KR20160040294A

KR20160040294A - 모바일 전자 디바이스를 위한 열 저감 적응

Info

Publication number: KR20160040294A
Application number: KR1020167006082A
Authority: KR
Inventors: 안쿠르 자인; 운니크리쉬난 바다칸마루베두; 비나이 미터
Original assignee: 퀄컴 인코포레이티드
Priority date: 2013-08-09
Filing date: 2014-08-08
Publication date: 2016-04-12
Also published as: US9720467B2; JP6518667B2; EP4024165A1; EP3030947B1; KR102161334B1; US20150043156A1; CN105474124A; JP2016528831A; EP3030947A1; CN105474124B; WO2015021429A1

Abstract

다양한 실시형태들은 애드온 외부 케이싱이 부착될 경우 모바일 전자 디바이스의 열 저감 시스템을 조정하기 위한 방법들 및 시스템들을 제공한다. 모바일 전자 디바이스는 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하고, 응답으로 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경한다. 그 결정은 센서 또는 사용자 입력을 통해서 할 수도 있다. 변경된 열 저감 파라미터는 메모리에 저장되거나, 사용자에 의해 입력되거나 애드온 케이스로부터의 통신물에 있을 수도 있다. 변경된 열 저감 파라미터는 애드온 케이스의 특정 제조, 모델 또는 특성들에 기초하여 결정될 수도 있고/있거나 디바이스에 저장된 데이터베이스로부터 획득되거나 네트워크를 통해 액세스될 수도 있다. 케이스의 제거가 검출될 수도 있고, 열 저감 파라미터가 초기 값으로 리턴될 수도 있다.

Description

모바일 전자 디바이스를 위한 열 저감 적응{THERMAL MITIGATION ADAPTATION FOR A MOBILE ELECTRONIC DEVICE}

스마트폰들, 태블릿들 및 랩탑 컴퓨터들과 같은 현대의 모바일 전자 디바이스들은, 현저한 양의 열을 발생시킬 수도 있는 온보드 시스템들을 포함한다. 열을 방출하는 모바일 전자 디바이스 하우징 내의 하나 이상의 컴포넌트들은, 온도가 최고인 모바일 전자 디바이스 하우징의 외부 표면 상의 영역을 생성할 수도 있다. 그러한 영역은 "핫 스팟" 으로서 지칭되며, 일반적으로, 다수의 모바일 전자 디바이스들의 후면 커버 상에서 발견된다. 그러한 핫 스팟이 너무 뜨겁게 되도록 허용되면, 사용자에게 손상이나 불편함을 야기할 수 있다. 따라서, 다수의 모바일 전자 디바이스들은, 예컨대, 모바일 전자 디바이스의 전력 레벨을 제한함으로써, 모바일 전자 디바이스가 발생하도록 허용되는 열의 양을 제어 및/또는 제한하는 열 저감 시스템들을 포함한다. 예를 들어, 모바일 전자 디바이스의 시스템 온 칩 (SoC) 이 모니터링될 수도 있고, 지정된 외부 표면 핫 스팟 온도가 미리결정된 한계를 초과하면 그 동작이 제한될 수도 있다. 따라서, 열 저감 시스템은 모바일 전자 디바이스 하우징의 외부 표면들이 사용자의 터치에 불편하게 되는 것을 방지할 수도 있다. 그러한 시스템들은 일반적으로, 핫 스팟들이 온도 임계치에 도달하거나 초과하지 않도록 보장하기 위한 시도로, 프로세서와 같은 컴포넌트를 어떤 점에서는 파워-다운하거나 제한한다. 이러한 방식으로 컴포넌트들을 제어하는 것은 일반적으로 수용가능한데, 왜냐하면 이는 시스템 성능을 또한 감소시킬 수도 있다는 사실에도 불구하고 사용자 안전 및 편안함을 보장하기 때문이다.

다양한 실시형태들은 모바일 전자 디바이스의 외부 상의 케이스의 존재를 설명하기 위한 모바일 전자 디바이스에 대한 열 저감 적응을 위한 방법들, 시스템들 및 디바이스들을 포함한다. 그 방법들은 애드온 (add-on) 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 단계, 및 애드온 외부 케이스가 부착됨을 결정하는 것에 응답하여 디바이스의 열 관리 또는 열 저감 알고리즘/프로세스에서의 열 저감 파라미터를 변경하는 단계를 포함한다. 열 관리 또는 열 저감 알고리즘/프로세스에서의 열 저감 파라미터를 변경함으로써, 디바이스 프로세서는, 케이스가 주어진 내부 온도에 대해 더 낮은 레벨에서 외부 온도를 유지하는 단열도를 제공하기 때문에 케이스 없이 안전하게 가능한 것보다 더 높은 전력 레벨에서 구동하도록 허용될 수도 있다. 또한, 케이스의 단열 효과는 과도 상태들 동안 케이스의 외부의 온도에서의 상승을 지연시켜, 프로세서로 하여금 사용자에 대한 손상의 위험없이 더 높은 피크 전력 레벨들에서 동작할 수 있게 한다.

추가의 실시형태들은 상기 논의된 방법들에 대응하는 다양한 동작들을 수행하기 위해 프로세서 실행가능 소프트웨어 명령들로 구성된 프로세서를 갖는 모바일 전자 디바이스를 포함할 수도 있다.

추가의 실시형태들은, 상기 논의된 방법 동작들에 대응하는 기능들을 수행하기 위한 다양한 수단들을 포함하는 모바일 전자 디바이스를 포함할 수도 있다.

추가의 실시형태들은, 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금 상기 논의된 방법 동작들에 대응하는 다양한 동작들을 수행하게 하도록 구성된 프로세서 실행가능 명령들이 저장된 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체를 포함할 수도 있다.

본 명세서에 통합되고 본 명세서의 부분을 구성하는 첨부 도면들은 본 발명의 예시적인 실시형태들을 도시하고, 상기 제공된 일반적인 설명 및 하기에 제공되는 상세한 설명과 함께, 본 발명의 특징들을 설명하도록 제공한다.
도 1 은 다양한 실시형태들과의 사용을 위해 적합한 모바일 전자 디바이스 및 애드온 외부 케이스이다.
도 2 는 다양한 실시형태들과의 사용을 위해 적합한, 애드온 외부 케이스가 설치된 모바일 전자 디바이스의 측단면도의 개략 표현이다.
도 3 은 모바일 전자 디바이스에 대한 열 저감의 일 실시형태의 방법을 도시한 프로세스 플로우 다이어그램이다.
도 4 는 모바일 전자 디바이스에 대한 열 저감의 다른 실시형태의 방법을 도시한 프로세스 플로우 다이어그램이다.
도 5 는 다양한 실시형태들을 위해 적합한 모바일 전자 디바이스를 도시한 개략 블록 다이어그램이다.
도 6 은 다양한 실시형태들과의 사용을 위해 적합한 예시적인 모바일 전자 디바이스의 컴포넌트 다이어그램이다.

다양한 실시형태들이 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명될 것이다. 가능한 어느 곳에서든, 동일한 참조부호들이 동일하거나 유사한 부분들을 지칭하기 위해 도면들 전반에 걸쳐 사용될 것이다. 특정 예들 및 구현들에 대해 행해진 참조들은 예시적인 목적들이고, 본 발명 또는 청구항들의 범위를 한정하도록 의도되지 않는다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어들 "모바일 전자 디바이스" 또는 "모바일 전자 디바이스" 는 셀룰러 전화기들, 스마트 폰들, 개인용 또는 모바일 멀티미디어 플레이어들, 개인용 데이터 보조기들, 랩탑 컴퓨터들, 개인용 컴퓨터들, 태블릿 컴퓨터들, 스마트 북들, 팜탑 컴퓨터들, 무선 전자 메일 수신기들, 멀티미디어 인터넷 가능식 셀룰러 전화기들, 무선 게이밍 제어기들, 및 프로그래밍가능 프로세서, 메모리 그리고 무선 통신 경로들을 확립하고 데이터를 무선 통신 경로들을 통해 모바일 통신 네트워크들로 송신/수신하기 위한 회로를 포함하는 유사한 개인용 전자 디바이스들 중 임의의 하나 또는 그 모두를 지칭하도록 상호 대체가능하게 사용된다.

실시형태들의 다음의 설명들은, 모바일 전자 디바이스들의 영구적 외부 하우징에 착탈가능하게 고정되고 그 영구적 외부 하우징을 커버하는 애드온 외부 케이스들을 언급한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "영구적 외부 하우징" 은 모바일 전자 디바이스를 둘러싸고 보호하며 그리고 디폴트 열 저감 파라미터가 동작하도록 설계된 외부 케이싱을 지칭한다. 비록 영구적 외부 하우징이 모바일 전자 디바이스의 동작 수명에 대한 회복 또는 대체를 위해 제거될 수도 있지만, 그러한 제거는 특별한 기술들/도구들을 요구할 수도 있으며 좀처럼 수행되지 않는다. 모바일 전자 디바이스는 영구적 외부 하우징없이는 정규 동작을 위해 의도되지 않는다. 이에 반하여, 본 명세서에서 사용된 바와 같은 용어 "애드온 외부 케이스" 는 옵션적인 착탈가능하게 고정된 애드온 외부 케이스를 지칭한다. 즉, 모바일 전자 디바이스는, 특히, 영구적 외부 하우징에 비교하여 상대적으로 용이하게 제거되는 애드온 외부 케이스가 있거나 없이 정규 동작을 위해 의도된다. 애드온 외부 케이스는, 모바일 전자 디바이스를 위해 의도된 바와 같이 장착되고 착탈가능하게 고정될 경우, "모바일 전자 디바이스에 부착되는 것" 으로 고려된다.

다양한 실시형태들은 모바일 전자 디바이스에 있어서 열 조건들을 관리하기 위한 방법 뿐 아니라 애드온 외부 케이싱의 존재 또는 부재를 검출하는 것에 응답하여 모바일 전자 디바이스의 열 저감 시스템을 조정하기 위한 방법들 및 시스템들을 제공한다. 애드온 외부 케이스의 존재는 그러한 케이스가 모바일 전자 디바이스의 영구적 외부 하우징의 일부분을 커버하고 있음을 의미한다. 열 저감 시스템들/프로세스들은 일반적으로, 외부(뿐 아니라 내부) 온도들을 명시된 한계들 내로 유지하기 위하여 모바일 전자 디바이스의 전력 레벨을 제어한다. 모바일 전자 디바이스의 외부에 대한 온도 한계들은 통상적으로, 사용자에 대한 불편함 또는 손상을 야기하는 것을 회피하도록 (즉, 사용자에게 화상을 입히는 것을 회피하도록) 설정된다. 내부 온도 한계들은 또한, 컴포넌트들을 그 온도 허용오차 초과로 동작시키는 것을 회피하도록 설정될 수도 있다.

열 저감 시스템들/프로세스들은 모바일 전자 디바이스의 특정 영역들에서의 및/또는 모바일 전자 디바이스의 컴포넌트의 온도 판독치들에 기초하여 디바이스 동작 전력 레벨들 (예를 들어, 프로세서 주파수 또는 전압 레벨들) 을 조정할 수도 있다. 용어 "열 저감 파라미터들" 은 저감 액션이 요구되는지 여부를 결정하기 위해 열 저감 시스템 또는 프로세스에서 사용된 임계치, 트리거 레벨, 또는 비교값을 지칭하도록 본 명세서에서 사용된다. 예를 들어, 열 저감 파라미터는, 온도가 더 증가하는 것을 회피하기 위해 액션들이 취해지기 전 모바일 전자 디바이스의 컴포넌트 또는 영역이 도달하도록 허용되는 온도 한계일 수도 있다. 다른 예로서, 열 저감 파라미터는, 최대 온도에 대응하는, 온도 센서 (예를 들어, 서미스터) 에 의해 출력된 디지털 값일 수도 있다 (즉, 원시 온도 센서 신호일 수도 있음). 일반적으로, 열 저감 시스템들 또는 프로세스들은 하나 이상의 온도 입력들을 수신하고, 온도들이 하나 이상의 열 저감 파라미터들에 도달하거나 초과할 경우에 열 조건들을 관리 또는 저감하기 위한 액션을 개시한다. 종래의 모바일 전자 디바이스들에 있어서, 열 저감 파라미터들은 디바이스의 디자인 및 테스팅 동안 확립된 고정된 값들 또는 상수들이고, 영구적 외부 하우징 외부의 실제 열 전도 조건들을 고려할 수 없다.

다양한 실시형태들은, 애드온 외부 케이스가 영구적 외부 하우징에 배치되었음을 결정하는 것에 응답하여 열 저감 파라미터를 변경함으로써 열 저감 시스템 또는 프로세스를 조정한다. 열 저감 시스템/프로세스에서 열 저감 파라미터를 변경함으로써, 모바일 전자 디바이스 프로세서는 케이스 없이 가능한 것보다 사용자에게 화상을 입히지 않고 케이스가 부착된채 더 높은 전력 레벨들에서 구동하도록 허용될 수도 있다. 이는, 케이스가 주어진 내부 온도에 대해 더 낮은 레벨에서 케이스의 외부 온도를 유지하기 위해 작동할 단열층을 부가하기 때문에 가능하다. 즉, 주어진 외부 최대 온도에 대해, 애드온 케이스의 단열은, 어떠한 부착된 케이스도 존재하지 않을 때보다 내부 온도가 더 높아지게 할 것이다. 또한, 애드온 외부 케이스의 단열 및 열 용량 효과들은 과도 상태들 동안 케이스의 외부의 온도에서의 상승을 지연시켜, 프로세서로 하여금 케이스가 부착되지 않으면 허용가능한 사용자에 대한 손상의 위험없이 더 높은 피크 전력 레벨들에서 동작할 수 있게 한다.

도 1 은 스마트폰 형태의 모바일 전자 디바이스 (100), 및 모바일 전자 디바이스 (100) 의 영구적 외부 하우징의 후면 패널을 커버하기 위해 설치되도록 정렬된 애드온 외부 케이스 (150) 를 도시한다. 모바일 전자기기들에 대한 애드온 외부 케이스들의 사용은 그러한 디바이스들을 충격들로부터 보호하기 위해 또는 그 외관/촉감을 변경하기 위해 매우 일반적이다. 또한, 가장 현대의 애드온 외부 케이싱은 단열재들 (즉, 낮은 열 전도성을 갖는 재료들로 제조됨, 예를 들어, 플라스틱) 이다. 따라서, 모바일 전자 디바이스의 영구적 외부 하우징 상에 그러한 애드온 외부 케이스를 설치하는 것은 디바이스의 열 전도 특성들을 변경할 것이다. 결과적으로, 애드온 외부 케이스의 외부 표면 상의 온도는 영구적 외부 하우징 (130) 의 외부 표면보다 소정의 내부 온도에 대해 더 낮을 것이다. 또한, 케이스를 통한 열의 투과에서의 열 지연으로 인해, 애드온 외부 케이스의 외부 표면 상의 온도는, 평균 전력 레벨이 네이키드 모바일 전자 디바이스 (즉, 애드온 외부 케이스 없음) 에 대해 용인가능한 것 내에 있다면, 전력 레벨들 (즉, 프로세싱 수요들) 이 대부분의 모바일 전자 디바이스들에서 통상적인 것과 같이 변동하고 있을 경우에 피크 전력 동안 훨씬 더 낮을 수도 있다.

도 2 는 애드온 외부 케이스 (150) 가 설치된 모바일 전자 디바이스 (100) 의 측단면도의 개략 표현이다. 모바일 전자 디바이스 (100) 의 보디 (110) 는 인쇄 회로 보드 (120), 프로세서 (125), 및 센서 (140) 와 같은 다양한 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 그 다양한 컴포넌트들은, 모바일 전자 디바이스 (100) 자체에 대한 통합물로서 고려되는 영구적 외부 하우징 (130) 내에 유지된다. 이에 반하여, 애드온 외부 케이스 (150) 는 모바일 전자 디바이스 (100) 에 착탈가능하게 고정되고, 상이한 애드온 외부 케이스와 용이하게 대체되거나 전혀 사용되지 않을 수도 있다.

도 2 는 또한, 영구적 하우징 (130) 상에 핫 스팟 (135) 을 발생시키는, 프로세서 (125) 에 의해 방출되고 있는 열 (126) 을 도시한다. 핫 스팟 (135) 은 원래의 모바일 전자 디바이스 (100) 의 외부 표면 상의 피크 온도들의 영역을 나타낸다. 애드온 외부 케이스 (150) 가 없으면, 사용자는 디바이스를 홀딩할 때 핫 스팟 (135) 에 접촉할 수도 있다. 이러한 이유로, 열 저감 시스템은 통상적으로, 핫 스팟 (135) 온도가 편안 및/또는 안전 임계 온도를 초과하지 않음을 보장하기 위한 액션들 (예를 들어, 필요할 경우 동작 전력을 감소시키는 것) 을 취하도록 구성된다. 애드온 외부 케이스 (150) 에 의해 제공된 단열은 새로운 외부 핫 스팟 (155) 이 내부 컴포넌트들의 주어진 온도에 대한 핫 스팟 (135) 만큼 뜨겁고/뜨겁거나 크지 않을 것임을 의미한다. 따라서, 일 실시형태에 따르면, 모바일 전자 디바이스 (100) 는, 새로운 핫 스팟 (155) 이 사용자에 대한 손상 또는 불편함을 야기하지 않으면서 미리결정된 핫 스팟 (135) 만큼 뜨겁거나 클 때까지 더 높은 내부 온도들을 발생하도록 허용될 수도 있다.

디바이스로 하여금 더 높은 내부 온도들에서 동작하게 함으로써, 열 저감 시스템으로부터의 정규 한계들과 연관된 시스템 성능에서의 감소들이 회피될 수도 있다. 즉, 실시형태들은, 모바일 전자 디바이스로 하여금 최외곽 표면 온도들을 개인의 편안 및 안전의 한계들 내로 유지하면서 케이스가 부착되지 않아도 가능한 것보다 더 높은 전력 레벨에서 동작할 수 있게 하기 위해 여분의 외부 케이스에 의해 제공된 단열을 레버리징한다.

또한, 애드온 외부 케이스들의 매우 다수의 스타일들 및 타입들이 존재하기 때문에, 열 저감 시스템에는, 사용되고 있는 특정 애드온 케이스 또는 애드온 케이스의 카테고리를 수용하기 위해 부가적인 상세들이 제공될 수도 있다.

열 저감 알고리즘 또는 프로세스 내의 열 저감 파라미터는, 온도들을 용인가능한 범위 내로 유지하기 위하여 동작 전력을 제한할 때를 결정하기 위해 알고리즘/프로세스에서 사용된 수치 값일 수도 있다. 열 저감 파라미터의 일 예는, 모바일 전자 디바이스의 영구적 하우징의 하나 이상의 영역들이 도달하도록 허용되는 미리결정된 온도 한계이다. 그 하나 이상의 영역에서의 온도가 미리결정된 온도 한계에 도달하면, 열 저감 시스템은 온도가 그 한계 초과로 더 증가하는 것을 방지하기 위한 액션을 취할 것이다. 그러한 온도 측정들은 (예를 들어, 그 온도의 직접 측정일 하우스의 내부에 커플링된 서미스터에 의해) 영구적 하우징 상에서, (예를 들어, 프로세서 칩의 냉각 핀들 상에서의) 하우징을 향하여 열을 전도하거나 방사하는 구조체 상에서, 열 발생 칩들을 지지하는 회로 보드 상에서, 또는 (예를 들어, 칩의 상부에 커플링된 서미스터에 의한) 프로세서 칩 자체 상에서, 행해질 수도 있다. 설계자들은, 그렇게 내부적으로 측정된 온도들에 기초하여 최대 외부 온도들을 추정하기 위해 디바이스의 구조체들 및 영구적 하우징을 통한 열 전도를 모델링할 수 있다. 따라서, 영구적 하우징의 진정한 외부 표면 온도가 측정되지 않을 수도 있지만, 디바이스 내의 하나 이상의 위치들에서의 온도들은, 열 발생 컴포넌트의 전력 레벨이 그 열 출력을 감소하기 위해 제한되거나 감소되어야 할 때를 결정하기 위해 열 저감 시스템에 의해 사용될 수도 있다. 외부 표면 센서로 직접 측정되든지 또는 원격 센서에 의해 간접적으로 측정 (즉, 추정된 핫스팟 온도) 되든지, 특정 온도 한계는 열 저감 시스템에 대한 열 한계로서 지정될 수도 있다.

또한, 열 저감 파라미터는 실제 온도 값일 필요는 없으며, 대신, 온도에 상관하는 측정된 또는 계산된 값에 비교될 수 있는 값일 수도 있다. 예를 들어, 열 저감 파라미터는 서미스터에 의해 측정된 저항에 비교될 수 있는 저항 값일 수도 있으며, 이에 의해, 서미스터 출력을 온도 단위들로 변환시킬 필요성을 제거할 수도 있다. 다른 예로서, 열 저감 파라미터는, 온도의 단위들이 아닌 온도 측정 회로에 의한 출력과 비교될 수 있는 디지털 값 (예를 들어, 1 바이트의 정보) 일 수도 있다. 참조의 용이를 위해, 용어 "열 저감 파라미터" 는 값의 타입 또는 단위들에 무관하게 더 높은 내부 동작 온도들을 인에이블하도록 조정되는 열 저감 알고리즘 또는 프로세스에서 사용된 팩터를 지칭하도록 상세한 설명 및 청구항들에서 사용된다.

열 저감 파라미터의 다른 예는, 트리거로서 사용될 수도 있는 전력 소비 한계이다. 이러한 방식으로, 일단 하나 이상의 컴포넌트들이 전력 소비의 지정된 레벨에 도달하면, 열 저감 시스템은 모바일 전자 디바이스 또는 모바일 전자 디바이스의 하나 이상의 특정 컴포넌트들에 의해 발생된 열을 감소시키기 위한 액션들을 취할 수도 있다.

열 저감 파라미터를 더 높은 값으로 조정함으로써, 열 저감 알고리즘/프로세스를 제어하는 알고리즘은 모바일 전자 디바이스로 하여금 주어진 내부 온도에 대해 더 높은 전력 레벨들에서 동작하게 할 것이다. 차례로, 더 높은 전력 레벨들에서 동작하는 것은, 프로세서 속도가 요구되거나 가장 소망될 경우 (예를 들어, 모바일 전자 디바이스 상에서 비디오 게임을 할 경우) 에 시스템 성능 및 사용자 경험을 개선시킬 수도 있다. 또한, 실시형태들은 케이스가 부착될 경우 모바일 전자 디바이스에 대해 성능 감소를 부과하는 것 (예를 들어, 피크 프로세싱 전력을 감소하는 것) 을 회피하는 것을 도와서, 이에 의해, 사용자 경험을 개선시킬 수도 있다.

다양한 실시형태들에 있어서, 애드온 외부 케이스가 설치되었음을 모바일 전자 디바이스가 결정할 수도 있는 수개의 방법들이 존재한다. 예를 들어, 모바일 전자 디바이스의 사용자는 애드온 외부 케이스가 설치되었음을 나타내는 정보를 사용자 인터페이스에 입력할 수도 있다. 그러한 사용자 입력들은, 사용자에 의해 액세스가능한 셋업 루틴 또는 구성 앱의 부분으로서 및/또는 디바이스에 의해 개시된 입력에 대한 프롬프트에 응답하여 입력될 수도 있다. 애드온 케이스가 설치되었는지 여부를 나타내는 것에 부가하여, 사용자 입력은 또한 디바이스에게 케이스에 관한 부가 정보 (본 명세서에서 "케이스 정보" 로서 지칭됨) 를 제공하여, 디바이스로 하여금 열 저감 알고리즘/프로세스에서 사용하기 위한 적당한 새로운 열 저감 파라미터를 선택할 수 있게 할 수도 있다. 그러한 케이스 정보는, 예를 들어, 케이스 모델 번호, 모델명, 제조자명, 일련번호, 케이스 설명, 케이스 디자인, 케이스 식별자 또는 다른 ID, 및/또는 케이스 제조자에 의해 제공될 수도 있는 케이스 단열 팩터, 케이스 열용량, 명시된 열 저감 파라미터 등과 같은 케이스 열 특성 정보를 포함할 수도 있다. 일 실시형태에 있어서, 케이스 제조자 및 모바일 전자 디바이스 제조자는 케이스 정보의 부분으로서 구현될 실제 열 저감 파라미터를 제공하기 위해 협력할 수도 있다. 이러한 방식으로, 사용자는, 모바일 전자 디바이스에 대한 열 저감 알고리즘/프로세스에서 사용하기 위해 적절한 열 저감 파라미터를 검색하는데 사용될 수도 있는 (또는 열 저감 파라미터가 케이스 정보에 포함될 경우에 직접 사용될 수도 있는) 애드온 외부 케이스에 관한 식별 정보를 제공할 수도 있다. 하기에서 언급되는 바와 같이, 그 후, 케이스 정보는, 예컨대, 인터넷 또는 가용 네트워크 통신 링크를 통해 설치된 데이터베이스에서 또는 원격 데이터베이스에서 적절한 열 저감 파라미터를 검색하기 위해 모바일 전자 디바이스의 프로세서에 의해 사용될 수도 있다.

일 실시형태에 있어서, 모바일 전자 디바이스는 또한 또는 대안적으로, 케이스가 설치되었는지 여부를 자동으로 검출하도록 구성될 수도 있다. 다수의 스마트 폰들은, 그 폰이 사람의 얼굴 근처에 있을 때, 표면 상에 엎어 놓을 때 또는 포켓 또는 가방 내부에 있을 때를 검출하는데 사용되는 근접 센서와 같은 센서들을 갖는다. 근접 센서들은 또한, 애드온 케이스가 모바일 전자 디바이스 상에 설치되었을 때를 검출하는데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 도 1 은, 애드온 외부 케이스 (150) 의 내부 표면 (151) 에서 떨어져 편향하여 모바일 전자 디바이스가 케이스 (150) 의 존재를 나타내는 신호 (145) 를 수신하게 하는 근접 센서로부터의 펄스 (141) 를 도시한다. 이러한 방식으로, 케이스의 존재가 자동으로 검출될 수도 있을 경우, 열 저감 알고리즘은 본 명세서에서 설명된 바와 같이 조정될 수도 있다. 모바일 전자 디바이스에 내장될 수도 있는 케이스 센서의 다른 예들은 케이스가 설치될 때 눌러지는 버튼 또는 스위치, 케이스 상의 컨택트들과 맞물리는 전자 컨택트들, 숏 레인저 무선 주파수 (RF) 센서들 또는 트랜시버들 (예를 들어, NFC (근접장 통신) 또는 RFID 트랜시버), 케이스에 의해 영향을 받는다면 마이크로폰 또는 카메라, 외부 전기 특성들에서의 변화들을 검출할 수 있는 전기 센서들 (예를 들어, 인덕턴스 또는 커패시턴스 센서들), 및 케이스에 포함된 자석을 검출할 수 있는 자기 센서 (예를 들어, 리드 스위치) 를 포함한다.

애드온 케이스의 존재를 검출하는데 사용될 수도 있는 다양한 근접 센서들은 다양한 현상들을 활용할 수도 있다. 버튼 또는 스위치 센서는, 애드온 케이스와 직접 또는 간접 접촉이 이루어질 경우에 전기 회로를 개폐함으로써 작동할 수도 있다. 광학 센서는 근접 센서에 의해 그리고 임의의 반사들을 검출하는 근접 센서 상의 광 검출기에 의해 전송된 적외선 광과 같은 광을 사용할 수도 있다. 음향성 근접 센서들은 원칙적으로 적외선 모델들과 유사하게 동작하지만, 트랜스듀서로부터 비가청 사운드를 방출함으로써 그 트랜스듀서 (또는 다른 트랜스듀서) 에서 반사된 사운드를 수신함으로써 그리고 에코들의 라운드 트립 시간을 측정함으로써 광 대신 사운드를 사용할 수도 있다. 용량성 근접 센서들은, 커패시터를 통한 무선 주파수 발진들의 주파수에서의 변화들에 기초하여 결정될 수도 있는 바와 같이, 디바이스의 커패시턴스에서의 변화들을 검출함으로써 오브젝트들까지의 거리를 감지한다. 유도성 근접 센서들은, 발진하는 자기장들을 발생시키고 코일을 통한 전류를 측정하여 로컬 인덕턴스에 영향을 주는 환경에서의 변화들에 기인한 유도 전류에서의 변화들을 검출함으로써 오브젝트들까지의 거리를 감지한다. 또한, 사용된 기술에 무관하게, 근접 센서는 모바일 전자 디바이스에 매우 근접하게 임시로 배치된 오브젝트들과 애드온 케이스 간을 구별하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 사용자의 손, 주머니의 내부, 또는 모바일 전자 디바이스가 놓이도록 임시로 설정되는 표면은, 센서가 오브젝트의 존재를 검출하는 연속적인 지속기간을 측정함으로써 애드온 케이스로부터 구별될 수도 있다. 이십사 (24) 시간과 같은 시간 임계치는, 검출된 오브젝트가 애드온 케이스이고 모바일 전자 디바이스 근처의 임시 오브젝트 장소가 아니다는 재확신을 제공할 수도 있다. 따라서, 인접 오브젝트의 존재의 연속적인 지속기간이 시간 임계치를 초과하는 것에 응답하여, 그 오브젝트는 애드온 케이스로 가정될 수도 있다.

부가적으로, 애드온 외부 케이스는, 부착될 경우에, 모바일 전자 디바이스와 전기적으로 또는 무선으로 접속될 수도 있다. 이 실시형태의 예는, 모바일 전자 디바이스 (100) 에 신호들을 전송하도록 구성된 통신 회로 (145) 가 장비된 애드온 외부 케이스 (150) 를 도시한 도 2 에 예시된다. 유선 접속의 예는, 모바일 전자 디바이스에서 대응하는 소켓 또는 플러그를 맞물리도록 구성된 플러그 또는 소켓이다. 예를 들어, 애드온 케이스는 조합의 배터리 수명을 연장하기 위한 외부 배터리를 포함할 수도 있어서, 애드온 케이스의 존재가 그 배터리로의 접속에 의해 인식될 수도 있다.

무선 접속들의 예들은 무선 주파수 식별 (RFID) 시스템 및 근접장 통신 (NFC) 무선 링크를 포함한다. 도 2 에 도시된 통신 (145) 링크는 애드온 외부 케이스 (150) 에서의 RFID 태그 (154) 와 모바일 전자 디바이스 (100) 에서의 RFID 판독기/검출기 (140) 간의 무선 접속을 나타낸다. RFID 태그들은 상대적으로 작고 저렴하여, 애드온 외부 케이스 (150) 상에 또는 그 내부에 통합될 수 있다. NFC 는, NFC 디바이스들을 함께 터치하거나 또는 그들을 매우 근접하게, 통상적으로 수 센티미터 이내로 브리징함으로써 무선 통신을 확립하기 위한 스마트폰들 및 유사한 디바이스들에 대한 표준들의 세트이다. 이러한 방식으로, NFC 는 무접촉 거래들, 데이터 교환, 및 더 복잡한 통신의 단순화된 셋업을 가능케 한다. 통신하기 위해, NFC 디바이스들 중 오직 하나만이 전력공급받을 필요가 있다. 이러한 방식으로, 애드온 케이스에서의 태그는, 그러한 애드온 케이스들에 대해 비용을 낮게 유지하기 위하여 애드온 외부 케이스 (150) 에 부착되거나 통합된 전력공급되지 않은 NFC 칩일 수도 있다. 애드온 외부 케이스와 모바일 전자 디바이스 간의 통신 (145) 을 확립하는 것은 애드온 케이스가 설치되었음을 디바이스 프로세서에게 통지할 것이다. 그러한 통신들이 확립될 경우, 프로세서는 또한, 애드온 외부 케이스가 실제로 설치되었음을 확인하고 일 실시형태에서 케이스 정보를 입력하도록 사용자를 프롬프트할 수도 있다.

애드온 외부 케이스가 RFID 태그 또는 NFC 무선 링크와 같이 애드온 외부 케이스에 관한 정보를 모바일 전자 디바이스로 송신하도록 구성된 통신 회로를 포함할 경우, 그 링크는 케이스 모델 번호, 모델명, 제조자명, 또는 단열 팩터와 같은 훨씬 더 특정적인 정보 (이 특정적인 정보는 케이스 제조자 또는 모바일 전자 디바이스 제조자 중 어느 하나에 의해 제공될 수도 있음) 와 같은 케이스 정보를 통신하는데 사용될 수도 있다. 이 구성은 케이스로 하여금 모바일 전자 디바이스에 대한 열 저감 시스템에게 그 업데이트 값, 열 특성들, 제조/모델 정보, 식별 정보, 또는 현재 사용되는 열 저감 파라미터를 업데이트하기 위해 사용된 다른 정보를 통지할 수 있게 할 것이다. 따라서, 애드온 외부 케이스와 모바일 전자 디바이스 간의 통신은, 모바일 전자 디바이스용으로 사용하기 위한 적절한 열 저감 파라미터를 검색하는데 사용될 수도 있는 애드온 외부 케이스에 관한 식별 정보를 제공할 수도 있다.

부가적으로, 일단 모바일 전자 디바이스가 애드온 외부 케이스에 관한 식별 정보를 획득하거나 제공받았다면, 모바일 전자 디바이스는, 구현되어야 하는 열 저감 파라미터에 관한 쿼리를 링크된 통신 네트워크를 통해 원격 데이터베이스 (예를 들어, 인터넷을 통해 액세스된 서버) 로 자동으로 송신하도록 구성될 수도 있다.

상기 설명된 바와 같은 케이스 센서가 애드온 외부 케이스의 존재를 검출하는데 사용될 수도 있지만, 그러한 센서들은 케이스에 관한 더 특정적인 정보, 예컨대, 그 열 특성들을 제공하지 못할 수도 있다. 따라서, 모바일 전자 디바이스는, 그 디바이스가 애드온 외부 케이스가 설치되었음을 결정할 때를 구현하기 위해 메모리에 저장된 하나 이상의 열 저감 파라미터들로 구성되거나 그 하나 이상의 열 저감 파라미터들을 제공받을 수도 있다. 그러한 저장된 열 저감 파라미터들은 어떠한 케이스도 설치되지 않은 경우에 구현될 베이스라인 열 저감 파라미터 값, 미지의 특성들의 케이스가 설치된 경우에 구현될 디폴트 열 저감 파라미터 값, 및 디바이스의 프로세서가 (예를 들어, 사용자 입력으로부터의 또는 케이스로부터 통신되는) 수신된 케이스 정보를 사용하여 검색할 수 있는 데이터 테이블에서의 케이스 정보와 상관되는 다수의 상이한 열 저감 파라미터 값들을 포함할 수도 있다.

도 1 을 참조한 예에 의해, 사용자 (5) 는, 애드온 외부 케이스 (150) 가 설치되었음을 확인하기 위해 애드온 외부 케이스에 관하여 모바일 전자 디바이스 (100) 의 스크린 프롬프트 (105) 와 상호작용할 수도 있다. 이러한 사용자 입력은, 센서에 의해 케이스의 존재를 검출할 시, 모바일 전자 디바이스 (100) 에 의해 발생된 사용자 인터페이스 프롬프트에 응답하여 제공될 수도 있다. 또한, 부가적인 스크린 프롬프트들이 애드온 외부 케이스에 관한 케이스 정보 (상기 나열된 예들) 를 사용자 입력으로부터 이끌어내는데 사용될 수도 있다. 사용자가 케이스 정보의 입력을 제공하거나 케이스 정보가 일부 통신 링크를 통해 케이스에 의해 통신되면, 모바일 전자 디바이스 (100) 의 프로세서는 그 정보를 사용하여, 예컨대, 새로운 열 저감 파라미터를 계산함으로써, 데이터 테이블 또는 데이터베이스에서 새로운 열 저감 파라미터를 검색하기 위해 케이스 정보를 사용함으로써, 또는 케이스 정보에 제공된 열 저감 파라미터 값을 사용함으로써, 열 저감 파라미터를 조정할 수도 있다. 그렇지 않고 특정 애드온 외부 케이스에 관하여 케이스 정보가 제공되면, 디폴트 (즉, "모두에게 적용되는 (one-size-fits-all)") 열 저감 파라미터 값이 사용될 수도 있다. 그러한 디폴트 열 저감 파라미터는, 디바이스에 대해 피팅할 수도 있는 임의의 타입의 케이스의 단열 특성들을 포괄하기에 충분히 보수적일 모바일 전자 디바이스 제조자에 의해 결정되는 값일 수도 있다.

애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스 상에 설치되거나 모바일 전자 디바이스로부터 제거되었음을 모바일 전자 디바이스가 결정할 경우, 열 저감 알고리즘에서 사용된 열 저감 파라미터의 현재 설정된 값은 새로운 열 저감 파라미터로 변경될 수도 있다. 이러한 방식으로, 열 저감 파라미터는 업데이트 값을 반영한 새로운 값으로 변경된다. 열 저감 파라미터의 일 값은 디폴트 값일 수도 있다. 디폴트 값은 대안의 부재시 열 저감 시스템에 의해 자동적으로 사용된 값일 수도 있다. 디폴트 값은, 네이키드 모바일 전자 디바이스 (즉, 애드온 커버 없음) 와 작동하도록 구성되는 초기 팩토리 세팅들에 대응할 수도 있다. 열 저감 파라미터의 다른 값은 디폴트 값에 대한 단일의 모두에게 적용되는 대안값일 수도 있으며, 이는 임의의 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착될 경우에 사용될 수도 있다. 그러한 단일의 모두에게 적용되는 대안값은 알고리즘에 포함된 및/또는 ROM 에 저장된 값일 수도 있다. 부가적으로, 열 저감 파라미터의 값은 사용되고 있는 애드온 외부 케이스 또는 애드온 외부 케이스들의 카테고리에 더 특별히 적합된 선택 값일 수도 있다. 그러한 선택 값은 상기 설명된 바와 같이 사용자 입력으로부터 결정될 수도 있다. 일 예로서, 사용자는 특정 케이스에 대한 식별 정보와 같이 애드온 케이싱에 관한 정보에 대해 프롬프트될 수도 있으며, 이 정보는 열 저감 파라미터에 대한 선택 업데이트 값을 찾기 위해 룩업 테이블과 함께 사용될 수도 있다. 대안적으로, 사용자 입력은 사용되고 있는 특정 애드온 외부 케이스에 대응하는 특정 업데이트 값을 제공할 수도 있다. 따라서, 케이스 제조자들은 더 큰 단열 특성들을 갖는 케이스들을 제조하도록 동인될 수도 있으며, 이 특성들은, 사용자가 그 모바일 전자 디바이스에 입력할 수도 있는 케이스 상에 인쇄된 열 저감 파라미터에 대한 업데이트 값에 반영될 수도 있다. 그렇지 않으면, 제조자들은 그러한 업데이트 값들 또는 다른 케이스 특정 특성들이 예컨대 웹사이트를 통해 공중에 이용가능하게 할 수도 있다.

도 3 은 모바일 전자 디바이스 상의 애드온 케이스의 존재를 설명하기 위해 열 저감 프로세스 또는 알고리즘을 조정하기 위한 일 실시형태의 방법 (300) 을 도시한다. 방법 (300) 은 열 저감 프로세스 또는 알고리즘을 실행하는 프로세서와 같은 모바일 전자 디바이스의 프로세서 내에 구현될 수도 있다. 블록 302 에서, 방법 (300) 을 실행하는 프로세서는 모바일 전자 디바이스에 부착된 애드온 케이스의 존재에 대해 모니터링할 수도 있다. 이는, 애드온 케이스의 존재를 자동으로 검출할 수 있는 센서의 신호들을 모니터링하고/하거나 사용자 입력에 대해 모니터링함으로써 달성될 수도 있다.

애드온 케이스들의 존재가 사용자 입력으로부터 결정되는 실시형태들에 있어서, 사용자는 케이스가 디바이스 구성 메뉴와 같은 사용자 인터페이스 메뉴 옵션에 대한 응답을 통해 모바일 전자 디바이스에 부착됨을 나타낼 수도 있다. 일 실시형태에 있어서, 사용자는 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착되었음을 나타낼 뿐만 아니라 케이스의 제조 및/또는 모델, 케이스의 특정 디자인, 또는 케이스의 모델 번호 또는 일련번호 (또는 유사한 고유 식별자) 와 같은 케이스 식별 정보를 입력할 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 케이스의 제조자는, 케이스의 열 특성들 또는 단열 특성들, 또는 심지어 열 저감 프로세스 또는 알고리즘에 의해 구현되어야 하는 열 저감 파라미터를 식별하는, 사용자가 입력할 수 있는 정보를 제공할 수도 있다.

다른 실시형태들에 있어서, 애드온 케이스의 존재는 예컨대 케이스 센서에 의해 자동으로 결정될 수도 있다. 근접 센서들, 접촉 스위치들, 오디오 센서, 광학 센서들, 및 무선 주파수 (RF) 디바이스들을 포함하여 다수의 상이한 타입들의 메커니즘들 및 센서들이 케이스의 존재를 검출하기 위해 사용될 수도 있다. 일 실시형태에 있어서, (예컨대, 사용자가 전화기 상에서 통화하고 있을 때 디스플레이를 파워-다운할 수 있도록) 사용자가 디바이스를 그의 얼굴로 가져갈 때를 검출하기 위해 다수의 스마트 폰들에 포함된 근접 센서는 또한, 케이스가 디바이스에 부착되었을 때를 검출하기 위해 사용될 수도 있다. 따라서, 근접 센서에 의해 제공된 정보는 또한, 애드온 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착되었을 때를 결정하기 위해 레버리징될 수도 있다. 일 실시형태에 있어서, 모바일 전자 디바이스는, 애드온 케이스가 부착될 때 활성화되도록 (예를 들어, 눌러지거나 닫혀짐) 구성되는 바람직한 버튼들 또는 전기 컨택트들과 같은 하나 이상의 접촉 스위치들을 포함할 수도 있다. 다른 실시형태에 있어서, 모바일 전자 디바이스의 정규 부분이 존재하는 오디오 또는 광학 센서들 (예를 들어, 마이크로폰, 광 계측기 및/또는 카메라) 로부터 수신된 정보는 애드온 케이스가 부착될 때를 검출하기 위해 레버리징될 수도 있다. 예를 들어, 애드온 케이스의 존재는 디바이스의 마이크로폰의 음향 특성들을 변경할 수도 있다. 유사하게, 애드온 케이스의 존재는 (예를 들어, 시야계의 외연 주위에서) 디바이스 상의 카메라에 의해 검출될 수도 있다. 추가적인 실시형태에 있어서, 모바일 전자 디바이스 내의 무선 주파수 ID (RFID) 트랜시버는 케이스 제조자에 의해 케이스 내에 포함된 RFID 칩으로부터의 정보를 질의하고 수신할 수도 있다. 그러한 RFID 칩은 오직 케이스의 존재만을, 하지만 열 저감 파라미터를 조정하는데 사용될 수 있는 케이스에 관한 정보를 통신할 수도 있다. 사용자 입력에 의해 수신될 수도 있는 정보와 유사하게, 그러한 정보는 케이스의 제조/모델, 케이스의 타입 또는 디자인, 케이스의 열 특성들 또는 단열 값, 또는 열 저감 알고리즘 또는 프로세스에 의해 사용되어야 하는 명시된 열 저감 파라미터를 포함할 수도 있다.

결정 블록 304 에서, 프로세서는 블록 302 에서의 모니터링의 결과들에 기초하여 애드온 케이스가 모바일 전자 디바이스 상에 존재하는지 여부를 결정할 수도 있다. 애드온 케이스가 모바일 전자 디바이스 상에 존재하지 않는다고 프로세서가 결정하면 (즉, 결정 블록 304 = "아니오"), 프로세서는 열 저감 파라미터에 대한 표준 또는 원래의 값을 사용하여 열 저감 알고리즘 또는 프로세스를 계속 구현할 수도 있다. 즉, 어떠한 케이스들도 존재하지 않을 경우, 열 저감 알고리즘 또는 프로세스는 커버되지 않은 외부 하우징에 적절한 열 저감 파라미터를 사용할 수도 있다.

애드온 케이스가 모바일 전자 디바이스 상에 존재한다고 프로세서가 결정하면 (즉, 결정 블록 304 = "예"), 프로세서는 케이스의 존재를 설명하기 위해 열 저감 알고리즘 프로세스에서 사용된 열 저감 파라미터를 변경할 수도 있다. 일 실시형태에 있어서, 열 저감 파라미터는, 모델에 무관하게 모든 케이스들에 대해 사용되는 메모리에 저장된 값으로 변경될 수도 있다. 다른 실시형태에 있어서, 사용자 입력으로부터 또는 자동으로 (예를 들어, RFID 신호) 수신될 수도 있는 바와 같은 특정한 설치된 케이스에 관한 정보는 구현하기 위해 적합한 새로운 열 저감 파라미터를 결정하는데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 케이스 제조/모델, 일련번호, 또는 타입에 기초하여, 프로세서는 테이블 검색을 수행하여, 메모리에 저장된 그러한 파라미터들의 데이터베이스로부터 적절한 열 저감 파라미터를 획득할 수도 있다. 다른 예로서, 프로세서는 적합한 열 저감 파라미터를 계산하기 위하여 사용자 또는 자동 입력에 의해 수신된 케이스에 관한 열 특성들을 이용할 수도 있다. 추가적인 예로서, 케이스는 사용되어야 하는 열 저감 파라미터를 명시할 수도 있으며, 사용자 입력에 의해 또는 자동 수단 (예를 들어, RFID 신호) 에 의해 수신된 그 값은 열 저감 알고리즘 또는 프로세스에서 직접 구현될 수도 있다.

프로세서는 방법 (300) 의 동작들을 연속적으로 계속 구현할 수도 있어서, 케이스가 설치될 경우 열 저감 파라미터는 이에 따라 조정되게 하고, 케이스가 제거된 경우, 열 저감 알고리즘 또는 프로세스는 열 저감 파라미터에 대한 표준 (즉, 케이스 없음) 또는 원래의 값으로 리턴하게 한다.

도 4 는 모바일 전자 디바이스에 대한 다른 실시형태의 열 저감 방법 (400) 을 도시한다. 프로세스 플로우에 의해 표현된 방법 (400) 은 특히, 모바일 전자 디바이스에 대한 열 저감 시스템을 변경하는 동적 방법과 관련된다. 프로세스 플로우는, 열 저감 파라미터를 변경할지 여부 및 그러한 변경이 행해진다면 무슨 업데이트 값을 사용할지에 관하여 결정하는 시나리오들을 포함한다.

블록 410 에서, 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부에 관한 결정이 (열 저감 프로세스를 실행하는 프로세서와 같은) 모바일 전자 디바이스의 프로세서에 의해 개시될 수도 있다. 상기 설명된 바와 같이, 당해 애드온 외부 케이스는 모바일 전자 디바이스의 영구적 외부 하우징에 착탈가능하게 고정되고 그 영구적 외부 하우징을 커버하는 케이스이다. 블록 420 에서, 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착됨을 나타내는 사용자 입력이 수신되었는지 여부에 관한 결정이 행해질 수도 있다. 애드온 외부 케이스가 부착됨을 나타내는 어떠한 사용자 입력도 수신되지 않았거나 애드온 외부 케이스가 부착되지 않음을 사용자 입력이 나타내면 (즉, 결정 블록 420 = "아니오"), 블록 430 에서, 센서가 애드온 외부 케이스의 존재를 검출하였는지 또는 애드온 외부 케이스 자체로부터 수신된 통신물로부터 케이스 존재가 결정되었는지 여부에 관한 결정이 행해질 수도 있다. 근접 센서와 같은 센서는 모바일 전자 디바이스의 영구적 외부 하우징과 접촉하는 오브젝트의 존재를 검출하고 이에 따라 입력을 제공할 수도 있다. 그 오브젝트의 존재는, 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스 상에 설치되었다 (즉, "케이스 온") 는 표시일 수도 있다. 또한, 통신이 유선 또는 무선 통신 링크를 통해 애드온 외부 케이스로부터 수신되고, 따라서, 이에 따라 입력을 유사하게 제공할 수도 있다. 그러한 통신은 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착 (즉, "케이스 온") 되는지 여부를 나타낼 수도 있다. 애드온 외부 케이스가 부착됨을 나타내는 어떠한 입력도 센서 또는 통신물로부터 수신되지 않으면 (즉, 결정 블록 430 = "아니오"), 블록 460 에서, 디폴트 값이 열 저감 파라미터 (TMP) 에 대해 사용될 수도 있다.

블록 420 에서, 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착됨을 사용자 입력이 나타내면 (즉, 결정 블록 420 = "예"), 블록 440 에서, 업데이트 값이 TMP 에 대해 공지되는지 여부에 관한 결정이 행해질 수도 있다. 유사하게, 블록 430 에서, 센서 또는 통신물로부터의 입력이 애드온 외부 케이스가 모바일 전자 디바이스에 부착됨을 나타내면 (즉, 결정 블록 430 = "예"), 블록 440 에서, 업데이트 값이 TMP 에 대해 공지되는지 여부에 관한 결정이 행해질 수도 있다. 업데이트 값은 메모리에 저장되거나 그렇지 않으면 사전에 입력되기 때문에 공지될 수도 있다. TMP 에 대한 업데이트 값이 열 저감 파라미터에 대해 공지되지 않으면 (즉, 결정 블록 440 = "아니오"), 블록 445 에서, 그 무슨 업데이트 값이 결정될 수 있는지에 관한 결정이 행해질 수도 있다. 업데이트 값은 사용자 입력과 같은 외부 소스, 애드온 외부 케이스로부터의 통신, 네트워크 통신, 또는 다른 원격 소스로부터 결정될 수도 있다. 어떠한 업데이트 값도 결정되지 않을 수도 있다면 (즉, 결정 블록 445 = "아니오"), 블록 460 에서, 디폴트 값이 TMP 에 대해 사용될 수도 있다.

블록 440 에서, TMP 에 대한 업데이트 값이 공지되면 (즉, 결정 블록 440 = "예"), 블록 450 에서, TMP 는 이에 따라 변경될 수도 있다. 유사하게, TMP 에 대한 업데이트 값이 결정될 수도 있으면 (즉, 결정 블록 445 = "예"), 블록 450 에서, TMP 는 이에 따라 변경될 수도 있다.

일단 TMP 가 블록 450 에서 변경되었거나 디폴트 TMP 가 블록 460 에서 사용되었으면, 프로세스 플로우가 중지해야 하는지 여부에 관한 결정이 470 에서 행해질 수도 있다. 애드온 외부 케이스가 부착되는지 여부에 관한 추가 결정들이 행해질 필요가 있으면, 프로세스 플로우는 결정 블록 420 으로 또는 대안적으로 결정 블록 430 으로 리턴할 수도 있다. 상기 설명된 그리고 도 4 에 나타낸 프로세스 플로우에 있어서, 블록들 420 및 430 은 스위칭될 수도 있거나 심지어 동시에 발생할 수도 있다. 애드온 외부 케이스가 부착되는지 여부에 관한 추가 결정들이 행해질 필요가 없으면, 애드온 케이스 모니터링을 나타내는 프로세스 플로우는 블록 480 에서 중지할 수도 있다.

도 5 는 다양한 실시형태들에서 사용가능한 모바일 전자 디바이스 (100) 의 개략 표현을 도시한다. 다양한 실시형태들에 있어서, 본 명세서에서 설명된 방법들은 대부분 인터넷 가능식 모바일 전화기들 및 다른 무선 통신 디바이스들을 포함하여 광범위한 디바이스들 상에서 구현될 수도 있다. 또한, 방법들은, 전용 열 저감 하드웨어 또는 특정 회로를 포함하지 않는 무선 통신 디바이스들을 사용하여 구현될 수도 있다. 그러한 모바일 전자기기 (100) 는, 소프트웨어 어플리케이션들을 핸들링하고 실행할 수도 있는 프로세서 플랫폼 (180) 을 포함할 수도 있다. 프로세서 플랫폼 (180) 은, 다른 컴포넌트들 중에서, ARM 아키텍처를 구현하는 것들과 같은 RISC 프로세서 또는 주문형 집적 회로 ("ASIC") 와 같은 프로세서 (185) 를 포함한다. 프로세서 (185) 또는 다른 프로세서는, 상주 어플리케이션 환경을 포함하고 그리고 프로세서 (185) 상에 로딩된 오퍼레이팅 시스템을 포함할 수 있는 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 ("API") 계층 (183) 을 실행한다. 상주 어플리케이션 환경은 무선 통신 디바이스 (100) 의 메모리 (181), 예를 들어, 컴퓨터 판독가능 저장 매체 내의 임의의 상주 프로그램들과 인터페이싱한다.

무선 전자 디바이스 (100) 는 그래픽스 디스플레이 (101) 를 갖는 무선 통신 전화기일 수 있지만, 또한, 무선 통신 포털을 갖고 그렇지 않으면 네트워크 또는 인터넷에 대한 유선 접속을 가질 수도 있는 개인용 디지털 보조기 (PDA), 그래픽스 디스플레이 (101) 를 갖는 페이저, 또는 심지어는 별도의 프로세서 플랫폼 (180) 과 같이 당업계에 공지된 바와 같은 프로세서 플랫폼 (180) 을 갖는 임의의 무선 디바이스일 수 있다. 추가로, 메모리 (181) 는 판독 전용 또는 랜덤 액세스 메모리 (RAM 및 ROM), EPROM, EEPROM, 플래시 카드들, 또는 프로세서 플랫폼들에 공통인 임의의 메모리를 포함할 수도 있다. 프로세서 플랫폼 (180) 은 또한, 메모리 (181) 에서 능동적으로 이용되지 않는 소프트웨어 어플리케이션들의 저장을 위한 로컬 데이터베이스 (189) 를 포함할 수도 있다. 로컬 데이터베이스 (189) 는 하나 이상의 플래시 메모리 셀들을 포함할 수도 있지만, 자기 매체들, EPROM, EEPROM, 광학 매체들, 테이프, 또는 소프트 또는 하드 디스크와 같이, 당업계에 공지된 바와 같은 임의의 2차 또는 3차 저장 디바이스일 수도 있다. 그래픽스 디스플레이 (101) 는, 본 명세서에서 더 완전히 설명되는 바와 같이, 정보를 사용자에게 제시하거나 사용자 입력에 대해 프롬프트할 수도 있다.

프로세서 플랫폼 (180) 은 또한, 직접 통신 채널을 개설하도록 구성되는 직접 통신 인터페이스 (187) 를 포함할 수도 있다. 직접 통신 인터페이스 (187) 는 또한, 모바일 전자 디바이스 (100) 용 표준 통신 인터페이스의 부분일 수도 있다. 직접 통신 인터페이스 (187) 는 당업계에 공지된 바와 같은 하드웨어를 포함할 수도 있다. 다양한 실시형태들에 있어서, 모바일 전자 디바이스 (100) 에서의 기능을 가능케 하기 위한 소프트웨어가 디바이스 제조 동안 디바이스에 사전-설치될 수도 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 기능을 제공하는 소프트웨어의 적어도 일부는 디바이스 (100) 에 다운로드되거나 그렇지 않으면 디바이스 (100) 상에 설치될 수도 있다. 또다른 추가적인 대안으로서, 소프트웨어 또는 그 일부들은 다운로드가능한 어플리케이션 (예를 들어, 모바일 앱) 일 수도 있다.

다양한 실시형태들이 다양한 모바일 전자 디바이스들 중 임의의 모바일 전자 디바이스에서 구현될 수도 있으며, 그 일 예가 도 6 에 도시된다. 예를 들어, 모바일 전자 디바이스 (600) 는 애드온 외부 케이스 (650) 가 부착된 (도 6 에는 부착되게 오직 부분적으로 도시됨) 영구적 외부 하우징 (601) 을 가질 수도 있다. 또한, 모바일 전자 디바이스 (600) 는 내부 메모리 (604) 에 커플링된 프로세서 (602) 를 포함할 수도 있다. 내부 메모리 (604) 는 휘발성 또는 비휘발성 메모리일 수도 있으며, 또한 보안 및/또는 암호화된 메모리, 또는 미보안 및/또는 미-암호화된 메모리, 또는 이들의 임의의 조합일 수도 있다. 프로세서 (602) 는 또한, 저항-감지 터치 스크린, 용량-감지 터치 스크린, 적외선 감지 터치 스크린 등과 같은 터치 스크린 디스플레이 (606) 에 커플링될 수도 있다. 부가적으로, 모바일 전자 디바이스 (600) 의 디스플레이는 터치 스크린 능력을 반드시 가질 필요는 없다. 디스플레이 (606) 는 영구적 외부 하우징 (601) 에 통합될 수도 있다. 부가적으로, 모바일 전자 디바이스 (600) 는 프로세서 (602) 에 커플링된 셀룰러 전화 트랜시버 (616) 및/또는 무선 데이터 링크에 접속될 수도 있는 전자기 방사를 전송 및 수신하기 위한 안테나 (608) 를 가질 수도 있다. 모바일 전자 디바이스 (600) 는 또한, 사용자 입력들을 수신하기 위한 물리적 버튼들 (612a 및 612b) 을 포함할 수도 있다. 모바일 전자 디바이스 (600) 는 또한, 모바일 전자 디바이스 (600) 를 턴온 및 턴오프하기 위한 파워 버튼 (618) 을 포함할 수도 있다. 부가적으로, 모바일 전자 디바이스 (600) 는, 디바이스 내에 배치된, 예컨대, 회로 보드 상에, 배터리 상에 또는 그 근처에, 및/또는 영구적 외부 하우징 (601) 의 내부 표면에 커플링된 서미스터와 같은 하나 이상의 온도 감지 회로들 (620) 을 포함할 수도 있다. 추가로, 모바일 전자 디바이스 (600) 는 사용자의 얼굴 또는 애드온 케이스와 같은 오브젝트들의 모바일 전자 디바이스 (600) 로의 근접도를 검출하도록 구성된 근접 센서 (622) 를 포함할 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 모바일 전자 디바이스 (600) 는 애드온 케이스 내에 포함된 RFID 칩 (도시 안됨) 과 통신하도록 구성된 RFID 트랜시버 (624) 를 포함할 수도 있다.

전술한 방법 설명들 및 프로세스 플로우 다이어그램들은 단지 예시적인 예들로서 제공될 뿐이고, 다양한 실시형태들의 단계들이 제시된 순서로 수행되어야만 함을 요구하거나 의미하도록 의도되지 않는다. 당업자에 의해 인식될 바와 같이, 전술한 실시형태들에 있어서의 단계들의 순서는 임의의 순서로 수행될 수도 있다. "그 이후", "그 후", "다음" 등과 같은 단어들은 단계들의 순서를 한정하도록 의도되지 않으며; 이들 단어들은 방법들의 설명을 통해 독자들을 안내하도록 단순히 사용된다. 추가로, 예를 들어, 관사들 ("a," "an" 또는 "the") 을 사용한 단수로의 청구항 엘리먼트들에 대한 임의의 참조는 그 엘리먼트를 단수로 한정하는 것으로서 해석되지는 않는다.

본 명세서에 개시된 실시형태들과 관련하여 설명된 다양한 예시적인 논리 블록들, 모듈들, 회로들, 및 알고리즘 단계들은 전자 하드웨어, 컴퓨터 소프트웨어, 또는 이들 양자의 조합들로서 구현될 수도 있다. 하드웨어와 소프트웨어의 이러한 대체 가능성을 분명히 예시하기 위하여, 다양한 예시적인 컴포넌트들, 블록들, 모듈들, 회로들 및 단계들이 일반적으로 그들의 기능의 관점에서 상기 설명되었다. 그러한 기능이 하드웨어로서 구현될지 또는 소프트웨어로서 구현될지는 전체 시스템에 부과된 특정 어플리케이션 및 설계 제약들에 의존한다. 당업자는 설명된 기능을 각각의 특정 어플리케이션에 대하여 다양한 방식들로 구현할 수도 있지만, 그러한 구현의 결정들이 본 발명의 범위로부터의 일탈을 야기하는 것으로서 해석되지는 않아야 한다.

본 명세서에 개시된 양태들과 관련하여 설명된 다양한 예시적인 로직들, 논리 블록들, 모듈들, 및 회로들을 구현하는데 사용되는 하드웨어는 범용 프로세서, 디지털 신호 프로세서 (DSP), 주문형 집적회로 (ASIC), 필드 프로그래밍가능 게이트 어레이 (FPGA) 또는 다른 프로그래밍가능 로직 디바이스, 이산 게이트 또는 트랜지스터 로직, 이산 하드웨어 컴포넌트들, 또는 본 명세서에서 설명된 기능들을 수행하도록 설계되는 이들의 임의의 조합으로 구현 또는 수행될 수도 있다. 범용 프로세서는 마이크로프로세서일 수도 있지만, 대안적으로, 그 프로세서는 임의의 종래의 프로세서, 제어기, 마이크로 제어기, 또는 상태 머신일 수도 있다. 프로세서는 또한, 컴퓨팅 디바이스들의 조합, 예를 들어, DSP 와 마이크로프로세서의 조합, 복수의 마이크로프로세서들, DSP 코어와 결합된 하나 이상의 마이크로프로세서들, 또는 임의의 기타 다른 구성물로서 구현될 수도 있다. 대안적으로, 일부 단계들 또는 방법들은, 소정의 기능에 특정한 회로에 의해 수행될 수도 있다.

하나 이상의 예시적인 양태들에 있어서, 설명된 기능들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합에서 구현될 수도 있다. 소프트웨어에서 구현된다면, 그 기능들은 하나 이상의 명령들 또는 코드로서 비-일시적인 컴퓨터 판독가능 저장 매체 또는 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체 상에 저장될 수도 있다. 본 명세서에 개시된 방법 또는 알고리즘의 단계들은, 비-일시적인 컴퓨터 판독가능 또는 프로세서 판독가능 저장 매체 상에 상주할 수도 있는 프로세서 실행가능 소프트웨어 모듈에서 구현될 수도 있다. 비-일시적인 컴퓨터 판독가능 또는 프로세서 판독가능 저장 매체는 컴퓨터 또는 프로세서에 의해 액세스될 수도 있는 임의의 저장 매체일 수도 있다. 한정이 아닌 예로서, 그러한 비-일시적인 컴퓨터 판독가능 또는 프로세서 판독가능 저장 매체는 RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리, CD-ROM 또는 다른 광학 디스크 저장부, 자기 디스크 저장부 또는 다른 자기 저장 디바이스들, 또는 원하는 프로그램 코드를 명령들 또는 데이터 구조들의 형태로 저장하는데 이용될 수도 있고 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 임의의 다른 매체를 포함할 수도 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같은 디스크 (disk) 및 디스크 (disc) 는 컴팩트 디스크 (CD), 레이저 디스크, 광학 디스크, 디지털 다기능 디스크 (DVD), 플로피 디스크 및 블루레이 디스크를 포함하며, 여기서, 디스크 (disk) 는 통상적으로 데이터를 자기적으로 재생하지만 디스크 (disc) 는 레이저들을 이용하여 데이터를 광학적으로 재생한다. 상기의 조합들이 또한, 비-일시적인 컴퓨터 판독가능 및 프로세서 판독가능 매체의 범위 내에 포함된다. 부가적으로, 방법 또는 알고리즘의 동작들은, 코드들 및/또는 명령들 중 하나 또는 그 임의의 조합 또는 그 세트로서 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체 및/또는 컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에 상주할 수도 있으며, 이들은 컴퓨터 프로그램 제품에 통합될 수도 있다.

개시된 실시형태들의 상기 설명은 당업자로 하여금 본 발명을 제조 또는 이용하게 할 수 있도록 제공된다. 본 명세서에서 설명된 다양한 실시형태들의 개별 특징들, 엘리먼트들 및/또는 양태들은 여분의 특징들, 엘리먼트들 도는 양태들과의 조합을 포함하여 모든 가능한 조합들에서 실시형태들 사이에서 상호교환될 수도 있다. 또한, 이들 실시형태들에 대한 다양한 수정들이 당업자에게 용이하게 자명할 것이며, 본 명세서에서 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 사상 또는 범위로부터 일탈함없이 다른 실시형태들에 적용될 수도 있다. 따라서, 본 발명은 본 명세서에 나타낸 실시형태들로 한정되도록 의도되지 않으며, 다음의 청구항들 그리고 본 명세서에 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 부합하는 최광의 범위를 부여받아야 한다.

Claims

모바일 전자 디바이스에서 열 조건들을 관리하기 위한 방법으로서,
상기 모바일 전자 디바이스에서, 애드온 (add-on) 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 단계로서, 상기 애드온 외부 케이스는 상기 모바일 전자 디바이스의 영구적 외부 하우징에 착탈가능하게 고정되고 상기 영구적 외부 하우징을 커버하는, 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 단계; 및
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착됨을 결정하는 것에 응답하여 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 단계를 포함하는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 단계는 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 나타내는 사용자 입력을 수신하는 단계를 포함하는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 나타내는 사용자 입력을 수신하는 단계는 케이스 설명, 케이스 디자인, 케이스 식별자, 케이스 단열 팩터, 및 명시된 열 저감 파라미터 중 하나 이상의 사용자 입력을 수신하는 단계를 포함하고,
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 단계는 상기 사용자 입력에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 단계를 포함하는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 단계는 상기 모바일 전자 디바이스 내의 근접 센서에 의해 상기 애드온 외부 케이스의 존재를 검출하는 단계를 포함하는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
제 4 항에 있어서,
상기 모바일 전자 디바이스에서, 상기 애드온 외부 케이스의 존재가 검출되는 연속적인 지속기간을 측정하는 단계를 더 포함하고,
상기 연속적인 지속기간이 시간 임계치를 초과하는 것에 응답하여, 상기 애드온 외부 케이스가 부착된 것으로 결정되는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스로부터의 통신물을 수신하는 단계를 더 포함하고,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 단계는 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신된 상기 통신물에 기초하는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
제 6 항에 있어서,
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 단계는 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신된 상기 통신물에서의 정보에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 단계를 포함하는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
제 6 항에 있어서,
상기 통신물에서, 상기 애드온 외부 케이스에 관한 식별 정보를 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신하는 단계; 및
상기 애드온 외부 케이스에 관한 상기 식별 정보를 포함한 쿼리를 상기 모바일 전자 디바이스로부터 원격인 소스로 송신하는 단계를 더 포함하고,
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 단계는 상기 쿼리를 송신하는 것에 응답하여 수신된 정보에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 단계를 포함하는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 모바일 전자 디바이스에서, 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스로부터 제거될 때를 검출하는 단계; 및
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스로부터 제거되었음을 검출하는 것에 응답하여 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 상기 열 저감 프로세스의 상기 열 저감 파라미터를 원래 값으로 다시 변경하는 단계를 더 포함하는, 열 조건들을 관리하기 위한 방법.
모바일 전자 디바이스로서,
상기 모바일 전자 디바이스의 영구적 외부 하우징;
상기 영구적 외부 하우징 내의 메모리; 및
상기 영구적 외부 하우징 내에 배치되고 상기 메모리에 커플링된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것으로서, 상기 애드온 외부 케이스는 상기 모바일 전자 디바이스의 상기 영구적 외부 하우징에 착탈가능하게 고정되고 상기 영구적 외부 하우징을 커버하는, 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것; 및
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착됨을 결정하는 것에 응답하여 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 것
을 포함하는 동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되는, 모바일 전자 디바이스.
제 10 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것이 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 나타내는 사용자 입력을 수신하는 것을 포함하도록 하는 동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되는, 모바일 전자 디바이스.
제 11 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 나타내는 사용자 입력을 수신하는 것이 케이스 설명, 케이스 디자인, 케이스 식별자, 케이스 단열 팩터, 및 명시된 열 저감 파라미터 중 하나 이상의 사용자 입력을 수신하는 것을 포함하고, 그리고
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 것이 상기 사용자 입력에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 것을 포함하도록 하는
동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되는, 모바일 전자 디바이스.
제 10 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것이 상기 모바일 전자 디바이스 내의 근접 센서에 의해 상기 애드온 외부 케이스의 존재를 검출하는 것을 포함하도록 하는 동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되는, 모바일 전자 디바이스.
제 13 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 애드온 외부 케이스의 존재가 검출되는 연속적인 지속기간을 측정하는 것을 더 포함하는 동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되고,
상기 연속적인 지속기간이 시간 임계치를 초과하는 것에 응답하여, 상기 애드온 외부 케이스가 부착된 것으로 결정되는, 모바일 전자 디바이스.
제 10 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 애드온 외부 케이스로부터의 통신물을 수신하는 것을 더 포함하는 동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되고,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것은 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신된 상기 통신물에 기초하는, 모바일 전자 디바이스.
제 15 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 것이 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신된 상기 통신물에서의 정보에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 것을 포함하도록 하는 동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되는, 모바일 전자 디바이스.
제 15 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 통신물에서, 상기 애드온 외부 케이스에 관한 식별 정보를 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신하는 것; 및
상기 애드온 외부 케이스에 관한 상기 식별 정보를 포함한 쿼리를 상기 모바일 전자 디바이스로부터 원격인 소스로 송신하는 것
을 더 포함하는 동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되고,
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 것은 상기 쿼리를 송신하는 것에 응답하여 수신된 정보에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 것을 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 10 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스로부터 제거될 때를 검출하는 것; 및
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스로부터 제거되었음을 검출하는 것에 응답하여 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 상기 열 저감 프로세스의 상기 열 저감 파라미터를 원래 값으로 다시 변경하는 것
을 더 포함하는 동작들을 수행하기 위한 프로세서 실행가능 명령들로 구성되는, 모바일 전자 디바이스.
모바일 전자 디바이스로서,
애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 수단으로서, 상기 애드온 외부 케이스는 상기 모바일 전자 디바이스의 영구적 외부 하우징에 착탈가능하게 고정되고 상기 영구적 외부 하우징을 커버하는, 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 수단; 및
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착됨을 결정하는 것에 응답하여 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 수단을 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 19 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 수단은 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 나타내는 사용자 입력을 수신하는 수단을 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 20 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 나타내는 사용자 입력을 수신하는 수단은 케이스 설명, 케이스 디자인, 케이스 식별자, 케이스 단열 팩터, 및 명시된 열 저감 파라미터 중 하나 이상의 사용자 입력을 수신하는 수단을 포함하고,
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 수단은 상기 사용자 입력에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 수단을 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 19 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 수단은 상기 모바일 전자 디바이스 내의 근접 센서에 의해 상기 애드온 외부 케이스의 존재를 검출하는 수단을 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 22 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스의 존재가 검출되는 연속적인 지속기간을 측정하는 수단; 및
상기 연속적인 지속기간이 시간 임계치를 초과하는 것에 응답하여, 상기 애드온 외부 케이스가 부착됨을 결정하는 수단을 더 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 19 항에 있어서,
상기 애드온 외부 케이스로부터의 통신물을 수신하는 수단을 더 포함하고,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 수단은 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신된 상기 통신물에 기초하여 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 수단을 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 24 항에 있어서,
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 수단은 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신된 상기 통신물에서의 정보에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 수단을 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 24 항에 있어서,
상기 통신물에서, 상기 애드온 외부 케이스에 관한 식별 정보를 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신하는 수단; 및
상기 애드온 외부 케이스에 관한 상기 식별 정보를 포함한 쿼리를 상기 모바일 전자 디바이스로부터 원격인 소스로 송신하는 수단을 더 포함하고,
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 수단은 상기 쿼리를 송신하는 것에 응답하여 수신된 정보에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 수단을 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
제 19 항에 있어서,
상기 모바일 전자 디바이스에서, 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스로부터 제거될 때를 검출하는 수단; 및
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스로부터 제거되었음을 검출하는 것에 응답하여 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 상기 열 저감 프로세스의 상기 열 저감 파라미터를 원래 값으로 다시 변경하는 수단을 더 포함하는, 모바일 전자 디바이스.
저장된 프로세서 실행가능 명령들을 갖는 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체로서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금
애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것으로서, 상기 애드온 외부 케이스는 상기 모바일 전자 디바이스의 영구적 외부 하우징에 착탈가능하게 고정되고 상기 영구적 외부 하우징을 커버하는, 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것; 및
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착됨을 결정하는 것에 응답하여 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 것
을 포함하는 동작들을 수행하게 하도록 구성되는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.
제 28 항에 있어서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것이 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 나타내는 사용자 입력을 수신하는 것을 포함하도록 하는 동작들을 수행하게 하도록 구성되는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.
제 29 항에 있어서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 나타내는 사용자 입력을 수신하는 것이 케이스 설명, 케이스 디자인, 케이스 식별자, 케이스 단열 팩터, 및 명시된 열 저감 파라미터 중 하나 이상의 사용자 입력을 수신하는 것을 포함하고, 그리고
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 것이 상기 사용자 입력에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 것을 포함하게 하도록 하는
동작들을 수행하게 하도록 구성되는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.
제 28 항에 있어서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금 상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것이 상기 모바일 전자 디바이스 내의 근접 센서에 의해 상기 애드온 외부 케이스의 존재를 검출하는 것을 포함하도록 하는 동작들을 수행하게 하도록 구성되는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.
제 31 항에 있어서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 소프트웨어 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금, 상기 모바일 전자 디바이스에서, 상기 애드온 외부 케이스의 존재가 검출되는 연속적인 지속기간을 측정하는 것을 더 포함하는 동작들을 수행하게 하도록 구성되고,
상기 연속적인 지속기간이 시간 임계치를 초과하는 것에 응답하여, 상기 애드온 외부 케이스가 부착된 것으로 결정되는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.
제 28 항에 있어서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 소프트웨어 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금 상기 애드온 외부 케이스로부터의 통신물을 수신하는 것을 더 포함하는 동작들을 수행하게 하도록 구성되고,
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스에 부착되는지 여부를 결정하는 것은 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신된 상기 통신물에 기초하는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.
제 33 항에 있어서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 것이 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신된 상기 통신물에서의 정보에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 것을 포함하도록 하는 동작들을 수행하게 하도록 구성되는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.
제 33 항에 있어서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 소프트웨어 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금
상기 통신물에서, 상기 애드온 외부 케이스에 관한 식별 정보를 상기 애드온 외부 케이스로부터 수신하는 것; 및
상기 애드온 외부 케이스에 관한 상기 식별 정보를 포함한 쿼리를 상기 모바일 전자 디바이스로부터 원격인 소스로 송신하는 것
을 더 포함하는 동작들을 수행하게 하도록 구성되고,
상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 열 저감 프로세스의 열 저감 파라미터를 변경하는 것은 상기 쿼리를 송신하는 것에 응답하여 수신된 정보에 기초하여 상기 열 저감 파라미터를 변경하는 것을 포함하는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.
제 28 항에 있어서,
상기 저장된 프로세서 실행가능 소프트웨어 명령들은 모바일 전자 디바이스의 프로세서로 하여금
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스로부터 제거될 때를 검출하는 것; 및
상기 애드온 외부 케이스가 상기 모바일 전자 디바이스로부터 제거되었음을 검출하는 것에 응답하여 상기 모바일 전자 디바이스 상에서 구현된 상기 열 저감 프로세스의 상기 열 저감 파라미터를 원래 값으로 다시 변경하는 것
을 더 포함하는 동작들을 수행하게 하도록 구성되는, 비-일시적인 프로세서 판독가능 저장 매체.