CN108028477A - 各向异性导电膜和连接结构体 - Google Patents

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Abstract

一种各向异性导电膜，其在各向异性导电连接时抑制短路的发生、并且可不使导电粒子的捕捉性降低而使导电粒子良好地压入，不仅显示出良好的初期导通性而且显示出良好的导通可靠性，其中，在绝缘性粘合剂中含有分别由多个导电粒子构成的第1导电粒子群和第2导电粒子群。第1导电粒子群与第2导电粒子群分别存在于第1区域和第2区域，所述第1区域和第2区域在各向异性导电膜的厚度方向上互不相同且在面方向上平行。并且，第1导电粒子群与第2导电粒子群的导电粒子的存在状态互不相同。

Description

各向异性导电膜和连接结构体
技术领域
本发明涉及各向异性导电膜和连接结构体。
背景技术
在将IC芯片等电子零件安装于显示元件用的透明基板时，各向异性导电膜被广泛使用，近年来，从适用于高密度安装的观点来看，为了使导电粒子捕捉效率、连接可靠性提升而降低短路发生率，使用将层厚相对厚的绝缘性树脂层、及在绝缘性粘合剂中分散有导电粒子的层厚相对薄的导电粒子含有层进行层叠而得的2层结构的各向异性导电膜。此种各向异性导电膜中，为了在各向异性导电连接时的自绝缘性树脂层侧进行热按压时，抑制导电粒子的过度流动，提出了使用光固化性树脂组合物作为导电粒子含有层的绝缘性粘合剂(专利文献1)。该情况下，为了良好地保持导电粒子，预先使导电粒子含有层进行光固化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-64324号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
然而，使用具有导电粒子分散于光固化的绝缘性粘合剂中的导电粒子含有层的各向异性导电膜，将基板与IC芯片等电子零件各向异性导电连接的情形下，存在下述的问题：由于形成导电粒子的凝集体而无法消除短路发生的风险；或电子零件的凸点端缘部的导电粒子的捕捉性降低，且导电粒子向布线或凸点的压入变得不充分，不仅初期导通性降低，而且老化试验后的导通可靠性也降低。
本发明的课题在于提供一种各向异性导电膜，其在各向异性导电连接时，抑制短路的发生，并且不使导电粒子的捕捉性降低而可使导电粒子良好地压入，不仅显示良好的初期导通性，而且显示良好的导通可靠性。
用于解决课题的手段
本发明人鉴于以往的各向异性导电膜仅有一个具有与膜面平行的铺展的导电粒子群的方面，发现通过将个数密度、平均粒径等某些方面互不相同的多个导电粒子群分别配置于膜厚度方向的不同区域可达成上述目的，从而完成了以下的<1>、<13>所代表的本发明。
<1> 即，本发明提供各向异性导电膜，其在绝缘性粘合剂中含有分别由多个导电粒子构成的第1导电粒子群和第2导电粒子群，
第1导电粒子群和第2导电粒子群分别存在于第1区域和第2区域，所述第1区域和第2区域在各向异性导电膜的厚度方向上互不相同且在面方向上平行，
第1导电粒子群和第2导电粒子群的导电粒子的存在状态互不相同。该各向异性导电膜具有以下的<2>～<12>的优选方式。
<2> <1>所述的各向异性导电膜，其中，第1导电粒子群和第2导电粒子群就下述方面而言导电粒子的存在状态互不相同：导电粒子的个数密度或者从质量观点来看的存在量、导电粒子的平均粒径、导电粒子的硬度或者压缩强度、导电粒子的表面形状、导电粒子的表面材质、导电粒子的配置、分散有导电粒子的绝缘粘合剂的熔融粘度或者组成。
<3> <1>或<2>所述的各向异性导电膜，其中，构成第1导电粒子群的各导电粒子在第1区域中以距各向异性导电膜的表面大致相同的距离存在。
<4> <3>所述的各向异性导电膜，其中，在俯视各向异性导电膜时，构成第1导电粒子群的各导电粒子相互独立地存在。
<5> <4>所述的各向异性导电膜，其中，构成第1导电粒子群的各导电粒子规则排列成格子状。
<6> <1>～<5>的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，构成第2导电粒子群的各导电粒子分散地存在于第2区域。
<7> <1>～<6>的任一项中所述的各向异性导电膜，其进一步具有不含导电粒子的第3区域，所述第3区域在各向异性导电膜的厚度方向上与第1区域和第2区域互不相同且在面方向上平行。
<8> <7>所述的各向异性导电膜，其依次配置有第1区域、第2区域和第3区域。
<9> <7>所述的各向异性导电膜，其依次配置有第1区域、第3区域和第2区域。
<10> <7>所述的各向异性导电膜，其依次配置有第2区域、第1区域和第3区域。
<11> <1>～<6>的任一项中所述的各向异性导电膜，其在绝缘性粘合剂中进一步包含由多个导电粒子构成的第3导电粒子群，
第3导电粒子群存在于第4区域，所述第4区域在各向异性导电膜的厚度方向上与第1区域和第2区域互不相同且在面方向上平行。
<12> <11>所述的各向异性导电膜，其依次配置有第4区域、第1区域和第2区域。
<13> 另外，本发明提供连接结构体，其是利用上述的<1>～<12>的任一项中所述的各向异性导电膜将第1电子零件与第2电子零件进行各向异性导电连接而得的。
发明效果
本发明的各向异性导电膜是在绝缘性粘合剂中包含分别由多个导电粒子构成的第1导电粒子群和第2导电粒子群的各向异性导电膜。该第1导电粒子群和第2导电粒子群分别存在于第1区域和第2区域，所述第1区域和第2区域在各向异性导电膜的厚度方向上互不相同且在面方向上平行，并且，相对于第1导电粒子群，第2导电粒子群的导电粒子的存在状态互不相同。因此，即使在仅利用第1导电粒子群无法满足抑制短路发生、导电粒子捕捉性、初期导通性和导通可靠性的全部特性的情形下，也可通过使导电粒子的存在状态经调整的第2导电粒子群存在于各向异性导电膜中来弥补不充分的特性。
附图说明
[图1]图1是本申请发明的各向异性导电膜的截面图。
[图2]图2是本申请发明的各向异性导电膜的截面图。
[图3]图3是本申请发明的各向异性导电膜的截面图。
[图4]图4是本申请发明的各向异性导电膜的截面图。
[图5]图5是本申请发明的各向异性导电膜的截面图。
[图6]图6是以往(比较例1)的各向异性导电膜的截面图。
[图7]图7是比较例2的各向异性导电膜的截面图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对本发明的各向异性导电膜的实例详细地进行说明。需说明的是，各图中，相同符号表示相同或同等的构成要素。
<<各向异性导电膜的整体构成>>
图1是本发明的一实施例的各向异性导电膜100的截面图。该各向异性导电膜100在绝缘性粘合剂1中包含分别由多个导电粒子2构成的第1导电粒子群10和第2导电粒子群20。这些导电粒子群10、20分别存在于第1区域R1和第2区域R2，所述第1区域R1和第2区域R2在各向异性导电膜100的厚度方向上互不相同且在面方向上平行。本发明中，第1导电粒子群10和第2导电粒子群20的导电粒子2的存在状态从整体上看互不相同。
<导电粒子2的存在状态>
本发明中，第1导电粒子群10和第2导电粒子群20的导电粒子2的存在状态必须互不相同。这是因为：来源于一方的导电粒子群的各向异性导电膜的缺点利用另一方的导电粒子群得以消除。作为此种导电粒子2的存在状态的具体例，可举出：导电粒子2的个数密度或者从质量观点来看的存在量、导电粒子2的平均粒径、导电粒子2的硬度或者压缩强度、导电粒子2的表面形状、导电粒子2的表面材质(金属镀膜或绝缘膜)、导电粒子2的配置、分散有导电粒子2的绝缘性粘合剂1的熔融粘度或者组成等，但不限于这些。
关于显示这些导电粒子2的存在状态的不同的大小关系、高低关系、前后关系或材料关系等，对于使哪个导电粒子群优先于另一方的导电粒子群(例如，关于平均粒径，是否使另一方大于一方)，可进行适宜选择。具体而言，第1导电粒子群10和第2导电粒子群20中，如果导电粒子2的平均粒径、硬度等相同但个数密度不同，则可以说整体而言导电粒子2的存在状态互不相同。
需说明的是，可以在一个导电粒子群之中将2种以上的导电粒子并用，但优选以通过不同的导电粒子群可识别的方式存在。
(导电粒子的个数密度)
导电粒子2的个数密度在第1导电粒子群10和第2导电粒子群20之间可相同也可不同，但从提高导电粒子到相向端子间的捕捉性的观点来看，第1导电粒子群10中优选为5000～40000个/mm2、更优选为10000～30000个/mm2，另外，从避免导电粒子的重叠所导致的连接不良的观点来看，第2导电粒子群20中优选为1000～20000个/mm2、更优选为2000～10000个/mm2。并且，从兼顾导电粒子数的削减及捕捉的确实性的观点来看，第1导电粒子群10中的导电粒子2的个数密度优选为第2导电粒子群20中的导电粒子的个数密度的2～10倍、更优选为3～5倍。在此，关于个数密度，既可在金属显微镜中以俯视进行观察而测量，又可自SEM等电子显微镜对截面进行测量，由此进行测定。
(导电粒子的平均粒径)
导电粒子2的平均粒径在第1导电粒子群10和第2导电粒子群20之间可相同也可不同，从各向异性导电连接的稳定性的观点来看，优选为1～100μm，CV值优选为25％以内。关于平均粒径，可使用测量软件(例如，WinROOF、三谷商事(株))对图像型的粒子分布测定装置或金属显微镜的观察结果进行计算。
导电粒子2的平均粒径在第1导电粒子群10和第2导电粒子群20之间相同的情形，可期待下述的效果：即使第1导电粒子群10中的导电粒子捕捉性不充分，也可利用第2导电粒子群20中的导电粒子捕捉性进行弥补。
另外，导电粒子2的平均粒径在第1导电粒子组粒子群10和第2导电粒子群20之间不同的情形，可期待下述的效果：在将相向的端子彼此进行各向异性导电连接时，即使相向的端子的至少一方不平滑也可确保良好的导通可靠性。这是因为：由于相向端子面的至少一方为不平滑的状态，因此比较大的导电粒子被夹持在端子间，可期待它们有助于导通稳定性。另外，也可期待下述的效果：可容易地确认各向异性导电连接时的树脂流动的行为。这是因为：由于第1导电粒子群10和第2导电粒子群20在各向异性导电膜的厚度方向存在于不同的区域，因此可根据各向异性导电连接之后的状态容易地推测树脂流动的行为。因此，通过对在厚度方向处于不同区域的第1导电粒子群10和第2导电粒子群20各自的导电粒子的行为进行比较，与仅根据再现性不足的树脂流动或空隙产生的行为进行推定相比，可期待推定各向异性导电连接的适当与否变得更加容易。
(导电粒子的硬度)
导电粒子2的硬度在第1导电粒子群10和第2导电粒子群20之间可相同也可不同。在此，就与导电粒子2的平均粒径的关联而言，在使用平均粒径不同的导电粒子2的情形下，优选比较大的导电粒子的硬度较比较小的导电粒子柔软，如果预期有充分的压缩、且不阻碍各向异性导电连接，则也可为相同的硬度。
作为导电粒子2，可从以往公知的用于各向异性导电膜的粒子中适宜选择而使用，可使用镍、钴、银、铜、金、钯、焊料等金属粒子或树脂芯金属镀敷粒子。作为金属镀敷材料，可举出：铜、镍、金、银、焊料等。这些金属镀敷也可多层化。作为金属镀敷厚度，通常为50～300nm。其中，作为导电粒子2，从导通可靠性、稳定性的观点来看，可优选使用树脂芯金属镀敷粒子，以下对树脂芯金属镀敷粒子的硬度进行说明。
关于树脂芯金属镀敷粒子的硬度，由于金属镀敷厚度相对于树脂芯直径相对而言非常薄，因此与树脂芯的硬度大致相同。树脂芯的硬度可根据各向异性导电连接对象进行适宜选择，优选为各向异性导电连接后被压缩至70～80％左右的硬度。因此，作为树脂芯的压缩变形的容易度，根据连接的电子零件的组合进行各种选择。一般而言，优选20％变形时的压缩硬度(K值)为1500～4000N/mm2的比较柔软的粒子，即使在将FPC与FPC进行各向异性导电连接的情形(FOF)下，也优选20％变形时的压缩硬度(K值)为1500～4000N/mm2的比较柔软的粒子。在将IC芯片与玻璃基板进行各向异性导电连接的情形下，优选20％变形时的压缩硬度(K值)为3000～8000N/mm2的比较硬的粒子。另外，在不取决于材质、在布线表面形成氧化膜的电子零件的情形下，也存在优选将20％变形时的压缩硬度(K值)设为8000N/mm2以上的更硬的粒子的情形。
在此，20％变形时的压缩硬度(K值)是指，根据通过对导电粒子沿一方向施加载荷进行压缩而使导电粒子的粒径比原粒径变短20％时的载荷，利用下式所算出的数值，K值越小，则成为越柔软的粒子。
(式中，F：导电粒子的20％压缩变形时的载荷
S：压缩位移(mm)
R：导电粒子的半径(mm))
作为如上说明的树脂芯，优选使用由压缩变形优异的塑料材料构成的粒子，例如可利用(甲基)丙烯酸酯系树脂、聚苯乙烯系树脂、苯乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚树脂、聚氨酯系树脂、环氧系树脂、酚树脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)树脂、苯并胍胺树脂、二乙烯苯系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯树脂等形成。例如在利用(甲基)丙烯酸酯系树脂形成树脂芯的情形下，该(甲基)丙烯酸酯系树脂优选为(甲基)丙烯酸酯与进一步根据需要可与其共聚的具有反应性双键的化合物和二官能或多官能性单体的共聚体。
(导电粒子的表面形状)
导电粒子2的表面形状在第1导电粒子群10和第2导电粒子群20之间可相同也可不同。在不损害发明效果的范围内，对表面形状没有限制，可优选使用日本特开2015-8129号公报等中记载的在表面形成有突起的导电粒子。通过形成此种突起，各向异性导电连接时可穿破设置于端子上的保护膜。突起的形成优选均匀地存在于导电粒子的表面，但在各向异性导电膜的制造工序之中为了排列导电粒子而将导电粒子填充于模具的工序中，也允许突起的一部分产生缺损。关于突起的高度，作为一例可设为10～500nm或粒径的10％以下。
(导电粒子的表面绝缘膜)
导电粒子2优选形成有表面绝缘膜。原因在于：即使在端子间的间隔窄的情形下，也可抑制短路的发生。此种表面绝缘膜只要为不对各向异性导电连接带来阻碍的程度，则无论何种形态均可，在第1导电粒子群10和第2导电粒子群20之间可相同也可不同。
(从导电粒子的质量观点来看的存在量)
导电粒子2在各向异性导电膜100中的存在量也可由质量基准表示，在第1导电粒子群10和第2导电粒子群20之间可相同也可不同，在将各向异性导电膜100的总质量设为100质量份时，在该100质量份中成为优选1质量份以上且30质量份以下、更优选3质量份以上且10质量份以下的量。
(导电粒子的配置)
本发明的各向异性导电膜100中，从抑制短路的观点来看，在至少一个导电粒子群(优选第1导电粒子群10)中，在俯视各向异性导电膜100时导电粒子2相互独立地存在。该情形下，第1导电粒子群10和第2导电粒子群20中的导电粒子在平面方向上的距离或配置状态可相同也可不同。在此，“相互独立地存在”是指，在至少一个导电粒子群中导电粒子2不凝集而相互不接触，并且在膜厚度方向也无重叠的状态。关于“不接触”的程度，相邻导电粒子2的中心间距离为平均粒径的优选1.5～50倍、更优选2～30倍。另外，“在膜厚度方向也无重叠的状态”是指，在俯视各向异性导电膜时，至少一个导电粒子群中的导电粒子不与相同导电粒子群的其它导电粒子重叠。
需说明的是，俯视各向异性导电膜100时的“独立地存在的导电粒子”相对于所有导电粒子的比例优选大于50％、更优选大于60％、进一步优选大于70％。该比例的测定可通过根据金属显微镜或电子显微镜的面视野图像测量而进行。
如上所述，在俯视各向异性导电膜100时导电粒子2相互独立地存在；为了实现各向异性导电膜100整体的均匀透光，优选导电粒子2规则排列。作为规则排列，优选排列成六角格子、斜方格子、正方格子、矩形格子、平行体格子等格子状。另外，也可不为格子形状，而为并列地形成排列于直线上的线状。该情形下，优选线以对膜的宽度方向呈斜向的方式存在。线间的距离没有特别限制，可为规则性也可无规，但在实用上优选有规则性。
另一方面，关于第2导电粒子群20中的导电粒子2，从进一步提高捕捉到端子的观点来看，优选分散地存在于第2区域R2。在此，“分散地存在”是指，无规则性而以无规的状态存在。为了形成无规的状态，例如将导电粒子2投入绝缘性粘合剂1中，并使用市售的行星式搅拌装置(あわとり练太郎、(株)Thinky)等进行混合即可。
(绝缘性粘合剂的80℃熔融粘度)
后述的绝缘性粘合剂1的80℃熔融粘度在第1导电粒子群10和第2导电粒子群20之间可相同也可不同，但优选在厚度方向上不同。特别是，包含第1导电粒子群10的第1区域R1的80℃熔融粘度大于包含第2导电粒子群20的第2区域R2，这从将导电粒子捕捉到端子的观点来看特别优选。第1导电粒子群10和第2导电粒子群20以不同层的形式存在的情形，第1导电粒子群10也可存在于80℃熔融粘度不同的层的界面。需说明的是，不是80℃熔融粘度、而是最低熔融粘度显示同样的倾向亦可。
在含有导电粒子的层中，如上所述，由于绝缘性粘合剂的80℃熔融粘度越高，导电粒子越不易受到连接时的树脂流动的影响，因此从将导电粒子捕捉到端子的观点来看，希望80℃熔融粘度较高。具体而言，没有特别限制，可为20000Pa・s以上。另外，作为一例，包含第1导电粒子群10的第1区域R1的80℃熔融粘度为1000～20000Pa・s、更优选为2000～8000Pa・s，包含第2导电粒子群20的第2区域R2的80℃熔融粘度为500～20000Pa・s、更优选为1000～5000Pa・s。在此，80℃熔融粘度可使用旋转式流变仪(TA Instruments社)，利用升温速度10℃/分钟、测定时的力恒定1N、使用测定板直径8mm的条件进行测定，并根据80℃下的值而求出。
(绝缘性粘合剂的组成)
如上所述，作为可成为导电粒子2的存在状态的区别要素的绝缘性粘合剂1，可使用以往的各向异性导电膜中所用的公知的绝缘性粘合剂。作为此种绝缘性粘合剂，可使用公知的热聚合性或者光聚合性组合物。优选使这些聚合性组合物中含有成膜树脂、硅烷偶联剂。作为成膜树脂，可举出：苯氧基树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等，可将这些的2种以上并用。这些之中，从成膜性、加工性、连接可靠性的观点来看，可优选使用苯氧基树脂。另外，作为硅烷偶联剂，可举出：环氧系硅烷偶联剂、丙烯酸系硅烷偶联剂等。这些硅烷偶联剂主要为烷氧基硅烷衍生物。
而且，在这些聚合性组合物中根据需要可掺混填充剂、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂(颜料、染料)、有机溶剂、离子捕捉剂等。特别是，为了调整聚合性组合物的粘度，优选掺混平均粒径为10～50nm的二氧化硅填料。此种二氧化硅填料在聚合性组合物中的掺混比例可根据所期望的粘度适宜确定。
(热聚合性组合物)
作为热聚合性组合物，可举出一种热聚合性组合物，其含有(甲基)丙烯酸酯化合物或环氧化合物，和热阳离子、阴离子或自由基聚合性引发剂。根据需要也可含有光聚合引发剂。
在此，作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可使用以往公知的(甲基)丙烯酸酯单体。例如可使用：单官能(甲基)丙烯酸酯系单体、二官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯系单体。本发明中，优选(甲基)丙烯酸酯系单体的至少一部分使用多官能(甲基)丙烯酸酯系单体，以使得在各向异性导电连接时可将绝缘性粘合剂热固化。在此，(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯在内。
另外，作为环氧化合物，可举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、它们的改性环氧树脂、脂环式环氧树脂等，且可将这些的2种以上并用。另外，除了环氧化合物以外也可并用氧杂环丁烷化合物。
作为热自由基聚合引发剂，例如可举出：有机过氧化物、偶氮系化合物等。特别是，可优选使用不产生会导致气泡的氮气的有机过氧化物。
关于热自由基聚合引发剂的使用量，由于若过少则变得固化不良、若过多则制品寿命降低，因此相对于丙烯酸酯化合物100质量份，优选为2～60质量份、更优选为5～40质量份。
作为热阳离子聚合引发剂，可采用作为环氧化合物的热阳离子聚合引发剂而公知的物质，例如，可使用通过热而产生酸的碘鎓盐、锍盐、鏻盐、二茂铁类等，特别是，可优选使用对温度显示良好的潜伏性的芳香族锍盐。
关于热阳离子聚合引发剂的掺混量，由于若过少则有变得固化不良的倾向、若过多则有制品寿命降低的倾向，因此相对于环氧化合物100质量份，优选为2～60质量份、更优选为5～40质量份。
作为热阴离子聚合引发剂，可采用作为环氧化合物的热阴离子聚合引发剂而公知的物质，例如可使用：通过热而产生碱的脂肪族胺系化合物、芳香族胺系化合物、仲胺或叔胺系化合物、咪唑系化合物、聚硫醇系化合物、三氟化硼-胺络合物、双氰胺、有机酸酰肼等，特别是，可优选使用对温度显示良好的潜伏性的胶囊化咪唑系化合物。
关于热阴离子聚合引发剂的掺混量，由于若过少则有变得固化不良的倾向、若过多则有制品寿命降低的倾向，因此相对于环氧化合物100质量份，优选为2～60质量份、更优选为5～40质量份。
(光聚合性组合物)
作为光聚合性组合物，可举出：光阳离子、阴离子或自由基聚合性组合物，优选含有(甲基)丙烯酸酯化合物及光自由基聚合引发剂的光自由基聚合性组合物，或者含有环氧化合物及光阳离子或阴离子聚合引发剂的光阳离子或阴离子聚合性组合物。
在此，作为环氧化合物或(甲基)丙烯酸酯化合物，可适宜使用热聚合性组合物中所使用的化合物。
作为光自由基聚合引发剂，例如可举出：苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶酰缩酮系光聚合引发剂、磷系光聚合引发剂等的公知聚合引发剂。
关于光自由基聚合引发剂的使用量，相对于丙烯酸酯化合物100质量份，由于若过少则聚合无法充分地进行、若过多则成为刚性降低的原因，因此优选为0.1～25质量份、更优选为0.5～15质量份。
作为光阳离子聚合引发剂，可采用作为环氧化合物的光阳离子聚合引发剂而公知的物质，例如可使用：通过光而产生酸的碘鎓盐、锍盐、鏻盐、二茂铁类等，特别是，可优选使用对温度显示良好的潜伏性的芳香族锍盐。
关于光阳离子聚合引发剂的掺混量，由于若过少则有变得固化不良的倾向、若过多则有制品寿命降低的倾向，因此相对于环氧化合物100质量份，优选为2～60质量份、更优选为5～40质量份。
作为光阴离子聚合引发剂，可采用作为环氧化合物的光阴离子聚合引发剂而公知的物质，例如可优选使用：通过光产生碱的苯乙酮O-芳酰基肟(acetophenone O-aroyloxime)、硝苯地平(nifedipine)等。
关于光阴离子聚合引发剂的掺混量，由于若过少则有变得固化不良的倾向、若过多则有制品寿命降低的倾向，因此相对于环氧化合物100质量份，优选为2～60质量份、更优选为5～40质量份。
<各向异性导电膜的层结构>
本发明的各向异性导电膜100可由单一的层构成，也可由多个层层叠而得的多层构成。
各向异性导电膜100为单层的情形，第1导电粒子群10由偏集存在于单层的各向异性导电膜100中的多个导电粒子构成，该偏集存在的区域称为第1区域R1。另一方面，第2导电粒子群20由分散于单层的各向异性导电膜100中的多个导电粒子构成，该分散的区域称为第2区域R2。
各向异性导电膜100为多层的情形，第1区域R1以及第2区域R2可分别作为第1导电粒子群含有层以及第2导电粒子群含有层进行理解。
作为第1区域R1 (第1导电粒子群含有层)以及第2区域R2 (第2导电粒子群含有层)的厚度，为了获得确实地保持导通可靠性的粘接力，前者优选为3～7μm、更优选为3～5μm，后者优选为3～20μm、更优选为6～16μm。这些区域(导电粒子群含有层)的厚度范围为后述的实施例的条件下的优选厚度范围的一例，没有特别限制，可根据构成各导电粒子群的导电粒子的粒径适宜变动，也可根据连接的电子零件的种类或形状而变动。
<<图1以外的方案的各向异性导电膜>>
以上，对图1的方案的各向异性导电膜100进行了说明，但本发明包括进一步具有不含导电粒子的第3区域的各向异性导电膜，所述第3区域在各向异性导电膜的厚度方向上与第1区域和第2区域互不相同且在面方向上平行。该第3区域通常是用于实现顺畅的树脂流动的层。此种方案的具体例示于图2～图4。
即，图2的各向异性导电膜200是依次配置有第1区域R1、第2区域R2和第3区域R3的方案，图3的各向异性导电膜300是依次配置有第2区域R2、第3区域R3和第1区域R1的方案，图4的各向异性导电膜400是依次配置有第2区域R2、第1区域R1和第3区域R3的方案。
关于此种第3区域R3，在各向异性导电膜为单层的情形下，为不存在导电粒子2的区域，在各向异性导电膜为多层的情形下，置于由不含导电粒子的绝缘性粘合剂形成的绝缘层的位置。在此，构成第3区域R3的绝缘性粘合剂可由针对第1区域R1和第2区域R2已进行说明的热或光聚合性组合物构成。
另外，本发明还包括一种各向异性导电膜，其在绝缘性粘合剂中进一步包含由多个导电粒子构成的第3导电粒子群30，如图5所示，第3导电粒子群30存在于第4区域R4，所述第4区域R4在各向异性导电膜500的厚度方向上与第1区域R1和第2区域R2互不相同且在面方向上平行。
即，图5的各向异性导电膜500是依次配置有下述区域的方案：有第3导电粒子群30存在的第4区域R4、有第1导电粒子群10存在的第1区域R1和有第2导电粒子群20存在的第2区域R2。在此，关于第3导电粒子群30，导电粒子2的存在状态必须至少与第1导电粒子群10互不相同。另一方面，导电粒子2的存在状态与第2导电粒子群20可彼此相同，但优选互不相同。
此种第4区域R4，在各向异性导电膜为单层的情形下，是有导电粒子2存在的区域，在各向异性导电膜为多层的情形下，置于由含有导电粒子的绝缘性粘合剂形成的第3导电粒子群含有层的位置。在此，构成第4区域R4的绝缘性粘合剂可由针对第1区域R1和第2区域R2已进行说明的热或光聚合性组合物构成。
需说明的是，图5的方案中，关于导电粒子2的个数密度，从使捕捉性进一步提升的观点来看，第3导电粒子群30优选为3000～10000个/mm2、更优选为3000～5000个/mm2。另外，导电粒子2的种类、平均粒径、硬度、表面材质等，与上述的第2导电粒子群20大致相同地对待。
<<各向异性导电膜的制造方法>>
关于本发明的图1的单层型的各向异性导电膜，例如可利用相同的树脂组成制作具备第1导电粒子群的层和具备第2导电粒子群的层，然后进行热层压而层叠来获得。另外，可通过下述方法制造：利用公知的涂布方法获得第2导电粒子群，然后适宜调整溶剂的干燥条件，以溶剂含量多的状态使导电粒子沉降于膜一方，且进行使第1导电粒子群的散布或转印、嵌入等的操作，然后再次进行干燥。
另外，关于本发明的图1的多层型的各向异性导电膜100，首先，通过将按照常规方法使导电粒子分散于绝缘性粘合剂而成的物质涂布于剥离膜并进行干燥，形成第2导电粒子群含有层。在此之外，将绝缘性粘合剂涂布于剥离膜并进行干燥而形成粘着层，然后使导电粒子以单层保持于其表面而形成第1导电粒子群含有层。接着，对第2导电粒子群含有层配置第1导电粒子群含有层的导电粒子保持面，并将整体进行贴合，由此可制造。在此，作为使导电粒子保持于粘着层的手法，可利用以往公知的手法。例如，可通过使导电粒子直接散布于粘着层而形成第1导电粒子群含有层。或也可使导电粒子以单层附着于拉伸用树脂层之后进行双轴拉伸，并将粘着层按压于该经拉伸的膜而将导电粒子转印至粘着层，由此形成第1导电粒子群含有层。另外，也可使用转印模使导电粒子保持于粘着层。以下，对使用转印模制造本发明的各向异性导电膜的实例进行说明。
图1所示的多层型的各向异性导电膜100可按照以下的工序A～D进行制造。
首先，在形成有多个凹部的转印模的凹部装入导电粒子(工序A)。接着，将含有聚合性化合物、聚合引发剂及根据需要的绝缘填料的聚合性组合物按压于转印模内的导电粒子上，由此形成转印有导电粒子的第1导电粒子群含有层(工序B)。其次，在第1导电粒子群含有层之外，在含有聚合性化合物及聚合引发剂的聚合性组合物中利用常规方法混合导电粒子，将所得物质进行成膜，由此形成第2导电粒子群含有层(工序C)。在第1导电粒子群含有层的导电粒子转印面配置第2导电粒子群含有层，并将整体进行贴合(工序D)，由此可获得图1的各向异性导电膜100。
通过调整工序B的按压，可使导电粒子在第1导电粒子群含有层的嵌入程度发生改变。通过加大按压的程度，导电粒子的嵌入程度变大，最终可使其完全地嵌入第1导电粒子群含有层中。
需说明的是，依据使用转印模的图1的各向异性导电膜的制造方法，可制造图2～5的各向异性导电膜。
(转印模)
作为本发明的制造方法所使用的转印模，例如可使用：对硅、各种陶瓷、玻璃、不锈钢等金属等的无机材料或各种树脂等的有机材料等，通过光刻法等公知的开口形成方法形成开口而得的转印模。另外，转印模可采用板状、辊状等形状。
作为转印模的凹部的形状，可示例：圆柱状、四角柱等柱形状，圆锥台、角锥台、圆锥形、四角锥形等锥体形状等。
作为凹部的排列，可根据导电粒子所采取的排列而设为格子状、犬牙花纹状等。
关于导电粒子的平均粒径与凹部的深度之比(＝导电粒子的平均粒径/开口的深度)，从转印性提升与导电粒子保持性的平衡来看，优选为0.4～3.0、更优选为0.5～1.5。需说明的是，转印模的凹部的直径及深度可利用激光显微镜进行测定。
关于凹部的开口径与导电粒子的平均粒径之比(＝凹部的开口径/导电粒子的平均粒径)，从导电粒子的易容纳性、聚合性组合物的易压入性等的平衡来看，优选为1.1～2.0、更优选为1.3～1.8。
需说明的是，在凹部底径小于其开口径的情形下，优选底径设为导电粒子的平均粒径的1.1倍以上且小于2倍，将开口径设为导电粒子的平均粒径的1.3倍以上且小于3倍。
<<连接结构体>>
本发明的各向异性导电膜可在将IC芯片、IC模块、FPC等第1电子零件与FPC、玻璃基板、刚性基板、陶瓷基板等第2电子零件进行各向异性导电连接时优选地适用。也可将IC芯片、IC模块等堆叠而进行各向异性导电连接。以此方式获得的连接结构体也为本发明的一部分。
作为使用各向异性导电膜的电子零件的连接方法，例如可举出：对各种基板等第2电子零件，将各向异性导电膜自粘着层侧暂时贴附，并对暂时贴附的各向异性导电膜搭载IC芯片等第1电子零件，并进行热压接的方法。也可一边照射UV等的能量线一边进行压接，还可将能量线的照射与热压接并用。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行具体地说明。需说明的是，关于下述的表1的“第1导电粒子群含有层”，在比较例1、2中改称成“导电粒子含有层”。
实施例1<图1的多层型的各向异性导电膜的制造>
(第2导电粒子群含有层的形成)
通过将苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 45质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 5质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 45质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份、和导电粒子(积水化学工业(株)、AUL703、粒径3μm) 5质量份混合，调制了分散有导电粒子的热聚合性组合物。使用棒式涂布机将该热聚合性组合物以成为表1的厚度(4μm)的方式涂布于膜厚度50μm的剥离PET膜上，使其于80℃的烘箱中干燥5分钟，由此在PET膜上形成了无规地分散有导电粒子的第2导电粒子群含有层。针对该第2导电粒子群含有层，测量其中所含的导电粒子的个数密度(个/mm2)，并且使用旋转式流变仪(TAInstruments社)，利用升温速度10℃/分钟、测定时的力恒定1N、使用测定板直径8mm的条件对熔融粘度进行测定，将基于其80℃下的熔融粘度值的流动性等级示于表1。
流动性等级
A：熔融粘度值为20000Pa・s以上的情形
B：熔融粘度值为10000Pa・s以上且小于20000Pa・s的情形
C：熔融粘度值为3000Pa・s以上且小于10000Pa・s的情形
D：熔融粘度值小于3000Pa・s的情形。
(第1导电粒子群含有层的形成)
另一方面，制作具有对应于正方格子图案的凸部的排列图案的模具，使公知的透明性树脂的颗粒溶融而得物流入该模具中，使其冷却并凝固，由此制作了具有表1的密度(与导电粒子的个数密度对应)的正方格子图案的凹部的树脂制转印模。在该转印模的凹部填充了导电粒子(积水化学工业(株)、AUL703、粒径3μm)。
在此之外，调制含有苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 35质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 25质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 35质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、和硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份的热聚合性组合物，将该热聚合性组合物涂布于膜厚度50μm的PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，制成所得表1厚度(3μm)的粘着层。将该粘着层于50℃、0.5MPa的条件下按压于转印模的导电粒子容纳面上，由此形成转印有导电粒子的第1导电粒子群含有层，并自转印模上剥离。将该第1导电粒子群含有层所含的导电粒子的个数密度(个/mm2)及利用与上述同样的手法所求出的基于80℃下的熔融粘度值的流动性等级示于表1。
(各向异性导电膜的制造)
使第2导电粒子群含有层与第1导电粒子群含有层的导电粒子转印面相向，并将它们于50℃、0.2MPa的条件下进行贴合，由此制造了图1的各向异性导电膜。
实施例2<图2的多层型的各向异性导电膜的制造>
(第1导电粒子群含有层的形成)
由苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 40质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil(株)、Aerosil R805) 15质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 40质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、和硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份调制热聚合性组合物，除此之外，与实施例1同样地制作了第1导电粒子群含有层。
(第2导电粒子群含有层的形成)
第2导电粒子群含有层与实施例1同样地进行了制作。
(不含导电粒子的绝缘层的形成)
调制含有苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 35质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 5质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 55质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、和硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份的热聚合性组合物，并将该热聚合性组合物涂布于膜厚度50μm的PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，制成所得表1厚度(7μm)的绝缘层。
(各向异性导电膜的制造)
使第2导电粒子群含有层、随后的绝缘层与第1导电粒子群含有层的导电粒子转印面相向，并将它们于50℃、0.2MPa的条件下进行贴合，由此制造了图2的各向异性导电膜。
实施例3<图3的多层型的各向异性导电膜的制造>
(第1导电粒子群含有层的形成)
与实施例1同样地制作了第1导电粒子群含有层。
(第2导电粒子群含有层的形成)
通过将苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 40质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 15质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 40质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份、和导电粒子(积水化学工业(株)、AUL703、粒径3μm) 5质量份混合，调制了分散有导电粒子的热聚合性组合物。使用棒式涂布机将该热聚合性组合物以成为表1的厚度(5μm)的方式涂布于膜厚度50μm的剥离PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，由此在PET膜上形成了无规地分散有导电粒子的第2导电粒子群含有层。
(不含导电粒子的绝缘层的形成)
调制含有苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 40质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 15质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 40质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、和硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份的热聚合性组合物，并将该热聚合性组合物涂布于膜厚度50μm的PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，制成所得表1厚度(6μm)的绝缘层。
(各向异性导电膜的制造)
使绝缘层、随后的第2导电粒子群含有层与第1导电粒子群含有层的导电粒子转印面相向，并将它们于50℃、0.2MPa的条件下进行贴合，由此制造了图3的各向异性导电膜。
实施例4<图4的多层型的各向异性导电膜的制造>
(第1导电粒子群含有层的形成)
与实施例1同样地制作了第1导电粒子群含有层。
(第2导电粒子群含有层的形成)
通过将苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 35质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、AerosilR805) 25质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 35质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份、和导电粒子(积水化学工业(株)、AUL703、粒径3μm) 5质量份混合，调制了分散有导电粒子的热聚合性组合物。使用棒式涂布机将该热聚合性组合物以成为表1的厚度(4μm)的方式涂布于膜厚度50μm的剥离PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，由此在PET膜上形成了无规地分散有导电粒子的第2导电粒子群含有层。
(不含导电粒子的绝缘层的形成)
与实施例2同样地制作了绝缘层。
(各向异性导电膜的制造)
使第1导电粒子群含有层自其非导电粒子转印面侧与绝缘层相向，随后使第2导电粒子群含有层与之相向，并将它们于50℃、0.2MPa的条件下进行贴合，由此制造了图4的各向异性导电膜。
实施例5<图5的多层型的各向异性导电膜的制造>
(第1导电粒子群含有层的形成)
与实施例1同样地制作了第1导电粒子群含有层。
(第2导电粒子群含有层的形成)
除了层厚从5μm变更成6μm以外，与实施例3同样地形成了第2导电粒子群含有层。
(第3导电粒子群含有层的形成)
通过将苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 40质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 15质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 40质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份、和导电粒子(积水化学工业(株)、AUL703、粒径3μm) 5质量份混合，调制了分散有导电粒子的热聚合性组合物。使用棒式涂布机将该热聚合性组合物以成为表1的厚度(5μm)的方式涂布于膜厚度50μm的剥离PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，由此在PET膜上形成了无规地分散有导电粒子的第3导电粒子群含有层。
(各向异性导电膜的制造)
使第2导电粒子群含有层与第1导电粒子群含有层的一面相向，使第3导电粒子群含有层与第1导电粒子群含有层的另一面相向，并将它们于50℃、0.2MPa的条件下进行贴合，由此制造了图5的各向异性导电膜。
比较例1<图6的各向异性导电膜的制造>
(导电粒子含有层的形成)
通过将苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 40质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 15质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 40质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份、和导电粒子(积水化学工业(株)、AUL703、粒径3μm) 30质量份混合，调制了分散有导电粒子的热聚合性组合物。使用棒式涂布机将该热聚合性组合物以成为表1的厚度(6μm)的方式涂布于膜厚度50μm的剥离PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，由此在PET膜上形成了无规地分散有导电粒子的导电粒子含有层。
(绝缘层的形成)
通过将苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 35质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil(株)、AerosilR805) 5质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 55质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、和硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份混合，调制了热聚合性组合物。使用棒式涂布机将该热聚合性组合物以成为表1的厚度(8μm)的方式涂布于膜厚度50μm的剥离PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，由此在PET膜上形成了绝缘层。
(各向异性导电膜的制造)
使导电粒子含有层与绝缘层相向，并将它们于50℃、0.2MPa的条件下进行贴合，由此制造了图6的各向异性导电膜。需说明的是，图6中，图号60为各向异性导电膜，61为热固化型的绝缘性树脂层，62为热固化型的绝缘性粘合剂，63为导电粒子，64为热固化型的导电粒子含有层。
比较例2<图7的各向异性导电膜的制造>
(导电粒子含有层的形成)
制作具有对应于正方格子图案的凸部的排列图案的模具，使公知的透明性树脂的颗粒溶融而得物流入到该模具中，使其冷却并凝固，由此制作了具有表1的密度(与导电粒子的个数密度对应)的正方格子图案的凹部的树脂制的转印模。在该转印模的凹部填充了导电粒子(积水化学工业(株)、AUL703、粒径3μm)。
在此之外，调制含有苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 65质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 5质量份、(甲基)丙烯酸系化合物(新中村化学工业(株)、A-LEN-10) 25质量份、光自由基聚合引发剂IRGACURE 369 (BASF JAPAN (株))3质量份、和硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份的光聚合性组合物，并将该光聚合性组合物涂布于膜厚度50μm的PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，制成表1的厚度(3μm)的粘着层。将该粘着层于50℃、0.5MPa的条件下按压于转印模的导电粒子容纳面上，由此形成转印有导电粒子的导电粒子含有层，并自转印模上剥离。需说明的是，该导电粒子含有层的熔融粘度测定因流动性过低而未能测定。
(绝缘层的形成)
通过将苯氧基树脂(新日铁住金化学(株)、YP-50) 35质量份、二氧化硅填料(日本Aerosil (株)、Aerosil R805) 5质量份、液状环氧树脂(三菱化学(株)、jER828) 55质量份、热阳离子聚合引发剂(三新化学工业(株)、SI-60L) 3质量份、和硅烷偶联剂(信越化学工业(株)、KBM-403) 2质量份混合，调制了热聚合性组合物。使用棒式涂布机将该热聚合性组合物以成为表1的厚度(11μm)的方式涂布于膜厚度50μm的剥离PET膜上，于80℃的烘箱中干燥5分钟，由此在PET膜上形成了绝缘层。
(各向异性导电膜的制造)
使导电粒子含有层与绝缘层相向，并将它们于50℃、0.2MPa的条件下进行贴合，通过照射波长365nm、累计光量4000mJ/cm2的紫外线，制造了图7的各向异性导电膜。需说明的是，图7中，图号70为各向异性导电膜，71为绝缘性树脂层，72为光固化型的绝缘性粘合剂，73为导电粒子，74为光固化型的导电粒子含有层。
<评价>
针对实施例1～5和比较例1～2的各向异性导电膜，将以下的评价用IC与玻璃基板通过以下的条件的热压接连接(关于比较例2，并用以下的UV照射)进行各向异性导电连接，制作了评价用连接结构体。
评价用IC：外径＝1.8mm×20mm×0.2mm、金属凸点规格＝15μm(高)×15μm(宽度)×100μm(长)(凸点间间隙15μm)
带ITO涂覆布线的玻璃基板：外径＝30mm×50mm×0.5mm
热压接连接：自IC芯片侧、于150℃进行80MPa、5秒钟的热压接。
UV照射连接：于100℃以80MPa的压力进行热压接5秒钟，另一方面，在热压接开始后4秒后，自紫外线照射装置(Omron (株)、ZUV-C30H)照射i线(i line)1秒钟。
针对所制作的这些评价用连接结构体，对(a)初期导通性、(b)导通可靠性、(c)短路发生率、(d)粒子捕捉性分别如下所述地进行了评价。所得的结果示于表1。
(a) 初期导通性
对所得的评价用连接结构体的导通电阻，使用数字万用表通过4端子法测定将2mA电流通电时的值，并利用以下的基准进行了评价。
(评价基准)
OK (良好)：所测定的电阻值为小于1Ω的情形
NG (不良)：所测定的电阻值为1Ω以上的情形
(b) 导通可靠性
与初期导通性同样地，对所得的评价用连接结构体测定置于温度85℃、湿度85％RH的恒温槽中500小时后的导通电阻，并利用以下的基准进行了评价。
(评价基准)
OK (良好)：所测定的电阻值为小于5Ω的情形
NG (不良)：所测定的电阻值为5Ω以上的情形
(c) 短路发生率
在制作连接结构体时，将评价用IC变更为以下的IC (7.5μm间隔的梳齿TEG (testelement group，测试元件组))。针对所得的连接结构体，使用数字万用表测定短路发生率，并利用以下的基准进行了评价。
外径1.5mm×13mm
厚度0.5mm
凸点规格镀金、高度15μm、尺寸25μm×140μm、凸点间间隙7.5μm
(评价基准)
OK (良好)：短路发生率为小于50ppm的情形
NG (不良)：短路发生率为50ppm以上的情形
(d) 粒子捕捉性
除了将连接所使用的IC的凸点尺寸变更为11μm×95μm以外，以与初期导通性和导通可靠性同样的条件进行了连接。连接后的端子自玻璃基板侧使用金属显微镜进行观察，并对压痕数进行计数，由此对粒子的捕捉性进行了判定。利用所观察到的凸点个数为N＝300且显示最少的捕捉数(压痕数)的凸点进行了评价。将判定基准示于以下。
(评价基准)
A (非常良好)：压痕数为10个以上
B (良好)：压痕数为5个以上且少于10个
C (普通)：压痕数为3个以上且少于5个
D (不良)：压痕数为少于3个
[表1]
由表1可知，实施例1～5的各向异性导电膜在任一评价项目中均显示出良好的结果。需说明的是，实施例4的各向异性导电膜的情形，或许由于80℃的熔融粘度的流动性等级均为A评价，因此关于第1导电粒子群含有层和第2导电粒子群含有层的两层，存在初期导通性或导通可靠性的值较高的倾向，但为在实用上没有问题的水准。
相对于此，比较例1的各向异性导电膜的情形，导电粒子含有层未成为两层，因此，为了确保初期导通性及导通可靠性，不得不提高导电粒子含有层的导电粒子的个数密度，其结果，短路发生率为NG评价，粒子捕捉性为D评价。另外，比较例2的各向异性导电膜的情形，导电粒子含有层未成为二层，因此，为了抑制导电粒子含有层的流动性而进行了光固化，因此导通可靠性为NG评价。
工业上的可利用性
本发明的各向异性导电膜对IC芯片等的电子零件与布线基板的各向异性导电连接有用。电子零件的布线正在推进狭窄化，本发明对将狭窄化的电子零件进行各向异性导电连接的情形特别有用。
符号说明
1：绝缘性粘合剂
2：导电粒子
10：第1导电粒子群
20：第2导电粒子群
30：第3导电粒子群
60、70、100、200、300、400、500：各向异性导电膜
61、71：绝缘性树脂层
62、72：绝缘性粘合剂
63、73：导电粒子
64、74：导电粒子含有层
R1：第1区域
R2：第2区域
R3：第3区域
R4：第4区域。

Claims (13)

1.各向异性导电膜，其在绝缘性粘合剂中包含分别由多个导电粒子构成的第1导电粒子群和第2导电粒子群，
第1导电粒子群和第2导电粒子群分别存在于第1区域和第2区域，所述第1区域和第2区域在各向异性导电膜的厚度方向上互不相同且在面方向上平行，
第1导电粒子群和第2导电粒子群的导电粒子的存在状态互不相同。
2.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，第1导电粒子群和第2导电粒子群就下述方面而言导电粒子的存在状态互不相同：导电粒子的个数密度或者从质量观点来看的存在量、导电粒子的平均粒径、导电粒子的硬度或者压缩强度、导电粒子的表面形状、导电粒子的表面材质、导电粒子的配置、分散有导电粒子的绝缘粘合剂的熔融粘度或者组成。
3.权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，构成第1导电粒子群的各导电粒子在第1区域中以距各向异性导电膜的表面大致相同的距离存在。
4.权利要求3所述的各向异性导电膜，其中，在俯视各向异性导电膜时，构成第1导电粒子群的各导电粒子相互独立地存在。
5.权利要求4所述的各向异性导电膜，其中，构成第1导电粒子群的各导电粒子规则排列成格子状。
6.权利要求1～5的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，构成第2导电粒子群的各导电粒子分散地存在于第2区域。
7.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其进一步具有不含导电粒子的第3区域，所述第3区域在各向异性导电膜的厚度方向上与第1区域和第2区域互不相同且在面方向上平行。
8.权利要求7所述的各向异性导电膜，其依次配置有第1区域、第2区域和第3区域。
9.权利要求7所述的各向异性导电膜，其依次配置有第1区域、第3区域和第2区域。
10.权利要求7所述的各向异性导电膜，其依次配置有第2区域、第1区域和第3区域。
11.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其在绝缘性粘合剂中进一步包含由多个导电粒子构成的第3导电粒子群，
第3导电粒子群存在于第4区域，所述第4区域在各向异性导电膜的厚度方向上与第1区域和第2区域互不相同且在面方向上平行。
12.权利要求11所述的各向异性导电膜，其依次配置有第4区域、第1区域和第2区域。
13.连接结构体，其是利用权利要求1～12的任一项中所述的各向异性导电膜将第1电子零件与第2电子零件进行各向异性导电连接而得的。
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