JP2014107336A - 電子機器及びその制御方法、並びにプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器が備える半導体デバイスの特性に応じた適切なファン制御が可能な電子機器及びその制御方法、並びにプログラムを提供する。
【解決手段】画像処理装置１１９は、半導体デバイスを備え、半導体デバイスを冷却するファンの風量を制御可能な電子機器であって、半導体デバイスの温度の上昇の度合いを示す温度特性を測定し、温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、予め定められた風量となるようにファンを制御し、測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、予め定められた風量よりも小さい風量となるようにファンを制御する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子機器及びその制御方法、並びにプログラムに関する。

ＰＣや各種画像処理装置に対する静音性への要求が高くなり、装置の動作モードに応じてファンの風量を全速・半速と可変制御するような技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

画像処理装置は、ＣＰＵやＡＳＩＣなど半導体デバイスで制御するコントローラを備えているため、そのコントローラが装置の発熱や温度上昇によって、故障したり誤動作しないように冷却することが必要である。

半導体デバイスにおける半導体の温度特性は個体によって大きくばらつくことがある。また、各種装置は様々な環境で使用されることが想定される。

例として、図１０にＣＰＵの２つの個体の温度特性を示す。図１０によると、ＣＰＵ＿Ａでは、所定の負荷をかけた状態の温度特性がデバイスの保証温度まで上昇することなく飽和する。一方、ＣＰＵ＿Ｂではデバイスの保証温度を超えてしまう。

また、同じＣＰＵを用いたときの２つの使用環境での温度特性を図１１に示す。これによると、２５℃前後の環境下ではデバイスの保証温度を超えないのに対し、３５℃前後の環境下ではやはりデバイスの保証温度を超えてしまうというような差がある。

従来のように装置の動作モードでＣＰＵの負荷を推測し、ファンを制御する場合、図１０のようにＣＰＵ＿Ｂでデバイスの保証温度に到達するような負荷のかかる動作モード、または３５℃環境下でデバイスの保証温度を超えてしまうような負荷のかかる動作モードでは、ファンの風量を上げるなどしてデバイスの保証温度を超えないように制御する必要がある。

特許第３０４８９４７号公報

しかしながら温度特性が良いＣＰＵ＿Ａや２５℃環境下のようにデバイスの保証温度まで温度上昇しないケースでもファンの風量が大きくなってしまい、装置の静音性を損なってしまう。このように、従来技術では、必ずしも適切なファン制御が行われていないという問題があった。

本発明の目的は、電子機器が備える半導体デバイスの特性に応じた適切なファン制御が可能な電子機器及びその制御方法、並びにプログラムを提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１の電子機器は、半導体デバイスを備え、前記半導体デバイスを冷却するファンの風量を制御可能な電子機器であって、前記半導体デバイスの温度の上昇の度合いを示す温度特性を測定する測定手段と、前記測定手段による前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、予め定められた風量となるように前記ファンを制御し、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御する制御手段とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、電子機器が備える半導体デバイスの特性に応じた適切なファン制御が可能な電子機器及びその制御方法、並びにプログラムを提供することができる。

本発明の実施の形態に係る画像処理装置の概略構成を示す図である。 図１における画像処理装置の状態遷移を示す図である。 温度勾配を説明するための図である。 図１におけるシステムコントローラにより実行される温度勾配を用いた温度特性測定処理の手順を示すフローチャートである。 温度勾配でＦＡＮ＿ＣＯＮＴを決定した場合の状態遷移の一例を示す図である。 図１におけるシステムコントローラにより実行される時間を用いた温度特性測定処理の手順を示すフローチャートである。 図１におけるシステムコントローラにより実行される待機状態で定期的に温度特性測定処理を行う場合の手順を示すフローチャートである。 定期的にＦＡＮ＿ＣＯＮＴを決定する場合の状態遷移の一例を示す図である。 システムコントローラの負荷状態を用いた場合の状態遷移の一例を示す図である。 ＣＰＵの２つの個体の温度特性を示す図である。 同じＣＰＵを用いたときの２つの使用環境での温度特性を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳述する。本実施の形態では、本発明に係る電子機器を画像処理装置に適用した実施の形態について説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る画像処理装置１１９の概略構成を示す図である。

図１において、画像処理装置１１９は、システム制御部１００、スキャナ１０１、プリンタ１０２、及びファン１１３で構成される。

システム制御部１００は、画像処理装置１１９全体の制御を行う。スキャナ１０１は画像データを読み取る。プリンタ１０２はシステム制御部１００によって画像処理され、出力された画像データを記録媒体に記録する。

システム制御部１００におけるシステムコントローラ１０３は画像データを処理し、各構成要素と汎用インタフェースもしくは独自のインタフェースで接続される。このシステムコントローラ１０３は汎用のＣＰＵであっても構わないし、ＡＳＩＣなどのＳＯＣでも構わない。また、ＩＯ部や演算処理部などの機能を複数のデバイスで構成するチップセットでも構わない。このように、本実施の形態に係る画像処理装置１１９は、種々の半導体デバイス（以下、「デバイス」という）を備えているが、後述するファン１１３の冷却対象デバイスは、システムコントローラ１０３である。

サブコントローラ１０４は、画像処理装置１１９で処理する画像処理等を制御するコントローラである。サブコントローラもシステムコントローラ１０３同様特定の形態に限られるものではなく、システムの構成要件に応じて様々な形態をとって構わない。

ＦＬＡＳＨメモリ１０５は、ユーザプログラムを記憶しておくためのものである。操作部１０６は、ユーザからの操作を受け付けたり、ユーザに対して画像処理装置１１９の状態や情報などを表示する。

ワークメモリ１０７は、システムコントローラ１０３の作業領域や画像データを一時的に記憶するためのものである。

外部インタフェース部１０８は、汎用インタフェースであるＬＡＮなどのネットワーク環境に接続された際に画像処理装置１１９とネットワーク環境間でのスキャン画像データの送信やプリント画像データ、ｗｅｂブラウズ用の画面データの受信を行う。

ＳＲＡＭ１０９は、外部機器のアドレス情報やカウンタ情報など電源供給部１１２がオフ状態になってもシステム制御部１００で必要となる情報を記憶しておくためのものである。

ファン制御部１１０は、システムコントローラ１０３によってファン１１３の回転／停止や風量の大小を電気的に制御可能となっている。温度センサ１１４は、システムコントローラ１０３がシステムコントローラ１０３の温度を測定するために用いられる。

メインＳＷ１１１は画像処理装置１１９の電源の起動及び停止を制御するスイッチであり、メインＳＷ１１１の出力信号は電源供給部１１２に入力される。

電源供給部１１２は、メインＳＷ１１１からの出力信号に応じてシステム制御部１００内に常夜系電源と非常夜系電源を供給する。

スキャナ１０１におけるスキャナエンジン部１１５は原稿を読み取り、電気信号に変換された画像データを生成する。

スキャナコントローラ１１６は、システムコントローラ１０３と独自インタフェースであるコマンドＢｕｓ及びＶｉｄｅｏＢｕｓを介して接続され、画像データの送信や、システムコントローラ１０３とコマンド通信を行う。

プリンタ１０２におけるプリンタコントローラ１１７は、システムコントローラ１０３と独自インタフェースであるコマンドＢｕｓ及びＶｉｄｅｏＢｕｓを介して接続され、画像データの受信や、システムコントローラ１０３とコマンド通信を行う。

プリンタエンジン部１１８は、システム制御部１００からプリンタコントローラ１１７に送信されてきた画像データを記録媒体へ記録する。

次に、画像処理装置１１９で実現される様々な処理のうち、コピー、プリント、スキャン転送（以下、「ＳＥＮＤ」という）、及びｗｅｂブラウズについて簡単に説明する。

まず、コピー動作について説明する。スキャナ１０１はスキャナエンジン部１１５に設けられた不図示の原稿台に置かれた原稿を電気的に読み取る。スキャナコントローラ１１６でＡ／Ｄ変換及び補正処理を実施された画像データは、ＶｉｄｅｏＢｕｓ経由でシステムコントローラ１０３に転送される。

転送された画像データは一旦ワークメモリ１０７に記憶され、サブコントローラ１０４にて所定の画像処理・画像圧縮が施された後、ＦＬＡＳＨメモリ１０５の画像領域に記憶される。

次にプリンタ１０２とシステム制御部１００がコマンドＢｕｓを介して通信を行い、プリンタ１０２の動きに同期してシステム制御部１００はＦＬＡＳＨメモリ１０５から読み取った圧縮された画像データをワークメモリ１０７へ記憶する。

そして、記憶された画像データに対して、サブコントローラ１０４が伸張処理を行った後、ワークメモリ１０７へ記憶し、画像データをプリンタ１０２へ転送する。プリンタ１０２はプリンタコントローラ１１７で転送された画像データを記録信号へと変換し記録媒体へ記録を行う。

次にプリント動作について説明する。画像処理装置１１９はＰＣ等の外部機器から送られてくるプリントデータを外部インタフェース部１０８を介して受信し、ワークメモリ１０７に記憶する。

システムコントローラ１０３はプリントデータを解析し、画像データに展開した後、ワークメモリ１０７に記憶する。その後、サブコントローラ１０４にて所定の画像処理や圧縮を施した後、ＦＬＡＳＨメモリ１０５に記憶する。記憶された画像データをプリントさせる動作はコピー動作と同様の手順で行われる。

次にＳＥＮＤ動作について説明する。画像の読み取りについてはコピー動作と同様の手順で読み取り、画像処理、圧縮動作を行い、ＦＬＡＳＨメモリ１０５に記憶する。次に、システムコントローラ１０３は操作部１０６にて登録された宛先の外部機器に対して、外部インタフェース部１０８を介して、通信を行いつつ、ＦＬＡＳＨメモリ１０５からワークメモリ１０７へ画像データを読み出し、ネゴシエーションが確立できたら、画像データを外部機器に対して送信する。

最後にｗｅｂブラウズ動作について説明する。操作部１０６でｗｅｂブラウズ動作が選択されると、システムコントローラ１０３は操作部１０６に表示されているアドレスバーで指定されているＵＲＬ情報を取得する。

そして、外部インタフェース部１０８を介して指定されたＵＲＬの装置と通信を行い、表示用の画面データを入手しワークメモリ１０７に記憶する。その後、システムコントローラ１０３は取得した画面データを基に、ワークメモリ１０７の別の領域に操作部１０６へ表示するビットマップデータへの展開を行う。展開されたビットマップデータは操作部１０６に転送され、操作部１０６の表示画面に画像が描画される。

本実施の形態に係る画像処理装置１１９は装置の動作状態とデバイスや環境特性に応じてシステムコントローラ１０３がファン１１３の風量をコントロールする。ファン１１３の風量コントロールは、ファン１１３に与える電圧を制御する方法など公知の方法で実現される。

図２は、図１における画像処理装置１１９の状態遷移を示す図である。

図２における状態遷移図にはＳ０〜Ｓ７までの７状態が記されている。また、各状態のファンの動作状態はＦＡＮ＿ＦＵＬＬとＦＡＮ＿ＨＡＬＦという変数で表されている。ＦＡＮ＿ＦＵＬＬはファンが全速で回っている状態であり、ＦＡＮ＿ＨＡＬＦはファンが減速して回っている状態を表す。

以下、各状態について説明する。

Ｓ０の「起動」は、画像処理装置１１９に電源投入され、起動して初期状態となった起動状態を表す。この状態では画像処理装置１１９の初期化が実行される。ファンの状態はＦＡＮ＿ＦＵＬＬである。

この状態からは、システムコントローラ１０３がシステム制御部１００、スキャナ１０１、及びプリンタ１０２の各ブロックからのエラーを検知した場合は、Ｓ６へ遷移する。それ以外の場合は初期化終了とともにＳ１へ遷移する。

Ｓ１の「スタンバイ半速」は、画像処理装置１１９の待機状態を表す。ファンの状態はＦＡＮ＿ＨＡＬＦである。

この状態でシステムコントローラ１０３がシステム制御部１００、スキャナ１０１、及びプリンタ１０２の各ブロックからのエラーを検知した場合は、Ｓ６へ遷移する。また、システムコントローラ１０３でスキャン、プリント、及びＳｅｎｄなどの画像処理ジョブが発生した場合にはＳ３へ遷移する。

また、後述する条件Ａが満たされると、Ｓ２へ遷移する。

Ｓ２の「スタンバイ全速」は、画像処理装置１１９の待機状態を表す。待機状態の中でもシステムコントローラ１０３に対する負荷が重く高負荷となっている可能性がある状態である。ファンの状態はＦＡＮ＿ＦＵＬＬである。

この状態で、システムコントローラ１０３がシステム制御部１００、スキャナ１０１、及びプリンタ１０２の各ブロックからのエラーを検知した場合は、Ｓ６へ遷移する。システムコントローラ１０３でスキャン、プリント、Ｓｅｎｄなどの画像処理ジョブが発生した場合にはＳ３へ遷移する。

また、後述する条件Ｂが満たされると、Ｓ１へ遷移する。

Ｓ３のジョブ処理は、画像処理装置１１９が動作中の状態であることを表す。コピーやプリント、ＳＥＮＤというジョブ処理中の状態である。ファンの状態はＦＡＮ＿ＦＵＬＬである。

この状態でシステムコントローラ１０３がシステム制御部１００、スキャナ１０１、及びプリンタ１０２の各ブロックからのエラーを検知した場合は、Ｓ６へ遷移する。また、システムコントローラ１０３がスキャナ１０１またはプリンタ１０２からジャムの発生通知を受けた時は、Ｓ５へ遷移する。

また、スキャナ１０１またはプリンタ１０２から調整処理の要求を受けた時はＳ４へ遷移する。ジョブ処理が正常終了した場合は、Ｓ１へ遷移する。

Ｓ４の「エンジン調整モード」は、画像処理装置１１９が調整中の状態であることを表す。調整として、例えばスキャナエンジン部１１５の画像読み取りデータの補正、プリンタエンジン部１１８の出力画像データの補正、及びレジストレーション補正の実行が挙げられる。ファンの状態はＦＡＮ＿ＦＵＬＬである。

この状態でシステムコントローラ１０３がシステム制御部１００、スキャナ１０１、及びプリンタ１０２の各ブロックからのエラーを検知した場合は、Ｓ６へ遷移する。また、システムコントローラ１０３がスキャナ１０１またはプリンタ１０２からジャムの発生通知を受けたときは、Ｓ５へ遷移する。調整処理が終了した場合はＳ３へ遷移する。

Ｓ５の「ジャム」は、スキャナエンジン部１１５やプリンタエンジン部１１８での紙詰まりが発生した状態を表す。ＦＡＮの状態はＦＡＮ＿ＦＵＬＬである。

この状態でシステムコントローラ１０３がシステム制御部１００、スキャナ１０１、及びプリンタ１０２の各ブロックからのエラーを検知した場合は、Ｓ６へ遷移する。紙詰まり状態の処理が終了し、スキャナ１０１またはプリンタ１０２から紙詰まり状態が解除されたことが通知されると、前の状態（Ｓ３またはＳ４）へ遷移する。

Ｓ６の「エラー」は、画像処理装置１１９の動作中に異常をきたした状態である。ファンの状態はＦＡＮ＿ＦＵＬＬである。この状態ではエラー処理を行う。エラー処理が終了するとＳ７へ遷移する。

Ｓ７の「終了」は、画像処理装置１１９の動作終了となる状態を表す。この状態では、画像処理装置１１９の動作終了処理を実行し、電源を切断する。

本実施の形態では、上述した状態遷移図におけるＳ１とＳ２との切り換えを条件Ａ，Ｂを用いて制御する。

ファン１１３の制御では、まず最初に、システムコントローラ１０３の個体ばらつきや環境条件に応じたファン制御条件ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを決定するために、温度特性測定処理にて温度特性を測定する。

温度特性測定処理を実行するタイミングは、以下の３つである。
・電源が投入されたとき
・コピー、プリント、Ｓｅｎｄ等の画像処理（ジョブ）実行が予め定められた時間行われていないとき
・ユーザが操作部１０６を介して温度特性測定を指示したとき
これらいずれかの条件に合致したときに温度特性測定処理が実行される。

また、上記ＦＡＮ＿ＣＯＮＴは、０または１をとるフラグであり、予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合は１となる。また、予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合は０となる。また、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴの値は条件Ａ，Ｂで用いられる。本実施の形態では、原則として、温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、予め定められた風量となるようにファン１１３を制御し、測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、予め定められた風量よりも小さい風量となるようにファン１１３を制御する。従って、本実施の形態によれば、電子機器が備える半導体デバイスの特性に応じた適切なファン制御が可能となる。

このＦＡＮ＿ＣＯＮＴは、温度勾配や時間を用いて決定されるが、これらについて順に説明していく。

図３は、温度勾配を説明するための図である。

図３（Ａ）は低温環境下のシステムコントローラ１０３での温度特性を示し、（Ｂ）は高温環境下のシステムコントローラ１０３での温度特性を示している。また、グラフの縦軸は温度を示し、横軸は時間を示している。

図３において、システムコントローラ１０３が予め定められた温度Ｔｔｈ（例えば５２度付近）に到達するまでの時間がｔ１、ｔ２として測定されている。

本実施の形態に係る温度勾配は温度差をΔＴ、到達時間をｔとすると、ΔＴ／ｔで算出される。従って、この温度勾配は、デバイスの温度の上昇の度合いを示す温度特性である。

そして、図３（Ａ）におけるｔ１、ｔ２と測定開始時の温度との温度差Ｔ１、Ｔ２から温度勾配θ１、θ２を算出する。

図３（Ａ）では、温度Ｔｔｈに達するまでの時間ｔ１＝２分程度であり、その時の温度勾配θ１＝１２．５℃／ｍｉｎ程度となる。

一方、図３（Ｂ）では、ｔ２＝１分未満で到達している。その時の温度勾配θ２＝１００℃／ｍｉｎ程度となる。

システムコントローラ１０３の飽和温度がデバイス保証温度Ｔｍａｘ（８５度付近）に到達すると想定される温度勾配θｔｈを閾値とし、それが２５℃／ｍｉｎだとすると、図３（Ａ）の場合はθ１＜θｔｈとなり、図３（Ｂ）の場合はθ２＞θｔｈとなる。

そこで、算出した温度勾配と閾値とを比較し、算出した温度勾配が閾値未満の場合は、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを１とし、算出した温度勾配が閾値以上の場合は、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを０とする。

従って、図３（Ａ）の場合はＦＡＮ＿ＣＯＮＴが１となり、図３（Ｂ）の場合はＦＡＮ＿ＣＯＮＴが０となる。

なお、同じ構成の画像処理装置の別の機体では同様な温度特性測定モードでの測定結果が低温、高温環境に関係なくＦＡＮ＿ＣＯＮＴが１となるケースや、常にＦＡＮ＿ＣＯＮＴが０となるケースもある。それは環境条件ではなくシステムコントローラの温度特性の個体差に起因するケースである。

図４は、図１におけるシステムコントローラ１０３により実行される温度勾配を用いた温度特性測定処理の手順を示すフローチャートである。

図４において、温度Ｔ０を温度センサ１１４を用いて測定し（ステップＳ２００）、負荷プログラムを起動する（ステップＳ２０１）。

この負荷プログラムはシステムコントローラ１０３の負荷テストプログラム、実際のジョブを模したプリントデータの言語解析、中間言語から印刷データへの画像展開、操作部の画面上に表示するビットマップ画像展開などである。また、システムコントローラ１０３の動作率がある程度見込まれる処理であれば特に前述のプログラムに限定される必要はない。

次いで、負荷プログラム動作後の温度Ｔを測定し（ステップＳ２０２）、温度Ｔが予め定められた閾値Ｔｔｈより大きくなると（ステップＳ２０３でＹＥＳ）、温度勾配θを算出する（ステップＳ２０４）。このステップＳ２０４は、半導体デバイスの温度の上昇の度合いを示す温度特性を測定する測定手段に対応する。

そして、温度勾配θが予め定められた閾値θｔｈ以上か否か判別する（ステップＳ２０５）。ステップＳ２０５の判別の結果、温度勾配θが予め定められた閾値θｔｈ以上のときは（ステップＳ２０５でＹＥＳ）、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを１とし（ステップＳ２０６）、本処理を終了する。

一方、ステップＳ２０５の判別の結果、温度勾配θが予め定められた閾値θｔｈ以上ではないときは（ステップＳ２０５でＮＯ）、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを０とし（ステップＳ２０７）、本処理を終了する。このように、図４の処理では、デバイスに負荷をかけてから経過した時間ｔ、及びデバイスに負荷をかけてから上昇したデバイスの温度ΔＴから温度特性を測定する。

図５は、温度勾配でＦＡＮ＿ＣＯＮＴを決定した場合の状態遷移の一例を示す図である。

図５においては、条件ＡをＦＡＮ＿ＣＯＮＴ＝１かつ温度Ｔ≧Ｔｔｈとしており、条件ＢをＦＡＮ＿ＣＯＮＴ＝０または温度Ｔ＜Ｔｔｈとしている。

条件Ａは、Ｓ１からＳ２に遷移する条件である。従って、状態がＳ１のときに測定した温度Ｔが温度Ｔｔｈ以上でＦＡＮ＿ＣＯＮＴが１の場合は、Ｓ２に遷移する。なお、上述したように、Ｓ１及びＳ２のいずれもスタンバイ状態であり、この状態で実行される処理は、ｗｅｂブラウズなどである。

このような処理の実行により、システムコントローラ１０３の動作率が上昇するような動作が発生した可能性があり、システムコントローラ１０３の温度が高温になると推定されるため、Ｓ２に遷移することとなる。

条件Ｂは、Ｓ２からＳ１に遷移する条件である。従って、状態がＳ２のときに測定した温度Ｔが温度Ｔｔｈ未満の場合、または温度特性測定処理によりＦＡＮ＿ＣＯＮＴが０となった場合は、Ｓ１に遷移する。

例えば上述したｗｅｂブラウズなどの処理が終了して、システムコントローラ１０３の動作率が低下した場合にＳ１に遷移することとなる。

以上が温度勾配を用いたときの条件Ａ，Ｂ及びファン制御内容である。

このように、システムコントローラ１０３は、デバイスの温度が予め定められた温度以上で、かつ温度特性の測定結果が予め定められた基準θｔｈよりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、予め定められた風量（全速）となるようにファン１１３を制御する。

またシステムコントローラ１０３は、デバイスの温度が予め定められた温度未満か、測定結果が予め定められた基準θｔｈよりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、予め定められた風量よりも小さい風量（半速）となるようにファン１１３を制御する。

次に時間を用いてＦＡＮ＿ＣＯＮＴを決定する処理について説明する。

図６は、図１におけるシステムコントローラ１０３により実行される時間を用いた温度特性測定処理の手順を示すフローチャートである。

図６において、まず負荷プログラムを起動する（ステップＳ８０１）。この負荷プログラムは、図４での説明と同様である。

次いで、温度Ｔと時間ｔの測定を開始する（ステップＳ８０２）。これ以降、温度Ｔと時間ｔが継続して測定される。

温度Ｔが予め定められた温度Ｔｔｈとなったか否か判別する（ステップＳ８０３）。ステップＳ８０３の判別の結果、温度Ｔが予め定められた温度Ｔｔｈとなったときは（ステップＳ８０３でＹＥＳ）、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを１とし（ステップＳ８０６）、本処理を終了する。ステップＳ８０３で肯定判別されるということは、温度Ｔの上昇が大きいということであるので、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴは１となる。

一方、ステップＳ８０３の判別の結果、温度Ｔが予め定められた温度Ｔｔｈとなっていないときは（ステップＳ８０３でＮＯ）、時間ｔが予め定められた時間ｔｔｈとなったか否か判別する（ステップＳ８０４）。

ステップＳ８０４の判別の結果、時間ｔが予め定められた時間ｔｔｈとなっていないときは（ステップＳ８０４でＮＯ）、ステップＳ８０３に進む。

一方、ステップＳ８０４の判別の結果、時間ｔが予め定められた時間ｔｔｈとなったときは（ステップＳ８０４でＹＥＳ）、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを０とし（ステップＳ８０５）、本処理を終了する。ステップＳ８０４で肯定判別されるということは、温度Ｔの上昇が小さいということであるので、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴは０となる。

このように、図６の処理では、デバイスに負荷をかけてから予め定められた時間が経過したときのデバイスの温度から温度特性を測定する。具体的には、予め定められた時間ｔｔｈ経過したときのデバイスの温度Ｔｔｈであれば、予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きいという測定結果となる。一方、予め定められた時間ｔｔｈ経過したときのデバイスの温度Ｔｔｈでなければ、予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さいという測定結果となる。

以上説明した図４，６に示される温度特性測定処理は、上述した３つのタイミングのいずれかで行われるものであるが、待機状態で継続的に温度特性測定処理を行うようにしてもよい。

図７は、図１におけるシステムコントローラ１０３により実行される待機状態で定期的に温度特性測定処理を行う場合の手順を示すフローチャートである。

図７において、温度Ｔ０を温度センサ１１４を用いて測定し（ステップＳ１０００）、時間ｔの測定を開始する（ステップＳ１００１）。

次いで、測定を開始した時間ｔが予め定められた時間ｔｔｈを超えると（ステップＳ１００２）、温度Ｔ１を測定し（ステップＳ１００３）、温度勾配θを算出する（ステップＳ１００４）。ここでの温度勾配θは、Ｔ０とＴ１の温度差ΔＴをｔで割ったものとなる。

次いで、温度勾配θが予め定められた閾値θｔｈ以上か否か判別する（ステップＳ１００５）。ステップＳ１００５の判別の結果、温度勾配θが予め定められた閾値θｔｈ以上のときは（ステップＳ１００５でＹＥＳ）、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを１とし（ステップＳ１００６）、本処理を終了する。

一方、ステップＳ１００５の判別の結果、温度勾配θが予め定められた閾値θｔｈ以上ではないときは（ステップＳ１００５でＮＯ）、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを０とし（ステップＳ１００７）、本処理を終了する。

このように、図７の処理によれば、予め定められた時間間隔ｔｔｈで温度特性を測定する。

図８は、定期的にＦＡＮ＿ＣＯＮＴを決定する場合の状態遷移の一例を示す図である。

図８では、Ｓ１の状態で、図７に示した温度特性測定処理により、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴの状態を定期的に更新する。温度特性測定処理の結果、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴ＝１となった場合にはＳ２に移行する。

一方、Ｓ２の状態でも図７に示した温度特性測定処理により、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴの状態を定期的に更新する。温度特性測定処理の結果、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴ＝０となった場合にはＳ１に移行する。

以上説明した実施の形態では、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴの決定方法について説明してきた。次に、システムコントローラ１０３の負荷状態を用いたファン制御について説明する。

通常、ＯＳには、ＣＰＵの負荷をモニタするためのパフォーマンスモニタのような負荷を計測するツールが用意されているのでこのツールを用いてシステムコントローラ１０３の負荷を取得する。具体的にはこのツールが示す値が予め定められた値以上のときは高負荷モードとし、予め定められた値未満の場合は低負荷モードとする。

図９は、システムコントローラ１０３の負荷状態を用いた場合の状態遷移の一例を示す図である。

図９に示されるように、負荷状態を用いたファン１１３の制御では、条件ＡをＦＡＮ＿ＣＯＮＴ＝１かつ高負荷モードとし、条件ＢをＦＡＮ＿ＣＯＮＴ＝０または低負荷モードとする。

なお、ＦＡＮ＿ＣＯＮＴを図４の処理で決定する場合、図４の処理ではシステムコントローラ１０３の負荷を高めるので、図４の処理を実行しているときは、遷移するか否かの判断を行わないようにする。

また、システムコントローラ１０３の負荷は、上記ツール以外にも画像処理装置１１９が処理する画像処理ジョブ以外のジョブに対して負荷の属性として低負荷モードまたは高負荷モードを予め決めておくことでも得ることができる。

例えばｗｅｂブラウズの属性を高負荷モードと予め決めておけば、ｗｅｂブラウズ実行中は高負荷モードとなる。

さらに、負荷状態を、画像処理ジョブ以外のジョブが動作する際にシステムコントローラ１０３で使われるファンクション数の大小によって決定してもよい。このように、システムコントローラ１０３は、負荷を計測するツールから取得するか、実行している処理により定まる負荷を取得する。

画像処理ジョブ以外のジョブに対して負荷の属性を決定する場合や、ファンクション数の大小で負荷状態を決定する場合には、実験などにより温度上昇を実測した結果が用いられる。

このようにシステムコントローラ１０３は、デバイスの負荷を取得し、取得した負荷が予め定められた負荷以上で、かつ温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、予め定められた風量となるようにファン１１３を制御する。

また、システムコントローラ１０３は、デバイスの負荷を取得し、取得した負荷が予め定められた負荷未満か、測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、予め定められた風量よりも小さい風量となるようにファン１１３を制御する。

以上説明した本実施の形態によれば、システムコントローラ１０３の動作状態及び動作環境や個体性能に応じて、ファンの動作を全速／減速状態で切り替えるようにすることができる。

すなわち、装置の静音性能を最大限有効活用し、画像処理装置１１９の快適な使用環境を提供することができるようになる。

（他の実施の形態）
本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）をネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムコードを読み出して実行する処理である。この場合、そのプログラム、及び該プログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。

１００ システム制御部
１０３ システムコントローラ
１０５ ＦＬＡＳＨメモリ
１０７ ワークメモリ
１１３ ファン
１１４ 温度センサ

Claims (27)

1. 半導体デバイスを備え、前記半導体デバイスを冷却するファンの風量を制御可能な電子機器であって、
   前記半導体デバイスの温度の上昇の度合いを示す温度特性を測定する測定手段と、
   前記測定手段による前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、予め定められた風量となるように前記ファンを制御し、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御する制御手段と
   を備えたことを特徴とする電子機器。
2. 前記測定手段は、前記半導体デバイスに負荷をかけてから経過した時間、及び前記半導体デバイスに負荷をかけてから上昇した前記半導体デバイスの温度から前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記測定手段は、前記半導体デバイスに負荷をかけてから予め定められた時間が経過したときの前記半導体デバイスの温度から前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
4. 前記制御手段は、前記半導体デバイスの温度が予め定められた温度以上で、かつ前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、前記予め定められた風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記制御手段は、前記半導体デバイスの温度が予め定められた温度未満か、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記制御手段は、前記半導体デバイスの負荷を取得し、取得した負荷が予め定められた負荷以上で、かつ前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、前記予め定められた風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 前記制御手段は、前記半導体デバイスの負荷を取得し、取得した負荷が予め定められた負荷未満か、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
8. 前記制御手段は、負荷を計測するツールから取得するか、実行している処理により定まる負荷を取得することを特徴とする請求項６または請求項７記載の電子機器。
9. 前記測定手段は、予め定められた時間間隔で前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の電子機器。
10. 半導体デバイスを備え、前記半導体デバイスを冷却するファンの風量を制御可能な電子機器の制御方法であって、
    前記半導体デバイスの温度の上昇の度合いを示す温度特性を測定する測定ステップと、
    前記測定ステップによる前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、予め定められた風量となるように前記ファンを制御し、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御する制御ステップと
    を備えたことを特徴とする制御方法。
11. 前記測定ステップは、前記半導体デバイスに負荷をかけてから経過した時間、及び前記半導体デバイスに負荷をかけてから上昇した前記半導体デバイスの温度から前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１０記載の制御方法。
12. 前記測定ステップは、前記半導体デバイスに負荷をかけてから予め定められた時間が経過したときの前記半導体デバイスの温度から前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１０記載の制御方法。
13. 前記制御ステップは、前記半導体デバイスの温度が予め定められた温度以上で、かつ前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、前記予め定められた風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれか１項に記載の制御方法。
14. 前記制御ステップは、前記半導体デバイスの温度が予め定められた温度未満か、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれか１項に記載の制御方法。
15. 前記制御ステップは、前記半導体デバイスの負荷を取得し、取得した負荷が予め定められた負荷以上で、かつ前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、前記予め定められた風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれか１項に記載の制御方法。
16. 前記制御ステップは、前記半導体デバイスの負荷を取得し、取得した負荷が予め定められた負荷未満か、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれか１項に記載の制御方法。
17. 前記制御ステップは、負荷を計測するツールから取得するか、実行している処理により定まる負荷を取得することを特徴とする請求項１５または請求項１６記載の制御方法。
18. 前記測定ステップは、予め定められた時間間隔で前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１０乃至請求項１７のいずれか１項に記載の制御方法。
19. 半導体デバイスを備え、前記半導体デバイスを冷却するファンの風量を制御可能な電子機器の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
    前記制御方法は、
    前記半導体デバイスの温度の上昇の度合いを示す温度特性を測定する測定ステップと、
    前記測定ステップによる前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、予め定められた風量となるように前記ファンを制御し、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御する制御ステップと
    を備えたことを特徴とするプログラム。
20. 前記測定ステップは、前記半導体デバイスに負荷をかけてから経過した時間、及び前記半導体デバイスに負荷をかけてから上昇した前記半導体デバイスの温度から前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１９記載のプログラム。
21. 前記測定ステップは、前記半導体デバイスに負荷をかけてから予め定められた時間が経過したときの前記半導体デバイスの温度から前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１９記載のプログラム。
22. 前記制御ステップは、前記半導体デバイスの温度が予め定められた温度以上で、かつ前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、前記予め定められた風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項に記載のプログラム。
23. 前記制御ステップは、前記半導体デバイスの温度が予め定められた温度未満か、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項に記載のプログラム。
24. 前記制御ステップは、前記半導体デバイスの負荷を取得し、取得した負荷が予め定められた負荷以上で、かつ前記温度特性の測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが大きい場合には、前記予め定められた風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項に記載のプログラム。
25. 前記制御ステップは、前記半導体デバイスの負荷を取得し、取得した負荷が予め定められた負荷未満か、前記測定結果が予め定められた基準よりも温度の上昇の度合いが小さい場合には、前記予め定められた風量よりも小さい風量となるように前記ファンを制御することを特徴とする請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項に記載のプログラム。
26. 前記制御ステップは、負荷を計測するツールから取得するか、実行している処理により定まる負荷を取得することを特徴とする請求項２４または請求項２５記載のプログラム。
27. 前記測定ステップは、予め定められた時間間隔で前記温度特性を測定することを特徴とする請求項１９乃至請求項２６のいずれか１項に記載のプログラム。

Images