JP2009096851A5 - - Google Patents
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- 熱硬化性エポキシ樹脂と、
潜在性硬化剤と、
平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子と
から本質的になり、前記有機弾性微粒子の凝集によってフィルムが形成されている、非導電性接着フィルム。 - 導体を備えた配線板であって少なくとも一方の配線板がフレキシブルプリント配線板である、第１と第２の配線板を用意する工程と、
前記第１と第２の配線板の間に、請求項１に記載の非導電性接着フィルムを配置する工程と、
前記非導電性接着フィルムを間に配置した前記第１と第２の配線板を加熱及び加圧することにより、前記第１と第２の配線板の前記導体との間の前記非導電性接着フィルムを排除して、前記第１の配線板の前記導体と前記第２の配線板の前記導体とを電気接続するとともに、前記熱硬化性エポキシ樹脂を硬化する工程と
を含む、２の配線板を電気接続する方法。 - 熱硬化性エポキシ樹脂と、
潜在性硬化剤と、
平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子と、
前記有機弾性微粒子を分散可能な溶媒と
から本質的になり、溶媒に溶解した高分子材料を含まなくてもフィルム形成性を有する、非導電性接着剤組成物。
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