JP2009007443A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために本発明は、それぞれ熱硬化性樹脂を含有し、互いに密着された第一、第二の接着剤層を有し、前記第一の接着剤層は、硬化が開始する硬化開始温度以下での最低粘度が、前記第二の接着剤層の、硬化が開始する硬化開始温度以下での最低粘度よりも高くされ、前記第一、第二の接着剤層を基板側と電気部品側にそれぞれ向け、前記基板と前記電気部品同士を加熱押圧すると、前記電気部品が前記基板に接続される接着フィルムであって、前記第一の接着剤層には導電性粒子が分散され、前記第一の接着剤層の膜厚は、前記導電性粒子の平均粒径の２倍未満にされた接着フィルムである。
本発明は接着フィルムであって、前記第二の接着剤層の前記最低粘度は、前記導電性粒子が含有された状態の前記第一の接着剤層の前記最低粘度の０．０５倍以上０．２倍以下にされた接着フィルムである。
本発明は接着フィルムであって、前記第一の接着剤層が前記最低粘度となる温度と、前記第二の接着剤層が前記最低粘度となる温度の差が１０℃以下である接着フィルムである。
本発明は上記いずれかの接着フィルムを前記基板と前記電気部品の間に配置し、前記第一の接着剤層を前記基板の第一の端子が設けられた面に接触させ、前記第二の接着剤層を前記電気部品の第二の端子が設けられた面に接触させて前記基板と前記電気部品同士を加熱押圧し、前記電気部品を前記基板に接着すると共に、前記第一の端子と前記第二の端子を前記導電性粒子によって電気的に接続する電気部品の搭載方法である。
本発明は上記いずれかの接着フィルムと、前記基板と、前記電気部品とを有し、前記第一の接着剤層は前記基板の第一の端子が設けられた面に接触され、前記第二の接着剤層は前記電気部品の第二の端子が設けられた面に接触されて前記電気部品は前記基板に接着され、前記第一の端子と前記第二の端子は前記導電性粒子によって電気的に接続された電気部品搭載基板である。

上記表１と表２から分かるように、導電性粒子１５の有無に関わらず、導電性粒子１５以外の組成が同じＡＣＦと、ＮＣＦ−１は、最低粘度と到達温度が同じであったこれに対し、ＮＣＦ−２は、ＡＣＦとＮＣＦ−１と到達温度は同じであるが、最低粘度が小さかった。

熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂以外にも、熱可塑性ポリエステル樹脂、フッ素樹脂等種々のものを用いることができる。
硬化剤も特に限定されず、例えば熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、マイクロカプセル化されたアミン系硬化剤を用いればエポキシ樹脂がアニオン重合し、オニウム塩を硬化剤に用いればエポキシ樹脂がカチオン重合し、また熱硬化性ポリエステルの場合は有機過酸化物を硬化剤に用いればラジカル重合する。

Claims (5)

1. 熱硬化性樹脂を含有し、互いに密着された第一、第二の接着剤層を有し、
   前記第一の接着剤層は、硬化が開始する硬化開始温度以下での最低粘度が、前記第二の接着剤層の、硬化が開始する硬化開始温度以下での最低粘度よりも高くされ、
   前記第一、第二の接着剤層を基板側と電気部品側にそれぞれ向け、前記基板と前記電気部品同士を加熱押圧すると、前記電気部品が前記基板に接続される接着フィルムであって、
   前記第一の接着剤層には導電性粒子が分散され、
   前記第一の接着剤層の膜厚は、前記導電性粒子の平均粒径の２倍未満にされた接着フィルム。
2. 前記第二の接着剤層の前記最低粘度は、前記導電性粒子が含有された状態の前記第一の接着剤層の前記最低粘度の０．０５倍以上０．２倍以下にされた請求項１記載の接着フィルム。
3. 前記第一の接着剤層が前記最低粘度となる温度と、前記第二の接着剤層が前記最低粘度となる温度の差が１０℃以下である請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接着フィルム。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着フィルムを前記基板と前記電気部品の間に配置し、
   前記第一の接着剤層を前記基板の第一の端子が設けられた面に接触させ、前記第二の接着剤層を前記電気部品の第二の端子が設けられた面に接触させて前記基板と前記電気部品同士を加熱押圧し、前記電気部品を前記基板に接着すると共に、前記第一の端子と前記第二の端子を前記導電性粒子によって電気的に接続する電気部品の搭載方法。
5. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着フィルムと、
   前記基板と、
   前記電気部品とを有し、
   前記第一の接着剤層は前記基板の第一の端子が設けられた面に接触され、前記第二の接着剤層は前記電気部品の第二の端子が設けられた面に接触されて前記電気部品は前記基板に接着され、前記第一の端子と前記第二の端子は前記導電性粒子によって電気的に接続された電気部品搭載基板。