JP2005268590A - 異方性導電膜、それを用いた実装構造および表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ACF31を介して半導体ICチップを回路基板に実装する際におけるACF31での気泡の発生を抑えることにより、ACF31に確実に遮光機能を持たせ、半導体ICチップへの光の入射を抑制してその誤動作を回避する。
【解決手段】 ACF31を、導電粒子32bを含有する粒子層32と、導電粒子を含まない樹脂層33とで構成する。そして、この樹脂層33を、粒子層32よりも流動性の低い遮光層で形成する。遮光層の流動性が低いので、ACF31を介して半導体ICチップを回路基板に加熱圧着して実装する際に、遮光層にて気泡が発生するのを抑制することができ、ACF31に確実に遮光機能を持たせることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 ACF31を、導電粒子32bを含有する粒子層32と、導電粒子を含まない樹脂層33とで構成する。そして、この樹脂層33を、粒子層32よりも流動性の低い遮光層で形成する。遮光層の流動性が低いので、ACF31を介して半導体ICチップを回路基板に加熱圧着して実装する際に、遮光層にて気泡が発生するのを抑制することができ、ACF31に確実に遮光機能を持たせることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えばカラー表示を行うために微細化された端子をそれぞれ有する半導体ICチップと透光性の配線基板とを接続する際に用いられる異方性導電膜と、その異方性導電膜を用いて上記両者を接続した実装構造と、その実装構造を採用した液晶表示装置等の表示装置とに関するものである。
一対の基板間に液晶層を配置した液晶パネルと偏光板との組み合わせによって構成される液晶表示装置においては、液晶層に電圧を印加して液晶分子の配向状態を変化させることによって表示が行われる。すなわち、液晶層を透過する光の透過率を制御して、透過率差による明暗によって表示が行われる。このような液晶表示装置は、テレビジョンなどの表示手段として用いられているCRT(陰極線管)と比較して、軽量、薄型であり、かつ消費電力が少ない。このため、液晶表示装置は、特に携帯電話、携行用テレビジョン、モバイル機器、パーソナルコンピュータ、電子手帳および電子ゲーム機器またはその他の電子機器の表示手段として多く利用されている。
ところで、液晶表示装置のファインピッチ(微細端子間隔)における対向する端子間の接続には、例えばACF(異方性導電膜)が利用されている。図5は、例えば、特許文献1に開示されたACF101の概略の構成を示す断面図である。ACF101は、樹脂102a中に導電粒子102bを含む導電層102と、導電粒子を含まない非導電層103との2層で構成されている。そして、非導電層103の流動性は、導電層の流動性よりも高く設定されている。その理由については後述する。
このようなACF101を用いた端子間接続としては、例えばCOG(チップオングラス)、COF(チップオンフィルム)、TAB(テープオートメイテッドボンディング)などがある。以下、ACF101を用いた従来の接続構造について説明する。
図6は、従来のCOG方式の液晶表示装置の概略の構成を示す断面図である。この液晶表示装置では、液晶パネル201と半導体ICチップ301とがACF101を介して接続されている。より詳しくは、液晶パネル201の液晶層202を挟持する一対の基板203・204のうちの一方の基板204上の端子204aと、半導体ICチップ301の端子301aとが、互いに対向するようにACF101を介して接続されている。また、半導体ICチップ301に入力信号を伝達するためのフレキシブル配線基板401が、基板204上の端子204aと接続されている。
液晶パネル201の端子204aと半導体ICチップ301の端子301aとの間にACF101を介在させて熱および圧力を加えると、ACF101が融解して流れ出す。そして、ACF101中の導電粒子102bが、端子204a・301aの表面とそれぞれ接するようになる。これによって、端子204a・301a間が電気的に導通するようになる。
一方、図7は、従来のCOF方式の液晶表示装置の概略の構成を示す断面図である。この液晶表示装置では、半導体ICチップ301とフレキシブル配線基板401とが、互いの端子同士が対向するようにACF101を介して接続されており、半導体ICチップ301の端子301aがフレキシブル配線基板401を介して液晶パネル201の端子204aに接続された構造となっている。
半導体ICチップ301の端子301aとフレキシブル配線基板401との間にACF101を介在させて熱および圧力を加えると、ACF101が融解して流れ出し、ACF101中の導電粒子102bを介して、半導体ICチップ301とフレキシブル配線基板401とが電気的に導通するようになる。
ここで、ACF101において、導電層102の流動性を非導電層103よりも低くすることにより、例えば図6のCOG方式において、ACF101を介して基板204に半導体ICチップ301を熱圧着する際に、半導体ICチップ301と基板204との間から導電粒子102bが流出することを防ぐことが可能となる。これにより、半導体ICチップ301の端子301aと基板204の端子204aとの間に介在する導電粒子102bの数を増やすことができる。
一方、非導電層103の流動性を導電層102よりも高くすることにより、例えばCOG方式において、基板204に半導体ICチップ301を熱圧着する際に、半導体ICチップ301と基板204との間から非導電層103の樹脂が流出しやすくなり、半導体ICチップ301の端子301aと基板204の端子204aとの電気的接続を妨げずに、半導体ICチップ301の側面に樹脂を付着させてフィレットを形成させることが可能となる。
その結果、半導体ICチップ301と基板204との機械的接続を十分に確保しつつ、電気的接続の信頼性を高めることができるとともに、例えば半導体ICチップ301側の加熱圧着ツール(図示せず)へのACF101の付着を防止して、半導体ICチップ301と基板204との接続工程の管理を容易にすることができる。
ところで、従来のCOG方式の液晶表示装置では、図示しないバックライトからの光が、液晶パネル201の端子204aが形成されている基板204を介して、半導体ICチップ301の能動面に入射する可能性がある。半導体ICチップ301の能動面に光が入射すると、半導体ICチップ301が誤動作を起こして正常な液晶表示ができなくなるおそれがある。なお、光の進入による半導体ICチップ301の誤動作は、COF方式においても同様に起こり得る。
このような半導体ICチップ301の誤動作を防止するため、従来は、図6および図7に示すように、実装した半導体ICチップ301の能動面と対向する基板204やフレキシブル配線基板401の裏面に黒色テープ等の遮光部材501を貼り、遮光を行っていた。
一方、例えば特許文献2の液晶表示装置では、単層構造のACF自体を着色したり、ACFに光吸収材料を混入して、ACF自体に遮光の機能を持たせることにより、光の入射による半導体ICチップ301の誤動作を回避するようにしている。
再表00−33375号公報
特開平10−168411号公報
ところが、光の進入による半導体ICチップ301の誤動作を回避するために、遮光部材501を用いる方法では、遮光部材501の貼付工程が必要となって液晶表示装置の製造工程が複雑になる、遮光部材501が必要なために部品コストが高くつくなどの不都合がある。そこで、特許文献1と特許文献2とを組み合わせる、つまり、ACF101の非導電層103を着色したり、非導電層103に光吸収材料を混入させる方法が考えられる。
しかし、特許文献1のACF101は、非導電層103の流動性が導電層102よりも高いため、ACF101の非導電層103を着色したり、非導電層103に光吸収材料を混入させても、加熱圧着による実装時には、流動性の高い非導電層103にて気泡が発生するおそれがある。その気泡部分を透過する光の透過量は、気泡が小さければ小さく、気泡が大きければ大きくなるが、いずれにしても、非導電層103にて気泡が発生することによって、ACF101の遮光効率が低下することに変わりはない。つまり、特許文献1の構成と特許文献2の構成とを組み合わせたとしても、加熱圧着時に発生する気泡により、ACF101における遮光の効果が低減し、光の入射による半導体ICチップ301の誤動作を確実に回避することができないという問題が生ずる。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、回路基板と半導体ICチップとの接続に用いられる異方性導電膜において、半導体ICチップの回路基板への実装時における気泡の発生を抑えて遮光効果の低減を確実に回避することができ、これによって半導体ICチップの誤動作を確実に回避することができる異方性導電膜と、それを用いた実装構造と、その異方性導電膜を用いた表示装置とを提供することにある。
(1)本発明の異方性導電膜は、導電粒子を含有する粒子層と、少なくとも1層の樹脂層とを積層した異方性導電膜であって、前記樹脂層の少なくとも1層は、前記粒子層よりも流動性の低い遮光層で形成されていることを特徴としている。
上記の構成によれば、異方性導電膜を構成する樹脂層の少なくとも1層が、遮光機能を有する遮光層で形成されている。この遮光層の流動性が、粒子層の流動性よりも低いので、例えば本発明の異方性導電膜を介して半導体ICチップを回路基板に加熱圧着して実装する際でも、遮光層にて気泡が発生するのを抑制することができる。これにより、遮光層での遮光効果が低減するのを確実に回避することができ、従来のような遮光テープを用いることなく、光の進入による半導体ICチップの誤動作を確実に回避することができる。
なお、樹脂層は、1層のみの単層であってもよいし、2層以上の複数層であってもよい。また、樹脂層が2層以上の複数層で形成される場合は、そのうちの2以上の層を遮光層で形成してもよい。
(2)本発明の異方性導電膜において、前記遮光層は、カーボン、セラミック、光吸収材の少なくともいずれかを含んでいる構成が望ましい。なお、上記の光吸収材としては、例えば樹脂の固体や、光吸収性のある官能基を持つ樹脂などの光吸収性樹脂が考えられる。遮光層が上記のいずれかを含んでいることにより、遮光層での遮光効果を確実に発揮させることができる。
(3)本発明の異方性導電膜において、前記遮光層は、着色された樹脂を含んでいてもよい。樹脂が着色されていれば、光が遮光層に確実に吸収され、確実に遮光される。つまり、遮光層での遮光効果を確実に発揮させることができる。
(4)本発明の液晶表示装置において、前記異方性導電膜の前記樹脂層が複数の層からなり、前記遮光層は、前記粒子層とは反対側の最外層に位置している構成であってもよい。
例えば、異方性導電膜が、粒子層と、2層構造の樹脂層とを積層してなり、上記の樹脂層が遮光層と非遮光層とからなっているものとする。この場合に、遮光層が最外層よりも内側に位置しており、最外層に非遮光層が位置していると、半導体ICチップを異方性導電膜を介して回路基板に実装する際に、遮光層と半導体ICチップとの間に、遮光効果のない層(非遮光層)が位置しているために、外部からの光が非遮光層を介して半導体ICチップの能動面に入射する可能性がある。
しかし、遮光層が粒子層とは反対側の最外層に位置している場合には、半導体ICチップを異方性導電膜を介して回路基板に実装しても、遮光層が最も半導体ICチップ側に位置するため、遮光層と半導体ICチップとの間から、外部光が半導体ICチップの能動面に入射することはない。したがって、樹脂層が複数層からなっている場合であっても、遮光層が最外層に位置していることにより、光の進入による半導体ICチップの誤動作を確実に回避することができる。
(5)本発明の実装構造は、上述した(1)から(4)のいずれかに記載の異方性導電膜を介して、半導体ICチップを回路基板上に実装してなることを特徴としている。
このような実装構造によれば、上記異方性導電膜を介して半導体ICチップを回路基板に加熱圧着して実装する際でも、異方性導電膜の遮光層にて気泡が発生するのを抑制することができ、遮光層にて遮光効果が低減するのを確実に回避することができる。したがって、従来のような遮光テープを用いることなく、光の進入による半導体ICチップの誤動作を確実に回避することができる。
(6)本発明の実装構造において、前記回路基板は、透光性基板で構成されていてもよい。これにより、例えば液晶表示装置の液晶層を挟持する一対の透光性基板の一方を、本発明の実装構造における上記の回路基板として適用することができる。したがって、本発明の実装構造を液晶表示装置にも適用することができ、液晶表示装置にて、光の進入による半導体ICチップの誤動作を確実に回避できるという効果を得ることができる。
(7)本発明の表示装置は、表示パネルを構成する透光性基板上の接続端子と半導体ICチップの出力端子とが互いに対向するように、前記表示パネルと前記半導体ICチップとを異方性導電膜を介して接続した表示装置であって、前記異方性導電膜は、上述した(1)から(4)のいずれかに記載の異方性導電膜で構成されていることを特徴としている。
いわゆるCOG方式の表示装置において、表示パネルと半導体ICチップとが、本発明の異方性導電膜を介して接続されることにより、半導体ICチップを回路基板に加熱圧着して実装する際でも、異方性導電膜の遮光層にて気泡が発生するのを抑制することができ、遮光層にて遮光効果が低減するのを確実に回避することができる。したがって、COG方式の表示装置において、従来のような遮光テープを用いることなく、光の進入による半導体ICチップの誤動作を確実に回避することができる。
(8)本発明の表示装置は、半導体ICチップとフレキシブル配線基板とを、互いの端子同士が対向するように異方性導電膜を介して接続し、前記半導体ICチップの出力端子が前記フレキシブル配線基板を介して表示パネルに接続された表示装置であって、前記異方性導電膜は、上述した(1)から(4)のいずれかに記載の異方性導電膜で構成されていることを特徴としている。
いわゆるCOF方式の表示装置において、半導体ICチップとフレキシブル配線基板とが、本発明の異方性導電膜を介して接続されることにより、半導体ICチップをフレキシブル配線基板に加熱圧着して実装する際でも、異方性導電膜の遮光層にて気泡が発生するのを抑制することができ、遮光層にて遮光効果が低減するのを確実に回避することができる。したがって、COF方式の表示装置において、従来のような遮光テープを用いることなく、光の進入による半導体ICチップの誤動作を確実に回避することができる。
本発明によれば、異方性導電膜を構成する樹脂層の少なくとも1層が遮光層で形成され、この遮光層の流動性が、粒子層の流動性よりも低いので、この異方性導電膜を介して半導体ICチップを回路基板に加熱圧着して実装する際でも、遮光層にて気泡が発生するのを抑制することができる。これにより、遮光層にて遮光効果が低減するのを確実に回避することができ、従来のような遮光テープを用いることなく、光の進入による半導体ICチップの誤動作を確実に回避することができる。
本発明の実施の一形態について、図1ないし図4に基づいて説明すれば、以下の通りである。
図2は、本実施形態の表示装置である液晶表示装置の概略の構成を示す断面図である。この液晶表示装置は、液晶パネル1と半導体ICチップ21とがACF31を介して接続された、いわゆるCOG(チップオングラス)タイプのものである。なお、同図中、液晶パネル1の配向膜、偏光板等は、説明を簡略化するため、その図示を省略している。また、半導体ICチップ21を駆動するために必要な電源回路や制御信号発生回路等を液晶表示装置に組み込むことも可能である。
液晶パネル1は、例えばガラスからなる透光性基板2・3で液晶層4を挟持してなっている。液晶層4は、透光性基板2・3間ではシール材5によりシールされている。透光性基板2・3上の液晶層4側には、透光性を有する複数の帯状の電極6・7が、それぞれに設けられている。電極6・7は、互いに直交する2方向(X方向およびY方向)にそれぞれ帯状に配列されている。
電極7の一方の端部には、電極6・7間に電圧を印加可能とするための端子7aが設けられている。一方、電極6は、いわゆるコモン転移により、透光性基板3上の端子7aにつながっている(図示せず)。また、X方向に配置された電極6とY方向に配置された電極7とが対向して交差する部分に、表示画面の1画素が設定されている。
ここで、液晶層4の液晶分子は、電圧を印加することによって分子の配列を変える特性を有している。光が液晶分子の配列に沿って進むことから、光の振動方向が直交する2枚の偏光板の間に液晶層4を配置し、この液晶層4に印加する電圧を変えることによって、電気的に動作するシャッタ効果を得ることができる。液晶パネル1は、そのシャッタ効果を利用して、例えば画面を多数の微細な画素で構成し、画像を画素単位の点の集合として表示する表示パネルである。
半導体ICチップ21は、時分割された信号電圧を電極6・7間に印加して液晶層4を駆動し、液晶パネル1に画像を表示させるためのドライバーLSI(大規模集積回路)チップであり、その駆動電圧の制御も行っている。半導体ICチップ21の能動面側には、端子(バンプ)21aが形成されており、この端子21aと液晶パネル1の端子7aとが、ACF31を介して電気的に接続される。
このとき、液晶パネル1の端子7aのそれぞれの端子ピッチと、半導体ICチップ21上に形成された端子21aのそれぞれの端子ピッチとは等しく、対応する端子21aと端子7aとがACF31を介して電気的にそれぞれ接続される。
以上のことから、本実施形態の液晶表示装置は、液晶パネル1と半導体ICチップ21とを、互いの端子7a・21a同士が対向するようにACF31を介して接続した液晶表示装置であるということができる。
また、本実施形態の液晶表示装置では、電子部品を搭載したフレキシブル配線基板41を液晶パネル1と接続している。この場合において、フレキシブル配線基板41と液晶パネル1との接続も、液晶パネル1と半導体ICチップ21との接続と同様に、液晶パネル1上に形成された端子7aとフレキシブル配線基板41上に形成された端子41aとを重ね合わせて接続することができる。端子7aおよび端子41aのそれぞれの端子ピッチは互いに等しく、それゆえ、対応する信号・電源の端子7aと端子41aとがそれぞれ接続される。
次に、本発明の最も特徴的な部分であるACF31について、図1および図2に基づいて説明する。図1は、ACF31の詳細な構成を示す断面図である。
上述したように、液晶パネル1の端子7aと半導体ICチップ21の端子21aとの接続は、異方性導電膜31を介して行われる。異方性導電膜31は、粒子層32と、樹脂層33とを積層して構成されている。
粒子層32は、合成樹脂32a中に導電粒子32bを混入して形成されている。合成樹脂32aは、エポキシ、ウレタンなどの熱硬化性樹脂、もしくはSEBS(スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体)、スチレン−ブタジエン、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂、またはこれらを混合した樹脂からなる合成樹脂膜で形成されており、半導体ICチップ21との接続に適した材料が選ばれる。
導電粒子32bは、少なくとも外周面に導電性を有する粒子であり、その粒径は例えば3〜35μm程度に選定されている。この導電粒子32bは、半田などの金属の球体状もしくはフレーク状に形成するか、あるいはポリイミド系樹脂やポリスチレン系樹脂などの高分子材料からなる球体状の表面に導電性を有するニッケル(Ni)や金(Au)などの金属を被膜して形成されている。導電粒子32bの合成樹脂32aに対する充填量は、端子の接続ピッチや接続面積により最適値に選ばれる。また、異方性導電膜31の厚み(粒子層31の層厚と樹脂層32の層厚との和)は、端子21aの高さや導電粒子32bの充填量などにより最適値に選ばれる。
樹脂層33は、導電粒子を含まない少なくとも1層の樹脂からなっており、本実施形態では、1層で構成されている。この樹脂層33は、粒子層32よりも流動性の低い遮光層で形成されている。
ここで、遮光層としては、光吸収性材料や遮光性材料によって形成することができる。光吸収性材料としては、例えば、樹脂中にカーボンやセラミックを含むものや、樹脂の固体、光吸収性のある官能基を持つ樹脂などの光吸収材を考えることができる。なお、光吸収性材料としては、上記材料の少なくともいずれかを含んでいればよい。また、遮光性材料としては、例えば、着色された樹脂や、硬化することによって不透明になる樹脂などを想定することができる。このような材料で遮光層を形成することにより、遮光層に遮光機能を確実に持たせることができる。
また、遮光層(樹脂層33)の流動性は、粒子層32の流動性よりも低くなるように設定されている。これは、粒子層32や遮光層を構成する樹脂の配合比率を変えることで実現することが可能である。例えば、粒子層32および遮光層を、固形エポキシ系樹脂と液状エポキシ系樹脂とを配合して構成するならば、それらの配合比率を変えればよい(例えば遮光層における液状エポキシ系樹脂の配合比率を、粒子層32における液状エポキシ系樹脂の配合比率よりも低くすればよい)。また、粒子層32を分子量の小さい樹脂で構成し、遮光層を分子量の大きい樹脂で構成することにより、遮光層の流動性を粒子層32の流動性よりも低く抑えることも可能である。
対向配置された被着体である半導体ICチップ21と液晶パネル1との間に、粒子層32を液晶パネル1側にしてACF31を介在させ、熱および圧力を加えると、ACF31は、融解して流れ出し、粒子層32の導電粒子32bが対向する被着体表面に形成された端子21a・7aの表面に付着し、それぞれが互いに接続される。これによって、端子21a・7a間が電気的に導通するようになる。
このとき、遮光層の流動性が粒子層32の流動性よりも低いので、ACF31を介して半導体ICチップ21を液晶パネル1の回路基板である透光性基板3に加熱圧着する際に、遮光層は、気泡が発生しにくい状態で硬化し、遮光層にて気泡が発生するのが抑制される。これにより、遮光層での遮光効果が低減するのを確実に回避することができ、従来のような遮光テープを用いることなく、光の進入による半導体ICチップ21の誤動作を確実に回避することができる。
ところで、以上では、本発明のACF31をCOG方式の液晶表示装置に適用した場合について説明したが、COF方式の液晶表示装置に適用することも可能である。図3は、ACF31を適用したCOF方式の液晶表示装置の概略の構成を示す断面図である。
この液晶表示装置では、半導体ICチップ21とフレキシブル配線基板41とが、互いの端子21a・41a同士が対向するようにACF31を介して接続されており、半導体ICチップ21の端子21aがフレキシブル配線基板41を介して液晶パネル1の端子7aに接続された構造となっている。
半導体ICチップ21の端子21aとフレキシブル配線基板41との間にACF31を介在させて熱および圧力を加えると、ACF31が融解して流れ出し、ACF31中の導電粒子32bを介して、半導体ICチップ21とフレキシブル配線基板41とが電気的に接続される。
このようなCOF方式の液晶表示装置においても、遮光層の流動性が粒子層32の流動性よりも低いので、ACF31を介して半導体ICチップ21をフレキシブル配線基板41に加熱圧着する際に、遮光層は、気泡が発生しにくい状態で硬化し、遮光層にて気泡が発生するのが抑制される。これにより、遮光層での遮光効果が低減するのを確実に回避することができ、従来のような遮光テープを用いることなく、光の進入による半導体ICチップ21の誤動作を確実に回避することができる。
以上では、ACF31を2層(1層の粒子層32と1層の樹脂層33との積層)で構成した例について説明したが、樹脂層33を2層以上の複数層で構成することにより、ACF31を3層以上の複数層で構成してもよい。
例えば図4は、樹脂層33を2層で構成したACF31’を用いて半導体ICチップ21を液晶パネル1に実装した場合を示している。このACF31’では、樹脂層33は、遮光性を有さない非遮光層33aと、粒子層32よりも流動性の低い遮光層33bとを積層してなっている。そして、粒子層32上に非遮光層33aおよび遮光層33bがこの順で積層されてACF31’が構成されている。そして、ACF31’の粒子層32が基板3側に位置し、遮光層33bが半導体ICチップ21側に位置している。
ここで、例えば、遮光層33bが最外層よりも内側に位置し、非遮光層33aが最外層に位置していると、ACF31’を介して半導体ICチップ21を液晶パネル1に実装すると、半導体ICチップ21と遮光層33bとの間の非遮光層33aを介して、外部からの光が半導体ICチップ21の能動面に入射する可能性がある。
そこで、樹脂層33が複数層からなる場合は、図4のように、遮光層33bを粒子層32とは反対側の最外層に配置する構成が望ましい。この場合、遮光層33bが最も半導体ICチップ21側に位置するため、遮光層33bと半導体ICチップ21との間から、外部光が半導体ICチップ21の能動面に入射することはない。したがって、樹脂層33が複数層からなる場合でも、光の進入による半導体ICチップ21の誤動作を確実に回避することができる。
なお、樹脂層33を複数層で構成する場合は、その少なくとも1層が遮光層で形成されればよく、また、樹脂層33を構成する全部の層を遮光層としてもよい。
なお、本発明のACF31・31’は、液晶表示装置への適用に限定されるわけではなく、有機ELやPDP(プラズマディスプレイパネル)等の表示装置に適用できる。また、端子の厚み、接続ピッチ、半導体ICの特性に合わせて、ACF31・31’の層構成、厚み、導電粒子径を、好ましい接続性および光吸収特性が得られるように適宜選択すれば、遮光が必要な半導体ICチップと回路基板(透光性基板)との接続、実装に本発明のACF31・31’を用いることができる。
本発明は、例えば携帯電話、モバイル機器、パーソナルコンピュータ、携行用テレビジョン、電子手帳および電子ゲーム機器などの電子機器の表示装置に利用可能である。
1 液晶パネル
7 透光性基板(回路基板)
7a 端子
21 半導体ICチップ
21a 端子
31 ACF(異方性導電膜)
31’ ACF(異方性導電膜)
32 粒子層
33 樹脂層(遮光層)
33b 遮光層
41 フレキシブル配線基板
7 透光性基板(回路基板)
7a 端子
21 半導体ICチップ
21a 端子
31 ACF(異方性導電膜)
31’ ACF(異方性導電膜)
32 粒子層
33 樹脂層(遮光層)
33b 遮光層
41 フレキシブル配線基板
Claims (8)
- 導電粒子を含有する粒子層と、少なくとも1層の樹脂層とを積層した異方性導電膜であって、
前記樹脂層の少なくとも1層は、前記粒子層よりも流動性の低い遮光層で形成されていることを特徴とする異方性導電膜。 - 前記遮光層は、カーボン、セラミック、光吸収材の少なくともいずれかを含んでいることを特徴とする請求項1に記載の異方性導電膜。
- 前記遮光層は、着色された樹脂を含んでいることを特徴とする請求項1または2に記載の異方性導電膜。
- 前記樹脂層は、複数の層からなり、
前記遮光層は、前記粒子層とは反対側の最外層に位置していることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の異方性導電膜。 - 請求項1から4のいずれかに記載の異方性導電膜を介して、半導体ICチップを回路基板上に実装してなることを特徴とする実装構造。
- 前記回路基板は、透光性基板で構成されていることを特徴とする請求項5に記載の実装構造。
- 表示パネルを構成する透光性基板上の接続端子と半導体ICチップの出力端子とが互いに対向するように、前記表示パネルと前記半導体ICチップとを異方性導電膜を介して接続した表示装置であって、
前記異方性導電膜は、請求項1から4のいずれかに記載の異方性導電膜で構成されていることを特徴とする表示装置。 - 半導体ICチップとフレキシブル配線基板とを、互いの端子同士が対向するように異方性導電膜を介して接続し、前記半導体ICチップの出力端子が前記フレキシブル配線基板を介して表示パネルに接続された表示装置であって、
前記異方性導電膜は、請求項1から4のいずれかに記載の異方性導電膜で構成されていることを特徴とする表示装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100803433B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2008-02-13 | 엘에스전선 주식회사 | 접속 신뢰성이 개선된 이방성 도전 필름 및 이를 이용한회로 접속 구조체 |
JP2008066432A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、及び電子機器 |
JP2009124076A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2010268002A (ja) * | 2010-08-17 | 2010-11-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続構造体の製造方法 |
WO2011040081A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
-
2004
- 2004-03-19 JP JP2004080139A patent/JP2005268590A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100803433B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2008-02-13 | 엘에스전선 주식회사 | 접속 신뢰성이 개선된 이방성 도전 필름 및 이를 이용한회로 접속 구조체 |
JP2008066432A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、及び電子機器 |
JP2009124076A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
WO2011040081A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
JP5410538B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-02-05 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
US9007777B2 (en) | 2009-09-30 | 2015-04-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Board module and fabrication method thereof |
JP2010268002A (ja) * | 2010-08-17 | 2010-11-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続構造体の製造方法 |
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