JP2023061166A - 回路接続用接着剤テープ、接続構造体及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤テープの加工時に、基材からの接着剤フィルムの剥離が少なく、加工性に優れる回路接続用接着剤テープを提供すること。【解決手段】第一の基材と、接着剤フィルムと、第二の基材と、をこの順に備え、接着剤フィルムが、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を含有し、カチオン重合性化合物が、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有する、回路接続用接着剤テープ。【選択図】図２

Description

本開示は、回路接続用接着剤テープ、接続構造体及び接続構造体の製造方法に関する。

対向する回路を加熱及び加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料として、エポキシ系接着剤等で構成された接着剤フィルムが知られている。接着剤フィルムは、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を駆動させる半導体が搭載されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）又はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘ）とＬＣＤパネル、或いは、ＴＣＰ又はＣＯＦとプリント配線板との電気的接続に用いられている。

接着剤フィルムは、基材と積層された接着剤テープの状態で市場に流通しており、使用時に接着剤テープを裁断して、適切な大きさに加工される。そして、加工後の接着剤テープから基材を除去して、接着剤フィルムを被着体（ＴＣＰ、ＣＯＰ等）に貼り付けることで回路同士を接続する。例えば、特許文献１には、異方性導電フィルムを巻取リールに巻回可能な長尺テープ形状とすることにより、所定の長さだけカットして使用することができることが記載されており（特許文献１の段落００５５、図６）、当該異方性導電フィルムを用いた接続体として、基板上に複数のバンプが配列された電子部品と、上記バンプと接続される複数の電極が配列された可撓性基板と、上記電子部品と上記可撓性基板とを接続する接着剤とを備え、上記バンプは、上記電子部品の基板に設けられた弾性部材と、上記弾性部材に積層され上記可撓性基板の上記電極と導通接続される端子部とを有する接続体が開示されている。

特開２０１６－０５４２８８号公報

接着剤フィルムの密着性が不十分であると、接着剤テープの加工時に、基材が接着剤フィルムから剥離することがある。その一方で、密着性が高すぎると、接着剤テープの加工時に、接着剤テープを裁断する刃に接着剤フィルムが付着するため、接着剤テープを加工しにくくなる。

そこで、本開示は、接着剤テープの加工時に、基材からの接着剤フィルムの剥離が少なく、加工性に優れる回路接続用接着剤テープを提供することを目的する。また、本開示は、当該回路接続用接着剤テープを用いた接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することを目的する。

本開示の一側面は、第一の基材と、接着剤フィルムと、第二の基材と、をこの順に備え、接着剤フィルムが、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を含有し、カチオン重合性化合物が、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有する、回路接続用接着剤テープである。

本開示の一側面である回路接続用接着剤テープによれば、接着剤テープの加工時に、基材からの接着剤フィルムの剥離が少なく、加工性に優れる。

上記ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、導電粒子を除く回路接続用接着剤テープの全質量を基準として、１０～３５質量％であってよい。

上記接着剤フィルムは、導電粒子を更に含有してよい。

上記接着剤フィルムは、第一の接着剤層と、第二の接着剤層と、を有し、第一の接着剤層が、上記ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含む上記カチオン重合性化合物と、上記熱カチオン重合開始剤と、上記熱可塑性樹脂と、上記導電粒子を含有し、第二の接着剤層が、２５℃において固体であるカチオン重合性化合物を含有してよい。

上記２５℃において固体であるカチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ化合物又はキシレンノボラック型エポキシ化合物を含有してよい。

上記２５℃において固体であるカチオン重合性化合物は、上記ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有してよい。

本開示の他の一側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体である。

本開示の他の一側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。

本開示によれば、接着剤テープの加工時に、基材からの接着剤フィルムの剥離が少なく、加工性に優れる回路接続用接着剤テープを提供することができる。また、本開示によれば、当該回路接続用接着剤テープを用いた接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することができる。

回路接続用接着剤テープの一実施形態を示す模式断面図である。 回路接続用接着剤テープの一実施形態を示す模式断面図である。 接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。 図３の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。

以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。なお、本開示は、以下の実施形態に限定されない。

本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「Ａ～Ｂ」という表記においては、両端の数値Ａ及びＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、本明細書中、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。

＜回路接続用接着剤テープ＞
本開示の一実施形態は、第一の基材と、接着剤フィルムと、第二の基材と、をこの順に備え、接着剤フィルムが、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を含有し、カチオン重合性化合物が、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有する、回路接続用接着剤テープである。

図１は、一実施形態に係る回路接続用接着剤テープを示す模式断面図である。図１に示すように、回路接続用接着剤テープ１０は、一実施形態において、第一の基材１と、接着剤フィルム３と、第二の基材２と、をこの順に備えている。

［基材］
回路接続用接着剤テープの第一の基材及び第二の基材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳｔ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の有機基材であってよい。第一の基材及び第二の基材は、それぞれ材質が同じ基材であってよく、材質が異なる基材であってよい。

第一の基材及び第二の基材の厚さは、例えば、１μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上、１５μｍ以上、又は２０μｍ以上であってよく、２００μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、５０μｍ以下、又は３０μｍ以下であってよい。第一の基材及び第二の基材の厚さは、それぞれ同じであってよく、異なっていてもよい。

［接着剤フィルム］
接着剤フィルムは、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を少なくとも含有する。接着剤フィルムは、未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

接着剤フィルムは、例えば、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を少なくとも含有する接着剤組成物を、ナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて第一の基材又は第二の基材上に塗布して形成することができる。

［カチオン重合性化合物］
カチオン重合性化合物は、例えば、加熱することによって熱カチオン重合開始剤と反応して、架橋する化合物であってよい。接着剤フィルムは、カチオン重合性化合物として、少なくともジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有する。ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルは、下記式（１）で表される構造を有する化合物である。

接着剤フィルムは、カチオン重合性化合物としてジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル以外のカチオン重合性化合物を含有してよい。ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル以外のカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。接着剤フィルムは、カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物を更に含有してよい。

エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ビ－７－オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びキシレン－ノボラック型グリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、接着剤フィルムの全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、接着剤フィルムの全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、５～６０質量％であってよい。

カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、後述の導電粒子を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、又は３５質量％以上であってよい。カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、後述の導電粒子を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。これらの観点から、カチオン重合性化合物の含有量は、後述の導電粒子を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、１０～７０質量％であってよい。

カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、後述の導電粒子及び充填材を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、又は４５質量％以上であってよい。カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、後述の導電粒子及び充填材を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、８０質量％以下、７０質量％以下、６０質量％以下、又は５５質量％以下であってよい。これらの観点から、カチオン重合性化合物の含有量は、後述の導電粒子を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、２０～８０質量％であってよい。

ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、回路接続用接着剤テープの加工性がより優れる観点から、接着剤フィルムの全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、又は６質量％以上であってよく、５０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、又は２５質量％以下であってよい。これらの観点から、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、１～５０質量％であってよい。

ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、回路接続用接着剤テープの加工性がより優れる観点から、後述の導電粒子を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、１２質量％以上、又は１３質量％以上であってよく、３５質量％以下、３３質量％以下、又は３２質量％以下であってよい。これらの観点から、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、後述の導電粒子を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、１０～３５質量％であってよい。

ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、回路接続用接着剤テープの加工性が優れる観点から、後述の導電粒子及び充填材を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、１５質量％以上、又は１８質量％以上であってよく、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４５質量％以下であってよい。これらの観点から、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、後述の導電粒子及び充填材を除く接着剤フィルムの全質量を基準として、１０～６０質量％であってよい。

ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、回路接続用接着剤テープの加工性が優れる観点から、カチオン重合性化合物の全質量を基準として、２０質量％以上、３０質量％以上、又は３５質量％以上であってよく、９５質量％以下、９０質量％以下、又は８８質量％以下であってよい。これらの観点から、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量は、カチオン重合性化合物の全質量を基準として、２０～９５質量％であってよい。

［熱カチオン重合開始剤］
熱カチオン重合開始剤は、加熱によりカチオン種（酸等）を発生して重合を開始させる化合物であり、例えば、カチオンとアニオンとから構成される化合物であってよい。熱カチオン重合開始剤は、例えば、オニウム塩を含むものであってよい。

オニウム塩としては、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。熱カチオン重合開始剤は、例えば、スルホニウム塩を含むものであってよい。熱カチオン重合開始剤は、１種類のオニウム塩を含むものであってよく、２種以上のオニウム塩を含むものであってよい。

スルホニウム塩としては、例えば、１－ナフチルメチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－ナフチルメチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、１－ナフチルメチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムトリス（パーフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、３－メチル－２－ブテニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、シンナミルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、３－メチル－２－ブテニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、シンナミルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

熱カチオン重合開始剤の含有量は、カチオン重合性化合物の１００質量部を基準として、１質量部以上、５質量部以上、１０質量部以上、又は１５質量部以上であってよく、３０質量部以下、２５質量部以下、又は２０質量部以下であってよい。これらの観点から、熱カチオン重合開始剤の含有量は、カチオン重合性化合物の１００質量部を基準として、１～３０質量部、５～２５質量部、又は１０～２０質量部であってよい。

［熱可塑性樹脂］
接着剤フィルムは、熱可塑性樹脂を含有する。接着剤フィルムは、熱可塑性樹脂を含有することで、フィルム状に形成しやすくなる。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。接着剤フィルムは、１種の熱可塑性樹脂を含有してよく、２種以上の熱可塑性樹脂を含有してよい。

熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５０００以上、１００００以上、２００００以上、又は４００００以上であってよく、２０００００以下、１０００００以下、８００００以下、又は６００００以下であってよい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値とする。

熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、５質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよく、４０質量％以下、３５質量％以下、３０質量％以下、又は２５質量％以下であってよい。これらの観点から、熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、５～４０質量％、１５～３５質量％、又は２０～３０質量％であってよい。

熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３０質量部以上、５０質量部以上、又は７０質量部以上であってよく、２００質量部以下、１５０質量部以下、１００質量部以下、又は８０質量部以下であってよい。これらの観点から、熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０～２００質量部、３０～１５０質量部、又は５０～１００質量部であってよい。

［導電粒子］
接着剤フィルムは、導電粒子を更に含有してよい。導電粒子としては、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅、はんだ等の金属で構成された金属粒子；導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子；非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記の金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層と、を備える被覆導電粒子などが挙げられる。導電粒子は、加熱及び／又は加圧することにより変形させることが容易であり、電極同士を電気的に接続する際に、電極と導電粒子との接触面積を増加させて、電極間の導電性をより向上させることができる観点から、被覆導電粒子であってよい。

導電粒子の平均粒子径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１μｍ以上、２μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。導電粒子の平均粒子径は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５．５μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の平均粒子径は、１～２０μｍ、１～１５μｍ、１～１０μｍ、１～８μｍ、又は１～６μｍであってよい。

導電粒子の平均粒子径は、接着剤フィルムが含有する導電粒子３００個について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察して、各導電粒子の粒子径を測定し、導電粒子３００個の粒子径の平均値とする。なお、導電粒子が球形ではない場合、導電粒子の粒子径は、ＳＥＭを用いた観察画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、又は３０００個／ｍｍ^２以上であってよい。接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ^２、１０００～５００００個／ｍｍ^２、又は３０００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

導電粒子の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、１０～５０質量％、２０～４０質量％、又は２５～３０質量％であってよい。

導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、２０質量部以上、４０質量部以上、６０質量部以上、８０質量部以上、又は１００質量部以上であってよく、２００質量部以下、１６０質量部以下、１４０質量部以下、又は１２０質量部以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、２０～２００質量部、４０～１６０質量部、又は６０～１４０質量部であってよい。

［その他成分］
接着剤フィルムは、上記の成分以外にその他成分を更に含有してもよい。その他成分としては、カップリング剤、安定化剤、硬化助剤、充填材、着色剤、酸化防止剤等が挙げられる。

接着剤フィルムは、カップリング剤を含有することで、接着性をより向上させることができる。カップリング剤は、シランカップリング剤であってよく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及び、これらの縮合物が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

カップリング剤の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は１．５質量％以上であってよく、１５質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。

カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、４質量部以上、又は６質量部以上であってよい。カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、３０質量部以下、２０質量部以下、１０質量部以下、又は６質量部以下であってよい。

接着剤フィルムは、充填材を含有することで、接続信頼性をより向上させることができる。充填材としては、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。

無機フィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子、シリカ－アルミナ粒子、チタニア粒子、ジルコニア粒子等の金属酸化物粒子；金属窒化物粒子などが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

有機フィラーとしては、例えば、シリコーン粒子、メタアクリレート－スチレン－ブタジエン粒子、アクリル－シリコーン粒子、ポリアミド粒子、ポリイミド粒子等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

充填材は、フィルム成形性及び接続構造体の信頼性を向上させる観点から、無機フィラーであってよく、シリカ粒子であってよい。シリカ粒子は、結晶性シリカ粒子又は非結晶性シリカ粒子であってよく、これらのシリカ粒子は合成品であってもよい。シリカの合成方法は、乾式法又は湿式法であってよい。シリカ粒子は、ヒュームドシリカ粒子及びゾルゲルシリカ粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

シリカ粒子は、接着剤成分中での分散性に優れる観点から、表面処理されたシリカ粒子であってよい。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、シリカ粒子の表面の水酸基をシラン化合物又はシランカップリング剤により疎水化したものである。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、アルコキシシラン化合物、ジシラザン化合物、シロキサン化合物等のシラン化合物により表面処理されたシリカ粒子であってよく、シランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子であってよい。

アルコキシシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメトキシジフェニルシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ジシラザン化合物としては、１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン、１，３－ジフェニルテトラメチルジシラザン、１，３－ビス（３，３，３，－トリフルオロプロピル）－１，１，３，３，－テトラメチルジシラザン、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシラザン等が挙げられる。

シロキサン化合物としては、テトラデカメチルシクロヘプタシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ヘキサフェニルシクロシロキサン、オクタデカメチルシクロノナシロキサン、ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタフェニルヂシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ヘキサメトキシジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３－ビニルテトラメチルジシロキサン、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリビニルシクロトリシロキサン、１，３－ジメトキシ－１，１，３，３－テトラフェニルジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジフェニルジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジフェニル－１，３－ジビニルジシロキサン、２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－（３－グリシドイロキシプロピル）トリシロキサン、１，３，５－トリス（３，３，３－トリフルオロプロピル）－１，３，５－トリメチルシクロトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］トリシロキサン、１，３，－ビス［２－（７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン－３－イル）エチル］－１，１，３，３，－テトラメチルジシロキサン、１，１，１，５，５，５－ヘキサメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］－３－ビニルトリシロキサン、３－［［ジメチル（ビニル）シリル］オキシ］－１，１，５，５，－テトラメチル－３－フェニル－１，５－ビニルトリシロキサン、オクタビニルオクタシルセスキオキサン、オクタフェニルオクタシラシルセスキオキサン等が挙げられる。

シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。

シラン化合物又はシランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子は、シリカ粒子表面の水酸性基残基を更に疎水化するために、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメトキシフェニルシラン等のシラン化合物などを用いて表面処理し、更に疎水化させてもよい。

表面処理されたシリカ粒子は、接着剤フィルムを圧着するときに、流動性を制御しやすい観点、圧着後の接続構造体の機械的物性及び耐水性を向上させる観点から、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物（加水分解生成物）、シリカとジメチルシロキサンとの反応生成物、二酸化ケイ素又はシリカとジクロロ（ジメチル）シランとの反応生成物、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物（加水分解生成物）、及びシリカとヘキサメチルジシラザンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物、及び、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

充填材の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。充填材の含有量は、接着剤フィルムの全質量を基準として、５０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。

充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３０質量部以上、又は５０質量部以上であってよい。充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１５０質量部以下、１００質量部以下、又は８０質量部以下であってよい。

回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムは、単層であってよく、複数の層が積層された多層構造を有するものであってもよい。例えば、図２に示すように、回路接続用接着剤テープ１１は、第一の基材１と、接着剤フィルム４と、第二の基材２と、をこの順に備え、接着剤フィルム４が第一の接着剤層５と、第二の接着剤層６と、を備えてよい。第一の基材１は、例えば、導電粒子７を含む層（接着剤成分８と、接着剤成分８中に分散された導電粒子７とからなる層）であってよい。第二の接着剤層６は、例えば、導電粒子を含まない層（接着剤成分９からなる層）であってよい。

第一の接着剤層は、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含むカチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、導電粒子と、を少なくとも含有する接着剤組成物（第一の接着剤組成物）により形成されてよい。第二の接着剤層は、２５℃において固体であるカチオン重合性化合物を少なくとも含有する接着剤組成物（第二の接着剤組成物）により形成されてよい。すなわち、本開示の一実施形態において、回路接続用接着剤テープの接着剤フィルムが、第一の接着剤層と、第二の接着剤層と、を有し、第一の接着剤層が、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含むカチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、導電粒子を含有し、第二の接着剤層が、２５℃において固体であるカチオン重合性化合物を含有する。

２５℃において固体であるカチオン重合性化合物は、上述したカチオン重合性化合物のうち、２５℃において固体であるカチオン重合性化合物であってよい。２５℃において固体であるカチオン重合性化合物は、例えば、エポキシ化合物を含有してよく、ビフェニル骨格を有するエポキシ化合物又はキシレンノボラック型エポキシ化合物を含有してよい。２５℃において固体であるカチオン重合性化合物は、上述したジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有してよい。

第二の接着剤層が含有する各成分の種類、含有量等は、第一の接着剤層と同じであってよく、異なっていてもよい。接着剤フィルムの第一の接着剤層及び第二の接着剤層は、それぞれ未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。接着剤フィルムが多層構造を有する場合、各層における各成分の含有量は、上述した各成分の含有量の範囲内であってよい。

接着剤フィルムは、成分の種類、含有量等が異なる複数の領域を有するものであってもよい。接着剤フィルムは、例えば、第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の領域とを備えていてもよく、第一の領域がジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有するカチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を少なくとも含有する領域であってよい。すなわち、接着剤フィルムには、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有するカチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を少なくとも含有する第一の接着剤組成物から形成される領域である第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の接着剤組成物から形成される領域である第二の領域と、が存在してもよい。接着剤フィルムが複数の領域を有する場合、各領域における各成分の含有量は、上述した各成分の含有量の範囲内であってよい。

第一の接着剤層の厚さは、例えば、３μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１０μｍ以下であってよい。第二の接着剤層の厚さは、例えば、３μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、２０μｍ以下又は１５μｍ以下であってよい。第一の接着剤層の厚さは、第二の接着剤層の厚さと同じであってよく、異なっていてもよい。第一の接着剤層の厚さと第二の接着剤層の厚さとの比（第一の接着剤層の厚さ／第二の接着剤層の厚さ）は、０．１以上又は０．３以上であってよく、１．５以下又は１．０以下であってよい。

上記の回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムは、異方導電性接着剤フィルム（異方導電フィルム）であってもよく、異方導電性を有しない導電性接着剤フィルムであってもよい。

＜接続構造体＞
本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記の回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体である。

図３は、接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示すように、接続構造体６０は、相互に対向する第一の回路部材４０及び第二の回路部材５０と、第一の回路部材４０及び第二の回路部材５０の間において第一の回路部材４０及び第二の回路部材５０を接続する接続部２０と、を備えている。

第一の回路部材４０は、第一の回路基板４１と、第一の回路基板４１の主面４１ａ上に形成された第一の電極４２とを備えている。第二の回路部材５０は、第二の回路基板５１と、第二の回路基板５１の主面５１ａ上に形成された第二の電極５２とを備えている。

第一の回路部材４０及び第二の回路部材５０は、電気的接続を必要とする電極が形成された部材であれば特に制限はない。電極が形成された部材（回路部材等）としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機基板；ＴＣＰ、ＦＰＣ、ＣＯＦ等に代表されるポリイミド基板；ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテルスルホン等のフィルム上に電極を形成した基板；プリント配線板などが用いられ、これらのうちの複数を組み合わせて用いてもよい。

接続部２０は、回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムの硬化物を含み、導電粒子２１と、接着剤成分の硬化物である絶縁性物質２２と、を含有している。導電粒子２１は、対向する第一の電極４２と第二の電極５２との間のみならず、第一の回路基板４１の主面４１ａと第二の回路基板５１の主面５１ａとの間に配置されていてもよい。接続構造体６０においては、第一の電極４２及び第二の電極５２が、導電粒子２１を介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子２１が第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に接触している。

接続構造体６０においては、上述したように、対向する第一の電極４２と第二の電極５２とが導電粒子２１を介して電気的に接続されている。このため、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗が充分に低減される。したがって、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電流の流れを円滑にすることが可能であり、第一の回路部材４０及び第二の回路部材５０が有する機能を充分に発揮させることができる。

＜接続構造体の製造方法＞
本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。

図４は、接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図４（ａ）に示されるように、まず、第一の回路部材４０と、回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルム３０とを用意する。次に、接着剤フィルム３０を第一の回路部材４０の主面４１ａ上に配置する。接着剤フィルム３０が基材（図示せず）上に積層されている場合には、当該基材の接着剤フィルム３０側を第一の回路部材４０に向けるようにして、積層体を第一の回路部材４０上に配置する。接着剤フィルム３０が図２に示されるように第一の接着剤層と第二の接着剤層とを有する場合、対向する電極間に捕捉される導電粒子数を向上させる観点から第一の接着剤層側を第一の回路部材４０の主面４１ａと接するようにして配置することが好ましい。

そして、接着剤フィルム３０を、図４（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、接着剤フィルム３０を第一の回路部材４０に仮接続する（図４（ｂ）参照）。このとき、加圧と共に加熱を行ってもよい。

続いて、図４（ｃ）に示すように、第一の回路部材４０上に配置された接着剤フィルム３０上に、第二の電極５２側を第一の回路部材４０に向けるようにして（すなわち、第一の電極４２と第二の電極５２とが対向配置される状態にして、第一の回路部材４０と、第二の回路部材５０との間に、接着剤フィルム３０を介在させて）第二の回路部材５０を更に配置する。接着剤フィルム３０が基材（図示せず）上に積層されている場合には、基材を剥離してから第二の回路部材５０を接着剤フィルム３０上に配置する。

そして、接着剤フィルム３０を図４（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に熱圧着する。これにより、接着剤フィルム３０が硬化され、第一の電極４２及び第二の電極５２を互いに電気的に接続する本接続が行われる。その結果、図３に示すような接続構造体６０が得られる。

上記のようにして得られる接続構造体６０においては、対向する第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に導電粒子３１を接触させることが可能であり、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗を充分に低減することができる。

接着剤フィルム３０を加熱しながら加圧することにより、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離を充分に小さくした状態で接着剤成分３２が硬化して絶縁性物質２２となり、第一の回路部材４０と第二の回路部材５０とが接続部２０を介して強固に接続される。また、接続構造体６０では、接着強度が充分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、接続構造体６０では、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離の経時的変化が充分に抑制され、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電気特性の長期信頼性が優れる。

以下、実施例により本開示を具体的に説明する。但し、本開示は下記の実施例のみに限定されるものではない。

＜導電粒子の作製＞
架橋ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．１５μｍとなるようにニッケルからなる層を形成した。このようにして、平均粒子径３．３μｍ、最大粒子径３．５μｍ、比重２．７の導電粒子を得た。

＜フェノキシ樹脂ａの合成＞
ジムロート冷却管と、塩化カルシウム管と、攪拌モーターに接続されたテフロン（登録商標）攪拌棒と、を装着した３０００ｍＬの３つ口フラスコ中で、４，４’－（９－フルオレニリデン）－ジフェノール４５ｇ（シグマアルドリッチジャパン株式会社製）及び３，３’，５，５’－テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル５０ｇ（商品名：ＹＸ－４０００Ｈ、三菱化学株式会社製）をＮ－メチルピロリドン１０００ｍＬに溶解して反応液とした。この反応液に炭酸カリウム２１ｇを加え、マントルヒーターで１１０℃に加熱しながら３時間攪拌した。攪拌後の反応液を１０００ｍＬのメタノールが入ったビーカーに滴下し、吸引ろ過することによって生成した沈殿物をろ取した。ろ取した沈殿物をさらに３００ｍＬのメタノールで３回洗浄して、フェノキシ樹脂ａを７５ｇ得た。得られたフェノキシ樹脂ａの分子量を高速液体クロマトグラフ（東ソー株式会社製、ＧＰ８０２０、カラム：日立化成工業株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ－Ａ１５０Ｓ及びＧＬＡ１６０Ｓ、溶離液：テトラヒドロフラン、流速：１．０ｍＬ／分）を用いて測定したところ、ポリスチレン換算でＭｎ＝１５７６９、Ｍｗ＝３８０４５、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４１３であった。

＜回路接続用接着剤テープの作製＞
表１～３に示す配合量（単位：質量部）で各成分を混合し、第一の接着剤層を形成する第一の接着剤組成物、及び第二の接着剤層を形成する第二の接着剤組成物を調製した。なお、表１～３中の各成分の詳細は以下のとおりであり、表中の各成分の配合量は不揮発分の配合量を表す。
・熱カチオン重合開始剤
Ａ：スルホニウム塩型熱カチオン重合開始剤（商品名：サンエイドＳＩ－６０ＬＡ、三新化学株式会社製）
・カチオン重合性化合物
Ｃ１：ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（商品名：ＥＰ－４０８８Ｓ，株式会社ＡＤＥＫＡ製）
Ｃ２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ９８０、三菱ケミカル株式会社製）
Ｃ３：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ９８３Ｕ、三菱ケミカル株式会社製）
Ｃ４：ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（４，４’－イソプロピリデンジフェノールと１－クロロ－２，３－エポキシプロパンの重縮合物、商品名：ｊＥＲ１０１０、三菱ケミカル株式会社製）
Ｃ５：テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ４０００ＨＫ、三菱ケミカル株式会社製）
Ｃ４：キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル（商品名：ＹＸ７７００、三菱ケミカル株式会社製）
・熱可塑性樹脂
Ｄ：上記で作製したフェノキシ樹脂ａ
・導電粒子
Ｅ：上記で作製した導電粒子
・カップリング剤
Ｆ：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業株式会社製）
・充填材
Ｇ１：表面処理されたシリカ粒子（シリカとビス(トリメチルシリル）アミンとの加水分解生成物）
Ｇ２：表面処理されたシリカ微粒子（トリメトキシオクチルシランとシリカの加水分解生成物、商品名：アエロジルＲ８０５、Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ ＡＧ社製、有機溶媒で不揮発分の含有量を１０質量％に希釈したものを使用）
Ｇ３：ＭＭＡ（メタアクリレート）－スチレン－ブタジエン微粒子

第一の基材（ＰＥＴフィルム原反、厚さ２５μｍ）の上に、第一の接着剤組成物を塗工及び乾燥させて、第一の基材上に第一の接着剤層を形成した。第二の基材（ＰＥＴフィルム原反、厚さ３８μｍ）の上に、第二の接着剤組成物を塗工及び乾燥させて、第二の基材上に第二の接着剤層を形成した。次いで、第一の接着剤層、及び、第二の接着剤層を５０℃でラミネートして、第一の基材と、第一の接着剤層と、第二の接着剤層と、第二の基材と、がこの順で積層した長さ１００ｍの回路接続用接着剤テープを作製した。回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムの第一の接着剤層の厚さは８μｍであり、第二の接着剤層の厚さは１０μｍであった。作製した回路接続用接着剤テープをギャングスリット方式にて１．０ｍｍ幅にスリットし、プラスチック製のリールコアに巻き取ることで、スリット幅が１．０ｍｍであり、長さが１００ｍである回路接続用接着剤テープ巻を作製した。

＜スリット評価＞
作製した回路接続用接着剤テープ（幅１０ｃｍ）をスリット刃にてスリット幅が１．０ｍｍとなるように切断し、１００巻の回路接続用接着剤テープ巻を作製した。その際、切断時の第一の基材と第一の接着剤層との剥離の有無を目視で確認した。切断時に第一の基材と第一の接着剤層との剥離が確認された個数の割合が１０％未満の場合を評価Ａ、１０％以上５０％未満の場合を評価Ｂ、５０％以上の場合を評価Ｃとした。評価結果を表２に示す。

＜樹脂染み出し評価＞
作製した回路接続用接着剤テープ巻を室温（２５℃）下、１００ｇの加重にて８時間、巻き締めを行った。次いで、リールコアから回路接続用接着剤テープを引き出し、長さ１００ｍに渡って第一の接着剤層、及び、第二の接着剤層のスリット幅からの広がりを確認した。第一の接着剤層、及び、第二の接着剤層のスリット幅からの広がりがない場合を評価Ａ、一部でも第一の接着剤層、又は、第二の接着剤層のスリット幅からの広がり（樹脂の染み出し）が発生した場合を評価Ｄとした。評価結果を表２に示す。

＜実装評価（初期）＞
第一の回路部材として、無アルカリガラス基板（ＯＡ－１１、日本電気硝子株式会社製、外形：３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ）の表面に、ＡｌＮｄ（１００ｎｍ）／Ｍｏ（５０ｎｍ）／ＩＴＯ（１００ｎｍ）の配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。第二の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（外形：０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：８μｍ）を準備した。

作製した回路接続用接着剤テープを用いて接続構造体の作製を行った。まず、回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムの第一の接着剤層から第一の基材を剥離し、第一の接着剤層を第一の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置を用いて、５０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で２秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第一の接着剤層を第一の回路部材に貼り付けた。次いで、回路接続用接着剤テープの第二の基材を剥離し、第一の回路部材のバンプ電極と第二の回路部材の回路電極との位置合わせを行った。次いで、ヒートツール（８ｍｍ×４５ｍｍ）を用いて、緩衝材として厚さ５０μｍのＰＴＦＥシートを介して、８０℃に加熱した台座上にて１３５℃で５秒間、６０ＭＰａにて加熱及び加圧することで、回路接続用接着剤テープにおける接着剤フィルムの第二の接着剤層を第二の回路部材に貼り付けて、接続構造体を作製した。なお、温度は接着剤フィルムの実測最高到達温度とし、圧力は第二の回路部材のバンプ電極が第一の回路部材に対向する面の合計面積に対して算出される値とした。実装評価は、接続構造体を作製した後、四端子測定法にて、１４箇所の接続抵抗をマルチメータ（ＭＬＲ２１、ＥＴＡＣ社製）にて測定し、接続抵抗値の最大値（最大抵抗値）が１Ω未満の場合を評価Ｓ、１Ω以上５Ω未満の場合を評価Ａとした。評価結果を表２に示す。

＜信頼性評価＞
接続構造体の高温高湿試験後、四端子測定法にて、１４箇所の接続抵抗を測定し、接続抵抗値の最大値（最大抵抗値）を評価した。高温高湿試験は、温度８５℃湿度８５％ＲＨの高温高湿槽にて接続構造体を２５０時間保管することにより行った。接続抵抗の測定にはマルチメータ（ＭＬＲ２１、ＥＴＡＣ社製）を用いた。接続抵抗の評価は、接続抵抗値の最大値が１Ω未満の場合を評価Ｓ、１Ω以上５Ω未満の場合を評価Ａとした。評価結果を表２に示す。

１…第一の基材、２…第二の基材、３，４，３０…接着剤フィルム、５…第一の接着剤層、６…第二の接着剤層、７，２１，３１…導電粒子、８，９，３２…接着剤成分、１０，１１…回路接続用接着剤テープ、２０…接続部、２２…絶縁性物質、４０…第一の回路部材、４１…第一の回路基板、４２…第一の電極、５０…第二の回路部材、５１…第二の回路基板、５２…第二の電極、６０…接続構造体。

Claims (8)

1. 第一の基材と、接着剤フィルムと、第二の基材と、をこの順に備え、
   前記接着剤フィルムが、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を含有し、
   前記カチオン重合性化合物が、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有する、回路接続用接着剤テープ。
2. 前記ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量が、導電粒子を除く前記回路接続用接着剤テープの全質量を基準として、１０～３５質量％である、請求項１に記載の回路接続用接着剤テープ。
3. 前記接着剤フィルムが、導電粒子を更に含有する、請求項１又は２に記載の回路接続用接着剤テープ。
4. 前記接着剤フィルムが、第一の接着剤層と、第二の接着剤層と、を有し、
   前記第一の接着剤層が、前記ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含む前記カチオン重合性化合物と、前記熱カチオン重合開始剤と、前記熱可塑性樹脂と、前記導電粒子と、を含有し、
   前記第二の接着剤層が、２５℃において固体であるカチオン重合性化合物を含有する、請求項３に記載の回路接続用接着剤テープ。
5. 前記２５℃において固体であるカチオン重合性化合物が、ビフェニル骨格を有するエポキシ化合物又はキシレンノボラック型エポキシ化合物を含有する、請求項４に記載の回路接続用接着剤テープ。
6. 前記２５℃において固体であるカチオン重合性化合物が、前記ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルを含有する、請求項４又は５に記載の回路接続用接着剤テープ。
7. 第一の電極を有する第一の回路部材と、
   第二の電極を有する第二の回路部材と、
   前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、
   前記接続部が、請求項１～６のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤テープにおける前記接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
8. 第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、請求項１～６のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤テープにおける前記接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。
   
   

Images