手持电子设备的过热保护方法、装置和手持电子设备
技术领域
本发明实施例涉及手持电子设备的热保护技术,尤其涉及一种手持电子设备的过热保护方法、装置和手持电子设备。
背景技术
过热保护装置是手持电子设备,如手机中必要的一部分,通过过热保护可以保护手持电子设备的电路,得到更好的用户使用效果。过热保护即利用热区温度来映射外壳温度,当热区温度高于某个门限值时,系统启动限频等措施来降低整机的功耗,从而最终实现外壳温度下降的目的,保护人体与手持终端的接触面避免烫伤。
现有手持电子设备常采用的过热保护技术是根据手持电子设备上的参考热点的绝对温度触发启动过热保护方案。例如手机中一般是在主板的位置设置热区传感器,作为参考热点,采集温度。当采集点温度达到一定门限,则启动过热保护方案,过热保护方案通常是限频限流。
但是,上述的现有手持电子设备过热保护技术,普遍存在两个问题:
1、过热保护方案中的动作只能基于参考热点的绝对温度,不能根据具体的使用环境温度而变化,因此适应性差;
2、在环境温度较低的环境,可以用绝对温度作为过热保护方案启动的门限,但是在环境温度较高的情况下,如果只用绝对温度,很容易造成过热保护方案的频繁触发,从而最终影响到用户的使用性能。
发明内容
本发明提供一种手持电子设备的过热保护方法、装置和手持电子设备,用以解决现有技术仅考虑单一温度而实施过热保护导致适应性差、过热保护频繁触发的缺陷。
第一方面,本发明实施例提供一种手持电子设备的过热保护方法,包括:
从冷区采集点获取冷区温度,其中,所述冷区采集点设置在所述手持电子设备远离发热元件的位置;
选择与冷区温度和热区温度对应的过热保护方案。
在第一方面的第一种可能的实现方式中,选择与冷区温度和热区温度对应的过热保护方案具体包括:
将冷区温度与设定门限值进行比较,确定当前的环境温度区段;
选择与所述环境温度区段和所述热区温度对应的过热保护方案。
在第一方面的第二种可能的实现方式中,选择与冷区温度和热区温度对应的过热保护方案包括:
识别所述冷区温度所处的温度区段;
当识别到所述冷区温度小于或等于第一门限值时,确定当前处于第一环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第一子方案;
当识别到所述冷区温度大于第一门限值且小于或等于第二门限值时,确定当前处于第二环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第二子方案;
当识别到所述冷区温度大于或等于第二门限值时,确定当前处于第三环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第三子方案。
根据第一方面的第三种可能的实现方式中,获取冷区温度包括:
按照设定周期从冷区采集点获取温度值;
计算设定时长内的多个温度值的平均值,作为所述冷区温度。
根据第一方面的第四种可能的实现方式中,所述冷区采集点为热敏电阻,串联在电流源和地线之间,则从冷区采集点获取冷区温度包括:
获取所述热敏电阻中的电压变化,并根据电压变化计算所述冷区温度。
第二方面,本发明实施例提供一种手持电子设备的过热保护装置,包括:
冷区温度采集模块,用于从冷区采集点获取冷区温度,其中,所述冷区采集点设置在所述手持电子设备远离发热元件的位置;
过热保护方案选择模块,用于选择与冷区温度和热区温度对应的过热保护方案。
在第二方面的第一种可能的实现方式中,过热保护方案选择模块包括:
门限值比较单元,用于将冷区温度与设定门限值进行比较,确定当前的环境温度区段;
方案选择单元,用于选择与所述环境温度区段和所述热区温度对应的过热保护方案。
在第二方面的第三种可能的实现方式中,过热保护方案选择模块包括:
温度区段识别单元,用于识别所述冷区温度所处的温度区段;
第一子方案触发单元,用于当识别到所述冷区温度小于或等于第一门限值时,确定当前处于第一环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第一子方案;
第二子方案触发单元,用于当识别到所述冷区温度大于第一门限值且小于或等于第二门限值时,确定当前处于第二环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第二子方案;
第三子方案触发单元,用于当识别到所述冷区温度大于或等于第二门限值时,确定当前处于第三环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第三子方案。
第三方面,本发明实施例提供一种手持电子设备,包括:
冷区采集点,设置在所述手持电子设备远离发热元件的位置;
在第三方面的第一种可能的实现方式中,冷区采集点为热敏电阻,串联在电流源和地线之间
本发明实施例提供的手持电子设备的过热保护技术,通过获取冷区温度,并考虑冷区温度来选择过热保护方案,实现对手持电子设备的过热保护能够综合考虑多点温度,以解决现有过热保护技术适应性差、过热保护频繁触发的缺陷。
附图说明
图1A为本发明实施例一提供的手持电子设备的过热保护方法的流程图;
图1B为本发明实施例一所适用的冷区温度与过热保护方案对应示意图;
图2为本发明实施例二提供的手持电子设备的过热保护装置的结构示意图;
图3为本发明实施例三提供的手持电子设备中冷区热敏电阻的电路原理图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
图1A为本发明实施例一提供的手持电子设备的过热保护方法的流程图,本实施例可适用于对手持电子设备进行过热保护,该方法可以由手持电子设备的过热保护装置来执行,该装置可以通过硬件和/或软件的形式实现,集成在手持电子设备之中。手持电子设备可以为手机、平板电脑等任意终端设备。该方法具体包括如下步骤:
步骤110、从冷区采集点获取冷区温度,其中,所述冷区采集点设置在所述手持电子设备远离发热元件的位置;
其中,发热元件可以是手持电子设备上任意能发热的元件,通常是主机、印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)板等元件。冷区采集点采集的温度需要体现手持电子设备所处的环境温度,所以应该尽量远离发热元件,避免受到其影响,能够采集到较为准确的环境温度。
步骤120、选择与冷区温度和热区温度对应的过热保护方案。
其中,热区温度是通过手持电子设备上的热区采集点采集的温度,热区采集点一般与手持电子设备上的发热元件邻近,监测其温度是否过热。本实施例中,过热保护方案不止一种,在确定过热保护方案的时候不是单纯考虑热区温度,而是结合考虑了冷区温度,选择合适的过热保护方案。
本实施例的技术方案,通过从冷区采集点获取冷区温度,并根据冷区温度和热区温度选择对应的过热保护方案,解决了现有热保护方案仅考虑单点温度变化而导致过热保护技术适应性差、过热保护频繁触发的缺陷。
本实施例的技术方案尤为适用于考虑环境温度对过热保护的影响。本实施例的技术方案中的冷区温度一般能反映环境温度的水平,在预设的几套热保护方案中选择一套对应的热保护子方案,充分考虑到不同温度环境的差异,不至于在环境温度过高时频繁和过早地启动限频方案,造成不愉快的用户体验。并在监测到环境温度高的使用情形下,抬高限频的温度门限,从而达到即使在环境温度较高时,一些常见的使用场景也能正常运行。
在上述技术方案的基础上,获取冷区温度的操作优选是包括如下步骤:按照设定周期从冷区采集点获取温度值;计算设定时长内的多个温度值的平均值,作为所述冷区温度。获取冷区温度的平均值,能够使冷区温度尽可能接近环境温度。
在上述技术方案的基础上,选择与冷区温度和热区温度对应的过热保护方案优选包括如下步骤:将冷区温度与设定门限值进行比较,确定当前的环境温度区段;选择与所述环境温度区段和所述热区温度对应的过热保护方案。该环境温度区段可具体划分为三个,即:首先识别所述冷区温度所处的温度区段;当识别到所述冷区温度小于或等于第一门限值时,确定当前处于第一环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第一子方案;当识别到所述冷区温度大于第一门限值且小于或等于第二门限值时,确定当前处于第二环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第二子方案;当识别到所述冷区温度大于或等于第二门限值时,确定当前处于第三环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第三子方案。
例如,将冷区温度Tcold与预设的第一门限值t0和第二门限值t1进行比较后判断温度区段,并根据热区传感器(sensor)的热区温度对预设的几种热保护子方案进行选择性的调用,执行第一子方案、第二子方案或第三子方案。第二子方案一般是将热区温度门限向上提高3-5度,第三子方案可进一步提高热区温度门限。对于不同的子方案,还可同时缩减热保护子方案内循环级数,即可控制热保护子方案所执行的降低设备功率以减少温度的措施不同,循环监测过热温度的周期不同等。三种子方案与门限值的对应关系如图1B本发明实施例一所适用的冷区温度与过热保护方案对应示意图所示。
现有的过热保护技术方案中子方案是唯一的,不会随着冷区温度变化而变化。本实施例的技术方案可以通过冷区温度监测环境温度并结合热区温度在预设的几套热保护方案中选择一套对应的热保护子方案,可以使手持电子设备更有效的适应温度过高等环境。
实施例二
图2为本发明实施例二提供的手持电子设备的过热保护装置的结构示意图,本实施例的装置,可以用于执行图1所示本发明实施例一提供的手持电子设备的过热保护方法的技术方案,该装置具体包括如下:冷区温度采集模块210和过热保护方案选择模块220。
其中,冷区温度采集模块210,用于从冷区采集点获取冷区温度,其中,所述冷区采集点设置在所述手持电子设备远离发热元件的位置;过热保护方案选择模块220,用于选择与冷区温度和热区温度对应的过热保护方案。
在上述基础上,过热保护方案选择模块220优选是包括:门限值比较单元221和方案选择单元222。其中,门限值比较单元221,用于将冷区温度与设定门限值进行比较,确定当前的环境温度区段;方案选择单元222,用于选择与所述环境温度和所述热区温度对应的过热保护方案。
具体的,过热保护方案选择模块可包括:温度区段识别单元、第一子方案触发单元、第二子方案触发单元和第三子方案触发单元。其中,温度区段识别单元,用于识别所述冷区温度所处的温度区段;第一子方案触发单元,用于当识别到所述冷区温度小于或等于第一门限值时,确定当前处于第一环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第一子方案;第二子方案触发单元,用于当识别到所述冷区温度大于第一门限值且小于或等于第二门限值时,确定当前处于第二环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第二子方案;第三子方案触发单元,用于当识别到所述冷区温度大于或等于第二门限值时,确定当前处于第三环境温度区段,并根据所述热区温度触发执行第三子方案。
本实施例用于执行本发明实施例所提供的手持电子设备的过热保护方法的技术方案,具备相应的功能模块,其实现原理和有益效果类似,此处不再赘述。
在上述技术方案的基础上,冷区温度采集模块210可优选为,负系数热敏电阻,串联在恒定电流源和地线之间,获取所述热敏电阻中的电压变化,并根据电压变化计算所述冷区温度。该方案可以准确测出冷区采集点的即时温度。
在上述技术方案的基础上,门限值比较单元模块221,优选是设置了两个门限值,即第一门限值t0和第二门限值t1,冷区温度记为Tcold,如图3所示,当Tcold≤t0时,根据热区温度执行第一子方案,当t0<Tcold≤t1时,根据热区温度执行第二子方案,当Tcold≥t1时,根据热区温度执行第三子方案,如图1B所示。
通过本方案的预设多种热保护子方案,避免了在环境温度过高时频繁和过早地启动触发保护动作,造成不愉快的用户体验。
本发明实施例还提供一种手持电子设备,该设备包括冷区采集点,设置在所述手持电子设备远离发热元件的位置;还包括本发明任意实施例所提供的手持电子设备的过热保护装置。本发明实施例提供的过热保护装置可以采用硬件实现,但优选是采用软件实现,可以为代码或指令集,配置于手持电子设备的存储器中,供CPU等处理器、控制器调用执行,与手持电子设备的其它硬件配合实现过热保护。
该手持电子设备可以完成上述实施例所有功能,其实现原理和有益效果类似,此处不再赘述。
在上述实施例基础上,冷区采集点优选为热敏电阻R1,串联在电流源和地线之间。从冷区采集点获取冷区温度,位于远离主板(热区)的一段手持设备壳体内,例如主电路板连接子板马达的一端或者子板马达上。相关的配套电路包含:负系数的热敏电阻及恒定的电流源,通过对电压的变化监测计算出对应的温度值。该手持电子设备上也设置有热区温度的采集点,例如温度传感器。温度传感器也可以采用热敏电阻的形式采集温度。
综上所述的本实施例的技术方案,通过从冷区采集点获取冷区温度,并根据冷区温度和热区温度选择对应的过热保护方案,解决了现有热保护方案不能根据环境温度变化及环境温度过高时频繁触发保护动作的两个缺陷。本实施例的技术方案通过根据环境温度的水平,在预设的几套热保护子方案中选择一套对应的热保护子方案,充分考虑到不同温度环境的差异,不至于在环境温度过高时频繁和过早地启动限频方案,造成不愉快的用户体验。并在监测到环境温度高的使用情形下,抬高限频的温度门限,从而达到即使在环境温度较高时,一些常见的使用场景也能正常运行。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。