CN101313045A - 各向异性的导电性粘合剂组合物 - Google Patents

各向异性的导电性粘合剂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN101313045A
CN101313045A CNA2006800439826A CN200680043982A CN101313045A CN 101313045 A CN101313045 A CN 101313045A CN A2006800439826 A CNA2006800439826 A CN A2006800439826A CN 200680043982 A CN200680043982 A CN 200680043982A CN 101313045 A CN101313045 A CN 101313045A
Authority
CN
China
Prior art keywords
binder composition
core
curing agent
heat
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006800439826A
Other languages
English (en)
Inventor
格伦·康奈尔
迈克尔·A·克罗普
埃里克·G·拉森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN101313045A publication Critical patent/CN101313045A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
    • C08G59/4261—Macromolecular compounds obtained by reactions involving only unsaturated carbon-to-carbon bindings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/508—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having three nitrogen atoms in the ring
    • C08G59/5086—Triazines; Melamines; Guanamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0212—Resin particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether

Abstract

本发明提供了各向异性的导电性粘合剂组合物，所述组合物包含多功能缩水甘油基醚环氧树脂、苯氧基树脂、芯－壳聚合物、可选的热塑性树脂、热活化固化剂和导电粒子的混合物。

Description

各向异性的导电性粘合剂组合物
相关专利申请的交叉引用
本申请要求提出关于2005年11月23日提交的美国临时专利申请号60/739,569的优先权，所述文献的公开内容全文以引用方式并入本文。
背景技术
本发明涉及各向异性的导电性粘合剂和粘合剂组合物。
能够在两个电子组件间建立多个敏感电连接的粘合剂通常被称为各向异性的导电性粘合剂。上述粘合剂通常用于在柔性电路与电子基底间提供电连接。各向异性的导电性粘合剂组合物还应对多种基底提供短的粘合时间，提供无空隙的熔合线，具有令人满意的储藏寿命和储存寿命，并且保持柔性电路与电子基底之间的物理连接。所述各向异性的导电性粘合剂组合物还应易于制备和使用。
某些各向异性的导电性粘合剂组合物使用微胶囊包封的咪唑作为热活化固化剂。这些各向异性的导电性粘合剂组合物通常在室温下具有大约一周的储藏寿命。上述粘合剂组合物通常制备复杂，因为在没有用咪唑硬化剂开始固化之前，需要将溶剂除去。如果没有完全将溶剂从上述粘合剂组合物中除去，则会在后续粘合操作中产生空隙。熔合线中的空隙会降低使用期间电连接的可靠性，还会减弱所粘合电子组件的粘合力强度。如果拖延去除溶剂，则由于咪唑的部分释放而使储藏寿命缩短。熔合线中的空隙还会造成固化前粘合剂组合物中的粘度过低。增加未固化的各向异性导电性粘合剂组合物的粘度和/或使用可在低温下操作的硬化剂是减少空隙的已知方法。然而，较高的粘度制剂需要更多的溶剂，因此需要更长的步骤来完全除去溶剂。同样，如果粘度过高，则涂层溶液可能无法润湿基底，导致对基底的粘合力太弱。低温硬化剂会危害储藏的稳定性和生产过程。
发明内容
在一个实施例中，本发明提供了一种粘合剂组合物，所述组合物包含：多功能缩水甘油基醚环氧树脂；苯氧基树脂；芯-壳聚合物；可选的热塑性树脂；热活化固化剂和导电粒子的混合物。
在另一个实施例中，本发明提供了一种包含上述粘合剂组合物的固化粘合剂糊剂。
在另一个实施例中，本发明提供了一种包含上述粘合剂组合物的可固化粘合剂膜。
在另一个实施例中，本发明提供了一种在衬片上包含本发明可固化粘合剂膜的带材。
在另一个实施例中，本发明提供了一种柔性电路，所述电路包含挠性印制电路和粘合到所述挠性印制电路上的如本发明所述的粘合剂组合物。
具体实施方式
“热塑性树脂”是指当受热时变软而当冷却至室温时回复到其原有状态的树脂。
“重量份数”(pbw)是指多功能缩水甘油基醚环氧树脂、苯氧基树脂、芯-壳聚合物、热塑性树脂(如果存在的话)和热活化固化剂总量的每一树脂组分中的重量份数。
本发明的粘合剂组合物能有利于提供柔性电路与电子组件间的粘合而不会在熔合线中产生空隙，可获得稳定且可靠的电气特性和粘合特性。
本发明的制剂解决了储藏寿命短以及熔合线中存在空隙的限制问题。在某些实施例中，本发明的制剂使用在室温下为固体的咪唑潜硬化剂，所述咪唑潜硬化剂不溶于各向异性的导电性粘合剂组合物，直至咪唑潜硬化剂在约120℃的温度下熔融然后溶解。所述咪唑潜硬化剂为除去溶剂和改善储藏寿命提供了宽大的处理窗口。此外，本发明还包括芯-壳聚合物，当以至少约15重量％、最好是至少约20重量％重量或更大的含量掺入所述芯-壳聚合物时，所述芯-壳聚合物可令人惊奇地消除粘合过程中空隙的形成。
可用于本发明组合物中的多功能缩水甘油基醚环氧树脂的具体实例包括但不限于双酚A二缩水甘油醚和双酚F二缩水甘油醚。
可用的称为双酚A二缩水甘油醚的多功能缩水甘油基醚环氧树脂实例包括但不限于商品名为EPON Resins 825、826和828(得自Resolution Performance Products(Houston，TX))的环氧树脂；商品名为D.E.R.330、331和332树脂(得自Dow Chemical Company(Midland，MI))的环氧树脂和商品名为ARALDITE GY 6008、GY6010和GY 2600树脂(得自Vantico(Brewster，NY))的环氧树脂。
可用的称为双酚F二缩水甘油醚的多功能缩水甘油基醚环氧树脂实例包括但不限于商品名为EPON Resin 862树脂(得自ResolutionPerformance Products(Houston，TX))的环氧树脂和商品名为ARALDITE GY 281、GY 282、GY 285、PY 306和PY 307树脂(得自Huntsman Chemical(East Lansing，MI))的环氧树脂。
所述多功能缩水甘油基醚环氧树脂在本发明粘合剂组合物中的含量为约20到约65pbw。在其它实施例中，所述多功能缩水甘油基醚环氧树脂在所述粘合剂组合物中的含量为约30到约60pbw。本发明的其它粘合剂组合物可包含介于20和65pbw之间的任何量或任何量范围的多功能缩水甘油基醚环氧树脂。
其它可用的多功能缩水甘油基醚环氧树脂包括分子内平均有2个以上缩水甘油基的环氧树脂。缩水甘油基醚环氧树脂的具体实例包括多功能酚醛型环氧树脂(由酚醛与环氧氯丙烷的反应合成)、甲酚醛环氧树脂和双酚A醛环氧树脂。可以商购的多功能缩水甘油基醚环氧树脂实例包括商品名为EPON 1050、EPON 160、EPON 164、EPON1031、EPON SU-2.5、EPON SU-3和EPON SU-8(得自ResolutionPerformance Products(Houston，TX))；商品名为“DEN”系列环氧树脂(得自Dow Chemical(Midland，MI))和商品名为TACTIX 756和TACTIX 556环氧树脂(得自Huntsman Chemical(East Lansing，MI))的环氧树脂。
所述多功能缩水甘油基醚环氧树脂的环氧当量通常为约170到约500，在其它实施例中为约170到约350和约170到约250。环氧官能团的平均范围为1.5至10。
本发明的芯-壳聚合物通常为包含第一聚合物作为内芯以及第二聚合物作为包围内芯聚合物外壳的聚合物粒子。本发明的芯-壳聚合物包含称为胶状聚合物的芯相聚合物和称为非橡胶状聚合物的壳相聚合物。此外，所述壳相非橡胶状聚合物在所述聚合物中具有羧酸官能团。例如，芯相胶状聚合物可以是交联丙烯酸橡胶、聚丁二烯-苯乙烯橡胶和硅氧烷橡胶。所述壳相非橡胶状聚合物的的软化点最好是60至150℃。芯-壳聚合物具有称为胶状聚合物的芯相聚合物和称为非橡胶状聚合物的壳相聚合物，在壳相非橡胶状聚合物上具有羧酸官能团，其实例是商品名为ZEON F-351、由Nippon Zeon Co.Ltd，JP生产的产品。所述芯壳聚合物在本发明组合物中的含量为约15到约30pbw，在其它实施例中为约20到约25pbw。本发明的其它粘合剂组合物可包含介于15和30pbw之间的任何量或任何量范围的芯壳聚合物。
用于本发明组合物中的苯氧基树脂是双酚A与环氧氯丙烷的高分子量共聚物，不包含环氧基团。可以商购的苯氧基树脂包括商品名为PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ、PKHE树脂(得自InChem(RockHill，SC))的环氧树脂。所述苯氧基树脂在本发明组合物中的含量为约20到约45pbw，在其它实施例中为约25到约40pbw。本发明的其它粘合剂组合物可包含介于20和45pbw之间的任何量或任何量范围的苯氧基树脂。
如果存在，则可用于各向异性的导电性粘合剂组合物中的热塑性低聚物或聚合物树脂是成膜树脂，在某些情况下允许使用适宜的溶剂来重新粘合。所述热塑性树脂包括有熔点的环氧树脂半结晶材料。适宜的热塑性树脂溶于溶剂例如四氢呋喃(THF)或甲基乙基酮(MEK)中，表现出和所用环氧树脂的初始相容性。这种相容性能够使环氧树脂和热塑性树脂的共混物进行溶液，而不会发生相位分离。具有这些特性并且可用于本发明的热塑性树脂的非限制性实例包括聚酯、共聚酯、丙烯酸和甲基丙烯酸树脂以及酚醛清漆树脂。在制备所述粘合剂组合物时，使用一种以上热塑性低聚物或聚合物树脂的共混物也在本发明的范畴内。
所述热塑性树脂在本发明粘合剂组合物中的含量为0到约20pbw。在其它实施例中，本发明的粘合剂组合物包含约1到约10pbw的热塑性树脂。本发明粘合剂组合物的其它实施例可包含介于约0和20pbw之间的任何量或任何量范围的热塑性树脂。
本发明的组合物包含一种或多种热活化固化剂。热活化固化剂在本发明组合物中的作用是加速环氧树脂的固化。可用的热活化固化剂能促进环氧树脂的均聚反应和苯氧基树脂与多功能缩水甘油基醚环氧树脂的共聚反应。此外，可用的热活化固化剂在环境温度下是潜在性的，即不起反应的，但是当超过120℃或温度更高时，可被活化以加速环氧树脂的固化反应。2热活化固化剂包括取代的咪唑，例如2-[β-[2’-甲基咪唑基-(1’)}]-乙基-4.6-二氨基-s-三嗪(2MZ-A)、2，4-二氨基-6-6[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸酯加合物(2MA-OK)(如由Shikoku Company，JP提供)以及4，5-二苯基咪唑和它们的组合。用于环氧树脂的其它热活化固化剂是咪唑和取代的咪唑的过渡金属盐复合物，例如1-甲基咪唑/Cu(NO3)2.H2O复合物、1-苄基咪唑/Cu(NO3)2.H2O、1-苄基-2-甲基咪唑/Cu(NO3)2.H2O、1-甲基咪唑/Zn(NO3)2.H2O、1-甲基咪唑/Ni(NO3)2.H2O。最后，用于环氧树脂的热活化固化剂可包括金属咪唑盐，如咪唑锌和咪唑铜。
所述热活化固化剂以有效量存在于所述粘合剂组合物中。热活化固化剂的含量在约1到约10pbw的范围内，在其它实施例中在约1到约7pbw的范围内。热活化固化剂的含量为介于1和10pbw之间的任何量或任何量范围。
所用的导电粒子可以是传导性粒子，例如碳粒子或银、铜、镍、金、锡、锌、铂、钯、铁、钨、钼、焊料等金属粒子，或通过用金属导电涂层涂复在这些粒子表面而制得的粒子等。还可以使用非导电性聚合物粒子，例如聚乙烯、聚苯乙烯、酚树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或苯并胍胺树脂，或其表面已用金属导电涂层涂复的玻璃珠、二氧化硅、石墨或陶瓷等。
导电粒子可以多种形状存在(球状、椭圆状、圆柱状、片状、针状、须状、板状、团状、晶状、针尖状)。所述粒子可具有略微粗糙或是增敏的表面。导电粒子的形状没有特别的限制，但是近似球的形状通常是优选的。形状的选择通常取决于所选树脂组分的流变特性，最终取决于树脂/粒子混合物的加工难易性。粒子形状、大小和硬度的组合可用于本发明组合物中。
所用导电粒子的平均粒度可根据电极宽度和用于连接的邻近电极之间间距而变化。例如，如果电极宽度为50微米，邻近电极之间的间距为50微米(也就是说，电极间距为100微米)，则约3到约20微米的平均粒度是适宜的。通过使用各向异性的导电性粘合剂组合物(其中分散的导电粒子具有此范围内的平均粒度)，可以获得完全令人满意的导电特性，同时也可充分防止邻近电极之间短路。在大多数情况下，由于用于在两个电路基底间进行连接的电极间距为约50到约1000微米，因此导电粒子的平均粒度优选在约2到约40微米。如果平均粒度小于约2微米，则微粒可能陷在电极表面的坑中，从而丧失它们作为导电粒子的作用，如果平均粒度大于约40微米，则趋向于在邻近电极之间造成短路。
添加的导电粒子用量可根据所用电极面积和导电粒子平均粒度而变化。每个电极上存在若干(例如约2到约10)个导电粒子通常可获得令人满意的连接。对甚至电阻更低的导电粒子而言，在所述组合物中每个电极可能包含约10到约300个导电粒子。
相对于组合物减去导电粒子的总体积，导电粒子的量通常按体积百分比计为约0.1％到约30％，在其它实施例中按体积百分比计为约0.5％到约10％和约1％到约5％。
在本发明的一个实施例中，粘合剂组合物包含多功能缩水甘油基醚环氧树脂、苯氧基树脂、芯-壳聚合物、热活化固化剂和导电粒子。在该实施例中，芯-壳聚合物适用于所述粘合剂组合物，所述芯-壳聚合物具有称为胶状聚合物的芯相聚合物和称为非橡胶状聚合物的壳相聚合物，在壳相非橡胶状聚合物上具有羧酸官能团。
将助剂可选地添加到所述组合物中，例如着色剂、抗氧化剂、流动剂、增稠剂、消光剂、硅烷偶联剂、惰性填料、粘结剂、发泡剂、杀真菌剂、杀菌剂、活性剂、增塑剂以及本领域技术人员已知的其它添加剂。它们还可以是实质上不起反应的，例如无机填料和有机填料。如果存在，则因为在其领域内用途是已知的，可以用有效量添加这些助剂。
通常，本发明的粘合剂组合物是可以溶解的或能在释放衬垫的涂层上热熔化的，可以用作转移型粘合剂膜，使得所述粘合剂膜能够粘附到基底上，并可移除衬垫。上述各向异性的导电性粘合剂的典型用途是提供挠性印制电路与电路板间的连接，例如用在平板显示器上。其它可能的应用包括将未组装的硅片倒装片附着在各种印制电路基底上，在两个挠性印制电路或者任何组合之间进行连接。适用于提供本发明制品的基底包括：金属(例如铝、铜、镉、锌、镍、金、铂、银)、玻璃、各种热塑性或热固性膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、塑化聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯)、陶瓷、纤维素，例如乙酸纤维素酯和环氧化物(电路板)。
聚合反应所需热量和所用固化剂量将根据所用的具体可聚合组合物和期望的聚合产品应用而变化。固化本发明组合物的适宜热源包括感应加热线圈、热压粘结机、烘箱、加热板、加热枪、包括激光、微波炉热源等的红外线热源等。
下面实例进一步说明了本发明的优点，但这些实例中列举的具体物质及其用量、其它条件和细节，不应当解释为是对本发明的不当限制。除非另外指明或显而易见，所有材料均可以商购，或者是本领域内的技术人员已知的。
实例
在以下测试方法和实例中，样本尺寸是近似的。
测试方法
电阻
从设置为80℃的干燥箱中，取出宽28mm、长22mm、厚25微米的聚酰亚胺柔性电路，有101个跟踪点，所述跟踪点是金制的，其上镀有铜和镍，得自Flexible Circuit Technologies Incorporated，Minneapolis，MN。所述跟踪点宽100微米，间距100微米，不高于18微米。从在薄膜两面均具有衬垫的薄膜样本上，切下长约30mm的待测薄膜样本。除去一个衬垫，通过辊子的滚动进行跟踪，将薄膜的暴露面粘附在柔性电路上，以确保平滑施用并消除任何夹带的空气。沿着柔性电路边缘修剪多余的样本薄膜，以形成薄膜/柔性电路层压体。在不损坏粘合在柔性电路上薄膜的情况下，小心地除去剩余的衬垫。
从设置在80℃的干燥箱中，取出宽46mm、长76mm、厚1.4mm的FR4印刷电路板，所述印刷电路板具有与所述柔性电路相同的跟踪点，得自Nationwide Circuits Inc.，Rochester，New York。将薄膜/柔性电路层压体放置在电路板上，确保薄膜/柔性电路层压体的每一个跟踪点完全对准印刷电路板的每一个跟踪点，通过辊子的滚动进行跟踪，以确保平滑施用并且消除任何夹带的空气。在粘合样本的粘结区域内，放有长约50mm的FujiPoly Sarcon 20GTR热导性橡带材，所述橡带材可得自FujiPoly America Corporation，Carteret，NJ。
使用由MicroJoin Inc.(现为Miyachi Unitek Corporation，Monrovia，CA)制造的配有2mm宽热电极的MicroJoin 4000脉冲热压机进行粘合。设置所述热压机，在熔合线上停留10秒，测量温度为160℃(热电偶)，压力为2MPa。每个跟踪点的连接面积为100微米乘2mm。在室温下使粘合样本老化约16小时。
使用4点Kelvin测量技术，采用以下元件/设置，测定粘合样本的电阻：
电源/电压表＝236型有源测量单元，可得自KeithleyInstruments，Inc.，Cleveland，OH
开关矩阵＝Integra系列7001型开关/控制模块，可得自Keithley Instruments，Inc.
探针台＝Circuit Check PCB-PET，可得自Circuit Check Inc，Maple Grove，MN
PC软件＝LabVIEW
测试电流＝100毫安(mA)
敏感度(伏)＝2.000
最大可测电阻＝20.000Ohm
将粘合样本放置在探针台上，并且对每个样本进行15次测定。
一个实例是将样本置于温度85℃、湿度为85％相对湿度(RH)的控制室中。在100、250、500和1000小时后，从控制室中取出粘合样本，使样本与室内条件均衡至少两小时，然后测定电阻。结果示于下面的表4中。
90度剥离粘合力
如上文测试方法“电阻”中所述，制备粘合样本。
使用INSTRON 1122拉伸试验机，测定粘合样本的90度剥离粘合力，试验机得自MTS Systems Corporation(Eden Prairie，MN)、使用MTS RENEW软件升级、配有501b测力传感器和90度剥离测试夹具。剥离速率为25mm/分钟。以克力/厘米(gf/cm)为单位，记录剥离峰值。对每种测试组合物，重复测定一到三次。求重复测定的剥离峰值平均值，并且记录为每种组合物的剥离峰值。
以下实例使用下面表1中所示的材料进行。
熔合线外观
如上文测试方法“电阻”中所述来制备粘合样本。使用SZX9型Olympus立体显微镜，在50x放大倍率下，检查每个样本的粘合区。计算空隙和气泡，然后对每个样本进行评定，等级为1到5，1＝几乎每个粘合跟踪点中均有大空隙，5＝任何一个粘合跟踪点中均没有空隙或气泡。
术语表
以下实例使用下面的表1中所示的材料进行。
表1
  商品名为/材料   来源   描述
  芯-壳聚合物
  F351   Nippon Zeon Company，Tokyo，JP   芯：交联丙烯酸橡胶，壳：酸官能化聚甲基丙烯酸甲酯共聚物
  PARALOIDEXL 2691   Rohm and Haas Co.，Philadelphia，PA   芯：聚丁二烯-苯乙烯橡胶，壳：聚甲基丙烯酸甲酯
  PARALOID EXL2314   Rohm and Haas Co.，Philadelphia，PA   芯：聚丙烯酸丁酯橡胶，壳：聚甲基丙烯酸甲酯
  GENIOPERL P23   Wacker-Chemie，Munich，DE   芯：硅氧烷橡胶，壳：环氧官能化聚甲基丙烯酸甲酯共聚物
  二缩水甘油醚树脂
  EPON 828   Resolution PerformanceProducts，Houston，TX   双酚A二缩水甘油醚，环氧当量为185到195
  苯氧基树脂
  INCHEMREZPKHJ   InChem Corp.，Rock Hill，SC   固体苯氧基树脂，热重法(差示扫描量热仪)，95℃，熔融指数，200℃＜4g/10min
  导电粒子
  7GNM8-NiC   JCI USA Inc.，White Plains，NY   重量百分比为7％的镀金镍粒子，平均尺寸为8微米
  热活化固化剂
  CUREZOL 2MZAzine   Air Products and ChemicalsInc.Allentown，PA   2，4-二氨基-6(2’-甲基咪唑基-(1’))乙基-s-三嗪，
制备薄膜的通用工艺
在一个密闭的容器中，使INCHEMREZ PKHJ树脂溶解在甲基乙基酮(MEK)溶剂中。在一个敞开的容器中，将芯-壳聚合物分散到EPON828树脂中。在一个敞开的容器中，将这两种溶液混合，并且混合成均匀的分散液(每个实例中每一种用量示于表2中)。最后，加入CUREZOL 2MZ Azine和镀金的镍粒子(7GNM8-Ni)，并且持续混合，以提供用于涂复的均匀分散体。
将所述粘合剂组合物放置在涂复聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的剥离薄膜衬垫上，将所述粘合剂组合物粘在刀尖上，然后在70℃的强制通风的烘箱中将所涂复的粘合剂组合物干燥8分钟，制成厚40到45微米的膜。
根据上文所述测试方法，测定所述薄膜的电阻、剥离粘合力，检查熔合线外观。测试结果汇总在下面的表3中。
表2
  组分   实例1   实例2   实例3   实例4   实例5   实例6   比较例1   比较例2   比较例3
  EPON 828(g)   11.2   8   11.2   8   9.6   8   9.6   9.6   9.6
  INCHEMREZPKHJ(g)   5.8   7   3.8   9   6.4   8   6.4   6.4   6.4
  F351(g)   3   5   5   3   4   4   0   0   0
  PARALOIDEXL 2314(g)   0   0   0   0   0   0   0   4   0
  PARALOIDEXL 2691(g)   0   0   0   0   0   0   0   0   4
  GENIOPERLP23(g)   0   0   0   0   0   0   4   0   0
  CUREZOL 2MZ Azine(g)   0.85   0.75   0.75   0.85   0.8   0.8   0.8   0.8   0.8
  7GNM8-Ni(g)   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6
  MEK(g)   15   15   15   15   15   15   15   15   15
表3
  实例   电阻(mOhm)   剥离粘合力(gf/cm)   熔合线(外观)
  1   4.1   890   2
  2   3.7   1030   5
  3   3.3   640   4
  4   4.4   960   2
  5   3.4   1060   5
  6   4.1   1080   5
  比较例1   3.0   670   1
  比较例2   2.5   760   2
  比较例3   3.3   650   2
表4
  实例   电阻mOhm   起始   老化100小时后85℃/85％RH   老化250小时后85℃/85％RH   老化500小时后85℃/85％RH   老化1000小时后85℃/85％RH
  5   平均   3.4   4.5   4.9   5.0   5.1
在不脱离本发明的范围和精神的前提下，对本发明的可预见的修改和更改对于本领域内的技术人员将显而易见。本发明不应限于为了示例目的在本申请中所阐述的实施例。

Claims (12)

1.一种粘合剂组合物，包括以下物质的混合物：
多功能缩水甘油基醚环氧树脂；
苯氧基树脂；
芯-壳聚合物，其包含芯相聚合物和壳相聚合物，并且所述壳相聚合物包含具有羧酸官能团的非橡胶状聚合物；
可选的热塑性树脂；
热活化固化剂；以及
导电粒子。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热活化固化剂在室温下为固态。
3.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中当在高于120℃或更高温度下加热时，所述热活化固化剂被活化。
4.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中所述热活化固化剂为取代的咪唑。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热活化固化剂为2-[β-[2’-甲基咪唑基-(1’)}]-乙基-4.6-二氨基-s-三嗪；2，4-二氨基-6-6[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸酯加合物和4，5-二苯基咪唑或它们的组合。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述芯-壳聚合物以约15pbw到约30pbw的含量存在于所述组合物中。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述芯-壳聚合物以约20pbw到约30pbw的含量存在于所述组合物中。
8.一种可固化粘合剂膜，包含根据权利要求1所述的粘合剂组合物。
9.根据权利要求8所述的可固化粘合剂膜，其中所述粘合剂膜的厚度为约5微米到约100微米。
10.一种带材，包括位于衬垫上的根据权利要求8所述的可可固化粘合剂膜。
11.一种片，包括位于衬垫上的根据权利要求8所述的可可固化粘合剂膜。
12.一种柔性电路，包括挠性印制电路板和粘合在所述挠性印制电路上的、根据权利要求1所述的粘合剂组合物。
CNA2006800439826A 2005-11-23 2006-11-07 各向异性的导电性粘合剂组合物 Pending CN101313045A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US73956905P 2005-11-23 2005-11-23
US60/739,569 2005-11-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101313045A true CN101313045A (zh) 2008-11-26

Family

ID=38067528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006800439826A Pending CN101313045A (zh) 2005-11-23 2006-11-07 各向异性的导电性粘合剂组合物

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20070116961A1 (zh)
EP (1) EP1951836B1 (zh)
JP (1) JP2009517498A (zh)
KR (1) KR20080070680A (zh)
CN (1) CN101313045A (zh)
AT (1) ATE524533T1 (zh)
TW (1) TW200722497A (zh)
WO (1) WO2007061613A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102559113A (zh) * 2010-09-30 2012-07-11 新日铁化学株式会社 粘接剂树脂组合物、其固化物以及粘接剂膜
CN101508878B (zh) * 2009-03-30 2012-08-15 汕头市骏码凯撒有限公司 一种邦定胶及其制备方法
TWI464230B (zh) * 2011-12-16 2014-12-11 Cheil Ind Inc 各向異性導電膜及半導體元件
CN104812860A (zh) * 2012-08-23 2015-07-29 3M创新有限公司 结构粘合剂膜
CN108441156A (zh) * 2017-02-16 2018-08-24 松下知识产权经营株式会社 包含导电性粒子的树脂组合物
CN110938402A (zh) * 2019-12-18 2020-03-31 湖南省和祥润新材料有限公司 一种阻燃型光固化胶及其制备方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110011755A (ko) * 2006-04-26 2011-02-08 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 태양 전지 셀과 금속박을 전기적으로 접속하기 위한 접착제
JP2009544815A (ja) * 2006-07-24 2009-12-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 導電性感圧性接着剤
JP5307714B2 (ja) * 2006-07-31 2013-10-02 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 硬化性エポキシ樹脂系粘着組成物
CA2662202C (en) * 2006-08-29 2013-04-30 Takehiro Shimizu Conductive adhesive film and solar cell module
WO2008045270A1 (en) * 2006-10-06 2008-04-17 Henkel Ag & Co. Kgaa Pumpable epoxy paste adhesives resistant to wash-off
JP2008135654A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池モジュール
US20080152921A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 3M Innovative Properties Company Thermally B-Stageable Composition for Rapid Electronic Device Assembly
CN101919005A (zh) 2007-09-13 2010-12-15 汉高股份两合公司 导电组合物
JP2009096851A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Three M Innovative Properties Co 非導電性接着剤組成物及び非導電性接着フィルム、並びにそれらの製造方法及び使用方法
US20110003946A1 (en) * 2008-01-18 2011-01-06 Klaus-Volker Schuett Curable reaction resin system
KR100934549B1 (ko) * 2008-01-23 2009-12-29 제일모직주식회사 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성필름
GB0806434D0 (en) 2008-04-09 2008-05-14 Zephyros Inc Improvements in or relating to structural adhesives
US20120080418A1 (en) * 2008-05-15 2012-04-05 Atsunobu Sakamoto Impulse sealer including ceramic-covered heater
KR101772708B1 (ko) 2009-07-08 2017-08-29 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 전기 전도성 접착제
GB0916205D0 (en) 2009-09-15 2009-10-28 Zephyros Inc Improvements in or relating to cavity filling
KR101056435B1 (ko) * 2009-10-05 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2011062149A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 日立化成工業株式会社 回路接続材料、それを用いた接続構造体及び仮圧着方法
WO2011109699A1 (en) 2010-03-04 2011-09-09 Zephyros, Inc. Structural composite laminate
US20130146816A1 (en) * 2010-04-19 2013-06-13 Trillion Science Inc. One part epoxy resin including acrylic block copolymer
JP2011181525A (ja) * 2011-06-09 2011-09-15 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電材料
CN102719199A (zh) * 2012-04-23 2012-10-10 苏州异导光电材料科技有限公司 三维单向导电胶膜的制备方法
JP5776621B2 (ja) * 2012-04-26 2015-09-09 東亞合成株式会社 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及び接着シート
CN105143376A (zh) * 2013-02-07 2015-12-09 兆科学公司 包括丙烯酸类嵌段共聚物的单组分环氧树脂
KR101432438B1 (ko) 2013-03-29 2014-08-20 삼성전기주식회사 압전진동모듈
CN105722933A (zh) 2013-07-26 2016-06-29 泽费罗斯股份有限公司 热固性粘合膜的改进或涉及它的改进
JP6049606B2 (ja) * 2013-12-25 2016-12-21 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 加熱硬化型導電性ペースト
GB201417985D0 (en) 2014-10-10 2014-11-26 Zephyros Inc Improvements in or relating to structural adhesives
CN108913057B (zh) 2017-03-27 2023-11-10 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种多层异向型导电布胶及其制作方法
JP2019156964A (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物およびこれを含む異方導電性フィルム、並びに電子装置
US10696839B2 (en) 2018-09-07 2020-06-30 Pipefusion Cipp Corporation Curable composition for cured in place pipes
AU2018440151B2 (en) * 2018-09-07 2024-04-18 Pipefusion Cipp Corporation Curable composition for cured in place pipes
DE102019107633A1 (de) * 2019-03-25 2020-10-29 Sphera Technology Gmbh Mehrkomponentensystem und Verfahren zur Herstellung eines Mehrkomponentensystems
CA3222811A1 (en) * 2021-06-21 2022-12-29 Kazunori Ishikawa Adhesive composition for laminating electromagnetic steel sheet
WO2023004172A1 (en) * 2021-07-23 2023-01-26 Clara Foods Co. Protein compositions and methods of production

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030236362A1 (en) * 1995-07-10 2003-12-25 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
JP2005126658A (ja) * 2003-01-07 2005-05-19 Sekisui Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体
JP2005187508A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体用接着フィルムおよび半導体装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5070161A (en) * 1988-05-27 1991-12-03 Nippon Paint Co., Ltd. Heat-latent, cationic polymerization initiator and resin compositions containing same
US4942201A (en) * 1988-08-29 1990-07-17 Illinois Tool Works, Inc. Adhesive for low temperature applications
CA2083514A1 (en) * 1990-06-08 1991-12-09 Joyce B. Hall Reworkable adhesive for electronic applications
JP3197587B2 (ja) * 1991-09-04 2001-08-13 日産自動車株式会社 エポキシ樹脂系接着性組成物
US5290857A (en) * 1991-09-04 1994-03-01 Nippon Zeon Co., Ltd. Epoxy resin adhesive composition
US5362421A (en) * 1993-06-16 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive compositions
US5620795A (en) * 1993-11-10 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesives containing electrically conductive agents
US5443876A (en) * 1993-12-30 1995-08-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive structured sheets
AU6487996A (en) * 1995-07-10 1997-02-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Screen printable adhesive compositions
JP4154513B2 (ja) * 1996-05-16 2008-09-24 スリーエム カンパニー 接着剤組成物と使用方法
JPH10178251A (ja) * 1996-10-15 1998-06-30 Toray Ind Inc 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置
JP3777734B2 (ja) * 1996-10-15 2006-05-24 東レ株式会社 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
JP2001207150A (ja) * 2000-01-26 2001-07-31 Sony Chem Corp 接着剤組成物
US6699351B2 (en) * 2000-03-24 2004-03-02 3M Innovative Properties Company Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it
US20040266913A1 (en) * 2001-09-13 2004-12-30 Hiroaki Yamaguchi Cationic polymerizable adhesive composition and anisotropically electroconductive adhesive composition
US20050256230A1 (en) * 2002-04-01 2005-11-17 Hiroaki Yamaguchi Cationic polymerizable adhesive composition and anisotropically electroconductive adhesive composition
US6773474B2 (en) * 2002-04-19 2004-08-10 3M Innovative Properties Company Coated abrasive article
JP4019254B2 (ja) * 2002-04-24 2007-12-12 信越化学工業株式会社 導電性樹脂組成物
JP4196160B2 (ja) * 2002-07-31 2008-12-17 株式会社スリーボンド アルミニウム合金用接着剤組成物
US7166491B2 (en) * 2003-06-11 2007-01-23 Fry's Metals, Inc. Thermoplastic fluxing underfill composition and method
US20050126697A1 (en) * 2003-12-11 2005-06-16 International Business Machines Corporation Photochemically and thermally curable adhesive formulations
JP2006023419A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 液晶表示セル用シール剤組成物
US20060110600A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-25 3M Innovative Properties Company Anisotropic conductive adhesive composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030236362A1 (en) * 1995-07-10 2003-12-25 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
JP2005126658A (ja) * 2003-01-07 2005-05-19 Sekisui Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体
JP2005187508A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体用接着フィルムおよび半導体装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101508878B (zh) * 2009-03-30 2012-08-15 汕头市骏码凯撒有限公司 一种邦定胶及其制备方法
CN102559113A (zh) * 2010-09-30 2012-07-11 新日铁化学株式会社 粘接剂树脂组合物、其固化物以及粘接剂膜
TWI464230B (zh) * 2011-12-16 2014-12-11 Cheil Ind Inc 各向異性導電膜及半導體元件
CN104812860A (zh) * 2012-08-23 2015-07-29 3M创新有限公司 结构粘合剂膜
CN106939147A (zh) * 2012-08-23 2017-07-11 3M创新有限公司 结构粘合剂膜
CN104812860B (zh) * 2012-08-23 2018-06-15 3M创新有限公司 结构粘合剂膜
CN108441156A (zh) * 2017-02-16 2018-08-24 松下知识产权经营株式会社 包含导电性粒子的树脂组合物
CN110938402A (zh) * 2019-12-18 2020-03-31 湖南省和祥润新材料有限公司 一种阻燃型光固化胶及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080070680A (ko) 2008-07-30
EP1951836B1 (en) 2011-09-14
JP2009517498A (ja) 2009-04-30
ATE524533T1 (de) 2011-09-15
TW200722497A (en) 2007-06-16
EP1951836A4 (en) 2010-06-09
WO2007061613A1 (en) 2007-05-31
EP1951836A1 (en) 2008-08-06
US20070116961A1 (en) 2007-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101313045A (zh) 各向异性的导电性粘合剂组合物
JP3371894B2 (ja) 接続材料
TWI452110B (zh) A circuit-connecting material, a connecting structure using it, and a method of temporarily pressing
EP2884590A1 (en) Anisotropic conductive film, connection method, and assembly
JP4642173B2 (ja) フィルム状接着剤用組成物
JP4449325B2 (ja) 半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。
JP2008097922A (ja) 電極接続用接着剤
JP2002519500A (ja) 導電性の、熱可塑性のそして熱活性化可能な粘着フィルム
JPH1150032A (ja) 回路用接続部材及び回路板
JP2000204324A (ja) エポキシ樹脂系シ―ト状接着剤組成物
JP3651624B2 (ja) 回路用接続部材
JP2006128567A (ja) 半導体パッケージのプリント配線板への接続方法
JP4665532B2 (ja) 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
KR100845875B1 (ko) 절연피복 도전입자
JP2005146043A (ja) 異方導電性接着剤
JP2005146044A (ja) 異方導電性接着剤
JP2500826B2 (ja) 異方導電フィルム
EP4163346A1 (en) Method for producing assembly, assembly, and electroconductive-particle-containing hot melt adhesive sheet
JP2003292908A (ja) 導電性及び熱伝導性を有する熱硬化型接着シート
JPH09162235A (ja) Ｉｃチップの実装方法及び接続部材
JP4207838B2 (ja) 接続材料
JPH02288019A (ja) 異方性導電フィルム
JPH0625632A (ja) 接着剤組成物及び積層フィルム
JP3409751B2 (ja) 接続材料および接続体
JPH04215209A (ja) 異方導電フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20081126