WO2023120484A1

WO2023120484A1 - 導電性組成物およびそれを用いた導電体、積層構造体ならびに電子部品

Info

Publication number: WO2023120484A1
Application number: PCT/JP2022/046700
Authority: WO
Inventors: 征矢山藤; 直行塩澤; 京清野; 和也佐藤; 健太郎大渕; 裕之東海; 咲月小澤; 真梨子嶋宮; 康昭荒井
Original assignee: 太陽ホールディングス株式会社
Priority date: 2021-12-20
Filing date: 2022-12-19
Publication date: 2023-06-29

Abstract

［課題］ウェアラブルデバイスに求められる高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成することができる導電性組成物を提供する。［解決手段］導電性組成物において、バインダー樹脂、導電粒子および溶剤を配合し、パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間が１０～５００ミリ秒とする。

Description

導電性組成物およびそれを用いた導電体、積層構造体ならびに電子部品

　本発明は、導電性組成物、および該導電性組成物を固化させた導電体、該導電体の層を備える積層構造体、ならびに該導電体または積層構造体を備える電子部品に関する。

　従来、プリント配線板の電極等のパターン状の導電体を形成する材料として、有機バインダーに金属粉末を混合したペースト状の導電性組成物が用いられている。このような導電性組成物は、パターン状に塗布した後に固化させることにより所望の導電体を形成することができるが、形成される導電体は一般的に高い硬度を有する。したがって、このような導電性組成物は、フレキシブルプリント配線板等の屈曲性が求められる配線板において十分な機能を発揮し得るとは言い難かった。そのため、フレキシブルプリント配線板等の屈曲性が求められる配線板に適した、配線板と共に屈曲した場合であっても安定的に十分な機能が発揮される導電体を形成することができる導電性組成物が求められている。

　また、近年のウェアラブルデバイス分野の成長に伴い、導電体に伸縮性を付与することも求められている。特に、体との密着度が高いウェアラブルデバイスほど、高度な伸縮性が要求される。このような要求に対して、例えば、金属粉末を含有させる有機バインダーとしてエラストマーを用い、得られる導電体に屈曲性だけでなく伸縮性を付与することができる導電性組成物が提案されている（例えば、特許文献１）。

　しかしながら、例えば、ウェアラブルデバイスが被服に取り付けて用いられる場合には、その被服の形状やサイズ、被服の着用者の体格や動作のパターン（傾向）等によって、ウェアラブルデバイスの形状の変化のパターンや程度が異なる。すなわち、同じ被服を異なる対象が着用して同じ動作をする場合には、被服の形状の変化のパターンや程度が対象によって大きく異なることから、被服に取り付けられて用いられるウェアラブルデバイスの形状の変化のパターンや程度も同様に対象によって大きく異なる。そのような場合、ウェアラブルデバイスの伸縮が不十分であるため被服の形状の変化にウェアラブルデバイスが十分に追従できず、結果としてウェアラブルデバイスが安定的に作動しない場合があり得る。

　また、導電性組成物は調製後に経時的に劣化する傾向があるため、長期間保存する場合には、適切な保存容器に密封して保存することでその劣化を抑制するのが一般的である。しかしながら、いったん保存容器を開封すると導電性組成物の劣化が経時的に進行することから、開封後、保存容器に密封された導電性組成物の全量を一度に使用しない場合には、残りの導電性組成物が再度の使用時に劣化して再使用できない場合がある。具体的には、導電性組成物の塗膜の導電性や伸縮性が悪化し、結果としてデバイスが安定的に作動しない不具合が生じ得る。そのような場合、残りの導電性組成物は廃棄せざるを得ず、新しい導電性組成物を準備する必要が生じるため、導電性組成物の使用効率が低下しコストが増大するという問題がある。さらには、導電性組成物を使用し切らず廃棄することにより、環境負荷を増大させることにもなり得る。したがって、使用効率の向上（コストの低減や環境負荷の抑制）の観点から、調製後の経時的な劣化が抑制された導電性組成物が求められている。

国際公開第２０１５／００５２０４号パンフレット

　したがって、大きく伸縮させた場合でもわずかしか伸縮させなかった場合でも同様に（すなわち、伸縮の程度によらず）安定的に高い導電性を有する導電体を形成するための導電性組成物を提供することが、技術的課題として存在する。

　また、調製後の経時的な劣化が抑制され、その結果、保存容器を開封した後に長期間経過した場合であっても、高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成することができる導電性組成物として再使用可能な導電性組成物を提供することも、技術的課題として存在する。

　そこで、本発明は、ウェアラブルデバイスに求められる、伸縮の程度によらず安定的に高い導電性を有する導電体を形成することができ、調製後の経時的な劣化が抑制された導電性組成物、および導電性組成物を固化させた導電体、該導電体の層を備える積層構造体、ならびに該導電体または積層構造体を備える電子部品を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、上記導電性組成物を用いた、導電体、該導電体の層を備える積層構造体または該導電体もしくは積層構造体を備える電子部品の製造方法を提供することである。

　本発明者らは、鋭意研究した結果、バインダー樹脂、導電粒子および溶剤を含む導電性組成物において、パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間を１０～５００ミリ秒とすることにより、上記の課題を解決できるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。すなわち、本発明の要旨は以下の通りである。

［１］バインダー樹脂、導電粒子、および溶剤を含む導電性組成物であって、
　パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間が１０～５００ミリ秒であることを特徴とする、導電性組成物。
［２］前記導電粒子を前記溶剤に分散させた分散液のパルスＮＭＲにより測定されるＲｓｐ値が０．０２～１．０である、［１］に記載の導電性組成物。
［３］前記パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間が１００～３００ミリ秒であることを特徴とする、［１］または［２］に記載の導電性組成物。
［４］前記導電粒子が金属粒子である、［１］～［３］のいずれかに記載の導電性組成物。
［５］シリカをさらに含む、［１］～［４］のいずれかに記載の導電性組成物。
［６］脂肪酸をさらに含む、［１］～［５］のいずれかに記載の導電性組成物。
［７］導電体の形成に用いられる、［１］～［６］のいずれかに記載の導電性組成物。
［８］［１］～［７］のいずれかに記載の導電性組成物を固化した、導電体。
［９］３０％伸長時の抵抗値変化が５０倍以内である、［８］に記載の導電体。
［１０］基材と、該基材に積層された［８］または［９］に記載の導電体の層とを備える、積層構造体。
［１１］前記基材が、引っ張り破断伸び率２００％以上の伸縮性基材である、［１０］に記載の積層構造体。
［１２］［８］もしくは［９］に記載の導電体の層、または［１０］もしくは［１１］に記載の積層構造体を備える、電子部品。
［１３］導電体の層を備える電子部品の製造方法であって、［１］～［７］のいずれかに記載の導電性組成物を固化することにより前記導電体の層を形成する工程を含む、方法。

　本発明によれば、ウェアラブルデバイスに求められる高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成することができる導電性組成物、および導電性組成物を固化させた導電体、該導電体の層を備える積層構造体、ならびに該導電体または積層構造体を備える電子部品を提供することができる。さらに、本発明によれば、上記導電性組成物を用いた、導電体、該導電体の層を備える積層構造体または該導電体もしくは積層構造体を備える電子部品の製造方法を提供することができる。

　また、本発明によれば、調製後の経時的な劣化が抑制された導電性組成物を提供することができる。そのような導電性組成物は、調製後に長期間経過した場合、例えば、導電性組成物を密封した保存容器を開封した後に長期間経過した場合であっても、高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成することができる導電性組成物として再使用可能である。したがって、導電性組成物の使用効率を向上させることができ、結果として、コストを低減し、環境負荷を抑制することができる。

［導電性組成物］
　本発明の導電性組成物は、バインダー樹脂、導電粒子および溶剤を含み、パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法（ＣａｒｒＰｕｒｃｅｌｌ　Ｍｅｉｂｏｏｍ－Ｇｉｌｌ法）により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間が１０～５００ミリ秒、好ましくは１００～３００ミリ秒に調整された導電性組成物である。このような本発明の導電性組成物によれば、ウェアラブルデバイスに求められる高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成することができる。本発明の導電性組成物により高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成することができる理由は定かではないが、以下のように推論できる。一般的に、パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間（以下、単に「スピン－スピン緩和時間Ｔ_２」、「Ｔ_２」ともいう。）は粒子の分散状態の指標として考えられている。本発明の導電性組成物においては、このスピン－スピン緩和時間Ｔ_２を上述した特定の範囲とした場合に、導電性組成物の成分、特に導電粒子が、導電性組成物において適切な分散状態を形成すると考えられる。より具体的には、導電体が高い導電性と伸縮性とを兼ね備えるために適切な導電粒子の分布となるような、導電性組成物における導電粒子の分散状態が形成されると考えられる。そして、その結果、本発明の導電性組成物を固化して形成される導電体は、高い導電性と伸縮性とを兼ね備え得ると考えられる。

　導電性組成物のプロトンのスピン－スピン緩和時間Ｔ_２を測定するためのパルスＮＭＲを用いたＣＰＭＧ法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ　Ｓｙｓｔｅｍｓ社製のＳｐｉｎ　Ｔｒａｃｋを用いてスピン－スピン緩和時間Ｔ_２を測定することができる。具体的には、導電性組成物をスパチュラを用いて十分に撹拌し、あわとり練太郎（ＡＲＥ－３１０、株式会社シンキー製）を用いて１分間撹拌し、Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ　Ｓｙｓｔｅｍ社製のＳｐｉｎ　Ｔｒａｃｋを用いて、測定核をプロトンとし、測定温度３０℃、周波数２０ＭＨｚ、９０°パルス、パルス幅２．５μ秒、積算回数１６回の測定条件で、ＣＰＭＧ法により減衰曲線Ｙ（ｔ）を得、得られた減衰曲線Ｙ（ｔ）に対応する下記式（１）：
　Ｙ（ｔ）＝Ａ_２ｅｘｐ（－ｔ／Ｔ_２）＋Ｙ_２　　　　　式（１）
［式中、Ａ_２およびＹ_２はそれぞれ定数、Ｔ_２は緩和時間、ｔは測定時間を示す。］
に基づいてプロトンの緩和時間（スピン－スピン緩和時間）Ｔ_２を算出することができる。

　本発明の導電性組成物によれば、上記のような特性を利用して、被服装着デバイス、体外デバイス、体表デバイス、電子皮膚デバイス、体内デバイス等のウェアラブルデバイス用の導電体の形成に好適に用いることができる。以下、本発明の導電性組成物が含有する各成分について詳述する。

＜バインダー樹脂＞
　本発明の導電性組成物は、バインダー樹脂を含む。導電性組成物におけるバインダー樹脂は、室温においてゴム弾性を有する材料であれば特に制限なく使用することができ、例えば、熱可塑性樹脂、エラストマー等を好適に用いることができる。バインダー樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　熱可塑性樹脂としては、公知慣用のものをいずれも用いることができ、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ブタジエン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、スチレン・ブタジエン共重合体、アクリル酸共重合体等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、飽和物であってもよく、不飽和物であってもよい。これらの熱可塑性樹脂のうち、基材との接着性の観点から、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂が好適に用いられる。

　エラストマーとしては、例えば、ゴム、熱可塑性エラストマー、官能基含有エラストマー、ブロック共重合体等を好適に用いることができる。

　ゴムとしては、公知慣用のものをいずれも用いることができ、例えば、ジエン系ゴム、非ジエン系ゴム等が挙げられる。

　熱可塑性エラストマーとしては、公知慣用のものをいずれも用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。

　官能基含有エラストマーとしては、公知慣用のものをいずれも用いることができるが、伸縮性の観点から、ウレタン系、オレフィン系等が好ましく、耐溶剤性の観点から、（メタ）アクリロイル基や酸無水物基、カルボキシル基、エポキシ基等の官能基を有するものが好ましい。

　ブロック共重合体としては、公知慣用の物をいずれも用いることができるが、好ましくはハードセグメントとソフトセグメントとからなるブロック共重合体が用いられる。

　上述したエラストマーの中でも、ブロック共重合体は、結晶性が低く分子間力が弱いため、他のゴムと比較してガラス転移温度（Ｔｇ）が低く、導電粒子と混合した場合であっても高い柔軟性を有し伸びがよい。したがって、ブロック共重合体はウェアラブルデバイス用の導電体の形成に好適である。なお、本明細書において、ブロック共重合体は、室温（２５℃）においてゴム弾性を有するものであるものをいう。ブロック共重合体として、前記条件を満たすものであれば公知慣用のものを用いることができる。特に、ハードセグメントとソフトセグメントとのブロック共重合体がより好適である。本明細書において、ハードセグメントとは、Ｔｇが３０℃以上のものをいう。一方、ソフトセグメントとはＴｇが０℃以下のものをいう。なお、Ｔｇは、ＪＩＳ　Ｋ７１２１の規定に準拠して始点法により測定された値とする。
　ただし、昇温速度や温度については、４０℃以上で観測されるＴｇは、具体的には、示差走査熱量計（ＤＳＣ－６１００、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用い、窒素ガス雰囲気下、約１０ｍｇのサンプルを２５℃から毎分１０℃の昇温速度で２００℃まで昇温を複数回繰り返すことで安定させたＤＳＣ曲線から得られる。なお、リファレンスにはα－アルミナが用いられる。
　また、４０℃未満で観測されるＴｇは、示差走査熱量計（ＤＳＣ－６１００、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用い、窒素ガス雰囲気下、約１０ｍｇのサンプルを－１００℃から毎分２０℃の昇温速度で１００℃まで昇温を複数回繰り返すことで安定させたＤＳＣ曲線から得られる。なお、リファレンスは上記と同様にα－アルミナが用いられる。

　ブロック共重合体におけるハードセグメントおよびソフトセグメントの含有割合（ハードセグメントの質量：ソフトセグメントの質量）は、本発明の硬化が奏される限り特に限定されないが、好ましくは１０：９０～７０：３０、より好ましくは、１０：９０～４０：６０である。ハードセグメントおよびソフトセグメントの含有割合が上述した範囲内にある場合、導電性組成物を固化させて得られる導電体が伸長した場合の断線が抑制されるため好ましい。

　上記したブロック共重合体は、ハードセグメントをＸブロック、Ｘ’ブロック、ソフトセグメントをＹブロック、Ｙ’ブロックと表記すると、Ｘブロック－Ｙブロック型のジブロック共重合体や、Ｘブロック－Ｙブロック－Ｘブロック型、Ｘブロック－Ｙブロック－Ｘ’ブロック型、Ｙブロック－Ｘブロック－Ｙブロック型、Ｙブロック－Ｘブロック－Ｙ’ブロック型のトリブロック共重合体などが挙げられるが、他の成分との相溶性や柔軟性に優れるといった観点からＸブロック－Ｙブロック－Ｘブロック型のトリブロック共重合体であることが好ましい。

　ブロック共重合体におけるハードセグメントを構成する単位構造としては、本発明の効果が奏される限り特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート単位、スチレン単位等が挙げられる。また、ソフトセグメントを構成する単位構造としては、本発明の効果が奏される限り特に限定されず、例えば、ｎ－ブチルアクリレート単位、ブタジエン単位等が挙げられる。ブロック共重合体としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート／ポリｎ－ブチル（メタ）アクリレート／ポリメチル（メタ）アクリレートのトリブロック共重合体を用いることができる。なお、本願明細書において（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートを総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。

　ブロック共重合体は、市販品を用いることができる。ブロック共重合体の市販品としては、例えば、アルケマ株式会社製の、リビング重合を用いて製造されるアクリル系トリブロックコポリマー等が挙げられる。より具体的には、ポリスチレン－ポリブタジエン－ポリメチルメタアクリレートに代表されるＳＢＭタイプ、ポリメチルメタアクリレート－ポリブチルアクリレート－ポリメチルメタアクリレートに代表されるＭＡＭタイプ、およびカルボン酸変性処理または親水基変性処理されたＭＡＭ　ＮタイプまたはＭＡＭ　Ａタイプのアクリル系トリブロックコポリマーを用いることができる。ＳＢＭタイプとしては、例えば、Ｅ４１、Ｅ４０、Ｅ２１およびＥ２０が挙げられる。ＭＡＭタイプとしては、例えば、Ｍ５１、Ｍ５２、Ｍ５３およびＭ２２等が挙げられる。ＭＡＭ　Ｎタイプとしては、例えば、５２Ｎおよび２２Ｎ等が挙げられる。ＭＡＭ　Ａタイプとしては、例えば、ＳＭ４０３２ＸＭ１０等が挙げられる。また、ブロック共重合体の市販品の別の例としては、株式会社クラレ製のアクリル系ブロック共重合体であるクラリティ（登録商標）が挙げられる。クラリティ（登録商標）は、メタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルとから誘導されるブロック共重合体である。

　ブロック共重合体は、上述した市販品に加え、適宜調製した合成品を用いることもできる。（メタ）アクリレートポリマーブロックを含むブロック共重合体の合成品としては、例えば、特表２００７－５１６３２６号公報または特表２００５－５１５２８１号公報に記載される方法により合成されるブロック共重合体が挙げられる。

　ブロック共重合体の重量平均分子量は、好ましくは２０，０００～４００，０００であり、より好ましくは５０，０００～３００，０００である。重量平均分子量が２０，０００以上である場合には、導電性組成物を固化して形成される導電体に強靭性や柔軟性を付与することができ、導電性組成物をフィルム状に成形乾燥したときや基板に塗布して乾燥した場合に優れたタック性を得ることができる。また、重量平均分子量が４００，０００以下である場合には、導電性組成物が良好な粘度を有し、より高い印刷性および加工性を達成することができる。また、重量平均分子量が５０，０００以上である場合には、外部からの衝撃に対する緩和性において優れた効果が得られる。

　国際標準化機構の国際規格ＩＳＯ　３７に準拠した測定方法による、ブロック共重合体の引っ張り破断伸び率は、好ましくは１００～６００％である。引っ張り破断伸び率が１００～６００％である場合には、導電性組成物を固化して形成される導電体の伸縮性および電気抵抗の安定性により優れる。ブロック共重合体の引っ張り破断伸び率は、より好ましくは３００～６００％である。なお、引っ張り破断伸び率は、以下の式に従って算出することができる。
　引っ張り破断伸び率（％）＝（破断点伸び（ｍｍ）－初期寸法ｍｍ）／（初期寸法ｍｍ）×１００

　エラストマーとして、ゴムや官能基含有エラストマーが用いられる場合、通常、それらには硫黄系加硫剤や非硫黄系加硫剤等が配合される。但し、銀粉等の金属粒子は、硫黄系加硫化剤により酸化や硫化されて腐食する恐れがあることから、導電粒子として金属粒子が用いられる場合には、エラストマーに硫黄系加硫剤を配合しないことが好ましく、必要に応じて非硫黄系加硫剤を配合することが好ましい。

　本発明の導電性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、若干量の硫黄化合物を含んでもよい。

　また、エラストマーは、軟化剤、可塑剤等の公知の添加剤を含んでもよい。軟化剤としては、例えば、鉱物油系軟化剤、植物油系軟化剤等が挙げられる。鉱物油系軟化剤としては、例えば、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセスオイル等の各種オイルが挙げられる。植物油系軟化剤としては、例えば、ひまし油、錦実油、あまに油、なたね油、大豆油、パーム油、やし油、落花生油、パイン油、トール油等が挙げられる。これら軟化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。軟化剤の添加量により、所望のゴム弾性や伸張性を調整することができる。

　導電性組成物におけるエラストマーの含有量は、導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として、固形分換算で、好ましくは５～４０質量％、より好ましくは１４～２８質量％である。また、形成される導電体の伸縮性の観点から、エラストマー全体におけるブロック共重合体の含有量は、好ましくは８５～１００質量％である。ブロック共重合体の含有量が上記範囲内にある場合、導電性組成物を固化して形成される導電体の伸縮性がより良好となる。なお、本発明の導電性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、エラストマー以外の熱可塑性樹脂等の他の有機バインダーを含んでもよい。本発明において固形分とは、導電性組成物から溶剤を除いたものをいう。

＜導電粒子＞
　本発明の導電性組成物は、導電粒子を含む。導電性組成物に含まれる導電粒子としては、導電性組成物に使用される従来公知の材料を使用することができ、例えば、黒鉛、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、サーマルブラック等の炭素粒子、銅粉、ニッケル粉、銀粉等の金属粒子、ＷＣ、Ｂ_４Ｃ、ＺｒＣ、ＮｂＣ、ＭｏＣ、ＴｉＣ、ＴａＣ等の金属炭化物、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＴａＮ等の金属窒化物、ＷＳｉ_２、ＭｏＳｉ_２等の金属ケイ化物等が挙げられる。これらの導電粒子は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。導電粒子としては、電気抵抗の低い導電性組成物が得られることから好ましくは金属粒子、より好ましくは銀粉が用いられる。また、本発明の導電性組成物において、導電粒子は、好ましくは連鎖（凝集）した状態（すなわち、連鎖状の導電粒子）である。したがって、導電粒子としては、連鎖（凝集）した状態の銀粉、すなわち連鎖状の銀粉を用いることが特に好ましい。

　本発明の導電性組成物は、導電粒子を後述する溶剤に分散させた分散液のパルスＮＭＲ、例えばＲｅｓｏｎａｎｃｅ　Ｓｙｓｔｅｍｓ社製のＳｐｉｎ　Ｔｒａｃｋにより測定されるＲｓｐ値が、好ましくは０．０２～１．０、より好ましくは０．０３～０．５、さらに好ましくは０．０５～０．２である。このＲｓｐ値は、導電性組成物における導電粒子と溶剤との相溶性（親和性）の指標となるものであり、Ｒｓｐ値が大きいほど、導電粒子と溶剤との相溶性が高い（すなわち、導電性組成物における導電粒子の分散性が高い）ことを示し、Ｒｓｐ値が小さいほど、導電粒子と溶剤との相溶性が低い（すなわち、導電性組成物における導電粒子の分散性が低い）ことを示す。そして、Ｒｓｐ値が大きいほど、導電性組成物中に分散している導電粒子が沈降した場合であっても、撹拌することにより導電粒子が再度分散されやすい。なお、Ｒｓｐ値は、パルスＮＭＲを用いて、下記式（２）：
　Ｒｓｐ＝（Ｒａｖ－Ｒｂ）／（Ｒｂ）（１）　　　　　式（２）
［式中、Ｒａｖは１質量％の導電粒子を導電性組成物と同じ有機溶剤に分散させた分散液を測定した際のスピン－スピン緩和時間逆数であり、Ｒｂは導電性組成物と同じ有機溶剤のみを測定した際のスピン－スピン緩和時間逆数を示す。］に基づいて算出することができる。

　導電粒子は、グラインドゲージにより測定される粒密集値が、好ましくは１０～４０μｍである。導電粒子の粒密集値は、グラインドゲージ（ＳＵ２０５０ＭＨＪ、株式会社第一測範製作所製）を用いて測定することができる。具体的には、導電性組成物をスパチュラを用いて十分に撹拌し、あわとり練太郎（ＡＲＥ－３１０、株式会社シンキー製）を用いて１分間撹拌し、導電性組成物１グラム当たり０．３グラムのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを添加し希釈して希釈物を得、得られた希釈物をグラインドゲージ（ＳＵ２０５０ＭＨＪ、株式会社第一測範製作所製）にスクレーパー（ＳＫ９２２５、株式会社第一測範製作所製）を用いて塗布し、５．０μｍ間隔で目盛を読み取った際に粒が２０粒以上観察される区間の上限を粒密集値とする。したがって、導電粒子に関し、「グラインドゲージにより測定される粒密集値が１０～４０μｍ」とは、上述した方法により測定される導電粒子の粒密集値が１０～４０μｍの範囲であるように導電粒子が導電性組成物中に存在することを意味する。導電粒子の粒密集値は、好ましくは１５～４０μｍ、より好ましくは２０～４０μｍである。

　導電粒子は、ＩＳＯ　３９５３に準拠して、タップ回数１０００回として測定した場合のタップ密度が、好ましくは２．０ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは０．３～１．５ｇ／ｃｍ^３、さらに好ましくは０．３～１．０ｇ／ｃｍ^３である。詳細なメカニズムは明らかではないが、導電粒子がこのような範囲のタップ密度を有することにより、導電粒子の単位質量当たりの体積が大きくなり、導電粒子同士が多くの接触点を有することになるため、高い導電性が得られると考えられる。その結果、導電体を強く伸縮させた場合であっても弱く伸縮させた場合であっても、抵抗値の上昇を十分に抑制することができると考えられる。

　導電粒子を構成する各粒子（一次粒子）の形状は、本発明の効果が奏される限り特に限定されず、例えば、球状、略球状、針状、楕円球状、フレーク状、鱗片状、不定形状等が挙げられ、好ましくは球状、略球状である。導電粒子としては、同一の形状を有する１種の粒子を単独で用いてもよく、異なる形状を有する２種以上の粒子を組み合わせて用いてもよい。

　導電粒子（一次粒子）の平均粒子径（平均一次粒子径）は、好ましくは０．１～１０μｍ、より好ましくは０．１～５μｍである。また、導電粒子が連鎖状の導電粒子である場合、連鎖状の導電粒子（二次粒子）の平均粒子径（平均二次粒子径）は、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは１０～５０μｍである。例えば、導電粒子が連鎖状の銀粉である場合、連鎖状の銀粉を構成する各銀粉粒子の平均一次粒子径は、好ましくは１．０ｍ以下、より好ましくは０．１～１．０μｍである。さらに、連鎖状の銀粉の平均二次粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１０～５０μｍである。平均二次粒子径がこのような範囲にある場合、導電性組成物中の導電粒子同士が多くの接触点を有することになるため、高い導電性が得られると考えられる。その結果、導電体を強く伸縮させた場合であっても弱く伸縮させた場合であっても、抵抗値の上昇を十分に抑制することができると考えられる。

　導電粒子の平均一次粒子径は、粉体状態にある導電粒子を走査型電子顕微鏡にて１０，０００倍の倍率で観察し、ランダムに１０個の一次粒子を抽出し、その粒子径を測定した際のそれらの粒子径の平均値として測定することができる。

　導電粒子の平均二次粒子径（Ｄ５０）は、以下の手順に従って測定することができる。まず、導電性組成物を３０００質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで希釈して溶液を得る。得られた溶液を、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ＴＭ３０００、マイクロトラック・ベル社製）を用いて、溶媒の屈折率を１．４０として、０．０２０μｍ～１０００．００μｍの測定範囲で、反射モードにて粒度分布の測定を行い、当該粒度分布から、累積５０％の粒子径を求め、導電粒子の平均二次粒子径（Ｄ５０）粒子径とする。

　導電粒子が連鎖状の導電粒子である場合、連鎖状の導電粒子のみかけ空隙率は、好ましくは５０～９５％、より好ましくは６０～９０％である。連鎖状の導電粒子のみかけ空隙率は、導電粒子の一次粒子が連結して適度な空隙が存在する凝集構造（二次粒子）の状態を表す指標となるものである。例えば、導電粒子が連鎖状の銀粉である場合、そのみかけ空隙率は、好ましくは５０～９５％、より好ましくは６０～９５％である。

　連鎖状の導電粒子のみかけ空隙率は、以下のようにして測定することができる。
　すなわち、
　導電粒子の密度をρ_０（ｇ／ｃｍ^３）とし、
　質量Ｍ（ｇ）の導電粒子に、１ｋｇ重の荷重をかけてから１時間経過した後の導電粒子の体積をＶ（ｃｍ^３）とした場合に、みかけ密度ρ（ｇ／ｃｍ^３）は、
　　ρ＝Ｍ／Ｖ
と定義され、みかけ密度から、下記式によりみかけ空隙率（Ｐ）を算出することができる。
　　Ｐ＝（１－ρ／ρ_０）×１００
　例えば、導電粒子が連鎖状の銀粉である場合、密度ρ_０は１０．４９ｇ／ｃｍ^３である。

　導電粒子のＪＩＳ　Ｋ　６２１７－４：２０１７に準拠して測定されるＤＢＰ吸油量は、好ましくは３０～３００ｍｌ／１００ｇ、より好ましくは５０～２００ｍｌ／１００ｇである。例えば、導電粒子が連鎖状の銀粉である場合、連鎖状の銀粉のＪＩＳ　Ｋ　６２１７－４：２０１７に準拠して測定されるＤＢＰ吸油量は、好ましくは５０～１５０ｍｌ／１００ｇである。

　導電性組成物における導電粒子の含有量は、導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として、固形分換算で６０～９５質量％であり、好ましくは６５～８５質量％、より好ましくは７０～８０質量％である。導電性組成物における導電粒子の含有量がこのような範囲である場合には、導電性組成物を固化して形成される導電体として、伸張前の初期電気抵抗値が低く、かつ伸張時にも電気抵抗値が安定的に低い導電体を得ることができる。

＜溶剤＞
　本発明の導電性組成物は、溶剤を含む。溶剤としては、導電性組成物の調製の観点、基材等に導電性組成物を塗布するための粘度調整の観点等から、好ましくは有機溶剤が用いられる。

　有機溶剤の種類としては、例えば、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤等が挙げられる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、テルピネオール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。有機溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　有機溶剤の沸点は特に限定されないが、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２００℃以上である。このような範囲の沸点を有する有機溶剤を用いる場合には、デバイス作製工程において、有機溶剤が揮発して導電性組成物の連続印刷性や加工性が低下するのを抑制することができる。

　導電性組成物中の溶剤の含有量は、導電性組成物の総質量に対して、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは１０～４０質量％、さらに好ましくは１５～３０質量％である。

＜脂肪酸＞
　本発明の導電性組成物は、上述した各成分に加えて脂肪酸を含んでもよい。導電性組成物が脂肪酸を含むことによって、凝集状態にある導電粒子の解離が促進され、さらに導電粒子の分散状態を安定的に維持することができると考えられる。そして、導電粒子が上述した範囲のＴ_２を有する場合には、脂肪酸によって、導電粒子の解離、分散状態が、高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成するのに適したものに安定的に維持されると考えられる。さらに、導電性組成物が脂肪酸を含むことによって導電粒子の分散状態を安定的に維持することができるため、導電性組成物の性能の経時的な劣化を抑制できるという付随的な効果も奏される。

　脂肪酸の種類としては、直鎖状脂肪酸、分岐状脂肪酸、環状脂肪酸のいずれも用いることができ、飽和脂肪酸および不飽和脂肪酸のいずれも用いることができる。

　脂肪酸の炭素数は、本発明の効果が奏される限り特に限定されないが、例えば１０～１８個である。導電性組成物を用いた配線層や電極への悪影響を抑制する観点から、ステアリン酸、オレイン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、リノール酸、ラウリン酸、リノレン酸等が特に好ましく用いられる。脂肪酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　導電性組成物中の脂肪酸の含有量は、導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として、固形分換算で、好ましくは０．０１～１０質量％、より好ましくは０．０５～５質量％、さらに好ましくは０．１～１質量％である。

＜シリカ＞
　本発明の導電性組成物は、上述した各成分に加えてシリカを含んでもよい。導電性組成物がシリカを含むことによって、導電性組成物中の導電粒子の分散状態を安定的に維持することができると考えられる。そして、導電粒子が上述した範囲のＴ_２を有する場合には、シリカによって、導電粒子の分散状態が、高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成するのに適したものに安定的に維持されると考えられる。さらに、導電性組成物がシリカを含むことによって導電粒子の分散状態を安定的に維持することができるため、導電性組成物の性能の経時的な劣化を抑制できるという付随的な効果も奏される。特に、上述した脂肪酸とシリカとを組み合わせて用いることにより、導電粒子の解離、分散状態を特に安定的に維持することができると考えられる。

　シリカの種類としては、例えば、溶融シリカ、球状シリカ、無定形シリカ、結晶性シリカ等を用いることができる。また、シリカとしては、各種の表面処理が施されたシリカを用いることもできる。シリカは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　シリカの表面積は、本発明の効果が奏される限り特に限定されないが、ＢＥＴ比表面積が、好ましくは１００～１０００ｍ^２／ｇ、より好ましくは１００～８００ｍ^２／ｇ、さらに好ましくは１００～５００ｍ^２／ｇである。シリカがこのような範囲のＢＥＴ比表面積を有することにより、導電性組成物中のシリカの分散状態を安定的に維持することができると考えられる。また、シリカが上述した範囲のＢＥＴ比表面積を有する場合には、シリカによって、導電粒子の分散状態が、高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成するのに適したものに安定的に維持されると考えられる。さらに、このようにシリカによって導電粒子の分散状態を安定的に維持することができるため、導電性組成物の性能の経時的な劣化を抑制できるという付随的な効果も奏される。なお、ＢＥＴ比表面積は、ＪＩＳ　Ｚ８８３１に準拠してガス吸着法により測定することができる。

　シリカの平均粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは１～１０００ｎｍ、より好ましくは５～５００ｎｍ、さらに好ましくは１０～１００ｎｍである。

　導電性組成物中のシリカの含有量は、導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として、固形物換算で、好ましくは０．０１～１０質量％、より好ましくは０．１～５質量％、さらに好ましくは０．５～３質量％である。

＜その他の成分＞
　本発明の導電性組成物は、上述した各成分に加えて他の成分を含んでもよい。他の成分としては、導電性組成物の製造に通常用いられるものであって、本発明の効果を損なわないものであれば、特に限定されることなく用いることができる。他の成分としては、例えば、熱硬化成分、添加剤、顔料等が挙げられる。

　熱硬化成分としては、硬化反応による分子量増加、架橋形成によりフィルム形成可能なポリエステル樹脂（ウレタン変性体、エポキシ変性体、アクリル変性体等）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ビニル系樹脂、シリコーン樹脂およびブロックイソシアネートが挙げられる。

　添加剤としては、カップリング剤、光重合開始剤、難燃剤等が挙げられる。

　本発明の導電性組成物は、例えば、溶剤に溶解したエラストマーと導電粒子とを混練することにより製造することができる。混練方法としては、例えば、ロールミル等の撹拌混合装置を使用する方法が挙げられる。具体的には、エラストマーを溶剤に溶解した固形分５０質量％のエラストマー溶液を調製し、このエラストマー溶液に導電粒子を添加し、撹拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミルにて混練することで、導電性組成物を得ることができる。使用するエラストマー成分の種類や溶剤の配合割合によって、液状の導電性組成物としたり、ペースト状（半固形状）の導電性組成物としたりすることができる。

　本発明の導電性組成物は、粘度は特に制限はないが、好ましくは１００～５０００ｄＰａ・ｓ、より好ましくは２００～１０００ｄＰａ・ｓに調整される。導電性組成物の粘度をこのような範囲に調整することにより、デバイス作製工程に求められる印刷性や加工性に優れた導電性組成物とすることができる。

　本発明において、上述したような導電性組成物は、例えば、基材上にパターン塗布し、熱処理を行うことで、導電体を形成することができる。この熱処理としては、乾燥処理や熱硬化処理等が挙げられる。

［導電体］
　上述した導電性組成物は、固化させて導電体を形成することができる。例えば、導電性組成物からなる塗布膜を形成し、乾燥、固化させることにより導電体の層とすることができる。導電性組成物の固化は、導電性組成物を乾燥または熱処理することで行われる。熱処理としては、熱風乾燥、熱硬化等が挙げられる。熱処理に先立ち、成形を行ってもよい。例えば、導電体の層は、基材上に上記の導電性組成物を所望の形状となるように塗布した後、固化させることにより導電体の層を得ることができる。導電体の層は、使用される用途に応じた種々の形状であってよい。例えば、導体回路、配線、異方導電接続等に好適に適用することができる。

　導体回路を製造する場合、上記の導電性組成物を基材上に印刷または塗布して塗膜パターンを形成するパターン形成工程と、パターニングされた塗膜を固化させる工程とを含む。塗膜パターンの形成には、マスキング法またはレジストを用いる方法等を使用できる。

　パターン形成工程としては、印刷方法およびディスペンス方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等が挙げられ、微細な回路を形成する場合、スクリーン印刷が好ましい。また、大面積の塗布方法としては、グラビア印刷およびオフセット印刷が適している。ディスペンス方法とは、導電性組成物の塗布量をコントロールしてニードルから押し出しパターンを形成する方法であり、アース配線等の部分的なパターン形成や凹凸のある部分へのパターン形成に適している。

　導電性組成物を塗布する基材としては、電気絶縁性のものであれば特に制限なく使用することができ、紙－フェノール樹脂、紙－エポキシ樹脂、ガラス布－エポキシ樹脂、ガラス－ポリイミド、ガラス布／不織布－エポキシ樹脂、ガラス布／紙－エポキシ樹脂、合成繊維－エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード（ＦＲ－４等）の銅張積層板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド等のプラスチックからなるシートまたはフィルム、ウレタン、シリコンゴム、アクリルゴム、ブタジエンゴム等の架橋ゴムからなるシートまたはフィルム、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、スチレン系ブロックコポリマー系等の熱可塑性エラストマーからなるシートまたはフィルム等が挙げられる。これらの中でも、屈曲性がある材料だけでなく、伸縮性を有する材料（例えば、ゴム、熱可塑性エラストマー、ウレタン等）を基材として用いることにより、後述するような用途に導電体を適用することができる。伸縮性を有する材料としては、上述したエラストマーにおいて説明したのと同様のものを用いることができる。

　好ましい実施形態において、導電性組成物を塗布する基材は伸縮性を有する材料（以下、「伸縮性基材」という）であり、特に、引っ張り破断伸び率が２００％以上であることが好ましい。基材としてこのような伸縮性基材を用いることにより、導電体の伸長時に基材が導電体よりわずかに大きく伸長するため、伸長時の電気抵抗が安定した導電体を得ることが出来る。なお、基材の引っ張り破断伸び率は、上述したＩＳＯ　３７に準拠した測定方法により測定される。

　別の好ましい実施形態において、導電体は、該導電体を伸長させた場合における抵抗値の変化が特定の範囲である。具体的には、導電体を３０％伸長させた場合における抵抗値の変化が、好ましくは２０倍超５０倍以下、より好ましくは２０倍以下である。導電体を伸長させた場合における該導電体の抵抗値の変化が上述した範囲であることにより、導電体を伸長させた場合に十分に高い導電性を維持することができる。なお、導電体の抵抗値の変化は、導電体の伸長後の抵抗値と導電体の伸長前の抵抗値との差（導電体の伸長後の抵抗値－導電体の伸長前の抵抗値）として算出される。伸長前およびそれぞれの伸長状態における導電体の抵抗値は、いずれもデジタルマルチメータ（ＰＣ７２０Ｍ、三和電気計器株式会社製）に接続して測定される。

［積層構造体］
　上述した導電体は、複数の層を形成することで積層構造体とすることができる。積層構造体の形成方法に特に制限はないが、例えば、導電性組成物を固化して形成される導電体を熱や圧力またはその両方によって張り合わせてもよいし、導電体の上に導電性組成物を塗布したのち固化させてもよい。積層構造体は金属層、絶縁層、保護層、接着層、粘着層、空隙層等の上述した導電体以外の層を備えてもよい。

［電子部品］
　上述した導電体や積層構造体を構成要素として電子部品を形成することができる。上述した導電体や積層構造体を構成要素とする電子部品であれば、その構造、形成方法、用途等に特に制限はないが、例えば、センサー、アクチュエータ、コンデンサー、インダクター、トランジスタ、コンバータ、サーミスタ、コネクター、トランス、キャパシタ、ダイオード、レギュレーター、モーター、アンテナ、スイッチ等が挙げられ、これらの用途のうちの複数の用途を併せ持つものでもよい。

［導電体、積層構造体および電子部品の用途］
　本発明の導電性組成物を固化させた導電体は、上述したように伸縮を繰り返す場合や、伸長した状態を維持する場合においても、電気抵抗の安定性に優れているため、導体回路および配線以外にも、被服装着デバイス、体外デバイス、体表デバイス、電子皮膚デバイス、体内デバイス等のウェアラブルデバイス用の導電体の形成に好適に用いることができる。また、導電体の層をフレキシブルプリント基板の電極に適用することもできる。さらに、本発明の導電性組成物は、アクチュエータ電極等の導電体の層を形成するのにも適している。また、伸縮性や電気抵抗の安定性が不十分であることにより、従来実現が困難であったデザインの導電体の形成にも適している。導電体の具体的な用途としては、例えば、以下のようなものが挙げられる。

＜ウェアラブル生体センサー＞
　人間を含めた動植物から発生する活動電位／生体情報を取得／伝達するために被服や体に装着するウェアラブル生体センサー用配線材料として、本発明の導電体を適用することができる。センサーの装着箇所は、人間を含めた動植物の表層組織に密着ないしは近接する場所であることが必須となるが、表層組織は伸び縮みが発生する。また、被服に装着する場合には、被服の着用者の体格や動作のパターン（傾向）等によって、被服の形状の変化（伸び縮み）のパターンや程度が異なる。従来の硬質基板やフレキシブル基板では、伸び縮みする装着箇所への追従性が無く、センサーの装着箇所も限定的となり、結果として得られる生体情報も限られていた。本発明の導電体によれば、人間を含めた動植物の表層組織や被服にもセンサー用配線材料を適用できるため、伸び縮みが発生する箇所や被服にも装着可能なウェアラブル生体センサーとすることができる。

　ウェアラブル生体センサーに使う配線は、スクリーン印刷或いはディスペンス工法によって配線形成が可能であることから、信号配線の微細化も可能となり、センサーデバイスの小型化に寄与すると考えられる。

＜スマートテキスタイル用配線材料＞
　近年、布帛生地をセンサーとして用いるいわゆる「スマートテキスタイル」という分野広がりを見せつつある。本発明の導電体を用いて伸縮性があり熱圧着等が可能な基材上に配線形成を行なった配線板ないしセンサーは、伸縮時の電気抵抗の安定性に優れているため、伸縮性を持つ布帛生地の表面に貼りつけることで、エレクトロニクス・デバイスの機能を持った布帛生地、すなわちスマートテキスタイルの開発が可能となる。スマートテキスタイルとしては、感圧センサーやタッチセンサー、アンテナ配線等の機能を布帛生地に付与することができる。

＜３Ｄ造形成形品用配線＞
　従来のＦＩＭ（フィルム・インサート・モールド成型）工法による電子機器の筐体等向けのプラスチック成型品では、ポリカーボネート等のプラスチックフィルムをベース基材とし、意匠印刷の後、熱プレス加工したものが採用されている。本発明の導電体を伸縮性の基材上に設けた積層構造体からなる導体配線は伸長時の断線が無く、抵抗値変化が抑制されている特性を持つため、プラスチック成型品の意匠印刷時に導体配線を形成し、その後の熱プレス（部分的に伸びが発生）による成型加工を行なうことで３Ｄ形状の配線を内蔵したエレクトロニクス・デバイスを実現することができる。

　また、上述したようなエラストマー等のような伸縮性の基材を用いて熱プレス加工を行なうことで、柔らかい筐体内に柔らかい配線を備えた伸縮変形可能なエレクトロニクス・デバイスを実現することができる。感圧センサーやタッチセンサー、またはアンテナ配線用等として好適に利用することができる。

＜伸縮変形可能な配線シートないし配線基板＞
　本発明の導電体の層を伸縮性の基材上に設けた積層構造体からなる導体配線は、伸縮変形可能な配線板シートとして利用することができる。例えば、このような導体配線を成型加工品などの立体的形状を持つ対象物の表面へ、配線の断線を発生させること無く、伸張ないし変形させながら対象物に貼りつけることが可能となる。したがって、本発明の導電体の層を伸縮性の基材上に設けた積層構造体は、感圧センサーやタッチセンサー、またはアンテナ配線用として好適に利用することができる。

＜フレキシブル配線シートないし配線基板＞
　従来の導電性ペーストを用いたフレキシブル配線シートないし配線基板では、爪折りという極端な折り曲げを行なった際、配線の断線が発生するという事象が発生する。この点、本発明の導電体を用いる場合、伸び特性を有する導電材料であることから、これまでの導電ペーストでは対応しきれなかった領域の折り曲げ性にも対応することができ、爪折り時でも、配線の断線が発生しないフレキシブル配線シートないし配線基板を実現することができる。
実施例

　以下、実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例において、「部」および「％」の記載は、特に断りのない限りいずれも質量基準である。

［導電性組成物の調製］
　導電性組成物の材料として、下記の材料を準備した。
　導電粒子Ａ
　導電粒子Ｂ
　導電粒子Ｃ
　バインダー樹脂Ａ：アクリルブロック共重合体（ＬＡ２２５０、株式会社クラレ製）
　バインダー樹脂Ｂ：ポリビニルピロリドン（Ｋ３０、株式会社日本触媒製）
　溶剤Ａ：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
　溶剤Ｂ：ターピネオール
　溶剤Ｃ：プロピレングリコール
　シリカ：ＡＥＲＯＳＩＬ（ＡＥＲＯＳＩＬ２００、ＥＶＯＮＩＫ社製、ＢＥＴ比表面積２００ｍ^２／ｇ）
　脂肪酸：ラウリン酸
　なお、導電粒子Ａ～Ｃの粒子形状、平均一次粒子径、平均二次粒子径（Ｄ５０）、タップ密度および見かけ空隙率はそれぞれ下記表１に示す通りであった。

　各導電粒子のタップ密度は、ＩＳＯ　３９５３に準拠して、タップ回数１０００回として測定した。

　以下の手順に従って、各導電性組成物を調製した。
　まず、下記表２に示す組成に従って、上述した各バインダー樹脂を各溶剤に溶解して、固形分５０質量％となるようにバインダー樹脂溶液を調製した。次いで、上述した各導電粒子とバインダー樹脂溶液とを、下記表２に示す組成となるよう混合し、撹拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミル（ＥＸＡＫＴ５０、ＥＸＡＫＴ社製）を用いて混練し、実施例１～７および比較例１～２の各導電性組成物を得た。

　各導電性組成物のプロトンのスピン－スピン緩和時間Ｔ_２およびＲｓｐ値は、それぞれ下記の方法により測定した。すなわち、各導電性組成物をスパチュラを用いて十分に撹拌し、あわとり練太郎（ＡＲＥ－３１０、株式会社シンキー製）を用いて１分間撹拌し、Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ　Ｓｙｓｔｅｍ社製のＳｐｉｎ　Ｔｒａｃｋを用いて、測定核をプロトンとし、測定温度３０℃、周波数２０ＭＨｚ、９０°パルス、パルス幅２．５μ秒、積算回数１６回の測定条件で、ＣＰＭＧ法により減衰曲線Ｙ（ｔ）を得た。得られた減衰曲線Ｙ（ｔ）に対応する下記式（１）：
　Ｙ（ｔ）＝Ａ_２ｅｘｐ（－ｔ／Ｔ_２）＋Ｙ_２　　　　　式（１）
［式中、Ａ_２およびＹ_２はそれぞれ定数、Ｔ_２は緩和時間、ｔは測定時間を示す。］
に基づいてプロトンの緩和時間（スピン－スピン緩和時間）Ｔ_２を算出した。

　次いで、Ｒｓｐ値は、下記式（２）：
　Ｒｓｐ＝（Ｒａｖ－Ｒｂ）／（Ｒｂ）（１）　　　　　式（２）
［式中、Ｒａｖは１質量％の導電粒子を導電性組成物と同じ有機溶剤に分散させた分散液を測定した際のスピン－スピン緩和時間逆数であり、Ｒｂは導電性組成物と同じ有機溶剤のみを測定した際のスピン－スピン緩和時間逆数を示す。］に基づいて算出した。なお、Ｒｂ値は、各導電性組成物に用いた各溶剤のみを上記と同様の方法にて測定することにより求めた。

　各導電粒子の粒密集値は、下記の方法により測定した。すなわち、各導電性組成物をスパチュラを用いて十分に撹拌し、あわとり練太郎（ＡＲＥ－３１０、株式会社シンキー製）を用いて１分間撹拌し、導電性組成物１グラム当たり０．３グラムのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを添加し希釈して希釈物を得、得られた希釈物をグラインドゲージ（ＳＵ２０５０ＭＨＪ、株式会社第一測範製作所製）にスクレーパー（ＳＫ９２２５、株式会社第一測範製作所製）を用いて塗布し、５．０μｍ間隔で目盛を読み取り、粒が２０粒以上観察される区間の上限を粒密集値とした。

［導電性組成物の評価］
　調製直後（新品）の実施例および比較例の各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、８０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した後、伸張前の導電体の抵抗値を測定した。基材としては、ウレタンフィルム（ＴＧ８８－Ｉ、武田産業株式会社製、厚さ７０μｍ、引っ張り破断伸び率５００％）を使用した。導電体を５ｍｍ／秒の速度で所定の伸張度（２％伸長、１０％伸長、３０％伸長、５０％伸長）となるまで伸張した後、その状態で１５秒保持し導電体の抵抗値を測定し、以下の評価基準に従って、導電体の伸張時の導電性を評価した。なお、導電体の抵抗値は、デジタルマルチメータ（ＰＣ７２０Ｍ、三和電気計器株式会社製）に接続して測定した。評価結果を表２に示す。
　○：伸長前と比較して抵抗値の上昇が２０倍以下であり、十分に高い導電性が維持される。
　△：伸長前と比較して抵抗値の上昇が２０倍超５０倍以下であり、高い導電性が維持される。
　×：伸長前と比較して抵抗値の上昇が５０倍超であり、導電性の維持が不十分である。

　調製直後に保存容器に充填、密封した実施例および比較例の各導電性組成物を準備し、保存容器の開封後６ヵ月経過後の各導電性組成物について、上述したのと同様の方法に従って、導電体の伸長時の導電性を評価した。評価結果を表２に示す。

　表２に示す評価結果から、調製直後の各実施例の導電性組成物を用いた場合には、伸長時においても高い導電性が維持されることが分かる。すなわち、バインダー樹脂、導電粒子および溶剤を含む導電性組成物であって、パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間Ｔ_２が１０～５００ミリ秒である導電性組成物によれば、高い導電性と伸縮性とを兼ね備えた導電体を形成することができる。また、各実施例の導電性組成物は、開封後６ヵ月経過後であっても、このような伸長時における高い導電性がほぼ維持されることが分かる。すなわち、各実施例の導電性組成物においては、調製後の経時劣化が抑制されていると言える。一方、各比較例の導電性組成物を用いた場合には、調製直後または開封後６ヵ月経過後の導電性組成物のいずれであっても、伸長時に高い導電性が維持されないことが分かる。

Claims

　バインダー樹脂、導電粒子、および溶剤を含む導電性組成物であって、
　パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間が１０～５００ミリ秒であることを特徴とする、導電性組成物。
　前記導電粒子を前記溶剤に分散させた分散液のパルスＮＭＲにより測定されるＲｓｐ値が０．０２～１．０である、請求項１に記載の導電性組成物。
　前記パルスＮＭＲのＣＰＭＧ法により測定されるプロトンのスピン－スピン緩和時間が１００～３００ミリ秒であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性組成物。
　前記導電粒子が金属粒子である、請求項１に記載の導電性組成物。
　シリカをさらに含む、請求項１に記載の導電性組成物。
　脂肪酸をさらに含む、請求項１に記載の導電性組成物。
　導電体の形成に用いられる、請求項１に記載の導電性組成物。
　請求項１に記載の導電性組成物を固化した、導電体。
　３０％伸長時の抵抗値変化が５０倍以内である、請求項８に記載の導電体。
　基材と、該基材に積層された請求項８に記載の導電体の層とを備える、積層構造体。
　前記基材が、引っ張り破断伸び率２００％以上の伸縮性基材である、請求項１０に記載の積層構造体。
　請求項８に記載の導電体の層、または請求項１０に記載の積層構造体を備える、電子部品。
　導電体の層を備える電子部品の製造方法であって、請求項１に記載の導電性組成物を固化することにより前記導電体の層を形成する工程を含む、方法。