JP2648339B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- crystal display
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- resin
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
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- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、液晶表示装置に係わり、特に液晶表示素子
を構成する基板がポリエーテルスルホン樹脂から成って
おり、その基板の延長部分に液晶表示素子を駆動するた
めの半導体チップが設置されている液晶表示装置に関す
るものである。
を構成する基板がポリエーテルスルホン樹脂から成って
おり、その基板の延長部分に液晶表示素子を駆動するた
めの半導体チップが設置されている液晶表示装置に関す
るものである。
《従来の技術》 従来より、液晶表示素子の軽量化、耐破損性の向上、
ロール方式による生産性改良等の目的で、合成樹脂シー
ト・フイルムを基板に用いる検討が続けられている。
ロール方式による生産性改良等の目的で、合成樹脂シー
ト・フイルムを基板に用いる検討が続けられている。
本発明者らも、かかる目的の為に液晶表示素子の基板
として適した合成樹脂シート・フィルムを研究した結
果、ポリエーテルスルホン樹脂から成る基板が最も適し
ていることを見い出し、また種々の改良を行ってきた。
として適した合成樹脂シート・フィルムを研究した結
果、ポリエーテルスルホン樹脂から成る基板が最も適し
ていることを見い出し、また種々の改良を行ってきた。
一方液晶表示装置は、広く表示装置として採用される
につれて大容量化が進み、極めて多くの表示電極を駆動
回路と接続する必要が出てきた。
につれて大容量化が進み、極めて多くの表示電極を駆動
回路と接続する必要が出てきた。
よって大容量液晶表示装置においては、液晶表示素子
の電極と別個の基板上に設けられた駆動回路をコネクタ
ーで接続することは、信頼性、生産性に問題があった。
の電極と別個の基板上に設けられた駆動回路をコネクタ
ーで接続することは、信頼性、生産性に問題があった。
そこで最近は液晶表示素子の基板の延長上に表示電極
と一体の回路を形成して、駆動用半導体チップも同一基
板上に設置する方法が実用化されつつある。
と一体の回路を形成して、駆動用半導体チップも同一基
板上に設置する方法が実用化されつつある。
大容量液晶表示装置は、表示面積の大型化を意味して
おり、基板として軽量化・耐破損性の向上において合成
樹脂を用いることが望ましい。
おり、基板として軽量化・耐破損性の向上において合成
樹脂を用いることが望ましい。
さらに基板をフィルム化することで、半導体部品の製
造に利用されているTAB方式のように、基板の一部に設
けた送り穴によって、連続的に位置合せを行いながら基
板を移送し、液晶表示素子の組み立てと駆動回路の形成
を同時に進めることが可能となる。
造に利用されているTAB方式のように、基板の一部に設
けた送り穴によって、連続的に位置合せを行いながら基
板を移送し、液晶表示素子の組み立てと駆動回路の形成
を同時に進めることが可能となる。
《発明が解決しようとする課題》 本発明者らは、以上のような要求からポリエーテルス
ルホン樹脂からなる基板を用いた液晶表示素子におい
て、その基板を延長した部分に液晶表示素子を駆動する
為の半導体チップを設置して電極配線と接続し、信頼性
の高い大容量液晶表示装置を開発せんとして本発明に到
った。
ルホン樹脂からなる基板を用いた液晶表示素子におい
て、その基板を延長した部分に液晶表示素子を駆動する
為の半導体チップを設置して電極配線と接続し、信頼性
の高い大容量液晶表示装置を開発せんとして本発明に到
った。
《課題を解決するための手段》 すなわち線膨張係数が53×10-6deg-1と大きなポリエ
ーテルスルホン樹脂の基板上に、線膨張係数が３×10-6
deg-1と小さい半導体チップを直接はんだ付けしても、
温度変化により容易に断線が生じる問題があるが、半導
体チップの電極部と基板の対応する電極部間を合成樹脂
中に金属微粒子を分散させた線膨張係数が40×10-6deg
-1以下の異方性導電フィルムで接続させることにより解
決されることを見い出したものである。
ーテルスルホン樹脂の基板上に、線膨張係数が３×10-6
deg-1と小さい半導体チップを直接はんだ付けしても、
温度変化により容易に断線が生じる問題があるが、半導
体チップの電極部と基板の対応する電極部間を合成樹脂
中に金属微粒子を分散させた線膨張係数が40×10-6deg
-1以下の異方性導電フィルムで接続させることにより解
決されることを見い出したものである。
《作用》 本発明で述べられるポリエーテルスルホン樹脂からな
る基板とは、ポリエーテルスルホン樹脂単体であっても
良いし、透明を損なわない範囲で熱安定剤や滑剤、架橋
剤等が少量含まれてもよい。
る基板とは、ポリエーテルスルホン樹脂単体であっても
良いし、透明を損なわない範囲で熱安定剤や滑剤、架橋
剤等が少量含まれてもよい。
また表面に放射線硬化型アクリル樹脂硬化物やガスバ
リアー性樹脂、耐溶剤性の良い樹脂等が塗布、積層され
ていても良い。又例えばビフェニル変性のような変性を
行ったポリエーテルスルホン樹脂であっても良い。
リアー性樹脂、耐溶剤性の良い樹脂等が塗布、積層され
ていても良い。又例えばビフェニル変性のような変性を
行ったポリエーテルスルホン樹脂であっても良い。
異方性導電フィルムを形成する導電性微粒子は、ス
ズ、鉛、インジウム、ニッケル、アルミニウム、金、カ
ーボン等が使用できるが、特に製造コストと機能の信頼
性の面で、スズ、鉛、インジウムから選ばれる単体もし
くは二種以上の合金からなる微粒子が好ましいい。
ズ、鉛、インジウム、ニッケル、アルミニウム、金、カ
ーボン等が使用できるが、特に製造コストと機能の信頼
性の面で、スズ、鉛、インジウムから選ばれる単体もし
くは二種以上の合金からなる微粒子が好ましいい。
粒子の大きさは、10μｍ〜50μｍが好ましく、重要な
のは粒子の大きさがそろっていることである。
のは粒子の大きさがそろっていることである。
異方性導電フィルムを形成する電気絶縁性のフィルム
状接着剤は、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できる
が、保存性、価格の面で熱可塑性樹脂が好ましく、接着
力の信頼性において耐熱性が120℃以上あることが好ま
しく、また液晶表示装置の他の材料の耐熱性による制約
から加工温度は200℃以下であることが好ましい。
状接着剤は、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できる
が、保存性、価格の面で熱可塑性樹脂が好ましく、接着
力の信頼性において耐熱性が120℃以上あることが好ま
しく、また液晶表示装置の他の材料の耐熱性による制約
から加工温度は200℃以下であることが好ましい。
以上を総合すると、融点が120℃以上、200℃以下の飽
和ポリエステル樹脂もしくはポリアミド樹脂を主成分と
するホットメルト型接着剤を用いるのが最も好ましい。
和ポリエステル樹脂もしくはポリアミド樹脂を主成分と
するホットメルト型接着剤を用いるのが最も好ましい。
異方性導電フィルム中に含まれる導電性微粒子の形
状、含有量は、導通抵抗密着力、絶縁抵抗に重要な因子
であるが、導通抵抗は１Ω/mm2以下、密着力は90゜剥離
法で300g/cm以上、絶縁抵抗は１×109Ω以上であること
が好ましい。
状、含有量は、導通抵抗密着力、絶縁抵抗に重要な因子
であるが、導通抵抗は１Ω/mm2以下、密着力は90゜剥離
法で300g/cm以上、絶縁抵抗は１×109Ω以上であること
が好ましい。
この制約の中で導電性微粒子の量をできるだけ多くす
ることで、異方性導電フィルムの線膨張係数を低減する
ことが可能である。
ることで、異方性導電フィルムの線膨張係数を低減する
ことが可能である。
さらには導電性微粒子より径の小さな絶縁性フィラー
を併用することにより、効果的に線膨張係数を低減する
ことが可能である。
を併用することにより、効果的に線膨張係数を低減する
ことが可能である。
異方性導電フィルムの線膨張係数を低減することは、
半導体チップと基板の導通の信頼性向上に効果があり、
特に異方性導電フィルムの線膨張係数を40×10-6deg-1
以下にすることで達成される。
半導体チップと基板の導通の信頼性向上に効果があり、
特に異方性導電フィルムの線膨張係数を40×10-6deg-1
以下にすることで達成される。
半導体チップと接続される電極配線の表面にスズ、
鉛、インジウムから選ばれる単体もしくは二種以上の合
金からなる金属被膜を形成することも、半導体チップと
基板の導通抵抗の安定性に有効である。
鉛、インジウムから選ばれる単体もしくは二種以上の合
金からなる金属被膜を形成することも、半導体チップと
基板の導通抵抗の安定性に有効である。
特に異方性導電フィルム中の導電性微粒子が同じス
ズ、鉛、インジウムから選ばれる単体もしくは二種以上
の合金からなる場合には、部分的に溶融一体化が起こ
り、導通抵抗の低減化に効果的である。
ズ、鉛、インジウムから選ばれる単体もしくは二種以上
の合金からなる場合には、部分的に溶融一体化が起こ
り、導通抵抗の低減化に効果的である。
半導体チップの電極配線と接続される部分は、平坦で
ないと異方性導電フィルムの導電性微粒子による接触が
効果的に行われないので好ましくない。
ないと異方性導電フィルムの導電性微粒子による接触が
効果的に行われないので好ましくない。
半導体チップの電極配線と接続される部分が平坦で、
かつ半導体チップ面より突出していると、異方性導電フ
ィルムにより基板の配線部と接続した時の面方向の絶縁
抵抗が向上するので好ましい。
かつ半導体チップ面より突出していると、異方性導電フ
ィルムにより基板の配線部と接続した時の面方向の絶縁
抵抗が向上するので好ましい。
《実施例》 厚さ100μｍのポリエーテルスルホン樹脂フィルム
（住友ベークライト（株）製スミライト FS−5300）に
UV硬化型アクリル樹脂を３μｍ塗布し、硬化させた。塗
布面上にインジウム、スズ酸化物（I.T.O）をスパッタ
リング法によって1000Å厚さに積層した。
（住友ベークライト（株）製スミライト FS−5300）に
UV硬化型アクリル樹脂を３μｍ塗布し、硬化させた。塗
布面上にインジウム、スズ酸化物（I.T.O）をスパッタ
リング法によって1000Å厚さに積層した。
I.T.Oを常法によりフォトプロセスによって、ドット
マトリックス用短冊状電極とその駆動配線部に同時にパ
ターニングした。
マトリックス用短冊状電極とその駆動配線部に同時にパ
ターニングした。
駆動回路配線部に、ポリエステル樹脂ホットメルト接
着剤（東洋紡（株）製、バイロン）中にインジウム、ス
ズ、鉛、三元合金から成る低融点はんだ微粒子（中心径
30μｍ、標準偏差1.5μｍ）と、電気絶縁性微粒子エア
ロジル（最大径１μｍ以下）を分散させて作成した厚さ
35μｍの異方性導電フィルムを仮圧着し、ポリエーテル
スルホン樹脂フィルム側からフィルムを通して半導体チ
ップの電極部と位置合わせを行ない、140℃、30kg/cm2
条件で10秒間圧着し、接続を行なった。
着剤（東洋紡（株）製、バイロン）中にインジウム、ス
ズ、鉛、三元合金から成る低融点はんだ微粒子（中心径
30μｍ、標準偏差1.5μｍ）と、電気絶縁性微粒子エア
ロジル（最大径１μｍ以下）を分散させて作成した厚さ
35μｍの異方性導電フィルムを仮圧着し、ポリエーテル
スルホン樹脂フィルム側からフィルムを通して半導体チ
ップの電極部と位置合わせを行ない、140℃、30kg/cm2
条件で10秒間圧着し、接続を行なった。
この駆動用半導体チップ付き基板で、100℃、５分−
０℃、５分10サイクルの熱衝撃テストを行ったところ断
線は認められなかった。
０℃、５分10サイクルの熱衝撃テストを行ったところ断
線は認められなかった。
第一図は、本発明装置の一実施例の断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】基板がポリエーテルスルホン樹脂から成る
液晶表示素子の基板を延長した部分に電極配線を設け、
液晶表示素子を駆動する為の半導体チップを、線膨張係
数が40×10-6deg-1以下の異方性導電フィルムにより電
極配線と接続させたことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159399A JP2648339B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159399A JP2648339B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210316A JPH0210316A (ja) | 1990-01-16 |
| JP2648339B2 true JP2648339B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=15692924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63159399A Expired - Lifetime JP2648339B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648339B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543131U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-11 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示装置 |
| WO1995032449A1 (fr) * | 1994-05-20 | 1995-11-30 | Seiko Epson Corporation | Structure de portions conductrices de connexion, et affichage a cristaux liquides et imprimante electronique pourvus d'une telle structure |
| JP2001313314A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Sony Corp | バンプを用いた半導体装置、その製造方法、および、バンプの形成方法 |
| JP2002184811A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Sony Corp | 電子回路装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60238817A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPS6243138A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 液晶表示装置のｉｃ実装構造 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63159399A patent/JP2648339B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0210316A (ja) | 1990-01-16 |
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