TWI720950B - 自由基聚合型接著劑組成物、及電連接體之製造方法 - Google Patents

自由基聚合型接著劑組成物、及電連接體之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之自由基聚合型接著劑組成物含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、陽離子聚合性化合物、及光酸產生劑。光酸產生劑具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質，陽離子聚合性化合物於自由基聚合型接著劑組成物中之含量相對於光酸產生劑1質量份為0.25~3.75質量份。光酸產生劑於自由基聚合型接著劑組成物中之含量相對於熱自由基聚合起始劑100質量份為1.0~30質量份。

Description

自由基聚合型接著劑組成物、及電連接體之製造方法
本發明係關於一種含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、光酸產生劑、及陽離子聚合性化合物之自由基聚合型接著劑組成物。
業界已廣泛地進行如下製造方法：藉由在隔著由硬化型接著劑組成物形成之未硬化接著劑層使液晶面板或有機EL面板等電氣零件與IC晶片或柔性基板等其他電氣零件重疊後，使該未硬化接著劑層硬化而形成為硬化接著劑層，而製造電連接體。於該情形時，若為了使未硬化接著劑層硬化而進行過度之加熱，則存在電連接體產生翹曲，或電氣零件產生損傷之情形。因此，使用於環氧化合物等陽離子聚合性化合物中摻合有作為光陽離子聚合起始劑之光酸產生劑的光陽離子聚合型接著劑組成物作為硬化型接著劑組成物。
然而，若於電氣零件中存在金屬配線等遮光部，則存在如下問題：因該遮光部而使光未充分地照射至未硬化之接著劑層，從而發生接合部之晶片剪切(die shear)強度之降低。因此，業界提出於光陽離子聚合型接著劑組成物中摻合丙烯酸酯系單體或低聚物等熱自由基聚合性化合物 與有機過氧化物等熱自由基聚合起始劑，而賦予熱硬化性(專利文獻1)。
專利文獻1：日本專利第4469089號
且說，關於使用如專利文獻1中所揭示之硬化型接著劑組成物進行導電連接時之熱壓接操作時之加熱溫度，為了於使用該硬化型接著劑組成物而製作之電連接體中實現低導通電阻值與良好之晶片剪切強度，通常為130~180℃之溫度。
然而，若於此種溫度進行熱壓接處理，則有於電連接體中產生實用上無法忽視之翹曲之問題。因此，考慮將加熱溫度降低至100℃左右，但由於熱硬化反應變得不充分，故而結果有遮光部之硬化變得不充分，而產生導通電阻值之上升、或晶片剪切強度之降低之虞。
本發明之目的在於解決以上之先前技術之問題，於藉由介隔由硬化型接著劑組成物形成之未硬化接著劑層使液晶面板或有機EL面板等電氣零件與IC晶片或柔性基板等其他電氣零件重疊後，使該未硬化接著劑層硬化而形成為硬化接著劑層，而製造電連接體時，即便於應接合之電氣零件中存在金屬配線等遮光部之情形時，亦不會於電連接體中產生實用上無法忽視之翹曲，並且可實現充分之晶片剪切強度與低導通電阻值。
本發明者發現，於將含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、陽離子聚合性化合物、及光酸產生劑之聚合型組成物應用於電 連接體之製造之情形時，為了不會產生實用上無法忽視之翹曲，並且可實現充分之晶片剪切強度與低導通電阻值，可藉由使用具有促進自由基聚合反應之作用者作為光酸產生劑，且將陽離子聚合性化合物相對於光酸產生劑之摻合量限制為特定之範圍而達成，從而完成本發明。
即，本發明提供一種自由基聚合型接著劑組成物，其含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、陽離子聚合性化合物、及光酸產生劑，光酸產生劑具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質，陽離子聚合性化合物於自由基聚合型接著劑組成物中之含量相對於光酸產生劑1質量份，為0.25~3.75質量份。
又，本發明提供一種電連接體之製造方法，其具有如下步驟：於應對向配置之兩個電氣零件之一電氣零件之端子上配置接著劑層；將另一電氣零件之端子配置於上述接著劑層；及一面將對向配置之兩個電氣零件之一者朝向另一者按壓，一面對接著劑層進行加熱與照光，藉此使接著劑層硬化，而將對向配置之兩個電氣零件彼此電連接；該接著劑層係由上述自由基聚合型接著劑組成物所形成，於接著劑層之硬化時，藉由照光自光酸產生劑產生酸，藉此促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應，而進行接著劑層之硬化。
進而，本發明提供一種電連接體之製造方法，其具有如下步驟： 於應對向配置之兩個電氣零件之一電氣零件之端子上配置接著劑層；將另一電氣零件之端子配置於上述接著劑層；及一面將對向配置之兩個電氣零件之一者朝向另一者按壓，一面對接著劑層進行加熱與照光，藉此使接著劑層硬化，而將對向配置之兩個電氣零件彼此電連接；該接著劑層係由上述自由基聚合型接著劑組成物所形成，於低於自由基聚合型對照組成物之熱自由基聚合反應溫度的溫度進行對接著劑層之加熱，該自由基聚合型對照組成物相當於自該自由基聚合型接著劑組成物去除光酸產生劑者。
本發明之自由基聚合型接著劑組成物含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質之光酸產生劑、及陽離子聚合性化合物，並且將陽離子聚合性化合物相對於光酸產生劑之摻合量限定為特定之範圍。因此，雖然進行陽離子聚合性化合物之陽離子聚合，但光酸產生劑因照光而產生之酸未因陽離子聚合性化合物之陽離子聚合而完全消耗，結果可促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應。因此，即便於應接合之電氣零件中存在金屬配線等遮光部之情形時，亦不會於電連接體中產生實用上無法忽視之翹曲，並且可實現充分之晶片剪切強度與低導通電阻值。
<<自由基聚合型接著劑組成物>>
本發明之自由基聚合型接著劑組成物含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、光酸產生劑、及陽離子聚合性化合物。作為光酸產生劑，使用具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質者。又，陽離子聚合性化合物於自由基聚合型接著劑組成物中之含量相對於光酸產生劑1質量份為0.25~3.75質量份。
<自由基聚合性化合物>
構成本發明之自由基聚合型接著劑組成物之自由基聚合性化合物係可藉由因熱自由基聚合起始劑之熱分解所產生之活性自由基而進行自由基聚合反應的化合物，較佳為分子內具有1個以上之碳不飽和鍵者，包含所謂單官能自由基聚合性化合物、多官能自由基聚合性化合物。於自由基聚合性化合物含有多官能自由基聚合性化合物之情形時，可進一步提高自由基聚合型接著劑組成物之硬化物之晶片剪切強度。因此，自由基聚合性化合物較佳為含有多官能自由基聚合性化合物30質量%以上，更佳為含有50質量%以上。
作為單官能自由基聚合性化合物，可列舉：苯乙烯、甲基苯乙烯等單官能乙烯基系化合物、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯等單官能(甲基)丙烯酸酯系化合物等。此處，所謂“(甲基)丙烯酸酯”係包括丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之用語。作為多官能自由基聚合性化合物，可例示：二乙烯苯等多官能乙烯基系化合物，1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙 烷三甲基丙烯酸酯、雙酚A型甲基丙烯酸環氧丙酯(EA-1020，新中村化學股份有限公司)、異三聚氰酸EO改質二丙烯酸酯(M-215，東亞合成股份有限公司)等多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物。該等可為單體亦可為低聚物。其中，就耐熱性之方面而言，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物，尤佳為雙酚A型甲基丙烯酸環氧丙酯、異三聚氰酸EO改質二丙烯酸酯。
再者，多官能自由基聚合性化合物亦可由多官能乙烯基系化合物與多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物所構成。藉由如此進行併用，可控制熱響應性，又，亦可導入反應性官能基。
<熱自由基聚合起始劑>
構成本發明之自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合起始劑係藉由熱分解而產生用於使自由基聚合性化合物進行自由基聚合之活性自由基者，可較佳地使用公知之熱自由基聚合起始劑、例如有機過氧化物或偶氮系化合物等。其中，就可實現優異之保存穩定性與低溫速硬化性之觀點而言，可較佳地使用有機過氧化物。
作為有機過氧化物，可例示作為熱自由基聚合起始劑而公知之有機過氧化物，例如，就化學結構分類之觀點而言，可例示二醯基過氧化物、過氧二碳酸酯、過氧酯、過氧縮酮、二烷基過氧化物、過氧化氫、矽基過氧化物等。其中，就於加熱分解後產生之有機酸較少之方面而言，可較佳地使用過氧酯、二醯基過氧化物。又，就1分鐘半衰期溫度之觀點而言，考慮到反應性之方面較佳為80~170℃者，又，就分子量之觀點而言，較佳為180~1000者。
再者，作為偶氮系化合物，可使用作為熱自由基聚合起始劑而公知之偶氮系化合物。
關於自由基聚合型接著劑組成物中之熱自由基聚合起始劑之摻合量，為了使自由基聚合型接著劑組成物之硬化變得充分，且不會導致發泡，相對於自由基聚合性化合物100質量份，較佳為0.5~30質量份，更佳為1.0~20質量份。
<光酸產生劑>
構成本發明之自由基聚合型接著劑組成物之光酸產生劑係若受到紫外線等光之照射則會產生酸，而使陽離子聚合性化合物之陽離子聚合開始者，且同時係促進熱自由基聚合起始劑之分解者。換言之，光酸產生劑係具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質者。更具體而言，與相當於自該自由基聚合型接著劑組成物進而去除光酸產生劑者之自由基聚合型對照組成物的熱自由基聚合反應相比，可更促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應。
因此，含有光酸產生劑之自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應溫度T1，低於不含光酸產生劑之自由基聚合型對照組成物之熱自由基聚合反應溫度T0。此處，熱自由基聚合反應溫度係為了實現對聚合物期望之特性而需要之反應溫度，係根據聚合系統之成分之種類或其摻合比率、期望之特性等而設定之聚合反應溫度。
於本發明中，不含光酸產生劑之自由基聚合型對照組成物之熱自由基聚合反應溫度T0較佳為100~130℃之範圍。另一方面，含有光酸產生劑之自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應溫度T1較佳為較 T0低10℃以上之溫度。
作為此種光酸產生劑，可自用作光陽離子聚合起始劑之光酸產生劑中加以適當選擇，可列舉：鎓鹽、例如芳香族重氮鹽；芳香族鋶鹽、脂肪族鋶鹽等鋶鹽；吡啶鎓鹽；硒鎓(selenonium)鹽；芳香族錪鹽等錪鹽；以鐵芳烴錯合物等金屬芳烴錯合物為代表之錯合物化合物；安息香甲苯磺酸酯、鄰硝基苄基甲苯磺酸酯等甲苯磺酸酯化合物等。其中，就可提高陽離子種之產生效率之方面而言，可較佳地列舉：鋶鹽、錪鹽、鐵芳烴錯合物。可尤佳地列舉對於作為光之源自LED光源之I射線(365nm)以高感度進行反應之芳香族鋶鹽、具體為三芳基鋶鹽。
再者，於光酸產生劑為鹽之情形時，就提高反應性之觀點而言，作為構成鹽之相對陰離子，可較佳地採用六氟硼酸根、六氟磷酸根、四氟硼酸根、四(五氟苯基)硼酸根等。其中，可較佳地採用四(五氟苯基)硼酸根。
自由基聚合型接著劑組成物中之光酸產生劑之摻合量相對於熱自由基聚合起始劑100質量份，較佳為1.0~30質量份，更佳為2~20質量份。若為該範圍，則可獲得促進熱自由基聚合起始劑之分解之效果。
<陽離子聚合性化合物>
作為構成本發明之自由基聚合型接著劑組成物之陽離子聚合性化合物，就低溫速硬化性之方面而言，可較佳地列舉環狀醚系化合物。其中，就與其他成分之相溶性及流動性之方面而言，較佳為於室溫為液狀者。作為此種環狀醚系化合物，可列舉環氧化合物或氧環丁烷化合物。就成本、獲取容易性等方面而言，可較佳地使用環氧化合物。
作為環氧化合物，可較佳地列舉多官能之環氧丙基醚型環氧化合物、脂環式環氧化合物。該等之中，可較佳地使用多官能之環氧丙基醚型環氧化合物。
作為多官能之環氧丙基醚型環氧化合物，可列舉：雙酚A型二環氧丙基醚及其預聚物(縮合物)、雙酚F型二環氧丙基醚及其預聚物(縮合物)、苯酚酚醛清漆型二環氧丙基醚、二(β-烷基環氧丙基)間苯二酚醚、雙酚A型二(β-烷基環氧丙基)醚、雙酚F型二(β-烷基環氧丙基)醚等。
此種環氧化合物之環氧當量較佳為100~500，更佳為140~300。
自由基聚合型接著劑組成物中之環氧化合物等陽離子聚合性化合物之摻合量相對於光酸產生劑1質量份，為1~15質量份，較佳為1~3質量份。若為該範圍，則光酸產生劑可實現促進自由基聚合反應之效果、及與陽離子聚合性化合物之反應。
<其他成分>
本發明之自由基聚合型接著劑組成物可進而含有苯氧基樹脂等熱塑性樹脂作為成膜用樹脂。此種熱塑性樹脂之摻合量相對於自由基聚合性化合物100質量份，較佳為10~70質量份，更佳為20~60質量份。
又，本發明之自由基聚合型接著劑組成物可含有公知之矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之摻合量相對於自由基聚合性化合物100質量份，較佳為0.1~20質量份，更佳為0.5~10質量份。若為該範圍，則可獲得對無機、金屬系材料之接著性提高之效果。
本發明之自由基聚合型接著劑組成物視需要可含有公知之光自由基聚合起始劑、無機填料、有機填料、導電填料、及絕緣填料等。
<自由基聚合型接著劑組成物之製備>
本發明之自由基聚合型接著劑組成物可藉由利用公知之混合手段將自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、光酸產生劑、陽離子聚合性化合物、及視需要摻合之熱塑性樹脂等其他成分均勻地混合而製備。
<<電連接體之製造方法：其1>>
本發明之電連接體之製造方法(其1)具有以下之步驟(A)~(C)。以下對各步驟進行說明。
<步驟(A)>
於應對向配置之兩個電氣零件之一電氣零件之端子上，依據公知之方法配置接著劑層。此處，作為應對向配置之兩個電氣零件之一，可列舉剛性電路基板、柔性配線基板等。作為該等之端子，可列舉由銅、鋁、銀、金、ITO等電極材料所形成之墊(pad)電極、線電極、凸塊電極等。又，接著層係由上述本發明之自由基聚合型接著劑組成物所形成者。該接著層之形成可利用公知之方法、例如各種塗布法或印刷法、進而光刻技術等而進行。
<步驟(B)>
其次，依據公知之方法於步驟(A)中所形成之接著劑層配置另一電氣零件之端子。作為另一電氣零件，可列舉：IC晶片、液晶面板、有機EL面板、IC模組、太陽電池模組等。作為該等之端子，可列舉由銅、鋁、銀、金、ITO等電極材料所形成之墊電極、線電極、凸塊電極等。
<步驟(C)>
一面使用公知之加熱加壓工具將於步驟(B)中對向配置之兩個電氣零件之一者朝向另一者按壓，一面對接著劑層進行加熱。與該加熱同時或等待組成物之軟化或熔融，於開始加熱後，一面持續加熱，一面較佳為自2、3秒後起對接著劑層使用紫外線等光、較佳為LED光源之I射線進行照光，而使接著劑層硬化。此處，於至少一電氣零件係於透明基板之單面形成有可成為遮光部之金屬端子者的情形時，較佳為自電氣零件之透明基板之另一面側進行向接著劑層之照光。藉由如此進行硬化而獲得電連接體。此時，藉由照光自光酸產生劑產生酸，藉此使陽離子聚合性化合物進行陽離子聚合，並且與相當於自該自由基聚合型接著劑組成物去除光酸產生劑者之自由基聚合型對照組成物的熱自由基聚合相比，更促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合，而進行接著劑層之硬化。藉此，即便存在遮光部，亦可使接著劑層充分地硬化，可使對向配置之兩個電氣零件彼此以低導電電阻值連接。並且，可實現良好之晶片剪切強度，又，可抑制電連接體產生翹曲。
<<電連接體之製造方法：其2>>
本發明之電連接體之製造方法(其2)具有與製造方法(其1)之步驟(A)~(C)相同之步驟，但於步驟(C)中，於明確表示如下具體之加熱條件方面有所不同，即，於低於自由基聚合型對照組成物之熱自由基聚合反應溫度的溫度進行對接著劑層之加熱，該自由基聚合型對照組成物相當於自該自由基聚合型接著劑組成物進而去除光酸產生劑者。由於在低於熱自由基聚合反應溫度T0之溫度進行加熱硬化，因此可抑制電接合體產生 翹曲，並且因光酸產生劑所產生之酸，自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應溫度T1低於T0，因此可充分地進行硬化，而能夠以低導電電阻值將對向配置之兩個電氣零件彼此連接。並且，可實現良好之晶片剪切強度，又，可抑制電連接體產生翹曲。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明。
實施例1~5、比較例1~4
將藉由常法混合表1所示之摻合組成之成分而獲得之混合物(接著劑組成物)塗布於剝離聚酯膜，並於70℃進行乾燥，藉此獲得20μm厚之接著片。
<導通電阻測定、晶片剪切強度測定、翹曲量測定用之電連接體之製作>
將所獲得之接著片夾於「作為評價基材之IC(外尺寸：1.8mm×20mm，凸塊高度15μm)」、與「於背面以200μm間距設置有200μm寬之500nm厚之鋁線電極(遮光部)之作為基底玻璃基板之塗布有ITO的玻璃(玻璃厚0.5mm，ITO厚200nm)」之間，於壓接溫度100℃、壓接壓力80MPa、壓接時間5秒鐘之條件下對IC進行加熱加壓，加熱開始後於2秒後於表1之UV照射條件(UV光源：UV照射器ZUV-C30H(歐姆龍(Omron)股份有限公司)下自玻璃基板之背面側(鋁線電極形成面側)進行3秒鐘UV照射，藉此製作試驗評價用之電連接體。
<電連接體之導通電阻值之測定>
對所製作之電連接體進行於85℃、85%RH之高溫高濕槽中放置500小 時之老化測試。於該老化測試之前後，使用電阻測定機(Digital multimeter 7555，橫河電機股份有限公司製造)，藉由4端子法測定於電連接體流通2mA之電流時之該電連接體之導通電阻值。將所獲得之結果示於表1。實用上期待於老化測試前為1.0Ω以下，且期待於老化測試後為10Ω以下。
<電連接體之晶片剪切強度之測定>
使用晶片剪切強度測試機(萬能型黏結強度試驗機(Bond Tester)4000系列，Dage Japan股份有限公司製造)，於工具速度100μm/sec之條件下，對所製作之電連接體之晶片剪切強度進行測定。將所獲得之結果示於表1。實用上期待為130kgf以上。
<電連接體之翹曲量之測定>
利用觸針式表面粗度計(SE-3H，小坂研究所股份有限公司)之探針對所製作之電連接體之玻璃基板的鋁線電極形成面進行掃描，並測定翹曲量(μm)。將所獲得之結果示於表1。實用上期待為10μm以下。
Figure 104131752-A0202-12-0013-1
<表1之結果之考察>
(1)根據不含光酸產生劑而含有作為自由基聚合起始劑之有機過氧化物8質量份之比較例4、與含有有機過氧化物4質量份及光酸產生劑4質量份之比較例1之對比得知，若將作為自由基聚合起始劑之有機過氧化物之一半量變更為光酸產生劑，則硬化反應得到促進。因此，得知實施例1~5中所使用之光酸產生劑具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質。
(2)得知含有自由基聚合性化合物、自由基聚合起始劑(有機過氧化物)、具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質之光酸產生劑、及陽離子聚合性化合物之實施例1~5之自由基聚合性接著劑組成物於老化測試前後顯示出實用上並無問題之「導通電阻值」。又，關於「晶片剪切強度」或「翹曲量」亦顯示出實用上並無問題之結果。
(3)又，若將實施例1~5與未摻合陽離子聚合性化合物之比較例1以及摻合有陽離子聚合性化合物20質量份之比較例2進行對比，則得知陽離子聚合性化合物相對於光酸產生劑1質量份之較佳摻合量為1~15質量份。
(4)再者，得知於比較例3之情形時，由於不含自由基聚合起始劑(有機過氧化物)與陽離子聚合性化合物，因此未進行硬化反應。
[產業上之可利用性]
本發明之自由基聚合型接著劑組成物含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質之光酸產生劑、及陽離子聚合性化合物，並且將陽離子聚合性化合物相對於光酸產生劑之摻合量限定為特定之範圍。因此，即 便於應接合之電氣零件中存在金屬配線等遮光部之情形時，亦不會於電連接體中產生實用上無法忽視之翹曲，並且可實現充分之晶片剪切強度與低導通電阻值。因此，本發明之自由基聚合型接著劑組成物於將接合部分存在遮光部之電氣零件彼此連接而製造電連接體時，對實現低導電電阻值、良好之晶片剪切強度、及小翹曲量是有用的。

Claims (12)

  1. 一種自由基聚合型接著劑組成物，含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合起始劑、陽離子聚合性化合物、及光酸產生劑，光酸產生劑具有促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應之性質，陽離子聚合性化合物於自由基聚合型接著劑組成物中之含量相對於光酸產生劑1質量份，為0.25~3.75質量份，自由基聚合性化合物至少含有30質量%以上的多官能自由基聚合性化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之自由基聚合型接著劑組成物，其中，光酸產生劑於自由基聚合型接著劑組成物中之含量相對於熱自由基聚合起始劑100質量份，為1.0~30質量份。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之自由基聚合型接著劑組成物，其中，陽離子聚合性化合物為環氧化合物。
  4. 如申請專利範圍第3項之自由基聚合型接著劑組成物，其中，環氧化合物之環氧當量為100~500。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之自由基聚合型接著劑組成物，其中，熱自由基聚合起始劑為有機過氧化物，光酸產生劑為鋶鹽、錪鹽或鐵芳烴錯合物。
  6. 如申請專利範圍第5項之自由基聚合型接著劑組成物，其中，作為熱自由基聚合起始劑之有機過氧化物為1分鐘半衰期溫度80~170℃且分子量180~1000之過氧酯或二醯基過氧化物，光酸產生劑為三芳基鋶 鹽。
  7. 一種電連接體之製造方法，具有如下步驟：於應對向配置之兩個電氣零件之一電氣零件之端子上配置接著劑層；將另一電氣零件之端子配置於該接著劑層；及一面將對向配置之兩個電氣零件之一者朝向另一者按壓，一面對接著劑層進行加熱與照光，藉此使接著劑層硬化，而將對向配置之兩個電氣零件彼此電連接；該接著劑層係由申請專利範圍第1至6項中任一項之自由基聚合型接著劑組成物所形成，於接著劑層之硬化時，藉由照光自光酸產生劑產生酸，藉此促進自由基聚合型接著劑組成物之熱自由基聚合反應，而進行接著劑層之硬化。
  8. 一種電連接體之製造方法，具有如下步驟：於應對向配置之兩個電氣零件之一電氣零件之端子上配置接著劑層；將另一電氣零件之端子配置於該接著劑層；及一面將對向配置之兩個電氣零件之一者朝向另一者按壓，一面對接著劑層進行加熱與照光，藉此使接著劑層硬化，而將對向配置之兩個電氣零件彼此電連接；該接著劑層係由申請專利範圍第1至6項中任一項之自由基聚合型接著劑組成物所形成， 於低於自由基聚合型對照組成物之熱自由基聚合反應溫度的溫度進行對接著劑層之加熱，該自由基聚合型對照組成物相當於自該自由基聚合型接著劑組成物去除光酸產生劑者。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之製造方法，其中，至少一電氣零件係於透明基板之單面形成有金屬端子者，自該電氣零件之透明基板之另一面側進行向接著劑層之照光。
  10. 如申請專利範圍第7或8項之製造方法，其中，於對接著劑層進行加熱後進行照光。
  11. 如申請專利範圍第7或8項之製造方法，其中，熱自由基聚合起始劑為有機過氧化物，光酸產生劑為鋶鹽、錪鹽或鐵芳烴錯合物。
  12. 如申請專利範圍第11項之製造方法，其中，作為熱自由基聚合起始劑之有機過氧化物為1分鐘半衰期溫度80~170℃且分子量180~1000之過氧酯或二醯基過氧化物，光酸產生劑為三芳基鋶鹽。
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