TW487935B - Adhesion agent for electrode connection and connection method using the adhesion agent - Google Patents

Adhesion agent for electrode connection and connection method using the adhesion agent Download PDF

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TW487935B
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TW
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adhesive
temperature
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reaction temperature
adhesive components
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TW090104453A
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Yukio Yamada
Masao Saito
Osamu Takamatsu
Tomoyuki Ishimatsu
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
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    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487935 A7 _ B7 五、發明說明（/ ) 【發明之詳細說明】 〔發明所屬之技術領域〕 本發明係有關例如在固定基板與基板間的同時，亦電 氣地連接電極間之接著技術。 〔習知技術〕 ’ 以往，作爲例如以電氣連接之狀態來固定配線基板之 電極與1C晶片之電極的方法而可舉出者，例如使用使導電 粒子分散於絕緣性接著劑中之異向性每電糊或使其成爲薄 膜狀之異向導電性接著膜，此外亦使用不含導電粒子之絕 緣性接著劑等之接合材料。 在採用此種接著劑來組裝1C晶片於基板時，首先，藉 由於基板與1C晶片間插入接合材料之狀態下一邊加壓一邊 加熱來硬化樹脂成分，或者是依據樹脂的種類，藉由紫外 線照射來硬化接著劑的樹脂成分。 藉由此接著劑的硬化而使1C晶片固定於基板的同時， 亦進行電極間的連接。 以往，例如以多晶片組件的方式組裝複數的裸片（IC 晶片）於基板的情況下，因在組裝1C晶片時有檢查的必要 ，，故將如上所述的製程劃分成下面的2階段··預連接製程 ’係使接著劑半硬化來預連接1C晶片於基板上；以及，正 式連接製程’係使半硬化狀態的接著劑硬化到最後階段來 正式連接1C晶片於基板上。 然後’，在預連接製程的階段中IC晶片檢查的結果爲不 良之情況下’乃進行由基板上拆卸該IC晶片而交換良好的 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 十tr 487935 A7 B7 五、發明說明（1 ) 1C晶片之作業（修補作業）。 〔發明所欲解決之課題〕 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一方面，若在以往的接著劑上加以區分’則有熱可 塑性型、熱硬化性型、紫外線硬化型之3種類，更進一步 地在以往的接著劑中’亦可舉出顯示出介於熱可塑性型與 熱硬化性型之中間性質之所謂半熱硬化性型，以及熱硬化 性型與紫外線硬化型之複合型。 然而，若使用上述以往之接著劑來進行電極間的連接 ，則將產生如以下般的問題。 亦即，在使用熱可塑性型之接著劑的情況下，雖然在 進行修補時，由基板上卸下1C晶片之拆卸簡易度（修補性 )優異，然而在進行熱壓時，因接著劑的耐熱性低，故有 所謂導通可靠性差之問題。 又，在使用熱硬化性型之接著劑時.，雖然導通可靠性 良好，然而在完全地熱硬化的情況下修補性差，另一方面 ，爲了確保修補性而於途中停止熱硬化的反應，不得不設 定加熱溫度、加熱時間等之諸條件，此外，亦有每一基板 之設定條件相異、在接著劑處理上不易之問題。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，在使用半熱硬化性型之接著劑的情況下，與熱 硬化性型相比，雖修補性優異，然而導通可靠性卻不足。 另一方面，在使用紫外線硬化型、或複合型之接著劑 的情況下，除加壓裝置外必需導入用以照射紫外線之UV 照射裝置，而且因爲此UV照射裝置無該目的以外的用途 ，故有所謂欠缺泛用性的問題。 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 487935 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（^ ) 本發明係用以解決上述習知技術之課題所做者’其目 的爲提供可同時確保修補性與導通可靠性，而且富有泛用 性之電極連接用接著劑。 〔用以解決課題之手段〕 爲了達成上述目的而開發之本發明，係一種絕緣性接 著劑，其配置在相對向之基板之電極間之狀態下藉由加壓 或加熱加壓來固定前述基板彼此，同時將前記電極彼此作 電氣連接；其特徵爲，係內含熱硬化_構相異之複數的接 著劑成分。 此時，含有熱硬化機構相異之2種接著劑成分者亦有 效。
又，2種接著劑成分的DSC發熱峰値之溫度差爲20°C 以上者亦有效。
更者，2種接著劑成分係由低溫區硬化成分與高溫區 硬化成分所構成，前記低溫區硬化成分的80%反應溫度爲 l〇〇°C以上，前記高溫區硬化成分的80%反應溫度爲140°C ，以上者亦有效。 更進一步地，2種接著劑成分中之一者由具有自由基 聚合系熱硬化機構(使用過氧化物)之樹脂所構成，而前述2 /· 種接著劑成分中之另一者爲具有環氧系熱硬化機構之樹脂 者亦有效。 更者，本發明之異向導電性接著劑，係以在絕緣性接 著劑中分散導電粒子而形成者爲特徵。 又，本發明之絕緣性接著膜，係將上述的絕緣性接著 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 487935 A7 B7 五、發明說明（十） 劑成形爲薄膜狀而形成者作爲特徵。 此時，形成由熱硬化機構相異之複數的接著劑成分所 構成之複數層者亦有效。 又，本發明之異向導電性接著膜，其特徵在於，係以 在上述的絕緣性接著膜中分散導電粒子而形成者爲特徵。 另一方面，本發明之電極的連接方法，其特徵在於， 係在相對向之基板的電極間，配置內含熱硬化機構相異之 複數接著劑成分之絕緣性接著劑後，以上述複數之接著劑 成分中一者之80%反應溫度來加熱加壓絕緣性接著劑，然 後以上述複數之接著劑成分中另一者之80%反應溫度以上 來加熱加壓絕緣性接著劑。 又，本發明之電極的連接方法，其特徵在於，係以在 相對向之基板的電極間，配置內含熱硬化機構相異之複數 接著劑成分之異向導電性接著劑後，以上述複數之接著劑 成分中一者之80%反應溫度來加熱加壓異向導電性接著劑 ，然後以上述複數之接著劑成分中另一者之80%反應溫度 ，以上來加熱加壓異向導電性接著劑。 更者，本發明之電極的連接方法，其特徵在於，係以 在相對向之基板的電極間，配置內含熱硬化機構相異之複 數接著劑成分之絕緣性接著膜後，以上述複數之接著劑成 分中之一者之80%反應溫度來加熱加壓絕緣性接著膜，然 後以上述複數之接著劑成分中另一者之80%反應溫度以上 來加熱加壓絕緣性接著膜。 更進一步地，本發明之電極的連接方法，其特徵在於 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -41^^—丨丨丨丨丨訂—-------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487935 A7 ___ B7_ 五、發明說明（f ) ’係以在相對向之基板的電極間，配置內含熱硬化機構相 異之複數接著劑成分之異向導電性接著膜後，以上述複數 之接著劑成分中一者之80%反應溫度來加熱加壓異向導電 性接著膜，然後以上述複數之接著劑成分中另一者之80% 反應溫度以上來加熱加壓異向導電性接著膜。 在本發明方面’首先，在接著劑低溫區硬化成分之熱 硬化進行至某一階段之溫度（例如80%反應溫度）下一邊 加熱一邊進行預連接，然後將基板間固定至某一程度後， 再進行導通試驗等之檢查。 在此狀態下，因低溫區硬化成分未完全熱硬化，而高 溫區硬化成分之熱硬化反應亦尙未開始，故可輕易地將檢 查結果爲不良的基板拆卸。 又，對檢查完畢之基板做預連接後，若在高溫區硬化 成分熱硬化之溫度（例如80%反應溫度以上的溫度）下進 行正式連接，則因低溫區硬化成分與高溫區硬化成分同時 熱硬化，故基板間完全地被固定住。 如此，若依據本發明，將能提供可同時確保修補性與 導通可靠性之電極連接用接著劑。 而且，因本發明的接著劑能僅藉由熱壓接來進行連接 ，故不須要導入例如UV照射裝置等之特殊的裝置，而具 有富於泛用性之優點。 〔發明之實施形態〕 以下，將參照圖式詳細地說明本發明的實施形態。 本發明的絕緣性接著劑，係在配置於相對向基板之電 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ! _ ! !# (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487935 A7 __ B7___ 五、發明說明（^ ) 極間之狀態下，藉由加壓或加熱加壓來固定基板彼此，同 時電氣連接電極彼此。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此，「基板」除了包括所謂主機板和子基板等之電 路基板外，也包含例如1C晶片等之電子元件。 又，本發明的絕緣性接著劑，係以內含具至少2種（ 複數）的熱硬化機構之接著劑成分爲特徵者。 以下，在本說明書中，首先以含有熱硬化機構相異之 2種接著劑成分（即低溫區硬化成分與高溫區硬化成分） 的情況爲例加以說明。 在本發明中，鑑於接著劑成分的反應性，使用DSC發 熱峰値與80%反應溫度來規定接著劑成分的熱硬化機構。 在此，所謂DSC發熱峰値，係指藉由差示掃描熱量測 定（Differential Scanning Calorimetry)所得之溫度。所謂 差示掃描熱量測定，係指對於經溫度調節之電爐之中所放 置之試料與基準物質之熱量出入之差連同試料溫度測定之 方法。 又，所謂80%反應溫度，係指在所定時間（例如10 秒鐘）壓接後該接著劑之80%以上反應之溫度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此80%反應溫度，係基於假設該接著劑之樣品的初期 D&C發熱峰値之測定値爲100% .，使此樣品硬化後之DSC 發熱峰値的測定値來算出。 在本發明的情況下，若考慮預壓接與正式壓接之反應 性，則低溫區硬化成分與高溫區硬化成分之DSC.發熱峰値 的溫度差以20°C以上者爲佳，最好該溫度差爲3(TC以上。 8 本紙張尺度適用中國國家標準（PNS)A4規格（210 X 297公釐） 487935 A7 B7_ 五、發明說明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此，由保存安定性與反應性確保之觀點來看，作爲 低溫區硬化成分者，以使用DSC發熱峰値爲60〜140°C者 爲佳，最好該溫度爲80〜130°C。 又，從操作性與連接可靠性確保之觀點來看，作爲高 溫區硬化成分者，以使用DSC發熱峰値爲80〜170°C奢爲 佳，最好該溫度爲100〜150°C。 另一方面，從確保操作性之觀點來看，作爲低溫區硬 化成分者，以使用10秒鐘壓接後之80%反應溫度爲100°C 以上者爲佳，最好該溫度爲110°C以上。 又，從操作性與連接可靠性確保之觀點來看，作爲高 溫區硬化成分者，以使用10秒鐘壓接後之80%反應溫度 爲140°C以上者爲佳，最好該溫度爲150°C以上。 在本發明的情況下，由反應速度與保存安定性之觀點 ‘來看，作爲低溫區硬化成分者，最好能使用丙烯酸酯系的 接著劑(具有使用過氧化物之自由基聚合系熱硬化機構）。 另一方面，從連接可靠性與反應速度確保之觀點來看 ’作爲高溫區硬化成分者，最好能使用例如具有環氧系熱 硬化機構(使用潛在性硬化劑)的接著劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ,,此時，接著劑的配合量，若假設低溫區硬化成分與高 溫區硬化成分的合計爲100重量份時，則低溫區硬化成分 的配合量以5〜70重量份爲佳，最好該配合量爲10〜50重 量份。 若低溫硬化側的配合量小於5重量份，則有所謂無法 確實進行預壓接時之導通保持的缺失，若高於70重量份， 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " ' 487935 A7 B7 五、發明說明（s ) 則有所謂完全硬化後之連接可靠性降低的缺失。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次，參照圖式來說明有關本發明的接著膜之最佳實 施形態。 圖1(a) (b)係顯示有關本發明之絕緣性接著膜的 最佳實施形態之槪略構成圖。又，圖2 (a) (b)係顯示 有關本發明之異向導電性接著膜的槪略構成圖。 顯示於圖1 (a)之絕緣性接著膜1A，係例如在由聚 酯樹脂等所構成之剝離膜2上，形成絕緣性接著劑層ι〇( 使用具上述2種類的熱硬化機構之接著劑成分)者。 此時，絕緣性接著劑層10之厚度雖無特別地被限定， 然而從對應於各種用途之觀點來看，最好採用5〜100 m 者。 本實施形態之絕緣性接著膜1A，能依常法來製成。亦 即，將上述2種類的接著劑成分溶解於既定的溶劑中，然 後將此粘合糊塗佈於剝離膜2上，再藉由乾燥即可獲得。 另一方面’顯示於圖1 (b)之絕緣性接著膜1B，係 •在剝離膜2上，形成低溫區硬化成分層ua、高溫區硬化 成分層12、低溫區硬化成分層lib而成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ,此時，低溫區硬化成分層11a、高溫區硬化成分層12 、低溫區硬化成分層lib之厚度雖無特別地被限定，然而 從確保連接可靠性之觀點來看，低溫區硬化成分層11a的 厚度宜爲2〜50 m，高溫區硬化成分層12的厚度宜爲3 〜100 m，低溫區硬化成分層lib的厚度宜爲2〜50 m 〇 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " 487935 A7 B7 五、發明說明（7) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，形成低溫區硬化成分層11a、高溫區硬化成分層 12、低溫區硬化成分層lib之順序雖無特別地被限定，然 而從修補性與預壓接時之特性確保的觀點來看，如圖1 (b )所示般，最好由低溫區硬化成分層1 la、lib挾持高溫區 硬化成分層12而構成。 本實施形態之絕緣性接著膜1B，能依常法來製成。亦 即，將上述低溫區硬化成分層、高溫區硬化成分層各自溶 解於既定的溶劑中，然後將此粘合糊依次地塗佈於剝離膜 2上，再藉由乾燥即可獲得。 另一方面，顯示於圖2 (a)之異向導電性接著膜1C ，係在上述圖1 (a)之絕緣性接著膜1A的絕緣性接著劑 層10中分散導電粒子13而成者。 又，顯示於圖2 (b)之異向導電性接著膜1D，係在 上述圖1 (b)之絕緣性接著膜1B的低溫區硬化成分層 11a、高溫區硬化成分層12、低溫區硬化成分層lib中分 別分散導電粒子13而成者。 在此，導電粒子13的配合量雖無特別地被限定，然而 從確保導通與絕緣特性之觀點來看，最好爲1〜20體積％ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 考.。 又，導電粒子13的粒子徑雖亦無特別地被限定，然而 從確保導通可靠性之觀點來看，最好爲1〜20 m者。 本實施形態之異向導電性接著膜1C、1D，亦能依常 法來製成。亦即，使導電粒子13分散於溶解在既定溶劑中 之上述各接著劑成分內，然後將此粘合劑塗佈於剝離膜2 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 487935 A7 B7 五、發明說明（/。） 上，再藉由乾燥即可獲得。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖3之（a)〜（b)係顯示使用有關本發明之電極連 接用接著劑的最佳實施形態之製程圖。以下，就採用不含 導電粒子之絕緣性接著之情況爲例加以說明。 如圖3 (a)所示般，將本發明的絕緣性接著劑塗佈於 電路基板20之待連接之電極21a上，再於藉此所形成之絕 緣性接著膜10的上面載置1C晶片30後，進行ic晶片3〇 之定位。 ‘ 然後，使用被調整成使絕緣性接著膜10的溫度變爲低 溫區硬化成分的80%反應溫度（例如130°C )之壓接頭40 ，在例如30MPa/ ( cm2 ·突塊)的壓力下，進行10秒鐘之 作爲預壓接的1次壓接（預連接）（圖3 (b))。 在此狀態下，絕緣性接著膜10的低溫區硬化成分未完 全熱硬化，而高溫區硬化成分之熱硬化反應亦尙未開始。 更者，進行被預連接之電極21a、31間的導通試驗， 其結果良好時，如圖3 (c) (d)所示般，以使絕緣性接 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 .著膜10的溫度成爲高溫區硬化成分的80%反應溫度以上 (例如170°C )的方式調整壓接頭40，在例如3MPa/ ( cm2 ·:突塊（bump))的壓力下，進行10秒鐘之作爲正式壓 接的2次壓接（正式連接）。 藉此，絕緣性接著膜10的低溫區硬化成分以及局溫區 硬化成分熱硬化，故基板間完全地被固定住。 其後，如圖3 (d)所示般，在電路基板20上之其他 的電極21b方面，依照上述的順序，以別的1C晶片30來 . 12 本紙張尺度適用中國國家標準（PNS)A4規格（210 X 297公釐） 487935 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（I丨） 進行作爲預壓接的1次壓接’進行既定的導通試驗。 如上所述，在此狀態下’因絕緣性接著膜10的低溫區 硬化成分未完全熱硬化’而局溫區硬化成分之熱硬化反應 亦尙未開始，故在導通試驗的結果不佳之情況下’如圖3 (e)所示般地，能容易地由電路基板20上拆卸該不良的 1C晶片30。 然後，更進一步地依照上述同樣的順序預壓接別的1C 晶片30，在新導通試驗結果良好的情祝下，依照上述順序 進行正式壓接。 以下，同樣地將1C晶片30預壓接於電路基板20上的 電極21a、21b後，進行導通試驗，一邊相應於其結果進行 適宜的修補，一邊僅將導通試驗結果良好的1C晶片30正 式壓接於電路基板20上。 如以上所述般，若使用本實施形態之絕緣性接著劑， 則在組裝1C晶片30於電路基板20上時，將能同時確保修 補性與導通可靠性。 而且，若使用本實施形態之絕緣性接著劑，則因僅藉 由熱壓接即可進行連接，故有不須導入例如UV照射裝置 等之特殊裝置的優點。 4 此外，上述實施的形態中雖就採用不含導電粒子之絕 緣性接著之情況爲例加以說明，然而在採用含導電粒子之 異向導電性接著劑或異向導電性接著膜之情況下，亦能藉 由同樣的順序來進行連接。 又，上述實施的形態中雖就含熱硬化機構相異之2種 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —►---丨·---------------訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 487935 A7 B7 五、發明說明（) 接著劑成分的情況爲例來加以說明’然而本發明亦適用於 含熱硬化機構相異之3種以上的接著劑成分之情況。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 【實施例】 以下，將同時詳細地說明本發明的實施例與比較例。 首先，如表1所示般，調製具自由基聚合系熱硬化機 構之接著劑A-1〜A-3，與具環氧系熱硬化機構之接著 劑B作爲實施例與比較例之絕緣性接著劑的配合材料。 〈接著劑A—1〉 * 將作爲絕緣性接著劑樹脂之雙酚F型環氧乙烷（E〇) 變性二丙烯酸酯（東亞合成社製，商品名Μ — 208 ) 15重 量份，與作爲起始劑之1，1，3,3—四甲基丁基過氧化物2甲 基己酯（日本油脂社製，商品名帕歐克塔〇) 5重量份配 合。 此接著劑A— 1，係DSC發熱峰値爲80°C，80%反應 溫度爲130°C者。 〈接著齊丨J A-2〉 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將作爲絕緣性接著劑樹脂之上述雙酚F型環氧乙烷（ EO)變性二丙烯酸酯15重量份，與作爲起始劑之特丁基 竭氧化物苯甲酸酯（日本油脂社製，商品名過丁基Z) 5 重量份配合。 此接著劑A-2，係DSC發熱峰値爲l〇〇°C，80%反 應溫度爲150°C者。 〈接著劑A-3〉 將作爲絕緣性接著劑樹脂之上述雙酚F型環氧乙烷（ 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 487935 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____ B7_______ _____ 五、發明說明（G ) E0)變性二丙烯酸酯I5重量份，與作爲起始劑之有機過 氧化物苯甲酸酯（日本油脂社製，商品名帕克爾HB) 5重 量份配合。 此接著劑A—3，係DSC發熱峰値爲120°C，80%反 應溫度爲170°C者。 〈接著劑B〉 將作爲絕緣性接著劑樹脂之固形雙酚A型環氧樹脂（ 固形環氧樹脂：油化殻排社製，商品名EP1009) 50重量 份、作爲潛在性硬化劑之咪唑系硬化劑（旭化成社製，商 品名HX3941HP) 50重量份、與作爲接著劑之環氧矽烷（ 日本優尼卡社製，商品名A187) 1重量份配合。 此接著劑B ’係DSC發熱峰値爲12(TC，80%反應溫 度爲170°C者。 【表1】接著劑之配合材料 !.!!------# (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線- 配合品名 配合量 (重量份） DSC 發熱峰値 80%反應溫 度•時間 接著劑A— 1 雙酚FEO變性二丙烯酸酯 15 80°C 130°C 1，1，3,3四甲基丁基過氧化物2甲基己酯 5 10s 接著劑A-2 雙酚F EO變性二丙烯酸酯 15 100°C 150°C 特丁基過氧化物苯甲酸_ 5 10s 接著劑A—3 雙酚F EO變性二丙烯_醋 15 120°C 170°C 有機過氧化物 5 10s 接著劑B 固形環氧樹脂 50 120°C 170°C 潛在性硬化劑 50 10s 環氧矽烷 1 15 本紙張尺度適用中國國家標準（PNS)A4 €^(210x297公爱) 487935 A7 _B7__ 五、發明說明（W)
然後，改變接著劑A- 1〜A-3的配合量與接著劑B 的配合量作爲實施例1〜4的樣品以及比較例1〜5的樣品 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 〔實施例1〕 於配合有接著劑A- 1 5重量份、接著劑B 95重量份 之粘合劑中，加入導電粒子15重量份、成爲糊狀，作爲實 施例1的樣品。 〔實施例2〕 * 除了使接著劑A- 1的配合量爲25重量份，接著劑B 的配合量爲75重量份外，藉由與實施例1相同的方法來製 作實施例2的樣品。 〔實施例3〕 除了使接著劑A- 1的配合量爲70重量份，接著劑B 的配合量爲30重量份外，藉由與實施例1相同的方法來製 作實施例3的樣品。 〔實施例4〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除了使接著劑A- 1的配合量爲25重量份，接著劑A - 2的配合量爲75重量份外，藉由與實施例1相同的方法 來.製作實施例4的樣品。 〔比較例1〕 除了在不配合接著劑B之下使接著劑A- 1的配合量 爲100重量份外，藉由與實施例1相同的方法來製作比較 例1的樣品。 〔比較例2〕 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚' 487935 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（) 以同於實施例4之樣品來作爲比較例2的樣品。 〔比較例3〕 除了使接著劑A- 1的配合量爲25重量份，接著劑A - 3的配合量爲75重量份外，藉由與實施例1相同的方法 來製作比較例3的樣品。 〔比較例4〕 除了在不配合接著劑A之下使接著劑B的配合量爲 100重量份外，藉由與實施例1相同的方法來製作比較例4 的樣品。 〔比較例5〕 以同於比較例4之樣品來作爲比較例5的樣品。 〈評價方法與評價結果〉 (1次壓接後的導通電阻） 使上述的樣品乾燥後之厚度變爲4Q m般地將其塗佈 於電路基板上，在決定1C晶片的位置後，將電路基板與 1C晶片作1次壓接。 此時，將使用下述的基板來作爲電路基板，即，在厚 度0.7mm的耐熱性玻璃基材環氧樹脂銅面積層板（FR-5 )4：形成厚18 m、寬100 m、間距150 m的銅（Cu )圖案後，再施以鎳-金鍍敷於其上而得之硬性基板。 另一方面，使用於外形lOmmxlOmm的基板上形成有 外形20 m><2〇 m、高20 m的突塊電極來作爲1C晶片 。此外，於突塊電極上施以鎳-金鍍敷。 就實施例1〜3與比較例1、2而言，1次壓接的條件 17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11.!------^-------—tr---------線.. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 487935 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 一 —_ B7___ 五、發明說明（μ ) 爲溫度130°C、壓力3MPa/ ( cm2 ·突塊）、時間1〇秒鐘 〇 又，就實施例4與比較例5而言，其條件爲溫度150 °C、壓力3MPa/ ( cm2 ·突塊）、時間10秒鐘。 更者，就比較例3、4而言，其條件爲溫度170°C、壓 力3MPa/ ( cm2 ·突塊）、時間10秒鐘。 1次壓接後，測定全部電極間之導通電阻進而評價之 〇 在此之導通電阻的判定，係以不滿100m 者爲良好 (〇），100〜500m 者爲稍不良（△)，大於500m 者爲不良（X)。其結果顯示於表2。 (修補性） 將1次壓接1C晶片之上述電路基板載置於加熱成溫 度100°C之金屬板上，加熱30秒鐘後，.剝離1C晶片，然 後使用丙酮擦拭電路基板上之實施例與比較例的樣品殘渣 〇 此時，修補性的判定，係以能剝離1C晶片且能完全 地除掉樣品殘渣者爲良好（〇），雖能剝離1C晶片但不 熊·完全地除掉樣品殘渣者爲稍不良（△)，不易剝離1C 晶片者爲不良（X)。其結果顯示於表2。 (2次壓接後的導通電阻） 1次壓接後，針對實施例與比較例的樣品，在既定的 條件下進行2次壓接（正式壓接）。 2次壓接的條件，就比較例1而言，爲溫度150°C、 18 本紙張尺度適用中國國家標準（qMS)A4規格（210 X 297公釐） !.!------康------- 丨訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 487935 A7 ____B7__ 五、發明說明（（7 ) 壓力3MPa/ ( cm2 ·突塊）、時間1〇秒鐘。 又，就實施例1〜4與比較例2〜5而言，其爲溫度 170 C、壓力3MPa/ ( cm ·突塊）、時間秒鐘。 2次壓接後，測定全部電極間之導通電阻進而評價之 〇 在此之導通電阻的判定，係以不滿1〇〇m者爲良好 (〇），100〜500m 者爲稍不良（△)，大於500m 者爲不良（X)。其結果顯示於表2: (PCT後的導通可靠性） 在溫度l2l°c、濕度100% RH、2大氣壓的條件下進 行壓力鍋試驗（Press Cooker Test)後，針對全部電極間 測定導通電阻進而評價之。 在此之導通電阻的判定與上述相同，皆以不滿 100m 者爲良好（〇），100〜500m 者爲稍不良（△ )，大於500m者爲不良（X)。其結果顯示於表2。 —·— ^---------------訂---------線"flip (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) X 10 2 /IV 格 規 A4 S) N (C 準 標 家 國 國 中 用 適 / 度 張 紙 _I本 經濟部智慧.財產局員工消費合作社印製
487935 A7B7 五、發明說明（β ) 【表2】實施例與比較例之評價結果 臓丨J 讎丨J B 1 飄 讎生 2 ^sm 蓐且 PCT粒 麵可靠 性 纖 綱 as m A-1 A—2 A-3 t_l 100 — — — 15 〇 Δ 〇 X 130°C 10s 150°C IQs 麵丨J1 5 — — 95 15 Δ 〇 〇 〇 130°C IQs 170°C 10δ 麵丨J2 25 — — 75 15 〇 〇 〇 〇 130°C IQs 170°C 10δ 戴娜 70 — — 30 15 〇 〇 〇 Δ 130°C 10δ 170°C IQs 麵丨J4 25 75 — — 15 〇 〇‘ 〇 〇 150°C \0s 170°C 10s t_2 25 75 — — 15 X 〇. 〇 〇. me 10s 170°C 10s t關3 25 — 75 — 15 〇 X 〇 〇 170°C IQs 170°C 10s t獅U4 — — — 100 15 〇 X 〇 〇 170°C IQs 170°C 10s fc關5 — — — 100 15 X 〇 〇 〇 150°C IQs 170°C IQs 如表2所示般，在實施例1〜4方面，將得到修補性與 導通可靠性皆良好的結果。
相對於此，僅使用接著#1 Α—1的比較例1，其PCT 後的導通可靠性不佳。 .又，在1次壓接的溫度與接著劑Α- 1的80%反應溫 度相等之比較例2方面，因接著劑A-2的硬化不完全， 故1次壓接後的導通電阻不佳。 更者，在1次壓接的溫度高達170°C之比較例3方面 ，因1次壓接時接著劑A- 1與接著劑A-3反應而硬化， 故修補性不佳。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） i—.!------(ii — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487935 A7 B7 1沪4肜"雙正 五、發明說明（1")) 更進一步地，在僅使用接著劑B的比較例4方面，因 1次壓接時接著劑B反應而硬化，故修補性不佳。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一方面，在使用與比較例4相同材料且1次壓接時 的溫度下降之比較例5方面，因接著劑B未完全硬化’故 1次壓接後的導通電阻不佳。 【發明之效果】 如上所述，若依據本發明，將能提供可同時確保修補 性與導通可靠性，而且富有泛用性之電極連接用接著劑。 【圖式之簡單說明】 圖1之（a) (b)係顯示有關本發明之絕緣性接者膜 的最佳實施形態之槪略構成圖。 圖2之（a) (b)係顯示有關本發明之異向導電性接 著膜的槪略構成圖。 圖3之（a)〜（e)係顯示使用有關本發明之電極連 接用接著劑的連接方法之最佳實施形態之製程圖° 【符號說明】 ΙΑ、1B 絕緣性接著膜 1C、1D 異向導電性接著膜 2 剝離膜 10 絕緣性接著劑層 11a、lib低溫區硬化成分層 12 高溫區硬化成分層 13 導電粒子 21 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

  1. 487935 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種絕緣性接著劑，係用以將基板之電極彼此作電 氣連接者；其特徵在於，內含熱硬化機構相異之複數的接 著劑成分。 2. 如申請專利範圍第1項之絕緣性接著劑，其含有熱 硬化機構相異之2種接著劑成分。 3. 如申請專利範圍第2項之絕緣性接著劑，其中，2 種接著劑成分的DSC發熱峰値之溫度差爲20°C以上。 4. 如申請專利範圍第2項之絕緣性接著劑，其中，2 種接著劑成分係由低溫區硬化成分與高溫區硬化成分所構 成，前記低溫區硬化成分的80%反應溫度爲100°C以上， 前記高溫區硬化成分的80%反應溫度爲140°C以上。 5. 如申請專利範圍第3項之絕緣性接著劑，其中，2 種接著劑成分係由低溫區硬化成分與高溫區硬化成分所構 成，前記低溫區硬化成分的80%反應溫度爲100°C以上， 前記高溫區硬化成分的80%反應溫度爲14(TC以上。 6. 如申請專利範圍第5項之絕緣性接著劑，其中，2 種接著劑成分中之一者係由具有自由基聚合系熱硬化機構( 使用過氧化物)之樹脂所構成，前記2種接著劑成分中之另 一者則爲具有環氧系熱硬化機構之樹脂。 7· —種異向導電性接著劑，係用以將基板之電極彼此 作電氣連接者；其特徵在於，係於絕緣性接著劑（含有由 80%反應溫度爲100°C以上之低溫區硬化成分、與80%反 應溫度爲140°C以上之高溫區硬化成分所構成之2種接著 劑成分）中分散有導電粒子。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線蛋tb- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487935 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第7項之異向導電性接著劑，其中 ，2種接著劑成分中之一者係由具有自由基聚合系熱硬化 機構(使用過氧化物）之樹脂所構成’而前記2種接著劑成 分中之另一者則爲具有環氧系熱硬化機構之樹脂。 9. 一種絕緣性接著膜，係用以將基板之電極彼此作電 氣連接者；其特徵在於，係將絕緣性接著劑(含有由80% 反應溫度爲l〇〇°C以上的低溫區硬化成分與80%反應溫度 爲140°C以上的高溫區硬化成分所構成之2種接著劑成分) 形成爲薄膜狀所得者。 10. 如申請專利範圍第9項之絕緣性接著膜，其中’ 2 種接著劑成分中之一者係由具有自由基聚合系熱硬化機構( 使用過氧化物)之樹脂所構成，而前記2種接著劑成分中之 另一者則爲具有環氧系熱硬化機構之樹脂。 11. 如申請專利範圍第9項之絕緣性接著膜，係形成由 熱硬化機構相異之複數的接著劑成分所構成之複數的層。 12· —種異向導電性接著膜，其用以將基板之電極彼此 作電氣連接；其特徵在於，係將於絕緣性接著劑（含有由 80%反應溫度爲l〇〇°C以上之低溫區硬化成分、與80%反 應溫度爲14(TC以上之高溫區硬化成分所構成之2種接著 劑成分）中分散有導電粒子之物形成爲薄膜狀所得者。 13·如申請專利範圍第12項之異向導電性接著膜，其 中，2種接著劑成分中之一者係由具有自由基聚合系熱硬 化機構(使用過氧化物)之樹脂所構成，而前記2 ·種接著劑 成分中之另一者則爲具有環氧系熱硬化機構之樹脂。 2 I J---:------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _ flu n n Hi HR l_i 一 δν I n n 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 .f0irir 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 487935 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 U·—種基板之電極的連接方法，其特徵在於，係在相 對向之基板的電極間配置內含熱硬化機構相異之複數接著 劑成分之絕緣性接著劑後，以上述複數之接著劑成分中之 一者之80%反應溫度來加熱加壓絕緣性接著劑，然後以上 述複數之接著劑成分中另一者之80%反應溫度以上來加熱 加壓絕緣性接著劑。 15·—種基板之電極的連接方法，其特徵在於，係在相 對向之基板的電極間配置內含熱硬化機構相異之複數接著 劑成分之異向導電性接著劑後，以上述複數之接著劑成分 中之一者之80%反應溫度來加熱加壓異向導電性接著劑， 然後以上述複數之接著劑成分中另一者之80%反應溫度以 上來加熱加壓異向導電性接著劑。 16·—種基板之電極的連接方法，其特徵在於，係在相 對向之基板的電極間配置內含熱硬化機構相異之複數接著 劑成分之絕緣性接著膜後，以上述複數之接著劑成分中之 一者之80%反應溫度來加熱加壓絕緣性接著膜，然後以上 述複數之接著劑成分中另一者之80%反應溫度以上來加熱 加壓絕緣性接著膜。 17·—種基板之電極的連接方法，其特徵在於，在相對 向之基板的電極間配置內含熱硬化機構相異之複數接著劑 成分之異向導電性接著膜後，以上述複數之接著劑成分中 之一者之80%反應溫度來加熱加壓異向導電性接著膜，然 後以上述複數之接著劑成分中另一者之80%反應溫度以上 來加熱加壓異向導電性接著膜。 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 訂------- ---線 — 41^-----------------------
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