JP2021509135A - 熱硬化性2剤型加工用接着剤組成物 - Google Patents

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Abstract

2剤型硬化性液体接着剤組成物は、A剤及びB剤を有する。A剤は、第1のフリーラジカル重合性液体組成物、及びアミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む。B剤は、第2のフリーラジカル重合性液体組成物、150℃より高い温度でフリーラジカルを生成してアミン反応性ではない第2の過酸化物開始剤、及びアミンを含む。A剤とB剤の混合物は、少なくとも55℃の温度に加熱すると部分的に硬化し得、少なくとも150℃の温度に加熱すると完全に硬化し得る。

Description

本開示は、様々な加工用途において有用な2剤型熱硬化性接着剤組成物に関する。
接着剤は、様々なマーキング、保持、保護、封止及び遮蔽目的のために使用されている。接着剤は、概ね、バッキング又は基材、及び接着剤を含むテープとして供給されることが多い。他の用途では、接着剤は、硬化性液体として供給される。多くの場合、接着剤は、構成要素を恒久的に又は少なくとも長期間にわたって保持するために使用される。他の用途では、接着剤は、構成要素を一時的にのみ保持するために使用され、そのため、多くの場合、ある1つ又は複数の加工工程が1つ以上の構成要素上で実施され得る。
加工中の物品の構成要素を保護し、又は所定の位置に一時的に保持するために、物品の製造において使用される接着剤テープは、加工用テープと呼ばれることがある。加工用テープの例としては、例えば、ウエハダイシング用テープが挙げられ、ダイシング用テープは、半導体デバイス製造における薄化ウエハのダイシング及び後続のダイシングされたチップのダイアタッチ作業のためのダイアタッチ接着剤としても機能し得る。加工用テープの別の例は、マスキングテープであり、マスキングテープを表面に貼り付けて、その表面を覆って塗装されないように保護し、塗装を行い、マスキングテープを剥がすことにより、塗装された部分と塗装されていない部分が隣接する表面が得られる。典型的に、加工用テープは、最終物品に保持されず、1つ以上の加工工程の後に取り外される。いくつかの例では、加工用テープは、高温、高圧、化学物質、例えば、溶剤、研磨剤、エッチング材料などへの曝露などの極端な条件にさらされるが、加工工程中に、流れたり、液だれしたり、滑ることなく、接着したままであり、また、加工工程が完了した後に、取り外し可能であることが期待される。
他の用途では、硬化性液体接着剤は、加工可能な構成要素を表面上に一時的に保持するために使用され、加工工程の実施を可能にする。硬化性液体接着剤は、液体として適用されて硬化することで、比較的剛性の固体接着剤結合を形成するものである。硬化は、様々な方法で、熱、放射線の適用によって、又は2つの反応性化合物への単純な混合によって、実施することができる。硬化した接着剤結合は、概ね、高い構造強度を有し、溶接、はんだ付け、薄化、研削、研磨、加熱、加圧などの工程を含む、激しい加工工程の実施を可能にする。加工工程が完了したら、加工した構成要素を接着剤層から取り外すことができる。
加工用接着剤の層を使用するプロセスの例としては、超薄型基材を製造するための積層体における接着剤層の使用について記載する、米国特許第7,534,498号(Noda et al.);接着剤層を形成する工程と、接着剤層を照射によりBステージ硬化する工程と、を含む、半導体デバイスの製造方法について記載する、米国特許出願公開第2012/0263946号(Mitsukura et al.);及び基材とキャリアとの間にボンディング層を提供することを含む、基材を加工するための方法について記載する、米国特許出願公開第2014/0210075号(Lee et al.)が挙げられる。
2剤型硬化性液体加工用接着剤組成物、硬化した加工用接着剤組成物を含有する物品、2剤型硬化性液体加工用接着剤組成物を利用して基材を加工する方法が本明細書で開示される。いくつかの実施形態において、2剤型硬化性液体接着剤組成物は、A剤及びB剤を含み、A剤とB剤を混合し、形成された混合物を少なくとも55℃の温度に加熱すると、混合物は部分的に硬化し、少なくとも150℃の温度に加熱すると、混合物は完全に硬化する。A剤は、第1のフリーラジカル重合性液体組成物、及びアミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む。B剤は、第2のフリーラジカル重合性液体組成物、150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤、及びアミンを含む。
物品もまた開示される。いくつかの実施形態において、物品は、第1主面及び第2主面を有し、第2主面の少なくとも一部上に第1の剥離コーティングを有する基材と、第1主面及び第2主面を有し、第1主面の少なくとも一部上に第2の剥離コーティングを有する加工可能なウエハと、第1主面及び第2主面を有する硬化した接着剤組成物層であって、硬化した接着剤組成物層の第2主面が第1の剥離コーティングと接触し、硬化した接着剤組成物層の第1主面が第2の剥離コーティングと接触するように、基材と加工可能なウエハとの間に配置されている、硬化した接着剤組成物層と、を含む。硬化した接着剤組成物層は、硬化した上記の2剤型接着剤である。
いくつかの実施形態において、物品を調製する方法は、アセンブリを生成することと、当該アセンブリを加工することと、を含む。アセンブリを生成することは、第1主面及び第2主面を有し、第2主面の少なくとも一部上に第1の剥離コーティングを有する基材を準備することと、第1主面及び第2主面を有し、第1主面の少なくとも一部上に第2の剥離コーティングを有する加工可能なウエハを準備することと、硬化性接着剤組成物層を、硬化性接着剤組成物層の第2主面が第1の剥離コーティングと接触し、硬化性接着剤組成物層の第1主面が第2の剥離コーティングと接触するように、基材と加工可能なウエハとの間に配置することと、基材と硬化性接着剤層と加工可能なウエハとの構造体を少なくとも55℃の温度に加熱して硬化性接着剤層を部分的に硬化させることと、基材と硬化性接着剤層と加工可能なウエハとの構造体を少なくとも150℃の温度に加熱して硬化性接着剤層を完全に硬化させることと、を含む。硬化性接着剤組成物は、上記の2剤型硬化性接着剤である。接着剤組成物は、基材表面上に配置する前に混合してもよく、又は1つの剤を一方の基材表面上に配置することができ、もう1つの剤をもう一方の基材表面上に配置することができ、2つの基材を合わせて2剤の接着剤を接触させることができる。
本出願は、添付の図面と共に、本開示の様々な実施形態についての以下の詳細な説明を考慮することにより、更に完全に理解され得る。
本開示の方法の一実施形態の断面図である。 本開示の方法の別の実施形態の断面図である。 本開示の方法の更に別の実施形態の断面図である。 実施例の項のDSC(示差走査熱量測定)データのグラフである。
以下の例示された実施形態の説明においては、本開示を実施することが可能な様々な実施形態を実例として示す添付の図面を参照する。本開示の範囲から逸脱することなく実施形態を利用することが可能であり、構造上の変更が行われ得る点は理解されるべきである。これらの図は、必ずしも一定の比率の縮尺ではない。図面で使用されている同様の番号は同様の構成要素を示す。しかし、特定の図中のある構成要素を示す数字の使用は、同じ数字を付した別の図中の構成要素を限定することを意図するものではないことが理解されよう。
発明の詳細な説明
接着剤の使用は、幅広い用途で増加している。接着剤組成物の種類には、バッキング層上の接着剤の層、典型的に、感圧接着剤の層からなる接着剤テープ、及び硬化性液体接着剤がある。接着剤の最も一般的な用途は、結合であり、すなわち、1つの基材をもう1つの基材に接着させることである。多くの場合、接着剤は、恒久的に又は少なくとも長期間接着するように設計され、接着剤は、最終物品に組み込まれる。例としては、ディスプレイ画面上に使用されるフィルムの各層を結合させる光学接着剤から、自動車にバンパーを固定する構造用接着剤までに及ぶ。
一方、物品を恒久的に又は長期間接着させるように設計されていない特殊な種類の接着性物品もあり、むしろ「加工用」物品と記載される。これは、接着剤が、構成要素を一時的に保持するか、又は構成要素に一時的な保護層を提供して、1つのプロセス又は一連のプロセスが実施できるようにすることを意味する。加工工程後、接着性物品は取り外される。典型的に、接着性物品の取り外しは、残留物を全く残さないか、又は容易に除去可能な残留物であることが望ましい。接着剤加工用物品の簡単な例は、マスキングテープである。塗料が幅木に付着することなく、壁を塗装したい場合、幅木に壁/幅木の界面でマスキングテープを貼る。次いで、壁を塗装する。マスキングテープは、幅木に塗料が付着するのを防ぐように機能する。マスキングテープは、残留物を残さず、取り外される。
現在の産業ニーズ、特に、電子光学産業、並びに消費財及び他の物品の製造におけるニーズは、上記の単純な例と比べて、その要件がはるかにより複雑で特殊になっている。例示的な例は、半導体ウエハのプロセスである。ウエハは、典型的に、様々な加工工程、特に表面改質工程が行われる小さな物品である。多くの場合、加工用接着剤は、これらのプロセスが実施される間に、ウエハを保持するために使用される。これらの工程の多くは、研磨及び研削などの激しい物理的プロセス、並びに表面要素の正確な適用を伴う。電子デバイスにはますます薄いウエハが要求されていることから、重要さが増している1つの加工工程は、100マイクロメートル未満の厚さまでウエハを薄化する、ウエハ薄化である。したがって、これらの工程中にウエハを所定の位置にしっかりと保持する加工用接着剤が必要である。加工工程が完了したら、ウエハは、加工用物品から取り外し可能でなければならない。そのような加工用接着剤には、様々な要件がある。ウエハ加工業界における別の傾向は、基材にガラスの代わりにシリコン基材を使用することであり、シリコンは、ガラスとは極めて表面が異なるので、これにより、接着剤の要件も変化する。
半導体ウエハの加工に使用することができる接着剤の要件は、多くの場合、矛盾する。例えば、接着剤は、コーティング可能であり、構造化され得るウエハ表面を覆うことができるように十分な流動性を有する必要があるが、加熱時に流れてはならない。加熱時に接着剤が流れると、基材の間から接着剤が漏れ出る。更に、接着剤は、ウエハがウエハ薄化工程を含む加工工程を受けることができるように、しっかり結合していなければならず、また、加工工程が完了したら、接着剤は、除去可能でなければならない。
コーティング可能な硬化性接着剤の候補には、1剤型接着剤及び2剤型接着剤がある。その名が示唆するように、1剤型接着剤は、硬化性接着剤の全ての材料が単一の組成物中に含有されており、一方、2剤型硬化性接着剤は、2剤あり、使用時まで別々に分かれている。それぞれのタイプに利点と欠点がある。1剤型組成物は、組成物が硬化性であり、多くの場合、使用前の硬化を防ぐことが困難であるので、貯蔵寿命の問題がある。いくつかの場合では、組成物は、早期硬化を防ぐために、低温保存又は凍結される。2剤型接着剤では、組成物全体が2剤に分かれており、互いに別々にされているため、早期硬化は生じ得ない。2剤型硬化性接着剤の一例は、2剤型ウレタン接着剤である。この接着剤では、イソシアネート官能性材料が1つの剤中に存在し、ヒドロキシル官能性材料がもう1つの剤中に存在する。典型的に、ジブチルスズジラウレート又は3級アミンなどの硬化触媒は、ヒドロキシル官能性の剤に含まれ、一方又は両方の剤には、充填剤などの追加の非反応性材料が含まれ得る。2剤型接着剤が室温で硬化可能な場合、混合すると、混合物は、硬化し始める。他の2剤型接着剤は、熱硬化性であり、そのため、混合物が加熱されるまで硬化がほとんど起こらないか、又は全く起こらない。貯蔵寿命に関する限り、2剤型硬化性接着剤は、1剤型接着剤よりも利点があるが、2剤型接着剤には、所望の硬化性混合物を得るために、適切な比率で2剤を混合する必要があるという厄介な問題がある。例えば、多すぎる量の剤1と少なすぎる量の剤2を混合した場合、硬化した組成物は、所望の特性を有さない。
加工用接着剤としての使用に好適な2剤型硬化性液体接着剤組成物が本明細書で開示される。組成物は、第1のフリーラジカル重合性液体組成物、及びアミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む、A剤と、第2のフリーラジカル重合性液体組成物、150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤、及びアミンを含む、B剤と、を含む。A剤とB剤を混合し、形成された混合物を少なくとも55℃の温度に加熱すると、混合物は部分的に硬化し、少なくとも150℃の温度に加熱すると、混合物は完全に硬化する。この2段階の硬化機序により、部分的な硬化が可能になり、容易に流れず、完全に硬化した組成物の完全な接着強度を持たない組成物を提供することができる。
本明細書で使用される用語「硬化」は、重合を指す。硬化という用語は、当該技術分野において広く使用され、架橋又は加硫を指す場合もある。本開示では、硬化は、単に重合を意味し、架橋と同義ではないが、架橋を含み得る。
基材、硬化した接着剤層、及びウエハなどの加工可能な物体を順に含む、物品もまた開示される。いくつかの実施形態において、硬化した接着剤層と接触する表面のうちの1つ以上は、接着剤層からの取り外しを容易にするために、剥離コーティングで処理され得る。硬化した接着剤層は、硬化した上記の2剤型硬化性液体接着剤組成物である。これらの物品を調製及び加工する方法も開示される。
本開示の2剤型熱硬化性接着剤は、半導体ウエハの加工に有用であるだけでなく、適用範囲が極めて広いことに留意することが重要である。接着剤は、半導体ウエハ加工の特定ニーズに特によく適しているが、このプロセスにおける使用に限定されない。
別途指示がない限り、本明細書及び特許請求の範囲で用いる加工寸法(feature size)、量、及び物理的特性を表す全ての数は、全ての場合において、用語「約」によって修飾されていると理解するものとする。したがって、特に反対の指示がない限り、上記明細書及び添付の特許請求の範囲に記載されている数値パラメータは、本明細書で開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変動し得る近似値である。端点による数値範囲の記載には、その範囲内に包含される全ての数(例えば、1〜5は、1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、及び5を含む)及びその範囲内の任意の範囲が含まれる。
本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いる場合、単数形「a」、「an」、及び「the」は、内容が別途明示していない限り、複数の指示対象を有する実施形態を包含する。例えば、「層」は、1つ又は2つ以上の層を有する実施形態を包含する。本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いる場合、用語「又は」は、内容が別途明示していない限り、「及び/又は」を含む意味で通常用いられる。
本明細書において使用される場合、用語「接着剤」は、2つの被着体を一緒に接着するのに有用なポリマー組成物を指す。接着剤の例としては、2剤型硬化性液体接着剤組成物が挙げられる。
用語「エチレン性不飽和」は、フリーラジカル重合法によって重合可能であり、二重結合を有する末端基を含有する材料を指す。エチレン性不飽和基には、(メタ)アクリレート基及び(メタ)アクリルアミド基がある。
用語「フリーラジカル重合性」は、二重結合を含有し、フリーラジカル重合法によって重合可能な材料を指す。フリーラジカル重合性基には、(メタ)アクリレート基、(メタ)アクリルアミド基、及びマレイミドがある。
用語「(メタ)アクリレート」は、アルコールのアクリル系エステル又はメタクリル系エステルのモノマーを指す。アクリレート及びメタクリレートモノマー又はオリゴマーは、本明細書で「(メタ)アクリレート」と総称される。用語「(メタ)アクリレート系」は、ポリマーの説明に使用される場合、(メタ)アクリレートモノマー、又は(メタ)アクリレートオリゴマーなどの(メタ)アクリレート官能基を含有する反応性材料から調製されるポリマーを指す。これらのポリマーは、(メタ)アクリレートモノマーのみを含有してもよいし、又は(メタ)アクリレートと共反応性のモノマーを含有してもよい。(メタ)アクリレートは、二官能性又はそれ以上の多官能性であってよい。同様に、用語「(メタ)アクリルアミド」は、アクリルアミド基及びメタクリルアミド基の両方を指す。(メタ)アクリルアミドの構造は、エステル結合(R−O−(CO)−)(ここで、Rは、アルキル基、アリール基又は置換アルキル基若しくは置換アリール基であり、(CO)は、カルボニル基C=Oである)に代えて、(RN−(CO)−)(ここで、R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基若しくはアリール基であり、(CO)は、カルボニル基C=Oである)のタイプのアミド結合を有することを除いて、(メタ)アクリレートと同様である。
本明細書で使用される用語「ポリマー」は、ホモポリマー又はコポリマーであるポリマー材料を指す。本明細書で使用される用語「ホモポリマー」は、1種類のモノマーの反応生成物であるポリマー材料を指す。本明細書で使用される用語「コポリマー」は、少なくとも2種類の異なるモノマーの反応生成物であるポリマー材料を指す。
用語「オリゴマー」は、それからより長いポリマー鎖を形成できるように同じ又は異なるオリゴマーとの化学結合を形成する能力を有する、2〜10個の繰り返し単位を有するポリマー分子(例えば、ダイマー、トリマー、及びテトラマーなど)を指す。
用語「アルキル」は、飽和炭化水素であるアルカンのラジカルである一価の基を指す。アルキルは、直鎖状、分岐状、環状、又はこれらの組み合わせであってもよく、典型的には、1〜20個の炭素原子を有する。いくつかの実施形態において、アルキル基は、1〜18個、1〜12個、1〜10個、1〜8個、1〜6個、又は1〜4個の炭素原子を含有する。アルキル基の例としては、限定されるものではないが、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、tert−ブチル、n−ペンチル、n−ヘキシル、シクロヘキシル、n−ヘプチル、n−オクチル、及びエチルヘキシルが挙げられる。
本明細書で使用されるとき、用語「ウェットアウト」は、接着剤層を指す場合、接着剤が接触面上に広がり、接触面に結合する能力を指す。
用語「室温」及び「周囲温度」は、区別なく使用され、20〜25℃の温度を指す。
用語「重量%(weight%、%by weight)」及び「質量%(mass%、%by mas)」は、区別なく使用され、硬化性組成物の構成成分を指す場合、硬化性組成物全体の重量の100%に対する当該構成成分の重量パーセンテージを指す。
用語「Tg」及び「ガラス転移温度」は、区別なく使用され、ポリマー組成物のガラス転移温度を指す。特に指定のない限り、ガラス転移温度は、測定される場合、DSC(示差走査熱量測定)により、よく理解されている技術(典型的に、加熱時間は10℃/分である)を使用して測定される。より典型的には、ポリマー技術の当業者によってよく理解されているように、Tgは、モノマー供給元によって提供されるモノマーのTg値を用いて、よく理解された周知のFox方程式を使用して計算される。
加工用接着剤としての使用に好適な2剤型硬化性液体接着剤組成物が本明細書で開示される。組成物は、第1のフリーラジカル重合性液体組成物、及びアミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む、A剤と、第2のフリーラジカル重合性液体組成物、150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤、及びアミンを含む、B剤と、を含む。A剤とB剤を混合し、形成された混合物を少なくとも55℃の温度に加熱すると、混合物は部分的に硬化し、少なくとも150℃の温度に加熱すると、混合物は完全に硬化する。
多種多様なエチレン性不飽和材料がA剤の第1のフリーラジカル重合性液体組成物における使用に好適である。A剤の第1のフリーラジカル重合性液体組成物は、単一のエチレン性不飽和材料又は異なるフリーラジカル重合性材料の混合物を含み得る。典型的に、A剤の第1のフリーラジカル重合性液体組成物は、フリーラジカル重合性材料の混合物を含む。
いくつかの実施形態において、A剤の第1のフリーラジカル重合性液体組成物は、エチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーと、少なくとも1つの単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせとの混合物を含む。
幅広いエチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーが好適である。(メタ)アクリレート官能性ポリブタジエンポリマーが特に好適である。好適なポリマーの例としては、Cray Valleyから市販されているジ−アクリレートポリブタジエンのCN307、及びNippon Soda Co.から市販されているアクリレート変性ポリブタジエンのEMA−3000が挙げられる。特に好適なエチレン性不飽和ポリマーの例は、Nippon Soda Co.から市販されているアクリレート変性ポリブタジエンEMA−3000である。
第1のフリーラジカル重合性反応混合物はまた、少なくとも1つの単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、単官能性(メタ)アクリレートは、平均約4〜約14個の炭素原子を有するアルキル基又はアリール基を含有する。アルキル基又はアリール基は、鎖中に酸素原子を任意により含有し、それにより、エーテルを形成することができる。好適な単官能性(メタ)アクリレートの例としては、2−メチルブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、4−メチル−2−ペンチルアクリレート、イソアミルアクリレート、sec−ブチルアクリレート、n−ブチルアクリレート、n−ヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、n−オクチルアクリレート、n−デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソデシルメタクリレート、及びイソノニルアクリレートが挙げられるが、これらに限定されない。他の例としては、CARBOWAX(Union Carbideから市販されている)及びNKエステルAM90G(Shin Nakamura Chemical,Ltd.,Japanから市販されている)のアクリレートなどのポリエトキシル化又はポリプロポキシル化メトキシ(メタ)アクリレート、並びにシリコーンポリエーテル(メタ)アクリレートが挙げられるが、これらに限定されない。他の好適な単官能性(メタ)アクリレートモノマーは、フェノキシエチルアクリレートなどのアリールオキシル置換基を含む。
いくつかの実施形態において、第1のフリーラジカル重合性液体は、単官能性(メタ)アクリルアミドを含み得る。例としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチルアクリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N、N−ジエチルアクリルアミド、N−エチル−N−アミノエチルアクリルアミド、N−エチル−N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N,N−ジヒドロキシエチルアクリルアミド、t−ブチルアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチルアクリルアミド、及びN−オクチルアクリルアミドが挙げられるが、これらに限定されない。
いくつかの実施形態において、第1のフリーラジカル重合性液体は、マレイミドモノマーを含む。このモノマーは、マレイミド又は置換マレイミドであり得る。典型的に、置換マレイミドは、N−置換マレイミドであり、置換基は、アルキル基又はアリール基である。
いくつかの実施形態において、第1のフリーラジカル重合性液体は、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、又はマレイミドを含む。有用な多官能性(メタ)アクリレートの例としては、ジ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリレート及びテトラ(メタ)アクリレート、例えば1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、ポリウレタンジ(メタ)アクリレート及びプロポキシル化グリセリントリ(メタ)アクリレートなど、並びにこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。多官能性(メタ)アクリルアミド及びマレイミドの例は、あまり一般的ではないが、例えば、N.N’−(1,2−ジヒドロキシエチレン)ビスアクリルアミド、及びN,N’−(o−フェニレン)ジマレイミド、N,N’−(1,3−フェニレン)ジマレイミド、及びN,N’−(1,4−フェニレン)ジマレイミドが挙げられる。いくつかの実施形態において、第1のフリーラジカル重合性液体は、トリシクロデカンジオールジアクリレートを含む。
A剤組成物はまた、アミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む。この開始反応は、多くの場合、レドックスカップリング反応と呼ばれ、過酸化物/アミン反応物は、レドックス対と呼ばれる。過酸化物/アミンレドックス対において、過酸化物は、酸化剤又は電子受容体であり、アミンは、還元剤又は電子供与体である。概ね、レドックス対の過酸化物成分には、過酸化ベンゾイルが使用される。レドックス対のアミン構成成分の性質は、以下の硬化性組成物のB剤に関する説明において記載される。
A剤中に存在する第1の過酸化物開始剤の量は、硬化性組成物のB剤中に存在するアミン構成成分の量及び性質を含む、種々の様々なパラメータに応じて大きく変化し得る。典型的に、第1の過酸化物開始剤組成物は、A剤中のフリーラジカル重合性液体の総重量を基準にして、0.1〜2.0重量%の少なくとも1つの過酸化物開始剤を含む。
第1のフリーラジカル重合性液体、及びアミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物に加えて、A剤組成物は、第1のフリーラジカル重合性液体の構成成分の重合、第1の過酸化物開始剤のレドックス反応、又は硬化した接着剤組成物の最終特性と干渉しない限り、任意選択の他の添加剤を含有してもよい。好適な任意選択の添加剤の例としては、充填剤、抗酸化剤、安定剤などが挙げられる。任意選択の添加剤は、使用される場合、典型的に、硬化性組成物の硬化性構成成分の総重量を基準にして、0.1〜5重量%の量で含まれる。
2剤型硬化性液体接着剤組成物のいくつかの特定の実施形態において、第1のフリーラジカル重合性液体組成物は、60〜85重量%のエチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーと、15〜40重量%の単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせと、を含む、混合物を含む。いくつかの実施形態において、エチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーは、少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能性ポリブタジエンを含む。これらの実施形態において、単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせは、1つ以上のアルキル若しくはアリール(メタ)アクリレート、アルキレン若しくはアリーレンジ(メタ)アクリレート、シリコーンポリエーテル(メタ)アクリレート、又はこれらの組み合わせを含む。
加工用接着剤としての使用に好適な2剤型硬化性液体接着剤組成物はまた、第2のフリーラジカル重合性液体組成物、150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤、及びアミンを含む、B剤を含む。
多種多様なエチレン性不飽和材料がB剤の第2のフリーラジカル重合性液体組成物における使用に好適である。B剤の第2のフリーラジカル重合性液体組成物は、単一のエチレン性不飽和材料又は異なるフリーラジカル重合性材料の混合物を含み得る。典型的に、B剤の第2のフリーラジカル重合性液体組成物は、フリーラジカル重合性材料の混合物を含む。
いくつかの実施形態において、B剤の第2のフリーラジカル重合性液体組成物は、エチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーと、少なくとも1つの単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせとの混合物を含む。
幅広いエチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーが好適である。(メタ)アクリレート官能性ポリブタジエンポリマーが特に好適である。好適なエチレン性不飽和ポリマーの一例は、Nippon Soda Co.から市販されているアクリレート変性ポリブタジエンのEMA−3000である。
第2のフリーラジカル重合性反応混合物はまた、少なくとも1つの単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、単官能性(メタ)アクリレートは、平均約4〜約14個の炭素原子を有するアルキル基又はアリール基を含有する。アルキル基又はアリール基は、鎖中に酸素原子を任意により含有し、それにより、エーテルを形成することができる。好適な単官能性(メタ)アクリレートの例としては、2−メチルブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、4−メチル−2−ペンチルアクリレート、イソアミルアクリレート、sec−ブチルアクリレート、n−ブチルアクリレート、n−ヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、n−オクチルアクリレート、n−デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソデシルメタクリレート、及びイソノニルアクリレートが挙げられるが、これらに限定されない。他の例としては、CARBOWAX(Union Carbideから市販されている)及びNKエステルAM90G(Shin Nakamura Chemical,Ltd.,Japanから市販されている)のアクリレートなどのポリエトキシル化又はポリプロポキシル化メトキシ(メタ)アクリレート、並びにEvonic IndustriesのTEGO RAD 2300などのシリコーンポリエーテル(メタ)アクリレートが挙げられるが、これらに限定されない。他の好適な単官能性(メタ)アクリレートモノマーは、フェノキシエチルアクリレートなどのアリールオキシル置換基を含む。
いくつかの実施形態において、第2のフリーラジカル重合性液体は、単官能性(メタ)アクリルアミドを含み得る。例としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチルアクリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N、N−ジエチルアクリルアミド、N−エチル−N−アミノエチルアクリルアミド、N−エチル−N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N,N−ジヒドロキシエチルアクリルアミド、t−ブチルアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチルアクリルアミド、及びN−オクチルアクリルアミドが挙げられるが、これらに限定されない。
いくつかの実施形態において、第2のフリーラジカル重合性液体は、マレイミドモノマーを含む。このモノマーは、マレイミド又は置換マレイミドであり得る。典型的に、置換マレイミドは、N−置換マレイミドであり、置換基は、アルキル基又はアリール基である。
いくつかの実施形態において、第2のフリーラジカル重合性液体は、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、又はマレイミドを含む。有用な多官能性(メタ)アクリレートの例としては、ジ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリレート及びテトラ(メタ)アクリレート、例えば1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、ポリウレタンジ(メタ)アクリレート及びプロポキシル化グリセリントリ(メタ)アクリレートなど、並びにこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。多官能性(メタ)アクリルアミド及びマレイミドの例は、あまり一般的ではないが、例えば、N.N’−(1,2−ジヒドロキシエチレン)ビスアクリルアミド、及びN,N’−(o−フェニレン)ジマレイミド、N,N’−(1,3−フェニレン)ジマレイミド、及びN,N’−(1,4−フェニレン)ジマレイミドが挙げられる。いくつかの実施形態において、第1のフリーラジカル重合性液体は、トリシクロデカンジオールジアクリレートを含む。
B剤組成物はまた、アミンと反応せず、少なくとも150℃の温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤組成物を含む。第2の過酸化物開始剤と、第1の過酸化物に対する還元剤又は電子供与体として機能するアミンとは、同じ剤(B剤)中で混合されるので、第2の過酸化物とアミンは、互いに反応してフリーラジカルを生成しないことが望ましい。これを言葉を換えて言うならば、第2の過酸化物とアミンは、レドックス対ではないということである。
第2の過酸化物開始剤は、第1の過酸化物開始剤とは異なる。種々の異なる過酸化物開始剤が好適である。特に好適な第2の過酸化物開始剤の1つは、ArkemaからLUPEROX 230として市販されている吉草酸n−ブチル−4,4,−ジ(tert−ブチルペルオキシ)である。
B剤中に存在する第2の過酸化物開始剤の量は、種々の様々なパラメータに応じて大きく変化し得る。典型的に、第2の過酸化物開始剤組成物は、B剤中のフリーラジカル重合性液体の総重量を基準にして、0.1〜2.0重量%の少なくとも1つの過酸化物開始剤を含む。
B剤組成物はまた、アミンを含む。アミンは、第1の過酸化物開始剤を含むレドックス対の還元剤構成成分である。多種多様なアミンが好適である。典型的に、アミンは、3級芳香族アミンである。なかでも特に好適なアミンは、DMT(N,N−ジメチル−p−トルイジン)である。
アミンの量は、A剤中に存在する第1の過酸化物開始剤の量を含む、多数の因子に応じて、大きく変化し得る。典型的に、アミンは、B剤中のフリーラジカル重合性液体の総重量を基準にして、0.1〜2.0重量%である。
第2のフリーラジカル重合性液体、第2の過酸化物開始剤組成物、及びアミンに加えて、B剤組成物は、第2のフリーラジカル重合性液体の構成成分の重合、アミンと第1の過酸化物開始剤のレドックス反応、又は硬化した接着剤組成物の最終特性と干渉しない限り、任意選択の他の添加剤を含有してもよい。好適な任意選択の添加剤の例としては、充填剤、抗酸化剤、安定剤などが挙げられる。任意選択の添加剤は、使用される場合、典型的に、硬化性組成物の硬化性構成成分の総重量を基準にして、0.1〜5重量%の量で含まれる。
2剤型硬化性液体接着剤組成物のいくつかの特定の実施形態において、第2のフリーラジカル重合性液体組成物は、60〜85重量%のエチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーと、15〜40重量%の単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせと、を含む、混合物を含む。いくつかの実施形態において、エチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーは、少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能性ポリブタジエンを含む。これらの実施形態において、単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせは、1つ以上のアルキル若しくはアリール(メタ)アクリレート、アルキレン若しくはアリーレンジ(メタ)アクリレート、又はこれらの組み合わせを含む。
また、2つの基材を含み、硬化した接着剤組成物によりその2つの基材が結合されている物品が開示され、硬化した接着剤組成物は、硬化した上記の2剤型硬化性液体接着剤組成物である。幅広い基材が、硬化した接着剤組成物によって好適に結合される。
いくつかの実施形態において、物品は、第1主面及び第2主面を有し、第2主面の少なくとも一部上に第1の剥離コーティングを有する基材と、第1主面及び第2主面を有し、第1主面の少なくとも一部上に第2の剥離コーティングを有する加工可能なウエハと、第1主面及び第2主面を有する硬化した接着剤組成物層であって、硬化した接着剤組成物層の第2主面が第1の剥離コーティングと接触し、硬化した接着剤組成物層の第1主面が第2の剥離コーティングと接触するように、基材と加工可能なウエハとの間に配置されている、硬化した接着剤組成物層と、を含む。
幅広い基材が本開示の物品での使用に好適である。基材は、剛性又は可撓性であってよく、ポリマー材料、金属、セラミックス、木材、又はガラスから作製され得る。物品は、多くの場合、加工用物品であるので、基材は、キャリア基材であることが多く、これは、基材が、ウエハを結合及び加工することができる表面を提供することを意味する。
いくつかの実施形態において、基材は、その第2主面の少なくとも一部上に第1の剥離コーティングを有する。この剥離コーティングは、剥離コーティングに適用される2剤型硬化性液体接着剤の接着を制限するのに役立つ。基材表面に対する接着剤層の接着を制限することにより、加工工程が実施された後に、物品を機械的に剥離することができる。機械的剥離プロセスは、以下で更に詳細に説明される。剥離コーティングは、典型的に、フルオロカーボンポリマー系剥離コーティングである。幅広いフルオロカーボンポリマー系剥離コーティングが好適であり、特に、アルコキシシラン末端フルオロポリマーが好適である。剥離コーティングは、典型的に、薄いコーティングであり、いくつかの実施形態において、その厚さは、1〜10マイクロメートルである。
ウエハは、典型的に、加工される半導体ウエハである。ウエハ上で実施される好適な加工工程の1つは、ウエハの薄化であり、ウエハは、100マイクロメートル厚未満の厚さまで薄化される。未加工のウエハは、加工される表面ではない第1主面上に剥離コーティングを有する。この剥離コーティングは、基材表面上の剥離コーティングと同じであってもよいし、異なってもよい。典型的に、ウエハ上の剥離コーティングは、基材上のものと同じである。
いくつかの実施形態において、加工可能なウエハの第1主面は、構造化表面を含む。構造化表面とは、半導体ウエハで一般的なように、その表面が平坦ではなく、ウエハの表面から延びる突出部を有することを意味する。
典型的に、硬化した接着剤層の厚さは、10〜100マイクロメートルである。上記のように、硬化した接着剤層は、硬化した上記の2剤型硬化性液体組成物を含む。2剤型硬化性液体組成物は、第1のフリーラジカル重合性液体組成物、及びアミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む、A剤と、第2のフリーラジカル重合性液体組成物、150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤、及びアミンを含む、B剤と、を含む。
物品を調製するための方法も開示される。方法は、アセンブリを生成することを含む。アセンブリを生成することは、第1主面及び第2主面を有し、第2主面の少なくとも一部上に第1の剥離コーティングを有する基材を準備することと、第1主面及び第2主面を有し、第1主面の少なくとも一部上に第2の剥離コーティングを有する加工可能なウエハを準備することと、硬化性接着剤組成物層を、硬化性接着剤組成物層の第2主面が第1の剥離コーティングと接触し、硬化性接着剤組成物層の第1主面が第2の剥離コーティングと接触するように、基材と加工可能なウエハとの間に配置することと、基材と硬化性接着剤層と加工可能なウエハとの構造体を少なくとも55℃の温度に加熱して硬化性接着剤層を部分的に硬化させることと、基材と硬化性接着剤層と加工可能なウエハとの構造体を少なくとも150℃の温度に加熱して硬化性接着剤層を完全に硬化させることと、を含む。
硬化性接着剤層は、上記の2剤型硬化性液体組成物を含む。2剤型硬化性液体組成物は、第1のフリーラジカル重合性液体組成物、及びアミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む、A剤と、第2のフリーラジカル重合性液体組成物、150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤、及びアミンを含む、B剤と、を含む。
本方法の第1の実施形態において、硬化性接着剤組成物層を基材と加工可能なウエハとの間に配置することは、硬化性接着剤組成物のA剤とB剤を混合して硬化性接着剤混合物を形成することと、硬化性接着剤混合物を加工可能なウエハの第1主面上に配置して硬化性接着剤層を形成することと、硬化性接着剤層を基材の第2主面に接触させることと、を含む。
本方法の第2の実施形態において、硬化性接着剤組成物層を基材と加工可能なウエハとの間に配置することは、硬化性接着剤組成物のA剤とB剤を混合して硬化性接着剤混合物を形成することと、硬化性接着剤混合物を基材の第2主面上に配置して硬化性接着剤層を形成することと、硬化性接着剤層を加工可能なウエハの第1主面に接触させることと、を含む。
本方法の第3の実施形態において、硬化性接着剤組成物層を基材と加工可能なウエハとの間に配置することは、硬化性接着剤組成物のA剤を加工可能なウエハの第1主面上に配置してA剤の層を形成することと、硬化性接着剤組成物のB剤を基材の第2主面上に配置してB剤の層を形成することと、A剤の層をB剤の層に接触させて硬化性接着剤層を形成させることと、を含む。
本方法の第4の実施形態において、硬化性接着剤組成物層を基材と加工可能なウエハとの間に配置することは、硬化性接着剤組成物のA剤を基材の第2主面上に配置してA剤の層を形成することと、硬化性接着剤組成物のB剤を加工可能なウエハの第1主面上に配置してB剤の層を形成することと、A剤の層をB剤の層に接触させて硬化性接着剤層を形成させることと、を含む。
いくつかの実施形態において、方法は、生成されたアセンブリの第2主面ウエハ表面を加工することを更に含む。ウエハ薄化を含むがこれらに限定されない、幅広い加工工程を実施することができる。
所望の1つ又は複数の加工工程が完了した後、方法は、基材/接着剤/ウエハアセンブリの機械的分離による分離を更に含み得る。いくつかの実施形態において、機械的分離は、加工されたウエハの第1主面が、硬化した接着剤組成物層から分離されるように実施され得る。他の実施形態において、機械的分離は、硬化した接着剤組成物層の第1主面が、基材の第2主面から分離されるように実施され得る。
これらの実施例は、単に例示目的のみのものであり、添付の特許請求の範囲を限定することを意味するものではない。本明細書の実施例及び他の箇所における全ての部、百分率、比などは、別途指示がない限り、重量に基づくものである。使用した溶媒類及び他の試薬類は、特記しない限り、Sigma−Aldrich Chemical Company(Milwaukee,Wisconsin)より入手した。以下の略語を使用する:mm=ミリメートル、RPM=毎分回転数、g=グラム、Pa=パスカル、MPa=メガパスカル、mL=ミリリットル、min=分。「質量%(mass%、%by mass)」、「重量%(weight%、wt%)」、及び「mass%」は、区別なく使用される。
Figure 2021509135
試験方法
示差走査熱量測定(DSC)
DSC分析は、TA InstrumentsのQ2000機器で実施した。窒素雰囲気中、密封したアルミニウムパンで、サンプルを分析した。
熱重量分析(TGA)
TA InstrumentsのQ500機器で、TGA分析を実施した。50mL/分の流量を有する窒素雰囲気中、オープンパンで、サンプルを加熱した。
機械的特性
伸長、引張強度及び弾性率の機械的特性を、MTS System CorporationのMTS Insight 30機器で測定した。
剥離力
シリコンウエハから層を剥離するのに必要な力を、MTS System CorporationのMTS Insight 30機器を使用して測定した。90度の剥離角を使用した。
[実施例]
配合物の調製:
原液の調製:
2剤型組成物に使用するためのA、B、C、L、及びJと指定する一連の原液を、表1に列挙する構成成分を混合することによって調製した。混合物を、DACミキサーで3分間均質化した後、約1時間真空脱気した。
Figure 2021509135
比較例C1〜C3及び実施例1〜6:
表2に列挙する脱気した配合混合物を、予め秤量したアルミニウムDSCパンに入れ、パンを密封し、10℃/分の加熱速度でDCS評価に供した。等温開始、熱流及びピークの各値を表2に記載する。データは、BPOのこれらの混合物の重合開始が、DMTの存在下で、37〜57℃の範囲に大幅に低下することを示している。比較すると、1.0質量%のBPOを含有するアクリレートブレンドの等温開始は、113℃であった(比較例1)。図4は、表2のデータのプロットであり、有機過酸化物の高温分解が、混合物中のBPOの質量%とは無関係であるが、混合物中の有機過酸化物の質量%には直線的に依存することを示している。すなわち、BPOは、有機過酸化物によって開始される高温熱効果に影響を与えず、2つの硬化プロファイルは、互いに独立している。
Figure 2021509135
実施例7〜13
実施例7では、B剤とC剤の1:1混合物を作製した。これにより、0.5質量%の有機過酸化物及び0.5質量%のDMTをそれぞれ含む接着剤層1混合物を得た。同様に、20gの量のA剤のみの混合物を使用して、1質量%のBPO及び0.0質量%の有機過酸化物をそれぞれ含む接着剤層2を得た。
直径6インチ(15センチメートル)及び700マイクロメートル厚の研磨されたベアシリコンウエハの表面を、スピンコーター上で、アセトン、次いで、イソプロパノールでフラッシングすることによって調製した。約20mLの2重量%フルオロポリマーを、1000rpmで1分間スピニングした。次いで、ウエハを180℃の強制空気オーブン内で1時間ベークした。第1のフルオロポリマーがコーティングされたウエハ上に、接着剤層1を1000rpmで1分間スピンコーティングした。次いで、接着剤層1の上に、同様の方法で接着剤層2を適用した。次いで、コーティングされたウエハを真空チャンバ内に入れ、真空下、第2のフルオロポリマーがコーティングされたウエハを適用して構造体を形成した:
Siウエハ/フルオロポリマー/接着剤層1/接着剤層2/フルオロポリマー/Siウエハ。
ウエハ積層体を真空システムから取り出し、第1のウエハを下に向けて、75℃まで3分間予熱したホットプレート上に置いた(すなわち、接着剤層1の側を加熱する)。加熱から10秒以内で、第2のSiウエハを下の第1のSiウエハから引き剥がすことができず、接着剤のブリードアウトも全くなかった。ホットプレートの温度を約10℃/分で180℃まで昇温させ、180℃で30分間保持した。冷却すると、かみそりの刃を用いて、ウエハから自立型フィルムとして硬化した接着剤をすぐに取り除いた。フィルムの熱及び機械的特性を得、それを表3に示す。
実施例8〜13について、表3に示される原液の混合物20gを有する接着剤層1及び表3に示される原液の混合物20gを有する接着剤層2を用いて、一連の2つの接着剤層組成物を調製した。実施例7に記載される構造体を調製した。
Figure 2021509135
実施例14:高温ウエハ加工のシミュレート
PS溶液を予めコーティングした直径6インチ(15センチメートル)及び700マイクロメートル厚のベアバージンシリコンウエハ上に、原液Jを使用して、接着剤層Jと呼ばれる接着剤層1をスピンコーティング(1000rpmで25秒間)し、続いて、原液Lを使用して、接着剤層Lと呼ばれる接着剤層2をコーティングした(1000rpmで25秒間)。コーティングされたウエハをボンディングチャンバに入れ、50Paまで排気してから、フルオロポリマーを予めコーティングした第2のSiキャリアウエハと接触させた。結合されたデバイスをUVチャンバに移し、UV照射に供した。その間、照射源により、70〜80℃まで2分間にわたってデバイスを加熱した。デバイスの構造は、次のとおりである:
Siウエハ/PSコーティング/接着剤層J/接着剤層L/フルオロポリマー/Siウエハ。
第2のSiウエハは下の第1のSiウエハから引き剥がすことができず、接着剤のブリードアウトも全くなかった。上記のように、180℃で30分間にわたって加熱することによって、後硬化を行った。
次いで、結合されたウエハを、80マイクロメートルまで機械的に薄化した後、オーブン内で220℃/30分で熱エージングした。熱エージング後のサンプルは、いずれの層も層間剥離を示さず、特に接着剤層の熱安定性が確認された。キャリア層を機械的に剥離し、次いで、回収したウエハ/接着剤の組み合わせを、両面接着テープでアルミニウムプレートに結合させた。Siウエハ/PSコーティングと剥離テープとの組み合わせから接着剤を除去するのに必要な剥離力は、0.37ニュートン/25mmであった。
実施例15.分注しながらの2剤型接着剤の混合
接着剤J及び接着剤Lのそれぞれ約20mLを別個のシリンジに入れた。2つの接着剤を、洗浄したベアSiウエハ上に分注しながら共混合した。次いで、コーティングされたウエハを真空チャンバ内に入れ、真空下、フルオロポリマーがコーティングされたウエハを適用した。構造を次に表す:
Siウエハ/接着剤層J/接着剤層L/フルオロポリマー/Siウエハ。
ウエハ積層体を真空システムから取り出し、75℃まで3分間予熱したホットプレート上に置いた。ホットプレートの温度を約10℃/分で220℃まで昇温させ、次いで、その温度で30分間保持した。キャリアを冷却すると、かみそりの刃によりフルオロポリマーSiウエハをすぐに取り外した。ベアシリコンウエハから接着剤を除去する剥離力の値は、1.55ニュートン/25mmと記録された。
実施例16.高温構造化ウエハ加工のシミュレート
75マイクロメートルの高フィーチャーを含む構造化ウエハをMicron Technologyから入手した。ウエハにPS溶液層を1,000rpmでスピニングすることによってオーバーコートした。次いで、コーティングされたウエハを実施例14に記載されるように加工して、次の構成の支持構造化ウエハを得た:
構造化Siウエハ/PSコーティング/接着剤層J/接着剤層L/フルオロポリマー/Siウエハ。
次いで、結合されたウエハを、80マイクロメートルまで機械的に薄化した後、オーブン内で220℃/30分で熱エージングした。熱エージング後のサンプルは、層間剥離を示さなかった。
かみそりの刃を使用して、Siウエハ/フルオロポリマー基材をすぐに分離した。接着剤は、PSコーティングされた界面から容易に剥離され、剥離力のピーク値は、2.33ニュートン/25mmであった。クーポンの非構造化領域において記録された剥離値は、より低かった(実施例14とも比較されたい)。最後に、水性DMSO(ジメチルスルホキシド)とTMAH液体シリコンエッチング液の混合物を用いて、PSコーティング層を構造化ウエハから取り外し、シミュレートによる加工された薄化ウエハを得た。

Claims (20)

  1. 2剤型硬化性液体接着剤組成物であって、
    第1のフリーラジカル重合性液体組成物;及び
    アミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む、A剤と、
    第2のフリーラジカル重合性液体組成物;
    150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤;及び
    アミンを含む、B剤と、を含み、
    A剤とB剤を混合し、形成された前記混合物を少なくとも55℃の温度に加熱すると、前記混合物は部分的に硬化し、少なくとも150℃の温度に加熱すると、前記混合物は完全に硬化する、2剤型硬化性液体接着剤組成物。
  2. 前記第1のフリーラジカル重合性液体組成物が、
    60〜85重量%のエチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーと、
    15〜40重量%の単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせと、を含む、混合物を含む、請求項1に記載の2剤型硬化性液体接着剤組成物。
  3. 前記エチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーが、少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能性ポリブタジエンを含む、請求項2に記載の2剤型硬化性液体接着剤組成物。
  4. 前記単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせが、1つ以上のアルキル若しくはアリール(メタ)アクリレート、アルキレン若しくはアリーレンジ(メタ)アクリレート、シリコーンポリエーテル(メタ)アクリレート、又はこれらの組み合わせを含む、請求項2に記載の2剤型硬化性液体接着剤組成物。
  5. 前記第1の過酸化物開始剤組成物が、A剤中のフリーラジカル重合性液体の総重量を基準にして、0.1〜2.0重量%の少なくとも1つの過酸化物開始剤を含む、請求項1に記載の2剤型硬化性液体接着剤組成物。
  6. 前記第2の過酸化物開始剤組成物が、B剤中のフリーラジカル重合性液体の総重量を基準にして、0.1〜2.0重量%の少なくとも1つの過酸化物開始剤を含む、請求項1に記載の2剤型硬化性液体接着剤組成物。
  7. 前記第2のフリーラジカル重合性液体組成物が、
    60〜85重量%のエチレン性不飽和ポリマー又はオリゴマーと、
    15〜40重量%の単官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、多官能性(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、若しくはマレイミド、又はこれらの組み合わせと、を含む、混合物を含む、請求項1に記載の2剤型硬化性液体接着剤組成物。
  8. 第1主面及び第2主面を有し、前記第2主面の少なくとも一部上に第1の剥離コーティングを有する基材と、
    第1主面及び第2主面を有し、前記第1主面の少なくとも一部上に第2の剥離コーティングを有する加工可能なウエハと、
    第1主面及び第2主面を有する硬化した接着剤組成物層であって、前記硬化した接着剤組成物層の前記第2主面が前記第1の剥離コーティングと接触し、前記硬化した接着剤組成物層の前記第1主面が前記第2の剥離コーティングと接触するように、前記基材と前記加工可能なウエハとの間に配置されている、硬化した接着剤組成物層と、
    を含む、物品。
  9. 前記第1の剥離コーティング及び第2の剥離コーティングのうちの少なくとも1つが、フルオロカーボンポリマー系剥離コーティングを含む、請求項8に記載の物品。
  10. 前記加工可能なウエハの前記第1主面が、構造化表面を含む、請求項8に記載の物品。
  11. 前記硬化した接着剤組成物層が、硬化した硬化性組成物を含み、前記硬化性組成物は、
    第1のフリーラジカル重合性液体組成物;及び
    アミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む、A剤と、
    第2のフリーラジカル重合性液体組成物;
    150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤;及び
    アミンを含む、B剤と、を含み、
    A剤とB剤を混合し、形成された前記混合物を少なくとも55℃の温度に加熱すると、前記混合物は部分的に硬化し、少なくとも150℃の温度に加熱すると、前記混合物は完全に硬化する、請求項8に記載の物品。
  12. 物品を調製する方法であって、
    アセンブリを生成することを含み、前記アセンブリを生成することは、
    第1主面及び第2主面を有し、前記第2主面の少なくとも一部上に第1の剥離コーティングを有する基材を準備することと、
    第1主面及び第2主面を有し、前記第1主面の少なくとも一部上に第2の剥離コーティングを有する加工可能なウエハを準備することと、
    硬化性接着剤組成物層を、前記硬化性接着剤組成物層の前記第2主面が前記第1の剥離コーティングと接触し、前記硬化性接着剤組成物層の前記第1主面が前記第2の剥離コーティングと接触するように、前記基材と前記加工可能なウエハとの間に配置することと、
    前記基材と硬化性接着剤層と加工可能なウエハとの構造物を、少なくとも55℃の温度に加熱して前記硬化性接着剤層を部分的に硬化させることと、
    前記基材と硬化性接着剤層と加工可能なウエハとの構造物を、少なくとも150℃の温度に加熱して前記硬化性接着剤層を完全に硬化させることと、
    を含む、方法。
  13. 前記硬化性接着剤層が、硬化性接着剤組成物を含み、前記硬化性接着剤組成物が、
    第1のフリーラジカル重合性液体組成物;及び
    アミンと反応させるとフリーラジカルを生成する第1の過酸化物開始剤組成物を含む、A剤と、
    第2のフリーラジカル重合性液体組成物;
    150℃より高い温度に加熱するとフリーラジカルを生成する第2の過酸化物開始剤であって、アミンと反応してフリーラジカルを生成しない第2の過酸化物開始剤;及び
    アミンを含む、B剤と、を含み、
    A剤とB剤を混合し、形成された前記混合物を少なくとも55℃の温度に加熱すると、前記混合物は部分的に硬化し、少なくとも150℃の温度に加熱すると、前記混合物は完全に硬化する、請求項12に記載の方法。
  14. 前記硬化性接着剤組成物層を、前記基材と前記加工可能なウエハとの間に配置することが、
    前記硬化性接着剤組成物のA剤とB剤を混合して硬化性接着剤混合物を形成することと、
    前記硬化性接着剤混合物を前記加工可能なウエハの前記第1主面上に配置して硬化性接着剤層を形成することと、
    前記硬化性接着剤層を前記基材の前記第2主面に接触させることと、
    を含む、請求項13に記載の方法。
  15. 前記硬化性接着剤組成物層を、前記基材と前記加工可能なウエハとの間に配置することが、
    前記硬化性接着剤組成物のA剤とB剤を混合して硬化性接着剤混合物を形成することと、
    前記硬化性接着剤混合物を前記基材の前記第2主面上に配置して硬化性接着剤層を形成することと、
    前記硬化性接着剤層を前記加工可能なウエハの前記第1主面に接触させることと、
    を含む、請求項13に記載の方法。
  16. 前記硬化性接着剤組成物層を、前記基材と前記加工可能なウエハとの間に配置することが、
    前記硬化性接着剤組成物のA剤を前記加工可能なウエハの第1主面上に配置してA剤の層を形成することと、
    前記硬化性接着剤組成物のB剤を前記基材の前記第2主面上に配置してB剤の層を形成することと、
    前記A剤の層を前記B剤の層に接触させて前記硬化性接着剤層を形成させることと、
    を含む、請求項13に記載の方法。
  17. 前記硬化性接着剤組成物層を、前記基材と前記加工可能なウエハとの間に配置することが、
    前記硬化性接着剤組成物のA剤を前記基材の第2主面上に配置してA剤の層を形成することと、
    前記硬化性接着剤組成物のB剤を前記加工可能なウエハの前記第1主面上に配置してB剤の層を形成することと、
    前記A剤の層を前記B剤の層に接触させて前記硬化性接着剤層を形成させることと、
    を含む、請求項13に記載の方法。
  18. 前記生成されたアセンブリの前記第2主面ウエハ表面を加工することを更に含む、請求項12に記載の方法。
  19. 前記加工されたウエハの前記第1主面が、前記硬化した接着剤組成物層から分離するように、前記アセンブリを機械的分離によって分離することを更に含む、請求項18に記載の方法。
  20. 前記硬化した接着剤組成物層の前記第1主面が、前記基材の前記第2主面から分離するように、前記アセンブリを機械的分離によって分離することを更に含む、請求項18に記載の方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115895526B (zh) * 2022-11-18 2024-04-02 康达新材料(集团)股份有限公司 一种不含低沸点胺且能热压快固型双组份丙烯酸酯结构胶及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5616561A (en) * 1979-07-23 1981-02-17 Denki Kagaku Kogyo Kk Two-part adhesive
JPS5695966A (en) * 1979-12-28 1981-08-03 Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk Two-pack composition and adhesive bonding therewith
JP2001323246A (ja) * 2000-03-07 2001-11-22 Sony Chem Corp 電極接続用接着剤及びこれを用いた接着方法
JP2005298765A (ja) * 2004-04-15 2005-10-27 Kuraray Co Ltd アクリル系封止材および封止物
WO2013039226A1 (ja) * 2011-09-14 2013-03-21 電気化学工業株式会社 組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法
JP2014514728A (ja) * 2011-02-28 2014-06-19 ダウ コーニング コーポレーション ウェハ接着システム、及びその接着並びに剥離方法
JP2014146793A (ja) * 2013-01-25 2014-08-14 Samsung Electronics Co Ltd 基板加工方法
WO2015009801A1 (en) * 2013-07-16 2015-01-22 Dow Corning Corporation Bonded wafer system and method for bonding and de-bonding thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IE54465B1 (en) * 1982-05-26 1989-10-25 Loctite Ltd Two-part self-indicating adhesive composition
US7534498B2 (en) 2002-06-03 2009-05-19 3M Innovative Properties Company Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body
JP5737185B2 (ja) 2009-11-13 2015-06-17 日立化成株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法及び接着剤層付き半導体ウェハ
KR102046534B1 (ko) 2013-01-25 2019-11-19 삼성전자주식회사 기판 가공 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5616561A (en) * 1979-07-23 1981-02-17 Denki Kagaku Kogyo Kk Two-part adhesive
JPS5695966A (en) * 1979-12-28 1981-08-03 Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk Two-pack composition and adhesive bonding therewith
JP2001323246A (ja) * 2000-03-07 2001-11-22 Sony Chem Corp 電極接続用接着剤及びこれを用いた接着方法
JP2005298765A (ja) * 2004-04-15 2005-10-27 Kuraray Co Ltd アクリル系封止材および封止物
JP2014514728A (ja) * 2011-02-28 2014-06-19 ダウ コーニング コーポレーション ウェハ接着システム、及びその接着並びに剥離方法
WO2013039226A1 (ja) * 2011-09-14 2013-03-21 電気化学工業株式会社 組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法
JP2014146793A (ja) * 2013-01-25 2014-08-14 Samsung Electronics Co Ltd 基板加工方法
WO2015009801A1 (en) * 2013-07-16 2015-01-22 Dow Corning Corporation Bonded wafer system and method for bonding and de-bonding thereof

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