重量％。

作为上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分中的上述成分A以外的其它环氧成分，优选进一步包含下述环氧成分(以下也简称为环氧成分B)：具有下述式(11)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物。上述环氧成分B是具有下述式(11)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、以及该单体与该多聚物的混合物中的任意成分。

[化学式14]

[化学式15]

上述式(12)中，R15代表碳原子数1～10的亚烷基。

[化学式16]

上述式(13)中，R16代表碳原子数1～10的亚烷基。

当上述式(11)～(13)中的上述亚烷基的碳原子数超过10时，可能会导致固化性组合物的固化速度降低。另外，当上述式(11)中的上述烷基的碳原子数超过10时，可能会导致固化性组合物的固化速度降低。当上述式(11)～(13)中的亚烷基及上述烷基的碳原子数较小时，可提高固化性组合物的固化速度。

上述式(11)中的R11优选为碳原子数1～6的亚烷基，更优选为碳原子数1～5的亚烷基，更加优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为亚甲基或亚乙基，进一步优选为亚甲基。上述式(11)中的R12优选为碳原子数1～6的亚烷基，更优选为碳原子数1～5的亚烷基，更加优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为亚甲基或亚乙基，进一步优选为亚甲基。需要说明的是，上述亚烷基可以是具有直链结构的亚烷基，也可以是具有支链结构的亚烷基。此外，上述R11和上述R12可以相同也可以不同。

上述式(11)中的R13优选为氢原子、碳原子数1～6的烷基或上述式(12)表示的结构，更优选为氢原子、碳原子数1～5的烷基或上述式(12)表示的结构，更加优选为氢原子、碳原子数1～3的烷基或上述式(12)表示的结构，更优选为氢原子、甲基、乙基或上述式(12)表示的结构，进一步优选为氢原子、甲基或上述式(12)表示的结构。上述式(11)中的R14优选为氢原子、碳原子数1～6的烷基或上述式(13)表示的结构，更优选为氢原子、碳原子数1～5的烷基或上述式(13)表示的结构，更加优选为氢原子、碳原子数1～3的烷基或上述式(13)表示的结构，更优选为氢原子、甲基、乙基或上述式(13)表示的结构，进一步优选为氢原子、甲基或上述式(13)表示的结构。需要说明的是，上述烷基可以是具有直链结构的烷基，也可以是具有支链结构的烷基。此外，上述R13和上述R14可以相同也可以不同。

上述式(12)中的R15优选为碳原子数1～6的亚烷基，更优选为碳原子数1～5的亚烷基，更加优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为亚甲基或亚乙基，进一步优选为亚甲基。上述式(13)中的R16优选为碳原子数1～6的亚烷基，更优选为碳原子数1～5的亚烷基，更加优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为亚甲基或亚乙基，进一步优选为亚甲基。需要说明的是，上述亚烷基可以是具有直链结构的亚烷基，也可以是具有支链结构的亚烷基。

具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物的特征在于，其具有不饱和双键和至少2个环氧基。通过使用上述环氧成分B，可使固化性组合物在低温下迅速地固化。此外，当在固化性组合物中添加上述环氧成分B和导电性粒子，并将包含该环氧成分B和导电性粒子的组合物用于电路基板或电子部件等的电极间连接时，能够将该电极间有效地连接。

作为具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物，可列举例如：上述式(11)中的R11为亚甲基、R12为亚甲基、R13为氢原子、且R14为氢原子的环氧化合物；上述式(11)中的R11为亚甲基、R12为亚甲基、R13为下述式(14)表示的结构、且R14为氢原子的环氧化合物；以及，上述式(11)中的R11为亚甲基、R12为亚甲基、且R13及R14分别为下述式(14)表示的结构的环氧化合物等。

[化学式17]

上述式(11)中的R13及R14优选为氢原子，这是由于，这样可使固化性组合物在低温下更加迅速地固化。即，具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物优选为具有下述式(11A)表示的结构的环氧化合物。

[化学式18]

上述式(11A)中，R11代表碳原子数1～10的亚烷基，R12代表碳原子数1～10的亚烷基。

此外，更优选上述式(11)中的R11为亚甲基、R12为亚甲基、R13为氢原子、且R14为氢原子，即下述式(11B)表示的环氧化合物固化性组合物，这是由于，这样可使固化性组合物在低温下更加迅速地固化。

[化学式19]

具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物为单体。在本发明中，可以使用至少由2个具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物键合而成的多聚物来代替具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物的单体，或者，可以组合使用上述式(11)表示的结构的环氧化合物的单体以及至少由2个具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物键合而成的多聚物来代替具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物的单体。其中，上述环氧成分B优选为具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物的单体、由2～10个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，更优选为上述环氧化合物的单体、由2个或3个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，进一步优选为该单体与该多聚物的混合物。使用由超过10个具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物键合而成的多聚物时，可能导致固化性组合物的粘度变得过高。需要指出的是，合成具有上述式(11)表示的结构的环氧化合物的单体时，作为其副产物，可能会包含由2个或3个上述单体键合而成的多聚物，或者，根据保存条件的不同，可能会包含由2个以上上述单体键合而成的多聚物。

在本发明的固化性组合物100重量％中，所含有的上述环氧成分B优选在10～50重量％范围内。如果上述环氧成分B的含量过少，则可能导致无法充分提高低温下的固化速度。如果上述环氧成分B的含量过多，则可能导致固化剂的含量相对减少，无法使成分A及环氧成分B等充分固化。

上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中，上述环氧成分B的含量优选在1～50重量％范围内。当上述环氧成分B的含量在该优选范围内时，可使固化性组合物在低温下更迅速地固化。上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中的上述环氧成分B的含量的更优选的下限为3重量％，其下限进一步优选为5重量％；更优选的上限为40重量％，其上限进一步优选30重量％。

本发明的固化性组合物中还可以包含除了上述成分A及上述环氧成分B以外的其它环氧成分(以下也称为环氧成分C)。

上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分中优选含有具有含氮原子的杂环的环氧化合物C3作为所述环氧成分C。通过使用环氧化合物C3，可使固化性组合物的固化物的耐热性进一步提高。此外，含氮原子的杂环优选为三嗪骨架，这是由于，当含氮原子的杂环优选为三嗪骨架时，可使固化物的耐热性进一步提高。

此外，上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分中还可以包含除了上述环氧化合物C3以外的其它环氧树脂C1作为所述环氧成分C。此外，上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分中还可以包含除了上述环氧化合物C3及环氧树脂C1以外的其它环氧化合物C2。

本发明的固化性组合物中优选含有上述环氧化合物C2或上述环氧化合物C3，更优选含有上述环氧化合物C2，进一步优选包含上述环氧化合物C2和上述环氧化合物℃3。

包含上述环氧成分B的组合物的粘度较低。当组合使用上述环氧成分B和上述环氧化合物C2时，可提高固化性组合物的粘度。此外，组合使用上述环氧成分B和上述环氧化合物C3时，可使固化性组合物的固化速度进一步提高、使固化性组合物的固化物的耐热性得以提高。特别是，当组合使用上述环氧成分B、上述环氧化合物C2及上述环氧化合物C3时，可提高固化性组合物的固化速度，提高固化性组合物的固化物的耐热性，并使固化性组合物易于涂布。

需要说明的是，所述“环氧树脂”通常是指每1分子中具有2个以上环氧基且分子量在10,000以下的低分子量聚合物或预聚物、或该聚合物或预聚物的环氧基经开环反应而生成的固化性树脂。固化性树脂可以是热固性树脂，也可以是光固化性树脂。

作为上述环氧树脂C1的具体实例，可列举双酚型环氧树脂、环氧-线性酚醛树脂、或具有萘结构的环氧树脂等。

作为上述环氧化合物C2的市售品，可列举例如ADEKA RESINEP-3300S及ADEKA RESIN EP-3300E(以上均为ADEKA公司制造)。固化性组合物中优选包含ADEKA RESIN EP-3300S及ADEKA RESIN EP-3300E中的至少一种，更优选包含ADEKA RESIN EP-3300S。通过使用上述优选的市售品，可有效提高固化性组合物的粘度。

此外，上述环氧化合物C2优选为具有芳香环的环氧化合物。上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分优选包含具有芳香环的环氧化合物。通过使用具有芳香环的环氧化合物，可加快固化性组合物的固化速度，并使固化性组合物易于涂布。

上述芳香环优选为苯环、萘环或蒽环，更优选为苯环或萘环。此时，可使固化性组合物更易涂布。

作为上述具有芳香环的环氧化合物，可列举，间苯二酚二缩水甘油基醚或1，6-萘二缩水甘油基醚，尤其优选间苯二酚二缩水甘油基醚。通过使用间苯二酚二缩水甘油基醚，可加快固化性组合物的固化速度，并使固化性组合物易于涂布。

考虑到可使固化性组合物的固化速度进一步提高，因此上述具有三嗪骨架的环氧化合物C3优选至少具有2个环氧基，更优选具有3个环氧基。

上述环氧化合物C3优选为下述式(16)或下述式(17)表示的环氧化合物。通过使用这些优选的环氧化合物，可加快固化性组合物的固化速度，能够使固化性组合物的固化物的耐热性进一步提高。

[化学式20]

上述式(16)中，R21～R23分别代表碳原子数1～5的亚烷基，Z代表环氧基或羟甲基。R21～R23可以相同也可以不同。

[化学式21]

上述式(17)中，R24～R26分别代表碳原子数1～5的亚烷基，p、q及r分别代表1～5的整数，R27～R29分别代表碳原子数1～5的亚烷基。R24～R26可以相同也可以不同。p、q及r可以相同也可以不同。R27～R29可以相同也可以不同。

上述式(16)中的R21～R23的碳原子数如果超过5，则可能导致固化性组合物的固化速度降低。当R21～R23的碳原子数较小时，可提高固化性组合物的固化速度。上述式(16)中的R21～R23优选分别为碳原子数1～3的亚烷基，更优选分别为亚甲基或亚乙基，进一步优选为亚甲基。

上述式(16)中的Z优选为环氧基。此时，可提高固化性组合物的固化速度，并能够使固化性组合物的固化物的耐热性进一步提高。

上述式(17)中的R24～R26的碳原子数如果超过5，则可能导致固化性组合物的固化速度降低。当R24～R26的碳原子数较小时，可提高固化性组合物的固化速度。上述式(17)中的R24～R26优选分别为碳原子数2～4的亚烷基，更优选分别为碳原子数2或3的亚烷基，进一步优选为亚乙基。

此外，如果上述式(17)中的p、q及r超过5，则可能导致固化性组合物的固化速度降低。当p、q及r较小时，可提高固化性组合物的固化速度。上述式(17)中的p、q及r优选分别为1～3的整数，更优选分别为1或2，进一步优选为1。

上述式(17)中的R27～R29的碳原子数如果大于5，则可能导致固化性组合物的固化速度降低。当R27～R29的碳原子数较小时，可提高固化性组合物的固化速度。上述式(17)中的R27～R29优选分别为碳原子数1～3的亚烷基，更优选分别为亚甲基或亚乙基，进一步优选为亚甲基。

上述环氧化合物C3更优选为上述式(16)表示的环氧化合物。通过使用上述式(16)表示的环氧化合物，可加快固化性组合物的固化速度，并能够使固化性组合物的固化物的耐热性进一步提高。

上述环氧化合物C3优选为三羟乙基异氰脲酸酯三缩水甘油基醚或三缩水甘油基异氰脲酸酯，更优选为三缩水甘油基异氰脲酸酯。即，上述环氧化合物C3优选为下述式(16A)或下述式(17A)表示的环氧化合物，更优选为下述式(16A)表示的环氧化合物。通过使用这些优选的环氧化合物，可使固化性组合物的固化速度进一步提高。

[化学式22]

[化学式23]

在固化性组合物100重量％中，所含有的上述环氧成分C优选在0.1～45重量％范围内。

在固化性组合物100重量％中，所含有的上述环氧化合物C2优选在20～40重量％范围内。当上述环氧化合物C2的含量在该优选范围内时，能够更加有效地提高固化性组合物的粘度。

上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中，上述环氧化合物C2的含量优选在5～95重量％范围内。此外，上述环氧化合物C2优选为具有芳香环的环氧化合物，且具有芳香环的化合物在上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中的含量优选在5～95重量％范围内。当上述环氧化合物C2或具有芳香环的环氧化合物的含量在该优选范围内时，能够更加有效地提高固化性组合物的粘度。上述环氧化合物C2或具有芳香环的环氧化合物在上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中所占的含量更优选的下限为15重量％，其下限进一步优选为35重量％；更优选的上限为75重量％，其上限进一步优选为60重量％。

在固化性组合物100重量％中，所含的上述环氧化合物C3优选在0.1～5重量％范围内。当上述环氧化合物C3的含量在该优选范围内时，能够进一步加快固化性组合物的固化速度。

此外，上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中，上述环氧化合物C3的含量优选在0.1～10重量％范围内。此外，上述环氧化合物C3优选为具有含氮原子的杂环的环氧化合物，且具有含氮原子的杂环的环氧化合物在上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分100重量％中的含量优选在0.1～10重量％范围内。当上述环氧化合物C3或具有含氮原子的杂环的环氧化合物的含量在该优选范围内时，可加快固化性组合物的固化速度，并能够使固化性组合物的固化物的耐热性进一步提高。

固化性组合物的粘度(25℃)优选在20,000～100,000mPa·s范围内。

此外，固化性组合物的氯离子浓度优选在500ppm以下。如果上述氯离子浓度过高，则可能会导致固化性组合物的固化速度减慢。需要说明的是，上述氯离子浓度可通过例如ICP发光分析测定。

对于上述固化剂并无特殊限制。作为上述固化剂，可列举咪唑固化剂、胺固化剂、酚固化剂、聚硫醇固化剂或酸酐等。其中，由于使用咪唑固化剂、聚硫醇固化剂或胺固化剂时可使固化性组合物在低温下更迅速地固化，因此优选。此外，由于使用潜伏性固化剂时，能够提高将上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分与上述固化剂混合时的保存安定性，因此优选。潜伏性固化剂优选为潜伏性咪唑固化剂、潜伏性聚硫醇固化剂或潜伏性胺固化剂。上述固化剂可仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。需要说明的是，上述固化剂还可以被聚氨酯树脂或聚酯树脂等高分子物质所包覆。

作为上述咪唑固化剂，并无特殊限制，可列举2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、偏苯三酸1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪或2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪异氰脲酸加成物等。

作为上述聚硫醇固化剂，并无特殊限制，可列举三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)或二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)等。

作为上述胺固化剂，并无特殊限制，可列举六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、3，9-双(3-氨基丙基)2，4，8，10-四螺[5.5]十一烷、双(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺或二氨基二苯基砜等。

对于上述固化剂的含量并无特殊限制。相对于上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份，上述固化剂的含量优选在1～40重量份范围内。当上述固化剂的含量不足1重量份时，可能导致固化性组合物无法充分固化。当上述固化剂的含量超过40重量份时，可能导致固化性组合物的固化物的耐热性降低。需要说明的是，对于不含有除了上述成分A以外的其它环氧成分的情况，所述“具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份”指的是上述成分A 100重量份；而对于含有除了上述成分A以外的其它环氧成分的情况，所述“具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份”指的是上述成分A与其它环氧成分的总量100重量份。

需要指出的是，当上述固化剂为咪唑固化剂或酚固化剂时，相对于上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份，咪唑固化剂或酚固化剂的含量优选在1～15重量份范围内。另外，当上述固化剂为胺固化剂、聚硫醇固化剂或酸酐时，相对于上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份，胺固化剂、聚硫醇固化剂或酸酐的含量优选在15～40重量份范围内。

本发明的固化性组合物中还可以进一步含有溶剂。例如，对于上述成分A为固态的情况，向固态的上述成分A中添加溶剂时，上述成分A会溶解在溶剂中，由此可提高上述成分A在固化性组合物中的分散性。作为上述溶剂，可列举例如乙酸乙酯、甲基溶纤剂、甲苯、丙酮、甲基乙基酮、环己烷、正己烷、四氢呋喃或乙醚等。

为了调节组合物的粘度，或者，为了使涂布的组合物大范围地浸透，本发明的固化性组合物中优选进一步含有聚合性化合物。对于上述聚合性化合物并无特殊限制。作为上述聚合性化合物，可列举例如交联性化合物或非交联性化合物。上述聚合性化合物可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。

对于上述交联性化合物并无特殊限制。作为上述交联性化合物的具体实例，可列举例如：1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油甲基丙烯酸酯丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、或氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。

对于上述非交联性化合物并无特殊限制。作为上述非交联性化合物的具体实例，可列举：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、或(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。

对于上述聚合性化合物的含量并无特殊限制。相对于上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份，上述聚合性化合物的含量优选在10～60重量份范围内。如果上述聚合性化合物的含量不足10重量份，则可能导致固化性组合物的固化物的耐热性降低。如果上述聚合性化合物的含量超过60重量份，则可能导致固化性组合物的粘度变得过高。

由于当本发明的固化性组合物中含有粘接力调节剂时，可提高固化性组合物的固化物对被粘附物的粘接力，因此优选本发明的固化性组合物中含有粘接力调节剂。上述粘接力调节剂优选为硅烷偶联剂。

对于上述硅烷偶联剂并无特殊限制。作为上述硅烷偶联剂，可列举例如：N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲基乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、叔丁基异丁基二乙氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷或甲基苯基二甲氧基硅烷等。上述硅烷偶联剂可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。

对于上述硅烷偶联剂的含量并无特殊限制。相对于上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份，上述硅烷偶联剂的含量优选在4～20重量份范围内。如果上述硅烷偶联剂的含量低于4重量份，则可能导致固化性组合物的固化物相对于粘附物的粘接力下降。如果上述硅烷偶联剂的含量超过20重量份，则可能导致固化性组合物难以固化。

本发明的固化性组合物中优选含有无机粒子。通过使用上述无机粒子，可抑制固化性组合物的固化物发生潜伏热膨胀(潜熱膨張)。对于上述无机粒子并无特殊限制。作为上述无机粒子，可列举二氧化硅、氮化铝或氧化铝等。上述无机粒子可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。

对于上述无机粒子的含量并无特殊限制。相对于上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份，上述无机粒子的含量优选在3～900重量份范围内。如果上述无机粒子的含量小于3重量份，则可能导致无法抑制固化性组合物的固化物的潜热膨胀。如果上述无机粒子的含量超过900重量份，则无机粒子可能无法充分分散在固化性组合物中。

本发明的固化性组合物中还可以含有在光照或加热下生成反应活性种(反応活性種)的聚合引发剂。通过使用上述聚合引发剂，可使固化性组合物的固化速度进一步提高。

对于上述聚合引发剂并无特殊限制。作为上述聚合引发剂，可列举例如苯乙酮聚合引发剂、酮缩醇聚合引发剂、卤化酮、酰基氧化膦或酰基膦酸酯等。对于上述苯乙酮聚合引发剂并无特殊限制。作为上述苯乙酮聚合引发剂的具体实例，可以列举，4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-2-环己基苯乙酮等。此外，对于上述酮缩醇聚合引发剂并无特殊限制。作为上述酮缩醇聚合引发剂的具体实例，可列举苯偶酰二甲基缩酮等。上述聚合引发剂可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

对于上述聚合引发剂的含量并无特殊限制。相对于上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份，上述聚合引发剂的含量优选在2～10重量份范围内。如果上述聚合引发剂的含量不足2重量份，则可能无法充分获得添加聚合引发剂的效果。如果上述聚合引发剂的含量超过10重量份，则可能导致固化性组合物的固化物相对于粘附物的粘接力下降。

本发明的固化性组合物的制造方法并无特殊限制。作为固化性组合物的制造方法的具体实例，可列举下述制造方法：将上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分、上述固化剂、以及根据需要而添加的其它成分混合，并利用行星式搅拌器等将其充分混合。

本发明的固化性组合物可作为单一组分粘合剂而用于液晶面板或半导体芯片等的接合。本发明的固化性组合物可以是糊状粘合剂，也可以是膜状粘合剂。

对于将本发明的固化性组合物加工成膜状粘合剂的方法并无特殊限制。可列举下述方法：例如，将本发明的固化性组合物涂布在脱模纸等基体材料上并加工成膜状粘合剂的方法；或者，向本发明的固化性组合物中添加溶剂并涂布在脱模纸等基体材料上之后，在低于上述固化剂的活化温度的温度下使溶剂挥发从而加工成膜状粘合剂的方法等。

作为使本发明的固化性组合物固化的方法，可列举：对固化性组合物进行加热的方法；对固化性组合物实施光照后，对固化性组合物进行加热的方法；在对固化性组合物实施光照的同时，对固化性组合物进行加热的方法等。

使本发明的固化性组合物固化时的加热温度优选在160～250℃范围内，更优选在160～200℃范围内。由于可使本发明的固化性组合物在低温下固化，因而可降低加热所需的能量。

对于传统的固化性组合物而言，当上述加热温度在200℃以下时，会延长固化时间，例如，当加热温度为200℃时，固化时间将超过10秒钟。与此相对，对于本发明的固化性组合物，即使上述加热温度在200℃以下，也能够在短时间内使其固化，例如，当加热温度为200℃时，固化时间最长不会达到10秒钟。需要指出的是，在本说明书中，所述低温是指200℃以下的温度。

需要说明的是，作为使本发明的固化性组合物固化的方法，与仅进行加热的方法相比，通过在对固化性组合物实施光照之后再对固化性组合物进行加热的方法，可使固化性组合物在短时间内发生固化。

对于对本发明的固化性组合物实施光照时所采用的光源并无特殊限制。作为该光源，可列举例如在波长420nm以下具有充分的发光分布的光源等。此外，作为光源的具体实例，可列举例如：低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、化学灯、黑光灯、微波激发水银灯、或金属卤化物灯等。其中，优选化学灯。化学灯可有效发射聚合引发剂的活性波长范围的光，并且，在组合物中除聚合引发剂以外的其它成分的光吸收波长范围内的发光量少。此外，通过使用化学灯，能够使光波有效地到达存在于组合物内部的聚合引发剂。

例如，对于含有具有苯乙酮基的断裂型(開裂型)聚合引发剂的情况，在365nm～420nm波长范围内的光照强度优选为0.1～100mW/cm²。

(各向异性导电材料)

通过使本发明的固化性组合物中含有导电性粒子，可获得各向异性导电材料。

上述导电性粒子将相对的电连接部分之间，例如电路基板的电极与电子部件的电极之间等进行电连接。上述导电性粒子只要是至少外表面具有导电性的粒子，则没有特殊限制。作为上述导电性粒子，可列举例如：有机粒子、无机粒子、有机无机混合粒子、或金属粒子等表面用金属层包覆了的导电性粒子、或实质上仅由金属构成的金属粒子等。对于上述金属层并无特殊限制。作为上述金属层，可列举金层、银层、铜层、镍层、钯层或含有锡的金属层等。

对于上述导电性粒子的含量并无特殊限制。相对于上述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分的总量100重量份，上述导电性粒子的含量优选在0.5～5重量份范围内。如果上述导电性粒子的含量低于0.5重量份，则可能导致电极之间无法确实地接通。如果导电性粒子的含量超过5重量份，则可能导致在不允许接通的相邻电极之间发生短路。

当各向异性导电材料为液状或糊状材料时，各向异性导电材料的粘度(25℃)优选在20,000～100,000mPa·s范围内。如果上述粘度过低，则可能导致导电性粒子在各向异性导电材料中发生沉降。如果上述粘度过高，则可能导致导电性粒子在各向异性导电材料中无法实现充分分散。

此外，各向异性导电材料的氯离子浓度优选在500ppm以下。如果上述氯离子浓度过高，则可能引起各向异性导电材料所含的固化性组合物的固化速度变慢。

本发明的各向异性导电材料可被用作各向异性导电糊、各向异性导电油墨、各向异性导电粘接剂、各向异性导电膜或各向异性导电片等。将含有本发明的导电性粒子的各向异性导电材料用作各向异性导电膜或各向异性导电片等膜状粘合剂时，在该含有导电性粒子的膜状粘合剂上，还可以叠层有不含导电性粒子的膜状粘合剂。

(连接结构体)

通过使用本发明的固化性组合物或本发明的各向异性导电材料对连接对象部件进行连接，可获得连接结构体。连接对象部件优选为电子部件及电路基板中的至少一种。

上述连接结构体优选具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及用以连接第1、第2连接对象部件的连接部，且该连接部优选由本发明的各向异性导电材料或本发明的固化性组合物形成。连接部是通过使本发明的各向异性导电材料或本发明的固化性组合物固化而形成的固化物层。

上述连接结构体优选具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及用以将第1、第2连接对象部件进行电连接的连接部。该连接部由本发明的各向异性导电材料形成。此外，该连接部为固化物层，通过使本发明的各向异性导电材料固化而形成。

上述第1、第2连接对象部件可以是需要进行实现电连接的第1、第2电连接对象部件。作为上述第1、第2电连接对象部件，可列举能够实现相互之间的电连接的各种电连接对象部件。例如，第1、第2电连接对象部件可以是：其中之一为电路基板的电极、另一为IC芯片等电子部件芯片的电极。需要说明的是，无须使第1、第2电连接对象部件这二者均为电极。

图1是模式性地示出连接结构体的正面剖面图，所述连接结构体使用了各向异性导电材料，所述各向异性导电材料中包含本发明的一实施方式的固化性组合物和导电性粒子。

图1示出的连接结构体1具备第1连接对象部件2、第2连接对象部件3、以及用以将第1、第2连接对象部件2、3进行电连接的连接部4。连接部4为固化物层，使用作为各向异性导电材料的各向异性导电糊而形成，所述各向异性导电糊包含多个导电性粒子5。

第1连接对象部件2的上表面2a设置有多个电极2b。第2连接对象部件3的下表面3a设置有多个电极3b。第2连接对象部件3介由固化物层4而叠层在第1连接对象部件2的上表面2a上，所述固化物层4由含有导电性粒子1的各向异性导电糊形成。电极2b和电极3b通过导电性粒子5实现电连接。

作为上述连接结构体，具体可列举如下：在电路基板上搭载有半导体芯片、电容器芯片、二极管芯片等电子部件芯片，并且与电路基板上的电极之间进行电连接的连接结构体。作为电路基板，可列举挠性印刷基板等各种印刷基板、以及层压有玻璃基板或金属箔的基板等各种电路基板。

对于本发明的连接结构体的制造方法并无特殊限制。作为连接结构体的制造方法，可列举下述方法：例如，在电子部件或电路基板等第1连接对象部件和电子部件或电路基板等第2连接对象部件之间设置上述各向异性导电材料，以获得叠层体，然后，对该叠层体进行加热、加压来制造连接结构体。

以下，针对本发明，列举实施例及比较例进行详细说明。本发明不只限于下述实施例。

为了得到各向异性导电糊，准备了下述材料。

(1)成分A

作为上述成分A，准备了R1、R2、R3、X1及X2为下述表1～15中所示基团的各种化合物。需要指出的是，在表1～15中，当R1具有式(2A)表示的结构时，R1栏中记作“式(2A)”，并示出了式(2A)中的R4及X3。另外，进行混合时，上述成分A为上述化合物的单体和多聚物的混合物。

(2)环氧成分B

作为上述环氧成分B，准备了R11、R12、R13及R14为下述表1～15中所示基团的各种化合物。需要说明的是，进行混合时，上述环氧成分B为上述化合物的单体与多聚物的混合物。

(3)环氧成分C

环氧树脂C1：双酚A型环氧树脂

环氧化合物C2-1：ADEKA RESIN EP-3300S(ADEKA公司制造)

环氧化合物C2-2：间苯二酚二缩水甘油基醚

环氧化合物C3-1：三缩水甘油基异氰脲酸酯(上述式(16A)所表示的环氧化合物)

环氧化合物C3-2：三羟乙基异氰脲酸酯三缩水甘油基醚(上述式(17A)所表示的环氧化合物)

(4)溶剂

乙酸乙酯

(5)固化剂

1，2-二甲基咪唑

咪唑固化剂(胺加合物型固化剂，味之素精工公司制造的“AMICUREPN-23J”)

胺固化剂(乙二胺)

聚硫醇固化剂(SC有机化学公司制造的“TMMP：三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)”)

酚固化剂(SUMITOMO BAKELITE公司制造的“SUMILITE-PR-HF-3”)

酸酐(日本环氧树脂公司制造的“YH-307”)

(实施例1)

作为上述成分A，准备了上述式(1B)表示的环氧化合物。上述式(1B)表示的化合物是上述式(1A)中的R2为亚甲基、R3为亚甲基、X1为氧原子、X2为氧原子、且R1具有上述式(2A)表示的结构、上述式(2A)中的R4为亚甲基、X3为氧原子时的化合物。

将下述各组分混合，得到了组合物：含有乙酸乙酯20重量份和作为上述成分A的上述式(1B)所表示的环氧化合物100重量份的混合物120重量份；平均粒径为0.02μm的二氧化硅粒子7重量份；作为固化剂的咪唑固化剂(胺加合物型固化剂，味之素精工公司制造的“AMICURE PN-23J”)40重量份；作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷4.5重量份；以及，平均粒径为3μm的导电性粒子2重量份。其中，使用的所述导电性粒子是在二乙烯基苯树脂粒子表面具有下述金属层的导电性粒子，所述金属层是在形成于二乙烯基苯树脂粒子表面的镀镍层的表面形成有镀金层的金属层。

利用行星式搅拌器以2000rpm对所得组合物进行了8分钟搅拌，并使用尼龙制滤纸(孔径10μm)进行了过滤，从而制作了作为各向异性导电材料的各向异性导电糊。

(实施例2)

除了使用作为上述成分A的上述式(1B)表示的环氧化合物50重量份和作为上述环氧成分B的上述式(11B)表示的环氧化合物50重量份来代替含有乙酸乙酯20重量份和上述式(1B)表示的环氧化合物100重量份的混合物120重量份以外，按照与实施例1相同的方法得到了各向异性导电糊。

(实施例3)

除了使用作为上述成分A的上述式(1B)表示的环氧化合物30重量份、作为上述环氧成分B的上述式(11B)表示的环氧化合物40重量份以及作为上述环氧化合物C2-1的ADEKA RESIN EP-3300S(ADEKA公司制造)30重量份来代替含有乙酸乙酯20重量份和上述式(1B)表示的环氧化合物100重量份的混合物120重量份以外，按照与实施例1相同的方法得到了各向异性导电糊。

(实施例4)

除了使用作为上述成分A的上述式(1B)表示的环氧化合物30重量份、作为上述环氧成分B的上述式(11B)表示的环氧化合物40重量份、作为上述环氧化合物C2-1的ADEKA RESIN EP-3300S(ADEKA公司制造)25重量份以及作为上述环氧化合物C3-1的上述式(16A)表示的环氧化合物5重量份来代替含有乙酸乙酯20重量份和上述式(1B)表示的环氧化合物100重量份的混合物120重量份以外，按照与实施例1相同的方法得到了各向异性导电糊。

(比较例1)

将作为所述环氧树脂C1的双酚A型环氧树脂100重量份和作为固化剂的1，2-二甲基咪唑5重量份混合，并利用行星式搅拌器以2000rpm进行了5分钟搅拌，从而得到了混合物。

向所得混合物中添加平均粒径为0.02μm的二氧化硅粒子7重量份和平均粒径为3μm的导电性粒子2重量份，得到了组合物。其中，使用的所述导电性粒子是在二乙烯基苯树脂粒子表面具有下述金属层的导电性粒子，所述金属层是在形成于二乙烯基苯树脂粒子表面的镀镍层的表面形成有镀金层的金属层。

利用行星式搅拌器以2000rpm对所得固化性组合物进行了8分钟搅拌，并使用尼龙制滤纸(孔径10μm)进行了过滤，从而制作了各向异性导电糊。

(实施例5～84及比较例2～6)

除了将混合成分的种类及混合量(混合单位为重量份)进行如下述表2～15所示的变更之外，按照与实施例1相同的方法得到了各向异性导电糊。需要说明的是，对于使用了乙酸乙酯的情况，是为了在添加上述成分A时使成分A溶解而使用的乙酸乙酯。

(评价)

准备了金属模具，该金属模具具有大小为长0.3cm×宽1cm×深7cm的长方体状凹陷。将所得各向异性导电糊填充到上述金属模具的凹陷中。在100℃下对填充到金属模具的凹陷中的各向异性导电糊进行了10分钟加热，然后，在150℃下进行了30分钟加热，从而制作了各向异性导电糊的固化物。

使用热机械分析装置(TA Instruments公司制造，型号为“TMA2940”)对所得固化物的线性膨胀系数进行了测定。其中，以5℃/分钟的升温速度加热至210℃，对线性膨胀系数进行了测定。在上述评价中，将线性膨胀系数达到65ppm/℃以下的各向异性导电糊视为合格。

另外，使用差示扫描量热计(TA Instruments公司制造，型号为“DSC2920”)，在升温速度为10℃/分钟的条件下对实施例及比较例中得到的各向异性导电糊的峰值温度及放热量进行了测定。其中，实施例5～84及比较例2～6的评价结果如表2～15所示，在表2～15中，作为结果，将峰值温度在125℃以下的情况表示为“◎”、将峰值温度超过125℃但在135℃以下的情况表示为“○”，将峰值温度超过135℃的情况表示为“△”。

实施例1～4及比较例1的评价结果如下述表1所示。

与比较例1的各向异性导电糊相比，实施例1～4的各向异性导电糊的固化物的线性膨胀系数低，由此可见，即使在加热条件下实施例1～4的各向异性导电糊的固化物也不易从电路基板或电子部件上剥离。另外，与实施例1及比较例1的各向异性导电糊相比，实施例2～4的各向异性导电糊的峰值温度低且放热量高，因此，实施例2～4的各向异性导电糊迅可速固化。

实施例5～84及比较例2～6的评价结果如下述表2～15所示。

可见，由于实施例5～84的各向异性导电糊的固化物的线性膨胀系数低，因此即使在经过加热后，其也不易从电路基板或电子部件上剥离。