JPH05501783A - 導電性支持ベースに半導体ダイを接着するのに有用な導電性接着剤 - Google Patents

導電性支持ベースに半導体ダイを接着するのに有用な導電性接着剤

Info

Publication number
JPH05501783A
JPH05501783A JP3501544A JP50154491A JPH05501783A JP H05501783 A JPH05501783 A JP H05501783A JP 3501544 A JP3501544 A JP 3501544A JP 50154491 A JP50154491 A JP 50154491A JP H05501783 A JPH05501783 A JP H05501783A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
weight
parts
conductive
semiconductor die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3501544A
Other languages
English (en)
Inventor
チヤン，アンドルー
フレンツエル，リチヤード・エル
Original Assignee
アチソン・インダストリーズ・インコーポレイテツド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アチソン・インダストリーズ・インコーポレイテツド filed Critical アチソン・インダストリーズ・インコーポレイテツド
Publication of JPH05501783A publication Critical patent/JPH05501783A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/10—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F292/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/08—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/10—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to inorganic materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31515—As intermediate layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31515—As intermediate layer
    • Y10T428/31522—Next to metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 導電性支持ベースに半導体ダイを 接着するのに有用な導電性接着剤 本発明は導電性支持ベース（例えば、金属リードフレーム）に半導体ダイを接着 するために有用な、選択された導電性接着剤に関する。本発明はまた該導電性接 着剤で共に接着される半導体ダイと導電性支持材からなる接着した生産物に関す る。
導電性支持ベース、例えばセラミック基材又は印刷配線盤上のリードフレーム又 は導電性回路パターンに半導体ダイを接着するために、半導体接着剤を採用する ことは知られている。このような接着剤配合物は通常適切な樹脂状材料中に封じ られた導電性金属粒子を含んでいる。
普通に使われているダイ取付用接着剤の例は共晶ハンダ、導電性エポキシ及びイ ミドペーストである。これについては米国特許第３．６７６、２５２号：第４． ４１０．４５７号：第４、５１８．７３５号及び第４．７５９．８７４号を参照 されたい。
通常の操作では、少量の導電性接着剤は支持ベースに塗布され、そして半導体ダ イかその場所に置かれる。ダイは押付けられて接着剤との良好な接触を実現する 。次に接着剤は硬化させてダイを支持ベースに接着する。後程、ダイは支持ベー スに更にワイヤー接続をして、使用中にそれを保護するためにカプセル化材を塗 ることもできる。
このダイ取付機能に適する導体接着剤は下記を包含する特性の組合せを保有すべ きこと、 １、　調製及び施用が容易なるべきこと。
２、　作成後直に使用しなくてもよいように調製された後の貯蔵寿命が比較的長 いものであるべきこと。
３、　容認できる長い使用可能期間（「ポット・ライフ」、換言すれば接着剤組 成物の液滴供給から接着剤組成物がチップ接着能力を失う時までの時間）をもつ べきこと。
４、　ダイと支持ベースとの間に強力な接着の形成が可能であるべきこと。
５、　容認しつる低い固有抵抗又は高い導電率をもつべきこと。
６、　顕著な量のイオン不純物（例えばナトリウム、カリウム、塩素、及びアン モニウムイオン）を含有すべきでないこと。
７、　硬化工程の期間中、ダイと支持ベースとの間の接着を弱めまた空孔を生ず る可能性のある揮発分の放出は最少なるべきこと。
８、　硬化が完了した後、熱的に安定でかつワイヤー接続及びカプセル化封込め 工程の期間に経験するかも知れない高温時に、比較的大きいダイと基材間の応力 を減少せしめるべきこと。この点について、硬化した接着剤は支持ベース上でダ イの移動を許すべきでないこと、又はダイの操作に妨害するかも知れない揮発分 を放出すべきでないこと。
共晶ハンダは代表的には金を用いて作られた合金である。半導体チップの形と大 きさに合わせて切断された金属箔である「予備成型物」はこのパッケージの所望 の基材上に置かれ、そして予備成型物の溶融点近くの温度に熱せられる。次いで チップはごしごし洗い落とす動作をして予備成型品の上に置かれる。共晶ハンダ は非常に信頼性があり、そして顕著な熱安定性を示すけれども、それらは高価で あり、また加工が困難である。
先行技術に属する導電性エポキシは、少なくとも７０％の導電性金属、典型的に は銀を含有する一般的に低粘度ペーストである。エポキシは慣用の方法でパッケ ージの基材に塗布され、そして塗布された基材に接触して置かれる。次いでエポ キシは一段で硬化される。これらの通常のエポキシは共晶ハンダよりも安く、加 工も容易であり、そしてすぐれた接着強度を示す。しかしながら、それらは高い 濃度のイオン性不純物を有し、溶剤を含有し、脆いのでダイと基材との間の応力 を低減できない、またポットライフの特性は電子工業における進歩した応用に必 要であるがそのポットライフは比較的短い。
取付は用接着剤の配合に用いられているエポキシ引脂については数多くの教示が ある。例えば、米国特許第３、６７６、２５２号（Ａｌｌｉｎｇｔｏｎ、Ｊｕｌ ｙ　１１．　１９７２）には、（ａ）　２５℃にて約４．０００ｃｐｓ未満の粘 度を有する低粘性液体エポキシ樹脂：（ｂ）硬化剤（例えば、メチル−４−ｅｎ ｄｏ−メチレンテトラヒドロフタル酸無水物又は他の酸無水物及び変成アミン型 の樹脂硬化剤）：（ｃ）促進剤（例えば、ベンジルジメチルアミン、トリ（ジメ チルアミノメチル）フェノール、及びジメチルアミノメチルフェノール）：及び （ｄ）銀粉（Ｓｉｌｖｅｒ　ｐｏｗｄｅｒ　ａｎｄ　ｄｕｓｔ）を含有する無溶 剤接着剤組成物であって、セラミックチップコンデンサーを基材にくっつける（ 装着する）のに適したものが教示されている。この特許は更に、溶剤の存在は、 ボイド及びバブルを形成し又は望ましくないピラミッド型の形状を形成し、ある いは又印刷工程中に、組成物をスクリーン上で乾燥させるといったことがあり得 るので、これらのタイプの組成物に溶剤を使いたくない願望を教示している。し かしながらこれらのタイプの接着剤のポットライフは非常に短い。また、これら のタイプの配合物に無水物を使用すると、加水分解反応を起こして、その結果表 面に望ましくない皮膜を生ずることになろう。
米国特許第４．４１０．４５７号（Ｆｕｊｉａｕｒａ　ｅｔ　ａｌ、、　Ｏｃｔ 、　１８゜１９８３）には、電子部品要素を金属リードフレーム及び／又は基板 に接着するのに有用な電気伝導性ペーストが教示されているが、この電気伝導性 ペーストは（ａ）電気伝導性充填剤（例えば貴金属の粉末又はフレーク）　；　 （ｂ）反応性溶媒（例えばフェニールグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエ ーテル、ネオペンチルグリコールグリシジルエーテル）；及び（ｃ）（ｉ）エポ キシレジン：（ｉ）潜在的硬化剤、及び（ｆｆｉ）硬化促進剤として機能する、 エポキシ化合物−ジアルキルアミンアダクトからなる硬化剤とを含有している。
この特許（第５段、３９〜４３行）はまた樹脂ペーストは溶剤粘度調節剤、充填 剤、着色剤を含有できることを教えている。ここに使用される反応性溶剤は、多 量の塩化物不純物を含有している。
従来のイミド接着剤は高温安定性がエポキシ接着剤よりも大きい。しかしながら 、イミドは一般に慣用の溶剤に大いに溶解するわけではなくて、割合に高い硬化 温度と時間（例えば、一般に２７５℃で１時間又はそれ以上）を必要とすること がある。更にまた市販のイミド−タイプの接着剤配合物における溶剤の追加量の 存在は、ワイヤー接続又はカプセル封込め工程の期間に、ダイ下部の望ましくな いボイド化又は著しいガス放出を起こすことがあり得る。これらの悪い効果はい ずれもカプセル封込めされた半導体ダイの不合格の原因となることがある。
先行技術の欠陥を考慮すると、作業がし易い、すぐれた接着強度を示す、高温で 、熱安定性を有する、そして大きなダイに与える応力が小さいダイ取付は用接着 剤組成物が必要とされている。更にまた、ダイ取付けとしての使用に溶媒を要求 しない、二段硬化を要求しない、そして硬化時に実質的な重量損失を示さない、 接着剤組成物が必要とされている。
従って本発明は、溶媒を含有せずかつ実質的にイオン性不純物を含まない導電性 接着剤組成物に関するものであって （ａ）（ｉ　）少なくとも一種の低粘度エポキシ樹脂；及び（ｉｔ）少なくとも 一種のエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂の系； （ｂ）重合したときは該エポキシ樹脂の系と反応はできない、少なくとも一種の 不飽和モノマー：（Ｃ）該不飽和上ツマ−を重合するための少なくとも一種の遊 離ラジカル重合開始剤：及び （ｄ）銀粒子 からなる導電性接着剤組成物を指向している。
更に本発明は導電性接着剤組成物の手段により、導体支持ベースに接着された半 導体ダイを指向しているが、ここでは硬化前の該導体接着剤組成物は溶剤も、ま た実質的にイオン性不純物をも含有しておらず、そして（ａ）（ｉ）少なくとも 一種の低粘度エポキシ樹脂；及び（ｉｆ）少なくとも一種のエポキシ樹脂硬化剤 からなるエポキシ樹脂の系： （ｂ）重合したときは該エポキシ樹脂の系と反応はできない、少なくとも一種の 不飽和モノマー；（Ｃ）該ビニル不飽和モノマーを重合するための少な（とも一 種の遊離ラジカル重合開始剤：及び（ｄ）微細化された銀粒子 からなっている。
本発明の方法において採用されている未硬化の導電性接着剤組成物は次の四つの 決定的な成分を有している。
すなわち、エポキシ樹脂の系、少なくとも一種の不飽和モノマー；少なくとも一 種の遊離ラジカル重合開始剤：及び銀粒子である。
ここでは、いかなる低粘度液体エポキシ樹脂も、１分子当たり少なくとも一つの エポキシ基と２５℃において５．０００　ｃｐｓ未満の粘度を有するものは使用 できる。このようなエポキシ樹脂には、例えば、多価フェノール（例：ビスフェ ノールＡ１ビスフエノールＦ１カテコール、レゾルシノール、その他）又は多価 アルコール（例：グリセリン、ポリエチレングリコール、その他）とエビクロロ ヒドリンとの反応により生成するポリグリシジルエーテル；ヒドロキシカルボン 酸（例：ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸、その他）とエピクロロヒ ドリンとの反応により生成するポリグリシジルエーテルエステル：ポリカルボン 酸（例：フタル酸、テレフタル酸、その他）から得られるポリグリシジルエステ ル、４．４’−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−アミノフェノール、その他から 得られるグリシジルアミン化合物：エポキシ化されたノボラック及びエポキシ化 されたポリオレフィンが含まれる。
好ましいエポキシ樹脂に、２５℃において４．５００　ｃｐｓ未満の粘度を有す る液体低粘度のビスフェノールＦエポキシ樹脂がある。−例として、大日本イン キ化学（株）から入手できるＥＰＩＣＬＯＮ　８３０Ａがある。この樹脂は、エ ポキシド当量重量が１６５から１８０の範囲：粘度が約３．０００から４、５０ ０の範囲、加水分解可能の塩素が最大量１００　ｐｐｌｌである。もう一つ別の 好ましい液体ビスフェノールＦエポキシ樹脂はＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ　Ｃｏｒｐ ｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＡＲＡＴＲＯＮＩＣ５０４６がある。このエポキ シ樹脂は、粘度が２５℃において１．２００〜１．８００　ｃｐｓ　；エポキシ 価が５．９〜６．３　ｅｇ／ｋｇ及び加水分解性塩素の最大量が５０　ｐｐｍ″ ′ｃＣＪ−１Ｎａ”″、及びに′″の最大量が１　ｐｐｍである。
ここで使用し得るエポキシ樹脂硬化剤（又は潜在的硬化剤）の中には、尿素、グ アニジン、ヒドラジド、アミン、アミドその他が含まれる。これらの化合物の具 体的例には、アセチルメチル尿素、ベンジル尿素、チオ尿素、３−（置換又は未 置換）フェニル−１，１−ジー（Ｃ＋〜Ｃ４アルキル）尿素（例えば、３−フェ ニル−１，１−ジメチル尿素、３−（４−クロロフェニル）−１，１−ジメチル 尿素、３−フェニル−１，１−ジブチル尿素、その他）、アセチルセミカルバジ ド、アセトアルデヒド、セミ−カルバゾン、アセトンセミカルバゾン、Ｎ、Ｎ’ −ジフェニルグアニジン、メチルグアニジン、ビグアニド、ジシアンジアミドセ バシン酸ジヒドラジド、琥珀酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、クエン 酸ジヒドラジド、ジシアンシアミジン、ヒドラゾベンゼン、アセトアルデヒドフ ェニルヒドラゾン、ベンゾフェノンフェニルヒドラゾン、ベンザミジン、メラミ ン、アゾベンゼン、ジアミノアゾベンゼン、その他が含まれる。最も好ましいエ ポキシ硬化剤はジシアンジアミド及び変成脂肪族ポリアミンである。これら硬化 剤はイオン性不純物が少ないこともまた好まし本発明の接着剤配合中の選択随意 の成分はエポキシ樹脂促進剤である。好ましいエポキシ樹脂促進剤はイミダゾー ルである。最も好ましい促進剤は２−フェニル−４，５−ジヒドロキシ−メチル イミダゾール及び１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールであ る。
不飽和上ツマー成分は、遊離ラジカル重合開始剤で重合可能であり、そして重合 するときにエポキシ樹脂の系と反応しない、いかなる不飽和モノマーであっても よい。
その代わり、硬化した接着剤は、硬化し重合した不飽和上ツマ−が硬化したエポ キシ樹脂と互に入り混った、不均質な重合体を生成することになろう。適性のあ る二つのタイプの不飽和モノマーはＮ−ビニルピロリドン及びアクリレートモノ マーである。
好ましい不飽和モノマー成分はアクリレートモノマーである。一般に、アクリレ ートモノマーはイオン性不純物をモノマー中へ入れ込まない方法で作られる。更 にまた、アクリレートモノマーは一般に急速に重合しそして大きな半導体ダイに 比較的少ない応力しか与えない、柔軟性のより大きい硬化した接着剤組成物を生 成するものと信じられている。適するアクリルモノマーには、メチルメタアクリ レート、メチルメタアクリレート、アクリロニトリル、メタアクリレートニトリ ル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルメタクリレート、シクロ へキシルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、２−エチルへキシルアクリ レート、ラウリルアクリレート、メタクリレート酸、アクリル酸グリシジルメタ クリレート、イソポルノイルメタクリレート、エチレングリコール、高級グリコ ールアクリレート及びメタクリレート、並びにヘキサメチレンジアクリレートが 含まれる。最も好ましいアクリレートモノマーはイソポルノイルメタクリレート とへキサメチレンジアクリレートのと混合物である。
遊離ラジカル重合開始剤（又は遊離ラジカル発生剤）は、当業者にとってよく知 られており、また例えばＣＶｅｉｌｉｎｇ著　ｒＦｒｅｅ　Ｒａｄｉｃａｌ　ｉ ｎ　５ｏｌｕｔｉｏｎＪ　（Ｊ、ｆｉｌｅｙ　＆５ｏｎｓ、Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ、 １９５７）及びり、Ｈ，Ｓｏｌｏｍｏｎ著ｒＴｈｅＣｈｅｍｉｓｔｒｙ　ｏｆ　 Ｏｒｇａｎｉｃ　ＦｉｌＩＩＩＦｏａｍｅｒｓＪ　（Ｊ、　Ｗｉｌｅｙ　ａｎｄ Ｓｏｎｓ、　Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ、　１９６７）に記載されている。好ましい部類 の遊離ラジカル重合開始剤は有機パーオキシド及びヒドロパーオキシドである。
最も好ましい遊離ラジカル重合開始剤はｔ−ブチルパーベンゾエート、ｌ、１− ジ（１−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２．５−ジメチル−２，５−ジ（ ２−エチルヘキサノイル）パーオキシである。
銀は本発明のダイ取付は接着剤組成物の好ましい電気伝導性金属である。銀粒子 はエポキシ樹脂の系及びモノマーとの親密な混合に適する、微細に分割された形 態、例えば銀フレーク又は銀粉でなくてはならない。銀粒子ある。僅かのイオン 性不純物（すなわち、１００１）ｌ）１０未満のＣ１＼Ｎａ“、Ｋ１、及びＮＨ ４”）を含有する銀のフレークは電気伝導度に有利なので特に好ましい。このよ うな好ましい高純度銀フレークはＭｅｔｚ　Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａｌ　Ｃｏ ｒｐｏｒａｔｉｏｎｏｆ　５ｏｕｔｈ　Ｐｌａｉｎｆｊｅｌｄ、　ＮＪ、　ＦＪ ａｎｄｙ　＆　Ｂａｒｍｏｎ　Ｉｎｃ、　ｏｆＦａｉｒｆｉｅｌｄ、　ＣＴ、　 ａｎｄ　Ｃｈｅｍｅｔ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　ｏｆ　Ａｔｔｌｅｂｏｒｏ。
麗＾から市販で入手できる。
本発明の四成分の中で好ましいもの、より好ましいもの、及びもっとも好ましい ものは下記の通りである。
（ｉ）エポキシ樹脂　６〜１８　８〜１６１１〜ｌ４（ｉｉ）硬化剤　０．１〜 ３　０．２〜２　０．２〜１．８（Ｕ促進剤　Ｏ〜１．５　０．２〜１．１　０ ．３〜１．０不飽和モノマー　１．５〜７．０　１８〜６．０　２．５〜５．５ フリ一ラジカル重　０．０１〜０．１　０．０２〜０．０８　０．０３〜０．０ ７合開始剤 銀粒子　７０〜９０７５〜８５７７〜８３少量の他の添加物（他の樹脂ブレーカ −ではない）を未硬化接着剤組成物に加えてもよい。例えば、反応性希釈剤、粘 度調節剤、カップリング剤又は着色剤、その他の中のいずれかの約０．０１ない し約１０部を添加することができる。未硬化接着剤組成物の最終粘度は、支持ベ ース材又は半導体ダイへの接着剤の容易な施用を保証するために、２５℃におけ る粘度は約２．０００ないし約２００．０００、好ましくは約７．５００ないし 約６０．０００ｃｐｓでなくてはならない。
未硬化の接着剤は、厚さ１ミルで１スクウエア（Ｓｑｕａｒｅ）当たり約１０オ ーム未満、好ましくは約５オーム未満の表・面抵抗率を有すべきである。本明細 書及びクレームに使用されているような「実質的にイオン性不純物のない」とい う句は、全導電性接着剤組成物が全組成物に対して約１００重量ｐｐｍ未満のイ オン性不純物を含有することを意味する。「イオン性不純物」なる語は一般に四 種のもっとも普通のイオン性不純物−Ｎａ”、Ｋ”、ＣＩ−及びＮＨ４−の合計 によって表示される。好ましくは、イオン性不純物の量は約５０重量ｐｐｍ未満 である。
本発明の未硬化接着剤組成物は、上述の成分を秤量し、そして三本ロール・ミル その他によるなどの慣用的なやり方で、これら成分を混合することによって容易 に得る半導体ダイのいずれかもしくは両者に施用することができる。一般に組成 物は導電性支持ベースに施用される。
組成物は、スクリーン印刷、注射器による小出し、又は自動又は手動ダイ接着装 置を使いながら行うドツト転送によって施用することができる。
未硬化接着剤を施用した後、半導体ダイと導電性支持ベースを慣用の手段により 互いに接触させる。ここで用いられるような「導電性支持ベース」には標準の金 属リードフレーム又はセラミック基板もしくは印刷配線盤上の導電性回路パター ンが含まれる。それにはまた接地材料又は他の基準材料も含まれる。通常、二層 間の未硬化接着剤の平坦な無空隙の層を形成するために共に単純にプレスするこ とは望ましい手順である。次に、接着剤は通常、約１２０℃から３００℃の範囲 の温度で３０秒ないし一時間加熱することによって熱硬化させる。
硬化した後、慣用の技術により半導体ダイにワイヤーを結線し、カプセル封止す る。
下記の実施例及び比較例は本発明を更によく例示するために提供するものである 。すべての「部」及び「百分率」は他に明白な記述がない限り重量基準で示され る。
実施例　１〜３ 下記に列挙される成分を有する、三種の導電性ダイ取付は用組成物を、先ず二つ のエポキシ樹脂（成分Ａ及び成分Ｂ）を（ｏｖｌｅｓ　ミキサーを用いて共に混 合して調製した。次いでエポキシ硬化剤（成分り及びＬ）及び促進剤（成分Ｃ及 びＪ）をエポキシ樹脂混合物に加えて均一な混合物を得た。これら三種の混合物 を各々、アクリレートモノマー（成分Ｅ及びＦ）、フリーラジカル重合開始剤（ 成分Ｇ、Ｋ及びＭ）、及び銀フレーク材（成分Ｈ及び■）と混ぜ合わせ、次いで 均一な混合物を得るまでロールミルで粉砕した。
エポキシ樹脂＃１（＾’）　９．６８　−−　１０．６２エポキシ樹脂＃　２　 ＣＢ）　３．０６　１３．６２９　２．６６２−フェニル−４，５−ジヒドロ　 ０．３８　０．９５９　０．６６キンメチルイミダゾール（Ｃ） ジシアンジアミド（Ｄ）　１，４０　０．２８０　−−ヘキサメチレンジアクリ レート（Ｅ）　２．２２　２．４９８　２．３１イソポルノイルメタクリレート （Ｆ）　２．２２　２．４９ｇ　２．３１ｔ−ブチルパーベンゾエート（Ｇ）　 ０．０６　−−　−−銀フレーク＃　１　（Ｒ）　５４．１２　３９．９６８　 ５３．８０銀フレーク＃　２　（１）　２６．８６　３９．９６８　２６．９１ ンクロヘキサン（Ｋ） 変成脂肪族ポリアミン（Ｌ）　−−−−０，６６（Ａ）　ＡＲＡＴＲＯＮＩＣ５ ０４６−入手先：　Ｃ１ｂａ　Ｇｅｉｇｙ、　３５ｋｙｌｉｎｅＤｒｉｖｅ、Ｈ ａｗｔｈｏｒｎｅ、ＮＹ　１０５３２（Ｂ）　ＥＰＩＣＬＯＮ　８３０Ａ−人手 先二ＤＩＣ＾ｍｅｒｉｃａｓ、　Ｉｎｃ、、　１１９Ｅａｓｔ　５ｔａｒｔ　ｏ ｆ　Ｉｎｄｉａ　Ｌａｎｅ、Ｃａｒｓｏｎ、ＣＡ　９０７４６（Ｃ）　ＣＵＲＥ ＺＯＬ　２ＰＨｚ−Ｐ−入手先：Ｐａｃｉｆｉｃ　Ａｎｃｈｏｒ、６０５５Ｅａ ｓｔ　ｆａｓｈｉｎｇｔｏｎ　Ｂｌｖｄ、、Ｌｏｓ　Ａｎｇｅｌｅｓ、ＣＡ　９ ００４０（Ｄ）ジシアンジアミド−入手先：　Ｉｍｐｅｘ　Ｃｏｍｐａｎｙ、　 ５８５５Ｎａｐｌｅｓ　Ｐｌａｚａ、Ｌｏｎｇ　Ｂｅａｃｈ、ＣＡ　９０８０３ （Ｅ）へキサメチレンジアクリレート−入手先・ＲａｄｃｕｒｅＳｐｅｃｉａｌ ｔｉｅｓ、　５３６５−Ａ　Ｒｏｂｉｎ　Ｈｏｏｄ　Ｒｏａｄ、　Ｎｏｒｆｏｌ ｋ、　ＶＡ（Ｆ）イソポルノイルメタクリレート−入手先：　Ａｌｃｏｌａｃ。
３４４０　Ｆａｉｒｆｉｅｌｄ　Ｒｏａｄ、　Ｂａｌｔｉｍｏｒｅ、　ＭＤ　２ １２２８（Ｇ）　ｔ−ブチルパーベンゾエート−入手先：Ｗｉｔｃ。
Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、８５０　輩ｏｒｔｏｎ　Ａｖｅｎ ｕｅ、Ｒｉｃｈ−ｍｏｎｄ、　ＣＡ　９４８０４ （Ｈ）　ＣＨＥＭＥＴ銀フレークＧＡ−００４Ｘ−入手先：　Ｃｈｅｍｅｔ　Ｃ ｏｒｐｏ−ｒａｔｉｏｎ、　５２　Ｇａｒｄｎｅｒ　５ｔｒｅｅｔ、Ａｔｔｌｅ ｂｏｒｏ、　ＭＡ　０２７０３（１）　Ｃ■ＥＭＥＴ銀フレークＧＯ−００２６ −入手先：　Ｃｈｅｍｅｔ　Ｃｏｒｐｏ−ｒａｔｉｏｎ、　５２　Ｇａｒｄｎｅ ｒ　５ｔｒｅｅｔ、　Ａｔｔｌｅｂｏｒｏ、　ＭＡ０２７０３（Ｊ）　ＣＵＲＥ ＺＯＬ　２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ−入手先：　Ｐａｃｉｆｉｃ　Ａｎｃｈｏｒ　Ｃｈｅ ｍ−ｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ （Ｋ）　ＵＳＰ−４００−入手先：　１ｉｔｃｏ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐ ｏｒａｔｉｏｎ（Ｌ）　ＡＮＣＡＭＩＮＥ　２０１．４＾Ｓエポキシ樹脂硬化剤 −入手先：Ｐａｃｉｆｉｃ＾ｎｃｈｏｒ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏｒａｔ ｉｏｎ０本品の化学的同定は製造業者の商業秘密である。
（Ｍ）　ＵＳＰ−２４５−入手先：ｆｉｔｃｏ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏ ｒａｔｉｏｎ実施例１のダイ取付は用接着剤系は下記の特性を有している： 冷凍温度（０℃）において、保存寿命は６ケ月である。
室温（２５℃）において、保存寿命は約３週間である。
粘度２５℃にて：　３０．０００　ｃｐｓ極低イオン性物質含有率： 塩化物含有率：　＜ｌｏｐｐｍ ナトリウム含有率：　＜　５　ｐｐｍ カリウム含有率・　＜　５　ｐｐｍ 使用温度範囲、−５０〜１５０℃ 引張り剪断強度。
アルミニウム対アルミニウム２５℃にて：　１，６００　ｐｓｉ重量減少３００ ℃にて（ＴＧＡ）　：　＜　０．１％ガラス転転移度： Ｔｇ（ＤＳＣ）　１０６℃ １７５℃、１時間の硬化中における全重量損失＋　０．８３％１７５℃における 最少硬化時間（ＤＳＣ）　：　１５分＾５Ｔ）ｌ−Ｅ−５９５及びＮＡＤＡ　５ Ｐ−Ｒ−００２２Ａによるガス放出試験：全体損失（ＴＭＬ）　：　０．０８％ 収集した揮発・凝縮性材料（ＣＶＣＭ）　：　Ｏ，Ｏ％水蒸気回収率（ＷＶＲ） 　：　０．０８％この接着剤系は、下記硬化スケジュールにより半導体ダイを金 属リード・フレームに取付けるためにもまた採用された： ４．１５０℃で１時間 ８、　１６０℃で３０分間 Ｃ，１７５℃で２０分間 ０、　２７５℃で３０秒間 Ｅ、２７５℃で２０秒間 Ｆ、２７５℃で４０秒間 １時間１５０℃　０．０００４　１５ｈ　−−−−３０分１６０℃　０．０００ ４　−−一一一一２０分１７５℃　０．０００２　−−−　６．５７Ｉ９　２． ６に９３０秒２７５℃　０．０００２　４．５ｈｑ　２．２ｈｑ２０秒２７５℃ 　−−４，０ｋｇ　−−−−４０秒２７５℃−一５．０ｋｑ　−−−一実施例２ のダイ取付は用接着剤は実施例１の迅速硬化用修正版であり、下記特性を有する ： 粘度：　２８．２８１ｂｓ／　ｇａｌ 迅速硬化能（２００°Ｃにて６０秒） すぐれたダイ剪断強度と伝導度を有している。加熱真空及び低真空ガス放出に対 する＾ＳＴＭ−Ｅ−５９５及びＮＡＳＡ　５Ｐ−Ｒ−００２２−＾規格に合致す る。
硬化中（ＤＳＣ，１７０℃／１時間）の重量減は１％未満。
イオン性の汚染度は低い。推奨保存温度は一１０°ないし一４０℃。
可使用ポットライフは室温（２５℃）で約５日間。
この接着剤組成物に対する推奨する硬化スケジュールは下記の通り： 通常オーブン　ホットプレート １５０℃、１５分　２００℃、６０秒 １７５℃、５分 ２００℃、６０秒 実施例３の接着剤組成物は、実施例１の組成に類似した化学的及び物理的特性を 有している。
本発明はそれの特定な具体例に関連して上述されてきたが、一方で多くの変換、 変成及び変更がここに開示された発明の概念から外れることなしに行い得ること は明らかである。従って添付クレームの精神と広い範囲内に属する、このような 変換、変成及び変更をすべて包含することが意図されている。ここに引用された すべての特許出願、特許及び他の刊行物は完全に参考としてここに織込まれてい る。
国際調査報告

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. １．（ａ）（ｉ）少なくとも一種の低粘度液体エポキシ樹脂：と （ｉｉ）少なくとも一種のエポキシ樹脂硬化剤：とからなるエポキシ樹脂の系： （ｂ）重合させるとき、該エポキシ樹脂の系との反応が不可能な、少なくとも一 種の不飽和モノマー；（ｃ）該不飽和モノマーを重合するための少なくとも一種 のフリーラジカル重合開始剤；及び （ｄ）微細に分割された銀粒子 によって特徴付けられた、溶媒と実質的にイオン性不純物とを含有しない、導電 性ダイ取付け用組成物。
  2. ２．更に（ａ）（ｉｉｉ）エポキシ樹脂促進剤を含有することを特徴とする、請 求項１記載の導電性ダイ取付け用組成物。
  3. ３．該エポキシ樹脂が液体ビスフェノールＦエポキシ樹脂であることを特徴とす る、請求項１記載の導電性ダイ取付け用組成物。
  4. ４．該エポキシ樹脂硬化剤がジシアンジアミド又は変成脂肪族ポリアミンである ことを特徴とする請求項１記載の導電性ダイ取付け用組成物。
  5. ５．該不飽和モノマーが該エポキシ樹脂の系との反応が不可能であるアクリレー トモノマーであることを特徴とする、請求項１記載の導電性ダイ取付け用組成物 。
  6. ６．該フリーラジカル重合開始剤がｔ−ブチルパーベンゾエート、１，１−ジ（ ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２− エチルヘキサノールパーオキシ）、及びこれらの混合物からなる群より選ばれる ことを特徴とする、請求項１記載の導電性ダイ取付け用組成物。
  7. ７．各成分の相対的量が下記、すなわち（ａ）（ｉ）エポキシ樹脂：６〜１８重 量部：（ｉｉ）エポキシ樹脂硬化剤：０．１〜３重量部；（ｉｉｉ）エポキシ樹 脂促進剤：０〜１．５重量部；（ｂ）不飽和モノマー：１．５〜７．０重量部（ ｃ）フリーラジカル重合開始剤：０．０１〜０．１重量部（ｄ）銀粒子：７０〜 ９０重量部 であることを特徴とする、請求項２記載の導電性ダイ取付け用組成物。
  8. ８．（ａ）エポキシ樹脂の系が （ｉ）液体ピスフェノールＦエポキシ樹脂；（ｉｉ）ジシアンジアミド及び変成 脂肪族ポリアミンから選ばれるエポキシ樹脂硬化剤；及び（ｉｉｉ）２−フェニ ル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル −４−メチルイミダゾール及びこれらの混合物からなる群より選はれる、エポキ シ樹脂促進剤；（ｂ）ヘキサメチレンジアクリレート、イソポルノイルメタアク リレート及びこれらの混合物からなる群がら選ばれるアクリレートモノマー； （ｃ）ｔ−ブチルパーベンゾエート、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチ ルイミダゾール、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノールパー オキシ）、及びこれらの混合物からなる群より選ばれる、フリーラジカル重合開 始剤；及び （ｄ）約０．１ないし約１０ミクロンの平均粒子径を有する銀フレーク によって特徴付けられた、請求項１記載の導電性ダイ取付け用組成物。
  9. ９．各成分の相対的量が下記、すなわち（ａ）（ｉ）：８〜１６重量部； （ｉｉ）：０．２〜２．０重量部； （ｉｉｉ）：０．２〜１．１重量部； （ｂ）：１．８〜６．０重量部； （ｃ）：０．０２〜０．０８重量部；及び（ｄ）：７５〜８５重量部 であることを特徴とする、請求項８記載の導電性ダイ取付け用組成物。
  10. １０．未硬化の接着剤組成物の２５℃における最終粘度が約２，０００ないし約 ２００，０００センチポイズあり、また表面固有抵抗が１ミルの厚さで１スクウ ェア（Ｓｑｕａｒｅ）当たり約１０オーム未満であることを特徴とする、請求項 ９記載のダイ取付け用組成物。
  11. １１．硬化前には溶媒と実質的にイオン性不純物とを含有しない導電性接着剤組 成物であって、 （ａ）（ｉ）少なくとも一種の低粘度液体エポキシ樹脂；及び （ｉｉ）少なくとも一種のエポキシ樹脂硬化剤とからなるエポキシ樹脂の系： （ｂ）重合させるとき、該エポキシ樹脂の系との反応が不可能な、少なくとも一 種の不飽和モノマー；（ｃ）該不飽和モノマーを重合させるための少なくとも一 種のフリーラジカル重合開始剤；及び（ｄ）徴細に分割された銀粒子 によって特徴付けられた導電性接着剤組成物によって、導電性支持ベースに接着 された半導体ダイ。
  12. １２．更に（ａ）（ｉｉｉ）エポキシ樹脂促進剤を含有することを特徴とする請 求項１１記載の接着された半導体ダイ。
  13. １３．該エポキシ樹脂が液体ビスフェノールＦエポキシ樹脂であることを特徴と する、請求項１１記載の接着された半導体ダイ。
  14. １４．該エポキシ樹脂硬化剤がジシアンジアミド又は変成脂肪族ポリアミンであ ることを特徴とする、請求項１１記載の接着された半導体ダイ。
  15. １５．該不飽和モノマーが、該エポキシ樹脂の系との反応が不可能であるアクリ レートモノマーであることを特徴とする、請求項１１記載の接着された半導体ダ イ。
  16. １６．該フリーラジカル重合開始剤がｔ−ブチルパーベンゾエート、１．１−ジ （ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２ −エチルヘキサノールパーオキシ）、及びこれらの混合物からなる群がら選ばれ ることを特徴とする、請求項１１記載の接着された半導体ダイ。
  17. １７．各成分の相対的量が下記、すなわち（ａ）（ｉ）エポキシ樹脂：６〜１８ 重量部；（ｉｉ）エポキシ樹脂硬化剤：０．１〜３重量部：（ｉｉｉ）エポキシ 樹脂促進剤：０〜１．５重量部；よりなるエポキシ樹脂の系； （ｂ）不飽和モノマー：１．５〜７．０重量部；（ｃ）フリーラジカル重合開始 剤：０．０１〜０．１重量部：及び （ｄ）銀粒子：７０〜９０重量部 であることを特徴とする、請求項１２記載の接着された半導体ダイ。
  18. １８．該ダイ取付け用組成物が （ａ）（ｉ）液体ビスフェノールＦエポキシ樹脂；（ｉｉ）ジシアンジアミド及 び変性脂肪族ポリアミンより選ばれたエポキシ硬化剤； （ｉｉｉ）２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シア ノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、及びこれらの混合物からなる 群から選はれるエポキシ樹脂促進剤 からなるエポキシ樹脂の系； （ｂ）ヘキサメチレンジアクリレート、イソポルノイルメタアクリレート、及び これらの混合物からなる群より選ばれるアクリレートモノマー； （ｃ）ｔ−ブチルパーベンゾエート、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチ ルイミダゾール、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノールパー オキシ）；及びこれらの混合物からなる群より選ばれる、フリーラジカル重合開 始剤；及び （ｄ）約０．１ないし約１０ミクロンの平均粒子径を有する銀フレーク からなることを特徴とする、請求項１１記載の接着された半導体ダイ。
  19. １９．各成分の相対的量が下記、すなわち（ａ）（ｉ）：８〜１６重量部； （ｉｉ）：０．２〜２．０重量部； （ｉｉｉ）：０．２〜１．１重量部； （ｂ）：１．８〜６．０重量部； （ｃ）：７５〜８５重量部 であることを特徴とする、請求項１８記載の接着された半導体ダイ。
  20. ２０．未硬化の接着剤組成物の２５℃における最終粘度が約２，０００ないし約 ２００，０００センチポイズであり、また表面抵抗率が厚さ１ミルで１スクウェ ア（Ｓｑｕａｒｅ）当たり約１０オーム未満であることを特徴とする、請求項１ ９記載の接着された半導体ダイ。
JP3501544A 1989-11-29 1990-11-28 導電性支持ベースに半導体ダイを接着するのに有用な導電性接着剤 Pending JPH05501783A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/443,633 US5043102A (en) 1989-11-29 1989-11-29 Conductive adhesive useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base
US443,633 1989-11-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05501783A true JPH05501783A (ja) 1993-04-02

Family

ID=23761580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3501544A Pending JPH05501783A (ja) 1989-11-29 1990-11-28 導電性支持ベースに半導体ダイを接着するのに有用な導電性接着剤

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5043102A (ja)
EP (1) EP0502992A4 (ja)
JP (1) JPH05501783A (ja)
KR (1) KR0170415B1 (ja)
AU (1) AU6911691A (ja)
MY (1) MY105396A (ja)
PH (1) PH27200A (ja)
TW (1) TW213947B (ja)
WO (1) WO1991008575A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005060656A (ja) * 2003-07-28 2005-03-10 Murata Mfg Co Ltd 導電性接着剤および導電性接着剤硬化物
JP2008007558A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
JP2010280896A (ja) * 2010-08-06 2010-12-16 Sony Chemical & Information Device Corp 対向電極接続用接着剤
US8142605B2 (en) 1997-03-31 2012-03-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
JP2013196954A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Kyoto Elex Kk 加熱硬化型導電性ペースト組成物
WO2020085372A1 (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 住友ベークライト株式会社 導電性樹脂組成物および半導体装置
WO2020189579A1 (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 株式会社スリーボンド 接着剤組成物、硬化物および複合体
WO2022202505A1 (ja) * 2021-03-23 2022-09-29 住友ベークライト株式会社 導電性樹脂組成物、高熱伝導性材料および半導体装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2893782B2 (ja) * 1990-01-19 1999-05-24 日立化成工業株式会社 導電性接着剤および半導体装置
US5538789A (en) * 1990-02-09 1996-07-23 Toranaga Technologies, Inc. Composite substrates for preparation of printed circuits
JP2866453B2 (ja) * 1990-07-04 1999-03-08 ローム株式会社 エキスパンドテープ及びチップ部品の実装方法
US5358980A (en) * 1991-10-03 1994-10-25 Shin-Etsu Chemical Company, Limited Naphthol novolac epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith
US5236362A (en) * 1991-10-11 1993-08-17 Essential Dental Systems, Inc. Root canal filling material and adhesive composition
US5252694A (en) * 1992-01-22 1993-10-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same
US5395876A (en) * 1993-04-19 1995-03-07 Acheson Industries, Inc. Surface mount conductive adhesives
US5346558A (en) * 1993-06-28 1994-09-13 W. R. Grace & Co.-Conn. Solderable anisotropically conductive composition and method of using same
US5391604A (en) * 1993-07-30 1995-02-21 Diemat, Inc. Adhesive paste containing polymeric resin
DE69417684T2 (de) * 1993-10-29 1999-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Leitfähige Pastenzusammensetzung zum Füllen von Kontaktlöchern, Leiterplatte unter Anwendung dieser leifähigen Paste und Verfahren zur Herstellung
US5770706A (en) * 1995-06-07 1998-06-23 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Snap-cure epoxy adhesives
US20010028953A1 (en) * 1998-11-16 2001-10-11 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
US5575956A (en) * 1995-07-19 1996-11-19 Hughes Aircraft Company Room-temperature stable, one-component, electrically-conductive, flexible epoxy adhesives
JP2915379B2 (ja) * 1996-06-18 1999-07-05 レイセオン・カンパニー 落下衝撃に耐える導電接着剤
JPH1129748A (ja) 1997-05-12 1999-02-02 Fujitsu Ltd 接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体
KR100345380B1 (ko) * 2000-02-17 2002-07-26 엘지전선 주식회사 저온 경화용 이등방 전도 필름의 조성물
US6750301B1 (en) * 2000-07-07 2004-06-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Die attach adhesives with epoxy compound or resin having allyl or vinyl groups
KR100398315B1 (ko) 2001-02-12 2003-09-19 한국과학기술원 고주파 패키지용 플립 칩 접속을 위한 전도성 접착제의 제조방법
US7170062B2 (en) * 2002-03-29 2007-01-30 Oy Ajat Ltd. Conductive adhesive bonded semiconductor substrates for radiation imaging devices
US7438969B2 (en) * 2002-07-10 2008-10-21 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Filling material, multilayer wiring board, and process of producing multilayer wiring board
US7326369B2 (en) * 2005-03-07 2008-02-05 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Low stress conductive adhesive
US7422707B2 (en) * 2007-01-10 2008-09-09 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Highly conductive composition for wafer coating
KR20110019421A (ko) * 2008-06-12 2011-02-25 나노마스 테크놀러지스, 인코포레이티드 전도성 잉크 및 페이스트
FR2935388B1 (fr) * 2008-08-28 2012-08-10 Astrium Sas Utilisation de resines polymerisables, a faible degazage sous vide, pour la fabrication de materiaux composites a usage spatial
KR20120032463A (ko) * 2009-04-02 2012-04-05 오르멧 서키츠 인코퍼레이티드 혼합된 합금 충전재를 함유하는 전도성 조성물
US8840700B2 (en) * 2009-11-05 2014-09-23 Ormet Circuits, Inc. Preparation of metallurgic network compositions and methods of use thereof
DE102010020882A1 (de) 2010-05-18 2011-11-24 Alzchem Trostberg Gmbh Semicarbazone zur Härtung von Epoxidharzen
JP5580701B2 (ja) * 2010-09-13 2014-08-27 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
DE102011118760A1 (de) 2011-11-15 2013-05-16 Alzchem Ag Verwendung von N,N'(-Dimethyl)-Uronen sowie Verfahren zur Härtung von Epoxidharz-Zusammensetzungen
DE102011118501A1 (de) * 2011-11-15 2013-05-16 Alzchem Ag Alkyl- oder Dialkyl-Semicarbazone als Härter für Epoxidharze
US9583453B2 (en) 2012-05-30 2017-02-28 Ormet Circuits, Inc. Semiconductor packaging containing sintering die-attach material
US9005330B2 (en) 2012-08-09 2015-04-14 Ormet Circuits, Inc. Electrically conductive compositions comprising non-eutectic solder alloys
US11961629B1 (en) * 2022-12-08 2024-04-16 Geckos Technology Corp. Antioxidant conductive thermal paste and method of manufacturing the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3676252A (en) * 1970-04-13 1972-07-11 Rca Corp Method of electrically mounting components in hybrid circuits
JPS57185316A (en) * 1981-05-11 1982-11-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Electrically conductive resin paste
US4518735A (en) * 1981-10-29 1985-05-21 National Semiconductor Corporation High temperature stable adhesive for semiconductor device packages, low-cost semiconductor device package and process
US4759874A (en) * 1987-08-03 1988-07-26 The Dow Chemical Company Benzocyclobutene-based die attach adhesive compositions
US4994207A (en) * 1989-03-09 1991-02-19 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Thermoplastic film die attach adhesives
US4975221A (en) * 1989-05-12 1990-12-04 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation High purity epoxy formulations for use as die attach adhesives

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8142605B2 (en) 1997-03-31 2012-03-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
JP2005060656A (ja) * 2003-07-28 2005-03-10 Murata Mfg Co Ltd 導電性接着剤および導電性接着剤硬化物
JP2008007558A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
JP2010280896A (ja) * 2010-08-06 2010-12-16 Sony Chemical & Information Device Corp 対向電極接続用接着剤
JP2013196954A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Kyoto Elex Kk 加熱硬化型導電性ペースト組成物
WO2020085372A1 (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 住友ベークライト株式会社 導電性樹脂組成物および半導体装置
JPWO2020085372A1 (ja) * 2018-10-24 2021-09-02 住友ベークライト株式会社 導電性樹脂組成物および半導体装置
JP2022115943A (ja) * 2018-10-24 2022-08-09 住友ベークライト株式会社 導電性樹脂組成物および半導体装置
WO2020189579A1 (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 株式会社スリーボンド 接着剤組成物、硬化物および複合体
JPWO2020189579A1 (ja) * 2019-03-18 2020-09-24
WO2022202505A1 (ja) * 2021-03-23 2022-09-29 住友ベークライト株式会社 導電性樹脂組成物、高熱伝導性材料および半導体装置
JPWO2022202505A1 (ja) * 2021-03-23 2022-09-29

Also Published As

Publication number Publication date
MY105396A (en) 1994-09-30
AU6911691A (en) 1991-06-26
TW213947B (ja) 1993-10-01
EP0502992A4 (en) 1993-05-26
US5043102A (en) 1991-08-27
KR0170415B1 (ko) 1999-03-30
PH27200A (en) 1993-04-16
WO1991008575A1 (en) 1991-06-13
EP0502992A1 (en) 1992-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05501783A (ja) 導電性支持ベースに半導体ダイを接着するのに有用な導電性接着剤
JP5816752B2 (ja) フレキシブルなビスマレイミド、ベンズオキサジン、エポキシ−無水物付加生成物複合接着剤
TWI295312B (en) B-stageable die attach adhesives
TWI229694B (en) Dual cure B-stageable adhesive for die attach
KR101348330B1 (ko) 영역 실장형 반도체 장치의 제조 방법
CA1286818C (en) Rapid curing, thermally stable adhesive
JP3349395B2 (ja) 半導体チップ取付け用の無溶媒エポキシ・ベースの接着剤とその方法
EP0182079B1 (en) Thermally stable adhesive
JPS61141779A (ja) 熱安定性接着剤
JP2001519838A (ja) エポキシシロキサン及びポリエポキシ樹脂のダイス接着剤又はカプセル材
JP4642173B2 (ja) フィルム状接着剤用組成物
TW200424276A (en) Thermally conductive adhesive composition and process for device attachment
EP3362530A1 (en) Use of nickel and nickel-containing alloys as conductive fillers in adhesive formulations
JP4577536B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびそれを用いてｌｓｉを封止する方法
CN106433509A (zh) 一种导电银胶、其制备方法及应用
TW201946997A (zh) 用於晶粒接合之可固化的黏著劑組合物
WO2001059007A1 (fr) Composition de resine, adhesifs prepares avec cette composition et destines a lier des elements de circuit, et cartes a circuit imprime
JP2016147946A (ja) 樹脂組成物、フィルム、基板、半導体装置、熱転写ロール用接着材、および事務機器
TW200418946A (en) Organic acid containing compositions and methods for use thereof
TW572926B (en) Phenolic curing agent for epoxy resin and epoxy resin composition using the same
JP2005044524A (ja) 導電性接着フィルムおよびこれを用いた半導体装置
JP4044349B2 (ja) 薄型フィルム状接着剤
JPH04218524A (ja) 導電性樹脂ペーストおよび半導体装置の製造法
JP2018021156A (ja) 樹脂組成物、並びにこれを用いた硬化成形物、接着シート、並びに基板
JP6015912B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物および半導体電子部品