JP2017049834A - 情報処理装置及びその冷却方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで適切な冷却を実行することができる情報処理装置を提供する。【解決手段】ＭＦＰ１０１では、ミラーリング制御が適用されない場合、例えば、コントローラ１０５へＨＤＤ−Ａ１１９のみが取り付けられる場合、温度センサ１２１の測定温度に応じてコントローラ冷却ファン１１６の作動が制御される。また、ミラーリング制御が適用される場合、例えば、コントローラ１０５へＨＤＤ−Ｂ１２０が追加して取り付けられる場合、温度センサ１２１の測定温度に関係なくコントローラ冷却ファン１１６が回転され続ける。【選択図】図７

Description

本発明は、情報処理装置及びその冷却方法に関し、特に、構成が変更される情報処理装置及びその冷却方法に関する。

ＭＦＰやプリンタ、さらには、クライアントＰＣやサーバ等の情報処理装置において、処理する情報量の増加に伴ってＣＰＵが発生する熱量が増加しているため、情報処理装置の冷却を行う必要がある。情報処理装置の冷却には情報処理装置に内蔵される冷却ファンが用いられるが、冷却ファンは動作音を生じる。一方、ユーザからは情報処理装置の静音化の要求が高まっているため、冷却ファンを常時作動させないのが好ましい。例えば、ＣＰＵへは電力が供給されるが他の構成要素の一部へは電力が供給されないスタンバイモード等の低消費電力状態では、冷却ファンを停止する。または、情報処理装置にＣＰＵの温度を測定する温度センサを設け、ＣＰＵの温度に応じて冷却ファンを作動させる。

通常、情報処理装置はＣＰＵだけでなくデータを記憶するためのハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という。）を備える。ＨＤＤはＣＰＵと同様に作動する際に熱を発生するが、ＣＰＵによる処理が終了してもＨＤＤへのアクセスは可能であるため、低消費電力状態であっても、ＨＤＤが作動して熱を発生し、結果としてＨＤＤが高温となることがある。また、情報処理装置において、数時間連続で印刷ジョブを実行した後に、低消費電力状態に移行して冷却ファンを停止すると、印刷ジョブの実行中のアクセスによって高温になったＨＤＤは冷却されることがない。

ところで、近年、情報処理装置における情報の保全への要求が高まっているため、データを多重に記憶する技術、例えば、複数のＨＤＤを用いて各ＨＤＤへ同じデータを記憶する制御技術であるミラーリング制御が用いられる。ミラーリング制御が適用される情報処理装置では発熱源であるＨＤＤが複数存在し、一のＨＤＤが交換されると、交換後のＨＤＤへ他のＨＤＤからデータがコピー（リビルド）されるため、ＨＤＤの作動頻度が高まる。その結果、情報処理装置における発熱量が飛躍的に増加する。すなわち、ミラーリング制御が適用される近年の情報処理装置は高温となる可能性が高く、ＨＤＤの故障が懸念される。

そこで、ＣＰＵの温度を測定する温度センサだけでなく、他の構成要素、例えば、ＨＤＤの温度を測定する温度センサを設け、各構成要素の測定温度に応じて冷却ファンの作動を制御する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この技術によれば、例え、ＣＰＵの測定温度が低くてもＨＤＤの測定温度が高ければ、冷却ファンが作動し、ＨＤＤが高温となって故障するのを抑制することができる。

特開２００６−３３０９１３号公報

しかしながら、特許文献１の技術は複数の温度センサを必要とするため情報処理装置のコストが高くなる。また、情報処理装置では、例えば、機能拡張のためにオプションボードが追加され、又はＨＤＤが追加される場合があるが、特許文献１の技術では、追加される構成要素の温度を測定する温度センサが設けられない。したがって、特許文献１の技術では、情報処理装置に構成要素の追加があったとしても、追加された構成要素の冷却を考慮した冷却ファンの作動制御を行うことができない。すなわち、現状の情報処理装置では、低コストで適切な冷却を実行するのは困難である。

本発明の目的は、低コストで適切な冷却を実行することができる情報処理装置及びその冷却方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、冷却装置と、発熱体と、記憶装置とを備える情報処理装置において、前記冷却装置の作動を制御する制御部を備え、前記情報処理装置へ他の記憶装置が追加されていない場合、前記制御部は前記発熱体の温度に応じて前記冷却装置の作動を制御し、前記情報処理装置へ前記他の記憶装置が追加される場合、前記制御部は、前記発熱体の温度に関係なく前記冷却装置を作動させ続けることを特徴とする。

また、上記目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、冷却装置と、発熱体と、記憶装置とを備える情報処理装置において、前記冷却装置の作動を制御する制御部を備え、前記情報処理装置へ他の記憶装置が追加されていない場合、前記制御部は前記発熱体の温度に応じて前記冷却装置の作動を制御し、前記情報処理装置へ前記他の記憶装置が追加される場合、前記制御部は、前記発熱体の温度だけでなく前記記憶装置の温度及び前記他の記憶装置の温度の少なくとも１つにも応じて前記冷却装置の作動を制御することを特徴とする。

本発明によれば、低コストで適切な冷却を実行することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る情報処理装置としてのＭＦＰの外観構成を概略的に示す右側面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る情報処理装置としてのＭＦＰの外観構成を概略的に示す背面図である。 図１Ａや図１ＢのＭＦＰの構成を概略的に示すブロック図である。 図１及び図２におけるコントローラのハードウェア構成を説明するための図である。 図１及び図２におけるコントローラのハードウェア構成を説明するための図である。 ＨＤＤ−Ａのみが取り付けられる場合のコントローラのハードウェア構成を説明するための図である。 本発明の第１の実施の形態に係る情報処理装置の冷却方法としてのコントローラ冷却ファンの制御方法を示すフローチャートである。 ＭＦＰへミラーリング制御が適用されない場合に図５のステップＳ５０１で実行されるスタンバイ時ファン制御処理を示すフローチャートである。 ＭＦＰへミラーリング制御が適用される場合に図５のステップＳ５０１で実行されるスタンバイ時ファン制御処理を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施の形態に係る情報処理装置の冷却方法としてのスタンバイ時ファン制御処理を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。本実施の形態では情報処理装置としての画像形成装置、例えば、ＭＦＰ（Multifunction Peripheral）に本発明を適用した場合について説明する。しかしながら、本発明は画像形成装置であるプリンタに適用してもよく、さらには、画像形成機能を備えない情報処理装置、例えば、サーバ、ＰＣやスマート家電機器に適用してもよい。具体的には、冷却ファンを備える情報処理装置であれば、本発明を適用することができる。また、本実施の形態に記載されている構成要素はあくまで例示に過ぎず、本発明の範囲は本実施の形態に記載されている構成要素によって限定されることはない。

まず、本発明の第１の実施の形態について説明する。

図１Ａ及び図１Ｂは、本実施の形態に係る情報処理装置としてのＭＦＰの外観構成を概略的に示す右側面図及び背面図である。

図１Ａ及び図１Ｂにおいて、ＭＦＰ１０１は、スキャナ部１０２、プリンタ部１０３、操作部１０４及びコントローラ１０５を備える。スキャナ部１０２は画像入力デバイスであり、原稿の画像を読み取って画像データを生成する。プリンタ部１０３は画像出力デバイスであり、画像データを記録紙に印刷し、該記録紙を印刷物として出力する。操作部１０４はディスプレイからなり、ユーザの入力を受け付け、若しくはＭＦＰ１０１の状態を表示する。コントローラ１０５はスキャナ部１０２やプリンタ部１０３の作動を制御し、画像処理を行う。ＭＦＰ１０１において、操作部１０４はＭＦＰ１０１の前側上部に設けられ、コントローラ１０５はＭＦＰ１０１の背面側において内蔵される。ＭＦＰ１０１の背面には、外気取り入れ口である吸気口１０６、ＭＦＰ１０１の内部の熱を排出する排気口１０７，１０８が設けられる。

図２は、図１Ａや図１ＢのＭＦＰの構成を概略的に示すブロック図である。

図２において、ＭＦＰ１０１は、上述したスキャナ部１０２、プリンタ部１０３、操作部１０４及びコントローラ１０５に加え、ＤＣ電源供給部１０９を備える。ＤＣ電源供給部１０９はＡＣ電源からＤＣ電力を生成し、ＭＦＰ１０１の各部に該ＤＣ電力を供給する。コントローラ１０５は、ＭＦＰ１０１の全体の制御を行うＣＰＵ１１０、該ＣＰＵ１１０の作業領域であるＤＲＡＭ等のメインメモリであるＲＡＭ１１１及びＭＦＰ１０１の制御システムのブートプログラム等が記憶されているＲＯＭ１１２を有する。なお、ミラーリング制御の適用／不適用の設定情報はＲＯＭ１１２に記憶される。また、コントローラ１０５は、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）１１３、画像処理ＩＣ１１４、電源／ファン制御ＩＣ１１５（制御部）及びコントローラ冷却ファン１１６（冷却装置）を有する。外部インターフェース１１３は、ＬＡＮ（Local Area Network）やＵＳＢ（Universal Serial Bus）等を介して外部機器であるコンピュータ端末１１７と接続する。画像処理ＩＣ１１４はＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）である。画像処理ＩＣ１１４はスキャナ部１０２や外部インターフェース１１３から入力された画像データをプリンタ部１０３で記録紙に印刷するための画像データに変換する種々の画像処理を行う。電源／ファン制御ＩＣ１１５はコントローラ冷却ファン１１６の作動を制御する。さらに、コントローラ１０５は、ＲＡＩＤコントローラ１１８、並びにいずれも記憶装置であるＨＤＤ（Hard Disk Drive）−Ａ１１９（記憶装置）及びＨＤＤ−Ｂ１２０（他の記憶装置）を有する。ＲＡＩＤコントローラ１１８はＨＤＤ−Ａ１１９及びＨＤＤ−Ｂ１２０を用いてミラーリング制御を実行する。ミラーリング制御は、複数のＨＤＤに同じデータを記憶する制御であり、再構築（リビルド）機能と呼ぶデータ復元機能を有する。リビルド機能は、故障したＨＤＤが新たなＨＤＤに交換されると、交換後のＨＤＤへ他のＨＤＤからデータがコピー（リビルド）され、故障したＨＤＤに記憶されたデータを交換後のＨＤＤにおいて復元する機能である。ＨＤＤ−Ａ１１９及びＨＤＤ−Ｂ１２０は、ＣＰＵ１１０からの指示に応じて各種プログラム、画像データやオペレーティングシステムを構築するためのデータ等を記憶する。

ＣＰＵ１１０は、サーミスタである温度センサ１２１（測温手段）を内蔵し、ＣＰＵ１１０の内部におけるジャンクション温度（発熱体の温度）を測定する。電源／ファン制御ＩＣ１１５は、ＭＦＰ１０１が所定の時間に亘って使用されなかったときや、スリープモードへの移行が指示されたとき等のＭＦＰ１０１がスリープモードに移行する場合、ＤＣ電源供給部１０９に電力供給停止指示を出す。電力供給停止指示を受けたＤＣ電源供給部１０９は、ＣＰＵ１１０を含むＭＦＰ１０１の各構成要素への電力の供給を停止する。また、電源／ファン制御ＩＣ１１５は、スリープモードからの復帰要因が発生してスタンバイモードに移行する場合、ＤＣ電源供給部１０９に低消費電力状態移行指示を出す。低消費電力状態移行指示を受けたＤＣ電源供給部１０９は、ＣＰＵ１１０へ電力を供給し、ＭＦＰ１０１の他の各構成要素の一部への電力の供給を制限又は停止する。さらに、電源／ファン制御ＩＣ１１５は、ＭＦＰ１０１の稼働状況や温度センサ１２１の測定温度に応じてコントローラ冷却ファン１１６の作動を制御する。

次に、コントローラ１０５のハードウェア構成について詳細に説明する。図３Ａ及び図３Ｂは、図１及び図２におけるコントローラのハードウェア構成を説明するための図であり、図３Ａはコントローラを右側方から眺めたときの図であり、図３Ｂはコントローラを背面から眺めたときの図である。いずれの図においても、説明を容易にするためにコントローラ１０５の内部のハードウェアの構成が透けて見えるように描画される。

図３Ａ及び図３Ｂにおいて、コントローラ１０５は、板金からなる筐体状の本体１２２、配線プリント基板１２３、ＨＤＤ−Ａ１１９及びＨＤＤ−Ｂ１２０を有する。配線プリント基板１２３は複数のＩＣチップ（図示しない）を搭載し、複数のビス穴１２４が穿設され、各ビス穴１２４に嵌合された各ビス１２５によって本体１２２に内蔵して固定される。ＨＤＤ−Ａ１１９及びＨＤＤ−Ｂ１２０も本体１２２へ着脱自在に内蔵される。本体１２２の下部に設けられた排気口１２６、並びに、本体１２２の背面に設けられた吸気口１０６及び排気口１０７では多数のパンチ穴（図示しない）がハニカム構造を成すよう穿設される。発熱量が大きいＣＰＵ１１０にはヒートシンク１２７が設けられ、ヒートシンク１２７はＣＰＵ１１０の熱を効率的に放出する。コントローラ冷却ファン１１６は吸気口１０６の近傍に設けられる。コントローラ冷却ファン１１６が作動すると、吸気口１０６を介して比較的低温のＭＦＰ１０１の外気が本体１２２の内部へ流入され、内部気流（図中の矢印参照。）を形成する。内部気流はダクトやフィン（いずれも図示しない）によって分流され、内部気流の大部分がＣＰＵ１１０（ヒートシンク１２７）へ向けて流れ、内部気流の一部がＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０へ向けて流れる。その結果、ＣＰＵ１１０やＨＤＤ−Ａ１１９，ＨＤＤ−Ｂ１２０が内部気流によって冷却される。コントローラ冷却ファン１１６が停止すると、ＭＦＰ１０１の外気が本体１２２の内部へ流入されないため、内部気流が生じず、ＣＰＵ１１０やＨＤＤ−Ａ１１９，ＨＤＤ−Ｂ１２０は冷却されない。ＣＰＵ１１０やＨＤＤ−Ａ１１９，ＨＤＤ−Ｂ１２０を冷却した内部気流の一部は本体１２２の下部の排気口１２６から本体１２２の外部へ排出される。また、内部気流の他の一部は本体１２２の下部に衝突して上部へ向かい、排気ファン（図示しない）を介して排気口１０７から本体１２２の外部へ排出される。すなわち、コントローラ１０５では、コントローラ冷却ファン１１６によって生じる内部気流を分流させることにより、発熱量する各構成要素（ＣＰＵ１１０やＨＤＤ−Ａ１１９，ＨＤＤ−Ｂ１２０だけでなく画像処理ＩＣ１１４等）が効率的に冷却される。

次に、本実施の形態に係る情報処理装置の冷却方法としてのコントローラ冷却ファンの制御方法について説明する。まず、コントローラ１０５にＨＤＤ−Ｂ１２０が取り付けられず、ＨＤＤ−Ａ１１９のみが取り付けられる場合（図４参照。）、すなわち、ＭＦＰ１０１へミラーリング制御が適用されない場合について説明する。

図５は、本実施の形態に係る情報処理装置の冷却方法としてのコントローラ冷却ファンの制御方法を示すフローチャートである。本方法における各ステップは、特段の説明が無い限り、ＣＰＵ１１０が本方法に対応するプログラムを実行することによって実現される。

まず、ＭＦＰ１０１が起動されると、ＭＦＰ１０１はスタンバイモードに移行し、ジョブの受付待ち状態となる。このとき、ＣＰＵ１１０は後述するスタンバイモードにおけるコントローラ冷却ファン１１６の制御処理（以下、「スタンバイ時ファン制御処理」という。）を行う（ステップＳ５０１）。次いで、後述のステップＳ６０８において、スタンバイモードが終了したと判定された場合、ＭＦＰ１０１がジョブを実行するジョブ実行モード及びスリープモードのいずれに移行するのかを判別する（ステップＳ５０２）。ここで、スタンバイモードが終了したと判定された場合は、ジョブを受け付ける場合、若しくは、ＭＦＰ１０１が所定の時間に亘って使用されない場合が該当する。

ステップＳ５０２の判別の結果、ＭＦＰ１０１がスリープモードに移行する場合、電源／ファン制御ＩＣ１１５は、外部インターフェース１１３等を除くコントローラ１０５の各構成要素の殆どへの電力の供給を停止する。このとき、ＣＰＵ１１０及びコントローラ冷却ファン１１６への電力の供給も停止されるため、コントローラ冷却ファン１１６が停止する（ステップＳ５０３）。これにより、コントローラ冷却ファン１１６の回転音が発生するのを防止することができ、ユーザの静音化の要求を満たすことができる。次いで、スリープモードからの復帰要因が発生したか否かを判別し（ステップＳ５０４）、復帰要因が発生していない場合はステップＳ５０４に戻り、復帰要因が発生した場合は本方法を終了する。その後、図示はしていないが、ＭＦＰ１０１はスタンバイモードに移行し、ステップＳ５０１のスタンバイ時ファン制御処理が実行される。なお、スリープモードからの復帰要因としては、ユーザによるスリープモードからの復帰指示の入力やスキャナ部１０２への原稿の載置等が該当する。

ステップＳ５０２の判別の結果、ＭＦＰ１０１がジョブ実行モードに移行する場合、ＣＰＵ１１０は電源／ファン制御ＩＣ１１５に対して温度センサ１２１の測定温度に関係なくコントローラ冷却ファン１１６を回転させるように指示する。該指示を受けた電源／ファン制御ＩＣ１１５は、スキャン動作やプリント動作等のジョブを実行する間、コントローラ冷却ファン１１６を回転させ続ける（ステップＳ５０５）。このとき、コントローラ冷却ファン１１６の回転音が生じるが、ジョブを実行する間はスキャナ部１０２やプリンタ部１０３のモータ回転音やファンの回転音が生じ、総じてこれらの回転音の方がコントローラ冷却ファン１１６の回転音よりも大きい。したがって、コントローラ冷却ファン１１６を回転させ続けても、ユーザの静音化の要求に反することがない。また、コントローラ冷却ファン１１６を回転させ続けることにより、ＣＰＵ１１０やＨＤＤ−Ａ１１９へ向けて内部気流を常に流すことができ、ＣＰＵ１１０やＨＤＤ−Ａ１１９を最大限に冷却することができる。次いで、ジョブが終了したか否かを判別し（ステップＳ５０６）、ジョブが終了していない場合はステップＳ５０６に戻り、ジョブが終了した場合は本方法を終了する。その後、図示はしていないが、ＭＦＰ１０１はスタンバイモードに移行し、ステップＳ５０１のスタンバイ時ファン制御処理が実行される。

図６は、図５のステップＳ５０１で実行されるスタンバイ時ファン制御処理を示すフローチャートである。本処理における各ステップも、特段の説明が無い限り、ＣＰＵ１１０が本処理に対応するプログラムを実行することによって実現される。なお、図６の処理も、ＭＦＰ１０１へミラーリング制御が適用されない場合を前提とする。

まず、ＭＦＰ１０１がスタンバイモードに移行すると、ＣＰＵ１１０は所定時間間隔、例えば、３０秒間隔で温度センサ１２１の測定温度をリードする（ステップＳ６０１，Ｓ６０２）。次いで、コントローラ冷却ファン１１６が回転しているか否かを判別する（ステップＳ６０３）。例えば、ステップＳ５０４の判別の結果、復帰要因が発生してＭＦＰ１０１がスタンバイモードに移行した場合、ステップＳ６０３ではコントローラ冷却ファン１１６が停止している。また、ステップＳ５０６の判別の結果、ジョブが終了してＭＦＰ１０１がスタンバイモードに移行した場合、ステップＳ６０３ではコントローラ冷却ファン１１６が回転している。

ステップＳ６０３の判別の結果、コントローラ冷却ファン１１６が停止している場合、ステップＳ６０２でリードされた温度センサ１２１の測定温度が、所定の温度以上か否か、例えば、８２℃以上か否かを判別する（ステップＳ６０４）。ステップＳ６０４の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が８２℃以上であれば、ＣＰＵ１１０は電源／ファン制御ＩＣ１１５に対してコントローラ冷却ファン１１６を回転させるように指示する。該指示を受けた電源／ファン制御ＩＣ１１５は、コントローラ冷却ファン１１６を回転させ（ステップＳ６０５）、その後、ステップＳ６０８へ進む。ステップＳ６０４の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が８２℃未満であれば、コントローラ冷却ファン１１６を回転させること無く、ステップＳ６０８へ進む。

また、ステップＳ６０３の判別の結果、コントローラ冷却ファン１１６が回転している場合、ステップＳ６０２でリードされた温度センサ１２１の測定温度が、所定の温度以下か否か、例えば、７２℃以下か否かを判別する（ステップＳ６０６）。ステップＳ６０６の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が７２℃以下であれば、ＣＰＵ１１０は電源／ファン制御ＩＣ１１５に対してコントローラ冷却ファン１１６を停止させるように指示する。該指示を受けた電源／ファン制御ＩＣ１１５は、コントローラ冷却ファン１１６を停止させ（ステップＳ６０７）、その後、ステップＳ６０８へ進む。ステップＳ６０６の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が７２℃より高ければ、コントローラ冷却ファン１１６を停止させること無く、ステップＳ６０８へ進む。

次いで、スタンバイモードが終了するか否かを判別する（ステップＳ６０８）。ステップＳ６０８では、ジョブを受け付けるか、若しくは、ＭＦＰ１０１が所定の時間に亘って使用されない場合にスタンバイモードが終了すると判別される。ステップＳ６０８の判別の結果、スタンバイモードが終了しない場合、ステップＳ６０１へ戻り、スタンバイモードが終了する場合、本処理を終了してステップＳ５０２へ進む。

図６の処理によれば、温度センサ１２１の測定温度（ＣＰＵ１１０の温度）が８２℃以上とならない限り、コントローラ冷却ファン１１６は回転しない。さらに、温度センサ１２１の測定温度（ＣＰＵ１１０の温度）が７２℃以下になるとコントローラ冷却ファン１１６は停止する。これにより、コントローラ冷却ファン１１６が回転する頻度を低下させることができ、コントローラ冷却ファン１１６の回転音の発生頻度を低下させることができる。その結果、ユーザの静音化の要求を満たすことができる。

上述した図５の処理及び図６の処理は、ＭＦＰ１０１へミラーリング制御が適用されない場合を前提とした。しかしながら、ＭＦＰ１０１へミラーリング制御が適用される場合、発熱源であるＨＤＤ−Ｂ１２０が追加され、ミラーリング制御における再構築機能が実行されることから、ＭＦＰ１０１における発熱量が飛躍的に増加する。本実施の形態では、これに対応して、ＭＦＰ１０１へミラーリング制御が適用される場合、ステップＳ５０１のスタンバイ時ファン制御処理（図６の処理）の内容を変更してＭＦＰ１０１の冷却能力を向上させる。

図７は、ＭＦＰへミラーリング制御が適用される場合に図５のステップＳ５０１で実行されるスタンバイ時ファン制御処理を示すフローチャートである。本処理における各ステップも、特段の説明が無い限り、ＣＰＵ１１０が本処理に対応するプログラムを実行することによって実現される。

ＭＦＰ１０１が起動してスタンバイモードに移行すると、ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用されているか否かを判別する（ステップＳ７０１）。ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用されているか否かは、ＲＯＭ１１２に記憶されているミラーリング制御の適用／不適用の設定情報に基づいて判別される。ＭＦＰ１０１では、ユーザによってＨＤＤ−Ｂ１２０が追加して取り付けられ、若しくは、操作部１０４においてミラーリング制御の適用の指示がボタン等によって入力されると、ミラーリング制御の適用が設定される旨の設定情報がＲＯＭ１１２に記憶される。また、ユーザによってＨＤＤ−Ｂ１２０が取り外され、若しくは、操作部１０４においてミラーリング制御の不適用の指示がボタン等によって入力されると、ミラーリング制御の不適用が設定され、対応する設定情報がＲＯＭ１１２に記憶される。

ステップＳ７０１の判別の結果、ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用されない場合、図６のスタンバイ時ファン制御処理を実行する（ステップＳ７０３）。ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用される場合、ＣＰＵ１１０は電源／ファン制御ＩＣ１１５に対して温度センサ１２１の測定温度に関係なくコントローラ冷却ファン１１６を回転させるように指示する。該指示を受けた電源／ファン制御ＩＣ１１５はコントローラ冷却ファン１１６を回転させ続ける（ステップＳ７０２）。その後、本処理を終了してステップＳ５０２へ進む。

図７の処理によれば、ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用されない場合、例えば、コントローラ１０５へＨＤＤ−Ａ１１９のみが取り付けられる場合、温度センサ１２１の測定温度に応じてコントローラ冷却ファン１１６の作動が制御される。また、ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用される場合、例えば、コントローラ１０５へＨＤＤ−Ｂ１２０が追加して取り付けられる場合、温度センサ１２１の測定温度に関係なくコントローラ冷却ファン１１６が回転され続ける。これにより、ＭＦＰ１０１の構成が変更されても、ＨＤＤ−Ｂ１２０用の温度センサを追加することなく、コントローラ冷却ファン１１６の制御方法を変更することができ、ＭＦＰ１０１において構成の変化に応じた適切な冷却を実行することができる。さらに、ＭＦＰ１０１へＨＤＤ−Ｂ１２０が取り付けられて発熱量が増える場合、コントローラ冷却ファン１１６が回転され続けるので、ＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０が高温となって故障するのを抑制することができる。

また、図７の処理によれば、ＭＦＰ１０１がスタンバイモードである場合に、ＭＦＰ１０１へミラーリング制御が適用されるか否かに応じてコントローラ冷却ファン１１６の制御方法が変更される。すなわち、従来ではＭＦＰ１０１の温度に応じてコントローラ冷却ファン１１６が停止されるスタンバイモードであっても、必要に応じてコントローラ冷却ファン１１６が作動する。その結果、スタンバイモードにおいてＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０が高温となって故障するのを抑制することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。

本発明の第２の実施の形態は、スタンバイ時ファン制御処理においてＣＰＵ１１０の温度だけでなく、ＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０の温度にも応じてコントローラ冷却ファン１１６の作動を制御する点が第１の実施の形態と異なるのみである。したがって、第１の実施の形態と重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。

第１の実施の形態では、ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用されると、スタンバイモードにおいてコントローラ冷却ファン１１６が回転し続けるため、ＣＰＵ１１０やＨＤＤ−Ａ１１９，ＨＤＤ−Ｂ１２０が過冷却されるおそれがある。本実施の形態では、これに対応してＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用され、且つＭＦＰ１０１がスタンバイモードであっても、コントローラ冷却ファン１１６が回転し続けるのを抑制する。

図８は、本実施の形態に係る情報処理装置の冷却方法としてのスタンバイ時ファン制御処理を示すフローチャートである。本処理における各ステップも、特段の説明が無い限り、ＣＰＵ１１０が本処理に対応するプログラムを実行することによって実現される。なお、図８の処理は、ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用されることを前提とし、図５の処理のステップＳ５０１において図６の処理の代わりに実行される。

まず、ＭＦＰ１０１がスタンバイモードに移行すると、ＣＰＵ１１０は所定時間間隔、例えば、３０秒間隔で温度センサ１２１の測定温度をリードする（ステップＳ８０１，Ｓ８０２）。次いで、Ｓ．Ｍ．Ａ．Ｒ．Ｔ（Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology）機能によって記録されているＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０の温度情報をリードする（ステップＳ８０３）。Ｓ．Ｍ．Ａ．Ｒ．Ｔ機能は、ＨＤＤの障害の早期発見や故障の予測を目的としてＨＤＤに搭載されている機能であり、ＨＤＤの作動時においてリアルタイムに自己診断された各種の検査項目を数値化して記録する機能である。温度はＨＤＤの障害要因となるため、Ｓ．Ｍ．Ａ．Ｒ．Ｔ機能における検査項目の１つである。なお、ＨＤＤ−Ａ１１９及びＨＤＤ−Ｂ１２０は互いに近接して配置され、一方の温度が他方の温度に影響を与える結果、ＨＤＤ−Ａ１１９の温度とＨＤＤ−Ｂ１２０の温度は大差がない。したがって、ステップＳ８０３においてリードされる温度情報は、ＨＤＤ−Ａ１１９の温度情報及びＨＤＤ−Ｂ１２０の温度情報の少なくとも１つ（以下、単に「ＨＤＤの温度情報」という。）であればよい。その後、コントローラ冷却ファン１１６が回転しているか否かを判別する（ステップＳ８０４）。

ステップＳ８０４の判別の結果、コントローラ冷却ファン１１６が停止している場合、ステップＳ８０２でリードされた温度センサ１２１の測定温度が、例えば、８２℃（所定の温度）以上か否かを判別する。さらに、ステップＳ８０３でリードされたＨＤＤの温度情報が、例えば、５３℃（他の所定の温度）以上を示すか否かを判別する（ステップＳ８０５）。ステップＳ８０５の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が８２℃以上であり、又はＨＤＤの温度情報が５３℃以上を示せば、ＣＰＵ１１０は電源／ファン制御ＩＣ１１５に対してコントローラ冷却ファン１１６を回転させるように指示する。該指示を受けた電源／ファン制御ＩＣ１１５は、コントローラ冷却ファン１１６を回転させ（ステップＳ８０６）、その後、ステップＳ８０９へ進む。ステップＳ８０５の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が８２℃未満であり、且つＨＤＤの温度情報が５３℃未満を示せば、コントローラ冷却ファン１１６を回転させること無く、ステップＳ８０９へ進む。なお、ステップＳ８０５では、ＨＤＤ−Ａ１１９の温度情報及びＨＤＤ−Ｂ１２０の温度情報のいずれもが５３℃未満を示す場合のみ、ＨＤＤの温度情報が５３℃未満を示すと判別するのが好ましい。

また、ステップＳ８０４の判別の結果、コントローラ冷却ファン１１６が回転している場合、ステップＳ８０２でリードされた温度センサ１２１の測定温度が、例えば、７２℃（所定の温度）以下であるか否かを判別する。さらに、ステップＳ８０３でリードされたＨＤＤの温度情報が、例えば、４８℃（他の所定の温度）以下を示すか否かを判別する（ステップＳ８０７）。ステップＳ８０７の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が７２℃以下であり、且つＨＤＤの温度情報が４８℃以下を示せば、ＣＰＵ１１０は電源／ファン制御ＩＣ１１５に対してコントローラ冷却ファン１１６を停止させるように指示する。該指示を受けた電源／ファン制御ＩＣ１１５は、コントローラ冷却ファン１１６を停止させ（ステップＳ８０８）、その後、ステップＳ８０９へ進む。なお、ステップＳ８０７では、ＨＤＤ−Ａ１１９の温度情報及びＨＤＤ−Ｂ１２０の温度情報のいずれもが４８℃以下を示す場合のみ、ＨＤＤの温度情報が４８℃以下を示すと判別するのが好ましい。ステップＳ８０７の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が７２℃より高く、又はＨＤＤの温度情報が４８℃より高い温度を示せば、コントローラ冷却ファン１１６を停止させること無く、ステップＳ８０９へ進む。

次いで、スタンバイモードが終了するか否かを判別する（ステップＳ８０９）。ステップＳ８０９の判別の結果、スタンバイモードが終了しない場合、ステップＳ８０１へ戻り、スタンバイモードが終了する場合、本処理を終了してステップＳ５０２へ進む。

図８の処理によれば、ＭＦＰ１０１にミラーリング制御が適用される場合、スタンバイモードにおいて、温度センサ１２１の測定温度（ＣＰＵ１１０の温度）だけでなくＨＤＤの温度情報にも応じてコントローラ冷却ファン１１６の作動が制御される。すなわち、ＭＦＰ１０１へＨＤＤ−Ｂ１２０が追加されて発熱量が増える場合、ＨＤＤの温度情報にも応じてコントローラ冷却ファン１１６の作動が制御される。これにより、ＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０の温度が高いにもかかわらず、コントローラ冷却ファン１１６が停止するのを防止することができる。その結果、ＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０が高温となって故障するのを抑制することができる。また、ＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０の温度が低いにもかかわらず、コントローラ冷却ファン１１６が回り続けるのを防止することができる。その結果、ＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０が過冷却されるのを防止することができる。

さらに、図８の処理によれば、Ｓ．Ｍ．Ａ．Ｒ．Ｔ機能によって記録されているＨＤＤ−Ａ１１９やＨＤＤ−Ｂ１２０の温度情報を利用するので、ＨＤＤ−Ａ１１９用やＨＤＤ−Ｂ１２０用の温度センサを追加する必要を無くすことができる。その結果、ＭＦＰ１０１のコストが高くなるのを抑制することができる。

以上、本発明について各実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上述した各実施の形態では、本発明が適用される前提として、ＨＤＤ−Ｂ１２０が追加して取り付けられる場合を想定したが、ＨＤＤの代わりにＳＳＤ（Solid State Drive）が追加して取り付けられる場合に本発明を適用してもよい。または、発熱量の多いオプションボード等がコントローラ基板に追加して取り付けられる場合に本発明を適用してもよい。

また、上述した図６の処理や図８の処理においてコントローラ冷却ファン１１６の作動を制御する前提として、まず、コントローラ冷却ファン１１６が回転しているか否かを判別した（ステップＳ６０３やステップＳ８０４）。しかしながら、ＣＰＵ１１０がＭＦＰ１０１の温度状態（以下、「装置の温度状態」という。）を高温状態又は低温状態のいずれかで管理し、装置の温度状態に応じてコントローラ冷却ファン１１６の作動を制御してもよい。

具体的に、図６の処理におけるステップＳ６０３において、装置の温度状態が高温状態であるか、又は低温状態であるかを判別する。ステップＳ６０３の判別の結果、装置の温度状態が低温状態である場合、ステップＳ６０２でリードされた温度センサ１２１の測定温度が、例えば、８２℃以上か否かを判別する（ステップＳ６０４）。温度センサ１２１の測定温度が８２℃以上であれば、電源／ファン制御ＩＣ１１５は、コントローラ冷却ファン１１６を回転させ（ステップＳ６０５）、ＣＰＵ１１０は装置の温度状態を高温状態に変更する。その後、ステップＳ６０８へ進む。温度センサ１２１の測定温度が８２℃未満であれば、コントローラ冷却ファン１１６を回転させること無く、ステップＳ６０８へ進む。また、ステップＳ６０３の判別の結果、装置の温度状態が高温状態である場合、温度センサ１２１の測定温度が、例えば、７２℃以下か否かを判別する（ステップＳ６０６）。温度センサ１２１の測定温度が７２℃以下であれば、電源／ファン制御ＩＣ１１５は、コントローラ冷却ファン１１６を停止させ（ステップＳ６０７）、ＣＰＵ１１０は装置の温度状態を低温状態に変更する。その後、ステップＳ６０８へ進む。温度センサ１２１の測定温度が７２℃より高ければ、コントローラ冷却ファン１１６を停止させること無く、ステップＳ６０８へ進む。

さらに、具体的に、図８の処理ステップＳ８０４において、装置の温度状態が高温状態であるか否かを判別する。ステップＳ８０４の判別の結果、装置の温度状態が低温状態である場合、ステップＳ８０２でリードされた温度センサ１２１の測定温度が、例えば、８２℃以上か否かを判別する。さらに、ステップＳ８０３でリードされたＨＤＤの温度情報が、例えば、５３℃以上を示すか否かを判別する（ステップＳ８０５）。温度センサ１２１の測定温度が８２℃以上であり、又はＨＤＤの温度情報が５３℃以上を示せば、電源／ファン制御ＩＣ１１５は、コントローラ冷却ファン１１６を回転させ（ステップＳ８０６）、ＣＰＵ１１０は装置の温度状態を高温状態に変更する。その後、ステップＳ８０９へ進む。温度センサ１２１の測定温度が８２℃未満であり、且つＨＤＤの温度情報が５３℃未満を示せば、コントローラ冷却ファン１１６を回転させること無く、ステップＳ８０９へ進む。また、ステップＳ８０４の判別の結果、装置の温度状態が高温状態である場合、温度センサ１２１の測定温度が、例えば、７２℃以下であり、且つＨＤＤの温度情報が、例えば、４８℃以下を示すか否かを判別する（ステップＳ８０７）。ステップＳ８０７の判別の結果、温度センサ１２１の測定温度が７２℃以下であり、且つＨＤＤの温度情報が４８℃以下を示せば、コントローラ冷却ファン１１６は停止され（ステップＳ８０８）、ＣＰＵ１１０は装置の温度状態を低温状態に変更する。その後、ステップＳ８０９へ進む。

本発明は、上述の各実施の形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワークや記憶媒体を介してシステムや装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータの１つ以上のプロセッサーがプログラムを読み出して実行する処理でも実現可能である。また、本発明は、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

１０１ ＭＦＰ
１０５ コントローラ
１１０ ＣＰＵ
１１５ 電源／ファン制御ＩＣ
１１６ コントローラ冷却ファン
１１９ ＨＤＤ−Ａ
１２０ ＨＤＤ−Ｂ

Claims (15)

1. 冷却装置と、発熱体と、記憶装置とを備える情報処理装置において、
   前記冷却装置の作動を制御する制御部を備え、
   前記情報処理装置へ他の記憶装置が追加されていない場合、前記制御部は前記発熱体の温度に応じて前記冷却装置の作動を制御し、
   前記情報処理装置へ前記他の記憶装置が追加される場合、前記制御部は、前記発熱体の温度に関係なく前記冷却装置を作動させ続けることを特徴とする情報処理装置。
2. 前記情報処理装置へミラーリング制御が適用される場合、前記制御部は、前記発熱体の温度に関係なく前記冷却装置を作動させ続けることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置の冷却方法。
3. 前記冷却装置が作動していない場合、前記発熱体の温度が所定の温度以上であれば、前記制御部は、前記冷却装置を作動させることを特徴とする請求項１又は２記載の情報処理装置。
4. 前記冷却装置が作動している場合、前記発熱体の温度が所定の温度以下であれば、前記制御部は、前記冷却装置を停止させることを特徴とする請求項１又は２記載の情報処理装置。
5. 前記制御部は、前記情報処理装置の温度状態を高温状態又は低温状態のいずれかで管理し、
   前記温度状態が前記低温状態である場合、前記発熱体の温度が所定の温度以上であれば、前記制御部は、前記冷却装置を作動させ、さらに前記温度状態を前記高温状態に変更することを特徴とする請求項１又は２記載の情報処理装置。
6. 前記制御部は、前記情報処理装置の温度状態を高温状態又は低温状態のいずれかで管理し、
   前記温度状態が前記高温状態である場合、前記発熱体の温度が所定の温度以下であれば、前記制御部は、前記冷却装置を停止させ、さらに前記温度状態を前記低温状態に変更することを特徴とする請求項１又は２記載の情報処理装置。
7. 冷却装置と、発熱体と、記憶装置とを備える情報処理装置において、
   前記冷却装置の作動を制御する制御部を備え、
   前記情報処理装置へ他の記憶装置が追加されていない場合、前記制御部は前記発熱体の温度に応じて前記冷却装置の作動を制御し、
   前記情報処理装置へ前記他の記憶装置が追加される場合、前記制御部は、前記発熱体の温度だけでなく前記記憶装置の温度及び前記他の記憶装置の温度の少なくとも１つにも応じて前記冷却装置の作動を制御することを特徴とする情報処理装置。
8. 前記冷却装置が作動していない場合、前記発熱体の温度が所定の温度以上、又は前記記憶装置の温度及び前記他の記憶装置の温度の少なくとも１つが他の所定の温度以上であれば、前記制御部は、前記冷却装置を作動させることを特徴とする請求項７記載の情報処理装置。
9. 前記冷却装置が作動している場合、前記発熱体の温度が所定の温度以下、且つ前記記憶装置の温度及び前記他の記憶装置の温度が他の所定の温度以下であれば、前記制御部は、前記冷却装置を停止させることを特徴とする請求項７記載の情報処理装置。
10. 前記情報処理装置の温度状態を高温状態又は低温状態のいずれかで管理し、
    前記温度状態が前記低温状態である場合、前記発熱体の温度が所定の温度以上、又は前記記憶装置の温度及び前記他の記憶装置の温度の少なくとも１つが他の所定の温度以上であれば、前記制御部は、前記冷却装置を作動させ、さらに前記温度状態を前記高温状態に変更することを特徴とする請求項７記載の情報処理装置。
11. 前記情報処理装置の温度状態を高温状態又は低温状態のいずれかで管理し、
    前記温度状態が前記高温状態である場合、前記発熱体の温度が所定の温度以下、且つ前記記憶装置の温度及び前記他の記憶装置の温度が他の所定の温度以下であれば、前記制御部は、前記冷却装置を停止させ、さらに前記温度状態を前記低温状態に変更することを特徴とする請求項７記載の情報処理装置。
12. 前記情報処理装置はスタンバイモードであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の情報処理装置。
13. 前記情報処理装置は、所定の時間間隔で前記発熱体の温度を測定する測温手段をさらに備え、
    前記制御部は、前記測定された発熱体の温度に応じて前記冷却装置の作動を制御することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の情報処理装置。
14. 冷却装置と、発熱体と、記憶装置とを備える情報処理装置の冷却方法であって、
    前記情報処理装置へ他の記憶装置が追加されていない場合、前記発熱体の温度に応じて前記冷却装置の作動を制御し、
    前記情報処理装置へ前記他の記憶装置が追加される場合、前記発熱体の温度に関係なく前記冷却装置を作動させ続けることを特徴とする情報処理装置の冷却方法。
15. 冷却装置と、発熱体と、記憶装置とを備える情報処理装置の冷却方法であって、
    前記情報処理装置へ他の記憶装置が追加されていない場合、前記発熱体の温度に応じて前記冷却装置の作動を制御し、
    前記情報処理装置へ前記他の記憶装置が追加される場合、前記発熱体の温度だけでなく前記記憶装置の温度及び前記他の記憶装置の温度の少なくとも１つにも応じて前記冷却装置の作動を制御することを特徴とする情報処理装置の冷却方法。

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