KR102343433B1 - 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법 - Google Patents

라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102343433B1
KR102343433B1 KR1020167035777A KR20167035777A KR102343433B1 KR 102343433 B1 KR102343433 B1 KR 102343433B1 KR 1020167035777 A KR1020167035777 A KR 1020167035777A KR 20167035777 A KR20167035777 A KR 20167035777A KR 102343433 B1 KR102343433 B1 KR 102343433B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radical polymerization
adhesive composition
adhesive layer
photoacid generator
polymerization type
Prior art date
Application number
KR1020167035777A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170059922A (ko
Inventor
신이치 하야시
유지 다나카
Original Assignee
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 filed Critical 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Publication of KR20170059922A publication Critical patent/KR20170059922A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102343433B1 publication Critical patent/KR102343433B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 라디칼 중합성 화합물과, 열 라디칼 중합 개시제와, 카티온 중합성 화합물과 광산 발생제를 함유한다. 광산 발생제는 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 가지며, 카티온 중합성 화합물의 라디칼 중합형 접착제 조성물 중의 함유량은, 광산 발생제 1 질량부에 대해 0.25 ∼ 3.75 질량부이다. 광산 발생제의 라디칼 중합형 접착제 조성물 중의 함유량은, 열 라디칼 중합 개시제 100 질량부에 대해 1.0 ∼ 30 질량부이다.

Description

라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법 {RADICALLY POLYMERIZABLE ADHESIVE AGENT COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL CONNECTOR}
본 발명은 라디칼 중합성 화합물과, 열 라디칼 중합 개시제와, 광산 발생제와, 카티온 중합성 화합물을 함유하는 라디칼 중합형 접착제 조성물에 관한 것이다.
액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 전기 부품과, IC 칩이나 플렉시블 기판 등의 다른 전기 부품을, 경화형 접착제 조성물로 형성된 미경화 접착제층을 개재하여 중첩한 후, 그 미경화 접착제층을 경화시켜 경화 접착제층으로 함으로써 전기 접속체를 제조하는 것이 널리 행해지고 있다. 이 경우, 미경화 접착제층을 경화시키기 위해 과도한 가열을 실시하면, 전기 접속체에 휨이 발생하거나, 전기 부품에 손상이 발생하거나 하는 경우가 있다. 이 때문에, 경화형 접착제 조성물로서, 에폭시 화합물 등의 카티온 중합성 화합물에, 광 카티온 중합 개시제로서 광산 발생제를 배합한 광 카티온 중합형 접착제 조성물을 사용하는 것이 행해지고 있다.
그러나, 전기 부품에 금속 배선 등의 차광부가 존재하면, 그 차광부에 의해 미경화의 접착제층에 광이 충분히 조사되지 않게 되어, 접합부의 다이 시어 강도의 저하가 발생한다는 문제가 있었다. 이 때문에, 광 카티온 중합형 접착제 조성물에, 아크릴레이트계 모노머나 올리고머 등의 열 라디칼 중합성 화합물과, 유기 과산화물 등의 열 라디칼 중합 개시제를 배합하여 열경화성을 부여하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 1).
일본 특허 제4469089호
그런데, 특허문헌 1 에 개시된 바와 같은 경화형 접착제 조성물을 사용하여 도전 접속할 때의 열 압착 조작시의 가열 온도는, 당해 경화형 접착제 조성물을 사용하여 제조된 전기 접속체에 낮은 도통 저항값과 양호한 다이 시어 강도를 실현하기 위해, 일반적으로 130 ∼ 180 ℃ 라는 온도이다.
그러나, 이와 같은 온도에서 열 압착 처리를 실시하면, 실용상 무시할 수 없는 휨이 전기 접속체에 발생한다는 문제가 있었다. 이 때문에, 가열 온도를 100 ℃ 정도로 저하시키는 것을 생각할 수 있지만, 열 경화 반응이 불충분해지기 때문에, 결과적으로 차광부의 경화가 불충분해지고, 도통 저항값의 상승, 혹은 다이 시어 강도의 저하를 일으키는 것이 염려되고 있다.
본 발명의 목적은, 이상의 종래 기술의 문제점을 해결하는 것으로, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 전기 부품과, IC 칩이나 플렉시블 기판 등의 다른 전기 부품을, 경화형 접착제 조성물로 형성된 미경화 접착제층을 개재하여 중첩한 후, 그 미경화 접착제층을 경화시켜 경화 접착제층으로 함으로써 전기 접속체를 제조할 때, 접합해야 하는 전기 부품에 금속 배선 등의 차광부가 존재한 경우에도, 전기 접속체에 실용상 무시할 수 없는 휨을 발생시키지 않고, 게다가 충분한 다이 시어 강도와 낮은 도통 저항값을 실현할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명자는, 라디칼 중합성 화합물과 열 라디칼 중합 개시제와 카티온 중합성 화합물과 광산 발생제를 함유하는 중합형 조성물을 전기 접속체의 제조에 적용한 경우에, 실용상 무시할 수 없는 휨을 발생시키지 않고, 게다가 충분한 다이 시어 강도와 낮은 도통 저항값을 실현할 수 있도록 하기 위해서는, 광산 발생제로서 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 작용을 갖는 것을 사용하고, 또한 광산 발생제에 대한 카티온 중합성 화합물의 배합량을 특정한 범위로 제한함으로써 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 라디칼 중합성 화합물과, 열 라디칼 중합 개시제와, 카티온 중합성 화합물과, 광산 발생제를 함유하는 라디칼 중합형 접착제 조성물로서,
광산 발생제는 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 가지며,
카티온 중합성 화합물의 라디칼 중합형 접착제 조성물 중의 함유량이, 광산 발생제 1 질량부에 대해 0.25 ∼ 3.75 질량부인 라디칼 중합형 접착제 조성물을 제공한다.
또, 본 발명은 대향 배치되어야 하는 2 개의 전기 부품 중 일방의 전기 부품의 단자 위에, 접착제층을 배치하는 공정과,
상기 접착제층에, 타방의 전기 부품의 단자를 배치하는 공정과,
대향 배치된 2 개의 전기 부품 중 일방을 타방을 향하여 압압 (押壓) 하면서, 접착제층에 대해 가열과 광 조사를 실시함으로써 접착제층을 경화시켜 대향 배치된 2 개의 전기 부품끼리를 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 전기 접속체의 제조 방법에 있어서,
당해 접착제층이, 상기 서술한 라디칼 중합형 접착제 조성물로 형성된 것으로서,
접착제층의 경화시, 광 조사에 의해 광산 발생제로부터 산을 발생시키고, 그로 인해 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시켜 접착제층의 경화를 실시하는 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 대향 배치되어야 하는 2 개의 전기 부품 중 일방의 전기 부품의 단자 위에, 접착제층을 배치하는 공정과,
상기 접착제층에, 타방의 전기 부품의 단자를 배치하는 공정과,
대향 배치된 2 개의 전기 부품 중 일방을 타방을 향하여 압압하면서, 접착제층에 대해 가열과 광 조사를 실시함으로써 접착제층을 경화시켜 대향 배치된 2 개의 전기 부품끼리를 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 전기 접속체의 제조 방법에 있어서,
당해 접착제층이, 상기 서술한 라디칼 중합형 접착제 조성물로 형성된 것으로서,
접착제층에 대한 가열을, 당해 라디칼 중합형 접착제 조성물로부터 광산 발생제가 제거되어 있는 것에 상당하는 라디칼 중합형 대조 조성물의 열 라디칼 중합 반응 온도보다 낮은 온도에서 실시하는 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 라디칼 중합성 화합물과, 열 라디칼 중합 개시제와, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 갖는 광산 발생제와, 카티온 중합성 화합물을 함유하고, 게다가, 광 산 발생제에 대한 카티온 중합성 화합물의 배합량을 특정한 범위로 한정하고 있다. 이 때문에, 카티온 중합성 화합물의 카티온 중합은 진행되지만, 광 조사에 의해 광산 발생제가 발생된 산이 카티온 중합성 화합물의 카티온 중합을 위해 다 소비되지 않고, 결과적으로, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시킬 수 있게 된다. 따라서, 접합해야 하는 전기 부품에 금속 배선 등의 차광부가 존재한 경우에도, 전기 접속체에 실용상 무시할 수 없는 휨을 발생시키지 않고, 게다가 충분한 다이 시어 강도와 낮은 도통 저항값을 실현할 수 있다.
＜＜라디칼 중합형 접착제 조성물＞＞
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 라디칼 중합성 화합물과, 열 라디칼 중합 개시제와, 광산 발생제와, 카티온 중합성 화합물을 함유하는 것이다. 광산 발생제로는, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 갖는 것을 사용한다. 또, 카티온 중합성 화합물의 라디칼 중합형 접착제 조성물 중의 함유량은, 광산 발생제 1 질량부에 대해 0.25 ∼ 3.75 질량부이다.
＜라디칼 중합성 화합물＞
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물을 구성하는 라디칼 중합성 화합물은, 열 라디칼 중합 개시제의 열 분해에 의해 발생하는 활성 라디칼에 의해 라디칼 중합 반응할 수 있는 화합물로, 바람직하게는 분자 내에 1 개 이상의 탄소 불포화 결합을 갖는 것이며, 이른바 단관능 라디칼 중합성 화합물, 다관능 라디칼 중합성 화합물을 포함한다. 라디칼 중합성 화합물이, 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유한 경우에는, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 경화물의 다이 시어 강도를 보다 향상시킬 수 있게 된다. 따라서, 라디칼 중합성 화합물은, 다관능 라디칼 중합성 화합물을 바람직하게는 30 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이상 함유한다.
단관능 라디칼 중합성 화합물로는, 스티렌, 메틸스티렌 등의 단관능 비닐계 화합물, 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트 등의 단관능 (메트)아크릴레이트 계 화합물 등을 들 수 있다. 여기서, “(메트)아크릴레이트”란, 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 포함하는 용어이다. 다관능 라디칼 중합성 화합물로는, 디비닐벤젠 등의 다관능 비닐계 화합물, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 비스페놀 A 형 글리시딜메타크릴레이트 (EA-1020, 신나카무라 화학 (주)), 이소시아누르산 EO 변성 디아크릴레이트 (M-215, 토아 합성 (주)) 등의 다관능 (메트)아크릴레이트계 화합물을 예시할 수 있다. 이것들은 모노머여도 되고 올리고머여도 된다. 그 중에서도, 내열성 면에서 다관능 (메트)아크릴레이트계 화합물, 특히, 비스페놀 A 형 글리시딜메타크릴레이트, 이소시아누르산 EO 변성 디아크릴레이트가 바람직하다.
또한, 다관능 라디칼 중합성 화합물은, 다관능 비닐계 화합물과 다관능 (메트)아크릴레이트계 화합물로 구성되어 있어도 된다. 이와 같이 병용함으로써, 열 응답성의 컨트롤이 가능해지고, 또, 반응성 관능기의 도입도 가능해진다.
＜열 라디칼 중합 개시제＞
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물을 구성하는 열 라디칼 중합 개시제는, 열 분해에 의해, 라디칼 중합성 화합물을 라디칼 중합하기 위한 활성 라디칼을 발생시키는 것으로, 공지된 열 라디칼 중합 개시제, 예를 들어, 유기 과산화물이나 아조계 화합물 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 우수한 보존 안정성과 저온 속경화성을 실현할 수 있는 점에서, 유기 과산화물을 바람직하게 사용할 수 있다.
유기 과산화물로는, 열 라디칼 중합 개시제로서 공지된 유기 과산화물, 예를 들어, 화학 구조적 분류의 관점에서는, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 실릴퍼옥사이드 등을 예시할 수 있다. 그 중에서도, 가열 분해 후에 발생하는 유기산이 적다는 점에서 퍼옥시에스테르, 디아실퍼옥사이드를 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 1 분간 반감기 온도의 관점에서는, 반응성 면에서 80 ∼ 170 ℃ 인 것이 바람직하고, 또, 분자량의 관점에서는, 180 ∼ 1000 인 것이 바람직하다.
또한, 아조계 화합물로는, 열 라디칼 중합 개시제로서 공지된 아조계 화합물을 사용할 수 있다.
라디칼 중합형 접착제 조성물에 있어서의 열 라디칼 중합 개시제의 배합량은, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 경화를 충분한 것으로 하고, 또한 발포의 원인이 되지 않도록 하기 위해, 라디칼 중합성 화합물 100 질량부에 대해 바람직하게는 0.5 ∼ 30 질량부, 보다 바람직하게는 1.0 ∼ 20 질량부이다.
＜광산 발생제＞
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물을 구성하는 광산 발생제는, 자외선 등의 광의 조사를 받으면 산을 발생시키고, 카티온 중합성 화합물의 카티온 중합을 개시시키는 것이지만, 동시에 열 라디칼 중합 개시제의 분해를 촉진시키는 것이다. 바꾸어 말하면, 광산 발생제는, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 갖는 것이다. 보다 구체적으로는, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을, 당해 라디칼 중합형 접착제 조성물로부터 추가로 광산 발생제가 제거되어 있는 것에 상당하는 라디칼 중합형 대조 조성물의 열 라디칼 중합 반응보다 촉진시키는 것이 가능해진다.
따라서, 광산 발생제를 함유하지 않는 라디칼 중합형 대조 조성물의 열 라디칼 중합 반응 온도 T0 보다, 광산 발생제를 함유하는 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응 온도 T1 은 낮은 것이 된다. 여기서, 열 라디칼 중합 반응 온도는, 중합물에 소기의 특성을 실현하기 위해 필요한 반응 온도로, 중합계의 성분의 종류나 그 배합 비율, 소기의 특성 등에 따라 설정되는 중합 반응 온도이다.
본 발명에 있어서, 광산 발생제를 함유하지 않는 라디칼 중합형 대조 조성물의 열 라디칼 중합 반응 온도 T0 은 바람직하게는 100 ∼ 130 ℃ 의 범위이다. 한편, 광산 발생제를 함유하는 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응 온도 T1 은, T0 보다 바람직하게는 10 ℃ 이상 저온이다.
이와 같은 광산 발생제로는, 광 카티온 중합 개시제로서 사용되고 있는 광산 발생제로부터 적절히 선택할 수 있고, 오늄염, 예를 들어, 방향족 디아조늄염 ; 방향족 술포늄염, 지방족 술포늄염 등의 술포늄염 ; 피리디늄염 ; 셀레노늄염 ; 방향족 요오드늄염 등의 요오드늄염 ; 철아레인 착물 등의 금속 아레인 착물을 비롯한 착물 화합물 ; 벤조인토실레이트, o-니트로벤질토실레이트 등의 토실레이트 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 카티온종의 발생 효율을 향상시킬 수 있는 점에서, 술포늄염, 요오드늄염, 철아레인 착물을 바람직하게 들 수 있다. 특히, 광으로서 LED 광원으로부터의 I 선 (365 ㎚) 에 대해 고감도로 반응하는 방향족 술포늄염, 구체적으로는 트리아릴술포늄염을 바람직하게 들 수 있다.
또한, 광산 발생제가 염인 경우에는, 반응성을 향상시키는 관점에서, 염을 구성하는 카운터 아니온으로서, 헥사플루오로보레이트, 헥사플루오로포스페이트, 테트라플루오로보레이트, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 바람직하게 채용할 수 있다. 그 중에서도, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트를 바람직하게 채용할 수 있다.
라디칼 중합형 접착제 조성물에 있어서의 광산 발생제의 배합량은, 열 라디칼 중합 개시제 100 질량부에 대해 바람직하게는 1.0 ∼ 30 질량부, 보다 바람직하게는 2 ∼ 20 질량부이다. 이 범위이면, 열 라디칼 중합 개시제의 분해를 촉진시킨다는 효과가 얻어진다.
＜카티온 중합성 화합물＞
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물을 구성하는 카티온 중합성 화합물로는, 저온 속경화성 면에서, 고리형 에테르계 화합물을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도, 다른 성분과의 상용성 및 유동성 면에서 실온에서 액상인 것이 바람직하다. 이와 같은 고리형 에테르계 화합물로는, 에폭시 화합물이나 옥세탄 화합물을 들 수 있다. 비용, 입수 용이성 등의 면에서 에폭시 화합물을 바람직하게 사용할 수 있다.
에폭시 화합물로는, 다관능의 글리시딜에테르형 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물을 바람직하게 들 수 있다. 이들 중에서는, 다관능의 글리시딜에테르형 에폭시 화합물을 바람직하게 사용할 수 있다.
다관능 글리시딜에테르형 에폭시 화합물로는, 비스페놀 A 형 디글리시딜에테르 및 그 프레폴리머 (축합물), 비스페놀 F 형 디글리시딜에테르 및 그 프레폴리머 (축합물), 페놀노볼락형 디글리시딜에테르, 디(β-알킬글리시딜)레조르시놀에테르, 비스페놀 A 형 디(β-알킬글리시딜)에테르, 비스페놀 F 형 디(β-알킬글리시딜)에테르 등을 들 수 있다.
이와 같은 에폭시 화합물의 에폭시 당량은, 바람직하게는 100 ∼ 500, 보다 바람직하게는 140 ∼ 300 이다.
라디칼 중합형 접착제 조성물에 있어서의 에폭시 화합물 등의 카티온 중합성 화합물의 배합량은, 광산 발생제 1 질량부에 대해 1 ∼ 15 질량부, 바람직하게는 1 ∼ 3 질량부이다. 이 범위이면, 광산 발생제가 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 효과와 카티온 중합성 화합물의 반응이 가능해진다.
＜그 밖의 성분＞
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 추가로 페녹시 수지 등의 열가소성 수지를 성막용 수지로서 함유할 수 있다. 이와 같은 열가소성 수지의 배합량은, 라디칼 중합성 화합물 100 질량부에 대해 바람직하게는 10 ∼ 70 질량부, 보다 바람직하게는 20 ∼ 60 질량부이다.
또, 본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 공지된 실란 커플링제를 함유할 수 있다. 실란 커플링제의 배합량은, 라디칼 중합성 화합물 100 질량부에 대해 바람직하게는 0.1 ∼ 20 질량부, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 10 질량부이다. 이 범위이면, 무기·금속계 재료에 대한 접착성이 향상된다는 효과가 얻어진다.
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 필요에 따라 공지된 광 라디칼 중합 개시제, 무기 필러, 유기 필러, 도전 필러, 절연 필러 등을 함유할 수 있다.
＜라디칼 중합형 접착제 조성물의 조제＞
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 라디칼 중합성 화합물과, 열 라디칼 중합 개시제와, 광산 발생제와, 카티온 중합성 화합물과, 필요에 따라 배합되는 열가소성 수지 등의 다른 성분을 공지된 혼합 수단에 의해 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다.
＜＜전기 접속체의 제조 방법 : 그 1＞＞
본 발명의 전기 접속체의 제조 방법 (그 1) 은, 이하의 공정 (가) ∼ (다) 를 갖는다. 이하에 공정마다 설명한다.
＜공정 (가)＞
대향 배치되어야 하는 2 개의 전기 부품 중 일방의 전기 부품의 단자 위에, 공지된 수법에 따라 접착제층을 배치한다. 여기서, 대향 배치되어야 하는 2 개의 전기 부품 중 일방으로는, 리지드 회로 기판, 플렉시블 배선 기판 등을 들 수 있다. 그들 단자로는, 구리, 알루미늄, 은, 금, ITO 등의 전극 재료로 형성된 패드 전극, 라인 전극, 범프 전극 등을 들 수 있다. 또, 접착층은 전술한 본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물로 형성된 것이다. 이러한 접착층의 형성은, 공지된 수법, 예를 들어, 각종 도포법이나 인쇄법, 나아가서는 포트리소그래프 기술 등을 이용하여 실시할 수 있다.
＜공정 (나)＞
다음으로, 공정 (나) 에서 형성된 접착제층에, 타방의 전기 부품의 단자를 공지된 수법에 따라 배치한다. 타방의 전기 부품으로는, IC 칩, 액정 패널, 유기 EL 패널, IC 모듈, 태양 전지 모듈 등을 들 수 있다. 그들 단자로는, 구리, 알루미늄, 은, 금, ITO 등의 전극 재료로 형성된 패드 전극, 라인 전극, 범프 전극 등을 들 수 있다.
＜공정 (다)＞
공정 (나) 에서 대향 배치된 2 개의 전기 부품 중 일방을 타방을 향하여, 공지된 가열 가압 툴을 사용하여 압압하면서, 접착제층에 대해 가열을 실시한다. 이 가열과 동시에 혹은 조성물의 연화 혹은 용융을 기다려, 가열 개시 후, 가열을 계속하면서 바람직하게는 2, 3 초 후부터 접착제층에 대해 자외선 등의 광, 바람직하게는 LED 광원의 I 선을 사용하여 광 조사를 실시하여 접착제층을 경화시킨다. 여기서, 적어도 일방의 전기 부품이 투명 기판의 편면에 차광부가 될 수 있는 금속 단자가 형성된 것인 경우, 접착제층에 대한 광 조사를, 전기 부품의 투명 기판의 다른 면측으로부터 실시하는 것이 바람직하다. 이와 같이 경화시킴으로써 전기 접속체가 얻어진다. 이 때, 광 조사에 의해 광산 발생제로부터 산을 발생시키고, 그로 인해 카티온 중합성 화합물을 카티온 중합시킴과 함께, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합을, 당해 라디칼 중합형 접착제 조성물로부터 광산 발생제를 제거한 것에 상당하는 라디칼 중합형 대조 조성물의 열 라디칼 중합보다 촉진시켜 접착제층의 경화를 실시한다. 이로써, 차광부가 존재했다고 해도 접착제층을 충분히 경화시킬 수 있어, 대향 배치된 2 개의 전기 부품끼리를 낮은 도전 저항값으로 접속시킬 수 있다. 또한, 양호한 다이 시어 강도를 실현할 수 있고, 또, 전기 접속체에 휨이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
＜＜전기 접속체의 제조 방법 : 그 2＞＞
본 발명의 전기 접속체의 제조 방법 (그 2) 은, 제조 방법 (그 1) 의 공정 (가) ∼ (다) 와 동일한 공정을 갖지만, 공정 (다) 에서, 접착제층에 대한 가열을, 당해 라디칼 중합형 접착제 조성물로부터 추가로 광산 발생제가 제거되어 있는 것에 상당하는 라디칼 중합형 대조 조성물의 열 라디칼 중합 반응 온도보다 낮은 온도에서 실시한다고 하는 구체적인 가열 조건을 명시하고 있는 점에서 상이하다. 열 라디칼 중합 반응 온도 T0 보다 낮은 온도에서 가열 경화를 실시하므로, 전기 접합체의 휨의 발생을 억제할 수 있고, 또한 광산 발생제가 발생하는 산에 의해, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응 온도 T1 이 T0 보다 낮아져 있기 때문에, 충분히 경화시키는 것이 가능해져, 대향 배치된 2 개의 전기 부품끼리를 낮은 도전 저항값으로 접속할 수 있다. 또한, 양호한 다이 시어 강도를 실현할 수 있고, 또, 전기 접속체에 휨이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
실시예 1 ∼ 5, 비교예 1 ∼ 4
표 1 에 나타내는 배합 조성의 성분을 통상적인 방법에 의해 혼합하여 얻은 혼합물 (접착제 조성물) 을 박리 폴리에스테르 필름에 도포하고, 70 ℃ 에서 건조시킴으로써, 20 ㎛ 두께의 접착 시트를 얻었다.
＜도통 저항 측정, 다이 시어 강도 측정, 휨량 측정용 전기 접속체의 제조＞
얻어진 접착 시트를, 평가 기재로서의 IC (겉 치수 : 1.8 ㎜ × 20 ㎜, 범프 높이 15 ㎛) 와, 이면에 200 ㎛ 폭의 500 ㎚ 두께의 알루미늄 라인 전극 (차광부) 을 200 ㎛ 피치로 형성한 베이스 유리 기판으로서의 ITO 코팅 유리 (유리 두께 0.5 ㎜, ITO 두께 200 ㎚) 사이에 끼워, 압착 온도 100 ℃, 압착 압력 80 ㎫, 압착 시간 5 초간이라고 하는 조건에서 IC 를 가열 가압하고, 가열 개시 후 2 초 후에 표 1 의 UV 조사 조건 (UV 광원 : UV 조사기 ZUV-C30H (오므론 (주)) 에서 UV 조사를, 유리 기판의 이면측 (알루미늄 라인 전극 형성면측) 으로부터 3 초간 실시함으로써, 시험 평가용 전기 접속체를 제조하였다.
＜전기 접속체의 도통 저항값의 측정＞
제조한 전기 접속체에 대해, 85 ℃, 85 ％RH 의 고온 고습조에 500 시간 방치라는 에이징 테스트를 실시하였다. 그 에이징 테스트의 전후에 있어서, 전기 접속체에 2 mA 의 전류를 흘렸을 때의 당해 전기 접속체의 도통 저항값을, 저항 측정기 (디지털 멀티 미터 7555, 요코가와 전기 (주) 제조) 를 사용하여 4 단자법으로 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다. 실용상, 에이징 테스트 전에는 1.0 Ω 이하인 것이 바람직하고, 에이징 테스트 후에는 10 Ω 이하인 것이 바람직하다.
＜전기 접속체의 다이 시어 강도의 측정＞
제조한 전기 접속체의 다이 시어 강도를, 다이 시어 테스터 (만능형 본드 테스터 시리즈 4000, 데이지·재팬 (주) 제조) 를 사용하여, 툴 속도 100 ㎛/초라는 조건에서 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다. 실용상, 130 kgf 이상인 것이 바람직하다.
＜전기 접속체의 휨량의 측정＞
제조한 전기 접속체의 유리 기판의 알루미늄 라인 전극 형성면을, 촉침식 표면 조도계 (SE-3H, (주) 코사카 연구소) 의 프로브로 주사하고, 휨량 (㎛) 을 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다. 실용상, 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
Figure 112016125556612-pct00001
＜표 1 의 결과의 고찰＞
(1) 광산 발생제를 함유하지 않고 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물을 8 질량부 함유하고 있던 비교예 4 와, 유기 과산화물을 4 질량부와 광산 발생제를 4 질량부를 함유하고 있던 비교예 1 의 대비로부터, 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물의 절반량을 광산 발생제로 바꾸면, 경화 반응이 촉진되어 있는 것을 알 수 있다. 따라서, 실시예 1 ∼ 5 에서 사용된 광산 발생제가, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 갖고 있는 것을 알 수 있다.
(2) 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제 (유기 과산화물), 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 가지고 있는 광산 발생제, 및 카티온 중합성 화합물을 함유하는 실시예 1 ∼ 5 의 라디칼 중합성 접착제 조성물은, 에이징 테스트 전후에 실용상 문제가 없는 「도통 저항값」을 나타내고 있는 것을 알 수 있다. 또, 「다이 시어 강도」나 「휨량」에 대해서도 실용상 문제가 없는 결과를 나타내었다.
(3) 또, 실시예 1 ∼ 5 와, 카티온 중합성 화합물이 배합되어 있지 않은 비교예 1 그리고 카티온 중합성 화합물이 20 질량부 배합되어 있는 비교예 2 를 대비하면, 광산 발생제 1 질량부에 대한 카티온 중합성 화합물의 바람직한 배합량이 1 ∼ 15 질량부인 것을 알 수 있다.
(4) 또한, 비교예 3 의 경우, 라디칼 중합 개시제 (유기 과산화물) 와 카티온 중합성 화합물이 함유되어 있지 않기 때문에, 경화 반응이 진행되지 않는 것을 알 수 있다.
산업상 이용가능성
본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 라디칼 중합성 화합물과, 열 라디칼 중합 개시제와, 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 갖는 광산 발생제와, 카티온 중합성 화합물을 함유하고, 게다가, 광 산 발생제에 대한 카티온 중합성 화합물의 배합량을 특정한 범위로 한정하고 있다. 이 때문에, 접합해야 하는 전기 부품에 금속 배선 등의 차광부가 존재한 경우에도, 전기 접속체에 실용상 무시할 수 없는 휨을 발생시키지 않고, 게다가 충분한 다이 시어 강도와 낮은 도통 저항값을 실현할 수 있다. 따라서, 본 발명의 라디칼 중합형 접착제 조성물은, 접합 부분에 차광부가 존재하는 전기 부품끼리를 접속하여 전기 접속체를 제조할 때, 낮은 도전 저항값과, 양호한 다이 시어 강도와, 작은 휨량을 실현하기 위해 유용하다.

Claims (16)

  1. 라디칼 중합성 화합물과, 열 라디칼 중합 개시제와, 카티온 중합성 화합물과, 광산 발생제를 함유하는 라디칼 중합형 접착제 조성물로서,
    광산 발생제는 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 성질을 가지며,
    카티온 중합성 화합물의 라디칼 중합형 접착제 조성물 중의 함유량이, 광산 발생제 1 질량부에 대해 0.25 ∼ 3.75 질량부인 라디칼 중합형 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    광산 발생제의 라디칼 중합형 접착제 조성물 중의 함유량이, 열 라디칼 중합 개시제 100 질량부에 대해 1.0 ∼ 30 질량부인 라디칼 중합형 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    카티온 중합성 화합물이, 에폭시 화합물인 라디칼 중합형 접착제 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    에폭시 화합물의 에폭시 당량이 100 ∼ 500 인 라디칼 중합형 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    열 라디칼 중합 개시제가 유기 과산화물이고, 광산 발생제가 술포늄염, 요오드늄염 또는 철아레인 착물인 라디칼 중합형 접착제 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    열 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물이 1 분간 반감기 온도 80 ∼ 170 ℃ 또한 분자량 180 ∼ 1000 의 퍼옥시에스테르 또는 디아실퍼옥사이드이고, 광산 발생제가 트리아릴술포늄염인 라디칼 중합형 접착제 조성물.
  7. 대향 배치되어야 하는 2 개의 전기 부품 중 일방의 전기 부품의 단자 위에, 접착제층을 배치하는 공정과,
    상기 접착제층에, 타방의 전기 부품의 단자를 배치하는 공정과,
    대향 배치된 2 개의 전기 부품 중 일방을 타방을 향하여 압압하면서, 접착제층에 대해 가열과 광 조사를 실시함으로써 접착제층을 경화시켜 대향 배치된 2 개의 전기 부품끼리를 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 전기 접속체의 제조 방법에 있어서,
    당해 접착제층이, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 라디칼 중합형 접착제 조성물로 형성된 것으로서,
    접착제층의 경화시, 광 조사에 의해 광산 발생제로부터 산을 발생시키고, 그로 인해 라디칼 중합형 접착제 조성물의 열 라디칼 중합 반응을 촉진시켜 접착제층의 경화를 실시하는 제조 방법.
  8. 대향 배치되어야 하는 2 개의 전기 부품 중 일방의 전기 부품의 단자 위에, 접착제층을 배치하는 공정과,
    상기 접착제층에, 타방의 전기 부품의 단자를 배치하는 공정과,
    대향 배치된 2 개의 전기 부품 중 일방을 타방을 향하여 압압하면서, 접착제층에 대해 가열과 광 조사를 실시함으로써 접착제층을 경화시켜 대향 배치된 2 개의 전기 부품끼리를 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 전기 접속체의 제조 방법에 있어서,
    당해 접착제층이, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 라디칼 중합형 접착제 조성물로 형성된 것으로서,
    접착제층에 대한 가열을, 당해 라디칼 중합형 접착제 조성물로부터 광산 발생제가 제거되어 있는 것에 상당하는 라디칼 중합형 대조 조성물의 열 라디칼 중합 반응 온도보다 낮은 온도에서 실시하는 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    적어도 일방의 전기 부품이 투명 기판의 편면에 금속 단자가 형성된 것으로, 접착제층에 대한 광 조사를, 그 전기 부품의 투명 기판의 타면측으로부터 실시하는 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    접착제층에 대한 가열을 실시한 후에, 광 조사를 실시하는 제조 방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    열 라디칼 중합 개시제가 유기 과산화물이고, 광산 발생제가 술포늄염, 요오드늄염 또는 철아레인 착물인 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    열 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물이 1 분간 반감기 온도 80 ∼ 170 ℃ 또한 분자량 180 ∼ 1000 의 퍼옥시에스테르 또는 디아실퍼옥사이드이며, 광산 발생제가 트리아릴술포늄염인 제조 방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    적어도 일방의 전기 부품이 투명 기판의 편면에 금속 단자가 형성된 것으로, 접착제층에 대한 광 조사를, 그 전기 부품의 투명 기판의 타면측으로부터 실시하는 제조 방법.
  14. 제 8 항에 있어서,
    접착제층에 대한 가열을 실시한 후에, 광 조사를 실시하는 제조 방법.
  15. 제 8 항에 있어서,
    열 라디칼 중합 개시제가 유기 과산화물이고, 광산 발생제가 술포늄염, 요오드늄염 또는 철아레인 착물인 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    열 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물이 1 분간 반감기 온도 80 ∼ 170 ℃ 또한 분자량 180 ∼ 1000 의 퍼옥시에스테르 또는 디아실퍼옥사이드이며, 광산 발생제가 트리아릴술포늄염인 제조 방법.
KR1020167035777A 2014-09-25 2015-08-31 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법 KR102343433B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-195538 2014-09-25
JP2014195538A JP6384234B2 (ja) 2014-09-25 2014-09-25 ラジカル重合型接着剤組成物、及び電気接続体の製造方法
PCT/JP2015/074714 WO2016047387A1 (ja) 2014-09-25 2015-08-31 ラジカル重合型接着剤組成物、及び電気接続体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170059922A KR20170059922A (ko) 2017-05-31
KR102343433B1 true KR102343433B1 (ko) 2021-12-24

Family

ID=55580915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167035777A KR102343433B1 (ko) 2014-09-25 2015-08-31 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6384234B2 (ko)
KR (1) KR102343433B1 (ko)
CN (1) CN106715622B (ko)
TW (1) TWI720950B (ko)
WO (1) WO2016047387A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018216868A1 (de) 2018-10-01 2020-04-02 Tesa Se Latent reaktiver Klebefilm
EP3719088A1 (en) * 2019-04-02 2020-10-07 3M Innovative Properties Company Curable precursor of a structural adhesive composition
EP3719089A1 (en) * 2019-04-02 2020-10-07 3M Innovative Properties Company Process of manufacturing a curable precursor of a structural adhesive composition
DE102020203952A1 (de) 2020-03-26 2021-09-30 Tesa Se Latent reaktiver Klebefilm

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000169553A (ja) 1998-12-09 2000-06-20 Kyoeisha Chem Co Ltd 高耐熱性樹脂組成物
JP2008013721A (ja) 2006-07-10 2008-01-24 Kyocera Chemical Corp 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法
JP2012190846A (ja) 2011-03-08 2012-10-04 Hitachi Chem Co Ltd 半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08277321A (ja) * 1995-04-05 1996-10-22 Daicel Chem Ind Ltd 光硬化性樹脂組成物
CN1157310A (zh) * 1995-11-22 1997-08-20 琳得科株式会社 粘合剂组合物和粘合片
US6180200B1 (en) * 1998-06-01 2001-01-30 Dsm N. V. Cationic and hybrid radiation curable pressure sensitive adhesives for bonding of optical discs
JP4469089B2 (ja) * 1999-02-08 2010-05-26 日立化成工業株式会社 回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法
JP2002235065A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Showa Denko Kk 導電性接着剤組成物
JP4534716B2 (ja) * 2004-10-26 2010-09-01 日立化成工業株式会社 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
JP2007308694A (ja) * 2006-04-18 2007-11-29 Hitachi Chem Co Ltd 半導体用接着部材、半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN101235257A (zh) * 2007-02-02 2008-08-06 Jsr株式会社 放射线固化性粘合剂用组合物、复合体及复合体的制法
KR101475573B1 (ko) * 2009-06-08 2014-12-22 산요가세이고교 가부시키가이샤 감광성 조성물
JP5610307B2 (ja) * 2010-09-20 2014-10-22 エルジー・ケム・リミテッド 偏光板用接着剤組成物、これを含む偏光板及び光学素子
KR101710319B1 (ko) * 2011-03-07 2017-02-24 산요가세이고교 가부시키가이샤 감광성 조성물, 경화물, 및, 활성 광선 경화물의 제조 방법
CN103087640A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 汉高股份有限公司 双固化粘合剂组合物及其用途以及粘合基底的方法
JP6170672B2 (ja) * 2012-12-27 2017-07-26 富士フイルム株式会社 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法
JP6232855B2 (ja) * 2013-08-30 2017-11-22 デクセリアルズ株式会社 ラジカル重合型接着剤組成物、及び電気接続体の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000169553A (ja) 1998-12-09 2000-06-20 Kyoeisha Chem Co Ltd 高耐熱性樹脂組成物
JP2008013721A (ja) 2006-07-10 2008-01-24 Kyocera Chemical Corp 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法
JP2012190846A (ja) 2011-03-08 2012-10-04 Hitachi Chem Co Ltd 半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170059922A (ko) 2017-05-31
TWI720950B (zh) 2021-03-11
CN106715622A (zh) 2017-05-24
TW201627450A (zh) 2016-08-01
JP6384234B2 (ja) 2018-09-05
CN106715622B (zh) 2020-09-04
WO2016047387A1 (ja) 2016-03-31
JP2016065172A (ja) 2016-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7170612B2 (ja) 異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルム
KR101741340B1 (ko) 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법
KR102343433B1 (ko) 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법
WO2000046315A1 (fr) Adhesif, structure de connexion d'electrodes, et procede de connexion d'electrodes
JP2002212537A (ja) 接着剤及び電気装置
KR102397500B1 (ko) 이방성 도전 접착제, 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법
KR102148639B1 (ko) 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법
JP2002097443A (ja) 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体
WO2015119090A1 (ja) 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP5099289B2 (ja) 熱硬化型接着剤
JP2014202821A (ja) 液晶表示素子の製造方法及び接合材料
KR102031530B1 (ko) 광 경화계 이방성 도전 접착제, 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법
TWI627639B (zh) Electrical connecting material and manufacturing method thereof, and connecting body
JP4075409B2 (ja) 接着フィルム及びそれを用いた電極の接続構造
CN112543795B (zh) 连接结构体的制备方法及连接膜
JP2014202822A (ja) 液晶表示素子の製造方法及び接合材料

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant