JP2011151131A - 冷却制御装置、電子装置及び冷却制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サーバ装置の冷却装置の騒音及び消費電力を適正化する。
【解決手段】制御部１５ｂは、吸気温度検知部１３により検知された冷却風の吸気温度と、吸気温度閾値１５ａ−１とを比較する。そして、比較結果に応じて冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を決定する。さらに、制御部１５ｂは、全ての電子部品の部品温度を各電子部品の部品温度閾値と比較した結果に応じて、制御部１５ｂにより決定された冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を増減もしくは維持する。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、冷却制御装置、電子装置及び冷却制御方法に関する。

従来、パーソナルコンピュータ等では、マザーボード上に実装されたＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の発熱デバイスの温度を制御部で監視し、このデバイスの温度が目標温度となるようにデバイス専用のファン又はシステム全体を冷却する冷却ファンの回転数が制御される。

図８Ａは、従来のパーソナルコンピュータの構成の一例を示す斜視図であり、図８Ｂは、図８Ａに示したパーソナルコンピュータの構成を示すブロック図である。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、このパーソナルコンピュータは、システムボードに搭載された発熱部品であるＣＰＵに対してＣＰＵ専用のファン付ヒートシンクが固着されている。このファン付ヒートシンクには、ＣＰＵ専用の温度センサが設けられている。また、このパーソナルコンピュータの筐体には、筐体外部の外気を吸気しつつ筐体内部の空気を排気するための冷却ファンが設けられている。

そして、温度監視・ファン制御部が、温度センサにＣＰＵの温度を検知させ、当該ＣＰＵの温度が目標温度以下になるようにファン付ヒートシンク及び冷却ファンの回転数を制御することで、最適な冷却を選択して騒音の適正化を図っている。具体的には、図８Ｃに示すように、ＣＰＵの温度が上昇するとファン付ヒートシンク及び冷却ファンの回転数を上げ、ＣＰＵの温度が下降するとファン付ヒートシンク及び冷却ファンの回転数を下げる。これにより、ＣＰＵの温度が目標温度設定範囲に納まるように制御される。このように、パーソナルコンピュータは、発熱部品であるＣＰＵをファン付ヒートシンクで直接的に冷却制御することになる。

これに対して、回路基板上に多数の発熱部品が高密度実装された情報処理装置としてのサーバ装置は、発熱部品に直接ファン付ヒートシンクを設けるのではなく、筐体に設けられた冷却ファンに依存した冷却を行うのが通常である。

図９Ａは、従来のサーバ装置の構成の一例を示す斜視図であり、図９Ｂは、図９Ａに示したサーバ装置の構成を示すブロック図である。図９Ａ及び図９Ｂに示すように、このサーバ装置は、冷却ファンの故障に伴う運転停止を回避するために冷却ファンが２台並列に設けられている。これらの冷却ファンは、冷却ファンの交換を容易にするために装置外側に面した位置に設けられる。

その反面で、かかるサーバ装置には、パーソナルコンピュータで採用していたファン付ヒートシンクは採用していない。回路基板上に高密度実装された多数の発熱部品の各々にファン付ヒートシンクを固着するのは、スペース、制御及び消費電力の観点から見て現実的ではないからである。

このため、サーバ装置では、筐体内への吸気温度に応じて冷却ファンの回転数が制御される。例えば、図９Ｃに示すように、吸気温度がＬ１［℃］未満である場合には、冷却ファンの回転数が「低速」に制御される。吸気温度がＬ１［℃］以上、かつ、Ｌ２［℃］未満である場合には、冷却ファンの回転数が「中速」に制御される。吸気温度がＬ２［℃］以上かつＬ３［℃］未満である場合には、冷却ファンの回転数が「高速」に制御される。また、吸気温度が想定以上になった場合には、サーバ装置の熱暴走を回避するために装置自体が停止される。

特開２００１−４２９５２号公報 特開２００７−６０８３５号公報 特許第４１５７５５０号公報

しかしながら、上記のような従来のサーバ装置によれば、筐体内への吸気温度のみに依存して冷却ファンの回転数を制御していたので、吸気温度が変化しないような場合には、常に冷却ファンの回転数が一定となる。このため、各発熱部品の温度が限界値を超えないように、各発熱部品の最大動作時を想定して冷却ファンの回転数を設定せねばならないため、過剰冷却にならざるを得ないのが実情であった。

このように、各発熱部品の温度が上昇していないのにも係わらず、最大動作時を想定して過剰冷却を行うと、冷却ファンの回転に伴う電力消費の上昇並びに冷却ファンの回転に伴う騒音の問題が生ずる。

以上のことから、サーバ装置内の発熱部品を冷却する場合に、いかにして省電力化及び静音化を図るかと言う点が課題となっていた。なお、かかる課題は、サーバ装置などの情報処理装置のみならず、複数の発熱部品を冷却装置で冷却する各種電子装置に共通して生ずる課題である。

開示技術は、上記に鑑みてなされたものであって、搭載した複数の発熱部品を冷却装置で冷却する場合に、効率的に省電力化及び静音化を図ることができる冷却制御装置、電子装置及び冷却制御方法を提供することを目的とする。

開示技術は、一つの態様において、ファンの回転によって装置内部の空気を装置外部に排気する冷却ファンと、装置内部に配設された複数の電子部品の温度をそれぞれ検知する部品温度検知部とを備える。そして、部品温度検知部で検知された各電子部品の温度に基づいて、冷却ファンの回転数を制御する制御部とを備えたことを要件とする。

開示技術に係る冷却制御装置、電子装置及び冷却制御方法の一つの態様によれば、サーバ装置等の電子装置における発熱部品の冷却に関して、冷却効果を損ねず、効率的に静音化及び省電力化を図ることができるという効果を奏する。

図１Ａは、第１の実施の形態の一例に係る電子装置の構成を示すブロック図である。 図１Ｂは、第１の実施の形態の一例に係る電子装置の構成を示す斜視図である。 図２は、第２の実施の形態の一例に係るサーバ装置の構成を示すブロック図である。 図３Ａは、第２の実施の形態の一例に係る吸気温度閾値を示す図である。 図３Ｂは、第２の実施の形態の一例に係る部品温度閾値を示す図である。 図４Ａは、第２の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理（モード１）手順を示すフローチャートである。 図４Ｂは、第２の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理（モード２）手順を示すフローチャートである。 図５は、第２の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理による吸気温度及びデバイス温度に応じたファン回転数の時間変化を示す図である。 図６は、第３の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理（モード２）手順を示すフローチャートである。 図７は、第３の実施の形態の一例に係る吸気温度に応じたファンの最少回転数を示す図である。 図８Ａは、従来のパーソナルコンピュータの構成の一例を示す斜視図である。 図８Ｂは、従来のパーソナルコンピュータの構成を示すブロック図である。 図８Ｃは、従来のパーソナルコンピュータにおけるＣＰＵ温度に応じたファン回転数の制御の時間変化を示す図である。 図９Ａは、従来のサーバ装置の構成の一例を示す斜視図である。 図９Ｂは、従来のサーバ装置の構成を示すブロック図である。 図９Ｃは、従来のサーバ装置における吸気温度に応じたファン回転数の制御の時間変化を示す図である。

以下に、開示の技術に係る冷却制御装置、電子装置及び冷却制御方法の実施の形態の一例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態の一例に示す電子装置は、サーバ装置を例とするが、交換機、ルータ、ＬＡＮスイッチ等の通信装置であってもよい。すなわち、以下の実施の形態の一例により開示技術が限定されるものではない。

（第１の実施の形態の一例）
図１Ａは、第１の実施の形態の一例に係る電子装置の構成を示すブロック図である。また、図１Ｂは、第１の実施の形態の一例に係る電子装置の構成を示す斜視図である。第１の実施の形態の一例に係る電子装置５０ａは、図１Ｂに示すように、例えば直方体形状の筐体５１の内部に回路基板１０、温度監視・冷却制御部１５、冷却装置制御部１６、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２を有する。回路基板１０には、動作に応じて発熱する電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃが実装されている。

なお、回路基板は、例えばシステムボードやマザーボードである。電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃは、動作に応じて発熱する半導体素子である。電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃは、半導体素子に限らず、動作に応じて発熱する電子装置、例えば記憶媒体を有する記憶装置等であってもよい。または、電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃは、動作に応じて発熱する電子部品あるいは電子装置の放熱を促進するヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品であってもよい。

また、電子装置５０ａが有する冷却装置は、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２の２つに限られるものではない。また、電子装置５０ａが有する回路基板１０に実装される電子部品は、電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃの３つに限られず、複数であればいずれの個数であってもよい。

図１Ｂに示すように、筐体５１は、前面板５２と、前面板５２に対向する背面板５３とを有する。前面板５２には吸気面が設けられている。また、背面板５３には排気面が設けられている。

冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２は、筐体５１の内部において、背面板５３に面して配置される。冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２は、例えば羽根部を有する軸流ファンである。冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２の羽根部の回転により、前面板５２の吸気面から筐体５１の内部に冷却風が吸気される。

なお、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２は、軸流ファンに限らず、ブロアや斜流ファン等、電子装置５０ａの筐体５１内において、適切な方向で付勢して冷却風を吸排気可能な送風機であれば、いずれでもよい。

そして、筐体５１の内部に吸気された冷却風は、流路Ａ及び流路Ｂを経由して回路基板１０に実装された電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ及び電子部品１１ｃを冷却する。流路Ａの冷却風は、電子部品１１ａ及び電子部品１１ｂを主に冷却する。また、流路Ｂの冷却風は、電子装置１１ｃを主に冷却する。

そして、電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ及び電子部品１１ｃを冷却した冷却風は、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２により背面板５３に設けられた排気面を介して筐体５１の外部に排気される。特に、流路Ａの冷却風は、冷却ファン５４ａ−１により背面板５３に設けられた排気面を介して筐体５１の外部に排気される。また、流路Ｂの冷却風は、冷却ファン５４ａ−２により背面板５３に設けられた排気面を介して筐体５１の外部に排気される。

図１Ａに示すように、電子装置５０ａは、回路基板１０、吸気温度検知部１３、温度監視・冷却制御部１５、冷却装置制御部１６、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２を有する。

回路基板１０には、回路基板１０に実装された電子部品１１ａに近接して部品温度検知部１２ａが配置される。部品温度検知部１２ａは、電子部品１１ａの温度を検知するサーミスタや半導体温度センサ等の温度センサである。同様に、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃにそれぞれ近接して部品温度検知部１２ｂ、部品温度検知部１２ｃが配置される。部品温度検知部１２ｂ、部品温度検知部１２ｃは、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃの温度をそれぞれ検知する温度センサである。

部品温度検知部１２ａ、部品温度検知部１２ｂ、部品温度検知部１２ｃは、好ましくは冷却風の流路Ａ又は流路Ｂにおける電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃの風下側に配置される。このような各電子部品の配置は、冷却風による各電子部品の冷却後の温度をより精密に測定するためである。

吸気温度検知部１３は、筐体５１の前面板５２と、回路基板１０との間に配置される。そして、吸気温度検知部１３は、前面板５２の吸気面から筐体５１の内部に吸気された冷却風の吸気温度を検知する。

そして、部品温度検知部１２ａ、部品温度検知部１２ｂ、部品温度検知部１２ｃ、吸気温度検知部１３は、Ｉ２Ｃ Ｉ／Ｆ（Inter Integrated-Circuit Interface）等のインターフェース１４を介して温度監視・冷却制御部１５と接続される。部品温度検知部１２ａ、部品温度検知部１２ｂ、部品温度検知部１２ｃは、温度監視・冷却制御部１５に対して、検知したそれぞれの電子部品の温度を通知する。また、吸気温度検知部１３は、温度監視・冷却制御部１５に対して、検知した吸気温度を通知する。

温度監視・冷却制御部１５は、閾値記憶部１５ａ、制御部１５ｂを有する。温度監視・冷却制御部１５は、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）等の半導体記憶装置及びＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の半導体処理装置を含む。閾値記憶部１５ａは例えばＲＯＭにより実現され、制御部１５ｂは例えばＭＰＵにより実現される。

閾値記憶部１５ａは、吸気温度閾値１５ａ−１、部品温度閾値１５ａ−２を記憶する。吸気温度閾値１５ａ−１は、吸気温度検知部１３により検知された冷却風の吸気温度の高低を判定する閾値である。吸気温度閾値１５ａ−１は、例えば「閾値１」、「閾値１」よりも大の「閾値２」、「閾値２」よりも大の「閾値３」の３つの閾値を含む。

また、部品温度閾値１５ａ−２は、部品温度検知部１２ａ、部品温度検知部１２ｂ、部品温度検知部１２ｃにより検知された電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃそれぞれの部品温度の高低を判定する電子部品ごとの閾値である。部品温度閾値１５ａ−２は、電子部品ごとに例えば「閾値１」、「閾値１」よりも大の「閾値２」、「閾値２」よりも大の「閾値３」、「閾値３」よりも大の「閾値４」の４つの閾値を含む。

なお、吸気温度閾値１５ａ−１が含む閾値の数は、３つに限定されるものではない。また、部品温度閾値１５ａ−２が含む閾値の数は、４つに限定されるものではなく、複数であればいずれでもよい。

制御部１５ｂは、吸気温度検知部１３により検知された冷却風の吸気温度と、吸気温度閾値１５ａ−１とを比較する。そして、制御部１５ｂは、比較結果に応じて冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を決定する。

例えば、冷却風の吸気温度が吸気温度閾値１５ａ−１の「閾値１」以下である場合には、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却装置５４ａ−２のファン回転数を「回転数１［ＲＰＭ（Rotation Per Minutes：回転／分）］」と決定する。また、冷却風の吸気温度が吸気温度閾値１５ａ−１の「閾値１」より大、かつ、「閾値２」以下である場合には、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を「回転数２［ＲＰＭ］」と決定する。また、冷却風の吸気温度が吸気温度閾値１５ａ−１の「閾値２」より大、かつ、「閾値３」以下である場合には、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を「回転数３［ＲＰＭ］」と決定する。なお、「回転数１［ＲＰＭ］」、「回転数２［ＲＰＭ］」、「回転数３［ＲＰＭ］」は、「回転数１［ＲＰＭ］」＜「回転数２［ＲＰＭ］」＜「回転数３［ＲＰＭ］」なる大小関係を有する。

なお、ファン回転数が一定であれば冷却風の風速も一定であり、この場合には、冷却風の吸気温度が高ければ高いほど冷却風による電子部品の冷却効果が低減する。しかし、冷却風の吸気温度が高い場合には、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を高く決定して冷却風の風速を上げることにより、電子部品の冷却効果の低減を抑制することができる。

そして、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を決定後、ΔＴの時間だけ待機したのち、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数の「増減制御開始判定」を行なう。「増減制御開始判定」については、後述する。

なお、制御部１５ｂは、冷却風の吸気温度が吸気温度閾値１５ａ−１の「閾値３」より大である場合には、「吸気温度異常警告」を電子装置５０ａの全体動作をつかさどる図示しない制御装置へ通知する。電子装置５０ａの全体動作をつかさどる図示しない制御装置は、「吸気温度異常警告」が通知されると、例えば電子装置５０ａ自体の動作を停止する。

制御部１５ｂは、部品温度検知部１２ａ、部品温度検知部１２ｂ、部品温度検知部１２ｃにより検知された電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃそれぞれの部品温度と、電子部品ごとの部品温度閾値１５ａ−２とを比較する。そして、制御部１５ｂは、比較結果に応じて、制御部１５ｂによって決定された冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数ｒ［ＲＰＭ］から「所定の変動単位」だけファン回転数を増減制御する。

なお、「所定の変動単位」とは、例えば冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファンの最大回転数に対する百分率であるとする。すなわち、制御部１５ｂは、制御部１５ｂによって決定された冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数から、α［％］だけファン回転数を減少させ、又は、β［％］だけファン回転数を増加させる。なお、α、βは、百分率に限らず、回転数であってもよい。

制御部１５ｂは、例えば電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃの全ての部品温度が各電子部品の部品温度閾値１５ａ−２の「閾値１」以下である場合に、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数の増減制御を開始する。電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、電子部品１１ｃの全ての部品温度が各電子部品の部品温度閾値１５ａ−２の「閾値１」以下であるか否かの判定が「増減制御開始判定」である。

そして、全ての部品温度が各電子部品の部品温度閾値１５ａ−２の「閾値１」より大きく、かつ、「閾値２」以下である場合には、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数をα［％］だけ減少させる。また、全ての部品温度が各電子部品の部品温度閾値１５ａ−２の「閾値２」より大きく、かつ、「閾値３」以下である場合には、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を増減しない。また、全ての部品温度が各電子部品の部品温度閾値１５ａ−２の「閾値３」より大きく、かつ、「閾値４」以下である場合には、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数をβ［％］だけ増加させる。以上が、「ファン回転数の増減制御」である。

そして、制御部１５ｂは、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数を増減後、Δｔの時間だけ待機したのち、冷却装置５４ａ及び冷却装置５４ｂのファン回転数の増減制御を再び繰り返す。

なお、上述のα、βは、α＜βの関係を満たすとしてもよい。すなわち、電子部品の温度上昇は電子装置５０ａ自体の停止に直結する。このため、冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数の増加幅を大きく取ることにより、電子部品の冷却を急速に行なうことができる。一方、電子部品の冷却過剰は、冷却装置の回転による騒音や電力の過剰消費の問題はあるものの、電子装置５０ａ自体の停止まで至ることはない。よって、α＜βのようにファン回転数の変動単位を設定することで、電子装置５０ａの運転の連続性をより高めることができる。

また、上述のΔｔは、ΔＴと比較して微少な時間間隔であってもよい。例えば、ΔＴが３０分である場合には、Δｔは１分であるとしてもよい。このように、ΔｔをΔＴと比較して微少な時間間隔とすることにより、動作状況に応じて時々刻々と変化する電子部品の雄部品温度に応じてファン回転数の「増減制御」をきめ細かく行なうことができる。

制御部１５ｂは、決定した冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数ｒ［ＲＰＭ］を冷却装置制御部１６へ通知する。また、制御部１５ｂは、ファン回転数ｒ［ＲＰＭ］からα［％］だけ減少させたファン回転数ｒ１［ＲＰＭ］、及び、ファン回転数ｒ［ＲＰＭ］からβ［％］だけ増加させたファン回転数ｒ２［ＲＰＭ］を冷却装置制御部１６へ通知する。

冷却装置制御部１６は、制御部１５ｂ又は制御部１５ｂから通知されたファン回転数ｒ［ＲＰＭ］、ファン回転数ｒ１［ＲＰＭ］又はファン回転数ｒ２［ＲＰＭ］に応じた制御パルスを選択して冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２に供給する。冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２は、冷却装置制御部１６から供給される制御パルスに応じて羽根部を回転させる。

上述してきたように、第１の実施の形態の一例では、吸気温度に応じて決定された冷却ファン５４ａ−１及び冷却ファン５４ａ−２のファン回転数ｒ［ＲＰＭ］をさらに各電子部品の温度に応じて増減する。このため、冷却効果を損ねず、きめ細かくファン回転数を制御することができる。そして、電子部品の過剰な冷却による冷却装置のファン回転の騒音や電力の過剰消費を適切に回避することができる。また、冷却不足による電子部品の熱暴走防止のための電子装置５０ａの停止を適切に回避することができる。

（第２の実施の形態の一例）
図２は、第２の実施の形態の一例に係るサーバ装置の構成を示すブロック図である。第２の実施の形態の一例では、第１の実施の形態の一例との差異部分についてのみ説明し、同一の構成については説明を省略する。図２に示すように、第２の実施の形態の一例に係るサーバ装置５０ｂは、筐体５１ｂの内部にシステムボード２０、吸気温度センサ２３、温度監視・冷却制御部２５、ファンコントローラデバイス２６、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２を有する。

冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２は、筐体５１ｂの内部において、背面板５３ｂに面して配置される。冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２は、例えば、羽根部を有する軸流ファンである。冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２の羽根部の回転により、前面板５２ｂの吸気面から筐体５１の内部に冷却風が吸気される。

そして、筐体５１ｂ内に吸気された冷却風は、システムボード２０に実装されたデバイス２１ａ、デバイス２１ｂ及びデバイス２１ｃを冷却後、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２により背面板５３ｂの排気面を介して筐体５１ｂ外に排気される。

システムボード２０には、システムボード２０に実装されたデバイス２１ａに近接して温度センサ２２ａが配置される。なお、デバイスとは、動作に応じて発熱する半導体素子等の電子部品又は電子部品は熱を発する発熱部品である。温度センサ２２ａは、デバイス２１ａの温度を検知する半導体温度センサやサーミスタ等の温度センサである。同様に、デバイス２１ｂ、デバイス２１ｃにそれぞれ近接して温度センサ２２ｂ、温度センサ２２ｂが配置される。温度センサ２２ｂ、温度センサ２２ｃは、デバイス２１ｂ、デバイス２１ｃの温度をそれぞれ検知する温度センサである。

温度センサ２２ａ、温度センサ２２ｂ、温度センサ２２ｃは、好ましくは冷却風の流路におけるデバイス２１ａ、デバイス２１ｂ、デバイス２１ｃの風下側に配置される。これは、冷却風による各デバイスの冷却後の温度をより精密に測定するためである。

吸気温度センサ２３は、筐体５１ｂの前面板５２ｂと、システムボード２０との間に配置される。そして、吸気温度センサ２３は、前面板５２ｂの吸気面から筐体５１ｂの内部に吸気された冷却風の吸気温度を検知する。

そして、温度センサ２２ａ、温度センサ２２ｂ、温度センサ２２ｃ、吸気温度センサ２３は、Ｉ２Ｃ Ｉ／Ｆ（Inter-Integrated Circuit Interface）２４を介して温度監視・冷却制御部２５と接続される。温度センサ２２ａ、温度センサ２２ｂ、温度センサ２２ｃは、温度監視・冷却制御部２５に対して、検知したそれぞれのデバイスの温度を通知する。また、吸気温度センサ２３は、温度監視・冷却制御部２５に対して、検知した吸気温度を通知する。

温度監視・冷却制御部２５は、閾値記憶部２５ａ、ファン動作量決定部２５ｂ、ファン動作量増減部２５ｃを有する。閾値記憶部２５ａは、吸気温度閾値２５ａ−１、部品温度閾値２５ａ−２を記憶する。吸気温度閾値２５ａ−１は、図３Ａに示すように、「閾値１」として「２５℃」、「閾値２」として「３０℃」、「閾値３」として「３５℃」を含む。図３Ａは、第２の実施の形態の一例に係る吸気温度閾値を示す図である。「閾値１」、「閾値２」、「閾値３」は、その値が「閾値１」＜「閾値２」＜「閾値３」なる大小関係を有する。そして、「閾値１」、「閾値２」、「閾値３」は、サーバ装置５０ｂ全体の発熱特性に応じて予め設定される値である。図３Ａに示す「閾値１」、「閾値２」、「閾値３」の具体的数値は、一例を示すに過ぎない。

また、部品温度閾値２５ａ−２は、図３Ｂに示すように、デバイスごとに「閾値１」、「閾値２」、「閾値３」、「閾値４」を含む。図３Ｂは、第２の実施の形態の一例に係る部品温度閾値を示す図である。図３Ｂに示すように、デバイス２１ａの部品温度閾値は、「閾値１」として「３０℃」、「閾値２」として「５５℃」、「閾値３」として「７０℃」、「閾値４」として「８０℃」を含む。

同様に、デバイス２１ｂの部品温度閾値は、「閾値１」として「３０℃」、「閾値２」として「５５℃」、「閾値３」として「７５℃」、「閾値４」として「８５℃」を含む。また、デバイス２１ｃの部品温度閾値は、「閾値１」として「２０℃」、「閾値２」として「５０℃」、「閾値３」として「６５℃」、「閾値４」として「８５℃」を含む。

デバイスごとの「閾値１」、「閾値２」、「閾値３」、「閾値４」は、その値が「閾値１」＜「閾値２」＜「閾値３」＜「閾値４」なる大小関係を有する。そして、「閾値１」、「閾値２」、「閾値３」、「閾値４」は、各デバイスの発熱特性に応じて予め設定される値である。図３Ｂに示すデバイスごとの「閾値１」、「閾値２」、「閾値３」、「閾値４」の具体的数値は、一例を示すに過ぎない。

ファン動作量決定部２５ｂは、吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度と、吸気温度閾値２５ａ−１とを比較する。そして、ファン動作量決定部２５ｂは、比較結果に応じて冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数を決定する。

例えば、冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値１」（「２５℃」）以下である場合には、ファン動作量決定部２５ｂは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数ｒを「２０００［ＲＰＭ］」と決定する。また、吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値１」（「２５℃」）より大、かつ、「閾値２」（「３０℃」）以下である場合には、ファン動作量決定部２５ｂは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数ｒを「３０００［ＲＰＭ］」と決定する。また、吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値２」（「３０℃」）より大、かつ、「閾値３」（「３５℃」）以下である場合には、ファン動作量決定部２５ｂは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数ｒを「４０００［ＲＰＭ］」と決定する。なお、吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値１」、「閾値２」、「閾値３」に応じて決定されるファン回転数ｒの具体的数値は、一例を示すに過ぎない。

そして、ファン動作量決定部２５ｂは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数を決定後、例えば、ΔＴ＝３０分間だけ待機したのち、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数の「増減制御開始判定」を行なう。

ファン動作量増減部２５ｃは、デバイス２１ａ、デバイス２１ｂ、デバイス２１ｃの全ての部品温度が各電子部品の部品温度閾値２５ａ−２の「閾値１」以下である場合に、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数の増減制御を開始する。デバイス２１ａ、デバイス２１ｂ、デバイス２１ｃの全ての部品温度が各電子部品の部品温度閾値２５ａ−２の「閾値１」以下であるか否かの判定が「増減制御開始判定」である。

そして、全てのデバイスの温度が各デバイスの部品温度閾値２５ａ−２の「閾値１」より大、かつ、「閾値２」以下である場合には、ファン動作量増減部２５ｃは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数をα＝１［％］だけ減少させる。また、全ての部品温度が各電子部品の部品温度閾値２５ａ−２の「閾値２」より大、かつ、「閾値３」以下である場合には、ファン動作量増減部２５ｃは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数を増減しない。また、全てのデバイスの温度が各デバイスの部品温度閾値２５ａ−２の「閾値３」より大、かつ、「閾値４」以下である場合には、ファン動作量増減部２５ｃは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数をβ＝５［％］だけ増加させる。以上が、「ファン回転数の増減制御」である。なお、α＝１［％］及びβ＝５［％］は、サーバ装置５０ｂの全体動作に基づく発熱特性に応じて予め設定される値である。

そして、ファン動作量増減部２５ｃは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数を増減後、例えば、Δｔ＝１分間だけ待機したのち、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数の増減制御を再び繰り返す。

ファン動作量決定部２５ｂは、決定した冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数ｒ［ＲＰＭ］をファンコントローラデバイス２６へ通知する。ファン動作量増減部２５ｃは、ファン回転数ｒ［ＲＰＭ］からα＝１［％］だけ減少させたファン回転数ｒ１［ＲＰＭ］及びファン回転数ｒ［ＲＰＭ］からβ＝５［％］だけ増加させたファン回転数ｒ２［ＲＰＭ］をファンコントローラデバイス２６へ通知する。

ファンコントローラデバイス２６は、ファン動作量決定部２５ｂ又はファン動作量増減部２５ｃから通知されたファン回転数ｒ［ＲＰＭ］、ファン回転数ｒ１［ＲＰＭ］又はファン回転数ｒ２［ＲＰＭ］に応じた制御パルスを選択して冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２に供給する。冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２は、ファンコントローラデバイス２６から供給される制御パルスに応じて羽根部を回転させる。なお、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２は、ファンコントローラデバイス２６に対して、自装置の羽根部の回転速度信号（ＴＡＣＨ）を送信する。ファンコントローラデバイス２６は、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２からの回転速度信号を監視しながら目標とするファン回転数となるように冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２を制御する。

なお、冷却制御装置２０ａは、温度センサ２２ａ、温度センサ２２ｂ、温度センサ２２ｃ、吸気温度センサ２３、Ｉ２Ｃ Ｉ／Ｆ２４、温度監視・冷却制御部２５、ファンコントローラデバイス２６を含む。

次に、図４Ａ及び図４Ｂを参照して、第２の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理を説明する。図４Ａは、第２の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理（モード１）手順を示すフローチャートである。また、図４Ｂは、第２の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理（モード２）手順を示すフローチャートである。なお、モード１の冷却ファン制御処理とは、冷却風の吸気温度に従って冷却ファンを制御する処理である。また、モード２の冷却ファン制御処理とは、デバイスの部品温度に従って冷却ファンを制御する処理である。冷却ファン制御処理（モード１）及び冷却ファン制御処理（モード２）は、温度監視・冷却制御部２５が行なう。

先ず、ステップＳ１０１では、温度監視・冷却制御部２５のファン動作量決定部２５ｂは、吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度をチェックする。続いて、ステップＳ１０２では、ファン動作量決定部２５ｂは、吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値１」（「２５℃」）以下であるか否かを判定する。

吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値１」（「２５℃」）以下であると判定された場合には（ステップＳ１０２肯定）、ステップＳ１０３へ移る。吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値１」（「２５℃」）以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ１０２否定）、ステップＳ１０４へ移る。

ステップＳ１０３では、ファン動作量決定部２５ｂは、ファン回転数ｒを２０００［ＲＰＭ］に決定してファンコントローラデバイス２６に通知する。そして、ファンコントローラデバイス２６は、通知されたファン回転数ｒ＝２０００ＲＰＭとなるように冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２を制御する（以上、ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３が終了すると、ステップＳ１０９へ移る。

ステップＳ１０４では、ファン動作量決定部２５ｂは、吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値２」（「３０℃」）以下であるか否かを判定する。

吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値２」（「３０℃」）以下であると判定された場合には（ステップＳ１０４肯定）、ステップＳ１０５へ移る。吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値２」（「３０℃」）以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ１０４否定）、ステップＳ１０６へ移る。

ステップＳ１０５では、ファン動作量決定部２５ｂは、ファン回転数ｒを３０００ＲＰＭに決定してファンコントローラデバイス２６に通知する。そして、ファンコントローラデバイス２６は、通知されたファン回転数ｒ＝３０００ＲＰＭとなるように冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２を制御する（以上、ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５が終了すると、ステップＳ１０９へ移る。

ステップＳ１０６では、ファン動作量決定部２５ｂは、吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値３」（「３５℃」）以下であるか否かを判定する。

吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値３」（「３５℃」）以下であると判定された場合には（ステップＳ１０６肯定）、ステップＳ１０７へ移る。吸気温度センサ２３により検知された冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値３」（「３５℃」）以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ１０６否定）、ステップＳ１０８へ移る。

ステップＳ１０７では、ファン動作量決定部２５ｂは、ファン回転数ｒを４０００ＲＰＭに決定してファンコントローラデバイス２６に通知する。そして、ファンコントローラデバイス２６は、通知されたファン回転数ｒ＝４０００ＲＰＭとなるように冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２を制御する（以上、ステップＳ１０７）。ステップＳ１０７が終了すると、ステップＳ１０９へ移る。

一方、ステップＳ１０８では、ファン動作量決定部２５ｂは、冷却風の吸気温度が吸気温度閾値２５ａ−１の「閾値３」より大であるので、「吸気温度異常警告」をサーバ装置５０ｂの全体動作をつかさどる図示しない制御装置へ通知する。ステップＳ１０８が終了すると、ステップＳ１０１へ移る。サーバ装置５０ｂの全体動作をつかさどる図示しない制御装置は、「吸気温度異常警告」が通知されると、例えばサーバ装置５０ｂ自体の動作を停止する。

ステップＳ１０９では、ファン動作量決定部２５ｂは、ステップＳ１０３もしくはステップＳ１０５、ステップＳ１０７が連続している間において第１の時間ΔＴの計時開始からΔＴ＝３０分が経過したか否かを判定する。第１の時間ΔＴの計時開始からΔＴ＝３０分が経過したと判定された場合には（ステップＳ１０９肯定）、ステップＳ１１０へ移る。第１の時間ΔＴの計時開始からΔＴ＝３０分が経過したと判定されなかった場合には（ステップＳ１０９否定）、ステップＳ１０１へ移る。

ステップＳ１１０では、ファン動作量増減部２５ｃは、全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値１」以下であるか否かを判定する。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値１」以下であると判定された場合には（ステップＳ１１０肯定）、図４ＢのステップＳ２０１へ移る。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値１」以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ１１０否定）、ステップＳ１０１へ移る。

図４ＢのステップＳ２０１では、ファン動作量増減部２５ｃは、全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値２」以下であるか否かを判定する。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値２」以下であると判定された場合には（ステップＳ２０１肯定）、ステップＳ２０２へ移る。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値２」以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０１否定）、ステップＳ２０３へ移る。

ステップＳ２０２では、ファン動作量増減部２５ｃは、図４ＡのステップＳ１０３、ステップＳ１０５又はステップＳ１０７の処理で決定されたファン回転数を１％下げる。この処理が終了すると、ステップＳ２０６へ移る。

ステップＳ２０３では、ファン動作量増減部２５ｃは、全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値３」以下であるか否かを判定する。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値３」以下であると判定された場合には（ステップＳ２０３肯定）、ステップＳ１０３、ステップＳ１０５又はステップＳ１０７の処理で決定されたファン回転数を維持する。そして、ステップＳ２０６へ移る。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値３」以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０３否定）、ステップＳ２０４へ移る。

ステップＳ２０４では、ファン動作量増減部２５ｃは、全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値４」以下であるか否かを判定する。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値４」以下であると判定された場合には（ステップＳ２０４肯定）、ステップＳ２０５へ移る。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値４」以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０４否定）、図４ＡのステップＳ１０１へ移る。

ステップＳ２０５では、ファン動作量増減部２５ｃは、図４ＡのステップＳ１０３、ステップＳ１０５又はステップＳ１０７の処理で決定されたファン回転数を５％上げる。この処理が終了すると、ステップＳ２０６へ移る。

ステップＳ２０６では、ファン動作量増減部２５ｃは、第２の時間Δｔの計時開始からΔｔ＝１分が経過するまで処理を待機する。この処理が終了すると、ステップＳ２０１へ移る。

図５は、第２の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理による吸気温度及びデバイス温度に応じたファン回転数の時間変化を示す図である。図５では、吸気温度に従う制御（モード１）と部品温度に従う制御（モード２）の吸気温度、ファン回転数、デバイスの温度について、ファン回転数のハッチング部分は、従来よりもファン電力や騒音の低減が得られる領域をあらわしている。なお、図５では、説明を簡単にするため、温度を検知するデバイスは１つを例としている。

図５の（５Ｃ）において、吸気温度に従う制御（モード１）の低速回転（２０００ＲＰＭ）での回転制御の開始後からΔＴ＝３０分時間経過後である時刻ｔ１に、デバイス温度が「閾値１」以下であることが検出される。そして、部品温度に従う制御（モード２）に移行してファン回転数が下げられる。

図５の（５Ｃ）において、Ａ点では、デバイスの動作負荷が増えて発熱量が増加したことに伴う温度上昇が発生する。そして、時刻ｔ２でデバイスの温度上昇が「閾値３」で検出され、ファン回転数が上げられる。その後、時刻ｔ３でデバイスの温度上昇が「閾値４」で検出され、吸気温度に従う制御（モード１）へ復帰する。この時点の冷却風の吸気温度が低温（「閾値１」（「２５℃」）以下）で低速回転域だったため、モード１ではファン回転数は低速回転（２０００ＲＰＭ）と決定される。

図５の（５Ｃ）において、Ｂ点では、デバイスの動作負荷が減って発熱量が低下したことに伴う温度降下が発生した。そして、吸気温度に従う制御（モード１）の低速回転（２０００ＲＰＭ）での回転制御の開始後からΔＴ＝３０分時間経過後である時刻ｔ４に、デバイス温度が「閾値１」以下であることが検出された。そして、部品温度に従う制御（モード２）に移行してファン回転数が下げられた。

図５の（５Ａ）のＣ点及び（５Ｃ）の時刻ｔ５において、冷却風の吸気温度の上昇及びデバイスの温度上昇が発生する。しかし、この段階では、デバイス温度は、「閾値３」、「閾値４」のいずれも超えていないので、ファン回転数は維持される。

そして、図５の（５Ｃ）の時刻ｔ６において、デバイスの温度上昇を「閾値３」で検出したため、ファン回転数が上げられる。さらに、図５の（５Ｃ）の時刻ｔ７において、デバイスの温度上昇が「閾値４」で検出されるため、吸気温度に従う制御（モード１）へ復帰する。この時点の吸気温度は、「閾値１」より大、かつ、「閾値２」以下であるため、モード１ではファン回転数は中速回転（３０００ＲＰＭ）と決定される。

図５の（５Ｃ）において、時刻ｔ８では、デバイスの動作負荷が減って発熱量が低下することに伴う温度降下が発生する。すなわち、モード１の中速回転でΔＴ＝３０分経過後にデバイスの温度が「閾値１」以下であることが検出される。そして、部品温度に従う制御（モード２）に移行し、ファン回転数が下げられる。

図５の（５Ａ）のＤ点及び（５Ｃ）の時刻ｔ９において、冷却風の吸気温度の上昇及びデバイスの温度上昇が発生する。しかし、この段階では、デバイス温度は、「閾値３」、「閾値４」のいずれも超えていないので、ファン回転数は維持される。

そして、図５の（５Ｃ）の時刻ｔ１０において、デバイスの温度上昇が「閾値４」で検出されるため、吸気温度に従う制御（モード１）へ復帰する。この時点の吸気温度が「閾値２」より大、かつ、「閾値３」以下であるため、ファン回転数は中速回転（３０００ＲＰＭ）と決定される。

そして、モード１中に、吸気温度が「閾値１」より大、かつ、「閾値２」以下となるため、ファン回転数は低速回転（２０００ＲＰＭ）と決定される。そして、吸気温度に従う制御（モード１）の低速回転（２０００ＲＰＭ）での回転制御の開始後からΔＴ＝３０分時間経過後である時刻ｔ１３に、デバイス温度が「閾値１」以下であることが検出される。そして、部品温度に従う制御（モード２）に移行し、ファン回転数が下げられる。

上述してきたように、第２の実施の形態の一例では、吸気温度に応じて決定された冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数ｒ［ＲＰＭ］をさらに各デバイスの温度に応じて増減するので、きめ細かくファン回転数を制御することができる。

具体的には、吸気温度に応じて決定された冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数ｒを全てのデバイスの温度がそれぞれの「閾値２」以下である場合にα＝１［％］だけ減少させる。これにより、デバイスの過剰な冷却による冷却ファンのファン回転の騒音や電力の過剰消費を適切に回避することができる。

また、吸気温度に応じて決定された冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数ｒを温度閾値を超えているデバイスの温度に合わせてβ＝５［％］だけ増加させる。これにより、サーバ装置５０ｂの冷却不足を未然に回避することができる。そして、冷却不足によるデバイスの熱暴走防止のためのサーバ装置５０ｂの停止を適切に回避することができる。

（第３の実施の形態の一例）
第３の実施の形態の一例では、第２の実施の形態の一例で説明したモード２の冷却ファン制御処理におけるファン回転数の増減制御に際し、冷却風の吸気温度ｘ［℃］に応じて求まる冷却ファンの最少回転数PMW_duty［min］を下回らないように制御する。ここで、冷却ファンの最少回転数値PMW_duty［min］とは、吸気温度がｘ［℃］である場合に、サーバ装置５０ｂのデバイスの冷却に必要とされる冷却ファンの回転数である。なお、冷却風の吸気温度ｘ［℃］として、PMW_duty［min］は、次式で求められる。

図６は、第３の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理（モード２）手順を示すフローチャートである。図６では、図４Ｂに示した第２の実施の形態の一例に係る冷却ファン制御処理（モード２）手順を示すフローチャートと同一のステップには同一のステップ番号を付与している。

図６のステップＳ２０１では、ファン動作量増減部２５ｃは、全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値２」以下であるか否かを判定する。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値２」以下であると判定された場合には（ステップＳ２０１肯定）、ステップＳ２０１ａへ移る。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値２」以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０１否定）、ステップＳ２０３へ移る。

ステップＳ２０１ａでは、ファン動作量増減部２５ｃは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２の現状の回転数（以下、「現状duty」という）から１％のファン回転数を下げた値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であるか否かを判定する。

「現状duty」から１％のファン回転数を下げた値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であると判定された場合には（ステップＳ２０１ａ肯定）、ステップＳ２０２へ移る。また、「現状duty」から１％のファン回転数を下げた値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０１ａ否定）、ステップＳ２０２ａへ移る。

ステップＳ２０２ａでは、ファン動作量増減部２５ｃは、図４ＡのステップＳ１０３、ステップＳ１０５又はステップＳ１０７の処理で決定されたファン回転数を１％下げる。また、ステップＳ２０２ａでは、ファン動作量増減部２５ｃは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２の回転数をPMW_duty［min］にする。これらの処理が終了すると、ステップＳ２０６へ移る。

ステップＳ２０３では、ファン動作量増減部２５ｃは、全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値３」以下であるか否かを判定する。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値３」以下であると判定された場合には（ステップＳ２０３肯定）、ステップＳ２０３ａへ移る。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値３」以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０３否定）、ステップＳ２０４へ移る。

ステップＳ２０３ａでは、ファン動作量増減部２５ｃは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２の「現状duty」のファン回転数の値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であるか否かを判定する。

「現状duty」のファン回転数の値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であると判定された場合には（ステップＳ２０３ａ肯定）、ステップＳ２０６へ移る。また、「現状duty」のファン回転数の値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０３ａ否定）、ステップＳ２０２ａへ移る。

ステップＳ２０４では、ファン動作量増減部２５ｃは、全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値４」以下であるか否かを判定する。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値４」以下であると判定された場合には（ステップＳ２０４肯定）、ステップＳ２０４ａへ移る。全てのデバイスの温度が部品温度閾値２５ａ−２の各デバイスの「閾値４」以下であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０４否定）、図４ＡのステップＳ１０１へ移る。

ステップＳ２０４ａでは、ファン動作量増減部２５ｃは、冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２の「現状duty」から５％の回転数を上げたファン回転数の値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であるか否かを判定する。

「現状duty」から５％の回転数を上げたファン回転数の値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であると判定された場合には（ステップＳ２０４ａ肯定）、ステップＳ２０５へ移る。また、「現状duty」から５％の回転数を上げたファン回転数の値が上記（１）式で求められたPMW_duty［min］以上であると判定されなかった場合には（ステップＳ２０４ａ否定）、ステップＳ２０１へ移る。

ステップＳ２０５では、ファン動作量増減部２５ｃは、図４ＡのステップＳ１０３、ステップＳ１０５又はステップＳ１０７の処理で決定されたファン回転数を５％上げる。この処理が終了すると、ステップＳ２０６へ移る。

ステップＳ２０６では、ファン動作量増減部２５ｃは、第２の時間Δｔの計時開始からΔｔ＝１分が経過するまで処理を待機する。この処理が終了すると、ステップＳ２０１へ移る。

なお、PMW_duty［min］は、図７に示すように、吸気温度ｘ［℃］に関して単調増加となる。図７は、第３の実施の形態の一例に係る吸気温度に応じたファンの最少回転数を示す図である。図７に示すように、例えば吸気温度ｘ＝３５℃のとき、PMW_duty［min］は、４０００［ＲＰＭ］である。なお、４０００［ＲＰＭ］は、一例を示す数値に過ぎず、PMW_duty［min］は、サーバ装置５０ｂが有するデバイスの発熱特性に応じて決まる。

第３の実施の形態の一例では、吸気温度ｘ［℃］に応じて決定された冷却ファン５４ｂ−１及び冷却ファン５４ｂ−２のファン回転数ｒ［ＲＰＭ］を吸気温度ｘで決まるファン回転数の最低必要値を下回らないように各デバイスの温度に応じて増減する。よって、サーバ装置５０ｂが有する発熱したデバイスの冷却に必要な最低限のファン回転数を常に確保することができる。

（他の実施の形態の一例）
以上、開示技術の第１、第２及び第３の実施の形態の一例について説明したが、開示技術はさらに異なる形態で実施されてもよい。複数の電子部品を実装したシステムボード等の回路基板を有するサーバ装置において、近年、電子部品の集積度が向上してきているため、監視を要する発熱エリア又は電子部品を限定することが可能になってきた。このため、電子部品ごとに温度センサを設けて電子部品ごとの温度を監視するというコストを払っても、電子部品ごとに温度を監視してその温度に応じて冷却ファンの回転数を制御することが有意となってきた。

よって、サーバ装置の回路基板において温度監視を要する発熱部品を含む監視領域を設定する。そして、冗長に構成された冷却ファンそれぞれが形成する冷却風の流路に該当する監視領域ごとの風下に半導体温度センサやサーミスタ等の温度センサを設ける。そして、監視領域ごとに温度センサが検知する温度に応じて該当する冷却風の流路を形成する冷却ファンのファン回転数を制御してもよい。このようにすると、監視領域の温度に応じて冷却ファンごとに、よりきめ細かくファン回転数を制御することができる。

以上の各実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）ファンの回転によって装置内部の空気を装置外部に排気する冷却ファンと、
前記冷却ファンによって吸気された吸気温度を検知する吸気温度検知部と、
装置内部に配設された複数の電子部品の温度をそれぞれ検知する部品温度検知部と、
前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度並びに前記吸気温度検知部により検知された吸気温度に基づいて、前記冷却ファンの回転数を制御する制御部と
を有することを特徴とする冷却制御装置。

（付記２）前記冷却制御装置において、前記吸気温度を判定する吸気温度閾値と、前記複数の電子部品の温度を判定する該電子部品ごとの部品温度閾値とを記憶する閾値記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記吸気温度検知部により検知された前記吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される前記吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御するとともに、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度と、前記閾値記憶部に記憶される該電子部品ごとの前記部品温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファン回転数を所定の変動単位だけさらに増減することを特徴とする付記１記載の冷却制御装置。

（付記３）前記冷却制御装置において、前記制御部は、前記吸気温度検知部により検知された前記吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される前記吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御した後に、第１の時間ΔＴだけ処理を待機することを特徴とする付記２記載の冷却制御装置。

（付記４）前記冷却制御装置において、前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記複数の電子部品ごとに第１の閾値と、前記第１の閾値より大きい第２の閾値とを少なくとも含み、
前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第１の閾値とをそれぞれ比較し、全ての電子部品の温度が前記第１の閾値以下である場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第２の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第２の閾値以下である場合には、前記吸気温度に基づいて制御した前記冷却ファンの回転数を第１の変動単位αだけ減少させることを特徴とする付記２又は３記載の冷却制御装置。

（付記５）前記冷却制御装置において、前記制御部は、前記吸気温度に基づく前記冷却ファンの最少回転数を算出し、前記冷却ファンの回転数から前記第１の変動単位αだけ減少させた回転数が前記冷却ファンの最少回転数以上である場合には、前記冷却ファンの回転数を前記第１の変動単位αだけ減少させ、前記冷却ファンの回転数から前記第１の変動単位αだけ減少させた回転数が前記冷却ファンの最少回転数未満である場合には、前記冷却ファンの回転数を前記冷却ファンの最少回転数に制御することを特徴とする付記４記載の冷却制御装置。

（付記６）前記冷却制御装置において、前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記複数の電子部品ごとに前記第２の閾値よりも大きい第３の閾値をさらに含み、
前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度が前記第２の閾値以下でない場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第３の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第３の閾値以下である場合には、前記冷却ファンの回転数を維持することを特徴とする付記４又は５記載の冷却制御装置。

（付記７）前記冷却制御装置において、前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記電子部品ごとに前記第３の閾値よりも大きい第４の閾値をさらに含み、
前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度が前記第３の閾値以下でない場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第４の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第４の閾値以下である場合には、前記冷却ファンの回転数を第２の変動単位βだけ増加させることを特徴とする付記６記載の冷却制御装置。

（付記８）前記冷却制御装置において、前記制御部は、前記吸気温度に基づく前記冷却ファンの最少回転数を算出し、前記冷却ファンの回転数から前記第２の変動単位βだけ増加させた回転数が前記冷却ファンの最少回転数以上である場合には、前記冷却ファンの回転数を前記第２の変動単位βだけ増加させ、前記冷却ファンの回転数から前記第２の変動単位βだけ減少させた回転数が前記最少回転数未満である場合には、前記冷却ファンの回転数を増加させないことすることを特徴とする付記７記載の冷却制御装置。

（付記９）前記冷却制御装置において、前記制御部は、前記冷却ファンの回転数を維持又は前記第１の変動単位αだけ減少もしくは前記第２の変動単位βだけ増減させた後に第２の時間Δｔだけ処理を待機することを特徴とする付記４〜８のいずれか一項記載の冷却制御装置。

（付記１０）前記冷却制御装置において、前記制御部は、前記複数の電子部品の温度が前記第４の閾値以下でない場合には、前記吸気温度検知部により新たに検知された吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を再制御することを特徴とする付記７、８又は９記載の冷却制御装置。

（付記１１）前記冷却制御装置において、前記第１の時間ΔＴと、前記第２の時間Δｔとは、Δｔ＜ΔＴなる大小関係を有することを特徴とする付記９又は１０記載の冷却制御装置。

（付記１２）前記第１の変動単位αと、前記第２の変動単位βとは、α＜βなる大小関係を有することを特徴とする付記４〜１１のいずれか一項記載の冷却制御装置。

（付記１３）装置内部に排泄された複数の電子部品と、
ファンの回転によって装置内部の空気を装置外部に排気する冷却ファンと、
前記冷却ファンによって吸気された吸気温度を検知する吸気温度検知部と、
前記複数の電子部品の温度をそれぞれ検知する部品温度検知部と、
前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度並びに前記吸気温度検知部により検知された吸気温度に基づいて、前記冷却ファンの回転数を制御する制御部と
を有することを特徴とする電子装置。

（付記１４）前記吸気温度を判定する吸気温度閾値と、前記複数の電子部品の温度を判定する該電子部品ごとの部品温度閾値とを記憶する閾値記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記吸気温度検知部により検知された前記吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される前記吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御するとともに、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度と、前記閾値記憶部に記憶される該電子部品ごとの前記部品温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファン回転数を所定の変動単位だけさらに増減する
をことを特徴とする付記１３記載の電子装置。

（付記１５）前記電子装置において、前記制御部は、前記吸気温度検知部により検知された前記吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される前記吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御した後に、第１の時間ΔＴだけ処理を待機することを特徴とする付記１４記載の電子装置。

（付記１６）前記電子装置において、前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記複数の電子部品ごとに第１の閾値と、前記第１の閾値より大きい第２の閾値とを少なくとも含み、
前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第１の閾値とをそれぞれ比較し、全ての電子部品の温度が前記第１の閾値以下である場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第２の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第２の閾値以下である場合には、前記吸気温度に基づいて制御した前記冷却ファンの回転数から第１の変動単位αだけ動作量を減少させることを特徴とする付記１４又は１５記載の電子装置。

（付記１７）前記電子装置において、前記制御部は、前記吸気温度に基づく前記冷却ファンの最少回転数を算出し、前記冷却ファンの回転数から前記第１の変動単位αだけ減少させた回転数が前記冷却ファンの最少回転数以上である場合には、前記冷却ファンの回転数を前記第１の変動単位αだけ減少させ、前記冷却ファンの回転数から前記第１の変動単位αだけ減少させた回転数が前記冷却ファンの最少回転数未満である場合には、前記冷却ファンの回転数を前記冷却ファンの最少回転数に制御することを特徴とする付記１６記載の電子装置。

（付記１８）前記電子装置において、前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記複数の電子部品ごとに前記第２の閾値よりも大きい第３の閾値をさらに含み、
前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度が前記第２の閾値以下でない場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第３の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第３の閾値以下である場合には、前記冷却ファンの回転数を維持することを特徴とする付記１６又は１７記載の電子装置。

（付記１９）前記電子装置において、前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記電子部品ごとに前記第３の閾値よりも大きい第４の閾値をさらに含み、
前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度が前記第３の閾値以下でない場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第４の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第４の閾値以下である場合には、前記冷却ファンの回転数を第２の変動単位βだけ増加させることを特徴とする付記１８記載の電子装置。

（付記２０）前記電子装置において、前記制御部は、前記吸気温度に基づく前記冷却ファンの最少回転数を算出し、前記冷却ファンの回転数から前記第２の変動単位βだけ増加させた回転数が前記冷却ファンの最少回転数以上である場合には、前記冷却ファンの回転数を前記第２の変動単位βだけ増加させ、前記冷却ファンの回転数から前記第２の変動単位βだけ減少させた回転数が前記最少回転数未満である場合には、前記冷却ファンの回転数の増加を行なわないことを特徴とする付記１９記載の電子装置。

（付記２１）前記電子装置において、前記制御部は、前記冷却ファンの回転数を維持又は前記第１の変動単位αだけ減少もしくは前記第２の変動単位βだけ増減させた後に第２の時間Δｔだけ処理を待機することを特徴とする付記１６〜２０のいずれか一項記載の電子装置。

（付記２２）前記電子装置において、前記制御部は、前記複数の電子部品の温度が前記第４の閾値以下でない場合には、前記吸気温度検知部により新たに検知された吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を再制御することを特徴とする付記１９、２０又は２１記載の電子装置。

（付記２３）ファンの回転によって装置内部の空気を装置外部に排気する冷却ファンを制御する冷却制御装置が行なう冷却制御方法であって、
装置内部に配設された複数の電子部品の温度をそれぞれ検知する部品温度検知ステップと、
前記冷却ファンによって吸気された吸気温度を検知する吸気温度検知ステップと、
前記部品温度検知ステップで検知された各電子部品の温度並びに前記吸気温度検知ステップにより検知された吸気温度に基づいて、前記冷却ファンの回転数を制御する制御ステップと
を含むことを特徴とする冷却制御方法。

（付記２４）前記制御ステップは、前記吸気温度検知ステップにより検知された前記吸気温度と、閾値記憶部に記憶される吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御するとともに、前記部品温度検知ステップで検知された各電子部品の温度と、前記閾値記憶部に記憶される前記電子部品ごとの部品温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファン回転数を所定の変動単位だけさらに増減することを特徴とする付記２３記載の冷却制御方法。

（付記２５）前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記複数の電子部品ごとに第１の閾値と、前記第１の閾値より大きい第２の閾値とを少なくとも含み、
前記制御ステップは、前記部品温度検知ステップで検知された各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第１の閾値とをそれぞれ比較し、全ての電子部品の温度が前記第１の閾値以下である場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第２の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第２の閾値以下である場合には、前記吸気温度に基づいて制御した前記冷却ファンの回転数を第１の変動単位αだけ減少させることを特徴とする付記２４記載の冷却制御方法。

（付記２６）前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記複数の電子部品ごとに前記第２の閾値よりも大きい第３の閾値をさらに含み、
前記制御ステップは、前記部品温度検知ステップで検知された各電子部品の温度が前記第２の閾値以下でない場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第３の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第３の閾値以下である場合には、前記冷却ファンの回転数を維持することを特徴とする付記２５記載の冷却制御方法。

（付記２７）前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記電子部品ごとに前記第３の閾値よりも大きい第４の閾値をさらに含み、
前記制御ステップは、前記部品温度検知ステップで検知された各電子部品の温度が前記第３の閾値以下でない場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第４の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第４の閾値以下である場合には、前記冷却ファンの回転数を第２の変動単位βだけ増加させることを特徴とする付記２６記載の冷却制御方法。

（付記２８）前記制御ステップは、前記複数の電子部品の温度が前記第４の閾値以下でない場合には、前記吸気温度検知ステップにより新たに検知された吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を再制御することを特徴とする付記２７記載の冷却制御方法。

１０ 回路基板
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 電子部品
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 部品温度検知部
１３ 吸気温度検知部
１４ インターフェース
１５ 温度監視・冷却制御部
１５ａ 閾値記憶部
１５ａ−１ 吸気温度閾値
１５ａ−２ 部品温度閾値
１５ｂ 制御部
１６ 冷却装置制御部
２０ システムボード
２０ａ 冷却制御装置
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ デバイス
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ 温度センサ
２３ 吸気温度センサ
２５ 温度監視・冷却制御部
２５ａ 閾値記憶部
２５ａ−１ 吸気温度閾値
２５ａ−２ 部品温度閾値
２５ｂ ファン動作量決定部
２５ｃ ファン動作量増減部
２６ ファンコントローラデバイス
５０ａ 電子装置
５０ｂ サーバ装置
５１、５１ｂ 筐体
５２、５２ｂ 前面板
５３、５３ｂ 背面板
５４ａ−１、５４ａ−２、５４ｂ−１、５４ｂ−２ 冷却ファン
Ａ、Ｂ 流路

Claims (8)

1. ファンの回転によって装置内部の空気を装置外部に排気する冷却ファンと、
   前記冷却ファンによって吸気された吸気温度を検知する吸気温度検知部と、
   装置内部に配設された複数の電子部品の温度をそれぞれ検知する部品温度検知部と、
   前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度並びに前記吸気温度検知部により検知された吸気温度に基づいて、前記冷却ファンの回転数を制御する制御部と
   を有することを特徴とする冷却制御装置。
2. 前記冷却制御装置において、
   前記吸気温度を判定する吸気温度閾値と、前記複数の電子部品の温度を判定する該電子部品ごとの部品温度閾値とを記憶する閾値記憶部をさらに備え、
   前記制御部は、前記吸気温度検知部により検知された前記吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される前記吸気温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御するとともに、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度と、前記閾値記憶部に記憶される該電子部品ごとの前記部品温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファン回転数を所定の変動単位だけさらに増減することを特徴とする請求項１記載の冷却制御装置。
3. 前記冷却制御装置において、
   前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記複数の電子部品ごとに第１の閾値と、前記第１の閾値より大きい第２の閾値とを少なくとも含み、
   前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第１の閾値とをそれぞれ比較し、全ての電子部品の温度が前記第１の閾値以下である場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第２の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第２の閾値以下である場合には、前記吸気温度に基づいて制御した前記冷却ファンの回転数を第１の変動単位αだけ減少させることを特徴とする請求項２記載の冷却制御装置。
4. 前記冷却制御装置において、
   前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記複数の電子部品ごとに前記第２の閾値よりも大きい第３の閾値をさらに含み、
   前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度が前記第２の閾値以下でない場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第３の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第３の閾値以下である場合には、前記冷却ファンの回転数を維持することを特徴とする請求項３記載の冷却制御装置。
5. 前記冷却制御装置において、
   前記電子部品ごとの部品温度閾値は、前記電子部品ごとに前記第３の閾値よりも大きい第４の閾値をさらに含み、
   前記制御部は、前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度が前記第３の閾値以下でない場合に、さらに各電子部品の温度と、前記電子部品ごとの前記第４の閾値とを比較し、全ての電子部品の温度が前記第４の閾値以下である場合には、前記冷却ファンの回転数を第２の変動単位βだけ増加させることを特徴とする請求項４記載の冷却制御装置。
6. 前記冷却制御装において、
   前記制御部は、前記複数の電子部品の温度が前記第４の閾値以下でない場合には、前記吸気温度検知部により新たに検知された吸気温度と、前記閾値記憶部に記憶される冷却風温度閾値とを比較した結果に基づいて前記冷却ファンの回転数を再制御することを特徴とする請求項４又は５記載の冷却制御装置。
7. 装置内部に排泄された複数の電子部品と、
   ファンの回転によって装置内部の空気を装置外部に排気する冷却ファンと、
   前記冷却ファンによって吸気された吸気温度を検知する吸気温度検知部と、
   前記複数の電子部品の温度をそれぞれ検知する部品温度検知部と、
   前記部品温度検知部で検知された各電子部品の温度並びに前記吸気温度検知部により検知された吸気温度に基づいて、前記冷却ファンの回転数を制御する制御部と
   を有することを特徴とする電子装置。
8. ファンの回転によって装置内部の空気を装置外部に排気する冷却ファンを制御する冷却制御装置が行なう冷却制御方法であって、
   装置内部に配設された複数の電子部品の温度をそれぞれ検知する部品温度検知ステップと、
   前記冷却ファンによって吸気された吸気温度を検知する吸気温度検知ステップと、
   前記部品温度検知ステップで検知された各電子部品の温度並びに前記吸気温度検知ステップにより検知された吸気温度に基づいて、前記冷却ファンの回転数を制御する制御ステップと
   を含むことを特徴とする冷却制御方法。

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